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WO2018181719A1 - エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物、用途及び製造方法 - Google Patents

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物、用途及び製造方法 Download PDF

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WO2018181719A1
WO2018181719A1 PCT/JP2018/013257 JP2018013257W WO2018181719A1 WO 2018181719 A1 WO2018181719 A1 WO 2018181719A1 JP 2018013257 W JP2018013257 W JP 2018013257W WO 2018181719 A1 WO2018181719 A1 WO 2018181719A1
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WO
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group
epoxy resin
carbon
atom
carbon atoms
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/013257
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English (en)
French (fr)
Inventor
矩章 福田
良太 針▲崎▼
山本　勝政
Original Assignee
住友精化株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 住友精化株式会社 filed Critical 住友精化株式会社
Publication of WO2018181719A1 publication Critical patent/WO2018181719A1/ja

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/30—Di-epoxy compounds containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen and nitrogen

Definitions

  • the present invention relates to an epoxy resin, an epoxy resin composition, and a cured product, application, and manufacturing method thereof.
  • thermosetting resins such as epoxy resins are widely used as substrate materials and sealing materials.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose a dicyclopentadiene type epoxy resin and a composition having the resin.
  • Patent Document 3 discloses an epoxy resin composition comprising an epoxy resin, an active ester compound, and a triazine-containing cresol novolak resin.
  • these low inductive properties are not sufficient.
  • the present invention is excellent in low dielectric characteristics, and a cured product excellent in adhesion to metals, and to provide an epoxy resin composition capable of forming.
  • the present inventor has found that the above object can be achieved by using a hydrosilylated epoxy resin having a specific structure. It came to be completed.
  • the present invention includes, for example, the subject matters described in the following sections.
  • Item 1 (A) a structural unit derived from an organic compound having a hydrosilyl group, formed by removing a hydrogen atom of the hydrosilyl group; (B) a structural unit formed by converting a carbon-carbon unsaturated bond into a C ⁇ C bond or a C—C bond derived from a compound having a carbon-carbon unsaturated bond and not having an epoxy group; , (C) An epoxy resin having a structural unit derived from a compound having a carbon-carbon unsaturated bond and an epoxy group and formed by converting the carbon-carbon unsaturated bond into a C ⁇ C bond or a C—C bond.
  • the organic compound having a hydrosilyl group has the formula (0): (Wherein R 1 s are the same or different and each represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group.
  • Ring X is a ring having a structure in which 2 to 6 saturated hydrocarbon rings, unsaturated hydrocarbon rings, saturated hydrocarbon rings and / or unsaturated hydrocarbon rings are condensed, or saturated hydrocarbon ring and / or unsaturated N represents a ring having a structure in which two hydrocarbon rings are linked, and n X represents 1, 2, 3, or 4.
  • R 2 represents an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, and this group may have a part of carbon atoms substituted with at least one atom selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom.
  • R 3 represents * —COO— or * —OCO— (wherein “*” represents the side bonded to R 2 or L.)
  • R 4 represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, In this group, a part of carbon atoms may be substituted with at least one atom selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom, R 5 represents a methyl group or a hydrogen atom, and L is a k valence. Each independently represents 0 or 1.
  • m represents each independently 0 or 1.
  • n represents each independently 0 or 1.
  • k represents an integer of 1 to 6.
  • R 2 when R 2 is the plurality of may be each the same group, Oh There are, .R 3 which may be a part or all different groups when there are a plurality, it is possible to make each the same group, or may be different based on part or all.
  • R 4 When a plurality of R 4 are present, each may be the same group, or some or all may be different groups.
  • R 6A represents an alkenyl group or alkynyl group having 2 to 18 carbon atoms, and this group is at least one atom selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom.
  • R 7 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 9 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group, and these groups are a part of carbon atoms.
  • R 6 represents an alkylene group having 2 to 18 carbon atoms, and this group is selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom, with some carbon atoms excluding the carbon atom directly bonded to the silicon atom.
  • L 2 may be a linear or branched alkane, a saturated hydrocarbon ring or an unsaturated carbon, in which some of the carbon atoms may be substituted with oxygen atoms
  • Two hydrogen atoms from a ring having a structure in which 2 to 6 condensed hydrogen rings, nitrogen-containing heterocycles, or saturated hydrocarbon rings and / or unsaturated hydrocarbon rings or a structure having two linked structures are connected.
  • q represents a positive number greater than 0 and not greater than 20.
  • X 2 represents a divalent group obtained by removing two hydrogen atoms from the X ring. shown .R 1, R 2, R 3 , R 4, R 5, R 7, l, m n, o, and p are as defined above.) Item 5.
  • the epoxy resin according to item 4 which is subordinate to all of items 1, 2, and 3 represented by: Item 6.
  • Item 6. An epoxy resin composition comprising the epoxy resin according to any one of Items 1 to 5, and a curing catalyst and / or a curing agent.
  • Item 7. Item 7. A cured product of the epoxy resin composition according to item 6.
  • Item 8. A semiconductor encapsulant, a liquid encapsulant, a potting material, a sealing material, a printed circuit board material, or a composite material comprising the epoxy resin composition according to item 6 or the cured product according to claim 7 as a constituent element.
  • the epoxy resin composition according to the present invention can form a cured product having excellent low dielectric properties and excellent adhesion to metals.
  • the epoxy resin of the present invention comprises (A) a structural unit derived from an organic compound having a hydrosilyl group, formed by removing a hydrogen atom of the hydrosilyl group, and (B) a carbon-carbon unsaturated bond not containing an epoxy group. Formed by converting a carbon-carbon unsaturated bond into a C ⁇ C bond or a C—C bond derived from a compound having a carbon atom (ie, a compound having a carbon-carbon unsaturated bond and no epoxy group) A structural unit and (C) a structural unit derived from a compound having a carbon-carbon unsaturated bond and an epoxy group and formed by converting the carbon-carbon unsaturated bond into a C ⁇ C bond or a C—C bond. .
  • the epoxy resin is, for example, (A) an organic compound having a hydrosilyl group, (B) a compound having a carbon-carbon unsaturated bond not containing an epoxy group, and (C) It can be obtained by subjecting a compound having a carbon-carbon unsaturated bond and an epoxy group to a hydrosilylation reaction.
  • (A) an organic compound having a hydrosilyl group, (B) a compound having a carbon-carbon unsaturated bond not containing an epoxy group, and (C) a compound having a carbon-carbon unsaturated bond and an epoxy group May be abbreviated as “A component”, “B component” and “C component”, respectively.
  • a structural unit formed by converting a bond to a C ⁇ C bond or a C—C bond may be abbreviated as an A component structural unit, a B component structural unit, or a C component structural unit, respectively.
  • the epoxy resin of the present invention is obtained by subjecting component A to a hydrosilylation reaction with component B and component C. Therefore, the epoxy resin of the present invention is an epoxy resin having a structure in which a carbon-carbon unsaturated bond site is hydrosilylated, and can be referred to as a hydrosilylated epoxy resin.
  • the compound mentioned as A component, the compound mentioned as B component, and the compound mentioned as C component are various.
  • the epoxy resin of this invention includes all the combinations of A component, B component, and C component described in this specification. That is, the epoxy resin of the present invention includes all the various epoxy resins obtained from any combination of compounds corresponding to the components A to C described in this specification.
  • the component A is an organic compound having a hydrosilyl (Si—H) group and undergoing a hydrosilylation reaction with a carbon-carbon unsaturated bond.
  • the number of hydrosilyl groups is 1 or more, for example, 1 to 12 (1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, or 12) is preferable, and 2, 3, or 4 is More preferred.
  • the component A is hydrosilylated with the component B and the component C, and a hydrogen atom is removed by the reaction, thereby forming an A component constituent unit.
  • a compound having a structure in which a hydrosilyl group is bonded to a ring is preferable.
  • the compound shown by following formula (0) is mentioned. (Wherein R 1 s are the same or different and each represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group.
  • Ring X is a ring having a structure in which 2 to 6 saturated hydrocarbon rings, unsaturated hydrocarbon rings, saturated hydrocarbon rings and / or unsaturated hydrocarbon rings are condensed, or saturated hydrocarbon ring and / or unsaturated N represents a ring having a structure in which two hydrocarbon rings are linked, and n X represents 1, 2, 3, or 4.
  • examples of the component A include compounds having structures of formulas (1) to (4).
  • R 1 and the X ring are the same as defined above. That is, R 1 is the same or different and represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group.
  • the carbon atoms may be substituted with at least one atom selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom
  • the ring X is a saturated hydrocarbon ring, an unsaturated hydrocarbon ring, a saturated hydrocarbon ring and / or a ring having a structure in which 2 to 6 unsaturated hydrocarbon rings are condensed, or a saturated hydrocarbon ring and / or Alternatively, a ring having a structure in which two unsaturated hydrocarbon rings are connected is shown.
  • R 1 may not represent a hydrogen atom (that is, R 1 may be the same or different and represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group).
  • R 1 may be the same or different and represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group.
  • one R 1 represents a hydrogen atom
  • the other R 1 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group. Is also preferable.
  • equation (1) is in the (sometimes referred to as X 1) 1 monovalent group obtained by removed is one hydrogen atom from X ring, two hydrogen from X is X ring in formula (2) A divalent group obtained by removing an atom (sometimes referred to as X 2 ), X in the formula (3) is a trivalent group obtained by removing three hydrogen atoms from the X ring (X 3 and is called that it is), the equation (X in 4) may be referred to as tetravalent group (X 4 obtained by removed four hydrogen atoms from the X ring), respectively.
  • a saturated hydrocarbon ring or an unsaturated hydrocarbon ring, or a ring having a structure in which 2 to 6 saturated hydrocarbon rings and / or unsaturated hydrocarbon rings are condensed is collectively referred to as a “hydrocarbon ring”. May be written.
  • the saturated hydrocarbon ring is preferably a saturated hydrocarbon ring having 4 to 8 carbon atoms (4, 5, 6, 7, or 8), and more preferably exemplified by a cyclopentane ring and a cyclohexane ring.
  • the unsaturated hydrocarbon ring is preferably an unsaturated hydrocarbon ring having 4 to 8 carbon atoms (4, 5, 6, 7, or 8), more preferably a benzene ring or the like.
  • the saturated hydrocarbon ring and / or unsaturated hydrocarbon ring is 2, 3, Alternatively, a ring having 4 condensed rings is preferable, and a ring having 2 or 3 condensed rings is more preferable.
  • decahydronaphthalene ring More specifically, for example, decahydronaphthalene ring, adamantane ring, naphthalene ring, phenanthrene ring, anthracene ring, pyrene ring, triphenylene ring, tetralin ring, 1,2,3,4,5,6,7,8- Examples include an octahydronaphthalene ring and a norbornene ring.
  • the hydrogen atom bonded to the carbon atom constituting the hydrocarbon ring constituting the X ring and not bound to the silicon atom has 1 to 6 carbon atoms (1, 2, 3, 4, 5, or 6) an alkyl group, an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms (1, 2, 3, 4, 5, or 6), or a halogen atom.
  • alkyl group having 1 to 6 carbon atoms examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, and an isobutyl group.
  • Preferred examples of the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms include methoxy group, ethoxy group, propoxy group, isopropoxy group, butoxy group and isobutoxy group.
  • the halogen atom is a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, or an iodine atom, preferably a fluorine atom, a chlorine atom, or a bromine atom, and more preferably a fluorine atom or a bromine atom.
  • the ring having a structure in which two saturated hydrocarbon rings and / or unsaturated hydrocarbon rings are linked may be represented by the following formula (5).
  • the structure represented by these is preferable.
  • the Xa ring and the Xb ring are the same or different and represent a saturated hydrocarbon ring or an unsaturated hydrocarbon ring. That is, both the Xa ring and the Xb ring are saturated hydrocarbon rings, or both are unsaturated hydrocarbon rings, or one is a saturated hydrocarbon ring and the other is an unsaturated hydrocarbon ring. Among these, it is preferable that both the Xa ring and the Xb ring are saturated hydrocarbon rings or both are unsaturated hydrocarbon rings.
  • the Xa ring and the Xb ring are preferably both benzene rings, both cyclohexane rings, or one is a benzene ring and the other is a cyclohexane ring, and more preferably both are benzene rings.
  • Y represents a bond, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms which may be substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an oxygen atom (—O—), a sulfur atom (—S—). ), -SO-, or -SO 2- .
  • alkylene group having 1 to 6 carbon atoms include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group, an n-butylene group, and an n-hexylene group.
  • alkyl group having 1 to 4 carbon atoms as a substituent examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, and an isobutyl group.
  • Preferred examples of the alkylene group having 1 to 6 carbon atoms substituted by an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include —CH (CH 3 ) —, —C (CH 3 ) 2 —, —CH 2 CH (CH 3 ) CH. Examples thereof include 2- , -CH 2 C (CH 3 ) 2 CH 2- and the like.
  • Y is preferably a bond, an oxygen atom, a methylene group, a dimethylmethylene group (—C (CH 3 ) 2 —), —S—, —SO 2 —, and more preferably a bond, a dimethylmethylene group, An oxygen atom, —SO 2 —.
  • the divalent, trivalent, or tetravalent group that is, X 2 , X 3 , or X 4
  • X 2 , X 3 , or X 4 is specifically represented by, for example, any one of the following formulae:
  • Y is as defined above
  • a group represented by any of the following formulas is more preferable.
  • the alkyl group having 1 to 18 carbon atoms represented by R 1 is a linear or branched alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, Isobutyl, tert-butyl, n-pentyl, neopentyl, tert-pentyl, n-hexyl, n-heptyl, 2,2,4-trimethylpentyl, n-octyl, isooctyl, n -Nonyl group, n-decyl group, n-dodecyl group and the like.
  • An alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is preferable, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms is more preferable, an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is further preferable, and a methyl group is particularly preferable.
  • Examples of the cycloalkyl group represented by R 1 include a 3- to 8-membered cycloalkyl group, and examples thereof include a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, and a methylcyclohexyl group.
  • Examples of the aryl group represented by R 1 include a monocyclic or bicyclic aryl group, and examples thereof include a phenyl group, a tolyl group, a xylyl group, an ethylphenyl group, and a naphthyl group. Of these, a phenyl group is preferred.
  • Examples of the aralkyl group represented by R 1 include an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms substituted with an aryl group (particularly a phenyl group).
  • an aryl group particularly a phenyl group.
  • a benzyl group, an ⁇ -phenethyl group, a ⁇ -phenethyl group, a ⁇ -Methylphenethyl group and the like can be mentioned.
  • C 1-18 alkyl group, cycloalkyl group, aryl group or aralkyl group represented by R 1 are selected from the group consisting of oxygen atoms and nitrogen atoms, as described above. It may be substituted with at least one atom. When some carbon atoms are substituted, the number of carbon atoms to be substituted is, for example, 1 to 3, 1 or 2, or 1. The carbon atom may be substituted with an oxygen atom or a nitrogen atom, and is preferably substituted with an oxygen atom. When the number of carbon atoms to be substituted is 2 or more, all may be substituted with the same atom (oxygen atom or nitrogen atom), or a part may be substituted with a different atom.
  • R 1 is preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and more preferably a methyl group.
  • an organic compound in which the total number of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms existing in the molecule such as dimethylphenylsilane and triphenylsilane is one; methylphenylsilane, diphenylsilane, Total number of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms present in the molecule such as 1,2-bis (dimethylsilyl) benzene, 1,4-bis (dimethylsilyl) benzene, bis [(p-dimethylsilyl) phenyl] ether
  • An organic compound in which the total number of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms present in the molecule such as normal butyl silane and cyclopentyl silane is three.
  • component A examples include bis (trimethylsiloxy) methylsilane, bis (trimethylsiloxy) ethylsilane, 3H, 5H-octamethyltetrasiloxane, 1H, 7H-octamethyltetrasiloxane, chloroethylsilane, 1, 3-diphenyltetrakis (dimethylsiloxy) disilane, 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetraethylcyclotetrasiloxane, pentamethylcyclopentasiloxane, organically modified silicone having hydrosilyl group Etc. are exemplified. Only 1 type may be sufficient as A component used for epoxy resin preparation, and 2 or more types may be sufficient as it. In other words, the A component structural unit contained in the epoxy resin may be only one type or two or more types.
  • the component A has a total of two or more hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms present in the molecule from the viewpoint that the cured product of the resulting epoxy resin composition tends to have excellent low dielectric properties.
  • An organic compound is preferable, and an organic compound having two or more hydrosilyl groups in one molecule is particularly preferable.
  • a compound represented by the above formula (2) and the total number of hydrogen atoms is 2, a compound represented by the above formula (3) and the total number of hydrogen atoms is 3, and the above formula (4)
  • a compound in which the total number of hydrogen atoms is four, and a compound represented by the above formula (2) and having a total number of hydrogen atoms of two is preferable.
  • the component A may be an organic compound in which the total number of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms present in the molecule is one. In this case, it is easy to adjust the viscosity of the epoxy resin composition.
  • the component A contains an organic compound in which the total number of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms present in the molecule is 1, the content is low dielectric properties with a cured product of the resulting epoxy resin composition being excellent From the viewpoint of easily having the content, it is preferably 30% by mass or less based on the total mass of the component A. That is, when an organic compound in which the total number of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms present in the molecule is 1 as the component A, the total number of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms present in the molecule is one.
