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WO2018146776A1 - 温度センサ - Google Patents

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WO2018146776A1
WO2018146776A1 PCT/JP2017/004765 JP2017004765W WO2018146776A1 WO 2018146776 A1 WO2018146776 A1 WO 2018146776A1 JP 2017004765 W JP2017004765 W JP 2017004765W WO 2018146776 A1 WO2018146776 A1 WO 2018146776A1
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WO
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housing
temperature sensor
element body
mold
molded body
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/004765
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English (en)
French (fr)
Inventor
孝正 吉原
満 竹村
雅典 桐原
Original Assignee
株式会社芝浦電子
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Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=61158309&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=WO2018146776(A1) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 株式会社芝浦電子 filed Critical 株式会社芝浦電子
Priority to EP17861199.2A priority Critical patent/EP3382358B2/en
Priority to JP2017553268A priority patent/JP6276488B1/ja
Priority to CN202111190138.9A priority patent/CN113865728A/zh
Priority to PCT/JP2017/004765 priority patent/WO2018146776A1/ja
Priority to US15/770,540 priority patent/US10955296B2/en
Priority to CN201780003456.5A priority patent/CN108885143A/zh
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    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K1/00—Details of thermometers not specially adapted for particular types of thermometer
    • G01K1/08—Protective devices, e.g. casings
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
    • G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
    • G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor

Definitions

  • the present invention relates to a temperature sensor including a housing formed of a resin mold.
  • Patent Document 1 discloses a temperature sensor in which an element body in which a temperature sensitive body made of a thermistor is embedded inside an insulator made of glass is covered with a resin mold.
  • the resin mold in the temperature sensor is formed by placing a detection element including an element main body and a lead wire connected to the element main body at a predetermined position in a cavity of a mold, and injection molding a molten resin. Since the pressure of the molten resin injected into the cavity is considerably large, the element main body or the like that is in contact with the molten resin flowing inside the cavity cannot stay at the position before the injection and causes a positional shift. The portion where the position shift occurs causes a so-called short mold, which is not preferable for injection molding. Therefore, although the element body is drawn in Patent Document 1 and the like so as to coincide with the center of the resin mold, the element body of the actually manufactured temperature sensor causes a positional shift.
  • the element body 100 may be greatly displaced from the center of the resin mold 101 during injection molding, and the element body 100 may be exposed to the outside from the resin mold 101. If this temperature sensor continues to be used, there is a possibility that a gas or liquid that is a temperature detection target may enter the resin mold 101 from a portion where the element body 100 is exposed to the outside.
  • Patent Document 2 if a primary molded body in which the element main body is fixed with a resin mold is produced, and this primary molded body is injection-molded at a predetermined position in the mold, the secondary molding is performed. It is possible to prevent the element body from being displaced.
  • JP 2003-139621 A Japanese Patent Laid-Open No. 2005-024344
  • an object of the present invention is to provide a temperature sensor that can be disposed at a desired position without causing a positional shift in an element body supported by a resin mold layer.
  • the temperature sensor of the present invention includes a sensor element having an element body, a pair of lead wires drawn from the element body, and a first housing made of a resin mold layer covering the sensor element.
  • the element main body in the temperature sensor of the present invention is characterized in that a part or all of the element main body is exposed in a circumferential direction from the first housing without being covered by the first housing.
  • the element body in the present invention may be provided with a temperature sensor and a sealing glass covering the temperature sensor, and the sealing glass is exposed from the first housing.
  • the element body in the present invention may include a temperature sensing element, a sealing glass that covers the temperature sensing element, and a ceramic protective tube provided in a portion from which the lead wire of the sealing glass is drawn.
  • the first housing covers part or all of the ceramic protective tube, and the sealing glass is exposed from the first housing.
  • the temperature sensor of this invention may be provided with the 2nd housing which consists of a resin mold layer which covers an element main body and a 1st housing.
  • the element body contacts the second housing without passing through the first housing.
  • This temperature sensor can equalize the thickness of the second housing around the element body in the circumferential direction.
  • the temperature sensor of the present invention can include a second housing made of a metal material covering the element body and the first housing.
  • the element body in this temperature sensor is in direct or indirect contact with the second housing without going through the first housing.
  • the temperature sensor of the present invention Since the temperature sensor of the present invention is exposed without covering the element body with the first housing, a mold having a very small gap between the element body can be used when resin molding is performed. Therefore, according to the temperature sensor of the present invention, it is possible to prevent the element body from being displaced during injection molding, so that the element body supported by the first housing made of the resin mold layer can be disposed at a desired position. . Even if the temperature sensor is subjected to secondary molding to provide a second housing, or the second housing is provided by fitting, the element main body is disposed at a desired position. The element body can be arranged at a desired position. Therefore, the temperature sensor according to the present invention can realize accurate temperature detection while suppressing variations.
  • the primary molded object of the temperature sensor which concerns on 1st Embodiment of this invention is shown, (a) is a top view, (b) is a side view, (c) is a plane sectional view.
  • the secondary compact of the temperature sensor which concerns on 1st Embodiment is shown, (a) is a side view, (b) is a longitudinal cross-sectional view. It is a figure which shows the procedure of the primary shaping
  • the temperature sensor which concerns on 2nd Embodiment of this invention is shown, (a) is a top view of a sensor element, (b) is a plane sectional view of the 1st housing provided with a sensor element.
  • the temperature sensor which concerns on 2nd Embodiment is shown, (a) is a plane sectional view of the 2nd housing, (b) is a partial plane sectional view of the temperature sensor with which the 1st housing and the 2nd housing were assembled, (c) is It is a top view which shows the temperature sensor with which the 1st housing and the 2nd housing were assembled
  • the temperature sensor 1 in the first embodiment includes a secondary molded body 20 (FIG. 2) obtained by further resin molding a primary molded body 10 (FIG. 1) having a first housing 19 by resin molding.
  • the temperature sensor 1 is characterized in that the element body 13 of the primary molded body 10 is intentionally exposed from the first housing 19.
  • the structure is demonstrated in order of the primary molded object 10 and the secondary molded object 20, and the procedure which shape
  • the primary molded body 10 includes a sensor element 11 and a first housing 19 that covers the sensor element 11 except for a part thereof.
  • the sensor element 11 includes an element main body 13, a pair of lead wires 15 and 15 drawn from the element main body 13, and terminals 17 and 17 connected to the lead wires 15 and 15, respectively.
