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WO2018164159A1 - モジュール - Google Patents

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WO2018164159A1
WO2018164159A1 PCT/JP2018/008681 JP2018008681W WO2018164159A1 WO 2018164159 A1 WO2018164159 A1 WO 2018164159A1 JP 2018008681 W JP2018008681 W JP 2018008681W WO 2018164159 A1 WO2018164159 A1 WO 2018164159A1
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WO
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extending portion
shield layer
pin
main surface
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PCT/JP2018/008681
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English (en)
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Inventor
喜人 大坪
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
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Definitions

  • the present invention relates to a module having a shield layer.
  • a module having a configuration in which a component mounted on a wiring board is covered with a sealing resin the surface of the sealing resin layer and the like are covered with a shield layer so that the characteristics are not impaired by the influence of external electromagnetic waves or the like.
  • a shield layer for example, there is a circuit module 100 described in Patent Document 1 shown in FIG.
  • the circuit module 100 is formed on the surface of the circuit board 101, the plurality of element parts 102, the sealing resin layer 103 formed on the upper surface of the circuit board 101 so as to cover the element parts 102, and the surface of the sealing resin layer 103. And a shield layer 104 that shields the influence of external electromagnetic waves and the like.
  • a ground electrode 105, an inner layer pattern 106, and a hole 107 are provided inside the circuit board 101, and a ground electrode 108 is provided on the back surface of the circuit board 101.
  • the grounding electrode 105 provided inside the circuit board 101 is exposed from the side surface of the circuit board 101 and is in contact with the shield layer 104.
  • JP 2004-172176 A (see paragraphs 0021 to 0023, FIG. 2)
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a module capable of improving electrical connectivity between a shield layer and an electrode formed on a wiring board. .
  • the module of the present invention is attached to a wiring board, a component mounted on one main surface of the wiring board, and an electrode having one end surface formed on the one main surface, On the other hand, a first extending portion extending from the one end surface so as to be away from the main surface, a second extending portion extending from the side opposite to the one end surface of the first extending portion, and the second extending portion.
  • a sealing resin layer that covers except for a part of the extending portion, and a shield layer that covers a side surface of the wiring substrate and a surface of the sealing resin layer, and the shield layer includes the sealing resin layer In contact with a portion of the extension that is not covered by It is characterized.
  • the shield layer covers the metal pin so as to contact a part of the metal pin, the contact area between the shield layer and the metal pin is in contact with the exposed portion of the ground electrode provided inside the circuit board. It becomes larger than the case of doing. Thereby, the electrical connectivity between the shield layer and the electrode formed on the one main surface of the wiring board can be improved. Then, the shield effect by the shield layer can be improved by electrically connecting the electrode to which the metal pin is attached to the ground electrode.
  • the metal pin may have the second extending portion in contact with the shield layer. According to this configuration, since the contact area between the shield layer and the metal pin becomes larger, it is possible to improve the electrical connectivity between the shield layer and the electrode formed on one main surface of the wiring board.
  • the metal pin may have the third extending portion in contact with a side surface of the shield layer. According to this configuration, since the contact area between the shield layer and the metal pin becomes larger, it is possible to improve the electrical connectivity between the shield layer and the electrode formed on one main surface of the wiring board.
  • the third extending portion may extend to a position in contact with the wiring board. According to this configuration, the metal pin can be stably fixed to the wiring board.
  • the third extending portion may not extend to a position in contact with the wiring board.
  • the metal pin is buried in the sealing resin layer except that one end face is exposed from the sealing resin layer, and thus the metal pin is exposed from the sealing resin layer. As a result, there is no gap between the metal pin and one main surface of the wiring board, and the reliability of the module performance is improved.
  • the first extending portion may be connected to a ground electrode provided on the wiring board via the electrode. According to this configuration, it is not necessary to extend the ground electrode to the end of the wiring board in order to connect the ground electrode provided on the wiring board to the shield layer, and the degree of freedom in the design area of the wiring board can be improved. .
  • the shield layer covers the metal pin so as to be in contact with a part of the metal pin, the contact area between the shield layer and the metal pin is in contact with the exposed portion of the ground electrode provided inside the circuit board. It becomes larger than the case of doing. Thereby, the electrical connectivity between the shield layer and the electrode formed on the one main surface of the wiring board can be improved. Then, the shield effect by the shield layer can be improved by electrically connecting the electrode to which the metal pin is attached to the ground electrode.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1 when including the upper surface portion of the shield layer
  • FIG. 2B is an enlarged view of a portion surrounded by a dotted line in FIG.
  • FIG. 2A is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 1 when including the upper surface portion of the shield layer
  • FIG. 2B is an enlarged view of a portion surrounded by a dotted line in FIG.
  • It is a figure which shows a part of cross section of the module which concerns on the modification 2 of 1st Embodiment of this invention.
  • FIG. 8A is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 7 in a case where the upper surface portion of the shield layer is included
  • FIG. 7B is an enlarged view of a portion surrounded by a dotted line in FIG.
  • FIG. 7B is an enlarged view of a portion surrounded by a dotted line in FIG.
  • FIG. 1 is a plan view of the module 1 according to the first embodiment with the upper surface portion of the shield layer 6 removed, and FIG. 2A shows the case where the upper surface portion of the shield layer 6 is included.
  • 2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1, and FIG. 2B is an enlarged view of a portion surrounded by a dotted line in FIG.
  • the module 1 according to the first embodiment is mounted on, for example, a mother board of an electronic device.
  • the module 1 includes a wiring board 2 having land electrodes 7a and 7b formed on one main surface 2a, and a component 3 mounted on the one main surface 2a so that connection terminals are connected to the land electrodes 7a using solder 10.
  • a metal pin 4 whose one end face 4a is electrically connected to the land electrode 7b and whose pin upper face 4c and pin side outer face 4d, which will be described later, are in contact with and electrically connected to the shield layer 6;
  • a sealing resin layer 5 covering the surface 2a and the component 3 and excluding the pin upper surface 4c and the pin side outer surface 4d of the plurality of metal pins 4, the surface of the sealing resin layer 5, the side surface of the wiring board 2, and the metal
  • a shield layer 6 that covers the pin upper surface 4c and the pin side outer surface 4d.
  • the pin upper surface 4c and the pin side outer surface 4d correspond to “a part of the extending portion of the metal pin” of the present invention.
  • the wiring board 2 is formed of, for example, low temperature co-fired ceramics or glass epoxy resin.
  • a plurality of land electrodes 7a and 7b are formed on one main surface 2a of the wiring board 2, a plurality of external electrodes 8 are formed on the other main surface 2b, and a plurality of wiring electrodes 9a, ground electrodes 9b, and A plurality of via conductors 9c and the like are formed.
  • the land electrode 7a is connected to the wiring electrode 9a via the via conductor 9c
  • the land electrode 7b is connected to the ground electrode 9b via the via conductor 9c
  • the external electrode 8 is connected to the wiring electrode 9a and ground electrode via the via conductor 9c. 9b.
  • the wiring board 2 corresponds to the “wiring board” of the present invention
  • the land electrode 7b corresponds to the “electrode” of the present invention.
  • Each land electrode 7a, 7b, each external electrode 8, each wiring electrode 9a, and each ground electrode 9b are each formed of a metal generally employed as an electrode such as Cu, Ag, or Al.
  • Each via conductor 9c is formed of a metal such as Ag or Cu.
  • the component 3 is mounted on the one main surface 2a of the wiring board 2 by connecting the connection terminals to the land electrodes 7a formed on the one main surface 2a of the wiring board 2 using, for example, solder 10.
  • the plurality of metal pins 4 are provided in the vicinity of each side of the wiring board 2, and are formed of a metal such as copper using a mold, or a rod-shaped or linear or plate-shaped metal such as copper. Or formed by bending.
  • Each metal pin 4 has an inverted U-shape, and is attached so that one end surface 4a is electrically connected to the land electrode 7b using, for example, solder or the like, and the other end surface 4b is in contact with one main surface 2a. is doing.
  • Each metal pin 4 has a first extending portion 15 having a rectangular parallelepiped shape extending from one end surface 4a so as to be away from one main surface 2a.
  • Each metal pin 4 has a second extending portion 16 having a rectangular parallelepiped shape that is bent and extended at a predetermined angle such as a right angle from the side opposite to the one end surface 4 a of the first extending portion 15.
  • Each metal pin 4 is bent from the opposite side of the first extending portion 15 of the second extending portion 16 and extends to a position in contact with the one main surface 2a so as to approach the one main surface 2a.
