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WO2008123233A1 - Composition de résine sensible au rayonnement, substrat de matrice active et son procédé de fabrication - Google Patents

Composition de résine sensible au rayonnement, substrat de matrice active et son procédé de fabrication Download PDF

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WO2008123233A1
WO2008123233A1 PCT/JP2008/055537 JP2008055537W WO2008123233A1 WO 2008123233 A1 WO2008123233 A1 WO 2008123233A1 JP 2008055537 W JP2008055537 W JP 2008055537W WO 2008123233 A1 WO2008123233 A1 WO 2008123233A1
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radiation
resin composition
active matrix
matrix substrate
sensitive resin
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Inventor
Takeyoshi Kato
Makoto Fujimura
Azusa Wada
Yumi Osaku
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Zeon Corporation
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Abstract

L'invention concerne un substrat de matrice active ayant une fiabilité élevée et une luminance élevée. L'invention concerne également une composition de résine sensible au rayonnement pour obtenir un tel substrat de matrice active, et un procédé de fabrication efficace d'un tel substrat de matrice active utilisant la composition de résine sensible au rayonnement. L'invention concerne spécifiquement une composition de résine sensible au rayonnement contenant une résine de liant (A), un composé sensible au rayonnement (B), un composé hétérocyclique (C) et un solvant organique (D). Le composé hétérocyclique (C) contient, en tant qu'atome constituant du noyau, au moins un hétéro-atome choisi dans le groupe constitué par un atome d'azote, un atome de soufre et un atome et un atome d'oxygène, et au moins deux groupes acides sont liés au noyau hétérocyclique. Les groupes acides sont de préférence des groupes hydroxy, des groupes carboxy, des groupes thiol ou des groupes carboxyméthylènethio.
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