  • the side on which the sensor element 11 is provided is defined as the front, and the side on which the terminal 17 is provided is defined as the rear, but the front and rear have relative meanings.
  • the element body 13 includes a temperature sensing element 13A having a temperature characteristic in electrical resistance like a thermistor, a sealing glass 13B covering the periphery of the temperature sensing element 13A, and a ceramic protective tube provided on the rear end side of the sealing glass 13B. 13C. A cylindrical member provided with 13C.
  • the temperature sensing element 13A is made of a material having a temperature characteristic in electrical resistance, such as a thermistor.
  • the sealing glass 13B is provided in order to prevent chemical and physical changes based on environmental conditions from occurring in the temperature sensing element 13A by sealing the temperature sensing element 13A and maintaining it in an airtight state. .
  • As the sealing glass 13B either amorphous glass or crystalline glass can be used, and amorphous glass and crystalline glass can be mixed and used so as to have a desired linear expansion coefficient. it can.
  • the ceramic protective tube 13C is bonded to the rear end portion of the sealing glass 13B from which the lead wires 15 and 15 are drawn, thereby mechanically reinforcing the sealing glass 13B and improving the electrical insulation and mechanical strength.
  • the ceramic protective tube 13C is composed of a sintered body having higher mechanical strength than the sealing glass 13B, such as alumina (Al 2 O 3 ), silicon nitride (Si 3 N 4 ), or the like.
  • the ceramic protective tube 13 ⁇ / b> C has a through hole (not shown) through which each of the two lead wires 15, 15 is inserted along the central axis direction L.
  • Lead wires 15, 15 drawn from the element body 13 are connected to a pair of terminals 17, 17 held by the first housing 19.
  • the lead wires 15 and 15 are made of, for example, a Dumet wire, and the terminals 17 and 17 are made of a metal material such as copper having good electrical conductivity.
  • the dumet wire is a composite wire in which an iron-nickel alloy having a thermal expansion coefficient close to that of glass at the center and copper or copper alloy clad on the outer layer.
  • the first housing 19 covers from the middle of the ceramic protective tube 13 ⁇ / b> C of the element body 13 to the middle of the terminal 17.
  • the first housing 19 includes a resin mold layer formed by disposing the sensor element 11 in a cavity of an injection mold and discharging molten resin into the cavity.
  • the first housing 19 is molded from an appropriate resin material such as polyphenylene sulfide (PPS) or nylon.
  • PPS polyphenylene sulfide
  • nylon nylon
  • the first housing 19 includes an element support tower 19A and a base body 19B that supports the element support tower 19A.
  • the element support tower 19A extends in the central axis direction L from the side continuous with the base body 19B toward the front end, and supports the ceramic protective tube 13C of the element body 13 by surrounding the outer periphery at the front end.
  • the element support tower 19A supports the lead wires 15 and 15 from the front end supporting the element main body 13 to the rear end connected to the base body 19B.
  • the base body 19B supports the lead wires 15 and 15 inside the element support tower 19A and supports the terminals 17 and 17 connected to the lead wires 15 and 15, respectively.
  • a part of the terminals 17 and 17 are exposed from the rear end of the base body 19B, and the exposed part is a terminal in the fitting recess 21C of the second housing 21 which will be described later. Connected.
  • the secondary molded body 20 includes a second housing 21 that covers the periphery of the primary molded body 10. However, the rear end surface of the first housing 19 is exposed without being covered from the second housing 21.
  • the element body 13 is firmly supported by the first housing 19, so that the element body 13 is not misaligned during the secondary molding or even if it is misaligned. Therefore, the element main body 13 is disposed at a desired position in the radial direction R and the central axial direction L in the secondary molded body 20.
  • the second housing 21 includes an element housing tower 21A for housing the element support tower 19A of the first housing 19, a base body 21B for housing the base body 19B of the first housing 19, and a fitting recess 21C for receiving the counterpart device. And.
  • the element main body 13 of the primary molded body 10 is disposed at the center of the element containing tower 21A in the radial direction R, and the thickness of the second housing 21 covering the periphery of the element main body 13 in the radial direction can be made uniform over the circumferential direction. .
  • the temperature sensor 1 having the above configuration is manufactured as follows. First, the primary molded body 10 is produced by injection molding. At this time, the sensor element 11 is disposed at a predetermined position of the cavity of the mold for primary molding by injection molding, and the sensor element 11 and the first housing 19 are integrally molded by insert molding of the sensor element 11. The obtained primary molded body 10 is obtained. Next, the secondary molded body 20 is formed by placing the primary molded body 10 in a cavity of a mold for secondary molding and injecting molten resin into the cavity. The molten resin injected into the cavity spreads around the primary molded body 10 and covers the primary molded body 10. After a predetermined time has elapsed after injecting the molten resin, the mold is opened and the secondary molded body 20 is taken out to obtain the temperature sensor 1.
  • the sensor element 11 shown in FIG. 3A is arranged in the cavities 33 and 37 of the mold 30 as shown in FIGS. 3B and 3C.
  • the mold 30 includes two elements, a first mold 31 and a second mold 35.
  • the first mold 31 and the second mold 35 are provided with a split surface 39 in a direction orthogonal to the central axis direction L of the primary molded body 10.
  • the mold dividing surface 39 functions as an air vent (air vent) of the mold 30.
  • the first mold 31 mainly corresponds to the element body 13 as shown in FIG.
  • the first cavity 33 of the first mold 31 has a minute gap between the element body 13 and mainly the sealing glass 13B, and the injected molten resin enters the periphery of the sealing glass 13B. Not to be. Further, since the gap between the sealing glass 13B and the sealing glass 13B is made minute, the first mold 31 can prevent the element body 13 from being displaced during the primary molding.
  • the second mold 35 is provided mainly corresponding to the lead wires 15 and 15 and the terminals 17 and 17. However, the second mold 35 is also related to the rear end side of the ceramic protective tube 13C.
  • the second cavity 37 of the second mold 35 is a part that molds the first housing 19, and includes a gap having substantially the same shape and size as the first housing 19.
  • the molten resin is injected in the direction of the white arrow.
  • This molten resin proceeds through the second cavity 37 of the mold 30 toward the ceramic protective tube 13 ⁇ / b> C and reaches the mold split surface 39.
