WO2018100775A1 - 光学部品及び透明体 - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an optical component and a transparent body used for the optical component, for example, an optical component suitable for use in an LED (light emitting diode), LD (semiconductor laser), and the like.
- an optical component 100 for example, as shown in FIG. 6, a package 102 and an optical element 104 (for example, an LED or an LD) mounted in the package 102 are provided.
- the package 102 includes a package main body 108 in which a recess 106 having an upper surface opening is formed, and a flat lid member 110 that is bonded to the upper end surface of the package main body 108, for example.
- the optical element 104 is mounted on the bottom of the recess 106 of the package body 108.
- an organic adhesive 112 is used to join the package body 108 and the lid member 110.
- optical component for example, there is an optical component described in JP-A-2014-216532.
- the ultraviolet light 114 from the optical element 104 includes a light component emitted toward the joint portion in addition to a light component emitted forward toward the lid member 110 because of a light distribution angle.
- the latter light component is guided at the peripheral portion of the lid member 110 and hits the adhesive 112 of the joint portion.
- the influence due to the ultraviolet light 114 (for example, UV-C) from the optical element 104 hitting the organic adhesive 112 is described in the following document, and the organic adhesive 112 is deteriorated by the ultraviolet light 114. This also leads to deterioration in durability of the package 102 (deterioration of the optical component 100).
- the translucent protective material 116 of the ultraviolet light 114 emitted from the optical element 104 is used.
- the light component 114a reflected by the light guides through the translucent protective material 116 and hits the organic adhesive 118.
- an adhesive using a mixture of a silicone resin and a fluoropolymer is used as the organic adhesive 118.
- the adhesive containing such a special mixture is expensive, there is a problem that the manufacturing cost increases.
- the present invention has been made in consideration of such problems, and avoids the irradiation of ultraviolet light to an organic adhesive, and uses an inexpensive organic adhesive, while maintaining the durability of the package. It is an object of the present invention to provide an optical component that can improve the durability and can improve the durability at low cost.
- Another object of the present invention is to provide an optical component that can suppress light leakage from the package and improve the performance of the optical component.
- An optical component according to the first aspect of the present invention includes at least one optical element that emits ultraviolet light and a package that accommodates the optical element, and the optical element is mounted on the package.
- a mounting substrate, and a transparent body bonded to the mounting substrate via an organic adhesive layer the ultraviolet light does not travel through the transparent body to the adhesive layer, and the ultraviolet light It has a structure in which light does not directly hit the adhesive layer.
- the package in which the optical element is accommodated has a structure in which ultraviolet light is not guided through the transparent body to the organic adhesive layer, and the ultraviolet light is not directly applied to the organic adhesive layer. Thereby, irradiation of ultraviolet light to the organic adhesive can be avoided, and the durability of the package can be improved while using an inexpensive organic adhesive. That is, the optical component according to the present invention is inexpensive and can improve durability.
- the adhesive layer is formed along the direction of the mounting surface of the mounting substrate, and the height from the lower surface of the mounting substrate to the light emitting surface of the optical element is ha, When the height from the bottom surface of the mounting substrate to the adhesive layer is hb, ha> hb may be satisfied.
- a submount may be provided on the lower surface of the optical element. Accordingly, by providing a submount on the lower surface of the optical element, the above-described magnitude relationship, that is, ha> hb can be easily satisfied, and irradiation of ultraviolet light to the organic adhesive can be avoided. it can.
- the mounting substrate may have a step formed at least in a portion where the transparent body is bonded.
- the above-described magnitude relationship can be set to ha ⁇ hb, and a conventionally proven package structure can be employed.
- the adhesive layer is formed along the direction of the mounting surface of the mounting substrate, and a light shielding portion is provided in the optical element housing space constituted by the mounting substrate and the transparent body. May be arranged.
- the light shielding part in the housing space of the optical element, the ultraviolet light having a small angle with the mounting surface among the ultraviolet light emitted from the optical element can be shielded by the light shielding part. Incidence of ultraviolet light to the adhesive layer of the system can be avoided.
- the mounting substrate and the light shielding portion may be integrally formed. Therefore, when providing the light shielding part on the mounting substrate, it is not necessary to use an adhesive, and the durability of the package can be improved.
- a plurality of the optical elements may be mounted in a region surrounded by the light shielding plate on the mounting surface of the mounting substrate.
- the light distribution angle of the ultraviolet light emitted from the optical element is less than 180 °.
- a material that does not transmit the ultraviolet light may be disposed on a surface of the transparent body that contacts the adhesive.
- the transparent body according to the second aspect of the present invention is a transparent body used for an optical component including a package having at least one optical element that emits ultraviolet light and a mounting substrate on which the optical element is mounted. is there.
- the transparent body is bonded to the mounting substrate via an organic adhesive layer, fixed on the mounting substrate, a lens body integrally formed on the pedestal, and the pedestal And a recessed portion having a lower surface opening provided.
- the light emitting surface of the optical element mounted on the mounting substrate can be brought close to the lens body, and light leakage from the package can be suppressed. This is also effective for suppressing light leakage when the optical element is flip-chip mounted.
- the durability of the package can be improved while avoiding the irradiation of ultraviolet light to the organic adhesive and using an inexpensive organic adhesive. It can be improved, and the durability can be improved at low cost.
- the transparent body of the present invention light leakage from the package can be suppressed, and the performance of the optical component can be improved.
- FIG. 1A is a longitudinal sectional view showing a part of the optical component (first optical component) according to the first embodiment with a part omitted
- FIG. 1B shows another example of the first optical part with a part omitted.
- It is a longitudinal cross-sectional view.
- It is a longitudinal cross-sectional view which abbreviate
- FIG. 3A is a longitudinal sectional view showing a part of the optical component (third optical component) according to the third embodiment with a part omitted
- FIG. 3B is a longitudinal section showing a part of the optical part according to the modification omitted.
- FIG. 4A is a longitudinal sectional view showing a part of the optical component (fourth optical component) according to the fourth embodiment with a part omitted, and FIG. 4B shows a state in which a light shielding portion is formed around one optical element.
