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WO2018135555A1 - モジュール - Google Patents

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WO2018135555A1
WO2018135555A1 PCT/JP2018/001299 JP2018001299W WO2018135555A1 WO 2018135555 A1 WO2018135555 A1 WO 2018135555A1 JP 2018001299 W JP2018001299 W JP 2018001299W WO 2018135555 A1 WO2018135555 A1 WO 2018135555A1
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WO
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module
resin layer
heat
sealing resin
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PCT/JP2018/001299
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English (en)
French (fr)
Inventor
一生 山元
野村　忠志
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
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    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Definitions

  • the present invention relates to a heat generating component mounted on a wiring board and a module having a structure for dissipating the generated heat.
  • heat dissipation measures may be taken to prevent damage to the components due to heating.
  • a module with such a heat dissipation measure for example, there is a semiconductor device 100 described in Patent Document 1 shown in FIG.
  • the semiconductor device 100 includes a multilayer wiring substrate 101, conductive leads 102, and a circuit formation surface 103a and an anti-circuit formation surface 103b that are held on the semiconductor element mounting surface 101a of the multilayer wiring substrate 101 by the conductive leads 102.
  • the semiconductor element 103 includes a conductive lead 102 and a resin 104 provided so as to cover the semiconductor element 103 except for the anti-circuit formation surface 103 b of the semiconductor element 103.
  • the semiconductor device 100 has a structure in which the anti-circuit forming surface 103b of the semiconductor element 103 is exposed from the resin 104, and the air for cooling the semiconductor device is directly supplied to the semiconductor element 103. To come into contact.
  • the heat dissipation effect of the semiconductor device 100 is improved.
  • the number of bands used for communication is large, the amount of heat generated by the semiconductor element 103 increases, and the cooling performance of the semiconductor device 100 can be improved by simply exposing the anti-circuit formation surface 103b of the semiconductor element 103 from the resin 104. Not enough.
  • Patent Document 1 describes a semiconductor device 120 shown in FIG. As shown in FIG. 11B, the semiconductor device 120 has a heat dissipation fin 121 joined to the anti-circuit formation surface 103 b of the semiconductor element 103.
  • the fin 121 increases the surface area in direct contact with the air, thereby further improving the heat dissipation effect.
  • the heat radiation fins 121 protrude from the resin 104.
  • the fin 121 obstructs the suction pad used when the semiconductor device 120 is mounted on the mother substrate or the like, and thus it is difficult to stably mount the semiconductor device 120 on the mother substrate or the like.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a module that can improve the heat dissipation effect and can be stably mounted on a mother board or the like.
  • a module of the present invention includes a wiring board, a first component that generates heat mounted on one main surface of the wiring board, a second component mounted on the one main surface, A sealing resin layer that seals the first component and the second component without covering at least a portion of the surface opposite to the surface on which the first component is mounted; and the first component A heat dissipating part disposed on at least a part of the opposite surface, and the height of the highest position of the heat dissipating part on the basis of the one main surface is the highest of the surfaces of the sealing resin layer It is characterized by being below the height of the surface position.
  • the heat dissipating effect is improved. Is planned.
  • the heat radiation part does not protrude from the highest surface of the sealing resin layer by setting the height of the highest position of the heat radiation part below the height of the highest surface position of the surface of the sealing resin layer, The heat dissipating part does not interfere with the suction pad and can be stably mounted on a mother board or the like, and the module can be reduced in height.
  • the material of the heat radiating portion may be metal. According to this configuration, the heat generated by the first component is quickly transmitted to the entire heat dissipating part, so that the heat dissipating effect can be further improved.
  • the surface of the sealing resin layer, the portion of the at least part of the surface on the opposite side of the first component where the heat dissipating part is not disposed, the surface of the heat dissipating part, and the side surface of the wiring board A shield layer for covering may be further provided. According to this configuration, the surface area of the portion contributing to heat dissipation is further increased by the shield layer, so that the heat dissipation effect can be further improved.
  • the heat dissipating part may have a columnar or plate-like structure. According to this structure, the specific example of the structure of a thermal radiation part can be provided.
  • the surface area of the part contributing to heat dissipation is increased by the heat dissipating part disposed in the part of the opposite surface of the first component that is not covered with the sealing resin layer, so that the heat dissipating effect is improved. Is planned.
  • the heat radiation part does not protrude from the highest surface of the sealing resin layer by setting the height of the highest position of the heat radiation part below the height of the highest surface position of the surface of the sealing resin layer, The heat dissipating part does not interfere with the suction pad and can be stably mounted on a mother board or the like, and the module can be reduced in height.
  • FIG. (A) is an example of sectional drawing of the conventional module
  • (b) is another example of sectional drawing of the conventional module.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of the module 1 according to the first embodiment
  • FIG. 2 is a plan view of the module 1 of FIG. 1 before shielding.
  • the module 1 according to the first embodiment is mounted on, for example, a mother board of an electronic device that uses a high-frequency signal.
  • the module 1 seals the wiring board 2, the first component 3 and the plurality of second components 4 mounted on the one main surface 2 a of the wiring substrate 2, the first component 3 and each second component 4.
  • the heat dissipating part 6 arranged, the surface of the sealing resin layer 5, a part of the top surface 3 b of the first component 3, the shield layer 7 covering the surface of the heat dissipating part 6, and the mounting electrode 8 are provided.
  • the wiring board 2 is formed of, for example, low temperature co-fired ceramics or glass epoxy resin.
  • a plurality of land electrodes on which the first component 3 and each second component 4 are mounted are formed on one main surface 2a of the wiring board 2, and a plurality of mounting electrodes 8 are formed on the other main surface 2b.
  • a plurality of ground electrodes, a plurality of types of wiring electrodes 9 and a plurality of via conductors are formed on the surface layer and the inner layer of the substrate 2.
  • each ground electrode is formed, for example, so as to be exposed from the side surface of the wiring board 2.
  • the mounting electrode 8 is configured by forming solder bumps on the external electrodes on the other main surface 2 b of the wiring board 2.
  • each land electrode, each external electrode, each ground electrode, and each wiring electrode 9 are each formed of a metal generally adopted as an electrode such as Cu, Ag, or Al.
  • Each via conductor is formed of a metal such as Ag or Cu.
  • Each land electrode and each external electrode may be plated with Ni / Au.
  • the first component 3 is a component that generates heat.
  • Examples of the first component 3 include semiconductor elements such as ICs and power amplifiers and passive elements such as power inductors and transformers.
  • Each second component 4 is a component that hardly generates heat. Examples of the second component 4 include an inductor, a capacitor, and a filter.
  • the sealing resin layer 5 covers one main surface 2a of the wiring board 2 except the top surface 3b of the first component 3, and the first component 3 and each second component 4 mounted on the one main surface 2a.
  • the top surface 3b of the first component 3 and the heat radiating portion 6 are not covered.
  • the sealing resin layer 5 can be made of a general epoxy resin containing silica filler. In order to give the sealing resin layer 5 high thermal conductivity, an epoxy resin containing an alumina filler can be used for the sealing resin layer 5.
  • Each heat dissipating part 6 is disposed on the top surface 3b of the first component 3 and has a substantially cylindrical shape. Further, the highest position of each heat radiation portion 6 with respect to the one main surface 2a of the wiring board 2 is the highest surface 5a among the surfaces opposite to the one main surface 2a of the sealing resin layer 5. It is lower than the position. In addition, after the formation of the shield layer 7, the height of the position of the shield layer 7 covering the highest part of each heat radiating part 6 is the highest of the sealing resin layer 5 with respect to the one main surface 2 a of the wiring substrate 2. It becomes below the height of the position of the shield layer 7 which covers the surface 5a. Moreover, each heat radiating part 6 is formed with materials with high heat conductivity, such as various metals and carbon materials.
