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WO1998005000A1 - Chipkarte mit einer kontaktzone und verfahren zum herstellen einer solchen kontaktzone - Google Patents

Chipkarte mit einer kontaktzone und verfahren zum herstellen einer solchen kontaktzone Download PDF

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WO1998005000A1
WO1998005000A1 PCT/DE1997/001541 DE9701541W WO9805000A1 WO 1998005000 A1 WO1998005000 A1 WO 1998005000A1 DE 9701541 W DE9701541 W DE 9701541W WO 9805000 A1 WO9805000 A1 WO 9805000A1
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electrically conductive
conductive layer
contact zone
contact
chip card
Prior art date
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Inventor
Michael Huber
Peter Stampka
Josef Heitzer
Detlef Houdeau
Original Assignee
Siemens Aktiengesellschaft
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    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44C—PRODUCING DECORATIVE EFFECTS; MOSAICS; TARSIA WORK; PAPERHANGING
    • B44C5/00—Processes for producing special ornamental bodies

Definitions

  • Chip card with a contact zone and method for producing such a contact zone
  • the invention relates to a chip card with a card carrier containing an integrated circuit, on the at least one main surface of which a contact zone with a plurality of mutually spaced metallic contacts, which are electrically connected to the integrated circuit, is arranged, and to a method for producing such a contact zone.
  • Chip cards have been known for a long time and are e.g. used in public telephone systems, as an identification card or the like on a large scale. In the meantime there are standards that define the dimensions and technical details of such chip cards. These standards are, for example, ISO 7810 and ISO 7816.
  • the chip cards with an integrated circuit which is integrated in a card carrier, have a contact zone which provides a total of eight contacts in accordance with the standards mentioned.
  • the arrangement of these contact areas on the chip card is clearly defined by the standards mentioned.
  • the contact zones of the card modules currently consist of suitable metallic functional surfaces, which are made of AU, NiPdAg or the like, for example.
  • the individual contact areas of the contacts are realized by separation channels, which are formed, for example, by corresponding etching structures.
  • the outer design of the contact zone is determined by the geometry of the etching contours taking into account the ISO standards mentioned.
  • chip card module manufacturers generally deliver the same modules, ie the same contact zones with connected integrated circuits, to customers.
  • a distinction between the individual chip card modules according to their manufacturer is only possible if their contact zones are designed differently. If the contact zones of different manufacturers are of identical design, it will no longer be possible to determine from which chip card module manufacturer the chip card modules originate on the basis of a chip card that will be manufactured later with an inserted chip card module, ie contact zone and integrated circuit.
  • the invention is based on the object of specifying a chip card with a contact zone which serves not only as a functional area but also as an information carrier.
  • the metallic contacts are at least partially provided with an electrically conductive layer, the electrically conductive layer being arranged on the contact zone in a short-circuit-free manner with respect to the contacts and having a difference from the contacts Coloration.
  • the method for producing a contact zone for a chip card according to the invention has the following method steps:
  • this further layer serves as a protective layer and is also electrically conductive.
  • This protective layer is advantageously designed to be transparent or at least largely transparent so that the underlying, arbitrarily colored, electrically conductive layer remains recognizable for the user of the chip card.
  • the electrically conductive layer is colored so that there is a clear contrast to the underlying metallic layer of the contact surfaces. This makes it possible, for example, to apply a company logo or the like to the contact zone of the chip card with the aid of the electrically conductive layer.
  • the contact zone of the chip card can thus serve as an information carrier which, for example, indicates from which chip manufacturer the chip card module comes.
  • the layer applied to the contact areas of the contact zone and any protective layer applied thereover are designed to be electrically conductive, so that when the chip card is used, i. when the chip card is inserted into a chip card reader, perfect contact at the contact surfaces is still guaranteed. It is therefore important to ensure that the electrically conductive layer and any electrically conductive protective layer applied over it have the lowest possible electrical surface resistance.
  • the electrically conductive layer and electrically conductive protective layer which have an electrical surface resistance of 40 ⁇ / 2.
