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WO2016036046A1 - Fingerprint sensor module and manufacturing method therefor - Google Patents

Fingerprint sensor module and manufacturing method therefor Download PDF

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Publication number
WO2016036046A1
WO2016036046A1 PCT/KR2015/008927 KR2015008927W WO2016036046A1 WO 2016036046 A1 WO2016036046 A1 WO 2016036046A1 KR 2015008927 W KR2015008927 W KR 2015008927W WO 2016036046 A1 WO2016036046 A1 WO 2016036046A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
fingerprint sensor
conductive resin
terminal
sensor module
substrate
Prior art date
Application number
PCT/KR2015/008927
Other languages
French (fr)
Korean (ko)
Inventor
최재암
김산
신윤종
이진영
Original Assignee
크루셜텍(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020150114049A external-priority patent/KR20160028356A/en
Application filed by 크루셜텍(주) filed Critical 크루셜텍(주)
Priority to CN201590000654.2U priority Critical patent/CN206133601U/en
Priority to JP2017507443A priority patent/JP6585706B2/en
Publication of WO2016036046A1 publication Critical patent/WO2016036046A1/en

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    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
    • H10D89/00—Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00

Definitions

  • the present invention relates to a fingerprint sensor module and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a fingerprint sensor module and a method for manufacturing the same, which is improved in waterproof function and can be rigidly assembled.
  • Portable electronic devices often incorporate a touch screen integrated with a display, which is a display device, as one of input devices for receiving a specific command from a user.
  • the portable electronic device may include various function keys or soft keys as input devices other than the touch screen.
  • function keys or softkeys can act as home keys, for example, to exit a running application and return to the home screen, or to return the user interface one layer back, or frequently. Can act as a menu key to call a menu to write.
  • Such a function key or soft key may be implemented in a manner of sensing a capacitance of a conductor, a method of sensing electromagnetic waves of an electromagnetic pen, or a complex method in which both methods are implemented, and may be implemented as a physical button.
  • Biometric information includes fingerprints, blood vessels on the back of the hand, voices, irises, and the like, and fingerprint sensors are widely used as biometric sensors.
  • the fingerprint sensor is a sensor that detects a human finger fingerprint.
  • the fingerprint sensor is configured to undergo user registration or authentication through a fingerprint sensor, thereby protecting data stored in the portable electronic device and preventing security accidents.
  • the fingerprint sensor may be manufactured in the form of a module including a peripheral component or a structure, and may be integrated with a physical function key so that the fingerprint sensor may be effectively mounted on various electronic devices.
  • this type of fingerprint sensor is called a Bimetric Track Pad (BTP).
  • BTP Bimetric Track Pad
  • Types of fingerprint sensors include capacitive type, optical type, ultrasonic type, heat sensing type, and non-contact type, but the capacitive type fingerprint sensor with excellent sensitivity, robust against external environmental changes and excellent matching with portable electronic devices has recently been developed. It is used a lot.
  • the portable electronic device equipped with a fingerprint sensor may be exposed to various external environments, in particular, in the place where it can be in contact with water or inevitable inflow of water in the environment, such as when rain can be made.
  • various external environments in particular, in the place where it can be in contact with water or inevitable inflow of water in the environment, such as when rain can be made.
  • IP67 strict waterproof rating
  • FIG. 1 is an exemplary view showing an example of a conventional portable electronic device equipped with a fingerprint sensor
  • Figure 2 is an exemplary view showing an example of a conventional fingerprint sensor.
  • the fingerprint sensor 20 of the conventional portable electronic device 10 may be implemented integrally with a function button or the like.
  • the fingerprint sensor 20 may be mounted in the button hole 12 provided in the case 11 of the portable electronic device 10.
  • the fingerprint sensor 20 may be mounted on the main board 30 of the portable electronic device 10.
  • the fingerprint sensor 20 may be mounted on the main board 30 by a surface mount technology (SMT). Can be mounted.
  • SMT surface mount technology
  • Figure 3 is an exemplary view showing another example of a conventional fingerprint sensor, referring to Figure 3, the other type of conventional fingerprint sensor 20a, in order to block the inflow of moisture or moisture, the outside of the fingerprint sensor 20a
  • the sealing agent 50 is further provided.
  • the bezel 70 is positioned at a predetermined position. There is a problem that can not be prepared. That is, since the sealing agent 50 is provided at the portion where the bezel 70 is to be positioned, the bezel 70 and the fingerprint sensor 20a are opened at a predetermined interval D1 or more, and the bezel 70 is excited. There is a problem that can not be firmly bonded to the main substrate (30).
  • the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a fingerprint sensor module and a method of manufacturing the same that can be improved in waterproof, robust assembly.
  • an embodiment of the present invention provides a fingerprint sensor having a sensing unit and an auxiliary substrate electrically connected to the sensing unit; A main board on which the fingerprint sensor is mounted; And a conductive resin provided between the fingerprint sensor and the main board to electrically connect the fingerprint sensor and the main board, wherein the conductive resin of the fingerprint sensor and the main board blocks the inflow of moisture from the outside.
  • a fingerprint sensor module that is confidential.
  • the conductive resin may be provided on one surface of the main substrate as a whole.
  • the conductive resin may be an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • one surface of the auxiliary substrate and one surface of the main substrate are formed in the first terminal and the second terminal to be coupled to each other in pairs, the first terminal and the second terminal It may be electrically connected through the conductive resin.
  • the first terminal is protruding
  • the second terminal may be formed recessed so that the first terminal is inserted.
  • the first terminal may be recessed, and the second terminal may be protruded to be inserted into the first terminal.
  • one surface of the auxiliary substrate and one surface of the main substrate are formed with a first terminal and a second terminal in a shape corresponding to the position corresponding to each other, the first terminal and the second terminal
  • the terminal may be electrically connected through the conductive resin.
  • the first terminal and the second terminal may be formed protruding.
  • the first terminal and the second terminal may be formed recessed.
  • a bezel is further provided on the main board to surround the fingerprint sensor, and the bezel and the main board may be sealed by the conductive resin.
  • the bezel may transmit a drive signal for fingerprint sensing.
  • an embodiment of the present invention comprises the steps of providing a fingerprint sensor having a sensing unit, and an auxiliary substrate electrically connected to the sensing unit; Mounting the fingerprint sensor on a seating part of a jig such that the sensing part faces downward; Providing a conductive resin on one surface of the main substrate; And allowing the auxiliary substrate and the conductive resin to be thermally compressed so that the main substrate and the fingerprint sensor are coupled to each other, wherein the conductive resin is disposed between the fingerprint sensor and the main substrate so that moisture flowing from the outside is blocked. It provides a manufacturing method of the fingerprint sensor module to be airtight.
  • an embodiment of the present invention comprises the steps of providing a fingerprint sensor having a sensing unit, and an auxiliary substrate electrically connected to the sensing unit; Providing a conductive resin on one surface of the main substrate; Mounting the main substrate on a mounting portion of a jig such that the conductive resin faces upwards; And allowing the auxiliary substrate and the conductive resin to be thermally compressed so that the fingerprint sensor and the main substrate are coupled to each other, wherein the conductive resin is interposed between the fingerprint sensor and the main substrate to block moisture introduced from the outside. It provides a manufacturing method of the fingerprint sensor module to be airtight.
  • the conductive resin in the step of providing the conductive resin, may be provided on one surface of the main substrate as a whole.
  • the conductive resin may be an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • a bezel is further provided on the seating portion, and the bezel is the conductive resin simultaneously when the auxiliary substrate and the conductive resin are thermocompressed. And can be thermocompressed.
  • a conductive resin is provided between the auxiliary substrate and the main substrate of the fingerprint sensor so that the auxiliary substrate and the main substrate are electrically connected, and at the same time, the air gap between the auxiliary substrate and the main substrate can be sealed. .
  • the waterproof function can be improved, short circuit of the converter can be prevented, and the fingerprint sensor and the main board are firmly secured by the bonding force of the conductive resin. Can be combined.
  • the conductive resin can be airtight between the bezel and the main substrate, through which the inflow of moisture from the outside moisture or the atmosphere can be further improved waterproof function.
  • FIG. 1 is an exemplary view showing an example of a conventional portable electronic device equipped with a fingerprint sensor.
  • FIG 2 is an exemplary view showing an example of a conventional fingerprint sensor.
  • 3 is an exemplary view showing another example of a conventional fingerprint sensor.
  • FIG. 4 is a perspective view showing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view showing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 7 to 10 are cross-sectional views illustrating examples of terminal shapes of an auxiliary substrate and a main substrate of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a planar view illustrating an example of terminal shapes of an auxiliary substrate and a main substrate of the fingerprint sensor module of FIG. 7.
  • FIG. 12 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 13 is an exemplary view showing a mounting jig used in the manufacturing process of the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is an exemplary view for explaining a manufacturing process of the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • 15 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention.
  • 16 is an exemplary view for explaining a manufacturing process of the fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention.
  • Terminal 1 170 Encapsulation
  • FIG. 4 is a perspective view showing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention
  • Figure 5 is an exploded perspective view showing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention
  • Figure 6 is according to an embodiment of the present invention A cross section showing a fingerprint sensor module.
  • the fingerprint sensor module may include a fingerprint sensor 100, the main substrate 300 and the conductive resin (500).
  • the fingerprint sensor 100 may have a sensing unit 110 and an auxiliary substrate 150 electrically connected to the sensing unit 110.
  • the fingerprint sensor 100 may be mounted on the main board 300, and the conductive resin 500 may be provided between the fingerprint sensor 100 and the main board 300 to provide the fingerprint sensor 100 and the main board 300. ) Can be electrically connected.
  • the conductive resin 500 may be hermetically sealed between the fingerprint sensor 100 and the main board 300, through which external moisture may be blocked from flowing between the fingerprint sensor 100 and the main board 300. Can be.
  • the fingerprint sensor 100 may have a sensing unit 110 and an auxiliary substrate 150 electrically connected to the sensing unit 110.
  • Fingerprint sensor 100 can be applied in various kinds.
  • the fingerprint sensor 100 may be capacitive, optical, ultrasonic, thermal, non-contact, or the like.
  • the fingerprint sensor 100 will be described in a capacitive manner.
  • the sensing unit 110 may be formed in various forms.
  • the sensing unit 110 may be formed using a conductor, and may be formed of a sensing pixel arranged in an array form and having a sensing area.
  • the sensing unit 110 may include a plurality of line type driving electrodes and receiving electrodes.
  • the sensing unit 110 may be formed of an AREA type having a plurality of image receiving units.
  • the sensing unit 110 may find a difference in capacitance due to a height difference according to the shape of the peak and the valley of the fingerprint of the user's finger, and may generate a fingerprint image by scanning the image of the fingerprint.
  • the sensing unit 110 may generate a fingerprint image by scanning an image of the fingerprint not only when the user's finger is in contact but also when the user's finger is moved.