  • the highest surface 5a of the sealing resin layer 5 is around the top surface 3b of the first component 3 in a plan view as viewed from the direction perpendicular to the top surface 3b of the first component 3. It exists in parts other than the top
  • each heat radiating portion 6 may have another column shape such as a substantially rectangular parallelepiped shape other than the substantially columnar shape.
  • the shield layer 7 includes the surface of the sealing resin layer 5 (exposed portion of the sealing resin layer 5 before shielding), the portion of the top surface 3b of the first component 3 where the heat dissipation portion 6 is not disposed, the heat dissipation portion 6 Is provided so as to cover the surface (exposed portion of the heat radiation part 6 before shielding) and the side surface of the wiring board 2.
  • the shield layer 7 reduces unnecessary electromagnetic waves radiated from external devices from reaching the first component 3, each second component 4, each wiring electrode, etc. of the module 1, This is to reduce the leakage of unnecessary electromagnetic waves radiated from the second component 4 and each wiring electrode to the outside. Further, the shielding effect can be enhanced by the contact of the shield layer 7 with the ground electrode exposed from the side surface of the wiring board 2.
  • the shield layer 7 can be formed, for example, in a multilayer structure having an adhesion layer, a conductive layer laminated on the adhesion layer, and a corrosion-resistant layer laminated on the conductive layer.
  • the adhesion layer is provided in order to increase the adhesion strength between the conductive layer and the sealing resin layer 5 and can be formed of, for example, a metal such as SUS.
  • the conductive layer is a layer that bears the substantial shielding function of the shield layer 7 and can be formed of any metal of Cu, Ag, and Al, for example.
  • the corrosion resistant layer is provided to prevent the conductive layer from being corroded or scratched, and can be formed of, for example, SUS.
  • Module manufacturing method Next, a method for manufacturing the module 1 will be described. In the first embodiment, after an assembly of a plurality of modules 1 is formed, the module 1 is manufactured by being separated into pieces.
  • a plurality of land electrodes are formed on one main surface 2a, a plurality of external electrodes are formed on the other main surface 2b, and a plurality of ground electrodes, a plurality of types of wiring electrodes 9, and a plurality of ground electrodes are formed on the surface layer or the inner layer.
  • An assembly of wiring boards 2 on which a plurality of via conductors and the like are formed is prepared.
  • Each land electrode, each external electrode, each ground electrode, and each wiring electrode 9 can be formed by screen printing a conductive paste containing a metal such as Ag or Cu.
  • Each via conductor can be formed by a well-known method after forming a via hole using a laser or the like.
  • the first component 3 and the plurality of second components 4 are mounted on the one main surface 2a of the wiring board 2 using a known surface mounting technique. For example, solder is printed on a desired land electrode among the land electrodes of the wiring board 2, and the first component 3 and each second component 4 are formed on the corresponding land electrode among the land electrodes on which the solder is printed. After mounting the first component 3 and each second component 4, reflow processing is performed. Note that the assembly of the wiring boards 2 is cleaned as necessary after the reflow process.
  • a sealing resin layer is formed on one main surface 2a of the wiring board 2 so as to cover the one main surface 2a of the wiring board 2 and the first component 3 and each second component 4 mounted on the one main surface 2a. 5 is formed.
  • the sealing resin layer 5 for example, a transfer mold method, a compression mold method, a liquid resin method, a sheet resin method, or the like can be used.
  • the sealing resin layer 5 can be made of a general epoxy resin containing silica filler.
  • an epoxy resin containing an alumina filler can be used for the sealing resin layer 5.
  • plasma cleaning of the wiring board 2 is performed as necessary. Further, main curing of the sealing resin layer 5 is performed as necessary.
  • solder bumps are formed by screen-printing solder on the desired external electrodes of the wiring board 2, mounting solder balls, or plating. As a result, the mounting electrode 8 is formed.
  • the resin of the part which covers the top surface 3b of the 1st component 3 among the sealing resin layers 5 is removed by laser irradiation, and the top surface 3b of the 1st component 3 is exposed.
  • a UV laser, a CO 2 laser, a Green laser, or the like can be used as the laser.
  • the heat radiating portion 6 is made of a material having high thermal conductivity such as various metals and carbon materials.
  • An example of the formation of the heat radiating portion 6 is as follows.
  • the ink containing metal nanoparticles is ejected to a desired portion of the top surface 3b of the first component 3 by the ink jet method, and the ink is stacked at least twice. Then, after the ink discharge is finished, the ink containing the metal nanoparticles is sintered by baking, and is cured as a substantially cylindrical heat dissipation portion 6.
  • the number of times ink is ejected is based on the one main surface 2a of the wiring board 2, and the height of the highest surface 5a of the sealing resin layer 5 is the height of the highest position of each heat radiation portion 6 after curing. Is the number of times
  • the particle diameter of the metal nanoparticles contained in the ink is desirably smaller than 500 nm. This is because if the thickness is larger than 500 nm, the firing temperature becomes high and the reliability of the first component 3 and the like mounted on the one main surface 2a of the wiring board 2 is lowered.
  • the metal nanoparticle material is preferably at least one metal selected from a transition metal group such as Cu, Ni, Co, Ag, Pd, Rh, Ru, Au, Pt, and Ir.
  • the selected metal may be used alone, as an alloy, or as a metal oxide.
  • the ink has a viscosity that is substantially elliptical when ejected once. Increasing the viscosity of the ink makes it difficult for the ejected ink to spread out and each time the ink is ejected, the shape of the liquid bulb remains as an approximately elliptical sphere. And a substantially cylindrical shape having alternating narrow portions.
  • the cross section of the heat radiating portion 6 (the surface parallel to the top surface 3b of the first component 3) has a substantially circular shape with a diameter of 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m. The following is desirable.
  • the firing is performed in an oxidizing atmosphere or a reducing atmosphere depending on the type of metal nanoparticles and dispersant contained in the ink. For example, it is desirable to fire in an oxidizing atmosphere in order to eliminate the dispersant early, and when the metal nanoparticles contain an oxide, it is desirable to fire in a reducing atmosphere. Whether to fire in an oxidizing atmosphere or in a reducing atmosphere can be controlled by the type of gas that flows. For example, in the case of firing in an oxidizing atmosphere, air, an oxidizing gas, or the like may be introduced. In the case of firing in a reducing atmosphere, hydrogen gas or the like may be introduced.
  • the module 1 is separated into pieces by dicer or laser processing.
  • the shield is formed so as to cover the surface of the sealing resin layer 5, the portion of the top surface 3 b of the first component 3 where the heat dissipating part 6 is not disposed, the surface of the heat dissipating part 6, and the side surface of the wiring board 2.
  • Layer 7 is formed.
  • a sputtering method, a vapor deposition method, a paste coating method, or the like can be used.
  • the shield layer 7 may be connected to the ground electrode of the wiring board 2.
  • the module 1 is cleaned, printed, measured, visually inspected, packed and shipped.
  • the heat dissipating part 6 by disposing the heat dissipating part 6 on the top surface 3b of the first component 3, the surface area of the part contributing to heat dissipating increases, so that the heat dissipating effect is improved. Furthermore, since the surface of the sealing resin layer 5, a part of the top surface 3b of the first component 3 and the surface of the heat radiating portion 6 are covered with the shield layer 7, the surface area of the portion contributing to heat radiation is further increased. The effect is further improved. Further, the heat generated from the first component 3 is used to dissipate heat from the heat radiation portion 6, the shield layer 7, the ground electrode connected to the shield layer 7, and the mounting electrode formed on the other main surface 2b of the module 1 connected to the ground electrode. 8 can be released to the mother board or the like. Moreover, since the heat dissipation effect of the module 1 is excellent, the load current amount of the first component 3 can be increased.
