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WO2018179213A1 - 表示装置およびその製造方法 - Google Patents

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WO2018179213A1
WO2018179213A1 PCT/JP2017/013236 JP2017013236W WO2018179213A1 WO 2018179213 A1 WO2018179213 A1 WO 2018179213A1 JP 2017013236 W JP2017013236 W JP 2017013236W WO 2018179213 A1 WO2018179213 A1 WO 2018179213A1
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organic
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display device
inorganic
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PCT/JP2017/013236
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Inventor
渡辺 典子
Original Assignee
シャープ株式会社
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Publication date
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Priority to PCT/JP2017/013236 priority patent/WO2018179213A1/ja
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Definitions

  • the present invention relates to a display device and a manufacturing method thereof.
  • the flexible display has a configuration in which an electro-optical element is sandwiched between various functional layers and a support that supports the circuit together with other circuits that drive the electro-optical element.
  • the flexible display is used as a foldable display device in which a display portion can be flexibly deformed, is thin and light, and can be bent.
  • Examples of the electro-optical element include an EL element that is an optical element using electroluminescence (hereinafter referred to as “EL”) of a luminescent material.
  • EL electroluminescence
  • An EL display device using an EL element has attracted attention as a display device having a higher response speed and a wider viewing angle than a liquid crystal display device.
  • Such a display device has an optical element such as a TFT and an organic EL element, and a sealing layer covering the optical element on a resin layer (resin film substrate) made of polyimide or the like having a barrier layer formed on the surface. And a functional film such as a polarizing film or a cover film provided on the surface of the display panel (see, for example, Patent Document 1).
  • Japanese Patent Publication Japanese Patent Laid-Open No. 2013-109869 (published on June 6, 2013)”
  • the barrier layer and the sealing layer prevent moisture and oxygen from entering the optical element.
  • the barrier layer, the sealing layer, and the optical element are fragile layers that are vulnerable to external forces, and it is necessary to prevent stress from being applied to the fragile layers as much as possible when the display device is bent.
  • the neutral plane is determined by the order of the stacked layers, Young's modulus, and thickness.
  • the functional film is considerably thicker than the resin film substrate serving as a support, and is provided only on one side of the display panel.
  • the display device in which the functional film is provided on both surfaces of the resin film substrate cannot be bent.
  • stress is easily applied to the fragile layer such as the moisture-proof layer described above.
  • the barrier layer should be positioned outside the neutral layer in the thickness direction. Therefore, tensile stress is easily applied.
  • the barrier layer is ruptured (film ruptured) under tensile stress and moisture is transmitted, the lighting failure of the optical element occurs.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and its purpose is to reduce stress applied to the bent portion, prevent the layer from being broken by the bent portion, and prevent defective lighting. It is to provide a display device and a manufacturing method thereof.
  • a display device including at least one bent portion, and includes a support body having a barrier layer and a plurality of the support bodies provided on the support body.
  • An optical element a plurality of inorganic layers arranged to overlap each other, and at least one organic layer sandwiched between the plurality of inorganic layers, and a sealing film that seals the plurality of optical elements;
  • An adhesive layer provided on the sealing film, and a cover layer including a functional film layer provided on the adhesive layer, wherein the adhesive layer and the cover layer are in a plan view.
  • the bent portion is provided so as to avoid at least a region adjacent to the optical element.
  • a manufacturing method of a display device includes a support body having a barrier layer, and a plurality of optical elements provided over the support body, which are superimposed on each other.
  • a sealing film that includes a plurality of inorganic layers and at least one organic layer sandwiched between the plurality of inorganic layers, and that seals the plurality of optical elements, and an adhesive provided on the sealing film
  • a cover layer including a functional film layer provided on the adhesive layer, and a manufacturing method of a display device having at least one bent portion, wherein the bent portion is seen in plan view.
  • the adhesive layer and the cover layer are formed so as to avoid at least a region adjacent to the optical element.
  • a display device capable of reducing stress applied to a bent portion, preventing a layer from being broken at the bent portion, and preventing defective lighting, and a method for manufacturing the same. Can do.
  • Embodiment 1 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
  • the flexible display (display device) includes an OLED layer including an OLED (Organic Light Emitting Diode) element called an organic EL element as a light emitting element (optical element).
  • OLED Organic Light Emitting Diode
  • organic EL element As a light emitting element (optical element).
  • FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration around a bent portion of a flexible display 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 3 is a plan view showing a wiring structure of the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 4 is a plan view showing a schematic configuration of the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a schematic configuration around the terminal portion 12T of the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 1 corresponds to a cross-sectional view taken along line AA of the flexible display 1 shown in FIG.
  • FIG. 5 corresponds to a cross-sectional view of the flexible display 1 shown in FIG.
  • the flexible display 1 is a foldable flexible image display device (foldable display) provided so as to be foldable (bent) and unfolded (extended).
  • the unfolded state indicates a state where the flexible display 1 is unfolded by 180 °, that is, a state where the flexible display 1 is flattened by opening the flexible display 1, that is, a so-called full flat state.
  • the flexible display 1 is a half-folded rectangular display.
  • the flexible display 1 includes a display area 5 for displaying an image in a plan view and a frame-shaped frame area 6 that is a peripheral area surrounding the display area 5. And have.
  • the ratio of the frame area 6 to the display area 5 is shown to be considerably larger than actual.
  • the flexible display 1 includes an adhesive layer 40 composed of adhesive layers 40a and 40b and cover layers 50a and 50b on the OLED panel 2.
  • the cover layer 50 to be formed has a configuration provided in this order from the OLED panel 2 side.
  • the flexible display 1 is provided with a bent portion having a groove 7 as shown in FIGS.
  • the bent portion (groove portion 7) divides each side along the longitudinal direction of the flexible display 1 into two at the center of each side (that is, bisects). One is provided along the short side direction, connecting the central part of each side along the longitudinal direction of the flexible display 1.
  • the folding center of the bent portion is indicated by a one-dot chain line as a folding line FL.
  • the groove portion 7 is formed by providing a gap between the adhesive layers 40a and 40b and between the cover layers 50a and 50b in a plan view.
  • the OLED panel 2 has a configuration in which an OLED layer 20 and a sealing film 30 constituting an organic EL element 24 (OLED element) are provided in this order on a TFT (ThinTFTFilmTransistor) substrate 10 in this order from the TFT substrate 10 side. Have. This will be described in more detail below.
  • the TFT substrate 10 includes an insulating support 11 and a TFT layer 12 provided on the support 11.
  • the support 11 has a resin layer 11b, a barrier layer 11c (moisture-proof layer) provided on the resin layer 11b, and a side opposite to the barrier layer 11c in the resin layer 11b. And a bottom film 11a provided via an adhesive layer (not shown).
  • Examples of the resin used for the resin layer 11b include polyimide, polyethylene, and polyamide.
  • the barrier layer 11c is a layer that prevents moisture and impurities from reaching the TFT layer 12 and the OLED layer 20 formed on the support 11, and examples thereof include a silicon oxide (SiOx) film and a silicon nitride (SiNx) film. Or a laminated film of these.
  • the barrier layer 11c is provided over the entire surface of the resin layer 11b so that the surface of the resin layer 11b is not exposed. Thereby, even if it is a case where weak resin is used for chemical
  • the lower surface film 11a is a flexible film having sufficient strength even when the resin layer 11b is very thin by being attached to the lower surface of the resin layer 11b from which a carrier substrate such as a glass substrate used for manufacturing the OLED panel 2 is peeled off. This is for manufacturing the display 1.
  • a plastic film made of a flexible resin such as polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, cycloolefin polymer, polyimide, polycarbonate, polyethylene, aramid, or the like is used.
  • the TFT layer 12 includes a plurality of island-shaped semiconductor layers 13, a gate insulating film 14 formed on the support 11 so as to cover the semiconductor layers 13, A first metal layer including the gate electrode G formed on the gate insulating film, an inorganic insulating film 15 (first passivation film) covering the first metal layer, and a capacitor formed on the inorganic insulating film 15 A second metal layer including the electrode C, an inorganic insulating film 16 (second passivation film) formed on the inorganic insulating film 15 so as to cover the second metal layer, and a source formed on the inorganic insulating film 16 A third metal layer including an electrode S, a drain electrode D, and a wiring W; an organic insulating film 17 including a planarizing film; and a terminal portion 12T provided with a terminal TM (terminal electrode) of each wiring. .
  • an inorganic insulating film (not shown) may be provided as a third passivation film on
  • the semiconductor layer 13, the gate electrode G, the inorganic insulating films 15 and 16, the source electrode S and the drain electrode D constitute a TFT 18. Since the configuration of the TFT is well known, detailed description is omitted, but the gate electrode G in each TFT 18 includes gate wirings GL1, GL2,... GLn ⁇ 1, GLn (n is an arbitrary number) Any one of integers, hereinafter, these gate wirings are collectively referred to as “gate wiring GL”) is connected.
  • the source electrode S in each TFT 18 is one of source wirings SL1, SL2,... SLm-1, SLm (m is an arbitrary integer; hereinafter, these source wirings are collectively referred to as “source wiring SL”). It is connected.
  • the drain electrode D is connected to the first electrode 21 through a contact hole that penetrates the organic insulating film 17.
  • the gate line GL and the source line SL cross each other so as to be orthogonal to each other in plan view.
  • a region surrounded by the gate wiring GL and the source wiring SL in a lattice shape is the sub-pixel 3, and one pixel 4 is formed by a set of the sub-pixels 3 of each color.
  • a red subpixel 3R, a green subpixel 3G, and a blue subpixel 3B are provided as the subpixels 3, and these red subpixel 3R, green subpixel 3G, and blue subpixel 3B are provided.
  • Each sub-pixel 3 is provided with a TFT 18.
  • the TFT 18 has a top gate structure with the semiconductor layer 13 as a channel as an example, but the TFT 18 may have a bottom gate structure.
  • a terminal TM of each wiring such as the gate wiring GL, the source wiring SL, and the wiring W is provided in a part of the frame region 6 facing the edge portion of the OLED panel 2.
  • the terminal portion 12T is provided, and a mounting area for an FPC (flexible printed circuit) substrate (not shown) is provided.
  • the terminal portion 12T provided with a plurality of terminals TM and the FPC board are bonded together by an ACF (Anisotropic Conductive Film) (not shown).
  • Each terminal or a reference potential supplied from a display control circuit (not shown) is input to the terminal portion 12T through a lead wiring, thereby controlling the driving of the TFT 18.
  • the display control circuit may be mounted on a control board connected via an FPC board or may be provided on the FPC board. Note that the gate driver and the source driver may be provided on the FPC board, or may be provided in the frame region 6 of the OLED panel 2.
  • the gate wiring GL is formed across the bent portion.
  • the terminal portion 12T has a bent portion in a frame region 6 between the display region 5 and the edge of the TFT substrate 10 (in other words, the edge of the OLED panel 2) in plan view. It is provided so as not to overlap (groove 7).
  • the gate wiring GL, the source wiring SL, the wiring W, and the like, and the TFT 18 are covered with a part of the organic insulating film 17 that functions as a planarization film.
  • the organic insulating film 17 is composed of a plurality of organic insulating film pattern portions provided on the same plane.
  • the organic insulating film 17 includes a first organic insulating film pattern portion 17A formed from the display region 5 to the frame region 6 and a first organic insulating film pattern so that the frame region 6 surrounds the first organic insulating film pattern portion 17A.
  • a second organic insulating film pattern portion 17B formed in a frame shape spaced apart from the portion 17A and a frame shape separated from the second organic insulating film pattern portion 17B so as to surround the second organic insulating film pattern portion 17B
  • the third organic insulating film pattern portion 17C thus formed and the terminal organic insulating film pattern portion 17T covering the edge portion of the terminal TM are included.
  • the first organic insulating film pattern portion 17A covers the inorganic insulating film 16 and the third metal layer formed on the inorganic insulating film 16. Thereby, the first organic insulating film pattern portion 17A flattens the steps on the TFT 18 and the third metal layer in the display region 5.
  • the first organic insulating film pattern portion 17A is provided with the TFT 18 and the organic EL element 24.
  • the second organic insulating film pattern portion 17B and the third organic insulating film pattern portion 17C include the TFT 18 and the organic EL element. 24 is not provided.
  • an opening for exposing the terminal TM is provided in the terminal part organic insulating film pattern part 17T covering the edge part of the terminal TM.
  • a portion of the terminal TM that is not covered with the terminal portion organic insulating film pattern portion 17T is electrically connected to an external circuit such as a flexible film cable, an FPC board, or an IC through an ACF or the like.
  • the OLED layer 20 includes a first electrode 21 (lower electrode) and an organic EL layer formed on the first electrode 21 and including an organic layer including at least a light emitting layer. 22, a second electrode 23 (upper electrode) formed on the organic EL layer 22, and a bank BK (wall body, bank).
  • the first electrode 21, the organic EL layer 22, and the second electrode 23 constitute an organic EL element 24 (an OLED element or a light emitting element) constituting each subpixel 3.
  • layers between the first electrode 21 and the second electrode 23 are collectively referred to as an organic EL layer 22.
  • the first electrode 21, the organic EL layer 22, the second electrode 23, and the bank BK are provided in the same shape with the bending line FL interposed therebetween.
  • an optical adjustment layer (not shown) that performs optical adjustment and the second electrode 23 are protected to prevent oxygen and moisture from entering the organic EL element 24 from the outside.
  • a layer may be formed.
  • the optical adjustment layer and the protective layer (not shown) are collectively referred to as an organic EL element 24.
  • the first electrode 21 is formed on each first organic insulating film pattern portion 17A in each display region 5.
  • the first electrode 21 injects (supply) holes into the organic EL layer 22, and the second electrode 23 injects electrons into the organic EL layer 22.
  • the holes and electrons injected into the organic EL layer 22 are recombined in the organic EL layer 22 to form excitons.
  • the formed excitons emit light when deactivated from the excited state to the ground state, and the emitted light is emitted from the organic EL element 24 to the outside.
  • the first electrode 21 is electrically connected to the TFT 18 through a contact hole formed in the organic insulating film 17.
  • the first electrode 21 is a pattern electrode that is patterned in an island shape for each sub-pixel 3, and is formed, for example, in a matrix on the first organic insulating film pattern portion 17A that is a planarizing film.
  • the second electrode 23 is, for example, a solid common electrode provided in common to the sub-pixels 3 and is formed across the bent portion.
  • the present embodiment is not limited to this, and the second electrode 23 is a pattern electrode formed in an island shape for each sub-pixel 3, and each second electrode 23 patterned in an island shape. However, they may be connected to each other by an auxiliary wiring (not shown).
  • a second electrode connection portion provided with a second electrode connection electrode (not shown) connected to the second electrode 23 is provided.
  • the bank BK includes a bank BK1 arranged in the display area 5 and banks BK2 to BK5 arranged in the frame area 6.
  • the bank BK1 is formed on the organic insulating film 17 in the display region 5 (that is, on the first organic insulating film pattern portion 17A in the display region 5).
  • the bank BK1 is provided, for example, in a lattice shape in plan view so as to cover the peripheral edge portion (that is, each edge) of the first electrode 21.
  • the bank BK1 functions as an edge cover that prevents the electrode concentration and the organic EL layer 22 from becoming thin and short-circuiting with the second electrode 23 at the peripheral edge of the first electrode 21, and current is supplied to the adjacent subpixel 3. It functions as a sub-pixel separation layer that separates the sub-pixels 3 so as not to leak.
  • an opening BK1A is provided for each sub-pixel 3.
  • An exposed portion of the first electrode 21 through the opening BK1A is a light emitting region of each subpixel 3.
  • the organic EL layer 22 of the organic EL element 24 When the organic EL layer 22 of the organic EL element 24 is separately applied so that light of a different color is emitted for each sub-pixel 3, the organic EL layer 22 has a bank as shown in FIG. 1, FIG. 2, and FIG. It is formed for each region (subpixel 3) surrounded by BK1.
  • the organic EL layer 22 is configured, for example, by laminating a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, and an electron injection layer in order from the first electrode 21 side. Note that one layer may have a plurality of functions. Further, a carrier blocking layer may be appropriately provided between the layers.
  • the order of lamination is an example in which the first electrode 21 is used as an anode and the second electrode 23 is used as a cathode.
  • an organic EL layer is used.
  • the order of each layer constituting 22 is reversed.
  • the second electrode 23 is formed of a reflective electrode
  • the first electrode 21 is made of ITO (indium tin oxide) or the like. It is preferable to form a transparent electrode or a translucent translucent electrode made of a metal thin film such as Au (gold).
  • the first electrode 21 is formed of a reflective electrode material
  • the second electrode 23 is transparent or translucent transparent. It is preferable to form with a photoelectrode material.
  • the first electrode 21 and the second electrode 23 may each be a single layer or may have a laminated structure.
  • the organic EL element 24 is a top emission type organic EL element
  • the first electrode 21 may have a laminated structure of a reflective electrode and a transparent electrode.
  • the bank BK2 is formed in a frame shape so as to surround the display region 5 in the first organic insulating film pattern portion 17A in the frame region 6. That is, the first organic insulating film pattern portion 17A is formed in a frame shape so as to surround the bank BK1 formed in a lattice shape outside the bank BK1 formed in a lattice shape and the bank BK1 formed in a lattice shape.
  • Bank BK2 is provided.
  • the bank BK2 includes a plurality of dot banks BK2a that are spaced apart from each other and are arranged in a plurality of rows in an intermittent frame shape, and the dot banks in adjacent rows. It has a configuration that is regularly arranged in a staggered manner so that the BKs 2a are staggered.
  • the bank BK3 is formed in a frame shape in the second organic insulating film pattern portion 17B so as to surround the bank BK2.
