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WO2005054345A1 - フィルム状配線基板の生産工程用テープ - Google Patents

フィルム状配線基板の生産工程用テープ Download PDF

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WO2005054345A1
WO2005054345A1 PCT/JP2004/017046 JP2004017046W WO2005054345A1 WO 2005054345 A1 WO2005054345 A1 WO 2005054345A1 JP 2004017046 W JP2004017046 W JP 2004017046W WO 2005054345 A1 WO2005054345 A1 WO 2005054345A1
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film
tape
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sheet
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Inventor
Arihiro Kanada
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Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • H05K2201/068—Thermal details wherein the coefficient of thermal expansion is important

Definitions

  • the present invention relates to a tape for a production process of a film-like wiring board that requires excellent heat resistance and mechanical strength.
  • polyether aromatic resins have been widely and widely known as engineering plastics having excellent heat resistance, mechanical properties, and the like. Further, in order to expand the use of these resins, attempts have been made to improve the properties of super engineering plastics such as polyether aromatic ketone resin, thermoplastic polyimide resin and the like by adding fillers. For example, it has been proposed to add various inorganic fiber fillers to improve the mechanical strength and heat resistance (JP-A-63-22854).
  • Examples of film-like wiring boards (hereinafter simply referred to as boards) required for electronic components include FPC (flexible wiring board), TAB (tape-automated bonding), and COF (chip-on). There is something called 'film).
  • Production process tapes such as lead tapes and space tapes are used in the production and shipping processes of these film substrates.
  • various metallic resins are employed in consideration of the heat resistance temperature, mechanical properties, cost, and the like in the process.
  • TAB which is one of the film-like substrates
  • TAB products themselves can be used as lead tapes in predetermined processes during processing and production on reels "1", or TAB semi-finished products. May be used. In this case, expensive TAB products will be defective and productivity will be reduced.
  • thermosetting polyimide resin sheets are sometimes used in the TAB production process.
  • a thermosetting polyimide sheet it is necessary to use a relatively thick sheet to satisfy mechanical strength, which is not preferable in terms of production cost. Since thermosetting polyimide resin sheets are produced by a solvent casting method, the productivity of relatively thick sheets is low and the production cost is high.
  • As another process tape used in the production process of a film-like substrate there is a space tape for preventing products from sticking to each other. Examples of the space tape requiring heat resistance include metal such as SUS and a relatively thick thermosetting polyimide resin sheet.
  • metal space tape requiring heat resistance include metal such as SUS and a relatively thick thermosetting polyimide resin sheet.
  • all of these sheets are expensive and the production cost increases.
  • metal space tapes are heavy and reduce productivity. If exceptional heat resistance is not required, a polyethylene terephthalate sheet or the like may be used.
  • Patent Document 1 JP-A-63-22854
  • the present invention solves the above problems, and provides a low-cost resin composition for a film or sheet that is excellent in heat resistance and mechanical properties, has high sheet productivity and high productivity, and is low in cost. is there. Further, the present invention provides a film-like tape for a substrate production process, which is produced using the film or sheet.
  • the “sheet” includes a film.
  • the present invention is a sheet comprising at least one thermoplastic resin selected from polysulfone resin, thermoplastic polyimide resin and polyether aromatic ketone resin, and a plate-shaped filler.
  • Its folding endurance [IS P 8155: tension 250g, bending speed; 175 times per minute, bending surface 0.38R) is 10 times or more, and the linear expansion coefficient is 50ppmZ ° C or less.
  • An object of the present invention is to provide a tape for a wiring board production process.
  • the average particle diameter of the plate-like filler is preferably 0.1 to 20 ⁇ m, and the aspect ratio is preferably 5 or more.
  • the amount of the plate-shaped filler is preferably 5 to 60 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin.
  • the plate-like filler is preferably at least one filler selected from metal oxides such as silicon, aluminum, and magnesium.
  • the process tape of the present invention can be produced by a melt extrusion method with high production efficiency.
  • it is suitable as an industrial film-like substrate production tape. It is.
  • the polysulfone resin used in the present invention is not particularly limited, but a polysulfone resin having a repeating unit represented by (!) In formula (1)-(8) is particularly preferred.
  • thermoplastic polyimide resin used in the present invention is not particularly limited, but those having a repeating unit represented by the formula (9)-(11) are particularly preferable.