  • the heat radiating portion 6 It does not protrude from the highest surface 5 a of the sealing resin layer 5, that is, the portion of the shield layer 7 that covers the highest portion of the heat radiating portion 6 protrudes from the portion of the shield layer 7 that covers the highest surface 5 a of the sealing resin layer 5. Disappear. For this reason, when the module 1 is mounted on a mother board or the like using the suction pad 20, as shown in FIG. 3, the heat radiating portion 6 does not interfere with the suction pad 20 and is stably mounted on the mother board or the like. Can do.
  • the highest surface 5 a of the sealing resin layer 5 exists so as to surround the entire periphery of the top surface 3 b of the first component 3 in a plan view as viewed from a direction perpendicular to the top surface 3 b of the first component 3. Therefore, leakage at the time of suction by the suction pad 20 can be prevented.
  • the material of the heat radiating portion 6 a material having high thermal conductivity such as various metals or carbon materials, the heat generated by the first component 3 is quickly transmitted to the entire heat radiating portion 6, so that the heat radiation effect is further improved. Is planned.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view of the module 1A according to the first modification.
  • the sealing resin layer 31 is provided so as not to cover the region including the high temperature portion of the top surface 3b of the first component 3 and to cover the remaining region.
  • the portion of the top surface 3b of the first component 3 that has a high temperature includes, for example, a power supply block and a power amplifier block included in the first component 3 in a plan view as viewed from a direction perpendicular to the top surface 3b. It is a part to do.
  • the heat dissipating part 6 is disposed in a region including a portion of the top surface 3b of the first component 3 that becomes high temperature. Therefore, since the heat generated from the first component 3 is quickly conducted to the heat radiating portion 6, the module 1A can realize efficient heat radiation.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view of a module 1B according to the second modification.
  • the sealing resin layer 32 includes the top surface 3b of the first component 3 and the peripheral portion of the top surface 3b in a plan view as viewed from the direction perpendicular to the top surface 3b of the first component 3. It is formed by removing the resin. That is, the height of the position of the surface 5b of the peripheral part of the first component 3 of the sealing resin layer 32 is substantially the same as the height of the position of the top surface 3b of the first component 3 with the one main surface 2a of the wiring board 2 as a reference. It is the same.
  • the module 1B since the distance from the surface of the shield layer 7 on the first component 3 side to the outer side surface of the shield layer 7 is shortened, the module 1B can realize efficient heat dissipation.
  • FIG. 6A is a cross-sectional view of the module 1C according to the modified example 3
  • FIG. 6B is a plan view of the module 1C of FIG. 6A before shielding.
  • “right” used in the third modification refers to “right” in a plan view (paper surface in FIG. 6B) viewed from a direction perpendicular to the top surface of the module 1C.
  • the first component 3 is located near the center of the right side on the one main surface 2 a of the wiring board 2 in a plan view as viewed from the direction perpendicular to the one main surface 2 a of the wiring board 2.
  • the first component 3 is close to a predetermined side of the one main surface 2a on the one main surface 2a of the wiring board 2 (in the third modification, “the right side of the one main surface 2a” corresponds).
  • the predetermined side of the one main surface 2a on the one main surface 2a of the wiring board 2
  • the third modification “the right side of the one main surface 2a” corresponds
  • the sealing resin layer 33 includes the top surface 3b of the first component 3 and the peripheral portion of the top surface 3b in a plan view as viewed from the direction perpendicular to the top surface 3b of the first component 3. This is formed by removing the resin in the peripheral portion on the right side of the. More specifically, in the sealing resin layer 33, the resin on the top surface 3b of the first component 3 is removed, and the predetermined side of the main surface 2a and the predetermined side of the top surface 3b are opposed to each other. In the first part between the sides (in the third modification, “the right peripheral part of the peripheral part of the top surface 3b” corresponds), the surface of the sealing resin layer 33 in the first part is the top surface 3b.
  • the height of the position of the surface 5 c of the right peripheral portion of the peripheral portions of the first component 3 of the sealing resin layer 33 with respect to the one main surface 2 a of the wiring board 2 is the top surface of the first component 3.
  • the height of the position 3b is substantially the same. More specifically, the height of the surface of the sealing resin layer 33 on the side opposite to the surface facing the one main surface 2a of the first portion is substantially the same as the height of the top surface 3b of the first component 3. It is the same.
  • the highest surface 5a of the sealing resin layer 33 is around the top surface 3b of the first component 3 in a plan view as viewed from a direction perpendicular to the top surface 3b of the first component 3. It exists so as to surround the circumference except for the right side. More specifically, the highest surface 5a of the sealing resin layer 33 is a side facing the predetermined side in the periphery of the top surface 3b of the first component 3 (in the third modification, “the first component 3 The right side of the top surface 3b "is present so as to surround the periphery except for the corresponding). Therefore, when the module 1C is mounted on the mother board or the like, the heat radiating portion 6 can be stably and surely mounted on the mother board or the like by using the suction pad. Moreover, since it is close to the ground electrode to which the shield layer 7 is connected, the heat dissipation path can be shortened. Therefore, the further improvement of the heat dissipation effect is achieved.
  • FIG. 7 is a plan view of the module 1D according to the modified example 4 before shielding. Note that “left”, “right”, “upper”, and “lower” used in the modification 4 are “left” in a plan view (paper surface in FIG. 7) viewed from a direction perpendicular to the top surface of the module 1D. “Right”, “upper”, “lower”.
  • the first component 3 is located near the lower right end on the one main surface 2a of the wiring board 2 in a plan view as viewed from the direction perpendicular to the one main surface 2a of the wiring board 2. Has been placed.
  • the first component 3 has a predetermined side of the one main surface 2a on the one main surface 2a of the wiring board 2 (in the modified example 4, “right side of the one main surface 2a”) and the first component 3 Of the two sides that are close to one side of the two sides that are continuous to the predetermined side (in the fourth modification, “the lower side of the one main surface 2a” corresponds) and that are continuous to the predetermined side
  • the other side in the fourth modification, “the upper side of the one main surface 2a” corresponds) is disposed in a portion that is not close to the other side.
  • the sealing resin layer 34 includes the top surface 3b of the first component 3 and the peripheral portion of the top surface 3b in a plan view as viewed from the direction perpendicular to the top surface 3b of the first component 3.
  • the resin is formed by removing the resin in the right peripheral portion and the lower peripheral portion. More specifically, in the sealing resin layer 34, the resin on the top surface 3b of the first component 3 is removed, and the predetermined side of the main surface 2a and the predetermined side of the top surface 3b are opposed to each other.
  • the first part between the side, the second part between the one side of the one main surface 2a and the side opposite to the one side of the top surface 3b, the one main surface of the first part A third portion between the side opposite to the one side of 2a and the one side (in the fourth modification, “the right side peripheral portion and the lower side peripheral portion of the peripheral portion of the top surface 3b; ”Corresponds to the first portion, the second portion, and the third portion), the surface of the sealing resin layer 34 in each of the first portion, the second portion, and the third portion is the top surface 3b. It is formed by removing the resin so as to be in substantially the same plane.
  • the height is substantially the same as the height of the position of the top surface 3 b of the first component 3.
  • the height of the position of the surface opposite to the one main surface 2a of each of the first portion, the second portion, and the third portion of the sealing resin layer 34 is the first height.
  • the height of the position of the top surface 3b of one component 3 is substantially the same.