  • the layer thickness of such a layer can be, for example, approximately 10 ⁇ m.
  • the electrically conductive layer and the possibly overlying electrically conductive protective layer can be applied, for example, by means of a tampon printing process, spraying on, rolling on, stamping on, a screen printing process or the like.
  • electrically conductive layer or electrically conductive protective layer are essentially as follows:
  • the protective layer should have a high hardness or a high wear resistance
  • the electrically conductive layer and the electrically conductive protective layer have the lowest possible surface resistance and thus a high conductivity.
  • the electrically conductive layer or the electrically conductive protective layer consists of a plurality of separate layer elements, each layer element being arranged within a contact area of the respective contact.
  • the contact surfaces of the contacts are arranged electrically separated from one another by separating channels and that the electrically conductive layer and the possibly overlying electrically conductive protective layer above the separating channels is interrupted.
  • the electrically conductive layer and the electrically conductive protective layer can e.g. a carbon paint or the like.
  • Figure 1 A perspective view of a chip card with a contact zone according to the invention.
  • Figure 2 An embodiment of a conventional contact zone for a chip card.
  • Figure 3 The top view of the contact zone of Figure 2 with additionally applied, electrically conductive layer to represent a company logo.
  • Figure 4 A section through the contact zone of Figure 3 along the section line IV-IV.
  • FIG. 5 An insulating mask for applying the electrically conductive protective layer to the contact zone according to FIGS. 3 and 4.
  • Figure 6 An exemplary mask for applying the company logo according to Figure 3 on the contact zone.
  • Figure 7 A possible insulating mask for applying a protective layer on the contact zone of Figure 3.
  • FIG. 1 a known smart card is shown in perspective.
  • the chip card has a card carrier 3, for example made of plastic, which has a credit card format.
  • the chip card is identified by reference number 1.
  • An approximately square-shaped contact zone 5, which has eight contacts, is arranged on the main surface of the card carrier 3 facing the viewer.
  • An electrically conductive layer 11 is partially applied to the contact zone 5, which serves as a display area in order to convey a certain meaning to the viewer of the contact zone, depending on the type and design of the electrically conductive layer.
  • FIG. 2 shows a conventional contact zone for a chip card in an enlarged representation and a top view.
  • the contact zone 5 has a total of eight contacts which are electrically separated from one another by separation channels 9.
  • the generally square contact zone 5 has at its lower edge four adjacent, also square contact surfaces 7, which are separated from one another by separation channels 9.
  • Four contact surfaces of four contacts 7, which are separated from one another by separating channels 9, are likewise arranged at the upper edge of the contact zone 5, the contact 7 on the far left extending in an I-shape into the center of the contact zone 5.
  • an electrically conductive layer 11 is applied to this contact zone 5, which is designed with a different color compared to the contact zone 5. If the contact zone 5 according to FIG. 2 consists of brass or copper or is gold-plated, the electrically conductive layer can be chosen to be blue, green or similar, so that a good contrast between the electrically conductive layer 11 and the contact zone 5 underneath is ensured.
  • colors such as white or red are also possible, a carbon lacquer advantageously being doped with color pigments.
  • Ti0 2 can be chosen for white and purple for red and thus a particularly inexpensive coloring can be obtained.
  • the contact zone of Figure 2 is shown again.
  • the electrically conductive layer 11 according to the invention has now been applied.
  • the outer boundary of the electrically conductive layer 11 is in the form of an “S”, this “S” extending at least partially into all contact surfaces of the contacts 7.
  • the electrically conductive layer 11 is exactly at the points below Broken, on which the separation channels 9 of the contact zone 5 are also located. This ensures that the electrically conductive layer 11 does not cause a short circuit between the individual contacts 7.
  • the interruptions in the electrically conductive layer 11 mentioned ensure that a total of nine layer elements 13 form the entire electrically conductive layer 11.
  • FIG. 4 shows a sectional view of the contact zone from FIG. 3.
  • the contact zone is delimited on the left and right by two separation channels 9.
