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WO2018199173A1 - 保護フィルム - Google Patents

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WO2018199173A1
WO2018199173A1 PCT/JP2018/016835 JP2018016835W WO2018199173A1 WO 2018199173 A1 WO2018199173 A1 WO 2018199173A1 JP 2018016835 W JP2018016835 W JP 2018016835W WO 2018199173 A1 WO2018199173 A1 WO 2018199173A1
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WO
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layer
protective film
resin substrate
adhesive layer
resin
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Application number
PCT/JP2018/016835
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English (en)
French (fr)
Inventor
和房 小野寺
Original Assignee
住友ベークライト株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 住友ベークライト株式会社 filed Critical 住友ベークライト株式会社
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Priority to JP2018538897A priority patent/JP6540901B2/ja
Priority to CN201880026798.3A priority patent/CN110546002A/zh
Priority to EP18791480.9A priority patent/EP3616908B1/en
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Definitions

  • the present invention relates to a protective film that is used by being attached to a resin substrate when the resin substrate is subjected to hot bending under heating.
  • a lens for sunglasses provided with a resin substrate having a structure in which both sides of a polarizer are covered with a coating layer made of polycarbonate resin, polyamide resin or cellulose resin.
  • a lens for sunglasses is manufactured as follows, for example. First, a protective film is affixed on both surfaces of the said resin substrate which makes flat form by planar view. In this state, the resin substrate is punched into a predetermined shape such as a circular shape in plan view. Thereafter, the resin substrate is subjected to heat bending under heating. Then, the protective film is peeled off from the resin substrate subjected to the thermal bending. Thereafter, a polycarbonate layer is injection molded on the concave surface of the resin substrate. Thereby, the lens for sunglasses is manufactured.
  • This protective film includes, for example, a base material and an adhesive layer. Specifically, a protective film having a structure in which a base material mainly composed of a polyolefin-based resin is attached to the resin substrate via an adhesive layer mainly composed of polyethylene, ethylene-propylene copolymer, or the like. It has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
  • the protective film having such a configuration has the following problems when the protective film is peeled off from the resin substrate after hot bending.
  • the gripping white where a part of the protective film protrudes in the surface direction of the resin substrate is not formed from the edge of the resin substrate, and the protective film cannot be peeled off starting from the gripping white.
  • Such a problem occurs not only in the above-mentioned sunglasses lens but also in a resin substrate such as a lens provided in goggles and a visor provided in a helmet.
  • the purpose of the present invention is to form a gripping shell in which a part of the protective film protrudes in the surface direction of the resin substrate from the edge of the resin substrate when the protective film is peeled off from the resin substrate after the thermal bending process.
  • An object of the present invention is to provide a protective film that can smoothly carry out the peeling of the protective film starting from the gripping white without having time and labor.
  • the protective film is used by being attached to the resin substrate, A base material layer, and an adhesive layer that is located between the base material layer and the resin substrate and adheres to the resin substrate;
  • the base material layer is located on the opposite side of the adhesive layer, the first layer containing a thermoplastic resin has a melting point of 150 ° C. or higher, and the adhesive layer is located on the adhesive layer side and has a melting point containing a thermoplastic resin.
  • a protective film comprising a laminate having a second layer of less than 120 ° C.
  • thermoplastic resin contained in the first layer and the thermoplastic resin contained in the second layer are both polyolefins.
  • the polyolefin contained in the adhesive layer has a melt flow rate of 0.5 g / 10 min or more and 10.0 g / measuring under conditions of a heating temperature of 230 ° C. and a load of 2.16 kgf in accordance with JIS K7210.
  • a coating layer composed of a single layer or a laminate having at least one of a polycarbonate resin layer, a polyamide resin layer, and a cellulose resin layer on both surfaces, one surface, or the other surface of the resin substrate.
  • the protective film according to any one of (1) to (7), which is provided.
  • the protective film when the protective film is peeled off from the resin substrate after the heat bending process, a gripping part in which a part of the protective film protrudes in the surface direction of the resin substrate can be formed from the edge of the resin substrate. it can. Therefore, peeling of the protective film starting from this grab can be carried out smoothly without having time and labor. Therefore, when the resin substrate is applied to, for example, a resin substrate included in a sunglasses lens, the sunglasses lens can be manufactured with high productivity.
  • the resin substrate subjected to the heat bending process can have an excellent appearance.
  • the protective film affixed to the resin substrate does not adhere to the mold used for the hot bending process during the hot bending process.
  • the protective film can be peeled from the mold with excellent peelability after hot bending.
  • FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a method of manufacturing a lens for sunglasses using a protective film.
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a preferred embodiment of the protective film of the present invention.
  • the protective film of the present invention is a protective film that is used by being attached to the resin substrate when the resin substrate is subjected to a heat bending process under heating.
  • a protective film has a base material layer and an adhesive layer that is located between the base material layer and the resin substrate and adheres to the resin substrate, and the base material layer is opposite to the adhesive layer.
  • the base material layer provided in the protective film By making the base material layer provided in the protective film into a laminate having such a configuration, a part of the protective film (first layer) is oriented in the surface direction of the resin substrate from the edge of the resin substrate after the heat bending process. It is possible to form a gripping protrusion that protrudes from the top. Therefore, when the protective film is peeled from the resin substrate, the protective film can be smoothly peeled from the gripping white without having time and effort. Therefore, when the resin substrate is applied to, for example, a resin substrate included in a sunglasses lens, the sunglasses lens can be manufactured with high productivity.
  • the resin substrate that has been subjected to the heat bending process can have an excellent appearance.
  • the protective film affixed to the resin substrate does not adhere to the mold used for the hot bending process during the hot bending process.
  • the protective film can be peeled from the mold with excellent peelability after hot bending.
  • FIG. 1 is a schematic diagram for explaining a method of manufacturing a lens for sunglasses using a protective film.
  • the upper side of FIG. 1 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
  • a flat resin substrate 21 is prepared, and a protective film 10 (masking tape) is applied to both surfaces of the resin substrate 21, so that the protective film 10 is applied to both surfaces of the resin substrate 21.
  • a laminated body 100 is obtained (see FIG. 1A).
  • a resin substrate 21 including a polarizer 23 and a coating layer 24 is prepared.
  • the polarizer 23 functions as an optical element that extracts linearly polarized light having a polarization plane in a predetermined direction from unpolarized natural light.
  • the covering layer 24 covers both surfaces of the polarizer 23.
  • the coating layer 24 is constituted by a single layer or a laminate having at least one of a polycarbonate resin layer, a polyamide resin layer, and a cellulose resin layer such as triacetyl cellulose. .
  • the coating layer 24 is formed on both surfaces (both surfaces) of the polarizer 23, as well as the upper surface (one surface) and the lower surface (the other surface). It may be formed either.
  • the prepared laminate 100 that is, the resin substrate 21 is punched in the thickness direction with the protective film 10 applied to both surfaces of the resin substrate 21. .
  • the laminated body 100 is made into circular shape by planar view.
  • the laminated body 100 having a circular shape is subjected to heat bending under heating.
  • the resin substrate 21 includes the coating layer 24, and the coating layer 24 includes at least one of a polycarbonate resin layer, a polyamide resin layer, and a cellulose resin layer. Consists of the body.
  • the heating temperature (molding temperature) of the laminated body 100 (resin substrate 21) during the hot bending process is preferably about 110 ° C. or higher and 150 ° C. or lower in consideration of the melting or softening temperature of the coating layer 24. Preferably, it is set to about 140 ° C. or higher and 150 ° C. or lower. By setting the heating temperature within such a range, the resin substrate 21 can be reliably heat-bended while the resin substrate 21 is softened or melted while preventing the resin substrate 21 from being altered or deteriorated.
  • the protective film 10 is peeled off from the heat-bent resin substrate 21, that is, the laminate 100, and the concave surface of the resin substrate 21 is made of polycarbonate resin.
  • the polycarbonate layer 30 is injection molded.
  • a polyamide layer made of a polyamide resin may be formed on the concave surface of the resin substrate 21 instead of the polycarbonate layer 30.
  • the lens 200 for sunglasses including the resin substrate 21 subjected to the thermal bending is manufactured.
  • the protective film of the present invention By applying the protective film of the present invention to the method for manufacturing a lens for sunglasses as described above, the protective film 10 can be smoothly peeled off from the resin substrate 21 in the step [4] without time and effort.
  • the protective film of the present invention will be described in detail.
  • FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing a preferred embodiment of the protective film of the present invention.
  • the upper side of FIG. 2 is referred to as “upper” and the lower side is referred to as “lower”.
  • the protective film 10 includes a base material layer 15 and an adhesive layer 11 that is located between the base material layer 15 and the resin substrate 21 and adheres (bonds) to the resin substrate 21.
  • the base material layer 15 includes a first layer 16 located on the opposite side of the adhesive layer 11, that is, the mold side, and a second layer 17 located on the adhesive layer 11 side, that is, the resin substrate 21 side. have.
  • Adhesion layer 11 The adhesive layer 11 is positioned (intervened) between the base material layer 15 and the resin substrate 21 and adheres to the resin substrate 21.
  • the adhesive layer 11 has a function of bonding the base material layer 15 to the resin substrate 21.
  • the resin substrate 21 can be punched and thermally bent in the step [2] and the step [3] without peeling off the protective film 10 from the resin substrate 21.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 11 capable of peeling the protective film 10 from the resin substrate 21 in the step [4] is preferably used.
