WO2018179261A1

WO2018179261A1 - 貼り付け方法及び貼り付け装置

Info

Publication number: WO2018179261A1
Application number: PCT/JP2017/013347
Authority: WO
Inventors: 勝寛山口; 忠司西岡
Original assignee: シャープ株式会社
Priority date: 2017-03-30
Filing date: 2017-03-30
Publication date: 2018-10-04

Abstract

フィルム（４１）はガイドフィルム（４３）に支持されており、ガイドフィルム（４３）は、基材（４０）の曲面の湾曲方向に沿った方向にテンションが加えられる。

Description

貼り付け方法及び貼り付け装置

　本発明は、ＥＬ素子（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ　ｅｌｅｍｅｎｔ）を含むＥＬデバイス等表示デバイスの製造方法、特には貼り付け方法等に関する。

　ＥＬ素子を含むフレキシブルなＥＬデバイスを製造する場合、カバーガラスと粘着シート等、種々の貼り付けを行う必要がある。

日本国公開特許公報「特開２０１６－４２１２１号公報」（公開日：２０１６年３月３１日）

　本発明は、曲面を有する基材への貼り付けを良好に行うことを課題とする。

　本発明の一態様に係る貼り付け方法は、曲面を有する基材にフィルムを貼り付ける方法であって、フィルムはガイドフィルムに支持されており、ガイドフィルムは、曲面の湾曲方向に沿った方向にテンションが加えられる。

　本発明の一態様によれば、簡易な構成で、曲面を有する基材への貼り付けを良好に行うことができる。

ＥＬデバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。（ａ）は、本実施形態のＥＬデバイスの形成途中の構成例を示す断面図であり、（ｂ）は、本実施形態のＥＬデバイスの構成例を示す断面図である。（ａ）は平面視でのガイドフィルムを示す図であり、（ｂ）及び（ｃ）はカバーガラスにＯＣＡを貼り付ける工程の概要を示す図である。他の実施形態の貼り付け工程の概要を示す図であり、（ａ）から（ｃ）の順に工程が進行する。他の実施形態の貼り付け工程の概要を示す図であり、（ａ）から（ｄ）の順に工程が進行する。他の実施形態の貼り付け工程の概要を示す図であり、（ａ）から（ｃ）の順に工程が進行する。他の実施形態の貼り付け工程の概要を示す図であり、図６（ｃ）に引き続いて、（ａ），（ｂ）の順に工程が進行する。

　図１はＥＬデバイスの製造方法の一例を示すフローチャートである。図２（ａ）は、本実施形態のＥＬデバイスの形成途中の構成例を示す断面図である。図２（ｂ）は、本実施形態のＥＬデバイスの構成例を示す断面図である。

　フレキシブルなＥＬデバイスを製造する場合、図１～図２に示すように、まず、透光性のマザー基板（例えば、ガラス基板）５０上に樹脂層１２を形成する（ステップＳ１）。次いで、無機バリア膜３を形成する（ステップＳ２）。次いで、複数の無機絶縁膜１６・１８・２０および平坦化膜２１を含むＴＦＴ層４を形成する（ステップＳ３）。次いで、発光素子層（例えば、ＯＬＥＤ素子層。表示体。）５を形成する（ステップＳ４）。次いで、無機封止膜２６・２８および有機封止膜２７を含む封止層６を形成する（ステップＳ５）。次いで、封止層６上に接着層８を介して保護材９（例えば、ＰＥＴフィルム）を貼り付ける（ステップＳ６）。

　次いで、樹脂層１２にレーザーを照射する（ステップＳ７）。ここでは、照射されたレーザーを樹脂層１２が吸収することで、樹脂層１２の下面（マザー基板５０との界面）がアブレーションによって変質し剥離層１３（後述の図３（ｂ）参照）が形成され、樹脂層１２およびマザー基板５０間の結合力が低下する。次いで、マザー基板５０を樹脂層１２から剥離する（ステップＳ８）。これにより、図２（ａ）に示す積層体７とマザー基板５０とが剥離する。

　次いで、図２（ｂ）に示すように、樹脂層１２の下面に、接着層１１を介して支持材１０（例えば、ＰＥＴフィルム）を貼り付ける（ステップＳ９）。次いで、マザー基板５０を分断するとともに保護材９をカットし、複数のＥＬデバイスを切り出す（ステップＳ１０）。次いで、ＴＦＴ層４の端子部上の保護材９を剥離し、端子出しを行う（ステップＳ１１）。これにより、図２（ｂ）に示すＥＬデバイス２を得る。次いで機能フィルム３９を貼り付け（ステップＳ１２）、ＡＣＦ等を用いて端子部に電子回路基板を実装する（ステップＳ１３）。なお、前記ステップＳ１２は、機能フィルム３９の貼り付けに限定されず、例えばカバーガラスの貼り付け等、積層体７と他の部材との貼り付けを広く含む。また、前記各ステップはＥＬデバイスの製造装置が行う。

　樹脂層１２の材料としては、例えば、ポリイミド、エポキシ、ポリアミド等が挙げられる。中でもポリイミドが好適に用いられる。

　無機バリア膜３は、ＥＬデバイスの使用時に、水分や不純物が、ＴＦＴ層４や発光素子層５に到達することを防ぐ膜であり、例えば、ＣＶＤにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。無機バリア膜３の厚さは、例えば、５０ｎｍ～１５００ｎｍである。

　ＴＦＴ層４は、半導体膜１５と、半導体膜１５の上側に形成される無機絶縁膜１６（ゲート絶縁膜）と、ゲート絶縁膜１６の上側に形成されるゲート電極Ｇと、ゲート電極Ｇの上側に形成される無機絶縁膜１８・２０と、無機絶縁膜２０の上側に形成される、ソース電極Ｓ、ドレイン電極Ｄおよび端子ＴＭと、ソース電極Ｓおよびドレイン電極Ｄの上側に形成される平坦化膜２１とを含む。半導体膜１５、無機絶縁膜１６、ゲート電極Ｇ、無機絶縁膜１８・２０、ソース電極Ｓおよびドレイン電極Ｄは、薄層トランジスタ（ＴＦＴ）を構成する。ＴＦＴ層４の端部（非アクティブ領域ＮＡ）には、ＩＣチップ、ＦＰＣ等の電子回路基板との接続に用いられる複数の端子ＴＭおよび端子配線ＴＷを含む端子部が形成される。端子ＴＭは端子配線ＴＷを介してＴＦＴ層４の各種配線に接続される。

