+

WO2016111283A1 - ダイシングテープ - Google Patents

ダイシングテープ Download PDF

Info

Publication number
WO2016111283A1
WO2016111283A1 PCT/JP2016/050102 JP2016050102W WO2016111283A1 WO 2016111283 A1 WO2016111283 A1 WO 2016111283A1 JP 2016050102 W JP2016050102 W JP 2016050102W WO 2016111283 A1 WO2016111283 A1 WO 2016111283A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
dicing tape
mass
meth
dicing
parts
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/050102
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
友也 津久井
Original Assignee
デンカ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by デンカ株式会社 filed Critical デンカ株式会社
Priority to CN201680004665.7A priority Critical patent/CN107112221B/zh
Priority to JP2016568721A priority patent/JP6604972B2/ja
Priority to KR1020177021277A priority patent/KR102474023B1/ko
Publication of WO2016111283A1 publication Critical patent/WO2016111283A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C09J175/14—Polyurethanes having carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Definitions

  • the present invention relates to a dicing tape used in an electronic component manufacturing process.
  • the semiconductor wafer or substrate is applied to each process, such as cutting a dicing tape (dicing), stretching the dicing tape (expanding), and peeling the dicing tape from the dicing tape (pickup). Is done.
  • the dicing tape used in these processes has sufficient adhesive strength to the cut element chips (chips) in the dicing process, but the adhesive strength is reduced to the extent that no adhesive remains during the pick-up process. It is hoped that
  • a dicing tape there is one in which a pressure-sensitive adhesive layer that undergoes a polymerization and curing reaction by ultraviolet rays or the like is coated on a base film that is transparent to an actinic ray such as ultraviolet rays and / or electron beams.
  • an actinic ray such as ultraviolet rays and / or electron beams.
  • Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose a compound (polyfunctional) having a photopolymerizable unsaturated double bond in a molecule, which can be three-dimensionally reticulated on the base film surface by, for example, active light.
  • a dicing tape coated with a pressure-sensitive adhesive containing a functional oligomer) is disclosed.
  • chip jumping and chipping are likely to occur in the dicing process of a semiconductor wafer or substrate, which may cause a decrease in yield.
  • the present invention mainly aims to provide a dicing tape that can suppress chip jumping and chipping in a dicing process even in a small and thin electronic component, can be easily picked up, and is less likely to have adhesive residue. .
  • the present invention is a dicing tape formed by laminating a pressure-sensitive adhesive layer made of a pressure-sensitive adhesive composition on a base film, and the pressure-sensitive adhesive composition comprises 100 parts by weight of a (meth) acrylic acid ester copolymer, 5 to 250 parts by weight of a photopolymerizable compound, 0.1 to 20 parts by weight of a curing agent and 0.1 to 20 parts by weight of a photopolymerization initiator, and the (meth) acrylic acid ester copolymer is methyl (meth) Monomers having 35 to 85% by mass of acrylate units, 10 to 60% by mass of 2-ethylhexyl (meth) acrylate units, 0.5 to 10% by mass of monomer units having a carboxyl group, and monomers having a hydroxyl group
  • the photopolymerizable compound is a urethane acrylate oligomer containing 0.05 to 5% by mass of units, the weight average molecular weight is 4,000 to 8,000, and
  • the present inventors have found that when an adhesive layer having a thickness of 3 to 7 ⁇ m is formed using an adhesive having a specific composition, chipping and chip jumping are performed. The inventors have found that it is possible to improve the pick-up property while effectively suppressing adhesive residue, and have completed the present invention.
  • the curing agent is a polyfunctional isocyanate curing agent or a polyfunctional epoxy curing agent.
  • the adhesive force with respect to the mirror surface of the silicon wafer measured according to JISZ0237 of the dicing tape is 5.0 N / 20 mm or more.
  • a dicing step (c) a light irradiation step of irradiating the dicing tape with an actinic ray, (d) an expanding step of stretching the dicing tape to widen the interval between the semiconductor chips or semiconductor components, and (e) the above
  • a method for manufacturing an electronic component including a pickup step of picking up a semiconductor chip or a semiconductor component from a dicing tape, wherein the dicing tape is the dicing tape described above.
  • the present invention provides a dicing tape that can suppress chip skipping and chipping in a dicing process even in a small and thin electronic component, can be easily picked up, and hardly causes adhesive residue.
  • the pressure-sensitive adhesive composition used for forming the pressure-sensitive adhesive layer of the dicing tape of the present invention is 100 parts by weight of a (meth) acrylic acid ester copolymer, 5 to 250 parts by weight of a photopolymerizable compound, and 0.1 to 20 parts by weight of a curing agent. And 0.1 to 20 parts by mass of a photopolymerization initiator.
  • the (meth) acrylic acid ester copolymer has a methyl (meth) acrylate unit of 35 to 85% by mass (preferably 45 to 75% by mass, more preferably 50 to 70% by mass, more preferably 55 to 65% by mass). 10 to 60% by mass (preferably 20 to 50% by mass, more preferably 25 to 45% by mass, more preferably 30 to 40% by mass) of 2-ethylhexyl (meth) acrylate unit, and a unit having a carboxyl group.
  • the monomer unit is 0.5 to 10% by mass (preferably 2 to 7% by mass, more preferably 3 to 6% by mass, and further preferably 4 to 5% by mass), and the monomer unit having a hydroxyl group is 0.00%.
  • 05-5 mass% preferably 0.1-3 mass%, more preferably 0.2-2 mass%, more preferably 0.3-1 mass%, more preferably 0.4-0.7 mass%) The amount%) containing. Since the (meth) acrylic acid ester copolymer is composed of such monomer units, the adhesive strength is sufficiently high even though the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is relatively small of 3 to 7 ⁇ m. A dicing tape can be obtained.
  • the adhesive force with respect to the mirror surface of the silicon wafer measured based on JISZ0237 shall be 5.0 N / 20mm or more about the adhesive force of a dicing tape.
  • Examples of the monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, itaconic acid, fumaric acid, acrylamide N-glycolic acid, and cinnamic acid. preferable.
  • Examples of the functional group-containing monomer having a hydroxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate. ) Acrylate is preferred.
  • the blending amount of the photopolymerizable compound is 5 to 250 parts by weight, preferably 40 to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (meth) acrylic acid ester copolymer.
  • the blending amount of the photopolymerizable compound is reduced, the peelability of the dicing tape after irradiation with actinic rays such as ultraviolet rays is lowered, and the pick-up failure of the semiconductor chip is likely to occur.
  • the blending amount of the photopolymerizable compound is increased, the adhesive strength is excessively reduced by the light irradiation process, and chip separation occurs in the pickup process, which causes a decrease in productivity.
  • the photopolymerizable compound usable in the present invention is a urethane acrylate oligomer having a weight average molecular weight of 4,000 to 8,000 and an unsaturated double bond functional group number of 10 to 15.
  • the weight average molecular weight is small, the pressure-sensitive adhesive becomes flexible, so that chipping is likely to occur.
  • the weight average molecular weight is large, the adhesion to the adherend is lowered, and chip fly tends to occur.
  • the number of unsaturated double bond functional groups is small, the curability of the adhesive after light irradiation such as ultraviolet rays is reduced, and pickup failure tends to occur.
  • light irradiation such as ultraviolet rays is performed.
  • the urethane acrylate oligomer is obtained by reacting a (meth) acrylate having a hydroxy group with a terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting a polyol compound such as polyester type or polyether type with a polyvalent isocyanate compound.
  • polyol compound examples include ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, hexanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, pentanediol, glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, and pentaerythritol.
  • polyvalent isocyanate compound examples include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate.
  • Hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, and the like are used.
  • Examples of the (meth) acrylate having a hydroxy group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, polyethylene glycol (meth) acrylate, pentaerythritol triacrylate, and glycidol di (meth). Acrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, etc. are used.
  • the compounding amount of the curing agent is 0.1 part by mass or more and 20 parts by mass or less, and preferably 1 part by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer. If the amount of the curing agent is reduced, adhesive residue is likely to occur. On the other hand, when the compounding amount of the curing agent is increased, insufficient adhesive strength or chip dispersion occurs, which causes a decrease in productivity.