  • An example of such a structure is ULTEM (trade name) manufactured by US GE.
  • SILTEM trade name manufactured by GE, which has flexibility by silicone modification to improve bending strength.
  • thermoplastic polyether aromatic ketone resin used in the present invention is not particularly limited, but preferably has a repeating unit represented by the formulas (12) to (13).
  • VICTREX's PEEK (trade name registered) has such a structure.
  • the addition amount of the plate-like filler in the present invention is 5 to 60 parts by weight, preferably 10 to 40 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin. If the amount is less than the above range, the heat resistance and dimensional stability of the obtained resin composition are not sufficient. If the amount is more than the above range, the moldability of the resin composition will be reduced.
  • the plate-shaped filler used in the present invention preferably has an average particle diameter of 0.1 to 20 m. More preferably, the average particle size is 0.5-10 m, most preferably 2-8 m.
  • the process tape has insufficient properties such as heat resistance and dimensional stability. In addition, the fluidity during resin processing is poor and processing becomes difficult, which is not preferable.
  • the average particle diameter of the plate-shaped filler is larger than the above range, the appearance of the molded product is not preferable, and it is difficult to obtain smoothness of the surface. Absent.
  • the mechanical strength and dimensional stability of the resin composition are dramatically improved by the plate-like filler.
  • This plate-shaped filler suppresses the linear expansion inherent to the resin particularly when the process tape is used in a high-temperature region, and reduces the dimensional change due to the softening of the resin, thereby improving the mechanical strength and the dimensional stability.
  • the plate-shaped filler used in the present invention has excellent dispersibility in the base resin and can be uniformly dispersed in the resin, so that the entire resin composition imparts uniformly good dimensional stability. it can.
  • the resin composition of the present invention desirably has a uniform mixture of the resin and the plate-like filler. Yes.
  • the plate-like filler used in the present invention preferably has an aspect ratio of 5 or more.
  • the aspect ratio of the plate-shaped filler is represented by the average particle diameter Z and the average thickness of the plate-shaped filler. If the particles have a spherical shape and an aspect ratio of less than 5, linear expansion is not sufficiently reduced, which is not preferable. In addition, if the particles have an aspect ratio of 100 or more and are close to fibrous, the melt fluidity of the resin will decrease, and the resin will be oriented in the flow direction. A sheet having characteristics cannot be obtained.
  • the material of the plate-shaped filler used in the present invention is not particularly limited, but a material mainly composed of a metal oxide such as silicon, aluminum, or magnesium can be used. . These may be used alone or in combination.
  • the resin sheet for a process tape of the present invention may include a fiber reinforcing material (glass fiber, carbon fiber, potassium titanate fiber, ceramic fiber, aramide fiber, Boron fiber, etc.), granular or irregular reinforcing materials (calcium carbonate, clay, turquoise, my strength, graphite carbon, molybdenum disulfide, etc.), conductivity improving materials (carbon, zinc oxide, titanium oxide, etc.) ), Thermal conductivity improvers (such as powdered metal oxides), antioxidants, heat stabilizers, antistatic agents, ultraviolet absorbers, lubricants, mold release agents, dyes, pigments, and other thermoplastic resins ( Polyamide type, polycarbonate type, polyacetanol type, PET type, PBT type, polyphenylene sulfide type, polyarylate type, fluorine type, polyether-tolyl type, liquid crystal polymer type, etc.), thermosetting resin (phenol type, Epoxy-based, silicon-based, polyamide-imide, etc.) may be used
  • the method of adding and mixing the resin component and the plate-shaped filler is not particularly limited, and various mixing and mixing means are used.
  • a filler when a filler is added to a thermoplastic resin, each may be separately supplied to a melt extruder and mixed.
  • only the powder raw material may be dry-preliminarily mixed using a mixer such as a Henschel mixer, a ball mixer, a blender, or a tumbler, and then melt-mixed using a melt mixer.
  • a forming method suitable for the resin used as the base material can be used.
  • a seed molding method may be used.
  • secondary processing such as slitting to a predetermined width, forming of a concave and convex mold, application of a surface conductive layer, and an antistatic layer may be performed.
  • the raw resin is melt-extruded and formed into a sheet.
  • the method of extrusion and the method of taking over are not particularly limited.
  • the sheet may have either a single-layer structure or a multilayer structure, and is not particularly limited.
  • thermoplastic resin layer is produced by melt extrusion, and then a thermosetting polyimide resin layer is formed.
