WO2018186478A1 - 希土類焼結磁石、希土類焼結体の製造方法、希土類焼結磁石の製造方法及び希土類焼結磁石を用いたリニアモータ - Google Patents

Abstract

複数の磁石材料粒子が焼結された希土類焼結磁石であって、表面磁束密度の最大値が３５０ｍＴ～６００ｍＴの範囲にあって、厚みが１．５ｍｍ～６ｍｍの範囲にあって、前記厚み方向に平行な断面が非円形であり、前記断面において前記磁石材料粒子の磁化容易軸が極異方性配向した領域を有する希土類焼結磁石。

Description

希土類焼結磁石、希土類焼結体の製造方法、希土類焼結磁石の製造方法及び希土類焼結磁石を用いたリニアモータ

　本発明は、希土類焼結磁石、希土類焼結体の製造方法、希土類焼結磁石の製造方法及び希土類焼結磁石を用いたリニアモータに関する。

　近年、工作機械、車両、航空機、風力原動機等では、エンジンなどから伝達される機械的運動エネルギーを電気エネルギーへと変換する発電機や、逆に電気エネルギーを機械的運動エネルギーへと変換するモータ（電動機）等が一般的に用いられている。また、上記発電機やモータの発電量やトルクのより一層の増加、並びに小型化、軽量化が求められている。

　ここで、上記モータ等に用いられる永久磁石では、磁気特性を向上させる為に外部から磁場を印加することによって永久磁石に含まれる磁石材料粒子の磁化容易軸を揃える磁場配向が行われている。ここで、磁場配向において磁石材料粒子の磁化容易軸を揃える方法としては、例えば平行方向に磁化容易軸を揃えるパラレル配向がある。しかしながら、パラレル配向された永久磁石は、磁界が磁石に対して両側面に広がるため、表面磁束密度が低い（３００ｍＴ程度）という問題がある。

　そこで、表面磁束密度を向上させる為の方法としては、従来よりパラレル配向された永久磁石をハルバッハ配列により配列することが知られている（例えば特開２０１０－１６６７０３号公報）。永久磁石をハルバッハ配列で配列すれば、配列された永久磁石に対して必要な方向により多くの磁束を生じさせることが可能であり、発電機やモータの発電量やトルクを増加させることが可能となる。しかしながら、永久磁石をハルバッハ配列により配列させる為には、複数の永久磁石を互いに反発し合う状態で接合する必要があるので、生産性が低く、コストが高いという問題があった。一方、特開２００４－２９７８４３号公報には、パラレル配向でなく極異方性配向した永久磁石を複数配設することによって、上記ハルバッハ配列と同様の効果を生じさせることについて開示されている。

特開２０１０－１６６７０３号公報（第５頁、図２） 特開２００４－２９７８４３号公報（第４－５頁、図１）

　上記特許文献２では永久磁石を極異方性配向することによって、上記特許文献１に開示されたハルバッハ配列の接合に関する問題点については、ある程度解消することが可能である。しかしながら、上記特許文献２に開示された永久磁石は、必要な表面磁束密度（例えば３５０ｍＴ～６００ｍＴ）を達成する為には大きな厚みが必要であった。例えば厚みが１０ｍｍで表面磁束密度の最大値は５４０ｍＴとなっている。従って、依然として発電機やモータの発電量やトルクの増加、小型化、軽量化については不十分であった。

　本発明は前記従来における問題点を解消するためになされたものであり、高い表面磁束密度と厚みの減少を実現し、発電機やモータの発電量やトルクの増加、小型化、軽量化を可能にした希土類焼結磁石、希土類焼結体の製造方法、希土類焼結磁石の製造方法及び希土類焼結磁石を用いたリニアモータを提供することを目的とする。

　前記目的を達成するため本願発明に係る希土類焼結磁石は、複数の磁石材料粒子が焼結された希土類焼結磁石であって、表面磁束密度の最大値が３５０ｍＴ～６００ｍＴの範囲にあって、厚みが１．５ｍｍ～６ｍｍの範囲にあって、前記厚み方向に平行な断面が非円形であり、前記断面において前記磁石材料粒子の磁化容易軸が極異方性配向した領域を有することを特徴とする。なお、表面磁束密度の最大値とは、得られる表面磁束密度分布におけるピーク値の最大値（つまり、磁束密度の絶対値における最大値）のことを指す。

　また、本発明に係る希土類焼結体の製造方法は、厚み方向に平行な断面が非円形である、極異方性配向された領域を有する希土類焼結体の製造方法であって、磁石粉末および高分子樹脂を含む混合物を成形することにより得られた成形体に対してパルス磁場を印加することにより成形体における少なくとも一部領域を極異方性配向する工程と、極異方性配向された前記成形体を焼結する工程と、を有することを特徴とする。

　また、本発明に係る希土類焼結体の製造方法は、磁石粉末および高分子樹脂を含む混合物を成形することにより得られた成形体に対してパルス磁場を印加することにより、成形体における少なくとも一部領域を配向する工程と、配向された前記成形体を焼結する工程と、を有し、前記混合物の室温でのショアＡ硬度がＡ３０以上であり、前記配向する工程は、前記混合物の溶融粘度が９００Ｐａ・ｓ以下になる温度で実施されることを特徴とする。

　また、本発明に係る希土類焼結磁石の製造方法は、上記希土類焼結体の製造方法に対して、更に希土類焼結体を着磁する工程を含むことを特徴とする。

　また、本発明に係るリニアモータは、直線方向に配列された一又は複数の上記希土類焼結磁石と、前記希土類焼結磁石とエアギャップを介して対向する電機子と、を備え、前記希土類焼結磁石と前記電機子の一方を固定子とし、他方を可動子として、前記固定子と前記可動子が相対移動することを特徴とする。

　前記構成を有する希土類焼結磁石によれば、高い表面磁束密度と厚みの減少の両方を実現することが可能となる。その結果、希土類永久磁石を用いた発電機やモータでは、発電量やトルクの増加、小型化、軽量化が可能となる。

　前記構成を有する希土類焼結体の製造方法によれば、高い表面磁束密度と厚みの減少の両方を実現することが可能な希土類焼結磁石の前駆体を製造することが可能となる。その結果、製造された希土類焼結体を用いた発電機やモータでは、発電量やトルクの増加、小型化、軽量化が可能となる。