  • the total number of hydrogen atoms directly bonded to silicon atoms present in the molecule is 1 in the total amount of component A
  • the amount is preferably 20 mol% or less.
  • the component B is a compound having a carbon-carbon unsaturated bond and having no epoxy group.
  • the carbon-carbon unsaturated bond can react with the hydrosilyl group of the component A (hydrosilylation reaction).
  • the B component undergoes a hydrosilylation reaction with the A component, and the carbon-carbon unsaturated bond is converted into a C—C bond or a C ⁇ C bond to become a B component constituent unit.
  • the carbon-carbon unsaturated bond is a C ⁇ C bond, it can be converted to a C—C bond or a C ⁇ C bond.
  • the carbon-carbon unsaturated bond is a C ⁇ C bond, a C—C bond is obtained.
  • the carbon-carbon unsaturated bond examples include a carbon-carbon unsaturated double bond (C ⁇ C bond) and a carbon-carbon unsaturated triple bond (C ⁇ C bond).
  • the carbon-carbon unsaturated bond is a carbon-carbon unsaturated double bond from the viewpoint that the cured product of the resulting epoxy resin composition has excellent low dielectric properties and is easily available.
  • the component B preferably has a group: —CH ⁇ CH 2 , —CH ⁇ CH (CH 3 ), —C ⁇ CH, or —C ⁇ C—CH 3 .
  • R 2 represents an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms, and this group may have a part of carbon atoms substituted with at least one atom selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom.
  • R 3 represents * —COO— or * —OCO— (wherein “*” represents the side bonded to R 2 or L.)
  • R 4 represents an alkylene group having 1 to 4 carbon atoms, In this group, a part of carbon atoms may be substituted with at least one atom selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom
  • R 5 represents a methyl group or a hydrogen atom
  • L represents a k valence. Each independently represents 0 or 1.
  • n represents each independently 0 or 1.
  • k represents an integer of 1 to 6.
  • R 2 is the plurality of may be each the same group, Oh There are, .R 3 which may be a part or all different groups when there are a plurality, it is possible to make each the same group, or may be different based on part or all.
  • R 4 when a plurality of R 4 are present, each may be the same group, or some or all may be different groups.
  • Examples of the alkylene group having 1 to 8 carbon atoms (1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, or 8) represented by R 2 include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group, and n-butylene. Groups and the like.
  • Examples of the alkylene group having 1 to 4 (1, 2, 3, or 4) carbon atoms represented by R 4 include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group, and an n-butylene group.
  • Examples of the k-valent organic group represented by L include linear or branched alkanes, saturated hydrocarbon rings, unsaturated hydrocarbon rings, nitrogen-containing groups in which some carbon atoms may be substituted with oxygen atoms. Heterocycle, ring having a structure in which 2 to 6 saturated hydrocarbon rings and / or unsaturated hydrocarbon rings are condensed, or ring having a structure in which two saturated hydrocarbon rings and / or unsaturated hydrocarbon rings are connected And groups obtained by removing k hydrogen atoms from each.
  • the valence k of the organic group L is preferably 2 to 6 (2, 3, 4, 5, or 6), more preferably 2 to 3.
  • L represents 0 or 1 independently. When k is 2 or more, l is also 2 or more, but all l can have the same value or different values. Preferably all l take the same value.
  • Each m independently represents 0 or 1. When k is 2 or more, m is also 2 or more, but all m can take the same value or different values. Preferably, all m have the same value.
  • n independently represents 0 or 1. When k is 2 or more, n is also 2 or more, but all n can take the same value or different values. Preferably all l take the same value.
  • the hydrogen atom bonded to the alkane constituting the organic group L or the carbon atom constituting the ring is a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (1, 2, 3, 4, 5, or 6). May be substituted with a linear or branched alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms (1, 2, 3, 4, 5, or 6), a hydroxyl group, or a halogen atom.
  • the number of hydrogen atoms that may be substituted may be, for example, 1 to 3, 1 or 2, or 1. In the case where the number of hydrogen atoms to be substituted is 2 or more, two hydrogen atoms bonded to the same carbon atom may be substituted, but one hydrogen atom to be substituted is one per carbon atom. It is preferable that
  • the linear or branched alkane constituting the organic group L is preferably a linear or branched alkane having 1 to 30 carbon atoms.
  • the carbon number is more preferably 2 to 20, and further preferably 3 to 10.
  • alkane butane, 2,2-dimethylpropane, 2,2-dimethylbutane and the like are particularly preferable.
  • saturated hydrocarbon ring constituting the organic group L for example, a saturated hydrocarbon ring having 4 to 8 carbon atoms (4, 5, 6, 7, or 8) is preferable, and more specifically, a cyclopentane ring or cyclohexane. Rings and the like are particularly preferred.
  • unsaturated hydrocarbon ring which comprises the said organic group L an aromatic hydrocarbon ring and a non-aromatic unsaturated hydrocarbon ring are mentioned.
  • aromatic hydrocarbon ring for example, a benzene ring is preferable.
  • non-aromatic unsaturated hydrocarbon ring for example, an unsaturated hydrocarbon ring having 4 to 8 carbon atoms (4, 5, 6, 7, or 8) is preferable, and more specifically, a cyclohexene ring or the like is particularly preferable. preferable.
  • Preferred examples of the nitrogen-containing heterocycle constituting the organic group L include a triazine ring and a carbazole ring.
  • Preferred examples of the triazine ring include 1,2,3-triazine, 1,2,4-triazine, and 1,3,5-triazine, and among these, 1,3,5-triazine is more preferable.
  • the ring having a structure in which 2 to 6 saturated hydrocarbon rings and / or unsaturated hydrocarbon rings constituting the organic group L are condensed includes 2 saturated hydrocarbon rings and / or unsaturated hydrocarbon rings, Three or four condensed rings are preferred, and two or three condensed rings are more preferred.
  • decahydronaphthalene ring More specifically, for example, decahydronaphthalene ring, adamantane ring, naphthalene ring, phenanthrene ring, anthracene ring, pyrene ring, triphenylene ring, tricyclodecane ring, tetralin ring, 1,2,3,4,5,6 , 7,8-octahydronaphthalene ring, norbornene ring and the like.
  • the ring having a structure in which two saturated hydrocarbon rings and / or unsaturated hydrocarbon rings constituting the organic group L are connected is preferably a ring represented by the following formula (9).
  • L a ring and L b rings are the same or different and are each a saturated hydrocarbon ring or an unsaturated hydrocarbon ring. That is, the L a ring and the L b ring are both saturated hydrocarbon rings, or both are unsaturated hydrocarbon rings, or one is a saturated hydrocarbon ring and the other is an unsaturated hydrocarbon ring. Among these, it is preferable that both the La ring and the L b ring are saturated hydrocarbon rings, or both are unsaturated hydrocarbon rings.
  • L a ring and L b rings are both benzene rings, it is preferred that both cyclohexane rings, or one of which is the other is a cyclohexane ring, benzene ring, and more preferably both are a benzene ring.
  • Q is a bond, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms that may be substituted with an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an oxygen atom (—O—), a sulfur atom (— S—), —SO—, or —SO 2 —.
  • alkylene group having 1 to 6 carbon atoms include a methylene group, an ethylene group, an n-propylene group, an n-butylene group, and an n-hexylene group.
  • alkyl group having 1 to 4 carbon atoms as a substituent examples include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, and an isobutyl group.
  • Preferred examples of the alkylene group having 1 to 6 carbon atoms substituted by an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include —CH (CH 3 ) —, —C (CH 3 ) 2 —, —CH 2 CH (CH 3 ) CH. Examples thereof include 2- , -CH 2 C (CH 3 ) 2 CH 2- and the like.
  • Q is preferably a bond, an oxygen atom, a methylene group, a dimethylmethylene group (—C (CH 3 ) 2 —), —S—, —SO 2 —, more preferably a bond, a dimethylmethylene group, An oxygen atom, —SO 2 —.
  • B component for example, one carbon in one molecule such as vinylbenzene, vinylnaphthalene (1-vinylnaphthalene, 2-vinylnaphthalene), vinylcyclohexane, vinyl stearate, allylbenzene, allylmethyl carbonate, allylphenyl ether, etc.
  • An organic compound having a carbon unsaturated double bond divinylbenzene (o-, m-, or p-divinylbenzene), divinyl adipate, diallyl phthalate, 5-vinyl-2-norbornene, vinylcyclohexene (preferably 4 -Vinyl-1-cyclohexene), polyethylene glycol diacrylate, tricyclodecane dimethanol diacrylate, organic compounds having two carbon-carbon unsaturated double bonds in one molecule, such as 2,2'-diallylbisphenol A; Isocyanuric acid tri Organic compounds having three or more carbon-carbon unsaturated double bonds in one molecule, such as ril, triallyl 1,3,5-benzenetricarboxylate, pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, etc.
  • component B examples include allylmethoxymethylsilane, 1,4-bis (dimethylvinylsilyl) benzene, divinylmethylphenylsilane, diallyldiphenylsilane, dicyclopentadiene, ethylidene norbornene, and 9,9-bis.
  • examples include [4- (2-acryloyloxyethoxy) phenyl] fluorene, trimethylolpropane diallyl ether, divinyl sulfone, organically modified silicone having a carbon-carbon unsaturated double bond, polyethylene glycol diacrylate, and the like. Only 1 type may be sufficient as B component used for epoxy resin preparation, and 2 or more types may be sufficient as it. In other words, the B component structural unit contained in the epoxy resin may be only one type or two or more types.
  • the component B is an organic compound having two or more carbon-carbon unsaturated double bonds in the molecule from the viewpoint that the cured product of the resulting epoxy resin composition tends to have excellent low dielectric properties.
  • An organic compound having 2 or 3 carbon-carbon unsaturated double bonds in the molecule is more preferable.
  • a compound in which k is 2 or 3 in the above formula (8) is preferable.
  • the component B includes divinylbenzene represented by the following formula (10), divinyl adipate represented by the following formula (11), diallyl phthalate represented by the following formula (12), and represented by the following formula (13).
  • divinyl-2-norbornene and triallyl isocyanurate represented by the following formula (14) are preferred.
  • the component B is also preferably an organic compound having one carbon-carbon unsaturated double bond in the molecule. In this case, it is easy to adjust the viscosity of the epoxy resin composition.
  • the B component may contain an organic compound having one carbon-carbon unsaturated double bond in the molecule.
  • content of the said organic compound shall be 30 mass% or less with respect to the total mass of B component from a viewpoint that a hardened
  • the component B includes an organic compound having one carbon-carbon unsaturated double bond in the molecule, the organic compound having two or more carbon-carbon unsaturated double bonds in the molecule (for example, the above formula (8 ) And a compound in which k represents an integer of 2 to 6).
  • the amount of the organic compound having one carbon-carbon unsaturated double bond in the molecule is preferably 20 mol% or less.
  • the compound having a carbon-carbon unsaturated bond and an epoxy group as the component C may be any organic compound having a carbon-carbon unsaturated bond and an epoxy group and hydrosilylating with a hydrosilyl (Si—H) group.
  • the C component becomes a structural unit formed by a hydrosilylation reaction with the hydrosilyl (Si—H) group of the A component, and the carbon-carbon unsaturated bond is converted into a C ⁇ C bond or a C—C bond.
  • the carbon-carbon saturated bond is a C ⁇ C bond
  • it is a structural unit formed by conversion to a C—C bond or C ⁇ C bond.
  • the carbon-carbon unsaturated bond is a C ⁇ C bond
  • the carbon-carbon unsaturated bond examples include a carbon-carbon unsaturated double bond and a carbon-carbon unsaturated triple bond.
  • the carbon-carbon unsaturated bond is preferably a carbon-carbon unsaturated double bond from the viewpoint that the cured product easily has excellent low dielectric properties and the raw material is easily available.
  • Examples of the compound having a carbon-carbon unsaturated bond (double bond) and an epoxy group, which are component C, include compounds represented by the following formula (15).
  • R 6A is an alkenyl group or alkynyl group having 2 to 18 carbon atoms, and this group is at least one selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom.
  • R 7 represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 9 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group or an aralkyl group, and these groups are partially
  • the carbon atom may be substituted with at least one atom selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom, o represents an integer of 0 to 6, and p represents an integer of 0 to 3.
  • 2 to 18 carbon atoms represented by R 6A 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, or
  • the alkenyl group of 18 is a linear or branched alkenyl group, and is preferably linear. Specific examples include a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, a heptenyl group, an octenyl group, a norbornenyl group, and a cyclohexenyl group.
  • alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms is preferred, an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms is more preferred, an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms is more preferred, and a vinyl group, allyl group or It is a butenyl group.
  • the alkenyl group is preferably an ⁇ -alkenyl group (that is, an alkenyl group in which the terminal carbon atom and the adjacent carbon atom form a double bond).
  • 2 to 18 carbon atoms represented by R 6A (2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, or
  • the alkynyl group of 18 is a linear or branched alkynyl group, and is preferably linear.
  • an ethynyl group, a propargyl group, etc. are mentioned, for example.
  • An alkynyl group having 2 to 10 carbon atoms is preferable, an alkynyl group having 2 to 8 carbon atoms is more preferable, an alkynyl group having 2 to 6 carbon atoms is more preferable, and an ethynyl group, a propargyl group, and the like are particularly preferable.
  • the alkynyl group is preferably an ⁇ -alkynyl group (that is, an alkynyl group in which the terminal carbon atom and the adjacent carbon atom form a triple bond).
  • some carbon atoms may be substituted with at least one atom (preferably an oxygen atom) selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom.
  • the some carbon atoms are preferably carbon atoms not directly bonded to the epoxy ring.
  • the part of carbon atoms that may be substituted may be 1 or a plurality of (for example, 2, 3, 4, 5, or 6) carbon atoms, and preferably one carbon atom.
  • an alkenyl group having 2 to 18 carbon atoms in which some carbon atoms are substituted with at least one atom (preferably an oxygen atom) selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom.
  • the group may include, for example, 2 to 9 alkenyl-O-carbon having 1 to 8 alkylene, preferably 2 to 4 alkenyl-O, 1 to 3 alkylene, more preferably carbon.
  • Examples thereof include 2 to 4 alkenyl-O-alkylene having 1 to 2 carbon atoms, particularly preferably 3 alkenyl-O—CH 2 —.
  • it is an alkynyl group having 2 to 18 carbon atoms, and some of the carbon atoms may be substituted with at least one atom (preferably an oxygen atom) selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom.
  • Examples of the group include, for example, 2 to 9 alkynyl-O-carbon having 1 to 8 alkylene, preferably 2 to 4 alkynyl-O, 1 to 3 alkylene, more preferably 2 to 4 carbon.
  • Alkynyl-O—C 1-2 alkylene, particularly preferably alkynyl O—CH 2 — is used. More specifically, for example, CH ⁇ C—O—CH 2 —, CH ⁇ C—CH 2 —O—CH 2 —, CH ⁇ C—CH 2 —O— (CH 2 ) 2 —, CH ⁇ C — (CH 2 ) 3 —O— (CH 2 ) 4 — and the like can be mentioned, and among these, CH ⁇ C—CH 2 —O—CH 2 — is preferable.
  • R 7 is the same or different and represents an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 9 carbon atoms, a cycloalkyl group, an aryl group, or an aralkyl group.
  • Part of the carbon atoms may be substituted with at least one atom selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom.
  • the partial carbon atom is preferably a carbon atom that is not directly bonded to a 3- to 8-membered ring or an epoxy ring.
  • the part of carbon atoms which may be substituted may be 1 or a plurality of (for example, 2, 3, 4, 5, or 6) carbon atoms, and preferably one carbon atom.
  • Alkyl group R 7 having 1 to 18 carbon atoms represented by, a cycloalkyl group, each aryl group and aralkyl group, the same as the corresponding groups represented by R 1 can be mentioned.
  • the alkenyl group having 2 to 9 carbon atoms represented by R 7 is a linear or branched alkenyl group such as a vinyl group, an allyl group, a 2-propenyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group, A heptenyl group, an octenyl group, a nonenyl group, etc. are mentioned.
  • An alkenyl group having 2 to 4 carbon atoms is preferred.
  • R 7 is preferably an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, and more preferably a methyl group or an ethyl group.
  • Preferred o is 0 to 4 (0, 1, 2, 3, or 4), more preferably 0 or 4.
  • Preferred p is 0 or 1, more preferably 0.
  • the compound represented by the formula (15) is a compound represented by the following formula (15 ′).
  • the component C includes a compound in which o is 0 (that is, a compound represented by the formula (15 ′))
  • the component B is an organic group according to the formula (8) from the viewpoint that the reaction proceeds easily.
  • L is a linear or branched alkane, aromatic hydrocarbon ring, non-aromatic unsaturated hydrocarbon ring, nitrogen-containing heterocycle, saturated carbonization, in which some carbon atoms may be substituted with oxygen atoms
  • It is preferably composed of a ring in which 2 to 6 hydrogen rings and / or unsaturated hydrocarbon rings are condensed, or a ring in which two saturated hydrocarbon rings and / or unsaturated hydrocarbon rings are connected. More preferably, it is composed of a hydrogen ring, a non-aromatic unsaturated hydrocarbon ring, a nitrogen-containing heterocycle, or a ring in which 2 to 6 saturated hydrocarbon rings and / or unsaturated hydrocarbon rings are condensed.
