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WO2008035630A1 - Machine de moulage par injection et procédé de commande de machine de moulage par injection - Google Patents

Machine de moulage par injection et procédé de commande de machine de moulage par injection Download PDF

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Publication number
WO2008035630A1
WO2008035630A1 PCT/JP2007/067935 JP2007067935W WO2008035630A1 WO 2008035630 A1 WO2008035630 A1 WO 2008035630A1 JP 2007067935 W JP2007067935 W JP 2007067935W WO 2008035630 A1 WO2008035630 A1 WO 2008035630A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
molding machine
injection molding
pressure detector
voltage
mold
Prior art date
Application number
PCT/JP2007/067935
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Motoki Tanaka
Okito Nishio
Masahiro Hayakawa
Naohiro Yoshida
Daisuke Maruo
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries, Ltd. filed Critical Sumitomo Heavy Industries, Ltd.
Priority to DE112007002154.3T priority Critical patent/DE112007002154B4/de
Priority to US12/085,952 priority patent/US20090243131A1/en
Priority to CN2007800014905A priority patent/CN101360599B/zh
Publication of WO2008035630A1 publication Critical patent/WO2008035630A1/ja

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    • B29C45/76Measuring, controlling or regulating
    • B29C45/7653Measuring, controlling or regulating mould clamping forces

Definitions

  • the present invention relates to an injection molding machine and an injection molding machine control method, and more specifically, an injection molding machine including a pressure detector such as a load cell, and a load cell provided in the injection molding machine.
  • the present invention relates to a voltage input method to a pressure detector.
  • resin is heated and melted in a heating cylinder of the injection device. Molten resin is injected at high pressure and filled into the mold equipment cavity. The resin is cooled and solidified in the mold equipment cavity to form a molded product.
  • the mold apparatus includes a fixed mold and a movable mold.
  • the mold is closed, clamped and opened by moving the movable mold along the tie bar relative to the fixed mold by the mold clamping device.
  • the resin melted by the injection device is pressurized by the screw in the heating cylinder and injected from the nozzle.
  • the injected molten resin is filled into a cavity formed between the fixed mold and the movable mold through the sprue bush and the sprue.
  • the screw drive mechanism of the injection apparatus is provided with a pressure detector for detecting the pressure of the molten resin applied to the screw (reaction force of the molten resin).
  • the tie bar of the mold clamping device is provided with a mold clamping sensor as a pressure detector for measuring the mold clamping force of the movable mold and the fixed mold.
  • the movable platen of the mold clamping device is provided with a ejector device for releasing the molded product from the mold after the mold is opened, in order to measure the ejector force generated by the ejector one drive unit.
  • a pressure detector is provided.
  • a load cell that converts the voltage of a strain gauge bridge circuit into pressure is generally used. Specifically, the load (/ Pressure) is measured.
  • the back pressure control in the measuring process is performed based on information from the first sensor, and a spring member that resists the retreating force of the screw is arranged, and when the maximum retraction force of the screw is generated in the measuring process, the spring member
  • a back pressure detection device for an injection molding machine has been proposed (for example, a patent) that controls the injection / holding process based on information from the second sensor by applying a stagger that prevents plastic deformation Reference 1).
  • Patent Document 1 Japanese Patent No. 3313666
  • the voltage applied to the strain gauge of the load cell is not so high, it is easily affected by disturbances such as noise from peripheral devices such as motors. Therefore, the output of the load cell varies and fluctuates, and the resolution with respect to the load, that is, the SN ratio (Signal to Noise ratio: signal to noise ratio) is lowered, and an accurate output may not be obtained.
  • the SN ratio Signal to Noise ratio: signal to noise ratio
  • the present invention has been made in view of the above points, and includes a pressure detector that can detect an applied load (pressure) with high accuracy as necessary. It is an object of the present invention to provide an injection molding machine and a method for controlling the injection molding machine.
  • an injection molding machine including a pressure detector, wherein the pressure detector is a strain detector that detects a strain when a voltage is input thereto, and the pressure detector
  • An injection molding machine is provided in which the value of the voltage input to the container is changed during one molding cycle.
  • the pressure detector may include a variable amplifier, and a specific power between the voltage input to the pressure detector and a voltage output from the pressure detector may be calculated by the variable amplifier. .
  • the pressure detector detects a mold clamping force of a mold clamping device, and the voltage input to the pressure detector is at least when the mold clamping device is in a mold open limit state or a mold clamping operation. It is possible to have the highest value before performing the steps, and to have the lowest value at least during the mold opening operation or the mold closing operation.
  • the pressure detector detects an injection pressure of an injection device, and the voltage input to the pressure detector is assumed to have the highest value in the measurement process.
  • the injection process is performed after completion of the measurement process. By the time you start! /, You may have the lowest value and value! /.
  • the pressure detector detects an ejector force of an ejector device, and the voltage input to the pressure detector may have the highest value during ejector operation, and the ejector operation may be terminated. From the start of the ejector operation in the next molding cycle to the lowest!
  • a method for controlling an injection molding machine wherein the pressure detector provided in the injection molding machine is a strain detector that detects distortion by inputting a voltage.
  • the value of the voltage input to the pressure detector is changed during one molding cycle.
  • the pressure detector detects a mold clamping force of the mold clamping device, and the voltage input to the pressure detector is at least when the mold clamping device is in a mold open limit state or a mold clamping operation. It is also possible to change the voltage value so that it has the highest value before performing and also has the lowest value at least during mold opening or mold closing!
  • the pressure detector detects an injection pressure of the injection device so that the voltage input to the pressure detector has the highest value in the measurement process, and after the completion of the measurement process.
  • the voltage value may be changed so as to have the lowest value until the start of the injection process.
  • the pressure detector detects an ejector force of an ejector device, so that the voltage input to the pressure detector has a highest value during an ejector operation, and is input to the pressure detector.
  • the voltage value may be changed so that the voltage has the lowest value from the end of the eject operation until the start of the eject operation in the next molding cycle.
  • an injection molding machine provided with a pressure detector capable of detecting an applied load (pressure) with high accuracy as required, and a method for controlling the injection molding machine.
  • the power S
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a screw type electric injection molding machine as an example of an injection molding machine to which the present invention is applied.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a circuit configuration of a force detector according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 Molding process (time) shown using the set value of the mold clamping force required to move the movable platen that detects the mold clamping force in the mold clamping device, the input voltage to the bridge circuit and the action ! / Is a graph showing the relationship with the load (pressure).
  • FIG. 4 is a graph showing the relationship between the molding process (time), the input voltage to the bridge circuit, and the applied load (pressure) in a resin pressure detection load cell that detects the resin pressure in the injection device.
  • FIG. 5 is a graph showing the relationship between the molding process (time), the input voltage to the bridge circuit, and the applied load (pressure) in the ejector force detection load cell that detects the ejector force in the ejector unit. .
  • FIG. 6 is a diagram showing a schematic configuration of another example of a mold clamping device of an injection molding machine to which the present invention is applied.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a screw type electric injection molding machine as an example of an injection molding machine to which the present invention is applied.
  • An electric injection molding machine 1 shown in FIG. 1 includes a frame 10, an injection device 20 and a mold clamping device 50 arranged on the frame 10.
  • the injection device 20 includes a heating cylinder 21, and the heating cylinder 21 is provided with a hopper 22.
  • a heater 21a for heating the heating cylinder 21 is provided on the outer periphery of the heating cylinder 21! /.
  • a screw 23 is provided in the heating cylinder 21 so as to be movable forward and backward. The rear end of the screw 23 is rotatably supported by the movable support portion 24.
  • a measuring motor 25 such as a servo motor is attached to the movable support portion 24 as a drive portion.
  • the rotation of the metering motor 25 is transmitted to the screw 23 of the driven part via a timing belt 26 attached to the output shaft 31.
  • a rotation detector 32 is connected to the rear end of the output shaft 31.
  • the rotation detector 32 detects the rotation speed of the screw 23 by detecting the rotation speed or rotation amount of the weighing motor 25.
  • the injection device 20 has a ball screw shaft 27 parallel to the screw 23.
  • the ball screw shaft 27 is screwed with a ball screw nut 90 to constitute a motion direction conversion mechanism that converts rotational motion into linear motion.
  • An injection motor 29 that is a drive unit is driven, and a ball screw shaft 27 is connected via a timing belt 28.
  • the movable support portion 24 and the support 30 fixed to the ball screw nut 90 move forward and backward.
  • the screw 23 as the driven part can be moved back and forth.
  • the position detector 34 connected to the rear end of the output shaft 33 of the injection motor 29 detects the rotational speed or the rotation amount of the injection motor 29, whereby the position of the screw 23 indicating the drive state of the screw 23 is detected. Is detected.
  • a resin pressure detection load cell 35 is provided between the movable support 24 and the support 30 as a pressure detection device for detecting the pressure (reaction force) of the molten resin applied to the screw 23. It has been.
  • the injection device 20 includes a plasticizing movement device 40 as a drive mechanism that drives the injection device 20 and applies a nozzle touch pressure.
  • the plasticizing movement device 40 includes a plasticizing movement driving unit 91 and an injection device guide unit 92.
  • the injection device guide 92 is engaged with the movable support 24, the support 30 and the front flange 93 constituting the injection device 20.
  • the injection device 20 including the heating cylinder 21 is driven by the plasticizing movement drive unit 91 and moves horizontally on the frame 10 of the injection molding machine along the injection device guide unit 92. it can.