  • the first mold 31 in front of the mold splitting surface 39 can adjust the viscosity of the resin.
  • the molten resin can be prevented from flowing between the first mold 31 and the sealing glass 13B.
  • the front end side of the element body 13, specifically, the sealing glass 13 ⁇ / b> B and the ceramic protective tube 13 ⁇ / b> C remains exposed without the first housing 19 being formed.
  • the region of the sealing glass 13 ⁇ / b> B (element body 13) supported by the first mold 31 is exposed from the first housing 19 along the circumferential direction of the surface.
  • the element body 13 is supported so that the gap between the element body 13 and the first mold 31 is narrow inside the first cavity 33 and the position is fixed by the first mold 31. That is, since the element body 13 is positioned by the first mold 31 in the sensor element 11, even if molten resin flows in from the second cavity 37 side of the second mold 35, the element body 13 is predetermined.
  • the element main body 13 is disposed at the desired radial direction R and central axial direction L positions in the primary molded body 10 because it is very small even if it is not displaced from the position. Further, since the element body 13 is not displaced, the lead wires 15 and 15 and the terminals 17 and 17 connected to the sealing glass 13B are not easily displaced.
  • the temperature sensor 1 can contribute to accurate temperature detection while suppressing variations.
  • the primary molded body 10 all of the sealing glass 13 ⁇ / b> B and a part of the ceramic protective tube 13 ⁇ / b> C are continuously exposed in the circumferential direction, and the appearance of the element body 13 can be visually recognized after the primary molding.
  • the primary molding by injection molding it can be observed that the element body 13 is damaged, for example, the temperature sensitive body 13A and the sealing glass 13B.
  • the primary molded body 10 according to the present embodiment also provides quality control benefits.
  • FIG. 6B when only a part of the element body 100 is a molded body exposed from the resin mold 101, the visual recognition of the portion covered with the resin mold 101 is visible. Have difficulty.
  • the primary molded body 10 is covered with the first housing 19 in the element body 13 in a portion of the ceramic protective tube 13C having higher strength than the sealing glass 13B. Therefore, even if a high pressure is applied from the molten resin during the injection molding, the ceramic protective tube 13C is not damaged.
  • a temperature sensor 2 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • the temperature sensor 1 of the first embodiment is manufactured through primary molding and secondary molding by injection molding, but in the second embodiment, secondary molding by injection molding is any means in the present invention. . That is, according to the present invention, the temperature sensor 2 can be manufactured by fitting the primary molded body with a metal member that is separately molded. An example thereof will be described as a second embodiment. 4 and 5, elements similar to those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment, and description thereof is omitted.
  • the temperature sensor 2 includes a resin molded body 40 including the sensor element 11 illustrated in FIGS. 4A and 4B and a metal molded body 50 illustrated in FIG. 5A. As shown in FIGS. 5B and 5C, the resin molded body 40 and the metal molded body 50 are fitted to each other.
  • the sensor element 11 is covered with a first housing 41 made of a resin mold except for the portion of the element body 13. Similar to the first housing 19 of the first embodiment, the first housing 41 includes an element support tower 41A and a base body 41B that supports the element support tower 41A. The first housing 41 has a fitting recess 41C for receiving the counterpart device inside the base body 41B, and the terminals 17 and 17 are exposed inside the fitting recess 41C.
  • the resin molded body 40 is fitted to the metal molded body 50 by inserting the element support tower 41A of the first housing 41 into the element housing chamber 51B of the metal molded body 50 shown in FIG.
  • a caulking ring 41D provided for fitting with the second housing 51 of the metal molded body 50 is formed on the front end side of the base body 41B.
  • the resin molded body 40 is manufactured by injection molding using a mold corresponding to the element body 13 and a mold corresponding to the lead wires 15 and 15 and the terminals 17 and 17.
  • the first housing 41 supports the element body 13 by contacting the rear end of the ceramic protective tube 13C of the element body 13 at the front end thereof. In the resin molded body 40, the first housing 41 does not surround the ceramic protective tube 13C. However, since the first housing 41 covers and holds the lead wires 15 and 15 and the terminals 17 and 17, the element body 13 Can be supported.
  • the metal molded body 50 is made of a metal material such as stainless steel.
  • the metal molded body 50 is produced, for example, by casting.
  • the metal molded body 50 includes a second housing 51, an element housing tower 51A that houses the element support tower 41A of the resin molded body 40, and a base 53A that supports the element housing tower 51A.
  • the element accommodating tower 51A includes an element accommodating chamber 51B in which the element supporting tower 41A is accommodated.
  • the element accommodating chamber 51B extends from the caulking chamber 53B formed inside the base 53A to the vicinity of the front end of the element accommodating tower 51A.
  • the front end of the element accommodating chamber 51B is filled with a filler F having high thermal conductivity and fluidity, and the element main body 13 of the element support tower 41A accommodated in the base 53A is connected to the element F via the filler F. It contacts the inner wall of the storage tower 51A.
  • a filler F for example, a filler in which a silicone oil is used as a base oil and a powder having a higher thermal conductivity than that of a base oil such as alumina is mixed with the base oil can be used.
  • the base 53A includes a caulking chamber 53B in which the caulking ring 41D of the resin molded body 40 is accommodated.
  • An O-ring 55 for sealing the element housing chamber 51B from the outside is inserted into the caulking chamber 53B.
  • a caulking piece 53C is integrally formed on the base 53A so as to protrude rearward.
  • the element support tower 41A of the resin molded body 40 is inserted to the front end of the element housing chamber 51B of the metal molded body 50. Then, the base body 41B of the resin molded body 40 can be pushed into a predetermined position of the caulking chamber 53B of the metal molded body 50. By bending the caulking piece 53C inward and caulking the ring 41D while resisting the elastic force of the O-ring 55, as shown in FIGS. 5B and 5C, the resin molded body 40 and the metal molding are formed.
  • the temperature sensor 2 which consists of a fitting body of the body 50 is obtained.
  • the element body 13 is in contact with the second housing 51 of the metal molded body 50 without passing through the first housing 41 of the resin molded body 40.
  • the element body 13 and the second housing 51 are in indirect contact, but the element body 13 and the second housing 51 may be in direct contact.
  • Both the resin molded body 40 and the metal molded body 50 have a circular cross-sectional outer shape, and the element housing chamber 51B and the caulking chamber 53B of the metal molded body 50 are also circular voids.
