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WO2018155584A1 - 回路基板、モータ、制御装置および電動ポンプ - Google Patents

回路基板、モータ、制御装置および電動ポンプ Download PDF

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WO2018155584A1
WO2018155584A1 PCT/JP2018/006557 JP2018006557W WO2018155584A1 WO 2018155584 A1 WO2018155584 A1 WO 2018155584A1 JP 2018006557 W JP2018006557 W JP 2018006557W WO 2018155584 A1 WO2018155584 A1 WO 2018155584A1
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直記 岩上
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日本電産エレシス株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a circuit board, a motor, a control device, and an electric pump.
  • Patent Document 1 Conventionally, a technique is known in which an inlay component is press-fitted into a press-fitting hole of a circuit board to improve heat dissipation of a circuit component via an inlay member and a bus bar (see, for example, Patent Document 1).
  • the circuit structure of Patent Document 1 includes a metal inlay component, a bus bar made of a plate-like metal, and a circuit board having a conductive path formed on an insulating plate.
  • the bus bar has a press-fitting hole into which the inlay part is press-fitted.
  • the conductive path is connected to the inlay component.
  • the present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a circuit board, a motor, a control device, and an electric pump that suppress the displacement of electronic components mounted on the circuit board.
  • an exemplary circuit board of the first invention of the present application includes a circuit board body having a first through hole and a second through hole, and a first circuit board inserted into the first through hole.
  • the first end surface of the first inlay member includes a first end on the second inlay member side and the second inlay member.
  • a second end on the opposite side of the inlay member, a first region including the first end, and a second region including the second end, and the first end surface of the second inlay member is A third end on the first inlay member side, a fourth end on the opposite side of the first inlay member, a third region including the third end, and a fourth end including the fourth end.
  • circuit board a motor, a control device, and an electric pump that suppress the displacement of electronic components mounted on the circuit board.
  • FIG. 1A is a plan view of the main part of the circuit board according to the first embodiment.
  • 1B is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 1A.
  • FIG. 2A is a diagram illustrating a manufacturing process of the circuit board according to the first embodiment.
  • FIG. 2B is a diagram illustrating a manufacturing process of the circuit board according to the first embodiment.
  • FIG. 2C is a diagram illustrating a manufacturing process of the circuit board according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a relationship between the circuit board main body of the circuit board according to the first embodiment and the first terminal and the second terminal of the electronic component.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating the relationship between the circuit board body of the circuit board of the second embodiment and the first and second terminals of the electronic component.
  • FIG. 5 is a diagram showing a motor to which the circuit boards of the first to third embodiments are applied.
  • FIG. 6 is a diagram illustrating a control device to which the circuit boards of the first to third embodiments are applied.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating an electric pump to which the circuit boards of the first to third embodiments are applied.
  • FIG. 1A is an enlarged plan view of a part of the circuit board 10, and the first inlay member 12 and the second through hole 11b (see FIG. 1) inserted into the first through holes 11a (see FIG. 1B) of the circuit board body 11.
  • 1B shows the second inlay member 13 inserted into the first conductive pattern 11d and the second conductive pattern 11e formed on the surface 11c (see FIG. 1B) of the circuit board body 11.
  • the first resist 12b and the second resist are formed on a part of the first end face 12a (see FIG. 1B) of the first inlay member 12 and a part of the first end face 13a (see FIG. 1B) of the second inlay member 13. 13b.
  • FIG. 1A is an enlarged plan view of a part of the circuit board 10, and the first inlay member 12 and the second through hole 11b (see FIG. 1) inserted into the first through holes 11a (see FIG. 1B) of the circuit board body 11.
  • 1B shows the second inlay member 13 inserted into the first conductive
  • the circuit board 10 of the first embodiment includes a circuit board body 11, a first inlay member 12 having a columnar shape, for example, and a second inlay member 13 having a columnar shape, for example.
  • the circuit board main body 11 has a first through hole 11a and a second through hole 11b.
  • the first inlay member 12 is inserted into the first through hole 11a.
  • the second inlay member 13 is inserted into the second through hole 11b.
  • the first inlay member 12 and the second inlay member 13 are made of metal such as copper, for example.
  • the first inlay member 12 is fixed to the circuit board body 11 by press-fitting the first inlay member 12 into the first through hole 11a.
  • the second inlay member 13 is fixed to the circuit board body 11 by press-fitting the second inlay member 13 into the second through hole 11b.
  • the first end surface 12a of the first inlay member 12 includes a first end 12a1, a second end 12a2, a first region 12a3, and a second region 12a4.
  • the first end portion 12a1 is an end portion of the first end surface 12a on the second inlay member 13 side (right side in FIGS. 1A and 1B) from the center of the first end surface 12a.
  • the second end portion 12a2 is an end portion of the first end surface 12a opposite to the second inlay member 13 (left side in FIGS. 1A and 1B) with respect to the center of the first end surface 12a.
  • the first region 12a3 is a region including the first end 12a1.
  • the second region 12a4 is a region including the second end 12a2.
  • the circuit board 10 further includes a first resist 12b. Specifically, the first resist 12 b is provided in the second region 12 a 4 of the first inlay member 12.
  • the first end surface 13a of the second inlay member 13 has a third end 13a1, a fourth end 13a2, a third region 13a3, and a fourth region 13a4.
  • the third end portion 13a1 is an end portion of the first end surface 13a on the side of the first inlay member 12 (left side in FIGS. 1A and 1B) from the center of the first end surface 13a.
  • the fourth end portion 13a2 is an end portion of the first end surface 13a on the opposite side of the first inlay member 12 (right side in FIGS. 1A and 1B) with respect to the center of the first end surface 13a.
  • the third region 13a3 is a region including the third end portion 13a1.
  • the fourth region 13a4 is a region including the fourth end portion 13a2.
  • the circuit board 10 further includes a second resist 13b. Specifically, the second resist 13 b is provided in the fourth region 13 a 4 of the second inlay member 13.
  • FIGS. 2A, 2B, and 2C are diagrams illustrating a manufacturing process of the circuit board 10 according to the first embodiment.
  • the first through hole 11a and the second through hole 11b are the circuit board body. 11 is formed. Further, copper plating (not shown) including the first conductive pattern 11 d and the second conductive pattern 11 e is formed on the circuit board body 11.
  • the first inlay member 12 is inserted into the first through hole 11 a of the circuit board body 11.
  • the second inlay member 13 is inserted into the second through hole 11 b of the circuit board body 11.
  • a circuit formation process is performed to form the outlines of the first conductive pattern 11d and the second conductive pattern 11e as shown in FIG.
  • the first resist 12b is formed on the first end surface 12a of the first inlay member 12
  • the second resist 13b is formed on the first end surface 13a of the second inlay member 13
  • Three resists 11g are formed on the circuit board body 11. Specifically, a part of the first conductive pattern 11d is covered with the third resist 11g. As a result, the first pattern non-exposed region 11c1b is formed. The portion of the first conductive pattern 11d that is not covered with the third resist 11g becomes the first pattern exposed region 11c1a.
  • the first mount pad MP1 is formed by the first region 12a3 of the first end surface 12a of the first inlay member 12 and the first pattern exposed region 11c1a of the circuit board body 11.
  • a part of the second conductive pattern 11e is covered with the third resist 11g.
  • the second pattern non-exposed region 11c2b is formed.
  • a portion of the second conductive pattern 11e that is not covered with the third resist 11g becomes the second pattern exposed region 11c2a.
  • a second mount pad MP2 is formed by the third region 13a3 of the first end surface 13a of the second inlay member 13 and the second pattern exposed region 11c2a of the circuit board body 11.
  • the surface 11c on one side (the upper side of FIG. 1B) of the circuit board body 11 is adjacent to the first through hole 11a.
  • a first conductive pattern 11d is formed in the first adjacent region 11c1.
  • the first adjacent region 11c1 has a first pattern exposed region 11c1a where the first conductive pattern 11d is exposed.