  • the plasticizing moving device 40 By driving the plasticizing moving device 40 described above, the injection device 20 is advanced at a predetermined timing so that the nozzle of the heating cylinder 21 is brought into contact with the fixed mold 53 and the nozzle touch is made fi.
  • the heating cylinder 21 is supported by the front flange 93.
  • the rear end of the front flange 93 is provided with a contact portion 5 that functions as a restricting means for restricting the forward or backward movement of the screw 23.
  • the contact portion 5 prevents the tip portion of the screw 23 from coming into contact with a nozzle portion (not shown) provided in front of the heating cylinder 21 to be damaged. It is also a stagger to regulate forward movement. Therefore, the contact part 5 comes into contact with the movable support part 24 at the limit of the stroke advance of the screw 23! /.
  • the reaction force of the total axial force applied by the injection motor 29 is detected by the load cell 35 for detecting the resin pressure.
  • the characteristics of the single mechanism part of the injection device can be grasped when the contact part 5 and the movable support part 24 come into contact with each other.
  • the contact portion 5 does not necessarily have to be provided at the rear end of the front flange 93.
  • the contact portion 5 is the rear end of the heating cylinder 21. May be.
  • the forward end of the screw 23 is restricted by closing the tip of the heating cylinder 21, and the reaction force is detected with the load plate 11 functioning as the restricting means. It may be.
  • the advancement of the screw 21 is restricted while the heating cylinder 21 is filled with resin.
  • the resin pressure applied to the resin in the heating cylinder 21 by the injection motor 29, that is, the reaction force of all axial forces is detected by the load cell 35 for detecting the resin pressure, which is the above-described pressure detector.
  • the characteristics of the mechanism part carrier of the injection apparatus 20 not only the characteristics of the mechanism part carrier of the injection apparatus 20, but also the characteristics of the entire injection apparatus 20 including the influence of the plasticizing parts such as the screw 23 and the heating cylinder 21 such as the damage of the screw 23 are obtained.
  • the power to grip is S. Furthermore, by using the characteristics of the mechanism part carrier detected by the contact part 5 and the characteristics of the entire injection device 20 detected by the load plate 11, the characteristic of the plasticizing part carrier can be calculated.
  • the metering motor 25, the rotation detector 32, the injection motor 29, the position detector 34, and the resin pressure detection load cell 35 are connected to the control device 45. Detection signals output from the rotation detector 32, the position detector 34, and the load cell 35 are sent to the control device 45.
  • the control device 45 controls the operations of the metering motor 25 and the injection motor 29 based on the detection signal.
  • control device 45 may be provided alone! /, Or may be provided as a part of the control unit that controls the entire injection molding machine! /.
  • the mold clamping device 50 is disposed so as to be movable with respect to the frame 10 with a predetermined distance between the stationary platen 54 as a stationary mold supporting device fixed to the frame 10 and the stationary platen 54. And a toggle support 56 as a base plate.
  • the toggle support 56 functions as a toggle type clamping device support device.
  • the movable platen 52 is disposed so as to face the fixed platen 54, and functions as a movable mold support device disposed so as to be capable of moving back and forth (moving in the left-right direction in the drawing) along the tie bar 55.
  • the movable platen 52 is moved along the tie bar 55 by the operation of the mechanism 57, and the mold is closed. Then, mold clamping and mold opening are performed.
  • the mold apparatus 70 includes a fixed mold 53 and a movable mold 51.
  • the fixed mold 53 is attached to a mold mounting surface of the fixed platen 54 that faces the movable platen 52.
  • the movable mold 51 is attached to a mold mounting surface of the movable platen 52 that faces the fixed platen 54.
  • An ejector device is provided at the rear end (left end in the figure) of the movable platen 52.
  • the ejector motor 80 of the ejector device is provided above the movable platen 52.
  • the ball screw shaft 82 rotates via the belt 81, and the nut 83 force S advances and retreats, and the ejector plate 84 to which the nut 83 is fixed advances and retreats along the guide pin 85.
  • the ejector one plate 84 advances, the ejector one rod 86 pushes the protrusion plate (not shown) in the movable mold 51, and the molded product is released.
  • an ejector force detection load cell 87 as a pressure detection device for detecting the ejector force by the ejector rod 86.
  • a toggle mechanism 57 as a toggle type mold clamping device is attached between the movable platen 52 and the toggle support 56.
  • a mold clamping motor 46 as a mold clamping drive source for operating the toggle mechanism 57 is disposed at the rear end of the toggle support 56.
  • the mold clamping motor 46 is provided with a motion direction conversion device (not shown) composed of a ball screw mechanism or the like that converts rotational motion into reciprocating motion, and moves the ball screw shaft 59 forward and backward (moves in the horizontal direction in the figure)
  • the toggle mechanism 57 can be activated.
  • the mold clamping motor 46 includes a mold opening / closing position sensor 47 as an encoder that detects the number of rotations that is preferably a servo motor.
  • the toll mechanism 57 can be operated by driving the mold clamping motor 46 that is a driving unit to move the crosshead 60 forward and backward.
  • the mold clamping motor 46 that is a driving unit to move the crosshead 60 forward and backward.
  • the movable platen 52 as a driven portion is moved forward to perform mold closing.
  • a mold clamping force is generated by multiplying the driving force by the mold clamping motor 46 with the toggle magnification.
  • the mold is clamped by the clamping force.
  • a mold thickness motor 41 as a mold clamping position adjusting drive source is disposed at an upper portion of the rear end of the toggle support 56.
  • the mold thickness motor 41 includes a mold clamping position sensor 42 as an encoder that detects the number of revolutions that is preferably a servo motor.
  • a mold clamping sensor 48 as a pressure detector is disposed in one of the tie bars 55.
  • the mold clamping sensor 48 is a sensor that detects distortion (mainly elongation) of the tie bar 55.
  • the tie bar 55 is subjected to a tensile force corresponding to the mold clamping force during mold clamping, and extends slightly in proportion to the mold clamping force.
  • the mold clamping sensor 48 by detecting the extension amount of the tie bar 55 by the mold clamping sensor 48, it is possible to grasp the mold clamping force actually applied to the mold apparatus 70.
  • the reaction force of the total axial force given by the mold clamping motor 46 which is a drive unit is detected by a mold clamping sensor 48 which is a pressure detector. That is, since the forward movement of the movable platen 52 is regulated by the fixed mold 53, the fixed mold 53 functions as a regulating means.
  • the ejector force detecting load cell 87, the mold clamping sensor 48, the mold opening / closing position sensor 42, the mold clamping motor 46 and the mold thickness motor 41 are connected to the control device 45, and the ejector force detecting load cell 87, mold Detection signals output from the clamping sensor 48 and the mold opening / closing position sensor 42 are sent to the controller 45.
  • the control device 45 controls the operations of the ejector motor 80, the mold clamping motor 46, and the mold thickness motor 41 based on the detection signal.
  • the ejector motor 80 is driven, the ejector unit attached to the movable platen 52 is activated, and the molded product in the movable mold 51 is ejected from the movable mold 51. .
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing a circuit configuration of the pressure detector according to the embodiment of the present invention.
  • the pressure detector according to the embodiment of the present invention is a strain detector that detects strain when voltage is input, and a strain gauge is used as the pressure detector.
  • the strain gauge is a detection circuit that detects a change in resistance value using a bridge circuit.
  • the strain gauge is configured by combining a plurality of resistance wires to form a bridge circuit, and the difference between the output voltage and the input voltage from a predetermined position of the bridge circuit is amplified by an amplifier as a voltage signal, and the controller 45 ( (See Fig. 1).
  • the circuit is configured such that the reference voltage of the input voltage is the ground potential (0 volt).
  • the bridge circuit outputs 0 volts when there is no change in each resistance line (that is, there is no change in the resistance value).
  • the resistance balance force S in the bridge circuit is changed and the resistance value changes. A proportional voltage is output.
  • the voltage input to the bridge circuit is variable based on a command from the control device 45 (see Fig. 1), and a necessary voltage is input to the bridge circuit at a predetermined timing.
  • the amplifier of this example is a variable amplifier, and the ratio (output voltage / input voltage) between the output voltage from the bridge circuit and the input voltage to the bridge circuit is calculated. Therefore, the voltage is low Even when the input voltage changes, the resistance change of the bridge circuit can be detected based on the calculation result even if the input voltage changes.
  • the variable amplifier may be a variable amplifier having a single amplification function for amplifying and outputting an input voltage in a variable manner in an analog manner, or a bridge circuit.
  • a variable amplifier that connects a plurality of amplification functions via a switch and switches the switch in response to an input voltage may be used.
  • the input voltage is IV with a load of 10, OOON applied, and there is an output of lmV from the bridge circuit, it is multiplied by 1000 by the variable amplifier, to the control device 45.
  • Output voltage is amplified to IV.
  • the variable amplifier is amplified 100 times in consideration of the increase in input voltage.
  • the output voltage to the control device 45 becomes IV, and the detection value of the load detector can be evaluated in the same way as in normal times.
  • the output of the bridge circuit under the normal input voltage (IV) condition is 2m with the noise component (lmV) added to lmV. Detected as V.
  • the output value to the control device 45 becomes 2V.
  • the input voltage is 10V at high voltage
  • the output of the bridge circuit is detected as l lmV even if noise (lmV) is added to 10mV, and the output value to the controller 45 is 1 It becomes IV. Therefore, detection accuracy can be improved. Therefore, the signal-to-noise ratio (the ratio between the detected value and noise) that was about 50% can be reduced to about 10%.