  • a third extending portion 17 having the same length as the first extending portion 15 having a rectangular parallelepiped shape is provided.
  • the sealing resin layer 5 seals the one main surface 2a, the component 3 and the metal pin 4 so as to cover the one main surface 2a and the component 3 and cover a part of the surface of the metal pin 4.
  • a part of the surface of the metal pin 4 that is not covered by the sealing resin layer 5 is a surface of the second extending portion 16 opposite to the surface facing the one main surface 2a (hereinafter referred to as “pin upper surface”). 4c and the surface of the third extending portion 17 opposite to the surface facing the first extending portion 15 (hereinafter referred to as “pin side outer surface”) 4d.
  • the pin upper surface 4c is on the same surface as the surface (hereinafter referred to as "upper surface") 5a opposite to the surface facing the one main surface 2a in the sealing resin layer 5, and is exposed from the upper surface 5a.
  • the pin side outer surface 4d is on the same surface as the side surface 5b (see FIG. 1) in the sealing resin layer 5, and is exposed from the side surface 5b. That is, the metal pin is exposed from the sealing resin layer 5 over the entire length of the second extending portion 16 and over the entire length of the third extending portion 17.
  • the sealing resin layer 5 can be formed of a resin generally employed as a sealing resin such as an epoxy resin containing a silica filler. Moreover, an alumina filler can also be used for the sealing resin layer 5 in order to give high thermal conductivity.
  • the shield layer 6 includes a surface of the sealing resin layer 5 (upper surface 5a and side surface 5b of the sealing resin layer 5) and an exposed surface of the metal pin 4 from the sealing resin layer 5 (pin upper surface 4c, pin side outer surface 4d. ) And the side surfaces of the wiring board 2 so as to be in contact with each other.
  • the surface (hereinafter referred to as “upper inner wall surface”) 6 a facing the one main surface 2 a of the shield layer 6 and the pin upper surface 4 c of the metal pin 4 are in contact with each other.
  • side inner wall surface 6 b of the side surface portion of the shield layer 6 and the pin side outer surface 4 d of the metal pin 4 are in contact with each other.
  • the shield layer 6 is connected to the ground electrode 9b through the metal pin 4, the land electrode 7b, and the via conductor 9c.
  • the shield layer 6 reduces unnecessary electromagnetic waves radiated from external devices from reaching the component 3 etc. of the module 1 and reduces leakage of unnecessary electromagnetic waves radiated from the component 3 etc. of the module 1 to the outside. It is for doing.
  • the shield layer 6 includes, for example, an adhesion layer laminated on the upper surface 5a and the side surface 5b of the sealing resin layer 5, the pin upper surface 4c and the pin side outer surface 4d of the metal pin 4, and the side surface of the wiring board 2, and an adhesion layer A multilayer structure having a stacked conductive layer and a corrosion-resistant layer stacked on the conductive layer can be formed.
  • the adhesion layer is provided to increase the adhesion strength between the conductive layer and the sealing resin layer 5 and can be formed of a metal such as SUS, for example.
  • the conductive layer is a layer that bears the substantial shielding function of the shield layer 6 and can be formed of, for example, any one of Cu, Ag, and Al.
  • the corrosion resistant layer is provided to prevent the conductive layer from being corroded or scratched, and can be formed of, for example, SUS.
  • a sputtering method, a vapor deposition method, a paste coating method, or the like can be used.
  • Module manufacturing method Next, a method for manufacturing the module 1 will be described. In the first embodiment, after an assembly of a plurality of modules 1 is formed, the module 1 is manufactured by being separated into pieces.
  • a plurality of land electrodes 7a, 7b are formed on one main surface 2a, a plurality of external electrodes 8 are formed on the other main surface 2b, and a plurality of wiring electrodes 9a, a plurality of ground electrodes 9b, An assembly of wiring boards 2 on which via conductors 9c and the like are formed is prepared.
  • Each land electrode 7a, 7b, each external electrode 8, each wiring electrode 9a, and each ground electrode 9b is formed by screen printing a conductive paste containing a metal such as Cu, Ag, or Al. Can do.
  • Each via conductor 9c can be formed by a well-known method after forming a via hole using a laser or the like.
  • the component 3 is mounted on the one main surface 2a of the wiring board 2 by using a known surface mounting technique.
  • the solder 10 is formed on the desired land electrode 7a of the land electrodes 7a of the wiring board 2, and the component 3 is mounted on the corresponding land electrode 7a of the land electrodes 7a on which the solder 10 is formed.
  • the reflow process is performed. Note that the assembly of the wiring boards 2 is cleaned as necessary after the reflow process.
  • one end surface 4a is attached to one main surface 2a of the wiring board 2 so as to be electrically connected to the land electrode 7b using, for example, solder, and the other end surface 4b is in contact with the one main surface 2a.
  • the metal pin 4 is placed.
  • the metal pin 4 is formed of a metal such as copper using a mold, or is formed by bending using a rod-shaped metal such as copper.
  • a temporary sealing resin layer that is a source of the sealing resin layer 5 is formed on 2a.
  • a transfer mold method, a compression mold method, a liquid resin method, a sheet resin method, or the like can be used for forming the temporary sealing resin layer.
  • a general epoxy resin containing silica filler can be used for the temporary sealing resin layer.
  • an epoxy resin containing an alumina filler can be used for the temporary sealing resin layer.
  • plasma cleaning of the wiring board 2 is performed as necessary.
  • the sealing resin layer 5 is formed by polishing the surface of the temporary sealing resin layer opposite to the surface facing the one main surface 2a until the pin upper surface 4c of the metal pin 4 is exposed.
  • module 1 is separated into pieces by dicer or laser processing.
  • the module 1 is singulated so that the pin side outer surface 4 d of the metal pin 4 is exposed from the side surface 5 b of the sealing resin layer 5.
  • the pin upper surface 4 c of the metal pin 4 is exposed from the upper surface 5 a of the sealing resin layer 5, and the pin side outer surface 4 d of the metal pin 4 is exposed from the side surface 5 b of the sealing resin layer 5. Exposed.
  • the shield layer 6 is formed so as to cover the upper surface 5 a and side surface 5 b of the sealing resin layer 5, the pin upper surface 4 c and pin side outer surface 4 d of the metal pin 4, and the side surface of the wiring board 2.
  • the upper inner wall surface 6 a of the shield layer 6 and the pin upper surface 4 c of the metal pin 4 are in contact, and the side inner wall surface 6 b of the shield layer 6 and the pin side outer surface 4 d of the metal pin 4. And are in contact.
  • a sputtering method, a vapor deposition method, a paste coating method, or the like can be used for forming the shield layer 6, for example.
  • the upper inner wall surface 6a of the shield layer 6 and the pin upper surface 4c of the metal pin 4 are in contact, and the side inner wall surface 6b of the shield layer 6 and the pin side outer surface 4d of the metal pin 4 are contacted.
  • the contact area between the shield layer 6 and the metal pin 4 increases.
  • the electrical connectivity between the shield layer 6 and the land electrode 7b formed on the one main surface 2a of the wiring board 2 to which the metal pin 4 is attached can be improved.
  • the land electrode 7b to which the metal pin 4 is attached is electrically connected to the ground electrode 9b via the via conductor 9c, whereby the shield layer 6 is sufficiently electrically connected to the ground electrode 9b.
  • the shielding effect by the shielding layer 6 can be improved.
  • connection location for ground connection of the metal pin 4 can be freely changed by adjusting the length of the metal pin 4, and the degree of freedom of the design area of the wiring board 2 is also improved.
  • the other end surface 4b of the metal pin 4 has shown only the example which contacted the wiring board 2, this other end surface 4b is also a surface electrode of the wiring board 2 (however, this surface electrode is the ground electrode 9b of the wiring board 2). There is no need to connect to the metal pin 4, and the metal pin 4 may be simply fixed) using solder or the like.
  • FIG. 3 is a plan view of the module 1a according to the first modification of the first embodiment with the upper surface portion of the shield layer 6 removed.
  • the module 1a according to the first modification of the first embodiment is different from the module 1 according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2 in that the metal pin 20 has one main surface as shown in FIG. This is a point where one end face of the land electrode 7b is electrically connected to the land electrode 7b near the center away from each side 2a. Since other configurations are the same as those of the module 1 according to the first embodiment, the description thereof is omitted by giving the same reference numerals.