  • a metal layer, which forms the contact 7, is located between these two separation channels 9.
  • the electrically conductive layer 11 is arranged above this contact 7, this electrically conductive layer 11 not reaching as far as the two separating channels 9 in accordance with the boundary of the "S" in FIG.
  • An electrically conductive protective layer 15 is applied over the electrically conductive layer 11 and preferably has a high hardness or a high level of wear resistance.
  • This electrically conductive protective layer 15 is optionally and expediently designed to be transparent so that the underlying electrically conductive layer 11, which is intended to convey a certain meaning as information carrier, remains recognizable.
  • FIG. 5 shows an insulating mask 21 with which the separation channels 9 of the contact zone 5 from FIG. 2 can be covered in order to subsequently apply the electrically conductive layer 11 using a suitable method.
  • the insulating mask 21 is designed in such a way that the separating channels 9 which can be seen in FIG. 2 are reliably covered.
  • the insulating mask 21 is designed in such a way that the individual separation channels 9 of the contact zone 5 are slightly overlapped on the left and right.
  • This insulating mask 21 is placed on the contact zone 5 of FIG. 2 and then the electrically conductive layer, for example a carbon varnish, is applied. This can be done by pad printing, screen printing, spraying, rolling, stamping or the like.
  • An information mask 23 is shown by way of example in FIG. 6 in order to apply the “S” shown in FIG. Instead of such an information mask 23, any mask can be provided.
  • an electrically conductive protective layer 15 can, as already mentioned in connection with FIG. 4, be applied to the electrically conductive layer 11.
  • This protective layer 15 is designed to be transparent.
  • FIG. 7 shows a suitable insulating mask 25 with which the protective layer 15 can be applied to the contact zone 5 together with the electrically conductive layer 11 applied.
  • the design of the insulating mask 25 in FIG. 7 corresponds to the insulating mask 21 from FIG. 5.

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Abstract

Die Kontaktflächen von metallischen Kontakten (7) einer Chipkarte sind mindestens teilweise mit einer elektrisch leitfähigen Schicht (11) versehen. die Schicht (11) ist in bezug auf die Kontakte (7) kurzschlußfrei auf der Kontaktzone (5) angeordnet. Die Kontaktflächen dienen so nicht nur als Funktionsflächen zur Kontaktierung sondern auch als Informationsträger entsprechend der äußeren Kontur der leitfähigen Schicht (11).

Description

Be s ehre ibung
Chipkarte mit einer Kontaktzone und Verfahren zum Herstellen einer solchen Kontaktzone
Die Erfindung betrifft eine Chipkarte mit einem einen integrierten Schaltkreis enthaltenden Kartenträger, auf dessen mindestens einer Hauptfläche eine Kontaktzone mit mehreren zueinander beabstandeten metallischen Kontakten, welche mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch verbunden sind, angeordnet ist sowie ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Kontaktzone.
Chipkarten sind seit langem bekannt und werden z.B. bei öffentlichen Telefonsystemen, als Identifikationskarte oder dergleichen in großem Umfang eingesetzt. Mittlerweile existieren Normen, die die .Abmessungen und technischen Einzelheiten solcher Chipkarten festlegen. Diese Normen sind bei- spielsweise ISO 7810 sowie ISO 7816.
Die Chipkarten mit integriertem Schaltkreis, der in einem Kartenträger integriert ist, verfügen über eine Kontak zone, die gemäß den erwähnten Normen insgesamt acht Kontakte vor- sieht. Die Anordnung dieser Kontaktflächen auf der Chipkarte ist durch die genannten Normen eindeutig festgelegt. Die Kontaktzonen der Kartenmodule bestehen derzeit aus geeigneten metallischen Funktionsflächen, die beispielsweise aus AU, NiPdAg oder ähnliches hergestellt sind. Die einzelnen Kon- tak flächen der Kontakte sind durch Trennkanäle, die beispielsweise durch entsprechende Ätzstrukturen gebildet werden, realisiert. Die äußere Gestaltung der Kontaktzone wird durch die Geometrie der Äztkonturen unter Berücksichtigung der genannten ISO-Normen bestimmt.