  • the highest surface 5a of the sealing resin layer 34 is formed around the top surface 3b of the first component 3 in a plan view as viewed from a direction perpendicular to the top surface 3b of the first component 3. It exists so as to surround the left side and the upper side. More specifically, the highest surface 5a of the sealing resin layer 34 is a side opposite to the side corresponding to the predetermined side in the periphery of the top surface 3b of the first component 3 (in Modification 4, The left side of the top surface 3b of the first component 3 corresponds)) and the side opposite to the side corresponding to the one side described above (in the fourth modification, the “upper side of the top surface 3b of the first component 3” ”Around the corresponding).
  • the heat dissipating part 6 can be stably and surely mounted on the mother board or the like using the suction pad. Moreover, since it is close to the ground electrode to which the shield layer 7 is connected, the heat dissipation path can be shortened. Therefore, the further improvement of the heat dissipation effect is achieved.
  • FIGS. 8 is a cross-sectional view of the module 50 according to the second embodiment
  • FIG. 9 is a plan view of the module 50 of FIG. 8 before shielding.
  • the module 50 according to the second embodiment is different from the module 1 according to the first embodiment described with reference to FIGS. 1 and 2 in that the shape of the heat radiating part 51 is columnar as shown in FIGS. The point is that it has a plate shape. Since other configurations are the same as those of the module 1 according to the first embodiment, the description thereof is omitted by giving the same reference numerals.
  • Each heat radiation part 51 is arrange
  • the highest position of each heat radiating portion 51 with respect to the one main surface 2a of the wiring board 2 is the highest surface 5a among the surfaces opposite to the one main surface 2a of the sealing resin layer 5. It is lower than the position.
  • the height of the position of the shield layer 7 that covers the highest portion of each heat radiating portion 51 is the highest of the sealing resin layer 5 with respect to the one main surface 2 a of the wiring substrate 2. It becomes below the height of the position of the shield layer 7 which covers the surface 5a.
  • each heat radiation part 51 is formed with materials with high heat conductivity, such as various metals and carbon materials.
  • the highest surface 5a of the sealing resin layer 5 is around the top surface 3b of the first component 3 in a plan view as viewed from the direction perpendicular to the top surface 3b of the first component 3. It exists in parts other than the top
  • the five heat radiating portions 51 are arranged side by side, but the arrangement pattern and number are not limited to this.
  • Module manufacturing method Next, a method for manufacturing the module 50 will be described.
  • the modules 50 are manufactured by being separated into pieces.
  • the heat radiating portion 51 is made of a material having high thermal conductivity such as various metals and carbon materials.
  • An example of the formation of the heat radiation part 51 is as follows.
  • thermosetting adhesive is applied to a desired portion of the top surface 3b of the first component 3.
  • heat conductivity can be made favorable by using the adhesive agent containing a metal filler for a thermosetting adhesive agent.
  • thermosetting adhesive After applying the thermosetting adhesive, a metal plate is mounted as the heat radiation part 51 on the applied thermosetting adhesive.
  • the height of the highest position of each heat radiating portion 51 is the sealing resin layer 5 on the basis of the one main surface 2a of the wiring board 2.
  • the height is set to be equal to or lower than the height of the highest surface 5a.
  • Cu, Al, SUS, brass, or the like can be used as the material for the metal plate.
  • each step after the step of separating the module 50 is performed.
  • FIG. 10A is a plan view of the module 50A according to the first modification before shielding.
