+

WO2008123053A1 - Composition de résine photosensible positive - Google Patents

Composition de résine photosensible positive Download PDF

Info

Publication number
WO2008123053A1
WO2008123053A1 PCT/JP2008/054932 JP2008054932W WO2008123053A1 WO 2008123053 A1 WO2008123053 A1 WO 2008123053A1 JP 2008054932 W JP2008054932 W JP 2008054932W WO 2008123053 A1 WO2008123053 A1 WO 2008123053A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
resin composition
photosensitive resin
positive photosensitive
carbon atoms
octa
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/054932
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Inventor
Kazuto Miyoshi
Daichi Miyazaki
Masao Tomikawa
Original Assignee
Toray Industries, Inc.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toray Industries, Inc. filed Critical Toray Industries, Inc.
Priority to JP2008520660A priority Critical patent/JP5212103B2/ja
Publication of WO2008123053A1 publication Critical patent/WO2008123053A1/fr

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
    • C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/022—Quinonediazides
    • G03F7/023—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
    • G03F7/0233—Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders characterised by the polymeric binders or the macromolecular additives other than the macromolecular quinonediazides

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

L'invention concerne une composition de résine photosensible positive dont la résistance chimique est excellente après un traitement thermique et qui permet de former un motif ayant un petit angle de conicité. L'invention concerne particulièrement une composition de résine photosensible positive contenant (a) un acide polyamide et/ou un ester d'acide polyamide doté d'une unité structurelle représentée par la formule générale (1) ci-dessous, (b) un composé quinonediazide et (c) un composé acrylate polyfonctionnel. (Dans la formule (1), R1 représente un groupe organique tri à octovalent ayant 2 atomes de carbone ou plus; R2 représente un groupe organique di à octovalent ayant 2 atomes de carbone ou plus; R3 et R4 peuvent être les mêmes ou être différents et représentent un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarbure ayant de 1 à 20 atomes de carbone; p et q représentent un entier entre 0 et 4; r vaut 1 ou 2; et s représente un entier entre 0 et 2. Dans cette configuration, p et q satisfont p + q > 0.)
PCT/JP2008/054932 2007-03-30 2008-03-18 Composition de résine photosensible positive WO2008123053A1 (fr)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008520660A JP5212103B2 (ja) 2007-03-30 2008-03-18 ポジ型感光性樹脂組成物

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-091097 2007-03-30
JP2007091097 2007-03-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2008123053A1 true WO2008123053A1 (fr) 2008-10-16

Family

ID=39830554

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/054932 WO2008123053A1 (fr) 2007-03-30 2008-03-18 Composition de résine photosensible positive

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP5212103B2 (fr)
TW (1) TWI416260B (fr)
WO (1) WO2008123053A1 (fr)

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009062398A (ja) * 2007-09-04 2009-03-26 Toray Ind Inc ジアミン化合物、それを用いた耐熱性樹脂前駆体およびポジ型感光性樹脂組成物
JP2009063980A (ja) * 2006-11-15 2009-03-26 Asahi Kasei Corp 感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板
JP2010053323A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Chisso Corp 熱硬化性組成物、該組成物の製造方法および該組成物の用途
JP2010085673A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Nissan Chem Ind Ltd 末端官能基含有ポリイミドを含むポジ型感光性樹脂組成物
JP2010134422A (ja) * 2008-10-28 2010-06-17 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜及びマイクロレンズ、並びにそれらの製造方法
JP2011090153A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 Sony Corp 表示装置および表示装置の製造方法
JP2011180520A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP2012133153A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜、半導体装置の製造方法および半導体装置
JP2013152476A (ja) * 2008-05-29 2013-08-08 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物
WO2014097992A1 (fr) * 2012-12-20 2014-06-26 東レ株式会社 Composition de résine photosensible, procédé pour produire un film de résine résistant à la chaleur et dispositif d'affichage
WO2015118836A1 (fr) * 2014-02-10 2015-08-13 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 Composition de résine contenant un précurseur de polyimide, procédé de fabrication de film durci, et composant électronique
JP2015179153A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 東レ株式会社 感光性樹脂組成物
JPWO2020183617A1 (fr) * 2019-03-12 2020-09-17
CN114316263A (zh) * 2022-01-17 2022-04-12 深圳职业技术学院 交联型聚酰胺酸酯、其制备方法、包含其的聚酰亚胺组合物及聚酰亚胺树脂膜的制备方法
KR20230018355A (ko) * 2021-07-27 2023-02-07 지린 올레드 옵티컬 앤드 일렉트로닉 머티리얼즈 컴퍼니 리미티드 수지 조성물, 수지 필름 및 표시 장치
US12109651B2 (en) 2018-04-03 2024-10-08 Ilika Technologies Limited Laser processing method for thin film structures

