WO2007036999A1

WO2007036999A1 - 回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具

Info

Publication number: WO2007036999A1
Application number: PCT/JP2005/017862
Authority: WO
Inventors: Hiroyuki Suzuki
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 2005-09-28
Filing date: 2005-09-28
Publication date: 2007-04-05
Also published as: US20090117757A1; JPWO2007036999A1

Abstract

　接続部を対面配置して圧接しても、従来に比較して接続状態の良否判断を容易に行える回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具を提供する。　回路基板の接続構造１０は、第１回路基板１１と第２回路基板１２とを備え、接着剤１３を介して第１接続部１７および第２接続部２１が対面配置されるとともにと、各回路パターン１６，１９が互いに接触するように、第１接続部１７および第２接続部２１が加圧治具２５に挟持されることにより加熱圧接されたものである。この回路基板の接続構造１０は、軟質基材１８における上側加圧治具２６が接触する加圧領域３４に一対の未接着部３５が形成されている。

Description

明細書

回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具

技術分野

[0001] 本発明は、軟質基材に複数の回路パターンが配置された回路基板をその他の回路基板に加熱圧接する回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具に関する。

背景技術

[0002] 例えば携帯電話等の電子機器は、筐体内において硬質の回路基板における接続部と、軟質の回路基板における接続部とが接続されている。

接続部は、硬質あるいは軟質の機材の同一面に沿って複数の回路パターンが平行に配置されている。

[0003] そして、各回路基板は、接着剤を介してそれぞれの接続部を対面配置し、各接続部が一対の加圧治具により挟持されることにより加圧圧接されて接続される。

この際、各回路基板は、加熱加圧に伴って対面する回路パターン間から押し出された接着剤が各基材同士を接着し、これにより各接着部の回路パターン同士が面接触した状態で固定される。

[0004] このような回路基板の接続構造では、それぞれの接続部を対面配置し、次、で一対の加圧治具により加圧圧接するという構造上の理由から、各接続部の接続状態を直接認識できな、と、う不都合があった。

[0005] なお、前述した回路基板の接続構造において、加圧治具の上面にならべて配置した押ねじ、引ねじを操作することにより、加圧治具の加圧面の平行度、平坦度を調節できる液晶表示パネルの端子接続構造 (特許文献 1)や、加圧治具の加圧面に凹部を設けることにより、加圧に伴ってはみ出した接着剤が加圧面に付着することを防止する圧着装置 (特許文献 2)等が提案されて!ヽる。

特許文献 1：特開平 8— 320498号公報

特許文献 2：特開平 9 - 298359号公報発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0006] しカゝしながら、特許文献 1は加圧面の平行度、平坦度を得るためのものであり、特許文献 2は余剰接着剤が加圧面に付着することを防止するためのものであり、前述した不都合を解消するものではな、。

[0007] 本発明は、前述した不都合を解消するためになされたものであり、その目的は、接続部を対面配置して圧接しても、従来に比較して接続状態の良否判断を容易に行える回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具を提供することにある。

課題を解決するための手段

[0008] 本発明の回路基板の接続構造は、硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第 1接続部を有する第 1回路基板と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第 2接続部を有する第 2回路基板とを備え、接着剤を介して前記第 1接続部および前記第 2接続部が対面配置されるとともにと、前記各回路パターンが互いに接触するように、前記第 1接続部および前記第 2接続部が一対の加圧治具に挟持されることにより加熱圧接された回路基板の接続構造であって、前記加圧治具における前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されていることを特徴とする。

[0009] このような本発明においては、第 1接続部および第 2接続部が加圧治具により挟持されて加熱圧接されると、加圧治具の加圧面に形成された凹部により、加圧領域内にお、て部分的に加圧力が低、領域が生じ、他の部分と異なる外観となる。

[0010] すなわち、本発明において低粘度の接着剤を採用した場合、加圧力が低い領域、すなわち、凹部に対応する部分が、軟質基材に対して接着剤が接触しない未接着部となる。