  • a thermosetting polyimide resin sheet may be laminated and laminated by a lamination method during melt extrusion of a thermoplastic resin.
  • the number of laminations and the lamination method are not particularly limited, but a heat-sealing lamination or a lamination method using an adhesive can be used.
  • the thermoplastic resin layer of the present invention may be combined to form a multilayer structure.
  • the tape for the production process of the present invention needs to have heat resistance.
  • a heating step such as drying or baking
  • the difference in dimensional change during heating between the film-shaped substrate and the spacer tape be as small as possible. If the values of the respective coefficients of linear expansion are significantly different, the film-like substrate and the spacer tape for producing the film-like substrate come into contact during the heating process, and the function of the spacer cannot be obtained.
  • the film-shaped substrate is made of thermosetting polyimide / copper foil, and their linear expansion coefficient is 20-30 ppmZ ° C. Therefore, the tape for process of the present invention is desired to have a linear expansion coefficient of 50 ppmZ ° C or less.
  • the appropriate range of such physical properties depends on the relative value between the tape for the production process and the film-like substrate used, so generally 50 ppm / ° C or less is practically used in most cases. Often there is no problem.
  • the linear expansion coefficient of the sheet in the present invention is larger than 50 ppm / ° C, the difference in dimensional change between the sheet and the film-like substrate during the heating step becomes too large to cause a problem during the step.
  • the process-step tape of the present invention has a bending strength of 10 times or more.
  • Film substrate When processing in the form of S-reel, it is necessary that these process lead tapes and space tapes are also reel-shaped. If the bending strength is less than 10 times, it is easy to break during roll-to-roll line transfer for calorie in a reel shape, and there is a problem in use.
  • the value of the bending strength (times) is preferably as large as possible, and more preferably 10 times or more. It is particularly preferably at least 15 times, more preferably at least 20 times.
  • UDEL P—1700NT (trade name) manufactured by Solvay Advanced Polymers
  • N-Talc L-1 aspect ratio 25 Average particle size: 5 / ⁇ ⁇
  • each material was supplied to a twin-screw extruder with the composition shown in Table 1 and Table 2, and melt-blended to produce a bellet.
  • Table 1 and Table 2 the composition shown in Table 1 and Table 2, and melt-blended to produce a bellet.
  • the numerical values of the blending amounts in the respective Examples and Comparative Examples are parts by weight.
  • the pellets thus produced were melt-extruded using a single screw extruder and a ⁇ die to obtain a sheet-like sample.
  • a sheet-like sample was obtained by hot pressing.
  • Various evaluations were performed based on the following.
  • Folding strength is measured using a 0.2 mm thick sheet sample
  • Alumina particles (* 5) 0 0 0 10 20 Plate-like filler (* 6) 0 0 0 0 0 0 0 Plate-like filler (* 7) 0 0 0 0 0 0 Folding strength [times] 28 120 2 9 7 lines expansion coefficient [P pmZ ° C] 55 55 48 54 48 properties heat resistance X ⁇ O ⁇ moldability OO ⁇ XX
  • a tape for a production process of a low-cost film-shaped substrate excellent in heat resistance, mechanical properties, moldability, dimensional stability, and workability can be obtained.