  • FIG. 3 shows a molding process (time) and a bridge shown by using a set value of the mold clamping force necessary for moving the movable platen 52 that detects the mold clamping force in the mold clamping device 50 to advance and retract.
  • FIG. 4 is a graph showing the relationship between the input voltage to the circuit and the applied load (pressure).
  • FIG. 4 shows the molding process (in the resin pressure detection load cell 35 for detecting the resin pressure in the injection device 20).
  • Figure 5 is a graph showing the relationship between the input voltage to the bridge circuit and the applied load (pressure).
  • Fig. 5 shows the molding in the ejector force detection load cell 87 for detecting the ejector force in the ejector unit. It is a graph showing the relationship between the process (time), the input voltage to the bridge circuit, and the load (pressure) acting!
  • the input voltage to the bridge circuit of the mold clamping sensor 48, the resin pressure detecting load senor 35, and the ejector force detecting load cell 87 is made variable.
  • the input voltage is set to a high voltage. If the voltage is high, the influence of disturbances such as noise from peripheral devices such as motors can be suppressed, and an accurate output can be obtained by increasing the SN ratio.
  • the input voltage is set to a low voltage. Therefore, a state in which a high voltage is constantly applied can be avoided, and a detection error can be prevented from occurring when the strain gauge generates heat and becomes high temperature.
  • the value of the input voltage is changed according to the required level of detection accuracy.
  • FIG. 1 First, reference is made to FIG. 1 and FIG.
  • Fig. 3 (a) shows the relationship between the molding process (time t) and the set input voltage (V) to the bridge circuit of the mold clamping sensor 48 that detects the mold clamping force of the mold clamping device 50.
  • Fig. 3 (b) shows the relationship between the molding process (time t) and the set clamping force (F).
  • the movable mold 51 is retracted by moving the movable platen 52 backward from the state where the parting surface of the movable mold 51 is in contact with the partitioning surface of the fixed mold 53.
  • the mold clamping is performed. No mosquito is set.
  • the resistance wire constituting the bridge circuit has a resistance value due to changes over time during long-term use. It changes slightly but gradually.
  • the output voltage from the bridge circuit where the output voltage was initially set to 0 volts, is no longer 0 volts, and is proportional to the change in resistance value over time.
  • a voltage eg 10 millivolts
  • drift This change in output voltage is referred to as drift.
  • the strain (elongation) of the tie bar 55 is a value obtained by converting this output voltage. If there is a drift in the output voltage, the value will differ from the actual strain (elongation) by the amount of voltage drift. Distortion detection error occurs.
  • the drift voltage value is canceled and corrected (origin adjustment).
  • Such correction includes soft reset and hard reset.
  • Soft reset is an analog / digital conversion circuit that digitally converts the output voltage output from the bridge circuit via the amplifier (AMP), and voltage drift with respect to the digital output value of the output voltage obtained by digital conversion. This is a correction method that cancels by adding or subtracting the digital value corresponding to.
  • Soft reset is a method of correcting the data representing the output voltage by processing the software.
  • the hard reset is a correction method in which a circuit that changes the reference voltage supplied to the comparison amplifier that generates the output voltage by an amount corresponding to the drift voltage is provided, and the voltage drift is canceled by the hard-wire (circuit). .
  • Mold closing refers to a state in which the movable mold 51 is spaced from the fixed mold 53 and the parting surface of the movable mold 51 comes into contact with the parting surface of the fixed mold 53. This means that the movable mold 51 is brought close to the fixed mold 53.
  • the first mold clamping force is set as the mold clamping force.
  • mold clamping sensor 4 The voltage input to the bridge circuit of 8 is changed from high voltage V to low voltage V.
  • a mold clamping force lower than the first mold clamping force described above is set.
  • the ratio corresponding to the input voltage is calculated by the device.
  • the mold clamping device 50 performs a mold clamping operation.
  • “Clamping” refers to a state in which the parting surface of the movable mold 51 is in contact with the parting surface of the fixed mold 53, and further force is applied to the movable mold 51 to fix the fixed mold 53. Is pressed by the movable mold 51.
  • mold opening means that the movable platen 52 is moved backward from the state where the parting surface of the movable mold 51 is in contact with the parting surface of the fixed mold 53, and the movable mold 51 Is to be separated from the fixed mold 53.
  • the first mold clamping force is set as the mold clamping force.
  • the voltage input to the bridge circuit of the mold clamping sensor 48 is changed from the medium voltage V to the low voltage V.
  • strain gauge is prevented from generating heat and being heated to a detection error.
  • V is the clamping force It is input to the bridge circuit of sensor 48.
  • the bridge circuit of the mold clamping sensor 48 arranged as a pressure detector for detecting the mold clamping force on the tie bar 55 of the mold clamping device 50 has a mold open limit state and the end of the mold closing operation. Before the start of mold clamping operation, high-voltage medium voltage V is input and high-precision detection is performed.
  • FIG. 4 (a) shows a molding circuit (time t) and a bridge circuit of a resin pressure detection load cell 35 for detecting the resin pressure applied to the resin in the heating cylinder 21 by the injection motor 29 in the injection device 20.
  • Fig. 3 (b) shows the relationship between the molding process (time t) and the set resin pressure (F).
  • the screw 23 moves forward, the resin stored in front of the screw 23 is injected from the injection nozzle, and the molten resin is formed in the molds 51 and 53. It is filled in the cavity.
  • the resin pressure force at the tip of the screw 23 at this time is detected by the resin pressure detection load cell 35 as the injection pressure.
  • the voltage input to the bridge circuit of the resin pressure detection load cell 35 is changed to a medium voltage V higher than the low voltage V.
  • the forward movement of the screw is switched from speed control to pressure control (V (speed) / P (pressure) switching).
  • the process proceeds to a pressure holding process, and the resin in the cavity formed in the molds 51 and 53 is held at a set pressure smaller than that in the injection process and cooled.
  • the resin pressure is controlled by the feedback control loop, It is necessary to detect the resin pressure with higher accuracy than in the delivery process, and the voltage input to the bridge circuit of the resin pressure detection load cell 35 is higher than the medium voltage V in the injection process.
  • the process proceeds to the weighing step.
  • the screw 23 arranged in the heating cylinder 21 is rotated by the weighing motor 25. Resin is supplied from the hopper 22 to the rear part of the screw 23 in the heating cylinder 21. By rotating the screw 23, a certain amount is fed to the tip of the heating cylinder 21 while melting the supplied resin. During this time, the screw 23 moves backward while receiving the pressure (back pressure) of the molten resin accumulated at the tip of the heating cylinder 21.
  • the back pressure of the molten resin is different from the resin pressure generated by the positive advance of the screw 23 by driving of the drive device during the injection process, and the molten resin accumulated in front of the screw 23. This is the reaction force when the screw 23 moves backward passively. For this reason, it becomes a value smaller than the resin pressure during the injection process.
  • the voltage input to the bridge circuit of the resin pressure detection load cell 35 is changed to a high voltage V higher than the intermediate voltage V in the pressure holding process.
  • the ejector unit attached to the movable platen 52 is activated, and the molded product in the movable mold 51 is ejected from the movable mold 51.
  • the resin pressure is not set and is in a no-load state.
  • the low voltage V is input to the bridge circuit. Therefore,
  • the bridge circuit of the resin pressure detection load cell 35 arranged as a pressure detector for detecting the resin pressure applied to the resin in the heating cylinder 21 by the injection motor 29 in the injection device 20 is provided in the bridge circuit.
  • high voltage V is input and high-precision detection is performed.
  • the low voltage V is input after the injection process starts and the strain gauge generates heat.
  • Fig. 5 (a) shows the molding process (time t) and the ejector force detecting load cell 87 as a pressure detecting device for detecting the ejector force by the ejector rod 86 of the ejector device to the bridge circuit.
  • Fig. 5 (b) shows the relationship between the molding process (time t) and the set ejector force (F).
  • the ejector unit performs an ejecting operation for ejecting the cooled and solidified product from the molds 51 and 53 after the molds 51 and 53 are opened in parallel with the weighing process by the injection device 20.
  • the product ejecting operation by the ejector one rod 86 is performed three times, and the set ejector force shows a high value three times during the ejector operation.
  • the ejector force detection load cell 87 detects the ejector force by the ejector rod 86, the high voltage V is input to the bridge circuit of the ejector force detection load cell 87 during the ejector operation. Thus, highly accurate detection is performed.
  • the molds 51 and 53 are closed, and the mold clamping process and the injection process are performed. After the injection process is completed, the mold opening process is performed. From the start of the mold closing process to the completion of the mold opening process, that is, from the end of the ejecting operation to the start of the ejecting operation in the next molding cycle, the ejecting force is not set and the load is in a no-load state. .
  • the low voltage V is input to the bridge circuit of the load cell 87 for ejector force detection.
  • a high voltage V is input to the bridge circuit of the ejector force detection load cell 87 as a pressure detection device that detects the ejector force by the ejector rod 86 of the ejector device during the ejector operation.
  • the low voltage V is input and the strain gauge generates heat and becomes high temperature.
  • the input to the bridge circuit of the pressure detector such as the mold clamping sensor 48, the resin pressure detection load cell 35, the ejector force detection load cell 87, and the like.
  • the voltage is variable, and the value of the input voltage is changed according to the required level of detection accuracy.
  • the input voltage is set to a high voltage, The effects of disturbances such as noise from peripheral devices such as motors can be kept low, and the signal-to-noise ratio can be increased to obtain accurate output.