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101400186B1 (ko) * 2010-12-31 2014-05-27 제일모직 주식회사 포지티브형 감광성 수지 조성물, 이를 사용하여 제조된 감광성 수지막 및 상기 감광성 수지막을 포함하는 반도체 소자
KR102229661B1 (ko) * 2013-10-21 2021-03-18 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 포지티브형 감광성 수지 조성물

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002189290A (ja) * 2000-09-29 2002-07-05 Nippon Zeon Co Ltd 絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物及び有機エレクトロルミネッセンス素子用絶縁膜
JP2002328472A (ja) * 2001-02-26 2002-11-15 Toray Ind Inc ポジ型感光性樹脂前駆体組成物及びそれを用いた電子部品ならびに表示装置
JP2004326094A (ja) * 2003-04-07 2004-11-18 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物
JP2005159368A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Samsung Sdi Co Ltd 平板表示装置
WO2005068535A1 (fr) * 2004-01-20 2005-07-28 Asahi Kasei Emd Corporation Resine et composition a base de resine

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002012761A (ja) * 2000-04-28 2002-01-15 Toray Ind Inc 耐熱性樹脂組成物
JP4292765B2 (ja) * 2002-08-22 2009-07-08 東レ株式会社 ポジ型感光性樹脂前駆体組成物およびそれを用いた半導体用電子部品ならびに有機電界発光素子用表示装置
JP4514542B2 (ja) * 2004-07-30 2010-07-28 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002189290A (ja) * 2000-09-29 2002-07-05 Nippon Zeon Co Ltd 絶縁膜形成用感放射線性樹脂組成物及び有機エレクトロルミネッセンス素子用絶縁膜
JP2002328472A (ja) * 2001-02-26 2002-11-15 Toray Ind Inc ポジ型感光性樹脂前駆体組成物及びそれを用いた電子部品ならびに表示装置
JP2004326094A (ja) * 2003-04-07 2004-11-18 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物
JP2005159368A (ja) * 2003-11-27 2005-06-16 Samsung Sdi Co Ltd 平板表示装置
WO2005068535A1 (fr) * 2004-01-20 2005-07-28 Asahi Kasei Emd Corporation Resine et composition a base de resine