　また、前記構成を有する希土類焼結磁石の製造方法によれば、高い表面磁束密度と厚みの減少の両方を実現した希土類永久磁石を製造することが可能となる。その結果、製造された希土類焼結磁石を用いた発電機やモータでは、発電量やトルクの増加、小型化、軽量化が可能となる。

　また、前記構成を有するリニアモータによれば、従来のパラレル配向した永久磁石を配列する場合と比較して、トルクを向上させることが可能となる。また、必要なトルクを維持した状態でリニアモータの小型化及び軽量化を実現することが可能となる。また、必要な磁石の体積を削減することによって、製造コストの削減も可能である。

本発明に係る希土類焼結磁石の第１の例を示した全体図である。 本発明に係る希土類焼結磁石の第２の例を示した全体図である。 第１の例の希土類焼結磁石において、特に端部付近の磁化容易軸の配向方向を示した図である。 第１の例の希土類焼結磁石において、特に中央付近の磁化容易軸の配向方向を示した図である。 第１の例の希土類焼結磁石において、特に端部と中央の間の磁化容易軸の配向方向を示した図である。 第１の例の希土類焼結磁石において、第一の表面における表面磁束密度分布の例を示した図である。 第２の例の希土類焼結磁石において、特に端部付近の磁化容易軸の配向方向を示した図である。 第２の例の希土類焼結磁石において、特に中央付近の磁化容易軸の配向方向を示した図である。 第２の例の希土類焼結磁石において、特に端部と中央の間の磁化容易軸の配向方向を示した図である。 第２の例の希土類焼結磁石において、第一の表面における表面磁束密度分布の例を示した図である。 本発明に係るリニアモータを示した全体図である。 表面磁束密度を測定する測定ラインを示した図である。 実施例の表面磁束密度分布を示した図である。 表面磁束密度を測定する複数の測定ラインを示した図である。 配向温度におけるコンパウンドの溶融粘度と配向度の関係を示したグラフである。

　以下、本発明に係る希土類焼結磁石、希土類焼結体の製造方法、希土類焼結磁石の製造方法及び希土類焼結磁石を用いたリニアモータについて具体化した実施形態について以下に図面を参照しつつ詳細に説明する。

［希土類焼結磁石の構成］
　先ず、本発明に係る希土類焼結磁石１の構成の一例について説明する。図１は希土類焼結磁石１の第１の例を示した全体図である。また、図２は希土類焼結磁石１の第２の例を示した全体図である。図１及び図２に示すように、本発明に係る希土類焼結磁石１は、長さ方向の長さ寸法（Ｂ辺）と、該長さ方向に直交する幅方向（Ａ辺）とからなる第一の表面２を備える。また、当該第一の表面２と対向する位置（裏側）にある第二の表面３と、第一の表面２との間において、厚み方向の厚み寸法（Ｃ辺）を有する。

　希土類焼結磁石１は、希土類元素（アクチニウムを除く第３族元素やランタノイド）を含む複数の磁石材料粒子が焼結された焼結磁石であり、好ましくは、Ｎｄ－Ｆｅ－Ｂ系磁石等の希土類系の異方性磁石である。

　尚、各成分の含有量は例えば、重量百分率でＲ(ＲはＹを含む希土類元素のうちの１種又は２種以上)：２７．０～４０．０ｗｔ％（好ましくは、２８．０～３５．０ｗｔ％、より好ましくは２８．０～３３．０ｗｔ％）、Ｂ：０．６～２ｗｔ％（好ましくは０．６～１．２ｗｔ％、更に好ましくは０．６～１．１ｗｔ％）、Ｆｅ（好ましくは電解鉄）：残部（少なくとも６５ｗｔ％以上）とする。また、磁気特性向上の為、Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｇａ、Ｎｂ、Ｖ、Ｐｒ、Ｍｏ、Ｚｒ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ａｇ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ｍｇ等の他元素や不可避不純物を少量含んでも良い。そして、希土類焼結磁石１は後述のように圧粉成形により成形された磁石粉末の成形体や磁石粉末と高分子樹脂とが混合された混合物（スラリー又はコンパウンド）を成形した成形体に対して磁場配向した後に、焼結及び着磁することによって作製される。

　ここで、希土類焼結磁石１は例えば直方体形状等の各種形状を有する永久磁石である。尚、図１及び図２に示す希土類焼結磁石１は直方体形状を備えるが、希土類焼結磁石１の形状は用途に応じて任意に変更することが可能となる。例えば直方体形状、台形形状、蒲鉾型形状、扇型形状とすることが可能である。

　但し、厚み方向と幅方向を含む面と平行方向に切断した際の断面形状が、少なくとも非円形を有する形状とする。なお、本明細書における“非円形”とは、断面の外周が円以外である形状を意味し、例えば、所謂リング形は“非円形”には含まれない。“非円形”は、例えば矩形（正方形でも長方形でも良い）、台形、蒲鉾型、扇型等となる。図１及び図２に示す希土類焼結磁石１は矩形となる。

　また、図１及び図２に示す希土類焼結磁石１を構成する各面の内、特に、最も高い表面磁束密度を示す領域を含む面を第一の表面２とする。図１に示す例ではＡ辺とＢ辺に囲まれる上方に位置する面が第一の表面２となる。言い換えれば、対向する面の組み合わせのなかで最大磁束密度の差が最も大きい組の内、最も高い表面磁束密度を示す領域を含む面を第一の表面２とする。同じく図２に示す例においてもＡ辺とＢ辺に囲まれる上方に位置する面が第一の表面２となる。尚、第一の表面２は、着磁後において磁極を有する。一方で、第一の表面２と対向する位置（裏側）にある第一の表面２に比べて低い磁束密度を示す領域を含む面を第二の表面３とする。また、第一の表面２（表面）の最大磁束密度の絶対値を第二の表面（裏面）の最大磁束密度の絶対値で除した値（表面の最大磁束密度の絶対値／裏面の最大磁束密度の絶対値）は４倍以上であることが好ましく、より好ましくは５倍以上である。第一の表面２に選択的に磁束を生じることで前記範囲の希土類焼結磁石１となり、製造された希土類焼結磁石を用いた発電機やモータでは、発電量やトルクの増加、小型化、軽量化が可能となる。

