WO2009096576A3 - Transducteur à ondes élastiques, réseau de transducteurs à ondes élastiques, sonde à ultrasons et appareil d'imagerie ultrasonore - Google Patents
Transducteur à ondes élastiques, réseau de transducteurs à ondes élastiques, sonde à ultrasons et appareil d'imagerie ultrasonore Download PDFInfo
- Publication number
- WO2009096576A3 WO2009096576A3 PCT/JP2009/051678 JP2009051678W WO2009096576A3 WO 2009096576 A3 WO2009096576 A3 WO 2009096576A3 JP 2009051678 W JP2009051678 W JP 2009051678W WO 2009096576 A3 WO2009096576 A3 WO 2009096576A3
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- elastic wave
- wave transducer
- region
- imaging apparatus
- membrane
- Prior art date
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 title 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 abstract 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
- B06B1/02—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of electrical energy
- B06B1/0292—Electrostatic transducers, e.g. electret-type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
- B81B3/0064—Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
- B81B3/0067—Mechanical properties
- B81B3/007—For controlling stiffness, e.g. ribs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0271—Resonators; ultrasonic resonators
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
- B81B2203/01—Suspended structures, i.e. structures allowing a movement
- B81B2203/0127—Diaphragms, i.e. structures separating two media that can control the passage from one medium to another; Membranes, i.e. diaphragms with filtering function
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
Abstract
L'invention porte sur un transducteur à ondes élastiques qui comprend un substrat (101) ayant une électrode inférieure, un élément de support (102) formé sur le substrat, et une membrane (103) qui est tenue par l'élément de support et a une électrode supérieure. La membrane comprend une première région (105) qui est en contact avec l'élément de support et une seconde région (106) qui est hors de contact avec ledit élément de support et est déformée par réception d'une onde élastique. La seconde région de la membrane comporte une région dans laquelle la densité apparente de la seconde région décroît à mesure que sa distance par rapport à la première région de la membrane croît. De plus, la seconde région a une densité relative apparente qui est supérieure ou égale à 0,1 et est inférieure ou égale à 0,5.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008-021332 | 2008-01-31 | ||
JP2008021332A JP2009182838A (ja) | 2008-01-31 | 2008-01-31 | 弾性波トランスデューサ、弾性波トランスデューサアレイ、超音波探触子、超音波撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2009096576A2 WO2009096576A2 (fr) | 2009-08-06 |
WO2009096576A3 true WO2009096576A3 (fr) | 2010-02-25 |
Family
ID=40913380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2009/051678 WO2009096576A2 (fr) | 2008-01-31 | 2009-01-27 | Transducteur à ondes élastiques, réseau de transducteurs à ondes élastiques, sonde à ultrasons et appareil d'imagerie ultrasonore |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009182838A (fr) |
WO (1) | WO2009096576A2 (fr) |
Families Citing this family (50)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2952626A1 (fr) * | 2009-11-19 | 2011-05-20 | St Microelectronics Tours Sas | Microtransducteur capacitif a membrane vibrante |
KR101630759B1 (ko) | 2010-12-14 | 2016-06-16 | 삼성전자주식회사 | 초음파 변환기의 셀, 채널 및 이를 포함하는 초음파 변환기 |
US8906730B2 (en) * | 2011-04-14 | 2014-12-09 | Robert Bosch Gmbh | Method of forming membranes with modified stress characteristics |
KR101761819B1 (ko) | 2011-08-24 | 2017-07-26 | 삼성전자주식회사 | 초음파 변환기 및 그 제조 방법 |
JP5842533B2 (ja) * | 2011-10-26 | 2016-01-13 | コニカミノルタ株式会社 | 超音波プローブおよび超音波検査装置 |
JP6102075B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2017-03-29 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置 |
JP6065421B2 (ja) * | 2012-06-15 | 2017-01-25 | セイコーエプソン株式会社 | 超音波プローブおよび超音波検査装置 |
US10898924B2 (en) | 2014-07-16 | 2021-01-26 | Koninklijke Philips N.V. | Tiled CMUT dies with pitch uniformity |
WO2016083273A1 (fr) | 2014-11-25 | 2016-06-02 | Koninklijke Philips N.V. | Système et procédé à ultrasons |
EP3306952B1 (fr) * | 2015-06-04 | 2020-11-04 | Hitachi, Ltd. | Élément de transducteur ultrasonique, son procédé de production et dispositif de capture d'image ultrasonique |
KR20180030777A (ko) * | 2015-07-15 | 2018-03-26 | 삼성전자주식회사 | 미세가공 정전용량형 초음파 트랜스듀서, 프로브 및 그 제조방법 |