Cited By (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009063980A (ja) * 2006-11-15 2009-03-26 Asahi Kasei Corp 感光性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブルプリント配線板
JP2009062398A (ja) * 2007-09-04 2009-03-26 Toray Ind Inc ジアミン化合物、それを用いた耐熱性樹脂前駆体およびポジ型感光性樹脂組成物
JP2013152476A (ja) * 2008-05-29 2013-08-08 Asahi Kasei E-Materials Corp 感光性樹脂組成物
JP5260646B2 (ja) * 2008-05-29 2013-08-14 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物
JP2010053323A (ja) * 2008-08-29 2010-03-11 Chisso Corp 熱硬化性組成物、該組成物の製造方法および該組成物の用途
JP2010085673A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Nissan Chem Ind Ltd 末端官能基含有ポリイミドを含むポジ型感光性樹脂組成物
TWI451194B (zh) * 2008-10-28 2014-09-01 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、層間絕緣膜與微透鏡及其製法
JP2010134422A (ja) * 2008-10-28 2010-06-17 Jsr Corp 感放射線性樹脂組成物、層間絶縁膜及びマイクロレンズ、並びにそれらの製造方法
JP2011090153A (ja) * 2009-10-22 2011-05-06 Sony Corp 表示装置および表示装置の製造方法
US8653532B2 (en) 2009-10-22 2014-02-18 Sony Corporation Display device and method for manufacturing display device
JP2011180520A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd ポジ型感光性樹脂組成物及びその硬化物
JP2012133153A (ja) * 2010-12-22 2012-07-12 Toray Ind Inc 感光性樹脂組成物、それを用いた硬化膜、半導体装置の製造方法および半導体装置
CN104854508A (zh) * 2012-12-20 2015-08-19 东丽株式会社 感光性树脂组合物、耐热性树脂膜的制造方法及显示装置
CN110147031A (zh) * 2012-12-20 2019-08-20 东丽株式会社 感光性树脂组合物、耐热性树脂膜的制造方法及显示装置
WO2014097992A1 (fr) * 2012-12-20 2014-06-26 東レ株式会社 Composition de résine photosensible, procédé pour produire un film de résine résistant à la chaleur et dispositif d'affichage
US9897915B2 (en) 2012-12-20 2018-02-20 Toray Industries, Inc. Photosensitive resin composition, method for producing heat-resistant resin film and display device
JPWO2014097992A1 (ja) * 2012-12-20 2017-01-12 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、耐熱性樹脂膜の製造方法および表示装置
JPWO2015118836A1 (ja) * 2014-02-10 2017-03-23 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 ポリイミド前駆体を含む樹脂組成物、硬化膜の製造方法及び電子部品
WO2015118836A1 (fr) * 2014-02-10 2015-08-13 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 Composition de résine contenant un précurseur de polyimide, procédé de fabrication de film durci, et composant électronique
JP2015179153A (ja) * 2014-03-19 2015-10-08 東レ株式会社 感光性樹脂組成物
US12109651B2 (en) 2018-04-03 2024-10-08 Ilika Technologies Limited Laser processing method for thin film structures
JPWO2020183617A1 (fr) * 2019-03-12 2020-09-17
WO2020183617A1 (fr) * 2019-03-12 2020-09-17 日立化成株式会社 Composition de résine photosensible, film durci à motifs et son procédé de production, élément semi-conducteur et dispositif électronique
JP7287453B2 (ja) 2019-03-12 2023-06-06 株式会社レゾナック 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜及びその製造方法、半導体素子並びに電子デバイス
KR20230018355A (ko) * 2021-07-27 2023-02-07 지린 올레드 옵티컬 앤드 일렉트로닉 머티리얼즈 컴퍼니 리미티드 수지 조성물, 수지 필름 및 표시 장치
KR102735233B1 (ko) 2021-07-27 2024-11-27 지린 올레드 옵티컬 앤드 일렉트로닉 머티리얼즈 컴퍼니 리미티드 수지 조성물, 수지 필름 및 표시 장치
CN114316263A (zh) * 2022-01-17 2022-04-12 深圳职业技术学院 交联型聚酰胺酸酯、其制备方法、包含其的聚酰亚胺组合物及聚酰亚胺树脂膜的制备方法
CN114316263B (zh) * 2022-01-17 2023-02-03 深圳职业技术学院 交联型聚酰胺酸酯、其制备方法、包含其的聚酰亚胺组合物及聚酰亚胺树脂膜的制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP5212103B2 (ja) 2013-06-19
TWI416260B (zh) 2013-11-21
TW200903163A (en) 2009-01-16
JPWO2008123053A1 (ja) 2010-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2008123053A1 (fr) Composition de résine photosensible positive
WO2009028646A1 (fr) Agent de réticulation, polymère réticulé et leurs utilisations
WO2009034998A1 (fr) Composition contenant un polymère ayant un groupe sylile azoté pour la formation d'un film de sous-couche de résist
ATE513837T1 (de) Fluorinhaltige acrylatquerverweise
TW200736222A (en) Compound for electroluminescene element and producing method thereof
EP2105451A3 (fr) Polymère contenant un groupe de nitrile et son procédé de synthèse, composition contenant le polymère contenant un groupe de nitrile, et stratifié
WO2007140332A3 (fr) Solvant à faible odeur, faiblement volatile pour produits chimiques destinés à l'agriculture
WO2008126890A1 (fr) Composé d'hydrazide et agent contrôlant l'arthropode nocif le contenant
EP2072582A4 (fr) Composition polymère comprenant un produit de condensation d'un alcoxyde métallique, un composé organosilane et un composé du bore
TW200705099A (en) Photosensitive resin composition and color filter using the same
TW201144934A (en) Radiation-sensitive resin composition, resist pattern formation method, polymer and compound
ATE465215T1 (de) Harzzusammensetzung und ihre verwendung
TW200641534A (en) Photosensitive resin composition
WO2008123507A1 (fr) Composition de résine photosensible positive, film durci de celle-ci et élément d'affichage
TW200634432A (en) Photosensitive resin composition for interplayer insulating film
WO2008099709A1 (fr) Composition de résine photosensible de type positif
WO2008093668A1 (fr) Complexe chiral iridium aqua et procédé de production de composé hydroxylé actif sur le plan optique à partir de celui-ci
DE60316669D1 (de) Mit säure abbaubare harzzusammensetzungen mit ketenaldehyd-copolymer
EP1752479A4 (fr) Polymere en etoile acrylique
WO2009041550A1 (fr) Ensemble adhésif et procédé de liaison l'utilisant
WO2009038038A1 (fr) Composé d'acétylène, sel, condensat et composition de celui-ci
TW200619239A (en) Positive resist composition and method for forming resist pattern
WO2008117871A1 (fr) Catalyseur redox contenant de l'azote
WO2009057452A1 (fr) Composé (méth)acrylate
TW200602448A (en) Thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive composition and thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive tape or sheet

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008520660

Country of ref document: JP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08722326

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08722326

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

点击 这是indexloc提供的php浏览器服务，不要输入任何密码和下载