  • the first adjacent region 11c1 has a first pattern non-exposed region 11c1b in which the first conductive pattern 11d is covered with the third resist 11g.
  • the first pattern exposed region 11c1a is disposed on the second through hole 11b side (the right side in FIG. 2B) from the center of the first through hole 11a.
  • a second conductive pattern 11e is formed in the second adjacent region 11c2.
  • the second adjacent region 11c2 has a second pattern exposed region 11c2a where the second conductive pattern 11e is exposed.
  • the second adjacent region 11c2 includes a second pattern non-exposed region 11c2b in which the second conductive pattern 11e is covered with the third resist 11g.
  • the second pattern exposed region 11c2a is disposed on the first through hole 11a side (left side in FIG. 2B) from the center of the second through hole 11b.
  • the first resist is inserted after the first inlay member 12 is inserted into the first through hole 11a and the second inlay member 13 is inserted into the second through hole 11b.
  • 12b, the second resist 13b, and the third resist 11g are formed simultaneously.
  • the first resist 12b, the second resist 13b, and the third resist 11g may be formed in separate steps. That is, in this example, after the third resist 11g is formed on the circuit board body 11, the first inlay member 12 provided with the first resist 12b is inserted into the first through hole 11a of the circuit board body 11. At the same time, the second inlay member 13 provided with the second resist 13 b is inserted into the second through hole 11 b of the circuit board body 11.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a relationship between the circuit board main body 11 of the circuit board 10 of the first embodiment and the first terminal 100a and the second terminal 100b of the electronic component 100.
  • the circuit board 10 further includes an electronic component 100.
  • the electronic component 100 has a first terminal 100a and a second terminal 100b.
  • the first terminal 100a is disposed on the first mount pad MP1.
  • the first mount pad MP1 is a first pattern exposed region 11c1a of the first region 12a3 of the first end surface 12a of the first inlay member 12 and the first adjacent region 11c1 of one surface 11c of the circuit board body 11.
  • the second terminal 100b is disposed on the second mount pad MP2.
  • the second mount pad MP2 is a third region 13a3 of the first end surface 13a of the second inlay member 13 and a second pattern exposed region 11c2a of the second adjacent region 11c2 of one surface 11c of the circuit board body 11.
  • the first terminal 100a has an inner end portion 100a1 and an outer end portion 100a2.
  • the inner end portion 100a1 of the first terminal 100a is an end portion of the first terminal 100a on the second terminal 100b side (the right side in FIG. 1B).
  • the outer end portion 100a2 of the first terminal 100a is an end portion of the first terminal 100a on the opposite side (left side in FIG. 1B) of the second terminal 100b.
  • the second terminal 100b has an inner end portion 100b1 and an outer end portion 100b2.
  • the inner end portion 100b1 of the second terminal 100b is an end portion of the second terminal 100b on the first terminal 100a side (left side in FIG. 1B).
  • the outer end portion 100b2 of the second terminal 100b is an end portion of the second terminal 100b opposite to the first terminal 100a (the right side in FIG. 1B).
  • the interval B1 between the outer end portion 100a2 of the first terminal 100a and the outer end portion 100b2 of the second terminal 100b is smaller than the interval A1 between the second end portion 12a2 and the fourth end portion 13a2.
  • the circuit board 10 according to the first embodiment includes the first resist 12b and the second resist 13b. Therefore, in the circuit board 10 of the first embodiment, the electronic component 100 in which the interval B1 between the outer end portion 100a2 and the outer end portion 100b2 is smaller than the interval A1 between the second end portion 12a2 and the fourth end portion 13a2 is provided. When the first resist 12b and the second resist 13b are not provided, the positional deviation of the electronic component 100 can be suppressed.
  • the first pattern exposed region 11c1a is located in the second through hole 11b rather than the first through hole 11a.
  • a first conductive pattern 11d is formed in the first pattern exposed region 11c1a.
  • the second pattern exposed region 11c2a is disposed on the first through hole 11a side (left side in FIG. 2B) with respect to the second through hole 11b.
  • a second conductive pattern 11e is formed in the second pattern exposed region 11c2a. Therefore, as shown in FIG.
  • the interval B2 between the inner end portion 100a1 of the first terminal 100a and the inner end portion 100b1 of the second terminal 100b is smaller than the interval A2 between the first end portion 12a1 and the third end portion 13a1.
  • the electronic component 100 can be mounted on the circuit board 10.
  • the width B3 of the first terminal 100a in the direction perpendicular to the line segment connecting the two end portions 12a2 (see FIG. 1A) and the fourth end portion 13a2 (see FIG. 1A) is greater than the diameter A3 of the first inlay member 12. large.
  • the width B4 is larger than the diameter A4 of the second inlay member 13. That is, in the example shown in FIG. 3, the diameter A3 of the first inlay member 12 and the diameter A4 of the second inlay member 13 are small. Therefore, when the first inlay member 12 and the second inlay member 13 are fixed to the circuit board body 11, it is possible to reduce the load exerted on the circuit board body 11 by the first inlay member 12 and the second inlay member 13.
  • the first terminal 100a of the electronic component 100 is not only on the first end face 12a of the first inlay member 12, but also the first conductive It is also arranged on the sex pattern 11d.
  • the second terminal 100b of the electronic component 100 is disposed not only on the first end face 13a of the second inlay member 13 but also on the second conductive pattern 11e. Therefore, the electronic component 100 having the first terminal 100a larger than the first end surface 12a of the first inlay member 12 and the second terminal 100b larger than the first end surface 13a of the second inlay member 13 can be mounted.
  • the size of the circuit board 10 is reduced. (The circuit board 10 does not have to be increased in size for the first inlay member 12 and the second inlay member 13). That is, even if the first inlay member 12 and the second inlay member 13 are not arranged close to each other, the small electronic component 100 having a small distance between the first terminal 100a and the second terminal 100b can be mounted, and the circuit The substrate 10 can be reduced in size.
  • the first terminal 100a of the electronic component 100 is connected to the first end surface 12a of the first inlay member 12 through, for example, solder.
  • the second terminal 100b of the electronic component 100 is connected to the first end surface 13a of the second inlay member 13 through, for example, solder. Therefore, in the example shown in FIG. 1B and FIG. 3 of the circuit board 10 of the first embodiment, the heat generated by the electronic component 100 is transferred to the first end surface 12a of the first inlay member 12 and the first end surface 13a of the second inlay member 13. Can be shed.
  • the first terminal 100a of the electronic component 100 is, for example, a first pattern on one surface 11c of the circuit board body 11 via solder. Connected to the exposed region 11c1a.
  • the second terminal 100b of the electronic component 100 is connected to the second pattern exposed region 11c2a of the one surface 11c of the circuit board body 11 through, for example, solder. Therefore, in the example shown in FIG. 1B and FIG. 3 of the circuit board 10 of the first embodiment, the second conductive pattern 11e of the circuit board body 11 from the first conductive pattern 11d of the circuit board body 11 through the electronic component 100.
  • a current can be passed from the second conductive pattern 11 e of the circuit board body 11 to the first conductive pattern 11 d of the circuit board body 11 via the electronic component 100.
  • the first pattern exposed region 11c1a is provided in the first mount pad MP1, and the second pattern exposed region 11c2a is the second mount pad. Provided in MP2. Therefore, the current path between the electronic component 100 mounted on the circuit board 10 and the circuit board 10 is made larger than when the first pattern exposed area 11c1a and the second pattern exposed area 11c2a are not provided in the circuit board body 11. It can be secured sufficiently. Also, the solder fillet for connecting the circuit board 10 and the electronic component 100 is formed in an ideal shape as compared with the case where the circuit pattern body 11 is not provided with the first pattern exposure area 11c1a and the second pattern exposure area 11c2a. be able to. That is, the connectivity between the circuit board 10 and the electronic component 100 can be improved, and for example, soldering defects can be reduced.
  • a part of the first terminal 100a is disposed on the first pattern exposed region 11c1a of the circuit board body 11. Therefore, a current path between the first terminal 100a and the circuit board body 11 can be ensured as compared with the case where the first terminal 100a is not disposed on the first pattern exposed region 11c1a of the circuit board body 11.