  • the heat radiating portion 55 disposed on the top surface 3 b of the first component 3 has a honeycomb structure.
  • FIG.10 (b) is a top view before the shield of the module 50B which concerns on the modification 2. As shown in FIG.
  • a plurality of first components 3 and a plurality of second components 4 are mounted on one main surface 2a of the wiring board 2.
  • the top surface 3b of each first component 3 is not covered with the sealing resin layer 5 like the module 1 according to the first embodiment.
  • a columnar heat radiation portion 6 and a plate-shaped heat radiation portion 51 are mixedly disposed on the top surface 3b of one of the plurality of first components 3.
  • a heat radiating portion 55 having a honeycomb structure is disposed on the top surface 3 b of the other first component 3 among the plurality of first components 3.
  • the highest surface 5a of the sealing resin layer 5 surrounds the periphery of the top surface 3b of each first component 3 in a plan view as viewed from a direction perpendicular to the top surface 3b of each first component 3. It exists in parts other than the top
  • the plate-like heat radiating portion 51 and the honeycomb-shaped heat radiating portion 55 can be formed by using the method of ejecting the ink described in the first embodiment by the ink jet method.
  • the columnar heat radiation part 6 is similar to the heat radiation part 51 of the second embodiment, in which a thermosetting adhesive is applied to a desired portion of the top surface 3b of the first component 3, and a columnar bar is disposed thereon. It can be formed by mounting.
  • the present invention can be applied to a module in which a component that generates heat is mounted on a wiring board and has a heat dissipation structure.

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Abstract

発熱効果の向上が図られるとともに、マザー基板等へ安定して実装できるモジュールを提供する。　モジュール１は、配線基板２の一方主面２ａに実装された発熱する第１部品３と、配線基板２の一方主面２ａに実装された第２部品４と、第１部品３の天面３ｂを被覆しないように第１部品３および第２部品４を封止する封止樹脂層５と、第１部品３の天面３ｂに配置された放熱部６とを備え、一方主面２ａを基準として、放熱部６の最も高い位置の高さは、封止樹脂層５の一方主面２ａと対向する面と反対側の面のうちの最も高い面５ａの位置の高さ以下である。

Description

モジュール
　本発明は、配線基板に実装された発熱する部品と、発熱した熱を放熱するための構造を有するモジュールに関する。
　配線基板に発熱する部品が実装されたモジュールでは、加熱による部品の損傷を防ぐために、放熱対策が施される場合がある。このような放熱対策が施されたモジュールとして、例えば、図１１（ａ）に示す特許文献１に記載の半導体装置１００がある。
　半導体装置１００は、積層配線基板１０１と、導電性リード１０２と、導電性リード１０２によって積層配線基板１０１の半導体素子搭載面１０１ａに保持されている、回路形成面１０３ａおよび反回路形成面１０３ｂを有する半導体素子１０３と、半導体素子１０３の反回路形成面１０３ｂを除いて、導電性リード１０２および半導体素子１０３を被覆するように設けられた樹脂１０４とを有する。図１１（ａ）に示すように、半導体装置１００においては、半導体素子１０３の反回路形成面１０３ｂが樹脂１０４から露出している構造となっており、半導体装置冷却用の空気が直接半導体素子１０３と接触するようになっている。これにより、半導体装置１００の放熱効果の向上を図っている。しかしながら、例えば通信に用いるバンドの数が多い場合には、半導体素子１０３の発熱量が大きくなり、半導体素子１０３の反回路形成面１０３ｂを樹脂１０４から露出させただけでは半導体装置１００の冷却性能は十分ではない。
　また、特許文献１には図１１（ｂ）に示す半導体装置１２０が記載されている。半導体装置１２０は、図１１（ｂ）に示すように、半導体素子１０３の反回路形成面１０３ｂに放熱用のフィン１２１を接合したものである。このフィン１２１により空気に直接接触する表面積を増大させ、これにより放熱効果の更なる向上を図っている。
特開平７－２７３２５０号公報（段落００３１～００３２、図５、図６参照）
　しかしながら、上記した半導体装置１２０では、放熱用のフィン１２１が樹脂１０４より突出している。このような構造では、フィン１２１が半導体装置１２０をマザー基板等に実装する際に用いる吸引パッドの邪魔になるため、半導体装置１２０のマザー基板等への安定した実装が困難になる。
　本発明は、上記した課題に鑑みてなされたものであり、放熱効果の向上が図られるとともに、マザー基板等に安定して実装することができるモジュールを提供することを目的とする。
　上記した目的を達成するために、本発明のモジュールは、配線基板と、前記配線基板の一方主面に実装された発熱する第１部品と、前記一方主面に実装された第２部品と、前記第１部品の実装される側の面と反対側の面の少なくとも一部を被覆せず、当該第１部品および前記第２部品を封止する封止樹脂層と、前記第１部品の前記反対側の面の少なくとも一部に配置された放熱部とを備え、前記一方主面を基準として、前記放熱部の最も高い位置の高さは、前記封止樹脂層の表面のうちの最も高い面の位置の高さ以下であることを特徴としている。
　この構成によれば、第１部品の反対側の面のうちの封止樹脂層により被覆されていない部分に配置された放熱部により放熱に寄与する部分の表面積が増大するため、放熱効果の向上が図られる。また、放熱部の最も高い位置の高さを封止樹脂層の表面のうちの最も高い面の位置の高さ以下とすることにより放熱部が封止樹脂層の最も高い面より突出しなくなるため、放熱部が吸引パッドの邪魔にならずマザー基板等に安定して実装することができるとともに、モジュールの低背化を実現することができる。
　また、前記放熱部の材質は金属であるとしてもよい。この構成によれば、第１部品が発する熱が放熱部全体に速やかに伝わるため、放熱効果の更なる向上が図られる。
　また、前記封止樹脂層の表面、前記第１部品の前記反対側の面の前記少なくとも一部のうちの前記放熱部が配置されていない部分、前記放熱部の表面および前記配線基板の側面を被覆するシールド層をさらに備えるとしてもよい。この構成によれば、シールド層により放熱に寄与する部分の表面積がさらに増大するため、放熱効果の更なる向上が図られる。
　また、前記放熱部は柱状または板状の構造を有するとしてもよい。この構成によれば、放熱部の構造の具体例を提供することができる。
　本発明によれば、第１部品の反対側の面のうちの封止樹脂層により被覆されていない部分に配置された放熱部により放熱に寄与する部分の表面積が増大するため、放熱効果の向上が図られる。また、放熱部の最も高い位置の高さを封止樹脂層の表面のうちの最も高い面の位置の高さ以下とすることにより放熱部が封止樹脂層の最も高い面より突出しなくなるため、放熱部が吸引パッドの邪魔にならずマザー基板等に安定して実装することができるとともに、モジュールの低背化を実現することができる。