  • the adhesive layer 11 contains a polyolefin and an elastomer.
  • the said effect can be reliably exhibited by making the adhesion layer 11 the structure containing both polyolefin and an elastomer.
  • the retainability of the resin substrate 21 by the protective film 10 in the step [2] and the step [3] and the peelability of the protective film 10 from the resin substrate 21 in the step [4] are, for example, resin It can be evaluated by the peel strength with respect to the substrate 21 (coating layer 24).
  • the protective film 10 is attached to the coating layer 24 to obtain a laminate. Thereafter, the peel strength T 1 between the coating layer 24 and the protective film 10 measured in accordance with JIS C-6481: 1996 after storing the laminate at a temperature of 50 ° C. for 12 hours, and The peel strength T 2 between the coating layer 24 and the protective film 10 measured in accordance with JIS C-6481: 1996 after storing the laminate at a temperature of 150 ° C. for 5 minutes is 0 0.05N / 25mm or more and 3.0N / 25mm or less is preferable, 0.10N / 25mm or more and 1.5N / 25mm or less is more preferable, and 0.15N / 25mm or more and 0.5N / 25mm or less. More preferably.
  • the step [2 ] And punching and thermal bending of the resin substrate 21 in the step [3] can be performed without peeling off the protective film 10 from the resin substrate 21, and the thermal history due to the thermal bending in the step [3] can be obtained. Even if the protective film 10 has passed, the protective film 10 can be peeled from the resin substrate 21 in the step [4].
  • the melting point of the polyolefin is particularly preferably 150 ° C. or higher.
  • the adhesive layer 11 contains polyolefin, the resin substrate 21 is punched and thermally bent in the step [2] and the step [3] without peeling off the protective film 10 from the resin substrate 21. While being able to do, peeling of the protective film 10 from the resin substrate 21 in the said process [4] can be implemented more easily.
  • fusing point of this polyolefin is 150 degreeC or more, but it is more preferable that it is 155 degreeC or more and 160 degrees C or less. Thereby, the said effect can be exhibited more notably.
  • the polyolefin is not particularly limited, and for example, a polypropylene homopolymer (homopolymer), a polyethylene homopolymer, a propylene-ethylene block copolymer having an EPR phase (rubber phase), an ethylene-vinyl acetate block Examples thereof include a copolymer, an ethylene-ethyl acrylate block copolymer, an ethylene-methyl methacrylate block copolymer, and the like, and one or more of them can be used in combination. Among these, a polypropylene homopolymer (homopolymer) is preferable.
  • a polypropylene homopolymer can be obtained at a relatively low cost, and a polypropylene homopolymer having a melting point of 150 ° C. or higher can also be easily obtained. Moreover, if it is a homopolymer of a polypropylene, transparency can be provided to the adhesion layer 11. Therefore, when the base material layer 15 has transparency similarly, the protective film 10 can be provided with transparency. Therefore, when the protective film 10 is stuck on the resin substrate 21 in the step [1], it can be visually confirmed whether dust such as dust is interposed between the protective film 10 and the resin substrate 21. Therefore, it can prevent reliably that the laminated body 100 in which refuse exists after the said process [2] transfers. As a result, the yield of the obtained sunglasses lens 200 is improved.
  • the polyolefin has a melt flow rate (MFR) of 0.5 g / 10 min or more and 10.0 g / 10 min or less measured under the conditions of a heating temperature of 230 ° C. and a load of 2.16 kgf in accordance with JIS K7210. It is preferably 1.0 g / 10 min or more and 5.0 g / 10 min or less, more preferably 2.0 g / 10 min or more and 3.5 g / 10 min or less.
  • the adhesive layer 11 preferably contains an elastomer in addition to the polyolefin.
  • an elastomer in the adhesive layer 11, it is possible to accurately suppress the adhesive layer 11 from remaining on the resin substrate 21 when the protective film 10 is peeled from the resin substrate 21 in the step [4]. Or it can be prevented. That is, it is possible to accurately suppress or prevent the occurrence of adhesive residue on the resin substrate 21. For this reason, peeling of the protective film 10 from the resin substrate 21 can be performed more smoothly.
  • the elastomer is not particularly limited, and examples thereof include ⁇ -olefin / polyethylene copolymer elastomers, ⁇ -olefin / polypropylene copolymer elastomers, and styrene block elastomers. Among these, a styrene block elastomer is preferable, and a styrene-olefin-styrene block copolymer elastomer is particularly preferable. Thus, by using an elastomer containing styrene as the monomer component, it is possible to more accurately suppress or prevent the occurrence of adhesive residue on the resin substrate 21 in the step [4].
  • the ⁇ -olefin include 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-butene, 1-pentene and 1-heptene.
  • the styrene content in the elastomer is preferably 25 wt% or less, more preferably 10 wt% or more and 18 wt% or less.
  • examples of the styrene-olefin-styrene block copolymer include styrene-isobutylene-styrene block copolymer (SIBS), styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (SEBS), and styrene-butadiene-styrene block.
  • SIBS styrene-isobutylene-styrene block copolymer
  • SEBS styrene-isoprene-styrene copolymer
  • SEBS styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer
  • the styrene content in the elastomer can be easily set to 25 wt% or less, and the above-described effects can be reliably obtained.
  • the content of the elastomer in the adhesive layer 11 is not particularly limited, but is preferably set to 20 wt% or more and 80 wt% or less, more preferably 30 wt% or more and 60 wt% or less. Thereby, the effect acquired by making the adhesion layer 11 contain an elastomer can be exhibited more notably.
  • the melting point of each layer constituting the protective film 10 including the adhesive layer 11 includes each constituent material in the melting point of each constituent material included in each layer (peak temperature by DSC measurement). The value obtained by the sum of those multiplied by the ratio is taken as the melting point.
  • the average thickness of the adhesive layer 11 is preferably 5 ⁇ m or more and 40 ⁇ m or less, and more preferably 10 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less. Thereby, the function as the adhesion layer 11 mentioned above can be exhibited reliably.
  • Base material layer 15 is bonded to the resin substrate 21 (covering layer 24) through the adhesive layer 11.
  • the base material layer 15 functions as a functional layer (protective layer) that protects (masks) the resin substrate 21 during the punching and thermal bending of the resin substrate 21 in the step [2] and the step [3].
  • the base material layer 15 is a functional layer (protective layer) for peeling (detaching) the resin substrate 21 (protective film 10) from the mold used for the thermal bending after the thermal bending in the step [3]. Also works.
  • the base material layer 15 peels the protective film 10 from the resin substrate 21 in the step [4]
  • the base material layer 15 extends from the edge of the resin substrate 21 as a part of the protective film 10 in the surface direction of the resin substrate 21.
  • a protruding gripping white is formed.
  • the base material layer 15 also functions as a functional layer for carrying out the peeling of the protective film 10 starting from the gripping white. Therefore, peeling of the protective film starting from the gripping white can be carried out smoothly without having time and labor.
  • the base material layer 15 in order to make the base material layer 15 exhibit these functions, the base material layer 15 is located on the opposite side of the adhesive layer 11 as shown in FIG. 2 and has a melting point of 150 containing a thermoplastic resin. It is comprised with the laminated body which has the 1st layer 16 above the degree C, and the 2nd layer 17 which is located in the adhesion layer 11 side, and contains thermoplastic resin and whose melting point is less than 120 ° C.
  • the first layer 16 and the second layer 17 will be described.
  • first layer 16 The first layer 16 is located on the opposite side of the adhesive layer 11, that is, on the mold side during the thermal bending in the step [3]. Therefore, the first layer 16 protects the resin substrate 21 and, after the thermal bending in the step [3], peels (detaches) the resin substrate 21 (protective film 10) from the mold used for the thermal bending. ) Function as the outermost layer. Further, the first layer 16 functions as a gripping white protruding in the surface direction of the resin substrate 21 when the protective film 10 is peeled from the resin substrate 21 in the step [4].
  • the first layer 16 contains a thermoplastic resin, and its melting point is set from the following viewpoint. That is, after the thermal bending in the step [3], maintaining excellent peelability (detachability) from the mold, that is, not bringing the first layer 16 into close contact with the mold (mold),
  • the first layer 16 contains a thermoplastic resin and has a melting point of 150 for the purpose of functioning as a gripping white when the protective film 10 is peeled from the resin substrate 21 in the step [4]. It is set at about 155 ° C or higher, preferably about 155 ° C or higher and 165 ° C or lower.
  • the heating temperature of the coating layer 24 (resin substrate 21) during the thermal bending in the step [3] is preferably set to about 110 ° C. or more and 150 ° C. or less. Therefore, by setting the melting point of the first layer 16 as described above, it is possible to reliably prevent the first layer 16 from being melted or softened during the thermal bending in the step [3]. it can. Therefore, the laminated body 100 can be reliably peeled (detached) from the mold after the thermal bending in the step [3]. Moreover, the first layer 16 can be used as a gripping white when the protective film 10 is peeled off in the step [4].
  • the constituent material of the first layer 16 is not particularly limited as long as the constituent material includes a thermoplastic resin and the melting point of the first layer 16 can be 150 ° C. or higher.
  • a thermoplastic resin having a melting point of 150 ° C. or higher is used, and more preferably, a polyolefin having a melting point of 150 ° C. or higher is selected.
  • fusing point of the 1st layer 16 can be easily set to 150 degreeC or more.