  • the element main body 13 is disposed at a desired position by the first housing 41, so that the temperature sensor 2 including the metal molded body 50 also has an element.
  • the main body 13 can be arranged at a desired position. Therefore, the temperature sensor 2 can contribute to accurate temperature detection while suppressing variations.
  • the entire element body 13 is exposed in the resin molded body 40, it can be observed that the element body 13, for example, the temperature sensing body 13A is damaged after the molding of the resin molded body 40. It is possible to prevent the temperature sensor 2 from being created by fitting a certain resin molded body 40 and the metal molded body 50.
  • the element body 13 since the element body 13 is not surrounded by the first housing 41 that is a resin mold layer, the element body 13 may be damaged even if a high pressure is applied from the molten resin during injection molding. Absent.
  • the first embodiment shows an example in which the entire surface of the sealing glass 13B is exposed
  • the second embodiment shows an example in which the entire surface of the element body 13 is exposed. It is not limited. That is, if the part of the element body 13 in the central axis direction L is supported by the mold, the element body 13 can be prevented from being displaced during the primary molding. Therefore, the present invention can also use the first mold 31 having a small gap by an amount corresponding to, for example, about 1/3 of the element main body 13 in the central axis direction L. In any case, the region of the sealing glass 13B (element main body 13) supported by the first mold 31 is exposed from the first housing 19 along the circumferential direction of the surface thereof.
  • the element body 13 is exposed from the first housing 19 except for a portion that supports the element body 13.
  • the element body 13 includes the ceramic protective tube 13C on the rear end side of the sealing glass 13B
  • the present invention includes the ceramic protective tube 13C. It is also possible to use an element body that protects the temperature sensitive body 13A only with the sealing glass 13B.
  • the element body 13, the lead wires 15 and 15, the terminals 17 and 17, and the materials constituting the resin mold layer are only examples, and other materials can be used in the present invention.
  • the structures of the temperature sensors 1 and 2 described in the embodiment are merely examples, and the present invention can employ other structures.
  • the primary molded body 10 is combined with the secondary molded body 20 to constitute the temperature sensor 1
  • the resin molded body 40 is combined with the metal molded body 50 to constitute the temperature sensor 2.
  • the invention allows the primary molded body 10 or the resin molded body 40 to be used alone as a temperature sensor.

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Abstract