  • the sensing unit 110 may have a fingerprint sensing function and a pointer manipulation function for detecting a fingerprint.
  • the fingerprint sensor 100 may be implemented as a biometric trackpad (BTP).
  • the sensing unit 110 may have a location tracking function of a user's finger. That is, the sensing unit 110 may detect input information or static electricity according to whether a user's finger approaches or a movement thereof, and may have a pointer manipulation function of moving a pointer such as a cursor based on the movement.
  • the fingerprint sensor 100 may have a base 120 on which the sensing unit 110 is mounted.
  • the base 120 may have a circuit electrically connected to the sensing unit 110, and a pad (not shown) may be provided on the base 120 to input and output an electrical signal.
  • the base 120 may be made of silicon, and the sensing unit 110 and the base 120 may be manufactured by a wafer level package (WLP) process.
  • WLP wafer level package
  • the base 120 may be mounted on the auxiliary substrate 150.
  • the base 120 and the auxiliary substrate 150 may be electrically connected to each other, such that the sensing unit 110 may also be electrically connected to the auxiliary substrate 150.
  • the auxiliary substrate 150 may be a flexible printed circuit board (FPCB), and may have an external interface connection unit 151 so that a wiring is formed therein so as to be accessible to an external interface.
  • FPCB flexible printed circuit board
  • the electrical connection between the base 120 and the auxiliary substrate 150 may be made in various ways.
  • the base 120 and the auxiliary substrate 150 may be connected by a bonding wire, a silicon through electrode (TSV), or the like.
  • TSV silicon through electrode
  • the fingerprint sensor 100 may be formed through various packaging methods such as a chip on board (COB), a quad flat package (QFP), a ball grid array (BGA), and the like.
  • COB chip on board
  • QFP quad flat package
  • BGA ball grid array
  • the fingerprint sensor 100 may further include an encapsulation unit 170.
  • the encapsulation unit 170 may serve to fix the base 120 to the auxiliary substrate 150, and may be formed to correspond to the shape of the auxiliary substrate 150 to form an external shape of the fingerprint sensor 100.
  • the encapsulation unit 170 may be formed to cover the base 120 and the sensing unit 110, thereby protecting the base 120 and the sensing unit 110.
  • the encapsulation unit 170 is illustrated as being provided at both sides of the base 120, but is not limited thereto.
  • the encapsulation unit 170 may be provided to cover all of the outer sides of the base 120. have.
  • the encapsulation unit 170 may be sealed between the base 120 and the auxiliary substrate 150 to prevent penetration of external moisture or atmospheric moisture.
  • the encapsulation unit 170 may be formed of an epoxy molding compound (EMC).
  • the fingerprint sensor 100 may be mounted on the main board 300.
  • the main board 300 may be electrically connected to the auxiliary board 150 of the fingerprint sensor 100, and the main board 300 may be a printed circuit board (PCB).
  • PCB printed circuit board
  • the conductive resin 500 may be provided between the fingerprint sensor 100 and the main board 300 to electrically connect the fingerprint sensor 100 and the main board 300.
  • the conductive resin 500 may be provided on one surface of the main substrate 300 as a whole, and thus, the conductive resin 500 may be disposed between the main substrate 300 and the fingerprint sensor 100 mounted on the main substrate 300. 500 may be provided as a whole.
  • the conductive resin 500 may electrically connect the main substrate 300 and the fingerprint sensor 100, and an anisotropic conductive film (ACF) may be used as the conductive resin 500.
  • ACF anisotropic conductive film
  • the conductive resin 500 allows the auxiliary substrate 150 and the main substrate 300 of the fingerprint sensor 100 to be electrically connected to each other, and can also seal the space between the auxiliary substrate 150 and the main substrate 300. . That is, the conductive particles 510 included in the conductive resin 500 may allow each of the terminals 155 and 310 of the auxiliary substrate 150 and the main substrate 300 to be electrically connected to each other. In addition, the epoxy 520 included in the conductive resin 500 may flow between the auxiliary substrate 150 and the main substrate 300 to fill a gap, and may allow a portion that is not electrically connected to be bonded.
  • the fingerprint sensor module according to the present invention can be sealed by filling the conductive resin 500 between the auxiliary substrate 150 and the main substrate 300 to prevent the inflow of moisture or moisture in the air from the outside. Can be. Therefore, the waterproof function can be improved, short circuit of the converter, etc. can be prevented, and the firm coupling state can be maintained by the bonding force of the conductive resin 500.
  • the fingerprint sensor 100 may further include a bezel 700.
  • the bezel 700 may be provided to surround the fingerprint sensor 100, and may be coupled to the main substrate 300.
  • the bezel 700 may have a stepped portion 710 for forming a space such that the external interface connection portion 151 of the auxiliary substrate 150 may extend outward.
  • the lower end of the bezel 700 may be coupled by the conductive resin 500, and the bezel 700 and the main substrate 300 may be electrically connected by the conductive particles 510 included in the conductive resin 500. .
  • the bezel 700 may be formed of a metal such as stainless steel, and may further have a function of transmitting a driving signal for fingerprint sensing.
  • the conductive resin 500 may be airtight between the bezel 700 and the main substrate 300, and through this, inflow of external moisture or moisture into the air may be blocked.
  • the bezel 700 is provided. An excessive gap may not occur between the fingerprint sensor 100 and the fingerprint sensor 100, and a firm coupling force may be maintained between the bezel 700 and the main board 300.
  • FIG. 7 to 10 are cross-sectional views illustrating examples of terminal shapes of an auxiliary substrate and a main substrate of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • the terminals of the auxiliary substrate and the main substrate may be formed in pairs with each other so that one terminal is inserted and coupled to the other terminal.
  • the first terminal 155a may protrude from one surface of the auxiliary substrate 150.
  • a second terminal 310a may be recessed in one surface of the main board 300 so that the first terminal 155a is inserted, and the first terminal 155a and the second terminal 310a are formed of a conductive resin 500. Can be electrically connected).
  • auxiliary substrate 150 and the main substrate 300 may be facilitated during alignment, and the bonding force and the sealing force may be increased in the process of bonding with the conductive resin 500.
  • the shape of the terminal may be variously modified. Referring to FIG. 8, the first terminal 155b formed on one surface of the auxiliary substrate 150 is recessed and formed on one surface of the main substrate 300. The second terminal 310b may protrude to be inserted into the first terminal 155b.
  • the terminals of the auxiliary substrate and the main substrate may be provided at positions corresponding to each other, and may be formed in corresponding shapes.
  • the first terminal 155c formed on one surface of the auxiliary substrate 150 protrudes, and the second terminal 310c formed on one surface of the main substrate 300 is the first terminal. It may be protruded to correspond to 155c.
  • the first terminal 155d formed on one surface of the auxiliary substrate 150 is recessed, and the second terminal 310d formed on one surface of the main substrate 300 is the first terminal. It may be recessed to correspond to 155d.
  • FIG. 11 is a plan view illustrating an example of terminal shapes of an auxiliary substrate and a main substrate of the fingerprint sensor module of FIG. 7. Referring to FIG. 11, a first terminal 155a and a main substrate protruding from the auxiliary substrate 150 are shown.
  • the second terminal 310a recessed in the 300 may be formed in a size and shape in consideration of compensation for misalignment during assembly of the auxiliary substrate 150 and the main substrate 300 and prevention of breakage of the terminal during assembly.
  • the first terminal 155a protruding from the auxiliary substrate 150 may have a circular cross-sectional shape
  • the second terminal 310a recessed in the main substrate 300 may have a rectangular cross section. It may have a shape. Since the first terminal 155a, which is the terminal to be inserted, has a circular cross-sectional shape, even if the auxiliary substrate 150 or the main substrate 300 is distorted during assembly, the corner portion of the first terminal 155a may have a second shape. It can be effectively prevented from being pressed by the edge of the terminal 310a and broken.
  • the second terminal 310a may be assembled within the assembly tolerance range of the fingerprint sensor 100 (see FIG. 6) and the main substrate 300 regardless of the coupling position of the first terminal 155a in the second terminal 310a. It can be formed to a size that can be. For example, when the assembly tolerance of the fingerprint sensor 100 and the main board 300 is ⁇ 0.2 mm, and the diameter D2 of the first terminal 155a is 0.4 mm, one side of the second terminal 310 may be formed. The length L1 may be formed to 0.8 mm. Accordingly, even if the first terminal 155a is coupled to any position within the second terminal 310a, the assembly tolerance of the fingerprint sensor 100 and the main substrate 300 may be within a range of ⁇ 0.2 mm.
  • FIG. 12 is a flow chart showing a manufacturing method of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention
  • Figure 13 is an exemplary view showing a mounting jig used in the manufacturing process of the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention
  • 14 is an exemplary view for explaining a manufacturing process of the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.
  • the fingerprint sensor module manufacturing method includes a fingerprint having a sensing unit 110 and an auxiliary substrate 150 electrically connected to the sensing unit 110.
  • a sensor may be provided (S810).
  • the fingerprint sensor 100 is seated on the seating portion 910 of the jig 900 so that the sensing unit 110 faces downward (S820). It may include.
  • the jig 900 may have a plurality of seating portions 910.
  • the seating part 910 may be formed in a shape corresponding to the main board 300, and may have an extension part 920 having a shape corresponding to the external interface connection part 151 (see FIG. 5) of the auxiliary board 150. have.
  • the fingerprint sensor 100 may be seated such that the sensing unit 110 faces the bottom surface of the seating portion 910.
  • the manufacturing method of the fingerprint sensor module according to the exemplary embodiment of the present invention may include a step (S830) in which the conductive resin 500 is provided on one surface of the main substrate 300.
  • the conductive resin 500 may be provided on one surface of the main substrate 300, and the conductive resin 500 may be an anisotropic conductive film (ACF). have.
  • ACF anisotropic conductive film
  • the auxiliary substrate 150 and the conductive resin 500 is thermally compressed so that the main substrate 300 and the fingerprint It may include the step (S840) to be coupled to the sensor 100.
  • the bezel 700 may be further provided on the mounting portion 910 before the auxiliary substrate 150 and the conductive resin 500 are thermocompressed.
  • the bezel 700 may be thermally compressed with the conductive resin 500 at the same time when the auxiliary substrate 150 and the conductive resin 500 are thermocompressed.
  • the conductive resin 500 may be sealed between the fingerprint sensor 100 and the main board 300 and between the bezel 700 and the main board 300 to block moisture from entering the outside. Waterproof performance of the fingerprint sensor module can be improved.
  • the conductive resin 500 may provide sufficient bonding force between the fingerprint sensor 100 and the main substrate 300, and the bezel 700 and the main substrate 300.
  • FIG. 15 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention
  • FIG. 16 is an exemplary view for explaining a manufacturing process of a fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention.
  • a fingerprint sensor module manufacturing method includes a fingerprint sensor having a sensing unit 110 and an auxiliary substrate 150 electrically connected to the sensing unit 110.
  • Step (S1110) is provided and the conductive resin 500 is provided on one surface of the main substrate 300 (S1120).
  • the main substrate 300 is seated on the seating portion 910 of the jig 900 such that the conductive resin 500 faces upward (S1130). It may include (see Fig. 16 (a)).
  • the main substrate 300 provided with the conductive resin 500 may be first mounted on the jig 900.
  • the auxiliary substrate 150 and the conductive resin 500 are thermally compressed so that the fingerprint sensor 100 and the main substrate 300 are coupled to each other ( S1140) (see FIGS. 16B and 16C).
  • the bezel 700 may be further provided in the mounting portion 910 before the auxiliary substrate 150 and the conductive resin 500 are thermocompressed.
  • the bezel 700 may be provided on the conductive resin 500 of the main substrate 300.
  • the bezel 700 may be thermally compressed with the conductive resin 500 at the same time when the auxiliary substrate 150 and the conductive resin 500 are thermocompressed.