　また、本実施形態の希土類焼結磁石１では、第一の表面２に対する交差方向の厚み（即ちＣ辺の長さ）は１．５ｍｍ～６ｍｍであり、更に好ましくは１．５ｍｍ～５ｍｍとする。本実施形態では、極異方性配向を有することによって、厚み範囲を上記範囲とした場合であっても、特に第一の表面２において顕著に大きな表面磁束密度の最大値が得られる。

　また、一例として希土類焼結磁石１のＡ辺の長さは、好ましくは５ｍｍ～４０ｍｍであり、更に好ましくは１０ｍｍ～３０ｍｍである。第Ｂ辺の長さは、好ましくは５ｍｍ～１００ｍｍであり、更に好ましくは５ｍｍ～５０ｍｍである。特にＡ辺の長さ（非円形の断面の厚み方向と交差する方向の長さに相当）に対するＣ辺の長さ（厚み）の比率が０．１～０．３の範囲にあるのが望ましく、より望ましくは、０．１～０．２５の範囲である。この範囲とすることで最大磁束密度の増加率を大きくしつつ、最大磁束密度の最大値も大きくすることが可能である。

　また、希土類焼結磁石１に含まれる磁石材料粒子の磁化容易軸の配向方向は、極異方性配向されている。具体的には、磁化容易軸の配向方向が例えば図１及び図２に示すように特定の一方向（例えば図１及び図２では左右方向）に沿って連続的に変化する配向をいう。上記極異方性配向は、希土類焼結磁石１の全体が有してもよいし、一部分のみが有してもよい。また、磁化容易軸の変化開始点の角度や磁極の数についても適宜変更することが可能である。

　以下に、図１及び図２を用いて希土類焼結磁石１の極異方性配向についてより詳細に説明する。以下の説明では、図１及び図２の左側に位置するＢ辺とＣ辺からなる面を左端部とし、右側に位置するＢ辺とＣ辺からなる面を右端部として説明する。

　図１に示す希土類焼結磁石１の極異方性配向は、好ましくは、左端部から右端部までを１００％とした場合の１０％以下の寸法領域では、図３に示すように磁化容易軸の配向方向θが０°±２０°である領域を含む。尚、Ａ辺の左端部から右端部への方向を基準角度（０度）とする。同じく右端部から左端部までを１００％とした場合の１０％以下の寸法領域についても、図３に示すように磁化容易軸の配向方向が０°±２０°である領域を含む。

　また、図４に示すように右（左）端部から左（右）端部までを１００％とした場合の４０～６０％の寸法領域（中央領域）では、磁化容易軸の配向方向θが９０°±２０°である領域を含む。

　また、更に好ましくは図５に示すように左端部から右端部までを１００％とした場合の２０～３０％の寸法領域では、磁化容易軸の配向方向が４５°±２０°である領域を含む。また、右端部から左端部までを１００％とした場合の２０～３０％の寸法領域では、磁化容易軸の配向方向が１３５°±２０°である領域を含む。

　以上のような配向を有する図１に示す希土類焼結磁石１は、着磁後において第一の表面２の中央付近にＮ極又はＳ極が形成される。例えば、図６に示す例ではＮ極が形成される。そして、Ａ辺に沿って設定した測定ライン１０に沿って第一の表面２の法線方向の表面磁束密度を測定した場合には、図６に示すような山形の表面磁束密度分布を示す。特に、測定ライン１０を磁石表面から１ｍｍの距離とすると、表面磁束密度の最大値は３５０ｍＴ～６００ｍＴの範囲であり、好ましくは４００～６００ｍＴであり、更に好ましくは４５０～６００ｍＴである。図１に示す希土類焼結磁石１では中央付近で表面磁束密度の最大値を示す。尚、表面磁束密度分布は測定ライン１０をＢ辺方向に沿って移動させたとしても高い一致性を有する。即ち測定ライン１０をＡ辺付近に設定しても、Ａ辺から離れた中央付近に設定してもほぼ同形状の表面磁束密度分布が得られる。また、表面磁束密度分布は、測定ライン１０の中心を通る軸（表面磁束密度の最大値を通る軸）を中心に高い対称性（線対称）を有する。

　一方、図２に示す希土類焼結磁石１の極異方性配向は、好ましくは、左端部から右端部までを１００％とした場合の１０％以下の寸法領域では、図７に示すように磁化容易軸の配向方向θが９０°±２０°である領域を含む。同じく同じく右端部から左端部までを１００％とした場合の１０％以下の寸法領域についても、図７に示すように磁化容易軸の配向方向が９０°±２０°である領域を含む。

　また、図８に示すように右（左）端部から左（右）端部までを１００％とした場合の４０～６０％の寸法領域（中央領域）では、磁化容易軸の配向方向θが０°±２０°である領域を含む。

　また、更に好ましくは図９に示すように左端部から右端部までを１００％とした場合の２０～３０％の寸法領域では、磁化容易軸の配向方向が１３５°±２０°である領域を含む。また、右端部から左端部までを１００％とした場合の２０～３０％の寸法領域では、磁化容易軸の配向方向が４５°±２０°である領域を含む。

　以上のような配向を有する図２に示す希土類焼結磁石１は、着磁後において第一の表面２の左右端部にＮ極とＳ極が形成される。例えば、図１０に示す例では左端部にＳ極、右端部にＮ極が形成される。そして、Ａ辺に沿って設定した測定ライン１０に沿って第一の表面２の法線方向の表面磁束密度を測定した場合には、図１０に示すような正弦波的な表面磁束密度分布を示す。特に、測定ライン１０を磁石表面から１ｍｍの距離とすると、表面磁束密度の最大値は３５０ｍＴ～６００ｍＴの範囲であり、好ましくは４００～６００ｍＴであり、更に好ましくは４５０～６００ｍＴである。図２に示す希土類焼結磁石１では左端部付近及び右端部付近で表面磁束密度の最大値を示す。尚、表面磁束密度分布は測定ライン１０をＢ辺方向に沿って移動させたとしても高い一致性を有する。即ち測定ライン１０をＡ辺付近に設定しても、Ａ辺から離れた中央付近に設定してもほぼ同形状の表面磁束密度分布が得られる。また、表面磁束密度分布は、測定ライン１０の中心点（表面磁束密度が０となる点）を中心に高い対称性（点対称）を有する。

