+

WO2007108184A1 - 仮止め装置 - Google Patents

仮止め装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2007108184A1
WO2007108184A1 PCT/JP2006/324694 JP2006324694W WO2007108184A1 WO 2007108184 A1 WO2007108184 A1 WO 2007108184A1 JP 2006324694 W JP2006324694 W JP 2006324694W WO 2007108184 A1 WO2007108184 A1 WO 2007108184A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
pressing
frame
temporary fixing
simultaneous
fixing device
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/324694
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Hideki Tokimoto
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corporation filed Critical Mitsubishi Electric Corporation
Priority to JP2008506167A priority Critical patent/JP4647686B2/ja
Priority to DE112006003629T priority patent/DE112006003629T5/de
Priority to CN200680050156.4A priority patent/CN101352111B/zh
Priority to US12/086,005 priority patent/US8042262B2/en
Publication of WO2007108184A1 publication Critical patent/WO2007108184A1/ja

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10393Clamping a component by an element or a set of elements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0165Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component

Definitions

  • the present invention relates to a case where a circuit component in which a lead terminal is inserted into a hole of a printed wiring board (hereinafter referred to as a board) placed in a step portion around a hole of a frame-like structural member is temporarily fixed to the board.
  • the present invention relates to a temporary fixing device suitable for use.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-72441
  • the present invention has been made to solve the above-described problems. At least one circuit component in which a lead terminal is inserted into a hole of the board at a mounting position of the frame-like structural member is provided. It is an object of the present invention to provide a temporary fixing device that can temporarily fix the circuit board to the substrate simultaneously and prevent the circuit component floating and the substrate floating simultaneously at the time of soldering.
  • the temporary fixing device includes a frame-shaped structural member having a hole in the central portion and a stepped portion around the hole, and a substrate placed on the stepped portion of the frame-shaped structural member And a base that presses the substrate against the stepped portion, and at least one circuit component is pressed onto the substrate.
  • a simultaneous pressing member in which the pressing portions to be integrated at the connecting portion, a shaft provided on the frame-like structural member so as to support the base portion of the simultaneous pressing member so as to be rotatable and vertically movable, and the simultaneous pressing member And a pressing member that always presses the frame-like structural member surface.
  • the present invention is configured such that the substrate and at least one or more circuit components can be temporarily fixed at the same time, the bending process of the lead terminals of the circuit components is not required, and the circuit component floats when soldering. Substrate floating can be prevented simultaneously with a simple configuration, and the temporary fixing process can be simplified and the cost can be reduced.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration of a temporary fixing device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing an assembled state of the jig of the temporary fixing device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a front view of FIG. 2 showing a use state of the temporary fixing device according to Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part for explaining the operation of the temporary fixing device according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part for explaining the operation of the temporary fixing device according to the second embodiment of the present invention.
  • Fig. 6 is a view showing a state where the temporary fixing device according to the third embodiment of the present invention is assembled.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration of a temporary fixing device according to Embodiment 1 of the present invention
  • FIG. 2 is a plan view showing a use state of the temporary fixing device according to Embodiment 1
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part for explaining the operation.
  • the simultaneous pressing member 2 includes a base 2a that presses the substrate 1 against the stepped portion 3-2, and a pressing portion 2b that presses at least one circuit component 6 (7, 8) onto the substrate 1.
  • the simultaneous presser member 2 is fitted in a shaft 5 provided in the frame-like structural member 3 with a hole 2-1 provided in the base portion 2a, and is supported so as to be rotatable and vertically movable.
  • the shaft 5 is provided with a coil spring 5a as an urging member that constantly presses the simultaneous pressing member onto the frame-like structural member 3 between the shaft head 5-1 and the simultaneous pressing member 2.
  • the simultaneous pressing member 2 is positioned outside the central hole 3-1 of the frame-like structural member 3 on the opposite surface of the frame-like structural member 3 and the end of the simultaneous pressing member 2 close to the shaft 5.
  • 1st positioning engagement irregularities 3a, 4 and the simultaneous positioning member 2 to be engaged when the circuit component 6 placed on the substrate 1 is moved to the position for pressing the second positioning engagement irregularities 3b and 4 are formed.