  • the bank BK3 includes a plurality of dot banks BK3a that are spaced apart from each other and are arranged in a plurality of rows in an intermittent frame shape, and the dot banks in adjacent rows.
  • BK3a has the structure arrange
  • the banks BK2 and BK3 are separated from the deposition target substrate so that the mask used for deposition of the organic EL layer 22 and the like does not contact the surface of the deposition target substrate on which the deposition is performed. It functions as a spacer that supports the state.
  • the banks BK2 and BK3 gradually decrease the flow rate of the liquid organic insulating material (ink) used as the material of the organic layer 32 when forming the organic layer 32 in the sealing film 30, thereby Regulate wetting spread.
  • the dot banks BK2a and BK3a are spread and spread after the liquid organic material used for the organic layer 32 is applied by the inkjet method or the like.
  • the edge of the liquid organic material is aligned and the flow of the liquid organic material spreading wet is suppressed, and the edge of the liquid organic material is aligned in a shape close to a straight line.
  • the banks BK2 and BK3 function as resistors as the liquid organic material passes through the banks BK2 and BK3 and spreads. For this reason, the liquid organic material passes through the banks BK2 and BK3, so that the speed of wetting and spreading decreases. According to the present embodiment, the flow of the liquid organic material can be suppressed by providing the banks BK2 and BK3 closer to the display area 5 than the bank BK4.
  • the second organic insulating film pattern portion 17B provided with the bank BK3 is separated from the first organic insulating film pattern portion 17A so that the first organic insulating film pattern portion 17B is separated.
  • the first dam portion DM1 is used to prevent moisture from entering the TFT 18 and the organic EL element 24 in the portion 17A.
  • the reliability of the flexible display 1 can be improved by dividing the organic insulating film 17 and cutting the moisture permeation path.
  • the second electrode 23 covers the bank BK2 formed along the side where the second electrode connection portion is provided in the first organic insulating film pattern portion 17A. Is formed.
  • the bank BK2 is composed of a plurality of dot banks BK2a, so that the second electrode 23 is formed over the step of the dot banks BK2a and also in the flat portion of the gap between the dot banks BK2a. It is formed.
  • the bank BK2 includes the plurality of dot-like banks BK2a, so that the second electrode 23 and the second electrode connection portion can be reliably brought into conduction.
  • the bank BK2 is a double frame bank composed of two rows of dot banks BK2a arranged in an intermittent frame shape
  • the bank BK3 is in an intermittent frame shape.
  • a case where the bank is a triple frame bank composed of three rows of dot banks BK3a arranged is shown as an example.
  • each of the dot banks BK2a and BK3a only needs to be formed in a multi-frame shape having a double frame or more.
  • FIG. 4 shows an example in which the dot banks BK2a and BK3a have a triangular shape in plan view.
  • the dot-shaped banks BK2a and BK3a may have a hemispherical shape or a cylindrical shape with a circular planar shape, and a semi-elliptical spherical shape with an elliptical planar shape. Alternatively, it may be an elliptic cylinder.
  • the dot banks BK2a and BK3a may have a rectangular column shape with a rectangular planar shape.
  • the banks BK2 and BK3 may be formed in a continuous line shape. In this case, the banks BK2 and BK3 are not necessarily formed in a multi-frame shape.
  • the bank BK4 is formed on the inorganic insulating film 15 in the frame region 6.
  • the bank BK4 dams the liquid organic material used for the organic layer 32 (in other words, dams the organic layer 32), thereby defining an edge of the organic layer 32 (first organic layer stopper, main Organic layer stopper).
  • the bank BK4 has a dot shape so as to surround the first organic insulating film pattern portion 17A provided with the display region 5 and the second organic insulating film pattern portion 17B outside the second organic insulating film pattern portion 17B. Instead, it is formed in a frame shape composed of continuous lines.
  • the bank BK4 is separated from the first organic insulating film pattern portion 17A and the second organic insulating film pattern portion 17B, so that moisture enters the TFT 18 and the organic EL element 24 in the first organic insulating film pattern portion 17A. This is used as the second dam part DM2.
  • the bank BK5 is a preliminary organic layer stopper (second organic layer stopper, preliminary organic layer stopper) that dams the organic layer 32.
  • the bank BK5 has a frame-shaped third organic insulating film pattern portion provided in the frame region 6 so that the height of the upper surface (top surface) of the bank BK5 is higher than the height of the upper surface (top surface) of the bank BK4. 17C is provided.
  • the bank BK5 is provided on the third organic insulating film pattern portion 17C along the third organic insulating film pattern portion 17C.
  • the bank BK5 is formed in a frame shape composed of continuous lines having a certain width so as to surround the bank BK4 outside the bank BK4 formed in a frame shape.
  • the banks BK4 and BK5 are organic layer stoppers that dam the organic layer 32, and the edge of the organic layer 32 overlaps one of the banks BK4 and BK5 (preferably the bank BK4).
  • the edge of the organic layer 32 overlaps the upper surface (top surface) of the bank BK4. For this reason, the organic layer 32 does not exist outside the frame-shaped bank BK4.
  • a frame-like shape is formed so as to surround the lattice-like bank BK1 outside the lattice-like bank BK1 provided across the bent portion (folding line FL).
  • a bank BK2, a frame-shaped bank BK3, a frame-shaped bank BK4, and a frame-shaped bank BK5 are provided in this order from the inside to the outside with the lattice-shaped bank BK1 as the center.
  • the lattice-like bank BK1 can be restated as the display region 5 or the organic EL element 24 group.
  • Banks BK1 to BK5 are made of an organic insulating material.
  • the banks BK1 to BK5 are made of a photosensitive resin such as an acrylic resin or a polyimide resin.
  • the banks BK1 to BK5 can be formed in the same process, for example.
  • the sealing film 30 is laminated in this order from the TFT substrate 10 side, a first inorganic layer 31 (lower inorganic sealing layer, first inorganic sealing layer), an organic layer 32 (organic sealing layer), Second inorganic layer 33 (upper inorganic sealing layer, second inorganic sealing layer).
  • the first inorganic layer 31 and the second inorganic layer 33 have a moisture-proof function that prevents moisture from entering, and function as a barrier layer that prevents deterioration of the organic EL element 24 due to moisture and oxygen.
  • the organic layer 32 is used as a buffer layer (stress relaxation layer), and relaxes the stress of the first inorganic layer 31 and the second inorganic layer 33 having a large film stress, and a stepped portion or a foreign matter on the surface of the OLED layer 20 in the display region 5.
  • stress relaxation layer stress relaxation layer
  • the first inorganic layer 31 and the second inorganic layer 33 can each be composed of, for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, a silicon oxynitride film, or a laminated film formed by CVD.
  • the organic layer 32 is a light-transmitting organic insulating film that is thicker than the first inorganic layer 31 and the second inorganic layer 33.
  • the organic layer 32 is formed by applying a liquid organic material onto the first inorganic layer 31 in the display region 5 by, for example, an inkjet method and curing the liquid organic material.
  • the organic material include photosensitive resins such as acrylic resins, epoxy resins, and silicone resins.
  • the organic layer 32 can be formed as a liquid organic material by, for example, applying ink containing such a photosensitive resin onto the first inorganic layer 31 by ink jetting and then curing it with UV (ultraviolet light). .
  • the first inorganic layer 31 is formed on the support 11 in the plan view in the organic insulating film 17 excluding a part of the second electrode 23 and the terminal portion 12T (specifically, the first organic insulating film pattern portion 17A, the first 2 organic insulating film pattern portion 17B, third organic insulating film pattern portion 17C, and edge portion of terminal organic insulating film pattern portion 17T on the third organic insulating film pattern portion 17C side), inorganic insulating film 15, second electrode
  • the display area 5 and the frame area 6 except for the terminal TM are formed so as to cover the bank BK (a part of the bank BK2 and the banks BK3 to BK5) not covered with 23.
  • the organic layer 32 covers the first organic insulating film pattern portion 17A and the second organic insulating film pattern portion 17B, the organic EL element 24, and the banks BK1 to BK3 via the first inorganic layer 31, and in the bank BK4. A part of the end face and the upper face on the bank BK3 side is covered.
  • the organic layer 32 is provided in a region surrounded by the bank BK4.
  • the second inorganic layer 33 is formed so as to overlap the first inorganic layer 31.
  • the first inorganic layer 31 and the second inorganic layer 33 are formed so as to sandwich the organic layer 32 so that the organic layer 32 is not exposed to the outside.
  • the second inorganic layer 33 includes the organic insulating film 17 (specifically, the first inorganic layer 31 and the organic layer 32) except for the part of the terminal portion 12T described above via at least the first inorganic layer 31.
  • the organic EL element 24, the inorganic insulating film 15, and the banks BK1 to BK5 are covered.
  • Adhesive layers 40a and 40b and cover layers 50a and 50b are adhesive layers 40a and 40b and cover layers 50a and 50b.
  • the adhesive layer 40 is divided into an adhesive layer 40a and an adhesive layer 40b, and the cover layer 50 is separated from the cover layer 50a. It is divided into a cover layer 50b.
  • the cover layer 50a is provided on the sealing film 30 via the adhesive layer 40a.
  • the cover layer 50b is provided on the sealing film 30 via the adhesive layer 40b.
  • the adhesive layer 40a and the adhesive layer 40b are provided in an island shape so as to be separated from each other at the center of each side along the longitudinal direction of the flexible display 1 so that the end faces thereof face each other along the lateral direction. It has been.
  • cover layers 50a and 50b are provided in an island shape so as to be separated from each other at the center of each side along the longitudinal direction of the flexible display 1 so that the end faces face each other along the short side direction. Yes.
  • the flexible display 1 includes the laminated body composed of the adhesive layer 40a and the cover layer 50a and the laminated body composed of the adhesive layer 40b and the cover layer 50b as inner walls.
  • a groove portion 7 is formed with the sealing film 30 that is the laminated base layer as a bottom wall.
  • the groove portion 7 in which the adhesive layers 40a and 40b and the cover layers 50a and 50b are not formed is thinner than the region where the adhesive layers 40a and 40b and the cover layers 50a and 50b are laminated, and serves as a bent portion. Used.
  • a gap in a plan view between the adhesive layer 40a and the adhesive layer 40b adjacent to each other with the bent part (bending line FL) interposed therebetween is g1, and the adjacent cover with the bent part (bending line FL) interposed therebetween.
  • g1 and g2 may be the same as shown in FIGS. 1 and 2, or may be different.
  • g1 * g2 should just be set suitably with the curvature of the flexible display 1, and is not specifically limited.
  • the thickness of the adhesive layers 40a and 40b is 20 ⁇ m and the thickness of the cover layers 50a and 50b is 50 ⁇ m, it is desirable that g1 and g2 are set to 200 ⁇ m or more, respectively.
  • the adhesive layers 40a and 40b and the cover layers 50a and 50b cover at least the display region 5 except the bent portion in the OLED panel 2 and expose the terminals TM. It is laminated on the sealing film 30. In other words, the adhesive layers 40a and 40b and the cover layers 50a and 50b are provided avoiding the bent portions and the terminals TM.
  • the adhesive used for the adhesive layers 40a and 40b examples include acrylic, silicone, and urethane adhesives.
  • the adhesive layers 40a and 40b may be an adhesive layer (pressure-sensitive adhesive layer) made of a peelable adhesive (also referred to as a pressure-sensitive adhesive), or may be a cured and fixed adhesive.
  • the cover layers 50a and 50b are functional layers having at least one of a protection function, an optical compensation function, and a touch sensor function.
  • the cover layers 50a and 50b are functional film layers made of a functional film, for example, and may be a cover film such as a protective film that functions as a support when a carrier substrate such as a glass substrate is peeled off. Further, it may be a hard coat layer such as a hard coat film, or may be a polarizing film, a touch sensor film or the like.
  • 6 (a) to 6 (c) are cross-sectional views showing the manufacturing process of the main part of the flexible display 1 according to this embodiment in the order of steps.
  • a resin layer 11b is formed on a carrier substrate 100 such as a glass substrate, and a barrier layer 11c is formed thereon. .
  • the resin layer 11b can be formed, for example, by dissolving the above-described resin or its precursor in a solvent to form a liquid, and applying and curing the resin on the carrier substrate 100 by slit coating or spin coating.
  • the thickness of the resin layer 11b is, for example, 2 to 20 ⁇ m.
  • the barrier layer 11c is made of, for example, the inorganic insulating film described above and can be formed by CVD.
  • the thickness of the barrier layer 11c is, for example, 50 to 1500 nm.
  • amorphous silicon, low-temperature polysilicon (LPTS), or an oxide semiconductor is used for the semiconductor layer 13, for example.
  • LPTS low-temperature polysilicon
  • oxide semiconductor for the semiconductor layer 13, for example, amorphous silicon, low-temperature polysilicon (LPTS), or an oxide semiconductor is used.
  • the gate insulating film 14 for example, silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx) or a laminated film thereof is used.
  • the gate insulating film 14 is formed with a thickness of 400 nm, for example.
  • the first metal layer including the gate electrode G, the second metal layer including the capacitor electrode C, the source electrode S, the drain electrode D, the third metal layer including the wiring W, and the terminal TM for example, aluminum (Al), tungsten A single layer film or a laminated film of metal such as (W), molybdenum (Mo), tantalum (Ta), chromium (Cr), titanium (Ti), and copper (Cu) is used. These metal layers are formed with a thickness of 1 ⁇ m to 30 ⁇ m, for example.
  • the inorganic insulating films 15 and 16 for example, silicon oxide (SiOx) or silicon nitride (SiNx) is used.
  • the inorganic insulating films 15 and 16 are formed with a thickness of 300 nm, for example.
  • a photosensitive resin such as an acrylic resin or a polyimide resin is applied so as to cover the third metal layer, and patterning is performed by photolithography or the like, thereby performing organic insulation by a known method (known TFT process).
  • a film 17 is formed.
  • the organic insulating film 17 the first organic insulating film pattern portion 17A, the second organic insulating film pattern portion 17B, the third organic insulating film pattern portion 17C, and the terminal portion organic insulating film pattern portion 17T are used.
  • An organic insulating film 17 is formed.
  • the organic insulating film 17 only needs to be able to compensate for the level difference caused by the TFT 18, and the thickness thereof is not particularly limited, but is, for example, 1 to 3 ⁇ m.
  • the first organic insulating film pattern portion 17A, the second organic insulating film pattern portion 17B, the third organic insulating film pattern portion 17C, and the terminal organic insulating film pattern portion 17T are separated from the bent portion with the bent portion interposed therebetween.
  • the first organic insulating film pattern portion 17A, the second organic insulating film pattern portion 17B, and the third organic insulating film pattern portion 17C are the second organic insulating film pattern portion 17B and the third organic insulating film pattern portion 17C are the first organic insulating film pattern portion 17C.
  • the first organic insulating film pattern portion 17A is provided from the inner side toward the outer side so as to surround the first organic insulating film pattern portion 17A in a frame shape. Thereby, the TFT substrate 10 is formed.
  • the first electrode 21 is patterned in a matrix by a known method (a known TFT process) such as a sputtering method. At this time, the first electrode 21 is connected to the drain electrode D through a contact hole formed in the organic insulating film 17.
  • the first electrode 21 is formed with a thickness of 100 nm, for example.
  • an organic film (not shown) made of, for example, a positive photosensitive resin such as an acrylic resin or a polyimide resin is formed so as to cover the first electrode 21, the organic insulating film 17, and the inorganic insulating films 15 and 16.
  • a positive photosensitive resin such as an acrylic resin or a polyimide resin
  • the banks BK1 to BK5 made of the organic film are patterned by photolithography or the like.
  • the banks BK1 to BK5 can be patterned using the same material and the same process using a mask. However, the banks BK1 to BK5 may be formed by different processes using different masks and materials.
  • the banks BK1 to BK5 are formed with a height of 2 ⁇ m to 5 ⁇ m, for example.
  • the organic EL layer 22 is separately deposited corresponding to the sub-pixels 3R, 3G, and 3B so that the light-emitting layers of the respective colors cover the region surrounded by the bank BK1 (that is, the opening BK1A).
  • FIG. 1 the apply
  • the light emitting layer can be formed into a pattern by separate vapor deposition for each light emitting color.
  • the present embodiment is not limited to this, and in order to perform full color display, a white light emitting organic EL element 24 using a light emitting layer having a light emitting color of white (W), and a color filter (not shown). You may use the system which selects the luminescent color in each subpixel 3 combining (CF) layer.
  • CF combining
  • the organic EL layer 22 is formed with a thickness of 250 nm or less, for example.
  • the second electrode 23 is formed on the entire surface of the display region 5 in the TFT substrate 10 so as to cover the organic EL layer 22 and the banks BK1 and BK2, and is electrically connected to the second electrode connection electrode of the second electrode connection portion.
  • a pattern is formed by a vapor deposition method using a vapor deposition mask so as to expose the other region.
  • the second electrode 23 is formed with a thickness of, for example, 25 nm.
  • the organic EL element 24 including the first electrode 21, the organic EL layer 22, and the second electrode 23 can be formed on the TFT substrate 10.
  • a sealing film 30 is formed on the TFT substrate 10 on which the organic EL element 24 is formed. Specifically, first, on the TFT substrate 10 on which the organic EL element 24 is formed, the organic insulating film 17, the inorganic insulating film 15, and the second electrode 23 excluding a part of the second electrode 23 and the terminal portion 12 ⁇ / b> T in a plan view. Display area 5 except for the first inorganic layer 31 made of silicon nitride or silicon oxide so as to cover the bank BK (part of the bank BK2, banks BK3 to BK5) not covered with the electrode 23, except on the terminal TM. The film is formed over the entire surface of the frame region 6 by CVD or the like. The thickness of the first inorganic layer 31 is, for example, 500 to 1500 nm.