Landscapes

  • Image Input (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)

Abstract

The present invention relates to a fingerprint sensor module that can have an improved waterproof function and a sturdy assembly, and a manufacturing method therefor. The fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention comprises a fingerprint sensor, a main substrate and a conductive resin. To this end, the fingerprint sensor has a sensing part and an auxiliary substrate that is electrically connected to the sensing part. The fingerprint sensor is mounted on the main substrate. In addition, the conductive resin is arranged between the fingerprint sensor and the main substrate, and electrically connects the fingerprint sensor and the main substrate, and seals the fingerprint sensor and the main substrate in order to block moisture permeation from the outside.

Description

지문센서 모듈 및 이의 제조방법Fingerprint sensor module and its manufacturing method

본 발명은 지문센서 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 방수 기능이 향상되고, 견고한 조립이 가능한 지문센서 모듈 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a fingerprint sensor module and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a fingerprint sensor module and a method for manufacturing the same, which is improved in waterproof function and can be rigidly assembled.

최근 스마트폰(Smartphone)이나 태블릿 피씨(Tablet PC)를 비롯한 휴대용 전자기기에 대하여 대중의 관심이 집중되면서, 관련 기술분야에 대한 연구개발이 활발히 진행되고 있다. Recently, as public attention has focused on portable electronic devices such as smartphones or tablet PCs, research and development in related technical fields are being actively conducted.

휴대용 전자기기는, 사용자로부터 특정한 명령을 입력받기 위한 입력장치의 하나로서 표시장치인 디스플레이와 일체화된 터치스크린(Touch Screen)을 내장하는 경우가 많다. 또한 휴대용 전자기기는 터치스크린 이외의 입력장치로서 각종 기능키(Function Key)나 소프트키(Soft Key)를 구비하기도 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION Portable electronic devices often incorporate a touch screen integrated with a display, which is a display device, as one of input devices for receiving a specific command from a user. In addition, the portable electronic device may include various function keys or soft keys as input devices other than the touch screen.

이러한 기능키나 소프트키는 홈 키로서 동작할 수 있는데, 예를 들면, 실행 중인 애플리케이션을 빠져 나와 초기 화면으로 돌아가는 기능을 수행하거나, 유저 인터페이스를 한 계층 전으로 돌아가게 하는 백(BACK)키 또는 자주 쓰는 메뉴를 호출하는 메뉴키로서 동작할 수 있다. 이러한 기능키나 소프트키는 도전체의 정전 용량을 감지하는 방식, 또는 전자기펜의 전자기파를 감지하는 방식 또는 이 두 가지 방식이 모두 구현된 복합 방식으로 구현될 수 있으며, 물리적 버튼으로 구현될 수 있다.These function keys or softkeys can act as home keys, for example, to exit a running application and return to the home screen, or to return the user interface one layer back, or frequently. Can act as a menu key to call a menu to write. Such a function key or soft key may be implemented in a manner of sensing a capacitance of a conductor, a method of sensing electromagnetic waves of an electromagnetic pen, or a complex method in which both methods are implemented, and may be implemented as a physical button.

한편, 최근 휴대용 전자기기의 용도가 보안이 필요한 서비스로 급격히 확장됨에 따라, 높은 보안성의 이유로 생체정보를 측정하는 기능을 갖는 생체인식 센서(Biometric Sensor)를 휴대용 전자기기에 장착하려는 추세가 늘고 있다.On the other hand, as the use of portable electronic devices has rapidly expanded to services requiring security, a trend toward mounting a biometric sensor having a function of measuring biometric information for high security has increased.

생체정보로는 지문, 손등의 혈관, 목소리, 홍채 등이 있으며, 생체인식 센서로는 지문센서가 많이 사용되고 있다.Biometric information includes fingerprints, blood vessels on the back of the hand, voices, irises, and the like, and fingerprint sensors are widely used as biometric sensors.

지문센서는 인간의 손가락 지문을 감지하는 센서로서, 지문센서를 통해 사용자 등록이나 인증 절차를 거치도록 함으로써, 휴대용 전자기기에 저장된 데이터를 보호하고, 보안사고를 미연에 방지할 수 있다.The fingerprint sensor is a sensor that detects a human finger fingerprint. The fingerprint sensor is configured to undergo user registration or authentication through a fingerprint sensor, thereby protecting data stored in the portable electronic device and preventing security accidents.

지문센서는 주변 부품이나 구조를 포함하는 모듈의 형태로 제조될 수 있고, 물리적인 기능키에 일체화되어 구현될 수 있기 때문에, 각종 전자기기에 효과적으로 장착될 수 있다. The fingerprint sensor may be manufactured in the form of a module including a peripheral component or a structure, and may be integrated with a physical function key so that the fingerprint sensor may be effectively mounted on various electronic devices.

최근에는, 커서와 같은 포인터의 조작을 수행하는 내비게이션 기능을 지문센서에 통합하기도 하는 등 그 활용 정도가 더욱 넓어지고 있는데, 이러한 형태의 지문센서를 바이오매트릭 트랙패드(BTP: Biometric Track Pad)라 한다. In recent years, the use of the fingerprint sensor such as the navigation function that performs the operation of a pointer, such as the integration of the fingerprint sensor is becoming more widespread, this type of fingerprint sensor is called a Bimetric Track Pad (BTP). .

지문센서의 종류에는 정전용량식, 광학식, 초음파 방식, 열감지 방식, 비접촉 방식 등이 있으나, 감도가 우수하고 외부 환경변화에 강인하며 휴대용 전자기기와의 정합성이 우수한 정전용량 방식의 지문센서가 최근 많이 사용되고 있다.Types of fingerprint sensors include capacitive type, optical type, ultrasonic type, heat sensing type, and non-contact type, but the capacitive type fingerprint sensor with excellent sensitivity, robust against external environmental changes and excellent matching with portable electronic devices has recently been developed. It is used a lot.

한편, 지문센서가 실장된 휴대용 전자기기는 다양한 외부환경에 노출될 수 있는데, 특히, 물과 접촉할 수 있는 장소에 있거나 우천 시 등의 환경에서 불가피하게 수분의 유입이 이루어질 수 있다. 일 예로, 최근 휴대용 전자기기에서는 엄격한 방수 등급(IP67)이 요구되고 있다.On the other hand, the portable electronic device equipped with a fingerprint sensor may be exposed to various external environments, in particular, in the place where it can be in contact with water or inevitable inflow of water in the environment, such as when rain can be made. For example, recently, strict waterproof rating (IP67) is required in portable electronic devices.

도 1은 지문센서가 장착된 종래의 휴대용 전자기기의 일 예를 나타낸 예시도이고, 도 2는 종래의 지문센서의 일 예를 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing an example of a conventional portable electronic device equipped with a fingerprint sensor, Figure 2 is an exemplary view showing an example of a conventional fingerprint sensor.

도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이, 종래의 휴대용 전자기기(10)의 지문센서(20)는 기능버튼 등으로 일체화되어 구현될 수 있다. 그리고, 지문센서(20)는 휴대용 전자기기(10)의 케이스(11)에 마련되는 버튼 홀(12)에 장착될 수 있다. As shown in Figure 1 and 2, the fingerprint sensor 20 of the conventional portable electronic device 10 may be implemented integrally with a function button or the like. The fingerprint sensor 20 may be mounted in the button hole 12 provided in the case 11 of the portable electronic device 10.

지문센서(20)는 휴대용 전자기기(10)의 메인기판(30)에 실장될 수 있으며, 이때, 지문센서(20)는 표면실장공정(SMT: Surface Mount Technology)에 의해 메인기판(30)에 실장될 수 있다. The fingerprint sensor 20 may be mounted on the main board 30 of the portable electronic device 10. In this case, the fingerprint sensor 20 may be mounted on the main board 30 by a surface mount technology (SMT). Can be mounted.

그런데, 일반적으로 표면실장공정에 의한 기판 실장에서는 전기적으로 연결되는 단자의 일부분이 노출될 수 있다. 즉, 도 2를 참조하면, 지문센서(20)의 단자(21)와 메인기판(30)의 단자(31)가 정확히 연결되지 못하는 경우 외부로 노출되는 부분(22,32)이 발생하게 된다.However, in general, in the board mounting by the surface mounting process, a part of the terminal that is electrically connected may be exposed. That is, referring to FIG. 2, when the terminal 21 of the fingerprint sensor 20 and the terminal 31 of the main board 30 are not correctly connected, portions 22 and 32 exposed to the outside are generated.