　半導体膜１５は、例えば低温ポリシリコン（ＬＰＴＳ）あるいは酸化物半導体で構成される。ゲート絶縁膜１６は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜またはこれらの積層膜によって構成することができる。ゲート電極Ｇ、ソース電極Ｓ、ドレイン電極Ｄ、および端子は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、タンタル（Ｔａ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、銅（Ｃｕ）の少なくとも１つを含む金属の単層膜あるいは積層膜によって構成される。なお、図２では、半導体膜１５をチャネルとするＴＦＴがトップゲート構造で示されているが、ボトムゲート構造でもよい（例えば、ＴＦＴのチャネルが酸化物半導体の場合）。

　無機絶縁膜１８・２０は、例えば、ＣＶＤ法によって形成された、酸化シリコン（ＳｉＯｘ）膜あるいは窒化シリコン（ＳｉＮｘ）膜またはこれらの積層膜によって構成することができる。平坦化膜２１は、有機絶縁膜であり、例えば、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。

　発光素子層５（例えば、有機発光ダイオード層）は、平坦化膜２１の上側に形成されるアノード電極２２と、アクティブ領域ＤＡのサブピクセルを規定する隔壁２３ｃと、非アクティブ領域ＮＡに形成されるバンク２３ｂと、アノード電極２２の上側に形成されるＥＬ（エレクトロルミネッセンス）層２４と、ＥＬ層２４の上側に形成されるカソード電極２５とを含み、アノード電極２２、ＥＬ層２４、およびカソード電極２５によって発光素子（例えば、有機発光ダイオード）が構成される。

　隔壁２３ｃおよびバンク２３ｂは、ポリイミド、エポキシ、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料を用いて、例えば同一工程で形成することができる。非アクティブ領域ＮＡのバンク２３ｂは無機絶縁膜２０上に形成される。バンク２３ｂは有機封止膜２７のエッジを規定する。

　ＥＬ層２４は、蒸着法あるいはインクジェット法によって、隔壁２３ｃによって囲まれた領域（サブピクセル領域）に形成される。発光素子層５が有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）層である場合、ＥＬ層２４は、例えば、下層側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を積層することで構成される。

　アノード電極（陽極）２２は、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）とＡｇを含む合金との積層によって構成され、光反射性を有する。カソード電極２５は、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ　Ｚｉｎｃｕｍ　Ｏｘｉｄｅ）等の透明金属で構成することができる。

　発光素子層５がＯＬＥＤ層である場合、アノード電極２２およびカソード電極２５間の駆動電流によって正孔と電子がＥＬ層２４内で再結合し、これによって生じたエキシトンが基底状態に落ちることによって、光が放出される。

　発光素子層５は、ＯＬＥＤ素子を構成する場合に限られず、無機発光ダイオードあるいは量子ドット発光ダイオードを構成してもよい。

　封止層６は、隔壁２３ｃおよびカソード電極２５を覆う第１無機封止膜２６と、第１無機封止膜２６を覆う有機封止膜２７と、有機封止膜２７を覆う第２無機封止膜２８とを含む。

　第１無機封止膜２６および第２無機封止膜２８はそれぞれ、例えば、ＣＶＤにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。有機封止膜２７は、第１無機封止膜２６および第２無機封止膜２８よりも厚い、透光性の有機絶縁膜であり、ポリイミド、アクリル等の塗布可能な感光性有機材料によって構成することができる。例えば、このような有機材料を含むインクを第１無機封止膜２６上にインクジェット塗布した後、ＵＶ照射により硬化させる。封止層６は、発光素子層５を覆い、水、酸素等の異物の発光素子層５への浸透を防いでいる。

　保護材９は、接着層８を介して封止層６上に貼り付けられ、マザー基板５０を剥離した時の支持材として機能する。保護材９の材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等が挙げられる。

　支持材１０は、マザー基板５０を剥離した後に樹脂層１２の下面に貼り付けることで、柔軟性に優れたＥＬデバイスを製造するためのものであり、その材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。

　機能フィルムは、例えば、光学補償機能、タッチセンサ機能、保護機能等を有する。

　電子回路基板は、例えば、複数の端子ＴＭ上に実装されるＩＣチップあるいはフレキシブルプリント基板である。

　本発明の一態様に係るＥＬデバイスの製造方法は、前記ステップのなかで、特にステップＳ１２に特徴がある。

　（ステップ１２）
　以下、前記ステップ１２（機能フィルム、カバーガラス等の貼り付け）につて説明する。

　ここで、前記貼り付け及びそれに関連する貼り付けには、複数の構成や方法が考えられる。例えば、貼り付けの組み合わせとしては、（１）積層体７とカバーガラスとの貼り付け、（２）積層体７と機能フィルムとの貼り付け、（３）積層体７と、機能フィルム及びカバーガラスの一体品との貼り付け等が考えられる。また、これらの貼り付けの前工程として、カバーガラスと機能フィルムとの貼り付けや、カバーガラスと接着層との貼り付け等も含まれる。なお、積層体７は、必要に応じて接着層８や保護材９が取り除かれた後に前記貼り付けに供される。

　また、貼り付けの方法としては、例えば、真空下で行う場合や、大気下で行う場合等がある。さらには、積層体を、カバーガラスや機能フィルムに直接貼り付ける場合や、機能フィルムをカバーガラスに貼り付けた一体品に、積層体を貼り付ける場合などがある。

　（実施形態１）
　実施形態１では、図３（ａ）及び（ｂ）に基づいて、ステップ１２において、基材としてのカバーガラス４０に接着層４１を貼り付ける場合について説明する。この場合、まず、カバーガラス４０に接着層４１としてのＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ、粘着テープ、粘着性フィルム）を貼り付ける。その後、ＯＣＡを介して、前記発光素子層５を含む積層体７や、ＴＳＰ（Ｔｏｕｃｈ　Ｓｃｒｅｅｎ　Ｐａｎｅｌ，タッチパネル）等の機能フィルム３９をカバーガラス４０に貼り付ける。カバーガラス４０と、積層体７や機能フィルム３９等との貼り付けは、真空下で、カバーガラス４０と、積層体７や機能フィルム３９等とを密着させることにより行う。以下、順に説明する。