Obwohl verschiedene Strukturen der Kontaktzonen möglich sind, soweit dem Erfordernis der genannten ISO-Normen gerecht wird, werden aus wirtschaftlichen Gründen von Chipkartenmodulher- stellern in der Regel die gleichen Module, d.h. die gleichen Kontaktzonen mit angeschlossenem integrierten Schaltkreis, an die Kunden ausgeliefert. Eine Unterscheidung der einzelnen Chipkartenmodule nach deren Hersteller ist nur dann möglich, wenn deren Kontaktzonen unterschiedlich gestaltet sind. Sofern die Kontaktzonen unterschiedlicher Hersteller identisch ausgebildet sind, ist es anhand einer später fertigen Chipkarte mit eingesetztem Chipkartenmodul, d.h. Kontaktzone und integriertem Schaltkreis, nicht mehr möglich, festzustellen, von welchem Chipkartenmodulhersteller die Chipkartenmodule stammen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Chipkarte mit einer Kontaktzone anzugeben, die nicht nur als Funktionsflache sondern auch als Informationsträger dient.
Diese Aufgabe wird bei der eingangs genannten Chipkarte dadurch gelöst, daß die metallischen Kontakte mindestens teil- weise mit einer elektrisch leitfähigen Schicht versehen sind, wobei die elektrisch leitfähige Schicht in bezug auf die Kontakte kurzschlußfrei auf der Kontaktzone angeordnet ist und eine sich von den Kontakten unterscheidende Einf rbung aufweist .
Das Verfahren zum Herstellen einer Kontaktzone für eine erfindungsgemäße Chipkarte weist folgende Verfahrensschritte auf :
- Bereitstellen einer an sich bekannten Kontaktzone für eine Chipkarte,
- Aufbringen einer elektrisch leitfähigen Schicht auf die Kontaktzone, wobei die Schicht derart begrenzt und/oder unter brochen ist, daß die Kontaktflächen der einzelnen Kontakte der Kontaktzone kurzschlußfrei verbleiben. Es liegt im Rahmen der Erfindung, auf die erwähnte elektrisch leitfähige Schicht eine weitere Schicht aufzubringen. Diese weitere Schicht dient erfindungsgemäß als Schutzschicht und ist ebenfalls elektrisch leitfähig. Diese Schutzschicht wird vorteilhafterweise transparent oder zumindest weitgehend transparent ausgebildet, damit die darunterliegende, beliebig eingefärbte, elektrisch leitfähige Schicht für den Benutzer der Chipkarte erkennbar bleibt .
In einer Weiterbildung der Erfindung ist die elektrisch leitfähige Schicht so eingefärbt, daß ein deutlicher Kontrast zu der darunterliegenden metallischen Schicht der Kontaktflächen besteht. Damit ist es beispielsweise in einfacher Weise möglich, ein Firmenlogo oder dergleichen mit Hilfe der elek- trisch leitfähigen Schicht auf die Kontaktzone der Chipkarte aufzubringen. Die Kontaktzone der Chipkarte kann so als Informationsträger dienen, der beispielsweise angibt, von welchem Chiphersteller das Chipkartenmodul stammt.
Es versteht sich, daß die auf die Kontaktflächen der Kontaktzone aufgebrachte Schicht und die eventuelle darüber aufgebrachte Schutzschicht elektrisch leitfähig ausgebildet sind, damit bei Benutzung der Chipkarte, d.h. beim Einschieben der Chipkarte in einen Chipkartenleser, ein einwandfreier Kontakt an den Kontaktflächen weiterhin gewährleistet ist. Es ist deshalb darauf zu achten, daß die elektrisch leitfähige Schicht und die eventuell darüber aufgebrachte elektrisch leitfähige Schutzschicht einen möglichst niedrigen elektrischen Oberflächenwiderstand aufweist.
Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, solche Materialien für die elektrisch leitfähige Schicht und elektrisch leitfähige Schutzschicht vorzusehen, die einen elektrischen Oberflächenwiderstand von 40 Ω/2 aufweisen. Die Schichtdicke einer sol- chen Schicht kann beispielsweise etwa lOμ betragen. Die elektrisch leitfähige Schicht und die eventuell darüber- liegende elektrisch leitfähige Schutzschicht kann z.B. durch ein Tampon-Druckverfahren, Aufsprühen, Aufrollen, Aufstempeln, ein Siebdruckverfahren oder ähnliches aufgebracht wer- den.
Darüber hinaus hat es sich als vorteilhaft erwiesen, die einzelnen Prozeßschritte einer nachfolgenden Wärmebehandlung zu unterziehen. Hierdurch kann die Qualität bzw. die Haftung der aufgebrachten elektrisch leitfähigen Schichten deutlich verbessert werden.
Die Anforderungen an die elektrisch leitfähige Schicht bzw. elektrisch leitfähige Schutzschicht sind im wesentlichen fol- gende:
-gute Leitfähigkeit
-verhältnismäßig geringe Schichtdicke
-die Schutzschicht sollte eine hohe Härte bzw. eine hohe Verschleißbeständigkeit aufweisen
-eine gute Haftung zum darunterliegenden Substrat sollte sichergestellt sein.
Beim Aufbringen der elektrisch leitfähigen Schicht auf die Kontaktzone der Chipkarte muß, wie beim Aufbringen der elektrisch leitfähigen Schutzschicht auf die darunter befindliche elektrisch leitfähige Schicht, natürlich sichergestellt sein, daß die Kontaktierung der einzelnen Kontaktflächen der Kontakte der Kontaktzone durch ein Chipkartenlesegerät weiterhin gewährleistet ist.
Damit eine Kontaktierung überhaupt möglich ist, ist es nach der Erfindung zwingend, daß die elektrisch leitfähige Schicht und die elektrisch leitfähige Schutzschicht einen möglichst geringen Oberflächenwiderstand und damit eine hohe Leitfähigkeit aufweisen. Darüber hinaus ist auch sicherzustellen, daß die, z.B. durch eine Äztstruktur, voneinander getrennten Kon- taktflächen der Kontaktzone durch die darüberliegende elektrisch leitfähige Schicht bzw. elektrisch leitfähige Schutzschicht nicht kurzgeschlossen sind.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung wird dies dadurch erreicht, daß die elektrisch leitfähige Schicht bzw. die elektrisch leitfähige Schutzschicht, aus mehreren voneinander getrennten Schichtelementen besteht, wobei jedes Schichtelement innerhalb einer Kontaktfläche des jeweiligen Kontaktes ange- ordnet ist.
Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß einerseits nicht sämtliche Kontaktflächen der Kontakte und andererseits die Kontaktflächen selbst nicht vollständig von einem Schichtelement der elektrisch leitfähigen Schicht überdeckt sind. Je nach Aussehen des z.B. auf die Kontaktzone aufzubringenden Logos oder Kennzeichnung, können die Schichtelemente einzelne Kontaktflächen überhaupt nicht und andere Kontaktflächen nur teilweise überdecken.
Es liegt im Rahmen der Erfindung, daß die Kontaktflächen der Kontakte durch Trennkanäle voneinander elektrisch getrennt angeordnet sind und daß die elektrisch leitfähige Schicht und die ggf. darüberliegende elektrisch leitfähige Schutzschicht über den Trennkanälen unterbrochen ist .
Die elektrisch leitfähige Schicht und die elektrisch leitfähige Schutzschicht kann z.B. ein Carbonlack oder ähnliches sein.
Die Erfindung wird nachfolgend im Zusammenhang mit mehreren Figuren anhand eines Ausführungsbeispielε näher erläutert. Es zeigen:
Figur 1: Eine perspektivische Darstellung einer Chipkarte mit einer Kontaktzone nach der Erfindung. Figur 2: Ein Ausführungsbeispiel einer herkömmlichen Kontaktzone für eine Chipkarte.
