+

JP2012160720A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2012160720A5
JP2012160720A5 JP2012001840A JP2012001840A JP2012160720A5 JP 2012160720 A5 JP2012160720 A5 JP 2012160720A5 JP 2012001840 A JP2012001840 A JP 2012001840A JP 2012001840 A JP2012001840 A JP 2012001840A JP 2012160720 A5 JP2012160720 A5 JP 2012160720A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
oxide semiconductor
insulating film
semiconductor film
oxide
film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012001840A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5836552B2 (ja
JP2012160720A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012001840A priority Critical patent/JP5836552B2/ja
Priority claimed from JP2012001840A external-priority patent/JP5836552B2/ja
Publication of JP2012160720A publication Critical patent/JP2012160720A/ja
Publication of JP2012160720A5 publication Critical patent/JP2012160720A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5836552B2 publication Critical patent/JP5836552B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (6)

  1. 酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜の下方にある、第1の絶縁膜と、
    前記酸化物半導体膜の上方にある、第2の絶縁膜と、を有し、
    前記第1の絶縁膜は、昇温脱離ガス分光法分析にて、酸素の放出量が1.0×10 18 atoms/cm 以上であり、
    前記第1の絶縁膜は、前記酸化物半導体膜の全体と重なり、
    前記第2の絶縁膜は、前記酸化物半導体膜の端部と重なることを特徴とする半導体装置。
  2. 酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜の下方にある、第1の絶縁膜と、
    前記酸化物半導体膜の上方にある、第2の絶縁膜と、を有し、
    前記第1の絶縁膜及び前記第2の絶縁膜はそれぞれ、昇温脱離ガス分光法分析にて、酸素の放出量が1.0×10 18 atoms/cm 以上であり、
    前記第1の絶縁膜は、前記酸化物半導体膜の全体と重なり、
    前記第2の絶縁膜は、前記酸化物半導体膜の端部と重なることを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1又は請求項2において、
    前記第1の絶縁膜は、酸素が過剰な酸化絶縁膜を有することを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
    前記第1の絶縁膜は、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化ハフニウム、又は酸化イットリウムを有することを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
    前記酸化物半導体膜と電気的に接続された、ソース電極と、
    前記酸化物半導体膜と電気的に接続された、ドレイン電極とを有し、
    前記ソース電極は、前記酸化物半導体膜の端部と接せず、
    前記ドレイン電極は、前記酸化物半導体膜の端部と接しないことを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれか一において、
    前記酸化物半導体膜は、Inと、Gaと、Znと、を有し、
    前記酸化物半導体膜は、結晶を有し、
    前記結晶は、前記酸化物半導体膜の表面に垂直な方向と沿うように配向したc軸を有することを特徴とする半導体装置。
JP2012001840A 2011-01-12 2012-01-10 半導体装置 Expired - Fee Related JP5836552B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012001840A JP5836552B2 (ja) 2011-01-12 2012-01-10 半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011004423 2011-01-12
JP2011004423 2011-01-12
JP2012001840A JP5836552B2 (ja) 2011-01-12 2012-01-10 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015216220A Division JP2016028455A (ja) 2011-01-12 2015-11-03 半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012160720A JP2012160720A (ja) 2012-08-23
JP2012160720A5 true JP2012160720A5 (ja) 2014-11-27
JP5836552B2 JP5836552B2 (ja) 2015-12-24

Family

ID=46454569

Family Applications (11)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012001840A Expired - Fee Related JP5836552B2 (ja) 2011-01-12 2012-01-10 半導体装置
JP2015216220A Withdrawn JP2016028455A (ja) 2011-01-12 2015-11-03 半導体装置
JP2017162000A Active JP6411600B2 (ja) 2011-01-12 2017-08-25 半導体装置
JP2018179687A Expired - Fee Related JP6613354B2 (ja) 2011-01-12 2018-09-26 半導体装置の作製方法
JP2019150882A Active JP6644942B2 (ja) 2011-01-12 2019-08-21 半導体装置
JP2019185067A Active JP6726347B2 (ja) 2011-01-12 2019-10-08 半導体装置
JP2020070278A Active JP6781353B2 (ja) 2011-01-12 2020-04-09 半導体装置
JP2020173762A Withdrawn JP2021013036A (ja) 2011-01-12 2020-10-15 トランジスタ及び半導体装置
JP2021100078A Active JP7033687B2 (ja) 2011-01-12 2021-06-16 トランジスタの作製方法
JP2022029093A Active JP7472181B2 (ja) 2011-01-12 2022-02-28 半導体装置
JP2024063198A Active JP7741233B2 (ja) 2011-01-12 2024-04-10 半導体装置

Family Applications After (10)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015216220A Withdrawn JP2016028455A (ja) 2011-01-12 2015-11-03 半導体装置