本発明の第１実施形態に係るモジュールの断面図である。 図１のモジュールのシールド前の平面図である。 図１のモジュールと吸引パッドとの位置関係を示す図である。 本発明の第１実施形態の変形例１に係るモジュールの断面図である。 本発明の第１実施形態の変形例２に係るモジュールの断面図である。 （ａ）本発明の第１実施形態の変形例３に係るモジュールの断面図であり、（ｂ）は（ａ）のモジュールのシールド前の平面図である。 本発明の第１実施形態の変形例４に係るモジュールのシールド前の平面図である。 本発明の第２実施形態に係るモジュールの断面図である。 図８のモジュールのシールド前の平面図である。 （ａ）は本発明の第２実施形態の変形例１に係るモジュールのシールド前の平面図であり、（ｂ）は本発明の第２実施形態の変形例２に係るモジュールのシールド前の平面図である。 （ａ）は従来のモジュールの断面図の一例であり、（ｂ）は従来のモジュールの断面図の他の例である。
　＜第１実施形態＞
　本発明の第１実施形態に係るモジュール１について図１および図２を参照して説明する。なお、図１は第１実施形態に係るモジュール１の断面図であり、図２は図１のモジュール１のシールド前の平面図である。
　第１実施形態に係るモジュール１は、例えば、高周波信号が用いられる電子機器のマザー基板等に搭載されるものである。モジュール１は、配線基板２と、配線基板２の一方主面２ａに実装された第１部品３および複数の第２部品４と、第１部品３および各第２部品４などを封止する封止樹脂層５と、第１部品３の一方主面２ａと対向する面（第１部品３の実装される側の面）３ａと反対側の面（以下、「天面」という。）３ｂに配置された放熱部６と、封止樹脂層５の表面、第１部品３の天面３ｂの一部および放熱部６の表面を被覆するシールド層７と、実装電極８とを備える。
　配線基板２は、例えば、低温同時焼成セラミックスやガラスエポキシ樹脂などで形成される。配線基板２の一方主面２ａには第１部品３および各第２部品４のそれぞれが実装される複数のランド電極が形成され、他方主面２ｂには複数の実装電極８が形成され、配線基板２の表層および内層には複数のグランド電極、複数種類の配線電極９、および複数のビア導体が形成されている。ここで、各グランド電極は、例えば、配線基板２の側面から露出するように形成されている。また、配線基板２の他方主面２ｂの外部電極に半田バンプが形成されることによって実装電極８が構成されている。
　また、各ランド電極、各外部電極、各グランド電極、および各配線電極９は、それぞれ、ＣｕやＡｇ、Ａｌ等の電極として一般的に採用される金属で形成されている。また、各ビア導体は、ＡｇやＣｕ等の金属で形成されている。なお、各ランド電極および各外部電極には、Ｎｉ／Ａｕめっきがそれぞれ施されていてもよい。
　第１部品３は発熱する部品であり、第１部品３として、例えば、ＩＣ、パワーアンプなどの半導体素子と、パワーインダクタやトランスなどの受動素子が挙げられる。また、各第２部品４はほとんど発熱しない部品であり、第２部品４として、例えば、インダクタ、コンデンサ、フィルタなどが挙げられる。
　封止樹脂層５は、第１部品３の天面３ｂを除いて配線基板２の一方主面２ａとこの一方主面２ａに実装された第１部品３および各第２部品４を被覆するように設けられており、第１部品３の天面３ｂおよび放熱部６を被覆していない。また、封止樹脂層５に、一般的なシリカフィラー入りのエポキシ樹脂を用いることができる。なお、封止樹脂層５に高い熱伝導性を持たせるために、アルミナフィラー入りのエポキシ樹脂を封止樹脂層５に用いることもできる。
　各放熱部６は、第１部品３の天面３ｂに配置されており、略円柱状をしている。また、配線基板２の一方主面２ａを基準として、各放熱部６の最も高い位置は、封止樹脂層５の一方主面２ａと対向する面と反対側の面のうちの最も高い面５ａの位置より低くなっている。なお、シールド層７の形成後において、配線基板２の一方主面２ａを基準として、各放熱部６の最も高い部分を覆うシールド層７の位置の高さは、封止樹脂層５の最も高い面５ａを覆うシールド層７の位置の高さ以下となる。また、各放熱部６は、各種金属、カーボン材料などの熱伝導の高い材料で形成されている。なお、この第１実施形態では、封止樹脂層５の最も高い面５ａは、第１部品３の天面３ｂに垂直な方向から見た平面視において、第１部品３の天面３ｂの周囲全てを取り囲むように第１部品３の天面３ｂ以外の部分に存在する。
　なお、第１実施形態では、１５個の放熱部６が３行５列のマトリックス状に配置されているが、配置パターンや数はこれに限定されるものではない。また、各放熱部６は略円柱状以外の略直方体状などの他の柱状であってもよい。
　シールド層７は、封止樹脂層５の表面（シールド前の封止樹脂層５の露出部分）、第１部品３の天面３ｂのうちの放熱部６が配置されていない部分、放熱部６の表面（シールド前の放熱部６の露出部分）および配線基板２の側面を被覆するように設けられている。シールド層７は、外部機器から放射される不要電磁波がモジュール１の第１部品３、各第２部品４および各配線電極等へ到来することを低減したり、モジュール１の第１部品３、各第２部品４および各配線電極等から放射される不要電磁波が外部へ漏洩することを低減したりするためのものである。また、シールド層７が配線基板２の側面から露出しているグランド電極と接触することで、シールド効果を上げることができる。
　シールド層７は、例えば、密着層と、密着層に積層された導電層と、導電層に積層された耐食層とを有する多層構造で形成することができる。密着層は、導電層と封止樹脂層５等との密着強度を高めるために設けられるものであり、例えば、ＳＵＳなどの金属で形成することができる。導電層は、シールド層７の実質的なシールド機能を担う層であり、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌのうちのいずれかの金属で形成することができる。耐食層は、導電層が腐食したり、傷が付いたりするのを防止するために設けられるものであり、例えば、ＳＵＳで形成することができる。
　（モジュールの製造方法）
　次に、モジュール１の製造方法について説明する。この第１実施形態では、複数のモジュール１の集合体が形成された後に、個片化されることによりモジュール１が製造される。
　まず、一方主面２ａに複数のランド電極が形成され、他方主面２ｂに複数の外部電極が形成されるとともに、表層または内層に複数のグランド電極、複数種類の配線電極９、複数のグランド電極および複数のビア導体等が形成された配線基板２の集合体を用意する。各ランド電極、各外部電極、各グランド電極、および各配線電極９については、Ａｇ、Ｃｕ等の金属を含有する導電性ペーストをスクリーン印刷するなどしてそれぞれ形成することができる。また、各ビア導体については、レーザ等を用いてビアホールを形成した後、周知の方法により形成することができる。
　次に、配線基板２の一方主面２ａに、周知の表面実装技術を用いて第１部品３および複数の第２部品４を実装する。例えば、配線基板２のランド電極のうち所望のランド電極上に半田を印刷しておき、半田が印刷されているランド電極のうちの対応するランド電極上に第１部品３および各第２部品４を実装し、第１部品３および各第２部品４を実装した後、リフロー処理を行う。なお、リフロー処理後に必要に応じて配線基板２の集合体の洗浄を行う。
　次に、配線基板２の一方主面２ａおよびこの一方主面２ａに実装された第１部品３および各第２部品４を被覆するように、配線基板２の一方主面２ａに封止樹脂層５を形成する。封止樹脂層５の形成に、例えば、トランスファーモールド方式、コンプレッションモールド方式、液状樹脂工法、シート樹脂工法等を用いることができる。ここで、封止樹脂層５に、一般的なシリカフィラー入りのエポキシ樹脂を用いることができる。なお、封止樹脂層５に高い熱伝導性を持たせるために、アルミナフィラー入りのエポキシ樹脂を封止樹脂層５に用いることもできる。なお、封止樹脂層５の形成前に、必要に応じて配線基板２のプラズマ洗浄を行う。また、必要に応じて封止樹脂層５の本硬化を行う。
　必要に応じて、配線基板２の所望の外部電極上に半田をスクリーン印刷したり、半田ボールを実装したり、めっき形成したりすることによって半田バンプを形成する。これによって実装電極８が形成される。
　次に、封止樹脂層５のうち、第１部品３の天面３ｂを被覆する部分の樹脂をレーザ照射により除去し、第１部品３の天面３ｂを露出させる。ここで、レーザとして、例えば、ＵＶレーザ、ＣＯ２レーザ、Ｇｒｅｅｎレーザなどを使用することができる。
　次に、第１部品３の天面３ｂに複数の放熱部６を形成する。この放熱部６には、各種金属およびカーボン材料等の熱伝導性の高い材料が用いられる。この放熱部６の形成の一例は以下の通りである。
　第１部品３の天面３ｂのうち所望の箇所に、金属ナノ粒子を含有したインクをインクジェット法により吐出し、この吐出を少なくとも２回以上行ってインクを積み重ねる。そして、インクの吐出終了後に焼成により金属ナノ粒子を含有したインクを焼結させ、略円柱状をした放熱部６として硬化させる。ただし、インクの吐出回数は、配線基板２の一方主面２ａを基準として、硬化後の各放熱部６の最も高い位置の高さが封止樹脂層５の最も高い面５ａの位置の高さ以下になる回数である。
　また、インクに含有される金属ナノ粒子の粒子径は５００ｎｍより小さいことが望ましい。５００ｎｍより大きい場合、焼成温度が高くなり、配線基板２の一方主面２ａに実装されている第１部品３等などの信頼性が低下するからである。
