WO2013005590A1 - 研削加工盤及び研削加工方法 - Google Patents

Abstract

　砥石４支持用の支持軸６のセンター位置ＣＰを基準に、研削加工前の最初のワーク２の直径ＩＤ、砥石の直径ＷＤ、研削加工後の最初のワークの研削完了位置Ｓ４、および研削加工前の２番目以降の各砥石の実際の研削開始位置Ｓ０から、最初のワークの仮の研削開始位置Ｓ０'が演算される。上記Ｓ０'から砥石を移動させて研削加工を実行し、研削完了位置Ｓ４近傍で砥石をＳ４に相当する距離だけ最初のワークから離間させることで、上記Ｓ０が確定される。上記Ｓ０'は、上記Ｓ０との間に余裕量Ｓαを考慮し、Ｓ０'＝ＩＤ－ＷＤ－Ｓ４－Ｓαなる演算で設定される。

Description

研削加工盤及び研削加工方法

　本発明は研削加工技術に関する。

　従来、例えば軸受の軌道輪（内輪、外輪）などの各種ワークを製造する工程では、あるワーク（例えば、内輪）の内径に対する研削加工や、他のワーク（例えば、外輪）の軌道溝に対する研削加工が行われる。そのための研削加工技術については、種々の提案がされている（例えば、特許文献１参照）。

　例えばワークのセッティングの切り替え時に砥石とワークとの位置関係をセッティングする場合、従来の研削加工技術では、主軸にワークをセッティングした後、切込軸を手動操作して切込軸に設けられている砥石をワークに当て込むティーチング作業が行われている。例えば、内輪に対するティーチング作業は、砥石が内輪の内径面に当たる（接触する）位置までの切込軸の手動操作を含む。また、外輪に対するティーチング作業は、砥石が外輪の軌道溝に当たる（接触する）位置までの切込軸の手動操作を含む。

日本国特開２０１０－７６００５号公報

　ところで、上記したティーチング作業（当て込み作業）は熟練を要するため、ティーチング作業に従事する作業者には、研削加工に対する高いスキルが要求される。作業者の熟練の程度によっては、ティーチング作業に時間がかかり、ワークのセッティングの切り替えに要する時間が長期化する虞がある。その結果、ワークに対する研削加工の効率化を図ることが困難になってしまう虞がある。

　また、上記したティーチング作業では、作業者毎の研削加工に対するスキルの違いから、ワークに対する砥石の当て込み位置に誤差が生じる場合がある。この誤差の程度によっては、当該ワークに対して精度よく研削加工を行うことができなくなり、その結果、不良品が発生して歩留まりが著しく低下してしまう虞がある。

　本発明は、このような問題を解決するためのものであり、その目的は、ワークのセッティングの切り替えに要する時間の短縮化を可能にすると共に、ワークに対して砥石を正確に当て込むことで、当該ワークを精度よく研削加工可能にする研削加工技術を提供することである。

　この目的を達成するために、本発明は、ワークに研削加工を施す砥石と、前記砥石をワークに対して相対的に移動させる砥石制御システムと、を有する研削加工盤であって、前記砥石を支持する支持軸のセンター位置を基準に、研削加工前の最初のワークの直径ＩＤ、砥石の直径ＷＤ、研削加工後の最初のワークの研削完了位置Ｓ４、および研削加工前の２番目以降の各ワークに対する砥石の実際の研削開始位置Ｓ０に基づき、最初のワークに対する砥石の仮の研削開始位置Ｓ０′を演算によって設定する第１制御部と、第１制御部で設定された仮の研削開始位置Ｓ０′に砥石を位置決めする第２制御部と、仮の研削開始位置Ｓ０′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行する第３制御部と、研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、Ｓ４に相当する距離だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置Ｓ０を確定する第４制御部と、を備えており、第１制御部が、仮の研削開始位置Ｓ０′を、実際の研削開始位置Ｓ０との間に所定の余裕量Ｓαを考慮して、Ｓ０′＝ＩＤ－ＷＤ－Ｓ４－Ｓαなる演算によって設定する。
　また、本発明において、インプロセスゲージは、最初のワークの直径を計測することで、当該最初のワークの研削加工状態を検出し、第４制御部は、研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石をＳ４に相当する距離だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置Ｓ０を確定する。
　また、本発明において、余裕量Ｓαは、研削加工開始時に砥石を最初のワークに対向配置した際に生じる誤差量を考慮して設定される。
　また、本発明において、あるワークに対する研削加工のためのセッティングと、他のワークに対する研削加工のためのセッティングとの切り替えにおいて、第４制御部は、セッティング当初の最初のワークに対する研削加工では、仮の研削開始位置Ｓ０′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら当該最初のワークに研削加工を実行し、研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石をＳ４に相当する距離だけ最初のワークから離間させることで実際の研削開始位置Ｓ０を確定し、セッティング切り替え後の２番目以降の各ワークに対する研削加工では、実際の研削開始位置Ｓ０から砥石をワークに対して相対移動させながら当該ワークに研削加工を実行し、研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を実際の研削開始位置Ｓ０まで移動させるプロセスが繰り返される。