JP2017162000A Active JP6411600B2 (ja) 2011-01-12 2017-08-25 半導体装置
JP2018179687A Expired - Fee Related JP6613354B2 (ja) 2011-01-12 2018-09-26 半導体装置の作製方法
JP2019150882A Active JP6644942B2 (ja) 2011-01-12 2019-08-21 半導体装置
JP2019185067A Active JP6726347B2 (ja) 2011-01-12 2019-10-08 半導体装置
JP2020070278A Active JP6781353B2 (ja) 2011-01-12 2020-04-09 半導体装置
JP2020173762A Withdrawn JP2021013036A (ja) 2011-01-12 2020-10-15 トランジスタ及び半導体装置
JP2021100078A Active JP7033687B2 (ja) 2011-01-12 2021-06-16 トランジスタの作製方法
JP2022029093A Active JP7472181B2 (ja) 2011-01-12 2022-02-28 半導体装置
JP2024063198A Active JP7741233B2 (ja) 2011-01-12 2024-04-10 半導体装置

Country Status (4)

Country Link
US (3) US8785266B2 (ja)
JP (11) JP5836552B2 (ja)
KR (1) KR101940315B1 (ja)
TW (1) TWI570809B (ja)

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8912080B2 (en) 2011-01-12 2014-12-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of the semiconductor device
US8536571B2 (en) 2011-01-12 2013-09-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US8921948B2 (en) 2011-01-12 2014-12-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI535032B (zh) 2011-01-12 2016-05-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
TWI570920B (zh) 2011-01-26 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
TWI866652B (zh) 2011-01-26 2024-12-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US8541781B2 (en) * 2011-03-10 2013-09-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9960278B2 (en) * 2011-04-06 2018-05-01 Yuhei Sato Manufacturing method of semiconductor device
US9105749B2 (en) 2011-05-13 2015-08-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9040981B2 (en) 2012-01-20 2015-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6168795B2 (ja) 2012-03-14 2017-07-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP6076612B2 (ja) 2012-04-17 2017-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6001308B2 (ja) 2012-04-17 2016-10-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102113160B1 (ko) 2012-06-15 2020-05-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
CN102790096A (zh) * 2012-07-20 2012-11-21 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板、显示装置
KR102094568B1 (ko) 2012-10-17 2020-03-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그의 제작 방법
US9865743B2 (en) 2012-10-24 2018-01-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including oxide layer surrounding oxide semiconductor layer
EP2924679B1 (en) * 2012-11-21 2018-08-15 Sharp Kabushiki Kaisha Display apparatus
KR102680781B1 (ko) * 2012-12-25 2024-07-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102153110B1 (ko) 2013-03-06 2020-09-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체막 및 반도체 장치
US8901666B1 (en) * 2013-07-30 2014-12-02 Micron Technology, Inc. Semiconducting graphene structures, methods of forming such structures and semiconductor devices including such structures
KR102232133B1 (ko) * 2013-08-22 2021-03-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2015079946A (ja) * 2013-09-13 2015-04-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
WO2015097586A1 (en) * 2013-12-25 2015-07-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9577110B2 (en) * 2013-12-27 2017-02-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including an oxide semiconductor and the display device including the semiconductor device
KR102841877B1 (ko) * 2013-12-27 2025-08-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치
JP6506545B2 (ja) * 2013-12-27 2019-04-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102306200B1 (ko) * 2014-01-24 2021-09-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6537341B2 (ja) * 2014-05-07 2019-07-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