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Abstract

　耐熱性、機械特性、成形性、寸法安定性が高く、かつ生産性、作業性に優れ低コストのフィルム状回路基板の生産工程用テープを提供する。 　ポリサルフォン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂及びポリエーテル芳香族ケトン樹脂から選ばれた少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、板状フィラーとを含有するシートであって、その耐折強さ(ＪＩＳ　Ｐ　８１５５：張力２５０ｇ、折り曲げ速度；毎分１７５回、折り曲げ面０.３８Ｒ)が１０回以上であり、線膨張係数が５０ｐｐｍ／°C以下であるシートからなるフィルム状回路基板の生産工程用テープ。

Description

明 細 書
フィルム状配線基板の生産工程用テープ
技術分野
[0001] 本発明は優れた耐熱性、機械強度を必要とするフィルム状配線基板の生産工程用 テープに関する。 背景技術
[0002] 従来から、ポリエーテル芳香族榭脂は耐熱性、機械特性等に優れたエンジニアリン グプラスチックとして広く良く知られている。さらにそれら榭脂の用途拡大のため、ポリ エーテル芳香族ケトン榭脂ゃ熱可塑性ポリイミド榭脂のようなスーパーエンジニアリン グプラスチックにフィラーを添加し、その諸物性を改良する試みがなされている。例え ば、各種無機繊維フィラーを添加しその機械強度や耐熱性を向上させる試みも提案 されている (特開昭 63— 22854号公報)。
[0003] 電子部品に必要なフィルム状の配線基板 (以下、単に基板という)の例としては、 FP C (フレキシブル配線板)、 TAB (テープ ·オートメ一ティッド ·ボンディング)や COF (チッ プ'オン'フィルム)などと称されるものがある。これらフィルム状基板の生産工程や出 荷工程などでは、リードテープやスペーステープなどの生産工程用テープが使用さ れる。これらの生産工程用テープに使用される材料としては、その工程における耐熱 温度、機械特性及びコスト等を考慮し、各種の金属ゃ榭脂が採用されている。
[0004] フィルム状基板の一つである TABの生産を例にあげると、リール'ッ一'リールによ る加工生産時に所定工程のリードテープとして TABの製品自体を用いたり、 TABの 半製品を用いることがある。この場合、高価な TAB製品の不良を生ずることとなり生 産性が低下する。
[0005] その他、高価な熱硬化性ポリイミド榭脂シートを TAB生産工程時に使用することも ある。熱硬化性ポリイミドシートを用いる場合には、機械強度を満たすため比較的厚 いシートを用いる必要があり生産コストの点力 好ましくない。熱硬化性ポリイミド榭脂 シートは溶剤キャスト製法により生産されるため、比較的厚いシートの生産性が低く生 産コストが高い。 [0006] フィルム状基板の生産工程に用いられる他の工程用テープとしては、製品同士の 密着を防止するスペーステープがある。耐熱性が必要なスペーステープとしては、 S US等の金属や比較的厚 、熱硬化性ポリイミド榭脂シートが挙げられる。しかしながら 、これらのシートはいずれも高価で生産コストが大きくなる。また金属製のスペーステ ープは重量があり生産性が低下する。格別厳しい耐熱性を要求されない場合にはポ リエチレンテレフタレートシート等が使用されることもある。
[0007] このようにフィルム状基板の生産工程に用いられる工程用テープは耐熱性や機械 強度を必要とするが、製品そのものをリードテープとして使用して歩留まりの低下を招 いたり、また、比較的高価な厚みの大きい熱硬化性ポリイミド榭脂シートの使用により 製品コストの上昇を招くなどの問題がある。
特許文献 1：特開昭 63- 22854号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0008] 本発明は前記の問題点を解決し、耐熱性、機械特性に優れ、シートの生産性や加 ェ性が高ぐかつ低コストなフィルム又はシート用榭脂組成物を提供するものである。 また、本発明は、このフィルム又はシートを用いて作製されるフィルム状の基板生産 工程用テープを提供するものである。以下、本明細書において「シート」とはフィルム を含む。
課題を解決するための手段