  • the metal pin 20 has a shape in which the second extending portion 16 of the metal pin 4 of the first embodiment is elongated. One end surface of the metal pin 20 is attached so as to be electrically connected to the land electrode 7b near the center away from each side of the one main surface 2a, and the other end surface is attached so as to be in contact with the one main surface 2a. ing. Similarly to the metal pin 4 of the first embodiment, the metal pin 20 is on the same plane as the upper surface 5a of the sealing resin layer 5 and the pin upper surface 20a exposed from the upper surface 5a and the sealing resin layer 5 The pin side portion outer surface 20b is flush with the side surface 5b and exposed from the side surface 5b.
  • the pin upper surface 20a is in contact with the surface (upper inner wall surface) facing the one main surface 2a of the shield layer 6 (not shown in FIG. 3), and the pin side outer surface 20b is the inner surface of the shield layer 6. It is in contact with the wall surface (side wall surface 6b).
  • metal pins metal pins 4 and metal pins 20
  • an arbitrary one formed on one main surface 2a of the wiring board 2 is used.
  • the shield layer 6 can be electrically connected to the ground electrode 9b using the ground electrode.
  • FIG. 4 is a diagram showing a part of a cross section of the module 1b according to the second modification of the first embodiment.
  • the module 1b according to the second modification of the first embodiment is different from the module 1 according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2 in that the third extending portion 28 is as shown in FIG.
  • the metal pin 25 having a shorter shape than the first extending portion 26 is used, and the other end surface 25 b of the metal pin 25 is not in contact with the one main surface 2 a of the wiring board 2. Since other configurations are the same as those of the module 1 according to the first embodiment, the description thereof is omitted by giving the same reference numerals.
  • the one end face 25a of the metal pin 25 is attached so as to be electrically connected to the land electrode 7b using, for example, solder or the like, and the other end face 25b is not in contact with the one main face 2a.
  • the metal pin 25 has a first extending portion 26 having a rectangular parallelepiped shape extending from the one end surface 25a so as to be away from the one main surface 2a. Further, the metal pin 25 has a second extending portion 27 having a rectangular parallelepiped shape that extends from the side opposite to the one end face 25a of the first extending portion 26 at a predetermined angle such as a right angle.
  • the metal pin 25 is bent from the side opposite to the first extending portion 26 of the second extending portion 27 and extends to a position not reaching the one main surface 2a so as to approach the one main surface 2a.
  • the third extending portion 28 is shorter than the first extending portion 26 that is formed.
  • a surface (pin upper surface) 25c opposite to the surface facing the one main surface 2a is on the same surface as the upper surface 5a of the sealing resin layer 5, and is exposed from the upper surface 5a.
  • a surface (pin side outer surface) 25d opposite to the surface facing the first extending portion 26 is on the same surface as the side surface 5b of the sealing resin layer 5, It is exposed from the side surface 5b.
  • the upper inner wall surface 6a of the shield layer 6 and the pin upper surface 25c of the metal pin 25 are in contact with each other, and the side inner wall surface 6b of the shield layer 6 and the pin side portion of the metal pin 25
  • the outer surface 25d is in contact.
  • the shield layer 6 is connected to the ground electrode 9b through the metal pin 25, the land electrode 7b, and the via conductor 9c.
  • the metal pin 25 is buried in the sealing resin layer 5 except that one end face 25a is exposed from the sealing resin layer 5, so that the metal pin
  • the gap between the metal pins 25 and the one main surface 2a of the wiring board 2 due to the exposure of 25 from the sealing resin layer 5 is improved, and the reliability of the performance of the module 1b is improved.
  • reliability may be reduced.
  • moisture or the like enters the wiring board 2, it is possible to prevent problems such as short-circuiting of the wiring board 2, deterioration of characteristics, or migration in the solder of mounting components such as the component 3.
  • FIG. 5 is a view showing a part of a cross section of the module 1c according to the second embodiment.
  • the module 1c according to the second embodiment is different from the module 1b according to the modification 2 of the first embodiment described with reference to FIG. 4 in that the metal pin 30 is located in the upper part of the shield layer 6 as shown in FIG. This is a point that is not in contact with the wall surface 6 a and is in contact with only the side inner wall surface 6 b of the shield layer 6. Since the other configuration is the same as that of the module 1b according to the second modification of the first embodiment, the description thereof is omitted by giving the same reference numerals.
  • the one end surface 30a of the metal pin 30 is attached so as to be electrically connected to the land electrode 7b using, for example, solder or the like, and the other end surface 30b is not in contact with the one main surface 2a.
  • the metal pin 30 has a first extending portion 31 having a rectangular parallelepiped shape extending from the one end surface 30a so as to be away from the one main surface 2a. Further, the metal pin 30 has a second extending portion 32 having a rectangular parallelepiped shape that is bent and extended at a predetermined angle such as a right angle from the side opposite to the one end face 30 a of the first extending portion 31.
  • the metal pin 30 is a rectangular parallelepiped shape that extends from a side opposite to the first extending portion 31 of the second extending portion 32 and extends to a position not reaching the one main surface 2a so as to approach the one main surface 2a. It has the 3rd extension part 33 shorter than the 1st extension part 31 which carried out.
  • a surface (pin upper surface) 30 c opposite to the surface facing the one main surface 2 a is buried in the sealing resin layer 5 and exposed from the upper surface 5 a of the sealing resin layer 5.
  • a surface (pin side portion outer surface) 30d opposite to the surface facing the first extending portion 31 is on the same surface as the side surface 5b of the sealing resin layer 5, It is exposed from the side surface 5b.
  • the side inner wall surface 6 b of the shield layer 6 and the pin side outer surface 30 d of the metal pin 30 are in contact with each other.
  • the upper inner wall surface 6a of the shield layer 6 and the pin upper surface 30c of the metal pin 30 are not in contact with each other.
  • the shield layer 6 is connected to the ground electrode 9b through the metal pin 30, the land electrode 7b, and the via conductor 9c.
  • the contact area between the shield layer 6 and the metal pin 30 is increased. .
  • the electrical connectivity between the shield layer 6 and the land electrode 7b formed on the one main surface 2a of the wiring board 2 to which the metal pin 30 is attached is improved.
  • the shield layer 6 is sufficiently electrically connected to the ground electrode 9b. The shielding effect by the layer 6 can be improved.
  • FIG. 6 is a diagram showing a part of a cross section of the module 1d according to the first modification of the second embodiment.
  • the module 1d according to the first modification of the second embodiment is different from the module 1c according to the second embodiment described with reference to FIG. 5 in that the module 1d is bent from the third extending portion 38 as shown in FIG. This is a point using a metal pin 35 having a shape having a fourth extending portion 39 extending so as to approach the first extending portion 36. Since other structures are the same as those of the module 1c according to the second embodiment, the description thereof is omitted by giving the same reference numerals.
  • the one end face 30a of the metal pin 35 is attached so as to be electrically connected to the land electrode 7b using, for example, solder.
  • the metal pin 35 has a first extending portion 36 having a rectangular parallelepiped shape extending from the one end surface 35a so as to be away from the one main surface 2a.
  • the metal pin 35 has a second extending portion 37 having a rectangular parallelepiped shape that is bent and extended at a predetermined angle such as a right angle from the side opposite to the one end surface 35 a of the first extending portion 36.
  • the metal pin 35 is bent from the opposite side of the first extending portion 36 of the second extending portion 37 and extends to a position not reaching the one main surface 2a so as to approach the one main surface 2a.
  • the third extending portion 38 is formed. Further, the metal pin 35 is bent from the opposite side of the third extension portion 38 to the second extension portion 37 and extends to a position not reaching the first extension portion 36 so as to approach the first extension portion 36.
  • the fourth extending portion 39 has a rectangular parallelepiped shape. A surface 35b of the fourth extending portion 39 facing the one main surface 2a is not in contact with the one main surface 2a.
  • the surface (pin upper surface) 35 c opposite to the surface facing the one main surface 2 a is buried in the sealing resin layer 5 and exposed from the upper surface 5 a of the sealing resin layer 5.
  • a surface (pin side outer surface) 35 d opposite to the surface facing the first extending portion 36 is on the same surface as the side surface 5 b of the sealing resin layer 5. It is exposed from 5b.
  • the side inner wall surface 6 b of the shield layer 6 and the pin side outer surface 35 d of the metal pin 35 are in contact with each other.
  • the upper inner wall surface 6a of the shield layer 6 and the pin upper surface 35c of the metal pin 35 are not in contact with each other.
  • the shield layer 6 is connected to the ground electrode 9b through the metal pin 35, the land electrode 7b, and the via conductor 9c.