- FIG. 4C is a plan view in which a part of a state in which a light shielding portion is formed around a plurality of optical elements is omitted. It is a longitudinal cross-sectional view which abbreviate
- 7A to 7C are longitudinal sectional views showing optical parts according to other conventional examples with some parts omitted.
- an optical component according to the first embodiment includes at least one optical element 14 that emits ultraviolet light 12 and an optical element 14 as shown in FIG. 1A.
- a package 16 to be accommodated includes a mounting substrate 18 on which the optical element 14 is mounted, and a transparent body 22 bonded to the mounting substrate 18 via an organic adhesive layer 20.
- the optical element 14 is mounted on the mounting substrate 18 via the submount 24.
- an adhesive layer 20 an epoxy adhesive, a silicone adhesive, a urethane adhesive, or the like can be preferably used.
- the optical element 14 is configured, for example, by laminating a GaN-based crystal layer having a quantum well structure on a sapphire substrate.
- a mounting method of the optical element 14 so-called flip chip mounting in which the light emitting surface 14 a is mounted facing the submount 24 is employed. That is, circuit wiring (not shown) formed on the mounting substrate 18 is electrically connected to bumps (not shown) formed on the submount 24 and further led out to the lower surface of the optical element 14. The terminals (not shown) are electrically connected to the bumps, whereby the optical element 14 and the circuit wiring on the mounting substrate 18 are electrically connected.
- the transparent body 22 includes an annular peripheral wall 26 disposed so as to surround the optical element 14 mounted on the mounting substrate 18 from the periphery, and a lens body 28 integrally formed on the peripheral wall 26.
- the transparent body 22 is formed with an accommodation space 30 having a lower surface opening. That is, the transparent body 22 includes a pedestal 31 fixed on the mounting substrate 18, a lens body 28 integrally formed on the pedestal 31, and a recess 32 (accommodating space 30) provided on the pedestal 31. And have. At least the optical element 14 is accommodated in the accommodation space 30.
- h1 and h2 may be the same or different.
- the planar shape of the bottom surface of the lens body 28 is, for example, circular, and the outer shape of the pedestal 31 is, for example, square.
- the planar shape of the bottom surface of the lens body 28 may be an elliptical shape, a track shape, or the like, and the outer shape of the pedestal 31 may be a polygonal shape such as a circular shape, a rectangular shape, a triangular shape, or a hexagonal shape.
- a powder sintering method can be preferably employed.
- a molding slurry containing silica powder and an organic compound is cast into a molding die, solidified by a chemical reaction between organic compounds, for example, a chemical reaction between a dispersion medium and a curing agent or a curing agent, and then released from the molding die. Then, a transparent body can be produced by firing.
- the dimensions of the transparent body 22 are such that the height hc of the transparent body 22 is 0.5 to 10 mm, the outer diameter Da of the pedestal 31 is 3.0 to 10 mm, and the height h2 of the pedestal 31 is 0.2 to 1 mm.
- the lens body 28 has a maximum bottom portion length Lm of 2.0 to 10 mm, a maximum height hm of 0.5 to 10 mm, and an aspect ratio (hm / Lm) of 0.3 to 1.0. .
- the aspect ratio of the lens body 28 is adjusted, and the light distribution angle of the ultraviolet light 12 emitted from the first optical component 10A is set to 90 degrees.
- the light distribution angle need not be limited to this.
- the aspect ratio may be increased and the light distribution angle may be set to 30 degrees, for example. Of course, other angles may be set.
- the optical element 14 has a thickness t of 0.005 to 0.5 mm, not shown, but a vertical dimension of 0.5 to 2.0 mm and a horizontal dimension of 0.5 to 2 as viewed from above. 0.0 mm.
- the thickness ta is 0.1 to 0.5 mm, although not shown, the vertical dimension as viewed from the top is 0.5 to 8.0 mm, and the horizontal dimension is 0.5 to 8.0 mm. It is.
- the first optical component 10A has a height ha from the lower surface 18b of the mounting substrate 18 to the light emitting surface 14a of the optical element 14, and a height from the lower surface 18b of the mounting substrate 18 to the adhesive layer 20.
- ha > hb.
- the ultraviolet light 12 emitted from the light emitting surface 14 a of the optical element 14 in the lateral direction is the pedestal of the transparent body 22. Directly hits 31 and does not hit the adhesive layer 20.
- the lower angle of the lens body 28 that is, the angle of the tangent S of the portion rising from the upper surface 26u of the pedestal 31 (the angle ⁇ formed with the upper surface 26u of the pedestal 31) is a large angle of 80 ° to less than 90 °. Therefore, the light is not reflected downward and is not guided to the adhesive layer 20.
- the adhesive layer 20 is formed along the upper surface 18 u of the mounting substrate 18 between the upper surface 18 u (mounting surface) of the mounting substrate 18 and the lower surface of the base 31 of the transparent body 22.
- the ultraviolet light 12 reflected in the lens body 28 is less likely to be guided to the pedestal 31 side, which contributes to suppression of deterioration of the adhesive layer 20 due to the ultraviolet light 12.
- 1A and the like show the case where the direction of the mounting surface is the horizontal direction, but the direction of the mounting surface is of course the vertical direction according to the installation state of the first optical component 10A. .
- the first optical component 10A extends the outer diameter Da of the pedestal 31 of the transparent body 22 in the lateral direction beyond the maximum length Lm of the bottom of the lens body 28, and on the outer surface that extends from the top of the transparent body 22 to the lower surface.
- a discontinuous portion 33 (a protruding portion at the boundary between the lens body 28 and the pedestal 31) is formed. Also in this case, the ultraviolet light 12 reflected in the lens body 28 becomes difficult to guide to the pedestal 31 side, which contributes to suppression of deterioration of the adhesive layer 20 due to the ultraviolet light 12.