［リニアモータの構成］
　次に、上述した希土類焼結磁石１を用いたリニアモータ１５について説明する。リニアモータ１５は、図１１に示すように固定子１６と、固定子１６の上面側に対向して配置され、固定子１６上を磁極の配列方向（図１１の左右方向）に沿って相対移動する可動子１７とから基本的に構成される。特に図１１では図２に示す希土類焼結磁石１を用いた例を示す。尚、図１１では、特にリニアモータとして電機子可動形リニア直流モータを例に挙げて説明するが、他のリニアモータ（例えばリニア誘導モータ、リニア同期モータ、コイル可動形リニア直流モータ、磁石可動形リニア直流モータ）に対しても本発明は適用可能である。

　また、可動子１７は、希土類焼結磁石１とエアギャップを介して対向する面に電機子が配置される。電機子は、電磁鋼板等の磁性材料からなる可動子コア１８と、可動子コア１８に巻装された複数の巻線１９とから基本的に構成される。更に、可動子コア１８は、ヨークと、ヨークから一方向に突出する複数のティースからなり、巻線１９はティースに巻き付けられている。

　一方、固定子１６は前述したように可動子１７に対向する面に複数の希土類焼結磁石１が配置される。特に第一の表面２が可動子１７と対向するように配置される。尚、配置される複数の希土類焼結磁石１の間は、隙間を設けても良いし、隙間をなくしても良い。更に、隙間を設けない場合においては複数の希土類焼結磁石１は互いに接着剤などで接着しても良い。

　また、希土類焼結磁石１の背面には磁路を構成する為のバックヨークについても配置される。そして、複数の希土類焼結磁石１は、Ｓ極とＮ極とが可動子１７の移動方向に沿って交互に配置されるように着磁される。

　そして、このような構成において、可動子１７の巻線１９に電流を印加すると、固定子１６と可動子１７との間に磁気による吸引力と反発力が生じ、可動子１７が固定子１６上を移動する。特に、本発明では固定子１６の希土類焼結磁石１が極異方性配向を有することによって、厚みに対する表面磁束密度の最大値の比率が大きくなるので、希土類焼結磁石１の厚みを薄くしても（例えば１．５ｍｍ～６ｍｍとしても）高トルクを得ることができる。

［希土類焼結体及び希土類焼結磁石の製造方法］
　次に、本発明に係る希土類焼結磁石１及びその前駆体である希土類焼結体の製造方法の一実施形態について説明する。

　希土類焼結磁石１は、例えば、以下の工程（１）～（６）を含む方法で製造される。（１）希土類磁石用原料合金（以下、磁石合金）を微粉砕する工程、（２）微粉砕された磁石粉末に高分子樹脂を混合し、直方体形状に成形する工程、（３）成形体に環状磁場の一部を１０ミリ秒以下で印加して、磁石材料粒子の磁化容易軸を極異方性配向させる工程、（４）極異方性配向した成形体を仮焼する工程、（５）仮焼体をＢ辺と平行方向（即ち磁化容易軸の配向方向と交差する方向）に加圧しながら、焼結して希土類焼結体を得る工程、（６）希土類焼結体に、環状磁場を印加して着磁する工程。

　工程（１）の粉砕工程は、例えばジェットミル粉砕装置により行う。粉砕後の磁石粉末の中心粒子径は、好ましくは１μｍ～５μｍである。磁石合金は、好ましくは、高い磁気特性が得られる希土類－鉄－ボロン系焼結磁石である。

　工程（２）の混合工程は、混練装置により行う。一方、成形工程は、焼結時の磁石の体積減少を考慮して設計された直方体形状を有する金型が使用できる。一方、磁石粉末に混合される高分子樹脂は、磁石合金を酸化させない材料で、磁石粉末と混合した際に、適度な粘度を付与する材料が使用できる。成形工程によって成形された成形体の厚みは、１．５ｍｍ～６ｍｍであり、更に好ましくは１．５ｍｍ～５ｍｍとする。このような厚み範囲とすることで、環状磁場を印加した際に、磁石材料粒子の磁化容易軸の配向性が顕著に良好となる。

　前記高分子樹脂としては、例えば、解重合性のあるポリマーが挙げられる。このようなポリマーとして、例えばイソブチレンの重合体であるポリイソブチレン（ＰＩＢ）、イソプレンの重合体であるポリイソプレン（イソプレンゴム、ＩＲ）、ポリプロピレン、α－メチルスチレンを重合させたポリ（α－メチルスチレン）、ポリエチレン、１，３－ブタジエンの重合体であるポリブタジエン（ブタジエンゴム、ＢＲ）、スチレンの重合体であるポリスチレン、スチレンとイソプレンの共重合体であるスチレン－イソプレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、イソブチレンとイソプレンの共重合体であるブチルゴム（ＩＩＲ）、スチレンとブタジエンの共重合体であるスチレン－ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレンとエチレン、ブタジエンの共重合体であるスチレン－エチレン－ブタジエン－スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレンとエチレン、プロピレンの共重合体であるスチレン－エチレン－プロピレン－スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、エチレンとプロピレンの共重合体であるエチレン-プロピレン共重合体（ＥＰＭ）、エチレン、プロピレンとともにジエンモノマーを共重合させたＥＰＤＭ、２－メチル－１－ペンテンの重合体である２－メチル－１－ペンテン重合樹脂、２－メチル－１－ブテンの重合体である２－メチル－１－ブテン重合樹脂等が挙げられる。また、高分子樹脂として用いるポリマーとしては、酸素原子、窒素原子を含むモノマーの重合体又は共重合体（例えば、ポリブチルメタクリレートやポリメチルメタクリレート等）を少量含む構成としても良いが、酸素原子、窒素原子を含まないポリマーが好ましい。酸素原子や窒素原子を含まない樹脂を用いることで磁石材料粒子の汚染を抑制することができ、残留磁束密度や保磁力などの磁気特性が低下することを防止することができる。

　高分子樹脂は、磁石材料粒子と高分子樹脂の合計量に対する高分子樹脂の比率が、１ｗｔ％～４０ｗｔ％、より好ましくは３ｗｔ％～３０ｗｔ％、さらに好ましくは３ｗｔ％～１５ｗｔ％となるように添加する。前記範囲とすることで磁石材料粒子をコンパウンド中に均一分散することが可能であり、磁石材料粒子の粗密を解消することができる。また、磁石材料粒子と、高分子成分とオイル成分を含めた有機材料成分の合計量に対する磁石材料粒子の体積分率が５０～６０％であることが好ましい。前記範囲とすることで磁石材料粒子をコンパウンド中に均一分散することが可能であり、磁石材料粒子の粗密を解消することができる。