  • FIG. 7 is a plan view of the module 1e according to the third embodiment in a state where the upper surface portion of the shield layer 6 is removed
  • FIG. 8A shows the case where the upper surface portion of the shield layer 6 is included
  • FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 7, and FIG. 8B is an enlarged view of a portion surrounded by a dotted line in FIG.
  • the module 1e according to the third embodiment is different from the module 1 according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2 in that the metal pin 40 is formed of the shield layer 6 as shown in FIGS. This is in that it does not contact the side inner wall surface 6b but contacts only the upper inner wall surface 6a of the shield layer 6, and both end faces 40a, 40b of the metal pin 40 are connected to the land electrode 7b. Since other configurations are the same as those of the module 1 according to the first embodiment, the description thereof is omitted by giving the same reference numerals.
  • the metal pin 40 is provided substantially at the center of the wiring board 2.
  • the metal pin 40 has an inverted U shape, and is attached so that one end surface 40a is electrically connected to the land electrode 7b using, for example, solder, and the other end surface 40b is connected to the land electrode 7b, for example, solder. It is attached so that it may be electrically connected using.
  • the metal pin 40 has a first extending portion 41 having a rectangular parallelepiped shape extending from the one end surface 40a so as to be away from the one main surface 2a.
  • the metal pin 40 has a second extending portion 42 having a rectangular parallelepiped shape that is bent and extended at a predetermined angle such as a right angle from the side opposite to the one end surface 40 a of the first extending portion 41. Further, the metal pin 40 is bent from the side opposite to the first extending portion 41 of the second extending portion 42 and is in contact with the land electrode 7b formed on the one main surface 2a so as to approach the one main surface 2a.
  • the third extension part 43 has the same length as that of the first extension part 41 having a rectangular parallelepiped shape extending up to.
  • the one end surface 40a and the other end surface 40b are exposed from the surface facing the one main surface 2a of the sealing resin layer 5, and the surface of the second extending portion 42 opposite to the surface facing the one main surface 2a (pin
  • the upper surface 40c is on the same surface as the upper surface 5a of the sealing resin layer 5 and is exposed from the upper surface 5a, and the metal pin 40 is not exposed from the sealing resin layer 5 otherwise. Buried inside.
  • the shield layer 6 and the metal pin 40 are in contact with the upper inner wall surface 6 a of the shield layer 6 and the pin upper surface 40 c of the metal pin 40.
  • the metal pin 40 is not in contact with the side inner wall surface 6 b of the shield layer 6.
  • the shield layer 6 is connected to the ground electrode 9b through the metal pin 40, the land electrode 7b, and the via conductor 9c.
  • the contact area between the shield layer 6 and the metal pin 40 is increased.
  • the electrical connectivity between the shield layer 6 and the land electrode 7b formed on the one main surface 2a of the wiring board 2 to which the metal pin 40 is attached can be improved.
  • the land electrode 7b to which the metal pin 40 is attached is electrically connected to the ground electrode 9b via the via conductor 9c, whereby the shield layer 6 is sufficiently electrically connected to the ground electrode 9b.
  • the shielding effect by the shielding layer 6 can be improved.
  • FIG. 9 is a figure which shows a part of cross section of the module 1f which concerns on the modification 1 of 3rd Embodiment.
  • the module 1f according to the first modification of the third embodiment is different from the module 1e according to the third embodiment described with reference to FIG. 5 in that, as shown in FIG.
  • the metal pin 45 having a shape shorter than the existing portion 46 is used, and the other end surface 45 b of the metal pin 45 is not in contact with the land electrode 7 b formed on the one main surface 2 a of the wiring board 2. Since the other configuration is the same as that of the module 1e according to the third embodiment, the description thereof is omitted by giving the same reference numerals.