[0009] すなわち本発明は、ポリサルフォン榭脂、熱可塑性ポリイミド榭脂及びポリエーテル 芳香族ケトン樹脂から選ばれた少なくとも 1種の熱可塑性榭脂と、板状フイラ一とを含 有するシートであって、その耐折強さ ([IS P 8155 :張力 250g、折り曲げ速度；毎 分 175回、折り曲げ面 0.38R)が 10回以上であり、線膨張係数が 50ppmZ°C以下で あるシートからなるフィルム状配線基板の生産工程用テープを提供するものである。 また板状フイラ一の平均粒径は 0.1— 20 μ mであるのが好ましぐアスペクト比は 5 以上であるのが好ましい。板状フイラ一の添加量は熱可塑性榭脂 100重量部に対し て 5— 60重量部であるのが好ましい。板状フイラ一はケィ素、アルミニウム、マグネシ ゥム等の金属酸ィ匕物力 選ばれた少なくとも 1種のフィラーであるのが好ましい。 発明の効果
[0010] 本発明の工程用テープは、生産効率の高い溶融押出法により製造できる。また、従 来の課題であるフィルム状基板製品の歩留まりが改善されると共に、高価な熱硬化 性ポリイミド榭脂シートの使用によるコスト上昇も回避でき、工業的なフィルム状基板 生産工程用テープとして好適である。
発明を実施するための最良の形態
[0011] 本発明に用いるポリサルフォン榭脂は特に限定されるものではないが、式 (1)一 (8) の!、ずれかで表わされる繰り返し単位を有するポリサルフォン榭脂が特に好ま 、。
[0012] [化 1]
Figure imgf000004_0001
Figure imgf000004_0002
Figure imgf000004_0003
[化 2]
Figure imgf000005_0001
Figure imgf000005_0002
Figure imgf000005_0003
本発明に用いる熱可塑性ポリイミド榭脂は特に限定されるものではないが、式 (9)一 (11)で表される繰り返し単位を有するものが特に好ましい。これらの構造を持つものと して米国 GE社製 ULTEM (商品名)等がある。その他にもシリコーン変性により柔軟 性を付与し耐折強さを向上させた GE社製 SILTEM (商品名)等もある。
[0014] [化 3]
Figure imgf000006_0001
Figure imgf000006_0002
[0015] 本発明に用いる熱可塑性ポリエーテル芳香族ケトン榭脂は特に限定されるもので はないが、式 (12)— (13)で表される繰返し単位を有するものが好ましい。これらの構造 を持つものとして VICTREX社製 PEEK (商品名：商標登録)等がある。
[0016] [化 4]
Figure imgf000007_0001
[0017] 本発明における板状フイラ一の添加量は該熱可塑性榭脂 100重量部に対して、 5 一 60重量部であり、好ましくは 10— 40重量部である。添加量が前記範囲より少ない と、得られた榭脂組成物の耐熱性、寸法安定性が充分でない。また、添加量が前記 の範囲より多い場合には榭脂組成物の成形加工性が低下する。
[0018] 本発明に用いる板状フイラ一は、平均粒子径 0.1— 20 mのものを用いることが好 ましい。さらに好ましくは平均粒子径が 0.5— 10 mであり、最も好ましくは 2— 8 m である。
[0019] 板状フイラ一の平均粒子径が前記の範囲より小さいと工程用テープの耐熱性、寸 法安定性等の性能が充分でない。また、樹脂加工時の流動性が悪ィ匕し加工が困難 となり好ましくない。板状フイラ一の平均粒子径が前記範囲より大きな場合、成形品の 外観が好ましくなく表面の平滑性が得られにくくなり、また、樹脂加工時の流動性が 悪ィ匕し加工が困難となり好ましくない。
[0020] 本発明の工程用テープは、板状フイラ一により榭脂組成物の機械強度と寸法安定 性が飛躍的に向上する。この板状フイラ一は、特に高温領域における工程用テープ の使用にあたり榭脂固有の線膨張を抑制し、榭脂の軟化による寸法変化を低減する ため機械強度と寸法安定性が向上する。
[0021] 本発明に用いる板状フイラ一は基材榭脂に対する分散性に優れ、榭脂中に均一に 分散させることができるため、榭脂組成物全体に均等に良好な寸法安定性を付与で きる。本発明の榭脂組成物は榭脂と板状フイラ一が均一に混合していることが望まし い。
[0022] 本発明に用いる板状フイラ一はアスペクト比 5以上であるのが好ましい。ここで、板 状フイラ一のアスペクト比は、平均粒子径 Z板状フイラ一の平均厚みで表わされる。 形状が球形に近いアスペクト比 5未満の粒子であると、線膨張が充分に低減せず好 ましくない。またアスペクト比が 100以上で繊維状に近い粒子であると、榭脂の溶融 流動性が低下し、榭脂の流動方向に配向が生じ榭脂組成物の異方性が大きくなつ て均一な機械特性を有するシートが得られな 、。