  • the second layer 17 to be described later also includes a polyolefin
  • the first layer 16 and the second layer 17 both include a polyolefin
  • the base layer 15 (first layer) 16 and the second layer 17) and the adhesive layer 11 can be improved in adhesion, so that the occurrence of peeling in each layer of the protective film 10 can be accurately suppressed or prevented.
  • fusing point of 150 degreeC or more is mentioned among the polyolefin contained in the adhesion layer 11 mentioned above, for example.
  • the average thickness of the first layer 16 is preferably 10 ⁇ m or more and 50 ⁇ m or less, and more preferably 15 ⁇ m or more and 35 ⁇ m or less. Thereby, the function as the 1st layer 16 mentioned above can be exhibited reliably.
  • the second layer 17 is located on the adhesive layer 11 side, that is, on the resin substrate 21 side, and functions as an intermediate layer located between the adhesive layer 11 and the first layer 16.
  • the second layer 17 is melted and softened during the heat bending in the step [3], and is positioned between the first layer 16 located on the mold side and the resin substrate 21.
  • the second layer 17 contains a thermoplastic resin and has a melting point of less than 120 ° C., preferably about 90 ° C. or higher and 119 ° C. or lower, more preferably 105 ° C. or higher and 115 ° C. or lower.
  • the heating temperature of the coating layer 24 (resin substrate 21) during the thermal bending in the step [3] is preferably set to about 110 ° C. or more and 150 ° C. or less. Therefore, by setting the melting point of the second layer 17 as described above, the second layer 17 can be surely brought into a molten or softened state during the thermal bending in the step [3]. Therefore, in the step [3], the second layer 17 functions as an intermediate layer in a molten or softened state, and between the first layer 16 located on the mold side and the resin substrate 21. It also functions as a cushion layer for protecting the resin substrate 21.
  • the second layer 17 can shift the position of the first layer 16 with respect to the surface direction of the resin substrate 21. As a result, grabbing scissors by the first layer 16 are formed at the edge of the stacked body 100. Therefore, when the protective film 10 is peeled off in the step [4], the protruding portion of the first layer 16 can be used as a gripping white and the protective film 10 can be peeled off easily.
  • the length of the gripping white and L 1, a diameter in plan view after it has been bent heat and L 2 laminate 100 forms a circular shape in plan view by the step [3], the step [3] (L 1 / L 2 ) ⁇ 100 is preferably 0.1% or more and 1.0% or less, when the curvature radius R of the laminated body 100 bent by heat is 8.5 cm. % To 0.5% is more preferable.
  • the protective film 10 in the step [4] can be reliably peeled off using the gripping white formed in the step [3].
  • Such a constituent material of the second layer 17 is not particularly limited as long as it is a constituent material containing a thermoplastic resin and capable of setting the melting point of the second layer 17 to less than 120 ° C.
  • a thermoplastic resin having a melting point of less than 120 ° C. is used, and more preferably, a polyolefin having a melting point of less than 120 ° C. is selected.
  • fusing point of the 2nd layer 17 can be easily set to less than 120 degreeC.
  • the first layer 16 described above also includes a polyolefin, and the first layer 16 and the second layer 17 both include a polyolefin, the base layer 15 (first layer 16 and the second layer 17) and the adhesive layer 11 can be improved. For this reason, it can suppress or prevent that peeling arises in each layer with which the protective film 10 is provided.
  • the polyolefin having a melting point of less than 120 ° C. includes a polyolefin having a melting point of less than 120 ° C. among the polyolefins contained in the adhesive layer 11 described above. Examples thereof include a polyethylene homopolymer having a melting point of less than 120 ° C., an ⁇ -olefin / polyethylene copolymer, an ⁇ -olefin / polypropylene copolymer, and the like.
  • the average thickness of the second layer 17 is preferably 10 ⁇ m or more and 60 ⁇ m or less, and more preferably 15 ⁇ m or more and 30 ⁇ m or less. Thereby, the function as the 2nd layer 17 mentioned above can be exhibited reliably.
  • each of the adhesive layer 11 and the base material layer 15 (the first layer 16 and the second layer 17) included in the protective film 10 described above includes an antioxidant, a light Various additives such as a stabilizer and an antistatic agent may be contained. Further, an intermediate layer containing the above-described additives and the like may be formed between these layers.
  • the protective film 10 described above may be manufactured by any method, for example, it can be manufactured by using a coextrusion method.
  • the protective film 10 is manufactured by supplying the obtained laminated body to the sheet
  • each layer which comprises a protective film can be substituted with the layer of the arbitrary structures which can exhibit the same function.
  • the protective film of the present invention is used by being attached to a resin substrate when the resin substrate included in the lens for sunglasses is hot-bent has been described.
  • the protective film of the present invention can be applied to thermal bending of a resin substrate included in such a lens for sunglasses, and is also used when, for example, a resin substrate such as a lens provided in goggles or a visor provided in a helmet is thermally bent. be able to.
  • Example 2A to Example 7A Comparative Example 1A to Comparative Example 4A
  • Type of polyolefin used as second layer forming material in step [2A] type of polyolefin used as first layer forming material in step [2A]
  • second layer forming material in step [2A] In the same manner as in Example 1A, except that the content of the polyolefin contained in and the average thickness of the second layer in the laminate formed in the step [3A] were changed as shown in Table 1, respectively.
  • protective films of Example 2A to Example 7A and Comparative Example 1A to Comparative Example 4A were obtained.
  • a resin substrate (Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) having a structure in which a polarizer is held between two polycarbonate substrates (polycarbonate layers) for the protective films of each example and each comparative example.
  • P1352 Polycarbonate substrates
  • Each protective film was pressure-bonded to both surfaces of each resin substrate using a roll under conditions of a load of 0.5 kg / cm 2 , and a protective film was attached to obtain a laminate. Thereafter, this laminate was punched in the thickness direction. Thereby, the laminate was formed into a circular shape (diameter 7.5 cm) in plan view.
  • the circular laminate was subjected to hot bending by press molding under 150 ° C. heat. As a result, the circular laminate was formed into a curved shape with a curvature radius R of 8.5 cm.
  • the protective substrate of each example and each comparative example is a resin substrate having a configuration in which a polarizer is held between two polycarbonate substrates (polycarbonate layers). (“P1352” manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) was prepared. Each protective film was pressure-bonded to both surfaces of each resin substrate using a roll under conditions of a load of 0.5 kg / cm 2 , and a protective film was attached to obtain a laminate. Thereafter, this laminate was punched in the thickness direction. Thereby, the laminate was formed into a circular shape (diameter 7.5 cm) in plan view.
  • the circular laminate was subjected to hot bending by press molding under heating at 150 ° C. As a result, the circular laminate was formed into a curved shape with a curvature radius R of 8.5 cm. Then, the protective film was peeled from the laminated body to which the heat bending process was given.
  • A There is no mold transfer and smoothness equivalent to that before molding.
  • the circular laminate was subjected to hot bending by press molding under heating at 150 ° C. As a result, the circular laminate was formed into a curved shape with a curvature radius R of 8.5 cm.
  • the melting point of the second layer is set to be less than 120 ° C., which is an index of gripping (L 1 / L 2 ) ⁇ 100. Is set in the range of 0.1% to 1.0%. Therefore, it was found that this gripping white can be used as a gripping white for peeling off the protective film in the step [4], and the protective film can be easily peeled off.
  • the resin substrate surface after the heat bending process has no irregularities due to the transfer of the mold surface shape, and the resin substrate can be heat bent with an excellent appearance. Became clear.
  • the melting point of the first layer was set to 150 ° C. or higher. For this reason, when the protective film in each Example is used, after the heat bending process of the above-mentioned step [3], the protective film is not adhered to the mold, and the laminate that has been thermally bent with excellent peelability is peeled off. I found out that
  • the size of (L 1 / L 2 ) ⁇ 100 is less than 0.1% or 1.0 More than%.
  • the protective film in Comparative Example 2A in which the melting point of the second layer is higher than 145 ° C. is used, irregularities due to the transfer of the mold surface shape are recognized on the surface of the resin substrate after the heat bending process, and the appearance is improved.
  • the inferior resin substrate showed a tendency to be obtained by hot bending.
  • Example 2B In the step [1B], a protective film of Example 2B was obtained in the same manner as in Example 1B except that SIBS was used instead of SEBS.
  • Example 3B In the step [1B], a protective film of Example 3B was obtained in the same manner as in Example 1B, except that ⁇ -olefin / polypropylene copolymer elastomer was used instead of SEBS.
  • Example 4B In the step [1B], a protective film of Example 4B was obtained in the same manner as in Example 1B, except that an ⁇ -olefin / polyethylene copolymer elastomer was used instead of SEBS.
  • A The peel strength is 0.10 N / 25 mm or more and 1.5 N / 25 mm or less.
  • B The peel strength is 0.05 N / 25 mm or more and less than 0.10 N / mm, or 1.5 N / 25 mm or more and 3.0 N / 25 mm or less.
  • C The peel strength is less than 0.05 N / 25 mm or more than 3.0 N / 25 mm.
  • the laminate was thermally bent by vacuum forming.
  • the protective film was peeled from the polycarbonate substrate, and the presence or absence of the adhesive residue in a polycarbonate substrate was observed after that. And the observation result of the presence or absence of adhesive residue was evaluated based on the following evaluation criteria.