  • the metal pin 45 has a first extending portion 46 having a rectangular parallelepiped shape extending from the one end surface 45a so as to be away from the one main surface 2a. Further, the metal pin 45 has a second extending portion 47 having a rectangular parallelepiped shape that extends from the side opposite to the one end face 45a of the first extending portion 46 at a predetermined angle such as a right angle.
  • the metal pin 45 is a rectangular parallelepiped shape that extends from the opposite side of the second extending portion 47 to the first extending portion 46 so as to approach the one main surface 2a so as not to reach the one main surface 2a.
  • the third extending portion 48 is shorter than the first extending portion 46 that is formed.
  • the one end surface 45a is exposed from the surface facing the one main surface 2a of the sealing resin layer 5, and the surface (pin upper surface) 45c opposite to the surface facing the one main surface 2a of the second extending portion 47.
  • the metal pin 45 is embedded in the sealing resin layer 5 so as to be on the same plane as the upper surface 5a of the sealing resin layer 5 and exposed from the upper surface 5a, and the others are not exposed from the sealing resin layer 5. ing.
  • the upper inner wall surface 6 a of the shield layer 6 and the pin upper surface 45 c of the metal pin 45 are in contact with each other.
  • the metal pin 45 is not in contact with the side inner wall surface 6 b of the shield layer 6.
  • the shield layer 6 is connected to the ground electrode 9b through the metal pin 45, the land electrode 7b, and the via conductor 9c.
  • each extending portion has a rectangular parallelepiped shape, but may have a columnar shape such as a hexagonal column shape other than the rectangular parallelepiped shape. Alternatively, it may be a cylinder. Moreover, you may combine the content of each above-mentioned embodiment, and the content of the modification.
  • the present invention can be applied to a module having a shield layer.
  • Module 2 Wiring board 2a One main surface 3 Parts 4, 20, 25, 30, 35, 40, 45 Metal pins 15, 26, 31, 36, 41, 46 First extending portions 16, 27, 32, 37, 42, 47 Second extension part 17, 28, 33, 38, 43, 48 Third extension part 39 Fourth extension part 5 Sealing resin layer 6 Shield layer

Landscapes

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Abstract

シールド層と配線基板上に形成された電極との電気的な接続性の向上を図る。　モジュール１は、配線基板２と、配線基板２の一方主面に実装された部品３と、一端面２ａが一方主面２ａに形成されたランド電極７ｂに取り付けられ、一方主面２ａから遠ざかるように一端面２ａから延在する第１延在部１５、一端面２ａと反対側から折れ曲がって延在する第２延在部１６、および第２延在部１６の第１延在部１５と反対側から折れ曲がって一方主面２ａに近づくように延在する第３延在部１７を有する金属ピン４と、一方主面２ａおよび部品３を覆うとともに、金属ピン４のピン上部面４ｃ、ピン側部外面４ｄを除いて覆う封止樹脂層５と、配線基板２の側面、封止樹脂層５の表面、および金属ピン４のピン上部面４ｃ、ピン側部外面４ｄそれぞれに接触するように覆うシールド層６とを備える。

Description

モジュール
　本発明は、シールド層を有するモジュールに関する。
　配線基板に実装された部品を封止樹脂で覆った構成を有するモジュールにおいて、外部からの電磁波等の影響を受けて特性が損なわれないように、封止樹脂層の表面等をシールド層で覆う場合がある。このようなシールド層を有するモジュールとして、例えば、図１０に示す特許文献１に記載の回路モジュール１００がある。
　回路モジュール１００は、回路基板１０１と、複数の要素部品１０２と、要素部品１０２を覆うように回路基板１０１の上面に形成された封止樹脂層１０３と、封止樹脂層１０３の表面に形成された外部からの電磁波等の影響を遮蔽するシールド層１０４とを有している。また、回路基板１０１の内部には接地用電極１０５、内層パターン１０６、ホール１０７が設けられており、回路基板１０１の裏面には接地用電極１０８が設けられている。回路基板１０１の内部に設けられた接地用電極１０５は、回路基板１０１の側面から露出してシールド層１０４と接触している。
特開２００４－１７２１７６号公報（段落００２１～００２３、図２参照）
　しかしながら、上記した回路モジュール１００では、接地用電極１０５が回路基板１０１の側面から露出する露出面の面積が小さいため、シールド層１０４と接地用電極１０５との接触面の面積が小さい。したがって、シールド層１０４と接地用電極１０５との電気的な接続が十分でなく、シールド層１０４によるシールド効果が十分に得られない虞がある。
　本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、シールド層と配線基板上に形成された電極との電気的な接続性の向上を図ることができるモジュールを提供することを目的とする。
　上記した目的を達成するために、本発明のモジュールは、配線基板と、前記配線基板の一方主面に実装された部品と、一端面が前記一方主面に形成された電極に取り付けられ、前記一方主面から遠ざかるように前記一端面から延在する第１延在部、前記第１延在部の前記一端面と反対側から折れ曲がって延在する第２延在部、および前記第２延在部の前記第１延在部と反対側から折れ曲がって前記一方主面に近づくように延在する第３延在部を有する金属ピンと、前記一方主面および前記部品を覆うとともに、前記金属ピンの前記延在部の一部を除いて覆う封止樹脂層と、前記配線基板の側面、前記封止樹脂層の表面を覆うシールド層と、を備え、前記シールド層は、前記封止樹脂層に覆われていない前記延在部の一部と接触していることを特徴としている。
　この構成によれば、シールド層は金属ピンの一部に接触するように覆っているので、シールド層と金属ピンとの接触面積は、回路基板の内部に設けられた接地用電極の露出部に接触する場合に比べ、大きくなる。これにより、シールド層と配線基板の一方主面に形成された電極との電気的な接続性の向上を図ることができる。そして、金属ピンが取り付けられた電極をグランド電極に電気的に接続することによりシールド層によるシールド効果の向上を図ることができる。
　また、前記金属ピンは、前記第２延在部が前記シールド層に接触していてもよい。この構成によれば、シールド層と金属ピンとの接触面積がより大きくなるため、シールド層と配線基板の一方主面に形成された電極との電気的な接続性の向上を図ることができる。
　また、前記金属ピンは、前記第３延在部が前記シールド層の側面に接触していてもよい。この構成によれば、シールド層と金属ピンとの接触面積がより大きくなるため、シールド層と配線基板の一方主面に形成された電極との電気的な接続性の向上を図ることができる。
　また、前記第３延在部は前記配線基板に接触する位置にまで延在していてもよい。この構成によれば、金属ピンを配線基板により安定して固定することができる。
　また、前記第３延在部は前記配線基板に接触する位置にまで延在していないとしてもよい。この構成によれば、金属ピンは一端面が封止樹脂層から露出しているのを除いて封止樹脂層内に埋まっているので、金属ピンが封止樹脂層から露出することに起因して金属ピンと配線基板の一方主面に隙間が生じることがなく、モジュールの性能の信頼性が向上する。