  • the component B is an organic group L according to the formula (8) in which some carbon atoms are oxygen atoms. It is composed of a linear or branched alkane, an aromatic hydrocarbon ring, a nitrogen-containing heterocycle, or a ring in which two saturated hydrocarbon rings and / or unsaturated hydrocarbon rings are connected. It is preferable that it is composed of an aromatic hydrocarbon ring or a nitrogen-containing heterocyclic ring.
  • component C examples include, for example, 1,3-butadiene monoepoxide represented by the following formula (16), 1,2-epoxy-5-hexene represented by the following formula (17), and represented by the following formula (18).
  • component C examples include glycidyl methacrylate, 1-allyl-3,5-diglycidyl isocyanurate, 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether, and the like.
  • C component may be only 1 type and may contain 2 or more types.
  • the epoxy resin (hydrosilylated epoxy resin) of the present invention can be obtained, for example, by subjecting the A component, the B component and the C component to a hydrosilylation reaction. More precisely, the hydrosilylated epoxy resin has a structure derived from each of the A component, the B component, and the C component as a skeleton (that is, has an A component constitutional unit, a B component constitutional unit, and a C component constitutional unit). It is an epoxy resin.
  • the component A constituent unit and the component B constituent unit are alternately bonded one or more times (for example, 1 to 20 times on average), and each terminal portion of the alternate bond has a component C constituent unit.
  • Is an epoxy resin having a structure in which More specifically, for example, the component A is a divalent compound (for example, a compound represented by the formula (2)), and the component B is a divalent compound (for example, a compound in which k 2 in the formula (8)).
  • the component C is a compound represented by the formula (15)
  • the epoxy resin represented by the formula (23) can be produced by the following reaction formula.
  • R 6 represents an alkylene group having 2 to 18 carbon atoms or an alkenylene group having 2 to 18 carbon atoms, in which some carbon atoms except for a carbon atom directly bonded to a silicon atom are oxygen atoms
  • L 2 may be substituted with at least one atom selected from the group consisting of an atom and a nitrogen atom, L 2 is a linear or branched alkane in which some carbon atoms may be substituted with oxygen atoms
  • a divalent group obtained by removing two hydrogen atoms from a ring, q is an average value and represents a positive number greater than 0 and not greater than 20.
  • R 6 represents an alkylene group having 2 to 18 carbon atoms or an alkenylene group having 2 to 18 carbon atoms.
  • the alkylene group is a linear or branched alkylene group, preferably a linear alkylene group.
  • dimethylene —CH 2 CH 2 —
  • trimethylene —CH 2 CH 2 CH 2 —
  • tetramethylene penta
  • Examples include a methylene group, a hexamethylene group, a heptamethylene group, an octamethylene group, a nonamethylene group, a decamethylene group, an undecamethylene group, a dodecamethylene group, and a tridecamethylene group.
  • An alkylene group having 2 to 10 carbon atoms is preferable, an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms is more preferable, an alkylene group having 2 to 6 carbon atoms is further preferable, and an alkylene group having 2 to 5 carbon atoms is particularly preferable.
  • the alkenylene group is a linear or branched alkenylene group, preferably a linear alkenylene group.
  • alkenylene group having 2 to 10 carbon atoms is preferred, more preferred is an alkenylene group having 2 to 8 carbon atoms, still more preferred is an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms, and particularly preferred is an alkenylene group having 2 to 5 carbon atoms. Alkenylene group.
  • the alkylene group having 2 to 18 carbon atoms or the alkenylene group having 2 to 18 carbon atoms as R 6 has at least one atom selected from the group consisting of an oxygen atom and a nitrogen atom. It may be preferably substituted with an oxygen atom).
  • the partial carbon atom is preferably a carbon atom that is not directly bonded to any of a silicon atom and a 3- to 8-membered ring or an epoxy ring.
  • the part of carbon atoms which may be substituted may be 1 or a plurality of (for example, 2, 3, 4, 5, or 6) carbon atoms, and preferably one carbon atom.
  • the group includes, for example, (*)-alkylene having 2 to 9 carbon atoms-O-carbon having 1 to 8 carbon atoms when (*) is the side bonded to the silicon atom of R 6 .
  • Alkylene- preferably (*)-alkylene having 2 to 4 carbon atoms-O-alkylene having 1 to 3 carbon atoms, more preferably (*)-alkylene having 2 to 4 carbon atoms-O-1-2 carbon atoms.
  • (*)-alkenylene having 2 to 9 carbon atoms-O-alkylene having 1 to 8 carbon atoms preferably (*)-alkenylene having 2 to 4 carbon atoms-O-alkylene having 1 to 3 carbon atoms- More preferable is (*)-alkenylene having 2 to 4 carbon atoms-O-alkylene having 1 to 2 carbon atoms, and particularly preferably (*)-alkenylene having 3 carbon atoms-O-methylene-.
  • the amount of component A, component B and component C used is, for example, a carbon-carbon unsaturated bond (however, an aromatic ring per component B) per mole of hydrosilyl (Si—H) group in component A. (Excluding the carbon-carbon unsaturated bond) can be 0.05 to 0.95 mol, preferably 0.1 to 0.9 mol, more preferably 0.2 to 0.8 mol.
  • the component C contains 0.05 to 0.001 carbon-carbon unsaturated bond (excluding carbon-carbon unsaturated bonds in the aromatic ring) per mole of hydrosilyl (Si—H) group in the component A.
  • the amount can be 95 mol, preferably 0.1 to 0.9 mol, more preferably 0.2 to 0.8 mol.
  • the number of hydrogen atoms bonded to a silicon atom is counted as the number of hydrosilyl (Si—H) groups.
  • the number of hydrosilyl (Si—H) groups is counted as two.
  • q represents a positive number greater than 0 and 20 or less as an average value, as described above, preferably a positive number of 0.1 to 15 as an average value, and more preferably a positive number as an average value of 0.2 to 10. Show.
  • the hydrosilylation reaction can be carried out by a known method.
  • the hydrosilylation reaction can be carried out in the presence of a catalyst, in the presence or absence of a solvent.
  • the A component, the B component, and the C component may be reacted simultaneously. Further, after reacting the A component and the B component, the reactant and the C component may be reacted. After reacting the A component and the C component, the reactant and the B component are reacted. May be. From the viewpoint of easy manufacturing and easy reaction control, it is preferable to react the A component and the B component and then react the reaction product with the C component.
  • Catalysts include platinum carbon, chloroplatinic acid, platinum olefin complexes, platinum alkenylsiloxane complexes, platinum carbonyl complexes and other platinum catalysts; tris (triphenylphosphine) rhodium and other rhodium catalysts; bis (cycloocta Examples thereof include iridium catalysts such as (dienyl) dichloroiridium.
  • the catalyst may be in the form of a solvate (eg, hydrate, alcohol solvate, etc.), or in the form of a solution dissolved in an alcohol such as ethanol.
  • the amount of catalyst used may be an effective amount as a catalyst, that is, an amount capable of exhibiting the function of the catalyst.
  • the catalyst is used in an amount of 0.00001 to 20 parts by weight, preferably 0.0005 to 5 parts by weight, per 100 parts by weight of component A.
  • the hydrosilylation reaction does not need to use a solvent, but by using a solvent, the hydrosilylation reaction can be performed under milder conditions.
  • the solvent include aromatic hydrocarbon solvents such as toluene and xylene; aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane and octane; ether solvents such as tetrahydrofuran and dioxane; alcohol solvents such as ethanol and isopropanol. . These solvents may be used alone or in combination of two or more.
  • the temperature of the hydrosilylation reaction is, for example, 0 ° C. to 150 ° C., preferably 10 ° C. to 120 ° C.
  • the reaction time of the hydrosilylation reaction is, for example, 5 minutes to 24 hours.
  • the A component reacts with the B component and the C component to produce a hydrosilylated epoxy resin.
  • the weight average molecular weight of the hydrosilylated epoxy resin is preferably from 500 to 100,000, more preferably from 1,000 to 50,000, and even more preferably from 1,000 to 30,000.
  • the weight average molecular weight of the hydrosilylated epoxy resin is 500 or more, a low dielectric property more excellent when it is made into a cured product is easily exhibited.
  • the weight average molecular weight of the hydrosilylated epoxy resin is 500 or more, it is possible to suppress deterioration of solder heat resistance (heat resistant blistering property) due to the low molecular weight epoxy resin.
  • a weight average molecular weight of the hydrosilylated epoxy resin is 100,000 or less, the solubility of the hydrosilylated epoxy resin in a solvent and the low dielectric properties when cured are hardly impaired.
  • a weight average molecular weight here says the weight average molecular weight measured in polystyrene conversion by GPC measurement.
  • Epoxy resin composition An epoxy resin composition containing these can be prepared in combination with the hydrosilylated epoxy resin of the present invention and other components.
  • examples of other components include epoxy resins other than hydrosilylated epoxy resins, curing catalysts, curing agents, additives, and the like.
  • the present invention also includes the epoxy resin composition.
  • the epoxy resin composition may include the hydrosilylated epoxy resin of the present invention and an epoxy resin other than the hydrosilylated epoxy resin.
  • the hydrosilylated epoxy resin may be referred to as “first epoxy resin”
  • the epoxy resin other than the hydrosilylated epoxy resin may be referred to as “second epoxy resin”.
  • Examples of the second epoxy resin include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, brominated epoxy resin, triglycidyl isocyanurate, Examples thereof include hydrogenated bisphenol A type epoxy resins, aliphatic epoxy resins, glycidyl ether type epoxy resins, bisphenol S type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, dicyclo type epoxy resins, and naphthalene type epoxy resins.
  • the second epoxy resin may be only one type, or two or more types may be combined.
  • the blending ratio of both is, for example, the first epoxy resin and the second epoxy as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • the content ratio of the second epoxy resin can be 99% by mass or less with respect to the total mass of the resin.
  • the content ratio of the second epoxy resin is preferably 80 to 1% by mass, more preferably 50 to 1% by mass, and further preferably 30 to 1% by mass.
  • the epoxy resin composition may contain the epoxy resin of the present invention and a curing catalyst and / or a curing agent as other components.
  • the curing reaction rate for obtaining a cured product of the epoxy resin composition can be increased, and the strength of the resulting cured product can be increased.
  • the curing catalyst examples include imidazole compounds, phosphorus compounds, and cationic curing catalysts from the viewpoint of improving the electrical characteristics of the cured product of the epoxy resin composition.
  • Specific examples of the curing catalyst include imidazole compounds such as imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole; dicyandiamide and derivatives thereof; 1,8-diazabicyclo (5 , 4,0) -undecene-7,1,5-diazabicyclo (4,3,0) -nonene-5, 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, tertiary amines such as dimethylaminopyridine
  • Phosphorus compounds such as triphenylphosphine, tetraphenylphosphonium bromide, tetraphenylphosphonium tetra-p-tolylborate, t
  • the amount of the curing catalyst is, for example, 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total epoxy resin. More preferably, it is 5 to 3 parts by mass.
  • the total epoxy resin refers to the first epoxy resin and the second epoxy resin, and the same applies to the following.
  • the curing agent is preferably one that can react with an epoxy resin to obtain a cured product of the epoxy resin composition.
  • an amine curing agent an amide curing agent, an acid anhydride curing agent, a phenol curing agent, an active ester curing agent, a cyanate ester curing agent, a mercaptan curing agent, an isocyanate curing agent, etc.
  • a curing agent an amine curing agent, an amide curing agent, an acid anhydride curing agent, a phenol curing agent, an active ester curing agent, a cyanate ester curing agent, a mercaptan curing agent, an isocyanate curing agent, etc. Can be mentioned.
  • amine curing agents include chain aliphatic amines such as ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, and tetraethylenepentamine; isophoronediamine, mensendiamine, bis (4-aminocyclohexyl) methane, and bis (aminomethyl).
  • Alicyclic amines such as cyclohexane and diaminodicyclohexylmethane; aromatic amines such as metaphenylenediamine, diaminodiphenylmethane, diethyltoluenediamine and diaminodiethyldiphenylmethane; benzyldimethylamine, triethylenediamine, piperidine, 2- (dimethylaminomethyl) phenol Secondary and tertiary amines such as 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol, 1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene-7, etc. It is below.
  • amide-based curing agent examples include dicyandiamide and derivatives thereof, polyamide resin (polyaminoamide and the like), and the like.
  • the acid anhydride-based curing agent examples include aliphatic acid anhydrides such as maleic anhydride and dodecenyl succinic anhydride; aromatic acid anhydrides such as phthalic anhydride, trimellitic anhydride and pyromellitic anhydride; methyl anhydride Examples thereof include alicyclic acid anhydrides such as nadic acid, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and 4-methylhexahydrophthalic anhydride.
  • phenolic curing agent examples include phenol novolak resin, cresol novolak resin, biphenyl type novolak resin, triphenylmethane type phenol resin, naphthol novolak resin, phenol biphenylene resin, phenol aralkyl resin, biphenyl aralkyl type phenol resin, modified polyphenylene ether.
  • phenol novolak resin cresol novolak resin
  • biphenyl type novolak resin triphenylmethane type phenol resin
  • naphthol novolak resin phenol biphenylene resin
  • phenol aralkyl resin phenol aralkyl resin
  • biphenyl aralkyl type phenol resin modified polyphenylene ether.
  • modified polyphenylene ether examples include resins and compounds having a benzoxazine ring.
  • the active ester curing agent is, for example, a compound having at least one ester group that reacts with an epoxy resin in one molecule, and specifically includes phenol ester, thiophenol ester, N-hydroxyamine ester, and heterocyclic ring. Examples include hydroxy compound esters.
  • cyanate ester-based curing agent examples include novolak type cyanate resin, bisphenol A type cyanate resin, bisphenol E type cyanate resin, and bisphenol type cyanate resin such as tetramethylbisphenol F type cyanate resin.
  • Examples of mercaptan curing agents include trimethylolpropane tris (3-mercaptopropionate), tris-[(3-mercaptopropionyloxy) -ethyl] -isocyanurate, pentaerythritol tetrakis (3-mercaptopropionate). , Tetraethylene glycol bis (3-mercaptopropionate), pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, trimethylolpropane tris (3-mercaptobutyrate) ), Trimethylolethane tris (3-mercaptobutyrate), polysulfide polymer and the like.
  • isocyanate curing agent examples include hexamethylene diisocyanate, 1,4-tetramethylene diisocyanate, 2-methylpentane-1,5-diisocyanate, lysine diisocyanate, isophorone diisocyanate, and norbornane diisocyanate.
  • the curing agent may be used alone or in combination of two or more.
  • the curing agent it is preferable to include any one or more of an acid anhydride curing agent, a phenol curing agent, an active ester curing agent and an amine curing agent. Is easy to improve.
  • the amount of the curing agent contained in the epoxy resin composition of the present invention is, for example, from 0.1 to 5 reactive functional groups in the curing agent with respect to 1 equivalent of epoxy group in the epoxy resin composition of the present invention. Equivalent to 0.3 to 3 equivalents, more preferably 0.5 to 2 equivalents.
  • the epoxy resin composition of the present invention may contain other additives.
  • the additive include a thermoplastic resin and a filler.
  • thermoplastic resin examples include polyolefin resins, acrylic resins, phenoxy resins, polyamide resins, polyester resins, polycarbonate resins, polyurethane resins, polyarylate resins, polyphenylene ether resins, polyacetal resins, and resins in which these are acid-modified. It is done. From the viewpoint of compatibility with the epoxy resin composition according to the present invention and heat resistance, polyolefin resins, acrylic resins, phenoxy resins, polyarylate resins, polyphenylene ether resins, and resins in which these are acid-modified are preferred.
  • Examples of the filler include silica (more specifically, crystalline silica, fused silica, spherical fused silica, etc.), titanium oxide, zirconium oxide, zinc oxide, tin oxide, silicon nitride, silicon carbide, boron nitride, calcium carbonate, Examples include inorganic compounds such as calcium silicate, potassium titanate, aluminum nitride, indium oxide, alumina, antimony oxide, cerium oxide, magnesium oxide, iron oxide, and tin-doped indium oxide (ITO). Moreover, metals, such as gold
  • filler examples include minerals such as montmorillonite, talc, mica, boehmite, kaolin, smectite, zonolite, verculite, and sericite.
  • Other fillers include carbon compounds such as carbon black, acetylene black, ketjen black and carbon nanotubes; metal hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide; various glasses such as glass beads, glass flakes and glass balloons Can be mentioned.
  • the filler may be a powder or may be dispersed in a resin.
  • the filler is singly or plural in consideration of the properties such as fluidity, heat resistance, low thermal expansion, mechanical properties, hardness, scratch resistance and adhesion required for the epoxy resin composition or its cured product.
  • a combination of species can be used.
  • additives include, for example, antioxidants, inorganic phosphors, lubricants, ultraviolet absorbers, heat-light stabilizers, antistatic agents, polymerization inhibitors, antifoaming agents, solvents, anti-aging agents, radical inhibitors, adhesives Property improver, flame retardant, surfactant, storage stability improver, ozone anti-aging agent, thickener, plasticizer, radiation blocker, nucleating agent, coupling agent, conductivity imparting agent, phosphorus peroxide Decomposition agents, pigments, metal deactivators, physical property modifiers, and the like may be included in the epoxy resin composition.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be produced, for example, by a method including a step of mixing a hydrosilylated epoxy resin (first epoxy resin) with a curing catalyst and / or a curing agent.