　図３（ａ）は、平面視でのガイドフィルム４３を示す図である。図３（ａ）に示すように、カバーガラス４０に貼り付けられるＯＣＡ４１は、ガイドフィルム４３と予め一体化されている。また、ガイドフィルム４３の両端部には、後に説明するガイドフィルムテンション機構４４に設けられているテンションピン４４（１）にはめ込むためのガイド穴４３（１）が設けられている。

　図３（ｂ）は、カバーガラス４０にＯＣＡ４１を貼り付ける工程の概要を示す図であり、貼り付け装置４７（１）を横からみた様子を示している。図３（ｂ）は、カバーガラス４０が曲面を有し、その内側面４０（１）にＯＣＡ４１を貼り付ける場合を示している。

　図３（ｂ）に示すように、貼り付け装置４７（１）は、硬質ゴムからなる硬質のステージ４６と、ステージ４６の両側に設けられたガイドフィルムテンション機構４４とを主な構成要素としている。このガイドフィルムテンション機構４４は、ガイドフィルム４３に張力を付与するためのものである。ＯＣＡ４１と一体化されたガイドフィルム４３は、ＯＣＡ４１を上面としてステージ４６の上面に配置される。詳しくは、上方から、カバーガラス４０、ＯＣＡ４１、ガイドフィルム３１、ステージ４６の順で配置される。そして、ステージ４６の上面は、カバーガラス４０の内側面４０（１）に沿うように湾曲した形状となっている。

　そして、ガイドフィルム４３のガイド穴４３（１）が、ガイドフィルムテンション機構４４に設けられているテンションピン４４（１）にはめ込まれている。ガイドフィルムテンション機構４４が図３（ｂ）に示す矢印ａの方向に動くことで、ガイドフィルム４３に下向き（Ｚ軸のマイナス方向）にテンションがかけられている。

　すなわち、被貼り付け面であるカバーガラス４０の内側面４０（１）の湾曲方向に沿った方向に、貼り付け部材であるＯＣＡを支持するガイドフィルム４３に対してテンションをかけている。

　貼り付けは、前記の通り真空下で、ガイドフィルム４３へ下向きのテンションをかけながら、そのテンションを適宜強めたり弱めたりしながら、カバーガラス４０の内側面４０（１）とＯＣＡ４１との間に気泡等が発生しないように、カバーガラス４０とＯＣＡ４１とを接触させることにより行う。

　次に、上述の貼り付けと同様にして、ＯＣＡ４１が貼り付けられたカバーガラス４０にＥＬデバイス等のフレキシブルなディスプレイを貼り付ける。具体的には、前記貼り付けにおいて、前記ＯＣＡ４１の代わりにフレキシブルディスプレイを用いる。これにより、カバーガラス４０で表面が保護されたフレキシブルディスプレイが得られる。

　なお、ガイドフィルムテンション機構４４の具体的な構成は特には限定されず、例えば、バネ式、エアーシリンダ式、モータートルク式などが用いられる。

　（実施形態２）
　実施形態２では、図３（ｃ）に基づいて、実施形態１と同様に、ステップ１２において、カバーガラス４０に接着層４１を貼り付ける場合について説明する。実施形態１との相違点は、被貼り付け面が、カバーガラス４０の曲面の内側面４０（１）ではなく、外側面４０（２）である点である。以下、実施形態１との相違点を中心に説明する。

　図３（ｃ）は、カバーガラス４０にＯＣＡ４１を貼り付ける工程の概要を示す図であり、貼り付け装置４７（２）を横からみた様子を示している。図３（ｃ）は、カバーガラス４０が曲面を有し、その外側面４０（２）にＯＣＡ４１を貼り付ける場合を示している。

　図３（ｃ）に示すように、貼り付け装置４７（２）は、アルミからなる上ステージ４６（１）（第１ステージ）と、硬質ゴムからなる硬質の下ステージ４６（２）（第２ステー）と、ステージ４６の両側に設けられたガイドフィルムテンション機構４４とを主な構成要素としている。

　ＯＣＡ４１と一体化されたガイドフィルム４３は、ＯＣＡ４１を上面として上ステージ４６（１）と下ステージ４６（２）との間に配置される。詳しくは、上方から、上ステージ４６（１）、カバーガラス４０、ＯＣＡ４１、ガイドフィルム３１、下ステージ４６（２）の順で配置される。そして、上ステージ４６の先端部は、カバーガラス４０の内側面４０（１）に沿うように湾曲した形状となっており、他方、下ステージ４６（２）の上面は、カバーガラス４０の外側面４０（２）に沿うように湾曲した形状となっている。

　そして、ガイドフィルムテンション機構４４が図３（ｃ）に示す矢印ｂの方向に動くことで、ガイドフィルム４３に上向き（Ｚ軸のプラス方向）にテンションがかけられている。

　すなわち、被貼り付け面であるカバーガラス４０の外側面４０（２）の湾曲方向に沿った方向に、貼り付け部材であるＯＣＡを支持するガイドフィルム４３に対してテンションをかけている。

　貼り付けは、前記の通り真空下で、ガイドフィルム４３へ上向きのテンションをかけながら、そのテンションを適宜強めたり弱めたりしながら、カバーガラス４０の外側面４０（２）とＯＣＡ４１との間に気泡等が発生しないように、カバーガラス４０とＯＣＡ４１とを接触させることにより行う。具体的には、上ステージ４６（１）にカバーガラス４０を密着させ、そこに、接着層４１と一体化したガイドフィルム４３をあてがい、端から応力を加えると共に下ステージ４６（２）をはめることで貼り付けを行う。

　なお、ガイドフィルムテンション機構４４の具体的な構成は特には限定されず、実施形態１と同様に、例えば、バネ式、エアーシリンダ式、モータートルク式などが用いられる。

　前記各実施形態において、接着層４１は、ＯＣＡ等の粘着テープに限定されず、塗布によって形成された粘着層や、接着剤で構成することも可能である。

　また、貼り付けは、真空下で行うことが好ましいが、大気下等それ以外の環境下で行うことも可能である。

　また、ガイドフィルムへテンションをかける際は、数百ｇ前後を基準とし、前記の通り適宜そのテンションを強めたり弱めたりしながら貼り付けを行う。

　また、各ステージの材質は前記例示に限定されず、種々の材料を用いることが可能である。

　また、発光素子層５を貼り付ける場合、その発光素子層５は、前記の通り、ＯＬＥＤ素子を構成する場合に限られず、無機発光ダイオードあるいは量子ドット発光ダイオードを構成してもよい。また、液晶表示素子を用いてもよい。