このような回路基板の接着構造は、前述した未接着部と、軟質基材に対して接着剤が接着された接着部とが、軟質基材を通して異なる透過色目により判別可能となる。

[0011] 一方、本発明において高粘度の接着剤を採用した場合、接着剤の押圧力で軟質基材を押し上げることにより突部が形成される。軟質基材は比較的塑性変形が容易であり、接着剤の押圧力で軟質基材を押し上げることで突部が形成される。

[0012] すなわち、加熱圧接に先立って、あらかじめ第 1接続部あるいは第 2接続部の所定個所に滴下された接着剤が加熱圧接に伴って圧延された後に未接着部あるいは突部を形成するということは、接着剤が滴下された個所から未接着部あるいは突部が形成された個所まで充塞されていることになる。

これにより、突部を視認することで、第 1接続部および第 2接続部が接着剤を介して良好に接着されてヽることを確認できる。

[0013] また、本発明の回路基板の接続構造は、前記軟質基材における前記凹部に対応する位置に未接着部が形成されていることを特徴とする。

[0014] そして、本発明の回路基板の接続構造は、前記軟質基材における前記凹部に対応する位置に突部が形成されていることを特徴とする。

[0015] なお、本発明において、突部を各回路パターンの配列方向両端部よりも所定寸法外方に形成すれば、第 1回路基板の回路パターンと第 2回路基板の回路パターンとを当接させた状態を確実に保つことができる。

[0016] また、本発明において、突部と、配列方向両端部との離間寸法が、回路パターンの幅寸法の 2倍以上であれば、第 1回路基板の回路パターンと第 2回路基板の回路パターンとを当接させた状態をより一層確実に保つことができる。

[0017] また、本発明の回路基板の接続方法は、硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第 1接続部を有する第 1回路基板における前記第 1接続部と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第 2接続部を有する第 2回路基板における前記第 2接続部とを接着剤を介して対向配置させるとともに、前記各回路パターンが互いに接触するように、前記第 1接続部および前記第 2接続部を一対の加圧治具に挟持することにより加熱圧接する回路基板の接続方法であつて、前記あらかじめ前記軟質基材に接触する前記加圧治具の加圧面に凹部を形成しておくことを特徴とする。

[0018] 加圧治具の加圧面にあらかじめ凹部を形成しておくことで、加圧面で軟質基材を押圧した際に、前述した未接着部あるいは突部を形成でき、これにより第 1接続部および第 2接続部が接着剤で良好に接着されていることを確認できる。 [0019] さらに、本発明の回路基板接続用の加圧治具は、硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第 1接続部を有する第 1回路基板と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第 2接続部を有する第 2回路基板とを接続するために、接着剤を介して対面配置された前記第 1接続部および前記第 2 接続部が互いに接触するように、前記第 1接続部および前記第 2接続部を挟持するとともに加熱加圧する回路基板接続用の加圧治具であって、前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されていることを特徴とする。

[0020] 加圧治具の加圧面に凹部を形成することで、加圧面で軟質基材を押圧した際に、前述した未接着部あるいは突部を形成でき、これにより第 1接続部および第 2接続部が接着剤で良好に接着されていることを確認できる。

発明の効果

[0021] 本発明によれば、未接着部あるいは突部が生じたことにより、接続部が接着剤で良好に接着されていることを確認でき、これにより接続部を対面配置して圧接した際に、従来に比較して接続状態の良否判断を容易に行えると、う効果を有する。