  • the adhesive layer of the protective film contained an elastomer. For this reason, in each Example, it became clear that in a laminate of a polycarbonate substrate and a protective film after heat bending, the protective film can be peeled from the polycarbonate substrate without any adhesive residue remaining on the polycarbonate substrate. .
  • Example 2C to Example 13C In the step [1C], the type of polyolefin used instead of 158 ° C. homopolypropylene (Nobrene FS2011DG2), the content of the elastomer contained in the adhesive layer forming material prepared in the step [1C], in the step [3C] Protective films of Examples 2C to 13C were obtained in the same manner as in Example 1C, except that the average thickness of the adhesive layer in the laminate to be formed was changed as shown in Table 3, respectively.
  • Nobrene FS2011DG2 the type of polyolefin used instead of 158 ° C. homopolypropylene
  • Protective films of Examples 2C to 13C were obtained in the same manner as in Example 1C, except that the average thickness of the adhesive layer in the laminate to be formed was changed as shown in Table 3, respectively.
  • the obtained laminate was stored under the conditions of a temperature of 50 ° C. and a time of 12 hours, and then the peel strength T 1 between the polycarbonate substrate and the protective film was measured according to JIS C-6481: 1996.
  • a resin substrate (Sumitomo Bakelite, manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) having a polarizer held between two polycarbonate substrates (polycarbonate layer), respectively. “P1352”) was prepared.
  • Each protective film was bonded to both surfaces of each resin substrate using a roll under the condition of a load of 0.5 kg / cm 2 , and a laminate was obtained by attaching the protective film.
  • the obtained laminate was stored under the conditions of a temperature of 150 ° C. and a time of 5 minutes, and then the peel strength T 2 between the polycarbonate substrate and the protective film was measured according to JIS C-6481: 1996.
  • both the peel strength T 1 and the peel strength T 2 are 0.05 N / 25 mm or more and 3.0 N / 25 mm or less.
  • the punching and thermal bending of the resin substrate in the step [2] and the step [3] can be performed without peeling off the protective film from the resin substrate.
  • a protective film passes through the thermal history by the thermal bending in the said process [3]
  • a protective film is a resin substrate to such an extent that peeling of the protective film from the resin substrate in the said process [4] can be implemented. It was found that it was affixed to.
  • the present invention when the protective film is peeled off from the resin substrate after the thermal bending process, from the edge of the resin substrate, a part of the protective film is formed so as to protrude in the surface direction of the resin substrate, It is possible to provide a protective film that can smoothly carry out the peeling of the protective film starting from this grab and without having time and labor. Therefore, the present invention has industrial applicability.

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Abstract

本発明の保護フィルム１０は、樹脂基板２１に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、この樹脂基板２１に貼付して用いられる。保護フィルム１０は、基材層と、この基材層と樹脂基板２１との間に位置し、樹脂基板２１に粘着する粘着層とを有する。基材層は、前記粘着層の反対側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１５０℃以上の第１の層と、前記粘着層側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１２０℃未満の第２の層とを有する積層体で構成される。

Description

保護フィルム
　本発明は、樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムに関する。
　ポリカーボネート樹脂、ポリアミド樹脂またはセルロース樹脂で構成される被覆層で偏光子の両面を被覆した構成をなす樹脂基板を備えるサングラス用レンズがある。このようなサングラス用レンズは、例えば、次のようにして製造される。まず、平面視で平板状をなす前記樹脂基板の両面に保護フィルムを貼付する。この状態で、平面視で円形状等の所定の形状に、前記樹脂基板を打ち抜く。その後、この樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す。そして、熱曲げがなされた樹脂基板から、保護フィルムを剥離させる。その後に、この樹脂基板の凹面にポリカーボネート層を射出成形する。これにより、サングラス用レンズが製造される。
　この保護フィルムは、例えば、基材と、粘着層とを備えている。具体的には、ポリオレフィン系樹脂を主材料とする基材を、ポリエチレン、エチレン－プロピレン共重合体等を主材料とする粘着層を介して、前記樹脂基板に対して貼付する構成の保護フィルムが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
　しかしながら、かかる構成の保護フィルムでは、熱曲げ加工の後に、樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、次のような問題があった。すなわち、樹脂基板の縁部から、保護フィルムの一部が樹脂基板の面方向に突出した掴みシロが形成されず、この掴みシロを起点とする保護フィルムの剥離を実施することができないため、保護フィルムの剥離に時間と手間とを有すると言う問題があった。
　なお、このような問題は、上述したサングラス用レンズばかりでなく、ゴーグルが備えるレンズ、ヘルメットが備えるバイザー等の樹脂基板についても同様に生じている。
特開２００３－１４５６１６号公報
　本発明の目的は、熱曲げ加工の後に樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、樹脂基板の縁部から、保護フィルムの一部が樹脂基板の面方向に突出した掴みシロを形成して、この掴みシロを起点とする保護フィルムの剥離を、時間と手間とを有することなく円滑に実施することができる保護フィルムを提供することにある。
　このような目的は、下記（１）～（９）に記載の本発明により達成される。
　（１）　樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
　基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
　前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１５０℃以上の第１の層と、前記粘着層側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１２０℃未満の第２の層とを有する積層体で構成されることを特徴とする保護フィルム。
　（２）　前記第１の層が含有する前記熱可塑性樹脂と、前記第２の層が含有する前記熱可塑性樹脂とは、ともにポリオレフィンである上記（１）に記載の保護フィルム。
　（３）　前記粘着層は、ポリオレフィンと、エラストマーとを含有する上記（１）または（２）に記載の保護フィルム。
　（４）　前記粘着層が含有する前記エラストマーは、スチレン－オレフィン－スチレンブロック共重合体を含む上記（３）に記載の保護フィルム。
　（５）　前記粘着層が含有する前記ポリオレフィンは、そのＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して加熱温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下において測定されるメルトフローレートが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である上記（３）または（４）に記載の保護フィルム。
　（６）　前記粘着層が含有する前記ポリオレフィンは、ポリプロピレンのホモポリマーを含む上記（３）ないし（５）のいずれかに記載の保護フィルム。
　（７）　前記樹脂基板の両面に貼付される上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の保護フィルム。
　（８）　前記樹脂基板の両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成される被覆層が設けられる上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の保護フィルム。