  • the curing agent examples include a polyfunctional isocyanate curing agent, a polyfunctional epoxy curing agent, an azirine compound, and a melamine compound, and a polyfunctional isocyanate curing agent and a polyfunctional epoxy curing agent are preferable.
  • a polyfunctional epoxy curing agent or a polyfunctional isocyanate curing agent as at least a part of the above curing agent, it is possible to selectively cause a functional group-containing monomer having a carboxyl group to react and disappear. It is possible to adjust the amount of the functional group-containing monomer having a carboxyl group after curing.
  • polyfunctional isocyanate curing agent examples include an aromatic polyisocyanate curing agent, an aliphatic polyisocyanate curing agent, and an alicyclic polyisocyanate curing agent.
  • the aromatic polyisocyanate is not particularly limited, and for example, 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2, , 6-tolylene diisocyanate, 4,4′-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate benzene, dianisidine diisocyanate, 4,4′-diphenyl ether diisocyanate, 4,4 ', 4 "-triphenylmethane triisocyanate, ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,3-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,4-dimethylbenzene, ⁇ , ⁇ '-diisocyanate-1,4- Diethy
  • the aliphatic polyisocyanate is not particularly limited.
  • diisocyanate and 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate examples thereof include diisocyanate and 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate.
  • the alicyclic polyisocyanate is not particularly limited.
  • 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate 4,4′-toluidine diisocyanate and hexamethylene diisocyanate are preferably used.
  • the polyfunctional epoxy curing agent mainly means a compound having two or more epoxy groups and one or more tertiary nitrogen atoms.
  • the compounding quantity of a photoinitiator is 0.1 mass part or more and 20 mass parts or less with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic acid ester polymers, and 1 mass part or more and 10 mass parts or less are preferable.
  • the blending amount is too small, the peelability from the dicing tape after light irradiation is lowered, and the pick-up failure of the semiconductor chip is likely to occur.
  • the photopolymerization initiator bleeds out to the pressure-sensitive adhesive surface, causing contamination.
  • benzoin benzoin alkyl ethers
  • acetophenones anthraquinones
  • thioxanthones ketals
  • benzophenones or xanthones are used.
  • benzoin examples include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin propyl ether.
  • acetophenones examples include benzoin alkyl ethers, acetophenone, 2,2-dimethoxy-2-acetophenone, 2,2-diethoxy-2-acetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, and the like.
  • Anthraquinones include 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-tertiarybutylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone and the like.
  • Examples of thioxanthones include 2,4-dimethylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, and 2,4-diisopropylthioxanthone.
  • Examples of ketals include acetophenone dimethyl ketal, benzyldimethylmethal, benzyldiphenylsulfide, tetramethylthiuram monosulfide, azobisisobutyronitrile, dibenzyl, diacetyl, ⁇ -chloranthraquinone, and the like.
  • the photopolymerization initiator may be used in combination with one or more conventionally known photopolymerization accelerators, if necessary.
  • group, a tertiary amine, etc. can be used for a photoinitiator.
  • the tertiary amine include triethylamine, tetraethylpentamine, dimethylamino ether and the like.
  • the tackifier resin is a terpene phenol resin that is completely or partially hydrogenated with a terpene phenol resin.
  • the terpene phenol resin can be produced, for example, by reacting 1 mol of a terpene compound with 0.1 to 50 phenols.
  • terpene compounds include myrcene, alloocimene, osmene, ⁇ -pinene, ⁇ -pinene, dipentene, limonene, ⁇ -ferrandrene, ⁇ -terpinene, ⁇ -terpinene, terpinolene, 1,8-cineole, 1,4-cineole, Examples include ⁇ -terpineol, ⁇ -terpineol, ⁇ -terpineol, camphene, tricyclene, sabinene, paramentadienes, and carenes. Among these compounds, ⁇ -pinene, ⁇ -pinene, limonene, myrcene, alloocimene and ⁇ -terpinene are particularly preferably used in the present invention.
  • phenols examples include, but are not limited to, phenol, cresol, xylenol, catechol, resorcin, hydroquinone, bisphenol A, and the like.
  • the ratio of phenols in the terpene phenol resin is about 25 to 50 mol%, but is not limited thereto.
  • the hydroxyl value of the fully or partially hydrogenated terpene phenol resin is preferably 50 to 250.
  • the reaction with the isocyanate curing agent is not sufficient, bleeds out to the surface of the pressure-sensitive adhesive, causing contamination, and when it exceeds 250, the viscosity increases and the (meth) acrylic acid ester This is because uneven mixing with a polymer or the like occurs and the pickup characteristics are not stable.
  • the hydrogenation method is not particularly limited, and for example, a noble metal such as palladium, ruthenium, rhodium or the like supported on a carrier such as activated carbon, activated alumina, or diatomaceous earth is used as a catalyst.
  • the hydrogenation rate can be measured by bromine number measurement, iodine number measurement or the like.
  • the hydrogenation rate of the completely or partially hydrogenated terpene phenol resin is preferably 30 mol% or more, more preferably 70 mol% or more.
  • the amount is less than 30 mol%, the adhesive force is not sufficiently lowered due to the reaction inhibition of the photopolymerizable compound by irradiation with actinic rays, and the pickup property is lowered.
  • the blending ratio of the completely or partially hydrogenated terpene phenol resin is preferably 0.5 parts by mass or more and 100 parts by mass or less, and 100 parts by mass or more and 50 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic acid ester copolymer. Less than the mass part is more preferable. If the completely or partially hydrogenated terpene phenol resin is 0.5 parts by mass or more, the adhesive strength is not too low, so the retention of the semiconductor chip is maintained during dicing, and if it is 100 parts by mass or less, the pickup is poor. Can be suppressed.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 3 to 7 ⁇ m, preferably 4 to 6 ⁇ m. If the pressure-sensitive adhesive layer is too thick, chipping tends to occur. On the other hand, if the pressure-sensitive adhesive layer is too thin, the adhesive strength becomes too low, chip retention during dicing is reduced, and chip fly may occur, or peeling may occur between the ring frame and the sheet.
  • Base film examples of the material for the base film include polyvinyl chloride, polyethylene terephthalate, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid-acrylic acid ester film, ethylene-ethyl acrylate copolymer, polyethylene, polypropylene, and propylene-based copolymer. Polymers, ethylene-acrylic acid copolymers, and ionomer resins obtained by crosslinking ethylene- (meth) acrylic acid copolymers, ethylene- (meth) acrylic acid- (meth) acrylic acid ester copolymers, etc. with metal ions Etc.
  • the base film may be a mixture or copolymer of these resins, and may be a laminate of films or sheets made of these resins.
  • an ionomer resin as a material for the base film.
  • ionomer resins if an ionomer resin obtained by crosslinking a copolymer having an ethylene unit, a methacrylic acid unit, and a (meth) acrylic acid alkyl ester unit with a metal ion such as Na + , K + , or Zn 2+ is used, cutting is performed. The dust suppressing effect is remarkable and is preferably used.
  • the base film may be a single layer or multilayer film or sheet made of the above materials, or may be a laminate of films made of different materials.
  • the thickness of the base film is 50 to 200 ⁇ m, preferably 70 to 150 ⁇ m.
  • the base film is preferably subjected to an antistatic treatment.
  • an antistatic treatment there are a treatment of adding an antistatic agent to the base film, a treatment of applying the antistatic agent to the surface of the base film, and a treatment by corona discharge.
  • a quaternary amine salt monomer can be used as the antistatic agent.
  • the quaternary amine salt monomer include dimethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, diethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, methylethylaminoethyl (meth) acrylate quaternary chloride, p-dimethyl.
  • examples include aminostyrene quaternary chloride and p-diethylaminostyrene quaternary chloride. Of these, dimethylaminoethyl methacrylate quaternary chloride is preferred.
  • the adhesive may be applied to one side of the base film, and the slip agent and / or the antistatic agent may be applied to the back side thereof.
  • an antistatic agent may be kneaded into the resin of the base film to form a sheet.
  • a slipping agent In order to improve the expandability after dicing, a slipping agent can be applied to the adhesive non-contact surface of the base film, or a slipping agent can be kneaded into the base film.
  • the slip agent is not particularly limited as long as it is a substance that lowers the coefficient of friction between the dicing tape and the expanding device.
  • silicone compounds such as silicone resin and (modified) silicone oil, fluororesin, hexagonal boron nitride, carbon black, And molybdenum disulfide. These friction reducing agents may mix a plurality of components. Since manufacture of an electronic component is performed in a clean room, it is preferable to use a silicone compound or a fluororesin.