CN104409413B (zh) * 2014-11-06 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板制备方法
JP2016100522A (ja) * 2014-11-25 2016-05-30 株式会社ジャパンディスプレイ 薄膜トランジスタ及びその製造方法
CN105140290B (zh) * 2015-06-26 2019-01-29 深圳市华星光电技术有限公司 一种薄膜晶体管、阵列基板和液晶显示面板
US10243010B2 (en) * 2015-11-30 2019-03-26 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor substrate and display device
US9871046B2 (en) 2016-02-24 2018-01-16 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. SRAM circuits with aligned gate electrodes
US10942408B2 (en) 2016-04-01 2021-03-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Composite oxide semiconductor, semiconductor device using the composite oxide semiconductor, and display device including the semiconductor device
KR102656977B1 (ko) 2016-05-20 2024-04-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 또는 이를 포함하는 표시 장치
JP6706587B2 (ja) * 2017-03-13 2020-06-10 株式会社Joled 半導体装置、表示装置および電子機器
JP6963906B2 (ja) 2017-04-25 2021-11-10 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
US10290710B2 (en) * 2017-09-05 2019-05-14 United Microelectronics Corp. Semiconductor device and method for forming the same
KR102639883B1 (ko) * 2017-10-06 2024-02-27 루미리즈 홀딩 비.브이. Oled 디바이스의 제조 방법
KR102537352B1 (ko) * 2017-12-08 2023-05-25 엘지디스플레이 주식회사 도핑된 산화물 반도체층을 갖는 박막 트랜지스터, 그 제조방법 및 이를 포함하는 표시장치
WO2019187102A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板、表示装置およびアクティブマトリクス基板の製造方法
KR102689232B1 (ko) * 2018-09-20 2024-07-29 삼성디스플레이 주식회사 트랜지스터 기판, 이의 제조 방법, 및 이를 포함하는 표시 장치
CN109524401A (zh) * 2018-10-08 2019-03-26 山东大学 一种基于氧化物半导体的高性能静态随机读取存储器及其制备方法
CN113169055B (zh) * 2018-12-05 2023-08-08 三菱电机株式会社 半导体装置及半导体装置的制造方法
JP2024000908A (ja) 2022-06-21 2024-01-09 キオクシア株式会社 半導体装置及び半導体記憶装置

Family Cites Families (207)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3520051A (en) * 1967-05-01 1970-07-14 Rca Corp Stabilization of thin film transistors
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
US5559344A (en) * 1992-01-31 1996-09-24 Hitachi, Ltd. Thin-film semiconductor element, thin-film semiconductor device and methods of fabricating the same
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPH06275832A (ja) * 1993-03-18 1994-09-30 Toshiba Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP3298974B2 (ja) 1993-03-23 2002-07-08 電子科学株式会社 昇温脱離ガス分析装置
JPH07115205A (ja) * 1993-08-24 1995-05-02 Fujitsu Ltd 多結晶SiTFTの製造方法
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
KR100394896B1 (ko) 1995-08-03 2003-11-28 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 투명스위칭소자를포함하는반도체장치
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
GB9613065D0 (en) * 1996-06-21 1996-08-28 Philips Electronics Nv Electronic device manufacture
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP2001053167A (ja) 1999-08-04 2001-02-23 Sony Corp 半導体記憶装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
KR100307456B1 (ko) * 1999-12-08 2001-10-17 김순택 박막 트랜지스터의 제조 방법
US6291255B1 (en) * 2000-05-22 2001-09-18 Industrial Technology Research Institute TFT process with high transmittance
TW501282B (en) 2000-06-07 2002-09-01 Semiconductor Energy Lab Method of manufacturing semiconductor device
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
JP2003050405A (ja) * 2000-11-15 2003-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜トランジスタアレイ、その製造方法およびそれを用いた表示パネル
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
KR100544115B1 (ko) * 2000-12-07 2006-01-23 삼성에스디아이 주식회사 박막트랜지스터 제조방법
KR100491141B1 (ko) * 2001-03-02 2005-05-24 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 그의 제조방법과 이를 이용한 액티브매트릭스형 표시소자 및 그의 제조방법
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP4869509B2 (ja) * 2001-07-17 2012-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3600229B2 (ja) * 2001-10-31 2004-12-15 株式会社半導体エネルギー研究所 電界効果型トランジスタの製造方法