- the first optical component 10A has a structure in which the ultraviolet light 12 is not guided to the organic adhesive layer 20 through the transparent body 22, and the ultraviolet light 12 does not directly hit the adhesive layer 20. Thereby, irradiation of the ultraviolet light 12 to the organic adhesive layer 20 can be avoided, and the durability of the package 16 can be improved while using an inexpensive organic adhesive layer 20. That is, the first optical component 10 ⁇ / b> A is inexpensive and can improve durability.
- the transparent body 22 includes a pedestal 31 fixed on the mounting substrate 18, a lens body 28 integrally formed on the pedestal 31, and a recess 32 (accommodating space 30) provided on the pedestal 31. And have. Therefore, for example, unlike a conventional optical component such as the optical component 100 of FIG. 6, the light emitting surface 14 a of the optical element 14 mounted on the mounting substrate 18 can be brought close to the lens body 28, and light leakage from the package 16 occurs. Can be suppressed. This is also effective for suppressing light leakage when the optical element 14 is flip-chip mounted.
- the optical component according to the second embodiment (hereinafter referred to as the second optical component 10B) has substantially the same configuration as the first optical component 10A described above, as shown in FIG.
- the difference is that a step 40 is formed in at least a portion of the substrate 18 to which the transparent body 22 is bonded.
- the size hc of the step 40 can be arbitrarily set, but is preferably smaller than the height h2 of the base 31. If the size hc of the step 40 is set to about the thickness ta (see FIG. 1A) of the submount 24, the submount 24 may be omitted and the optical element 14 may be directly mounted on the mounting substrate 18.
- the second optical component 10B can easily satisfy the above-described magnitude relationship, that is, ha> hb, and can avoid the irradiation of the ultraviolet light 12 to the organic adhesive layer 20. Moreover, the submount 24 can be omitted, which is advantageous in reducing the manufacturing cost.
- the optical component according to the third embodiment (hereinafter referred to as a third optical component 10C) has substantially the same configuration as the first optical component 10A described above, as shown in FIG.
- the difference is that the element 14 is directly mounted on the mounting substrate 18. That is, the light distribution angle of the ultraviolet light 12 emitted from the optical element 14 is less than 180 °. Further, the height ha from the lower surface 18 b of the mounting substrate 18 to the light emitting surface 14 a of the optical element 14 is the same as the height hb from the lower surface 18 b of the mounting substrate 18 to the adhesive layer 20.
- the height relationship described above may be set to ha ⁇ hb as in the optical component 10Ca according to the modification shown in FIG. 3B.
- the optical component according to the fourth embodiment (hereinafter referred to as a fourth optical component 10D) has substantially the same configuration as the first optical component 10A described above, as shown in FIG. The difference is that the element 14 is directly mounted on the mounting substrate 18 and that the light shielding portion 42 is disposed in the accommodation space 30 of the optical element 14 constituted by the mounting substrate 18 and the transparent body 22.
- the maximum height h4 of the light shielding part 42 is preferably equal to or greater than the thickness tb of the adhesive layer 20 and less than the height h1 of the housing space 30. Further, as shown in FIG. 4B, the light shielding portion 42 is preferably formed in an annular shape so as to surround the optical element 14 with one member, but is arranged in an annular shape so as to surround the optical element 14 with a plurality of members. May be.
- the ultraviolet light 12 emitted from the optical element 14 has a large light distribution angle (ultraviolet light 12 having a small angle with the light emitting surface 14a).
- the light 12) can be shielded by the light shielding portion 42, and the incidence of the ultraviolet light 12 on the organic adhesive layer 20 can be avoided. Therefore, the above-described magnitude relationship can be set to ha ⁇ hb, preferably ha ⁇ hb ⁇ (ha + h4), and a package structure that has been proven in the past can be employed.
- the mounting substrate 18 and the light shielding portion 42 are integrally formed.
- the light shielding portion 42 is provided on the mounting substrate 18, it is not necessary to use an adhesive, and the durability of the package 16 can be improved.
- a plurality of optical elements 14 may be mounted in a region surrounded by the light shielding portion 42 on the mounting surface of the mounting substrate 18. While avoiding deterioration of the package 16, the amount of the ultraviolet light 12 emitted from the fourth optical component 10D can be increased, and the ultraviolet light 12 can be selectively emitted from the optical element 14. It can be adapted to various uses of optical components.
- the optical component according to the fifth embodiment (hereinafter referred to as the fifth optical component 10E) has substantially the same configuration as the first optical component 10A described above, but is transparent.
- a film 50 made of a material that does not transmit ultraviolet light 12 is disposed on the surface of the body 22 that contacts the adhesive layer 20.
- a metal such as gold, aluminum, titanium, chromium, nickel, an opaque ceramic material such as boron nitride, aluminum nitride, or alumina or a powder applied, or an ultraviolet region such as a low melting point glass is used.
- Non-permeable glass, graphite, and inorganic materials such as graphite are preferred.
- the arrangement of the film 50 includes, for example, application of the film 50, coating of the film 50, film formation of the film 50, and the like.
- optical component according to the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various configurations can be adopted without departing from the gist of the present invention.