　本発明によれば、砥石をワークに当て込むティーチング作業が不要となり、ワークのセッティングの切り替えを自動的に行えるようになる。これにより、ワークのセッティング切り替えに要する時間の短縮化が可能になると共に、ワークに対して砥石を正確に当て込むことで当該ワークを精度よく研削加工することが可能になる。したがって、本発明によれば、不良品の発生を低減することができ、研削加工効率に優れた研削加工技術を実現することができる。

（ａ）は、本発明の一実施形態に係る研削加工盤において、研削開始位置と研削完了位置との位置関係を示す模式図、（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る研削加工方法を実現するための研削サイクルの一例を示す図。 （ａ）は、本発明の一実施形態に係る研削加工盤において、砥石制御システムの構成を示すブロック図、（ｂ）は、ワークのセッティングの切り替え時における最初の研削加工プロセスを示すフローチャート、（ｃ）は、研削加工サイクルのサブルーチンを示すフローチャート。

　以下、本発明の一実施形態に係る研削加工技術について、添付図面を参照して説明する。
　図１（ａ)及び図２（ａ)には、本実施形態の研削加工技術を実現するための研削加工盤の構成が示されている。研削加工盤は、ワーク２に研削加工を施す砥石４と、砥石４をワーク２に対して相対的に移動させる砥石制御システムＮＣと、を有している。この場合、砥石４は、クイルタイプの支持軸６（切込軸、サーボ軸ともいう）に支持されており、支持軸６は、砥石制御システムＮＣによって制御される研削盤本体８に組み込まれている。

　砥石制御システムＮＣは、各種ワーク２の研削加工に必要な緒元が予め登録されたワーク諸元データベース１０と、ワーク諸元データベース１０に登録された各種ワークの諸元に基づいて所定の演算処理を実行する演算処理部１２と、を有している。なお、ワーク２としては、軸受の内輪や外輪が例として挙げられる。

　ワーク諸元データベース１０に登録された各種ワーク２の諸元は、ワーク２の研削加工に必要な情報である。例えば、研削加工前のワーク２の直径（内径）ＩＤや、研削加工において砥石４を移動させる位置（例えば、急速送り完了位置Ｓ１、粗送り完了位置Ｓ２、仕上送り完了位置Ｓ３、精仕上送り完了位置Ｓ４などの研削送り位置）などの情報が、これら諸元の例として挙げられる。なお、急速送り完了位置Ｓ１は、研削加工に際して砥石４が初めてワーク２に当るまでの範囲を指し、換言すると、砥石４がワーク２に当たらない範囲を指す。各位置Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、砥石４がワーク２に当て込まれた後の、粗送り研削、仕上送り研削、精仕上送り研削の各研削送りが実行されるまでの範囲をそれぞれ指す（図１(ｂ)参照）。

　演算処理部１２には、上記した諸元に基づいて、研削加工に必要な各種の演算処理を実行するためのコンピュータ（図示しない）が内蔵されている。当該コンピュータは、各種の演算処理プログラムが記憶されたＲＯＭ（図示しない）と、演算処理プログラムを実行するための作業領域を規定するＲＡＭ（図示しない）と、ＲＡＭ上で演算処理プログラムを実行するＣＰＵ（図示しない）と、を有している。