  • a liquid organic material for example, ink
  • a photosensitive resin is applied to the entire surface of the display area 5 by, for example, an inkjet method.
  • the liquid organic material is blocked by an organic layer stopper, for example, a bank BK4.
  • the liquid organic insulating material that has spread in the area surrounded by the bank BK4 is cured.
  • the organic layer 32 having a uniform thickness at the edge along the bank BK4 is formed.
  • the thickness of the organic layer 32 is, for example, 4 to 12 ⁇ m.
  • an inorganic insulating film made of silicon nitride, silicon oxide or the like is formed on the organic layer 32 and the first inorganic layer 31 by CVD or the like, so that the entire surface of the display region 5 and the frame region 6 except for the terminal TM.
  • a second inorganic layer 33 is formed.
  • the thickness of the second inorganic layer 33 is, for example, 500 to 1500 nm.
  • a temporary adhesive film 101 having a weak adhesive force and provided with an adhesive (not shown) is attached on the sealing film 30.
  • the temporary attachment film 101 functions as a support when the resin layer 11b in which the barrier layer 11c, the TFT layer 12, the OLED layer 20, and the sealing film 30 are laminated is peeled from the carrier substrate 100.
  • the OLED panel 2 is separated into individual pieces by cutting the obtained laminate after the process. Is called.
  • a laser, a metal blade, etc. can be used for the said cutting
  • the temporarily attached film 101 is peeled off, and, for example, as shown in FIG. 6C, a protective film 51a provided with an adhesive layer 40a and an adhesive layer 40b are provided on the sealing film 30.
  • the obtained protective film 51b is affixed on the sealing film 30.
  • the protective films 51a and 51b are attached onto the sealing film 30 as the cover layers 50a and 50b through the adhesive layers 40a and 40b.
  • the cover layers 50a and 50b may be functional films such as a polarizing film and a touch sensor film.
  • the flexible display 1 concerning this embodiment is manufactured.
  • the thickness of the adhesive layers 40a and 40b is, for example, 15 to 100 ⁇ m, and the thickness of the cover layers 50a and 50b varies depending on the type of the cover layers 50a and 50b. In the case of a film, for example, the thickness is 50 to 150 ⁇ m, and when the cover layers 50a and 50b are, for example, protective films 51a and 51b, the thickness thereof may be thinner.
  • the adhesive layers 40a and 40b and the cover layers 50a and 50b are not provided as the bent portions, and the groove portions 7 in which the thickness of the bent portions is very thin are formed. . For this reason, the flexible display 1 can be easily bent at the groove 7.
  • the adhesive layers 40a and 40b and the cover layers 50a and 50b are provided so as to avoid the bent portions, the adhesive layers 40a and 40b and the cover layers 50a and 50b are provided at the bent portions.
  • the barrier layer 11c and the organic EL element 24 are located closer to the neutral plane in the thickness direction, and the thickness of the bent portion is thin, so that the barrier layer 11c and the organic EL element are The stress applied to the sealing film 30 as well as 24 can be reduced.
  • the flexible display 1 concerning this embodiment, moisture proof performance is maintained by lamination
  • the present embodiment it is possible to provide the flexible display 1 and the method for manufacturing the flexible display 1 that can achieve both bendability and reliability.
  • the flexible display 1 is a two-fold rectangular display as shown in FIGS. 3 and 4, and the adhesive layers 40 a and 40 b and the cover layers 50 a and 50 b are formed at the groove portions 7 serving as the bent portions.
  • the case where is divided into two has been described as an example. However, the present embodiment is not limited to this.
  • the flexible display 1 is provided with two bent portions along the short side so that each side along the longitudinal direction of the flexible display 1 is divided into three equal parts. May be a three-fold display divided into three.
  • the flexible display 1 may be a multi-fold display having four or more folds.
  • the flexible display 1 including the organic EL element 24 (OLED element) as the light emitting element is described as an example of the display device according to the present embodiment.
  • the flexible display 1 according to the present embodiment is not particularly limited as long as it is a display panel (display device) having flexibility and a bendable optical element.
  • the optical element include an electro-optical element whose luminance and transmittance are controlled by current, and an electro-optical element whose luminance and transmittance are controlled by voltage.
  • Examples of the display panel (display device) including a current-controlled electro-optical element include an organic EL (Electro Luminescence) display and an inorganic light-emitting diode element including an OLED (Organic Light Emitting Diode) element.
  • An EL display such as an inorganic EL display provided with (inorganic EL element), a QLED display provided with a QLED (Quantum-dot Light Emitting Diode) element, and the like can be given.
  • Examples of the voltage-controlled electro-optic element include a liquid crystal display element.
  • the sealing film 30 includes the first inorganic layer 31 (inorganic sealing layer), the second inorganic layer 33 (inorganic sealing layer), and the first inorganic layer 31 and the second inorganic layer.
  • the case where it is comprised with the organic layer 32 (organic sealing layer) provided between 33 was demonstrated as an example.
  • the sealing film 30 includes a plurality of three or more inorganic layers (inorganic sealing layers) that are superposed on each other, and a plurality of organic layers (organic sealing layers) sandwiched between these inorganic layers (inorganic sealing layers). Stop layer).
  • the first inorganic layer 31 and the second inorganic layer 33 can be read as a plurality of inorganic layers (inorganic sealing layers) arranged to overlap each other.
  • the organic layer 32 can be read as at least one organic layer (organic sealing layer) sandwiched between a plurality of inorganic sealing layers.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view showing a schematic configuration around the bent portion of the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 9 is a plan view showing a wiring structure of the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 10 is a plan view showing a schematic configuration of the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • the ratio of the frame area 6 to the display area 5 is shown to be considerably larger than actual.
  • FIG. 1 a cross-sectional view showing a schematic configuration around the terminal portion 12T of the flexible display 1 according to the present embodiment is the same as FIG.
  • sectional drawing which shows schematic structure around the terminal part 12T of the flexible display 1 concerning this embodiment is abbreviate
  • the flexible display 1 according to the present embodiment is the same as the flexible display 1 according to the first embodiment except for the following points.
  • the TFT 18 and the organic EL element 24 are provided so as to avoid a region where the groove portion 7 is formed in a plan view as a bent portion. Yes.
  • the inorganic layer of the bent portion is composed of the inorganic layers (first inorganic layer 31 and second inorganic layer 33) in the sealing film 30 and the barrier layer 11c, and the other inorganic layers are not included in the bent portion.
  • the passivation film including the inorganic insulating films 15 and 16 that covers the first metal layer, the second metal layer, the third metal layer, and these metal layers is a bent portion. Is provided to avoid.
  • the flexible display 1 is provided with two display areas 5 with the bent part (groove part 7) sandwiched between them in a plan view.
  • Adhesive layers 40a and 40b and cover layers 50a and 50 are provided.
  • the two display areas 5 constitute two spread screens. Between the two display areas 5, a frame area 6 that is a non-display area is provided.
  • the TFT 18, the organic EL element 24, various wirings, and the passivation film in the bent portion can be easily removed by photolithography, etching, or the like.
  • the TFT layer 12 forming step and the OLED layer 20 forming step more specifically, the TFT 18 forming step, the organic EL element 24 forming step, the wiring forming step, and the passivation film forming step. These layers are formed so that the TFT 18, the organic EL element 24, various wirings, and a passivation film are not formed in the bent portion.
  • the wiring is separated at the bent portion, and no wiring is provided at the bent portion.
  • the wiring of the flexible display 1 is provided avoiding the bent portion.
  • the terminal portion 12T of each wiring has the bent portion between each display region 5 and the edge of the TFT substrate 10 (in other words, the edge of the OLED panel 2). So that it does not overlap with the bent portion.
  • two grid-like banks BK1 that separate the sub-pixels 3 are provided so as to be spaced apart from each other with a folding part (bending line FL) interposed therebetween.
  • a frame-shaped bank BK2, a frame-shaped bank BK3, a frame-shaped bank BK4, and a frame-shaped bank BK5 straddle the bent portions so as to surround the two lattice-shaped banks BK1 outside the bank BK1.
  • the two grid-like banks BK1 are provided in this order from the inside toward the outside.
  • the lattice bank BK1 can also be called the display area 5 or the organic EL element 24 group.
  • the two first organic insulating film pattern portions 17A are provided so as to be separated from each other with the folding portion (folding line FL) interposed therebetween, and surround the two first organic insulating film pattern portions 17A.
  • the second organic insulating film pattern portion 17B provided with the frame-shaped bank BK3, the third organic insulating film pattern portion 17C provided with the frame-shaped bank BK4, and the frame-shaped bank BK5 are directed from the inside to the outside. In this order.
  • the flexible display 1 includes a support 11 including a bottom film 11 a, a resin layer 11 b, and a barrier layer 11 c, and the support 11.
  • the third organic insulating film provided outside the display area 5 is provided with the second organic insulating film pattern portion 17B provided with the frame-shaped bank BK3, the frame-shaped bank BK4, and the frame-shaped bank BK5.
  • the pattern part 17C and the sealing film 30 composed of the first inorganic layer 31, the organic layer 32, and the second inorganic layer are configured, and other layers are not provided in the bent part.
  • the TFT layer 12 in addition to the adhesive layer 40 and the cover layer 50, the TFT layer 12 is also divided into two TFT layers 12a and 12b with the bent portion interposed therebetween, and each TFT layer 12a and 12b is divided into two. Are separated from each other in plan view.
  • the flexible display 1 according to the present embodiment is easy to bend at the bent portion, and the moisture-proof performance is maintained by the lamination of the barrier layer 11c and the sealing film 30.
  • the flexible display 1 even when the flexible display 1 is bent, a tensile stress is hardly applied to the barrier layer 11c. For this reason, according to this embodiment, the same effect as Embodiment 1 can be acquired.
  • the folded inorganic layers are the first inorganic layer 31 and the second inorganic layer 33 that constitute the sealing film 30, and the barrier layer 11c. Inorganic layers other than the above are not provided, and the organic EL element 24 is not provided.
  • the thickness of the bent portion can be further reduced while maintaining the moisture-proof performance, and the stress applied to the bent portion when the flexible display 1 is bent can be further reduced. Further, according to the present embodiment, it is possible to prevent the organic EL element 24, the wiring, and the passivation film in the bent portion from being broken due to the bending of the flexible display 1.
  • the frame-shaped banks BK2 to BK5 are not provided between the two display areas 5, and two display By being provided across the bent portions so as to surround the region 5, the width of the non-display region (frame region 6) between the two display regions 5 can be reduced (narrowed frame).
  • FIG. 3 The following will describe still another embodiment of the present invention mainly with reference to FIGS. 11 and 12.
  • FIG. 1 differences from the first and second embodiments will be described, and members having the same functions as those described in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. To do. Also in this embodiment, it is possible to perform the same modification as in the first and second embodiments.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view showing a schematic configuration around the bent portion of the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 12 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • top view which shows the wiring structure of the flexible display 1 concerning this embodiment is the same as FIG.
  • top view which shows schematic structure of the flexible display 1 concerning this embodiment is the same as FIG. 10
  • sectional drawing which shows schematic structure of the periphery of the terminal part 12T of the flexible display 1 concerning this embodiment is a figure. Same as 5. 11 corresponds to a cross-sectional view taken along the line CC of the flexible display 1 shown in FIG.
  • the flexible display 1 according to the present embodiment has a configuration in which a barrier layer 11c is not provided in a region where the groove portion 7 is formed in a plan view as a bent portion. This is the same as the flexible display 1 according to the second embodiment.
  • the inorganic layer of the bent portion is composed of the inorganic layers (the first inorganic layer 31 and the second inorganic layer 33) in the sealing film 30, and the bent portion includes the other layers.
  • the inorganic layer is not provided.
  • the barrier layer 11c in the bent portion can be easily removed by photolithography, etching, or the like, like the TFT 18, the organic EL element 24, various wirings, and the passivation film in the bent portion.
  • the support 11 formation step, the TFT layer 12 formation step, and the OLED layer 20 formation step more specifically, the barrier layer 11c formation step, the TFT 18 formation step, and the organic EL
  • these layers are formed so that the barrier layer 11c, the TFT 18, the organic EL element 24, various wirings, and the passivation film are not formed in the bent portion.
  • the barrier layer 11c is also divided into two barrier layers 11c1 and 11c2 with the bent portion interposed therebetween. 11c1 and 11c2 are separated from each other in plan view. For this reason, the barrier layer 11c1 and the barrier layer 11c2 are separated from each other in an island shape so that their end faces face each other along the short direction at the center of each side along the longitudinal direction of the flexible display 1. Is provided.
  • the sealing film 30 is provided in the bent portion, and the barrier layers 11c1 and 11c2 are provided in regions other than the bent portion, so that moisture-proof performance is ensured.
  • the thickness of the bent portion can be further reduced, and the stress applied to the bent portion when the flexible display 1 is bent can be further reduced. For this reason, according to this embodiment, the same effect as Embodiments 1 and 2 can be acquired.
  • the barrier layers 11c1 and 11c2 are not provided in the bent portions (in other words, the barrier layers 11c1 and 11c2 are provided so as to avoid the bent portions).
  • the barrier layer 11 is not broken by the bending of the flexible display 1, and the reliability can be further improved.
  • FIG. 13 is a plan view showing a schematic configuration of the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • FIG. 14 is an end view showing a schematic configuration around the bent portion of the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • the cover layer 50 has an opening 50 ⁇ / b> A in a region adjacent to the organic EL element 24 in a folded portion in plan view, and is bonded.
  • the agent layer 40 has an opening 40A in a region where the opening 50A is provided in a plan view (that is, a region adjacent to the organic EL element 24 in the bent portion in a plan view). This is different from the flexible display 1 according to the first to third embodiments.
  • the adhesive layer 40 having the opening 40A and the cover layer 50 having the opening 50A instead of the adhesive layers 40a and 40b and the cover layers 50a and 50b, the adhesive layer 40 having the opening 40A and the cover layer 50 having the opening 50A. This is illustrated by taking as an example a case in which is provided.
  • the present embodiment is not limited to this, and an adhesive layer having the opening 40A in place of the adhesive layers 40a and 40b and the cover layers 50a and 50b in the second or third embodiment. Needless to say, a cover layer 50 having 40 and the opening 50A may be provided.
  • the region adjacent to the organic EL element 24 in the bent portion in plan view is the same as that in the bent portion in plan view.
  • An area corresponding to the display area 5 is shown.
  • the region adjacent to the organic EL element 24 in the bent portion in plan view is the region adjacent to the display region 5 in the bent portion (that is, in plan view).
  • a frame region 6) between adjacent display regions 5 is shown.
  • FIGS. 13 and 14 the case where the opening portions 40 ⁇ / b> A and 50 ⁇ / b> A are provided only in the region adjacent to the organic EL element 24 in the bent portion in plan view is illustrated as an example.
  • the present invention is not limited to this.
  • the openings 40A and 50A may be provided at least in a region adjacent to the organic EL element 24 in the bent portion in plan view.
  • the adhesive layer 40 and the cover layer 50 are provided so as to avoid the region adjacent to the organic EL element 24 in the bent portion in plan view. 50 is connected at both ends of the bent portion.
  • the flexible display 1 has an opening 50A as the cover layer 50 in the formation process of the adhesive layer 40 and the cover layer 50 in Embodiments 1 to 3, and the adhesive layer 40 is provided on one surface thereof. Is prepared, and the cover layer 50 is bonded onto the sealing film 30 to be easily manufactured.
  • the flexible display 1 can be easily bent at the groove portion 7 by providing the groove portion 7 with the openings 40A and 50A in the bent portion.
  • the stress applied to each layer constituting the bent portion in the region where the openings 40A and 50A are formed can be reduced, even in the present embodiment, when the flexible display 1 is bent, the bent portion, In particular, in the region where the openings 40A and 50A are formed, film breakage of the barrier layer 11c or the like does not occur, and it is possible to prevent the lighting failure of the organic EL element 24.
  • FIG. 15 is a cross-sectional view showing a schematic configuration around the bent portion of the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • the flexible display 1 includes a groove 7, that is, a non-display area (frame area 6) between adjacent display areas 5.
  • a part of the light emitted from the display area 5 is converted into an area between the adjacent display areas 5 where the organic EL element 24 (in other words, the sub-pixel 3) is not formed (light emitting element non-formation area,
  • light guides 53a and 53b for displaying part of the image of the display area 5 in the light emitting element non-formation area are provided.
  • the flexible display 1 includes a polarizing film 52a and a light guide 53a provided on the polarizing film 52a as a cover layer 50a, and as a cover layer 50b, Except for the point provided with the polarizing film 52b and the light guide 53b provided on this polarizing film 52b, it is the same as the flexible display 1 concerning Embodiment 2, for example.
  • the polarizing films 52a and 52b and the light guides 53a and 53b are bonded together with an adhesive layer (not shown).
  • FIG. 16 is a cross-sectional view showing an example of the light guides 53a and 53b used in the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • the light guide layer 54 and the reflective layer 55 are repeatedly laminated in parallel in the thickness direction (that is, the direction orthogonal to the light propagation direction). Moreover, the functional film layer which consists of a sheet-like laminated body is provided. The light guide layer 54 and the reflective layer 55 are bonded together with an adhesive layer (not shown), for example.
  • a light transmissive layer made of a transparent resin such as polyethylene terephthalate, acrylic resin, or cycloolefin resin can be used.
  • the reflective layer 55 can be a metal layer such as silver or aluminum.
  • the light guides of the light guides 53a and 53b are composed of the light guide layer 54, the reflective layer 55, and an adhesive layer (not shown) that bonds the light guide layer 54 and the reflective layer 55 together. Is done.
  • Each of these layers (in other words, the light guide portion) is formed so as to extend obliquely from the normal direction, not the normal direction, with respect to the display surface of the flexible display 1.