図面の簡単な説明

[0022] [図 1]本発明に係る第 1実施形態の回路基板の接続構造および回路基板接続用の加圧治具を示す図である。

[図 2]第 1実施形態の加圧治具の上側加圧治具を示す図である。

[図 3]第 1実施形態の係る回路基板の接続構造を示す図である。

[図 4]本発明に係る第 2実施形態を示す図である。

[図 5]本発明に係る上側加圧治具の変形例 1〜3を示す平面図である。

[図 6]本発明に係る上側加圧治具の変形例 4〜5を示す平面図である。

[図 7]本発明に係る上側加圧治具の変形例 6〜8を示す平面図である。

符号の説明

[0023] 10, 110 回路基板の接続構造

11 第 1回路基板

12 第 2回路基板

13 接着剤 15 硬質基材

15A 硬質基材の同一面

16, 19 回路パターン

16A, 19A 回路パターンの配列方向両端部

17 第 1接続部

18 軟質基材

18A 軟質基材の同一面

21 第 2接続部

25 加圧治具

26、 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75 上側カロ圧治具

27 下側加圧治具

28 加圧面

29, 41, 46, 51, 56, 61, 66, 71, 76 凹部

34 加圧領域

35 未接着部

135 突部

W1 突部と配列方向両端部との離間寸法

W2 回路パターンの幅寸法

発明を実施するための最良の形態

[0024] (第 1実施形態）

図 1に示すように、本発明の第 1実施形態である回路基板の接続構造 10は、第 1回路基板 11と第 2回路基板 12とを備え、第 1回路基板 11および第 212間に接着剤 13 を介在させた状態で加熱圧接したものである。

第 1回路基板 11は、硬質基材 15の同一面 15Aに複数の回路パターン 16が並行に配置され、端部 11 A近傍に第 1接続部 17を有する。

一方、第 2回路基板 12は、軟質基材 18の同一面 18Aに複数の回路パターン 19が並行に配置され、端部 12A近傍に第 2接続部 21を有する。

[0025] 回路基板の接続構造 10は、接着剤 13を介して第 1接続部 17および第 2接続部 21 が対面配置されるとともに、各回路パターン 16, 19が互いに接触するように、第 1接続部 17および第 2接続部 21が加圧治具（回路基板接続用の加圧治具) 25に挟持されることによりカロ熱圧接されるものである。

なお、第 1実施形態においては、比較的低粘度の接着剤 13が採用されている。

[0026] 本発明に係る回路基板接続用の加圧治具 25は、第 1回路基板 11と第 2回路基板

12とを接続するために、接着剤 13を介して対面配置された第 1接続部 17および第 2 接続部 21が互いに接触するように、第 1接続部 17および第 2接続部 21を挟持するとともに加熱加圧するものである。

[0027] この加圧治具 25は、上側加圧治具 26および下側加圧治具 27からなる。これらの上側加圧治具 26および下側加圧治具 27で、第 1接続部 17および第 2接続部 21を挟持する一対の加圧治具を構成する。

[0028] 上側加圧治具 26は、図 2に示すように、軟質基材 18に接触する加圧面 28が略矩形状で、かつ、平坦に形成された治具である。加圧面 28には両側部 28A近傍に一対の凹部 29が形成されている。

凹部 29は、加圧面 28の側部 28Aに沿って形成された一本の凹みである。凹部 29 を一本の凹みで形成することで加工の容易化が図れる。

[0029] 上側加圧治具 26の加圧面 28に一対の凹部 29が形成されているため、加圧面 28 で軟質基材 18を押圧した際に、凹部 29に対応して部分的に加圧力が低い領域が生じる。

従って、第 2回路基板 12において、加圧力が低い領域、すなわち、凹部 29に対応する部分が、軟質基材 18に対して接着剤 13が接触しない未接着部 35となる。

[0030] このような回路基板の接着構造 10は、前述した未接着部 35と、軟質基材 18に対して接着剤 13が正規に接着された部分とが、軟質基材 18を通して異なる透過色目により判別可能となる。

なお、図 2 (A)において、未接着部 35の拡大図として、接着剤 13と軟質基材 18との間に空間が存在するかのように描かれている力この拡大図は理解を助けるために誇張して描、たものであり、実際には空間は殆ど存在しな、。

[0031] 下側加圧治具 27は、硬質基材 15に接触する加圧面 31が略矩形状で、かつ平坦に形成された治具である。

[0032] これらの上側加圧治具 26および下側加圧治具 27で、第 1接続部 17および第 2接続部 21を挟持するとともに加熱加圧する。これにより、第 1接続部および第 2接続部が接着剤を介して対面配置された状態で互いに接触され、回路基板の接続構造 10 を得る。