  • a part of the second terminal 100b is disposed on the second pattern exposed region 11c2a of the circuit board body 11. Therefore, a current path between the second terminal 100b and the circuit board main body 11 can be secured as compared with the case where the second terminal 100b is not disposed on the second pattern exposed region 11c2a of the circuit board main body 11.
  • the first inlay member 12 is press-fitted into the first through hole 11a
  • the second inlay member 13 is press-fitted into the second through hole 11b. That is, the first inlay member 12 and the second inlay member 13 are fixed to the circuit board body 11 by press-fitting.
  • interval A2 of the 1st end part 12a1 and the 3rd end part 13a1 is 3 mm or more.
  • the first inlay member 12 is press-fitted into the first through hole 11a and the second inlay member 13 is press-fitted into the second through hole 11b, the first inlay member 12 or the second inlay member
  • the deformation of the circuit board 10 at the time of the 13 press-fitting can be suppressed. That is, in the circuit board 10 of the first embodiment, the distance B2 between the inner end portion 100a1 and the inner end portion 100b1 is set to be the first through hole 11a and the second through hole 11b while suppressing deformation of the circuit board 10 at the time of press-fitting. It is possible to mount the electronic component 100 that is smaller than the interval A2.
  • the electronic component 100 is a current detection resistor.
  • the current detection resistor is a shunt resistor.
  • an electronic component other than the current detection resistor or an electronic component other than the shunt resistor may be mounted on the circuit board 10 as the electronic component 100.
  • the cylindrical first inlay member 12 and the second inlay member 13 are used.
  • the non-cylindrical first inlay member is used. 12 and the second inlay member 13 may be used.
  • circuit board 10 of 2nd Embodiment is comprised similarly to the circuit board 10 of 1st Embodiment mentioned above except the point mentioned later. Therefore, the circuit board 10 of the second embodiment can achieve the same effects as the circuit board 10 of the first embodiment described above.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a relationship between the circuit board body 11 of the circuit board 10 of the second embodiment and the first terminal 100a and the second terminal 100b of the electronic component 100.
  • the width B3 of the first terminal 100a in the direction perpendicular to the line segment connecting the end 12a2 and the fourth end 13a2 is smaller than the diameter A3 of the first inlay member 12.
  • the second terminal 100b in a direction parallel to a plane including the first end surface 12a and the first end surface 13a and in a direction perpendicular to the line segment connecting the second end portion 12a2 and the fourth end portion 13a2.
  • the width B4 is smaller than the diameter A4 of the second inlay member 13.
  • the ratio of the overlapping portion of the first terminal 100a and the first inlay member 12 in the entire first terminal 100a is the circuit board 10 of the first embodiment. It is larger than the example shown in FIG.
  • the ratio of the overlapping part of the 2nd terminal 100b and the 2nd inlay member 13 which occupies for the whole 2nd terminal 100b is larger than the example shown in FIG.
  • the heat dissipation from the electronic component 100 to the first inlay member 12 and the second inlay member 13 is the same as that of the circuit board 10 of the first embodiment.
  • an electronic component having low heat resistance that is, an electronic component having small widths B3 and B4 can be used as the electronic component 100.
  • the circuit board 10 of 3rd Embodiment is comprised similarly to the circuit board 10 of 1st Embodiment mentioned above except the point mentioned later. Therefore, the circuit board 10 of the third embodiment can achieve the same effects as the circuit board 10 of the first embodiment described above.
  • the first inlay member 12 is fixed to the circuit board main body 11 by caulking.
  • the second inlay member 13 is fixed to the circuit board body 11. That is, in the circuit board 10 of the third embodiment, the first inlay member 12 and the second inlay member 13 are not press-fitted into the circuit board body 11. Therefore, the burden on the circuit board body 11 can be reduced.
  • the circuit board 10 of the first to third embodiments is applied to the motor 200 and functions as a control circuit board for driving the motor 200. That is, in the example shown in FIG. 5, the motor 200 includes the circuit board 10 and a motor housing 200 a formed of, for example, aluminum having good thermal conductivity.
  • the circuit board 10 is connected to the motor housing 200a via the electrical insulating member 201. That is, the second end surface 12 c of the first inlay member 12 and the second end surface 13 c of the second inlay member 13 are connected to the motor housing 200 a via the electric insulating member 201.
  • a part of the heat generated by the electronic component 100 is transferred to the motor housing 200a via the first inlay member 12 and the electrical insulating member 201. Further, another part of the heat generated by the electronic component 100 is transferred to the motor housing 200a via the second inlay member 13 and the electrical insulating member 201.
  • the heat transferred to the motor housing 200a is radiated from the motor housing 200a.
  • the heat dissipation of the electronic component 100 is improved, the amount of current flowing to the electronic component 100 can be increased, and the motor 200 can be rotated at a high speed or increased in torque.
  • the electronic component 100 is a resistor used for overcurrent detection, current control, current management, and the like.
  • the electronic component 100 is a shunt resistor that detects the value of a current flowing in a field effect transistor and a motor that constitute an inverter.
  • the shunt resistor generates heat due to a large current flowing through the shunt resistor.
  • the heat generated by the shunt resistance is transferred to the motor housing 200a through the first inlay member 12 and the second inlay member 13, and is radiated from the motor housing 200a. Therefore, the motor 200 to which the circuit board 10 of the first to third embodiments is applied can improve the heat dissipation of the shunt resistor.
  • the circuit board 10 of the first to third embodiments is applied to the control device 300. That is, in the example illustrated in FIG. 6, the control device 300 includes the circuit board 10 and the heat sink 301.
  • the circuit board 10 is connected to the heat sink 301 via the electrical insulating member 302. That is, the second end surface 12 c of the first inlay member 12 and the second end surface 13 c of the second inlay member 13 are connected to the heat sink 301 via the electrical insulating member 302. Therefore, part of the heat generated by the electronic component 100 is transferred to the heat sink 301 via the first inlay member 12 and the electrical insulating member 302.
  • the heat generated by the electronic component 100 is transferred to the heat sink 301 through the second inlay member 13 and the electrical insulating member 302.
  • the heat transferred to the heat sink 301 is dissipated from the fin portion of the heat sink 301 or the like. As a result, the heat dissipation of the electronic component 100 is improved, and the amount of current flowing to the electronic component 100 can be increased.
  • the circuit board 10 of the first to third embodiments is applied to the electric pump 400 and functions as a control circuit board for driving the electric pump motor 401. That is, in the example shown in FIG. 7, the electric pump 400 includes the circuit board 10, the electric pump motor 401, and the housing 403 having the flow path 402. The circuit board 10 is connected to the housing 403 via an electrical insulating member 405 and a heat sink 404. That is, the second end surface 12 c of the first inlay member 12 and the second end surface 13 c of the second inlay member 13 are connected to the housing 403 via the electrical insulating member 405 and the heat sink 404.
  • part of the heat generated by the electronic component 100 is transferred to the housing 403 via the first inlay member 12, the electrical insulating member 405, and the heat sink 404.
  • another part of the heat generated by the electronic component 100 is transferred to the housing 403 via the second inlay member 13, the electrical insulating member 405, and the heat sink 404.
  • the housing 403 is cooled by water or oil in the flow path 402. As a result, the heat dissipation of the electronic component 100 is improved, the amount of current flowing to the electronic component 100 can be increased, the electric pump motor 401 can be rotated at a high speed or the torque can be increased, and the electric pump 400 can have a high output. Can be realized.
  • the heat sink 404 is provided, but in another example, the housing 403 may be formed of, for example, aluminum and the heat sink 404 may be omitted.
  • SYMBOLS 10 ... Circuit board, 11 ... Circuit board main body, 11a ... 1st through-hole, 11b ... 2nd through-hole, 11c ... Surface, 11c1 ... 1st adjacent area