　また、金属ナノ粒子の材料としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｒｈ、Ｒｕ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｉｒ等の遷移金属群の中から選択した少なくとも１種類の金属とすることが望ましい。また、選択した金属を単体で用いても良いし、合金として用いても良いし、金属の酸化物として用いても良い。
　インクは１回吐出された状態で略楕円球状となる粘度を有することが望ましい。インクの粘度を高くしておくことにより吐出されたインクが濡れ広がりにくくなり、インクが吐出される都度、液球の形状が略楕円球状となって残留するため、放熱部６は幅が広い部分と狭い部分とを交互に有する略円柱状となる。なお、吐出されたインクが均等に濡れ広がると仮定した場合、放熱部６の横断面（第１部品３の天面３ｂと水平な面）の形状は略円形状となり、その径は５０μｍ以上３００μｍ以下であることが望ましい。放熱部６の径が小さすぎると、硬化時の収縮でヒビが入る可能性があるからである。一方、径が大きすぎると、第１部品３の天面３ｂに形成することができる放熱部６の数が少なくなって第１部品３の天面３ｂに配置可能な複数の放熱部６全体での表面積が小さくなるからである。
　なお、焼成は、インクに含まれている金属ナノ粒子および分散剤の種類により、酸化雰囲気中または還元雰囲気中で行う。例えば、分散剤を早期に消失させるためには酸化雰囲気中で焼成することが望ましく、金属ナノ粒子に酸化物が含まれる場合には還元雰囲気中で焼成することが望ましい。酸化雰囲気中で焼成するか、還元雰囲気中で焼成するかは、流入させるガスの種類により制御することができる。例えば、酸化雰囲気中で焼成する場合には、空気、酸化ガス等を流入させれば良く、還元雰囲気中で焼成する場合には、水素ガス等を流入させれば良い。
　放熱部６が第１部品３の天面３ｂに形成された後、ダイサーまたはレーザ加工により、モジュール１を個片化する。
　次に、封止樹脂層５の表面、第１部品３の天面３ｂのうちの放熱部６が配置されていない部分、放熱部６の表面および配線基板２の側面を被覆するように、シールド層７を形成する。シールド層７の形成に、例えば、スパッタ方式、蒸着方式、ペースト塗布方式等を用いることができる。シールド層７は配線基板２のグランド電極と接続してもよい。
　なお、必要に応じて、モジュール１の洗浄、印字、測定、外観検査、梱包を行い出荷する。
　上記した第１実施形態によれば、第１部品３の天面３ｂに放熱部６を配置することにより、放熱に寄与する部分の表面積が増大するため、放熱効果の向上が図られる。さらに、封止樹脂層５の表面、第１部品３の天面３ｂの一部および放熱部６の表面をシールド層７により覆うことにより、放熱に寄与する部分の表面積がさらに増大するため、放熱効果の更なる向上が図られる。また、第１部品３から発せられた熱を、放熱部６、シールド層７、シールド層７に接続されたグランド電極、グランド電極に接続されたモジュール１の他方主面２ｂに形成された実装電極８を介してマザー基板等に逃がすがことができる。また、モジュール１の放熱効果が優れているので、第１部品３の負荷電流量を大きくすることができる。
　また、配線基板２の一方主面２ａを基準として、放熱部６の最も高い位置の高さを封止樹脂層５の最も高い面５ａの位置の高さ以下とすることにより、放熱部６が封止樹脂層５の最も高い面５ａより突出しなくなる、つまり、放熱部６の最も高い部分を覆うシールド層７の部分が封止樹脂層５の最も高い面５ａを覆うシールド層７の部分より突出しなくなる。このため、吸引パッド２０を用いてモジュール１をマザー基板等に実装する際に、図３に示すように、放熱部６が吸引パッド２０の邪魔にならずマザー基板等に安定して実装することができる。また、封止樹脂層５の最も高い面５ａは、第１部品３の天面３ｂに垂直な方向から見た平面視において、第１部品３の天面３ｂの周囲全てを取り囲むように存在するため、吸引パッド２０による吸引時のリークを防止することができる。
　また、放熱部６の材質を各種金属またはカーボン材料などの熱伝導率の高い材料とすることにより、第１部品３が発する熱が放熱部６全体に速やかに伝わるため、放熱効果の更なる向上が図られる。
　＜変形例１＞
　本発明の第１実施形態に係るモジュール１の変形例１について図４を参照して説明する。なお、図４は変形例１に係るモジュール１Ａの断面図である。
　変形例１に係るモジュール１Ａでは、封止樹脂層３１は、第１部品３の天面３ｂのうち、高温になる部分を含む領域を被覆せず、残りの領域を被覆するように設けられている。ここで、第１部品３の天面３ｂのうちの高温になる部分は、天面３ｂに垂直な方向から見た平面視において、例えば、第１部品３が備える電源ブロックおよびパワーアンプブロックが存在する部分である。
　モジュール１Ａにおいて、放熱部６は第１部品３の天面３ｂのうちの高温になる部分を含む領域に配置される。これにより、第１部品３から発せられる熱が放熱部６に速やかに伝導することになるため、モジュール１Ａは効率的な放熱を実現することができる。
　＜変形例２＞
　本発明の第１実施形態に係るモジュール１の変形例２について図５を参照して説明する。なお、図５は変形例２に係るモジュール１Ｂの断面図である。
　変形例２におけるモジュール１Ｂでは、封止樹脂層３２は、第１部品３の天面３ｂに垂直な方向から見た平面視において、第１部品３の天面３ｂおよびその天面３ｂの周辺部分の樹脂が除去されることにより形成されている。つまり、配線基板２の一方主面２ａを基準として、封止樹脂層３２の第１部品３の周辺部分の面５ｂの位置の高さが第１部品３の天面３ｂの位置の高さと略同じになっている。
　モジュール１Ｂでは、シールド層７の第１部品３側の面からシールド層７の外側の側面までの距離が短くなるので、モジュール１Ｂは効率的な放熱を実現することができる。
　＜変形例３＞
　本発明の第１実施形態に係るモジュール１の変形例３について図６を参照して説明する。なお、図６（ａ）は変形例３に係るモジュール１Ｃの断面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のモジュール１Ｃのシールド前の平面図である。なお、変形例３において用いる「右」は、モジュール１Ｃの天面に垂直な方向から見た平面視（図６（ｂ）の紙面）での「右」を指す。
　変形例３におけるモジュール１Ｃでは、第１部品３が、配線基板２の一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、配線基板２の一方主面２ａ上の右側中央の端部付近に配置されている。さらに記載すると、第１部品３は、配線基板２の一方主面２ａ上に、当該一方主面２ａの所定の辺（変形例３では「一方主面２ａの右側の辺」が該当）に近接し、かつ、当該所定の辺と連続する２辺（変形例３では「一方主面２ａの上側の辺」、「一方主面２ａの下側の辺」が該当）のそれぞれに近接しない部分に配置されている。また、モジュール１Ｃでは、封止樹脂層３３は、第１部品３の天面３ｂに垂直な方向から見た平面視において、第１部品３の天面３ｂおよびその天面３ｂの周辺部分のうちの右側の周辺部分の樹脂が除去されることにより形成されている。さらに記載すると、封止樹脂層３３は、第１部品３の天面３ｂ上の樹脂が除去されるとともに、一方主面２ａの上記の所定の辺と天面３ｂの当該所定の辺と対向する辺との間の第１の部分（変形例３では「天面３ｂの周辺部分のうちの右側の周辺部分」が該当）において当該第１の部分における封止樹脂層３３の面が天面３ｂと略同一平面となるように樹脂が除去されることにより形成されている。つまり、配線基板２の一方主面２ａを基準として、封止樹脂層３３の第１部品３の周辺部分のうちの右側の周辺部分の面５ｃの位置の高さは第１部品３の天面３ｂの位置の高さと略同じになっている。さらに記載すると、封止樹脂層３３の上記の第１の部分の一方主面２ａと対向する面と反対側の面の位置の高さは第１部品３の天面３ｂの位置の高さと略同じになっている。なお、この変形例３では、封止樹脂層３３の最も高い面５ａは、第１部品３の天面３ｂに垂直な方向から見た平面視において、第１部品３の天面３ｂの周囲のうちの右側を除く周囲を取り囲むように存在する。さらに記載すると、封止樹脂層３３の最も高い面５ａは、第１部品３の天面３ｂの周囲のうちの上記の所定の辺と対向する辺（変形例３では、「第１部品３の天面３ｂの右側の辺」が該当）を除く周囲を取り囲むように存在する。このため、放熱部６がモジュール１Ｃのマザー基板等への実装に際して吸引パッドを利用して、マザー基板等に安定して確実に実装することができる。また、シールド層７が接続されるグランド電極と近いため、放熱経路を短くすることができる。よって、更なる放熱効果の向上が図られる。
　＜変形例４＞
　本発明の第１実施形態に係るモジュール１の変形例４について図７を参照して説明する。なお、図７は変形例４に係るモジュール１Ｄのシールド前の平面図である。なお、変形例４において用いる「左」、「右」、「上」、「下」は、モジュール１Ｄの天面に垂直な方向から見た平面視（図７の紙面）での「左」、「右」、「上」、「下」を指す。