　工程（３）の環状磁場印加工程は、多層コイルと高容量コンデンサーとを備えるパルス磁場発生装置が使用できる。極異方性配向は、大容量コンデンサーに蓄えた電流を瞬間的に多層コイルに流し、Ａ辺とＣ辺からなる面に対して平行方向に磁場を印加することによって実現できる。この際の最大電流は、例えば、８ｋＡ～１６ｋＡであり、パルス幅は、例えば、０．３ミリ秒～１０ミリ秒である。環状パルス磁場印加は、複数回行ってもよい。このような方法を用いることで、成形体の厚みが上記範囲にあったとしても大きな表面磁束密度の最大値（例、３５０ｍＴ以上）が得られる。また、前記極異方性配向する工程は、磁石材料粒子と高分子樹脂とが混合された混合物のパルス磁場を印加する温度での溶融粘度が９００Ｐａ・ｓ以下になる温度で実施され、更に好ましくは７００Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは３００Ｐａ・ｓ以下である。３００Ｐａ・ｓ以下とすることで磁場印加回数が１回であっても配向度を９３％以上とすることが可能である。印加されるパルス磁場強度は２T以上が好ましく、より好ましくは３T以上である。前記磁場強度で配向を行うことで、混合物であっても配向度を高めることができる。

　工程（４）の仮焼工程は、本焼結する前に成形体に含まれる有機成分（高分子樹脂）を離脱させるために行われる。その仮焼条件は、例えば、大気圧よりも加圧した水素雰囲気下で、４００℃～６００℃とする。

　工程（５）の焼結工程は、仮焼後の成形体をグラファイト型に収めて、Ｂ辺と平行方向（即ち磁化容易軸の配向方向と交差する方向）に焼結収縮が生じるように、成形体を焼成温度（例えば７００～１０００℃）まで昇温しながらＢ辺と平行方向（即ち磁化容易軸の配向方向と交差する方向）に加圧しながら加熱することにより行われる。尚、焼結方法としては例えばホットプレス焼結やＳＰＳ焼結等が用いられる。このような方法により、環状磁場印加により得られた極異方性配向を、焼結後も良好に維持することができる。加圧値は、好ましくは３ＭＰａ～２０ＭＰａである。尚、上記工程（５）までの工程を行うことによって希土類焼結磁石１の前駆体である希土類焼結体が製造される。

　工程（６）の着磁工程は、工程（３）と同様の装置を着磁器として使用できる。着磁とは、工程（５）により焼結した希土類焼結体に外部磁場を印加して、磁化を持たせる工程である。パルス幅は、不十分な着磁となることを避けるために、数ミリ秒幅に大きくすることが好ましい。

　以下に、本発明の実施例について比較例と比較しつつ説明する。

（実施例１）
　ネオジム・鉄・ボロン系合金をジェットミル粉砕装置で中心粒子径が３μｍとなるように粉砕し、粉砕後の磁石粉末に、スチレン・イソプレンブロックコポリマー（ＳＩＳ樹脂：日本ゼオン株式会社製　Ｑ３３９０）を混合し、Ａ辺×Ｂ辺×Ｃ辺＝１９ｍｍ×１４ｍｍ×４ｍｍの金型に充填して成形した。具体的には、磁石粉末１００重量部に対して、ＳＢＳ樹脂を４重量部、１－オクタデシンを１．５部、１－オクタデセンを４．５部混合し、磁粉とバインダー成分からなるコンパウンドを調製した。この成形体に、多層コイルと高容量コンデンサーとを備えるパルス磁場発生装置を用いて、環状磁場の一部を０．７ミリ秒以下で、Ａ辺とＣ辺からなる面に対して平行方向に印加し、これを３回繰り返して、磁石材料粒子の磁化容易軸を図２のように極異方性配向させた。なお、環状磁場を印加した時のコンパウンドの温度は１２０℃であった。極異方性配向した成形体は、０．８ＭＰａの加圧水素雰囲気下で、５００℃で仮焼した。この仮焼体をグラファイト型に収めて、Ｂ辺と平行方向に加圧しながら、１０００℃で焼結して、Ａ辺が１９ｍｍ、Ｂ辺が６．８ｍｍ、Ｃ辺（厚み）が４ｍｍの希土類焼結体（磁石前駆体）を得た。この希土類焼結体を、パルス磁場発生装置を着磁器として用いて、最大磁束密度がほぼ飽和するまで着磁し、希土類焼結磁石を得た。

（比較例１）
　Ａ辺が２０ｍｍ、Ｂ辺が２０ｍｍ、Ｃ辺（厚み）が４ｍｍの寸法であり、磁化容易軸の配向方向がＣ辺と平行な焼結ネオジム磁石（材質Ｎ４０）をネオマグ株式会社より購入した。

（比較例２）
　Ｃ辺が１０ｍｍである、比較例１と同様の焼結ネオジム磁石をネオマグ株式会社より購入した。

　（実施例２、３）
　コンパウンドの成形寸法を変更した以外は実施例１と同様にして実験を行った。なお、実施例２では１９ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの金型、実施例３では１９ｍｍ×１４ｍｍ×６ｍｍの金型を用いて成形を行った。それに伴い、希土類焼結体のＣ辺（厚み）はそれぞれ２ｍｍ、６ｍｍとなった。

　（実施例４）
　実施例１とは異なり、バインダー成分として、スチレン・ブタジエンエラストマー（ＳＢＳ樹脂　ＪＳＲ株式会社製　ＴＲ２２５０）を使用した。具体的には、磁石粉末１００重量部に対して、ＳＢＳ樹脂を５重量部、１－オクタデシンを１．２部、１－オクタデセンを３．６部混合し、磁粉とバインダー成分からなるコンパウンドを調製した。

　また、実施例１とは異なり、磁場を印加する配向温度は１５０℃とし、磁場印加回数は５回とした。その他の条件は、実施例１と同様にして実験を行った。

　（実施例５）
　実施例１とは異なり、バインダー成分として、スチレン・ブタジエンエラストマー（ＳＢＳ樹脂　ＪＳＲ株式会社製　ＴＲ２００３）を使用した。具体的には、磁石粉末１００重量部に対して、ＳＢＳ樹脂を４．９重量部、１－オクタデシンを１．２部、１－オクタデセンを３．６部を混合し、磁粉とバインダー成分からなるコンパウンドを調製した。