WO2003040441A1 (fr) 2001-11-05 2003-05-15 Japan Science And Technology Agency Film mince monocristallin homologue a super-reseau naturel, procede de preparation et dispositif dans lequel est utilise ledit film mince monocristallin
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
JP4209619B2 (ja) * 2002-02-28 2009-01-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
JP4808966B2 (ja) 2002-09-19 2011-11-02 シャープ株式会社 抵抗変化機能体並びにそれを備えたメモリおよび電子機器
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
KR100528326B1 (ko) * 2002-12-31 2005-11-15 삼성전자주식회사 가요성 기판 상에 보호캡을 구비하는 박막 반도체 소자 및 이를 이용하는 전자장치 및 그 제조방법
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
TW588463B (en) * 2003-04-04 2004-05-21 Au Optronics Corp A method for forming a low temperature polysilicon complementary metal oxide semiconductor thin film transistor
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
JP2005079283A (ja) * 2003-08-29 2005-03-24 Seiko Epson Corp 薄膜半導体装置及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
JP4451270B2 (ja) 2003-10-28 2010-04-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR100611152B1 (ko) * 2003-11-27 2006-08-09 삼성에스디아이 주식회사 평판표시장치
CN1998087B (zh) 2004-03-12 2014-12-31 独立行政法人科学技术振兴机构 非晶形氧化物和薄膜晶体管
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
KR100600878B1 (ko) * 2004-06-29 2006-07-14 삼성에스디아이 주식회사 박막트랜지스터 및 그 제조방법
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
AU2005302964B2 (en) 2004-11-10 2010-11-04 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
KR100953596B1 (ko) 2004-11-10 2010-04-21 캐논 가부시끼가이샤 발광장치
EP2453481B1 (en) 2004-11-10 2017-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor with amorphous oxide
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
EP1820210A4 (en) * 2004-11-24 2014-03-05 Nanosys Inc CONTACT DIVING AND HEATING SYSTEMS AND PROCESSES FOR NANODRAHT THIN FILM
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI445178B (zh) 2005-01-28 2014-07-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI505473B (zh) 2005-01-28 2015-10-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
JP4316558B2 (ja) * 2005-06-28 2009-08-19 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機発光表示装置
TWI401802B (zh) * 2005-06-30 2013-07-11 Samsung Display Co Ltd 薄膜電晶體板及其製造方法
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
EP1770788A3 (en) 2005-09-29 2011-09-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP2007115735A (ja) * 2005-10-18 2007-05-10 Toppan Printing Co Ltd トランジスタ
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101577231B (zh) 2005-11-15 2013-01-02 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
JP5015473B2 (ja) * 2006-02-15 2012-08-29 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタアレイ及びその製法
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
JP5015470B2 (ja) * 2006-02-15 2012-08-29 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタ及びその製法
KR101169058B1 (ko) * 2006-03-10 2012-07-26 엘지디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5110803B2 (ja) 2006-03-17 2012-12-26 キヤノン株式会社 酸化物膜をチャネルに用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
JP2007287451A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Kochi Univ Of Technology イオンをドーピングする装置、イオンをドーピングする方法、半導体装置の製法及び薄膜トランジスタの製法
EP2259294B1 (en) 2006-04-28 2017-10-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP5128172B2 (ja) 2006-04-28 2013-01-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP5285235B2 (ja) * 2006-04-28 2013-09-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
WO2007142167A1 (en) * 2006-06-02 2007-12-13 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including an oxide semiconductor thin film layer of zinc oxide and manufacturing method thereof
US20070287221A1 (en) * 2006-06-12 2007-12-13 Xerox Corporation Fabrication process for crystalline zinc oxide semiconductor layer