　このような演算処理部１２では、ワーク諸元データベース１０に登録された各種ワークの諸元に基づいて上記した演算処理が実行され、その演算処理結果に基づいて研削盤本体８が制御（例えば、送り制御、回転制御など）される。これにより、支持軸６に支持された砥石４がワーク２に対して相対的に移動され、当該ワーク２に対する研削加工（上記した粗送り研削、仕上送り研削、精仕上送り研削の各研削送り）を実行することができる。この場合、支持軸６は、例えばＡＣサーボモータ（図示しない）によって送り制御、回転制御される。これにより、上記した研削送り位置Ｓ０,Ｓ１,Ｓ２,Ｓ３,Ｓ４までの砥石４の移動制御が行われる。

　具体的には、ワーク２毎に割り振られている「型番」に一致したワーク２についての諸元データに基づいて、演算処理部１２が研削盤本体８を制御する。「型番」は、砥石制御システムＮＣに設けられた入力指示部１４から入力される。このとき、演算処理部１２は、エンコーダ（回転検出器）（図示しない）によってＡＣサーボモータの出力軸の回転位置や回転速度を検知しながら、現在位置（座標）信号と目標位置（座標）信号とを比較して、支持軸６に対するフィードバック制御（送り制御、回転制御）を行う。

　ここで、現在位置（座標）信号と目標位置（座標）信号との間に差がある場合、演算処理部１２は、目標位置（座標）信号との差分を減少させる方向にＡＣサーボモータを動作（回転）させる。このような手順を、最終的に目標値に到達するか、許容範囲に入るまで繰り返すことで、上記した研削送り位置Ｓ０，Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４までの砥石４の移動制御が行われる。

　なお、別の方法として、例えばＡＣサーボモータの現在位置情報（座標）をデジタル的に記録しておくことも可能である。この情報に対して目標位置（座標）信号までの差分を与えることによって砥石４を目標値に一度に到達させるように、上記した研削送り位置Ｓ０，Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４まで砥石４の移動が制御されてもよい。そうすることで、ワーク２のセッティングの切り替えから研削加工に至るルーチンの効率化を図ることができる。

　ここで、ワーク２の研削加工状態は、インプロセスゲージ１６によって常時検出されている。ワーク２の直径（内径）ＩＤが予め設定された値（例えば、所定の仕上寸法）になったとき、そのことを示すゲージ信号が、インプロセスゲージ１６から砥石制御システムＮＣ（具体的には、演算処理部１２）に出力される。

　なお、インプロセスゲージ１６には、一対の触針１６ａが対向して設けられており、この一対の触針１６ａをワーク２の研削加工部位にセッティングすることで、そのワーク２の研削加工状態を常時検出することができる。この場合、研削加工中におけるワーク２の偏心の影響をキャンセルするため、ワーク２の直径（内径）ＩＤが計測されるように一対の触針１６ａをセッティングすることが好ましい。

　また、インプロセスゲージ１６からのゲージ信号が出力されたとき（換言すると、インプロセスゲージ１６からのゲージ信号が演算処理部１２に入力されたとき）、演算処理部１２はこのゲージ信号に基づいて研削盤本体８を制御する。これにより、ワーク２に対する砥石４の移動状態（具体的には、上記した粗送り研削、仕上送り研削、精仕上送り研削の各研削送り）が切り替えられる（図１（ｂ）参照）。

　例えば粗送り中にゲージ信号１が入力されたときには、演算処理部１２が、その後の砥石４の移動状態（研削送り）を仕上げ送りに切り替える。また、例えば仕上げ送り中にゲージ信号２が入力されたときには、演算処理部１２が、その後の砥石４の移動状態（研削送り）を精仕上送りに切り替える。そして、例えば精仕上送り中にゲージ信号３が入力されたときには、演算処理部１２が、砥石４を実際の研削開始位置Ｓ０まで送り戻す。