　（実施形態３）
　実施形態３では、図４（ａ）から図４（ｃ）に基づいて、凸形状のカバーガラス４０の外側面４０（２）に接着層４１としてのＯＣＡを貼り付ける場合について説明する。実施形態１との相違点は、本実施形態の貼り付け装置４７（３）は、真空下ではなく大気下でも貼り付けが可能な点である。以下、前記各実施形態との相違点を中心に説明する。

　図４（ａ）から図４（ｃ）は、本実施形態の貼り付け工程の概要を示す図であり、図４（ａ）から図４（ｃ）の順に工程が進行する。

　本実施形態の貼り付け装置４７（３）は、前記各実施形態と同様に、ステージ４６、ガイドフィルムテンション機構４４、テンションピン４４（１）を備えている。そして、一組のガイドフィルムテンション機構４４の間には、ガイドフィルム４３が備えられており、ガイド穴４３（１）及びテンションピン４４（１）を介して、ガイドフィルム４３にはテンションが加えられている（図４（ａ）の矢印ｃ方向）。また、ガイドフィルム４３の下面（ステージ４６に対向する面）には、ＯＣＡ４１が備えられている。

　次に、貼り付け工程について順に説明する。

　先ず、図４（ａ）に示すように、［１］ステージ４６にカバーガラス４０を設置する。カバーガラス４０は凸形状を有しており、ステージ４６もその凸形状に則った形状を有している。そして、カバーガラス４０の凸形状の外側面４０（２）がガイドフィルム４３に備えられているＯＣＡ４１と対向するように設置する。その際、カバーガラス４０の凸形状の内側面４０（１）は、ステージ４６とほぼ密着する。

　次に、［２］ガイドフィルム４３を水平方向に引っ張る。水平方向とは、図４（ａ）に示すＸ軸方向であり、矢印ｃ方向である。ガイドフィルム４３を、その両端に配置されたガイドフィルムテンション機構４４で引っ張ることにより、ガイドフィルム４３にテンションをかける。

　次に、［３］テンションをかけたまま、ガイドフィルム４３とステージ４６とを近づける。これは、ガイドフィルム４３をステージ４６の方に近づけても良いし（図４（ａ）の矢印ｄ）、逆に、ステージ４６をガイドフィルム４３に近づけても良い。或いは、その両者を共に近づけても良い。

　次に、図４（ｂ）に示すように、［４］カバーガラス４０とＯＣＡ４１とを、その一部（曲面の一か所）において接触させる。図４（ｂ）に示す例では、カバーガラス４０の凸形状のほぼ頂点の部分が、ＯＣＡ４１と接触している。なお、この間も、ガイドフィルム４３には、水平方向にテンションが加えられている（図４（ｂ）の矢印ｅ）。

　次に、図４（ｃ）に示すように、［５］ガイドフィルム４３のテンションの方向をカバーガラス４０の曲率（接線の傾き）に合わせるように、ガイドフィルムテンション機構４４を水平方向からカバーガラス４０の湾曲方向に傾けつつ下方に移動させる。具体的には、ガイドフィルムテンション機構４４を、その傾き（図４（ｃ）の角度Ｖ１）がカバーガラス４０のＯＣＡ４１と接する点における接線の傾きとほぼ等しくなるように傾ける。これにより、ガイドフィルムテンション機構４４近傍部のガイドフィルム４３には、水平方向から傾いた方向（図４（ｃ）の矢印ｆ）にテンションがかかる。そして、ガイドフィルムテンション機構４４を傾けたままの状態で、ガイドフィルムテンション機構４４を、下方（図４（ｃ）の矢印ｇ）に移動させる。そして、カバーガラス４６とＯＣＡ４１との接触箇所の移動、拡大に伴い、順次、ガイドフィルムテンション機構４４の傾きを変えつつ、下方に移動させる。これにより、カバーガラス４６とＯＣＡ４１とが全面的に接着される。

　本実施形態では、真空下のみならず、大気下でも、気泡の噛み込みを抑制しながら、カバーガラス４０にＯＣＡ４１等を貼り付けることができる。

　なお、傾けつつ下方移動させるガイドフィルムテンション機構４４は、必ずしもその両側のガイドフィルムテンション機構４４とする必要はなく、一方のみのガイドフィルムテンション機構４４とすることもできる。

　また、カバーガラス４０とＯＣＡ４１等が接触する位置は頂点近傍、例えば頂点から±２ｍｍ程度に限定されるものではなく、頂点近傍以外の位置とすることもできる。

　（実施形態４）
　実施形態４では、図５（ａ）から図５（ｄ）に基づいて、凸形状のカバーガラス４０の外側面４０（２）に接着層４１としてのＯＣＡを貼り付ける場合について説明する。実施形態３との主な相違点は、本実施形態の貼り付け装置４７（４）は、カバーガラス４０上の所望の位置を始点として貼り付けを行う点である。以下、前記各実施形態との相違点を中心に説明する。

　図５（ａ）から図５（ｄ）は、本実施形態の貼り付け工程の概要を示す図であり、図５（ａ）から図５（ｄ）の順に工程が進行する。

　本実施形態の貼り付け装置４７（４）は、前記各実施形態と同様に、ステージ４６、ガイドフィルムテンション機構４４、テンションピン４４（１）を備えている。そして、一組のガイドフィルムテンション機構４４の間には、ガイドフィルム４３が備えられており、ガイド穴４３（１）及びテンションピン４４（１）を介して、ガイドフィルム４３にはテンションが加えられている（図５（ａ）の矢印ｈ方向）。また、ガイドフィルム４３の下面（ステージ４６に対向する面）には、ＯＣＡ４１が備えられている。