  • the light emitted from the organic EL element 24 in each display region 5 is incident on the boundary surface of each layer constituting the light guide portion of the light guides 53a and 53b. It is inclined with respect to the surface and the exit surface that emits the light.
  • the light guides 53a and 53b are adjacent to each other with a part of the light emitted from each display region 5 by the light guide unit provided to be inclined with respect to the display surface of the flexible display 1.
  • the flexible display 1 is viewed from above the light guides 53a and 53b by guiding it onto the frame area 6 between the display areas 5, a part of the image of each display area 5 is transferred to the frame area 6. Display (shift).
  • the light guides 53a and 53b are not limited to the above configuration, and may be a laminate in which two or more light transmissive layers having different refractive indexes are laminated in parallel to each other.
  • the light guides 53a and 53b have a light transmissive layer made of a transparent resin as the light guide layer 54, and are made of a transparent resin having a refractive index lower than that of the light guide layer 54 as the reflective layer 55. You may have a translucent layer.
  • the light guide layer 54 and the reflective layer 55 may be in direct contact with each other, or an adhesive layer may be provided therebetween.
  • the refractive index of the light transmissive layer that is the light guide layer 54 is higher than the refractive index of the light transmissive layer that is the reflective layer 55, the light incident on the light guide layer 54 from the organic EL element 24 is The light is totally reflected at the interface between the light guide layer 54 and the reflective layer 55 and propagates through the light guide layer 54.
  • FIG. 17 is a cross-sectional view showing another example of the light guides 53a and 53b used in the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • the light guides 53 a and 53 b may be provided on the entire surface of each display area 5, and as shown in FIG. 10, the frame area 6 and a part of the display area 5 adjacent to the frame area 6. It may be provided only in the area.
  • the incident surface of the light emitted from the organic EL element 24 is parallel to the display surface of the flexible display 1, but the emission surface of the light emitted from the light guides 53a and 53b.
  • the shape is formed in a triangular prism shape inclined with respect to the display surface of the flexible display 1.
  • the flexible display 1 shown in FIG. 17 includes, as a cover layer 50a, a polarizing film 52a, a light guide 53a provided on the polarizing film 52a, a display region 5 on which the light guide 53a is stacked, and the light guide.
  • a translucent cover sheet 56a covering the exit surface of the body 53a.
  • the flexible display 1 shown in FIG. 17 includes, as a cover layer 50b, a polarizing film 52b, a light guide 53b provided on the polarizing film 52b, a display region 5 in which the light guide 53b is laminated, and the A translucent cover sheet 56b that covers the exit surface of the light guide 53b is provided.
  • the light guides 53a and 53b and the translucent cover sheets 56a and 56b may be bonded together with an adhesive layer, or may be fixed via an air layer.
  • the translucent cover sheets 56a and 56b are used for protecting and flattening the surface of the flexible display 1. For this reason, the translucent cover sheets 56a and 56b are not necessarily required.
  • each display area 5 is guided onto the frame area 6 between the adjacent display areas 5 by the light guides 53a and 53b, so that the flexible display 1 is A part of the image of each display area 5 can be displayed (shifted) in the frame area 6 when viewed from above the light guides 53a and 53b.
  • the shift amount of the display image differs depending on the position of the sub-pixel 3. Therefore, the shift amount of the display image is changed in accordance with the distance from the end on the display area 5 side to the end on the opposite side of the display area 5 on the incident surface of each light guide 53a / 53b.
  • the shift amount may be changed using an LUT (lookup table) associated with the pixel position of the display area 5, and the shift amount for each position of the sub-pixel 3 may be calculated each time. .
  • FIG. 18 is a cross-sectional view showing still another example of the light guides 53a and 53b used in the flexible display 1 according to the present embodiment.
  • the flexible display 1 shown in FIG. 18 includes, for example, cylindrical lenses 57a and 57b as the light guides 53a and 53b in the frame region 6 and a part of the display region 5 adjacent to the frame region 6. ing.
  • the exit surfaces of the cylindrical lenses 57 a and 57 b have curved surfaces and are inclined with respect to the display area 5. For this reason, the light emitted from the display area 5 provided with the cylindrical lenses 57a and 57b is refracted when passing through the cylindrical lenses 57a and 57b, so that the flexible display 1 can be seen from above the light guides 53a and 53b. When viewed, a part of the image in each display area 5 is displayed (shifted) in the frame area 6.
  • the light-emitting element non-formation region (frame region 6) between the display regions 5 adjacent to each other with the bent portion interposed therebetween is emitted from the display regions 5 adjacent to each other with the bent portion interposed therebetween.
  • a part of an image displayed in each of the display areas 5 adjacent to each other with the bent part interposed therebetween is displayed in the frame area 6 between the adjacent display areas 5 with the bent part interposed therebetween ( Shift).
  • Shift the width of the non-display area between the adjacent display areas 5 can be substantially reduced.
  • a display device (flexible display 1) according to aspect 1 of the present invention is a display device having at least one bent portion, and a support (TFT substrate 10) having a barrier layer (barrier layer 11c, barrier layers 11c1 and 11c2).
  • a plurality of optical elements for example, the organic EL element 24 provided on the support, a plurality of inorganic layers (the first inorganic layer 31 and the second inorganic layer 33) arranged to overlap each other,
  • Layer 40 adheresive layer 40, adhesive layers 40a, 40b
  • a cover layer cover layer 50, cover layers 50a, 50b
  • the display device is the display apparatus according to aspect 1, in which the adhesive layer and the cover layer are each divided into a plurality of islands in plan view and divided into islands.
  • the adhesive layers (adhesive layers 40a and 40b) and the cover layers (cover layers 50a and 50b) divided into islands are provided so as to be spaced apart from each other in plan view across the bent portion. May be.
  • the display device according to Aspect 3 of the present invention is the display device according to Aspect 1, wherein the adhesive layer and the cover layer are each provided with an opening (opening) in a region adjacent to the optical element in the bent portion in plan view. Part 40A / 50A).
  • the display device according to aspect 4 of the present invention is the display device according to any one of the aspects 1 to 3, wherein the optical element includes a first electrode 21, a second electrode 23, the first electrode 21, the second electrode 23, and the like. And the functional layer (organic EL layer 22) provided between the second electrode 23 and the second electrode 23 may be provided across the bent portion.
  • a display device includes the wiring (gate wiring GL) straddling the bent portion in any one of the above aspects 1 to 4, and includes an edge portion of the support and the plurality of optical elements. Between the provided display area 5, the terminal part 12T in which the terminal TM of the wiring including the wiring is formed may be provided so as not to overlap the bent part.
  • a display device is the display device according to any one of the aspects 1 to 3, wherein the plurality of optical elements are provided to avoid the bent portion, and the plurality of optical elements are provided with the plurality of optical elements.
  • the display area 5 may be provided with the bent portion interposed therebetween.
  • the inorganic layer provided in the bent portion may be the barrier layer and the inorganic layer constituting the sealing film 30.
  • a display device is the display device according to the sixth aspect, wherein the barrier layer is divided into a plurality of islands in a plan view, and the barrier layer (barrier layer divided into islands) is provided. 11c1 and 11c2) are provided so as to be spaced apart from each other in plan view across the bent portion, and the inorganic layer provided in the bent portion is the inorganic layer constituting the sealing film 30. May be.
  • the display device is the display device according to any one of the sixth to eighth aspects, wherein the frame-shaped bank (bank BK4) overlapping the edge of the organic layer surrounds the plurality of display regions 5. You may be provided ranging over a bending part.
  • the display device is the display device according to any one of the sixth to ninth aspects, comprising a plurality of wirings separated by the bent portion, and a terminal portion 12T on which the terminals TM of the plurality of wirings are formed.
  • it may be provided between the edge of the support and each display area 5 so as not to overlap the bent portion.
  • a display device is the display device according to any one of the first to tenth aspects, wherein the sealing film 30 includes a first inorganic layer 31 and a second inorganic layer 33 as the plurality of inorganic layers, As the at least one organic layer, one organic layer 32 provided between the first inorganic layer 31 and the second inorganic layer 33 may be provided.