  • All simultaneous pressing members 2 are positioned at chain line positions A and B in FIG. At this time, the simultaneous pressing member 2 is held by the engagement of the first positioning engaging uneven portions 3a, 4. In this state, the substrate 1 is placed on the stepped portion 3a around the hole of the frame-shaped structural member 3, the circuit component is placed at a predetermined position of the substrate 1, and the lead terminal is passed through the hole of the substrate. .
  • the simultaneous pressing member 2 is formed with an engagement convex portion 4 to form a frame shape. This is the force that forms the engagement recesses 3a and 3b on the surface of the structural member 3. On the contrary, the engagement recesses are formed on the simultaneous pressing member 2 and the engagement protrusions are formed on the surface of the frame-like structural member 3. You can do it.
  • the simultaneous pressing member 2 is pulled up against the urging force of the coil spring 5a, and the first positioning engagement uneven portions 3a, 4 are disengaged and shown in FIG.
  • the lever is turned in the direction of arrow a, and the lifting force is released at the position indicated by the solid line in FIG. , 4 are engaged and the substrate 1 is pressed against the stepped portion 3a and temporarily fixed, and the pressing portion 2b is pressed against the substrate 1 and temporarily fixed.
  • the substrate and at least one circuit component are integrated.
  • Temporary fixing can be performed simultaneously with the mold's simultaneous presser member 2, which can simplify the temporary fixing process, improve work efficiency, reduce costs, and prevent circuit component floating and board floating simultaneously during soldering. It is possible to contribute to quality improvement.
  • the first positioning engaging concavo-convex portion to be engaged when the simultaneous pressing member is positioned outside the central hole of the frame-like structural member, and the circuit component having the simultaneous pressing member placed on the substrate are pressed. Since the second positioning engagement concavo-convex portion that engages when moved to the position is provided, the simultaneous pressing member 2 is reliably positioned and fixed at each position. For this reason, it becomes easy to attach and remove the step 1 to the stepped portion 3-2 of the substrate 1, and it is possible to reliably hold the circuit component by pressing.
  • FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a main part for explaining the operation of the temporary fixing device according to the second embodiment of the present invention.
  • parts corresponding to those in FIGS. 1 to 4 are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  • the convex portion of the first positioning engagement concavo-convex portion As shown in FIG. 5, in the second embodiment, before the base portion 2a of the simultaneous pressing member 2 comes into contact with the upper surface of the frame-like structural member 3, the convex portion of the first positioning engagement concavo-convex portion The tip of 4 is configured to abut against the bottom of the recess 3a. With such a configuration, as shown by a diagram in FIG. 5, the urging force of the coil spring 5a is applied to the simultaneous pressing member 2 even after the concave and convex engaging portions 3a and 4 are engaged.
  • the concave and convex engaging portions 3a, 4 are configured to be completed in a state where the end portion of the simultaneous pressing member 2 is buoyant, Since the simultaneous pressing member 2 presses and holds the substrate 1 and the circuit components 6 to 8 in an inclined state, the substrate 1 and the circuit components 6 to 8 can be securely temporarily fixed with a small urging force.
  • FIG. 6 is a view showing a state where the temporary fixing device according to the third embodiment of the present invention is assembled. In FIG. 6, parts corresponding to those in FIGS. Description is omitted.
  • the pressing portion 2b of the simultaneous pressing member 2 is used with the thickness changed as tl, t2.
  • the provision of the dedicated simultaneous presser member 2 corresponding to the height of the circuit components in this way increases the number of parts and the work process for replacing the simultaneous presser member 2, resulting in an increase in cost. It will also take.
  • Embodiment 3 there are provided a plurality of types of cylindrical height adjusting members 13 and 14 having different thicknesses for adjusting the difference in height between the circuit components 9 and 10 to be temporarily fixed to the substrate 1.
  • the cylindrical height adjusting members 13 and 14 are interchangeably attached to the pressing portions 2b of the simultaneous pressing member 2 in accordance with the height of the circuit components, so that the heights of the circuit components 9 and 10 are made coincident.
  • circuit parts having different heights can be temporarily fixed to the substrate 1 by the same simultaneous pressing member 2.
  • the pressing portion 2b of the simultaneous pressing member 2 is configured to expand and contract with the pressing surface being flush with each other. As indicated by a broken line C in FIG.
  • all the circuit components 6 can be temporarily fixed by extending the pressing part 2b of the simultaneous presser member 2 like a camera tripod, for example. it can. As a result, it is possible to respond quickly to changes in the number of circuit components and to improve working efficiency.
  • the temporary fixing device is configured to reliably press at least one circuit component onto the substrate, and prevents circuit component floating and substrate floating simultaneously. Therefore, it is suitable for use as a temporary fixing device when a plurality of circuit components such as connectors and switches are fixed to a printed circuit board by soldering.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