  • the input voltage is set to a low voltage to avoid a state in which a high voltage is constantly applied, and the strain gauge generates heat and prevents a detection error from occurring due to a high temperature. I'm going.
  • the structure in which the mold clamping force of the mold apparatus 70 is detected by the mold clamping sensor 48 has been described as an example, but the present invention is not limited to this structure.
  • the present invention can be applied to the structure shown in FIG.
  • FIG. 6 is a diagram showing a schematic configuration of another example of a mold clamping device of an injection molding machine to which the present invention is applied.
  • the same parts as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • movable mold 51 is attached to movable mold mounting plate 150.
  • a mold clamping detection load cell 151 is provided between the movable mold mounting plate 150 and the movable platen 52.
  • the mold clamping detection load cell 151 detects the mold clamping force actually applied to the mold apparatus 70 in the same manner as the mold clamping sensor 48 shown in FIG.
  • the present invention can also be applied to such a mold clamping detection load cell 151.
  • the present invention is applicable to an injection molding machine and an injection molding machine control method, and more specifically, an injection molding machine equipped with a pressure detector such as a load cell and a load cell provided in the injection molding machine. It can be applied to a voltage input method to a pressure detector.

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Description

明 細 書
射出成形機及び射出成形機の制御方法
技術分野
[0001] 本発明は、射出成形機及び射出成形機の制御方法に関し、より具体的には、ロー ドセル等の圧力検出器を備えた射出成形機及び射出成形機に設けられたロードセ ル等の圧力検出器への電圧入力方法に関する。
背景技術
[0002] 射出装置、金型装置、及び型締装置を備えた射出成形機において、樹脂は射出 装置の加熱シリンダ内において加熱され、溶融させられる。溶融樹脂は高圧で射出 され、金型装置のキヤビティに充填される。金型装置のキヤビティ内において樹脂は 冷却され、固化されて成形品となる。
[0003] 金型装置は固定金型及び可動金型からなる。型締装置によって可動金型を固定 金型に対してタイバーに沿って進退させることにより、型閉、型締及び型開が行われ
[0004] 金型装置の型締が完了して射出装置が前進させられると、加熱シリンダのノズルが 固定プラテンに形成されたノズル通過孔を通って、固定金型の背面に設けられたス プル一ブッシュに押し付けられる。
[0005] 続いて、射出装置で溶融された樹脂は、加熱シリンダ内のスクリュにより加圧され、 ノズルから射出される。射出された溶融樹脂は、スプルーブッシュ及びスプルーを通 つて固定金型と可動金型との間に形成されたキヤビティ内に充填される。
[0006] 射出装置のスクリュ駆動機構には、スクリュに加えられた溶融樹脂の圧力(溶融樹 脂の反力)を検出するための圧力検出器が設けられてレ、る。
[0007] 更に、型締装置のタイバーには、可動金型と固定金型の型締カを計測するための 圧力検出器として、型締カセンサが設けられている。
[0008] また、型締装置の可動プラテンには、型開き後に成形品を金型から離型すベぐェ ジェクタ一装置が設けられ、ェジェクタ一駆動部により発生するェジェタト力を計測す るための圧力検出器が設けられている。 [0009] 上述の圧力検出器又は型締カセンサとして、歪みゲージのブリッジ回路の電圧を 圧力に換算するロードセルが一般的に用いられる。具体的には、ロードセル本体に 貝占り付けられたブリッジ回路を構成する歪みゲージの抵抗変化に因る当該ブリッジ回 路の電位差(出力電圧の変化)から、作用して!/、る荷重 (圧力)が測定される。
[0010] なお、計量工程における背圧制御を第 1のセンサからの情報に基づいて行い、スク リュの後退力に抗するばね部材を配置し、計量工程のスクリュ最大後退力発生時に 前記ばね部材の塑性変形を防止するストツバを作用させ、射出 ·保圧工程における 制御を第 2のセンサからの情報に基づいて行う射出成形機の背圧検出装置が提案さ れてレ、る(例えば、特許文献 1参照)。
特許文献 1 :特許 3313666号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] しかしながら、ロードセルの歪みゲージに印加される電圧はあまり高くないため、モ ータ等の周辺機器からのノイズ等、外乱の影響を受けやすい。従って、ロードセルの 出力にバラツキや変動が生じ、荷重に対する分解能、即ち、 SN比(Signal to Noi se 比:シグナル ノイズ比)が低くなり、正確な出力が得られなくないことがある。
[0012] 例えば、保圧'計量工程等において、スクリュに加えられた溶融樹脂の圧力の検出 には高精度が要求されるにも拘わらず、このようなノイズ等の外乱の影響を受けてし まうと、正確なロードセルの出力を把握することが困難となることがある。
[0013] 一方、射出成形機では、作用している荷重 (圧力)を必ずしも常時高精度に測定す る必要がないにも拘わらず、従来は、歪みゲージに常に一定の電圧を印加していた 。従って、ノイズ等の外乱の影響を小さくするために歪みゲージに印加する電圧を高 くして、力、かる電圧を常時印加してしまうと、歪みゲージが発熱して高温となり、検出 誤差が生じ得る。
[0014] そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、作用している荷重 (圧 力)を必要に応じて高精度に検出することができる圧力検出器を備えた射出成形機 及び当該射出成形機の制御方法を提供することを、本発明の目的とする。
課題を解決するための手段 [0015] 本発明の一観点によれば、圧力検出器を備えた射出成形機であって、前記圧力検 出器は、電圧が入力されて歪みを検出する歪み検出器であり、前記圧力検出器に入 力される前記電圧の値は、 1成形サイクル中で変化させられることを特徴とする射出 成形機が提供される。
[0016] 前記圧力検出器は、可変増幅器を備え、前記圧力検出器に入力される前記電圧と 、前記圧力検出器から出力される電圧との比力 前記可変増幅器によって算出され ることとしてあよい。
[0017] 前記圧力検出器は、型締装置の型締カを検出し、前記圧力検出器に入力される 前記電圧は、少なくとも前記型締装置が型開限の状態にある場合又は型締動作を 行う前に、最も高い値を有することとしてもよく、少なくとも型開動作中又は型閉動作 中に、最も低い値を有することとしてもよい。
[0018] 前記圧力検出器は、射出装置の射出圧を検出し、前記圧力検出器に入力される 前記電圧は、計量工程において最も高い値を有することとしてもよぐ計量工程完了 後から射出工程開始迄の間にお!/、て最も低レ、値を有することとしてもよ!/、。
[0019] 前記圧力検出器は、ェジェタト装置のェジェタト力を検出し、前記圧力検出器に入 力される前記電圧は、ェジェタト動作中に最も高い値を有することとしてもよぐェジェ タト動作終了後から次の成形サイクルにおけるェジェタト動作開始迄の間において最 あ低!/、ィ直を有することとしてあよレ、。
[0020] 本発明の別の観点によれば、射出成形機の制御方法であって、前記射出成形機 に設けられた圧力検出器は、電圧が入力されて歪みを検出する歪み検出器であり、 前記圧力検出器に入力する前記電圧の値を、 1成形サイクル中で変えることを特徴と する射出成形機の制御方法が提供される。
[0021] 前記圧力検出器は、型締装置の型締カを検出し、前記圧力検出器に入力する前 記電圧が、少なくとも前記型締装置が型開限の状態にある場合又は型締動作を行う 前に最も高い値を有するように、また、少なくとも型開動作中又は型閉動作中に最も 低レ、値を有するように、前記電圧の値を変えることとしてもよ!/、。