　ここで、本実施形態の研削加工技術において、具体的な構成に基づく動作フローについて説明する。本動作フローでは、ワーク２の一例として、内輪が用いられる。また、研削加工を施す部位は、通常、例えばワーク２の内径面や外径面であるが、ここでは一例として、ワーク（内輪）２の内径面２ｓに対して研削加工が施される。

　また、本動作フローでは、特に、あるワーク２に対する研削加工のためのセッティングと、他のワーク２に対する研削加工のためのセッティングとが切り替えられる。即ち、本動作フローでは、「型番」の異なるワーク（内輪）２へのセッティングの切り替えが行われる。ここでは、セッティングの切り替え前、即ち、最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓに対する研削加工プロセスについて説明する。この場合、上記したインプロセスゲージ１６の一対の触針１６ａは、ワーク（内輪）２の内径、即ち、内径面２ｓの直径ＩＤを計測するようにセッティングされる。

　図２（ａ）,（ｂ）に示すように、入力指示部１４から新たな「型番」データが入力され、該当する最初のワーク（内輪）２が指定されると（図２（ｂ）のＰ１）、これにより、指定されたワーク（内輪）２の直径（内径）ＩＤが定まる。続いて、入力指示部１４から砥石４の直径ＷＤが入力、指定される（図２（ｂ）のＰ２）。これにより、砥石制御システムＮＣは、セッティング切り替え前の最初のワーク（内輪）２に対する研削加工に際し、ワーク２の内径面２ｓに対して砥石４を位置決めさせるべき仮の研削開始位置Ｓ０′を、演算によって設定する（図２（ｂ）のＰ３）。

　仮の研削開始位置Ｓ０′の演算は、演算処理部１２によって、ワーク諸元データベース１０に登録された当該最初のワーク（内輪）２の諸元に基づいて行われる。即ち、砥石４を支持する支持軸６のセンター位置ＣＰを基準に、研削加工前の最初のワーク（内輪）２の直径（内径）ＩＤ、砥石の直径ＷＤ、研削加工後の最初のワーク（内輪）２の研削完了位置Ｓ４、および研削加工前の２番目以降の各ワーク（内輪）２に対する砥石４の実際の研削開始位置Ｓ０から、最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓに対する砥石４の仮の研削開始位置Ｓ０′が演算される。

　なお、砥石４を支持する支持軸６のセンター位置ＣＰは、支持軸６の送り制御用ＡＣサーボモータの制御用情報として、演算処理部１２に予め記憶されている。ここで、砥石４を支持する支持軸６のセンター位置ＣＰは、ワーク（内輪）２を回転自在に保持するバッキングプレート（図示しない）の回転中心線と、砥石４の中心線とが一致する位置である。

　本実施形態では、仮の研削開始位置Ｓ０′が、実際の研削開始位置Ｓ０との間の所定の余裕量Ｓαを考慮して、演算処理部１２により後述する演算によって設定される。このとき、余裕量Ｓαは、研削加工開始時に最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓに砥石４を対向配置させた際（図１（ａ）参照）に生じる誤差量を考慮して設定される。この場合、余裕量Ｓαとして加味される誤差量としては、例えば以下の６つの要因が想定される。なお、以下の要因は一例であり、これにより本発明の技術的範囲が限定されることはなく、これ以外の要因も余裕量Ｓαの誤差量として加味することができる。

（１）ワーク２が外輪の場合、ワーク２を回転可能に支持するバッキングプレート（図示しない）の位置ズレ
（２）ワーク２が外輪の場合、外輪溝の直径の寸法ズレ
（３）砥石４の直径ＷＤの測定誤差によるズレ
（４）クイルタイプの支持軸６の傾斜量（ベンディング量）によるズレ
（５）一対のシューでワーク２を保持する場合、当該シューの磨耗によるズレ
（６）一対のシューでワーク２を保持する場合、当該シューの研磨精度のズレ

