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WO2008123594A3 - Système de traitement de pièces - Google Patents

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WO2008123594A3
WO2008123594A3 PCT/JP2008/056726 JP2008056726W WO2008123594A3 WO 2008123594 A3 WO2008123594 A3 WO 2008123594A3 JP 2008056726 W JP2008056726 W JP 2008056726W WO 2008123594 A3 WO2008123594 A3 WO 2008123594A3
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Hideyoshi Kitahara
Akira Higuchi
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Panasonic Corp
Hideyoshi Kitahara
Akira Higuchi
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Publication date
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00—Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/10—Devices for transferring samples or any liquids to, in, or from, the analysis apparatus, e.g. suction devices, injection devices
    • G01N35/1065—Multiple transfer devices

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Abstract

L'invention fait appel à une configuration de fonctionnement dans laquelle des modules CV1, CV2 et CV3 destinés à distribuer une microplaque (2) sont couplés afin de constituer une ligne de distribution, et une pluralité de modules de travail A à F, destinés à effectuer un travail en utilisant la microplaque (2) comme cible, sont disposés adjacents aux modules de distribution, les modules étant en outre reliés à un module de commande (4) via un réseau de communication. Une commande de distribution de pièce qui doit être donnée à chacun des modules de travail est transmise à chacun des modules de distribution via le module de commande (4), le processus de vérification de validation/invalidation de la distribution étant effectué via le réseau de communication, sans intervention du module de commande (4) entre les modules respectifs. L'invention augmente de la sorte l'efficacité du traitement de distribution, permettant d'obtenir un rendement de microplaque élevé et de renforcer la flexibilité de la structure du système.
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