本発明の温度センサは、素子本体と（１３）、素子本体（１３）から引き出される一対のリード線（１５，１５）と、を有するセンサ素子（１１）と、センサ素子（１１）を覆う樹脂モールド層からなる第一ハウジング（１９）と、を備える。素子本体（１３）は、一部又は全部が第一ハウジングに覆われることなく、第一ハウジング（１９）から周方向に連なって露出する。この温度センサは、素子本体（１３）が、感温体（１３Ａ）と、感温体（１３Ａ）を覆う封止ガラス（１３Ｂ）と、を備え、封止ガラス（１３Ｂ）が、第一ハウジング（１９）から露出する。

Description

温度センサ
　本発明は、樹脂モールドにより形成されるハウジングを備える温度センサに関する。
　金属よりも低廉な樹脂を射出成形したハウジングで温度検知素子を支持するとともに温度検知素子を覆う温度センサが知られている。
　例えば、特許文献１は、ガラスからなる絶縁体の内部にサーミスタからなる感温体を埋設した素子本体が樹脂モールドで覆われた温度センサを開示している。
　温度センサにおける樹脂モールドは、素子本体と、素子本体に連なるリード線と、を含む検知素子を金型のキャビティの所定位置に配置して、溶融した樹脂を射出成形することにより形成される。キャビティに射出される溶融樹脂の圧力が相当に大きいので、キャビティの内部を流動する溶融樹脂が接する素子本体などは、射出の前の位置に留まることができずに位置ずれを起こす。位置ずれを起こした部分は、射出成形としては好まれない、いわゆるショートモールドが生じてしまう。したがって、特許文献１などには、素子本体が樹脂モールドの中心に一致するように描かれているが、実際に製造される温度センサの素子本体は位置ずれを起こす。
　例えば図６（ａ）に示すように、射出成形時に素子本体１００が樹脂モールド１０１の中心から大きく位置ずれをしてしまい、素子本体１００が樹脂モールド１０１から外部に露出することがある。この温度センサを使用し続けていると、素子本体１００が外部に露出している部分から、温度検知対象である気体又は液体が樹脂モールド１０１の内部に進入するおそれがある。
　そこで、特許文献２に開示されるように、樹脂モールドで素子本体が固定された一次成形体を作製し、この一次成形体を金型内の所定位置において射出成形すれば、この二次成形時に素子本体が位置ずれするのを防ぐことができる。
特開２００３－１３９６２１号公報 特開２００５－０２４３４４号公報
　しかし、そもそも一次成形の際に素子本体１００が位置ずれを起こしてしまうので、図６（ｂ）に示すように、素子本体１００が樹脂モールド１０１から外部に露出するか、外部に露出しないまでも、樹脂モールドの肉厚が他の部分よりも薄くなる。
　この一次成形体を用いて二次成形をすると、位置ずれした素子本体１００が樹脂モールド１０１で固定されているので、二次成形後においても素子本体１００の位置ずれを引き継ぐことになるので、二次成形体においても素子本体１００を所望する位置に精度よく配置させることは難しい。また、このように素子本体１００が位置ずれすると、検知される温度にばらつきが生ずる。
　そこで本発明は、樹脂モールド層で支持される素子本体に位置ずれを起こさないで所望する位置に配置できる温度センサを提供することを目的とする。
　本発明の温度センサは、素子本体と、素子本体から引き出される一対のリード線と、を有するセンサ素子と、センサ素子を覆う樹脂モールド層からなる第一ハウジングと、を備える。
　本発明の温度センサにおける素子本体は、その一部又は全部が第一ハウジングに覆われることなく、第一ハウジングから周方向に連なって露出する、ことを特徴とする。
　本発明における素子本体は、感温体と、感温体を覆う封止ガラスと、を備えることがあり、この封止ガラスは、第一ハウジングから露出する。
　本発明における素子本体は、感温体と、感温体を覆う封止ガラスと、封止ガラスのリード線が引き出される部分に設けられるセラミックス保護管と、を備えることがある。第一ハウジングは、セラミックス保護管の一部又は全部を覆い、封止ガラスは、第一ハウジングから露出する。
　本発明の温度センサは、素子本体と第一ハウジングを覆う樹脂モールド層からなる第二ハウジング、を備えることがある。この素子本体は、第一ハウジングを介することなく、第二ハウジングと接する。
　この温度センサは、素子本体の周囲の第二ハウジングの肉厚を、周方向にわたって均等にできる。
　本発明の温度センサは、素子本体と第一ハウジングを覆う金属材料からなる第二ハウジング、を備えることができる。この温度センサにおける素子本体は、第一ハウジングを介することなく、第二ハウジングと直接又は間接に接触する。
　本発明の温度センサは、素子本体を第一ハウジングで覆うことなく露出させるので、樹脂モールド成形する際に、素子本体との間の隙間が微小の金型を用いることができる。したがって、本発明の温度センサによれば、射出成形中に素子本体が位置ずれするのを防ぐことができるので、樹脂モールド層からなる第一ハウジングで支持される素子本体を所望する位置に配置できる。
　この温度センサに二次成形を施して第二ハウジングを設けるか、または、嵌合により第二ハウジングを設けるとしても、素子本体が所望する位置に配置されているので、第二ハウジングを備える温度センサにおいても、素子本体を所望する位置に配置できる。
　したがって、本発明による温度センサは、ばらつきを抑えて正確な温度検知を実現できる。
本発明の第１実施形態に係る温度センサの一次成形体を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は平断面図である。 第１実施形態に係る温度センサの二次成形体を示し、（ａ）は側面図、（ｂ）は縦断面図である。 第１実施形態に係る温度センサの一次成形の手順を示す図であり、（ａ）はセンサ素子を単体で示し、（ｂ）はセンサ素子を射出成形用の金型に配置した概略断面図であり、（ｃ）は（ｂ）の一部を拡大した図である。 本発明の第２実施形態に係る温度センサを示し、（ａ）はセンサ素子の平面図、（ｂ）はセンサ素子を備える第一ハウジングの平断面図である。 第２実施形態に係る温度センサを示し、（ａ）は第二ハウジングの平断面図、（ｂ）は第一ハウジングと第二ハウジングが組み付けられた温度センサの部分平断面図、（ｃ）は第一ハウジングと第二ハウジングが組み付けられた温度センサを示す平面図である。 素子本体の一部が樹脂モールドから露出する例を示す図である。
［第１実施形態］
　以下、添付する図１～図３に示す第１実施形態に基づいて、本発明の温度センサを具体的に説明する。
　第１実施形態における温度センサ１は、樹脂モールド成形による第一ハウジング１９を有する一次成形体１０（図１）をさらに樹脂モールド成形することにより得られる二次成形体２０（図２）から構成される。
　温度センサ１は、一次成形体１０の素子本体１３を第一ハウジング１９からあえて露出させるところに特徴を有している。以下、一次成形体１０及び二次成形体２０の順にその構成を説明し、次いで一次成形体１０に第一ハウジング１９を成形する手順を説明する。
［一次成形体１０］
　一次成形体１０は、図１（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、センサ素子１１と、その一部を除いてセンサ素子１１を覆う第一ハウジング１９と、を備える。