WO2017095396A1 (fr) | 2015-12-01 | 2017-06-08 | Chirp Microsystems, Inc. | Ensemble transducteur ultrasonore miniature |
US10656255B2 (en) | 2016-05-04 | 2020-05-19 | Invensense, Inc. | Piezoelectric micromachined ultrasonic transducer (PMUT) |
US10315222B2 (en) | 2016-05-04 | 2019-06-11 | Invensense, Inc. | Two-dimensional array of CMOS control elements |
US10670716B2 (en) | 2016-05-04 | 2020-06-02 | Invensense, Inc. | Operating a two-dimensional array of ultrasonic transducers |
US10325915B2 (en) | 2016-05-04 | 2019-06-18 | Invensense, Inc. | Two-dimensional array of CMOS control elements |
US10445547B2 (en) | 2016-05-04 | 2019-10-15 | Invensense, Inc. | Device mountable packaging of ultrasonic transducers |
US10706835B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-07-07 | Invensense, Inc. | Transmit beamforming of a two-dimensional array of ultrasonic transducers |
US10539539B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-01-21 | Invensense, Inc. | Operation of an ultrasonic sensor |
US10632500B2 (en) * | 2016-05-10 | 2020-04-28 | Invensense, Inc. | Ultrasonic transducer with a non-uniform membrane |
US10562070B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-02-18 | Invensense, Inc. | Receive operation of an ultrasonic sensor |
US11673165B2 (en) | 2016-05-10 | 2023-06-13 | Invensense, Inc. | Ultrasonic transducer operable in a surface acoustic wave (SAW) mode |
US10600403B2 (en) | 2016-05-10 | 2020-03-24 | Invensense, Inc. | Transmit operation of an ultrasonic sensor |
US10408797B2 (en) | 2016-05-10 | 2019-09-10 | Invensense, Inc. | Sensing device with a temperature sensor |
US10452887B2 (en) | 2016-05-10 | 2019-10-22 | Invensense, Inc. | Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers |
US10441975B2 (en) | 2016-05-10 | 2019-10-15 | Invensense, Inc. | Supplemental sensor modes and systems for ultrasonic transducers |
IT201600131844A1 (it) | 2016-12-28 | 2018-06-28 | St Microelectronics Srl | Trasduttore ultrasonico piezoelettrico microlavorato (pmut) e metodo di fabbricazione del pmut |
US10891461B2 (en) | 2017-05-22 | 2021-01-12 | Invensense, Inc. | Live fingerprint detection utilizing an integrated ultrasound and infrared sensor |
US10474862B2 (en) | 2017-06-01 | 2019-11-12 | Invensense, Inc. | Image generation in an electronic device using ultrasonic transducers |
US10643052B2 (en) | 2017-06-28 | 2020-05-05 | Invensense, Inc. | Image generation in an electronic device using ultrasonic transducers |
US10984209B2 (en) | 2017-12-01 | 2021-04-20 | Invensense, Inc. | Darkfield modeling |
US10997388B2 (en) | 2017-12-01 | 2021-05-04 | Invensense, Inc. | Darkfield contamination detection |
WO2019109010A1 (fr) | 2017-12-01 | 2019-06-06 | Invensense, Inc. | Suivi de fond noir |
US11151355B2 (en) | 2018-01-24 | 2021-10-19 | Invensense, Inc. | Generation of an estimated fingerprint |
US10755067B2 (en) | 2018-03-22 | 2020-08-25 | Invensense, Inc. | Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers |
US11865581B2 (en) | 2018-11-21 | 2024-01-09 | Stmicroelectronics S.R.L. | Ultrasonic MEMS acoustic transducer with reduced stress sensitivity and manufacturing process thereof |
US10936843B2 (en) | 2018-12-28 | 2021-03-02 | Invensense, Inc. | Segmented image acquisition |
US11188735B2 (en) | 2019-06-24 | 2021-11-30 | Invensense, Inc. | Fake finger detection using ridge features |
US11216681B2 (en) | 2019-06-25 | 2022-01-04 | Invensense, Inc. | Fake finger detection based on transient features |
US11216632B2 (en) | 2019-07-17 | 2022-01-04 | Invensense, Inc. | Ultrasonic fingerprint sensor with a contact layer of non-uniform thickness |
US11176345B2 (en) | 2019-07-17 | 2021-11-16 | Invensense, Inc. | Ultrasonic fingerprint sensor with a contact layer of non-uniform thickness |
US11232549B2 (en) | 2019-08-23 | 2022-01-25 | Invensense, Inc. | Adapting a quality threshold for a fingerprint image |
US11392789B2 (en) | 2019-10-21 | 2022-07-19 | Invensense, Inc. | Fingerprint authentication using a synthetic enrollment image |
WO2021183457A1 (fr) | 2020-03-09 | 2021-09-16 | Invensense, Inc. | Capteur d'empreintes digitales à ultrasons doté d'une couche de contact d'épaisseur non uniforme |
US11243300B2 (en) | 2020-03-10 | 2022-02-08 | Invensense, Inc. | Operating a fingerprint sensor comprised of ultrasonic transducers and a presence sensor |
US11328165B2 (en) | 2020-04-24 | 2022-05-10 | Invensense, Inc. | Pressure-based activation of fingerprint spoof detection |
US11995909B2 (en) | 2020-07-17 | 2024-05-28 | Tdk Corporation | Multipath reflection correction |