  • a copolymer having a silicone macromonomer unit is particularly preferred because it has good compatibility with the antistatic layer and can achieve a balance between antistatic properties and expandability.
  • a dicing tape is affixed on a semiconductor wafer or a substrate and a ring frame.
  • the semiconductor wafer may be a conventional general-purpose wafer such as a silicon wafer and a gallium nitride wafer, a silicon carbide wafer, or a sapphire wafer.
  • the substrate may be a general-purpose substrate such as a package substrate in which a chip is sealed with a resin, an LED package substrate, or a ceramic substrate.
  • the dicing tape is irradiated with actinic rays such as ultraviolet rays and electron beams.
  • actinic ray is preferably irradiated from the base film side.
  • the ultraviolet light source a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high pressure mercury lamp, or a metal halide lamp can be used.
  • an electron beam may be used instead of ultraviolet rays, and ⁇ -rays, ⁇ -rays, and ⁇ -rays can be used as a light source for the electron beams.
  • the light-sensitive adhesive layer is three-dimensionally reticulated and cured by light irradiation, and the adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced.
  • the dicing tape according to the present invention does not excessively adhere to the semiconductor wafer or the substrate even when heated, a sufficient decrease in adhesive force can be obtained by irradiation with ultraviolet rays or the like.
  • the dicing tape is stretched to widen the distance between the semiconductor chips or semiconductor components, and the chip or components are pushed up with a needle pin or the like. Thereafter, the chip or component is adsorbed by a vacuum collet or air tweezers, peeled off from the adhesive layer of the dicing tape, and picked up.
  • a sufficient decrease in the adhesive strength is obtained by irradiation with ultraviolet rays or the like, so that peeling between the chip or component and the pressure-sensitive adhesive layer is facilitated, and good pick-up properties are obtained. And no defects such as glue residue occur.
  • a method of forming a pressure-sensitive adhesive layer on a substrate film to obtain a dicing tape for example, a method of directly applying a pressure-sensitive adhesive on a substrate film with a coater such as a gravure coater, comma coater, bar coater, knife coater or roll coater Alternatively, there is a method in which a pressure-sensitive adhesive is applied to a release film and bonded to a base film after drying.
  • the adhesive may be printed on the base film by convex plate printing, concave plate printing, flat plate printing, flexographic printing, offset printing, screen printing, or the like.
  • the dicing tape of the present invention is suitably used for attaching an electronic component assembly called a workpiece in a dicing step and a back grinding step, which are electronic component manufacturing steps.
  • compositions in Tables 1 to 3 represent parts by mass.
  • curing agent, and a photoinitiator represents a mass part when a (meth) acrylic acid ester copolymer is 100 parts.
  • Details of the base film, photopolymerizable compound, curing agent, and photopolymerization initiator are as follows.
  • a weight average molecular weight is the value measured as a weight average molecular weight of polystyrene conversion by the gel permeation chromatography method (GPC). Specifically, it is as follows. Equipment: GPC-8020 SEC system (manufactured by Tosoh Corporation) Column: TSK Guard HZ-L + HZM-N 6.0 ⁇ 150 mm ⁇ 3 Flow rate: 0.5ml / min Detector: RI-8020 Concentration: 0.2wt / Vol% Injection volume: 20 ⁇ L Column temperature: 40 ° C System temperature: 40 ° C Solvent: THF Calibration curve: Prepared using standard polystyrene (manufactured by PL), and the weight average molecular weight (Mw) was expressed in terms of polystyrene.
  • GPC gel permeation chromatography method
  • Resin film A Mainly composed of an ionomer resin film having a thickness of 80 ⁇ m and a Zn salt of ethylene-methacrylic acid-acrylic acid 2-methylpropyl copolymer. MFR 2.8 g / 10 min (JIS K7210 method, 210 ° C.), manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd. (commercial product).
  • Photopolymerizable compound A a compound obtained by reacting an isocyanate of hexamethylene diisocyanate with a hydroxyl group-containing acrylate containing dipetaerythritol pentaacrylate as a main component, a weight average molecular weight of 7,500, and an unsaturated double bond Urethane acrylate oligomer (synthetic product) having 10 functional groups.
  • Photopolymerizable compound B Urethane acrylate oligomer with a weight average molecular weight of 4,200 and unsaturated double bond functional group number 10 (synthesized product) synthesized by the same production method as photopolymerizable compound
  • Photopolymerizable compound C urethane acrylate oligomer (synthetic product) having a weight average molecular weight of 2,100 and an unsaturated double bond functional group of 10 synthesized by the same production method as photopolymerizable compound
  • Photopolymerizable compound D Urethane acrylate oligomer having a weight average molecular weight of 10,300 and an unsaturated double bond functional group of 10 synthesized by the same production method as that of photopolymerizable compound A (synthetic product)
  • Photopolymerizable compound E a compound obtained by reacting an isocyanate of isophorone diisocyanate with a hydroxyl group-containing acrylate containing dipetaerythr
  • Curing agent A Trimethylolpropane adduct of 2,4-tolylene diisocyanate (commercially available)
  • Curing agent B Trimethylolpropane adduct of hexamethylene diisocyanate (commercially available)
  • Curing agent C N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylylenediamine (commercially available)
  • Photopolymerization initiator A 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (commercially available)
  • Photopolymerization initiator B benzyl dimethyl ketal (commercially available)
  • the conditions for the dicing process were as follows.
  • Dicing machine DAD341 manufactured by DISCO Dicing blade: NBC-ZH205O-27HEEE made by DISCO Dicing blade shape: outer diameter 55.56 mm, blade width 35 ⁇ m, inner diameter 19.05 mm
  • Dicing blade rotation speed 40,000 rpm
  • Dicing blade feed speed 100 mm / sec.
  • Dicing size 1.0 mm square cutting depth: 30 ⁇ m
  • Cutting water volume 1.0 l / min
  • Chip skipping is less than 5% ⁇ (Good): Chip skipping is 5% or more and less than 10% ⁇ (Not possible): Chip skipping is 10% or more
  • Chip pickup success rate is 95% or more
  • Chip pickup success rate is 80% or more and less than 95%
  • Chip pickup success rate is less than 80%
  • (2-3) Chipping Chipping is performed by randomly selecting 50 picked-up chips, observing the four sides of the back of the chip with a 500x microscope, and determining the maximum chip size in the center direction as follows. It was evaluated by. ⁇ (excellent): chip size is less than 25 ⁇ m ⁇ (good): chip size is 25 ⁇ m or more and less than 50 ⁇ m ⁇ (impossible): chip size is 50 ⁇ m or more
  • a fouling dicing tape was affixed to the mirror surface of the silicon wafer, and after 20 minutes, ultraviolet rays were irradiated at 150 mJ / cm 2 with a high-pressure mercury lamp, and then the dicing tape was peeled off.
  • the number of particles of 0.28 ⁇ m or more remaining on the mirror surface (bonding surface) of the silicon wafer was measured with a particle counter.
  • X (impossible) 2000 or more particles.
  • Chip variation was evaluated according to the following criteria based on the rate at which the semiconductor chip adjacent to the semiconductor chip to be picked up was scattered due to the impact of pin push-up in the pickup process. ⁇ (excellent): chip variation is less than 1% ⁇ (good): chip variation is 1% or more and less than 3% ⁇ (impossible): chip variation is 3% or more
  • Comparative Example 1 the contamination was deteriorated because there were too few methyl (meth) acrylate units.
  • Comparative Example 2 since there were too many methyl (meth) acrylate units, the chip retention was deteriorated, and chip scattering was likely to occur.
  • Comparative Example 3 the chip retention was deteriorated because there were too few monomer units having a carboxyl group.
  • Comparative Example 4 since there were too many monomer units having a carboxyl group, pick-up property and contamination were deteriorated.
  • Comparative Example 5 since the monomer unit having a hydroxyl group was too small, the contamination was deteriorated.
  • Comparative Example 6 since there were too many monomer units having a hydroxyl group, chip scattering was likely to occur. In Comparative Example 7, since the amount of the photopolymerizable compound was too small, the chip holding property and the pickup property were deteriorated. In Comparative Example 8, since there were too many photopolymerizable compounds, contamination
  • Comparative Example 12 since there were too many curing agents, chip retention and contamination were deteriorated, and chip scattering was likely to occur. In Comparative Example 13, the pick-up property deteriorated because there was too little photopolymerization initiator. In Comparative Example 14, since there were too many photopolymerization initiators, contamination