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Abstract
本発明は、光学部品及び該光学部品に用いられる透明体に関する。光学部品は、紫外光(12)を出射する少なくとも1つの光学素子(14)と、光学素子(14)が収容されるパッケージ(16)とを有する。パッケージ(16)は、光学素子(14)が実装される実装基板(18)と、実装基板(18)上に有機系の接着層(20)を介して接合される透明体(22)とを有し、紫外光(12)が透明体(22)を伝って接着層(20)まで導光せず、且つ、紫外光(12)が接着層(20)に直接当たらない構造を有する。
Description
本発明は、光学部品及び光学部品に用いられる透明体に関し、例えばLED(発光ダイオード)、LD(半導体レーザー)等に用いて好適な光学部品及び透明体に関する。
従来から光学部品100として、例えば図6に示すように、パッケージ102と、該パッケージ102内に実装された光学素子104(例えばLEDやLD等)を有する。パッケージ102は、上面開口の凹部106が形成されたパッケージ本体108と、パッケージ本体108の上端面に接合された例えば平板状の蓋部材110とを有する。パッケージ本体108の凹部106の底部に光学素子104が実装される。パッケージ本体108と蓋部材110との接合は、例えば有機系の接着剤112が使用される。
また、従来の他の光学部品として、例えば特開2014-216532号公報に記載の光学部品がある。
ところで、光学素子104からの紫外光114は、配光角の関係から、蓋部材110に向かって前方に出射する光成分のほか、上記接合部分に向かって出射する光成分が存在する。特に、後者の光成分は、蓋部材110の周部において導光して、上記接合部分の接着剤112に当たることになる。有機系の接着剤112に光学素子104からの紫外光114(例えばUV-C)が当たることによる影響は、下記文献に記載があり、紫外光114によって有機系の接着剤112が劣化する。これは、パッケージ102の耐久性の劣化(光学部品100の劣化)にもつながる。
文献:Japanese Journal of Applied Physics 55, 082101 (2016)「Development of highly durable deep-ultraviolet AlGaN-based LED multichip array with hemispherical encapsulated structures using a selected resin through a detailed feasibility study」
上述の事例は、特開2014-216532号公報に記載の光学部品についても同様で、図7A~図7Cに示すように、光学素子104から出射した紫外光114のうち、透光性保護材116で反射した光成分114aが透光性保護材116内を導光し、有機系の接着剤118に当たることとなる。
この解決策として、上記文献では、有機系の接着剤118として、シリコーン樹脂とフッ素ポリマーとの混合物を使用した接着剤を使用するようにしている。しかしながら、このような特殊な混合物を含む接着剤は、高価であるため、製造コストが高価格化するという問題がある。
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、有機系の接着剤への紫外光の照射を回避して、安価な有機系の接着剤を使用しながらも、パッケージの耐久性を向上させることができ、安価で耐久性の向上を図ることができる光学部品を提供することを目的とする。
また、本発明は、パッケージからの光漏れを抑制することができ、光学部品の性能を向上させることができる光学部品を提供することを目的とする。
[1] 第1の本発明に係る光学部品は、紫外光を出射する少なくとも1つの光学素子と、前記光学素子が収容されるパッケージとを有し、前記パッケージは、前記光学素子が実装される実装基板と、前記実装基板上に有機系の接着層を介して接合される透明体とを有し、前記紫外光が前記透明体を伝って前記接着層まで導光せず、且つ、前記紫外光が前記接着層に直接当たらない構造を有することを特徴とする。
光学素子が収容されるパッケージは、紫外光が透明体を伝って有機系の接着層まで導光せず、且つ、紫外光が有機系の接着層に直接当たらない構造を有する。これにより、有機系の接着剤への紫外光の照射を回避して、安価な有機系の接着剤を使用しながらも、パッケージの耐久性を向上させることができる。すなわち、本発明に係る光学部品は、安価で耐久性の向上を図ることができる。
[2] 第1の本発明において、前記接着層は、前記実装基板の実装面の方向に沿って形成され、前記実装基板の下面から前記光学素子の光出射面までの高さをha、前記実装基板の底面から前記接着層までの高さをhbとしたとき、ha>hbであってもよい。
これにより、光学素子の光出射面を透明体に対面させて実装するフェイスアップ実装や、光学素子の光出射面を実装基板に対面させて実装するフリップチップ実装のいずれにおいても、紫外光の出射方向に有機系の接着層が存在しないことから、有機系の接着剤への紫外光の照射を回避することができる。
[3] 第1の本発明において、前記光学素子の下面にサブマウントを有してもよい。これにより、光学素子の下面にサブマウントを設けることで、容易に上述の大小関係、すなわち、ha>hbを満足させることができ、有機系の接着剤への紫外光の照射を回避することができる。
[4] 第1の本発明において、前記実装基板は、少なくとも前記透明体が接合される部分に段差が形成されていてもよい。実装基板のうち、少なくとも透明体が接合される部分に段差を形成することで、容易に上述の大小関係、すなわち、ha>hbを満足させることができ、有機系の接着剤への紫外光の照射を回避することができる。
[5] 第1の本発明において、前記実装基板の下面から前記光学素子の光出射面までの高さをha、前記実装基板の底面から前記接着層までの高さをhbとしたとき、ha≦hbであってもよい。
上述したように、光学素子の収容空間に遮光部を配置することで、光学素子から出射される紫外光のうち、実装面とのなす角が小さい紫外光を遮光部にて遮光することができることから、上述の大小関係をha≦hbとすることができ、従来から実績のあるパッケージ構造を採用することができる。
[6] 第1の本発明において、前記接着層は、前記実装基板の実装面の方向に沿って形成され、前記実装基板と前記透明体とで構成される前記光学素子の収容空間に遮光部が配置されていてもよい。これにより、光学素子の収容空間に遮光部を配置することで、光学素子から出射される紫外光のうち、実装面とのなす角が小さい紫外光を遮光部にて遮光することができ、有機系の接着層への紫外光の入射を回避することができる。
[7] 第1の本発明において、前記実装基板と前記遮光部とが一体に形成されていてもよい。これにより、実装基板に遮光部を設ける際に、接着剤を使用する必要がなく、パッケージの耐久性を向上させることができる。
[8] 第1の本発明において、前記実装基板の実装面のうち、前記遮光板で囲まれた領域に複数の前記光学素子が実装されていてもよい。これにより、パッケージの劣化を回避しながらも、光学部品から出射される紫外光の光量を増加させることができ、また、選択的に光学素子から紫外光を出射させることができることから、光学部品の様々な用途に対応させることができる。
[9] 第1の本発明において、前記実装基板の下面から前記光学素子の光出射面までの高さをha、前記実装基板の前記下面から前記接着層までの高さをhbとしたとき、ha<hbであってもよい。
[10] この場合、前記光学素子から出射される紫外光の配光角が180°未満であることが好ましい。
[11] 第1の本発明において、前記透明体のうち、前記接着剤と接触する面に前記紫外光が透過しない材料が配置されていてもよい。
光学素子から出射された紫外光の一部の光成分が透明体内を導光して、接着剤に向かったとしても、前記紫外光が透過しない材料によって遮光される。すなわち、有機系の接着剤への紫外光の照射を回避することができる。なお、上記材料の配置は、例えば材料の塗布、材料のコーティング、材料の成膜等が挙げられる。