Figur 3: Die Draufsicht auf die Kontaktzone von Figur 2 mit zusätzlich aufgebrachter, elektrisch leitfähiger Schicht zur Darstellung eines Firmenlogos.
Figur 4: Einen Schnitt durch die Kontaktzone von Figur 3 entlang der Schnittlinie IV-IV.
Figur 5: Eine Isoliermaske zum Aufbringen der elektrisch leitfähigen Schutzschicht auf die Kontaktzone gemäß Figuren 3 und 4.
Figur 6: Eine beispielhafte Maske zum Aufbringen des Firmenlogos gemäß Figur 3 auf die Kontaktzone.
Figur 7 : Eine mögliche Isoliermaske zum Aufbringen einer Schutzschicht auf die Kontaktzone von Figur 3.
In den nachfolgenden Figuren bezeichnen, sofern nicht anders angegeben, gleiche Bezugszeichen gleiche Teile mit gleicher Bedeutung .
In Figur 1 ist eine an sich bekannte Chipkarte in perspektivischer Darstellung gezeigt. Die Chipkarte weist einen z.B. aus Kunststoff hergestellten Kartenträger 3 auf, der Scheckkartenformat hat. Die Chipkarte ist mit dem Bezugszeichen 1 bezeichnet. Auf der dem Betrachter zugewandten Hauptfläche des Kartenträgers 3 ist eine etwa quadratisch gestaltete Kontaktzone 5 angeordnet, die über acht Kontakte verfügt. Auf der Kontaktzone 5 ist teilweise eine elektrisch leitfähige Schicht 11 aufgebracht, die als Anzeigefläche dient, um dem Betrachter der Kontaktzone, je nach Art und Gestaltung der elektrisch leitfähigen Schicht, einen bestimmten Bedeutungsinhalt zu vermitteln. In Figur 2 ist in vergrößerter Darstellung und Draufsicht eine herkömmliche Kontaktzone für eine Chipkarte dargestellt. Die Kontaktzone 5 verfügt über insgesamt acht Kontakte, die durch Trennkanäle 9 voneinander elektrisch getrennt sind. Die insgesamt quadratisch ausgebildete Kontaktzone 5 verfügt an ihrem unteren Rand über vier nebeneinanderliegende, ebenfalls quadratische Kontaktflächen 7, die durch Trennkanäle 9 voneinander getrennt sind. Am oberen Rand der Kontaktzone 5 sind ebenfalls vier durch Trennkanäle 9 voneinander getrennte Kon- taktflächen von vier Kontakten 7 angeordnet, wobei sich der ganz links liegende Kontakt 7 I-förmig in die Mitte der Kontaktzone 5 erstreckt.
Gemäß der Erfindung ist auf diese Kontaktzone 5 eine elek- trisch leitfähige Schicht 11 aufgebracht, die im Vergleich zu der Kontaktzone 5 mit einer unterschiedlichen Farbe gestaltet ist . Sofern die Kontaktzone 5 gemäß Figur 2 aus Messing oder Kupfer besteht oder vergoldet ist, kann die elektrisch leitfähige Schicht blau, grün oder ähnlich gewählt werden, so daß ein guter Kontrast zwischen der elektrisch leitfähigen Schicht 11 und der darunterliegenden Kontaktzone 5 gewährleistet ist.
Es sind aber auch Farben wie weiß oder rot möglich, wobei in vorteilhafter Weise ein Carbonlack mit Farbpigmenten dotiert wird. Hierbei kann Ti02 für weiß und Purpur für rot gewählt werden und somit eine besonders kostengünstige Farbgebung erhalten werden.