[0022] 前記圧力検出器は、射出装置の射出圧を検出し、前記圧力検出器に入力する前 記電圧が計量工程において最も高い値を有するように、また、計量工程完了後から 射出工程開始迄の間において最も低い値を有するように、前記電圧の値を変えるこ ととしてあよい。
[0023] 前記圧力検出器は、ェジェタト装置のェジェタト力を検出し、前記圧力検出器に入 力する前記電圧がェジェタト動作中に最も高い値を有するように、また、前記圧力検 出器に入力する前記電圧がェジェタト動作終了後から次の成形サイクルにおけるェ ジェタト動作開始迄の間において最も低い値を有するように、前記電圧の値を変える こととしてあよい。
発明の効果
[0024] 本発明によれば、作用している荷重 (圧力)を必要に応じて高精度に検出すること ができる圧力検出器を備えた射出成形機及び当該射出成形機の制御方法を提供す ること力 Sでさる。
図面の簡単な説明
[0025] [図 1]本発明が適用される射出成形機の一例としてのスクリュ式電動射出成形機の概 略構成を示す図である。
[図 2]本発明の実施の形態に力、かる圧力検出器の回路構成を示した模式図である。
[図 3]型締装置における型締カを検出する可動プラテンを進退させるために必要な 型締力の設定値を用いて示した成形過程(時間)とブリッジ回路への入力電圧及び 作用して!/、る荷重 (圧力)との関係を示すグラフである。
[図 4]射出装置における樹脂圧を検出する樹脂圧検出用ロードセルにおける、成形 過程(時間)とブリッジ回路への入力電圧及び作用している荷重 (圧力)との関係を示 すグラフである。
[図 5]ェジェクタ一装置におけるェジェタト力を検出するェジェタト力検出用ロードセ ルにおける、成形過程(時間)とブリッジ回路への入力電圧及び作用している荷重( 圧力)との関係を示すグラフである。
[図 6]本発明が適用される射出成形機の型締装置の他の例の概略構成を示す図で ある。
符号の説明
[0026] 1 射出成形機 20 射出装置
35 樹脂圧検出用ロードセル
48 型締カセンサ
50 型締装置
55 タイノく一
84 ェジェクタ一プレート
87 ェジェタト力検出用ロードセル
151 型締カ検出用ロードセル
発明を実施するための最良の形態
[0027] 以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
[0028] まず、図 1を参照して、本発明が適用される射出成形機の概要を説明する。
[0029] ここで、図 1は本発明が適用される射出成形機の一例としてのスクリュ式電動射出 成形機の概略構成を示す図である。
[0030] 図 1に示す電動射出成形機 1は、フレーム 10と、フレーム 10上に配置された射出 装置 20及び型締装置 50等から構成される。
[0031] 射出装置 20は、加熱シリンダ 21を備え、加熱シリンダ 21にはホッパ 22が設けられ る。加熱シリンダ 21の外周には、加熱シリンダ 21を加熱するためのヒータ 21aが設け られて!/、る。加熱シリンダ 21内にはスクリュ 23が進退自在かつ回転自在に設けられ る。スクリュ 23の後端は可動支持部 24によって回転自在に支持される。
[0032] 可動支持部 24にはサーボモータ等の計量モータ 25が駆動部として取り付けられる
。計量モータ 25の回転は出力軸 31に取り付けられたタイミングベルト 26を介して被 駆動部のスクリュ 23に伝達される。
[0033] 出力軸 31の後端には回転検出器 32が接続されている。回転検出器 32は、計量モ ータ 25の回転数又は回転量を検出することで、スクリュ 23の回転速度を検出する。
[0034] 射出装置 20は、スクリュ 23に平行なボールねじ軸 27を有する。ボールねじ軸 27は ボールねじナット 90と螺合し、回転運動を直線運動へ変換する運動方向変換機構を 構成する。
[0035] 駆動部である射出モータ 29を駆動し、タイミングベルト 28を介してボールねじ軸 27 を回転させると、ボールねじナット 90に固定された可動支持部 24及びサポート 30は 前後進する。その結果、被駆動部であるスクリュ 23を前後移動させることができる。
[0036] 射出モータ 29の出力軸 33の後端に接続された位置検出器 34は、射出モータ 29 の回転数又は回転量を検出することで、スクリュ 23の駆動状態を示すスクリュ 23の位 置を検出する。
[0037] また、可動支持部 24とサポート 30との間には、スクリュ 23に加えられた溶融樹脂の 圧力(反力)を検出するための圧力検出装置としての樹脂圧検出用ロードセル 35が 備えられている。
[0038] 射出装置 20は、射出装置 20を駆動してノズルタツチ圧を印加する駆動機構として 可塑化移動装置 40を備えている。可塑化移動装置 40は、可塑化移動駆動部 91と 射出装置ガイド部 92とから構成されている。射出装置ガイド部 92は、射出装置 20を 構成する可動支持部 24、サポート 30及び前部フランジ 93と係合して!/、る。
[0039] 従って、加熱シリンダ 21を含む射出装置 20は、可塑化移動駆動部 91が駆動する と共に射出装置ガイド部 92に沿って、射出成形機のフレーム 10上で水平に移動す ること力 Sできる。上述の可塑化移動装置 40を駆動することにより、所定のタイミングで 射出装置 20を前進させて加熱シリンダ 21のノズルを固定金型 53に当接させ、ノズル タツチを fiう。
[0040] 加熱シリンダ 21は前部フランジ 93に支持されている。前部フランジ 93の後端には、 スクリュ 23の前進又は後退を制限する規制手段として機能する接触部 5が設けられ ている。
[0041] 接触部 5は、スクリュ 23が最も前進した状態にあるときに、スクリュ 23の先端部が加 熱シリンダ 21の前方に備えられる図示しないノズル部に接触して破損しないように、 装置側で前進運動を規制するためのストツバでもある。そのため、スクリュ 23のスト口 ーク前進限にお!/、て、接触部 5は可動支持部 24と接触する。
[0042] このとき、射出モータ 29によって与えられた全軸力の反力が樹脂圧検出用ロードセ ル 35によって検出される。この場合、射出装置の機構部単体の特性を、接触部 5と 可動支持部 24とが接触することにより把握することができる。また、必ずしも接触部 5 は前部フランジ 93の後端に設ける必要はなぐ加熱シリンダ 21の後端を接触部 5とし てもよい。
[0043] また、別の規制手段の形態として、加熱シリンダ 21の先端を塞ぐことにより、スクリュ 23の前進を制限し、規制手段として機能する負荷プレート 11を備えた状態で反力を 検出するようにしてもよい。加熱シリンダ 21内に樹脂が満たされた状態で、スクリュ 21 の前進が規制される。
[0044] 従って、射出モータ 29によって加熱シリンダ 21内の樹脂に与えられた樹脂圧、即 ち、全軸力の反力が上述の圧力検出器である樹脂圧検出用ロードセル 35によって 検出される。
[0045] この場合、射出装置 20の機構部担体の特性のみならず、スクリュ 23の破損等、スク リュ 23や加熱シリンダ 21等の可塑化部の影響を含めて射出装置 20全体の特性を把 握すること力 Sできる。更に、接触部 5で検出された機構部担体の特性と、負荷プレート 11によって検出された射出装置 20全体の特性と、を用いることにより、可塑化部担 体の特性を算出することができる。
[0046] 計量モータ 25と、回転検出器 32と、射出モータ 29と、位置検出器 34、樹脂圧検出 用ロードセル 35とは、制御装置 45に接続されている。回転検出器 32と、位置検出器 34、及びロードセル 35から出力される検出信号は、制御装置 45に送られる。制御装 置 45は、検出信号に基づいて計量モータ 25及び射出モータ 29の動作を制御する。
[0047] なお、制御装置 45は単独で設けられてもよ!/、し、射出成形機全体の制御を司る制 御部の一部として設けられてもよ!/、。
[0048] 型締装置 50は、フレーム 10に固定された固定金型支持装置としての固定プラテン 54と、固定プラテン 54との間に所定の距離を置いてフレーム 10に対して移動可能に 配設されたベースプレートとしてのトグルサポート 56とを具備する。トグルサポート 56 はトグル式型締装置支持装置として機能する。
[0049] 固定プラテン 54とトグルサポート 56との間には、複数 (例えば、四本)のガイド手段 としてのタイバー 55が延在して!/、る。
[0050] 可動プラテン 52は、固定プラテン 54に対向して配設され、タイバー 55に沿って進 退(図における左右方向に移動)可能に配設された可動金型支持装置として機能し 、トグル機構 57の作動により、可動プラテン 52はタイバー 55に沿って移動し、型閉じ 、型締め及び型開きが行なわれる。
[0051] 金型装置 70は、固定金型 53と可動金型 51とから成る。
[0052] 固定金型 53は、固定プラテン 54における可動プラテン 52と対向する金型取付面 に取り付けられる。一方、可動金型 51は、可動プラテン 52における固定プラテン 54 と対向する金型取付面に取り付けられる。
[0053] 可動プラテン 52の後端(図における左端)にはェジェクタ一装置が設けられている 。ェジェクタ一装置のェジェクタ一モータ 80は、可動プラテン 52の後上方に設けられ 、当該モータ 80の出力軸にベルト 81が巻回され、ェジェクタ一モータ 80が駆動する と、当該モータ 80の回転駆動がベルト 81に伝達される。
[0054] そうすると、ベルト 81を介してボールねじ軸 82が回転し、ナット 83力 S進退し、ナット 8 3が固定されているェジェクタ一プレート 84がガイドピン 85に沿って進退する。ェジェ クタ一プレート 84が前進すると、ェジェクタ一ロッド 86は可動金型 51内の図示を省略 する突き出しプレートを押し、成形品が離型される。