[0033] 回路基板の接続構造 10は、軟質基材 18における上側加圧治具 26が接触する加圧領域 34に一対の未接着部 35が形成されている。

一対の未接着部 35は、凹部 29に対応する部分が、軟質基材 18に対して接着剤 1 3が接触しないことにより形成される。

[0034] よって、第 1、第 2の接続部 17, 21において、一対の未接着部 35の領域まで接着剤 13で接着されていることは明らかである。

これにより、一対の未接着部 35の透過色目を視認することで、第 1、第 2の接続部 1 7, 21が接着剤 13で良好に接着されて、ることを確認できる。

具体的には、図 2 (A)に示す接着領域 38の両側部 38Aまで接着剤 13で良好に接着されて!ヽることを確認できる。

[0035] 一対の未接着部 35は、図 3に示すように、第 1接続部 17における各回路パターン 1 6の配列方向両端部 16Aよりもそれぞれ所定寸法 (離間寸法) W1外方に形成されている。

同様に、一対の未接着部 35は、第 2接続部 21における各回路パターン 19の配列方向両端部 19Aよりもそれぞれ所定寸法 (離間寸法) W1外方に形成されている。

[0036] よって、各回路パターン 16, 19の配列方向両端部 16A, 19Aよりも所定寸法外方を接着剤 13で接着できる。

これにより、第 1回路基板 11の回路パターン 16と第 2回路基板 12の回路パターン 1 9とを当接させた状態が確実に保たれる。

[0037] さらに、一対の未接着部 35と、配列方向両端部 16Aとの離間寸法 W1は、それぞれ回路パターン 16の幅寸法 W2の 2倍以上である。

同様に、一対の未接着部 35と、配列方向両端部 19Aとの離間寸法 W1は、それぞれ回路パターン 19の幅寸法 W2の 2倍以上である。これにより、第 1回路基板 11の回路パターン 16と第 2回路基板 12の回路パターン 1 9とを当接させた状態をより一層確実に保つことができる。

[0038] つぎに、本発明に係る回路基板の接続方法を図 1〜図 3に基づいて説明する。

図 1 (A) ,図 1 (B)に示すように、硬質基材 15の同一面 15Aに複数の回路パターン 16が並行に配置された第 1接続部 17を有する第 1回路基板 11を用意する。

さらに、軟質基材 18の同一面 18Aに複数の回路パターン 19が並行に配置された第 2接続部 21を有する第 2回路基板 12を用意する。

[0039] 第 1回路基板 11の第 1接続部 17に接着剤 13を塗布する。接着剤 13を塗布した第 1接続部 17に、第 2接続部 21を対向配置させる。

この状態で、図 2 (A)に示すように、第 1回路基板 11の硬質基材 15を下側加圧治具 27の加圧面 31に載せる。第 2回路基板 12の軟質基材 18に上側加圧治具 26の加圧面 28を載せる。

[0040] よって、第 1回路基板 11,第 2回路基板 12の各回路パターン 16, 19が互いに接触するように、第 1接続部 17および第 2接続部 21を上下の加圧治具 26, 27で挟持するとともに加熱圧接する。

[0041] ここで、上側加圧治具 26の加圧面 28には、図 2 (B)に示すように、両側部 28A近傍に一対の凹部 29があら力じめ形成されている。

よって、上側加圧治具 26の加圧面 28で軟質基材 18を加圧することにより、上側加圧治具 26が接触する加圧領域 34に一対の未接着部 35を形成する。

したがって、一対の未接着部 35を視認することで、第 1接続部 17,第 2接続部 21が接着剤 13で良好に接着されていることを確認できる。

[0042] (第 2実施形態）

図 4に本発明の第 2実施形態を示す。

なお、以下に説明する第 2実施形態において、既に第 1実施形態において説明した部材等については、図中に同一符号あるいは相当符号を付すことにより説明を簡略ィ匕あるいは省略する。