　また、実施例１とは異なり、磁場を印加する配向温度は１５０℃とし、磁場印加回数は５回とした。その他の条件は、実施例１と同様にして実験を行った。

　（実施例６）
　実施例１とは異なり、バインダー成分として、スチレン・ブタジエンエラストマー（ＳＢＳ樹脂　ＪＳＲ株式会社製　ＴＲ２００３）を使用した。具体的には、磁石粉末１００重量部に対して、ＳＢＳ樹脂を４重量部、１－オクタデシンを１．５部、１－オクタデセンを４．５部を混合し、磁粉とバインダー成分からなるコンパウンドを調製した。

　また、実施例１とは異なり、磁場を印加する配向温度は１５０℃とし、磁場印加回数は５回とした。その他の条件は、実施例１と同様にして実験を行った。

　（参考例）
　コンパウンドの成形寸法を変更した以外は実施例１と同様にして実験を行った。なお、比較例３では１９ｍｍ×１４ｍｍ×１０ｍｍの金型を用いて成形を行った。それに伴い、希土類焼結体のＣ辺（厚み）は１０ｍｍとなった。

　＜評価＞
　［表面磁束波高値］
　上記実施例及び比較例１、２の希土類焼結磁石を、アイエムエス製の三次元磁界ベクトル分布測定装置（ＭＴＸ－５Ｒ）により、表面磁束密度を測定した。測定は、非磁性体の固定治具を用いて磁石単体の表面磁束密度を測定した。また、図１２に示すように第一の表面２から１ｍｍの距離における表面磁束密度を、Ｂ辺中心を通るＡ辺と平行に設定した測定ライン１０に沿って測定を行った。尚、測定は、磁束密度が高い第一の表面２以外に、その反対側にある磁束密度が低い第二の表面３に対しても行った。

　また、０．００４ｍｍ毎にサンプリングする設定とし、磁石表面から法線方向に対する磁束密度を測定した。その結果を以下に示す。また、特に実施例の表面磁束密度分布を図１３に示す。

　実施例１の表面磁束密度の最大値（絶対値）は、第一の表面２では４７３ｍＴであり、一方で第二の表面３では９５ｍＴであった。第一の表面２における表面磁束密度の最大値（絶対値）と磁束疎面での表面磁束密度の最大値（絶対値）の比は５．０倍であった。このことから、本実施例の希土類焼結磁石１は、第一の表面２の磁束密度が第二の表面３に対して非常に高いことが分かった。磁束を片面にのみ効率的に集中していることが分かった。

　また、実施例１～６の希土類焼結磁石１は、特に第一の表面２に対する交差方向の厚みが１．５ｍｍ～６ｍｍの範囲にあって、且つ第一の表面２の表面磁束密度の最大値が３５０ｍＴ～６００ｍＴの範囲にある。そして、第一の表面２における表面磁束密度の最大値を磁石厚みで除した値は９０ｍＴ／ｍｍ以上であり、単位厚みあたりの表面磁束密度が高い磁石であることが分かった。第一の表面２における表面磁束密度の最大値を磁石厚みで除した値はより好ましくは１００ｍＴ／ｍｍ以上であり、更に好ましくは１１０ｍＴ／ｍｍ以上である。

　また、同寸法である厚み方向にパラレル配向された希土類焼結磁石の最大磁束密度に対する各実施例の最大磁束密度の増加率では、各実施例において少なくとも１．８倍以上の増加率を示しており、パラレル配向に比べて最大磁束密度が大幅に増加できていることが分かった。

　一方で、比較例１～２は第一の表面２に対する交差方向の厚みが１．５ｍｍ～６ｍｍの範囲にある場合には、第一の表面２の表面磁束密度の最大値が３５０ｍＴより小さい。一方で、第一の表面２の表面磁束密度の最大値が３５０ｍＴ～６００ｍＴの範囲にある場合においては、第一の表面２に対する交差方向の厚みが６ｍｍより大きくなる。即ち、単位厚みあたりの表面磁束密度が低い磁石であり、必要な表面磁束密度（３５０ｍＴ～６００ｍＴ）を達成する為には大きな厚みが必要であることが分かる。また、参考例では、実施例と同様の極異方性配向を有する希土類焼結磁石であるが、第一の表面２に対する交差方向の厚み１０ｍｍであっても最大磁束密度は５９１ｍＴに留まる。つまり、第一の表面２における表面磁束密度の最大値を磁石厚みで除した値は５９ｍＴ／ｍｍであり、単位厚みあたりの表面磁束密度が低い磁石であることが分かった。

　〔Ｂ辺方向の一致性〕
　更に、第一の表面２の測定ラインに沿った磁束密度分布について、測定ラインをＢ辺方向に沿って移動させた場合における一致性について評価を行った。先ず、図１４に示すように、Ｂ辺を４等分し、中央の第１の測定ライン１０以外に、手前側の第２の測定ライン１１と奥側の第３の測定ライン１２について、それぞれ第１の測定ライン１０と同様にＡ辺と平行な方向に磁石表面から１ｍｍ離れた位置に設定した。そして、第２の測定ライン１１及び第３の測定ライン１２の各端部からもう一方の端部まで０．００４ｍｍ毎にサンプリングする設定とし、磁石表面から法線方向に対する磁束密度を測定した。そして、第２の測定ライン１１で得られた表面磁束密度ａと第３の測定ライン１２で得られた表面磁束密度ｂを用いて、磁束密度分布の一致性を算出した。

　具体的には、測定ラインに沿った片方の磁石端部からの距離をｘとし、片方の磁石端部から距離ｘだけ移動した測定地点での表面磁束密度ａがＦａ（ｘ）、表面磁束密度ｂがＦｂ（ｘ）で表されるとすると、表面磁束の一致性Ｐは、下式（１）で表される。なお、式中Ｎは、測定点の数（１９ｍｍ／０．００４ｍｍ）となる。

　その結果、上記表１に示すようにＢ辺方向に対する表面磁束密度分布の一致性は実施例１では０．１１であり、一致性が非常に高いことが分かった。これはコンパウンド材料に対してパルス磁場配向をさせることで配向の精度が高くしつつ磁石材料粒子の粗密を解消し、また、加圧焼結でそれを保持しながら焼結できることにより、表面磁束密度の一致性が向上していると考えられる。表面磁束密度分布の一致性は好ましくは０．５以下であり、より好ましくは０．３以下である。