　具体的には、演算処理部１２により、仮の研削開始位置Ｓ０′が、研削加工前の最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓから比較的大きく離間した位置に設定される。演算処理部１２は、この設定データに基づいて研削盤本体８を制御し、支持軸６を送り制御、回転制御することで、仮の研削開始位置Ｓ０′に砥石４を停止位置制御する。このとき、砥石４は、仮の研削開始位置Ｓ０′に位置決めされる（図２（ｂ）のＰ４）。

　次に、演算処理部１２は、仮の研削開始位置Ｓ０′から最初のワーク（内輪）２に対して砥石４を相対移動させながら、当該最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓへの研削加工を実行する（図２（ｂ）のＰ５）。具体的には、最初のワーク（内輪）２に対する研削加工は、図２（ｃ）に示された研削加工サイクルに従って実行される。

　まず、図１（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、演算処理部１２は、仮の研削開始位置Ｓ０′から急速送り完了位置Ｓ１まで砥石４を移動（急速送り）させる（図２（ｃ）のＴ１）。次に、演算処理部１２は、研削盤本体８を制御し、砥石４の移動状態を急速送りから粗送り状態に切り替える。その後、砥石４が最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓに当て込まれた状態で、砥石４が移動（粗送り）されながら粗送り研削が開始される（図２（ｃ）のＴ２）。

　粗送り研削が実行されている間、最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓに対する研削加工状態は、インプロセスゲージ１６の一対の触針１６ａによって常時検出される（図２（ｃ）のＴ３）。粗送り完了位置Ｓ２近傍で、インプロセスゲージ１６からのゲージ信号１が、演算処理部１２に出力される。

　演算処理部１２は、入力されたゲージ信号１に基づいて（図２（ｃ）のＴ４）、研削盤本体８を制御し、最初のワーク（内輪）２に対する砥石４の移動状態を、粗送り研削から仕上送り研削に切り替える。これにより、仕上送り研削が開始される（図２（ｃ）のＴ５）。

　仕上送り研削が実行されている間、最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓに対する研削加工状態は、インプロセスゲージ１６の一対の触針１６ａによって常時検出される（図２（ｃ）のＴ６）。仕上送り完了位置Ｓ３近傍で、インプロセスゲージ１６からのゲージ信号２が、演算処理部１２に出力される。

　演算処理部１２は、入力されたゲージ信号２に基づいて（図２（ｃ）のＴ７）、研削盤本体８を制御し、最初のワーク（内輪）２に対する砥石４の移動状態を、仕上送り研削から精仕上送り研削に切り替える。これにより、精仕上送り研削が開始される（図２（ｃ）のＴ８）。

　精仕上送り研削が実行されている間、最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓに対する研削加工状態は、インプロセスゲージ１６の一対の触針１６ａによって常時検出される（図２（ｃ）のＴ９）。精仕上送り完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージ１６からのゲージ信号３が、演算処理部１２に出力される。

　演算処理部１２は、入力されたゲージ信号３に基づいて（図２(ｃ)のＴ１０）、研削盤本体８を制御し、最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓから離間する方向に向けて砥石４を送り戻す。このとき、送り戻し量はＳ４に相当する量であり、砥石４は、当該送り戻し量だけ、最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓから離間される（図２(ｃ)のＴ１１）。

　これにより、図２(ｂ)に示されたセッティング当初の研削加工プロセスにおいて、演算処理部１２によって、実際の研削開始位置Ｓ０が確定される（図２(ｂ)のＰ６）。なお、上記した精仕上送り研削は、クイルベンディングの作用を利用することによって、省略することができる。その場合も、上記したゲージ信号３の入力に基づいて、砥石４の送り戻し制御が行われる。なお、この場合、ゲージ信号２の入力は省略される。このとき、送り戻し量はＳ４分に相当する量であり、砥石４は、当該送り戻し量だけ、最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓから離間される。

　このとき、演算処理部１２は、確定した実際の研削開始位置Ｓ０に基づき、上記した所定の余裕量Ｓαを考慮して、仮の研削開始位置Ｓ０′を以下の式により設定する。
　　　　Ｓ０′＝ＩＤ－ＷＤ－Ｓ４－Ｓα