[12] 第2の本発明に係る透明体は、紫外光を出射する少なくとも1つの光学素子と、前記光学素子が実装される実装基板とを有するパッケージを具備した光学部品に用いられる透明体である。そして、前記透明体は、前記実装基板上に有機系の接着層を介して接合され、前記実装基板上に固定された台座と、該台座上に一体に形成されたレンズ体と、前記台座に設けられた下面開口の凹部とを有することを特徴とする
これにより、実装基板に実装された光学素子の光出射面をレンズ体に近づけることができ、パッケージからの光漏れを抑制することができる。これは、光学素子をフリップチップ実装する場合における光漏れの抑制にも有効である。
以上説明したように、本発明に係る光学部品によれば、有機系の接着剤への紫外光の照射を回避して、安価な有機系の接着剤を使用しながらも、パッケージの耐久性を向上させることができ、安価で耐久性の向上を図ることができる。
本発明に係る透明体によれば、パッケージからの光漏れを抑制することができ、光学部品の性能を向上させることができる。
以下、本発明に係る光学部品の実施の形態例を図1A~図5を参照しながら説明する。
先ず、第1の実施の形態に係る光学部品(以下、第1光学部品10Aと記す)は、図1Aに示すように、紫外光12を出射する少なくとも1つの光学素子14と、光学素子14が収容されるパッケージ16とを有する。パッケージ16は、光学素子14が実装される実装基板18と、実装基板18上に有機系の接着層20を介して接合される透明体22とを有する。光学素子14は、実装基板18上にサブマウント24を介して実装される。接着層20としては、エポキシ系接着剤、シリコーン系接着剤、ウレタン系接着剤等を好ましく使用することができる。
光学素子14は、図示しないが、例えばサファイヤ基板上に、量子井戸構造を具備したGaN系結晶層が積層されて構成されている。光学素子14の実装方法としては、光出射面14aをサブマウント24に対面させて実装する、いわゆるフリップチップ実装を採用している。すなわち、実装基板18上に形成された回路配線(図示せず)がサブマウント24上に形成されたバンプ(図示せず)に電気的に接続され、さらに、光学素子14の下面に導出された端子(図示せず)が上記バンプに電気的に接続されることで、光学素子14と実装基板18上の回路配線とが電気的に接続される。
透明体22は、実装基板18上に実装された光学素子14を周りから囲うように配置された環状の周壁26と、周壁26上に一体に形成されたレンズ体28とを有する。また、透明体22には、下面開口の収容空間30が形成されている。すなわち、透明体22は、実装基板18上に固定された台座31と、該台座31上に一体に形成されたレンズ体28と、台座31に設けられた下面開口の凹部32(収容空間30)とを有する。この収容空間30に少なくとも光学素子14が収容される。収容空間30の高さをh1、台座31の高さをh2としたとき、h1とh2とが同じでもよいし、異なっていてもよい。
レンズ体28の底面の平面形状は例えば円形状、台座31の外形形状は例えば正方形状である。もちろん、レンズ体28の底面の平面形状を楕円形状、トラック形状等にしてもよいし、台座31の外形形状を円形状、長方形状、三角形状、六角形状等の多角形状にしてもよい。
このような形状の透明体22の製法は、粉末焼結法を好ましく採用することができる。例えば成形型にシリカ粉体と有機化合物とを含む成形スラリーを鋳込み、有機化合物相互の化学反応、例えば分散媒と硬化剤若しくは硬化剤相互の化学反応により固化させた後、成形型から離型し、その後、焼成することによって、透明体を作製することができる。
透明体22の寸法としては、透明体22の高さhcが0.5~10mm、台座31の外径Daが3.0~10mm、台座31の高さh2が0.2~1mmである。レンズ体28は、底部の最大長さLmが2.0~10mm、最大高さhmが0.5~10mmであり、アスペクト比(hm/Lm)として0.3~1.0等が挙げられる。この第1光学部品10Aでは、レンズ体28のアスペクト比を調整して、第1光学部品10Aから出射される紫外光12の配光角を90度に設定している。もちろん、配光角はこれに限定する必要はなく、例えば図1Bに示すように、アスペクト比を大きくして配光角を例えば30度にしてもよい。もちろん、他の角度に設定してもよい。
また、光学素子14の寸法としては、厚みtが0.005~0.5mm、図示しないが、上面から見た縦の寸法が0.5~2.0mm、横の寸法が0.5~2.0mmである。サブマウント24の寸法としては、厚みtaが0.1~0.5mm、図示しないが、上面から見た縦の寸法が0.5~8.0mm、横の寸法が0.5~8.0mmである。
このような構成により、第1光学部品10Aは、実装基板18の下面18bから光学素子14の光出射面14aまでの高さをha、実装基板18の下面18bから接着層20までの高さをhbとしたとき、ha>hbである。
そのため、光学素子14から出射される紫外光12の配光角が180°以上であったとしても、光学素子14の光出射面14aから横方向に出射した紫外光12は、透明体22の台座31に直接当たり、接着層20には当たることがない。また、レンズ体28の下部の角度、すなわち、台座31の上面26uから立ち上がる部分の接線Sの角度(台座31の上面26uとのなす角θ)が80°以上~90°未満という大きな角度であるため、下方に反射せず、接着層20まで導光することがない。
しかも、接着層20が、実装基板18の上面18u(実装面)と透明体22の台座31の下面との間に、実装基板18の上面18uに沿って形成されている。その結果、レンズ体28内で反射した紫外光12が台座31側に導光しにくくなり、紫外光12による接着層20の劣化の抑制に寄与する。なお、図1A等は、実装面の方向が水平方向である場合を示しているが、実装面の方向は、第1光学部品10Aの設置状態に応じて垂直方向等になることはもちろんである。
また、第1光学部品10Aは、透明体22の台座31の外径Daをレンズ体28の底部の最大長さLmよりも横方向に広げて、透明体22の頂部から下面にかける外表面に不連続部分33(レンズ体28と台座31との境界における張り出し部分)を形成している。この場合も、レンズ体28内で反射した紫外光12が台座31側に導光しにくくなり、紫外光12による接着層20の劣化の抑制に寄与する。
このように、第1光学部品10Aは、紫外光12が透明体22を伝って有機系の接着層20まで導光せず、且つ、紫外光12が接着層20に直接当たらない構造を有する。これにより、有機系の接着層20への紫外光12の照射を回避して、安価な有機系の接着層20を使用しながらも、パッケージ16の耐久性を向上させることができる。すなわち、第1光学部品10Aは、安価で耐久性の向上を図ることができる。
また、透明体22は、実装基板18上に固定された台座31と、該台座31上に一体に形成されたレンズ体28と、台座31に設けられた下面開口の凹部32(収容空間30)とを有する。そのため、例えば図6の光学部品100のような従来の光学部品と異なり、実装基板18に実装された光学素子14の光出射面14aをレンズ体28に近づけることができ、パッケージ16からの光漏れを抑制することができる。これは、光学素子14をフリップチップ実装する場合における光漏れの抑制にも有効である。
次に、第2の実施の形態に係る光学部品(以下、第2光学部品10Bと記す)は、図2に示すように、上述した第1光学部品10Aとほぼ同様の構成を有するが、実装基板18のうち、少なくとも透明体22が接合される部分に段差40が形成されている点で異なる。この場合、段差40の大きさhcを任意に設定することができるが、台座31の高さh2よりも小さいことが好ましい。段差40の大きさhcをサブマウント24の厚みta(図1A参照)程度に設定すれば、サブマウント24を省略して、光学素子14を直接実装基板18に実装してもよい。
この第2光学部品10Bは、容易に上述の大小関係、すなわち、ha>hbを満足させることができ、有機系の接着層20への紫外光12の照射を回避することができる。しかも、サブマウント24を省略できるため、製造コストを低減する上で、有利となる。