[0043] 図 4に示す第 2実施形態においては、比較的高粘度の接着剤 13が採用されている従って、第 2実施形態の回路基板の接続構造 110は、第 1回路基板 11の硬質基材 15を下側加圧治具 27の加圧面 31に載せるとともに、第 2回路基板 12の軟質基材 1 8に上側加圧治具 26の加圧面 28を載せ、上側加圧治具 26および下側加圧治具 27 により挟持するとともに加熱圧接すると（図 4 (A)参照）、上側加圧治具 26の加圧面 2 8に形成された凹部 29に対応して接着剤 13が軟質基材 18を部分的に隆起させ、軟質基材 18に一対の突部 135が形成される（図 4 (B)参照)。

[0044] このような第 2実施形態においては、第 1接続部 17および第 2接続部 21間において、一対の突部 135の領域まで接着剤 13で接着されて、ることは明らかである。これにより、一対の突部 35を視認することで、第 1接続部 17および第 2接続部 21が接着剤 13で良好に接着されていることを確認できる。

[0045] この第 2実施形態においても、前述した第 1実施形態と同様に、一対の突部 35は、第 1接続部 17における各回路パターン 16の配列方向両端部 16Aよりもそれぞれ所定寸法 (離間寸法) W1外方に形成されているとともに、第 2接続部 21における各回路パターン 19の配列方向両端部 19Aよりもそれぞれ所定寸法 (離間寸法) W1外方に形成されている。

[0046] また、一対の突部 35と、配列方向両端部 16Aとの離間寸法 W1は、それぞれ回路パターン 16の幅寸法 W2の 2倍以上であり、配列方向両端部 19Aとの離間寸法 W1 は、それぞれ回路パターン 19の幅寸法 W2の 2倍以上である。

[0047] つぎに、図 5〜図 7において、上側加圧治具 26の変形例について説明する。なお、図 5〜図 7において前述した各実施形態と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。

図 5 (A)に示す変形例 1の上側加圧治具 40は、第 1実施形態の凹部 29を 3分割した凹部 41を備えたもので、その他の構成は上側加圧治具 26と同様である。

凹部 29を 3分割して凹部 41とすることで、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具 40の強度を高めることができる。

[0048] 図 5 (B)に示す変形例 2の上側加圧治具 45は、第 1実施形態の凹部 29に代えて凹部 46を備えたもので、その他の構成は上側加圧治具 26と同様である。

凹部 46は、加圧面 28の上下端部 28B近傍に形成した凹みである。 [0049] 加圧面 28の上下端部 28B近傍に凹部 46を形成することで、第 1、第 2の接続部 17 , 21が、回路パターン 16の端部 16B (図 1 (A)参照）と、回路パターン 19の端部 19B (図 1 (A)参照）との間において接着剤 13で良好に接着されていることを確認できる。換言すれば、接着領域 38の上下端部 38Bまで接着剤 13で良好に接着されていることを確認できる。

また、凹部 46を一本の凹みで形成することで加工の容易化が図れる。

[0050] 図 5 (C)に示す変形例 3の上側加圧治具 50は、変形例 3の凹部 46を 3分割した凹部 51を備えたもので、その他の構成は上側加圧治具 45と同様である。

凹部 46を 3分割して凹部 51とすることで、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具 50の強度を高めることができる。

[0051] 図 6 (A)に示す変形例 4の上側加圧治具 55は、実施形態の凹部 29および変形例 2の凹部 46を一体ィ匕した凹部 56を備えたもので、その他の構成は実施形態の上側加圧治具 26と同様である。

凹部 56は、凹部 29および凹部 56を一体ィ匕することで略矩形枠状に形成されている。

凹部 56を略矩形枠状に形成することで、接着領域 38の左右側部 38Aおよび上下端部 38Bまで、すなわち接着領域 38の全領域にわたって接着剤 13で良好に接着されていることを確認できる。

[0052] 図 6 (B)に示す変形例 5の上側加圧治具 60は、変形例 4の凹部 56を 8分割した凹部 61を備えたもので、その他の構成は上側加圧治具 55と同様である。

凹部 56を 8分割して凹部 61とすることで、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具 60の強度を高めることができる。