　（９）　前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工される上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の保護フィルム。
　本発明によれば、熱曲げ加工の後に樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、樹脂基板の縁部から、保護フィルムの一部が樹脂基板の面方向に突出した掴みシロを形成することができる。したがって、この掴みシロを起点とした保護フィルムの剥離を、時間と手間とを有することなく円滑に実施することができる。そのため、樹脂基板を、例えば、サングラス用レンズが備える樹脂基板に適用した場合には、サングラス用レンズを高い生産性をもって製造することができる。
　また、熱曲げ加工が施された樹脂基板は、優れた外観性を有することができる。さらに、この熱曲げ加工の際に、樹脂基板に貼付された保護フィルムが、熱曲げ加工に用いられる金型に接着することがない。加えて、熱曲げ加工の後に優れた剥離性をもって金型から保護フィルムを剥離させることができる。
図１は、保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。 図２は、本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。
　以下、本発明の保護フィルムを添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
　本発明の保護フィルムは、樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムである。かかる保護フィルムは、基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１５０℃以上の第１の層と、前記粘着層側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１２０℃未満の第２の層とを有する積層体で構成されることを特徴とする。
　保護フィルムが備える基材層を、かかる構成を有する積層体とすることで、熱曲げ加工の後に、樹脂基板の縁部から、保護フィルム（第１の層）の一部が樹脂基板の面方向に突出した掴みシロを形成することができる。したがって、樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、この掴みシロを起点とした保護フィルムの剥離を、時間と手間とを有することなく円滑に実施することができる。そのため、樹脂基板を、例えば、サングラス用レンズが備える樹脂基板に適用した場合には、サングラス用レンズを高い生産性をもって製造することができる。
　また、熱曲げ加工が施された樹脂基板を、優れた外観性を有することができる。さらに、この熱曲げ加工の際に、樹脂基板に貼付された保護フィルムが、熱曲げ加工に用いられる金型に接着することがない。加えて、熱曲げ加工の後に優れた剥離性をもって金型から保護フィルムを剥離させることができる。
　以下、本発明の保護フィルムを説明するのに先立って、本発明の保護フィルムを用いて製造される、サングラス用レンズの製造方法について説明する。
　＜サングラス用レンズの製造方法＞
　図１は、保護フィルムを用いたサングラス用レンズの製造方法を説明するための模式図である。なお、以下では、説明の都合上、図１の上側を「上」、下側を「下」と言う。
　以下、サングラス用レンズの製造方法の各工程を詳述する。
　［１］まず、平板状をなす樹脂基板２１を用意し、この樹脂基板２１の両面に、保護フィルム１０（マスキングテープ）を貼付することで、樹脂基板２１の両面に保護フィルム１０が貼付された積層体１００を得る（図１（ａ）参照）。
　なお、本実施形態では、偏光子２３と、被覆層２４とを備える樹脂基板２１が用意される。偏光子２３は、偏光していない自然光から、所定の一方向に偏光面をもつ直線偏光を取出す光学素子として機能する。被覆層２４は、偏光子２３の両面を被覆している。なお、この樹脂基板２１において、被覆層２４は、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、トリアセチルセルロースのようなセルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成される。さらに、被覆層２４は、図１（ａ）のように、偏光子２３の両面（双方の面）に形成される場合の他、上面（一方の面）および下面（他方の面）のうちのいずれかに形成されるものであってもよい。
　［２］次に、図１（ｂ）に示すように、用意した積層体１００を、すなわち、樹脂基板２１の両面に保護フィルム１０を貼付した状態で樹脂基板２１を、その厚さ方向に打ち抜く。これにより、積層体１００を平面視で円形状とする。
　［３］次に、図１（ｃ）に示すように、円形状とされた積層体１００に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す。
　この熱曲げ加工は、通常、プレス成形または真空成形により実施される。
　前述の通り、本実施形態では、樹脂基板２１が被覆層２４を備え、被覆層２４が、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層、および、セルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成されている。このため、熱曲げ加工の際の積層体１００（樹脂基板２１）の加熱温度（成形温度）は、被覆層２４の溶融または軟化温度を考慮して、好ましくは１１０℃以上１５０℃以下程度、より好ましくは１４０℃以上１５０℃以下程度に設定される。加熱温度をかかる範囲内に設定することにより、樹脂基板２１の変質・劣化を防止しつつ、樹脂基板２１を軟化または溶融状態として、樹脂基板２１を確実に熱曲げすることができる。
　［４］次に、図１（ｄ）に示すように、熱曲げがなされた樹脂基板２１すなわち積層体１００から、保護フィルム１０を剥離させた後、この樹脂基板２１の凹面にポリカーボネート樹脂で構成されるポリカーボネート層３０を射出成形する。なお、樹脂基板２１の凹面には、ポリカーボネート層３０に代えて、例えば、ポリアミド樹脂で構成されるポリアミド層を形成してもよい。
　これにより、熱曲げがなされた樹脂基板２１を備えるサングラス用レンズ２００が製造される。
　以上のようなサングラス用レンズの製造方法に、本発明の保護フィルムを適用することで、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離を、時間と手間とを有することなく円滑に実施することができるが、以下、本発明の保護フィルムについて詳述する。
　＜保護フィルム１０＞
　図２は、本発明の保護フィルムの好適実施形態を示す縦断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図２の上側を「上」、下側を「下」と言う。
　保護フィルム１０は、図２に示すように、基材層１５と、この基材層１５と樹脂基板２１との間に位置し、樹脂基板２１に粘着（接合）する粘着層１１とを有する。さらに、基材層１５は、粘着層１１の反対側、すなわち、成形型側に位置する第１の層１６と、粘着層１１側、すなわち、樹脂基板２１側に位置する第２の層１７とを有している。
　以下、これら各層について詳述する。
　＜＜粘着層１１＞＞
　粘着層１１は、基材層１５と樹脂基板２１との間に位置（介在）し、樹脂基板２１に粘着する。このように、粘着層１１は、基材層１５を樹脂基板２１に接合する機能を有する。
　この粘着層１１としては、本発明では、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させることなく前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げを実施することができるとともに、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離を実施し得る粘着層１１が好ましく用いられる。
　そのため、粘着層１１は、ポリオレフィンと、エラストマーとを含有することが好ましい。このように、粘着層１１を、ポリオレフィンと、エラストマーとの双方を含む構成とすることで、前記効果を確実に発揮させることができる。
　ここで、前記工程［２］および前記工程［３］における保護フィルム１０による樹脂基板２１の保持性と、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離性とは、例えば、樹脂基板２１（被覆層２４）に対するピール強度により評価することができる。
　具体的には、被覆層２４に、保護フィルム１０を貼付し、積層体を得る。その後、温度５０℃、時間１２ｈｒの条件で積層体を保管した後のＪＩＳ  Ｃ－６４８１：１９９６に準拠して測定される、被覆層２４と保護フィルム１０との間のピール強度Ｔ１、および、温度１５０℃、時間５ｍｉｎの条件で積層体を保管した後のＪＩＳ  Ｃ－６４８１：１９９６に準拠して測定される、被覆層２４と保護フィルム１０との間のピール強度Ｔ２は、それぞれ、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上３．０Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましく、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上１．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることがより好ましく、０．１５Ｎ／２５ｍｍ以上０．５Ｎ／２５ｍｍ以下であることがさらに好ましい。温度５０℃、時間１２ｈｒの条件および温度１５０℃、時間５ｍｉｎの条件で、それぞれ、積層体を保管した後のピール強度Ｔ１およびピール強度Ｔ２を前記範囲内とすることで、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げを、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させることなく実施することができ、かつ、前記工程［３］における熱曲げによる熱履歴を保護フィルム１０が経たとしても、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離を実施することができる。
　また、粘着層１１に含まれる、ポリオレフィンと、エラストマーとのうち、ポリオレフィンの融点は、特に、１５０℃以上であることが好ましい。このように、粘着層１１が、ポリオレフィンを含有することにより、樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させることなく前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げを実施することができるとともに、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離をより容易に実施することができる。
　なお、このポリオレフィンの融点は、１５０℃以上であることが好ましいが、１５５℃以上１６０℃以下であることがより好ましい。これにより、前記効果をより顕著に発揮させることができる。
　また、ポリオレフィンとしては、特に限定されず、例えば、ポリプロピレンの単独重合体（ホモポリマー）、ポリエチレンの単独重合体、ＥＰＲ相（ゴム相）を備えるプロピレン－エチレンブロック共重合体、エチレン－酢酸ビニルブロック共重合体、エチレン－エチルアクリレートブロック共重合体、エチレン－メチルメタクリレートブロック共重合体等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、ポリプロピレンの単独重合体（ホモポリマー）が好ましい。ポリプロピレンの単独重合体は、比較的安価に入手することができ、さらに、融点が１５０℃以上のポリプロピレンの単独重合体も容易に入手することができる。また、ポリプロピレンの単独重合体であれば粘着層１１に透明性を付与することができる。そのため、基材層１５も同様に透明性を有している場合には、保護フィルム１０が透明性を備えることができる。したがって、前記工程［１］における保護フィルム１０の樹脂基板２１への貼付の際に、ホコリ等のゴミが保護フィルム１０と樹脂基板２１との間に介在しているか否かを視認し得る。そのため、前記工程［２］以降にゴミが介在している積層体１００が移行するのを確実に防止することができる。結果として、得られるサングラス用レンズ２００の歩留まりの向上が図られる。