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

　小型、薄型の電子部品においても、ダイシング工程でのチップ飛び及びチッピングを抑制でき、ピックアップが容易にでき、糊残りが生じ難いダイシングテープを提供する。　本発明によれば、基材フィルムに粘着剤組成物からなる粘着剤層を積層してなるダイシングテープであって、前記粘着剤組成物が（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と、光重合性化合物５～２５０質量部、硬化剤０．１～２０質量部と光重合開始剤０．１～２０質量部を含み、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体が、メチル（メタ）アクリレート単位を３５～８５質量％、２－エチルへキシル（メタ）アクリレート単位を１０～６０質量％、カルボキシル基を有する単量体単位を０．５～１０質量％、ヒドロキシル基を有する単量体単位を０．０５～５質量％含有し、前記光重合性化合物が重量平均分子量４，０００～８，０００、且つ不飽和二重結合官能基数が１０～１５のウレタンアクリレートオリゴマーであり、前記粘着剤層の厚みが３～７μｍであることを特徴とするダイシングテープが提供される。

Description

ダイシングテープ
　本発明は、電子部品の製造工程で使用されるダイシングテープに関する。
　半導体ウエハ又は基板は、ダイシングテープを貼合してから、素子小片への切断（ダイシング）、ダイシングテープの延伸（エキスパンディング）、ダイシングテープからの素子小片の剥離（ピックアップ）などの各工程へ配される。これらの工程で使用されるダイシングテープには、ダイシング工程では切断された素子小片（チップ）に対して充分な粘着力を有しながら、ピックアップ工程時には糊残りのない程度に粘着力が減少していることが望まれる。
　ダイシングテープとして、紫外線および／又は電子線などの活性光線に対し透過性を有する基材フィルム上に紫外線等により重合硬化反応をする粘着剤層を塗布したものがある。このダイシングテープでは、ダイシング工程後に紫外線等を粘着剤層に照射し、粘着剤層を重合硬化させて粘着力を低下させた後、切断されたチップをピックアップする方法がとられる。
　このようなダイシングテープとしては、特許文献１および特許文献２には、基材フィルム面に例えば活性光線によって三次元網状化しうる、分子内に光重合性不飽和二重結合を有する化合物（多官能性オリゴマー）を含有してなる粘着剤を塗布したダイシングテープが開示されている。
特開２００６－０４９５０９号公報 特開２００７－２４６６３３号公報
　近年、電子部品の小型化、薄型化に伴い、半導体ウエハ又は基板のダイシング工程において、チップ飛びやチッピング（チップの欠け）が発生しやすくなり、歩留まり低下の要因となる場合があった。
　そこで、本発明は、小型、薄型の電子部品においても、ダイシング工程でのチップ飛び及びチッピングを抑制でき、ピックアップが容易にでき、糊残りが生じ難いダイシングテープを提供することを主な目的とする。
　本発明によれば、基材フィルムに粘着剤組成物からなる粘着剤層を積層してなるダイシングテープであって、前記粘着剤組成物が（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と、光重合性化合物５～２５０質量部、硬化剤０．１～２０質量部と光重合開始剤０．１～２０質量部を含み、前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体が、メチル（メタ）アクリレート単位を３５～８５質量％、２－エチルへキシル（メタ）アクリレート単位を１０～６０質量％、カルボキシル基を有する単量体単位を０．５～１０質量％、ヒドロキシル基を有する単量体単位を０．０５～５質量％含有し、前記光重合性化合物が重量平均分子量４，０００～８，０００、且つ不飽和二重結合官能基数が１０～１５のウレタンアクリレートオリゴマーであり、前記粘着剤層の厚みが３～７μｍであることを特徴とするダイシングテープが提供される。
　一般に、粘着剤層の厚さを小さくすると、チッピングは発生しにくくなるが、粘着力が小さくなってチップ飛びが発生しやすくなる。また、チップ飛びの発生を抑制させるために粘着剤の組成を調整すると、チッピングが発生しやすくなったり、ピックアップ性が悪くなったり、糊残りが発生しやすくなるという問題が発生しやすい。このため、従来、チッピング、チップ飛び、及び糊残りを効果的に抑制しつつ、ピックアップ性を良好にすることは極めて困難であった。
　本発明者は、これらの全てにおいて優れたダイシングテープを得るべく鋭意検討を行った結果、特定組成の粘着剤を用いて厚さ３～７μｍの粘着剤層を形成した場合に、チッピング、チップ飛び、及び糊残りを効果的に抑制しつつ、ピックアップ性を良好にすることが可能であることを見出し、本発明の完成に到った。
　好ましくは、前記硬化剤が多官能イソシアネート硬化剤又は多官能エポキシ硬化剤であることを特徴とする。
　好ましくは、前記ダイシングテープのＪＩＳＺ０２３７に準拠して測定したシリコンウエハの鏡面に対する粘着力が５．０Ｎ／２０ｍｍ以上であることを特徴とする。
　本発明の別の観点によれば、（ａ）半導体ウエハ又は基板とリングフレームとにダイシングテープを貼り付ける貼付工程と、（ｂ）前記半導体ウエハ又は基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にするダイシング工程と、（ｃ）前記ダイシングテープに活性光線を照射する光照射工程と、（ｄ）前記半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるため、前記ダイシングテープを引き伸ばすエキスパンド工程と、（ｅ）前記ダイシングテープから半導体チップ又は半導体部品をピックアップするピックアップ工程を含み、前記ダイシングテープは、上記記載のダイシングテープである、電子部品の製造方法が提供される。
　本発明により、小型、薄型の電子部品においても、ダイシング工程でのチップ飛び及びチッピングを抑制でき、ピックアップが容易にでき、糊残りが生じ難いダイシングテープが提供される。
　以下、本発明を実施するための好適な形態について説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の代表的な実施形態の一例を示したものであり、これにより本発明の範囲が狭く解釈されることはない。
＜粘着剤組成物＞
　本発明のダイシングテープの粘着剤層の形成に用いる粘着剤組成物は（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と、光重合性化合物５～２５０質量部、硬化剤０．１～２０質量部と光重合開始剤０．１～２０質量部を含むものである。
（（メタ）アクリル酸エステル共重合体）
　（メタ）アクリル酸エステル共重合体は、メチル（メタ）アクリレート単位を３５～８５質量％（好ましくは４５～７５質量％、さらに好ましくは５０～７０質量％、さらに好ましくは５５～６５質量％）、２－エチルへキシル（メタ）アクリレート単位を１０～６０質量％（好ましくは２０～５０質量％、さらに好ましくは２５～４５質量％、さらに好ましくは３０～４０質量％）、カルボキシル基を有する単量体単位を０．５～１０質量％（好ましくは２～７質量％、さらに好ましくは３～６質量％、さらに好ましくは４～５質量％）、ヒドロキシル基を有する単量体単位を０．０５～５質量％（好ましくは０．１～３質量％、さらに好ましくは０．２～２質量％、さらに好ましくは０．３～１質量％、さらに好ましくは０．４～０．７質量％）含有する。（メタ）アクリル酸エステル共重合体がこのような単量体単位で構成されていることによって、粘着剤層の厚さが３～７μｍという比較的小さいにも関わらず、粘着力が十分に高いダイシングテープを得ることが可能になる。なお、ダイシングテープの粘着力は、ＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して測定したシリコンウエハの鏡面に対する粘着力が５．０Ｎ／２０ｍｍ以上にすることが好ましい。
　カルボキシル基を有する単量体としては、例えば（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、フマール酸、アクリルアミドＮ－グリコール酸、及びケイ皮酸等が挙げられ、（メタ）アクリル酸が好ましい。
　ヒドロキシル基を有する官能基含有単量体としては、例えば２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及び２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートがあり、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートが好ましい。
（光重合性化合物）
　光重合性化合物の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して５～２５０質量部であり、４０～２００質量部が好ましい。光重合性化合物の配合量を少なくすると、紫外線などの活性光線の照射後のダイシングテープの剥離性が低下し、半導体チップのピックアップ不良を生じやすくなる。一方、光重合性化合物の配合量を多くすると、光照射工程により粘着力が低下しすぎてしまい、ピックアップ工程でチップばらけが生じてしまい、生産性低下の要因となる。
　本発明において利用可能な光重合性化合物は、重量平均分子量４，０００～８，０００、且つ不飽和二重結合官能基数が１０～１５のウレタンアクリレートオリゴマーである。重量平均分子量が小さいと粘着剤が柔軟になるためチッピングを生じやすくなり、重量平均分子量が大きいと被着体への密着性が低下し、チップ飛びを生じやすくなる。不飽和二重結合官能基数が少ないと紫外線等の光照射後の粘着剤の硬化性が低下し、ピックアップ不良を生じやすくなり、不飽和二重結合官能基数が多いと紫外線等の光照射後の粘着剤の硬化が過剰となり、チップばらけを生じる。また、ウレタンアクリレートオリゴマーを用いた場合、基材フィルムとの密着性と柔軟性に優れるため、ピックアップ時に糊残りし難いという利点がある。
　ウレタンアクリレートオリゴマーは、ポリエステル型又はポリエーテル型などのポリオール化合物と多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートを反応させて得られる。
　ポリオール化合物には、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエリスリトールなどなどが用いられる。多価イソシアネート化合物には、例えば、２,４－トリレンジイソシアネート、２,６－トリレンジイソシアネート、１,３－キシレンジイソシアネート、１,４－キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン４,４－ジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどが用いられる。また、ヒドロキシ基を有する（メタ）アクリレートには、例えば、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、グリシドールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレートなどが用いられる。
（硬化剤）
硬化剤を配合量は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して、０．１質量部以上２０質量部以下であり、１質量部以上１０質量部以下であることが好ましい。硬化剤の配合量を少なくすると、糊残りを生じやすくなる。一方、硬化剤の配合量を多くすると粘着力の不足やチップばらけを生じてしまい、生産性低下の要因となる。
硬化剤としては、多官能イソシアネート硬化剤、多官能エポキシ硬化剤、アジリン化合物、メラミン化合物等があり、好ましくは、多官能イソシアネート硬化剤、多官能エポキシ硬化剤がよい。上記の硬化剤の少なくとも一部として多官能エポキシ硬化剤または多官能イソシアネート硬化剤を使用することにより、選択的にカルボキシル基を有する官能基含有単量体を反応させて消滅させることが可能であり、硬化後のカルボキシル基を有する官能基含有単量体量を調節することが可能である。
　多官能イソシアネート硬化剤としては、例えば芳香族ポリイソシアネート硬化剤、脂肪族ポリイソシアネート硬化剤、脂環族ポリイソシアネート硬化剤がある。