　センサ素子１１は、素子本体１３と、素子本体１３から引出される一対のリード線１５，１５と、リード線１５，１５のそれぞれに接続される端子１７，１７と、を備えている。なお、一次成形体１０において、センサ素子１１が設けられる側を前、端子１７が設けられる側を後と定義するが、前後は相対的な意味を有する。
　素子本体１３は、サーミスタのように電気抵抗に温度特性を有する感温体１３Ａと、感温体１３Ａの周囲を覆う封止ガラス１３Ｂと、封止ガラス１３Ｂの後端側に設けられるセラミックス保護管１３Ｃと、を備える円筒状の部材である。
　感温体１３Ａは、例えば、サーミスタのように電気抵抗に温度特性を有する素材から構成される。
　封止ガラス１３Ｂは、感温体１３Ａを封止して気密状態に維持することによって、環境条件に基づく化学的な変化及び物理的な変化が感温体１３Ａに生ずるのを避けるために設けられる。封止ガラス１３Ｂには、非晶質ガラス及び結晶質ガラスのいずれをも用いることができるし、所望の線膨張係数を有するように非晶質ガラスと結晶質ガラスとを混合して用いることもできる。
　セラミックス保護管１３Ｃは、リード線１５，１５が引き出される封止ガラス１３Ｂの後端部分と接合されることで、封止ガラス１３Ｂを機械的に補強し、電気的絶縁性と機械的強度を向上させる。
　セラミックス保護管１３Ｃは、例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）等の封止ガラス１３Ｂよりも機械的強度の高い焼結体から構成される。セラミックス保護管１３Ｃは、中心軸線方向Ｌに沿って、二つのリード線１５，１５のそれぞれが挿通される図示を省略する貫通孔が形成されている。
　素子本体１３から引出されるリード線１５，１５は、第一ハウジング１９に保持される一対の端子１７，１７に接続される。リード線１５，１５は、例えばジュメット（Ｄｕｍｅｔ）線により構成され、端子１７，１７は、電気伝導性のよい銅などの金属材料により構成される。ジュメット線は、中心にガラスと熱膨張係数が近い鉄－ニッケル合金、外層に銅又は銅合金をクラッドした複合線である。
　第一ハウジング１９は、素子本体１３のセラミックス保護管１３Ｃの途中から端子１７の途中までを覆う。このように、一次成形体１０は、封止ガラス１３Ｂの全部及びセラミックス保護管１３Ｃの一部は、第一ハウジング１９から露出する。
　第一ハウジング１９は、センサ素子１１を射出成形用の金型のキャビティに配置し、溶融樹脂をキャビティに吐出することにより形成される樹脂モールド層からなる。第一ハウジング１９は、例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ナイロン等の適宜な樹脂材料から成形されている。以下で説明する二次成形体２０の第二ハウジング２１も同様である。
　第一ハウジング１９は、素子支持塔１９Ａと、素子支持塔１９Ａを支持する基体１９Ｂと、を備えている。
　素子支持塔１９Ａは、基体１９Ｂに連なる側から前端に向けて中心軸線方向Ｌに延び、その前端において素子本体１３のセラミックス保護管１３Ｃをその外周を取り囲んで支持する。素子支持塔１９Ａは、素子本体１３を支持する前端から基体１９Ｂに連なる後端にかけて、リード線１５，１５をその内部で支持する。
　基体１９Ｂは、素子支持塔１９Ａに続いてリード線１５，１５をその内部で支持するとともに、リード線１５，１５に連なる端子１７，１７を支持する。基体１９Ｂの後端から端子１７，１７の一部が露出しており、この露出部分が後述する第二ハウジング２１の嵌合凹部２１Ｃの内部において、温度検知用の機器側の図示を省略する端子と接続される。
［二次成形体２０］
　次に、二次成形体２０について、図２を参照して説明する。
　二次成形体２０は、一次成形体１０の周囲を覆う第二ハウジング２１を備える。ただし、第一ハウジング１９の後端面は第二ハウジング２１から覆われずに露出している。
　二次成形体２０において、素子本体１３は第一ハウジング１９により強固に支持されているので、二次成形の際に位置ずれしないか、位置ずれしたとしても微小に抑えられる。したがって、素子本体１３は、二次成形体２０における所望する径方向Ｒ及び中心軸線方向Ｌの位置に配置される。
　第二ハウジング２１は、第一ハウジング１９の素子支持塔１９Ａを収容する素子収容塔２１Ａと、第一ハウジング１９の基体１９Ｂを収容する基体２１Ｂと、相手側の機器類を受容する嵌合凹部２１Ｃと、を備えている。
　素子収容塔２１Ａの径方向Ｒの中心部に一次成形体１０の素子本体１３が配置されており、素子本体１３の径方向の周囲を覆う第二ハウジング２１の肉厚は周方向にわたって均等にできる。
［温度センサ１の作成手順］
　以上の構成を備える温度センサ１は、概略以下のようにして作製される。
　はじめに、一次成形体１０を射出成形により作製する。この際、射出成形による一次成形用の金型のキャビティの所定位置にセンサ素子１１を配置しておき、センサ素子１１をインサート成形することで、センサ素子１１と第一ハウジング１９が一体的に成形された一次成形体１０を得る。
　次に、一次成形体１０を二次成形用の金型のキャビティに配置し、溶融樹脂をキャビティに射出することにより、二次成形体２０を形成する。キャビティに射出された溶融樹脂は、一次成形体１０の周囲に行き渡り、一次成形体１０を覆う。
　溶融樹脂を射出した後に、所定時間を経過した後に、金型を開いて二次成形体２０を取り出して、温度センサ１を得る。
［一次成形の手順］
　ここで、図３を参照して一次成形の手順を説明する。
　一次成形するには、図３（ａ）に示すセンサ素子１１を、図３（ｂ），（ｃ）に示すように金型３０のキャビティ３３，３７に配置する。
　金型３０は、第一金型３１と第二金型３５の二つの要素からなる。第一金型３１と第二金型３５は、一次成形体１０の中心軸線方向Ｌに直交する方向に型割面３９を備えている。型割面３９は、金型３０のエアベント（空気抜き）として機能する。
　第一金型３１は、図３（ｃ）に示すように、主に素子本体１３に対応する。
　第一金型３１の第一キャビティ３３は、素子本体１３、主に封止ガラス１３Ｂとの間の隙間が微小量に設定されており、射出された溶融樹脂が封止ガラス１３Ｂの周囲に進入しないようにされている。また、封止ガラス１３Ｂとの間の隙間が微小にされていることにより、第一金型３１は一次成形の最中に素子本体１３が位置ずれするのを防ぐことができる。
　第二金型３５は、図３（ｃ）に示すように、主にリード線１５，１５及び端子１７，１７に対応して設けられる。ただし、第二金型３５は、セラミックス保護管１３Ｃの後端側にも関わっている。
　第二金型３５の第二キャビティ３７は、第一ハウジング１９を成形する部分であり、第一ハウジング１９とほぼ同じ形状及び寸法を有する空隙からなる。
　金型３０にセンサ素子１１を配置して射出成形する際には、溶融樹脂は白抜き矢印の向きに射出される。この溶融樹脂は金型３０の第二キャビティ３７をセラミックス保護管１３Ｃに向けて進み、型割面３９まで至る。