이러한 단자의 노출은 비록 미세하게 발생할 수 있으나, 단자를 개방시키기 때문에, 외부의 습기 또는 공기 중의 수분이 침투 시에 접촉될 수 있다. 그리고, 외부의 습기 또는 공기 중의 수분과의 이러한 접촉은 전로(電路) 단락(Short Circuit)의 원인이 되고, 지문센서의 오동작 또는 파손을 야기할 수 있는 문제점이 된다. Although exposure of such a terminal may occur minutely, since the terminal is opened, external moisture or moisture in the air may be contacted upon penetration. In addition, such contact with external moisture or moisture in the air may cause a short circuit and may cause malfunction or damage of the fingerprint sensor.

도 3은 종래의 지문센서의 다른 예를 나타낸 예시도인데, 도 3을 참조하면, 다른 형태의 종래의 지문센서(20a)에는 수분 또는 습기의 유입을 차단하기 위하여, 지문센서(20a)의 외측에 실링제(50)를 추가로 마련하고도 있다.Figure 3 is an exemplary view showing another example of a conventional fingerprint sensor, referring to Figure 3, the other type of conventional fingerprint sensor 20a, in order to block the inflow of moisture or moisture, the outside of the fingerprint sensor 20a In addition, the sealing agent 50 is further provided.

그러나, 지문센서(20a)의 외측으로 실링제(50)가 마련되는 경우, 실링제(50)가 지문센서(20a)의 외측에 일정 영역을 차지하기 때문에, 베젤(70)이 미리 정해진 위치에 마련되지 못하게 되는 문제점이 있다. 즉, 베젤(70)이 위치되어야 할 부분에 실링제(50)가 마련됨으로써, 베젤(70)과 지문센서(20a)가 미리 정해진 이상의 간격(D1)으로 벌어지게 되고, 베젤(70)이 들뜨게 되어 메인기판(30)에 견고하게 접착되지 못하게 되는 문제점이 있다.However, when the sealing agent 50 is provided outside the fingerprint sensor 20a, since the sealing agent 50 occupies a certain area outside the fingerprint sensor 20a, the bezel 70 is positioned at a predetermined position. There is a problem that can not be prepared. That is, since the sealing agent 50 is provided at the portion where the bezel 70 is to be positioned, the bezel 70 and the fingerprint sensor 20a are opened at a predetermined interval D1 or more, and the bezel 70 is excited. There is a problem that can not be firmly bonded to the main substrate (30).

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 방수 기능이 향상되고, 견고한 조립이 가능한 지문센서 모듈 및 이의 제조방법을 제공하는 것이다.In order to solve the above problems, the technical problem to be achieved by the present invention is to provide a fingerprint sensor module and a method of manufacturing the same that can be improved in waterproof, robust assembly.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 센싱부와, 상기 센싱부와 전기적으로 연결되는 보조기판을 가지는 지문센서; 상기 지문센서가 실장되는 메인기판; 그리고 상기 지문센서 및 상기 메인기판의 사이에 마련되어 상기 지문센서 및 상기 메인기판을 전기적으로 연결하는 도전성 수지를 포함하고, 상기 도전성 수지는 외부로부터 습기의 유입이 차단되도록 상기 지문센서 및 상기 메인기판의 사이를 기밀하는 것인 지문센서 모듈을 제공한다.In order to achieve the above technical problem, an embodiment of the present invention provides a fingerprint sensor having a sensing unit and an auxiliary substrate electrically connected to the sensing unit; A main board on which the fingerprint sensor is mounted; And a conductive resin provided between the fingerprint sensor and the main board to electrically connect the fingerprint sensor and the main board, wherein the conductive resin of the fingerprint sensor and the main board blocks the inflow of moisture from the outside. Provides a fingerprint sensor module that is confidential.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 도전성 수지는 상기 메인기판의 일면에 전체적으로 마련될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the conductive resin may be provided on one surface of the main substrate as a whole.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 도전성 수지는 이방 도전성 필름(ACF)일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the conductive resin may be an anisotropic conductive film (ACF).

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 보조기판의 일면 및 상기 메인기판의 일면에는 서로 쌍을 이루어 삽입 결합되도록 각각 제1단자 및 제2단자가 형성되며, 상기 제1단자 및 상기 제2단자는 상기 도전성 수지를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment of the present invention, one surface of the auxiliary substrate and one surface of the main substrate are formed in the first terminal and the second terminal to be coupled to each other in pairs, the first terminal and the second terminal It may be electrically connected through the conductive resin.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1단자는 돌출 형성되고, 상기 제2단자는 상기 제1단자가 삽입되도록 함몰 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first terminal is protruding, the second terminal may be formed recessed so that the first terminal is inserted.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1단자는 함몰 형성되고, 상기 제2단자는 상기 제1단자에 삽입되도록 돌출 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first terminal may be recessed, and the second terminal may be protruded to be inserted into the first terminal.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 보조기판의 일면 및 상기 메인기판의 일면에는 서로 대응되는 위치에 대응되는 형상으로 각각 제1단자 및 제2단자가 형성되며, 상기 제1단자 및 상기 제2단자는 상기 도전성 수지를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.In one embodiment of the present invention, one surface of the auxiliary substrate and one surface of the main substrate are formed with a first terminal and a second terminal in a shape corresponding to the position corresponding to each other, the first terminal and the second terminal The terminal may be electrically connected through the conductive resin.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1단자 및 상기 제2단자는 돌출 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first terminal and the second terminal may be formed protruding.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 제1단자 및 상기 제2단자는 함몰 형성될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first terminal and the second terminal may be formed recessed.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 메인기판에는 상기 지문센서를 감싸도록 베젤이 더 마련되고, 상기 베젤 및 상기 메인기판의 사이는 상기 도전성 수지에 의해 기밀될 수 있다.In one embodiment of the present invention, a bezel is further provided on the main board to surround the fingerprint sensor, and the bezel and the main board may be sealed by the conductive resin.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 베젤은 지문센싱을 위한 구동신호를 송출할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the bezel may transmit a drive signal for fingerprint sensing.

한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 센싱부와, 상기 센싱부와 전기적으로 연결되는 보조기판을 가지는 지문센서가 마련되는 단계; 상기 센싱부가 하측을 향하도록 지그의 안착부에 상기 지문센서가 안착되는 단계; 메인기판의 일면에 도전성 수지가 마련되는 단계; 그리고 상기 보조기판 및 상기 도전성 수지가 열압착되도록 하여 상기 메인기판 및 상기 지문센서가 결합되도록 하는 단계를 포함하고, 상기 도전성 수지는 외부로부터 유입되는 습기가 차단되도록 상기 지문센서 및 상기 메인기판의 사이를 기밀하는 것인 지문센서 모듈의 제조방법을 제공한다.On the other hand, in order to achieve the technical problem, an embodiment of the present invention comprises the steps of providing a fingerprint sensor having a sensing unit, and an auxiliary substrate electrically connected to the sensing unit; Mounting the fingerprint sensor on a seating part of a jig such that the sensing part faces downward; Providing a conductive resin on one surface of the main substrate; And allowing the auxiliary substrate and the conductive resin to be thermally compressed so that the main substrate and the fingerprint sensor are coupled to each other, wherein the conductive resin is disposed between the fingerprint sensor and the main substrate so that moisture flowing from the outside is blocked. It provides a manufacturing method of the fingerprint sensor module to be airtight.

한편, 상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 센싱부와, 상기 센싱부와 전기적으로 연결되는 보조기판을 가지는 지문센서가 마련되는 단계; 메인기판의 일면에 도전성 수지가 마련되는 단계; 상기 도전성 수지가 상측을 향하도록 지그의 안착부에 상기 메인기판이 안착되는 단계; 그리고 상기 보조기판 및 상기 도전성 수지가 열압착되도록 하여 상기 지문센서 및 상기 메인기판이 결합되도록 하는 단계를 포함하고, 상기 도전성 수지는 외부로부터 유입되는 습기가 차단되도록 상기 지문센서 및 상기 메인기판의 사이를 기밀하는 것인 지문센서 모듈의 제조방법을 제공한다.On the other hand, in order to achieve the technical problem, an embodiment of the present invention comprises the steps of providing a fingerprint sensor having a sensing unit, and an auxiliary substrate electrically connected to the sensing unit; Providing a conductive resin on one surface of the main substrate; Mounting the main substrate on a mounting portion of a jig such that the conductive resin faces upwards; And allowing the auxiliary substrate and the conductive resin to be thermally compressed so that the fingerprint sensor and the main substrate are coupled to each other, wherein the conductive resin is interposed between the fingerprint sensor and the main substrate to block moisture introduced from the outside. It provides a manufacturing method of the fingerprint sensor module to be airtight.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 도전성 수지가 마련되는 단계에서, 상기 도전성 수지는 상기 메인기판의 일면에 전체적으로 마련될 수 있다.In one embodiment of the present invention, in the step of providing the conductive resin, the conductive resin may be provided on one surface of the main substrate as a whole.

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 도전성 수지는 이방 도전성 필름(ACF)일 수 있다.In one embodiment of the present invention, the conductive resin may be an anisotropic conductive film (ACF).

본 발명의 일실시예에 있어서, 상기 보조기판 및 상기 도전성 수지가 열압착되기 전에 상기 안착부에는 베젤이 더 마련되고, 상기 베젤은 상기 보조기판 및 상기 도전성 수지가 열압착될 때 동시에 상기 도전성 수지와 열압착될 수 있다.In one embodiment of the present invention, before the auxiliary substrate and the conductive resin are thermally compressed, a bezel is further provided on the seating portion, and the bezel is the conductive resin simultaneously when the auxiliary substrate and the conductive resin are thermocompressed. And can be thermocompressed.

본 발명의 일실시예에 따르면, 지문센서의 보조기판 및 메인기판의 사이에 도전성 수지가 마련되어 보조기판과 메인기판이 전기적으로 연결되도록 함과 동시에, 보조기판과 메인기판의 사이를 기밀할 수 있다. 이를 통해, 외부로부터 습기 또는 대기 중의 수분의 유입이 차단될 수 있기 때문에, 방수 기능이 향상되고, 전로의 단락 등이 방지될 수 있을 뿐만 아니라, 도전성 수지의 결합력에 의해 지문센서와 메인기판이 견고하게 결합될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a conductive resin is provided between the auxiliary substrate and the main substrate of the fingerprint sensor so that the auxiliary substrate and the main substrate are electrically connected, and at the same time, the air gap between the auxiliary substrate and the main substrate can be sealed. . Through this, since the inflow of moisture or moisture in the air from the outside can be blocked, the waterproof function can be improved, short circuit of the converter can be prevented, and the fingerprint sensor and the main board are firmly secured by the bonding force of the conductive resin. Can be combined.