 中央部に穴があり、その穴周辺部に段差部を有する枠状構造部材と、上記枠状構造部材の上記段差部に載置する基板と、上記基板を上記段差部に押圧する基部、少なくとも1個以上の回路部品を上記基板上に押圧する押圧部を連結部で一体化した同時押え部材と、上記同時押え部材の基部を回動可能かつ上下動可能に支持するように上記枠状構造部材に設けた軸と、上記同時押え部材を常時上記枠状構造部材面に押圧する押圧部材とを備えたものである。

Description

明 細 書
仮止め装置
技術分野
[0001] この発明は、枠状構造部材の穴周辺の段差部に載置したプリント配線基板 (以下、 基板と称する)の穴にリード端子を挿入した回路部品を、この基板に仮止めする際に 用いて好適な仮止め装置に関するものである。
背景技術
[0002] 従来、プリント基板にコネクタやスィッチ等の複数の回路部品をはんだ付けにて固 定する際に、回路部品のリード端子をプリント基板の穴に通してはんだ付けするが、 そのはんだ付けのときにリード端子が浮いてしまうので、リード端子を折り曲げてプリ ント基板に仮止めした後、そのリード端子をプリント基板にはんだ付けするようにして いる。しかし、この場合、リード端子を折り曲げる曲げ工程を必要とする。そこで、この リード端子の折り曲げ工程を不要とするために回路部品を上部力 基板に押圧して、 上記の曲げ工程を不要とするものが提案されている(例えば、特許文献 1参照)。
[0003] 特許文献 1 :特開 2005— 72441号公報
[0004] し力しながら、上記特許文献 1に記載されて 、るような構成では、回路部品のリード 端子を曲げる必要はないが、枠状構造部材に対する基板の仮止めと該基板に対す る回路部品の仮止めとを個別にする必要がある。このため、仮止め工程が複雑でコス ト的にも高価になるという課題があった。
[0005] この発明は、前記のような課題を解消するためになされたもので、基板を枠状構造 部材の取り付け位置に、この基板の穴にリード端子が挿入した少なくとも 1つ以上の 回路部品を基板に同時に仮止めすることができ、はんだ付時に回路部品浮きと基板 浮きを同時に防止することができる仮止め装置を得ることを目的とする。
発明の開示
[0006] この発明に係る仮止め装置は、中央部に穴があり、その穴周辺部に段差部を有す る枠状構造部材と、上記枠状構造部材の上記段差部に載置する基板と、上記基板 を上記段差部に押圧する基部、少なくとも 1個以上の回路部品を上記基板上に押圧 する押圧部を連結部で一体化した同時押え部材と、上記同時押え部材の基部を回 動可能かつ上下動可能に支持するように上記枠状構造部材に設けた軸と、上記同 時押え部材を常時上記枠状構造部材面に押圧する押圧部材とを備えたものである。
[0007] この発明は、基板と少なくとも 1つ以上の回路部品を同時に仮止めすることができる ように構成したので、回路部品のリード端子の曲げ工程を不要とし、はんだ付時に回 路部品浮きと基板浮きを簡単な構成で同時に防止でき、仮止め工程の簡略化、コス トの低廉ィ匕が図れるという効果がある。
図面の簡単な説明
[0008] [図 1]この発明の実施の形態 1による仮止め装置の構成を示す分解斜視図である。
[図 2]この発明の実施の形態 1による仮止め装置の治具の組み付け状態を示す平面 図である。
[図 3]この発明の実施の形態 1による仮止め装置の使用状態を示す図 2の正面図。
[図 4]この発明の実施の形態 1による仮止め装置の動作を説明する要部の拡大断面 図である。
[図 5]この発明の実施の形態 2による仮止め装置の動作を説明する要部の拡大断面 図である。
[図 6]この発明の実施の形態 3による仮止め装置の組み付け実施状態を示す図であ る。
発明を実施するための最良の形態
[0009] 以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための最良の形 態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態 1.
図 1は、この発明の実施の形態 1による仮止め装置の構成を示す分解斜視図、図 2 は、実施の形態 1による仮止め装置の使用状態を示す平面図、図 3は、図 2の正面 図、図 4は、動作を説明する要部の拡大断面図である。
図において、基板 1は枠状構造部材 3の中央部に形成された穴 3— 1の周辺の段 差部 3— 2に載置する。同時押え部材 2は、基板 1を上記段差部 3— 2に押圧する基 部 2a、少なくとも 1個以上の回路部品 6 (7, 8)を上記基板 1上に押圧する押圧部 2b を連結部 2cで連結一体化したもので、図示例は L字形を成している。この同時押え 部材 2は、その基部 2aに設けた穴 2—1を枠状構造部材 3に設けた軸 5に嵌めて、回 動可能かつ上下動可能に支持する。この軸 5には、軸頭部 5— 1と同時押え部材 2と の間に該同時押え部材を常時枠状構造部材 3上に押圧する付勢部材としてのコイル スプリング 5aが設けられて!/、る。
[0010] また、軸 5に近接した同時押え部材 2の端部と枠状構造部材 3の対抗面には、同時 押え部材 2を枠状構造部材 3の中央穴 3— 1の外側に位置させたとき係合する第 1の 位置決め係合凹凸部 3a, 4、同時押え部材 2を上記基板 1に載置した回路部品 6を 押える位置に移したとき係合する第 2の位置決め係合凹凸部 3b, 4とが形成されてい る。
[0011] 次に、上記構成の仮止め装置の仮止め作業を説明する。
全ての同時押え部材 2を図 2の鎖線位置 A, Bに位置させる。このとき、第 1の位置 決め係合凹凸部 3a, 4の係合によって同時押え部材 2は保持される。この状態にお いて、枠状構造部材 3の穴周辺の段差部 3aに基板 1を載置し、この基板 1の所定位 置に回路部品を載置してリード端子を該基板の穴に通す。