　芳香族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば１，３－フェニレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４'－トルイジンジイソシアネート、２，４，６－トリイソシアネートトルエン、１，３，５－トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４'，４"－トリフェニルメタントリイソシアネート、ω，ω'－ジイソシアネート－１，３－ジメチルベンゼン、ω，ω'－ジイソシアネート－１，４－ジメチルベンゼン、ω，ω'－ジイソシアネート－１，４－ジエチルベンゼン、１，４－テトラメチルキシリレンジイソシアネート、及び１，３－テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。
　脂肪族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えばトリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２－プロピレンジイソシアネート、２，３－ブチレンジイソシアネート、１，３－ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、及び２，４，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が挙げられる。
　脂環族ポリイソシアネートは特に限定されず、例えば３－イソシアネートメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキシルイソシアネート、１，３－シクロペンタンジイソシアネート、１，３－シクロヘキサンジイソシアネート、１，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，４－シクロヘキサンジイソシアネート、メチル－２，６－シクロヘキサンジイソシアネート、４，４'－メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン、及び１，４－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンがある。
　ポリイソシアネートのうち、１，３－フェニレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート、４，４'－ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４－トリレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート、４，４'－トルイジンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートが好適に用いられる。
　多官能エポキシ硬化剤は、主にエポキシ基を２個以上、第３級窒素原子を１個以上有する化合物をいい、Ｎ・Ｎ－グリシジルアニリン、Ｎ・Ｎ－グリシジルトルイジン、ｍ－Ｎ・Ｎ－グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、ｐ－Ｎ・Ｎ－グリシジルアミノフェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、Ｎ・Ｎ・Ｎ'・Ｎ'－テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ・Ｎ・Ｎ'・Ｎ'－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン、Ｎ・Ｎ・Ｎ'・Ｎ'・Ｎ''－ペンタグリシジルジエチレントリアミンなどが挙げられる。
（光重合開始剤）
　光重合開始剤の配合量は、（メタ）アクリル酸エステル重合体１００質量部に対して０．１質量部以上２０質量部以下であり、１質量部以上１０質量部以下が好ましい。配合量が少な過ぎると、光照射後のダイシングテープからの剥離性が低下し、半導体チップのピックアップ不良を生じやすくなる。一方、配合量が多過ぎると、光重合開始剤が粘着剤表面へブリードアウトし、汚染の原因となる。
　光重合開始剤としては、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類またはキサントン類などが用いられる。
　ベンゾインとしては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテルなどがある。
　アセトフェノン類としては、例えばベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－アセトフェノン、２，２―ジエトキシ－２－アセトフェノン、１，１－ジクロロアセトフェノンなどがある。
　アントラキノン類としては、２－メチルアントラキノン、２－エチルアントラキノン、２－ターシャリブチルアントラキノン、１－クロロアントラキノンなどがある。
　チオキサントン類としては、例えば２，４－ジメチルチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２，４－ジイソプロピルチオキサントンなどがある。
　ケタール類としては、例えばアセトフェノンジメチルケータル、ベンジルジメチルメタール、ベンジルジフエニルサルフアイド、テトラメチルチウラムモノサルフアイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノンなどがある。
　光重合開始剤には、必要に応じて従来公知の光重合促進剤を１種または２種以上を組合せて併用してもよい。光重合促進剤には、安息香酸系や第三級アミンなどを用いることができる。第三級アミンとしては、トリエチルアミン、テトラエチルペンタアミン、ジメチルアミノエーテルなどが挙げられる。
（粘着付与樹脂）
　粘着剤組成物には、粘着付与樹脂を配合してもよい。粘着付与樹脂としては、テルペンフェノール樹脂を完全又は部分水添されたテルペンフェノール樹脂である。
　テルペンフェノール樹脂は、例えば、テルペン化合物１モルとフェノール類０．１～５０を反応させて製造することが出来る。
　テルペン化合物としては、ミルセン、アロオシメン、オシメン、α－ピネン、β－ピネン、ジペンテン、リモネン、α－フェランドレン、α－テルピネン、γ－テルピネン、テルピノレン、１，８－シネオール、１，４－シネオール、α－テルピネオール、β－テルピネオール、γ－テルピネオール、カンフェン、トリシクレン、サビネン、パラメンタジエン類、カレン類等が挙げられる。これらの化合物の中で、α－ピネン、β－ピネン、リモネン、ミルセン、アロオシメン、α－テルピネンが本発明では特に好ましく用いられる。
　フェノール類としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、カテコール、レゾルシン、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ等が挙げられるが、これらに限定はされない。
　テルペンフェノール樹脂のフェノール類の比率は、２５～５０モル％程度であるが、これらに限定はされない。
　完全又は部分水添されたテルペンフェノール樹脂の水酸基価は、５０～２５０が好ましい。水酸基価が５０未満の場合は、イソシアネート系硬化剤との反応が十分ではなく、粘着剤表面へブリードアウトし、汚染の原因となり、２５０より多いと粘度が上昇し、（メタ）アクリル酸エステル共重合体等との混合ムラが生じ、ピックアップ特性が安定しないためである。
　水添する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、パラジウム、ルテニウム、ロジウムなどの貴金属またはそれらを活性炭素、活性アルミナ、珪藻土などの坦体上に担持したものを触媒として使用して行う方法が挙げられ、水添率は、臭素価測定、ヨウ素価測定等により測定することができる。
　完全又は部分水添されたテルペンフェノール樹脂の水添率は、３０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは７０モル％以上である。３０モル％未満の場合、活性光線の照射による光重合性化合物の反応阻害により粘着力が十分低下せず、ピックアップ性が低下するためである。
　完全又は部分水添されたテルペンフェノール樹脂の配合比は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部に対して０．５質量部以上１００質量部以下が好ましく、１．０質量部以上５０質量部以下がより好ましい。完全又は部分水添されたテルペンフェノール樹脂が０．５質量部以上であれば、粘着力が低すぎないので、ダイシング時に半導体チップの保持性が維持され、１００質量部以下であれば、ピックアップ不良の発生を抑制することができる。
（添加剤等）
　粘着剤組成物には、例えば、軟化剤、老化防止剤、充填剤、導電剤、紫外線吸収剤、及び光安定剤等の各種添加剤を添加してもよい。
　粘着剤層の厚みは、３～７μｍであり、好ましくは、４～６μｍである。粘着剤層が厚過ぎるとチッピングが発生しやすくなる。また、粘着剤層が薄過ぎると粘着力が低くなり過ぎ、ダイシング時のチップ保持性が低下しチップ飛びが発生する場合や、リングフレームとシートとの間で剥離が生じる場合がある。
（基材フィルム）
　基材フィルムの材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸－アクリル酸エステルフィルム、エチレン－エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体、エチレン－アクリル酸共重合体、および、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体やエチレン－（メタ）アクリル酸－（メタ）アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂などが挙げられる。基材フィルムは、これら樹脂の混合物又は共重合体であってよく、これら樹脂からなるフィルムやシートの積層体であってもよい。
　基材フィルムの素材はアイオノマ樹脂を用いることが好ましい。アイオノマ樹脂の中でも、エチレン単位、メタアクリル酸単位、及び（メタ）アクリル酸アルキルエステル単位を有する共重合体をＮａ＋、Ｋ＋、Ｚｎ２＋等の金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂を用いると、切削屑抑制効果が顕著であり、好適に用いられる。
　基材フィルムは、上記材料からなる単層あるいは多層のフィルムあるいはシートであってよく、異なる材料からなるフィルム等を積層したものであってもよい。基材フィルムの厚さは５０～２００μｍ、好ましくは７０～１５０μｍである。
　基材フィルムには、帯電防止処理を施すことが好ましい。帯電防止処理としては、基材フィルムに帯電防止剤を配合する処理、基材フィルム表面に帯電防止剤を塗布する処理、コロナ放電による処理がある。
　帯電防止剤としては、例えば四級アミン塩単量体などを用いることができる。四級アミン塩単量体としては、例えばジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、メチルエチルアミノエチル（メタ）アクリレート四級塩化物、ｐ－ジメチルアミノスチレン四級塩化物、およびｐ－ジエチルアミノスチレン四級塩化物が挙げられる。このうち、ジメチルアミノエチルメタクリレート四級塩化物が好ましい。
　滑り剤及び帯電防止剤の使用方法は特に限定されないが、例えば基材フィルムの片面に粘着剤を塗布し、その裏面に滑り剤及び／又は帯電防止剤を塗布してもよく、滑り剤及び／又は帯電防止剤を基材フィルムの樹脂に練り込んでシート化しても良い。
　基材フィルムの片面に粘着剤を積層し、他方の面は平均表面粗さ（Ｒａ）が０．３～１．５μｍのエンボス面とすることが可能である。エキスパンド装置の機械テーブル側にエンボス面を設置することにより、ダイシング後のエキスパンド工程で基材フィルムを容易に拡張することができる。
（滑り剤）
　ダイシング後のエキスパンド性を向上させるために、基材フィルムの粘着剤非接触面に滑り剤を施したり、基材フィルムに滑り剤を練り込むことができる。
　滑り剤は、ダイシングテープとエキスパンド装置の摩擦係数を低下させる物質であれば特に限定されず、例えばシリコーン樹脂や（変性）シリコーン油等のシリコーン化合物、フッ素樹脂、六方晶ボロンナイトライド、カーボンブラック、及び二硫化モリブデン等が挙げられる。これらの摩擦低減剤は複数の成分を混合してもよい。電子部品の製造はクリーンルームで行われるため、シリコーン化合物又はフッ素樹脂を用いることが好ましい。シリコーン化合物の中でも特にシリコーンマクロモノマ単位を有する共重合体は帯電防止層との相溶性が良く、帯電防止性とエキスパンド性のバランスが図れるため、好適に用いられる。