　〔測定ラインに沿った対称性〕
　更に、第一の表面２の測定ラインに沿った磁束密度分布について、測定ラインに沿った対称性について評価を行った。先ず、図１２に示す測定ライン１０の端部からもう一方の端部まで０．００４ｍｍ毎にサンプリングする設定とし、磁石表面から１ｍｍ離れた位置の表面磁束を測定した。得られた表面磁束密度の絶対値に対して、表面磁束密度の対称性を算出した。

　具体的には、測定ラインに沿って中央部（即ち表面磁束密度が０となる地点）からの距離をｘとした場合、幅方向中央から一方の磁石端部へと距離ｘだけ移動した測定地点における表面磁束密度をＦｃ（ｘ）、幅方向中央から他方の磁石端部へと距離ｘだけ移動した測定地点における表面磁束密度をＦｄ（ｘ）で表されるとすると、表面磁束密度分布の対称性Ｑは、下式（２）で表される。なお、式中Ｎは、各方向の測定点の数（９．５ｍｍ／０．００４ｍｍ）となる。

　その結果、上記表１に示すように測定ラインに沿った表面磁束密度分布の対称性は実施例１では０．２７であり、対称性が非常に高いことが分かった。これはコンパウンド材料に対してパルス磁場配向をさせることで配向の精度が高くしつつ磁石材料粒子の粗密を解消し、また、加圧焼結でそれを保持しながら焼結できることにより、表面磁束密度の対称性が向上していると考えられる。表面磁束密度分布の対称性は好ましくは１．５以下であり、より好ましくは１．０以下であり、更に好ましくは０．５以下である。

　［コンパウンド溶融粘度］
　東洋精機製作所製のキャピログラフ１ＤＰＭＤ―Ｃにより、溶融粘度を測定した。加熱したシリンダー中で溶融した樹脂を、一定速度で押し出し、その荷重をロードセルによって検出した。また、下記の（３）式～（６）式に基づき溶融粘度η（Ｐａ・ｓ）を算出した。

　ここで、Ｑは体積流量（ｍｍ^３／ｓ）であり、Ａはピストンの断面積（ｍｍ^２）であり、ｖはピストンの速度（ｍｍ／ｓ）であり、γは見掛けのせん断速度（ｓ^－１）であり、Ｄはキャピラリ内径（ｍｍ）であり、τは見掛けのせん断応力（Ｐａ）であり、ｐは検出荷重（Ｐａ）であり、Ｌはキャピラリ長さ（ｍｍ）である。せん断速度γは２４３ｓ^－１、Ｌ/Ｄは１／１０で測定した。

　実施例１～６では、磁場を印加する時の温度である配向温度におけるコンパウンドの溶融粘度が９００Ｐａ・ｓ以下となっている。配向時のコンパウンドの溶融粘度が低下することで印加される磁場に対して磁粉が回動しやすくなることで、コンパウンド中に含まれる各磁粉の配向バラツキを抑制することが可能となる。その結果、得られる希土類磁石焼結体の最大磁束密度を向上することができ、第一の表面２に対する交差方向の厚みが１．５ｍｍ～６ｍｍの範囲にあって、且つ第一の表面２の表面磁束密度の最大値が３５０ｍＴ～６００ｍＴの範囲にある希土類磁石焼結体が作製できる。また、コンパウンドとすることで磁石材料粒子を均一分散させることが可能となり、磁石材料粒子の粗密を抑制することが可能となる。その結果、表面磁束密度分布の部位によるバラツキが小さくなり、結果として、表面磁束密度分布の対称性や一致性が高くなる。

　［コンパウンドショアＡ硬度］
　上島製作所製のショアＡ硬度計（ＨＤ―１１００）により、ショアＡ硬度を測定した。金型を用いた圧縮成形で作製した厚み４ｍｍ程度のコンパウンドを２枚重ねた試料の面内で６ｍｍ以上離れた位置５点で硬度計を押し込み、押し込んでから１５秒後に目盛の指す値を読み取った。測定した５点の中央値をコンパウンドのショアＡ硬度とした。
実施例１～６では、室温でのショアＡ硬度がＡ３０以上となっていることが分かった。この硬度以上とすることで室温での金型からの離型性が向上し、生産性を向上することが可能である。

　配向時の温度におけるコンパウンド溶融粘度を９００Ｐａ・ｓ以下とし、室温でのショアＡ硬度をＡ３０以上とすることで、最大磁束密度の向上と金型からの離型性を両立することが可能となった。前記のような物性を示すコンパウンドは、例えば、樹脂中に含まれる熱可塑性部位の含有率が４０％以上である樹脂を用いることで達成される。熱可塑性部位は例えばスチレン、プロピレン、エチレンのことを指す。実施例１～６では、樹脂中における熱可塑性部位であるスチレン含有比が４０％以上である樹脂を用いることで前記コンパウンド物性が達成される。スチレンのような室温では硬く、高温では溶融する部位が４０％以上含まれることで、最大磁束密度の向上と金型からの離型性を両立することが可能となる。熱可塑性部位が多すぎる場合にはコンパウンドが非常に脆くなり、保形が困難となるため、樹脂中における熱可塑性部位の含有率は８０％以下が好ましく、より好ましくは６０％以下である。また、磁粉をコンパウンド中に均一分散することも必要であり、末端に三重結合を有する炭化水素系材料を添加することが望ましい。

　（参考例：パラレル配向磁石の配向度）
　コンパウンドに印加するパルス磁場をＣ辺（厚み）方向に平行な一様なパラレル磁場に変更し、コンパウンド組成と配向条件を表３のように変更した以外は実施例１と同様にして実験を行った。なお、焼結は加圧力を作用させることなく、減圧雰囲気にて１０００℃で焼結させることで行った。配向度は希土類焼結磁石に対して８０ｋＯｅの磁場を印加したときのＪｓに対する、Ｂｒの割合（Ｂｒ／Ｊｓ×１００［%］）を示す。