[0012] なお、図示例では、第 1の位置決め係合凹凸部 3a, 4、第 2の位置決め係合凹凸部 3b, 4として、同時押え部材 2に係合凸部 4を形成し、枠状構造部材 3の表面に係合 凹部 3a, 3bを形成したものである力 これは反対に、同時押え部材 2に係合凹部を 形成し、枠状構造部材 3の表面に係合凸部を形成してもよ ヽ。
[0013] そして、図 4に示すように、同時押え部材 2をコイルスプリング 5aの付勢力に抗して 引き上げ、第 1の位置決め係合凹凸部 3a, 4の係合を外して図 2に示す矢印 a, の 方向に回動させ、図 2の実線位置で引き上げ力を解除すると、同時押え部材 2はコィ ルスプリング 5の付勢力で押し下げられ、基部 2aは第 2の位置決め係合凹凸部 3b, 4 が係合するとともに、基板 1を段差部 3aに押し付けて仮止めし、押圧部 2bは回路部 品を基板 1に押し付けて仮止めする。この第 2の位置決め係合凹凸部 3b, 4の係合 によって、はんだ付時に振動が加わっても、同時押え部材 2が移動することがなぐ仮 止め状態を確実に維持することができる。
[0014] 以上のように、実施の形態 1によれば、基板と少なくとも 1つ以上の回路部品を一体 型の同時押え部材 2で同時に仮止めできるので、仮止め工程が簡単で作業効率を 向上できると共にコストの低廉ィ匕を図ることができ、また、はんだ付時に回路部品浮き と基板浮きを同時に防止でき、品質向上に寄与できるという効果がある。また、同時 押え部材を枠状構造部材の中央穴の外側に位置させたとき係合する第 1の位置決 め係合凹凸部と、上記同時押え部材を上記基板に載置した回路部品を押える位置 に移したとき係合する第 2の位置決め係合凹凸部とを備えた構成としたので、同時押 ぇ部材 2はそれぞれの位置に確実に位置決め固定される。このため、基板 1の段差 部 3— 2への装着、取り外しが容易となり、また、回路部品の押圧保持を確実に行うこ とがでさる。
[0015] 実施の形態 2.
図 5は、この発明の実施の形態 2による仮止め装置の動作を説明する要部の拡大 断面図である。なお、図 5において、図 1〜図 4と対応する部分には同一符号を付し て重複説明を省略する。
[0016] 図 5に示すように、この実施の形態 2においては、同時押え部材 2の基部 2aが枠状 構造部材 3の上面に当接する前に、第 1の位置決め係合凹凸部の凸部 4の先端が凹 部 3aの底部に当接する関係に構成したものである。このような構成とすることにより、 図 5に線図で示すように、凹凸係合部 3a, 4が係合した後も同時押え部材 2にはコィ ルスプリング 5aの付勢力が付与される。このため、付勢力が作用する軸 5を中心とし て、係合凸部 4は矢印 P1の方向に押し上げられ、逆に軸 5の反対側は矢印 P2の方 向に押し下げられて、基部 2aで基板 1を段差部 3aに押し付けて仮止めし、押圧部 2b は回路部品 6〜8を基板 1に押し付けて仮止めする。
[0017] 以上のように、実施の形態 2によれば、同時押え部材 2の端部を浮力せた状態で凹 凸係合部 3a, 4の係合を完了させるように構成することにより、同時押え部材 2は基板 1、回路部品 6〜8を傾いた状態で押圧保持するので、小さな付勢力で基板 1、回路 部品 6〜8を確実に仮止めすることができる。
[0018] 実施の形態 3.
図 6は、この発明の実施の形態 3による仮止め装置の組み付け実施状態を示す図 である。なお、図 6において、図 1〜図 4と対応する部分には同一符号を付して重複 説明を省略する。
図 3では、高さの異なる回路部品 7, 8を同時に抑えるために、同時押え部材 2の押 圧部 2bは厚みを tl, t2のように変えたものを使用している。しかし、このように回路部 品の高さに対応した専用の同時押え部材 2を用意することは部品点数の増加とともに 、同時押え部材 2の交換のために作業工程の増加となり、その結果、費用もかかるこ とになる。
[0019] そこで、この実施の形態 3では、基板 1に仮止めする回路部品 9, 10の高さの違い を調整する厚みの異なる筒状の高さ調整部材 13, 14を複数種類備えたもので、この 筒状の高さ調整部材 13, 14を回路部品の高さに応じて同時押え部材 2の押圧部 2b に交換式に取り付けて、回路部品 9, 10の高さを一致させる。これにより、同一の同 時押え部材 2で高さの異なる回路部品を基板 1に仮止めすることができる。
[0020] 以上のように、実施の形態 3によれば、同時押え部材に、高さ寸法調整部材を交換 式に取り付けることで、同時押え部材を交換することなぐ常に安定した支持力で、高 さの異なる回路部品を確実に基板に仮止めすることができる。
[0021] 実施の形態 4.
この実施の形態 4は、同時押え部材 2の押圧部 2bを、押圧面を面一にして伸縮自 在に構成したもので、図 2に破線 Cで示すように、回路部品 6の数が多ぐ基本的な同 時押え部材 2の長さでは足りないときは、同時押え部材 2の押圧部 2bを例えばカメラ の三脚のように伸張させることにより、すべての回路部品 6を仮止めすることができる。 これにより、回路部品数の変化に迅速に対応することができ、作業効率を向上できる 効果がある。
産業上の利用可能性
[0022] 以上のように、この発明に係る仮止め装置は、少なくとも 1個以上の回路部品を基 板上に確実に押圧するように構成されており、回路部品浮きと基板浮きを同時に防 止するので、プリント基板にコネクタやスィッチ等の複数の回路部品をはんだ付けに て固定する際の仮止め装置などに用いるのに適している。