　本発明に係る電子部品の製造方法の具体的な工程を順に説明する。
（１）貼付工程
　まず、貼付工程において、ダイシングテープを半導体ウエハ又は基板とリングフレームに貼り付ける。半導体ウエハは、シリコンウエハおよびガリウムナイトライドウエハ、炭化ケイ素ウエハ、サファイアウエハなどの従来汎用のウエハであってよい。基板は樹脂でチップを封止したパッケージ基板、ＬＥＤパッケージ基板、セラミック基板などの汎用の基板であってよい。
（２）ダイシング工程
　ダイシング工程では、半導体ウエハ又は基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にする。
（３）光照射工程
　光照射工程では、前記ダイシングテープに紫外線や電子線等の活性光線を照射する。活性光線は、基材フィルム側から照射することが好ましい。紫外線の光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプを用いることができる。また、紫外線に替えて電子線を用いてもよく、電子線の光源としてはα線、β線、γ線を用いることができる。
　光照射により粘着剤層は三次元網状化して硬化し、粘着剤層の粘着力が低下する。この際、上述したように、本発明に係るダイシングテープは加温しても半導体ウエハ又は基板に過度に密着することがないため、紫外線等の照射により十分な接着力の低下が得られる。
（４）エキスパンド・ピックアップ工程
　エキスパンド・ピックアップ工程では、半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるためダイシングテープを引き伸ばし、チップ又は部品をニードルピン等で突き上げる。その後、チップ又は部品を真空コレットまたはエアピンセット等で吸着し、ダイシングテープの粘着剤層から剥離してピックアップする。この際、本発明に係るダイシングテープでは紫外線等の照射により十分な接着力の低下が得られているため、チップ又は部品と粘着剤層との間の剥離が容易となり、良好なピックアップ性が得られ、糊残りなどの不良が生じることもない。
＜ダイシングテープの製造＞
　基材フィルム上に粘着剤層を形成してダイシングテープとする方法としては、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター又はロールコーターといったコーターで基材フィルム上に粘着剤を直接塗布する方法や、剥離フィルムに粘着剤を塗布／乾燥後に基材フィルムに貼り合わせる方法がある。凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤を印刷してよい。
本発明のダイシングテープは、電子部品の製造工程である、ダイシング工程、バックグラインド工程において、ワークと呼ばれる電子部品集合体の貼着用に好適に用いられる。
　実施例・比較例に係る粘着剤組成物及びダイシングテープを次の処方で製造した。主な配合と、各実験例の結果を表１～表３に示す。
　表１～表３中の組成についての数値は、質量部を表す。光重合性化合物、硬化剤、光重合開始剤についての数値は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体を１００部としたときの質量部を表す。基材フィルム、光重合性化合物、硬化剤、光重合開始剤の詳細は、以下の通りである。
　なお重量平均分子量はゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）によりポリスチレン換算の重量平均分子量として測定した値である。具体的には、以下の通りである。
装置：ＧＰＣ－８０２０　ＳＥＣ　システム（東ソー社製）
カラム：ＴＳＫ　Ｇｕａｒｄ　ＨＺ－Ｌ　＋　ＨＺＭ－Ｎ　６．０×１５０ｍｍ×３
流量：０．５ｍｌ／ｍｉｎ
検出器：ＲＩ－８０２０
濃度：０．２ｗｔ／Ｖｏｌ％
注入量：２０μＬ
カラム温度：４０℃
システム温度：４０℃
溶媒：ＴＨＦ
検量線： 標準ポリスチレン（ＰＬ社製）を用いて作成し、重量平均分子量（Ｍｗ）はポリスチレン換算値で表した。
＜基材フィルム＞
・樹脂フィルムＡ：厚み８０μｍのアイオノマ樹脂製フィルム、エチレン－メタアクリル酸－アクリル酸２－メチルプロピル共重合体のＺｎ塩を主体。ＭＦＲ　２．８ｇ／１０ｍｉｎ（ＪＩＳ　Ｋ７２１０法、２１０℃）、三井・デュポンポリケミカル株式会社製（市販品）。
＜光重合性化合物＞
・光重合性化合物Ａ：ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアネートにジペタエリスリトールペンタアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリレートを反応させたものであり、重量平均分子量が７，５００であり、且つ不飽和二重結合官能基数が１０であるウレタンアクリレートオリゴマー（合成品）。
・光重合性化合物Ｂ：光重合性化合物Ａと同様の製法で合成した重量平均分子量４，２００、不飽和二重結合官能基数１０のウレタンアクリレートオリゴマー（合成品）
・光重合性化合物Ｃ：光重合性化合物Ａと同様の製法で合成した重量平均分子量２，１００、不飽和二重結合官能基数１０のウレタンアクリレートオリゴマー（合成品）
・光重合性化合物Ｄ：光重合性化合物Ａと同様の製法で合成した重量平均分子量１０，３００、不飽和二重結合官能基数１０のウレタンアクリレートオリゴマー（合成品）
・光重合性化合物Ｅ：イソホロンジイソシアネートの三量体のイソシアネートにジペタエリスリトールペンタアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリレートを反応させたものであり、重量平均分子量が４，９００であり、且つ不飽和二重結合官能基数が１５であるウレタンアクリレートオリゴマー（合成品）。
　なお、光重合製化合物は特開昭６１－４２５２９号公報等に記載の公知の方法により調製した。
＜硬化剤＞
・硬化剤Ａ：２，４－トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体（市販品）
・硬化剤Ｂ：ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体（市販品）
・硬化剤Ｃ：Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'－テトラグリシジル－ｍ－キシリレンジアミン（市販品）
＜光重合開始剤＞
・光重合開始剤Ａ：１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（市販品）
・光重合開始剤Ｂ：ベンジルジメチルケタール（市販品）
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
（１）粘着力
　ＪＩＳ　Ｚ　０２３７；２００９に準拠して、引張試験機（エー・アンド・デイ社製、ＲＴＧ－１２１０）を用い、シリコンウエハの鏡面に貼付して２０分経過後におけるダイシングテープの２３℃、相対湿度５０％での１８０°引きはがし法による粘着力を測定した。引張速度は３００ｍｍ／ｍｉｎ、ダイシングテープのサイズは２５０ｍｍ×２０ｍｍとした。なお、シリコンウエハの鏡面はＪＩＳ　Ｈ　０６１４により、製造されたものを用いた。
（２）チップ保持性、ピックアップ性及びチッピングの評価
　得られたダイシングテープをダミーの回路パターンを形成した直径８インチ×厚み０．１５ｍｍのシリコンウエハとリングフレームに貼り合わせた。貼り合わせて２０分後に高圧水銀灯で紫外線を１５０ｍＪ／ｃｍ２照射した後、ダイシング、ピックアップの各工程を行った。
　ダイシング工程の条件は以下の通りとした。
ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製ＤＡＤ３４１
ダイシングブレード：ＤＩＳＣＯ社製ＮＢＣ－ＺＨ２０５Ｏ－２７ＨＥＥＥ
ダイシングブレード形状：外径５５．５６ｍｍ、刃幅３５μｍ、内径１９．０５ｍｍ
ダイシングブレード回転数：４０、０００ｒｐｍ
ダイシングブレード送り速度：１００ｍｍ／秒
ダイシングサイズ：１．０ｍｍ角
ダイシングテープへの切り込み量：３０μｍ
切削水温度：２５℃
切削水量：１．０リットル／分
　ピックアップ工程の条件は以下の通りとした。
ピックアップ装置：キヤノンマシナリー社製ＣＡＰ－３００ＩＩ
エキスパンド量：８ｍｍ
ニードルピン形状：７０μｍＲ
ニードルピン数：１本
ニードルピン突き上げ高さ：０．３ｍｍ
　ダイシング工程およびピックアップ工程において、以下の評価を行った。
（２－１）チップ保持性
　チップ保持性は、ダイシング工程後において、半導体チップがダイシングテープに保持されている半導体チップの残存率に基づき、以下の基準により評価した。
　◎（優）　：チップ飛びが５％未満
　○（良）　：チップ飛びが５％以上１０％未満
　×（不可）：チップ飛びが１０％以上
（２－２）ピックアップ性
　ピックアップ性は、ピックアップ工程において、半導体チップがピックアップできた率に基づき、以下の基準により評価した。
　◎（優）：チップのピックアップ成功率が９５％以上
　○（良）：チップのピックアップ成功率が８０％以上９５％未満
　×（不可）：チップのピックアップ成功率が８０％未満 
（２－３）チッピング
チッピングは、ピックアップしたチップを無作為に５０個選択し、チップの裏面の４辺を５００倍の顕微鏡にて観察し、中心方向に最大の欠けの大きさについて以下の基準により評価した。
　◎（優）　：欠けの大きさが２５μｍ未満
　○（良）　：欠けの大きさが２５μｍ以上５０μｍ未満
　×（不可）：欠けの大きさが５０μｍ以上
（３）汚染性
ダイシングテープをシリコンウエハの鏡面に貼り付けて、２０分後に高圧水銀灯で紫外線を１５０ｍＪ／ｃｍ２照射した後、ダイシングテープを剥離した。シリコンウエハの鏡面（貼り付け面）上に残留した０．２８μｍ以上の粒子数をパーティクルカウンターにて測定した。
　◎（優）　：パーティクルが５００個以下
○（良）　：パーティクルが５０１個以上２０００個未満。
×（不可）：パーティクルが２０００個以上。
（４）チップばらけ
　チップばらけは、ピックアップ工程において、ピックアップしようとした半導体チップの隣接する半導体チップがピン突き上げの衝撃によりばらけてしまった率に基づき、以下の基準により評価した。
　◎（優）：チップばらけが１％未満
　○（良）：チップばらけが１％以上３％未満
　×（不可）：チップばらけが３％以上 
（考察）
　表１～表３の実施例・比較例に示すように、特定組成の粘着剤を用いて厚さ３～７μｍの粘着剤層を形成した全ての実施例では、総合判定が○又は◎となった。一方、粘着剤の組成又は粘着剤層の厚さが規定外である全ての比較例では、総合判定が×となった。これらの結果により、本発明のダイシングテープを用いれば、チッピング、チップ飛び、及び糊残りを効果的に抑制しつつ、ピックアップ性を良好にすることができることが実証された。
　より詳細に分析すると、以下の通りである。
　比較例１では、メチル（メタ）アクリレート単位が少なすぎたために、汚染性が悪化した。
　比較例２では、メチル（メタ）アクリレート単位が多すぎたために、チップ保持性が悪化し、且つチップばらけが生じやすくなった。
　比較例３では、カルボキシル基を有する単量体単位が少なすぎたために、チップ保持性が悪化した。
　比較例４では、カルボキシル基を有する単量体単位が多すぎたために、ピックアップ性及び汚染性が悪化した。
　比較例５では、ヒドロキシル基を有する単量体単位が少なすぎたために、汚染性が悪化した。
　比較例６では、ヒドロキシル基を有する単量体単位が多すぎたために、チップばらけが生じやすくなった。
　比較例７では、光重合性化合物が少なすぎたために、チップ保持性及びピックアップ性が悪化した。
　比較例８では、光重合性化合物が多すぎたために、汚染性が悪化し、且つチップばらけが生じやすくなった。
　比較例９では、光重合性化合物の重量平均分子量が小さすぎたために、チッピングが生じやすくなった。
　比較例１０では、光重合性化合物の重量平均分子量が大きすぎたために、チップ保持性が悪化した。
　比較例１１では、硬化剤が少なすぎたために、汚染性が悪化した。
　比較例１２では、硬化剤が多すぎたために、チップ保持性及び汚染性が悪化し、且つチップばらけが生じやすくなった。
　比較例１３では、光重合開始剤が少なすぎたために、ピックアップ性が悪化した。
　比較例１４では、光重合開始剤が多すぎたために、汚染性が悪化し、且つチップばらけが生じやすくなった。
　比較例１５では、粘着剤層が薄すぎたために、チップ保持性が悪化し、且つチップばらけが生じやすくなった。
　比較例１６では、粘着剤層が厚すぎたために、チッピングが生じやすくなり、且つピックアップ性が悪化した。