  • a hydrosilylated epoxy resin first epoxy resin
  • other additives such as a second epoxy resin and a filler can be blended as necessary.
  • the hydrosilylated epoxy resin and the curing catalyst and / or curing agent can be mixed while warming.
  • the method of mixing the hydrosilylated epoxy resin with the curing catalyst and / or the curing agent can be performed using, for example, a commercially available mixer.
  • a cured product can be obtained by curing the epoxy resin composition of the present invention.
  • a cured product of the epoxy resin composition can be obtained by heating the epoxy resin composition.
  • the curing temperature is, for example, room temperature (for example, 20 ° C.) to 250 ° C.
  • the curing time can be appropriately adjusted according to the components, concentration and blending ratio of the epoxy resin composition, and can be set, for example, from 10 minutes to 1 week.
  • the cured product may be obtained by dividing the heating into several stages, such as heating at a predetermined temperature and then further increasing the temperature and heating for a predetermined time.
  • the cured product thus obtained has excellent electrical characteristics, for example, excellent low dielectric constant and low dielectric loss tangent. Furthermore, the said hardened
  • the cured product of the epoxy resin composition of the present invention includes only an epoxy resin and a curing catalyst and / or a curing agent (that is, epoxy resin + curing catalyst, epoxy resin + curing agent, or epoxy resin + curing catalyst + curing agent).
  • the relative dielectric constant (1 GHz) of the cured product is preferably about 2.5 to 3.0, more preferably about 2.5 to 2.8.
  • the cured product of the epoxy resin composition of the present invention preferably has a dielectric loss tangent (1 GHz) of about 0.001 to 0.009, about 0.002 to 0.008, or 0.002 to 0.007. More preferably, it is about. Those satisfying both of these conditions are more preferable.
  • the epoxy resin of the present invention preferably has a cured product satisfying the above-mentioned relative dielectric constant (1 GHz) and / or dielectric loss tangent (1 GHz).
  • the relative dielectric constant (1 GHz) and the dielectric loss tangent (1 GHz) are measured by a parallel plate capacitor method. The measurement by the parallel plate capacitor method can be performed using, for example, a known dielectric constant measuring apparatus.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be suitably used for a wide range of applications such as semiconductor sealing materials, liquid sealing materials, potting materials, sealing materials, printed circuit board materials, and composite materials.
  • the epoxy resin composition of the present invention can be suitably used in order to enhance electrical properties and metal adhesion.
  • the cured product of the epoxy resin composition of the present invention can be applied as a component (constituent member) such as a semiconductor sealing material, a liquid sealing material, a potting material, a sealing material, a printed board material, and a composite material.
  • a component such as a semiconductor sealing material, a liquid sealing material, a potting material, a sealing material, a printed board material, and a composite material.
  • a component is the following A-1 or A-2
  • the B component is the following B-1, B-2, B-3 or B-4
  • the C component is the following C- 1 or C-2 was prepared.
  • A-1 1,4-bis (dimethylsilyl) benzene (manufactured by Gelest)
  • A-2 Bis [(p-dimethylsilyl) phenyl] ether (Gelest)
  • B-1 Divinylbenzene (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.)
  • B-2 Diallyl phthalate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
  • B-3 Triallyl isocyanurate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
  • B-4 5-vinyl-2-norbornene (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
  • C-1 4-Vinyl-1,2-epoxycyclohexane (manufactured by Tokyo Chemical
  • An epoxy resin was prepared as follows. As shown in Table 1, A-1 was used as the A component, B-2 was used as the B component, and C-1 was used as the C component. The components A and B were dissolved in 20 mL of toluene in the amounts shown in Table 1, and a 100 mL four-necked flask equipped with a stirrer, a condenser, a thermometer and a dropping funnel was added. Next, 20 mg of platinum catalyst (manufactured by N.E. Chemcat, Pt-VTS-IPA solution) was added at 25 ° C., and the mixture was stirred at 40 ° C. for 2 hours.
  • platinum catalyst manufactured by N.E. Chemcat, Pt-VTS-IPA solution
  • the thus obtained epoxy resin 1 was dissolved in tetrahydrofuran, and the weight average molecular weight in terms of polystyrene was measured by GPC.
  • the results are shown in Table 1.
  • the A component, B component, and C component of the types and amounts shown in Table 1 were reacted in the same manner as in Production Example 1.
  • the components of the reaction solution were analyzed by high performance liquid chromatography (HPLC), and the completion of the reaction was confirmed by confirming the disappearance of the component A. Thereafter, toluene was removed by distillation, and the reaction solution was concentrated to obtain epoxy resins 2 to 10 (Table 1).
  • the obtained epoxy resins 2 to 10 were all slightly yellow transparent liquids. Moreover, it carried out similarly to manufacture example 1, and measured the weight average molecular weight of each epoxy resin. The results are shown in Table 1.
  • Example 1 The ratio (mass ratio) of the epoxy resin 1 obtained in Production Example 1 and the cationic curing catalyst (manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., Sun-Aid SI-100L; sometimes referred to as curing catalyst A) are shown in Table 2. The mixture was weighed into a cup and stirred uniformly while heating to 30 ° C. to prepare an epoxy resin composition.
  • the cationic curing catalyst manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd., Sun-Aid SI-100L; sometimes referred to as curing catalyst A
  • Example 2 An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin 1 was changed to the epoxy resin 3 obtained in Production Example 3 and the ratio (mass ratio) shown in Table 2 was changed.
  • Example 3 An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin 1 was changed to the epoxy resin 5 obtained in Production Example 5 and the ratio (mass ratio) shown in Table 2 was changed.
  • Example 4 Epoxy resin 1 obtained in Production Example 1, curing catalyst 2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, EMI24; sometimes referred to as curing catalyst B), and acid anhydride curing agent (New Nippon Rika) MH-700; sometimes referred to as curing agent A) was weighed into a cup at the ratio (mass ratio) shown in Table 2 and stirred uniformly while heating to 30 ° C. A resin composition was prepared.
  • Example 5 An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the epoxy resin 1 was changed to the epoxy resin 2 obtained in Production Example 2 and the ratio (mass ratio) shown in Table 2 was changed.
  • Example 6 An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the epoxy resin 1 was changed to the epoxy resin 3 obtained in Production Example 3 and the ratio (mass ratio) shown in Table 2 was changed.
  • Example 7 An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the epoxy resin 1 was changed to the epoxy resin 4 obtained in Production Example 4 and the ratio (mass ratio) shown in Table 2 was changed.
  • Example 8 An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the epoxy resin 1 was changed to the epoxy resin 5 obtained in Production Example 5 and the ratio (mass ratio) shown in Table 2 was changed.
  • Example 9 An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the epoxy resin 1 was changed to the epoxy resin 6 obtained in Production Example 6 and the ratio (mass ratio) shown in Table 2 was changed.
  • Example 10 An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin 1 was changed to the epoxy resin 7 obtained in Production Example 7 and the ratio (mass ratio) shown in Table 2 was changed.
  • Example 11 An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin 1 was changed to the epoxy resin 8 obtained in Production Example 8 and the ratio (mass ratio) shown in Table 2 was changed.
  • Example 12 An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin 1 was changed to the epoxy resin 9 obtained in Production Example 9 and the ratio (mass ratio) shown in Table 2 was changed.
  • Example 13 An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the epoxy resin 1 was changed to the epoxy resin 10 obtained in Production Example 10 and the ratio (mass ratio) shown in Table 2 was changed.
  • Epoxy resin 5 obtained in Production Example 5 triphenylphosphine as a curing catalyst (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd .; sometimes referred to as curing catalyst C), and phenol resin-based curing agent ([phenol novolak resin (DIC) TD-2131)]; sometimes referred to as curing agent B) at a ratio (mass ratio) shown in Table 2 and weighed into a cup, and stirred uniformly while heating to 30 ° C.
  • An epoxy resin composition was prepared.
  • Epoxy resin 5 obtained in Production Example 5 4-dimethylaminopyridine (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd .: sometimes referred to as curing catalyst D) and an active ester curing agent (active ester resin, DIC) EPICLON HPC-8000-65T (sometimes referred to as “Curing agent C”) was weighed into a cup at the ratio (mass ratio) shown in Table 2 and stirred while heating to 30 ° C. to uniformly mix.
  • An epoxy resin composition was prepared.
  • Example 1 (Comparative Example 1) In Example 1, the epoxy resin 1 was changed to a Bis-A type epoxy resin (JER828 manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd .; sometimes expressed as an epoxy resin 11) and changed to the ratio (mass ratio) shown in Table 3. Except for the above, an epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 1.
  • a Bis-A type epoxy resin JER828 manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd .; sometimes expressed as an epoxy resin 11
  • Example 2 In Example 4, the epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 4 except that the epoxy resin 1 was changed to the epoxy resin 11 and the ratio (mass ratio) shown in Table 3 was changed.
  • Example 3 (Comparative Example 3)
  • the epoxy resin 1 was changed to 1,4-bis ⁇ [2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyl] dimethylsilyl ⁇ benzene (may be referred to as the epoxy resin 12).
  • An epoxy resin composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the ratio (mass ratio) was changed.