Claims

請求の範囲
[1] 中央部に穴があり、その穴周辺部に段差部を有する枠状構造部材と、上記枠状構 造部材の上記段差部に載置する基板と、上記基板を上記段差部に押圧する基部、 少なくとも 1個以上の回路部品を上記基板上に押圧する押圧部を連結部で一体ィ匕し た同時押え部材と、上記同時押え部材の基部を回動可能かつ上下動可能に支持す るように上記枠状構造部材に設けた軸と、上記同時押え部材を常時上記枠状構造 部材面に押圧する押圧部材とを備えたことを特徴とする仮止め装置。
[2] 同時押え部材を枠状構造部材の中央穴の外側に位置させたとき係合する第 1の位 置決め係合凹凸部と、上記同時押え部材を上記基板に載置した回路部品を押える 位置に移したとき係合する第 2の位置決め係合凹凸部とを備えたことを特徴とする請 求項 1記載の仮止め装置。
[3] 同時押え部材の基部が枠状構造部材の上面に当接する前に、第 1の位置決め係 合凹凸部の凸部の先端が凹部の底部に当接する関係に構成したことをしたことを特 徴とする請求項 2記載の仮止め装置。
[4] 同時押え部材の押圧部に交換式に取り付ける厚みの異なる筒状の高さ調整部材を 備えたことを特徴とする請求項 1記載の仮止め装置。
[5] 同時押え部材の押圧部を、押圧面は面一にして伸縮自在に構成したことを特徴と する請求項 1記載の仮止め装置。
PCT/JP2006/324694 2006-03-20 2006-12-11 仮止め装置 WO2007108184A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008506167A JP4647686B2 (ja) 2006-03-20 2006-12-11 仮止め装置
DE112006003629T DE112006003629T5 (de) 2006-03-20 2006-12-11 Temporäre Befestigungsvorrichtung
CN200680050156.4A CN101352111B (zh) 2006-03-20 2006-12-11 临时固定装置
US12/086,005 US8042262B2 (en) 2006-03-20 2006-12-11 Temporarily fixing device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006-077203 2006-03-20
JP2006077203 2006-03-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007108184A1 true WO2007108184A1 (ja) 2007-09-27