　また、前記第１延在部は前記電極を介して前記配線基板に設けられているグランド電極に接続されているとしてもよい。この構成によれば、配線基板に設けられたグランド電極をシールド層と接続させるためにグランド電極を配線基板端部まで延在させる必要がなく、配線基板の設計エリアの自由度の向上が図られる。
　本発明によれば、シールド層は金属ピンの一部に接触するように覆っているので、シールド層と金属ピンとの接触面積は、回路基板の内部に設けられた接地用電極の露出部に接触する場合に比べ、大きくなる。これにより、シールド層と配線基板の一方主面に形成された電極との電気的な接続性の向上を図ることができる。そして、金属ピンが取り付けられた電極をグランド電極に電気的に接続することによりシールド層によるシールド効果の向上を図ることができる。
本発明の第１実施形態に係るモジュールのシールド層の上面部分を除いた状態での平面図である。 （ａ）はシールド層の上面部分を含むようにした場合の図１のＡ－Ａ断面図であり、（ｂ）は（ａ）の点線で囲む部分の拡大図である。 本発明の第１実施形態の変形例１に係るモジュールのシールド層の上面部分を除いた状態での平面図である。 本発明の第１実施形態の変形例２に係るモジュールの断面の一部を示す図である。 本発明の第２実施形態に係るモジュールの断面の一部を示す図である。 本発明の第２実施形態の変形例１に係るモジュールの断面の一部を示す図である。 本発明の第３実施形態に係るモジュールのシールド層の上面部分を除いた状態での平面図である。 （ａ）はシールド層の上面部分を含むようにした場合の図７のＢ－Ｂ断面図であり、（ｂ）は（ａ）の点線で囲む部分の拡大図である。 本発明の第３実施形態の変形例１に係るモジュールの断面の一部を示す図である。 従来のモジュールの断面図である。
　＜第１実施形態＞
　本発明の第１実施形態に係るモジュール１について図１および図２を参照して説明する。なお、図１は第１実施形態に係るモジュール１のシールド層６の上面部分を除いた状態での平面図であり、図２（ａ）はシールド層６の上面部分を含むようにした場合の図１のＡ－Ａ断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の点線で囲む部分の拡大図である。
　第１実施形態に係るモジュール１は、例えば、電子機器のマザー基板等に搭載されるものである。モジュール１は、一方主面２ａにランド電極７ａ，７ｂが形成された配線基板２と、接続端子が半田１０を用いてランド電極７ａに接続されるように一方主面２ａに実装された部品３と、一端面４ａがランド電極７ｂに電気的に接続されるとともに後述するピン上部面４ｃおよびピン側部外面４ｄがシールド層６に接触して電気的に接続される金属ピン４と、一方主面２ａおよび部品３を覆うとともに複数の金属ピン４のピン上部面４ｃおよびピン側部外面４ｄを除いて覆う封止樹脂層５と、封止樹脂層５の表面、配線基板２の側面および金属ピン４のピン上部面４ｃおよびピン側部外面４ｄそれぞれに接触するように覆うシールド層６とを備える。なお、ピン上部面４ｃおよびピン側部外面４ｄが本発明の「金属ピンの延在部の一部」に相当する。
　配線基板２は、例えば低温同時焼成セラミックスやガラスエポキシ樹脂等で形成される。配線基板２の一方主面２ａには複数のランド電極７ａ，７ｂが形成され、他方主面２ｂには複数の外部電極８が形成され、内層には複数の配線電極９ａ、グランド電極９ｂ、および複数のビア導体９ｃ等が形成されている。ランド電極７ａはビア導体９ｃを介して配線電極９ａに接続され、ランド電極７ｂはビア導体９ｃを介してグランド電極９ｂに接続され、外部電極８はビア導体９ｃを介して配線電極９ａ、グランド電極９ｂに接続されている。なお、配線基板２は本発明の「配線基板」に相当し、ランド電極７ｂは本発明の「電極」に相当する。
　各ランド電極７ａ，７ｂ、各外部電極８、各配線電極９ａ、および各グランド電極９ｂは、それぞれ、ＣｕやＡｇ、Ａｌ等の電極として一般的に採用される金属で形成されている。また、各ビア導体９ｃは、ＡｇやＣｕ等の金属で形成されている。
　部品３は、接続端子が配線基板２の一方主面２ａに形成されたランド電極７ａに例えば半田１０を用いて接続されることによって、配線基板２の一方主面２ａに実装されている。
　複数の金属ピン４は、配線基板２の各辺の近傍に設けられており、例えば金型を用いて銅等の金属で形成されたり、銅等の棒状或いは線状、板状の金属を用いて折り曲げ加工により形成されたりする。各金属ピン４は、逆Ｕ字状をしており、一端面４ａがランド電極７ｂに例えば半田等を用いて電気的に接続されるように取り付けられ、他端面４ｂが一方主面２ａに接触している。各金属ピン４は、一方主面２ａから遠ざかるように一端面４ａから延在する、直方体状をした第１延在部１５を有している。また、各金属ピン４は、第１延在部１５の一端面４ａと反対側から直角等所定角度で折れ曲がって延在する、直方体状をした第２延在部１６を有している。また、各金属ピン４は、第２延在部１６の第１延在部１５と反対側から折れ曲がって一方主面２ａに近づくように、一方主面２ａに接触する位置にまで延在する、直方体状をした第１延在部１５と同じ長さの第３延在部１７を有している。
　封止樹脂層５は、一方主面２ａおよび部品３を覆うとともに金属ピン４の面の一部を除いて覆うように一方主面２ａ、部品３および金属ピン４を封止する。封止樹脂層５に覆われない金属ピン４の面の一部は、第２延在部１６のうち、一方主面２ａと対向する面と反対側の面（以下、「ピン上部面」と記載する。）４ｃと、第３延在部１７のうち、第１延在部１５と対向する面と反対側の面（以下、「ピン側部外面」と記載する。）４ｄである。ピン上部面４ｃは、封止樹脂層５における一方主面２ａと対向する面と反対側の面（以下、「上面」と記載する。）５ａと同一面上にあり、上面５ａから露出している。また、ピン側部外面４ｄは封止樹脂層５における側面５ｂ（図１参照）と同一面上にあり、側面５ｂから露出している。すなわち、金属ピンは、第２延在部１６の全長にわたり、また、第３延在部１７の全長にわたり、封止樹脂層５から露出している。
　封止樹脂層５は、シリカフィラー入りのエポキシ樹脂等の封止樹脂として一般的に採用される樹脂で形成することができる。また、高熱伝導性を持たせるため、封止樹脂層５にアルミナフィラーを使用することもできる。
　シールド層６は、封止樹脂層５の表面（封止樹脂層５の上面５ａ、側面５ｂ）と金属ピン４の封止樹脂層５からの露出面（ピン上部面４ｃ、ピン側部外面４ｄ）と配線基板２の側面それぞれに接触するように覆っている。シールド層６と金属ピン４とでは、シールド層６の一方主面２ａと対向する面（以下、「上部内壁面」と記載する。）６ａと金属ピン４のピン上部面４ｃとが接触し、シールド層６の側面部の内壁面（以下、「側部内壁面」と記載する。）６ｂと金属ピン４のピン側部外面４ｄとが接触している。シールド層６は、金属ピン４、ランド電極７ｂ、ビア導体９ｃを介してグランド電極９ｂに接続される。
　シールド層６は、外部機器から放射される不要電磁波がモジュール１の部品３等へ到来することを低減したり、モジュール１の部品３等から放射される不要電磁波が外部へ漏洩することを低減したりするためのものである。
　シールド層６は、例えば、封止樹脂層５の上面５ａおよび側面５ｂ、金属ピン４のピン上部面４ｃおよびピン側部外面４ｄ並びに配線基板２の側面に積層された密着層と、密着層に積層された導電層と、導電層に積層された耐食層とを有する多層構造で形成することができる。密着層は、導電層と封止樹脂層５等との密着強度を高めるために設けられるものであり、例えば、ＳＵＳ等の金属で形成することができる。導電層は、シールド層６の実質的なシールド機能を担う層であり、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌのうちのいずれかの金属で形成することができる。耐食層は、導電層が腐食したり、傷が付いたりするのを防止するために設けられるものであり、例えば、ＳＵＳで形成することができる。シールド層６の形成に、例えば、スパッタ方式、蒸着方式、ペースト塗布方式等を用いることができる。
　（モジュールの製造方法）
　次に、モジュール１の製造方法について説明する。この第１実施形態では、複数のモジュール１の集合体が形成された後に、個片化されることによりモジュール１が製造される。
　まず、一方主面２ａに複数のランド電極７ａ，７ｂが形成され、他方主面２ｂに複数の外部電極８が形成されるとともに、内層に複数の配線電極９ａ、複数のグランド電極９ｂ、複数のビア導体９ｃ等が形成された配線基板２の集合体を用意する。各ランド電極７ａ，７ｂ、各外部電極８、各配線電極９ａ、および各グランド電極９ｂについては、ＣｕやＡｇ、Ａｌ等の金属を含有する導電性ペーストをスクリーン印刷するなどしてそれぞれ形成することができる。また、各ビア導体９ｃについては、レーザ等を用いてビアホールを形成した後、周知の方法により形成することができる。
　次に、配線基板２の一方主面２ａに、周知の表面実装技術を用いて部品３を実装する。例えば、配線基板２のランド電極７ａのうち所望のランド電極７ａ上に半田１０を形成しておき、半田１０が形成されているランド電極７ａのうちの対応するランド電極７ａに部品３を実装し、部品３を実装した後、リフロー処理を行う。なお、リフロー処理後に必要に応じて配線基板２の集合体の洗浄を行う。
　次に、配線基板２の一方主面２ａに、一端面４ａがランド電極７ｂに例えば半田を用いて電気的に接続されるように取り付けられ、他端面４ｂが一方主面２ａに接触するように金属ピン４を載置する。金属ピン４は例えば金型を用いて銅等の金属で形成されたり、銅等の棒状の金属を用いて折り曲げ加工により形成されたりする。
　次に、配線基板２の一方主面２ａとこの一方主面２ａに実装された部品３およびこの一方主面２ａに載置された金属ピン４とを覆うように、配線基板２の一方主面２ａに封止樹脂層５の元となる仮の封止樹脂層を形成する。仮の封止樹脂層の形成に、例えば、トランスファーモールド方式、コンプレッションモールド方式、液状樹脂工法、シート樹脂工法等を用いることができる。ここで、仮の封止樹脂層に、一般的なシリカフィラー入りのエポキシ樹脂を用いることができる。なお、仮の封止樹脂層に高い熱伝導性を持たせるために、アルミナフィラー入りのエポキシ樹脂を仮の封止樹脂層に用いることもできる。なお、仮の封止樹脂層の形成前に、必要に応じて配線基板２のプラズマ洗浄を行う。