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Abstract

【課題】回路基板に実装される電子部品の位置ずれを抑制する。 【解決手段】第１貫通穴と第２貫通穴とを有する回路基板本体と、前記第１貫通穴に挿入された第１インレイ部材と、前記第２貫通穴に挿入された第２インレイ部材と、を備え前記第１インレイ部材の第１端面は、前記第２インレイ部材の側の第１端部と、前記第２インレイ部材の反対側の第２端部と、前記第１端部を含む第１領域と、前記第２端部を含む第２領域と、を有し、前記第２インレイ部材の第１端面は、前記第１インレイ部材の側の第３端部と、前記第１インレイ部材の反対側の第４端部と、前記第３端部を含む第３領域と、前記第４端部を含む第４領域と、を有し、前記第２領域に設けられる第１レジストと、前記第４領域に設けられる第２レジストと、を更に備える、回路基板。

Description

回路基板、モータ、制御装置および電動ポンプ

　本発明は、回路基板、モータ、制御装置および電動ポンプに関する。

　従来から、インレイ部品が回路基板の圧入孔に圧入され、インレイ部材及びバスバーを介して回路構成体の放熱性を向上させる技術が知られている（例えば特許文献１参照）。特許文献１の回路構成体には、金属製のインレイ部品と、板状の金属からなるバスバーと、絶縁板に導電路が形成された回路基板とが備えられている。バスバーは、インレイ部品が圧入される圧入孔を有する。導電路は、インレイ部品に接続される。

特開２０１５－０４７０３１号公報

　特許文献１の回路構成体では、回路基板の２つの圧入孔の間隔と、回路基板に実装される電子部品の２つの端子の間隔とが異なる場合が考慮されていない。そのため、圧入孔の間隔と端子の間隔とが異なる場合に、電子部品の位置ずれが生じるおそれがあった。

　本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、回路基板に実装される電子部品の位置ずれを抑制した回路基板、モータ、制御装置および電動ポンプを提供することを目的とする。

　上述した課題を解決するために、本願の例示的な第１発明の回路基板は、第１貫通穴と第２貫通穴とを有する回路基板本体と、前記第１貫通穴に挿入された第１インレイ部材と、前記第２貫通穴に挿入された第２インレイ部材と、を備え、前記第１インレイ部材の第１端面は、前記第２インレイ部材の側の第１端部と、前記第２インレイ部材の反対側の第２端部と、前記第１端部を含む第１領域と、前記第２端部を含む第２領域と、を有し、前記第２インレイ部材の第１端面は、前記第１インレイ部材の側の第３端部と、前記第１インレイ部材の反対側の第４端部と、前記第３端部を含む第３領域と、前記第４端部を含む第４領域と、を有し、前記第２領域に設けられる第１レジストと、前記第４領域に設けられる第２レジストと、を更に備える。

　本発明に係る例示的な一実施形態によれば、回路基板に実装される電子部品の位置ずれを抑制した回路基板、モータ、制御装置および電動ポンプを提供することができる。

図１Ａは、第１実施形態の回路基板の主要部の平面図である。 図１Ｂは、図１ＡのＢ－Ｂ線に沿った断面図である。 図２Ａは、第１実施形態の回路基板の製造工程を説明する図である。 図２Ｂは、第１実施形態の回路基板の製造工程を説明する図である。 図２Ｃは、第１実施形態の回路基板の製造工程を説明する図である。 図３は、第１実施形態の回路基板の回路基板本体と電子部品の第１端子および第２端子との関係を示す図である。 図４は、第２実施形態の回路基板の回路基板本体と電子部品の第１端子および第２端子との関係を示す図である。 図５は、第１から第３実施形態の回路基板が適用されたモータを示す図である。 図６は、第１から第３実施形態の回路基板が適用された制御装置を示す図である。 図７は、第１から第３実施形態の回路基板が適用された電動ポンプを示す図である。

＜第１実施形態＞

　図１Ａは、回路基板１０の一部を拡大した平面図であり、回路基板本体１１の第１貫通穴１１ａ（図１Ｂ参照）に挿入された第１インレイ部材１２および第２貫通穴１１ｂ（図１Ｂ参照）に挿入された第２インレイ部材１３、並びに回路基板本体１１の表面１１ｃ（図１Ｂ参照）に形成された第１導電性パターン１１ｄおよび第２導電性パターン１１ｅを示す。また、第１インレイ部材１２の第１端面１２ａ（図１Ｂ参照）の一部および第２インレイ部材１３の第１端面１３ａ（図１Ｂ参照）の一部には、第１レジスト１２ｂおよび第２レジスト１３ｂがある。

　図１Ｂは、図１ＡのＢ－Ｂ線に沿った断面図、および回路基板１０に装着される電子部品１００の断面図を示す。

　図１Ａおよび図１Ｂに示すように、第１実施形態の回路基板１０は、回路基板本体１１と、例えば円柱形状の第１インレイ部材１２と、例えば円柱形状の第２インレイ部材１３とを備える。回路基板本体１１は、第１貫通穴１１ａと、第２貫通穴１１ｂとを有する。第１インレイ部材１２は、第１貫通穴１１ａに挿入されている。第２インレイ部材１３は、第２貫通穴１１ｂに挿入されている。第１インレイ部材１２および第２インレイ部材１３は、例えば銅などの金属によって形成されている。

　第１実施形態の回路基板１０では、第１インレイ部材１２を第１貫通穴１１ａに圧入することによって、第１インレイ部材１２が回路基板本体１１に固定される。同様に、第２インレイ部材１３を第２貫通穴１１ｂに圧入することによって、第２インレイ部材１３は回路基板本体１１に固定される。

　図１Ａおよび図１Ｂに示すように、第１インレイ部材１２の第１端面１２ａは、第１端部１２ａ１と、第２端部１２ａ２と、第１領域１２ａ３と、第２領域１２ａ４とを有する。第１端部１２ａ１は、第１端面１２ａの中心よりも第２インレイ部材１３の側（図１Ａおよび図１Ｂの右側）の第１端面１２ａの端部である。第２端部１２ａ２は、第１端面１２ａの中心に対して第２インレイ部材１３の反対側（図１Ａおよび図１Ｂの左側）の第１端面１２ａの端部である。第１領域１２ａ３は、第１端部１２ａ１を含む領域である。第２領域１２ａ４は、第２端部１２ａ２を含む領域である。回路基板１０は第１レジスト１２ｂを更に備える。詳細には、第１レジスト１２ｂは、第１インレイ部材１２の第２領域１２ａ４に設けられる。