次に、第3の実施の形態に係る光学部品(以下、第3光学部品10Cと記す)は、図3Aに示すように、上述した第1光学部品10Aとほぼ同様の構成を有するが、光学素子14が直接実装基板18上に実装されている点で異なる。すなわち、光学素子14から出射される紫外光12の配光角が180°未満である。また、実装基板18の下面18bから光学素子14の光出射面14aまでの高さhaと実装基板18の下面18bから接着層20までの高さhbとが同じである。
光学素子14から出射される紫外光12の配光角が180°未満であることから、光学素子14から出射される紫外光12は、横方向(実装面に沿った方向)には照射されない。そのため、上述した高さ関係をha=hbとすることができる。もちろん、上記配光角によっては、図3Bに示す変形例に係る光学部品10Caのように、上述した高さ関係をha<hbとすることも可能である。
次に、第4の実施の形態に係る光学部品(以下、第4光学部品10Dと記す)は、図4Aに示すように、上述した第1光学部品10Aとほぼ同様の構成を有するが、光学素子14が直接実装基板18上に実装されている点と、実装基板18と透明体22とで構成される光学素子14の収容空間30に遮光部42が配置されている点で異なる。
遮光部42の最大高さh4は、接着層20の厚みtb以上、収容空間30の高さh1未満であることが好ましい。また、遮光部42は、図4Bに示すように、1つの部材で光学素子14を取り囲むように環状に形成されていることが好ましいが、複数の部材で光学素子14を取り囲むように環状に配置してもよい。
光学素子14の収容空間30に遮光部42を配置することで、光学素子14から出射される紫外光12のうち、配光角が大きい紫外光12(光出射面14aとのなす角が小さい紫外光12)を遮光部42にて遮光することができ、有機系の接着層20への紫外光12の入射を回避することができる。そのため、上述の大小関係をha≦hb、好ましくはha≦hb≦(ha+h4)とすることができ、従来から実績のあるパッケージ構造を採用することも可能となる。
実装基板18と遮光部42とが一体に形成されていることが好ましい。実装基板18に遮光部42を設ける際に、接着剤を使用する必要がなく、パッケージ16の耐久性を向上させることができる。
図4Cに示すように、実装基板18の実装面のうち、遮光部42で囲まれた領域に複数の光学素子14が実装されてもよい。パッケージ16の劣化を回避しながらも、第4光学部品10Dから出射される紫外光12の光量を増加させることができ、また、選択的に光学素子14から紫外光12を出射させることができることから、光学部品の様々な用途に対応させることができる。
次に、第5の実施の形態に係る光学部品(以下、第5光学部品10Eと記す)は、図5に示すように、上述した第1光学部品10Aとほぼ同様の構成を有するが、透明体22のうち、接着層20と接触する面に紫外光12が透過しない材料による膜50が配置されている点で異なる。膜50の構成材料としては、金、アルミニウム、チタン、クロム、ニッケル等の金属や、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ等の不透明セラミックス材料や粉末を塗布したものや、低融点ガラス等の紫外領域を透過しないガラス、黒鉛、グラファイト等の無機材料等が好ましい。
光学素子14から出射された紫外光12の一部の光成分が透明体22内を導光して、接着層20に向かったとしても、紫外光12が透過しない材料による膜50によって遮光される。すなわち、有機系の接着層20への紫外光12の照射を回避することができる。なお、膜50の配置は、例えば膜50の塗布、膜50のコーティング、膜50の成膜等が挙げられる。
なお、本発明に係る光学部品は、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
Claims (12)
- 紫外光(12)を出射する少なくとも1つの光学素子(14)と、
前記光学素子(14)が収容されるパッケージ(16)とを有し、
前記パッケージ(16)は、
前記光学素子(14)が実装される実装基板(18)と、前記実装基板(18)上に有機系の接着層(20)を介して接合される透明体(22)とを有し、前記紫外光(12)が前記透明体(22)を伝って前記接着層(20)まで導光せず、且つ、前記紫外光(12)が前記接着層(20)に直接当たらない構造を有することを特徴とする光学部品。 - 請求項1記載の光学部品において、
前記接着層(20)は、前記実装基板(18)の実装面(18u)の方向に沿って形成され、
前記実装基板(18)の下面(18b)から前記光学素子(14)の光出射面(14a)までの高さをha、前記実装基板(18)の前記下面(18b)から前記接着層(20)までの高さをhbとしたとき、
ha>hb
であることを特徴とする光学部品。 - 請求項1又は2記載の光学部品において、
前記光学素子(14)の下面にサブマウント(24)を有することを特徴とする光学部品。 - 請求項1~3のいずれか1項に記載の光学部品において、
前記実装基板(18)は、少なくとも前記透明体(22)が接合される部分に段差(40)が形成されていることを特徴とする光学部品。 - 請求項1記載の光学部品において、
前記実装基板(18)の下面(18b)から前記光学素子(14)の光出射面(14a)までの高さをha、前記実装基板(18)の前記下面(18b)から前記接着層(20)までの高さをhbとしたとき、
ha≦hb
であることを特徴とする光学部品。 - 請求項5記載の光学部品において、
前記接着層(20)は、前記実装基板(18)の実装面(18u)の方向に沿って形成され、
前記実装基板(18)と前記透明体(22)とで構成される前記光学素子(14)の収容空間(30)に遮光部(42)が配置されていることを特徴とする光学部品。 - 請求項6記載の光学部品において、
前記実装基板(18)と前記遮光部(42)とが一体に形成されていることを特徴とする光学部品。 - 請求項6又は7記載の光学部品において、
前記実装基板(18)の実装面のうち、前記遮光部(42)で囲まれた領域に複数の前記光学素子(14)が実装されていることを特徴とする光学部品。 - 請求項1記載の光学部品において、
前記実装基板(18)の下面(18b)から前記光学素子(14)の光出射面(14a)までの高さをha、前記実装基板(18)の前記下面(18b)から前記接着層(20)までの高さをhbとしたとき、
ha<hb
であることを特徴とする光学部品。 - 請求項9記載の光学部品において、
前記光学素子(14)から出射される紫外光(12)の配光角が180°未満であることを特徴とする光学部品。 - 請求項1~10のいずれか1項に記載の光学部品において、
前記透明体(22)のうち、前記接着層(20)と接触する面に前記紫外光(12)が透過しない材料(50)が配置されていることを特徴とする光学部品。 - 紫外光(12)を出射する少なくとも1つの光学素子(14)と、前記光学素子(14)が実装される実装基板(18)とを有するパッケージ(16)を具備した光学部品に用いられる透明体であって、
前記透明体は、前記実装基板(18)上に有機系の接着層(20)を介して接合され、前記実装基板(18)上に固定された台座(31)と、該台座(31)上に一体に形成されたレンズ体(28)と、前記台座(31)に設けられた下面開口の凹部(32)とを有することを特徴とする透明体。
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019029644A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 旭宇光電(深▲せん▼)股▲ふん▼有限公司 | 紫外線led封止パッケージ |
| JP2019216178A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置 |
| JP2021044337A (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | パナソニック株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| JP2021118199A (ja) * | 2020-01-22 | 2021-08-10 | スタンレー電気株式会社 | 深紫外光を発する発光装置及びそれを用いた水殺菌装置 |