　次に、仮の封止樹脂層の一方主面２ａと対向する面と反対側の面を金属ピン４のピン上部面４ｃが露出するまで研磨することによって、封止樹脂層５を形成する。
　次に、ダイサーまたはレーザ加工により、モジュール１を個片化する。このモジュール１の個片化は、金属ピン４のピン側部外面４ｄが封止樹脂層５の側面５ｂから露出するように行われる。この個片化されたモジュール１では、金属ピン４のピン上部面４ｃが封止樹脂層５の上面５ａから露出し、金属ピン４のピン側部外面４ｄが封止樹脂層５の側面５ｂから露出している。
　次に、封止樹脂層５の上面５ａおよび側面５ｂと、金属ピン４のピン上部面４ｃおよびピン側部外面４ｄと、配線基板２の側面を覆うように、シールド層６を形成する。シールド層６と金属ピン４とでは、シールド層６の上部内壁面６ａと金属ピン４のピン上部面４ｃとが接触し、シールド層６の側部内壁面６ｂと金属ピン４のピン側部外面４ｄとが接触している。シールド層６の形成に、例えば、スパッタ方式、蒸着方式、ペースト塗布方式等を用いることができる。
　上記した第１実施形態によれば、シールド層６の上部内壁面６ａと金属ピン４のピン上部面４ｃとが接触し、シールド層６の側部内壁面６ｂと金属ピン４のピン側部外面４ｄとが接触しているため、シールド層６と金属ピン４との接触面積が大きくなる。これにより、シールド層６と金属ピン４が取り付けられる配線基板２の一方主面２ａに形成されたランド電極７ｂとの電気的な接続性の向上を図ることができる。そして、金属ピン４が取り付けられたランド電極７ｂが、ビア導体９ｃを介してグランド電極９ｂに電気的に接続されることにより、シールド層６はグランド電極９ｂに十分に電気的に接続され、これによりシールド層６によるシールド効果の向上を図ることができる。
　また、配線基板２中のグランド電極９ｂをシールド層６と接続させるためにグランド電極９ｂを配線基板２端部まで延在させる必要がなく、配線基板２の設計エリアの自由度も上がる。また、金属ピン４のグランド接続のための接続箇所は金属ピン４の長さを調整することにより自由に変えることができ、配線基板２の設計エリアの自由度も向上する。
　また、シールド層６とグランド電極９ｂとを電気的に接続する場合に、グランド電極９ｂを配線基板２の側面から露出させてシールド層６とグランド電極９ｂとを直接接続させる工程が不要になり、これによりシールド層６をグランド電極９ｂに電気的に接続させる工程が容易になる。
　なお、金属ピン４の他端面４ｂは配線基板２に接触しただけの例を示しているが、この他端面４ｂも配線基板２の表面電極（但し、この表面電極は配線基板２のグランド電極９ｂにつながる必要はなく、単に金属ピン４を固定するだけの役目である）に半田等を用いて固定されていても良い。
　＜変形例１＞
　本発明の第１実施形態に係るモジュール１の変形例１について図３を参照して説明する。なお、図３は第１実施形態の変形例１に係るモジュール１ａのシールド層６の上面部分を除いた状態での平面図である。
　第１実施形態の変形例１に係るモジュール１ａが図１および図２を用いて説明した第１実施形態に係るモジュール１と異なる点は、図３に示すように、金属ピン２０が一方主面２ａの各辺から離れた中央付近にあるランド電極７ｂにその一端面が電気的に接続される点である。その他の構成は第１実施形態に係るモジュール１と同様であるため、同一符号を付すことによりその説明を省略する。
　金属ピン２０は、第１実施形態の金属ピン４の第２延在部１６を長くした形状をしている。金属ピン２０の一端面が一方主面２ａの各辺から離れた中央付近にあるランド電極７ｂに電気的に接続されるように取り付けられ、その他端面が一方主面２ａに接触するように取り付けられている。金属ピン２０は、第１実施形態の金属ピン４と同様に、封止樹脂層５の上面５ａと同一面上にあり、上面５ａから露出しているピン上部面２０ａと、封止樹脂層５の側面５ｂと同一面上にあり、側面５ｂから露出しているピン側部外面２０ｂとを有している。ピン上部面２０ａは、図３では図示していないシールド層６の一方主面２ａと対向する面（上部内壁面）に接触しており、ピン側部外面２０ｂはシールド層６の側面部の内壁面（側部内壁面６ｂ）に接触している。
　上記した第１実施形態および第１実施形態の変形例１に示すように、金属ピン（金属ピン４、金属ピン２０）を用いることにより、配線基板２の一方主面２ａに形成された任意のグランド電極を利用してシールド層６をグランド電極９ｂに電気的に接続することできる。
　＜変形例２＞
　本発明の第１実施形態に係るモジュール１の変形例２について図４を参照して説明する。なお、図４は第１実施形態の変形例２に係るモジュール１ｂの断面の一部を示す図である。
　第１実施形態の変形例２に係るモジュール１ｂが図１および図２を用いて説明した第１実施形態に係るモジュール１と異なる点は、図４に示すように、第３延在部２８が第１延在部２６より短い形状の金属ピン２５を用い、金属ピン２５の他端面２５ｂが配線基板２の一方主面２ａに接触していない点である。その他の構成は第１実施形態に係るモジュール１と同様であるため、同一符号を付すことによりその説明を省略する。
　金属ピン２５の一端面２５ａはランド電極７ｂに例えば半田等を用いて電気的に接続されるように取り付けられ、他端面２５ｂは一方主面２ａに接触していない。金属ピン２５は、一方主面２ａから遠ざかるように一端面２５ａから延在する、直方体状をした第１延在部２６を有している。また、金属ピン２５は、第１延在部２６の一端面２５ａと反対側から直角等所定角度で折れ曲がって延在する、直方体状をした第２延在部２７を有している。また、金属ピン２５は、第２延在部２７の第１延在部２６と反対側から折れ曲がって一方主面２ａに近づくように、一方主面２ａに達しない位置まで延在する、直方体状をした第１延在部２６より短い第３延在部２８を有している。
　第２延在部２７のうち、一方主面２ａと対向する面と反対側の面（ピン上部面）２５ｃは、封止樹脂層５の上面５ａと同一面上にあり、上面５ａから露出している。また、第３延在部２８のうち、第１延在部２６と対向する面と反対側の面（ピン側部外面）２５ｄは、封止樹脂層５の側面５ｂと同一面上にあり、側面５ｂから露出している。そして、シールド層６と金属ピン２５とでは、シールド層６の上部内壁面６ａと金属ピン２５のピン上部面２５ｃとが接触し、シールド層６の側部内壁面６ｂと金属ピン２５のピン側部外面２５ｄとが接触している。シールド層６は、金属ピン２５、ランド電極７ｂ、ビア導体９ｃを介してグランド電極９ｂに接続される。
　上記した第１実施形態の変形例２によれば、金属ピン２５は一端面２５ａが封止樹脂層５から露出しているのを除いて封止樹脂層５内に埋まっているので、金属ピン２５が封止樹脂層５から露出することに起因して金属ピン２５と配線基板２の一方主面２ａに隙間が生じることがなく、モジュール１ｂの性能の信頼性が向上する。特に配線基板２と封止樹脂層５との間に隙間が発生すると信頼性の低下につながる場合がある。また、配線基板２に対して水分等が入ることによって、配線基板２のショートや特性低下あるいは、部品３等の実装部品の半田にマイグレーションが起こるという問題を防ぐことができる。
　＜第２実施形態＞
　本発明の第２実施形態に係るモジュール１ｃについて図５を参照して説明する。なお、図５は第２実施形態に係るモジュール１ｃの断面の一部を示す図である。
　第２実施形態に係るモジュール１ｃが図４を用いて説明した第１実施形態の変形例２に係るモジュール１ｂと異なる点は、図５に示すように、金属ピン３０がシールド層６の上部内壁面６ａと接触せず、シールド層６の側部内壁面６ｂとのみ接触している点である。その他の構成は第１実施形態の変形例２に係るモジュール１ｂと同様であるため、同一符号を付すことによりその説明を省略する。
　金属ピン３０の一端面３０ａはランド電極７ｂに例えば半田等を用いて電気的に接続されるように取り付けられ、他端面３０ｂは一方主面２ａに接触していない。金属ピン３０は、一方主面２ａから遠ざかるように一端面３０ａから延在する、直方体状をした第１延在部３１を有している。また、金属ピン３０は、第１延在部３１の一端面３０ａと反対側から直角等所定角度で折れ曲がって延在する、直方体状をした第２延在部３２を有している。また、金属ピン３０は、第２延在部３２の第１延在部３１と反対側から折れ曲がって一方主面２ａに近づくように、一方主面２ａに達しない位置まで延在する、直方体状をした第１延在部３１より短い第３延在部３３を有している。
　第２延在部３２のうち、一方主面２ａと対向する面と反対側の面（ピン上部面）３０ｃは、封止樹脂層５内に埋もれて封止樹脂層５の上面５ａから露出していない。また、第３延在部３３のうち、第１延在部３１と対向する面と反対側の面（ピン側部外面）３０ｄは、封止樹脂層５の側面５ｂと同一面上にあり、側面５ｂからから露出している。そして、シールド層６と金属ピン３０とでは、シールド層６の側部内壁面６ｂと金属ピン３０のピン側部外面３０ｄとが接触している。なお、シールド層６の上部内壁面６ａと金属ピン３０のピン上部面３０ｃとは接触していない。シールド層６は、金属ピン３０、ランド電極７ｂ、ビア導体９ｃを介してグランド電極９ｂに接続される。
　上記した第２実施形態によれば、シールド層６の側部内壁面６ｂと金属ピン３０のピン側部外面３０ｄとが接触しているため、シールド層６と金属ピン３０との接触面積が大きくなる。これにより、シールド層６と金属ピン３０が取り付けられる配線基板２の一方主面２ａに形成されたランド電極７ｂとの電気的な接続性の向上を図ることができる。そして、金属ピン３０が取り付けられたランド電極７ｂをビア導体９ｃを介してグランド電極９ｂに電気的に接続することにより、シールド層６はグランド電極９ｂに十分に電気的に接続され、これによりシールド層６によるシールド効果の向上を図ることができる。
　また、シールド層６とグランド電極９ｂとを電気的に接続する場合に、グランド電極９ｂを配線基板２の側面から露出させてシールド層６とグランド電極９ｂとを直接接続させる工程が不要になり、これによりシールド層６をグランド電極９ｂに電気的に接続させる工程が容易になる。
　＜変形例１＞
　本発明の第２実施形態に係るモジュール１ｃの変形例１について図６を参照して説明する。なお、図６は第２実施形態の変形例１に係るモジュール１ｄの断面の一部を示す図である。