　第２インレイ部材１３の第１端面１３ａは、第３端部１３ａ１と、第４端部１３ａ２と、第３領域１３ａ３と、第４領域１３ａ４とを有する。第３端部１３ａ１は、第１端面１３ａの中心よりも第１インレイ部材１２の側（図１Ａおよび図１Ｂの左側）の第１端面１３ａの端部である。第４端部１３ａ２は、第１端面１３ａの中心に対して第１インレイ部材１２の反対側（図１Ａおよび図１Ｂの右側）の第１端面１３ａの端部である。第３領域１３ａ３は、第３端部１３ａ１を含む領域である。第４領域１３ａ４は、第４端部１３ａ２を含む領域である。回路基板１０は第２レジスト１３ｂを更に備える。詳細には、第２レジスト１３ｂは、第２インレイ部材１３の第４領域１３ａ４に設けられる。

　図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃは、第１実施形態の回路基板１０の製造工程を説明する図である。

　第１実施形態の回路基板１０の製造時の図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃに示す例では、まず、図２Ａに示すように、第１貫通穴１１ａおよび第２貫通穴１１ｂが、回路基板本体１１に形成される。また、第１導電性パターン１１ｄおよび第２導電性パターン１１ｅを含む銅めっき（図示せず）が、回路基板本体１１に形成される。

　次いで、図２Ｂに示すように、第１インレイ部材１２が、回路基板本体１１の第１貫通穴１１ａに挿入される。また、第２インレイ部材１３が、回路基板本体１１の第２貫通穴１１ｂに挿入される。次いで、回路形成処理が行われ、図２Ｂに示すような第１導電性パターン１１ｄおよび第２導電性パターン１１ｅの輪郭が形成される。

　次いで、図２Ｃに示すように、第１レジスト１２ｂが、第１インレイ部材１２の第１端面１２ａに形成され、第２レジスト１３ｂが、第２インレイ部材１３の第１端面１３ａに形成され、第３レジスト１１ｇが、回路基板本体１１に形成される。

　詳細には、第１導電性パターン１１ｄの一部が、第３レジスト１１ｇによって被覆される。その結果、第１パターン非露出領域１１ｃ１ｂが形成される。第１導電性パターン１１ｄのうちの、第３レジスト１１ｇによって被覆されない部分が、第１パターン露出領域１１ｃ１ａになる。

　第１インレイ部材１２の第１端面１２ａの第１領域１２ａ３と、回路基板本体１１の第１パターン露出領域１１ｃ１ａとによって、第１マウントパッドＭＰ１が形成される。

　また、第２導電性パターン１１ｅの一部が、第３レジスト１１ｇによって被覆される。その結果、第２パターン非露出領域１１ｃ２ｂが形成される。第２導電性パターン１１ｅのうちの、第３レジスト１１ｇによって被覆されない部分が、第２パターン露出領域１１ｃ２ａになる。

　第２インレイ部材１３の第１端面１３ａの第３領域１３ａ３と、回路基板本体１１の第２パターン露出領域１１ｃ２ａとによって、第２マウントパッドＭＰ２が形成される。

　詳細には、第１実施形態の回路基板１０の図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃに示す例では、回路基板本体１１の一方（図１Ｂの上側）の表面１１ｃが、第１貫通穴１１ａに隣接する第１隣接領域１１ｃ１と、第２貫通穴１１ｂに隣接する第２隣接領域１１ｃ２とを有する。

　第１隣接領域１１ｃ１には、第１導電性パターン１１ｄが形成されている。第１隣接領域１１ｃ１は、第１導電性パターン１１ｄが露出されている第１パターン露出領域１１ｃ１ａを有する。また、第１隣接領域１１ｃ１は、第１導電性パターン１１ｄが第３レジスト１１ｇによって被覆されている第１パターン非露出領域１１ｃ１ｂを有する。第１パターン露出領域１１ｃ１ａは、第１貫通穴１１ａの中心よりも第２貫通穴１１ｂの側（図２Ｂの右側）に配置されている。

　第２隣接領域１１ｃ２には、第２導電性パターン１１ｅが形成されている。第２隣接領域１１ｃ２は、第２導電性パターン１１ｅが露出されている第２パターン露出領域１１ｃ２ａを有する。また、第２隣接領域１１ｃ２は、第２導電性パターン１１ｅが第３レジスト１１ｇによって被覆されている第２パターン非露出領域１１ｃ２ｂを有する。第２パターン露出領域１１ｃ２ａは、第２貫通穴１１ｂの中心よりも第１貫通穴１１ａの側（図２Ｂの左側）に配置されている。

　図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃに示す例では、第１インレイ部材１２が第１貫通穴１１ａに挿入され、かつ、第２インレイ部材１３が第２貫通穴１１ｂに挿入された後に、第１レジスト１２ｂと第２レジスト１３ｂと第３レジスト１１ｇとが同時に形成される。他の例では、代わりに、第１レジスト１２ｂと、第２レジスト１３ｂと、第３レジスト１１ｇとを別個の工程において形成してもよい。つまり、この例では、第３レジスト１１ｇが回路基板本体１１に形成された後に、第１レジスト１２ｂが設けられた第１インレイ部材１２が、回路基板本体１１の第１貫通穴１１ａに挿入されると共に、第２レジスト１３ｂが設けられた第２インレイ部材１３が、回路基板本体１１の第２貫通穴１１ｂに挿入される。

　図３は、第１実施形態の回路基板１０の回路基板本体１１と電子部品１００の第１端子１００ａおよび第２端子１００ｂとの関係を示す図である。　図１Ａ、図１Ｂおよび図３に示す例では、回路基板１０が、電子部品１００を更に備えている。電子部品１００は、第１端子１００ａと、第２端子１００ｂとを有する。　第１端子１００ａは、第１マウントパッドＭＰ１の上に配置される。第１マウントパッドＭＰ１は、第１インレイ部材１２の第１端面１２ａの第１領域１２ａ３および回路基板本体１１の一方の表面１１ｃの第１隣接領域１１ｃ１の第１パターン露出領域１１ｃ１ａである。　第２端子１００ｂは、第２マウントパッドＭＰ２の上に配置される。第２マウントパッドＭＰ２は、第２インレイ部材１３の第１端面１３ａの第３領域１３ａ３および回路基板本体１１の一方の表面１１ｃの第２隣接領域１１ｃ２の第２パターン露出領域１１ｃ２ａである。

　第１端子１００ａは、内側端部１００ａ１と、外側端部１００ａ２とを有する。第１端子１００ａの内側端部１００ａ１とは、第２端子１００ｂの側（図１Ｂの右側）の第１端子１００ａの端部である。第１端子１００ａの外側端部１００ａ２とは、第２端子１００ｂの反対側（図１Ｂの左側）の第１端子１００ａの端部である。

　第２端子１００ｂは、内側端部１００ｂ１と、外側端部１００ｂ２とを有する。第２端子１００ｂの内側端部１００ｂ１とは、第１端子１００ａの側（図１Ｂの左側）の第２端子１００ｂの端部である。第２端子１００ｂの外側端部１００ｂ２とは、第１端子１００ａの反対側（図１Ｂの右側）の第２端子１００ｂの端部である。

　図１Ｂに示すように、第１端子１００ａの外側端部１００ａ２と第２端子１００ｂの外側端部１００ｂ２との間隔Ｂ１は、第２端部１２ａ２と第４端部１３ａ２との間隔Ａ１より小さい。

　上述したように、第１実施形態の回路基板１０では、第１レジスト１２ｂと第２レジスト１３ｂとが備えられる。そのため、第１実施形態の回路基板１０では、外側端部１００ａ２と外側端部１００ｂ２との間隔Ｂ１が第２端部１２ａ２と第４端部１３ａ２との間隔Ａ１より小さい電子部品１００が回路基板１０に実装される時に、第１レジスト１２ｂと第２レジスト１３ｂとが備えられない場合よりも、電子部品１００の位置ずれを抑制することができる。