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
KR100796609B1 (ko) * 2006-08-17 2008-01-22 삼성에스디아이 주식회사 Cmos 박막 트랜지스터의 제조방법
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
JP5090708B2 (ja) * 2006-10-20 2012-12-05 株式会社ジャパンディスプレイイースト 画像表示装置とその製造方法
JP2008134625A (ja) * 2006-10-26 2008-06-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置、表示装置及び電子機器
JP2008112909A (ja) * 2006-10-31 2008-05-15 Kochi Prefecture Sangyo Shinko Center 薄膜半導体装置及びその製造方法
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101146574B1 (ko) 2006-12-05 2012-05-16 캐논 가부시끼가이샤 산화물 반도체를 이용한 박막 트랜지스터의 제조방법 및 표시장치
WO2008069255A1 (en) 2006-12-05 2008-06-12 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing thin film transistor using oxide semiconductor and display apparatus
JP5305630B2 (ja) 2006-12-05 2013-10-02 キヤノン株式会社 ボトムゲート型薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置の製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR101312259B1 (ko) * 2007-02-09 2013-09-25 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8581260B2 (en) * 2007-02-22 2013-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including a memory
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
WO2008117739A1 (ja) * 2007-03-23 2008-10-02 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 半導体デバイス、多結晶半導体薄膜、多結晶半導体薄膜の製造方法、電界効果型トランジスタ、及び、電界効果型トランジスタの製造方法
JP5512930B2 (ja) * 2007-03-26 2014-06-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP5466940B2 (ja) * 2007-04-05 2014-04-09 出光興産株式会社 電界効果型トランジスタ及び電界効果型トランジスタの製造方法
JP5197058B2 (ja) * 2007-04-09 2013-05-15 キヤノン株式会社 発光装置とその作製方法
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
US20080258423A1 (en) * 2007-04-18 2008-10-23 Yuan-Hsin Huang Vertical-tube-fixing-base structure of the fork tube of the bike
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5406449B2 (ja) * 2007-05-30 2014-02-05 キヤノン株式会社 酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタの製造方法および表示装置
EP2153468B1 (en) 2007-05-31 2010-12-01 Canon Kabushiki Kaisha Manufacturing method of thin film transistor using oxide semiconductor
JP5324758B2 (ja) * 2007-06-05 2013-10-23 三菱電機株式会社 薄膜トランジスタ、表示装置、およびその製造方法
JP2009071289A (ja) * 2007-08-17 2009-04-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
US20100207120A1 (en) * 2007-09-18 2010-08-19 Sharp Kabushiki Kaisha Production method of semiconductor device and semiconductor device
US8232598B2 (en) 2007-09-20 2012-07-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
JP5354999B2 (ja) 2007-09-26 2013-11-27 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタの製造方法
JP5268132B2 (ja) * 2007-10-30 2013-08-21 富士フイルム株式会社 酸化物半導体素子とその製造方法、薄膜センサおよび電気光学装置
JP2009135188A (ja) * 2007-11-29 2009-06-18 Sony Corp 光センサーおよび表示装置
US8202365B2 (en) * 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
JP5332030B2 (ja) 2007-12-28 2013-11-06 大日本印刷株式会社 薄膜トランジスタ基板及びその製造方法
JP5264197B2 (ja) 2008-01-23 2013-08-14 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ
KR100965260B1 (ko) * 2008-01-25 2010-06-22 삼성모바일디스플레이주식회사 박막트랜지스터, 그의 제조방법 및 이를 구비한유기전계발광표시장치
JP5467728B2 (ja) 2008-03-14 2014-04-09 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタおよびその製造方法
KR101496148B1 (ko) * 2008-05-15 2015-02-27 삼성전자주식회사 반도체소자 및 그 제조방법
JP5306705B2 (ja) * 2008-05-23 2013-10-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR100958006B1 (ko) * 2008-06-18 2010-05-17 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
JP5519964B2 (ja) * 2008-06-30 2014-06-11 ユニバーサル・バイオ・リサーチ株式会社 遺伝子解析用基板
KR100963104B1 (ko) * 2008-07-08 2010-06-14 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를구비하는 평판 표시 장치
JP2010055070A (ja) * 2008-07-30 2010-03-11 Sumitomo Chemical Co Ltd 表示装置および表示装置の製造方法
TWI627757B (zh) 2008-07-31 2018-06-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US8343822B2 (en) * 2008-08-04 2013-01-01 Panasonic Corporation Flexible semiconductor device and method for manufacturing same