Claims (4)

  1. 基材フィルムに粘着剤組成物からなる粘着剤層を積層してなるダイシングテープであって、
    前記粘着剤組成物が（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００質量部と、光重合性化合物５～２５０質量部、硬化剤０．１～２０質量部と光重合開始剤０．１～２０質量部を含み、
    前記（メタ）アクリル酸エステル共重合体が、メチル（メタ）アクリレート単位を３５～８５質量％、２－エチルへキシル（メタ）アクリレート単位を１０～６０質量％、カルボキシル基を有する単量体単位を０．５～１０質量％、ヒドロキシル基を有する単量体単位を０．０５～５質量％含有し、
    前記光重合性化合物が重量平均分子量４，０００～８，０００、且つ不飽和二重結合官能基数が１０～１５のウレタンアクリレートオリゴマーであり、
    前記粘着剤層の厚みが３～７μｍであることを特徴とするダイシングテープ。
  2. 前記硬化剤が多官能イソシアネート硬化剤又は多官能エポキシ硬化剤であることを特徴とする請求項１に記載のダイシングテープ。
  3. 前記ダイシングテープのＪＩＳ　Ｚ　０２３７に準拠して測定したシリコンウエハの鏡面に対する粘着力が５．０Ｎ／２０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のダイシングテープ。
  4. （ａ）半導体ウエハ又は基板とリングフレームとにダイシングテープを貼り付ける貼付工程と、
    （ｂ）前記半導体ウエハ又は基板をダイシングして半導体チップ又は半導体部品にするダイシング工程と、
    （ｃ）前記ダイシングテープに活性光線を照射する光照射工程と、
    （ｄ）前記半導体チップ又は半導体部品同士の間隔を広げるため、前記ダイシングテープを引き伸ばすエキスパンド工程と、
    （ｅ）前記ダイシングテープから半導体チップ又は半導体部品をピックアップするピックアップ工程
    を含み、
    前記ダイシングテープは、請求項１～請求項３の何れか１つに記載のダイシングテープである、電子部品の製造方法。
PCT/JP2016/050102 2015-01-09 2016-01-05 ダイシングテープ WO2016111283A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201680004665.7A CN107112221B (zh) 2015-01-09 2016-01-05 切割胶带
JP2016568721A JP6604972B2 (ja) 2015-01-09 2016-01-05 ダイシングテープ
KR1020177021277A KR102474023B1 (ko) 2015-01-09 2016-01-05 다이싱 테이프