  • the display device according to aspect 12 of the present invention is the display device according to any one of the above aspects 1 to 11, wherein a part of the light respectively emitted from the adjacent optical elements sandwiching the bent portion is seen in plan view.
  • a light guide (light guides 53a and 53b, cylindrical lenses 57a and 57b) that guides to an area between the adjacent optical elements may be provided.
  • a manufacturing method of a display device (flexible display 1) according to aspect 13 of the present invention is provided on a support (TFT substrate 10) having a barrier layer (barrier layer 11c, barrier layers 11c1 and 11c2), and the support. And a plurality of optical elements (for example, organic EL element 24), a plurality of inorganic layers (first inorganic layer 31 and second inorganic layer 33) arranged to overlap each other, and at least one sandwiched between the plurality of inorganic layers.

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Abstract

フレキシブルディスプレイ(1)は、第1無機層(31)、有機層(32)、および第2無機層(33)を含む封止膜(30)上に設けられた接着剤層(40)と、接着剤層(40)上に設けられたカバー層(50)と、を備え、接着剤層(40a・40b)およびカバー層(50a・50b)は、平面視で、折り曲げ部における、少なくとも、有機EL素子(24)に隣接する領域を避けて設けられている。

Description

表示装置およびその製造方法
 本発明は、表示装置およびその製造方法に関する。
 フレキシブルディスプレイは、電気光学素子を、該電気光学素子を駆動する、その他の回路等と一緒に、これら回路を支持する支持体と、各種機能層とで挟んだ構成を有している。
 フレキシブルディスプレイは、表示部分が柔軟に変形可能であり、薄くて軽く、折り曲げが可能な折り畳み式の表示装置として用いられる。
 上記電気光学素子としては、例えば、発光材料の電界発光(Electro luminescence;以下、「EL」と記す)を利用した光学素子であるEL素子等が挙げられる。EL素子を用いたEL表示装置は、液晶表示装置に比べて応答速度が速く、視野角も広い表示装置として注目されている。
 このような表示装置は、表面にバリア層が形成された、ポリイミド等からなる樹脂層(樹脂フィルム基板)上に、TFT、有機EL素子等の光学素子、および該光学素子を覆う封止層が設けられた表示パネルと、該表示パネルの表面に設けられた、偏光フィルムやカバーフィルム等の機能性フィルムと、を備えている(例えば、特許文献1参照)。
日本国公開特許公報「特開2013-109869号公報(2013年6月6日公開)」
 バリア層および封止層は、光学素子に水分や酸素が浸入するのを防止する。しかしながら、これらバリア層、封止層、および光学素子は、外力に対して脆弱な脆弱層であり、表示装置を折り曲げたときに、上記脆弱層に応力ができるだけ印加されないようにする必要がある。
 表示装置の厚みの中心付近には、表示装置を折り曲げたときに伸びも縮みもしない中立面がある。なお、中立面は、積層された層の順番、ヤング率、厚みで決定される。
 表示装置を折り曲げたとき、厚み方向において上記中立面よりも外側の層には引張応力が印加され、厚み方向において上記中立面よりも内側の層には圧縮応力が印加される。
 上記機能性フィルムは、支持体となる上記樹脂フィルム基板に対して厚みがかなり大きく、表示パネルの片面にのみ設けられている。上記機能性フィルムが上記樹脂フィルム基板の両面に設けられた表示装置は、折り曲げることができない。一方、上記機能性フィルムが上記樹脂フィルムの片面にのみ設けられている表示装置では、上述した、防湿層等の脆弱層に応力が印加され易くなる。例えば、上記機能性フィルムが上記樹脂フィルムの片面にのみ設けられている場合に、上記樹脂フィルムを内側にして表示装置を折り曲げる場合、上記バリア層は、厚み方向において中立層の外側に位置することから、引張応力が印加され易い。
 そして、上記バリア層が、例えば引張応力を受けて破断(膜破断)し、水分が透過すると、上記光学素子の点灯不良が生じる。
 本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、折り曲げ部にかかる応力を低減し、折り曲げによる、折り曲げ部での層の破断が生じず、点灯不良を防止することができる表示装置およびその製造方法を提供することにある。
 上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかる表示装置は、少なくとも1つの折り曲げ部を有する表示装置であって、バリア層を有する支持体と、上記支持体上に設けられた複数の光学素子と、互いに重畳配置された複数の無機層と上記複数の無機層の間に挟持された少なくとも1層の有機層とを含み、上記複数の光学素子を封止する封止膜と、上記封止膜上に設けられた接着剤層と、上記接着剤層上に設けられた、機能性フィルム層を含むカバー層と、を備え、上記接着剤層および上記カバー層は、平面視で、上記折り曲げ部における、少なくとも、上記光学素子に隣接する領域を避けて設けられている。
 上記の課題を解決するために、本発明の一態様にかかる表示装置の製造方法は、バリア層を有する支持体と、上記支持体上に設けられた複数の光学素子と、互いに重畳配置された複数の無機層と上記複数の無機層の間に挟持された少なくとも1層の有機層とを含み、上記複数の光学素子を封止する封止膜と、上記封止膜上に設けられた接着剤層と、上記接着剤層上に設けられた、機能性フィルム層を含むカバー層と、を備えるとともに、少なくとも1つの折り曲げ部を有する表示装置の製造方法であって、平面視で、上記折り曲げ部における、少なくとも、上記光学素子に隣接する領域を避けて、上記接着剤層および上記カバー層を形成する。
 本発明の一態様によれば、折り曲げ部にかかる応力を低減し、折り曲げによる、折り曲げ部での層の破断が生じず、点灯不良を防止することができる表示装置およびその製造方法を提供することができる。
本発明の実施形態1にかかるフレキシブルディスプレイの折り曲げ部の周囲の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施形態1にかかるフレキシブルディスプレイの概略構成を示す断面図である。 本発明の実施形態1にかかるフレキシブルディスプレイの配線構造を示す平面図である。 本発明の実施形態1にかかるフレキシブルディスプレイの概略構成を示す平面図である。 本発明の実施形態1にかかるフレキシブルディスプレイの端子部の周囲の概略構成を示す断面図である。 (a)~(c)は、本発明の実施形態1にかかるフレキシブルディスプレイの要部の製造工程を工程順に示す断面図である。 本発明の実施形態2にかかるフレキシブルディスプレイの折り曲げ部の周囲の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施形態2にかかるフレキシブルディスプレイの概略構成を示す断面図である。 本発明の実施形態2にかかるフレキシブルディスプレイの配線構造を示す平面図である。 本発明の実施形態2にかかるフレキシブルディスプレイの概略構成を示す平面図である。 本発明の実施形態3にかかるフレキシブルディスプレイの折り曲げ部の周囲の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施形態3にかかるフレキシブルディスプレイの概略構成を示す断面図である。 本発明の実施形態4にかかるフレキシブルディスプレイの概略構成を示す断面図である。 本発明の実施形態4にかかるフレキシブルディスプレイの折り曲げ部の周囲の概略構成を示す端面図である。 本発明の実施形態5にかかるフレキシブルディスプレイの折り畳み部の周囲の概略構成を示す断面図である。 本発明の実施形態5にかかるフレキシブルディスプレイで用いられる導光体の一例を示す断面図である。 本発明の実施形態5にかかるフレキシブルディスプレイで用いられる導光体の他の例を示す断面図である。 本発明の実施形態5にかかるフレキシブルディスプレイで用いられる導光体のさらに他の例を示す断面図である。
 以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。
 〔実施形態1〕
 本発明の実施の一形態について、図1~図6に基づいて説明すれば、以下の通りである。
 なお、以下では、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ(表示装置)が、発光素子(光学素子)として、有機EL素子と称されるOLED(Organic Light Emitting Diode:有機発光ダイオード)素子を含むOLED層を備えた有機EL表示装置である場合を例に挙げて説明する。
 <フレキシブルディスプレイの概略構成>
 図1は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の折り曲げ部の周囲の概略構成を示す断面図である。図2は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の概略構成を示す断面図である。図3は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の配線構造を示す平面図である。図4は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の概略構成を示す平面図である。図5は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の端子部12Tの周囲の概略構成を示す断面図である。
 なお、図1は、図4に示すフレキシブルディスプレイ1のA-A線矢視断面図に相当する。図5は、図4に示すフレキシブルディスプレイ1のB-B線矢視断面図に相当する。
 本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1は、折り畳み(屈曲)および展開(伸展)自在に設けられた、折り畳み式の可撓性画像表示装置(フォルダブルディスプレイ)である。
 なお、ここで、展開状態とは、フレキシブルディスプレイ1を、180°展開した状態、すなわち、フレキシブルディスプレイ1を開くことで平らにする、いわゆるフルフラットにした状態を示す。
 以下では、上記フレキシブルディスプレイ1が、二つ折りの矩形状のディスプレイである場合を例に挙げて説明する。
 上記フレキシブルディスプレイ1は、図1、図3~図5に示すように、平面視で、画像を表示する表示領域5と、表示領域5の周囲を囲む周辺領域である、枠状の額縁領域6と、を有している。図4では、図示の便宜上、表示領域5に対する額縁領域6の比率を、実際よりもかなり大きく記載している。
 本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1は、図1、図2、図5に示すように、OLEDパネル2上に、接着剤層40a・40bからなる接着剤層40、および、カバー層50a・50bからなるカバー層50が、OLEDパネル2側からこの順に設けられた構成を有している。
 上記フレキシブルディスプレイ1には、図1~図4に示すように、溝部7を有する折り曲げ部が設けられている。
 折り曲げ部(溝部7)は、図3および図4に示すように、フレキシブルディスプレイ1の長手方向に沿った各辺をそれぞれ各辺の中央部で二分割する(つまり、二等分する)ように、フレキシブルディスプレイ1の長手方向に沿った各辺の中央部を結んで、短手方向に沿って1つ設けられている。なお、図3および図4では、折り曲げ部の折り曲げ中心を、折り曲げ線FLとして一点鎖線で示している。
 溝部7は、平面視で、接着剤層40a・40b間およびカバー層50a・50b間に隙間を設けることで形成されている。
 OLEDパネル2は、TFT(Thin Film Transistor)基板10上に、有機EL素子24(OLED素子)を構成するOLED層20、および封止膜30が、TFT基板10側からこの順に設けられた構成を有している。以下に、より詳細に説明する。
 (TFT基板10)
 TFT基板10は、絶縁性の支持体11と、支持体11上に設けられたTFT層12と、を備えている。
 (支持体11)
 支持体11は、図1および図2に示すように、樹脂層11bと、樹脂層11b上に設けられたバリア層11c(防湿層)と、樹脂層11bにおけるバリア層11cとは反対面側に、図示しない接着層を介して設けられた下面フィルム11aと、を備えた、可撓性を有する積層フィルムである。
 上記樹脂層11bに使用される樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレン、ポリアミド等が挙げられる。
 バリア層11cは、水分や不純物が、支持体11上に形成されるTFT層12およびOLED層20に到達することを防ぐ層であり、例えば、酸化シリコン(SiOx)膜、窒化シリコン(SiNx)膜、またはこれらの積層膜等で形成することができる。
 バリア層11cは、樹脂層11bの表面が露出しないように、樹脂層11bにおける一面全体に渡って設けられる。これにより、樹脂層11bとして、例えばポリイミド等の薬液に弱い樹脂を用いた場合であっても、薬液による上記樹脂の溶出および工程汚染を防止することができる。
 下面フィルム11aは、OLEDパネル2の製造に使用したガラス基板等のキャリア基板を剥離した樹脂層11bの下面に貼り付けることで、樹脂層11bが非常に薄い場合にも、十分な強度のあるフレキシブルディスプレイ1を製造するためのものである。下面フィルム11aには、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、シクロオレフィンポリマー、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、アラミド、等の可撓性を有する樹脂からなるプラスチックフィルムが用いられる。
 (TFT層12)
 TFT層12は、図1および図2に示すように、複数の島状に形成された半導体層13と、これら半導体層13を覆うように支持体11上に形成されたゲート絶縁膜14と、ゲート絶縁膜14上に形成された、ゲート電極Gを含む第1金属層と、第1金属層を覆う無機絶縁膜15(第1パッシベーション膜)と、無機絶縁膜15上に形成された、容量電極Cを含む第2金属層と、第2金属層を覆うように無機絶縁膜15上に形成された無機絶縁膜16(第2パッシベーション膜)と、無機絶縁膜16上に形成された、ソース電極S、ドレイン電極D、配線Wを含む第3金属層と、平坦化膜を含む有機絶縁膜17と、各配線の端子TM(端子電極)が設けられた端子部12Tと、を含んでいる。なお、上記第3金属層上には、第3パッシベーション膜として、図示しない無機絶縁膜が設けられていてもよい。
 半導体層13、ゲート電極G、無機絶縁膜15・16、ソース電極Sおよびドレイン電極Dは、TFT18を構成している。TFTの構成は公知であるため、詳細な説明は省略するが、各TFT18におけるゲート電極Gには、第1金属層からなるゲート配線GL1・GL2・…・GLn-1・GLn(nは任意の整数、以下、これらゲート配線を総称して「ゲート配線GL」と記す)の何れかが接続されている。各TFT18におけるソース電極Sには、ソース配線SL1・SL2・…・SLm-1・SLm(mは任意の整数、以下、これらソース配線を総称して「ソース配線SL」と記す)の何れかが接続されている。ドレイン電極Dは、有機絶縁膜17を貫通するコンタクトホールを介して第1電極21と接続されている。ゲート配線GLとソース配線SLとは、平面視で、互いに直交するように交差している。
 ゲート配線GLとソース配線SLとによって格子状に囲まれた領域が副画素3であり、各色の副画素3のセットで、一つの画素4が形成されている。図2および図4に示す例では、副画素3として、赤色副画素3R、緑色副画素3G、青色副画素3Bが設けられており、これら赤色副画素3R、緑色副画素3G、青色副画素3Bで、一つの画素4が形成されている。各副画素3には、それぞれTFT18が設けられている。
 なお、図1では、TFT18が、半導体層13をチャネルとするトップゲート構造を有している場合を例に挙げて図示しているが、TFT18は、ボトムゲート構造を有していてもよい。
 図3~図5に示すように、OLEDパネル2のエッジ部に面する額縁領域6の一部には、上記ゲート配線GL、ソース配線SL、配線W等の各配線の端子TMが設けられた端子部12Tが設けられているとともに、図示しないFPC(フレキシブルプリント回路)基板の実装領域が設けられている。複数の端子TMが設けられた端子部12TとFPC基板とは、図示しないACF(Anisotropic Conductive Film:異方性導電膜)で貼り合わせられている。
 端子部12Tには、引き出し配線を介して、図示しない表示制御回路から供給された各信号または基準電位が入力されるようになっており、それにより、TFT18の駆動が制御される。なお、上記表示制御回路は、FPC基板を介して接続されたコントロール基板に搭載されていてもよく、FPC基板上に設けられていてもよい。なお、ゲートドライバおよびソースドライバは、上記FPC基板に設けられていてもよく、OLEDパネル2の額縁領域6に設けられていてもよい。
 図3に示すように、上記ゲート配線GLは、折り曲げ部を跨いで形成されている。端子部12Tは、図3に示すように、平面視で、上記表示領域5と、TFT基板10の縁部(言い換えれば、OLEDパネル2の縁部)との間の額縁領域6に、折り曲げ部(溝部7)と重ならないように設けられている。
 上記ゲート配線GL、ソース配線SL、配線W等の配線、並びに、TFT18は、平坦化膜として機能する有機絶縁膜17の一部で覆われている。
 有機絶縁膜17は、図1、図4、図5に示すように、同一平面上に設けられた複数の有機絶縁膜パターン部で構成されている。有機絶縁膜17は、表示領域5から額縁領域6にかけて形成された第1有機絶縁膜パターン部17Aと、額縁領域6に、第1有機絶縁膜パターン部17Aを取り囲むように第1有機絶縁膜パターン部17Aから離間して枠状に形成された第2有機絶縁膜パターン部17Bと、第2有機絶縁膜パターン部17Bを取り囲むように第2有機絶縁膜パターン部17Bから離間して枠状に形成された第3有機絶縁膜パターン部17Cと、端子TMのエッジ部を覆う端子部有機絶縁膜パターン部17Tと、を含んでいる。
 第1有機絶縁膜パターン部17Aは、無機絶縁膜16および該無機絶縁膜16上に形成された第3金属層を覆っている。これにより、第1有機絶縁膜パターン部17Aは、表示領域5内におけるTFT18および第3金属層上の段差を平坦化する。
 なお、第1有機絶縁膜パターン部17AにはTFT18および有機EL素子24が設けられているが、第2有機絶縁膜パターン部17Bおよび第3有機絶縁膜パターン部17Cには、TFT18および有機EL素子24は設けられていない。
 また、端子TMのエッジ部を覆う端子部有機絶縁膜パターン部17Tには、端子TMを露出させる開口部が設けられている。
 端子TMにおける、端子部有機絶縁膜パターン部17Tで覆われていない部分は、ACF等を介して、例えばフレキシブルフィルムケーブルや、FPC基板、IC等の外部回路と電気的に接続される。
 (OLED層20)
 図1、図4、図5に示すように、OLED層20は、第1電極21(下部電極)と、第1電極21上に形成された、少なくとも発光層を含む有機層からなる有機EL層22と、有機EL層22上に形成された第2電極23(上部電極)と、バンクBK(壁体、土手)と、を含んでいる。
 第1電極21と、有機EL層22と、第2電極23とは、各副画素3を構成する有機EL素子24(OLED素子、発光素子)を構成している。なお、本実施形態では、第1電極21と第2電極23との間の層を総称して有機EL層22と称する。
 上記第1電極21、有機EL層22、第2電極23、バンクBKは、折り曲げ線FLを挟んでそれぞれ同じ形状に設けられている。
 なお、第2電極23上には、光学的な調整を行う図示しない光学調整層や、第2電極23を保護し、酸素や水分が外部から有機EL素子24内に浸入することを阻止する保護層が形成されていてもよい。本実施形態では、各副画素3に形成された有機EL層22、有機EL層22を挟持する一対の電極層(第1電極21および第2電極23)、並びに、必要に応じて形成される、図示しない光学調整層や保護層をまとめて、有機EL素子24と称する。
 第1電極21は、各表示領域5における各第1有機絶縁膜パターン部17A上に形成されている。第1電極21は、有機EL層22に正孔を注入(供給)し、第2電極23は、有機EL層22に電子を注入する。有機EL層22に注入された正孔と電子とは、有機EL層22において再結合されることによって励起子が形成される。形成された励起子は励起状態から基底状態へと失活する際に光を放出し、その放出された光が、有機EL素子24から外部に出射される。
 第1電極21は、有機絶縁膜17に形成されたコンタクトホールを介して、TFT18に電気的に接続されている。
 第1電極21は、副画素3毎に島状にパターン形成されたパターン電極であり、平坦化膜である第1有機絶縁膜パターン部17A上に、例えばマトリクス状に形成されている。一方、第2電極23は、例えば、各副画素3に共通に設けられた、ベタ状の共通電極であり、上記折り曲げ部を跨いで形成されている。但し、本実施形態は、これに限定されるものではなく、第2電極23は、副画素3毎に島状に形成されたパターン電極であり、島状にパターン化された各第2電極23が、図示しない補助配線等によって互いに接続された構成を有していてもよい。