　パルス状磁場を印加する時のコンパウンド温度である配向温度におけるコンパウンドの溶融粘度が９００Ｐａ・ｓ以下の場合に、希土類焼結磁石の配向度が９３％以上となることが分かる。コンパウンド溶融粘度が低下することで磁粉が回動しやすくなり、パルス状磁場の方向に沿って、磁粉が配向され易くなるためと考えられえる。また、パルス状磁場の印加回数が多いほど配向度は向上しやすい傾向にあるが、生産性を考えると少ない磁場印加回数であることが好ましい。コンパウンド溶融粘度をより低くすることでパルス状磁場の印加回数が少なくとも配向度を向上させやすくなる。よって、配向時の温度におけるコンパウンド溶融粘度は、好ましくは９００Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは７００Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは３００Ｐａ・ｓ以下である。３００Ｐａ・ｓ以下とすることで磁場印加回数が１回であっても配向度を９３％以上とすることが可能である（図１５）。

　（参考例：室温におけるコンパウンドのショアＡ硬度と離型性の関係）
　配向時の温度におけるコンパウンド溶融粘度が低くなるほど配向度は向上するが、金型からのコンパウンド離型性は悪くなる傾向にある。つまり、低粘度化されたコンパウンドは金型表面への濡れ性が向上するとともに、タック性が発現するため、配向後のコンパウンドを金型から取り出すことが困難となり、生産性が大きく低下する。

　離型性を向上させるためには室温におけるショアＡ硬度を大きくする（つまり硬くする）ことが有効であることが分かった（表５）。室温（２３℃）におけるショアＡ硬度をＡ３０以上とすることで金型へのコンパウンド付着重量割合を１％以下とすることができ、Ａ４０以上とすることで０．３％以下とすることができ、Ａ５０以上とすることで付着を無くすことができる。

　尚、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。

　例えば、磁石粉末の粉砕条件、混練条件、磁場配向工程、仮焼工程、焼結工程などは上記実施例に記載した条件に限られるものではない。例えば、上記実施例ではジェットミルによる乾式粉砕により粉砕しているが、ビーズミルを用いた湿式粉砕により磁石原料を粉砕しても良い。また、仮焼工程を行う際の雰囲気は非酸化性雰囲気であれば水素雰囲気以外（例えば窒素雰囲気、Ｈｅ雰囲気等、Ａｒ雰囲気等）で行っても良い。更に、大気圧や大気圧よりも低い圧力化で仮焼工程を行っても良い。また、仮焼工程を省略しても良い。その場合には、焼結工程の過程で有機成分（高分子樹脂）が除去されることとなる。

　また、本実施の形態ではＮｄ－Ｆｅ－Ｂ系磁石を例に挙げて説明したが、他の磁石（例えばコバルト磁石、アルニコ磁石、フェライト磁石等）を用いても良い。

　　本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

　本願は、２０１７年４月７日に出願した日本国特許出願２０１７－０７６６１２号に基づく優先権を主張するものであり、同日本国出願の全内容を本願に参照により援用する。

　　１　　　　　希土類焼結磁石
　　２　　　　　第一の表面
　　３　　　　　第二の表面
　　１０～１２　測定ライン
　　１５　　　　リニアモータ
　　１６　　　　固定子
　　１７　　　　可動子
　　１８　　　　可動子コア
　　１９　　　　巻線

Claims (14)

1. 　複数の磁石材料粒子が焼結された希土類焼結磁石であって、
   　表面磁束密度の最大値が３５０ｍＴ～６００ｍＴの範囲にあって、
   　厚みが１．５ｍｍ～６ｍｍの範囲にあって、
   　前記厚み方向に平行な断面が非円形であり、
   　前記断面において前記磁石材料粒子の磁化容易軸が極異方性配向した領域を有する希土類焼結磁石。
2. 　前記非円形の断面の前記厚み方向と交差する方向の長さに対する前記厚みの比率が０．１～０．３の範囲にある請求項１に記載の希土類焼結磁石。
3. 　厚み方向に平行な断面が非円形である、極異方性配向された領域を有する希土類焼結体の製造方法であって、
   　磁石粉末および高分子樹脂を含む混合物を成形することにより得られた成形体に対してパルス磁場を印加することにより成形体における少なくとも一部領域を極異方性配向する工程と、
   　極異方性配向された前記成形体を焼結する工程と、を有する希土類焼結体の製造方法。
4. 　希土類焼結体の製造方法であって、
   　磁石粉末および高分子樹脂を含む混合物を成形することにより得られた成形体に対してパルス磁場を印加することにより、成形体における少なくとも一部領域を配向する工程と、
   　配向された前記成形体を焼結する工程と、
   　を有し、
   　前記混合物の室温でのショアＡ硬度がＡ３０以上であり、
   　前記配向する工程は、前記混合物の溶融粘度が９００Ｐａ・ｓ以下になる温度で実施される、希土類焼結体の製造方法。
5. 　前記配向する工程は、成形体における少なくとも一部領域を極異方性配向する工程を有する、請求項４に記載の希土類焼結体の製造方法。
6. 　パルス磁場を印加する成形体の厚みが１．５ｍｍ～６ｍｍの範囲である、請求項３～４の何れか１項に記載の希土類焼結体の製造方法。
7. 　前記混合物の室温でのショアＡ硬度がＡ３０以上である、請求項３に記載の希土類焼結体の製造方法。
8. 　前記極異方性配向する工程は、前記混合物の溶融粘度が９００Ｐａ・ｓ以下になる温度で行う、請求項３または５に記載の希土類焼結体の製造方法。
9. 　前記極異方性配向する工程は、前記混合物の溶融粘度が３００Ｐａ・ｓ以下になる温度で行う、請求項３または５に記載の希土類焼結体の製造方法。
10. 　焼結する工程は、前記成形体を加圧下で焼結する請求項３～９の何れか１項に記載の希土類焼結体の製造方法。
11. 　前記高分子樹脂はヘテロ原子を含まない炭化水素系樹脂である、請求項３～１０の何れか1項に記載の希土類焼結体の製造方法。
12. 　前記混合物における磁粉粉末の含有量が５０～６０体積%である、請求項３～１１の何れか1項に記載の希土類焼結体の製造方法。
13. 　前記成形体を焼結する工程の後、さらに、
    　焼結体を着磁する工程
    　を有する、請求項３～１２の何れか1項に記載の希土類焼結体の製造方法。
14. 　直線方向に配列された一又は複数の請求項１又は請求項２に記載の希土類焼結磁石と、
    　前記希土類焼結磁石とエアギャップを介して対向する電機子と、を備え、
    　前記希土類焼結磁石と前記電機子の一方を固定子とし、他方を可動子として、前記固定子と前記可動子が相対移動するリニアモータ。

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