[0055] ェジェクタ一ロッド 86の後端部には、ェジェクタ一ロッド 86によるェジェタト力を検出 するための圧力検出装置としてのェジェタト力検出用ロードセル 87が備えられている
[0056] 可動プラテン 52とトグルサポート 56との間には、トグル式型締装置としてのトグル機 構 57が取り付けられる。トグルサポート 56の後端にはトグル機構 57を作動させる型 締用駆動源としての型締モータ 46が配設される。
[0057] 型締モータ 46は、回転運動を往復運動に変換するボールねじ機構等から成る図 示されない運動方向変換装置を備え、ボールねじ軸 59を進退(図における左右方向 に移動)させることによって、トグル機構 57を作動させることができる。
[0058] なお、型締モータ 46は、サーボモータであることが好ましぐ回転数を検出するェン コーダとしての型開閉位置センサ 47を備える。
[0059] 駆動部である型締モータ 46が駆動してクロスヘッド 60を進退させることによって、ト ダル機構 57を作動させることができる。この場合、クロスヘッド 60を前進(図における 右方向に移動)させると、被駆動部である可動プラテン 52が前進させられて型閉が 行われる。そして、型締モータ 46による推進力にトグル倍率を乗じた型締力が発生さ せられ、その型締力によって型締が行われる。
[0060] トグルサポート 56の後端における上方部には、型締位置調整用駆動源としての型 厚モータ 41が配設される。
[0061] なお、型厚モータ 41は、サーボモータであることが好ましぐ回転数を検出するェン コーダとしての型締位置センサ 42を備える。
[0062] また、本実施の形態では、タイバー 55の一つに、圧力検出器として型締カセンサ 4 8が配設される。型締カセンサ 48は、タイバー 55の歪み(主に、伸び)を検出するセ ンサである。タイバー 55には、型締の際に型締力に対応して引張力が加わり、型締 力に比例して僅かではあるが伸長する。
[0063] 従って、タイバー 55の伸び量を型締カセンサ 48により検出することで、金型装置 7 0に実際に印加されている型締カを把握することができる。固定金型 53と可動金型 5 1とが接触することにより、駆動部である型締モータ 46によって与えられた全軸力の 反力が圧力検出器である型締カセンサ 48によって検出される。即ち、可動プラテン 5 2の前進運動が固定金型 53によって規制されるため、固定金型 53が規制手段として 機能している。
[0064] 上述の、ェジェタト力検出用ロードセル 87、型締カセンサ 48、型開閉位置センサ 4 2、型締モータ 46及び型厚モータ 41は制御装置 45に接続され、ェジェタト力検出用 ロードセル 87、型締カセンサ 48及び型開閉位置センサ 42から出力される検出信号 は制御装置 45に送られる。制御装置 45は、検出信号に基づいてェジェクタ一モータ 80、型締モータ 46及び型厚モータ 41の動作を制御する。
[0065] 次に、力、かる構成を備えた射出成形機の成形時における動作について説明する。
[0066] 型締モータ 46を正方向に駆動させると、ボールねじ軸 59は正方向に回転し前進( 図 1における右方向に移動)する。これに伴って、クロスヘッド 60が前進し、トグル機 構 57が作動させられると、可動プラテン 52が前進する。
[0067] 力、かる可動プラテン 52に取り付けられた可動金型 51が固定金型 53と接触すると、 型締工程に移行する。型締工程では、型締モータ 46を更に正方向に駆動させること で、トグル機構 57によって金型装置 70に型締力が発生する。
[0068] 加熱シリンダ 21内でスクリュ 23を回転させると、ホッパ 22から供給される成形材料 である樹脂ペレットは、加熱シリンダ 21に設けられたヒータ 21aにより溶融する。溶融 した樹脂はスクリュ 23の先端に蓄えられ、加熱シリンダ 21の先端のノズルから射出さ れ、金型装置 70内に形成されたキヤビティ空間に溶融樹脂が充填される。
[0069] 型開きを行なう場合は、型締モータ 46を逆方向に駆動させ、ボールねじ軸 59が逆 方向に回転する。これに伴って、クロスヘッド 60が後退し、トグル機構 57が作動させ られると、可動プラテン 52が後退する。
[0070] 型開工程が完了すると、ェジェクタ一モータ 80が駆動され、可動プラテン 52に取り 付けられたェジェクタ一装置が作動し、可動金型 51内の成形品は可動金型 51から 突き出される。
[0071] 次に、本発明の実施の形態にかかる圧力検出器、即ち、樹脂圧検出用ロードセル 35、ェジェタト力検出用ロードセル 87、及び型締カセンサ 48の回路構成を、図 2を 参照して説明する。ここで、図 2は、本発明の実施の形態にかかる圧力検出器の回 路構成を示した模式図である。
[0072] 図 2を参照するに、本発明の実施の形態にかかる圧力検出器は、電圧が入力され て歪みを検出する歪み検出器であり、当該圧力検出器には、歪みゲージが用いられ る。歪みゲージは、ブリッジ回路を用いて抵抗値の変化を検出する検出回路である。
[0073] 歪みゲージは、複数の抵抗線を組み合わせてブリッジ回路を構成し、ブリッジ回路 の所定の位置からの出力電圧と入力電圧との差を増幅器で増幅して電圧信号として 、制御装置 45 (図 1参照)に出力する。
[0074] 通常、入力電圧の規準電圧が接地電位(0ボルト)になるように回路が構成されてい る。ブリッジ回路は、各抵抗線に変化がない(即ち、抵抗値に変化がない)場合に、 0 ボルトを出力する。抵抗線のうち一つ又は二つに変化があった場合(即ち、抵抗線が 伸び縮みして抵抗値が変化した場合)、ブリッジ回路内の抵抗値のバランス力 Sくずれ 、抵抗値の変化に比例した電圧が出力される。
[0075] 制御装置 45 (図 1参照)からの指令に基づきブリッジ回路に入力される電圧は可変 とされ、所定のタイミングで必要な電圧がブリッジ回路に入力される。
[0076] また、本例の増幅器は可変増幅器であり、ブリッジ回路からの出力電圧と、ブリッジ 回路への入力電圧との比(出力電圧/入力電圧)が演算される。従って、電圧が低 い場合であっても測定することができ、また、入力電圧が変わっても、かかる演算結 果に基づき、ブリッジ回路の抵抗変化を検出することができる。
[0077] ここで、前記可変増幅器は、図 2に示されるように、入力電圧をアナログ的に可変に 増幅して出力する 1つの増幅機能から成る可変増幅器であってもよぐまた、ブリッジ 回路と制御装置との間に、スィッチを介して複数の増幅機能を接続し、入力電圧に 対応してスィッチを切り換える可変増幅器であってもよい。
[0078] 例えば、 10, OOONの荷重が作用している状態で入力電圧が IV、その際ブリッジ 回路から lmVの出力があった場合、可変増幅器で 1000倍されることで、制御装置 4 5への出力電圧は IVへ増幅される。このような荷重検出回路により、高電圧時の入 力電圧を 10Vとすると、同じ 10, 000Nの加重が作用している状態では、ブリッジ回 路からの出力は 10mVとなる。このため、可変増幅器では入力電圧の増加分を考慮 して、 100倍に増幅される。その結果、制御装置 45への出力電圧は IVとなり、通常 時と同等に荷重検出器の検出値を評価することができる。
[0079] 更に、荷重検出回路に、例えば lmVのノイズが作用した場合には、通常の入力電 圧(IV)の条件下では、ブリッジ回路の出力が、 lmVにノイズ分(lmV)加わった 2m Vとして検出される。その結果、制御装置 45への出力値は 2Vになってしまう。これに タイし、高電圧時の入力電圧 10Vの条件下では、ブリッジ回路の出力が 10mVにノィ ズ分(lmV)が加わったとしても l lmVとして検出され、制御装置 45への出力値は 1 . IVとなる。よって、検出精度を向上させることができる。よって、 SN比(検出値とノィ ズとの比)が約 50%であったものを約 10%まで削減することができる。
[0080] 次に、必要に応じて作用している荷重 (圧力)を高精度に検出するために、即ち、 圧力検出器の容量に対して小さな荷重でも、圧力検出器の出力を高精度化するた めに、このようなブリッジ回路及び可変増幅器を備えた圧力検出器への入力電圧を どのように設定するのかにつき、図 3乃至図 5を参照して説明する。
[0081] ここで、図 3は、型締装置 50における型締カを検出する可動プラテン 52を進退させ るために必要な型締力の設定値を用いて示した成形過程(時間)とブリッジ回路への 入力電圧及び作用している荷重 (圧力)との関係を示すグラフであり、図 4は、射出装 置 20における樹脂圧を検出する樹脂圧検出用ロードセル 35における、成形過程( 時間)とブリッジ回路への入力電圧及び作用している荷重 (圧力)との関係を示すダラ フであり、図 5は、ェジェクタ一装置におけるェジェタト力を検出するェジェタト力検出 用ロードセル 87における、成形過程(時間)とブリッジ回路への入力電圧及び作用し て!/、る荷重 (圧力)との関係を示すグラフである。
[0082] 本実施の形態においては、上述のように、型締カセンサ 48、樹脂圧検出用ロード セノレ 35、及びェジェタト力検出用ロードセル 87のブリッジ回路への入力電圧を可変 にしている。
[0083] 作用している荷重 (圧力)を高精度に検出する場合には、入力電圧を高電圧にして いる。高電圧であれば、モータ等の周辺機器からのノイズ等、外乱の影響は低く抑え ること力 Sでき、 SN比を高くして、正確な出力を得ることができる。
[0084] 一方、当該検出に高精度が要求されない場合には、入力電圧を低電圧にしている 。従って、高電圧を常時印加する状態を回避でき、歪みゲージが発熱して高温となつ て検出誤差が生じてしまうことを防止してレ、る。
[0085] このように、本実施の形態においては、要求される検出精度のレベルに応じて、入 力電圧の値を変えている。
[0086] まず、図 1及び図 3を参照する。