　さらに、ポリオレフィンは、そのＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して、加熱温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下において測定されるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましく、１．０ｇ／１０ｍｉｎ以上５．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがより好ましく、２．０ｇ／１０ｍｉｎ以上３．５ｇ／１０ｍｉｎ以下であることがさらに好ましい。これにより、被覆層２４に対する初期の馴染み性に優れた粘着層１１が得られるため、前記工程［１］における保護フィルム１０の樹脂基板２１に対する貼付を、優れた密着性をもって行うことができる。
　また、粘着層１１は、前述の通り、ポリオレフィンの他に、エラストマーを含有することが好ましい。このように、粘着層１１にエラストマーが含まれることにより、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離の際に、樹脂基板２１に粘着層１１が残存することを的確に抑制または防止することができる。すなわち、樹脂基板２１における糊残りの発生を的確に抑制または防止することができる。このため、樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離をより円滑に行うことができる。
　このエラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、α－オレフィン／ポリエチレン共重合体エラストマー、α－オレフィン／ポリプロピレン共重合体エラストマー、スチレンブロックエラストマー等が挙げられる。これらの中でも、スチレンブロックエラストマーが好ましく、特に、スチレン－オレフィン－スチレンブロック共重合体エラストマーが好ましい。このように、モノマー成分としてスチレンを含むエラストマーを用いることにより、前記工程［４］において、樹脂基板２１に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。なお、α－オレフィンとしては、例えば、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－ブテン、１－ペンテンおよび１－ヘプテン等が挙げられる。
　また、この場合、エラストマーにおけるスチレンの含有量は、２５ｗｔ％以下であることが好ましく、１０ｗｔ％以上１８ｗｔ％以下であることがより好ましい。これにより、スチレン含有量が高くなることに起因して、粘着層１１の硬度の上昇を招くのを的確に抑制または防止することができる。そのため、粘着層１１の樹脂基板２１（被覆層２４）に対する密着力を確実に維持しつつ、樹脂基板２１に糊残りが発生するのをより的確に抑制または防止することができる。
　さらに、スチレン－オレフィン－スチレンブロック共重合体としては、例えば、スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体（ＳＩＳ）等が挙げられる。これらの中でも、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）が好ましい。スチレン－オレフィン－スチレンブロック共重合体として、ＳＥＢＳを選択することにより、エラストマーにおけるスチレンの含有量を、容易に２５ｗｔ％以下に設定することができ、前述した効果を確実に得ることができる。
　粘着層１１における、エラストマーの含有量は、特に限定されないが、好ましくは２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下、より好ましくは３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下に設定される。これにより、粘着層１１に、エラストマーを含有させることにより得られる効果を、より顕著に発揮させることができる。
　なお、本明細書において、粘着層１１を含む保護フィルム１０を構成する各層の融点とは、それぞれ、各層に含まれる各構成材料の融点（ＤＳＣ測定によるピーク温度）に、各構成材料が含まれる比率を乗じたものの和により求められた値を融点とする。
　また、粘着層１１は、その平均厚さが５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前述した粘着層１１としての機能を確実に発揮させることができる。
　＜＜基材層１５＞＞
　基材層１５は、粘着層１１を介して樹脂基板２１（被覆層２４）に接合される。基材層１５は、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板２１の打ち抜きおよび熱曲げの際に、樹脂基板２１を保護（マスキング）する機能層（保護層）として機能する。加えて、基材層１５は、前記工程［３］における熱曲げの後に、熱曲げに用いた金型から樹脂基板２１（保護フィルム１０）を剥離（離脱）させるための機能層（保護層）としても機能する。
　さらに、基材層１５は、前記工程［４］における樹脂基板２１から保護フィルム１０を剥離させる際に、樹脂基板２１の縁部から、保護フィルム１０の一部として、樹脂基板２１の面方向に突出した掴みシロを形成している。この掴みシロを起点とする保護フィルム１０の剥離を実施するための機能層としても基材層１５は機能する。そのため、掴みシロを起点とした保護フィルムの剥離を、時間と手間とを有することなく円滑に実施することができる。
　本発明では、これらの機能を基材層１５に発揮させるために、基材層１５は、図２に示すように、粘着層１１の反対側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１５０℃以上の第１の層１６と、粘着層１１側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１２０℃未満の第２の層１７とを有する積層体で構成される。以下、これら第１の層１６および第２の層１７について説明する。
　＜＜第１の層１６＞＞
　第１の層１６は、粘着層１１の反対側、すなわち、前記工程［３］における熱曲げの際に、成形型側に位置している。このため、第１の層１６は、樹脂基板２１を保護し、かつ、前記工程［３］における熱曲げの後に、熱曲げに用いた金型から樹脂基板２１（保護フィルム１０）を剥離（離脱）させるための最外層として機能する。第１の層１６は、さらに、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離の際に、樹脂基板２１の面方向に突出した掴みシロとして機能する。
　この第１の層１６は、熱可塑性樹脂を含有し、その融点は、次のような観点から設定される。すなわち、前記工程［３］における熱曲げの後に、成形型からの優れた剥離性（離脱性）を維持させること、すなわち、成形型（金型）に第１の層１６を密着させないこと、さらには、前記工程［４］における樹脂基板２１からの保護フィルム１０の剥離の際に、掴みシロとして機能させることを目的に、第１の層１６は、熱可塑性樹脂を含有し、その融点が１５０℃以上、好ましくは１５５℃以上１６５℃以下程度に設定される。
　ここで、前述の通り、前記工程［３］における熱曲げの際の被覆層２４（樹脂基板２１）の加熱温度は、好ましくは、１１０℃以上１５０℃以下程度に設定される。そのため、第１の層１６の融点を前記の通り設定することにより、前記工程［３］における熱曲げの際に、第１の層１６が溶融または軟化状態となるのを確実に防止することができる。そのため、前記工程［３］における熱曲げの後に、成形型から確実に積層体１００を剥離（離脱）させることができる。また、前記工程［４］における保護フィルム１０の剥離の際に、第１の層１６を、掴みシロとして利用することができる。
　このような第１の層１６の構成材料としては、熱可塑性樹脂を含み、第１の層１６の融点を１５０℃以上とし得る構成材料であれば、特に限定されない。好ましくは融点が１５０℃以上である熱可塑性樹脂が挙げられ、より好ましくは融点が１５０℃以上のポリオレフィンが選択される。これにより、第１の層１６の融点を容易に１５０℃以上に設定することができる。また、後述する第２の層１７もポリオレフィンを含む構成として、第１の層１６と第２の層１７とをともにポリオレフィンを含有する構成とした際には、基材層１５（第１の層１６および第２の層１７）と粘着層１１との密着性を向上させることができるため、保護フィルム１０が備える各層において剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
　なお、融点が１５０℃以上のポリオレフィンとしては、例えば、前述した粘着層１１に含まれるポリオレフィンのうち融点が１５０℃以上のポリオレフィンが挙げられる。
　また、第１の層１６は、その平均厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前述した第１の層１６としての機能を確実に発揮させることができる。
　＜＜第２の層１７＞＞
　第２の層１７は、粘着層１１側、すなわち、樹脂基板２１側に位置して、粘着層１１と第１の層１６との間に位置する中間層として機能する。
　この第２の層１７は、前記工程［３］における熱曲げの際に溶融・軟化状態となり、成形型側に位置する第１の層１６と樹脂基板２１との間に位置して樹脂基板２１を保護し、かつ、積層体１００の熱曲げにより、積層体１００の湾曲面の縁部に、樹脂基板２１の面方向に第１の層１６が突出した掴みシロを形成させるための中間層として機能することを目的として、基材層１５に設けられている。このため、第２の層１７は、熱可塑性樹脂を含有し、その融点が１２０℃未満、好ましくは９０℃以上１１９℃以下程度、より好ましくは１０５℃以上１１５℃以下程度に設定される。
　ここで、前述の通り、前記工程［３］における熱曲げの際の被覆層２４（樹脂基板２１）の加熱温度は、好ましくは、１１０℃以上１５０℃以下程度に設定される。そのため、第２の層１７の融点を前記の通り設定することにより、前記工程［３］における熱曲げの際に、第２の層１７を確実に溶融または軟化状態とすることができる。したがって、前記工程［３］において、この第２の層１７は、溶融または軟化状態の中間層としての機能を発揮するとともに、成形型側に位置する第１の層１６と樹脂基板２１との間において樹脂基板２１を保護するクッション層としても機能する。その結果、樹脂基板２１の表面に金型表面形状の転写による凹凸が形成されることを的確に抑制または防止しつつ熱曲げすることができる。そのため、優れた外観性を有する熱曲げされた樹脂基板２１が得られる。さらに、このような第２の層１７により、樹脂基板２１の面方向に対して、第１の層１６を位置ずれさせ得る。その結果、積層体１００の縁部に第１の層１６による掴みシロが形成されることとなる。そのため、前記工程［４］における保護フィルム１０の剥離の際に、第１の層１６の突出した部分を、掴みシロとして利用でき、保護フィルム１０の剥離を容易に行うことができる。
　また、この掴みシロの長さをＬ１とし、平面視で円形状をなす積層体１００が前記工程［３］により熱曲げされた後の平面視における直径をＬ２とし、前記工程［３］により熱曲げされた積層体１００の曲率半径Ｒを８．５ｃｍとしたとき、（Ｌ１／Ｌ２）×１００は、０．１％以上１．０％以下であることが好ましく、０．２％以上０．５％以下であることがより好ましい。かかる関係を満足することにより、前記工程［３］により形成される掴みシロを用いて、前記工程［４］における保護フィルム１０の剥離を、確実に実施することができる。
　このような第２の層１７の構成材料としては、熱可塑性樹脂を含み、第２の層１７の融点を１２０℃未満とし得る構成材料であれば、特に限定されない。好ましくは融点が１２０℃未満である熱可塑性樹脂が挙げられ、より好ましくは融点が１２０℃未満のポリオレフィンが選択される。これにより、第２の層１７の融点を容易に１２０℃未満に設定することができる。また、前述した第１の層１６もポリオレフィンを含む構成として、第１の層１６と第２の層１７とをともにポリオレフィンを含有する構成とした際には、基材層１５（第１の層１６および第２の層１７）と粘着層１１との密着性を向上させることができる。このため、保護フィルム１０が備える各層において剥離が生じるのを的確に抑制または防止することができる。
　なお、融点が１２０℃未満のポリオレフィンとしては、前述した粘着層１１に含まれるポリオレフィンのうち、融点が１２０℃未満のポリオレフィンが挙げられる。例えば、融点が１２０℃未満のポリエチレンの単独重合体、α－オレフィン／ポリエチレン共重合体、α－オレフィン／ポリプロピレン共重合体等が挙げられる。
　また、第２の層１７は、その平均厚さが１０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下であることがより好ましい。これにより、前述した第２の層１７としての機能を確実に発揮させることができる。