　第２実施形態の変形例１に係るモジュール１ｄが図５を用いて説明した第２実施形態に係るモジュール１ｃと異なる点は、図６に示すように、第３延在部３８から折れ曲がって第１延在部３６に近づくように延びる第４延在部３９を有する形状の金属ピン３５を用いた点である。その他の構造は第２実施形態に係るモジュール１ｃと同様であるため、同一符号を付すことによりその説明を省略する。
　金属ピン３５の一端面３０ａがランド電極７ｂに例えば半田等を用いて電気的に接続されるように取り付けられている。金属ピン３５は、一方主面２ａから遠ざかるように一端面３５ａから延在する、直方体状をした第１延在部３６を有している。また、金属ピン３５は、第１延在部３６の一端面３５ａと反対側から直角等所定角度で折れ曲がって延在する、直方体状をした第２延在部３７を有している。また、金属ピン３５は、第２延在部３７の第１延在部３６と反対側から折れ曲がって一方主面２ａに近づくように、一方主面２ａに達しない位置まで延在する、直方体状をした第３延在部３８を有している。また、金属ピン３５は、第３延在部３８の第２延在部３７と反対側から折れ曲がって第１延在部３６に近づくように、第１延在部３６に達しない位置まで延在する、直方体状をした第４延在部３９を有している。第４延在部３９の一方主面２ａと対向する面３５ｂは一方主面２ａに接触していない。
　第２延在部３７のうち、一方主面２ａと対向する面と反対側の面（ピン上部面）３５ｃは、封止樹脂層５内に埋もれて封止樹脂層５の上面５ａから露出していない。また、第３延在部３８のうち、第１延在部３６と対向する面と反対側の面（ピン側部外面）３５ｄは封止樹脂層５の側面５ｂと同一面上にあり、側面５ｂから露出している。そして、シールド層６と金属ピン３５とでは、シールド層６の側部内壁面６ｂと金属ピン３５のピン側部外面３５ｄとが接触している。なお、シールド層６の上部内壁面６ａと金属ピン３５のピン上部面３５ｃとは接触していない。シールド層６は、金属ピン３５、ランド電極７ｂ、ビア導体９ｃを介してグランド電極９ｂに接続される。
　＜第３実施形態＞
　本発明の第３実施形態に係るモジュール１ｅについて図７および図８を参照して説明する。なお、図７は第３実施形態に係るモジュール１ｅのシールド層６の上面部分を除いた状態での平面図であり、図８（ａ）はシールド層６の上面部分を含むようにした場合の図７のＢ－Ｂ断面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）の点線で囲む部分の拡大図である。
　第３実施形態に係るモジュール１ｅが図１および図２を用いて説明した第１実施形態に係るモジュール１と異なる点は、図７および図８に示すように、金属ピン４０がシールド層６の側部内壁面６ｂと接触せず、シールド層６の上部内壁面６ａとのみ接触し、金属ピン４０の両端面４０ａ，４０ｂがランド電極７ｂに接続されている点である。その他の構成は第１実施形態に係るモジュール１と同様であるため、同一符号を付すことによりその説明を省略する。
　金属ピン４０は、配線基板２のほぼ中央に設けられている。金属ピン４０は、逆Ｕ字状をしており、一端面４０ａがランド電極７ｂに例えば半田等を用いて電気的に接続されるように取り付けられ、他端面４０ｂがランド電極７ｂに例えば半田等を用いて電気的に接続されるように取り付けられている。金属ピン４０は、一方主面２ａから遠ざかるように一端面４０ａから延在する、直方体状をした第１延在部４１を有している。また、金属ピン４０は、第１延在部４１の一端面４０ａと反対側から直角等所定角度で折れ曲がって延在する、直方体状をした第２延在部４２を有している。また、金属ピン４０は、第２延在部４２の第１延在部４１と反対側から折れ曲がって一方主面２ａに近づくように、一方主面２ａに形成されたランド電極７ｂに接触する位置にまで延在する、直方体状をした第１延在部４１と同じ長さの第３延在部４３を有している。
　一端面４０ａおよび他端面４０ｂは封止樹脂層５の一方主面２ａと対向する面から露出し、第２延在部４２のうち、一方主面２ａと対向する面と反対側の面（ピン上部面）４０ｃは、封止樹脂層５の上面５ａと同一面上にあって上面５ａから露出し、それ以外は封止樹脂層５から露出しないように、金属ピン４０は封止樹脂層５内に埋められている。そして、シールド層６と金属ピン４０とでは、シールド層６の上部内壁面６ａと金属ピン４０のピン上部面４０ｃとが接触している。なお、金属ピン４０はシールド層６の側部内壁面６ｂと接触していない。シールド層６は、金属ピン４０、ランド電極７ｂ、ビア導体９ｃを介してグランド電極９ｂに接続される。
　上記した第３実施形態によれば、シールド層６の上部内壁面６ａと金属ピン４０のピン上部面４０ｃとが接触しているため、シールド層６と金属ピン４０との接触面積が大きくなる。これにより、シールド層６と金属ピン４０が取り付けられる配線基板２の一方主面２ａに形成されたランド電極７ｂとの電気的な接続性の向上を図ることができる。そして、金属ピン４０が取り付けられたランド電極７ｂが、ビア導体９ｃを介してグランド電極９ｂに電気的に接続されることにより、シールド層６はグランド電極９ｂに十分に電気的に接続され、これによりシールド層６によるシールド効果の向上を図ることができる。
　また、シールド層６とグランド電極９ｂとを電気的に接続する場合に、グランド電極９ｂを配線基板２の側面から露出させてシールド層６とグランド電極９ｂとを直接接続させる工程が不要になり、これによりシールド層６をグランド電極９ｂに電気的に接続させる工程が容易になる。
　＜変形例１＞
　本発明の第３実施形態に係るモジュール１ｅの変形例１について図９を参照して説明する。なお、図９は第３実施形態の変形例１に係るモジュール１ｆの断面の一部を示す図である。
　第３実施形態の変形例１に係るモジュール１ｆが図５を用いて説明した第３実施形態に係るモジュール１ｅと異なる点は、図９に示すように、第３延在部４８が第１延在部４６より短い形状の金属ピン４５を用い、金属ピン４５の他端面４５ｂが配線基板２の一方主面２ａに形成されたランド電極７ｂに接触していない点である。その他の構成は第３実施形態に係るモジュール１ｅと同様であるため、同一符号を付すことによりその説明を省略する。
　金属ピン４５の一端面４５ａはランド電極７ｂに例えば半田等を用いて電気的に接続されるように取り付けられ、他端面４５ｂは一方主面２ａに形成されたランド電極７ｂに接触しない等、一方主面２ａに接触していない。金属ピン４５は、一方主面２ａから遠ざかるように一端面４５ａから延在する、直方体状をした第１延在部４６を有している。また、金属ピン４５は、第１延在部４６の一端面４５ａと反対側から直角等所定角度で折れ曲がって延在する、直方体状をした第２延在部４７を有している。また、金属ピン４５は、第２延在部４７の第１延在部４６と反対側から折れ曲がって一方主面２ａに近づくように、一方主面２ａに達しない位置まで延在する、直方体状をした第１延在部４６より短い第３延在部４８を有している。
　一端面４５ａは封止樹脂層５の一方主面２ａと対向する面から露出し、第２延在部４７のうち、一方主面２ａと対向する面と反対側の面（ピン上部面）４５ｃは、封止樹脂層５の上面５ａと同一面上にあって上面５ａから露出し、それ以外は封止樹脂層５から露出しないように、金属ピン４５は封止樹脂層５内に埋められている。そして、シールド層６と金属ピン４５とでは、シールド層６の上部内壁面６ａと金属ピン４５のピン上部面４５ｃとが接触している。なお、金属ピン４５はシールド層６の側部内壁面６ｂと接触していない。シールド層６は、金属ピン４５、ランド電極７ｂ、ビア導体９ｃを介してグランド電極９ｂに接続される。
　なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行うことができる。例えば、各延在部は直方体状としたが、直方体状以外の６角柱状等の柱状であってもよい。あるいは、円筒であってもよい。また、上記した各実施形態の内容および変形例の内容を組み合わせてもよい。
　本発明は、シールド層を有するモジュールに適用することができる。
　１～１ｆ　モジュール
　２　配線基板
　２ａ　一方主面
　３　部品
　４，２０，２５，３０，３５，４０，４５　金属ピン
　１５，２６，３１，３６，４１，４６　第１延在部
　１６，２７，３２，３７，４２，４７　第２延在部
　１７，２８，３３，３８，４３，４８　第３延在部
　３９　第４延在部
　５　封止樹脂層
　６　シールド層

Claims (6)

  1. 　配線基板と、
    　前記配線基板の一方主面に実装された部品と、
    　一端面が前記一方主面に形成された電極に取り付けられ、前記一方主面から遠ざかるように前記一端面から延在する第１延在部、前記第１延在部の前記一端面と反対側から折れ曲がって延在する第２延在部、および前記第２延在部の前記第１延在部と反対側から折れ曲がって前記一方主面に近づくように延在する第３延在部を有する金属ピンと、
    　前記一方主面および前記部品を覆うとともに、前記金属ピンの前記延在部の一部を除いて覆う封止樹脂層と、
    　前記配線基板の側面、前記封止樹脂層の表面を覆うシールド層と、
    　を備え、
    　前記シールド層は、前記封止樹脂層に覆われていない前記延在部の一部と接触していることを特徴とするモジュール。
  2. 　前記金属ピンは、前記第２延在部が前記シールド層に接触している
    　ことを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
  3. 　前記金属ピンは、前記第３延在部が前記シールド層の側面に接触している
    　ことを特徴とする請求項１または２に記載のモジュール。
  4. 　前記第３延在部は前記配線基板に接触する位置にまで延在している
    　ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のモジュール。
  5. 　前記第３延在部は前記配線基板に接触する位置にまで延在していない
    　ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のモジュール。
  6. 　前記第１延在部は前記電極を介して前記配線基板に設けられているグランド電極に接続されている
    　ことを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のモジュール。
     
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