 なお、図示はしないが、表示領域5の外側、具体的には、表示領域5の2組の対となる辺のうち、一方の組の対となる辺の外側に、それぞれ対向する辺に沿って、第2電極23に接続される図示しない第2電極接続電極が設けられた第2電極接続部が設けられている。
 バンクBKは、表示領域5内に配置されたバンクBK1と、額縁領域6に配置されたバンクBK2~BK5と、を備えている。
 バンクBK1は、表示領域5における有機絶縁膜17上(つまり、表示領域5内の第1有機絶縁膜パターン部17A上)に形成されている。
 バンクBK1は、第1電極21の周縁部(すなわち、各エッジ)を覆うように、平面視で例えば格子状に設けられている。バンクBK1は、第1電極21の周縁部で、電極集中や有機EL層22が薄くなって第2電極23と短絡することを防止するエッジカバーとして機能するとともに、隣接する副画素3に電流が漏れないように副画素3を分離する副画素分離層として機能する。
 バンクBK1には、副画素3毎に開口部BK1Aが設けられている。この開口部BK1Aによる第1電極21の露出部が各副画素3の発光領域となっている。
 有機EL素子24の有機EL層22が副画素3毎に異なる色の光を出射するように塗り分けを行う場合、有機EL層22は、図1、図2および図4に示すように、バンクBK1によって囲まれた領域(副画素3)毎に形成される。
 有機EL層22は、例えば、第1電極21側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層を積層することで構成される。なお、一つの層が複数の機能を有していてもよい。また、各層の間に、適宜、キャリアブロッキング層が設けられていてもよい。
 なお、上記積層順は、第1電極21を陽極とし、第2電極23を陰極とした場合の例であり、第1電極21を陰極とし、第2電極23を陽極とした場合、有機EL層22を構成する各層の順序は反転する。
 フレキシブルディスプレイ1が支持体11の裏面側から光を放出するボトムエミッション型である場合には、第2電極23を反射電極で形成し、第1電極21を、ITO(インジウム錫酸化物)等の透明電極、または、Au(金)等の金属の薄膜からなる半透明の透光性電極で形成することが好ましい。
 一方、フレキシブルディスプレイ1が、封止膜30側から光を放出するトップエミッション型である場合には、第1電極21を反射性電極材料で形成し、第2電極23を透明または半透明の透光性電極材料で形成することが好ましい。
 第1電極21および第2電極23は、それぞれ、単層であってもよいし、積層構造を有していてもよい。例えば、有機EL素子24がトップエミッション型の有機EL素子である場合、第1電極21を、反射電極と透明電極との積層構造としてもよい。
 バンクBK2は、額縁領域6における第1有機絶縁膜パターン部17Aに、表示領域5を囲むように枠状に形成されている。つまり、第1有機絶縁膜パターン部17Aには、格子状のバンクBK1と、格子状に形成されたバンクBK1の外側に、格子状に形成されたバンクBK1を囲むように枠状に形成されたバンクBK2と、が設けられている。
 図4および図5に示すように、バンクBK2は、互いに離間して設けられた複数のドット状バンクBK2aが、それぞれ断続的な枠状に複数列配置されるとともに、隣り合う列のドット状バンクBK2a同士が互い違いになるように、千鳥状に規則的に配置された構成を有している。
 バンクBK3は、第2有機絶縁膜パターン部17Bに、バンクBK2を囲むように枠状に形成されている。
 図4および図5に示すように、バンクBK3は、互いに離間して設けられた複数のドット状バンクBK3aが、それぞれ断続的な枠状に複数列配置されるとともに、隣り合う列のドット状バンクBK3a同士が、平面視で千鳥状に規則的に配置された構成を有している。
 バンクBK2・BK3は、有機EL層22等の成膜に使用されるマスクを、該マスクが、上記成膜を行う被成膜基板の表面に接触しないように、上記被成膜基板から離間した状態で支持するスペーサとして機能する。
 また、バンクBK2・BK3は、封止膜30における有機層32の成膜時に、有機層32の材料となる液状の有機絶縁材料(インク)の流動速度を段階的に低下させ、有機絶縁材料の濡れ広がりを規制する。
 特に、バンクBK2・BK3としてドット状バンクBK2a・BK3aを使用することで、ドット状バンクBK2a・BK3aは、有機層32に用いられる液状の有機材料が、インクジェット法等によって塗布された後、濡れ広がっていく上記液状の有機材料の縁を揃えると共に、濡れ広がっていく上記液状の有機材料の流れを抑え、上記液状の有機材料の縁部を、直線に近い形状に揃える。
 上記液状の有機材料がバンクBK2・BK3を通過して濡れ広がることで、バンクBK2・BK3は、抵抗として機能する。このため、上記液状の有機材料は、バンクBK2・BK3を通過することで、濡れ広がる速度が低下する。本実施形態によれば、このように、バンクBK4よりも表示領域5側にバンクBK2・BK3を設けることで、液状の有機材料の流れを抑制することができる。
 また、バンクBK3が設けられた第2有機絶縁膜パターン部17Bは、該第2有機絶縁膜パターン部17Bが第1有機絶縁膜パターン部17Aと分離されていることで、第1有機絶縁膜パターン部17A内のTFT18および有機EL素子24への水分の浸入を防ぐ第1ダム部DM1として用いられる。このように有機絶縁膜17を分断して水分浸透の経路を断つことで、フレキシブルディスプレイ1の信頼性を向上させることができる。
 また、図示はしないが、本実施形態では、第2電極23は、第1有機絶縁膜パターン部17Aにおける、第2電極接続部が設けられた辺に沿って形成されたバンクBK2を覆うように形成されている。
 このため、バンクBK2が複数のドット状バンクBK2aからなることで、第2電極23は、ドット状バンクBK2aの段差を乗り越えて形成されているとともに、ドット状バンクBK2a間の隙間の平坦部にも形成される。このようにバンクBK2が複数のドット状バンクBK2aからなることで、第2電極23と第2電極接続部とを、確実に導通させることができる。
 なお、図4および図5では、バンクBK2が、断続的な枠状に配置された2列のドット状バンクBK2aからなる二重枠状のバンクであり、バンクBK3が、断続的な枠状に配置された3列のドット状バンクBK3aからなる三重枠状のバンクである場合を例に挙げて図示している。しかしながら、ドット状バンクBK2a・BK3aは、それぞれ二重枠以上の多重枠状に形成されていればよい。
 また、図4では、ドット状バンクBK2a・BK3aが、平面視で三角形状を有している場合を例に挙げて図示している。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、ドット状バンクBK2a・BK3aは、平面形状が円形の半球形状または円柱状であってもよく、平面形状が楕円形の半楕円球形状または楕円柱状であってもよい。また、ドット状バンクBK2a・BK3aは、平面形状が長方形の四角柱状であってもよい。
 また、バンクBK2・BK3は、それぞれ連続したライン状に形成されていてもよい。この場合、バンクBK2・BK3は、ともに、多重枠状に形成されている必要は必ずしもない。
 バンクBK4は、額縁領域6における無機絶縁膜15上に形成されている。バンクBK4は、有機層32に使用される液状の有機材料を堰き止める(言い換えれば、有機層32を堰き止める)ことで有機層32のエッジを規定する有機層ストッパ(第1有機層ストッパ、メイン有機層ストッパ)である。バンクBK4は、第2有機絶縁膜パターン部17Bの外側に、表示領域5が設けられた第1有機絶縁膜パターン部17Aと、第2有機絶縁膜パターン部17Bと、を囲むように、ドット状ではなく、連続したラインからなる枠状に形成されている。
 バンクBK4は、第1有機絶縁膜パターン部17Aおよび第2有機絶縁膜パターン部17Bと分離されていることで、第1有機絶縁膜パターン部17A内のTFT18および有機EL素子24への水分の浸入を防ぐ第2ダム部DM2として用いられる。
 バンクBK5は、有機層32を堰き止める予備的な有機層ストッパ(第2の有機層ストッパ、予備的有機層ストッパ)である。バンクBK5は、バンクBK5の上面(天面)の高さがバンクBK4の上面(天面)の高さよりも高くなるように、額縁領域6に設けられた枠状の第3有機絶縁膜パターン部17C上に設けられている。
 バンクBK5が設けられた第3有機絶縁膜パターン部17Cは、バンクBK4によって有機層32を堰き止めることができなかった場合に有機層32を構成する有機絶縁材料を堰き止めるとともに、第3有機絶縁膜パターン部17Cが第1有機絶縁膜パターン部17A、バンクBK4、および第2有機絶縁膜パターン部17Bと分離されていることで、第1有機絶縁膜パターン部17A内のTFT18および有機EL素子24への水分の浸入を防ぐ第3ダム部DM3として用いられる。
 バンクBK5は、第3有機絶縁膜パターン部17C上に、該第3有機絶縁膜パターン部17Cに沿って設けられている。これにより、バンクBK5は、枠状に形成されたバンクBK4の外側に、該バンクBK4を囲むように、一定の幅を有する連続したラインからなる枠状に形成されている。
 このように、バンクBK4・BK5は、有機層32を堰き止める有機層ストッパであり、有機層32のエッジは、バンクBK4・BK5のうち何れか一方(好適にはバンクBK4)と重なっている。図4および図5に示す例では、バンクBK4の上面(天面)に、有機層32のエッジが重なっている。このため、枠状のバンクBK4の外側には、有機層32が存在しない。
 上述したように、本実施形態では、平面視で、折り曲げ部(折り曲げ線FL)を跨いで設けられた格子状のバンクBK1の外側に、該格子状のバンクBK1を囲むように、枠状のバンクBK2、枠状のバンクBK3、枠状のバンクBK4、枠状のバンクBK5が、格子状のバンクBK1を中心として内側から外側に向かって、この順に設けられている。なお、ここで、上記格子状のバンクBK1は、表示領域5、あるいは、有機EL素子24群と言い換えることができる。
 バンクBK1~BK5は、有機絶縁材料からなる。バンクBK1~BK5は、例えばアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の感光性樹脂で形成される。バンクBK1~BK5は、例えば同一工程で形成することができる。
 (封止膜30)
 封止膜30は、TFT基板10側からこの順に積層された、第1無機層31(下層無機封止層、第1の無機封止層)と、有機層32(有機封止層)と、第2無機層33(上層無機封止層、第2の無機封止層)と、を含む。
 第1無機層31および第2無機層33は、水分の浸入を防ぐ防湿機能を有し、水分や酸素による有機EL素子24の劣化を防止するバリア層として機能する。
 有機層32は、バッファ層(応力緩和層)として使用され、膜応力が大きい第1無機層31および第2無機層33の応力緩和や、表示領域5におけるOLED層20の表面の段差部や異物を埋めることによる平坦化やピンホールの穴埋め、さらには、第2無機層33下地を平坦化させることで、第2無機層33の積層時に第2無機層33にクラックが発生することを抑制する。
 第1無機層31および第2無機層33は、それぞれ、例えば、CVDにより形成される、酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、あるいは酸窒化シリコン膜、またはこれらの積層膜で構成することができる。
 有機層32は、第1無機層31および第2無機層33よりも厚い、透光性の有機絶縁膜である。有機層32は、例えばインクジェット法等により、液状の有機材料を、表示領域5における第1無機層31上に塗布し、該液状の有機材料を硬化させることで形成される。上記有機材料としては、例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の感光性樹脂が挙げられる。有機層32は、液状の有機材料として、例えば、このような感光性樹脂を含むインクを、上記第1無機層31上にインクジェット塗布した後、UV(紫外線)硬化させることにより形成することができる。
 第1無機層31は、支持体11上に、平面視で、第2電極23、端子部12Tの一部を除く有機絶縁膜17(具体的には、第1有機絶縁膜パターン部17A、第2有機絶縁膜パターン部17B、第3有機絶縁膜パターン部17C、並びに、端子部有機絶縁膜パターン部17Tにおける第3有機絶縁膜パターン部17C側の縁部)、無機絶縁膜15、第2電極23で覆われていないバンクBK(バンクBK2の一部およびバンクBK3~BK5)を覆うように、端子TM上を除く、表示領域5および額縁領域6の全面に渡って形成されている。
 有機層32は、第1無機層31を介して、第1有機絶縁膜パターン部17Aおよび第2有機絶縁膜パターン部17B、有機EL素子24、バンクBK1~BK3上を覆うとともに、バンクBK4における、バンクBK3側の端面および上面の一部を覆っている。有機層32はバンクBK4で囲まれた領域に設けられている。
 第2無機層33は、第1無機層31と重畳するように形成されている。第1無機層31および第2無機層33は、有機層32が外部に露出しないように、有機層32を挟み込むように形成されている。
 第2無機層33は、第1無機層31および有機層32のうち少なくとも第1無機層31を介して、上述した端子部12Tの一部を除く有機絶縁膜17(具体的には、第1有機絶縁膜パターン部17A、第2有機絶縁膜パターン部17B、第3有機絶縁膜パターン部17C、並びに、端子部有機絶縁膜パターン部17Tにおける第3有機絶縁膜パターン部17C側の縁部)、有機EL素子24、無機絶縁膜15、バンクBK1~BK5を覆っている。
 (接着剤層40a・40b、およびカバー層50a・50b)
 本実施形態では、図1、図2、図4に示すように、接着剤層40が、接着剤層40aと接着剤層40bとに分割されているとともに、カバー層50が、カバー層50aとカバー層50bとに分割されている。
 カバー層50aは、接着剤層40aを介して封止膜30上に設けられている。カバー層50bは、接着剤層40bを介して封止膜30上に設けられている。
 接着剤層40aと接着剤層40bとは、フレキシブルディスプレイ1の長手方向に沿った各辺の中央部で、短手方向に沿って互いの端面が向き合うように、互いに離間して島状に設けられている。
 同様に、カバー層50a・50bは、フレキシブルディスプレイ1の長手方向に沿った各辺の中央部で、短手方向に沿って互いの端面が向き合うように、互いに離間して島状に設けられている。
 このため、上記フレキシブルディスプレイ1には、接着剤層40aおよびカバー層50aからなる積層体と、接着剤層40bおよびカバー層50bからなる積層体と、における互いの端面を内壁とし、これら積層体が積層された下地層である封止膜30を底壁とする溝部7が形成されている。
 接着剤層40a・40bおよびカバー層50a・50bが形成されていない上記溝部7は、接着剤層40a・40bおよびカバー層50a・50bが積層された領域と比較して厚みが薄く、折り曲げ部として用いられる。
 ここで、折り曲げ部(折り曲げ線FL)を挟んで隣り合う接着剤層40aと接着剤層40bとの間の平面視での隙間をg1とし、折り曲げ部(折り曲げ線FL)を挟んで隣り合うカバー層50aとカバー層50bとの間の平面視での隙間をg2とすると、g1とg2とは、図1および図2に示すように同じであってもよく、異なっていてもよい。
 なお、g1・g2は、フレキシブルディスプレイ1の曲率によって適宜設定すればよく、特に限定されない。一例として、接着剤層40a・40bの厚みが20μmであり、カバー層50a・50bの厚みが50μmである場合、g1・g2は、それそれ、200μm以上に設定されていることが望ましい。
 接着剤層40a・40bおよびカバー層50a・50bは、図2および図4に示すように、OLEDパネル2における、少なくとも、折り曲げ部を除く表示領域5を覆うとともに、端子TMが露出するように、封止膜30上に積層される。言い換えれば、接着剤層40a・40bおよびカバー層50a・50bは、折り曲げ部および端子TM上を避けて設けられている。
 接着剤層40a・40bに用いられる接着剤としては、例えば、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系の接着剤が挙げられる。なお、上記接着剤層40a・40bは、剥離可能な接着剤(粘着剤とも言う)からなる接着剤層(粘着剤層)であってもよく、硬化固定型の接着剤であってもよい。
 カバー層50a・50bは、保護機能、光学補償機能、タッチセンサ機能の少なくとも1つを有する機能層である。
 カバー層50a・50bは、例えば、機能性フィルムからなる機能性フィルム層であり、例えば、ガラス基板等のキャリア基板を剥離したときの支持体として機能する保護フィルム等のカバーフィルムであってもよく、ハードコートフィルム等のハードコート層であってもよく、偏光フィルム、タッチセンサフィルム等であってもよい。
 <フレキシブルディスプレイ1の製造方法>
 次に、上記フレキシブルディスプレイ1の製造方法について、主に、図1、図4、図5、図6の(a)~(c)を参照して以下に説明する。
 図6の(a)~(c)は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の要部の製造工程を工程順に示す断面図である。
 まず、図1、図4、図5、図6の(a)に示すように、ガラス基板等のキャリア基板100上に、樹脂層11bを形成し、その上に、バリア層11cを成膜する。
 樹脂層11bは、例えば、前述した樹脂またはその前駆体を、溶剤に溶解させて液体状とし、スリットコートまたはスピンコート等によりキャリア基板100上に塗布して硬化させることで形成することができる。樹脂層11bの厚さは、例えば、2~20μmである。
 バリア層11cは、例えば、前述した無機絶縁膜からなり、CVDにより形成することができる。バリア層11cの厚さは、例えば、50~1500nmである。
 次いで、上記バリア層11c上に、公知の方法(公知のTFT工程)で、半導体層13と、これら半導体層13を覆うように支持体11上に形成されたゲート絶縁膜14と、ゲート絶縁膜14上に形成された、ゲート電極Gを含む第1金属層と、第1金属層を覆う無機絶縁膜15と、無機絶縁膜15上に形成された、容量電極Cを含む第2金属層と、第2金属層を覆うように無機絶縁膜15上に形成された無機絶縁膜16と、無機絶縁膜16上に形成された、ソース電極S、ドレイン電極D、配線Wを含む第3金属層と、端子TMを有する端子部12Tと、を形成する。
 半導体層13には、例えば、アモルファスシリコン、低温ポリシリコン(LPTS)、あるいは、酸化物半導体が使用される。ゲート絶縁膜14には、例えば酸化シリコン(SiOx)あるいは窒化シリコン(SiNx)、または、これらの積層膜が使用される。ゲート絶縁膜14は、例えば、400nmの厚さで形成される。
 ゲート電極Gを含む第1金属層、容量電極Cを含む第2金属層、ソース電極S、ドレイン電極D、配線Wを含む第3金属層、端子TMには、例えば、アルミニウム(Al)、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、タンタル(Ta)、クロム(Cr)、チタン(Ti)、銅(Cu)、等の金属の単層膜あるいは積層膜が使用される。これら金属層は、例えば、1μm~30μmの厚さで形成される。
 無機絶縁膜15・16には、例えば、酸化シリコン(SiOx)あるいは窒化シリコン(SiNx)が使用される。無機絶縁膜15・16は、例えば、300nmの厚さで形成される。
 次に、上記第3金属層を覆うように、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等の感光性樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ等によってパターニングを行うことで、公知の方法(公知のTFT工程)で、有機絶縁膜17を形成する。このとき、本実施形態では、有機絶縁膜17として、第1有機絶縁膜パターン部17A、第2有機絶縁膜パターン部17B、第3有機絶縁膜パターン部17C、端子部有機絶縁膜パターン部17Tを有する有機絶縁膜17を形成する。有機絶縁膜17は、TFT18による段差を補償することができればよく、その厚さは特に限定されるものではないが、例えば、1~3μmである。これら第1有機絶縁膜パターン部17A、第2有機絶縁膜パターン部17B、第3有機絶縁膜パターン部17C、端子部有機絶縁膜パターン部17Tは、折り曲げ部を挟んで、折り曲げ部から離間して設けられる。また、第1有機絶縁膜パターン部17A、第2有機絶縁膜パターン部17B、および第3有機絶縁膜パターン部17Cは、第2有機絶縁膜パターン部17Bおよび第3有機絶縁膜パターン部17Cが第1有機絶縁膜パターン部17Aを枠状に囲むように、第1有機絶縁膜パターン部17Aを中心として内側から外側に向かって設けられる。これにより、TFT基板10が形成される。
 次いで、スパッタ法等、公知の方法(公知のTFT工程)で、第1電極21をマトリクス状にパターン形成する。このとき、有機絶縁膜17に形成されたコンタクトホールを介して、第1電極21は、ドレイン電極Dと接続される。第1電極21は、例えば100nmの厚さで成膜される。
 次いで、上記第1電極21、有機絶縁膜17および無機絶縁膜15・16を覆うように、アクリル樹脂やポリイミド樹脂等の例えばポジ型の感光性樹脂等からなる図示しない有機膜を成膜する。
 次に、フォトリソグラフィ等によって、上記有機膜からなるバンクBK1~BK5をパターン形成する。バンクBK1~BK5は、マスクを用いて、同一の材料により、同一の工程にてパターン形成することができる。但し、バンクBK1~BK5を、互いに異なるマスクや材料を用いて別工程によって形成してもよい。バンクBK1~BK5は、例えば、2μm~5μmの高さに形成される。
 その後、有機EL層22を、各色の発光層が、バンクBK1で囲まれた領域(つまり、開口部BK1A)を覆うように、それぞれ、副画素3R・3G・3Bに対応して塗り分け蒸着する。なお、有機EL層22の成膜には、塗布法、インクジェット法、印刷法等、蒸着法以外の方法を用いてもよい。
 フルカラー表示を行うためには、一例として、発光層は、上述したように、発光色毎に塗り分け蒸着によりパターン形成することができる。但し、本実施形態は、これに限定されるものではなく、フルカラー表示を行うために、発光色が白(W)色の発光層を使用した白色発光の有機EL素子24と、図示しないカラーフィルタ(CF)層とを組み合せて各副画素3における発光色を選択する方式を用いても構わない。また、発光色がW色の発光層を使用し、各副画素3にマイクロキャビティ構造を導入することでフルカラーの画像表示を実現する方式を採用してもよい。なお、CF層あるいはマイクロキャビティ構造等の方法で各副画素3の発光色を変更する場合には、発光層を副画素3毎に塗り分ける必要はない。有機EL層22は、例えば、250nm以下の厚さで成膜される。