　このように、本実施形態の研削加工技術によれば、仮の研削開始位置Ｓ０′から、セッティング当初の最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓに対して砥石４を相対移動させながら、当該最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓの研削加工を実行できる。そして、研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージ１６からのゲージ信号３に基づいて、砥石４を、Ｓ４分だけ最初のワーク（内輪）２の内径面２ｓから離間させることで、実際の研削開始位置Ｓ０を確定させる。

　そして、セッティング切り替え後の２番目以降の各ワーク（内輪）２の内径面２ｓに対する研削加工では、実際の研削開始位置Ｓ０から砥石４をワーク（内輪）２の内径面２ｓに対して相対移動させながら、当該ワーク（内輪）２の内径面２ｓへの研削加工が実行される。研削加工が研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージ１６からのゲージ信号３に基づいて、砥石４を、実際の研削開始位置Ｓ０まで移動させるプロセスが再び繰り返される。

　尚、ワーク２の外径には個体差があり、またワーク２が研削部に固定される位置はワーク２毎に微小に変動する。このことから、インプロセスゲージ１６からゲージ信号が出力される時点における砥石の位置は、ワーク２毎に微小に変動する。ゲージ信号は、砥石が各位置Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４まで未だ至っていない場合や、または各位置Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４を僅かに行き過ぎた場合に出力されることがある。本明細書においては、このように位置Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４に向けて砥石を移動させる過程においてゲージ信号が出力されることを、各位置Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４の「近傍」でゲージ信号が出力されるものとして説明している。

　以上、本実施形態によれば、上記したティーチング作業（当て込み作業）が不要となるため、ワーク（内輪）２と砥石４との位置関係のセッティングを自動的に行うことができる。これにより、ワーク（内輪）２のセッティングの切り替えに要する時間の短縮化を図ることができるため、ワーク（内輪）２に対する研削加工の効率化を図ることができる。

　この場合、セッティングの切り替えに従事する作業者毎の研削加工に対するスキルに優劣があったとしても、ワーク（内輪）２に対して砥石４を正確に当て込むことができる。これにより、ワーク（内輪）２に対して精度よく研削加工を行うことができるため、不良品の発生を低減することができ、その結果、歩留まりを飛躍的に向上させることができる。

　なお、本発明は、上記した実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々に変更して実施することが可能である。上記した実施形態では、ワーク２として内輪を想定したが、これに限定されない。ワーク２としての外輪の内径面（例えば、外輪軌道溝）に対する研削加工について、上記した実施形態に係る技術思想を適用することができることは言うまでもない。

　本出願は２０１１年７月４日出願の日本特許出願（特願２０１１－１４８５３８）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

２　ワーク（内輪、外輪）
４　砥石
６　支持軸（切込軸、サーボ軸）
ＣＰ　支持軸のセンター位置（中心）
ＩＤ　研削加工前のワークの直径（内径）
ＷＤ　砥石の直径
Ｓ４　研削完了位置
Ｓ０　実際の研削開始位置
Ｓ０′　仮の研削開始位置
Ｓα　余裕量

Claims (8)