  • the epoxy resin composition prepared in each Example and Comparative Example was applied to an aluminum plate, and a 35 ⁇ m thick electrolytic copper foil (Furukawa Electric Co., Ltd.) was laminated thereon to form a laminate.
  • the laminated body was heated at 100 ° C. for 1 hour, then at 120 ° C. for 2 hours, and then at 150 ° C. for 2 hours to form a cured product of the epoxy resin composition. After curing, a cut was made with a cutter so that the width was 1 cm, and this was used as a 90-degree peel strength test piece.
  • the obtained test piece was subjected to a 90 degree peel strength test using AGS-X (manufactured by Shimadzu Corporation) at a test speed of 50 mm / min.
  • the epoxy resin composition prepared in each example and comparative example was poured into a resin mold (thickness 1 mm) and heated at 100 ° C. for 1 hour, then at 120 ° C. for 2 hours, and then at 150 ° C. for 2 hours. A cured product of the resin composition was formed. Then, it cut out into the size of width 20mm * length 30mm * thickness 1mm, and this was made into the test piece for dielectric constant measurement.
  • the epoxy resin composition prepared in each Example and Comparative Example was applied to an electrolytic copper foil (made by Furukawa Electric Co., Ltd.) having a thickness of 35 ⁇ m, and the electrolytic copper foil was stacked thereon to form a laminate.
  • the laminated body was heated at 100 ° C. for 1 hour, then at 120 ° C. for 2 hours, and then at 150 ° C. for 2 hours to form a cured product of the epoxy resin composition. After curing, it was cut with a cutter so as to have a width of 1 cm, and this was used as a heat-resistant blister test piece.
  • FIG. 1 shows an example of a test piece with blisters.
  • Table 1 shows the blending amounts of the components used in each production example and the weight average molecular weight of the obtained epoxy resin.
  • “Mol” in parentheses in Table 1 represents the number of moles of the hydrosilyl group of the A component, the carbon-carbon unsaturated bond group of the B component, or the functional group of the unsaturated bond group of the C component.
  • Tables 2 and 3 show the results of 90 degree peel strength and electrical characteristics (relative dielectric constant and dielectric loss tangent) and solder heat resistance against copper foil. From these results, a hydrosilylated epoxy resin obtained by a hydrosilylation reaction of the A component, the B component and the C component (that is, a hydrosilylated epoxy resin having the A component, the B component and the C component as structural units), and a curing catalyst It can be seen that the epoxy resin composition containing the above can form a cured product having excellent low dielectric properties and excellent adhesion to metals.

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Abstract

低誘電特性に優れ、かつ、金属に対する接着性にも優れる硬化物を形成することができるエポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物、用途及び製造方法が提供される。当該エポキシ樹脂は、（Ａ）ヒドロシリル基を有する有機化合物由来の、ヒドロシリル基の水素原子が除されて形成される構成単位と、（Ｂ）エポキシ基を含有しない炭素－炭素不飽和結合を有する化合物由来の、炭素－炭素不飽和結合がＣ＝Ｃ結合又はＣ－Ｃ結合に変換されて形成される構成単位と、（Ｃ）炭素－炭素不飽和結合及びエポキシ基を有する化合物由来の、炭素－炭素不飽和結合がＣ＝Ｃ結合又はＣ－Ｃ結合に変換されて形成される構成単位とを有する。

Description

エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物、用途及び製造方法
　本発明は、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、並びに、その硬化物、用途及び製造方法に関する。
　近年、電子デバイスの高性能化及び軽薄短小化に伴い、伝送信号の高周波化が進んでいる。高周波化に伴い、プリント配線板及び半導体封止材に使用する材料に対して、高周波領域での低誘電化が強く求められている。当該分野においては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が基板材料や封止材として広く用いられている。
　このため、低誘電特性を有するエポキシ樹脂及び当該樹脂を含む組成物を得ることを目的として、開発が行われてきている。例えば、特許文献１及び２にはジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂及び当該樹脂を有する組成物が開示されている。また、特許文献３にはエポキシ樹脂、活性エステル化合物、及びトリアジン含有クレゾールノボラック樹脂を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物が開示されている。しかし、これらの低誘導特性は十分とはいえない。
特開平９－４８８３９号公報 特開２０１３－１６６９４１号公報 特開２０１６－１１７９０４号公報
　本発明は、低誘電特性に優れ、かつ、金属に対する接着性にも優れる硬化物を、形成することができるエポキシ樹脂組成物を提供することを課題とする。
　本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の構造を有するヒドロシリル化エポキシ樹脂を用いることで、上記目的を達成できる可能性を見出し、さらに検討を重ねて本発明を完成するに至った。
　本発明は、例えば、以下の項に記載の主題を包含する。
項１．
（Ａ）ヒドロシリル基を有する有機化合物由来の、ヒドロシリル基の水素原子が除されて形成される構成単位と、
（Ｂ）炭素－炭素不飽和結合を有し、且つエポキシ基を有さない化合物由来の、炭素－炭素不飽和結合がＣ＝Ｃ結合又はＣ－Ｃ結合に変換されて形成される構成単位と、
（Ｃ）炭素－炭素不飽和結合及びエポキシ基を有する化合物由来の、炭素－炭素不飽和結合がＣ＝Ｃ結合又はＣ－Ｃ結合に変換されて形成される構成単位と
を有するエポキシ樹脂。
項２．
（Ａ）ヒドロシリル基を有する有機化合物が、式（０）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
 （式中、Ｒ１は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｘ環は、飽和炭化水素環、不飽和炭化水素環、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する環、あるいは、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した構造を有する環を示し、ｎＸは１、２、３、又は４を示す。）
で表される化合物である、
項１に記載のエポキシ樹脂。
項３．
（Ｂ）炭素－炭素不飽和結合を有し、且つエポキシ基を有さない化合物が、式（８）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
 （式中、Ｒ２は炭素数１～８のアルキレン基を示し、この基は、一部の炭素原子が酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｒ３は、＊－ＣＯＯ－又は＊－ＯＣＯ－を示し（前記「＊」はＲ２又はＬと結合する側を示す）。Ｒ４は、炭素数１～４のアルキレン基を示し、この基は、一部の炭素原子が酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｒ５は、メチル基又は水素原子を示す。Ｌはｋ価の有機基を示す。ｌはそれぞれ独立に０または１を示す。ｍはそれぞれ独立に０または１を示す。ｎはそれぞれ独立に０または１を示す。ｋは１～６の整数を示す。なお、Ｒ２は複数存在するとき、それぞれを同一の基とすることができ、あるいは、一部又は全部を異なる基とすることもできる。Ｒ３は複数存在するとき、それぞれを同一の基とすることができ、あるいは、一部又は全部を異なる基とすることもできる。Ｒ４は複数存在するとき、それぞれを同一の基とすることができ、あるいは、一部又は全部を異なる基とすることもできる。）
で表される化合物である、
項１又は２に記載のエポキシ樹脂。
項４．
（Ｃ）炭素－炭素不飽和結合及びエポキシ基を有する化合物が、式（１５）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
 （式中、Ｒ６Ａは、炭素数２～１８のアルケニル基もしくはアルキニル基を示し、この基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｒ７は炭素数１～１８のアルキル基、炭素数２～９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。ｏは０～６の整数を示す。ｐは０～３の整数を示す。）
で表される化合物であり、
項１～３のいずれかに記載のエポキシ樹脂。
項５．
式（２３）：
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
 （式中、Ｒ６は、炭素数２～１８のアルキレン基を示し、この基は、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｌ２は、一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい直鎖又は分岐鎖状のアルカン、飽和炭化水素環、不飽和炭化水素環、含窒素複素環、あるいは、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する環もしくは２個連結した構造を有する環から、２個の水素原子を除いて得られる２価の基を示す。ｑは平均値で０より大きく２０以下の正数を示す。Ｘ２は、前記Ｘ環から２個水素原子が除かれて得られる２価の基を示す。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ７、ｌ、ｍ、ｎ、ｏ、及びｐは前記と同義である。）
で表される、項１、２、及び３全てに従属する、項４に記載のエポキシ樹脂。
項６．
項１～５のいずれかに記載のエポキシ樹脂と、硬化触媒及び／又は硬化剤とを含む、エポキシ樹脂組成物。
項７．
項６に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
項８．
項６に記載のエポキシ樹脂組成物、又は、請求項７に記載の硬化物を構成要素として含む、半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、プリント基板材料又は複合材料。
項９．
項６に記載のエポキシ樹脂組成物の製造方法であって、
前記エポキシ樹脂と、硬化触媒及び／又は硬化剤とを混合する工程を含む、製造方法。
　本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、低誘電特性に優れ、金属に対する接着性にも優れる硬化物を、形成することができる。
フクレが生じた試験片の一例を示す。
　以下、本発明の各実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書において、「含む」とは、「本質的にからなる」と、「からなる」をも包含する（The term "comprising" includes "consisting essentially of” and "consisting of."）。
　本発明のエポキシ樹脂は、（Ａ）ヒドロシリル基を有する有機化合物由来の、ヒドロシリル基の水素原子が除されて形成される構成単位と、（Ｂ）エポキシ基を含有しない炭素－炭素不飽和結合を有する化合物（すなわち、炭素－炭素不飽和結合を有し、且つエポキシ基を有さない化合物）由来の、炭素－炭素不飽和結合がＣ＝Ｃ結合又はＣ－Ｃ結合に変換されて形成される構成単位と、（Ｃ）炭素－炭素不飽和結合及びエポキシ基を有する化合物由来の、炭素－炭素不飽和結合がＣ＝Ｃ結合又はＣ－Ｃ結合に変換されて形成される構成単位とを含む。
　前記エポキシ樹脂は、例えば、（Ａ）ヒドロシリル基を有する有機化合物、
（Ｂ）エポキシ基を含有しない炭素－炭素不飽和結合を有する化合物、並びに、
（Ｃ）炭素－炭素不飽和結合及びエポキシ基を有する化合物
をヒドロシリル化反応させて得ることができる。
　なお、以下では、（Ａ）ヒドロシリル基を有する有機化合物、（Ｂ）エポキシ基を含有しない炭素－炭素不飽和結合を有する化合物、及び、（Ｃ）炭素－炭素不飽和結合及びエポキシ基を有する化合物をそれぞれ「Ａ成分」、「Ｂ成分」及び「Ｃ成分」と略記することがある。また、（Ａ）ヒドロシリル基を有する有機化合物由来の、ヒドロシリル基の水素原子が除されて形成される構成単位、（Ｂ）エポキシ基を含有しない炭素－炭素不飽和結合を有する化合物由来の、炭素－炭素不飽和結合がＣ＝Ｃ結合又はＣ－Ｃ結合に変換されて形成される構成単位、並びに、（Ｃ）炭素－炭素不飽和結合及びエポキシ基を有する化合物由来の、炭素－炭素不飽和結合がＣ＝Ｃ結合又はＣ－Ｃ結合に変換されて形成される構成単位を、それぞれ、Ａ成分構成単位、Ｂ成分構成単位、Ｃ成分構成単位、と略記することがある。
　本発明のエポキシ樹脂は、Ａ成分が、Ｂ成分及びＣ成分とヒドロシリル化反応して得られる。このため、本発明のエポキシ樹脂は、炭素－炭素不飽和結合部位がヒドロシリル化された構造を有するエポキシ樹脂であり、ヒドロシリル化エポキシ樹脂ということができる。なお、本明細書に詳述するように、Ａ成分として挙げられる化合物、Ｂ成分として挙げられる化合物、及びＣ成分として挙げられる化合物は多種にわたる。本発明のエポキシ樹脂は、本明細書に記載されるＡ成分、Ｂ成分、及びＣ成分の組み合わせを全て包含する。すなわち、本発明のエポキシ樹脂は、本明細書に記載されるＡ～Ｃ成分に相当する化合物のあらゆる組み合わせから得られる多種の各エポキシ樹脂を全て包含する。
［（Ａ）ヒドロシリル基を有する有機化合物］
　Ａ成分は、ヒドロシリル（Ｓｉ－Ｈ）基を有し、炭素－炭素不飽和結合とヒドロシリル化反応する有機化合物である。ヒドロシリル基の数は１以上であり、例えば１～１２（１、２、３、４、５、６、７、８，９、１０、１１、又は１２）が好ましく、２、３、又は４がより好ましい。
　前記Ａ成分は、例えば、Ｂ成分及びＣ成分とヒドロシリル化反応し、当該反応により水素原子が除されることによって、Ａ成分構成単位となる。
　Ａ成分としては、環にヒドロシリル基が結合した構造を有する化合物が好ましい。例えば、次式（０）で示される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
 （式中、Ｒ１は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
Ｘ環は、飽和炭化水素環、不飽和炭化水素環、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する環、あるいは、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した構造を有する環を示し、ｎＸは１、２、３、又は４を示す。）
　より具体的には、Ａ成分としては、例えば、式（１）～（４）の構造を有する化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000010
 （各式中、Ｒ１及びＸ環は前記に同じである。すなわち、Ｒ１は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
式中、Ｘ環は、飽和炭化水素環、不飽和炭化水素環、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する環、あるいは、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した構造を有する環を示す。）
　特に制限はされないが、Ｒ１は、水素原子を示さない（すなわち、Ｒ１は、同一又は異なって、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す）場合も好ましい。また、特に式（１）においては、１個のＲ１は水素原子を示し、もう１個のＲ１は、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示す場合も好ましい。
　また、式（１）におけるＸはＸ環から１個水素原子が除かれて得られる１価の基（Ｘ１と呼ぶことがある）を、式（２）におけるＸはＸ環から２個水素原子が除かれて得られる２価の基（Ｘ２と呼ぶことがある）を、式（３）におけるＸはＸ環から３個水素原子が除かれて得られる３価の基（Ｘ３と呼ぶことがある）を、式（４）におけるＸはＸ環から４個水素原子が除かれて得られる４価の基（Ｘ４と呼ぶことがある）を、それぞれ示す。
　なお、本明細書では、飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環、もしくは飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する環を、まとめて「炭化水素環」と表記することがある。
　本明細書において、飽和炭化水素環としては、例えば炭素数４～８（４、５、６、７、又は８）の飽和炭化水素環が好ましく、シクロペンタン環、シクロヘキサン環等がより好ましく例示される。
　また、本明細書において、不飽和炭化水素環としては、例えば炭素数４～８（４、５、６、７、又は８）の不飽和炭化水素環が好ましく、ベンゼン環等がより好ましく例示される。
　また、本明細書において、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する環としては、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２、３、又は４個縮合した環が好ましく、２又は３個縮合した環がより好ましい。より具体的には、例えば、デカヒドロナフタレン環、アダマンタン環、ナフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、ピレン環、トリフェニレン環、テトラリン環、１，２，３，４，５，６，７，８－オクタヒドロナフタレン環、ノルボルネン環等が挙げられる。
　Ｘ環を構成する炭化水素環を構成する炭素原子であって且つケイ素原子が結合していない炭素原子に結合した水素原子は、炭素数１～６（１、２、３、４、５、又は６）のアルキル基、炭素数１～６（１、２、３、４、５、又は６）のアルコキシ基、又はハロゲン原子で置換されていてもよい。
　本明細書において、炭素数１～６のアルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基等が好ましく例示できる。また、炭素数１～６のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、イソブトキシ基等が好ましく例示できる。
　また、前記ハロゲン原子はフッ素原子、塩素原子、臭素原子、又はヨウ素原子であり、好ましくはフッ素原子、塩素原子、又は臭素原子であり、より好ましくはフッ素原子又は臭素原子である。
　また、本明細書において、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した構造を有する環としては、下記式（５）
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000011
 で表される構造が好ましい。
　式（５）において、Ｘａ環及びＸｂ環は、同一又は異なって、飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環を示す。すなわち、Ｘａ環及びＸｂ環は、両方とも飽和炭化水素環であるか、両方とも不飽和炭化水素環であるか、一方が飽和炭化水素環でもう一方が不飽和炭化水素環である。これらの中でもＸａ環及びＸｂ環が、両方とも飽和炭化水素環であるか、両方とも不飽和炭化水素環であることが好ましい。例えば、Ｘａ環及びＸｂ環は、両方がベンゼン環、両方がシクロヘキサン環、又は一方がベンゼン環でもう一方がシクロヘキサン環、であることが好ましく、両方がベンゼン環であることがより好ましい。