　次に、貼り付け工程について順に説明する。本実施形態では、カバーガラス４０の特定位置が、所望の位置Ｐ１として定められている。所望の位置とは、位置決めすることが重要な位置のことを意味する。例えば、端子部を有する部材について、その一番端に位置する端子部を、カバーガラス４０の所定箇所に合わせて貼り付ける必要がある場合の当該所定箇所が、所望の位置として例示できる。また、例えば、カバーガラス４０に意匠が施されている場合であって、その意匠の特定位置に合わせて部材を貼り付ける必要があるときの当該所定も、所望の位置として例示できる。

　先ず、図５（ａ）に示すように、［１］ステージ４６にカバーガラス４０を設置する。その際、カバーガラス４０の所望の位置Ｐ１が、ステージ４６の対応する位置に合うように設置する。カバーガラス４０は凸形状を有しており、ステージ４６もその凸形状に則った形状を有している。そして、カバーガラス４０の凸形状の外側面４０（２）がガイドフィルム４３に備えられているＯＣＡ４１と対向するように設置する。その際、カバーガラス４０の凸形状の内側面４０（１）は、ステージ４６とほぼ密着する。

　次に、［２－１］ガイドフィルム４３を水平方向に引っ張る。水平方向とは、図５（ａ）に示すＸ軸方向であり、矢印ｈ方向である。ガイドフィルム４３を、その両端に配置されたガイドフィルムテンション機構４４で引っ張ることにより、ガイドフィルム４３にテンションをかける。

　次に、図５（ｂ）に示すように、［２－２］ガイドフィルム４３にテンションをかけたまま、ガイドフィルム４３を傾ける。その際、カバーガラス４０の所望の位置Ｐ１での接線の傾きと同じ傾きにガイドフィルム４３を傾ける。図５（ｂ）の例では、ガイドフィルム４３の一端に斜め上向き（矢印ｉ１）のテンションをかけ、他端に斜め下向き（矢印ｉ２）のテンションをかけながら、水平方向から角度Ｖ２だけ、ガイドフィルム４３を傾けている。

　次に、［３］テンションをかけると共に、水平方向から角度Ｖ２だけ傾けたまま、ガイドフィルム４３とステージ４６とを近づける。これは、ガイドフィルム４３をステージ４６の方に近づけても良いし（図５（ｂ）の矢印ｊ）、逆に、ステージ４６をガイドフィルム４３に近づけても良い。或いは、その両者を共に近づけても良い。

　次に、図５（ｃ）に示すように、［４］カバーガラス４０とＯＣＡ４１とを、その一部（曲面の一か所）において接触させる。図５（ｃ）に示す例では、カバーガラス４０の所望の位置Ｐ１にＯＣＡ４１が当接する。その際、ガイドフィルム４３には、図５（ｂ）に示した矢印ｉ１及びｉ２と同じ方向である矢印ｋ１及びｋ２の方向にテンションがかけられている。

　次に、図５（ｄ）に示すように、［５］ガイドフィルム４３のテンションの方向をカバーガラス４０の曲率（接線の傾き）に合わせるように、ガイドフィルムテンション機構４４を水平方向からカバーガラス４０の湾曲方向に傾けつつ下方に移動させる。

　具体的には、ガイドフィルムテンション機構４４を、ガイドフィルム４３のテンションの方向（図５（ｄ）の矢印ｌ１、ｌ２）が、カバーガラス４０の湾曲方向に沿うような斜め下方向になるように、下方向（矢印ｍ）に下げていく。

　これにより、カバーガラス４６の所望の位置Ｐ１を起点として、カバーガラス４６とＯＣＡ４１との接触箇所が順次移動、拡大していき、カバーガラス４６とＯＣＡ４１とが全面的に接着される。

　本実施形態では、所望の設置点（所望の位置）や所望の設置面を基準として、真空下のみならず、大気下でも、気泡の噛み込みを抑制しながら、カバーガラス４０にＯＣＡ４１等を貼り付けることができる。

　（実施形態５）
　実施形態５では、図６（ａ）から図６（ｃ）、及び図７（ａ）から図７（ｂ）に基づいて、凸形状のカバーガラス４０の外側面４０（２）に接着層４１としてのＯＣＡを貼り付ける場合について説明する。実施形態４との主な相違点は、貼り付け装置（５）にスキージ４８が備えられている点、及び、ステージ４６とカバーガラス４０とが、複数個の凸形状を有している点である。以下、前記各実施形態との相違点を中心に説明する。

　図６（ａ）から図６（ｃ）、及び図７（ａ）から図７（ｂ）は、本実施形態の貼り付け工程の概要を示す図であり、図６（ａ）から図６（ｃ）、図６（ｃ）に引き続いて図７（ａ），図７（ｂ）の順に工程が進行する。

　本実施形態の貼り付け装置４７（５）は、前記各実施形態と同様に、ステージ４６、ガイドフィルムテンション機構４４、テンションピン４４（１）を備えると共に、スキージ４８を備えている。スキージ４８は、ガイドフィルムテンション機構４４に支持されているガイドフィルム４３の上方（Ｚ軸のプラス方向）に位置している。すなわち、スキージ４８とステージ４６とは、ガイドフィルム４３を介して対向して配置されている。

　また、ステージ４６は２個の凸部４６Ａ・４６Ｂを有している。これは、本実施形態のカバーガラス４０が、２個の凸部４０Ａ・４０Ｂを有しているためである。ステージ４６の形状はカバーガラス４０の形状に対応しており、ステージ４６上にカバーガラス４０を安定して設置することが可能となっている。

　そして、一組のガイドフィルムテンション機構４４の間には、ガイドフィルム４３が備えられており、ガイド穴４３（１）及びテンションピン４４（１）を介して、ガイドフィルム４３にはテンションが加えられている（図６（ａ）の矢印ｎ方向）。また、ガイドフィルム４３の下面（ステージ４６に対向する面）には、ＯＣＡ４１が備えられている。