 次に、第2電極23を、有機EL層22およびバンクBK1・BK2を覆うように上記TFT基板10における表示領域5全面に形成するとともに、第2電極接続部の第2電極接続電極と電気的に接続し、それら以外の領域を露出するように、例えば蒸着マスクを用いた蒸着法によりパターン形成する。第2電極23は、例えば25nmの厚みに形成される。
 これにより、TFT基板10上に、第1電極21、有機EL層22、および第2電極23からなる有機EL素子24を形成することができる。
 次いで、有機EL素子24が形成されたTFT基板10上に封止膜30を成膜する。具体的には、まず、有機EL素子24が形成されたTFT基板10上に、平面視で、第2電極23、端子部12Tの一部を除く有機絶縁膜17、無機絶縁膜15、第2電極23で覆われていないバンクBK(バンクBK2の一部、バンクBK3~BK5)を覆うように、窒化シリコンまたは酸化シリコン等からなる第1無機層31を、端子TM上を除く、表示領域5および額縁領域6の全面に渡ってCVD等によって成膜する。第1無機層31の厚みは、例えば500~1500nmである。
 次に、表示領域5の全面に、感光性樹脂を含む、液状の有機材料(例えばインク)を、例えばインクジェット法等により塗布する。上記液状の有機材料は、有機層ストッパである例えばバンクBK4によって堰き止められる。
 次いで、バンクBK4で囲まれた領域内に濡れ広がった上記液状の有機絶縁材料を硬化させる。これにより、バンクBK4に沿った縁部の膜厚が均一な有機層32が成膜される。有機層32の厚みは、例えば4~12μmである。
 その後、有機層32および第1無機層31上に、窒化シリコンまたは酸化シリコン等からなる無機絶縁膜をCVD等によって成膜することで、端子TM上を除く、表示領域5および額縁領域6の全面に第2無機層33を成膜する。第2無機層33の厚みは、例えば500~1500nmである。これにより、第1無機層31、有機層32、第2無機層33からなる封止膜30を形成する。
 その後、上記封止膜30上に、図示しない粘着剤が設けられた、粘着力の弱い仮貼りフィルム101を貼り付ける。仮貼りフィルム101は、バリア層11c、TFT層12、OLED層20、封止膜30が積層された樹脂層11bをキャリア基板100から剥離するときの支持体として機能する。
 次いで、キャリア基板100の裏面側(すなわち、TFT層12の形成面とは反対面側)からキャリア基板100と樹脂層11bとの界面にレーザ光を照射してアブレーションを起こすことで、図6の(b)に示すように、上記界面でキャリア基板100を剥離する。その後、図1、図4、図5、図6の(a)に示すように、上記樹脂層11bにおけるキャリア基板100の剥離面に、下面フィルム11aとして、例えば透明なプラスチックフィルムを貼り付ける。
 なお、前記TFT工程において、キャリア基板100として、大型のガラス基板等からなるマザー基板を用いた場合、上記工程後に、得られた積層体を切断することで、OLEDパネル2の個片化が行われる。なお、上記切断には、レーザや金属刃等を使用することができる。
 その後、仮貼りフィルム101を剥離して、上記封止膜30上に、図6の(c)に示すように、例えば、接着剤層40aが設けられた保護フィルム51aおよび接着剤層40bが設けられた保護フィルム51bを上記封止膜30上に貼り付ける。これにより、上記接着剤層40a・40bを介して、カバー層50a・50bとして、例えば保護フィルム51a・51bを、上記封止膜30上に貼り付ける。このとき、上記カバー層50a・50bは、偏光フィルムおよびタッチセンサフィルム等の機能性フィルム等であってもよい。これにより本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1が製造される。
 なお、接着剤層40a・40bの厚みは例えば15~100μmであり、カバー層50a・50bの厚みは、カバー層50a・50bの種類によって異なるが、カバー層50a・50bが例えば偏光フィルムおよびタッチセンサフィルムからなる場合、例えば50~150μmであり、カバー層50a・50bが例えば保護フィルム51a・51bである場合、その厚みは、それよりも薄くてもよい。
 <効果>
 以上のように、上記フレキシブルディスプレイ1には、折り曲げ部として、接着剤層40a・40bおよびカバー層50a・50bが設けられておらず、折り曲げ部の厚みが非常に薄い溝部7が形成されている。このため、上記フレキシブルディスプレイ1は、上記溝部7で、容易に折り曲げることができる。
 また、上記接着剤層40a・40bおよびカバー層50a・50bが、折り曲げ部を避けて設けられていることで、折り曲げ部に上記接着剤層40a・40bおよびカバー層50a・50bが設けられている場合と比較して、バリア層11cおよび有機EL素子24が、厚み方向において、より中立面近くに位置することになるとともに、折り曲げ部の厚みが薄いことで、上記バリア層11cおよび有機EL素子24だけでなく、上記封止膜30にかかる応力も低減することができる。
 このため、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1によれば、上記バリア層11cと封止膜30との積層により防湿性能が保たれ、かつ、上記フレキシブルディスプレイを折り曲げても上記バリア層11cに引張応力が殆どかからない。このため、上記フレキシブルディスプレイ1は、該フレキシブルディスプレイ1を折り曲げたときに、折り曲げ部で、上記バリア層11c等の膜破断が生じず、上記有機EL素子24の点灯不良が発生することを防止することができる。
 したがって、本実施形態によれば、曲げ易さと、信頼性とを両立することができるフレキシブルディスプレイ1およびその製造方法を提供することができる。
 <変形例1>
 本実施形態では、上記フレキシブルディスプレイ1が、図3および図4に示すように、二つ折りの矩形状のディスプレイであり、折り曲げ部となる溝部7で接着剤層40a・40bおよびカバー層50a・50bが二分割されている場合を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。
 上記フレキシブルディスプレイ1は、溝部7からなる折り曲げ部が、フレキシブルディスプレイ1の長手方向に沿った各辺を三等分するように短手方向に沿って2つ設けられ、上記溝部7で表示領域5が三分割された三つ折りディスプレイであってもよい。また、上記フレキシブルディスプレイ1は、四つ折り以上の多重折りディスプレイであってもよい。
 <変形例2>
 また、本実施形態では、上述したように、本実施形態にかかる表示装置の一例として、発光素子として有機EL素子24(OLED素子)を含むフレキシブルディスプレイ1を例に挙げて説明した。しかしながら、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1は、柔軟性を有し、屈曲可能な光学素子を備えた表示パネル(表示装置)であれば、特に限定されるものではない。上記光学素子としては、例えば、電流によって輝度や透過率が制御される電気光学素子や、電圧によって輝度や透過率が制御される電気光学素子等が挙げられる。
 電流制御の電気光学素子を備えた表示パネル(表示装置)としては、例えば、OLED(Organic Light Emitting Diode:有機発光ダイオード)素子を備えた有機EL(Electro Luminescence:エレクトロルミネッセンス)ディスプレイ、無機発光ダイオード素子(無機EL素子)を備えた無機ELディスプレイ等のELディスプレイ、QLED(Quantum-dot Light Emitting Diode:量子ドット発光ダイオード)素子を備えたQLEDディスプレイ等が挙げられる。また、電圧制御の電気光学素子としては、例えば、液晶表示素子等が挙げられる。
 <変形例3>
 また、本実施形態では、封止膜30が、第1無機層31(無機封止層)と、第2無機層33(無機封止層)と、上記第1無機層31と第2無機層33との間に設けられた有機層32(有機封止層)とで構成されている場合を例に挙げて説明した。
 しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではない。封止膜30は、互いに重畳配置された、3層以上の複数の無機層(無機封止層)と、これら無機層(無機封止層)間にそれぞれ挟持された複数の有機層(有機封止層)とを含んでいてもよい。
 したがって、本実施形態並びに後述する各実施形態において、第1無機層31および第2無機層33は、互いに重畳配置された複数の無機層(無機封止層)と読み替えることができる。また、有機層32は、複数の無機封止層の間に挟持された少なくとも1層の有機層(有機封止層)と読み替えることができる。
 〔実施形態2〕
 本発明の実施の他の形態について、主に図7~図10に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態1との相違点について説明するものとし、実施形態1で説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。また、本実施形態でも、実施形態1と同様の変形を行うことが可能である。
 図7は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の折り曲げ部の周囲の概略構成を示す断面図である。図8は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の概略構成を示す断面図である。図9は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の配線構造を示す平面図である。図10は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の概略構成を示す平面図である。
 なお、図7は、図10に示すフレキシブルディスプレイ1のC-C線矢視断面図に相当する。図10では、図示の便宜上、表示領域5に対する額縁領域6の比率を、実際よりもかなり大きく記載している。
 また、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の端子部12Tの周囲の概略構成を示す断面図は、図5と同じである。このため、本実施形態では、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の端子部12Tの周囲の概略構成を示す断面図を省略する。
 本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1は、以下の点を除けば、実施形態1にかかるフレキシブルディスプレイ1と同じである。
 本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1は、図7~図10に示すように、TFT18および有機EL素子24が、折り曲げ部となる、平面視で溝部7が形成されている領域を避けて設けられている。
 また、折り曲げ部の無機層は、封止膜30における無機層(第1無機層31および第2無機層33)並びにバリア層11cで構成されており、折り曲げ部には、それ以外の無機層は設けられていない。つまり、第1金属層、第2金属層、第3金属層、および、これら金属層(言い換えれば、これら金属層からなる配線)を覆う、無機絶縁膜15・16を含むパッシベーション膜は、折り曲げ部を避けて設けられている。
 このため、上記フレキシブルディスプレイ1は、図9および図10に示すように、平面視で、折り曲げ部(溝部7)を挟んで、表示領域5が2つ設けられているとともに、各表示領域5に、接着剤層40a・40bおよびカバー層50a・50が設けられている。上記2つの表示領域5は、見開きの2画面を構成している。上記2つの表示領域5の間には、非表示領域となる額縁領域6が設けられている。
 なお、折り曲げ部における、これらTFT18、有機EL素子24、各種配線、およびパッシベーション膜は、フォトリソグラフィ、エッチング等により容易に除去することができる。言い換えれば、本実施形態では、TFT層12の形成工程およびOLED層20の形成工程、より具体的には、TFT18の形成工程、有機EL素子24の形成工程、配線形成工程、パッシベーション膜形成工程において、折り曲げ部に、これらTFT18、有機EL素子24、各種配線、およびパッシベーション膜が形成されないようにこれら各層が形成される。
 また、上記フレキシブルディスプレイ1は、配線が折り曲げ部で分離されており、上記折り曲げ部には配線が設けられていない。言い換えれば、上記フレキシブルディスプレイ1の配線は、上記折り曲げ部を避けて設けられている。各配線の端子部12Tは、図9および図10に示すように、各表示領域5と、TFT基板10の縁部(言い換えれば、OLEDパネル2の縁部)と、の間に、上記折り曲げ部と重ならないように、折り曲げ部を挟んで2つに分けて設けられている。
 また、本実施形態では、平面視で、各副画素3を分離する2つの格子状のバンクBK1が、折り曲げ部(折り曲げ線FL)を挟んで互いに離間して設けられ、これら2つの格子状のバンクBK1の外側に、これら2つの格子状のバンクBK1を囲むように、枠状のバンクBK2、枠状のバンクBK3、枠状のバンクBK4、枠状のバンクBK5が、それぞれ折り曲げ部を跨ぐように、上記2つの格子状のバンクBK1を中心として内側から外側に向かって、この順に設けられている。なお、本実施形態でも、上記格子状のバンクBK1は、表示領域5、あるいは、有機EL素子24群と言い換えることができる。
 つまり、本実施形態では、2つの第1有機絶縁膜パターン部17Aが、折り曲げ部(折り曲げ線FL)を挟んで互いに離間して設けられ、これら2つの第1有機絶縁膜パターン部17Aを囲むように、枠状のバンクBK3が設けられた第2有機絶縁膜パターン部17B、枠状のバンクBK4、枠状のバンクBK5が設けられた第3有機絶縁膜パターン部17Cが、内側から外側に向かって、この順に設けられている。
 このため、上記フレキシブルディスプレイ1は、図7、図8、および図10に示すように、折り曲げ部は、下面フィルム11a、樹脂層11b、およびバリア層11cからなる支持体11と、該支持体11の表示領域5の外側に設けられた、枠状のバンクBK3が設けられた第2有機絶縁膜パターン部17B、枠状のバンクBK4、および枠状のバンクBK5が設けられた第3有機絶縁膜パターン部17Cと、第1無機層31、有機層32、および第2無機層からなる封止膜30と、で構成されており、それ以外の層は折り曲げ部には設けられていない。
 したがって、本実施形態では、接着剤層40およびカバー層50に加え、TFT層12も、折り曲げ部を挟んで、TFT層12a・12bの2つに分割されており、各TFT層12a・12bは、平面視で互いに分離されている。
 <効果>
 このため、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1は、折り曲げ部で折り曲げ易く、しかも、上記バリア層11cと封止膜30との積層により防湿性能が保たれている。また、上記フレキシブルディスプレイ1は、上記フレキシブルディスプレイ1を折り曲げても上記バリア層11cに引張応力が殆どかからない。このため、本実施形態によれば、実施形態1と同様の効果を得ることができる。
 また、本実施形態によれば、上記折り曲げの無機層は、封止膜30を構成する第1無機層31および第2無機層33、並びに、バリア層11cであり、上記折り曲げ部には、それ以外の無機層が設けられておらず、また、有機EL素子24も設けられていない。
 このため、本実施形態によれば、防湿性能を維持したまま、折り曲げ部の厚みをさらに薄くすることができ、フレキシブルディスプレイ1を折り曲げたときの折り曲げ部にかかる応力をさらに低減することができる。また、本実施形態によれば、上記フレキシブルディスプレイ1の折り曲げによる、折り曲げ部の有機EL素子24、配線、パッシベーション膜の破断を防止することができる。
 また、本実施形態によれば、枠状のバンクBK2~BK5、特に、有機層ストッパである枠状のバンクBK4・BK5が、2つの表示領域5間には設けられておらず、2つの表示領域5を囲むように、それぞれ折り曲げ部を跨いで設けられていることで、2つの表示領域5間の非表示領域(額縁領域6)の幅を小さくする(狭額縁化する)ことができる。
 〔実施形態3〕
 本発明の実施のさらに他の形態について、主に図11および図12に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態1、2との相違点について説明するものとし、実施形態1、2で説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。また、本実施形態でも、実施形態1、2と同様の変形を行うことが可能である。
 図11は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の折り曲げ部の周囲の概略構成を示す断面図である。図12は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の概略構成を示す断面図である。
 なお、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の配線構造を示す平面図は、図9と同じである。また、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の概略構成を示す平面図は、図10と同じであり、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の端子部12Tの周囲の概略構成を示す断面図は、図5と同じである。図11は、図10に示すフレキシブルディスプレイ1のC-C線矢視断面図に相当する。
 本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1は、図11および図12に示すように、折り曲げ部となる、平面視で溝部7が形成されている領域に、バリア層11cが設けられていないことを除けば、実施形態2にかかるフレキシブルディスプレイ1と同じである。
 本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1は、折り曲げ部の無機層が、封止膜30における無機層(第1無機層31および第2無機層33)で構成されており、折り曲げ部には、それ以外の無機層は設けられていない。
 なお、折り曲げ部におけるバリア層11cは、折り曲げ部におけるTFT18、有機EL素子24、各種配線、およびパッシベーション膜同様、フォトリソグラフィ、エッチング等により容易に除去することができる。言い換えれば、本実施形態では、支持体11の形成工程、TFT層12の形成工程、およびOLED層20の形成工程、より具体的には、バリア層11cの形成工程、TFT18の形成工程、有機EL素子24の形成工程、配線形成工程、パッシベーション膜形成工程において、折り曲げ部に、これらバリア層11c、TFT18、有機EL素子24、各種配線、およびパッシベーション膜が形成されないようにこれら各層が形成される。
 したがって、本実施形態では、接着剤層40、カバー層50、TFT層12に加え、バリア層11cも、折り曲げ部を挟んで、バリア層11c1・11c2の2つに分割されており、各バリア層11c1・11c2は、平面視で互いに分離されている。このため、バリア層11c1とバリア層11c2とは、フレキシブルディスプレイ1の長手方向に沿った各辺の中央部で、短手方向に沿って互いの端面が向き合うように、互いに離間して島状に設けられている。
 <効果>
 本実施形態によれば、上記折り曲げ部に封止膜30が設けられているとともに、上記折り曲げ部以外の領域に上記バリア層11c1・11c2が設けられていることで、防湿性能を確保したまま、折り曲げ部の厚みをさらに薄くすることができ、フレキシブルディスプレイ1を折り曲げたときの折り曲げ部にかかる応力をさらに低減することができる。このため、本実施形態によれば、実施形態1、2と同様の効果を得ることができる。
 また、本実施形形態によれば、上述したように折り曲げ部にバリア層11c1・11c2が設けられていない(言い換えれば、バリア層11c1・11c2が、折り曲げ部を避けて設けられている)ことで、上記フレキシブルディスプレイ1の折り曲げによってバリア層11が破断されることかがなく、信頼性をさらに向上させることができる。
 〔実施形態4〕
 本発明の実施のさらに他の形態について、主に図13および図14に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態1~3との相違点について説明するものとし、実施形態1~3で説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。また、本実施形態でも、実施形態1~3と同様の変形を行うことが可能である。
 図13は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の概略構成を示す平面図である。また、図14は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の折り曲げ部の周囲の概略構成を示す端面図である。
 なお、図14は、図13に示すフレキシブルディスプレイ1のD-D線矢視断面図に相当する。図13では、図示の便宜上、表示領域5に対する額縁領域6の比率を、実際よりもかなり大きく記載している。
 本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1は、図13および図14に示すように、カバー層50が、平面視で、折り曲げ部における、有機EL素子24に隣接する領域に開口部50Aを有するとともに、接着剤層40が、平面視で、上記開口部50Aが設けられている領域(すなわち、平面視で、折り曲げ部における、有機EL素子24に隣接する領域)に開口部40Aを有している点で、実施形態1~3にかかるフレキシブルディスプレイ1と異なっている。
 なお、図13および図14では、実施形態1において、接着剤層40a・40bおよびカバー層50a・50bに代えて、上記開口部40Aを有する接着剤層40および上記開口部50Aを有するカバー層50が設けられている場合を例に挙げて図示している。
 しかしながら、本実施形態は、これに限定されるものではなく、実施形態2または実施形態3において、接着剤層40a・40bおよびカバー層50a・50bに代えて、上記開口部40Aを有する接着剤層40および上記開口部50Aを有するカバー層50が設けられていてもよいことは、言うまでもない。