In Figur 3 ist die Kontaktzone von Figur 2 erneut dargestellt. Allerdings ist jetzt die erfindungsgemäße, elektrisch leitfähige Schicht 11 aufgebracht. Im vorliegenden Ausführungsbeispiel ist die äußere Begrenzung der elektrisch leit- fähigen Schicht 11 in Form eines "S" ausgebildet, wobei sich dieses "S" mindestens teilweise in sämtliche Kontaktflächen der Kontakte 7 erstreckt. Wie in Figur 3 dargestellt, ist die elektrisch leitfähige Schicht 11 genau an den Stellen unter- brochen, an denen sich auch die Trennkanäle 9 der Kontaktzone 5 befinden. Dies stellt sicher, daß die elektrisch leitfähige Schicht 11 keinen Kurzschluß zwischen den einzelnen Kontakten 7 bewirkt .
Im Ausführungsbeispiel von Figur 3 sorgen die erwähnten Unterbrechungen der elektrisch leitfähigen Schicht 11 dafür, daß insgesamt neun Schichtelemente 13 die gesamte elektrisch leitfähige Schicht 11 bilden.
In Figur 4 ist eine Schnittansicht der Kontaktzone von Figur 3 gezeigt. Links und rechts ist die Kontaktzone von zwei Trennkanälen 9 begrenzt. Zwischen diesen beiden Trennkanälen 9 befindet sich eine Metallschicht, die den Kontakt 7 bildet. Über diesem Kontakt 7 ist die elektrisch leitfähige Schicht 11 angeordnet, wobei entsprechend der Randbegrenzung des "S" von Figur 3 diese elektrisch leitfähige Schicht 11 nicht bis zu den beiden Trennkanälen 9 reicht . Über der elektrisch leitfähigen Schicht 11 ist eine elektrisch leitfähige Schutz- schicht 15 angebracht, die vorzugsweise eine hohe Härte bzw. eine hohe Reibverschleißbeständigkeit aufweist. Diese elektrisch leitfähige Schutzschicht 15 ist optional und zweckmäßigerweise transparent gestaltet, damit die darunterliegende elektrisch leitfähige Schicht 11, die als Informationsträger einen bestimmten Bedeutungsinhalt vermitteln soll, erkennbar bleibt.
In Figur 5 ist eine Isoliermaske 21 gezeigt, mit der die Trennkanäle 9 der Kontaktzone 5 von Figur 2 abdeckbar sind, um anschließend mit einem geeigneten Verfahren die elektrisch leitfähige Schicht 11 aufzubringen. Die Isoliermaske 21 ist so gestaltet, daß die in Figur 2 erkennbaren Trennkanäle 9 sicher abgedeckt sind. Die Isoliermaske 21 ist so gestaltet, daß die einzelnen Trennkanäle 9 der Kontaktzone 5 links und rechts etwas überlappt werden. Diese Isoliermaske 21 wird auf die Kontaktzone 5 von Figur 2 aufgelegt und anschließend die elektrisch leitfähige Schicht, z.B. ein Carbonlack, aufgetra- gen. Dies kann durch einen Tampon-Druck, Siebdruck, Sprühen, Rollen, Stempeln oder ähnliches geschehen.
Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, vor dem Aufbringen der elektrisch leitfähigen Schicht 11 einen oder mehrere Reinigungsschritte vorzusehen, mit denen die Oberfläche der Kontaktzone 5 von Schmutzpartikeln befreit wird. Hierdurch wird der elektrische Kontakt zwischen der elektrisch leitfähigen Schicht 11 und der Kontaktzone 5 verbessert.
In Figur 6 ist beispielhaft eine Informationsmaske 23 dargestellt, um das in Figur 3 dargestellte "S" auf die Kontaktzone 5 aufzubringen. Anstelle einer solchen Informationsmaske 23 kann jede beliebige Maske vorgesehen werden.
Um die Abriebfestigkeit der elektrisch leitfähigen Schicht 11 zu erhöhen, kann, wie in Zusammenhang mit Figur 4 bereits erwähnt, eine elektrisch leitfähige Schutzschicht 15 auf die elektrisch leitfähige Schicht 11 aufgebracht werden. Diese Schutzschicht 15 ist transparent gestaltet. In Figur 7 ist eine geeignete Isoliermaske 25 gezeigt, mit der die Schutzschicht 15 auf die Kontaktzone 5 samt aufgebrachter, elektrisch leitfähiger Schicht 11, aufbringbar ist. Die Isoliermaske 25 in Figur 7 entspricht in ihrer Gestaltung der Iso- liermaske 21 von Figur 5.