　次に、貼り付け工程について順に説明する。本実施形態では、カバーガラス４０の特定位置が、所望の位置Ｐ２として定められている。

　先ず、図６（ａ）に示すように、［１］ステージ４６にカバーガラス４０を設置する。本実施形態では、カバーガラス４０及びステージ４６が、各々２個の凸部４０Ａ・４０Ｂ、凸部４６Ａ・４６Ｂを有している。そこで、ステージ４６にカバーガラス４０を設置する際には、カバーガラス４０の凸部４０Ａ・４０Ｂが、ステージ４６の凸部４６Ａ・４６Ｂに沿うように設置し、カバーガラス４０を安定させる。また、設置する際、カバーガラス４０の所望の位置Ｐ２が、ステージ４６の対応する位置に合うように設置する。カバーガラス４０を、その凸形状が上に向く（Ｚ軸のプラス方向）ように設置することで、カバーガラス４０の凸形状の外側面４０（２）がガイドフィルム４３に備えられているＯＣＡ４１に対向すると共に、カバーガラス４０の凸形状の内側面４０（１）は、ステージ４６とほぼ密着する。

　なお、本実施形態における所望の位置Ｐ２は、先の実施形態における所望の位置Ｐ１の条件に加えて、ガイドフィルム４３をカバーガラス４０の所望の位置Ｐ２に当接させた際、当該所望の位置Ｐ２を含む凸部とは異なる凸部にガイドフィルム４３が当接しない位置に定められている。

　次に、［２－１］ガイドフィルム４３を水平方向に引っ張る。水平方向とは、図６（ａ）に示すＸ軸方向であり、矢印ｎ方向である。ガイドフィルム４３を、その両端に配置されたガイドフィルムテンション機構４４で引っ張ることにより、ガイドフィルム４３にテンションをかける。

　次に、［２－１－１］位置決めが所望の位置に合うように、スキージ４８をガイドフィルム４３に当接させる。本実施形態では、ガイドフィルム４３の上方のスキージ４８が備えられている。このスキージ４８を、ガイドフィルム４３の所望の位置Ｐ２に対応する位置に当接させる。この対応する位置とは、ＯＣＡ４１とカバーガラス４０とを貼り付ける際、ガイドフィルム４３がＯＣＡ４１を介してカバーガラス４０上の所望の位置Ｐ２と接する位置である。

　次に、図６（ｂ）に示すように、［２－２］ガイドフィルム４３にテンションをかけたまま、ガイドフィルム４３を傾ける。その際、カバーガラス４０の所望の位置Ｐ２での接線の傾きと同じ傾きにガイドフィルム４３を傾ける。図６（ｂ）の例では、ガイドフィルム４３の一端に斜め上向き（矢印ｏ１）のテンションをかけ、他端に斜め下向き（矢印ｏ２）のテンションをかけながら、水平方向から角度Ｖ３だけ、ガイドフィルム４３を傾けている。

　次に、［３］テンションをかけると共に、水平方向から角度Ｖ３だけ傾けたまま、ガイドフィルム４３とステージ４６とを近づける。これは、ガイドフィルム４３をステージ４６の方に近づけても良いし（図６（ｂ）の矢印ｊ）、逆に、ステージ４６をガイドフィルム４３に近づけても良い。或いは、その両者を共に近づけても良い。本実施形態では、スキージ４８を［２－１－１］においてガイドフィルム４３に当接させたままの状態で、ガイドフィルム４３とステージ４６とを近づける。

　次に、図６（ｃ）に示すように、［４］カバーガラス４０とＯＣＡ４１とを、その一部（曲面の一か所）において接触させる。図６（ｃ）に示す例では、カバーガラス４０の所望の位置Ｐ２にＯＣＡ４１が当接する。その際、ガイドフィルム４３には、図６（ｂ）に示した矢印ｏ１及びｏ２と同じ方向である矢印ｑ１及びｑ２の方向にテンションがかけられている。

　そして、本実施形態では、スキージ４８がガイドフィルム４３に当接したままの状態であるため、所望の位置Ｐ２において、スキージ４８、ガイドフィルム４３、ＯＣＡ４１及びステージ４６が、この順で接している。

　次に、図７（ａ）に示すように、［４－１］スキージ４８を走らせる。具体的には、スキージ４８は、接着層４１がカバーガラス４０に当接するようにガイドフィルム４３を押し付けながら、ガイドフィルム４３の表面を移動する。移動の方向は、所望の位置Ｐ２から、カバーガラス４０のＸ軸方向における両端面の内、所望の位置Ｐ２からの距離が長い方の端面に向けての方向（図７（ａ）に示す例では、Ｘ軸のマイナス方向）である。本実施形態では、カバーガラス４０に２個の凸部４０Ａ・４０Ｂが設けられており、所望の位置Ｐ２が含まれる凸部（図７（ａ）に示す例では、凸部４０Ｂ）から、もう一方の凸部（図７（ｂ）に示す例では、凸部４０Ａ）に向けてスキージ４８を走らせる。

　スキージ４８の傾きは、スキージ４８が当接しているカバーガラス４０の当接面の傾きに垂直になるようにする。すなわち、スキージ４８は、当接面の法線方向に傾けられており、スキージ４８の移動に伴い当接面の角度が変わるのに応じて、スキージ４８の傾斜角度も変化する。

　スキージ４８が移動している間のガイドフィルムテンション機構４４の動きは下記の通りである。まず、所望の位置Ｐ２に近い方のガイドフィルムテンション機構４４は、ガイドフィルム４４が、カバーガラス４０の所望の位置Ｐ２に当接した際の傾き（図６（ｃ）の矢印ｑ２）を堅持する（図７（ａ）の矢印ｒ２）。一方、もう一端のガイドフィルムテンション機構４４は、スキージ４８が走っているときに、ガイドフィルム４３がもう一方の山に当たらないように任意に傾きを変える。図７（ｂ）に示す例では、スキージ４８が凸部４０Ｂ上を移動している間、ガイドフィルム４３が凸部４０Ａに接触しないように、ガイドフィルムテンション機構４４は適宜、斜め上の方向（図７（ａ）に示す矢印ｒ１）で角度を変える。その際、ガイドフィルム４３のテンションは一定に維持されたままである。

　次に、図７（ｂ）に示すように、［５］スキージがカバーガラス４０の一方の端部まで移動した後、もう一方側、すなわち所望の位置Ｐ２からカバーガラス４０の他端までの貼り付けを行う。本実施形態では、前記一方の端部は、凸部４０Ａの、凸部４０Ｂに連続しない方の端部を指し、前記他端は、凸部４０Ｂの、凸部４０Ａに連続しない方の端部を指す。