　ところが、型割面３９よりも前方の第一金型３１は、第一キャビティ３３の内部において第一金型３１と封止ガラス１３Ｂの間の隙間が狭ければ、樹脂の粘度を調整することにより、溶融樹脂が第一金型３１と封止ガラス１３Ｂの間に流入するのを阻止できる。これにより、素子本体１３、具体的には封止ガラス１３Ｂ及びセラミックス保護管１３Ｃの前端側は第一ハウジング１９が形成されずに露出したままとなる。
　こうして、第一金型３１により支持される封止ガラス１３Ｂ（素子本体１３）の領域は、その表面の周方向に連なって第一ハウジング１９から露出する。
　一方で、素子本体１３は、第一キャビティ３３の内部において第一金型３１との間の隙間が狭く、第一金型３１により位置が固定するように支持されている。つまり、センサ素子１１は、素子本体１３が第一金型３１により位置決めがなされているので、第二金型３５の第二キャビティ３７の側から溶融樹脂が流入しても、素子本体１３は所定の位置から位置ずれしないかしたとしても微小なので、素子本体１３は、一次成形体１０における所望する径方向Ｒ及び中心軸線方向Ｌの位置に配置される。また、素子本体１３が位置ずれしないので、封止ガラス１３Ｂに連なるリード線１５，１５及び端子１７，１７は位置ずれがしにくい。
[温度センサ１の効果]
　次に、温度センサ１が奏する効果について説明する。
　温度センサ１の一次成形体１０は、素子本体１３の一部を第一ハウジング１９で覆うことなく露出させるので、樹脂モールド成形する際に、素子本体１３との間の隙間が微小の金型３０を用いることができる。したがって、一次成形体１０によれば、射出成形中に素子本体１３が位置ずれするのを防ぐことができるので、樹脂モールド層からなる第一ハウジング１９で支持される素子本体１３を所望する位置に配置できる。また、一次成形体１０によれば、ショートモールド自体がそもそも生じない。これは二次成形体２０においても同様である。
　温度センサ１は、一次成形体１０に二次成形を施して第二ハウジング２１を設けたとしても、素子本体１３が第一ハウジング１９により所望する位置に配置されているので、第二ハウジング２１を備える温度センサ１においても、素子本体１３を所望する位置に配置できる。したがって、温度センサ１は、ばらつきを抑えて正確な温度検知に寄与できる。
　また、一次成形体１０は、封止ガラス１３Ｂの全て及びセラミックス保護管１３Ｃの一部が周方向に連なって露出しており、一次成形の後に素子本体１３の外観をもれなく視認できるので、例えば、射出成形による一次成形の後に、素子本体１３の例えば感温体１３Ａ、封止ガラス１３Ｂに損傷が生じたことを観察できる。これにより、不具合のある一次成形体１０が二次成形に供されることを防ぐことができるので、本実施形態による一次成形体１０は、品質管理上の利益ももたらす。
　これに対して、図６（ｂ）に示すように、素子本体１００の一部のみが樹脂モールド１０１から露出する成形体だと、樹脂モールド１０１で覆われている部分についての外観からの視認は困難である。
　さらに、一次成形体１０は、素子本体１３の中で第一ハウジング１９により覆われるのが、封止ガラス１３Ｂよりも強度の高いセラミックス保護管１３Ｃの部分である。したがって、射出成形時に溶融樹脂から高い圧力を受けても、セラミックス保護管１３Ｃは破損するおそれがない。
［第２実施形態］
　次に、本発明の第２実施形態に係る温度センサ２を、図４及び図５を参照して説明する。
　第１実施形態の温度センサ１は、射出成形による一次成形及び二次成形を経て作製されるものであるが、第２実施形態は、本発明において射出成形による二次成形は任意の手段である。つまり、本発明は、一次成形体を別途成形している金属製部材と嵌合することで、温度センサ２を作製できる。その例を第２実施形態として説明する。
　なお、図４及び図５において、第１実施形態と同様の要素については、第１実施形態と同じ符号を付して、その説明を省く。
　第２実施形態に係る温度センサ２は、図４（ａ），（ｂ）に示すセンサ素子１１を備える樹脂成形体４０と、図５（ａ）に示す金属成形体５０と、を備え、図５（ｂ），（ｃ）に示すように、樹脂成形体４０と金属成形体５０を互いに嵌合することで構成される。
［樹脂成形体４０］
　樹脂成形体４０は、素子本体１３の部分を除いて、センサ素子１１が樹脂モールドからなる第一ハウジング４１で覆われている。
　第一ハウジング４１は、第１実施形態の第一ハウジング１９と同様に、素子支持塔４１Ａと、素子支持塔４１Ａを支持する基体４１Ｂと、を備えている。第一ハウジング４１は、基体４１Ｂの内側に、相手側の機器類を受容する嵌合凹部４１Ｃを有しており、端子１７，１７はこの嵌合凹部４１Ｃの内部に露出している。
　樹脂成形体４０は、第一ハウジング４１の素子支持塔４１Ａが図５（ａ）に示す金属成形体５０の素子収容室５１Ｂに挿入されることで、金属成形体５０と互いに嵌合される。第一ハウジング４１は、金属成形体５０の第二ハウジング５１との嵌合に供されるかしめ環４１Ｄが、基体４１Ｂの前端側に形成されている。
　樹脂成形体４０は、第１実施形態と同様に、素子本体１３に対応する金型とリード線１５，１５及び端子１７，１７に対応する金型を用いて射出成形することにより作製される。第一ハウジング４１は、その前端が素子本体１３のセラミックス保護管１３Ｃの後端と接することで素子本体１３を支持する。なお、樹脂成形体４０は、第一ハウジング４１がセラミックス保護管１３Ｃの周囲を取り囲んでいないが、第一ハウジング４１がリード線１５，１５及び端子１７，１７を覆って保持するので、素子本体１３を支持できる。
［金属成形体５０］
　次に、図５（ａ）を参照して金属成形体５０を説明する。
　金属成形体５０は、金属材料、例えばステンレス鋼から構成されている。金属成形体５０は、例えば鋳造により作製される。
　金属成形体５０は、第二ハウジング５１と、樹脂成形体４０の素子支持塔４１Ａを内部に収容する素子収容塔５１Ａと、素子収容塔５１Ａを支持する基体５３Ａと、を備える。
　素子収容塔５１Ａは、素子支持塔４１Ａが収容される素子収容室５１Ｂを備えている。この素子収容室５１Ｂは、基体５３Ａの内側に形成されるかしめ室５３Ｂから素子収容塔５１Ａの前端の近くまで延びている。
　素子収容室５１Ｂの前端には、熱伝導率が高く流動性を有する充填剤Ｆが充填されており、基体５３Ａに収容される素子支持塔４１Ａの素子本体１３は、充填剤Ｆを介して素子収容塔５１Ａの内壁と接触する。充填剤Ｆとしては、例えば、シリコーンオイルを基油として、この基油にアルミナなどの基油よりも熱伝導率の高い粉末を配合した充填剤を用いることができる。
　基体５３Ａは、樹脂成形体４０のかしめ環４１Ｄが収容されるかしめ室５３Ｂを備えている。かしめ室５３Ｂには、素子収容室５１Ｂを外部から封止するためのＯリング５５が挿入されている。
　基体５３Ａには、後方に張り出すようにかしめ片５３Ｃが一体的に形成されている。
［樹脂成形体４０と金属成形体５０の嵌合体］