　変形例４におけるモジュール１Ｄでは、第１部品３が、配線基板２の一方主面２ａに垂直な方向から見た平面視において、配線基板２の一方主面２ａ上の右下の端部付近に配置されている。さらに記載すると、第１部品３は、配線基板２の一方主面２ａ上に、当該一方主面２ａの所定の辺（変形例４では「一方主面２ａの右側の辺」が該当）および当該所定の辺に連続する２辺のうちの一方の辺（変形例４では「一方主面２ａの下側の辺」が該当）に近接し、かつ、当該所定の辺に連続する２辺のうちの他方の辺（変形例４では「一方主面２ａの上側の辺」が該当）に近接しない部分に配置されている。また、モジュール１Ｄでは、封止樹脂層３４は、第１部品３の天面３ｂに垂直な方向から見た平面視において、第１部品３の天面３ｂおよびその天面３ｂの周辺部分のうちの右側の周辺部分および下側の周辺部分の樹脂が除去されることにより形成されている。さらに記載すると、封止樹脂層３４は、第１部品３の天面３ｂ上の樹脂が除去されるとともに、一方主面２ａの上記の所定の辺と天面３ｂの当該所定の辺と対向する辺との間の第１の部分、一方主面２ａの上記の一方の辺と天面３ｂの当該一方の辺と対向する辺との間の第２の部分、第１の部分の一方主面２ａの上記の一方の辺と対向する辺と当該一方の辺との間の第３の部分（変形例４では、「天面３ｂの周辺部分のうちの右側の周辺部分および下側の周辺部分」が第１の部分、第２の部分、および第３の部分に該当）において第１の部分、第２の部分、および第３の部分それぞれにおける封止樹脂層３４の面が天面３ｂと略同一平面となるように樹脂が除去されることにより形成されている。つまり、配線基板２の一方主面２ａを基準として、封止樹脂層３４の第１部品３の周辺部分のうちの右側の周辺部分および下側の周辺部分を囲む周辺部分の面５ｄの位置の高さは第１部品３の天面３ｂの位置の高さと略同じになっている。さらに記載すると、封止樹脂層３４の上記の第１の部分、第２の部分、および第３の部分のそれぞれの一方主面２ａと対向する面と反対側の面の位置の高さは第１部品３の天面３ｂの位置の高さと略同じになっている。なお、この変形例４では、封止樹脂層３４の最も高い面５ａは、第１部品３の天面３ｂに垂直な方向から見た平面視において、第１部品３の天面３ｂの周囲のうちの左側および上側の周囲を取り囲むように存在する。さらに記載すると、封止樹脂層３４の最も高い面５ａは、第１部品３の天面３ｂの周囲のうちの上記の所定の辺と対応する辺と反対側の辺（変形例４では、「第１部品３の天面３ｂの左側の辺」が該当）および上記の一方の辺と対応する辺と反対側の辺（変形例４では、「第１部品３の天面３ｂの上側の辺」が該当）を取り囲むように存在する。このため、放熱部６がモジュール１Ｄのマザー基板等への実装に際して吸引パッドを利用して、マザー基板等に安定して確実に実装することができる。また、シールド層７が接続されるグランド電極と近いため、放熱経路を短くすることができる。よって、更なる放熱効果の向上が図られる。
　＜第２実施形態＞
　本発明の第２実施形態に係るモジュール５０について図８および図９を参照して説明する。なお、図８は第２実施形態に係るモジュール５０の断面図であり、図９は図８のモジュール５０のシールド前の平面図である。
　第２実施形態に係るモジュール５０が図１および図２を用いて説明した第１実施形態に係るモジュール１と異なる点は、図８および図９に示すように、放熱部５１の形状が柱状ではなく板状をしている点である。その他の構成は第１実施形態に係るモジュール１と同様であるため、同一符号を付すことによりその説明を省略する。
　各放熱部５１は、第１部品３の天面３ｂに配置されており、略板状をしている。また、配線基板２の一方主面２ａを基準として、各放熱部５１の最も高い位置は、封止樹脂層５の一方主面２ａと対向する面と反対側の面のうちの最も高い面５ａの位置より低くなっている。なお、シールド層７の形成後において、配線基板２の一方主面２ａを基準として、各放熱部５１の最も高い部分を覆うシールド層７の位置の高さは、封止樹脂層５の最も高い面５ａを覆うシールド層７の位置の高さ以下となる。また、各放熱部５１は、各種金属、カーボン材料などの熱伝導の高い材料で形成されている。なお、この第２実施形態では、封止樹脂層５の最も高い面５ａは、第１部品３の天面３ｂに垂直な方向から見た平面視において、第１部品３の天面３ｂの周囲全てを取り囲むように第１部品３の天面３ｂ以外の部分に存在する。
　なお、第２実施形態では、５個の放熱部５１が並んで配置されているが、配置パターンや数はこれに限定されるものではない。
　（モジュールの製造方法）
　次に、モジュール５０の製造方法について説明する。この第２実施形態では、複数のモジュール５０の集合体が形成された後に、個片化されることによりモジュール５０が製造される。
　第１実施形態に係るモジュール１の製造方法と同様に、配線基板２の集合体を用意する工程から、封止樹脂層５の第１部品３の天面３ｂを覆う部分を除去する工程までの各工程を行う。
　次に、第１部品３の天面３ｂに複数の放熱部５１を形成する。この放熱部５１には、各種金属およびカーボン材料等の熱伝導性の高い材料が用いられる。この放熱部５１の形成の一例は以下の通りである。
　第１部品３の天面３ｂのうち所望の箇所に熱硬化性接着剤を塗布する。なお、熱硬化性接着剤に金属フィラーを含む接着剤を用いることにより熱伝導性を良好にすることができる。
　熱硬化性接着剤を塗布した後、塗布した熱硬化性接着剤上に放熱部５１として金属製の板を実装する。金属製の板からなる各放熱部５１を接着剤上に実装した状態において、配線基板２の一方主面２ａを基準として、各放熱部５１の最も高い位置の高さが封止樹脂層５の最も高い面５ａの位置の高さ以下にする。ただし、金属製の板の材料として、Ｃｕ、Ａｌ、ＳＵＳ、真鍮等を用いることができる。
　第１実施形態に係るモジュール１の製造方法と同様に、モジュール５０を個片化する工程以降の各工程を行う。
　上記した第２実施形態に係るモジュール５０によれば、第１実施形態に係るモジュール１と同様の効果が得られる。
　＜変形例１＞
　本発明の第２実施形態に係るモジュール５０の変形例１について図１０（ａ）を参照して説明する。なお、図１０（ａ）は変形例１に係るモジュール５０Ａのシールド前の平面図である。変形例１に係るモジュール５０Ａでは、第１部品３の天面３ｂに配置される放熱部５５がハニカム構造をしている。
　＜変形例２＞
　本発明の第２実施形態に係るモジュール５０の変形例２について図１０（ｂ）を参照して説明する。なお、図１０（ｂ）は変形例２に係るモジュール５０Ｂのシールド前の平面図である。
　変形例２に係るモジュール５０Ｂでは、配線基板２の一方主面２ａに複数の第１部品３および複数の第２部品４が搭載されている。各第１部品３の天面３ｂは第１実施形態に係るモジュール１と同様に、封止樹脂層５により被覆されていない。複数の第１部品３のうちの一の第１部品３の天面３ｂには、柱状をした放熱部６と板状の放熱部５１とが混在して配置されている。また、複数の第１部品３のうちの他の第１部品３の天面３ｂには、ハニカム構造をした放熱部５５が配置されている。なお、封止樹脂層５の最も高い面５ａは、各第１部品３の天面３ｂに垂直な方向から見た平面視において、各第１部品３の天面３ｂの周囲を囲むように各第１部品３の天面３ｂ以外の部分に存在する。
　なお、板状の放熱部５１およびハニカム構造をした放熱部５５は、それぞれ、第１実施形態で説明したインクをインクジェット法により吐出する方法を利用して形成することができる。また、柱状の放熱部６は、第２実施形態の放熱部５１と同様に、第１部品３の天面３ｂの所望の箇所に熱硬化性接着剤を塗布し、その上に柱状の棒を実装することによって形成することができる。
　なお、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行うことができる。例えば、上記した各実施形態の内容および変形例の内容を組み合わせてもよい。
　本発明は、配線基板に発熱する部品が実装されているとともに、放熱構造を有するモジュールに適用することができる。
　１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，５０，５０Ａ，５０Ｂ　モジュール
　２　配線基板
　３　第１部品
　４　第２部品
　５，３１，３２，３３，３４　封止樹脂層
　６，５１，５５　放熱部
　７　シールド層

Claims (4)

  1. 　配線基板と、
    　前記配線基板の一方主面に実装された発熱する第１部品と、
    　前記一方主面に実装された第２部品と、
    　前記第１部品の実装される側の面と反対側の面の少なくとも一部を被覆せず、当該第１部品および前記第２部品を封止する封止樹脂層と、
    　前記第１部品の前記反対側の面の少なくとも一部に配置された放熱部と
    を備え、
    　前記一方主面を基準として、前記放熱部の最も高い位置の高さは、前記封止樹脂層の表面のうちの最も高い面の位置の高さ以下であることを特徴とするモジュール。
  2. 　前記放熱部の材質は金属であることを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
  3. 　前記封止樹脂層の表面、前記第１部品の前記反対側の面の前記少なくとも一部のうちの前記放熱部が配置されていない部分、前記放熱部の表面および前記配線基板の側面を被覆するシールド層をさらに備える請求項１または２に記載のモジュール。
  4. 　前記放熱部は柱状または板状の構造を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のモジュール。
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