　この貼り付け［５］では、スキージ４８は用いず、先の実施形態で説明したように、ガイドフィルムテンション機構４４の移動により、カバーガラス４０にＯＣＡ４１を貼り付けていく。具体的には、ガイドフィルム４３のテンションの方向をカバーガラス４０の曲率（接線の傾き）に合わせるように、ガイドフィルムテンション機構４４を水平方向からカバーガラス４０の湾曲方向に傾けつつ下方に移動させる。図７（ａ）に示す例においては、ガイドフィルムテンション機構４４を、ガイドフィルム４３のテンションの方向（図７（ａ）の矢印ｒ２）が、カバーガラス４０の湾曲方向に沿うような斜め下方向になるように、下方向に下げていく。これにより、カバーガラス４６の所望の位置Ｐ２を起点として、カバーガラス４６とＯＣＡ４１との接触箇所が順次移動、拡大していき、カバーガラス４６とＯＣＡ４１とが全面的に接着される。

　以上のように、本実施形態では、カバーガラス４０が複数個の凸部を有していても、所望の設置点（所望の位置）や所望の設置面を基準として、真空下のみならず、大気下でも、気泡の噛み込みを抑制しながら、カバーガラス４０にＯＣＡ４１等を貼り付けることができる。

　なお、凸部の個数は、例示した２個に限定されることはなく、３個以上とすることもできる。

　また、スキージ４８の材料は特には限定されず、ゴムやプラスチック、金属等種々の材料を用いることができる。

　また、スキージ４８の傾き角度は、当接面に対してほぼ垂直（９０°±５°程度）に限定されず、スキージ４８の形状や、ガイドフィルム４３上でのスキージ４８の滑り具合等により、適宜設定することができる。

　また、前記貼り付け［５］は、前記［４－１］に記載のようにスキージ４８を走らせることで行うことも可能である。

　また、スキージ４８を用いて貼り付けを行う際にも、カバーガラス４０の湾曲方向に沿う方向のテンションをガイドフィルム４３に付与することが好ましい。

　また、前記各実施形態では、接着層４１としてＯＣＡ（粘着性フィルム）を用いることを例示したが、これに限定されることはなく、例えば、インクジェット等により、塗液（接着剤塗液や粘着剤塗液）を塗布することで、粘着層４１を設けてもよい。これは、フラットな状態でのフレキシブルディスプレイに接着層を形成する際等に、好適に用いることができる。

　前記各実施形態にかかるフレキシブルディスプレイは、柔軟性を有し、屈曲可能な発光素子を備えた表示パネルであれば、特に限定されるものではない。上記発光素子は、電流によって輝度や透過率が制御される発光素子と、電圧によって輝度や透過率が制御される発光素子とがある。電流制御の発光素子としては、ＯＬＥＤ（Organic Light Emitting Diode：有機発光ダイオード）を備えた有機ＥＬ（Electro Luminescence：エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ、又は無機発光ダイオードを備えた無機ＥＬディスプレイ等のＥＬディスプレイＱＬＥＤ（Quantum dot Light Emitting Diode：量子ドット発光ダイオード）を備えたＱＬＥＤディスプレイ等がある。また、電圧制御の発光素子としては、液晶表示素子等がある。

　（まとめ）
　本発明の態様１に係る貼り付け方法は、
　曲面を有する基材にフィルムを貼り付ける方法であって、前記フィルムはガイドフィルムに支持されており、前記ガイドフィルムは、前記曲面の湾曲方向に沿った方向にテンションが加えられている。

　本発明の態様２に係る貼り付け方法は、前記ガイドフィルムは、前記湾曲方向に沿った方向に湾曲しており、前記フィルムは、前記ガイドフィルムの湾曲における内側面に配置されている。

　本発明の態様３に係る貼り付け方法は、前記基材の前記曲面の外側面に、前記フィルムが貼り付けられる。

　本発明の態様４に係る貼り付け方法は、第１ステージ、前記基材、前記フィルム、前記ガイドフィルム、第２ステージの順に配置され、前記第１ステージと前記第２ステージとで挟まれることで、前記基材に前記フィルムが貼り付けられる。

　本発明の態様５に係る貼り付け方法は、前記第１ステージの前記基材に対向する面、及び、前記第２ステージの前記基材に対向する面は、各々が対向する前記基材の湾曲に沿って湾曲している。

　本発明の態様６に係る貼り付け方法は、前記貼り付けが真空下で行われる。

　本発明の態様７に係る貼り付け方法は、前記フィルムを前記曲面の一か所に接触させた後、順次接触箇所を拡大することで前記貼り付けを行う。

　本発明の態様８に係る貼り付け方法は、前記一か所が、前記曲面の頂点近傍である。

　本発明の態様９係る貼り付け方法は、前記一か所が、前記曲面における、前記基材と前記フィルムとの位置決め位置である。

　本発明の態様１０に係る貼り付け方法は、前記接触させた後、前記テンションの方向を、前記湾曲方向に沿って変化させることで前記貼り付けを行う。

　本発明の態様１１に係る貼り付け方法は、前記接触させた後、前記ガイドフィルムに当接させた状態でスキージを前記曲面に沿って移動させることで、前記貼り付けを行う。

　本発明の態様１２に係る貼り付け方法は、前記接触させた後、前記一か所から前記基材の一方の端部までは、前記ガイドフィルムに当接させた状態でスキージを前記曲面に沿って移動させることで、前記貼り付けを行い、前記一か所から前記基材の他方の端部までは、前記テンションの方向を、前記湾曲方向に沿って変化させることで前記貼り付けを行う。

　本発明の態様１３に係る貼り付け方法は、前記基材は曲面からなる複数個の凸部を有しており、前記スキージを前記移動させながら、１個の前記凸部に貼り付けを行っている間、前記フィルムが、貼り付けが行われていない他の前記凸部に接触しない方向に、前記ガイドフィルムにテンションを加える。

