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WO2008142794A1 - Composition de revêtement, produits de durcissement, revêtements pour l'isolation électrique, revêtements pour la dissipation de chaleur et cartes de câblage imprimé flexibles - Google Patents

Composition de revêtement, produits de durcissement, revêtements pour l'isolation électrique, revêtements pour la dissipation de chaleur et cartes de câblage imprimé flexibles Download PDF

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Masakazu Takemoto
Takashi Naito
Takahiro Watanabe
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Ceramission Hanbai Co., Ltd.
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Abstract

Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention consiste à produire une composition de revêtement qui a une résistance à la chaleur et un caractère ignifuge si élevés qu'elle supporte un montage à haute température avec brasage sans plomb et une flexibilité telle qu'elle supporte la flexion et le découpage. La solution proposée consiste en une composition de revêtement à deux composants séparés, laquelle est composée d'un premier fluide contenant un produit d'hydrolyse partielle d'un alcoxysilane et un solvant organique et d'un second fluide contenant un alcoxytitane et un solvant organique et laquelle peut être durcie en mélangeant le premier fluide avec le second fluide, caractérisée en ce qu'au moins l'un du premier fluide et du second fluide contient de l'éthylcellulose.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020141142A (ja) * 2020-04-28 2020-09-03 星和電機株式会社 難燃性放熱シート

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2466434A (en) * 1949-04-05 Heat-besistant insulating materials
JPS58213046A (ja) * 1982-05-21 1983-12-10 ワツカ−−ヒエミ−・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング 有機珪素化合物を含有する水性組成物
JPH06192454A (ja) * 1992-12-24 1994-07-12 Toppan Printing Co Ltd ガスバリア材
WO2006038262A1 (fr) * 2004-09-30 2006-04-13 Ceramission Co., Ltd. Revêtement de résist pour brasage, produit vulcanisé réalisé à partir de celui-ci et carte à circuit imprimé ayant un film de revêtement réalisé à partir dudit revêtement
JP2006095709A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Nisshin Steel Co Ltd 導電性・吸放熱性に優れた塗装鋼板
JP2007012967A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Ceramission Kk 太陽電池モジュール用放熱膜及びその放熱膜を備えた太陽電池モジュール

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000277770A (ja) * 1999-03-25 2000-10-06 Dainippon Printing Co Ltd 太陽電池モジュ−ル用表面保護シ−トおよびそれを使用した太陽電池モジュ−ル

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2466434A (en) * 1949-04-05 Heat-besistant insulating materials
JPS58213046A (ja) * 1982-05-21 1983-12-10 ワツカ−−ヒエミ−・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング 有機珪素化合物を含有する水性組成物
JPH06192454A (ja) * 1992-12-24 1994-07-12 Toppan Printing Co Ltd ガスバリア材
JP2006095709A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Nisshin Steel Co Ltd 導電性・吸放熱性に優れた塗装鋼板
WO2006038262A1 (fr) * 2004-09-30 2006-04-13 Ceramission Co., Ltd. Revêtement de résist pour brasage, produit vulcanisé réalisé à partir de celui-ci et carte à circuit imprimé ayant un film de revêtement réalisé à partir dudit revêtement
JP2007012967A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Ceramission Kk 太陽電池モジュール用放熱膜及びその放熱膜を備えた太陽電池モジュール

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020141142A (ja) * 2020-04-28 2020-09-03 星和電機株式会社 難燃性放熱シート
JP7080920B2 (ja) 2020-04-28 2022-06-06 星和電機株式会社 難燃性放熱シート

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