[0023] なお、本発明に用いる板状フイラ一の材質は特に限定されるものではないが、ケィ 素、アルミニウム、マグネシウム等の金属酸ィ匕物等を主な組成成分とするものが使用 できる。これらは単独で用いてもよく併用してもよ 、。
[0024] 本発明の工程用テープ用の榭脂シートには、その効果を阻害しない限り、必要に 応じて繊維補強材 (ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維、セラミック質繊維、 ァラミド繊維、ボロン繊維等)、粒状または不定形強化材 (炭酸カルシウム、クレー、タ ルク、マイ力、グラフアイト炭素系、二硫ィ匕モリブデン等)、導電性向上材 (カーボン、酸 化亜鉛、酸化チタン等)、熱伝導性向上剤 (粉末状金属酸化物等)、酸化防止剤、熱 安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、滑材、離型剤、染料、顔料、他の熱可塑性榭 脂 (ポリアミド系、ポリカーボネート系、ポリアセターノレ系、 PET系、 PBT系、ポリフエ二 レンサルファイド系、ポリアリレート系、フッ素系、ポリエーテル-トリル系、液晶ポリマ 一系等)、熱硬化性榭脂 (フエノール系、エポキシ系、シリコン系、ポリアミドイミド系等） を併用しても良い。また、各充填材に対して表面処理を行っても良い。
[0025] (生産工程用テープの製造）
本発明において榭脂成分と板状フイラ一の添加混合'混鍊方法は特に限定される ことはなく各種混合 '混鍊手段が用いられる。例えば熱可塑性榭脂にフイラ一を添カロ する場合、各々別々に溶融押出し機に供給して混合してよい。また、あらかじめ粉体 原料のみをヘンシェルミキサー、ボールミキサー、ブレンダー、タンブラ一等の混合 機を用いて乾式予備混鍊した後、溶融混鍊機を用いて溶融混鍊してもょ ヽ。
シートの成形方法は基材となる榭脂に適した成形方法を用いることができる。たとえ ば射出成形、溶融押出し成形、注型成形、圧縮成形、焼結成形、粉体塗装等の各 種成形方法が用いられてよい。得られたシートから工程用テープを製造するには、所 定幅へのスリット、凹凸金型成型加工、表面導電層、帯電防止層の塗布等の二次加 ェを行ってもよい。
[0026] 本発明の工程用テープの製造は、原料榭脂を溶融押出成形してシートに成形する のが好ましい。その押出方法、引き取り方法については特に限定されない。シートは 単層、多層構成の何れであってもよく特に限定されない。
例えば、熱可塑性榭脂層と熱硬化性ポリイミド榭脂層力 なる多層構造のシートを 作製するには、熱可塑性榭脂層を溶融押出により作製し、その後で熱硬化性ポリイミ ド榭脂層を溶剤塗布により積層しても良い。または熱硬化性ポリイミド榭脂シートを熱 可塑性榭脂の溶融押出時にラミネート法により貼り合せ積層してもよい。その場合の 積層数やラミネート方法については特に限定されないが、熱溶着ラミネートや接着剤 を介してのラミネート方法等が実施できる。また本発明における熱可塑性榭脂層を組 み合わせて多層構成としても良!、。
[0027] 本発明の生産工程用テープには耐熱性が必要である。特に乾燥やべ一キングェ 程等の加熱工程時に、例えばスぺーサ一として用いる場合、フィルム状基板とスぺー サーテープとの熱時寸法変化の差異ができるだけ少な 、ことが好まし 、。各々の線 膨張係数の値が大きく異なると、加熱工程中にフィルム状基板とフィルム状基板生産 用スぺーサーテープが接触してしまい、スぺーサ一の機能が得られない。一般的に フィルム状基板は熱硬化ポリイミドゃ銅箔カゝら構成されており、それらの線膨張係数 は 20— 30ppmZ°Cである。したがって本発明工程用テープの線膨張係数は 50pp mZ°C以下であることが望まれる。好ましくは 45ppmZ°C以下であり、さらに好ましく は 40ppmZ°C以下であり、より一層好ましくは 35ppmZ°C以下である。ただし、かか る物性の適正な範囲は、生産工程用テープと使用されるフィルム状基板との間の相 対値によるため一般的には 50ppm/°C以下であればほとんどの場合は実使用上問 題ないことが多い。一方、本発明におけるシートの線膨張係数が 50ppm/°Cよりも 大き 、場合には、加熱工程時でのフィルム状基板との寸法変化の違 、が大きくなり すぎて工程時に不具合を発生する。
[0028] 本発明工程用テープの耐折強さは 10回以上である事が望ましい。フィルム状基板 力 Sリール状で加工される場合に、それらの工程用リードテープやスペーステープもリ ール状であることが必要となる。耐折強度が 10回よりも小さい場合にはリール状でカロ ェするためのロール ·ツー ·ロールのライン搬送中に割れやすく使用上不具合がある