또한, 본 발명의 일실시예에 따르면, 도전성 수지는 베젤과 메인기판의 사이를 기밀할 수 있으며, 이를 통해, 외부의 습기 또는 대기 중의 수분의 유입이 차단되어 방수 기능이 더욱 향상될 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the conductive resin can be airtight between the bezel and the main substrate, through which the inflow of moisture from the outside moisture or the atmosphere can be further improved waterproof function.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The effects of the present invention are not limited to the above-described effects, but should be understood to include all the effects deduced from the configuration of the invention described in the detailed description or claims of the present invention.

도 1은 지문센서가 장착된 종래의 휴대용 전자기기의 일 예를 나타낸 예시도이다.1 is an exemplary view showing an example of a conventional portable electronic device equipped with a fingerprint sensor.

도 2는 종래의 지문센서의 일 예를 나타낸 예시도이다.2 is an exemplary view showing an example of a conventional fingerprint sensor.

도 3은 종래의 지문센서의 다른 예를 나타낸 예시도이다.3 is an exemplary view showing another example of a conventional fingerprint sensor.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view showing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 분해사시도이다.5 is an exploded perspective view showing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 단면예시도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 7 내지 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 보조기판 및 메인기판의 단자 형상 예를 나타낸 단면예시도이다.7 to 10 are cross-sectional views illustrating examples of terminal shapes of an auxiliary substrate and a main substrate of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 11은 도 7의 지문센서 모듈의 보조기판 및 메인기판의 단자 형상 예를 나타낸 평면예시도이다.FIG. 11 is a planar view illustrating an example of terminal shapes of an auxiliary substrate and a main substrate of the fingerprint sensor module of FIG. 7.

도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.12 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조공정에 사용되는 안착 지그를 나타낸 예시도이다.Figure 13 is an exemplary view showing a mounting jig used in the manufacturing process of the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조공정을 설명하기 위한 예시도이다.14 is an exemplary view for explaining a manufacturing process of the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도이다.15 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention.

도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조공정을 설명하기 위한 예시도이다.16 is an exemplary view for explaining a manufacturing process of the fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 지문센서 110: 센싱부100: fingerprint sensor 110: sensing unit

120: 베이스 150: 보조기판120: base 150: auxiliary substrate

155a, 155b, 155c, 155d: 제1단자 170: 봉지부155a, 155b, 155c, and 155d: Terminal 1 170: Encapsulation

300: 메인기판 310a, 310b, 310c, 310d: 제2단자300: main board 310a, 310b, 310c, 310d: second terminal

500: 도전성 수지 700: 베젤500: conductive resin 700: bezel

900: 지그 910: 안착부900: jig 910: seating

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" with another member in between. . In addition, when a part is said to "include" a certain component, this means that it may further include other components, without excluding the other components unless otherwise stated.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 분해사시도이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈을 나타낸 단면예시도이다.4 is a perspective view showing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is an exploded perspective view showing a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is according to an embodiment of the present invention A cross section showing a fingerprint sensor module.

도 4 내지 도 6에서 보는 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈은 지문센서(100), 메인기판(300) 그리고 도전성 수지(500)를 포함할 수 있다.As shown in Figures 4 to 6, the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention may include a fingerprint sensor 100, the main substrate 300 and the conductive resin (500).

여기서, 지문센서(100)는 센싱부(110)와, 센싱부(110)와 전기적으로 연결되는 보조기판(150)을 가질 수 있다. Here, the fingerprint sensor 100 may have a sensing unit 110 and an auxiliary substrate 150 electrically connected to the sensing unit 110.

그리고, 메인기판(300)에는 지문센서(100)가 실장될 수 있으며, 도전성 수지(500)는 지문센서(100) 및 메인기판(300)의 사이에 마련되어 지문센서(100) 및 메인기판(300)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도전성 수지(500)는 지문센서(100) 및 메인기판(300)의 사이를 기밀할 수 있으며, 이를 통해, 외부의 습기가 지문센서(100) 및 메인기판(300)의 사이로 유입되는 것이 차단될 수 있다.The fingerprint sensor 100 may be mounted on the main board 300, and the conductive resin 500 may be provided between the fingerprint sensor 100 and the main board 300 to provide the fingerprint sensor 100 and the main board 300. ) Can be electrically connected. The conductive resin 500 may be hermetically sealed between the fingerprint sensor 100 and the main board 300, through which external moisture may be blocked from flowing between the fingerprint sensor 100 and the main board 300. Can be.

상세히, 지문센서(100)는 센싱부(110)와, 센싱부(110)와 전기적으로 연결되는 보조기판(150)을 가질 수 있다.In detail, the fingerprint sensor 100 may have a sensing unit 110 and an auxiliary substrate 150 electrically connected to the sensing unit 110.

본 발명에 따른 지문센서(100)는 다양한 종류가 적용될 수 있다. 예를 들면, 지문센서(100)는 정전용량식, 광학식, 초음파 방식, 열감지 방식, 비접촉 방식 등이 적용될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의상, 지문센서(100)를 정전용량식으로 설명한다.Fingerprint sensor 100 according to the present invention can be applied in various kinds. For example, the fingerprint sensor 100 may be capacitive, optical, ultrasonic, thermal, non-contact, or the like. Hereinafter, for convenience of description, the fingerprint sensor 100 will be described in a capacitive manner.

먼저, 센싱부(110)는 다양한 형태로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 센싱부(110)는 도전체를 이용하여 형성될 수 있으며, 어레이(Array) 형태로 배치되어 센싱 영역을 가지는 센싱 픽셀로 이루어질 수 있다. 또한, 센싱부(110)는 라인 타입의 복수의 구동전극 및 수신전극으로 이루어질 수도 있다. 또한, 센싱부(110)는 이미지 수신부가 복수인 AREA 타입으로 이루어질 수도 있다.First, the sensing unit 110 may be formed in various forms. For example, the sensing unit 110 may be formed using a conductor, and may be formed of a sensing pixel arranged in an array form and having a sensing area. In addition, the sensing unit 110 may include a plurality of line type driving electrodes and receiving electrodes. In addition, the sensing unit 110 may be formed of an AREA type having a plurality of image receiving units.

그리고, 센싱부(110)는 사용자의 손가락의 지문의 산과 골의 형상에 따른 높이 차에 의한 정전용량의 차이를 찾을 수 있으며, 지문의 이미지를 스캐닝(Scanning)하여 지문 이미지를 만들어 낼 수 있다. 센싱부(110)는 사용자의 손가락이 접촉되었을 때뿐만 아니라, 사용자의 손가락이 접촉된 상태로 이동 시에도 지문의 이미지를 스캐닝하여 지문 이미지를 만들어 낼 수 있다. In addition, the sensing unit 110 may find a difference in capacitance due to a height difference according to the shape of the peak and the valley of the fingerprint of the user's finger, and may generate a fingerprint image by scanning the image of the fingerprint. The sensing unit 110 may generate a fingerprint image by scanning an image of the fingerprint not only when the user's finger is in contact but also when the user's finger is moved.

또한, 센싱부(110)는 지문을 감지하는 지문 감지 기능과 포인터 조작 기능을 가질 수 있으며, 이를 통해, 지문센서(100)는 바이오매트릭 트랙패드(BTP)로 구현될 수도 있다.In addition, the sensing unit 110 may have a fingerprint sensing function and a pointer manipulation function for detecting a fingerprint. Through this, the fingerprint sensor 100 may be implemented as a biometric trackpad (BTP).

더하여, 센싱부(110)는 사용자의 손가락의 위치 추적 기능을 가질 수 있다. 즉, 센싱부(110)는 사용자의 손가락의 접근 여부나 그 움직임에 따른 입력정보나 정전기를 감지할 수 있으며, 그 움직임을 기초로 커서와 같은 포인터를 움직이는 포인터 조작 기능을 가질 수 있다.In addition, the sensing unit 110 may have a location tracking function of a user's finger. That is, the sensing unit 110 may detect input information or static electricity according to whether a user's finger approaches or a movement thereof, and may have a pointer manipulation function of moving a pointer such as a cursor based on the movement.

그리고, 지문센서(100)는 센싱부(110)가 실장되는 베이스(120)를 가질 수 있다. The fingerprint sensor 100 may have a base 120 on which the sensing unit 110 is mounted.

베이스(120)는 센싱부(110)와 전기적으로 연결되는 회로를 가질 수 있으며, 베이스(120)에는 전기적 신호가 입력 및 출력될 수 있도록 패드(미도시)가 마련될 수 있다. The base 120 may have a circuit electrically connected to the sensing unit 110, and a pad (not shown) may be provided on the base 120 to input and output an electrical signal.

베이스(120)는 실리콘(Silicon) 재질로 구성될 수 있으며, 센싱부(110) 및 베이스(120)는 WLP(Wafer Level Package) 공정으로 제조될 수 있다.The base 120 may be made of silicon, and the sensing unit 110 and the base 120 may be manufactured by a wafer level package (WLP) process.

그리고, 베이스(120)는 보조기판(150)에 실장될 수 있는데, 베이스(120) 및 보조기판(150)이 전기적으로 연결됨으로써, 센싱부(110)도 보조기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있다. 보조기판(150)은 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있으며, 내부에 배선이 형성되어 외부 인터페이스에 접속 가능하도록 외부 인터페이스 연결부(151)를 가질 수 있다. In addition, the base 120 may be mounted on the auxiliary substrate 150. The base 120 and the auxiliary substrate 150 may be electrically connected to each other, such that the sensing unit 110 may also be electrically connected to the auxiliary substrate 150. have. The auxiliary substrate 150 may be a flexible printed circuit board (FPCB), and may have an external interface connection unit 151 so that a wiring is formed therein so as to be accessible to an external interface.

베이스(120) 및 보조기판(150)의 전기적 연결은 다양한 방법으로 이루어질 수 있는데, 예를 들면, 본딩 와이어, 실리콘 관통 전극(TSV: Through Silicon Via) 등의 방식에 의해 연결될 수 있다. The electrical connection between the base 120 and the auxiliary substrate 150 may be made in various ways. For example, the base 120 and the auxiliary substrate 150 may be connected by a bonding wire, a silicon through electrode (TSV), or the like.

