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WO1996005572A1 - Mehrlagige chipkartenspulen für kontaktfreie chipkarten - Google Patents

Mehrlagige chipkartenspulen für kontaktfreie chipkarten Download PDF

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WO1996005572A1
WO1996005572A1 PCT/DE1995/001052 DE9501052W WO9605572A1 WO 1996005572 A1 WO1996005572 A1 WO 1996005572A1 DE 9501052 W DE9501052 W DE 9501052W WO 9605572 A1 WO9605572 A1 WO 9605572A1
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chip cards
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Hans-Diedrich Kreft
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Angewandte Digital Elektronik Gmbh
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Definitions

  • the invention relates to a method for arranging coils for contactless smart cards (smart cards), which contain coils 9, 10 for electromagnetic coupling of the cards with their environment.
  • Coil arrangements are described which multiply the coil effect of a coil on a carrier element by superimposing carrier elements.
  • the thickness of the card is used to increase the coil effect. In this way, cards can receive more power from a transmitter in a small space. Data can be transmitted over a greater distance.

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Abstract

Es wird ein Verfahren der Faltung zur Kombination von Spulen auf flexiblem Trägermaterial beschrieben, welches durch das Übereinanderlegen von Spulen eine Verstärkung der Induktivität der Spulen erzeugt.

Description

Mehrlagige Chipkartenspulen für kontaktfreie Chipkarten.
Beschreibung
Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Anordnung von Spulen zum Zwecke der Erhöhung ihrer Induktivität in Chipkarten.
Es sind Plastikkarten als Chipkarten bekannt, welche kontaktfrei mit Schreib/Lesegeräten Energie und Daten austauschen. Diese Karten wer- den für vielfache Anwendungen wie beispielsweise Identifikationszwecke, Zutrittskontrollkarten eingesetzt. Ein Überblick über solche Karten und de¬ ren Anwendungen ist in drei Ausgaben der Elektronik Jahrgang 13 zusam¬ mengestellt.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, in einfacher Weise Spulenanor- dungen zu schaffen, die in Chipkarten durch elektrische Verbindung in ih¬ rer Wirkung zu kombinieren sind und den begrenzten Raum in einer Karte optimal nutzen.
Diese Aufgabe wird durch die in dem Anspruch angegebenen Merkmale gelöst und wird nachfolgend in einer Ausführungsform beschrieben:
Figur 1 zeigt schematisch die Spulen 9,10 auf derselben Seite der Folie (wobei die Spulen in üblicher und bekannter Weise durch eine Isolier- schicht geschützt sind). Es können auch Spulen auf der gegenüberliegen¬ den Seite der Folie angeordnet werden. Die Spulen sind auf der Folie so angeordnet, daß ihre beiden Enden bei Faltung (an den Kontaktflächen 1 ,2 und 3,4) in der gewünschten Weise zueinander passen. Werden beispiels¬ weise die Spulen 9, 10 übereinandergelegt, setzt sich der Drehsinn der ei- nen Spule in der anderen Spule fort. Die Kontaktenden der Spulen können an vorgegebenen Löchern in der Folie zusammentreffen, und bei Verbin¬ dung mit einem leitfähigen und fließfähigen Material sind die Spulen elek¬ trisch verbindbar, womit sich eine Verdoppelung der induktiven Wirkung weise auch über eine Schaltung in dem elektronischen Chip einer Chipkar¬ te erfolgen, an den die Spulenenden angeschlossen werden.
Die Erfindung betrifft gemäß dem Anspruch ein Verfahren zur Anordnung von Spulen für kontaktfreie Chipkarten (Smartcard), welche Spulen 9,10 zur elektromagnetischen Kopplung der Karten mit ihrer Umwelt enthalten. Es werden Spulenanordnungen beschrieben, welche die Spulenwirkung einer Spule auf einem Trägerelement durch Übereinanderlegen von Trä¬ gerelementen vervielfacht. Durch das Übereinanderlegen der Trägerele- mente wird die Dicke der Karte zur Erhöhung der Spulenwirkung ausge¬ nutzt. Karten können derart auf kleinem Raum mehr Leistung von einem Sender empfangen. Es können Daten über größere Entfernung übertragen werden.
Das Trägermaterial kann beispielsweise auf einer Rolle 16 aufgewickelt werden und kann an bestimmten vorgegebenen Stellen 17 zum Zwecke der Übereinanderlegung gefaltet werden. Die konzentrisch angeordneten Lei¬ terbahnen können so angeordnet werden, daß bei Faltung des Bandes, die richtigen Punkte der Spulen an markierten Stellen übereinanderliegen. Die Erfindung beschreibt ferner ein Verfahren zur elektrischen Verbindung der einzelnen Spulen an vorgegebenen Stellen durch eingebrachte Löcher in dem flexiblen Trägermaterial.
In den Figuren 2 bis 4 sind durch die Bezugszeichen 13,14 jeweils ein Trägerelement,
15 ein Loch,
16 eine Rolle, und
17 eine Stelle bezeichnet.

Claims

Anspruch 1 :
Verfahren zur Einbringung von Spulenanordnungen in Chipkarten, wobei die Spulenanordungen zum Zweck der Übertragung von elektromagneti- sehen Signalen und Leistung zwischen Chipkarten und externen Geräten in das Plastik der IC-Karte einzubetten sind, dadurch gekennzeichnet, daß einzelne Spulen (9,10) in Form von Leiterbahnwindungen auf mechanisch biegbaren, flexiblen Trägerelementen (13,14) galvanisch aufgetragen und die Trägerelemente in einem flächigen, zusammenhängenden Band ange- ordnet sind, und daß bei Zusammenfalten des Bandes an markierten Stel¬ len (17) sich eine Verstärkung der Induktivität der übereinandergelegten Spulen ergibt, wobei Löcher, welche in der Folie an definierten, wiederkeh¬ renden Stellen angebracht sind, zur elektrischen Verbindung der Spulen verwendet werden können.
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