。耐折強さ (回)の値は大きいほど好ましく 10回以上であるのが望ましい。特に好ましく は 15回以上、さらに好ましくは 20回以上である。
実施例
[0029] 以下に本発明を実施例、比較例によりさらに詳細に説明する力 本発明はこれらに より限定されるものではない。実施例、比較例にて使用した原材料は以下のとおりで ある。
* 1 :ポリサルフォン榭脂
ソルべィアドバンストポリマーズ製 UDEL P— 1700NT (商品名）
* 2 :熱可塑性ポリイミド榭脂
GE製 ULTEM CRS 5001—1000
* 3：ポリエーテル芳香族ケトン榭脂
VICTREX製 PEEK450G (商品名）
* 4 :ガラス繊維 (繊維状）
旭硝子製 RES— TP29 アスペクト比： 100以上
* 5 :アルミナ粒子 (粒子状）
アドマテックス製 AO— 502 アスペクト比： 1
* 6 :板状タルク (板状）
日本タルク製 MS—1 アスペクト比： 17 平均粒径：13 m
* 7 :板状タルク (板状）
日本タルク製 L—1 アスペクト比： 25 平均粒径：5 /ζ πι
[0030] 表 1及び表 2に示す配合にて各材料を 2軸混鍊押出機に供給し、溶融混鍊してべ レットを製造した。表中、各実施例及び比較例の配合量の数値は重量部である。製 造したペレットを単軸押出機と Τ型ダイス等を用いて溶融押出加工によりシート状サ ンプルを得た。なお、比較例 5については熱プレスカ卩ェによりシート状サンプルを得 [0031] 各種評価については下記に基づき実施した。
(1)耐折強さ： 0.2mm厚みのシート状サンプルを用いて耐折強さを測定
(JIS P 8155準拠)した。
(2)線膨張係数：熱機械分析測定試験機を用い、サンプルの線膨張係数を測定 (JIS K 7196準拠)した。
(3)耐熱性:軟ィ匕寸法変化挙動の判定： 200°Cに加熱し、加熱前後でのサンプル形 状変化について、変形のないものを〇、変形少ないものを△、変形するものを Xとし た。
(4)成形性：二軸混鍊機および単軸混鍊機でのストランド加工およびシート加工成形 を行い得られたサンプルの外観を目視で評価。外観良好なものを〇、安定した成形 品が得られないものについて Xとした。
(5) TAB生産工程条件において不具合が発生せず良好に使用できるものを〇とし、 寸法変化やシートの波うちゃたわみによる不具合が発生するものを Xとした。シート が脆い為、作業時に割れてしまい評価不可能な場合は X Xとした。
[0032] [表 1]
Figure imgf000011_0001
[0033] [表 2] 比較例 1 比較例 2 比較例 3 比較例 4 比較例 5 ポリサルフォン樹脂（* 1 ) 20 0 20 20 20 熱可塑性ポリイミド樹脂（* 2) 50 0 50 50 70 ポリエー亍ル芳香族ケトン樹脂（ * 3) 30 100 30 30 10 配合
ガラス繊維（* 4) 0 0 10 0 0 (重量部）
アルミナ粒子（* 5) 0 0 0 10 20 板状フイラ一（* 6) 0 0 0 0 0 板状フイラ一（* 7) 0 0 0 0 0 耐折強さ [回] 28 120 2 9 7 線膨張係数 [PpmZ°C] 55 55 48 54 48 特性 耐熱性 X 厶 〇 O △ 成形性 O O 〇 X X
TAB生産工程条件での評価 X X X X X X X X 産業上の利用可能性
本発明によれば、耐熱性、機械特性、成形性、寸法安定性、作業性に優れた低コ ストのフィルム状基板の生産工程用テープが得られる。

Claims

請求の範囲
[1] ポリサルフォン榭脂、熱可塑性ポリイミド榭脂及びポリエーテル芳香族ケトン榭脂か ら選ばれた少なくとも 1種の熱可塑性榭脂と、板状フイラ一とを含有するシートであつ て、その耐折強さ ([IS P 8155 :張力 250g、折り曲げ速度；毎分 175回、折り曲げ 面 0.38R)が 10回以上であり、線膨張係数が 50ppmZ°C以下であるシートからなる フィルム状配線基板の生産工程用テープ。
[2] 板状フイラ一の平均粒径が 0.1— 20 mである請求項 1のテープ。
[3] 板状フイラ一のアスペクト比が 5以上である請求項 1のテープ。
[4] 板状フイラ一の添加量が熱可塑性榭脂 100重量部に対して、 5— 60重量部である請 求項 1のテープ。
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