또한, 지문센서(100)는 COB(Chip On Board), QFP(Quad Flat Package), BGA(Ball Grid Array) 등의 다양한 패키징 방법을 통해 형성될 수 있다. In addition, the fingerprint sensor 100 may be formed through various packaging methods such as a chip on board (COB), a quad flat package (QFP), a ball grid array (BGA), and the like.

그리고, 지문센서(100)는 봉지부(170)를 더 포함할 수 있다.The fingerprint sensor 100 may further include an encapsulation unit 170.

봉지부(170)는 베이스(120)를 보조기판(150)에 고정시키는 역할을 할 수 있으며, 보조기판(150)의 형상에 대응되도록 형성되어 지문센서(100)의 외형을 이룰 수 있다.The encapsulation unit 170 may serve to fix the base 120 to the auxiliary substrate 150, and may be formed to correspond to the shape of the auxiliary substrate 150 to form an external shape of the fingerprint sensor 100.

또한, 봉지부(170)는 베이스(120) 및 센싱부(110)를 덮도록 형성될 수도 있으며, 이를 통해, 베이스(120) 및 센싱부(110)를 보호할 수 있다. In addition, the encapsulation unit 170 may be formed to cover the base 120 and the sensing unit 110, thereby protecting the base 120 and the sensing unit 110.

도 5에는 봉지부(170)가 베이스(120)의 양측에 마련되는 것으로 도시되었으나 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 봉지부(170)는 베이스(120)의 외측을 모두 덮도록 마련될 수도 있다. 이 경우, 봉지부(170)는 베이스(120) 및 보조기판(150)의 사이를 기밀하여 외부의 습기 또는 대기 중의 수분이 침투되는 것을 방지할 수도 있다. 봉지부(170)는 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC: Epoxy Molding Compound)로 이루어질 수 있다.In FIG. 5, the encapsulation unit 170 is illustrated as being provided at both sides of the base 120, but is not limited thereto. For example, the encapsulation unit 170 may be provided to cover all of the outer sides of the base 120. have. In this case, the encapsulation unit 170 may be sealed between the base 120 and the auxiliary substrate 150 to prevent penetration of external moisture or atmospheric moisture. The encapsulation unit 170 may be formed of an epoxy molding compound (EMC).

그리고, 지문센서(100)는 메인기판(300)에 실장될 수 있다.The fingerprint sensor 100 may be mounted on the main board 300.

이때, 메인기판(300)은 지문센서(100)의 보조기판(150)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 메인기판(300)은 PCB(Printed Circuit Board)일 수 있다. In this case, the main board 300 may be electrically connected to the auxiliary board 150 of the fingerprint sensor 100, and the main board 300 may be a printed circuit board (PCB).

그리고, 도전성 수지(500)는 지문센서(100) 및 메인기판(300)의 사이에 마련되어 지문센서(100) 및 메인기판(300)을 전기적으로 연결할 수 있다. The conductive resin 500 may be provided between the fingerprint sensor 100 and the main board 300 to electrically connect the fingerprint sensor 100 and the main board 300.

여기서, 도전성 수지(500)는 메인기판(300)의 일면에 전체적으로 마련될 수 있으며, 이에 따라서, 메인기판(300)과, 메인기판(300)에 실장되는 지문센서(100)의 사이에는 도전성 수지(500)가 전체적으로 빠짐없이 마련될 수 있다. Here, the conductive resin 500 may be provided on one surface of the main substrate 300 as a whole, and thus, the conductive resin 500 may be disposed between the main substrate 300 and the fingerprint sensor 100 mounted on the main substrate 300. 500 may be provided as a whole.

전술한 바와 같이, 도전성 수지(500)는 메인기판(300)과 지문센서(100)를 전기적으로 연결할 수 있는데, 도전성 수지(500)로는 이방 도전성 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)이 사용될 수 있다.As described above, the conductive resin 500 may electrically connect the main substrate 300 and the fingerprint sensor 100, and an anisotropic conductive film (ACF) may be used as the conductive resin 500.

도전성 수지(500)는 지문센서(100)의 보조기판(150)과 메인기판(300)이 전기적으로 연결되도록 함과 동시에, 보조기판(150)과 메인기판(300)의 사이를 기밀할 수 있다. 즉, 도전성 수지(500)에 포함되는 도전성 입자(510)는 보조기판(150) 및 메인기판(300)의 각 단자(155,310)가 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 그리고, 도전성 수지(500)에 포함되는 에폭시(520)는 보조기판(150) 및 메인기판(300)의 사이로 유입되어 간극을 메울 수 있으며, 전기적으로 연결되지 않는 부분이 접착되도록 할 수 있다.The conductive resin 500 allows the auxiliary substrate 150 and the main substrate 300 of the fingerprint sensor 100 to be electrically connected to each other, and can also seal the space between the auxiliary substrate 150 and the main substrate 300. . That is, the conductive particles 510 included in the conductive resin 500 may allow each of the terminals 155 and 310 of the auxiliary substrate 150 and the main substrate 300 to be electrically connected to each other. In addition, the epoxy 520 included in the conductive resin 500 may flow between the auxiliary substrate 150 and the main substrate 300 to fill a gap, and may allow a portion that is not electrically connected to be bonded.

이처럼, 본 발명에 따른 지문센서 모듈은 도전성 수지(500)가 보조기판(150) 및 메인기판(300)의 사이를 메워 기밀할 수 있기 때문에, 외부로부터 습기 또는 대기 중의 수분의 유입이 차단되도록 할 수 있다. 따라서, 방수 기능이 향상될 수 있으며, 전로의 단락 등이 방지될 수 있으며, 도전성 수지(500)의 결합력에 의해 견고한 결합상태를 유지할 수도 있다. As described above, the fingerprint sensor module according to the present invention can be sealed by filling the conductive resin 500 between the auxiliary substrate 150 and the main substrate 300 to prevent the inflow of moisture or moisture in the air from the outside. Can be. Therefore, the waterproof function can be improved, short circuit of the converter, etc. can be prevented, and the firm coupling state can be maintained by the bonding force of the conductive resin 500.

한편, 지문센서(100)는 베젤(700)을 더 포함할 수 있다.The fingerprint sensor 100 may further include a bezel 700.

베젤(700)은 지문센서(100)를 감싸도록 마련될 수 있으며, 메인기판(300)에 결합될 수 있다. 베젤(700)에는 보조기판(150)의 외부 인터페이스 연결부(151)가 외측으로 연장될 수 있도록 공간을 형성하기 위한 단차부(710)가 형성될 수 있다. The bezel 700 may be provided to surround the fingerprint sensor 100, and may be coupled to the main substrate 300. The bezel 700 may have a stepped portion 710 for forming a space such that the external interface connection portion 151 of the auxiliary substrate 150 may extend outward.

베젤(700)의 하단부는 도전성 수지(500)에 의해 결합될 수 있으며, 도전성 수지(500)에 포함되는 도전성 입자(510)에 의해 베젤(700) 및 메인기판(300)은 전기적으로 연결될 수 있다. The lower end of the bezel 700 may be coupled by the conductive resin 500, and the bezel 700 and the main substrate 300 may be electrically connected by the conductive particles 510 included in the conductive resin 500. .

베젤(700)은 스테인리스 스틸과 같은 금속으로 형성될 수 있으며, 지문센싱을 위한 구동신호를 송출하는 기능을 더 가질 수 있다.The bezel 700 may be formed of a metal such as stainless steel, and may further have a function of transmitting a driving signal for fingerprint sensing.

도전성 수지(500)는 베젤(700)과 메인기판(300)의 사이를 기밀할 수 있으며, 이를 통해, 외부의 습기 또는 대기 중의 수분의 유입이 차단될 수 있다.The conductive resin 500 may be airtight between the bezel 700 and the main substrate 300, and through this, inflow of external moisture or moisture into the air may be blocked.

본 발명에 따르면, 도전성 수지(500)는 전술한 종래의 지문센서(100)의 실링제(50)와 같이(도 3 참조) 지문센서(100)의 외측에 마련되지 않기 때문에, 베젤(700)과 지문센서(100) 사이에 과도한 틈이 발생하지 않을 수 있으며, 베젤(700)과 메인기판(300) 간에도 견고한 결합력이 유지될 수 있다.According to the present invention, since the conductive resin 500 is not provided outside the fingerprint sensor 100 like the sealing agent 50 of the conventional fingerprint sensor 100 described above (see FIG. 3), the bezel 700 is provided. An excessive gap may not occur between the fingerprint sensor 100 and the fingerprint sensor 100, and a firm coupling force may be maintained between the bezel 700 and the main board 300.

한편, 도 7 내지 도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 보조기판 및 메인기판의 단자 형상 예를 나타낸 단면예시도이다.7 to 10 are cross-sectional views illustrating examples of terminal shapes of an auxiliary substrate and a main substrate of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따르면, 보조기판 및 메인기판의 단자는 각각 서로 쌍을 이루어 한쪽의 단자가 다른 쪽의 단자에 삽입 결합되도록 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the terminals of the auxiliary substrate and the main substrate may be formed in pairs with each other so that one terminal is inserted and coupled to the other terminal.

즉, 도 7에서 보는 바와 같이, 보조기판(150)의 일면에는 제1단자(155a)가 돌출 형성될 수 있다. 그리고, 메인기판(300)의 일면에는 제1단자(155a)가 삽입되도록 제2단자(310a)가 함몰 형성될 수 있으며, 제1단자(155a) 및 제2단자(310a)는 도전성 수지(500)를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. That is, as shown in FIG. 7, the first terminal 155a may protrude from one surface of the auxiliary substrate 150. In addition, a second terminal 310a may be recessed in one surface of the main board 300 so that the first terminal 155a is inserted, and the first terminal 155a and the second terminal 310a are formed of a conductive resin 500. Can be electrically connected).

이를 통해, 보조기판(150) 및 메인기판(300)의 결합 시에 위치 얼라인(Align)이 용이해질 수 있으며, 도전성 수지(500)와 결합하는 과정에서 결합력 및 밀폐력이 높아질 수 있다.Through this, alignment of the auxiliary substrate 150 and the main substrate 300 may be facilitated during alignment, and the bonding force and the sealing force may be increased in the process of bonding with the conductive resin 500.