　なお、上述した保護フィルム１０が備える粘着層１１、基材層１５（第１の層１６および第２の層１７）の各層には、それぞれ、上述した構成材料の他に、酸化防止剤、光安定剤、帯電防止剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
　また、これら各層の間には、上記添加剤等を含む中間層が形成されていてもよい。
　さらに、上述した保護フィルム１０は、いかなる方法により製造されてもよいが、例えば、共押し出し法を用いることで製造し得る。
　具体的には、３つの押し出し機を用意し、これらに、それぞれ、粘着層１１、第１の層１６および第２の層１７の構成材料を収納する。その後、これらの構成材料を溶融または軟化状態として、押し出す。これにより、共押し出しＴダイから、これらの構成材料が層状に積層された、溶融または軟化状態の積層体が得られる。得られた積層体を、複数の冷却ロール等で構成されるシート成形部に供給し、その後、このシート成形部において積層体を冷却することにより保護フィルム１０が製造される。
　以上、本発明の保護フィルムについて説明したが、本発明は、これに限定されず、保護フィルムを構成する各層は、同様の機能を発揮し得る任意の構成の層と置換することができる。
　さらに、前記実施形態では、本発明の保護フィルムを、サングラス用レンズが有する樹脂基板に対して、熱曲げ加工する際に、樹脂基板に貼付して用いる場合について説明した。しかし、本発明の保護フィルムは、このようなサングラス用レンズが有する樹脂基板の熱曲げに適用できる他、例えば、ゴーグルが備えるレンズ、ヘルメットが備えるバイザー等の樹脂基板を熱曲げする際にも用いることができる。
　以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されない。
　１．基材層の構成の検討
　１－１．原材料の準備
　まず、実施例および比較例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
＜ポリオレフィン＞
　融点が１５８℃のホモポリプロピレン（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＡ９」、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１４５℃のランダムポリプロピレン（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＧ８Ｂ」、ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１３２℃のランダムポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＳ１３１」、ＭＦＲ＝１．５ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１１９℃の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット１５４０Ｆ」、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１１４℃の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット１５２０Ｆ」、ＭＦＲ＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１１０℃の低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「宇部ポリエチレンＦ０２２ＮＨ」、ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１５８℃のホモポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２」、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０ｍｉｎ）
＜エラストマー＞
　スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（旭化成社製、「タフテックＨ１２２１」）
　１－２．保護フィルムの製造
　（実施例１Ａ）
　［１Ａ］まず、粘着層を形成するにあたり、ＳＥＢＳと融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２）とを、ＳＥＢＳの含有量が５０ｗｔ％となるように混練することで粘着層形成材料（樹脂組成物）を調製した。
　［２Ａ］次に、調製した粘着層形成材料と、第２の層（中間層）形成材料として融点が１１９℃の直鎖状低密度ポリエチレンと、第１の層（最外層）形成材料として融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノバッテックＥＡ９）とを、それぞれ、３つの押し出し機に収納した。
　［３Ａ］次に、３つの押し出し機から、これらの形成材料を溶融状態として、押し出した。これにより、共押し出しＴダイから、これらの形成材料が層状に積層された溶融状態の積層体が得られた。その後、この積層体を冷却することで、実施例１Ａの保護フィルムを得た。
（実施例２Ａ～実施例７Ａ、比較例１Ａ～比較例４Ａ）
　前記工程［２Ａ］において第２の層形成材料として用いたポリオレフィンの種類、前記工程［２Ａ］において第１の層形成材料として用いたポリオレフィンの種類、前記工程［２Ａ］における第２の層形成材料に含まれるポリオレフィンの含有量、前記工程［３Ａ］において形成する積層体における第２の層の平均厚さを、それぞれ、表１に示すように変更したこと以外は、前記実施例１Ａと同様にして、実施例２Ａ～実施例７Ａ、比較例１Ａ～比較例４Ａの保護フィルムを得た。
１－３．評価
　各実施例および各比較例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
＜１＞掴みシロの大きさの評価
　まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着して、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。その後、この積層体を厚さ方向に打ち抜いた。これにより、積層体を平面視で円形状（直径７．５ｃｍ）とした。
　次いで、円形状とされた積層体に対して、１５０℃熱下で、プレス成形により熱曲げ加工を施した。これにより、円形状の積層体を曲率半径Ｒが８．５ｃｍの湾曲形状とした。
　そして、この熱曲げ加工が施された積層体における、掴みシロの長さＬ１と、平面視における直径Ｌ２とを測定して、（Ｌ１／Ｌ２）×１００を求めた。得られた（Ｌ１／Ｌ２）×１００の計算結果を、次の評価基準に基づいて評価した。
　　　Ａ：上記計算結果が、０．２％以上０．５％以下である。
　　　Ｂ：上記計算結果が、０．１％以上０．２％未満、または、０．５％超１．０％以下である。
　　　Ｃ：上記計算結果が、０．１％未満、または、１．０％超である。
＜２＞熱曲げ加工後の樹脂基板の外観の評価
　まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着して、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。その後、この積層体を厚さ方向に打ち抜いた。これにより、積層体を平面視で円形状（直径７．５ｃｍ）とした。
　次いで、円形状とされた積層体に対して、１５０℃の加熱下で、プレス成形により熱曲げ加工を施した。これにより、円形状の積層体を曲率半径Ｒが８．５ｃｍの湾曲形状とした。その後、熱曲げ加工が施された積層体から保護フィルムを剥離させた。
　そして、保護フィルムが剥離された、熱曲げ加工後の樹脂基板における表面の外観を、次の評価基準に基づいて、評価した。
　　　Ａ：金型の転写が全く無く成型前同等の平滑性である。
　　　Ｂ：金型の転写が若干発生しているが実使用上問題ない程度である。
　　　Ｃ：金型の転写による凹凸が顕著で実使用できない程度である。
＜３＞金型剥離性の評価
　まず、各実施例および各比較例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着して、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。その後、この積層体を厚さ方向に打ち抜いた。これにより、積層体を平面視で円形状（直径７．５ｃｍ）とした。
　次いで、円形状とされた積層体に対して、１５０℃の加熱下で、プレス成形により熱曲げ加工を施した。これにより、円形状の積層体を曲率半径Ｒが８．５ｃｍの湾曲形状とした。
　そして、この熱曲げ加工が施された積層体をプレス成形に用いた金型から剥離する際の剥離性を、次の評価基準に基づいて、評価した。
　　　Ａ：容易に剥離できる。
　　　Ｂ：若干の密着があるが剥離可能な程度である。
　　　Ｃ：密着して剥離できない。
　以上のようにして得られた各実施例および各比較例の保護フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１に示したように、各実施例における保護フィルムでは、第２の層の融点が１２０℃未満に設定されることで、掴みシロの指標である（Ｌ１／Ｌ２）×１００の大きさが、０．１％以上１．０％以下の範囲に設定された。したがって、この掴みシロを、前記工程［４］において、保護フィルムを剥離させる際の掴みシロとして利用することができ、保護フィルムの剥離を容易に実施し得ることが判った。また、各実施例における保護フィルムを用いた場合、熱曲げ加工後の樹脂基板の表面に金型表面形状の転写による凹凸が認められず、優れた外観性をもって樹脂基板を熱曲げ加工し得ることが明らかとなった。
　また、各実施例における保護フィルムでは、第１の層の融点が１５０℃以上に設定されていた。このため、各実施例における保護フィルムを用いた場合、前記工程［３］の熱曲げ加工の後に、成形型に保護フィルムが接着することなく、優れた剥離性をもって熱曲げされた積層体を剥離させ得ることが判った。
　これに対して、第２の層の融点が１２０℃以上である各比較例における保護フィルムでは、（Ｌ１／Ｌ２）×１００の大きさが、０．１％未満、または、１．０％超となった。これは、形成された掴みシロを、前記工程［４］において、保護フィルムを剥離させる際の掴みシロとして利用することができない結果を示した。また、第２の層の融点が１４５℃超である比較例２Ａにおける保護フィルムを用いた場合、熱曲げ加工後の樹脂基板の表面に金型表面形状の転写による凹凸が認められ、外観性に劣る樹脂基板が熱曲げ加工により得られる傾向を示した。
　さらに、第１の層の融点が１５０℃未満である比較例１Ａにおける保護フィルムを用いた場合、前記工程［３］の熱曲げ加工の後に、成形型に保護フィルムが接着し、これに起因して、熱曲げされた積層体を成形型から剥離させることができない結果を示した。
　２．粘着層に含まれるエラストマーの種類の検討
　２－１．原材料の準備
　まず、各実施例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
＜ポリオレフィン＞
　融点が１５８℃のホモポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２」、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１５８℃のホモポリプロピレン（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＡ９」、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１１９℃の低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット１５４０Ｆ」、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０ｍｉｎ）
＜エラストマー＞
　スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（旭化成社製、「タフテックＨ１２２１」）
　スチレン－イソブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＩＢＳ）（カネカ社製、「シブスター０６２Ｈ」）
　α－オレフィン／ポリプロピレン共重合体エラストマー（三井化学社製、「タフマーＰＮ２０６０」）
　α－オレフィン／ポリエチレン共重合体エラストマー（日本ポリエチレン社製、「カーネルＫＦ３５０」）
　２－２．保護フィルムの製造
　（実施例１Ｂ）
　［１Ｂ］まず、粘着層を形成するにあたり、ＳＥＢＳと融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２）とを、ＳＥＢＳの含有量が５０ｗｔ％となるように混練することで粘着層形成材料（樹脂組成物）を調製した。