Claims

Patentansprüche
1. Chipkarte mit einem einen integrierten Schaltkreis ent- haltenden Kartenträger (3), auf dessen mindestens einer
Hauptfläche eine Kontaktzone (5) mit mehreren zueinander beabstandeten metallischen Kontakten (7), welche mit dem integrierten Schaltkreis elektrisch verbunden sind, angeordnet ist, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die metallischen Kontakte (7) mindestens teilweise mit einer elektrisch leitfähigen Schicht (11) versehen sind, wobei die elektrisch leitfähige Schicht (11) in bezug auf die Kontakte (7) kurzschlußfrei auf der Kontaktzone (5) an- geordnet ist und eine sich von den Kontakten unterscheidende Einfärbung aufweist.
2. Chipkarte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitfähige Schicht (11) aus mehreren von- einander getrennten Schichtelementen (13) besteht, wobei jedes Schichtelement (13) innerhalb einer Kontaktfläche des jeweiligen Kontaktes (7) angeordnet ist.
3. Chipkarte nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktflächen jedes Kontaktes (7) der Kontaktzone
(5) von einem Schichtelement (13) der elektrisch leitfähigen Schicht (11) mindestens teilweise überdeckt sind.
4. Chipkarte nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeich- net, daß die Kontaktflächen der Kontakte (7) durch
Trennkanäle (9) voneinander elektrisch getrennt angeordnet sind, und daß die elektrisch leitfähige Schicht (11) über den Trennkanälen (9) unterbrochen ist.
5. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitfähige Schicht (13) ein Carbonlack ist. Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß über der Kontaktfläche der Kontakte (7) und aufgebrachter elektrisch leitfähiger Schicht (11) eine transparente elektrisch leitfähige Schutzschicht (15) aufgebracht ist, wobei die elektrisch leitfähige Schutzschicht (15) in bezug auf die Kontakte (7) ebenfalls kurzschlußfrei auf der Kontaktzone (5) angeordnet ist.
Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitfähige Schicht (11) und/oder die elektrisch leitfähige Schutzschicht (15) eine Dicke von mindestens annähernd etwa 10 um aufweist.
Verfahren zum Herstellen einer Kontaktzone für eine Chipkarte nach einem der Ansprüche 1 bis 7, gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte:
-Bereitstellen einer an sich bekannten Kontaktzone (5) für eine Chipkarte (1);
-Aufbringen einer elektrisch leitfähigen Schicht (11) auf die Kontaktzone (5), wobei die elektrisch leitfähige Schicht (11) derart begrenzt und/oder unterbrochen ist, daß die Kontaktflächen der einzelnen Kontakte (7) der Kontaktzone (5) kurzschlußfrei verbleiben.
9. Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß auf der elektrisch leitfähigen Schicht (11) eine elektrisch leitfähige, transparente Schutzschicht (15) aufgebracht ist, wobei auch diese Schutzschicht (13) derart begrenzt und/oder unterbrochen ist, daß die Kontaktflächen der einzelnen Kontakte (7) der Kontaktzone (5) kurzschlußfrei verbleiben.
10. Verfahren nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die elektrisch leitfähige Schicht (11) und/oder elektrisch leitfähige Schutzschicht (15) durch einen Druck-, Sprüh-, Roll- oder StempelVorgang aufgebracht wird .
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Aufbringen der elektrisch leitfähigen Schicht (11) auf die Kontaktzone (5) die Letztere einem oder mehreren Reinigungsschritten unterzogen wird.
PCT/DE1997/001541 1996-07-25 1997-07-22 Chipkarte mit einer kontaktzone und verfahren zum herstellen einer solchen kontaktzone WO1998005000A1 (de)

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DE19630049.5 1996-07-25

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