[0087] 図 3 (a)は、成形過程(時間 t)と、型締装置 50の型締カを検出する型締カセンサ 4 8のブリッジ回路への設定入力電圧 (V)との関係を示し、図 3 (b)は、成形過程(時間 t)と設定される型締カ(F)との関係を示す。
[0088] 型締装置 50においては、可動金型 51のパーティング面が固定金型 53のパーティ ング面と接触している状態から、可動プラテン 52を後退させて可動金型 51を固定金 型 53から離間する型開動作を行うにあたり、当該可動プラテン 52がその可動範囲に おける最も後方(図 1における最も左側)の位置にある状態、即ち、型開限の状態に あるときは、型締カは設定されない。
[0089] この型開限の状態にあるときに、即ち、無負荷状態にあるときに、型締カセンサ 48 は、原点調整が行われ、そのため、高電圧 V が型締カセンサ 48のブリッジ回路に入
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力される。
[0090] ブリッジ回路を構成する抵抗線は、長期の使用の際に、経時変化により抵抗値が 僅かではあるが徐々に変化する。このような経時変化による抵抗値の変化があると、 当初は出力電圧が 0ボルトに設定されていたブリッジ回路からの出力電圧は、 0ボル トではなくなり、経時変化による抵抗値の変化に比例した電圧(例えば 10ミリボルト) が出力される。この出力電圧の変化をドリフトと称する。
[0091] 即ち、当初、タイバー 55に歪みが発生していない状態(無負荷時)では出力電圧は 0ボルトに設定されていたのに、ある時間が経つと無負荷時でも出力電圧はドリフトし て例えば 10ミリボルトとなってしまう。従って、実際のタイバー 55の歪み(伸び)から発 生する電圧に 10ミリボルトが常に加算された電圧が出力されることとなる。
[0092] タイバー 55の歪み(伸び)は、この出力電圧を換算して得られる値であり、出力電圧 にドリフトがあると、電圧ドリフトの分だけ実際の歪み(伸び)とは異なる値となり、歪み の検出誤差が生じてしまう。
[0093] そこで、上述の無負荷時の出力電圧のドリフト分を実際の出力電圧値から引く(ある いは足す)ことにより、ドリフト分の電圧値を相殺して補正する (原点調整)。
[0094] かかる補正(原点調整)には、ソフトリセットとハードリセットがある。ソフトリセットとは、 ブリッジ回路から増幅器 (AMP)を介して出力される出力電圧をデジタル変換するァ ナログ/デジタル変換回路を設け、デジタル変換して得られた出力電圧のデジタノレ 値に対して電圧ドリフトに相当するデジタル値を加算あるいは減算して相殺する補正 方法である。ソフトリセットは出力電圧を表すデータをソフトウェアにより処理して補正 を行う方法である。一方、ハードリセットは、出力電圧を生成する比較増幅器に供給 する規準電圧を、ドリフト電圧に相当する分だけ変更する回路を設けて、ハードゥエ ァ(回路)で電圧ドリフトの相殺を行なう補正方法である。
[0095] 力、かる補正 (原点調整)を行うにあたり、出力を高精度に検出する必要があり、高電 圧 V が型締カセンサ 48のブリッジ回路に入力される。
H
[0096] 型締装置 50は、続いて、型閉動作を行う。「型閉」とは、可動金型 51が固定金型 5 3から離間している状態から、可動金型 51のパーティング面が固定金型 53のパーテ イング面と接触するまでの状態において、可動金型 51を固定金型 53に接近させるこ とをいう。
[0097] この状態において、型締力として、第 1型締力が設定される。一方、型締カセンサ 4 8のブリッジ回路に入力される電圧は、高電圧 Vから低電圧 Vへと変えられる。この
H L
状態にあるときは、型締力の検出に高精度が要求されないからであり、歪みゲージが 発熱して高温となって検出誤差が生じてしまうことが防止される。
[0098] 型閉動作の終了近くにおいて、上述の第 1型締力よりも低い型締力が設定される。
この状態において型締装置 50に作用される力が必要以上に大きいと、可動金型 51 と固定金型 53が急激に衝突し両金型 51及び 53が破損してしまうおそれがあり、これ を防止し、可動金型 51及び固定金型 53を保護する必要があるからである。そのため 、発生している型締カを高精度に検出する必要があり、型締カセンサ 48のブリッジ回 路に入力される電圧は、低電圧 Vから高電圧 Vへと変えられるとともに、可変増幅
L H
器により入力電圧に対応した比が算出される。
[0099] 型締装置 50は、続いて、型締動作を行う。「型締」とは、可動金型 51のパーテイン グ面が固定金型 53のパーティング面と接触と接触している状態から、可動金型 51に 更に力が作用して、固定金型 53が可動金型 51によって押し付けられることをいう。
[0100] この状態において、型締力として、上述の第 1型締力よりも大きい第 2型締力が設定 される。一方、型締カセンサ 48のブリッジ回路に入力される電圧は、高電圧 V力も
H
中電圧 V へと変えられる。この状態にあるときは、型締カを一定の精度で検出する
M
必要がある一方、金型 51及び 53の破損という問題は起き難いため、当該検出に必 ずしも高精度は要求されなレ、からである。
[0101] 型締装置 50は、続いて、型開動作を行う。前述したように、「型開」とは、可動金型 5 1のパーティング面が固定金型 53のパーティング面と接触している状態から、可動プ ラテン 52を後退させて可動金型 51を固定金型 53から離間することをいう。
[0102] この状態においては、前述の型閉動作の場合と同様に、型締力として、第 1型締カ がサ設定される。一方、型締カセンサ 48のブリッジ回路に入力される電圧は、中電 圧 V から低電圧 Vへと変えられる。この状態にあるときは、型締力の検出に高精度
M L
が要求されないからであり、歪みゲージが発熱して高温となって検出誤差が生じてし まうことが防止される。
[0103] 型開動作の終了近くになり、型開限の状態になると、上述のように、型締カは設定 されず、また、型締カセンサ 48には原点調整が行われるため、高電圧 V が型締カ センサ 48のブリッジ回路に入力される。
[0104] このように、型締装置 50のタイバー 55に型締カを検出する圧力検出器として配設 された型締カセンサ 48のブリッジ回路には、型開限の状態、型閉動作の終了前であ つて型締動作の開始前には、高電圧中電圧 V が入力されて高精度な検出がなされ
、型締動作中は、中電圧 V が入力され、また、型閉動作及び型開動作中は、低電 圧 Vが入力され、歪みゲージが発熱して高温となって検出誤差が生じてしまうことが 防止される。
[0105] 次に、図 1及び図 4を参照する。
[0106] 図 4 (a)は、成形過程(時間 t)と、射出装置 20における射出モータ 29によって加熱 シリンダ 21内の樹脂に与えられた樹脂圧を検出する樹脂圧検出用ロードセル 35の ブリッジ回路への設定入力電圧 (V)との関係を示し、図 3 (b)は、成形過程(時間 t)と 設定される樹脂圧 (F)との関係を示す。
[0107] 上述の型開工程後、可動プラテン 52に取り付けられたェジェクタ一装置が作動し、 前のサイクルにおいて成形された成形品は可動金型 51から突き出される。
[0108] この工程中では射出装置は駆動しないため、樹脂圧検出用ロードセル 35にあって は、低電圧 Vがブリッジ回路に入力される。従って、歪みゲージが発熱して高温とな つて検出誤差が生じてしまうことが防止される。
[0109] 次に、射出工程にお!/、て、スクリュ 23が前進し、スクリュ 23の前方に蓄えられた樹 脂が、射出ノズルから射出され、溶融樹脂が金型 51及び 53に形成されたキヤビティ 内に充填される。この時のスクリュ 23の先端部の樹脂圧力力 射出圧として、樹脂圧 検出用ロードセル 35に検出される。
[0110] この射出工程では、樹脂圧検出用ロードセル 35のブリッジ回路に入力される電圧 は、低電圧 Vよりも高い中電圧 V へと変えられる。なお、射出工程の終りで、スクリ ュの前進運動は、速度制御から圧力制御に切り換えられる (V (速度)/ P (圧力)切 換)。
[0111] V/P切換の後、保圧工程に移り、金型 51及び 53に形成されたキヤビティ内の樹 脂は、射出工程よりも小さい設定された圧力に保持されて冷却される。
[0112] この保圧工程においては、樹脂圧はフィードバック制御ループで制御されため、射 出工程の場合よりも高精度に樹脂圧を検出する必要があり、樹脂圧検出用ロードセ ル 35のブリッジ回路に入力される電圧は、射出工程における中電圧 V よりも高い
Ml
中電圧 V へと変えられる。
M2
[0113] 次に、計量工程に移る。計量工程においては、計量モータ 25によって加熱シリンダ 21内に配置されているスクリュ 23を回転させる。ホッパ 22から加熱シリンダ 21内のス クリュ 23の後部に樹脂が供給される。スクリュ 23の回転により、供給されてきた樹脂を 溶融させながら加熱シリンダ 21の先端部に一定量送り込む。この間、加熱シリンダ 2 1の先端部に溜まってゆく溶融樹脂の圧力(背圧)を受けながらスクリュ 23は後退す
[0114] この計量工程において、溶融樹脂の背圧は、射出工程中に駆動装置の駆動により スクリュ 23の積極的な前進によって発生する樹脂圧とは異なり、スクリュ 23の前方に 蓄積される溶融樹脂によりスクリュ 23が受動的に後退する際の反力である。このため 、射出工程中の樹脂圧よりも小さな値となる。また、溶融樹脂の密度にも影響を与え るため、射出工程の場合よりも高精度に樹脂圧を検出する必要がある。そのため、樹 脂圧検出用ロードセル 35のブリッジ回路に入力される電圧は、保圧工程における中 電圧 V よりも高い高電圧 Vへと変えられる。
Ml H
[0115] 計量工程が完了すると、上述の型開工程後、可動プラテン 52に取り付けられたェ ジェクタ一装置が作動し、可動金型 51内の成形品は可動金型 51から突き出される。 上述のように、このとき、樹脂圧は設定されておらず、無負荷状態となっている。樹脂 圧検出用ロードセル 35にあっては、低電圧 Vがブリッジ回路に入力される。従って、