| JP2021163912A (ja) * | 2020-04-02 | 2021-10-11 | 日機装株式会社 | 半導体発光装置 |
| JP2021533566A (ja) * | 2018-08-06 | 2021-12-02 | ソウル バイオシス カンパニー リミテッドSeoul Viosys Co., Ltd. | 発光装置、及びこれを含む光照射器 |
| JP2022048933A (ja) * | 2020-09-15 | 2022-03-28 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
| JP2022055601A (ja) * | 2020-09-29 | 2022-04-08 | ローム株式会社 | Ledパッケージ |
| JP2022165826A (ja) * | 2021-04-20 | 2022-11-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| WO2022260174A1 (ja) * | 2021-06-11 | 2022-12-15 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
| DE112022001517T5 (de) | 2021-06-18 | 2024-01-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Bauteil für eine Terahertz-Vorrichtung |
| JP2024031433A (ja) * | 2022-08-26 | 2024-03-07 | 日機装株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2023222483A1 (en) * | 2022-05-18 | 2023-11-23 | Ams-Osram International Gmbh | Optoelectronic device and method for manufacturing an optoelectronic device |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007311707A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Ushio Inc | 紫外線発光素子パッケージ |
| JP2013042079A (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Sharp Corp | 半導体発光装置 |
| US20130234274A1 (en) * | 2012-03-06 | 2013-09-12 | Korea Photonics Technology Institute | Light emitting apparatus |
| JP2014150094A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Panasonic Corp | 紫外線発光装置 |
| JP2014216532A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 株式会社トクヤマ | 半導体発光素子パッケージ |
| US20160126426A1 (en) * | 2013-05-23 | 2016-05-05 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting module |
| JP2016119477A (ja) * | 2014-12-23 | 2016-06-30 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子及び照明システム |
| US20160380168A1 (en) * | 2015-06-29 | 2016-12-29 | Point Engineering Co., Ltd. | Chip substrate comprising a groove portion and chip package using the chip substrate |
| JP2017011200A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 株式会社トクヤマ | 発光素子パッケージ |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6036161B2 (ja) | 1978-12-14 | 1985-08-19 | 積水化学工業株式会社 | アニオン性多糖類の精製方法 |
| TW552726B (en) * | 2001-07-26 | 2003-09-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Light emitting device in use of LED |
| US6791660B1 (en) * | 2002-02-12 | 2004-09-14 | Seiko Epson Corporation | Method for manufacturing electrooptical device and apparatus for manufacturing the same, electrooptical device and electronic appliances |
| CN100468791C (zh) * | 2002-08-30 | 2009-03-11 | 吉尔科有限公司 | 具有改良效率的镀膜led |
| US7211835B2 (en) | 2003-07-09 | 2007-05-01 | Nichia Corporation | Light emitting device, method of manufacturing the same and lighting equipment |
| US8390193B2 (en) | 2008-12-31 | 2013-03-05 | Intematix Corporation | Light emitting device with phosphor wavelength conversion |
| JP2011128290A (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-30 | Hitachi High-Technologies Corp | 光源装置、及びそれを用いたバックライト、露光装置及び露光方法 |
| WO2013133594A1 (en) | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light-emitting device and method of manufacturing the same |
| US20150372204A1 (en) | 2013-01-31 | 2015-12-24 | Panasonic Intellectual Property Management Co.,Ltd | Ultraviolet light emitting device |
| WO2017075575A1 (en) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | Polar 3D Llc | Apparatus and method for forming 3d objects |
| CN106848031A (zh) * | 2015-12-04 | 2017-06-13 | 财团法人工业技术研究院 | 紫外光发光二极管的封装结构 |
| TW201742271A (zh) | 2016-05-23 | 2017-12-01 | 聯京光電股份有限公司 | 紫外光發光二極體的封裝結構 |
-
2017