　また、上述したように、第１実施形態の回路基板１０の図２Ａ、図２Ｂおよび図２Ｃに示す例では、第１パターン露出領域１１ｃ１ａが、第１貫通穴１１ａよりも第２貫通穴１１ｂの側（図２Ｂの右側）に配置される。第１パターン露出領域１１ｃ１ａには、第１導電性パターン１１ｄが形成されている。また、第２パターン露出領域１１ｃ２ａが、第２貫通穴１１ｂよりも第１貫通穴１１ａの側（図２Ｂの左側）に配置される。第２パターン露出領域１１ｃ２ａには、第２導電性パターン１１ｅが形成されている。

　そのため、図１Ｂに示すように、第１端子１００ａの内側端部１００ａ１と第２端子１００ｂの内側端部１００ｂ１との間隔Ｂ２が第１端部１２ａ１と第３端部１３ａ１との間隔Ａ２より小さい電子部品１００を回路基板１０に実装することができる。

　図３に示す例では、第１インレイ部材１２の第１端面１２ａ（図１Ｂ参照）と第２インレイ部材１３の第１端面１３ａ（図１Ｂ参照）とを含む平面に平行な方向、かつ、第２端部１２ａ２（図１Ａ参照）と第４端部１３ａ２（図１Ａ参照）とを結ぶ線分に対して垂直な方向における第１端子１００ａの幅Ｂ３は、第１インレイ部材１２の直径Ａ３より大きい。また、第１端面１２ａと第１端面１３ａとを含む平面に平行な方向、かつ、第２端部１２ａ２と第４端部１３ａ２とを結ぶ線分に対して垂直な方向における第２端子１００ｂの幅Ｂ４は、第２インレイ部材１３の直径Ａ４より大きい。

　つまり、図３に示す例では、第１インレイ部材１２の直径Ａ３および第２インレイ部材１３の直径Ａ４が小さい。そのため、第１インレイ部材１２および第２インレイ部材１３を回路基板本体１１に固定する際に、第１インレイ部材１２および第２インレイ部材１３が回路基板本体１１へ及ぼす負荷を低減する事ができる。

　すなわち、第１実施形態の回路基板１０の図１Ｂおよび図３に示す例では、電子部品１００の第１端子１００ａが、第１インレイ部材１２の第１端面１２ａの上のみならず、第１導電性パターン１１ｄの上にも配置される。また、電子部品１００の第２端子１００ｂが、第２インレイ部材１３の第１端面１３ａの上のみならず、第２導電性パターン１１ｅの上にも配置される。そのため、第１インレイ部材１２の第１端面１２ａより大きい第１端子１００ａ、および、第２インレイ部材１３の第１端面１３ａより大きい第２端子１００ｂを有する電子部品１００を実装することができる。

　また、第１実施形態の回路基板１０では、第１端子１００ａおよび第２端子１００ｂの大きさの範囲で第１インレイ部材１２および第２インレイ部材１３を選択できるので、回路基板１０のサイズを小型化できる（第１インレイ部材１２および第２インレイ部材１３のために回路基板１０のサイズを大きくしなくても良い）。つまり、第１インレイ部材１２と第２インレイ部材１３とを近づけて配置しなくても、第１端子１００ａと第２端子１００ｂとの間隔が小さい小型の電子部品１００を実装することができ、回路基板１０を小型化することができる。

　第１実施形態の回路基板１０の図１Ｂおよび図３に示す例では、電子部品１００の第１端子１００ａが、例えば半田を介して、第１インレイ部材１２の第１端面１２ａに接続される。また、電子部品１００の第２端子１００ｂが、例えば半田を介して、第２インレイ部材１３の第１端面１３ａに接続される。

　そのため、第１実施形態の回路基板１０の図１Ｂおよび図３に示す例では、電子部品１００が発生した熱を第１インレイ部材１２の第１端面１２ａおよび第２インレイ部材１３の第１端面１３ａに流すことができる。

　また、第１実施形態の回路基板１０の図１Ｂおよび図３に示す例では、電子部品１００の第１端子１００ａが、例えば半田を介して、回路基板本体１１の一方の表面１１ｃの第１パターン露出領域１１ｃ１ａに接続される。また、電子部品１００の第２端子１００ｂが、例えば半田を介して、回路基板本体１１の一方の表面１１ｃの第２パターン露出領域１１ｃ２ａに接続される。

　そのため、第１実施形態の回路基板１０の図１Ｂおよび図３に示す例では、回路基板本体１１の第１導電性パターン１１ｄから電子部品１００を介して回路基板本体１１の第２導電性パターン１１ｅに、あるいは、回路基板本体１１の第２導電性パターン１１ｅから電子部品１００を介して回路基板本体１１の第１導電性パターン１１ｄに、電流を流すことができる。

　第１の実施形態の回路基板１０の図１Ｂ、図２Ｃおよび図３に示す例では、第１パターン露出領域１１ｃ１ａが第１マウントパッドＭＰ１に設けられ、第２パターン露出領域１１ｃ２ａが第２マウントパッドＭＰ２に設けられる。そのため、第１パターン露出領域１１ｃ１ａと第２パターン露出領域１１ｃ２ａとが回路基板本体１１に備えられない場合よりも、回路基板１０に実装される電子部品１００と回路基板１０との間の電流経路を十分に確保することができる。また、第１パターン露出領域１１ｃ１ａと第２パターン露出領域１１ｃ２ａとが回路基板本体１１に備えられない場合よりも、回路基板１０と電子部品１００とを接続する半田のフィレットを理想的な形状にすることができる。つまり、回路基板１０と電子部品１００との接続性を向上させることができ、例えば半田付け不良を低減することができる。

　詳細には、第１の実施形態の回路基板１０の図３に示す例では、第１端子１００ａの一部が、回路基板本体１１の第１パターン露出領域１１ｃ１ａの上に配置される。そのため、第１端子１００ａが回路基板本体１１の第１パターン露出領域１１ｃ１ａの上に配置されない場合よりも、第１端子１００ａと回路基板本体１１との間の電流経路を確保することができる。

　また、第１の実施形態の回路基板１０の図３に示す例では、第２端子１００ｂの一部が、回路基板本体１１の第２パターン露出領域１１ｃ２ａの上に配置される。そのため、第２端子１００ｂが回路基板本体１１の第２パターン露出領域１１ｃ２ａの上に配置されない場合よりも、第２端子１００ｂと回路基板本体１１との間の電流経路を確保することができる。

　上述したように、第１実施形態の回路基板１０では、第１インレイ部材１２が第１貫通穴１１ａに圧入され、第２インレイ部材１３が第２貫通穴１１ｂに圧入される。つまり、第１インレイ部材１２および第２インレイ部材１３が、圧入によって回路基板本体１１に固定される。

　また、第１実施形態の回路基板１０では、図１Ｂに示すように、第１端部１２ａ１と第３端部１３ａ１との間隔Ａ２が、３ｍｍ以上である。そのため、第１インレイ部材１２が第１貫通穴１１ａに圧入され、かつ、第２インレイ部材１３が第２貫通穴１１ｂに圧入される場合であっても、第１インレイ部材１２または第２インレイ部材１３の圧入時の回路基板１０の変形を抑制することができる。つまり、第１実施形態の回路基板１０では、圧入時の回路基板１０の変形を抑制しつつ、内側端部１００ａ１と内側端部１００ｂ１との間隔Ｂ２が第１貫通穴１１ａと第２貫通穴１１ｂとの間隔Ａ２よりも小さい電子部品１００を実装することができる。