KR101533391B1 (ko) 2008-08-06 2015-07-02 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판과 그 제조 방법
US9082857B2 (en) 2008-09-01 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising an oxide semiconductor layer
SG159484A1 (en) 2008-09-05 2010-03-30 Semiconductor Energy Lab Method of manufacturing soi substrate
JP5478166B2 (ja) 2008-09-11 2014-04-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR101681483B1 (ko) * 2008-09-12 2016-12-02 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
CN102160103B (zh) 2008-09-19 2013-09-11 株式会社半导体能源研究所 显示装置
WO2010035627A1 (en) * 2008-09-25 2010-04-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5552753B2 (ja) * 2008-10-08 2014-07-16 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよび表示装置
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP2010123758A (ja) 2008-11-19 2010-06-03 Nec Corp 薄膜デバイス及びその製造方法
JP5491833B2 (ja) * 2008-12-05 2014-05-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
CN103456794B (zh) 2008-12-19 2016-08-10 株式会社半导体能源研究所 晶体管的制造方法
US8198666B2 (en) 2009-02-20 2012-06-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including a nonvolatile memory element having first, second and third insulating films
JP2010205765A (ja) * 2009-02-27 2010-09-16 Toyama Univ 自己整合半導体トランジスタの製造方法
KR101056428B1 (ko) * 2009-03-27 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 박막트랜지스터, 그의 제조방법, 및 이를 포함하는 유기전계발광표시장치
JP5615018B2 (ja) * 2009-04-10 2014-10-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置および半導体装置の作製方法
JP5669426B2 (ja) 2009-05-01 2015-02-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP5760298B2 (ja) * 2009-05-21 2015-08-05 ソニー株式会社 薄膜トランジスタ、表示装置、および電子機器
JP2010283190A (ja) 2009-06-05 2010-12-16 Konica Minolta Holdings Inc 薄膜トランジスタ、及びその製造方法
JP5322787B2 (ja) * 2009-06-11 2013-10-23 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ及びその製造方法、電気光学装置、並びにセンサー
JP5640478B2 (ja) * 2009-07-09 2014-12-17 株式会社リコー 電界効果型トランジスタの製造方法及び電界効果型トランジスタ
WO2011013523A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101799252B1 (ko) 2009-07-31 2017-11-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
WO2011013596A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR102097932B1 (ko) 2009-07-31 2020-04-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 디바이스 및 그 형성 방법
WO2011013502A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101056229B1 (ko) * 2009-10-12 2011-08-11 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 트랜지스터, 그의 제조 방법 및 박막 트랜지스터를 구비하는 유기전계발광 표시 장치
CN102687400B (zh) * 2009-10-30 2016-08-24 株式会社半导体能源研究所 逻辑电路和半导体装置
KR101652790B1 (ko) * 2009-11-09 2016-08-31 삼성전자주식회사 트랜지스터와 그 제조방법 및 트랜지스터를 포함하는 전자소자
US20120178224A1 (en) 2011-01-12 2012-07-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8536571B2 (en) 2011-01-12 2013-09-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
TWI535032B (zh) 2011-01-12 2016-05-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
US8912080B2 (en) 2011-01-12 2014-12-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of the semiconductor device
US8921948B2 (en) 2011-01-12 2014-12-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012160720A5 (ja) 半導体装置
JP2017059856A5 (ja)
JP2014099429A5 (ja)
JP2014057055A5 (ja) 半導体装置
JP2013211543A5 (ja) 半導体装置
JP2012023360A5 (ja)
JP2014057054A5 (ja) 半導体装置
JP2013165260A5 (ja) 半導体装置
JP2010056546A5 (ja) 半導体装置
JP2014030000A5 (ja) 半導体装置
JP2012009845A5 (ja)
JP2014027263A5 (ja) 半導体装置
JP2014007399A5 (ja)
JP2012231100A5 (ja)
JP2013179294A5 (ja) 半導体装置
JP2013179276A5 (ja)
JP2010192881A5 (ja) 半導体装置
JP2013077836A5 (ja)
JP2012147013A5 (ja) 表示装置
JP2014078706A5 (ja)
JP2013110393A5 (ja)
JP2012023359A5 (ja)
JP2013175716A5 (ja) 半導体装置
JP2012049513A5 (ja) 半導体装置
JP2010186994A5 (ja) 半導体装置
点击 这是indexloc提供的php浏览器服务,不要输入任何密码和下载