　本発明の態様１４に係る貼り付け方法は、前記移動の際、前記スキージを前記曲面にほぼ垂直に保つ。

　本発明の態様１５に係る貼り付け方法は、前記接触の際、前記テンションの方向が、前記接触する前記曲面の接線方向である。

　本発明の態様１６に係る貼り付け方法は、前記貼り付けが大気下で行われる。

　本発明の態様１７に係る貼り付け方法は、前記基材が、表示体のカバーガラスである。

　本発明の態様１８に係る貼り付け方法は、前記フィルムが、粘着性フィルムである。

　本発明の態様１９に係る貼り付け方法は、前記フィルムが、フレキシブルディスプレイである。

　本発明の態様２０に係る貼り付け装置は、ステージ、ガイドフィルム、及び、ガイドフィルムテンション機構を備え、基材にフィルムを貼り付ける貼り付け装置であって、前記基材は曲面を有しており、前記フィルムは前記ガイドフィルムに配置されており、前記ガイドフィルムテンション機構は、前記曲面の湾曲方向に沿った方向に、前記ガイドフィルムにテンションを付与する。

　（付記事項）
　本発明は前記した実施形態に限定されるものではなく、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

２　　　　　ＥＬデバイス
４　　　　　ＴＦＴ層
３　　　　　無機バリア膜
５　　　　　発光素子層（表示体）
６　　　　　封止層
７　　　　　積層体
８、１１　　接着層
９　　　　　保護材
１０　　　　支持材
１２　　　　樹脂層
１３　　　　剥離層
１５　　　　半導体膜
１６　　　　ゲート絶縁膜
１６、１８、２０　無機絶縁膜
２１　　　　平坦化膜
２２　　　　アノード電極
２３ｂ　　　バンク
２３ｃ　　　隔壁
２４　　　　ＥＬ層
２５　　　　カソード電極
２６　　　　第１無機封止膜
２６、２８　無機封止膜
２７　　　　有機封止膜
２８　　　　第２無機封止膜
３９　　　　機能フィルム
４０　　　　カバーガラス（基材）
４０（１）　内側面（被貼り付け面）
４０（２）　外側面（被貼り付け面）
４０Ａ　　　凸部
４０Ｂ　　　凸部
４１　　　　接着層
　　　　　　（ＯＣＡ：Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ、貼り付け部材、粘着性フィルム）
４３　　　　ガイドフィルム
４３（１）　ガイド穴
４４　　　　ガイドフィルムテンション機構
４４（１）　テンションピン
４６　　　　ステージ
４６（１）　上ステージ（第１ステージ）
４６（２）　下ステージ（第２ステージ）
４６Ａ　　　凸部
４６Ｂ　　　凸部
４７（１）、（２）、（３）、（４）、（５）　貼り付け装置
４８　　　　スキージ
５０　　　　マザー基板
ＤＡ　　　　アクティブ領域
ＮＡ　　　　非アクティブ領域
Ｐ１　　　　所望の位置（曲面の一か所）
Ｐ２　　　　所望の位置（曲面の一か所）

Claims

　曲面を有する基材にフィルムを貼り付ける方法であって、
　前記フィルムはガイドフィルムに支持されており、
　前記ガイドフィルムは、前記曲面の湾曲方向に沿った方向にテンションが加えられる貼り付け方法。
　前記ガイドフィルムは、前記湾曲方向に沿った方向に湾曲しており、
　前記フィルムは、前記ガイドフィルムの湾曲における内側面に配置されている請求項１に記載の貼り付け方法。
　前記基材の前記曲面の外側面に、前記フィルムが貼り付けられる請求項１又は２に記載の貼り付け方法。
　第１ステージ、前記基材、前記フィルム、前記ガイドフィルム、第２ステージの順に配置され、
　前記第１ステージと前記第２ステージとで挟まれることで、前記基材に前記フィルムが貼り付けられる請求項１から３の何れか１項に記載の貼り付け方法。
　前記第１ステージの前記基材に対向する面、及び、前記第２ステージの前記基材に対向する面は、各々が対向する前記基材の湾曲に沿って湾曲している請求項４に記載の貼り付け方法。
　前記貼り付けが真空下で行われる請求項１から５の何れか１項に記載の貼り付け方法。
　前記フィルムを前記曲面の一か所に接触させた後、順次接触箇所を拡大することで前記貼り付けを行う請求項１から３の何れか１項に記載の貼り付け方法。
　前記一か所が、前記曲面の頂点近傍である請求項７に記載の貼り付け方法。
　前記一か所が、前記曲面における、前記基材と前記フィルムとの位置決め位置である請求項７に記載の貼り付け方法。
　前記接触させた後、前記テンションの方向を、前記湾曲方向に沿って変化させることで前記貼り付けを行う請求項７から９の何れか１項に記載の貼り付け方法。
　前記接触させた後、前記ガイドフィルムに当接させた状態でスキージを前記曲面に沿って移動させることで、前記貼り付けを行う請求項７から９の何れか１項に記載の貼り付け方法。
　前記接触させた後、前記一か所から前記基材の一方の端部までは、前記ガイドフィルムに当接させた状態でスキージを前記曲面に沿って移動させることで、前記貼り付けを行い
　前記一か所から前記基材の他方の端部までは、前記テンションの方向を、前記湾曲方向に沿って変化させることで前記貼り付けを行う請求項７から９の何れか１項に記載の貼り付け方法。
　前記基材は曲面からなる複数個の凸部を有しており、
　前記スキージを前記移動させながら、１個の前記凸部に貼り付けを行っている間、前記フィルムが、貼り付けが行われていない他の前記凸部に接触しない方向に、前記ガイドフィルムにテンションを加える請求項１１又は１２に記載の貼り付け方法。
　前記移動の際、前記スキージを前記曲面にほぼ垂直に保つ請求項１１に記載の貼り付け方法。
　前記接触の際、前記テンションの方向が、前記接触する前記曲面の接線方向である請求項７に記載の貼り付け方法。
　前記貼り付けが大気下で行われる請求項７から１５の何れか１項に記載の貼り付け方法。
　前記基材が、表示体のカバーガラスである請求項１から１６の何れか１項に記載の貼り付け方法。
　前記フィルムが、粘着性フィルムである請求項１から１７の何れか１項に記載の貼り付け方法。
　前記フィルムが、フレキシブルディスプレイである請求項１から１７の何れか１項に記載の貼り付け方法。
　ステージ、ガイドフィルム、及び、ガイドフィルムテンション機構を備え、基材にフィルムを貼り付ける貼り付け装置であって、
　前記基材は曲面を有しており、
　前記フィルムは前記ガイドフィルムに配置されており、
　前記ガイドフィルムテンション機構は、前記曲面の湾曲方向に沿った方向に、前記ガイドフィルムにテンションを付与する貼り付け装置。