　式（５）において、Ｙは、結合手、炭素数１～４のアルキル基で置換されていてもよい炭素数１～６のアルキレン基、酸素原子（－Ｏ－）、硫黄原子（－Ｓ－）、－ＳＯ－、又は－ＳＯ２－を示す。前記炭素数１～６のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ヘキシレン基等が例示できる。また、置換基である炭素数１～４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基等が例示できる。好ましい炭素数１～４のアルキル基で置換された炭素数１～６のアルキレン基としては、－ＣＨ（ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－、－ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２－等が例示できる。Ｙは好ましくは、結合手、酸素原子、メチレン基、ジメチルメチレン基（－Ｃ（ＣＨ３）２－）、－Ｓ－、－ＳＯ２－であり、より好ましくは、結合手、ジメチルメチレン基、酸素原子、－ＳＯ２－である。
 　Ｘで示される基のうち、２価、３価、又は４価の基（すなわち、Ｘ２、Ｘ３、又はＸ４）としては、具体的には、例えば、以下のいずれかの式で表される基（式中、Ｙは前記に同じ）が好ましく、
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000012
 中でも、以下のいずれかの式で表される基（式中、Ｙは前記に同じ）がより好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000013
　前記Ｒ１で示される炭素数１～１８のアルキル基としては、直鎖又は分岐鎖状のアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、ｎ－ヘキシル基、ｎ－ヘプチル基、２，２，４－トリメチルペンチル基、ｎ－オクチル基、イソオクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ｎ－ドデシル基等が挙げられる。好ましくは炭素数１～１０のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１～６のアルキル基であり、さらに好ましくは炭素数１～３のアルキル基であり、特に好ましくはメチル基である。
　前記Ｒ１で示されるシクロアルキル基としては、３～８員環のシクロアルキル基が挙げられ、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、メチルシクロヘキシル基等が挙げられる。
　前記Ｒ１で示されるアリール基としては、単環又は二環のアリール基が挙げられ、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、エチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。中でも、フェニル基が好ましい。
　前記Ｒ１で示されるアラルキル基としては、アリール基（特にフェニル基）で置換された炭素数１～４のアルキル基が挙げられ、例えば、ベンジル基、α－フェネチル基、β－フェネチル基、β－メチルフェネチル基等が挙げられる。
　これら、Ｒ１で示される、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基は、上述の通り、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。一部の炭素原子が置換される場合、置換される炭素原子数は例えば、１～３個、１又は２個、あるいは１個である。炭素原子は酸素原子又は窒素原子で置換されてよく、酸素原子で置換されることが好ましい。また、置換される炭素原子数が２以上の場合、全て同一の原子（酸素原子又は窒素原子）に置換しても良く、あるいは、一部を異なる原子に置換してもよい。
 
　前記Ｒ１は、好ましくは炭素数１～３のアルキル基であり、より好ましくはメチル基である。
　Ａ成分としては、より具体的には、ジメチルフェニルシラン、トリフェニルシラン等の分子中に存在するケイ素原子に直接結合した水素原子の総数が１個である有機化合物；メチルフェニルシラン、ジフェニルシラン、１，２－ビス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，４－ビス（ジメチルシリル）ベンゼン、ビス［（ｐ－ジメチルシリル）フェニル］エーテル等の分子中に存在するケイ素原子に直接結合した水素原子の総数が２個である有機化合物；ノルマルブチルシラン、シクロペンチルシラン等の分子中に存在するケイ素原子に直接結合した水素原子の総数が３個である有機化合物等が例示される。その他、Ａ成分としては、具体的には、ビス（トリメチルシロキシ）メチルシラン、ビス（トリメチルシロキシ）エチルシラン、３Ｈ，５Ｈ－オクタメチルテトラシロキサン、１Ｈ，７Ｈ－オクタメチルテトラシロキサン、クロロエチルシラン、１，３－ジフェニルテトラキス（ジメチルシロキシ）ジシラン、１，３，５，７－テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７－テトラエチルシクロテトラシロキサン、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、ヒドロシリル基を有する有機変性シリコーン等が例示される。エポキシ樹脂調製に用いられるＡ成分は、１種のみであってもよいし、２種以上でもよい。換言すれば、エポキシ樹脂に含まれるＡ成分構成単位は、１種のみであってもよいし２種以上であってもよい。
　これらの中でもＡ成分は、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化物が優れた低誘電特性を有しやすい観点から、分子中に存在するケイ素原子に直接結合した水素原子の総数が２個以上である有機化合物が好ましく、特に、１分子中に２つ又はそれ以上のヒドロシリル基を有する有機化合物であることが好ましい。特に、上記式（２）で示され且つ水素原子の総数が２個である化合物、上記式（３）で示され且つ水素原子の総数が３個である化合物、及び上記式（４）で示され且つ水素原子の総数が４個である化合物、が好ましく、中でも上記式（２）で示され且つ水素原子の総数が２個である化合物が好ましい。
　より具体的には、Ａ成分としては、下記式（６）に示す構造を有する１，４－ビス（ジメチルシリル）ベンゼン、下記式（７）に示す構造を有するビス［（ｐ－ジメチルシリル）フェニル］エーテルが好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000014
　別の観点から、Ａ成分としては、分子中に存在するケイ素原子に直接結合した水素原子の総数が１個である有機化合物であってもよい。この場合、エポキシ樹脂組成物の粘度の調整を行いやすい。
　Ａ成分が、分子中に存在するケイ素原子に直接結合した水素原子の総数が１個である有機化合物を含む場合、その含有量は、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化物が優れた低誘電特性を有しやすい観点から、Ａ成分の全質量に対して３０質量％以下とすることが好ましい。すなわち、Ａ成分として、分子中に存在するケイ素原子に直接結合した水素原子の総数が１個である有機化合物を用いる場合、分子中に存在するケイ素原子に直接結合した水素原子の総数が１個ではない（例えば２個、３個、又は４個）有機化合物と併用することが好ましく、Ａ成分全量中、分子中に存在するケイ素原子に直接結合した水素原子の総数が１個である有機化合物量は２０モル％以下であることが好ましい。
［（Ｂ）エポキシ基を含有しない炭素－炭素不飽和結合を有する化合物］
　Ｂ成分は、炭素－炭素不飽和結合を有し、且つエポキシ基を有さない化合物である。当該炭素－炭素不飽和結合がＡ成分のヒドロシリル基と反応（ヒドロシリル化反応）し得る。
　Ｂ成分は、Ａ成分とヒドロシリル化反応して、炭素－炭素不飽和結合がＣ－Ｃ結合又はＣ＝Ｃ結合に変換されてＢ成分構成単位となる。なお、炭素－炭素不飽和結合がＣ≡Ｃ結合の場合は、Ｃ－Ｃ結合又はＣ＝Ｃ結合に変換され得、炭素－炭素不飽和結合がＣ＝Ｃ結合の場合は、Ｃ－Ｃ結合に変換され得る。
　炭素－炭素不飽和結合としては、炭素－炭素不飽和二重結合（Ｃ＝Ｃ結合）、炭素－炭素不飽和三重結合（Ｃ≡Ｃ結合）が挙げられる。これらの中でも、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化物が優れた低誘電特性を有しやすく、また原料が入手しやすいという観点から、炭素－炭素不飽和結合は炭素－炭素不飽和二重結合であることが好ましい。また、特にＢ成分は基：－ＣＨ＝ＣＨ２、－ＣＨ＝ＣＨ（ＣＨ３）、－Ｃ≡ＣＨ、又は－Ｃ≡Ｃ－ＣＨ３を有することが好ましい。
　Ｂ成分としては、例えば、下記式（８）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000015
　（式中、Ｒ２は炭素数１～８のアルキレン基を示し、この基は、一部の炭素原子が酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｒ３は、＊－ＣＯＯ－又は＊－ＯＣＯ－を示し（前記「＊」はＲ２又はＬと結合する側を示す）。Ｒ４は、炭素数１～４のアルキレン基を示し、この基は、一部の炭素原子が酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｒ５は、メチル基又は水素原子を示し、Ｌはｋ価の有機基を示す。ｌはそれぞれ独立に０または１を示す。ｍはそれぞれ独立に０または１を示す。ｎはそれぞれ独立に０または１を示す。ｋは１～６の整数を示す。なお、Ｒ２は複数存在するとき、それぞれを同一の基とすることができ、あるいは、一部又は全部を異なる基とすることもできる。Ｒ３は複数存在するとき、それぞれを同一の基とすることができ、あるいは、一部又は全部を異なる基とすることもできる。Ｒ４は複数存在するとき、それぞれを同一の基とすることができ、あるいは、一部又は全部を異なる基とすることもできる。）
　前記Ｒ２で示される炭素数１～８（１、２、３、４、５、６、７、又は８）のアルキレン基としては、例えばメチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基等が挙げられる。
　前記Ｒ４で示される炭素数１～４（１、２、３、又は４）のアルキレン基としては、例えばメチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基等が挙げられる。
　前記Ｌで示されるｋ価の有機基としては、一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい直鎖又は分岐鎖状のアルカン、飽和炭化水素環、不飽和炭化水素環、含窒素複素環、並びに、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する環又は飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した構造を有する環からそれぞれｋ個の水素原子除いて得られる基が挙げられる。
　前記有機基Ｌの価数ｋとしては、２～６（２、３、４、５、又は６）価が好ましく、２～３価がより好ましい。
　ｌはそれぞれ独立に０または１を示す。ｋが２以上の場合、ｌも２以上存在するが、すべてのｌが同一の値をとることもでき、あるいは、異なる値とすることもできる。好ましくは全てのｌが同一の値をとる。ｍはそれぞれ独立に０または１を示す。ｋが２以上の場合、ｍも２以上存在するが、すべてのｍが同一の値をとることもでき、あるいは、異なる値とすることもできる。好ましくは全てのｍが同一の値をとる。ｎはそれぞれ独立に０または１を示す。ｋが２以上の場合、ｎも２以上存在するが、すべてのｎが同一の値をとることもでき、あるいは、異なる値とすることもできる。好ましくは全てのｌが同一の値をとる。
　前記有機基Ｌを構成するアルカン又は環を構成する炭素原子に結合した水素原子は、炭素数１～６（１、２、３、４、５、又は６）の直鎖又は分岐鎖状アルキル基、炭素数１～６（１、２、３、４、５、又は６）の直鎖又は分岐鎖状アルコキシ基、水酸基、又はハロゲン原子で置換されていてもよい。
　前記置換されてもよい水素原子数は、例えば１～３個、１又は２個、あるいは１個であってよい。また、置換される水素原子数が２個以上の場合において、同じ炭素原子に結合した２個の水素原子が置換されていてもよいが、置換される水素原子は、一つの炭素原子につき１個であることが好ましい。
　前記有機基Ｌを構成する直鎖又は分岐鎖状のアルカンとしては、炭素数１～３０の直鎖又は分岐鎖状のアルカンが好ましい。炭素数は、より好ましくは、２～２０、さらに好ましくは３～１０である。当該アルカンとしては、ブタン、２，２－ジメチルプロパン、２，２－ジメチルブタン等が特に好ましい。
　前記有機基Ｌを構成する飽和炭化水素環としては、例えば炭素数４～８（４、５、６、７、又は８）の飽和炭化水素環が好ましく、より具体的にはシクロペンタン環、シクロヘキサン環等が特に好ましく例示される。
　また、前記有機基Ｌを構成する不飽和炭化水素環としては、芳香族炭化水素環及び非芳香族の不飽和炭化水素環が挙げられる。前記芳香族炭化水素環としては、例えばベンゼン環が好ましい。前記非芳香族の不飽和炭化水素環としては、例えば炭素数４～８（４、５、６、７、又は８）の不飽和炭化水素環が好ましく、より具体的にはシクロヘキセン環等が特に好ましい。
　前記有機基Ｌを構成する含窒素複素環としては、例えば、トリアジン環、カルバゾール環等が好ましく例示される。トリアジン環としては、１，２，３－トリアジン、１，２，４－トリアジン、及び１，３，５－トリアジンが好ましく挙げられ、中でも１，３，５－トリアジンがより好ましい。
　また、前記有機基Ｌを構成する飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する環としては、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２、３、又は４個縮合した環が好ましく、２又は３個縮合した環がより好ましい。より具体的には、例えば、デカヒドロナフタレン環、アダマンタン環、ナフタレン環、フェナントレン環、アントラセン環、ピレン環、トリフェニレン環、トリシクロデカン環、テトラリン環、１，２，３，４，５，６，７，８－オクタヒドロナフタレン環、ノルボルネン環等が挙げられる。
　前記有機基Ｌを構成する飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した構造を有する環としては、下記式（９）で表される環が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000016
　式（９）において、Ｌａ環及びＬｂ環は、同一又は異なって、飽和炭化水素環又は不飽和炭化水素環を示す。すなわち、Ｌａ環及びＬｂ環は、両方とも飽和炭化水素環であるか、両方とも不飽和炭化水素環であるか、一方が飽和炭化水素環でもう一方が不飽和炭化水素環である。これらの中でもＬａ環及びＬｂ環が、両方とも飽和炭化水素環であるか、両方とも不飽和炭化水素環であることが好ましい。例えば、Ｌａ環及びＬｂ環は、両方がベンゼン環、両方がシクロヘキサン環、又は一方がベンゼン環でもう一方がシクロヘキサン環、であることが好ましく、両方がベンゼン環であることがより好ましい。
　また、式（９）において、Ｑは、結合手、炭素数１～４のアルキル基で置換されていてもよい炭素数１～６のアルキレン基、酸素原子（－Ｏ－）、硫黄原子（－Ｓ－）、－ＳＯ－、又は－ＳＯ２－を示す。前記炭素数１～６のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、ｎ－プロピレン基、ｎ－ブチレン基、ｎ－ヘキシレン基等が例示できる。また、置換基である炭素数１～４のアルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基等が例示できる。好ましい炭素数１～４のアルキル基で置換された炭素数１～６のアルキレン基としては、－ＣＨ（ＣＨ３）－、－Ｃ（ＣＨ３）２－、－ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２－、－ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）２ＣＨ２－等が例示できる。Ｑは好ましくは、結合手、酸素原子、メチレン基、ジメチルメチレン基（－Ｃ（ＣＨ３）２－）、－Ｓ－、－ＳＯ２－であり、より好ましくは、結合手、ジメチルメチレン基、酸素原子、－ＳＯ２－である。
　Ｂ成分としては、例えば、ビニルベンゼン、ビニルナフタレン（１－ビニルナフタレン、２－ビニルナフタレン）、ビニルシクロヘキサン、ステアリン酸ビニル、アリルベンゼン、アリルメチルカーボネート、アリルフェニルエーテル等の１分子中に１つの炭素－炭素不飽和二重結合を有する有機化合物；ジビニルベンゼン（ｏ－、ｍ－、又はｐ－ジビニルベンゼン）、アジピン酸ジビニル、フタル酸ジアリル、５－ビニル－２－ノルボルネン、ビニルシクロヘキセン（好ましくは４－ビニル－１－シクロヘキセン）、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート、２，２’－ジアリルビスフェノールＡ等の１分子中に２つの炭素－炭素不飽和二重結合を有する有機化合物；イソシアヌル酸トリアリル、１，３，５－ベンゼントリカルボキシ酸トリアリル、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートなどの１分子中に３つ又はそれ以上の炭素－炭素不飽和二重結合を有する有機化合物；等が挙げられる。その他、Ｂ成分としては、具体的には、アリルメトキシメチルシラン、１，４－ビス（ジメチルビニルシリル）ベンゼン、ジビニルメチルフェニルシラン、ジアリルジフェニルシラン、ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネン、９，９－ビス［４－（２－アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ジビニルスルホン、炭素－炭素不飽和二重結合を有する有機変性シリコーン、ポリエチレングリコールジアクリレート等が例示される。エポキシ樹脂調製に用いられるＢ成分は、１種のみであってもよいし、２種以上でもよい。換言すれば、エポキシ樹脂に含まれるＢ成分構成単位は、１種のみであってもよいし２種以上であってもよい。
　これらの中でもＢ成分は、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化物が優れた低誘電特性を有しやすい観点から、分子中に２つ以上の炭素－炭素不飽和二重結合を有する有機化合物であることが好ましく、分子中に２又は３つの炭素－炭素不飽和二重結合を有する有機化合物であることがより好ましい。特に、上記式（８）においてｋが２又は３を示す化合物が好ましい。
　より具体的には、Ｂ成分としては、下記式（１０）に示すジビニルベンゼン、下記式（１１）に示すアジピン酸ジビニル、下記式（１２）に示すフタル酸ジアリル、下記式（１３）に示す５－ビニル－２－ノルボルネン、下記式（１４）に示すイソシアヌル酸トリアリルが好適である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000017
　別の観点から、Ｂ成分としては、分子中に１つの炭素－炭素不飽和二重結合を有する有機化合物であることも好適である。この場合、エポキシ樹脂組成物の粘度の調整を行いやすい。
　Ｂ成分が分子中に１つの炭素－炭素不飽和二重結合を有する有機化合物を含む場合がある。その場合、当該有機化合物の含有量は、硬化物が優れた低誘電特性を有しやすい観点から、Ｂ成分の全質量に対して３０質量％以下とすることが好ましい。Ｂ成分として、分子中に１つの炭素－炭素不飽和二重結合を有する有機化合物を含む場合、分子中の炭素－炭素不飽和二重結合が２以上である有機化合物（例えば、上記式（８）においてｋが２～６の整数を示す化合物）と併用することが好ましい。また、Ｂ成分全量中、分子中に１つの炭素－炭素不飽和二重結合を有する有機化合物の量は２０モル％以下であることが好ましい。
［（Ｃ）炭素－炭素不飽和結合及びエポキシ基を有する化合物］
　Ｃ成分である炭素－炭素不飽和結合及びエポキシ基を有する化合物は、炭素－炭素不飽和結合とエポキシ基を有し、ヒドロシリル（Ｓｉ－Ｈ）基とヒドロシリル化反応する有機化合物であればよい。
　Ｃ成分は、Ａ成分のヒドロシリル（Ｓｉ－Ｈ）基とヒドロシリル化反応し、炭素－炭素不飽和結合がＣ＝Ｃ結合又はＣ－Ｃ結合に変換されて形成される構成単位となる。なお、炭素－炭素飽和結合がＣ≡Ｃ結合の場合は、Ｃ－Ｃ結合又はＣ＝Ｃ結合に変換されて形成される構成単位となり、炭素－炭素不飽和結合がＣ＝Ｃ結合の場合は、Ｃ－Ｃ結合に変換されて形成される構成単位となる。
　炭素－炭素不飽和結合は、炭素－炭素不飽和二重結合、炭素－炭素不飽和三重結合を挙げられる。これらの中でも、硬化物が優れた低誘電特性を有しやすく、原料が入手しやすいという観点から、炭素－炭素不飽和結合は炭素－炭素不飽和二重結合であることが好ましい。
　Ｃ成分である炭素－炭素不飽和結合（二重結合）及びエポキシ基を有する化合物としては、例えば、下記式（１５）で表される化合物を挙げることができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000018
 （式（１５）中、Ｒ６Ａは、炭素数２～１８のアルケニル基もしくはアルキニル基であり、この基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｒ７は炭素数１～１８のアルキル基、炭素数２～９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。ｏは０～６の整数を示し、ｐは０～３の整数を示す。）
　式（１５）において、Ｒ６Ａで示される炭素数２～１８（２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、又は１８）のアルケニル基としては、直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基であり、直鎖状が好ましい。具体的には、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノルボルネニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。好ましくは炭素数２～１０のアルケニル基であり、より好ましくは炭素数２～８のアルケニル基であり、さらに好ましくは炭素数２～６のアルケニル基であり、特に好ましくはビニル基、アリル基又はブテニル基である。なお、当該アルケニル基は、α－アルケニル基（すなわち、末端炭素原子とその隣の炭素原子とが二重結合を形成しているアルケニル基）であることが好ましい。
　式（１５）において、Ｒ６Ａで示される炭素数２～１８（２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６、１７、又は１８）のアルキニル基としては、直鎖又は分岐鎖状のアルキニル基であり、直鎖状が好ましい。具体的には、例えば、エチニル基、プロパルギル基等が挙げられる。好ましくは炭素数２～１０のアルキニル基であり、より好ましくは炭素数２～８のアルキニル基であり、さらに好ましくは炭素数２～６のアルキニル基であり、特に好ましくはエチニル基、プロパルギル基等が挙げられる。なお、当該アルキニル基は、α－アルキニル基（すなわち、末端炭素原子とその隣の炭素原子とが三重結合を形成しているアルキニル基）であることが好ましい。