상기 단자의 형상은 다양하게 변형될 수 있는데, 도 8을 참조하면, 보조기판(150)의 일면에 형성되는 제1단자(155b)가 함몰 형성되고, 메인기판(300)의 일면에 형성되는 제2단자(310b)는 제1단자(155b)에 삽입되도록 돌출 형성될 수 있다. The shape of the terminal may be variously modified. Referring to FIG. 8, the first terminal 155b formed on one surface of the auxiliary substrate 150 is recessed and formed on one surface of the main substrate 300. The second terminal 310b may protrude to be inserted into the first terminal 155b.

또한, 보조기판 및 메인기판의 단자는 각각 서로 대응되는 위치에 마련되고, 대응되는 형상으로 형성될 수 있다.In addition, the terminals of the auxiliary substrate and the main substrate may be provided at positions corresponding to each other, and may be formed in corresponding shapes.

즉, 도 9에서 보는 바와 같이, 보조기판(150)의 일면에 형성되는 제1단자(155c)는 돌출 형성되고, 메인기판(300)의 일면에 형성되는 제2단자(310c)가 제1단자(155c)에 대응되도록 돌출 형성될 수도 있다. 또한, 도 10에서 보는 바와 같이, 보조기판(150)의 일면에 형성되는 제1단자(155d)는 함몰 형성되고, 메인기판(300)의 일면에 형성되는 제2단자(310d)는 제1단자(155d)에 대응되도록 함몰 형성될 수도 있다.That is, as shown in FIG. 9, the first terminal 155c formed on one surface of the auxiliary substrate 150 protrudes, and the second terminal 310c formed on one surface of the main substrate 300 is the first terminal. It may be protruded to correspond to 155c. In addition, as shown in FIG. 10, the first terminal 155d formed on one surface of the auxiliary substrate 150 is recessed, and the second terminal 310d formed on one surface of the main substrate 300 is the first terminal. It may be recessed to correspond to 155d.

도 11은 도 7의 지문센서 모듈의 보조기판 및 메인기판의 단자 형상 예를 나타낸 평면예시도인데, 도 11을 참조하면, 보조기판(150)에 돌출 형성된 제1단자(155a) 및 메인기판(300)에 함몰 형성된 제2단자(310a)는 보조기판(150) 및 메인기판(300)의 조립 시 틀어짐에 대한 보상 및 조립 시 단자의 파손이 방지 등을 고려한 크기 및 형상으로 형성될 수 있다.FIG. 11 is a plan view illustrating an example of terminal shapes of an auxiliary substrate and a main substrate of the fingerprint sensor module of FIG. 7. Referring to FIG. 11, a first terminal 155a and a main substrate protruding from the auxiliary substrate 150 are shown. The second terminal 310a recessed in the 300 may be formed in a size and shape in consideration of compensation for misalignment during assembly of the auxiliary substrate 150 and the main substrate 300 and prevention of breakage of the terminal during assembly.

본 발명의 일실시예에서, 보조기판(150)에 돌출 형성된 제1단자(155a)는 원형의 단면 형상을 가질 수 있으며, 메인기판(300)에 함몰 형성된 제2단자(310a)는 사각형의 단면 형상을 가질 수 있다. 삽입되는 단자인 제1단자(155a)가 원형의 단면 형상을 가짐으로써, 조립 시 보조기판(150) 또는 메인기판(300)의 틀어짐이 발생하더라도, 제1단자(155a)의 모서리부분이 제2단자(310a)의 모서리 부분에 눌려 파손되는 것이 효과적으로 방지될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the first terminal 155a protruding from the auxiliary substrate 150 may have a circular cross-sectional shape, and the second terminal 310a recessed in the main substrate 300 may have a rectangular cross section. It may have a shape. Since the first terminal 155a, which is the terminal to be inserted, has a circular cross-sectional shape, even if the auxiliary substrate 150 or the main substrate 300 is distorted during assembly, the corner portion of the first terminal 155a may have a second shape. It can be effectively prevented from being pressed by the edge of the terminal 310a and broken.

또한, 제2단자(310a)는, 제2단자(310a) 내에 제1단자(155a)의 결합 위치와 상관없이 지문센서(100, 도 6 참조) 및 메인기판(300)이 조립 공차 범위에서 조립될 수 있는 크기로 형성될 수 있다. 예를 들면, 지문센서(100) 및 메인기판(300)의 조립 공차가 ±0.2mm이고, 제1단자(155a)의 지름(D2)이 0.4mm인 경우, 제2단자(310)의 일변의 길이(L1)는 0.8mm로 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1단자(155a)가 제2단자(310a)내에 어떠한 위치에 결합되더라도 지문센서(100) 및 메인기판(300)의 조립 공차는 ±0.2mm 범위에 들 수 있게 된다.In addition, the second terminal 310a may be assembled within the assembly tolerance range of the fingerprint sensor 100 (see FIG. 6) and the main substrate 300 regardless of the coupling position of the first terminal 155a in the second terminal 310a. It can be formed to a size that can be. For example, when the assembly tolerance of the fingerprint sensor 100 and the main board 300 is ± 0.2 mm, and the diameter D2 of the first terminal 155a is 0.4 mm, one side of the second terminal 310 may be formed. The length L1 may be formed to 0.8 mm. Accordingly, even if the first terminal 155a is coupled to any position within the second terminal 310a, the assembly tolerance of the fingerprint sensor 100 and the main substrate 300 may be within a range of ± 0.2 mm.

이하에서는 본 발명에 따른 지문센서 모듈의 제조방법에 대해 설명한다.Hereinafter will be described a method of manufacturing a fingerprint sensor module according to the present invention.

도 12는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도이고, 도 13은 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조공정에 사용되는 안착 지그를 나타낸 예시도이고, 도 14는 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조공정을 설명하기 위한 예시도이다.12 is a flow chart showing a manufacturing method of a fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention, Figure 13 is an exemplary view showing a mounting jig used in the manufacturing process of the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention, 14 is an exemplary view for explaining a manufacturing process of the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention.

도 12 내지 도 14에서 보는 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 센싱부(110)와, 센싱부(110)와 전기적으로 연결되는 보조기판(150)을 가지는 지문센서가 마련되는 단계(S810)를 포함할 수 있다. 12 to 14, the fingerprint sensor module manufacturing method according to an embodiment of the present invention includes a fingerprint having a sensing unit 110 and an auxiliary substrate 150 electrically connected to the sensing unit 110. A sensor may be provided (S810).

그리고, 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 센싱부(110)가 하측을 향하도록 지그(900)의 안착부(910)에 지문센서(100)가 안착되는 단계(S820)를 포함할 수 있다.And, in the manufacturing method of the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention, the fingerprint sensor 100 is seated on the seating portion 910 of the jig 900 so that the sensing unit 110 faces downward (S820). It may include.

도 13 및 도 14의 (a)를 참조하면, 지그(900)는 복수의 안착부(910)를 가질 수 있다. 안착부(910)는 메인기판(300)에 대응되는 형상으로 형성될 수 있으며, 보조기판(150)의 외부 인터페이스 연결부(151, 도 5 참조)에 대응되는 형상의 연장부(920)를 가질 수 있다. 13 and 14 (a), the jig 900 may have a plurality of seating portions 910. The seating part 910 may be formed in a shape corresponding to the main board 300, and may have an extension part 920 having a shape corresponding to the external interface connection part 151 (see FIG. 5) of the auxiliary board 150. have.

지문센서(100)는 센싱부(110)가 안착부(910)의 바닥면을 향하도록 안착될 수 있다. The fingerprint sensor 100 may be seated such that the sensing unit 110 faces the bottom surface of the seating portion 910.

그리고, 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 메인기판(300)의 일면에 도전성 수지(500)가 마련되는 단계(S830)를 포함할 수 있다. In addition, the manufacturing method of the fingerprint sensor module according to the exemplary embodiment of the present invention may include a step (S830) in which the conductive resin 500 is provided on one surface of the main substrate 300.

도 14의 (b)를 참조하면, 상기 단계(S830)에서 도전성 수지(500)는 메인기판(300)의 일면에 전체적으로 마련될 수 있으며, 도전성 수지(500)는 이방 도전성 필름(ACF)일 수 있다.Referring to FIG. 14B, in step S830, the conductive resin 500 may be provided on one surface of the main substrate 300, and the conductive resin 500 may be an anisotropic conductive film (ACF). have.

또한, 도 14의 (c)를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 보조기판(150) 및 도전성 수지(500)가 열압착되도록 하여 메인기판(300) 및 지문센서(100)가 결합되도록 하는 단계(S840)를 포함할 수 있다. In addition, referring to Figure 14 (c), in the manufacturing method of the fingerprint sensor module according to an embodiment of the present invention, the auxiliary substrate 150 and the conductive resin 500 is thermally compressed so that the main substrate 300 and the fingerprint It may include the step (S840) to be coupled to the sensor 100.

한편, 보조기판(150) 및 도전성 수지(500)가 열압착되기 전에 안착부(910)에는 베젤(700)이 더 마련될 수 있다. 그리고, 베젤(700)은 보조기판(150) 및 도전성 수지(500)가 열압착될 때, 동시에 도전성 수지(500)와 열압착될 수 있다. Meanwhile, the bezel 700 may be further provided on the mounting portion 910 before the auxiliary substrate 150 and the conductive resin 500 are thermocompressed. The bezel 700 may be thermally compressed with the conductive resin 500 at the same time when the auxiliary substrate 150 and the conductive resin 500 are thermocompressed.

따라서, 도전성 수지(500)는 지문센서(100) 및 메인기판(300)의 사이와, 베젤(700) 및 메인기판(300)의 사이를 기밀하여, 외부로부터 습기가 유입되지 않도록 차단할 수 있으며, 지문센서 모듈의 방수성능은 향상될 수 있다. Accordingly, the conductive resin 500 may be sealed between the fingerprint sensor 100 and the main board 300 and between the bezel 700 and the main board 300 to block moisture from entering the outside. Waterproof performance of the fingerprint sensor module can be improved.

또한, 도전성 수지(500)는 지문센서(100) 및 메인기판(300), 그리고 베젤(700) 및 메인기판(300) 간에 충분한 결합력을 제공할 수 있다.In addition, the conductive resin 500 may provide sufficient bonding force between the fingerprint sensor 100 and the main substrate 300, and the bezel 700 and the main substrate 300.