Family

ID=38522221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/324694 WO2007108184A1 (ja) 2006-03-20 2006-12-11 仮止め装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8042262B2 (ja)
JP (1) JP4647686B2 (ja)
CN (1) CN101352111B (ja)
DE (1) DE112006003629T5 (ja)
WO (1) WO2007108184A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101862875A (zh) * 2010-03-14 2010-10-20 苏州明富自动化设备有限公司 一种弹板机构
WO2011140300A1 (en) 2010-05-07 2011-11-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Liquid coating composition
JP2017504198A (ja) * 2013-12-23 2017-02-02 ゼットティーイー コーポレーションZte Corporation 溶接用トレイ

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102275025A (zh) * 2011-08-01 2011-12-14 东莞生益电子有限公司 金属基板回流焊接用治具
CN108323030A (zh) * 2018-02-14 2018-07-24 昂莱自动化装备(东莞)有限公司 一种插件机的电路板装夹装置
JP7392430B2 (ja) * 2019-11-29 2023-12-06 Tdk株式会社 支持構造、及び支持具のセット

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49118652A (ja) * 1973-03-16 1974-11-13
JPS5412056U (ja) * 1977-06-29 1979-01-26
JP2005072441A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Hitachi Cable Ltd はんだ付けパレット装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49118652A (ja) * 1973-03-16 1974-11-13
JPS5412056U (ja) * 1977-06-29 1979-01-26
JP2005072441A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Hitachi Cable Ltd はんだ付けパレット装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101862875A (zh) * 2010-03-14 2010-10-20 苏州明富自动化设备有限公司 一种弹板机构
WO2011140300A1 (en) 2010-05-07 2011-11-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Liquid coating composition
JP2017504198A (ja) * 2013-12-23 2017-02-02 ゼットティーイー コーポレーションZte Corporation 溶接用トレイ

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2007108184A1 (ja) 2009-08-06
JP4647686B2 (ja) 2011-03-09
US8042262B2 (en) 2011-10-25
CN101352111B (zh) 2011-03-23
DE112006003629T5 (de) 2009-01-29
CN101352111A (zh) 2009-01-21
US20090265925A1 (en) 2009-10-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007108184A1 (ja) 仮止め装置
KR101572119B1 (ko) 플렉시블 피씨비 장착용 진공 지그 시스템
US7492538B2 (en) Camera module
KR20010103698A (ko) 가요성기판용 단자접속장치
JP2004335973A (ja) 基板支持治具
JP4212511B2 (ja) 半導体装置及び半導体装置の組立方法
JP5186449B2 (ja) パワー半導体モジュールを有する装置とその製造方法
CN104600489B (zh) Lga 插座装置、集成电路芯片组装件及相应方法
JP2008213926A (ja) テーピング部品
JP6318738B2 (ja) 基板固定治具、基板固定方法およびはんだ印刷方法
KR200435949Y1 (ko) 휴대폰용 배터리 접속 커넥터
KR200354564Y1 (ko) 인쇄회로기판용 지그 조립체
JP2520613Y2 (ja) 磁気ヘッドベース
JP2011058873A (ja) プローブカードの製造方法
JP2007184161A (ja) スイッチ装置
KR20090082972A (ko) 회로기판 모듈용 지그
JP7050718B2 (ja) はんだ付け用位置決め治具
JP3783250B2 (ja) 電子部品の保持部材
JP4074722B2 (ja) 部品実装装置
JPH06244597A (ja) 部品搭載装置
JP2005150052A (ja) 電子部品取付用ソケット
KR200379492Y1 (ko) 인쇄회로기판용 지그조립체
JP2546681Y2 (ja) 画像ヘッド
JP3255389B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR100619078B1 (ko) 인쇄회로기판용 부품고정장치

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200680050156.4

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 06834449

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2008506167

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12086005

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1120060036297

Country of ref document: DE

RET De translation (de og part 6b)

Ref document number: 112006003629

Country of ref document: DE

Date of ref document: 20090129

Kind code of ref document: P

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 06834449

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

点击 这是indexloc提供的php浏览器服务,不要输入任何密码和下载