　前記炭素数２～１８のアルケニル基もしくはアルキニル基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子（好ましくは酸素原子）で置換されていてもよい。当該一部の炭素原子は、エポキシ環に直接結合していない炭素原子であることが好ましい。また、当該置換されてもよい一部の炭素原子は、１又は複数（例えば２、３、４、５、又は６）個の炭素原子であり得、好ましくは１個の炭素原子である。当該基のうち、炭素数２～１８のアルケニル基であって、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子（好ましくは酸素原子）で置換されていてもよい基としては、例えば、炭素数２～９アルケニル－Ｏ－炭素数１～８アルキレン－、好ましくは炭素数２～４アルケニル－Ｏ－炭素数１～３アルキレン－、より好ましくは炭素数２～４アルケニル－Ｏ－炭素数１～２アルキレン－、特に好ましくは炭素数３アルケニル－Ｏ－ＣＨ２－が挙げられる。より具体的には、例えば、ＣＨ２＝ＣＨ－Ｏ－ＣＨ２－、ＣＨ２＝ＣＨ－ＣＨ２－Ｏ－ＣＨ２－、ＣＨ２＝ＣＨ－ＣＨ２－Ｏ－（ＣＨ２）２－、ＣＨ２＝ＣＨ－（ＣＨ２）３－Ｏ－（ＣＨ２）４－などが挙げられ、これらの中でもＣＨ２＝ＣＨ－ＣＨ２－Ｏ－ＣＨ２－（アリルオキシメチル基）が好ましい。また、炭素数２～１８のアルキニル基であって、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子（好ましくは酸素原子）で置換されていてもよい基としては、例えば、炭素数２～９アルキニル－Ｏ－炭素数１～８アルキレン－、好ましくは炭素数２～４アルキニル－Ｏ－炭素数１～３アルキレン－、より好ましくは炭素数２～４アルキニル－Ｏ－炭素数１～２アルキレン－、特に好ましくは炭素数３アルキニル－Ｏ－ＣＨ２－が挙げられる。より具体的には、例えば、ＣＨ≡Ｃ－Ｏ－ＣＨ２－、ＣＨ≡Ｃ－ＣＨ２－Ｏ－ＣＨ２－、ＣＨ≡Ｃ－ＣＨ２－Ｏ－（ＣＨ２）２－、ＣＨ≡Ｃ－（ＣＨ２）３－Ｏ－（ＣＨ２）４－などが挙げられ、これらの中でもＣＨ≡Ｃ－ＣＨ２－Ｏ－ＣＨ２－が好ましい。
　式（１５）において、Ｒ７は同一又は異なって、炭素数１～１８のアルキル基、炭素数２～９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。当該一部の炭素原子は、３～８員環又はエポキシ環に直接結合していない炭素原子であることが好ましい。また、当該置換されていてもよい一部の炭素原子は、１又は複数（例えば２、３、４、５、又は６）個の炭素原子であり得、好ましくは１個の炭素原子である。
　Ｒ７で示される炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基及びアラルキル基はそれぞれ、上記Ｒ１で示される対応する基と同様のものが挙げられる。
　Ｒ７で示される炭素数２～９のアルケニル基としては、直鎖又は分岐鎖状のアルケニル基であり、例えば、ビニル基、アリル基、２－プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基等が挙げられる。好ましくは炭素数２～４のアルケニル基である。
　Ｒ７として、好ましくは炭素数１～３のアルキル基であり、より好ましくはメチル基又はエチル基である。
　好ましいｏは０～４（０、１、２、３、又は４）であり、より好ましくは０または４である。好ましいｐは０又は１であり、より好ましくは０である。
　なお、ｏが０である場合には、式（１５）で表される化合物は、次の式（１５’）で表される化合物である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000019
 （式中、Ｒ６Ａ及びＲ７並びにｐは前記に同じ。）
　Ｃ成分が、ｏが０である化合物（すなわち、式（１５’）で表される化合物）を含む場合、反応が容易に進行する観点からは、Ｂ成分は、式（８）にかかる有機基Ｌが、一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい直鎖又は分岐鎖状のアルカン、芳香族炭化水素環、非芳香族の不飽和炭化水素環、含窒素複素環、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した環、あるいは、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した環から構成されることが好ましく、芳香族炭化水素環、非芳香族の不飽和炭化水素環、含窒素複素環、あるいは、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した環から構成されることがより好ましい。
　また、Ｃ成分が、ｏが４である化合物を含む場合、反応が容易に進行する観点からは、Ｂ成分は、式（８）にかかる有機基Ｌが、一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい直鎖又は分岐鎖状のアルカン、芳香族炭化水素環、含窒素複素環、あるいは、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した環から構成されることが好ましく、芳香族炭化水素環、又は含窒素複素環から構成されることがより好ましい。
　Ｃ成分としては、具体的には例えば、下記式（１６）に示す１，３－ブタジエンモノエポキシド、下記式（１７）に示す１，２－エポキシ－５－ヘキセン、下記式（１８）に示すグリシジルプロパギルエーテル、下記式（１９）に示す１，２－エポキシ－９－デセン、下記式（２０）に示すアリルグリシジルエーテル、下記式（２１）に示す４－ビニル－１，２－エポキシシクロヘキサン、下記式（２２）に示すリモネンオキシド等が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000020
　その他、Ｃ成分としては、具体的には、グリシジルメタクリレート、１－アリル－３，５－ジグリシジルイソシアヌレート、４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル等が例示される。
　Ｃ成分は、１種のみであってもよいし、２種以上を含んでもよい。
［ヒドロシリル化エポキシ樹脂］
　本発明のエポキシ樹脂（ヒドロシリル化エポキシ樹脂）は、例えば、Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分をヒドロシリル化反応することによって得ることができる。より正確には、ヒドロシリル化エポキシ樹脂は、Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分のそれぞれに由来する構造を骨格として有する（すなわち、Ａ成分構成単位、Ｂ成分構成単位、及びＣ成分構成単位を有する）エポキシ樹脂である。
　好ましくは、本発明のエポキシ樹脂は、Ａ成分構成単位とＢ成分構成単位とが交互に１又は複数回（例えば平均１～２０回）結合され、その交互結合の各末端部分にＣ成分構成単位が結合された構造を有するエポキシ樹脂である。
　より具体的には、例えば、Ａ成分が２価の化合物（例えば、式（２）で表される化合物）、Ｂ成分が２価の化合物（例えば式（８）においてｋ＝２である化合物）、Ｃ成分が式（１５）で表される化合物である場合、次の反応式により式（２３）で示されるエポキシ樹脂を製造することができる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000021
 （式中、Ｒ６は、炭素数２～１８のアルキレン基又は炭素数２～１８のアルケニレン基を示し、この基は、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｌ２は、一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい直鎖又は分岐鎖状のアルカン、飽和炭化水素環、不飽和炭化水素環、含窒素複素環、あるいは、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する環もしくは２個連結した構造を有する環から、２個の水素原子を除いて得られる２価の基を示す。ｑは平均値で０より大きく２０以下の正数を示す。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６Ａ、Ｒ７、Ｘ２、ｌ、ｍ、ｎ、ｏ、及びｐは前記と同義である。）
　式（２３）において、Ｒ６は、炭素数２～１８のアルキレン基又は炭素数２～１８のアルケニレン基を示す。当該アルキレン基は、直鎖又は分岐鎖状のアルキレン基であり、好ましくは直鎖状のアルキレン基である。例えば、メチレン基、メチルメチレン基、エチルメチレン基、ジメチルメチレン基、ジエチルメチレン基、ジメチレン基（－ＣＨ２ＣＨ２－）、トリメチレン基（－ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２－）、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基、ウンデカメチレン基、ドデカメチレン基、トリデカメチレン基等が挙げられる。好ましくは炭素数２～１０のアルキレン基であり、より好ましくは炭素数２～８のアルキレン基であり、さらに好ましくは炭素数２～６のアルキレン基であり、特に好ましくは炭素数２～５のアルキレン基である。また、当該アルケニレン基は、直鎖又は分岐鎖状のアルケニレン基であり、好ましくは直鎖状のアルケニレン基である。例えば、ビニレン基、１－プロペニレン基、２－プロペニレン基、１－ブテニレン基、２－ブテニレン基、１－ペンテニレン基、２－ペンテニレン基、１－ヘキセニレン基、２－ヘキセニレン基、１－オクテニレン基等が挙げられる。好ましくは炭素数２～１０のアルケニレン基であり、より好ましくは炭素数２～８のアルケニレン基であり、さらに好ましくは炭素数２～６のアルケニレン基であり、特に好ましくは炭素数２～５のアルケニレン基である。
　なお、Ｒ６としての前記炭素数２～１８のアルキレン基又は炭素数２～１８のアルケニレン基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子（好ましくは酸素原子）で置換されていてもよい。当該一部の炭素原子は、ケイ素原子及び３～８員環又はエポキシ環のいずれにも直接結合していない炭素原子であることが好ましい。また、当該置換されていてもよい一部の炭素原子は、１又は複数（例えば２、３、４、５、又は６）個の炭素原子であり得、好ましくは１個の炭素原子である。
　当該基としては、具体的には、Ｒ６のケイ素原子に結合する側を（＊）とした場合に、例えば、（＊）－炭素数２～９のアルキレン－Ｏ－炭素数１～８のアルキレン－、好ましくは（＊）－炭素数２～４のアルキレン－Ｏ－炭素数１～３のアルキレン－、より好ましくは（＊）－炭素数２～４のアルキレン－Ｏ－炭素数１～２のアルキレン－、特に好ましくは（＊）－炭素数３のアルキレン－Ｏ－メチレン－が挙げられる。また例えば、（＊）－炭素数２～９のアルケニレン－Ｏ－炭素数１～８のアルキレン－、好ましくは（＊）－炭素数２～４のアルケニレン－Ｏ－炭素数１～３のアルキレン－、より好ましくは（＊）－炭素数２～４のアルケニレン－Ｏ－炭素数１～２のアルキレン－、特に好ましくは（＊）－炭素数３のアルケニレン－Ｏ－メチレン－が挙げられる。
　より具体的には、例えば、（＊）－（ＣＨ２）２－Ｏ－ＣＨ２－、（＊）－（ＣＨ２）３－Ｏ－ＣＨ２－、（＊）－（ＣＨ２）３－Ｏ－（ＣＨ２）２－、（＊）－（ＣＨ２）５－Ｏ－（ＣＨ２）４－などが挙げられ、これらの中でも（＊）－（ＣＨ２）３－Ｏ－ＣＨ２－が好ましい。また例えば、（＊）－ＣＨ＝ＣＨ－Ｏ－ＣＨ２－、（＊）－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ２－Ｏ－ＣＨ２－、（＊）－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ２－Ｏ－（ＣＨ２）２－、（＊）－ＣＨ＝ＣＨ－（ＣＨ２）３－Ｏ－（ＣＨ２）４－などが挙げられ、これらの中でも（＊）－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ２－Ｏ－ＣＨ２－が好ましい。
　ヒドロシリル化反応において、Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分の使用量は、例えば、Ａ成分中のヒドロシリル（Ｓｉ－Ｈ）基１モルあたり、Ｂ成分中の炭素－炭素不飽和結合（ただし、芳香環内の炭素－炭素不飽和結合を除く）を０．０５～０．９５モル、好ましくは０．１～０．９モル、より好ましくは０．２～０．８モルとすることができる。また、Ｃ成分は、Ａ成分中のヒドロシリル（Ｓｉ－Ｈ）基１モルあたり、炭素－炭素不飽和結合（ただし、芳香環内の炭素－炭素不飽和結合を除く）を０．０５～０．９５モル、好ましくは０．１～０．９モル、より好ましくは０．２～０．８モルとすることができる。なお、本明細書においては、ケイ素原子に結合した水素原子の数をヒドロシリル（Ｓｉ－Ｈ）基の個数として数える。例えば、ケイ素原子に水素が２個結合している場合、ヒドロシリル（Ｓｉ－Ｈ）基の個数は２個として数える。
　ｑは前述の通り平均値で０より大きく２０以下の正数を示し、好ましくは平均値で０．１～１５の正数を示し、より好ましくは平均値０．２～１０での正数を示す。
　ヒドロシリル化反応は公知の方法で行うことができる、例えば、触媒の存在下、溶媒の存在下又は非存在下でヒドロシリル化反応を実施することができる。
　ヒドロシリル化反応はＡ成分、Ｂ成分、Ｃ成分を同時に反応させてもよい。また、Ａ成分とＢ成分とを反応させた後、その反応物とＣ成分とを反応させてもよく、Ａ成分とＣ成分とを反応させた後、その反応物とＢ成分とを反応させてもよい。製法の簡便さおよび反応制御をしやすいとの観点から、Ａ成分とＢ成分とを反応させた後、その反応物とＣ成分とを反応させることが好ましい。
　ヒドロシリル化反応では、ヒドロシリル化反応用の公知の触媒を使用することができる。触媒としては、白金カーボン、塩化白金酸、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体等の白金系触媒；トリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム等のロジウム系触媒；ビス（シクロオクタジエニル）ジクロロイリジウム等のイリジウム系触媒を例示することができる。触媒は溶媒和物（例えば、水和物、アルコール和物等）の形態であってもよく、また、エタノール等のアルコールに溶解した溶液の形態であってもよい。
　ヒドロシリル化反応において、触媒の使用量は、触媒としての有効量、すなわち、触媒の機能が発揮される量であればよい。例えば、触媒の使用量は、Ａ成分１００質量部に対して０．００００１～２０質量部であり、好ましくは０．０００５～５質量部である。
　ヒドロシリル化反応は溶媒を用いなくてもよいが、溶媒を用いることにより、より穏和な条件でヒドロシリル化反応を行うことができる。前記溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素溶媒；ヘキサン、オクタン等の脂肪族炭化水素溶媒；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶媒；エタノール、イソプロパノール等のアルコール系溶媒等が挙げられる。これらの溶媒は単独で又は２種以上組み合わせてもよい。
　ヒドロシリル化反応の温度は、例えば、０℃～１５０℃であり、好ましくは１０℃～１２０℃である。また、ヒドロシリル化反応の反応時間は、例えば、５分～２４時間である。
　ヒドロシリル化反応によって、例えばＡ成分がＢ成分及びＣ成分に反応し、ヒドロシリル化エポキシ樹脂が生成する。
　ヒドロシリル化エポキシ樹脂の重量平均分子量は、５００～１０００００であることが好ましく、１０００～５００００であることがより好ましく、１０００～３００００であることがさらに好ましい。ヒドロシリル化エポキシ樹脂の重量平均分子量が５００以上であることで、硬化物にしたときにより優れた低誘電特性が発現されやすくなる。さらに、ヒドロシリル化エポキシ樹脂の重量平均分子量が５００以上であることで、低分子量のエポキシ樹脂に起因するはんだ耐熱性（耐熱フクレ性）の悪化を抑制することができる。また、ヒドロシリル化エポキシ樹脂の重量平均分子量が１０００００以下であることで、ヒドロシリル化エポキシ樹脂の溶媒への溶解性及び硬化物にしたときの低誘電特性が損なわれにくい。なお、ここでいう重量平均分子量は、ＧＰＣ測定にてポリスチレン換算で測定した重量平均分子量をいう。
［エポキシ樹脂組成物］
　本発明のヒドロシリル化エポキシ樹脂と、その他の成分と組み合わせて、これらを含むエポキシ樹脂組成物を調製することができる。その他の成分としては、ヒドロシリル化エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂、硬化触媒、硬化剤、添加剤等が挙げられる。本発明は、当該エポキシ樹脂組成物も包含する。
　当該エポキシ樹脂組成物は、本発明のヒドロシリル化エポキシ樹脂と、ヒドロシリル化エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂とを含んでもよい。以下、ヒドロシリル化エポキシ樹脂を「第１エポキシ樹脂」、ヒドロシリル化エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を「第２エポキシ樹脂」と表記することがある。
　前記第２エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、脂肪族系エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。第２エポキシ樹脂は１種のみであってもよいし、２種以上が組み合わせられていてもよい。
　本発明のエポキシ樹脂組成物が第１エポキシ樹脂及び第２エポキシ樹脂を含有する場合、本発明の効果が阻害されない範囲であれば、両者の配合割合は、例えば、第１エポキシ樹脂及び第２エポキシ樹脂の全質量に対して、第２エポキシ樹脂の含有割合を９９質量％以下とすることができる。第２エポキシ樹脂の含有割合は、好ましくは８０～１質量％であり、より好ましくは５０～１質量％であり、さらに好ましくは３０～１質量％である。
　エポキシ樹脂組成物は、本発明のエポキシ樹脂と、その他の成分として硬化触媒及び／又は硬化剤とを含むものであってもよい。
　エポキシ樹脂組成物に硬化触媒及び／又は硬化剤が含まれる場合、エポキシ樹脂組成物の硬化物を得るための硬化反応速度を高めることができ、また、得られる硬化物の強度を高めることもできる。
　前記硬化触媒としては、エポキシ樹脂組成物の硬化物の電気特性を向上させる観点から、イミダゾール化合物、リン系化合物、カチオン硬化触媒等を例示することができる。硬化触媒の具体例としては、イミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール等のイミダゾール化合物；ジシアンジアミド及びその誘導体；１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン－７、１，５－ジアザビシクロ（４，３，０）－ノネン－５、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、ジメチルアミノピリジン等の第三級アミン；トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、テトラフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラブチルホスホニウムｏ，ｏ－ジエチルホスホロジチオエート等のリン系化合物、芳香族スルホニウム塩等のカチオン硬化触媒等が挙げられる。
　前記硬化触媒の量は、例えば、全エポキシ樹脂１００質量部に対して、硬化触媒の量が０．０１～１０質量部であり、０．１～５質量部であることがより好ましく、０．５～３質量部であることがさらに好ましい。なお、全エポキシ樹脂とは第１エポキシ樹脂及び第２エポキシ樹脂を示し、以下も同様である。
　前記硬化剤としては、エポキシ樹脂と反応してエポキシ樹脂組成物の硬化物を得ることができるものが好ましい。例えば、硬化剤として、アミン系硬化剤、アミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、メルカプタン系硬化剤、イソシアネート系硬化剤等を挙げることができる。
　アミン系硬化剤としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン等の鎖状脂肪族アミン；イソフォロンジアミン、メンセンジアミン、ビス（４－アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ジアミノジシクロヘキシルメタン等の脂環式アミン；メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジエチルトルエンジアミン、ジアミノジエチルジフェニルメタン等の芳香族アミン；ベンジルジメチルアミン、トリエチレンジアミン、ピペリジン、２－（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン－７等の第二級及び三級アミン等が挙げられる。
　アミド系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド及びその誘導体、ポリアミド樹脂（ポリアミノアミド等）等が挙げられる。
　酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水マレイン酸、ドデセニル無水コハク酸等の脂肪族酸無水物；無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸等の芳香族酸無水物；無水メチルナジック酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、４－メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等の脂環式酸無水物等が挙げられる。
　フェノール系硬化剤としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビフェニル型ノボラック樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、ナフトールノボラック樹脂、フェノールビフェニレン樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ベンゾオキサジン環を有する化合物等が挙げられる。
　活性エステル系硬化剤としては、例えば、１分子中にエポキシ樹脂と反応するエステル基を１個以上有する化合物であり、具体的には、フェノールエステル、チオフェノールエステル、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル及び複素環ヒドロキシ化合物エステル等が挙げられる。
　シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂等が挙げられる。
　メルカプタン系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、トリス－［（３－メルカプトプロピオニルオキシ）－エチル］－イソシアヌレート、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトプロピオネート）、テトラエチレングリコールビス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、１，４－ビス（３－メルカプトブチリルオキシ）ブタン、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトブチレート）、トリメチロールエタントリス（３－メルカプトブチレート）、ポリサルファイドポリマー等が挙げられる。
　イソシアネート系硬化剤としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、１，４－テトラメチレンジイソシアネート、２－メチルペンタン－１，５－ジイソシアネート、リジンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等が挙げられる。
　硬化剤は、要求される特性を考慮して、１種のみで用いてもよく、あるいは２種以上を併用してもよい。硬化剤としては、酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、活性エステル系硬化剤及びアミン系硬化剤のいずれか１種以上を含むことが好ましく、前記硬化剤を選択することにより、電気特性が向上しやすい。
　本発明のエポキシ樹脂組成物に含まれる硬化剤の量は、例えば、本発明のエポキシ樹脂組成物中のエポキシ基１当量に対して、硬化剤中の反応性官能基量を０．１～５当量とすることができ、０．３～３当量とすることがより好ましく、０．５～２当量とすることがさらに好ましい。