US12174295B2 (en) | 2020-08-07 | 2024-12-24 | Tdk Corporation | Acoustic multipath correction |
CN113714072B (zh) * | 2021-08-10 | 2022-10-28 | 中北大学 | 高灵敏度微压检测环形沟槽振膜结构电容式微机械超声换能器 |
US12260050B2 (en) | 2021-08-25 | 2025-03-25 | Tdk Corporation | Differential receive at an ultrasonic transducer |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004016036A2 (fr) * | 2002-08-08 | 2004-02-19 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Transducteurs ultrasonores a micro-usinage, et procede de fabrication |
US20050200242A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-15 | Georgia Tech Research Corporation | Harmonic cMUT devices and fabrication methods |
US6945115B1 (en) * | 2004-03-04 | 2005-09-20 | General Mems Corporation | Micromachined capacitive RF pressure sensor |
US20070215964A1 (en) * | 2006-02-28 | 2007-09-20 | Butrus Khuri-Yakub | Capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) with varying thickness membrane |
-
2008
- 2008-01-31 JP JP2008021332A patent/JP2009182838A/ja not_active Withdrawn
-
2009
- 2009-01-27 WO PCT/JP2009/051678 patent/WO2009096576A2/fr active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004016036A2 (fr) * | 2002-08-08 | 2004-02-19 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Transducteurs ultrasonores a micro-usinage, et procede de fabrication |
US20050200242A1 (en) * | 2004-02-27 | 2005-09-15 | Georgia Tech Research Corporation | Harmonic cMUT devices and fabrication methods |
US6945115B1 (en) * | 2004-03-04 | 2005-09-20 | General Mems Corporation | Micromachined capacitive RF pressure sensor |
US20070215964A1 (en) * | 2006-02-28 | 2007-09-20 | Butrus Khuri-Yakub | Capacitive micromachined ultrasonic transducer (CMUT) with varying thickness membrane |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009182838A (ja) | 2009-08-13 |
WO2009096576A2 (fr) | 2009-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2009096576A3 (fr) | Transducteur à ondes élastiques, réseau de transducteurs à ondes élastiques, sonde à ultrasons et appareil d'imagerie ultrasonore | |
EP1842488A4 (fr) | Element de pression, sonde a ultrasons et dispositif de diagnostic a ultrasons | |
WO2007134051A3 (fr) | Transducteurs ultrasonores haute fréquence | |
WO2007017781A3 (fr) | Transducteur ultrasonore a matrice bidimensionnelle courbe et procede d'imagerie volumetrique | |
WO2008136198A1 (fr) | Transducteur ultrasonique et appareil d'imagerie ultrasonique | |
WO2009136196A3 (fr) | Transducteurs microélectromécaniques | |
WO2017192903A3 (fr) | Groupement de transducteurs ultrasonores pouvant être monté sur un dispositif | |
EP1880852A3 (fr) | Dispositif piézoélectrique et tête à jet de liquide | |
WO2009108617A3 (fr) | Stéthoscope actif ou dispositif de détection sonore à lest flottant | |
WO2007095390A3 (fr) | Procédé et appareil pour imagerie utilisant un réseau de capteurs d'imagerie ultrasonore | |
WO2007127147A3 (fr) | Réseau de transducteur ultrasonore multidimensionnel à membrane capacitive à mise en forme de faisceaux intégrée | |
WO2012127360A3 (fr) | Cmut ultrasonore sans couplage acoustique avec le substrat | |
EP1777987A3 (fr) | Egalisation adaptative de couplage dans les systèmes de communication utilisants la formation de faisceau | |
TW200738036A (en) | Acoustic light-emitting device | |
WO2005084284A3 (fr) | Dispositifs cmut a elements electrodes multiples, et procedes de fabrication | |
WO2009031079A3 (fr) | Transducteur ultrasonore bi-mode | |
EP2381340A3 (fr) | Combinaison de capteur tactile et actionneur haptique piézoélectrique transparent | |
WO2007017776A3 (fr) | Transducteur matriciel large bande a troisieme couche d'adaptation en polyethylene | |
WO2011024074A3 (fr) | Transducteur à ultrasons asymétrique en réseau phasé | |
FR2939003B1 (fr) | Cellule cmut formee d'une membrane de nano-tubes ou de nano-fils ou de nano-poutres et dispositif d'imagerie acoustique ultra haute frequence comprenant une pluralite de telles cellules | |
EP2031374A3 (fr) | Appareil et procédé pour obtenir des informations associées à des ondes térahertz | |
EP1850152A3 (fr) | Réseau d'électrodes en filet pour mesures électriques marines et champs magnétique | |
WO2007101144A3 (fr) | Sonde de niveau de carburant immergée | |
WO2008077566A3 (fr) | Dispositif pour l'émission et/ou la réception d'ultrasons et capteur ultrasonore pour examiner des papiers-valeurs | |
WO2011028021A3 (fr) | Unité à sondes multiples d'appareil de détection ultrasonique |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 09706049 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A2 |