1. 　ワークに研削加工を施す砥石と、前記砥石をワークに対して相対的に移動させる砥石制御システムと、を有する研削加工盤であって、
   　前記砥石を支持する支持軸のセンター位置を基準に、研削加工前の最初のワークの直径ＩＤ、砥石の直径ＷＤ、研削加工後の最初のワークの研削完了位置Ｓ４、および研削加工前の２番目以降の各ワークに対する砥石の実際の研削開始位置Ｓ０に基づき、最初のワークに対する砥石の仮の研削開始位置Ｓ０′を演算によって設定する第１制御部と、
   　第１制御部で設定された仮の研削開始位置Ｓ０′に砥石を位置決めする第２制御部と、
   　仮の研削開始位置Ｓ０′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行する第３制御部と、
   　研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を、Ｓ４に相当する距離だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置Ｓ０を確定する第４制御部と、を備えており、
   　第１制御部が、仮の研削開始位置Ｓ０′を、実際の研削開始位置Ｓ０との間に所定の余裕量Ｓαを考慮して、
   　　　　　　　　　　　Ｓ０′＝ＩＤ－ＷＤ－Ｓ４－Ｓα
   なる演算によって設定することを特徴とする研削加工盤。
2. 　インプロセスゲージは、最初のワークの直径を計測することで、当該最初のワークの研削加工状態を検出し、
   　第４制御部は、研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石をＳ４に相当する距離だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置Ｓ０を確定することを特徴とする請求項１に記載の研削加工盤。
3. 　余裕量Ｓαは、研削加工開始時に砥石を最初のワークに対向配置した際に生じる誤差量を考慮して設定されることを特徴とする請求項１又は２に記載の研削加工盤。
4. 　あるワークに対する研削加工のためのセッティングと、他のワークに対する研削加工のためのセッティングとの切り替えにおいて、第４制御部は、
   　セッティング当初の最初のワークに対する研削加工では、仮の研削開始位置Ｓ０′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら当該最初のワークに研削加工を実行し、研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石をＳ４に相当する距離だけ最初のワークから離間させることで実際の研削開始位置Ｓ０を確定し、
   　セッティング切り替え後の２番目以降の各ワークに対する研削加工では、実際の研削開始位置Ｓ０から砥石をワークに対して相対移動させながら当該ワークに研削加工を実行し、研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を実際の研削開始位置Ｓ０まで移動させるプロセスが繰り返されることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の研削加工盤。
5. 　ワークに研削加工を施す砥石と、砥石をワークに対して相対的に移動させる砥石制御システムと、を有する研削加工盤を用いた研削加工方法であって、
   　砥石を支持する支持軸のセンター位置を基準に、研削加工前の最初のワークの直径ＩＤ、砥石の直径ＷＤ、研削加工後の最初のワークの研削完了位置Ｓ４、研削加工前の２番目以降の各ワークに対する砥石の実際の研削開始位置Ｓ０とし、最初のワークに対する砥石の仮の研削開始位置Ｓ０′を演算によって設定する第１工程と、
   　第１工程で設定された仮の研削開始位置Ｓ０′に砥石を位置決めする第２工程と、
   　仮の研削開始位置Ｓ０′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら、当該最初のワークに研削加工を実行する第３工程と、
   　研削完了位置Ｓ４近傍で、砥石をＳ４に相当する距離だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置Ｓ０を確定する第４工程と、を有しており、
   　第１工程において、仮の研削開始位置Ｓ０′は、実際の研削開始位置Ｓ０との間に所定の余裕量Ｓαを考慮して、
   　　　　　　　　　　　Ｓ０′＝ＩＤ－ＷＤ－Ｓ４－Ｓα
   なる演算によって設定されることを特徴とする研削加工方法。
6. 　インプロセスゲージによって最初のワークの直径を計測することで、当該最初のワークの研削加工状態が検出されており、
   　第４工程において、研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石をＳ４に相当する距離だけ最初のワークから離間させることで、実際の研削開始位置Ｓ０を確定することを特徴とする請求項５に記載の研削加工方法。
7. 　余裕量Ｓαは、研削加工開始時に砥石を最初のワークに対向配置させた際に生じる誤差量を考慮して設定されることを特徴とする請求項５又は６に記載の研削加工方法。
8. 　あるワークに対する研削加工のためのセッティングと、他のワークに対する研削加工のためのセッティングとの切り替えにおいて、第４工程では、
   　セッティング当初の最初のワークに対する研削加工では、仮の研削開始位置Ｓ０′から砥石を最初のワークに対して相対移動させながら当該最初のワークに研削加工を実行し、研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石をＳ４に相当する距離だけ最初のワークから離間させることで実際の研削開始位置Ｓ０を確定し、
   　セッティング切り替え後の２番目以降の各ワークに対する研削加工では、実際の研削開始位置Ｓ０から砥石をワークに対して相対移動させながら当該ワークに研削加工を実行し、研削完了位置Ｓ４近傍で、インプロセスゲージからのゲージ信号に基づいて、砥石を実際の研削開始位置Ｓ０まで移動させるプロセスが繰り返されることを特徴とする請求項５～７のいずれか１項に記載の研削加工方法。

Images