- 2017-06-19 WO PCT/JP2017/022475 patent/WO2018100775A1/ja not_active Ceased
- 2017-06-19 CN CN201780089274.4A patent/CN110476261A/zh active Pending
- 2017-06-19 DE DE112017007401.0T patent/DE112017007401B4/de active Active
- 2017-06-19 JP JP2018553644A patent/JP6970685B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-03 US US16/591,965 patent/US11114595B2/en active Active
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007311707A (ja) * | 2006-05-22 | 2007-11-29 | Ushio Inc | 紫外線発光素子パッケージ |
| JP2013042079A (ja) * | 2011-08-19 | 2013-02-28 | Sharp Corp | 半導体発光装置 |
| US20130234274A1 (en) * | 2012-03-06 | 2013-09-12 | Korea Photonics Technology Institute | Light emitting apparatus |
| JP2014150094A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Panasonic Corp | 紫外線発光装置 |
| JP2014216532A (ja) * | 2013-04-26 | 2014-11-17 | 株式会社トクヤマ | 半導体発光素子パッケージ |
| US20160126426A1 (en) * | 2013-05-23 | 2016-05-05 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting module |
| JP2016119477A (ja) * | 2014-12-23 | 2016-06-30 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子及び照明システム |
| JP2017011200A (ja) * | 2015-06-25 | 2017-01-12 | 株式会社トクヤマ | 発光素子パッケージ |
| US20160380168A1 (en) * | 2015-06-29 | 2016-12-29 | Point Engineering Co., Ltd. | Chip substrate comprising a groove portion and chip package using the chip substrate |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019029644A (ja) * | 2017-07-27 | 2019-02-21 | 旭宇光電(深▲せん▼)股▲ふん▼有限公司 | 紫外線led封止パッケージ |
| JP2019216178A (ja) * | 2018-06-12 | 2019-12-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置 |
| JP7149563B2 (ja) | 2018-06-12 | 2022-10-07 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 発光装置 |
| JP7478134B2 (ja) | 2018-08-06 | 2024-05-02 | ソウル バイオシス カンパニー リミテッド | 発光装置、及びこれを含む光照射器 |
| US11761592B2 (en) | 2018-08-06 | 2023-09-19 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting apparatus and light radiator including the same |
| JP2021533566A (ja) * | 2018-08-06 | 2021-12-02 | ソウル バイオシス カンパニー リミテッドSeoul Viosys Co., Ltd. | 発光装置、及びこれを含む光照射器 |
| US12385607B2 (en) | 2018-08-06 | 2025-08-12 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting apparatus and light radiator including the same |
| US12044367B2 (en) | 2018-08-06 | 2024-07-23 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting apparatus and light radiator including the same |
| JP2021044337A (ja) * | 2019-09-10 | 2021-03-18 | パナソニック株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| JP7269140B2 (ja) | 2019-09-10 | 2023-05-08 | パナソニックホールディングス株式会社 | 半導体レーザ装置 |
| JP2021118199A (ja) * | 2020-01-22 | 2021-08-10 | スタンレー電気株式会社 | 深紫外光を発する発光装置及びそれを用いた水殺菌装置 |
| JP7397687B2 (ja) | 2020-01-22 | 2023-12-13 | スタンレー電気株式会社 | 深紫外光を発する発光装置及びそれを用いた水殺菌装置 |
| JP7488088B2 (ja) | 2020-04-02 | 2024-05-21 | 日機装株式会社 | 半導体発光装置 |
| JP2021163912A (ja) * | 2020-04-02 | 2021-10-11 | 日機装株式会社 | 半導体発光装置 |
| JP7400675B2 (ja) | 2020-09-15 | 2023-12-19 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
| JP2022048933A (ja) * | 2020-09-15 | 2022-03-28 | 豊田合成株式会社 | 発光装置 |
| JP2022055601A (ja) * | 2020-09-29 | 2022-04-08 | ローム株式会社 | Ledパッケージ |
| JP7387978B2 (ja) | 2021-04-20 | 2023-11-29 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| JP2022165826A (ja) * | 2021-04-20 | 2022-11-01 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
| WO2022260174A1 (ja) * | 2021-06-11 | 2022-12-15 | シチズン電子株式会社 | 発光装置 |
| DE112022001517T5 (de) | 2021-06-18 | 2024-01-11 | Ngk Insulators, Ltd. | Bauteil für eine Terahertz-Vorrichtung |
| JP2024031433A (ja) * | 2022-08-26 | 2024-03-07 | 日機装株式会社 | 発光装置及び発光装置の製造方法 |
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