　第１実施形態の回路基板１０の図１Ｂおよび図３に示す例では、電子部品１００が、電流検出用抵抗である。例えば、電流検出用抵抗はシャント抵抗である。他の例では、電流検出用抵抗以外の電子部品またはシャント抵抗以外の電子部品を、電子部品１００として回路基板１０に実装してもよい。

　上述したように、図１Ａ、図１Ｂおよび図３に示す例では、円柱形状の第１インレイ部材１２および第２インレイ部材１３が用いられるが、他の例では、非円柱形状の第１インレイ部材１２および第２インレイ部材１３を用いてもよい。

＜第２実施形態＞

　第２実施形態の回路基板１０は、後述する点を除き、上述した第１実施形態の回路基板１０と同様に構成される。従って、第２実施形態の回路基板１０は、上述した第１実施形態の回路基板１０と同様の効果を奏することができる。

　図４は、第２実施形態の回路基板１０の回路基板本体１１と電子部品１００の第１端子１００ａおよび第２端子１００ｂとの関係を示す図である。

　第２実施形態の回路基板１０の図４に示す例では、第１インレイ部材１２の第１端面１２ａと第２インレイ部材１３の第１端面１３ａとを含む平面に平行な方向、かつ、第２端部１２ａ２と第４端部１３ａ２とを結ぶ線分に対して垂直な方向における第１端子１００ａの幅Ｂ３は、第１インレイ部材１２の直径Ａ３より小さい。また、第１端面１２ａと第１端面１３ａとを含む平面に平行な方向、かつ、第２端部１２ａ２と第４端部１３ａ２とを結ぶ線分に対して垂直な方向における第２端子１００ｂの幅Ｂ４は、第２インレイ部材１３の直径Ａ４より小さい。

　第２実施形態の回路基板１０の図４に示す例では、第１端子１００ａの全体に占める第１端子１００ａと第１インレイ部材１２との重複部分の割合が、第１実施形態の回路基板１０の図３に示す例よりも大きい。また、第２端子１００ｂの全体に占める第２端子１００ｂと第２インレイ部材１３との重複部分の割合が、第１実施形態の回路基板１０の図３に示す例よりも大きい。そのため、第２実施形態の回路基板１０の図４に示す例では、電子部品１００から第１インレイ部材１２および第２インレイ部材１３への放熱性が、第１実施形態の回路基板１０の図３に示す例よりも向上する。その結果、電子部品１００として、耐熱性が低い電子部品（つまり、幅Ｂ３、Ｂ４が小さい電子部品）を用いることができる。

＜第３実施形態＞

　第３実施形態の回路基板１０は、後述する点を除き、上述した第１実施形態の回路基板１０と同様に構成される。従って、第３実施形態の回路基板１０は、上述した第１実施形態の回路基板１０と同様の効果を奏することができる。

　第３実施形態の回路基板１０では、第１貫通穴１１ａに挿入された第１インレイ部材１２の第１端面（図１Ｂの上側の端面）１２ａと第２端面（図１Ｂの下側の端面）とをかしめることによって、第１インレイ部材１２が回路基板本体１１に固定される。同様に、第２貫通穴１１ｂに挿入された第２インレイ部材１３の第１端面（図１Ｂの上側の端面）１３ａと第２端面（図１Ｂの下側の端面）とをかしめることによって、第２インレイ部材１３は回路基板本体１１に固定される。つまり、第３実施形態の回路基板１０では、第１インレイ部材１２および第２インレイ部材１３が回路基板本体１１に圧入されない。そのため、回路基板本体１１の負担を低減することができる。

＜第１適用例＞

　図５に示す例では、第１から第３実施形態の回路基板１０が、モータ２００に適用され、モータ２００を駆動するための制御回路基板として機能する。つまり、図５に示す例では、モータ２００が、回路基板１０と、例えば熱伝導率が良いアルミニウムなどによって形成されたモータハウジング２００ａとを備える。回路基板１０は、電気絶縁部材２０１を介してモータハウジング２００ａに接続される。すなわち、第１インレイ部材１２の第２端面１２ｃと、第２インレイ部材１３の第２端面１３ｃとは、電気絶縁部材２０１を介してモータハウジング２００ａに接続される。そのため、電子部品１００が発生した熱の一部は、第１インレイ部材１２および電気絶縁部材２０１を介してモータハウジング２００ａに伝熱される。また、電子部品１００が発生した熱の他の一部は、第２インレイ部材１３および電気絶縁部材２０１を介してモータハウジング２００ａに伝熱される。モータハウジング２００ａに伝熱された熱は、モータハウジング２００ａから放熱される。その結果、電子部品１００の放熱性が向上し、電子部品１００へ流す電流量を増やすことができ、モータ２００の高速回転化または高トルク化を実現することができる。更には、耐熱特性の高い電子部品１００を採用する必要が無く、安価な電子部品１００にて高スペックのモータ２００を実現することができる。

　図５に示す例では、電子部品１００が、過電流検出、電流制御、電流管理などのために用いられる抵抗である。詳細には、電子部品１００が、インバータを構成する電界効果トランジスタおよびモータに流れる電流の値を検出するシャント抵抗である。シャント抵抗を流れる大電流によって、シャント抵抗は発熱する。シャント抵抗が発生する熱は、第１インレイ部材１２および第２インレイ部材１３を介してモータハウジング２００ａに伝熱され、モータハウジング２００ａから放熱される。そのため、第１から第３実施形態の回路基板１０が適用されたモータ２００は、シャント抵抗の放熱性を向上させることができる。

＜第２適用例＞

　図６に示す例では、第１から第３実施形態の回路基板１０が、制御装置３００に適用される。つまり、図６に示す例では、制御装置３００が、回路基板１０と、ヒートシンク３０１とを備える。回路基板１０は、電気絶縁部材３０２を介してヒートシンク３０１に接続される。すなわち、第１インレイ部材１２の第２端面１２ｃと、第２インレイ部材１３の第２端面１３ｃとは、電気絶縁部材３０２を介してヒートシンク３０１に接続される。そのため、電子部品１００が発生した熱の一部は、第１インレイ部材１２および電気絶縁部材３０２を介してヒートシンク３０１に伝熱される。また、電子部品１００が発生した熱の他の一部は、第２インレイ部材１３および電気絶縁部材３０２を介してヒートシンク３０１に伝熱される。ヒートシンク３０１に伝熱された熱は、ヒートシンク３０１のフィン部分などから放熱される。その結果、電子部品１００の放熱性が向上し、電子部品１００へ流す電流量を増やすことができる。

＜第３適用例＞

　図７に示す例では、第１から第３実施形態の回路基板１０が、電動ポンプ４００に適用され、電動ポンプ用モータ４０１を駆動するための制御回路基板として機能する。つまり、図７に示す例では、電動ポンプ４００が、回路基板１０と、電動ポンプ用モータ４０１と、流路４０２を有するハウジング４０３とを備える。回路基板１０は、電気絶縁部材４０５およびヒートシンク４０４を介してハウジング４０３に接続される。すなわち、第１インレイ部材１２の第２端面１２ｃと、第２インレイ部材１３の第２端面１３ｃとは、電気絶縁部材４０５およびヒートシンク４０４を介してハウジング４０３に接続される。そのため、電子部品１００が発生した熱の一部は、第１インレイ部材１２、電気絶縁部材４０５およびヒートシンク４０４を介してハウジング４０３に伝熱される。また、電子部品１００が発生した熱の他の一部は、第２インレイ部材１３、電気絶縁部材４０５およびヒートシンク４０４を介してハウジング４０３に伝熱される。ハウジング４０３は、流路４０２内の水またはオイルによって冷却される。その結果、電子部品１００の放熱性が向上し、電子部品１００へ流す電流量を増やすことができ、電動ポンプ用モータ４０１の高速回転化または高トルク化が実現でき、電動ポンプ４００の高出力化を実現することができる。更には、耐熱特性の高い電子部品を採用する必要が無く、安価な電子部品１００にて高スペックの電動ポンプ４００を実現することができる。