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015-002882 2015-01-09
JP2015002882 2015-01-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016111283A1 true WO2016111283A1 (ja) 2016-07-14

Family

ID=56355971

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/050102 WO2016111283A1 (ja) 2015-01-09 2016-01-05 ダイシングテープ

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6604972B2 (ja)
KR (1) KR102474023B1 (ja)
CN (1) CN107112221B (ja)
TW (1) TWI678409B (ja)
WO (1) WO2016111283A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108624250A (zh) * 2017-03-15 2018-10-09 麦克赛尔控股株式会社 切割用粘着胶带、切割用粘着胶带的制造方法以及半导体芯片的制造方法
JP2019172715A (ja) * 2018-03-26 2019-10-10 藤倉化成株式会社 粘着剤組成物および粘着剤シート
CN110437578A (zh) * 2019-07-19 2019-11-12 上海悦亮机电科技有限公司 一种薄膜和包含薄膜的易撕胶带及其制备方法
JP2021031594A (ja) * 2019-08-26 2021-03-01 三菱ケミカル株式会社 活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物および剥離型粘着シート
JP7538171B2 (ja) 2022-04-27 2024-08-21 ソマール株式会社 粘着シート

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110562795A (zh) * 2018-06-05 2019-12-13 白金光学科技（苏州）有限公司 玻璃基板用的切割胶带及使用方法
CN110229636A (zh) * 2019-06-21 2019-09-13 广东硕成科技有限公司 一种晶圆加工用切割胶带及其制备方法
KR102426260B1 (ko) * 2019-09-26 2022-07-29 주식회사 엘지화학 다이싱 테이프용 점착조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프
CN112662103B (zh) * 2019-10-15 2024-04-30 麦克赛尔株式会社 切割胶带用溶液流延型基材膜和切割胶带
JP7474146B2 (ja) * 2019-10-15 2024-04-24 マクセル株式会社 ダイシングテープ用溶液流延型基材フィルム及びダイシングテープ
CN110791245A (zh) * 2019-10-23 2020-02-14 萍乡高恒材料科技有限公司 一种辐射固化胶黏剂组合物，压敏胶及保护膜胶带

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010131616A1 (ja) * 2009-05-12 2010-11-18 電気化学工業株式会社 粘着剤、粘着シート及び電子部品の製造方法
JP2012207163A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体ウエハ等加工用粘着テープ
WO2015141555A1 (ja) * 2014-03-17 2015-09-24 リンテック株式会社 ダイシングシートおよび当該ダイシングシートを用いるチップの製造方法
WO2016009879A1 (ja) * 2014-07-14 2016-01-21 電気化学工業株式会社 粘着シート、電子部品の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005247929A (ja) * 2004-03-02 2005-09-15 Mitsui Chemicals Inc 水分散型アクリル系粘着剤組成物
JP4776189B2 (ja) 2004-08-03 2011-09-21 古河電気工業株式会社 ウエハ加工用テープ
JP5089895B2 (ja) 2006-03-15 2012-12-05 電気化学工業株式会社 多層粘着シート、多層粘着シート用の粘着シート、及び多層粘着シートを用いた電子部品の製造方法。
JP2010116531A (ja) * 2008-10-15 2010-05-27 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤組成物、接着剤層及び多段パッケージ
JP5262641B2 (ja) * 2008-12-03 2013-08-14 Ｊｆｅエンジニアリング株式会社 タンデム揺動溶接方法
TWI671799B (zh) * 2011-03-30 2019-09-11 Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 半導體晶圓等加工用黏著帶
JP6031047B2 (ja) * 2012-01-12 2016-11-24 デンカ株式会社 粘着シートおよび電子部品の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010131616A1 (ja) * 2009-05-12 2010-11-18 電気化学工業株式会社 粘着剤、粘着シート及び電子部品の製造方法
JP2012207163A (ja) * 2011-03-30 2012-10-25 Sumitomo Bakelite Co Ltd 半導体ウエハ等加工用粘着テープ
WO2015141555A1 (ja) * 2014-03-17 2015-09-24 リンテック株式会社 ダイシングシートおよび当該ダイシングシートを用いるチップの製造方法
WO2016009879A1 (ja) * 2014-07-14 2016-01-21 電気化学工業株式会社 粘着シート、電子部品の製造方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108624250A (zh) * 2017-03-15 2018-10-09 麦克赛尔控股株式会社 切割用粘着胶带、切割用粘着胶带的制造方法以及半导体芯片的制造方法
CN108624250B (zh) * 2017-03-15 2021-12-10 麦克赛尔株式会社 切割用粘着胶带、切割用粘着胶带的制造方法以及半导体芯片的制造方法
JP2019172715A (ja) * 2018-03-26 2019-10-10 藤倉化成株式会社 粘着剤組成物および粘着剤シート
JP7082278B2 (ja) 2018-03-26 2022-06-08 藤倉化成株式会社 粘着剤組成物および粘着剤シート
CN110437578A (zh) * 2019-07-19 2019-11-12 上海悦亮机电科技有限公司 一种薄膜和包含薄膜的易撕胶带及其制备方法
CN110437578B (zh) * 2019-07-19 2023-01-17 上海悦亮机电科技有限公司 一种薄膜和包含薄膜的易撕胶带及其制备方法
JP2021031594A (ja) * 2019-08-26 2021-03-01 三菱ケミカル株式会社 活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物および剥離型粘着シート
JP7434754B2 (ja) 2019-08-26 2024-02-21 三菱ケミカル株式会社 活性エネルギー線硬化性剥離型粘着剤組成物および剥離型粘着シート
JP7538171B2 (ja) 2022-04-27 2024-08-21 ソマール株式会社 粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
TWI678409B (zh) 2019-12-01
JPWO2016111283A1 (ja) 2017-10-19
JP6604972B2 (ja) 2019-11-13
KR102474023B1 (ko) 2022-12-02
CN107112221B (zh) 2020-12-22
TW201636408A (zh) 2016-10-16
CN107112221A (zh) 2017-08-29
KR20170106982A (ko) 2017-09-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6604972B2 (ja) ダイシングテープ
KR102360607B1 (ko) 점착 시트, 전자 부품의 제조 방법
US8389629B2 (en) Adhesive, adhesive sheet, multi-layered adhesive sheet, and production method for electronic part
JP6031047B2 (ja) 粘着シートおよび電子部品の製造方法
JP5889892B2 (ja) 粘着シート及び電子部品の製造方法
TWI704208B (zh) 半導體加工用黏合膠帶和使用該膠帶的半導體晶片或半導體部件的製造方法
KR20130099958A (ko) 전자부품의 제조방법
JPWO2011077835A1 (ja) 粘着シート及び電子部品の製造方法
JP5890405B2 (ja) 粘着シートおよび電子部品の製造方法
TWI639673B (zh) 黏著片
JP6832784B2 (ja) ステルスダイシング用粘着テープ及びそれを用いた半導体チップの製造方法
JP6886831B2 (ja) 粘着シート及びそれを用いた半導体チップ又は半導体部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16735022

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2016568721

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20177021277

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16735022

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

点击 这是indexloc提供的php浏览器服务，不要输入任何密码和下载