　［２Ｂ］次に、調製した粘着層形成材料と、第２の層（中間層）形成材料として融点が１１９℃の直鎖状低密度ポリエチレンと、第１の層（最外層）形成材料として融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノバッテックＥＡ９）とを、それぞれ、３つの押し出し機に収納した。
　［３Ｂ］次に、３つの押し出し機から、これらの形成材料を溶融状態として、押し出した。これにより、共押し出しＴダイから、これらの形成材料が層状に積層された溶融状態の積層体が得られた。その後、この積層体を冷却することで、実施例１Ｂの保護フィルムを得た。
（実施例２Ｂ）
　前記工程［１Ｂ］において、ＳＥＢＳに代えて、ＳＩＢＳを用いたこと以外は、前記実施例１Ｂと同様にして、実施例２Ｂの保護フィルムを得た。
（実施例３Ｂ）
　前記工程［１Ｂ］において、ＳＥＢＳに代えて、α－オレフィン／ポリプロピレン共重合体エラストマーを用いたこと以外は、前記実施例１Ｂと同様にして、実施例３Ｂの保護フィルムを得た。
（実施例４Ｂ）
　前記工程［１Ｂ］において、ＳＥＢＳに代えて、α－オレフィン／ポリエチレン共重合体エラストマーを用いたこと以外は、前記実施例１Ｂと同様にして、実施例４Ｂの保護フィルムを得た。
２－３．評価
　各実施例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
＜１＞熱曲げ前の密着性評価
　まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
　次いで、ＪＩＳ  Ｃ－６４８１：１９９６に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度を測定した。そして、得られたピール強度を、次の評価基準に基づいて、評価した。
　　　Ａ：ピール強度が、０．１０Ｎ／２５ｍｍ以上１．５Ｎ／２５ｍｍ以下である。
　　　Ｂ：ピール強度が、０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上０．１０Ｎ／ｍｍ未満、または、１．５Ｎ／２５ｍｍ超３．０Ｎ／２５ｍｍ以下である。
　　　Ｃ：ピール強度が、０．０５Ｎ／２５ｍｍ未満、または、３．０Ｎ／２５ｍｍ超である。
＜２＞熱曲げ後の糊残り評価
　まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
　次いで、得られた積層体を、温度１５０℃の加熱温度で加熱しつつ、積層体を真空成形により熱曲げした。熱曲げした積層体について、ポリカーボネート基板から保護フィルムを剥離させ、その後、ポリカーボネート基板における糊残りの有無を観察した。そして、糊残りの有無の観察結果を、次の評価基準に基づいて、評価した。
　　　Ａ：糊残りが全く認められない。
　　　Ｂ：若干の糊残りが認められる。
　　　Ｃ：明らかな糊残りが認められる。
　以上のようにして得られた各実施例の保護フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　表２に示したように、各実施例では、保護フィルムの粘着層がエラストマーを含有していた。このため、各実施例では、熱曲げした後のポリカーボネート基板と保護フィルムとの積層体において、ポリカーボネート基板から保護フィルムを、ポリカーボネート基板に糊残りを認めることなく、剥離し得ることが明らかとなった。
　３．粘着層に含まれるポリオレフィンの融点の検討
　３－１．原材料の準備
　まず、各実施例の保護フィルムの作製に使用した原料は以下の通りである。
＜ポリオレフィン＞
　融点が１５８℃のホモポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２」、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１５８℃のホモポリプロピレン（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＡ９」、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１５８℃のホモポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＷＦ８３６ＤＧ３」、ＭＦＲ＝７．０ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１５５℃のブロックポリプロピレン（ＥＰＲ相（ゴム相）を備えるプロピレン－エチレンブロック共重合体）（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＣ９ＧＤ」、ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１４５℃のランダムポリプロピレン（日本ポリプロ社製、「ノバッテックＥＧ８Ｂ」、ＭＦＲ＝０．８ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１１９℃の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット１５４０Ｆ」、ＭＦＲ＝４．０ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１３２℃のランダムポリプロピレン（住友化学社製、「ノーブレンＳ１３１」、ＭＦＲ＝１．５ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が１２１℃の直鎖状低密度ポリエチレン（宇部丸善ポリエチレン社製、「ユリメット２５２５Ｆ」、ＭＦＲ＝２．５ｇ／１０ｍｉｎ）
　融点が９８℃の直鎖状低密度ポリエチレン（プライムポリマー社製、「エボリューＳＰ０５４０」、ＭＦＲ＝３．８ｇ／１０ｍｉｎ）
＜エラストマー＞
　スチレン含有量が２０ｗｔ％のスチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（旭化成社製、「タフテックＨ１０５２」）
３－２．保護フィルムの製造
　（実施例１Ｃ）
　［１Ｃ］まず、粘着層を形成するにあたり、スチレン含有量が２０ｗｔ％のＳＥＢＳと融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２）とを、ＳＥＢＳの含有量が５０ｗｔ％となるように混練することで粘着層形成材料（樹脂組成物）を調製した。
　［２Ｃ］次に、調製した粘着層形成材料と、第２の層（中間層）形成材料として融点が１１９℃の直鎖状低密度ポリエチレンと、第１の層（最外層）形成材料として融点が１５８℃のホモポリプロピレン（ノバッテックＥＡ９）とを、それぞれ、３つの押し出し機に収納した。
　［３Ｃ］次に、３つの押し出し機から、これらの形成材料を溶融状態として、押し出した。これにより、共押し出しＴダイから、これらの形成材料が層状に積層された溶融状態の積層体が得られた。その後、この積層体を冷却することで、実施例１Ｃの保護フィルムを得た。
（実施例２Ｃ～実施例１３Ｃ）
　前記工程［１Ｃ］において１５８℃のホモポリプロピレン（ノーブレンＦＳ２０１１ＤＧ２）に代えて用いたポリオレフィンの種類、前記工程［１Ｃ］において調製する粘着層形成材料に含まれるエラストマーの含有量、前記工程［３Ｃ］において形成する積層体における粘着層の平均厚さを、それぞれ、表３に示すように変更したこと以外は、前記実施例１Ｃと同様にして、実施例２Ｃ～実施例１３Ｃの保護フィルムを得た。
３－３．評価
　各実施例の保護フィルムを、以下の方法で評価した。
＜１＞熱履歴を経る前の密着強度評価
　まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
　次いで、得られた積層体を、温度５０℃、時間１２ｈｒの条件で保管した後に、ＪＩＳ  Ｃ－６４８１：１９９６に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度Ｔ１を測定した。
＜２＞熱履歴を経た後の密着強度評価
　まず、各実施例の保護フィルムについて、それぞれ、偏光子を２枚のポリカーボネート基板（ポリカーボネート層）で挾持した構成をなす樹脂基板（住友ベークライト社製、「Ｐ１３５２」）を用意した。各保護フィルムを、各樹脂基板の両面に、荷重０．５ｋｇ／ｃｍ２の条件でロールを用いて圧着することで、保護フィルムを貼付することで積層体を得た。
　次いで、得られた積層体を、温度１５０℃、時間５ｍｉｎの条件で保管した後に、ＪＩＳ  Ｃ－６４８１：１９９６に準拠してポリカーボネート基板と保護フィルムとの間のピール強度Ｔ２を測定した。
　以上のようにして得られた各実施例の保護フィルムにおける評価結果を、それぞれ、下記の表３に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　表３に示したように、各実施例における保護フィルムでは、ポリオレフィンが粘着層に含まれることで、ピール強度Ｔ１、および、ピール強度Ｔ２ともに０．０５Ｎ／２５ｍｍ以上３．０Ｎ／２５ｍｍ以下の範囲内に設定された。このため、各実施例における保護フィルムを用いた場合、前記工程［２］および前記工程［３］における樹脂基板の打ち抜きおよび熱曲げを、樹脂基板から保護フィルムを剥離させることなく実施することができ、かつ、前記工程［３］における熱曲げによる熱履歴を保護フィルムが経たとしても、前記工程［４］における樹脂基板からの保護フィルムの剥離を実施することができる程度に、保護フィルムが樹脂基板に貼付されていることが判った。
　本発明によれば、熱曲げ加工の後に樹脂基板から保護フィルムを剥離させる際に、樹脂基板の縁部から、保護フィルムの一部が樹脂基板の面方向に突出した掴みシロを形成して、この掴みシロを起点とする保護フィルムの剥離を、時間と手間とを有することなく円滑に実施することができる保護フィルムを提供することができる。したがって、本発明は、産業上の利用可能性を有する。
　１０　　　　　保護フィルム
　１１　　　　　粘着層
　１５　　　　　基材層
　１６　　　　　第１の層
　１７　　　　　第２の層
　２１　　　　　樹脂基板
　２３　　　　　偏光子
　２４　　　　　被覆層
　３０　　　　　ポリカーボネート層
　１００　　　　積層体
　２００　　　　サングラス用レンズ

Claims (9)

  1. 　樹脂基板に対して、加熱下で熱曲げ加工を施す際に、前記樹脂基板に貼付して用いられる保護フィルムであって、
    　基材層と、該基材層と前記樹脂基板との間に位置し、前記樹脂基板に粘着する粘着層とを有し、
    　前記基材層は、前記粘着層の反対側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１５０℃以上の第１の層と、前記粘着層側に位置し、熱可塑性樹脂を含有する融点が１２０℃未満の第２の層とを有する積層体で構成されることを特徴とする保護フィルム。
  2. 　前記第１の層が含有する前記熱可塑性樹脂と、前記第２の層が含有する前記熱可塑性樹脂とは、ともにポリオレフィンである請求項１に記載の保護フィルム。
  3. 　前記粘着層は、ポリオレフィンと、エラストマーとを含有する請求項１または２に記載の保護フィルム。
  4. 　前記粘着層が含有する前記エラストマーは、スチレン－オレフィン－スチレンブロック共重合体を含む請求項３に記載の保護フィルム。
  5. 　前記粘着層が含有する前記ポリオレフィンは、そのＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して加熱温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇｆの条件下において測定されるメルトフローレートが０．５ｇ／１０ｍｉｎ以上１０．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である請求項３または４に記載の保護フィルム。
  6. 　前記粘着層が含有する前記ポリオレフィンは、ポリプロピレンのホモポリマーを含む請求項３ないし５のいずれか１項に記載の保護フィルム。
  7. 　前記樹脂基板の両面に貼付される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の保護フィルム。
  8. 　前記樹脂基板の両面、一方の面または他方の面に、ポリカーボネート樹脂層、ポリアミド樹脂層およびセルロース樹脂層のうちの少なくとも１層を有する単層体または積層体で構成される被覆層が設けられる請求項１ないし７のいずれか１項に記載の保護フィルム。
  9. 　前記樹脂基板は、プレス成形または真空成形により、前記熱曲げ加工される請求項１ないし８のいずれか１項に記載の保護フィルム。
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