　図７に示す例では、ヒートシンク４０４が設けられるが、他の例では、ハウジング４０３を例えばアルミニウムなどによって形成し、ヒートシンク４０４を省略してもよい。

　１０…回路基板、１１…回路基板本体、１１ａ…第１貫通穴、１１ｂ…第２貫通穴、１１ｃ…表面、１１ｃ１…第１隣接領域、１１ｃ１ａ…第１パターン露出領域、１１ｃ１ｂ…第１パターン非露出領域、１１ｃ２…第２隣接領域、１１ｃ２ａ…第２パターン露出領域、１１ｃ２ｂ…第２パターン非露出領域、１１ｄ…第１導電性パターン、１１ｅ…第２導電性パターン、１１ｇ…第３レジスト、ＭＰ１…第１マウントパッド、ＭＰ２…第２マウントパッド、１２…第１インレイ部材、１２ａ…第１端面、１２ａ１…第１端部、１２ａ２…第２端部、１２ａ３…第１領域、１２ａ４…第２領域、１２ｂ…第１レジスト、１２ｃ…第２端面、１３…第２インレイ部材、１３ａ…第１端面、１３ａ１…第３端部、１３ａ２…第４端部、１３ａ３…第３領域、１３ａ４…第４領域、１３ｂ…第２レジスト、１３ｃ…第２端面、１００…電子部品、１００ａ…第１端子、１００ａ１…内側端部、１００ａ２…外側端部、１００ｂ…第２端子、１００ｂ１…内側端部、１００ｂ２…外側端部、２００…モータ、２００ａ…モータハウジング、２０１…電気絶縁部材、３００…制御装置、３０１…ヒートシンク、３０２…電気絶縁部材、４００…電動ポンプ、４０１…電動ポンプ用モータ、４０２…流路、４０３…ハウジング、４０４…ヒートシンク、４０５…電気絶縁部材

Claims (12)


  1. 　第１貫通穴と第２貫通穴とを有する回路基板本体と、

    　前記第１貫通穴に挿入された第１インレイ部材と、

    　前記第２貫通穴に挿入された第２インレイ部材と、

    　を備え、

    　　前記第１インレイ部材の第１端面は、

    　　　前記第２インレイ部材の側の第１端部と、

    　　　前記第２インレイ部材の反対側の第２端部と、

    　　　前記第１端部を含む第１領域と、

    　　　前記第２端部を含む第２領域と、

    　　を有し、

    　　前記第２インレイ部材の第１端面は、

    　　　前記第１インレイ部材の側の第３端部と、

    　　　前記第１インレイ部材の反対側の第４端部と、

    　　　前記第３端部を含む第３領域と、

    　　　前記第４端部を含む第４領域と、

    　　を有し、

    　前記第２領域に設けられる第１レジストと、

    　前記第４領域に設けられる第２レジストと、

    　を更に備える、

    　回路基板。

  2. 　前記回路基板本体の一方の表面は、

    　　前記第１貫通穴に隣接する第１隣接領域と、

    　　前記第２貫通穴に隣接する第２隣接領域と、

    　を有し、

    　前記第１隣接領域には、第１導電性パターンが形成されており、

    　前記第２隣接領域には、第２導電性パターンが形成されており、

    　前記第１隣接領域は、前記第１導電性パターンが露出されている第１パターン露出領域と、前記第１導電性パターンが第３レジストによって被覆されている第１パターン非露出領域とを有し、

    　前記第２隣接領域は、前記第２導電性パターンが露出されている第２パターン露出領域と、前記第２導電性パターンが前記第３レジストによって被覆されている第２パターン非露出領域とを有し、

    　前記第１パターン露出領域は、前記第１貫通穴の中心よりも前記第２貫通穴の側に配置され、

    　前記第２パターン露出領域は、前記第２貫通穴の中心よりも前記第１貫通穴の側に配置されている、

    　請求項１に記載の回路基板。

  3. 　前記第１領域および前記第１パターン露出領域である第１マウントパッドの上に配置される第１端子と、前記第３領域および前記第２パターン露出領域である第２マウントパッドの上に配置される第２端子とを有する電子部品を更に備え、

    　前記第１端子は、内側端部と、外側端部とを有し、

    　前記第１端子の内側端部とは、前記第２端子の側の前記第１端子の端部であり、

    　前記第１端子の外側端部とは、前記第２端子の反対側の前記第１端子の端部であり、

    　前記第２端子は、内側端部と、外側端部とを有し、

    　前記第２端子の内側端部とは、前記第１端子の側の前記第２端子の端部であり、

    　前記第２端子の外側端部とは、前記第１端子の反対側の前記第２端子の端部であり、

    　前記第１端子の外側端部と前記第２端子の外側端部との間隔は、前記第２端部と前記第４端部との間隔より小さい、

    　請求項２に記載の回路基板。

  4. 　前記第１インレイ部材および前記第２インレイ部材は円柱形状であり、

    　前記第１インレイ部材の第１端面と前記第２インレイ部材の第１端面とを含む平面に平行な方向、かつ、前記第２端部と前記第４端部とを結ぶ線分に対して垂直な方向における前記第１端子の幅は、前記第１インレイ部材の直径より大きく、

    　前記平面に平行な方向、かつ、前記線分に対して垂直な方向における前記第２端子の幅は、前記第２インレイ部材の直径より大きい、

    　請求項３に記載の回路基板。

  5. 　前記第１インレイ部材および前記第２インレイ部材は円柱形状であり、

    　前記第１インレイ部材の第１端面と前記第２インレイ部材の第１端面とを含む平面に平行な方向、かつ、前記第２端部と前記第４端部とを結ぶ線分に対して垂直な方向における前記第１端子の幅は、前記第１インレイ部材の直径より小さく、

    　前記平面に平行な方向、かつ、前記線分に対して垂直な方向における前記第２端子の幅は、前記第２インレイ部材の直径より小さい、

    　請求項３に記載の回路基板。

  6. 　前記電子部品とは、電流検出用抵抗である、

    　請求項３から請求項５のいずれか一項に記載の回路基板。

  7. 　前記電流検出用抵抗とは、シャント抵抗である、

    　請求項６に記載の回路基板

  8. 　前記第１端部と前記第３端部との間隔は、３ｍｍ以上である、

    　請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の回路基板。

  9. 　前記第１インレイ部材は、前記第１貫通穴に圧入され、

    　前記第２インレイ部材は、前記第２貫通穴に圧入される、

    　請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の回路基板。
  10. 請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の回路基板と、

    　モータハウジングと、を備えるモータであって、

    　前記第１インレイ部材の第２端面と、前記第２インレイ部材の第２端面とは、前記モータハウジングに接続される、

    　モータ。

  11. 　請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の回路基板と、

    　ヒートシンクと、を備える制御装置であって、

    　前記第１インレイ部材の第２端面と、前記第２インレイ部材の第２端面とは、前記ヒートシンクに接続される、

    　制御装置。

  12. 　請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の回路基板と、

    　電動ポンプ用モータと、

    　流路を有するハウジングと、を備える電動ポンプであって、　前記第１インレイ部材の第２端面と、前記第２インレイ部材の第２端面とは、前記ハウジングに接続される、

    　電動ポンプ。
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