도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법을 나타낸 흐름도이고, 도 16은 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조공정을 설명하기 위한 예시도이다. 15 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention, and FIG. 16 is an exemplary view for explaining a manufacturing process of a fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention.

도 15 및 도 16을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 센싱부(110)와, 센싱부(110)와 전기적으로 연결되는 보조기판(150)을 가지는 지문센서(100)가 마련되는 단계(S1110) 및 메인기판(300)의 일면에 도전성 수지(500)가 마련되는 단계(S1120)를 포함할 수 있다. 15 and 16, a fingerprint sensor module manufacturing method according to another exemplary embodiment of the present invention includes a fingerprint sensor having a sensing unit 110 and an auxiliary substrate 150 electrically connected to the sensing unit 110. Step (S1110) is provided and the conductive resin 500 is provided on one surface of the main substrate 300 (S1120).

그리고, 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 도전성 수지(500)가 상측을 향하도록 지그(900)의 안착부(910)에 메인기판(300)이 안착되는 단계(S1130)를 포함할 수 있다(도 16의 (a) 참조).In addition, in the method of manufacturing the fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention, the main substrate 300 is seated on the seating portion 910 of the jig 900 such that the conductive resin 500 faces upward (S1130). It may include (see Fig. 16 (a)).

즉, 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 전술한 일실시예서와 달리 지그(900)에 도전성 수지(500)가 마련된 메인기판(300)을 먼저 안착시킬 수 있다.That is, in the manufacturing method of the fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention, the main substrate 300 provided with the conductive resin 500 may be first mounted on the jig 900.

그리고, 본 발명의 다른 실시예에 따른 지문센서 모듈의 제조방법은 보조기판(150) 및 도전성 수지(500)가 열압착되도록 하여 지문센서(100) 및 메인기판(300)이 결합되도록 하는 단계(S1140)를 포함할 수 있다(도 16의 (b) 및 (c) 참조).In addition, in the method of manufacturing a fingerprint sensor module according to another embodiment of the present invention, the auxiliary substrate 150 and the conductive resin 500 are thermally compressed so that the fingerprint sensor 100 and the main substrate 300 are coupled to each other ( S1140) (see FIGS. 16B and 16C).

본 실시예에서도, 보조기판(150) 및 도전성 수지(500)가 열압착되기 전에 안착부(910)에는 베젤(700)이 더 마련될 수 있다. 이때, 베젤(700)은 메인기판(300)의 도전성 수지(500) 상에 마련될 수 있다.Also in this embodiment, the bezel 700 may be further provided in the mounting portion 910 before the auxiliary substrate 150 and the conductive resin 500 are thermocompressed. In this case, the bezel 700 may be provided on the conductive resin 500 of the main substrate 300.

그리고, 베젤(700)은 보조기판(150) 및 도전성 수지(500)가 열압착될 때, 동시에 도전성 수지(500)와 열압착될 수 있다.The bezel 700 may be thermally compressed with the conductive resin 500 at the same time when the auxiliary substrate 150 and the conductive resin 500 are thermocompressed.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is represented by the following claims, and it should be construed that all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are included in the scope of the present invention.

Claims (16)

센싱부와, 상기 센싱부와 전기적으로 연결되는 보조기판을 가지는 지문센서; A fingerprint sensor having a sensing unit and an auxiliary substrate electrically connected to the sensing unit; 상기 지문센서가 실장되는 메인기판; 그리고 A main board on which the fingerprint sensor is mounted; And 상기 지문센서 및 상기 메인기판의 사이에 마련되어 상기 지문센서 및 상기 메인기판을 전기적으로 연결하는 도전성 수지를 포함하고, A conductive resin provided between the fingerprint sensor and the main board to electrically connect the fingerprint sensor and the main board; 상기 도전성 수지는 외부로부터 습기의 유입이 차단되도록 상기 지문센서 및 상기 메인기판의 사이를 기밀하는 것인 지문센서 모듈.The conductive resin is a fingerprint sensor module that is airtight between the fingerprint sensor and the main substrate to block the inflow of moisture from the outside. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 도전성 수지는 상기 메인기판의 일면에 전체적으로 마련되는 것인 지문센서 모듈.The conductive resin is a fingerprint sensor module that is provided as a whole on one surface of the main substrate. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 도전성 수지는 이방 도전성 필름(ACF)인 것인 지문센서 모듈.The conductive resin is an anisotropic conductive film (ACF) fingerprint sensor module. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보조기판의 일면 및 상기 메인기판의 일면에는 서로 쌍을 이루어 삽입 결합되도록 각각 제1단자 및 제2단자가 형성되며, 상기 제1단자 및 상기 제2단자는 상기 도전성 수지를 통해 전기적으로 연결되는 것인 지문센서 모듈.A first terminal and a second terminal are formed on one surface of the auxiliary substrate and one surface of the main substrate to be coupled to each other in pairs, and the first terminal and the second terminal are electrically connected through the conductive resin. Fingerprint sensor module. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 제1단자는 돌출 형성되고, 상기 제2단자는 상기 제1단자가 삽입되도록 함몰 형성되는 것인 지문센서 모듈.The first terminal protrudes, the second terminal is a fingerprint sensor module is formed to be recessed so that the first terminal is inserted. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 상기 제1단자는 함몰 형성되고, 상기 제2단자는 상기 제1단자에 삽입되도록 돌출 형성되는 것인 지문센서 모듈.The first terminal is recessed, the second terminal is a fingerprint sensor module protruding to be inserted into the first terminal. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보조기판의 일면 및 상기 메인기판의 일면에는 서로 대응되는 위치에 대응되는 형상으로 각각 제1단자 및 제2단자가 형성되며, 상기 제1단자 및 상기 제2단자는 상기 도전성 수지를 통해 전기적으로 연결되는 것인 지문센서 모듈.First and second terminals are formed on one surface of the auxiliary substrate and one surface of the main substrate, respectively, in a shape corresponding to each other, and the first terminal and the second terminal are electrically connected to each other through the conductive resin. Fingerprint sensor module to be connected. 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 제1단자 및 상기 제2단자는 돌출 형성되는 것인 지문센서 모듈.The first terminal and the second terminal is a fingerprint sensor module protruding. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 제1단자 및 상기 제2단자는 함몰 형성되는 것인 지문센서 모듈.And the first terminal and the second terminal are recessed. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인기판에는 상기 지문센서를 감싸도록 베젤이 더 마련되고, 상기 베젤 및 상기 메인기판의 사이는 상기 도전성 수지에 의해 기밀되는 것인 지문센서 모듈.The main board is further provided with a bezel to surround the fingerprint sensor, the fingerprint sensor module between the bezel and the main board is sealed by the conductive resin. 제10항에 있어서, The method of claim 10, 상기 베젤은 지문센싱을 위한 구동신호를 송출하는 것인 지문센서 모듈.The bezel is a fingerprint sensor module for transmitting a drive signal for fingerprint sensing. 센싱부와, 상기 센싱부와 전기적으로 연결되는 보조기판을 가지는 지문센서가 마련되는 단계; Providing a fingerprint sensor having a sensing unit and an auxiliary substrate electrically connected to the sensing unit; 상기 센싱부가 하측을 향하도록 지그의 안착부에 상기 지문센서가 안착되는 단계; Mounting the fingerprint sensor on a seating part of a jig such that the sensing part faces downward; 메인기판의 일면에 도전성 수지가 마련되는 단계; 그리고 Providing a conductive resin on one surface of the main substrate; And 상기 보조기판 및 상기 도전성 수지가 열압착되도록 하여 상기 메인기판 및 상기 지문센서가 결합되도록 하는 단계를 포함하고, Allowing the auxiliary substrate and the conductive resin to be thermally compressed so that the main substrate and the fingerprint sensor are coupled to each other. 상기 도전성 수지는 외부로부터 유입되는 습기가 차단되도록 상기 지문센서 및 상기 메인기판의 사이를 기밀하는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.The conductive resin is a method of manufacturing a fingerprint sensor module to hermetically seal between the fingerprint sensor and the main substrate so that moisture flowing from the outside is blocked. 센싱부와, 상기 센싱부와 전기적으로 연결되는 보조기판을 가지는 지문센서가 마련되는 단계; Providing a fingerprint sensor having a sensing unit and an auxiliary substrate electrically connected to the sensing unit; 메인기판의 일면에 도전성 수지가 마련되는 단계; Providing a conductive resin on one surface of the main substrate; 상기 도전성 수지가 상측을 향하도록 지그의 안착부에 상기 메인기판이 안착되는 단계; 그리고 Mounting the main substrate on a mounting portion of a jig such that the conductive resin faces upwards; And 상기 보조기판 및 상기 도전성 수지가 열압착되도록 하여 상기 지문센서 및 상기 메인기판이 결합되도록 하는 단계를 포함하고, Allowing the auxiliary substrate and the conductive resin to be thermally compressed so that the fingerprint sensor and the main substrate are coupled to each other, 상기 도전성 수지는 외부로부터 유입되는 습기가 차단되도록 상기 지문센서 및 상기 메인기판의 사이를 기밀하는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.The conductive resin is a method of manufacturing a fingerprint sensor module to hermetically seal between the fingerprint sensor and the main substrate so that moisture flowing from the outside is blocked. 제12항 또는 제13항에 있어서, The method according to claim 12 or 13, 상기 도전성 수지가 마련되는 단계에서, In the step of providing the conductive resin, 상기 도전성 수지는 상기 메인기판의 일면에 전체적으로 마련되는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.The conductive resin is a manufacturing method of a fingerprint sensor module that is provided on one side of the main substrate as a whole. 제12항 또는 제13항에 있어서, The method according to claim 12 or 13, 상기 도전성 수지는 이방 도전성 필름(ACF)인 것인 지문센서 모듈의 제조방법.The conductive resin is an anisotropic conductive film (ACF) is a manufacturing method of a fingerprint sensor module. 제12항 또는 제13항에 있어서, The method according to claim 12 or 13, 상기 보조기판 및 상기 도전성 수지가 열압착되기 전에 상기 안착부에는 베젤이 더 마련되고, 상기 베젤은 상기 보조기판 및 상기 도전성 수지가 열압착될 때 동시에 상기 도전성 수지와 열압착되는 것인 지문센서 모듈의 제조방법.The bezel is further provided on the seating portion before the auxiliary substrate and the conductive resin are thermally compressed, and the bezel is thermally compressed with the conductive resin when the auxiliary substrate and the conductive resin are thermally compressed. Manufacturing method.
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