L
歪みゲージが発熱して高温となって検出誤差が生じてしまうことが防止される。
[0116] このように、射出装置 20における射出モータ 29によって加熱シリンダ 21内の樹脂 に与えられた樹脂圧を検出する圧力検出器として配設された樹脂圧検出用ロードセ ル 35のブリッジ回路には、計量工程では、高電圧 V が入力されて高精度な検出が
H
なされ、射出工程及び保圧工程では、中電圧 V が入力され、また、計量工程完了
M
後から射出工程開始迄の間において、低電圧 Vが入力され、歪みゲージが発熱し
L
て高温となって検出誤差が生じてしまうことが防止される。
[0117] 次に、図 1及び図 5を参照する。 [0118] 図 5 (a)は、成形過程(時間 t)と、ェジェクタ一装置のェジェクタ一ロッド 86によるェ ジェタト力を検出する圧力検出装置としてのェジェタト力検出用ロードセル 87のブリツ ジ回路への設定入力電圧 (V)との関係を示し、図 5 (b)は、成形過程 (時間 t)と設定 されるェジェタト力(F)との関係を示す。
[0119] ェジェクタ一装置は、射出装置 20による計量工程と並行して、金型 51及び 53が型 開きした後、冷却固化した製品を金型 51及び 53からェジェタトするためのェジェタト 動作を行う。本例では、 3回のェジェクタ一ロッド 86による製品突出し操作が行われ、 設定されたェジェタト力は、ェジェタト動作中に、 3回高い値を示す。
[0120] ェジェタト力検出用ロードセル 87は、ェジェクタ一ロッド 86によるェジェタト力を検出 するため、ェジェタト動作中は、ェジェタト力検出用ロードセル 87のブリッジ回路には 、ェジェタト動作中は、高電圧 V が入力されて高精度な検出がなされる。
H
[0121] 一方、ェジェタト動作が終了し、成形品が排出されると、金型 51及び 53は型閉し、 型締工程 ·射出工程と移り、射出工程完了後、型開工程に移る。型閉工程開始後、 型開工程完了まで、即ち、ェジェタト動作終了後から次の成形サイクルにおけるェジ ェクト動作開始迄の間は、ェジェタト力は設定されておらず、無負荷状態となっている 。ェジェタト力検出用ロードセル 87のブリッジ回路には、低電圧 Vが入力される。従
L
つて、歪みゲージが発熱して高温となって検出誤差が生じてしまうことが防止される。
[0122] このように、ェジェクタ一装置のェジェクタ一ロッド 86によるェジェタト力を検出する 圧力検出装置としてのェジェタト力検出用ロードセル 87のブリッジ回路には、ェジェ タト動作中は、高電圧 V が入力されて高精度な検出がなされ、型閉工程開始後、型
H
開工程完了まで、即ち、ェジェタト動作終了後から次の成形サイクルにおけるェジェ タト動作開始迄の間は、低電圧 Vが入力され、歪みゲージが発熱して高温となって
L
検出誤差が生じてしまうことが防止される。
[0123] 以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、型締カセンサ 48、樹脂圧検 出用ロードセル 35、及びェジェタト力検出用ロードセル 87等、圧力検出器のブリッジ 回路への入力電圧を可変にし、要求される検出精度のレベルに応じて、入力電圧の 値を変えている。
[0124] 作用している荷重 (圧力)を高精度に検出する場合には、入力電圧を高電圧にし、 モータ等の周辺機器からのノイズ等、外乱の影響は低く抑え、 SN比を高くして、正確 な出力を得ること力できる。当該検出に高精度が要求されない場合には、入力電圧 を低電圧にし、高電圧を常時印加する状態を回避し、歪みゲージが発熱して高温と なって検出誤差が生じてしまうことを防止してレ、る。
[0125] なお、本発明は特定の実施形態に限定されるものではなぐ特許請求の範囲に記 載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。
[0126] 上述の実施の形態では、金型装置 70の型締カは型締カセンサ 48によって検出さ れる構造を例に説明したが、本発明はこの構造に限られない。例えば、図 6に示す構 造に本発明を適用することができる。
[0127] ここで、図 6は、本発明が適用される射出成形機の型締装置の他の例の概略構成 を示す図である。なお、図 1で示した箇所と同じ箇所には同じ符号を付してその説明 を省略する。
[0128] 図 6を参照するに、この例では、可動金型 51は可動金型取付板 150に取り付けら れている。力、かる可動金型取付板 150と可動プラテン 52との間に型締カ検出用ロー ドセル 151が設けられている。型締カ検出用ロードセル 151は、図 1に示す型締カセ ンサ 48と同様に、金型装置 70に実際に印加されている型締カを検出する。かかる型 締カ検出用ロードセル 151に対しても本発明を適用することができる。
[0129] 本国際出願は、 2006年 9月 19日に出願した日本国特許出願 2006— 252523号 に基づく優先権を主張するものであり、 日本国特許出願 2006— 252523号の全内 容を本国際出願に援用する。
産業上の利用可能性
[0130] 本発明は、射出成形機及び射出成形機の制御方法に適用可能であり、より具体的 には、ロードセル等の圧力検出器を備えた射出成形機及び射出成形機に設けられ たロードセル等の圧力検出器への電圧入力方法に適用可能である。

Claims

請求の範囲
[1] 圧力検出器を備えた射出成形機であって、
前記圧力検出器は、電圧が入力されて歪みを検出する歪み検出器であり、 前記圧力検出器に入力される前記電圧の値は、 1成形サイクル中で変化させられ ることを特徴とする射出成形機。
[2] 請求項 1記載の射出成形機であって、
前記圧力検出器は、可変増幅器を備え、
前記圧力検出器に入力される前記電圧と、前記圧力検出器から出力される電圧と の比が、前記可変増幅器によって算出されることを特徴とする射出成形機。
[3] 請求項 1又は 2記載の射出成形機であって、
前記圧力検出器は、型締装置の型締カを検出し、
前記圧力検出器に入力される前記電圧は、少なくとも前記型締装置が型開限の状 態にある場合又は型締動作を行う前に、最も高い値を有することを特徴とする射出成 形機。
[4] 請求項 1又は 2記載の射出成形機であって、
前記圧力検出器は、型締装置の型締カを検出し、
前記圧力検出器に入力される前記電圧は、少なくとも型開動作中又は型閉動作中 に、最も低レ、値を有することを特徴とする射出成形機。
[5] 請求項 1又は 2記載の射出成形機であって、
前記圧力検出器は、射出装置の射出圧を検出し、
前記圧力検出器に入力される前記電圧は、計量工程にお!/、て最も高!/、値を有する ことを特徴とする射出成形機。
[6] 請求項 1又は 2記載の射出成形機であって、
前記圧力検出器は、射出装置の射出圧を検出し、
前記圧力検出器に入力される前記電圧は、計量工程完了後から射出工程開始迄 の間にお!/、て最も低!/、値を有することを特徴とする射出成形機。
[7] 請求項 1又は 2記載の射出成形機であって、
前記圧力検出器は、ェジェタト装置のェジェタト力を検出し、 前記圧力検出器に入力される前記電圧は、ェジェタト動作中に最も高い値を有す ることを特徴とする射出成形機。
[8] 請求項 1又は 2記載の射出成形機であって、
前記圧力検出器は、ェジェタト装置のェジェタト力を検出し、
前記圧力検出器に入力される前記電圧は、ェジェタト動作終了後から次の成形サ イタルにおけるェジェタト動作開始迄の間において最も低い値を有することを特徴と する射出成形機。
[9] 射出成形機の制御方法であって、
前記射出成形機に設けられた圧力検出器は、電圧が入力されて歪みを検出する 歪み検出器であり、
前記圧力検出器に入力する前記電圧の値を、 1成形サイクル中で変えることを特徴 とする射出成形機の制御方法。
[10] 請求項 9記載の射出成形機の制御方法であって、
前記圧力検出器は、型締装置の型締カを検出し、
前記圧力検出器に入力する前記電圧が、少なくとも前記型締装置が型開限の状態 にある場合又は型締動作を行う前に最も高い値を有するように、前記電圧の値を変 えることを特徴とする射出成形機の制御方法。
[11] 請求項 9又は 10記載の射出成形機の制御方法であって、
前記圧力検出器は、型締装置の型締カを検出し、
前記圧力検出器に入力する前記電圧が、少なくとも型開動作中又は型閉動作中に 最も低い値を有するように、前記電圧の値を変えることを特徴とする射出成形機の制 御方法。
[12] 請求項 9又は 10記載の射出成形機の制御方法であって、
前記圧力検出器は、射出装置の射出圧を検出し、
前記圧力検出器に入力する前記電圧が計量工程にぉレ、て最も高!、値を有するよう に、前記電圧の値を変えることを特徴とする射出成形機の制御方法。
[13] 請求項 9又は 10記載の射出成形機の制御方法であって、
前記圧力検出器は、射出装置の射出圧を検出し、 前記圧力検出器に入力する前記電圧が計量工程完了後から射出工程開始迄の 間において最も低い値を有するように、前記電圧の値を変えることを特徴とする射出 成形機の制御方法。
[14] 請求項 9又は 10記載の射出成形機の制御方法であって、
前記圧力検出器は、ェジェタト装置のェジェタト力を検出し、
前記圧力検出器に入力する前記電圧がェジェタト動作中に最も高い値を有するよ うに、前記電圧の値を変えることを特徴とする射出成形機の制御方法。
[15] 請求項 9又は 10記載の射出成形機の制御方法であって、
前記圧力検出器は、ェジェタト装置のェジェタト力を検出し、
前記圧力検出器に入力する前記電圧がェジェタト動作終了後から次の成形サイク ルにおけるェジェタト動作開始迄の間において最も低い値を有するように、前記電圧 の値を変えることを特徴とする射出成形機の制御方法。
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