 なお、図13および図14に示す例(つまり、実施形態1にかかるフレキシブルディスプレイ1)において、平面視で、折り曲げ部における、有機EL素子24に隣接する領域とは、平面視で、折り曲げ部における、表示領域5に対応する領域を示す。また、実施形態2・3にかかるフレキシブルディスプレイ1において、平面視で、折り曲げ部における、有機EL素子24に隣接する領域とは、平面視で、折り曲げ部における、表示領域5に隣接する領域(つまり、隣り合う表示領域5の間の額縁領域6)を示す。
 また、図13および図14では、平面視で、折り曲げ部における、有機EL素子24に隣接する領域にのみ開口部40A・50Aが設けられている場合を例に挙げて図示したが、本実施形態は、これに限定されるものではない。
 開口部40A・50Aは、平面視で、折り曲げ部における、少なくとも、有機EL素子24に隣接する領域に設けられていればよい。
 このように、本実施形態では、接着剤層40およびカバー層50が、平面視で、折り曲げ部における、有機EL素子24に隣接する領域を避けて設けられており、接着剤層40およびカバー層50は、折り曲げ部の両端部で繋がっている。
 本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1は、実施形態1~3において、接着剤層40およびカバー層50の形成工程で、カバー層50として、開口部50Aを有するとともに、その一面に、接着剤層40が設けられた機能性フィルムを準備し、該カバー層50を、封止膜30上に貼り合わせることで、容易に製造することができる。
 <効果>
 本実施形態によれば、折り曲げ部に、上記開口部40A・50Aによる溝部7が設けられていることで、上記溝部7でフレキシブルディスプレイ1を容易に折り曲げることができる。また、上記開口部40A・50Aの形成領域における、上記折り曲げ部を構成する各層にかかる応力を低減することができるので、本実施形態でも、上記フレキシブルディスプレイ1を折り曲げたときに、上記折り曲げ部、特に、上記開口部40A・50Aの形成領域で、上記バリア層11c等の膜破断が生じず、上記有機EL素子24の点灯不良が発生することを防止することができる。
 〔実施形態5〕
 本発明の実施のさらに他の形態について、主に図15~図18に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、本実施形態では、実施形態1~4との相違点について説明するものとし、実施形態1~4で説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。また、本実施形態でも、実施形態1~4と同様の変形を行うことが可能である。
 図15は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1の折り曲げ部の周囲の概略構成を示す断面図である。
 なお、本実施形態では、実施形態2にかかるフレキシブルディスプレイ1に対する変形例を例に挙げて説明するが、実施形態1、3、4に対し、以下の変形を行ってもよいことは、言うまでもない。
 本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1は、溝部7、つまり、隣り合う表示領域5間における非表示領域(額縁領域6)の幅をできるだけ小さくするために、図15に示すように、OLEDパネル2の表示面に、表示領域5から出射された光の一部を、隣り合う表示領域5間の、有機EL素子24(言い換えれば、副画素3)が形成されていない領域(発光素子非形成領域、額縁領域6)に導くことで、上記発光素子非形成領域に上記表示領域5の画像の一部を表示させる導光体53a・53bを備えている。
 本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1は、図15に示すように、カバー層50aとして、偏光フィルム52aと、該偏光フィルム52a上に設けられた導光体53aとを備えるとともに、カバー層50bとして、偏光フィルム52bと、該偏光フィルム52b上に設けられた導光体53bとを備えている点を除けば、例えば、実施形態2にかかるフレキシブルディスプレイ1と同じである。なお、偏光フィルム52a・52bと導光体53a・53bとは、図示しない接着剤層で貼り合わせられている。
 図16は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1で用いられる導光体53a・53bの一例を示す断面図である。
 図16に示すフレキシブルディスプレイ1は、導光体53a・53bとして、導光層54と反射層55とが、その厚み方向(すなわち、光の伝播方向に直交する方向)に互いに平行に繰り返し積層された、シート状の積層体からなる機能性フィルム層を備えている。上記導光層54と反射層55とは、例えば、図示しない接着層で貼り合わされている。
 上記導光層54には、ポリエチレンテレフタレート、アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂等の透明な樹脂からなる透光層を使用することができる。また、上記反射層55には、例えば、銀、アルミニウム等の金属層を使用することができる。
 この場合、上記導光体53a・53bの導光部は、上記導光層54と、反射層55と、上記導光層54と反射層55とを貼り合わせる、図示しない接着層と、で構成される。これら各層(言い換えれば、導光部)は、上記フレキシブルディスプレイ1の表示面に対し、法線方向ではなく、法線方向から斜めに伸びるように形成されている。
 このため、上記導光体53a・53bの導光部を構成する各層の境界面は、各表示領域5における有機EL素子24から出射された光を入射する、上記導光体53a・53bの入射面および該光を出射する出射面に対し傾斜して設けられている。
 この場合、上記導光層54の一方の端面から上記導光体53a・53bに入射した光は、上記反射層55で反射されて上記導光層54内を伝播し、該導光層54の他方の端面から出射される。
 上記導光体53a・53bは、上述したように上記フレキシブルディスプレイ1の表示面に対して傾斜して設けられた導光部によって、各表示領域5から出射された光の一部を、隣り合う表示領域5間の額縁領域6上に導くことで、上記フレキシブルディスプレイ1を上記導光体53a・53bの上方から見たときに、各表示領域5の画像の一部を、上記額縁領域6に表示(シフト)させる。
 なお、導光体53a・53bは、上記構成に限定されず、2種類以上の、屈折率の異なる透光層が互いに平行に積層された積層体であってもよい。
 すなわち、上記導光体53a・53bは、導光層54として、透明な樹脂からなる透光層を有する一方、反射層55として、導光層54よりも屈折率が低い、透明な樹脂からなる透光層を有していてもよい。
 この場合、上記導光層54と反射層55とは、直接接触していてもよいし、間に接着層が設けられていてもよい。
 この場合、上記導光層54である透光層の屈折率が、上記反射層55である透光層の屈折率よりも高いので、有機EL素子24から上記導光層54に入射した光は、上記導光層54と反射層55との界面において全反射されて、上記導光層54内を伝播する。
 このため、この場合にも、上記導光層54の一方の端面から上記導光体53a・53bに入射した光は、上記反射層55として機能する透光層との界面で反射されて上記導光層54内を伝播し、該導光層54の他方の端面から出射される。
 図17は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1で用いられる導光体53a・53bの他の例を示す断面図である。
 導光体53a・53bは、各表示領域5の全面に設けられていてもよく、図10に示すように、上記額縁領域6と、該額縁領域6に隣り合う、表示領域5の一部の領域にのみ設けられていてもよい。
 図17に示す導光体53a・53bは、有機EL素子24から出射された光の入射面がフレキシブルディスプレイ1の表示面に平行であるが、導光体53a・53bから出射する光の出射面がフレキシブルディスプレイ1の表示面に対して傾斜している三角柱状に形成されていることを除けば、図16に示す導光体53a・53bと同じである。
 図17に示すフレキシブルディスプレイ1は、カバー層50aとして、偏光フィルム52aと、該偏光フィルム52a上に設けられた導光体53aと、該導光体53aが積層された表示領域5と該導光体53aの出射面とを覆う透光性カバーシート56aとを備えている。また、図17に示すフレキシブルディスプレイ1は、カバー層50bとして、偏光フィルム52bと、該偏光フィルム52b上に設けられた導光体53bと、該導光体53bが積層された表示領域5と該導光体53bの出射面とを覆う透光性カバーシート56bとを備えている。
 なお、導光体53a・53bと透光性カバーシート56a・56bとは、接着剤層で貼り合わされていてもよいし、空気層を介して固定されていてもよい。透光性カバーシート56a・56bは、フレキシブルディスプレイ1の表面の保護並びに平坦化のために使用される。このため、透光性カバーシート56a・56bは、必ずしも必要ではない。
 この場合にも、各表示領域5から出射された光の一部を、上記導光体53a・53bによって、隣り合う表示領域5間の額縁領域6上に導くことで、上記フレキシブルディスプレイ1を上記導光体53a・53bの上方から見たときに、各表示領域5の画像の一部を、上記額縁領域6に表示(シフト)させることができる。
 但し、図17に示すように三角柱状の導光体53a・53bを用いる場合、副画素3の位置によって表示画像のシフト量が異なる。このため、各導光体53a・53bの入射面における、各表示領域5側の端部から該表示領域5とは反対側の端部までの間の距離に応じた表示画像のシフト量を変える必要がある。なお、シフト量は、上記表示領域5の画素位置に対応付けられたLUT(ルックアップテーブル)を用いて変更してもよく、副画素3の位置毎のシフト量をその都度算出してもよい。
 図18は、本実施形態にかかるフレキシブルディスプレイ1で用いられる導光体53a・53bのさらに他の例を示す断面図である。
 図18に示すフレキシブルディスプレイ1は、上記額縁領域6と、該額縁領域6に隣り合う、表示領域5の一部の領域に、導光体53a・53bとして、例えば、シリンドリカルレンズ57a・57bを備えている。
 シリンドリカルレンズ57a・57bの出射面は曲面を有し、表示領域5に対し、傾いた形状になっている。このため、シリンドリカルレンズ57a・57bが設けられた表示領域5から出射された光は、シリンドリカルレンズ57a・57bを通過するときに屈折し、上記フレキシブルディスプレイ1を上記導光体53a・53bの上方から見たときに、各表示領域5の画像の一部が、上記額縁領域6に表示(シフト)される。
 本実施形態によれば、以上のように、折り曲げ部を挟んで隣り合う表示領域5間の発光素子非形成領域(額縁領域6)に、折り曲げ部を挟んで隣り合う表示領域5からそれぞれ出射された光の一部を導くことができる。このため、本実施形態によれば、折り曲げ部を挟んで隣り合う表示領域5にそれぞれ表示される画像の一部を、折り曲げ部を挟んで隣り合う表示領域5間の上記額縁領域6に表示(シフト)させることができる。このため、本実施形態によれば、隣り合う表示領域5間の非表示領域の幅を実質的に小さくすることができる。
 〔まとめ〕
 本発明の態様1にかかる表示装置(フレキシブルディスプレイ1)は、少なくとも1つの折り曲げ部を有する表示装置であって、バリア層(バリア層11c、バリア層11c1・11c2)を有する支持体(TFT基板10)と、上記支持体上に設けられた複数の光学素子(例えば有機EL素子24)と、互いに重畳配置された複数の無機層(第1無機層31、第2無機層33)と上記複数の無機層の間に挟持された少なくとも1層の有機層(有機層32)とを含み、上記複数の光学素子を封止する封止膜30と、上記封止膜30上に設けられた接着剤層40(接着剤層40、接着剤層40a・40b)と、上記接着剤層上に設けられた、機能性フィルム層を含むカバー層(カバー層50、カバー層50a・50b)と、を備え、上記接着剤層および上記カバー層は、平面視で、上記折り曲げ部における、少なくとも、上記光学素子に隣接する領域を避けて設けられている。
 本発明の態様2にかかる表示装置は、上記態様1において、上記接着剤層および上記カバー層は、それぞれ、平面視で、複数の島状に分割して設けられており、島状に分割された上記接着剤層(接着剤層40a・40b)および島状に分割された上記カバー層(カバー層50a・50b)が、それぞれ、上記折り曲げ部を挟んで平面視で互いに離間して設けられていてもよい。
 本発明の態様3にかかる表示装置は、上記態様1において、上記接着剤層および上記カバー層は、それぞれ、平面視で、上記折り曲げ部における、上記光学素子に隣接する領域に、開口部(開口部40A・50A)を有していてもよい。
 本発明の態様4にかかる表示装置は、上記態様1~3の何れかにおいて、上記光学素子は、第1電極21と、第2電極23と、上記第1電極21と上記第2電極23との間に設けられた機能層(有機EL層22)とを備え、上記第2電極23は、上記折り曲げ部を跨いで設けられていてもよい。
 本発明の態様5にかかる表示装置は、上記態様1~4の何れかにおいて、上記折り曲げ部を跨ぐ配線(ゲート配線GL)を備えるとともに、上記支持体の縁部と、上記複数の光学素子が設けられた表示領域5と、の間に、上記配線を含む配線の端子TMが形成された端子部12Tが、上記折り曲げ部と重ならないように設けられていてもよい。
 本発明の態様6にかかる表示装置は、上記態様1~3の何れかにおいて、上記複数の光学素子は、上記折り曲げ部を避けて設けられており、上記複数の光学素子が設けられた複数の表示領域5が、上記折り曲げ部を挟んで設けられていてもよい。
 本発明の態様7にかかる表示装置は、上記態様6において、上記折り曲げ部に設けられた無機層が、上記バリア層、並びに、上記封止膜30を構成する上記無機層であってもよい。
 本発明の態様8にかかる表示装置は、上記態様6において、上記バリア層は、平面視で、複数の島状に分割して設けられており、島状に分割された上記バリア層(バリア層11c1・11c2)が、それぞれ、上記折り曲げ部を挟んで平面視で互いに離間して設けられており、上記折り曲げ部に設けられた無機層が、上記封止膜30を構成する上記無機層であってもよい。
 本発明の態様9にかかる表示装置は、上記態様6~8の何れかにおいて、上記有機層のエッジに重なる枠状のバンク(バンクBK4)が、上記複数の表示領域5を囲むように、上記折り曲げ部を跨いで設けられていてもよい。
 本発明の態様10にかかる表示装置は、上記態様6~9の何れかにおいて、上記折り曲げ部で分離された複数の配線を備え、上記複数の配線の各端子TMが形成された端子部12Tが、上記支持体の縁部と各表示領域5との間に、上記折り曲げ部と重ならないようにそれぞれ設けられていてもよい。
 本発明の態様11にかかる表示装置は、上記態様1~10の何れかにおいて、上記封止膜30は、上記複数の無機層として、第1無機層31および第2無機層33を備えるとともに、上記少なくとも1層の有機層として、上記第1無機層31と上記第2無機層33との間に設けられた、1層の有機層32を備えていてもよい。
 本発明の態様12にかかる表示装置は、上記態様1~11の何れかにおいて、平面視で、上記折り曲げ部を挟んで隣り合う光学素子からそれぞれ出射された光の一部を、上記折り曲げ部を挟んで隣り合う光学素子間の領域に導く導光体(導光体53a・53b、シリンドリカルレンズ57a・57b)を備えていてもよい。
 本発明の態様13にかかる表示装置(フレキシブルディスプレイ1)の製造方法は、バリア層(バリア層11c、バリア層11c1・11c2)を有する支持体(TFT基板10)と、上記支持体上に設けられた複数の光学素子(例えば有機EL素子24)と、互いに重畳配置された複数の無機層(第1無機層31、第2無機層33)と上記複数の無機層の間に挟持された少なくとも1層の有機層(有機層32)とを含み、上記複数の光学素子を封止する封止膜30と、上記封止膜30上に設けられた接着剤層(接着剤層40、接着剤層40a・40b)と、上記接着剤層上に設けられた、機能性フィルム層を含むカバー層(カバー層50、カバー層50a・50b)と、を備えるとともに、少なくとも1つの折り曲げ部を有する表示装置の製造方法であって、平面視で、上記折り曲げ部における、少なくとも、上記光学素子に隣接する領域を避けて、上記接着剤層および上記カバー層を形成する。
 本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
  1   フレキシブルディスプレイ(表示装置)
  2   OLEDパネル
  3   副画素
  4   画素
  5   表示領域
  6   額縁領域
  7   溝部
 10   TFT基板(支持体)
 11   支持体
 11a  下面フィルム
 11b  樹脂層
 11c、11c1、11c2  バリア層
 12、12a、12b  TFT層
 12T  端子部
 13   半導体層
 14   ゲート絶縁膜
 15、16  無機絶縁膜
 17   有機絶縁膜
 17A  第1有機絶縁膜パターン部
 17B  第2有機絶縁膜パターン部
 17C  第3有機絶縁膜パターン部
 17T  端子部有機絶縁膜パターン部
 18   TFT
 20   OLED層
 21   第1電極
 22   有機EL層
 23   第2電極
 24   有機EL素子(光学素子)
 30   封止膜
 31   第1無機層
 32   有機層
 33   第2無機層
 40、40a、40b  接着剤層
 40A、50A  開口部
 50、50a、50b  カバー層
 51a、51b  保護フィルム
 52a、52b   偏光フィルム
 53a、53b   導光体
 54   導光層
 55   反射層
 56   透光性カバーシート
 57   シリンドリカルレンズ(導光体)
 BK、BK1、BK2、BK3、BK4、BK5   バンク
 BK2a、BK3a   ドット状バンク
 GL   ゲート配線(配線)
 SL   ソース配線
 W    配線
 TM   端子
 FL   折り曲げ線

Claims (13)

  1.  少なくとも1つの折り曲げ部を有する表示装置であって、
     バリア層を有する支持体と、
     上記支持体上に設けられた複数の光学素子と、
     互いに重畳配置された複数の無機層と上記複数の無機層の間に挟持された少なくとも1層の有機層とを含み、上記複数の光学素子を封止する封止膜と、
     上記封止膜上に設けられた接着剤層と、
     上記接着剤層上に設けられた、機能性フィルム層を含むカバー層と、を備え、
     上記接着剤層および上記カバー層は、平面視で、上記折り曲げ部における、少なくとも、上記光学素子に隣接する領域を避けて設けられていることを特徴とする表示装置。
  2.  上記接着剤層および上記カバー層は、それぞれ、平面視で、複数の島状に分割して設けられており、
     島状に分割された上記接着剤層および島状に分割された上記カバー層が、それぞれ、上記折り曲げ部を挟んで平面視で互いに離間して設けられていることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3.  上記接着剤層および上記カバー層は、それぞれ、平面視で、上記折り曲げ部における、上記光学素子に隣接する領域に、開口部を有していることを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  4.  上記光学素子は、第1電極と、第2電極と、上記第1電極と上記第2電極との間に設けられた機能層とを備え、
     上記第2電極は、上記折り曲げ部を跨いで設けられていることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載の表示装置。
  5.  上記折り曲げ部を跨ぐ配線を備えるとともに、
     上記支持体の縁部と、上記複数の光学素子が設けられた表示領域と、の間に、上記配線を含む配線の端子が形成された端子部が、上記折り曲げ部と重ならないように設けられていることを特徴とする請求項1~4の何れか1項に記載の表示装置。
  6.  上記複数の光学素子は、上記折り曲げ部を避けて設けられており、上記複数の光学素子が設けられた複数の表示領域が、上記折り曲げ部を挟んで設けられていることを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載の表示装置。
  7.  上記折り曲げ部に設けられた無機層が、上記バリア層、並びに、上記封止膜を構成する上記無機層であることを特徴とする請求項6に記載の表示装置。
  8.  上記バリア層は、平面視で、複数の島状に分割して設けられており、島状に分割された上記バリア層が、それぞれ、上記折り曲げ部を挟んで平面視で互いに離間して設けられており、上記折り曲げ部に設けられた無機層が、上記封止膜を構成する上記無機層であることを特徴とする請求項6に記載の表示装置。
  9.  上記有機層のエッジに重なる枠状のバンクが、上記複数の表示領域を囲むように、上記折り曲げ部を跨いで設けられていることを特徴とする請求項6~8の何れか1項に記載の表示装置。
  10.  上記折り曲げ部で分離された複数の配線を備え、
     上記複数の配線の各端子が形成された端子部が、上記支持体の縁部と各表示領域との間に、上記折り曲げ部と重ならないようにそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項6~9の何れか1項に記載の表示装置。
  11.  上記封止膜は、上記複数の無機層として、第1無機層および第2無機層を備えるとともに、上記少なくとも1層の有機層として、上記第1無機層と上記第2無機層との間に設けられた、1層の有機層を備えていることを特徴とする請求項1~10の何れか1項に記載の表示装置。
  12.  平面視で、上記折り曲げ部を挟んで隣り合う光学素子からそれぞれ出射された光の一部を、上記折り曲げ部を挟んで隣り合う光学素子間の領域に導く導光体を備えていることを特徴とする請求項1~11の何れか1項に記載の表示装置。
  13.  バリア層を有する支持体と、上記支持体上に設けられた複数の光学素子と、互いに重畳配置された複数の無機層と上記複数の無機層の間に挟持された少なくとも1層の有機層とを含み、上記複数の光学素子を封止する封止膜と、上記封止膜上に設けられた接着剤層と、上記接着剤層上に設けられた、機能性フィルム層を含むカバー層と、を備えるとともに、少なくとも1つの折り曲げ部を有する表示装置の製造方法であって、
     平面視で、上記折り曲げ部における、少なくとも、上記光学素子に隣接する領域を避けて、上記接着剤層および上記カバー層を形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
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