[0053] 図 7 (A)に示す変形例 6の上側加圧治具 65は、接着領域 38の四隅に凹部 66をそれぞれ備えたもので、その他の構成は前記実施形態の上側加圧治具 26と同様である。

接着領域 38の四隅に凹部 66を形成することで、接着領域 38の四隅まで、すなわち接着領域 38の全領域にわたって接着剤 13で良好に接着されていることを確認できる。接着領域 38の四隅に凹部 66を備えるだけなので、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具 65の強度を高めることができる。

[0054] 図 7 (B)に示す変形例 7の上側加圧治具 70は、変形例 6の凹部 66に代えて凹部 7 1を備えたもので、その他の構成は変形例 6の上側加圧治具 65と同様である。

凹部 71は、略矩形状に形成した凹部であり、角部 71Aが接着領域 38の四隅に臨むように配置されている。

接着領域 38の四隅に凹部 71を形成することで、接着領域 38の四隅まで、すなわち接着領域 38の全領域にわたって接着剤 13で良好に接着されていることを確認できる。

接着領域 38の四隅に凹部 71を備えるだけなので、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具 70の強度を高めることができる。

[0055] 図 7 (C)に示す変形例 8の上側加圧治具 75は、変形例 6の凹部 66に代えて凹部 7 7を備えたもので、その他の構成は変形例 6の上側加圧治具 65と同様である。

凹部 77は、略矩形状に形成した凹部であり、この凹部の側片 77Aが接着領域 38 に沿わせて配置されて、る。

接着領域 38の四隅に凹部 77を形成することで、接着領域 38の四隅まで、すなわち接着領域 38の全領域にわたって接着剤 13で良好に接着されていることを確認できる。

接着領域 38の四隅に凹部 77を備えるだけなので、凹部の領域を減らすことができ、上側加圧治具 75の強度を高めることができる。

[0056] なお、前述した各変形例では、加圧面 28に形成した凹部 29, 41, 46, 51, 61, 6 6, 71, 76を凹みとした例について説明したが、これに限らないで、凹部を開口部とすることも可會である。

産業上の利用可能性

[0057] 本発明は、軟質基材に複数の回路パターンが配置された回路基板をその他の回路基板に加熱圧接する回路基板の接続構造、回路基板の接続方法および回路基板接続用の加圧治具への適用に好適である。

Claims

請求の範囲

[1] 硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第 1接続部を有する第 1回路基板と、

軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第 2接続部を有する第 2回路基板とを備え、

接着剤を介して前記第 1接続部および前記第 2接続部が対面配置されるとともにと、前記各回路パターンが互いに接触するように、

前記第 1接続部および前記第 2接続部が一対の加圧治具に挟持されることにより加熱圧接された回路基板の接続構造であって、

前記加圧治具における前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されていることを特徴とする回路基板の接続構造。

[2] 前記軟質基材における前記凹部に対応する位置に未接着部が形成されていることを特徴とする請求項 1に記載の回路基板の接続構造。

[3] 前記軟質基材における前記凹部に対応する位置に突部が形成されていることを特徴とする請求項 1に記載の回路基板の接続構造。

[4] 硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第 1接続部を有する第 1回路基板における前記第 1接続部と、

軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第 2接続部を有する第 2回路基板における前記第 2接続部とを接着剤を介して対向配置させるとともに、前記各回路パターンが互いに接触するように、前記第 1接続部および前記第 2接続部を一対の加圧治具に挟持することにより加熱圧接する回路基板の接続方法であつて、

あらかじめ前記軟質基材に接触する前記加圧治具の加圧面に凹部を形成しておくことを特徴とする回路基板の接続方法。

[5] 硬質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第 1接続部を有する第 1回路基板と、軟質基材の同一面に複数の回路パターンが並行に配置された第 2 接続部を有する第 2回路基板とを接続するために、

接着剤を介して対面配置された前記第 1接続部および前記第 2接続部が互いに接触するように、前記第 1接続部および前記第 2接続部を挟持するとともに加熱加圧する回路基板接続用の加圧治具であって、

前記軟質基材に接触する加圧面に凹部が形成されていることを特徴とする回路基板接続用の加圧治具。