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、その他の添加剤等を含んでいてもよい。添加剤としては、熱可塑性樹脂、フィラーを例示することができる。
　熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアセタール樹脂、これらが酸変性された樹脂等が挙げられる。本発明にかかるエポキシ樹脂組成物との相溶性及び耐熱性の観点から、ポリオレフィン樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、これらが酸変性された樹脂が好ましい。
　フィラーとしては、例えば、シリカ（より具体的には結晶性シリカ、溶融シリカ、球状溶融シリカ等）、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛、酸化スズ、窒化珪素、炭化珪素、窒化ホウ素、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウム、酸化インジウム、アルミナ、酸化アンチモン、酸化セリウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）等の無機化合物が挙げられる。また、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、亜鉛、ステンレス等の金属が挙げられる。また、フィラーとしては、モンモリロナイト、タルク、マイカ、ベーマイト、カオリン、スメクタイト、ゾノライト、バーキュライト、セリサイト等の鉱物が挙げられる。その他のフィラーとしては、カーボンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブ等の炭素化合物；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物；ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスバルーン等の各種ガラスなどを挙げることができる。
　前記フィラーは粉体であってもよく、樹脂中に分散された形態であってもよい。
　前記フィラーは、エポキシ樹脂組成物又はその硬化物に要求される流動性、耐熱性、低熱膨張性、機械特性、硬度、耐擦傷性及び接着性等の性能を考慮して、単独で、又は複数種を組み合わせて用いることができる。
　その他の添加剤として、例えば、酸化防止剤、無機蛍光体、滑剤、紫外線吸収剤、熱光安定剤、帯電防止剤、重合禁止剤、消泡剤、溶剤、老化防止剤、ラジカル禁止剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定性改良剤、オゾン老化防止剤、増粘剤、可塑剤、放射線遮断剤、核剤、カップリング剤、導電性付与剤、リン系過酸化物分解剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤等がエポキシ樹脂組成物に含まれていてもよい。
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば、ヒドロシリル化エポキシ樹脂（第１エポキシ樹脂）と硬化触媒及び／又は硬化剤とを混合する工程を含む方法によって、製造することができる。ヒドロシリル化エポキシ樹脂と硬化触媒及び／又は硬化剤とを混合する際には、必要に応じて、第２エポキシ樹脂、フィラー等のその他添加剤を配合することができる。ヒドロシリル化エポキシ樹脂と硬化触媒及び／又は硬化剤とは、加温しながら混合することもできる。
　ヒドロシリル化エポキシ樹脂と硬化触媒及び／又は硬化剤とを混合する方法は、例えば、市販の混合機を使用して混合することができる。
　本発明のエポキシ樹脂組成物を硬化することにより硬化物を得ることができる。
　例えば、エポキシ樹脂組成物を加熱することにより、エポキシ樹脂組成物の硬化物を得ることができる。硬化温度は、例えば、室温（例えば、２０℃）～２５０℃である。硬化時間は、エポキシ樹脂組成物の成分、濃度及び配合比によって適宜調整でき、例えば、１０分～１週間まで設定できる。また、硬化のための加熱は、数段階に分けてもよい。例えば、所定温度で加熱し、その後、さらに温度を上昇させて所定時間加熱するなど、加熱を数段階に分けて硬化物を得てもよい。
　このように得られる硬化物は、優れた電気特性を有し、例えば、低誘電率及び低誘電正接に優れる。さらに、当該硬化物は、金属に対する接着強度も高い。
　本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、エポキシ樹脂並びに硬化触媒及び／又は硬化剤（すなわち、エポキシ樹脂＋硬化触媒、エポキシ樹脂＋硬化剤、もしくは、エポキシ樹脂＋硬化触媒＋硬化剤）のみの硬化物の比誘電率（１ＧＨｚ）が２．５～３．０程度であることが好ましく、２．５～２．８程度であることがより好ましい。また、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、誘電正接（１ＧＨｚ）が０．００１～０．００９程度であることが好ましく、０．００２～０．００８程度又は０．００２～０．００７程度であることがより好ましい。これらの条件を両方満たすものがより好ましい。
　また、同様に、本発明のエポキシ樹脂は、その硬化物が、上記の比誘電率（１ＧＨｚ）及び／又は誘電正接（１ＧＨｚ）を満たすものが好ましい。
　なお、ここでの比誘電率（１ＧＨｚ）及び誘電正接（１ＧＨｚ）は平行板コンデンサ法により測定される。平行板コンデンサ法による測定は、例えば公知の誘電率測定装置を用いて行うことができる。
　本発明のエポキシ樹脂組成物は、例えば、半導体封止材、液状封止材、ポッティング材、シール材、プリント基板材料、複合材料等の広範な用途に好適に用いることができる。例えば、これらの各種用途において、電気特性及び金属の接着性を高めるために本発明のエポキシ樹脂組成物を好適に使用することができる。
　また、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は、半導体封止材、液状封止材、ポッティング材、シール材、プリント基板材料、複合材料等の構成要素（構成部材）として適用することができる。
　以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。
　（製造例１～１０）
　以下に記載する、Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分を使用して、ヒドロシリル化エポキシ樹脂を製造した。
　より具体的には、Ａ成分としては下記Ａ－１、又はＡ－２を、Ｂ成分としては下記Ｂ－１、Ｂ－２、Ｂ－３又はＢ－４を、Ｃ成分としては下記Ｃ－１又はＣ－２を準備した。
Ａ－１：１、４－ビス（ジメチルシリル）ベンゼン（Ｇｅｌｅｓｔ社製）
Ａ－２：ビス［（ｐ－ジメチルシリル）フェニル］エーテル（Ｇｅｌｅｓｔ社製）
Ｂ－１：ジビニルベンゼン（新日鉄住金化学社製）
Ｂ－２：フタル酸ジアリル（東京化成社製）
Ｂ－３：イソシアヌル酸トリアリル（東京化成社製）
Ｂ－４：５－ビニル－２－ノルボルネン（東京化成社製）
Ｃ－１：４－ビニル－１，２－エポキシシクロヘキサン（東京化成社製）
Ｃ－２：アリルグリシジルエーテル（大阪ソーダ社製）
　（製造例１）
　次のようにして、エポキシ樹脂を調製した。なお、表１に示すように、Ａ成分としてＡ－１を、Ｂ成分としてＢ－２を、Ｃ成分としてＣ－１を、それぞれ用いた。
　Ａ成分及びＢ成分を、表１に示す量でトルエン２０ｍＬに溶解させ、撹拌機、冷却管、温度計及び滴下ロートを備え付けた１００ｍＬ容の４つ口フラスコを入れた。次いで、白金触媒（エヌ・イーケムキャット社製、Ｐｔ－ＶＴＳ－ＩＰＡ溶液）２０ｍｇを２５℃で添加し、４０℃で２時間攪拌させた。その後、トルエン２０ｍＬに溶解させたＣ成分を４０℃で滴下し、反応液を９０℃に維持しながら、４時間攪拌した。反応液の成分を高速液体クロマトグラフィー（ＨＰＬＣ）によって分析し、Ａ成分の消失を確認することにより反応の完了を確認した。その後、トルエンを留去により除去して反応液を濃縮することでエポキシ樹脂１を得た。
　得られたエポキシ樹脂１は、微黄色透明液体であった。
　このように取得したエポキシ樹脂１をテトラヒドロフランに溶解させ、ＧＰＣにてポリスチレン換算重量平均分子量を測定した。結果を表１に示す。
　（製造例２～１０）
　表１に示す種類及び量のＡ成分、Ｂ成分及びＣ成分を、製造例１と同様にして反応させた。
　反応液の成分を高速液体クロマトグラフィー（ＨＰＬＣ）によって分析し、Ａ成分の消失を確認することにより反応の完了を確認した。その後、トルエンを留去により除去して反応液を濃縮することでエポキシ樹脂２～１０を得た（表１）。
　得られたエポキシ樹脂２～１０は、いずれも微黄色透明液体であった。また、製造例１と同様にして、各エポキシ樹脂の重量平均分子量を測定した。結果を表１に示す。
　（実施例１）
　製造例１で得られたエポキシ樹脂１、及び、カチオン硬化触媒（三新化学工業社製、サンエイドＳＩ－１００Ｌ；硬化触媒Ａと表記することがある）を、表２に示す割合（質量比）でカップに秤量し、３０℃に加温しながら攪拌することで均一混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。
　（実施例２）
　エポキシ樹脂１を製造例３で得られたエポキシ樹脂３に変更し、表２に示す割合（質量比）に変更したこと以外は実施例１と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。
　（実施例３）
　エポキシ樹脂１を製造例５で得られたエポキシ樹脂５に変更し、表２に示す割合（質量比）に変更したこと以外は実施例１と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。
　（実施例４）
　製造例１で得られたエポキシ樹脂１、硬化触媒２－エチル－４－メチルイミダゾール（三菱化学社製、ＥＭＩ２４；硬化触媒Ｂと表記することがある）及び酸無水物系硬化剤（新日本理化社製、ＭＨ－７００；硬化剤Ａと表記することがある）を、表２に示す割合（質量比）でカップに秤量し、３０℃に加温しながら攪拌することで均一混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。
　（実施例５）
　エポキシ樹脂１を製造例２で得られたエポキシ樹脂２に変更し、表２に示す割合（質量比）に変更したこと以外は実施例４と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。
　（実施例６）
　エポキシ樹脂１を製造例３で得られたエポキシ樹脂３に変更し、表２に示す割合（質量比）に変更したこと以外は実施例４と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。
　（実施例７）
　エポキシ樹脂１を製造例４で得られたエポキシ樹脂４に変更し、表２に示す割合（質量比）に変更したこと以外は実施例４と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。
　（実施例８）
　エポキシ樹脂１を製造例５で得られたエポキシ樹脂５に変更し、表２に示す割合（質量比）に変更したこと以外は実施例４と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。
　（実施例９）
　エポキシ樹脂１を製造例６で得られたエポキシ樹脂６に変更し、表２に示す割合（質量比）に変更したこと以外は実施例４と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。
　（実施例１０）
　エポキシ樹脂１を製造例７で得られたエポキシ樹脂７に変更し、表２に示す割合（質量比）に変更したこと以外は実施例１と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。
　（実施例１１）
　エポキシ樹脂１を製造例８で得られたエポキシ樹脂８に変更し、表２に示す割合（質量比）に変更したこと以外は実施例１と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。
　（実施例１２）
　エポキシ樹脂１を製造例９で得られたエポキシ樹脂９に変更し、表２に示す割合（質量比）に変更したこと以外は実施例１と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。
　（実施例１３）
　エポキシ樹脂１を製造例１０で得られたエポキシ樹脂１０に変更し、表２に示す割合（質量比）に変更したこと以外は実施例１と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。
（実施例１４）
　製造例５で得られたエポキシ樹脂５、硬化触媒であるトリフェニルホスフィン（東京化成工業社製；硬化触媒Ｃと表記することがある）及びフェノール樹脂系硬化剤（［フェノールノボラック型樹脂（ＤＩＣ社製、ＴＤ－２１３１）］；硬化剤Ｂと表記することがある）を、表２に示す割合（質量比）でカップに秤量し、３０℃に加温しながら攪拌することで均一混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。
　（実施例１５）
　製造例５で得られたエポキシ樹脂５、硬化触媒である４－ジメチルアミノピリジン（東京化成工業社製：硬化触媒Ｄと表記することがある）及び活性エステル系硬化剤（活性エステル樹脂、ＤＩＣ社製、ＥＰＩＣＬＯＮ　ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ；硬化剤Ｃと表記することがある）を、表２に示す割合（質量比）でカップに秤量し、３０℃に加温しながら攪拌することで均一混合し、エポキシ樹脂組成物を調製した。
　（比較例１）
　実施例１において、エポキシ樹脂１を、Ｂｉｓ－Ａ型エポキシ樹脂（三菱化学社製ＪＥＲ８２８；エポキシ樹脂１１と表記することがある）に変更し、表３に示す割合（質量比）に変更したこと以外は実施例１と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。
　（比較例２）
　実施例４において、エポキシ樹脂１を、エポキシ樹脂１１に変更し、表３に示す割合（質量比）に変更したこと以外は実施例４と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。
（比較例３）
　実施例１において、エポキシ樹脂１を１，４－ビス｛［２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチル]ジメチルシリル｝ベンゼン（エポキシ樹脂１２と表記することがある）に変更し、表３に示す割合（質量比）に変更したこと以外は実施例１と同様の方法でエポキシ樹脂組成物を調製した。
　（銅箔に対する９０度ピール強度）
　各実施例及び比較例で調製したエポキシ樹脂組成物をアルミニウム板に塗布し、その上から厚さ３５μｍの電解銅箔（古河電工社製）を重ね合わせて積層体を形成した。この積層体を１００℃で１時間、次いで１２０℃で２時間、次いで１５０℃で２時間加熱することで、エポキシ樹脂組成物の硬化物を形成させた。硬化後、幅が１ｃｍとなるようにカッターで切れ目を入れ、これを９０度ピール強度試験片とした。得られた試験片について、ＡＧＳ－Ｘ（島津製作所社製）を用いて、試験速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で９０度ピール強度試験を実施した。
　（電気特性：比誘電率及び誘電正接）
　各実施例及び比較例で調製したエポキシ樹脂組成物を樹脂製モールド（厚さ１ｍｍ）に流し込み、１００℃で１時間、次いで１２０℃で２時間、次いで１５０℃で２時間加熱することで、エポキシ樹脂組成物の硬化物を形成させた。その後、幅２０ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚さ１ｍｍのサイズに切り出し、これを誘電率測定用試験片とした。得られた試験片について、誘電率測定装置（Ｅ４９９１ＡＲＦインピーダンス／マテリアル・アナライザー、アジレント社製）を用いて、ＰＴＦＥで校正した後、平行板コンデンサ法によって比誘電率（１ＧＨｚ）及び誘電正接（１ＧＨｚ）を測定した。
　（耐はんだ耐熱性（耐熱フクレ性））
　各実施例及び比較例で調製したエポキシ樹脂組成物を厚さ３５μｍの電解銅箔（古河電工社製）に塗布し、その上から電解銅箔を重ねて積層体を形成した。この積層体を１００℃で１時間、次いで１２０℃で２時間、次いで１５０℃で２時間加熱することで、エポキシ樹脂組成物の硬化物を形成させた。硬化後、幅が１ｃｍとなるようにカッターで切断し、これ耐熱フクレ性試験片とした。得られた試験片について、２８０℃はんだ槽に３分間浸漬させ、浸漬後の外観変化を、目視で観察した。フクレが見られたものを「×」（不良）、見られなかったものを「○」（良）と評価した。
　なお、図１にフクレが生じた試験片の一例を示す。
　表１には、各製造例で使用した成分の配合量及び得られたエポキシ樹脂の重量平均分子量を示す。表１中の括弧内のｍｏｌは、Ａ成分のヒドロシリル基、Ｂ成分の炭素－炭素不飽和結合基、又はＣ成分の不飽和結合基の官能基、のモル数を表す。
　表２及び表３には、銅箔に対する９０度ピール強度及び電気特性（比誘電率及び誘電正接）、耐はんだ耐熱性の結果を示している。これらの結果から、Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分のヒドロシリル化反応により得られたヒドロシリル化エポキシ樹脂（つまり、Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分を構成単位とするヒドロシリル化エポキシ樹脂）と、硬化触媒とを含むエポキシ樹脂組成物は、低誘電特性に優れ、かつ、金属に対する接着性にも優れる硬化物を形成できることがわかる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000022
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000023
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000024
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000025
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000026

Claims (9)

  1. （Ａ）ヒドロシリル基を有する有機化合物由来の、ヒドロシリル基の水素原子が除されて形成される構成単位と、
    （Ｂ）炭素－炭素不飽和結合を有し、且つエポキシ基を有さない化合物由来の、炭素－炭素不飽和結合がＣ＝Ｃ結合又はＣ－Ｃ結合に変換されて形成される構成単位と、
    （Ｃ）炭素－炭素不飽和結合及びエポキシ基を有する化合物由来の、炭素－炭素不飽和結合がＣ＝Ｃ結合又はＣ－Ｃ結合に変換されて形成される構成単位と
    を有するエポキシ樹脂。
  2. （Ａ）ヒドロシリル基を有する有機化合物が、式（０）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
     （式中、Ｒ１は、同一又は異なって、水素原子、炭素数１～１８のアルキル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよく、
    Ｘ環は、飽和炭化水素環、不飽和炭化水素環、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する環、あるいは、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２個連結した構造を有する環を示し、ｎＸは１、２、３、又は４を示す。）
    で表される化合物である、
    請求項１に記載のエポキシ樹脂。
  3. （Ｂ）炭素－炭素不飽和結合を有し、且つエポキシ基を有さない化合物が、式（８）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
     （式中、Ｒ２は炭素数１～８のアルキレン基を示し、この基は、一部の炭素原子が酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｒ３は、＊－ＣＯＯ－又は＊－ＯＣＯ－を示し（前記「＊」はＲ２又はＬと結合する側を示す）。Ｒ４は、炭素数１～４のアルキレン基を示し、この基は、一部の炭素原子が酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｒ５は、メチル基又は水素原子を示す。Ｌはｋ価の有機基を示す。ｌはそれぞれ独立に０または１を示す。ｍはそれぞれ独立に０または１を示す。ｎはそれぞれ独立に０または１を示す。ｋは１～６の整数を示す。なお、Ｒ２は複数存在するとき、それぞれを同一の基とすることができ、あるいは、一部又は全部を異なる基とすることもできる。Ｒ３は複数存在するとき、それぞれを同一の基とすることができ、あるいは、一部又は全部を異なる基とすることもできる。Ｒ４は複数存在するとき、それぞれを同一の基とすることができ、あるいは、一部又は全部を異なる基とすることもできる。）
    で表される化合物である、
    請求項２に記載のエポキシ樹脂。
  4. （Ｃ）炭素－炭素不飽和結合及びエポキシ基を有する化合物が、式（１５）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
     （式中、Ｒ６Ａは、炭素数２～１８のアルケニル基もしくはアルキニル基を示し、この基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｒ７は炭素数１～１８のアルキル基、炭素数２～９のアルケニル基、シクロアルキル基、アリール基又はアラルキル基を示し、これらの基は、一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。ｏは０～６の整数を示す。ｐは０～３の整数を示す。）
    で表される化合物であり、
    請求項３に記載のエポキシ樹脂。
  5. 式（２３）：
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
     （式中、Ｒ６は、炭素数２～１８のアルキレン基を示し、この基は、ケイ素原子に直接結合した炭素原子を除く一部の炭素原子が、酸素原子及び窒素原子からなる群より選ばれる少なくとも１種の原子で置換されていてもよい。Ｌ２は、一部の炭素原子が酸素原子で置換されていてもよい直鎖又は分岐鎖状のアルカン、飽和炭化水素環、不飽和炭化水素環、含窒素複素環、あるいは、飽和炭化水素環及び／又は不飽和炭化水素環が２～６個縮合した構造を有する環もしくは２個連結した構造を有する環から、２個の水素原子を除いて得られる２価の基を示す。ｑは平均値で０より大きく２０以下の正数を示す。Ｘ２は、前記Ｘ環から２個水素原子が除かれて得られる２価の基を示す。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ７、ｌ、ｍ、ｎ、ｏ、及びｐは前記と同義である。）
    で表される、請求項４に記載のエポキシ樹脂。
  6. 請求項１～５のいずれかに記載のエポキシ樹脂と、硬化触媒及び／又は硬化剤とを含む、エポキシ樹脂組成物。
  7. 請求項６に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物。
  8. 　請求項６に記載のエポキシ樹脂組成物、又は、請求項７に記載の硬化物を構成要素として含む、半導体封止体、液状封止材、ポッティング材、シール材、プリント基板材料又は複合材料。
  9. 　請求項６に記載のエポキシ樹脂組成物の製造方法であって、
    　前記エポキシ樹脂と、硬化触媒及び／又は硬化剤とを混合する工程を含む、製造方法。
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