　樹脂成形体４０の素子支持塔４１Ａを金属成形体５０の素子収容室５１Ｂの前端まで挿入する。そうすると、樹脂成形体４０の基体４１Ｂを金属成形体５０のかしめ室５３Ｂの所定位置まで押し込むことができる。Ｏリング５５の弾性力に抗したままで、かしめ片５３Ｃを内側に折り曲げてかしめ環４１Ｄをかしめることで、図５（ｂ），（ｃ）に示すように、樹脂成形体４０と金属成形体５０の嵌合体からなる温度センサ２が得られる。
　温度センサ２は、素子本体１３が樹脂成形体４０の第一ハウジング４１を介することなく、金属成形体５０の第二ハウジング５１と接する。本実施形態では、充填剤Ｆが存在するので素子本体１３と第二ハウジング５１が間接的に接するが、素子本体１３と第二ハウジング５１が直接的に接してもよい。
　樹脂成形体４０と金属成形体５０は、いずれも横断面の外形形状が円形をなしており、金属成形体５０の素子収容室５１Ｂとかしめ室５３Ｂも円形の空隙である。
[温度センサ２の効果]
　温度センサ２は、樹脂成形体４０の素子本体１３の全部が第一ハウジング４１に覆われずに露出しているので、第１実施形態の温度センサ１と同様に、射出成形中に素子本体１３が位置ずれするのを防ぐことができるので、第一ハウジング４１で支持される素子本体１３を所望する位置に配置できる。
　また、樹脂成形体４０と金属成形体５０を嵌合しても、素子本体１３が第一ハウジング４１により所望する位置に配置されているので、金属成形体５０を備える温度センサ２においても、素子本体１３を所望する位置に配置できる。したがって、温度センサ２は、ばらつきを抑えて正確な温度検知に寄与できる。
　さらに、樹脂成形体４０は、素子本体１３の全体が露出しているので、樹脂成形体４０の成形後に、素子本体１３、例えば感温体１３Ａに損傷が生じたことを観察できるので、不具合のある樹脂成形体４０と金属成形体５０を嵌合して温度センサ２が作成されるのを防ぐことができる。
　さらに、樹脂成形体４０は、素子本体１３が樹脂モールド層である第一ハウジング４１で取り囲まれることがないので、射出成形時に溶融樹脂から高い圧力を受けても、素子本体１３が破損するおそれがない。
　以上、本発明の好ましい実施形態として第１実施形態及び第２実施形態を説明したが、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
　第１実施形態については、封止ガラス１３Ｂの表面の全域が露出する例を示し、第２実施形態については、素子本体１３の表面の全域が露出する例を示したが、本発明はこれに限定されない。
　つまり、素子本体１３の中心軸線方向Ｌの一部でも金型で支持すれば、一次成形の際に素子本体１３が位置ずれるのを防ぐことができる。したがって、本発明は、素子本体１３の例えば中心軸線方向Ｌの１／３程度の長さだけの分だけ隙間の小さい第一金型３１を用いることもできる。いずれにしろ、第一金型３１により支持される封止ガラス１３Ｂ（素子本体１３）の領域は、その表面の周方向に連なって第一ハウジング１９から露出する。
　ただし、一次成形後に、素子本体１３の例えば感温体１３Ａの損傷有無を確認するには感温体１３Ａに対応する部分が第一ハウジング１９から露出する必要がある。また、封止ガラス１３Ｂの損傷有無を確認するには、封止ガラス１３Ｂの全体に対応する部分が第一ハウジング１９から露出する必要がある。したがって、本発明において好ましくは、素子本体１３を支持する部分を除いて、素子本体１３が第一ハウジング１９から露出することが好ましい。
　以上で説明した第１実施形態及び第２実施形態は、素子本体１３が封止ガラス１３Ｂの後端側にセラミックス保護管１３Ｃを備える例について説明したが、本発明は、セラミックス保護管１３Ｃを備えることなく感温体１３Ａを封止ガラス１３Ｂだけで保護する素子本体を用いることもできる。
　また、素子本体１３、リード線１５，１５及び端子１７，１７、また、樹脂モールド層を構成する材料として示したのは一例にすぎず、本発明は、それぞれ他の材料を用いることができる。実施形態で説明した温度センサ１，２の構造も例示にすぎず、本発明は他の構造を採用できる。
　さらに、本実施形態において、一次成形体１０は二次成形体２０と組み合わせることにより温度センサ１を構成し、樹脂成形体４０は金属成形体５０と組み合わせることにより温度センサ２を構成するが、本発明は一次成形体１０又は樹脂成形体４０を単独で温度センサとして用いることを許容する。
１，２　温度センサ
１０　　一次成形体
１１　　センサ素子
１３　　素子本体
１３Ａ　感温体
１３Ｂ　封止ガラス
１３Ｃ　セラミックス保護管
１５　　リード線
１７　　端子
１９　　第一ハウジング
１９Ａ　素子支持塔
１９Ｂ　基体
２０　　二次成形体
２１　　第二ハウジング
２１Ａ　素子収容塔
２１Ｃ　嵌合凹部
３０　　金型
３１　　第一金型
３３　　第一キャビティ
３５　　第二金型
３７　　第二キャビティ
３９　　型割面
４０　　樹脂成形体
４１　　第一ハウジング
４１Ａ　素子支持塔
４１Ｂ　基体
４１Ｃ　嵌合凹部
４１Ｄ　かしめ環
５０　　金属成形体
５１　　第二ハウジング
５１Ａ　素子収容塔
５１Ｂ　素子収容室
５３Ａ　基体
５３Ｂ　かしめ室
５３Ｃ　かしめ片
５５　　Ｏリング
１００　素子本体
１０１　樹脂モールド
Ｆ充填剤

Claims (6)

  1. 　素子本体と、前記素子本体から引き出される一対のリード線と、を有するセンサ素子と、
    　前記センサ素子を覆う樹脂モールド層からなる第一ハウジングと、を備え、
    　前記素子本体は、一部又は全部が前記第一ハウジングに覆われることなく、前記第一ハウジングから周方向に連なって露出する、
    ことを特徴とする温度センサ。
  2. 　前記素子本体は、
    　感温体と、前記感温体を覆う封止ガラスと、を備え、
    　前記封止ガラスが、前記第一ハウジングから露出する、
    請求項１に記載の温度センサ。
  3. 　前記素子本体は、
    　感温体と、前記感温体を覆う封止ガラスと、前記封止ガラスの前記リード線が引き出される部分に設けられるセラミックス保護管と、を備え、
    　前記第一ハウジングは、前記セラミックス保護管の一部又は全部を覆い、
    　前記封止ガラスが、前記第一ハウジングから露出する、
    請求項１に記載の温度センサ。
  4. 　前記素子本体と前記第一ハウジングを覆う樹脂モールド層からなる第二ハウジング、を備え、
    　前記素子本体は、前記第一ハウジングを介することなく、前記第二ハウジングと接する、
    請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の温度センサ。
  5. 　前記素子本体の周囲の前記第二ハウジングの肉厚が、周方向にわたって均等である、
    請求項４に記載の温度センサ。
  6. 　前記素子本体と前記第一ハウジングを覆う金属材料からなる第二ハウジング、を備え、
    　前記素子本体は、前記第一ハウジングを介することなく、前記第二ハウジングと直接又は間接に接触する、
    請求項１～請求項３のいずれか一項に記載の温度センサ。
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