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WO2007031049A1 - Vorrichtung zur ermittlung der relativposition zwischen zwei im wesentlichen flächigen elementen - Google Patents

Vorrichtung zur ermittlung der relativposition zwischen zwei im wesentlichen flächigen elementen Download PDF

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Definitions

  • a disadvantage of this known device is, however, that on the one hand the reference points for each new variant or size of printed circuit board or substrate must be redefined, so that the system when learning to a new circuit board model "learned" or complicated einjustiert
  • the manufacturing tolerances in the case of the substrate or printed circuit board only a few, in particular only two, reference point pairs do not ensure sufficiently accurate masking of the template and printed circuit board or substrate an offset to be considered, which must be determined separately for each PCB type in tests. This requires in particular a high monitoring effort and also requires a relatively high level of waste.
  • the invention further relates to a system for printing printed circuit boards or substrates to be provided with electrical tracks using a device according to one of the preceding claims, wherein the first of the two elements is formed by a template and the second of the two elements by the printed circuit board to be printed or by the substrate to be printed.
  • a substantially extending in the Y direction carrier 4 is arranged, which is movable by means of a drive 5 shown schematically in the X direction.
  • a drive 5 shown schematically in the X direction.
  • an upper and a lower line sensor 7 and 8 are arranged on a support plate 6, which are movable by means of the drive 5 and the carrier 4 in the X direction.
  • the support plate 6 can be moved on the carrier 4 in the Y direction, so that the entire row of facing surfaces of the printed circuit board 2 and the printing template 3 are optically scanned by the two line sensors 7 and 8 respectively.

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Abstract

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition in der X-Y-Ebene zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen (2,3), die mit Abstand in Z-Richtung im Wesentlichen übereinander angeordnet sind, mit mindestens einem zwischen den Elementen angeordneten optischen Aufnehmer (6-8), mit dem mindestens jeweils zwei Punkte auf den zueinander weisenden Flächen der Elemente aufnehmbar sind, und einer Auswerteeinheit, in der die Bilder der Punkte hinsichtlich ihrer Relativposition in der X-Y-Ebene ausgewertet werden. Dabei weist der optische Aufnehmer mindestens einen Zeilensensor (7,8) auf, der relativ zu beiden Elementen derart verfahrbar ist, dass die zueinander weisenden Flächen der Elemente zumindest bereichsweise optisch nach Art eines Scanners abtastbar sind.

Description

Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition in der X-Y-Ebene zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen, die mit Abstand in Z-Richtung im Wesentlichen übereinander angeordnet sind, nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Derartige Vorrichtungen werden beispielsweise verwendet, um in einem Sieb- oder Schablonendrucker, mit dem Leiterplatten oder ähnliche
Substrate mit elektrischen Leiterbahnen bedruckt werden, eine möglichst exakte Relativposition zwischen der Schablone und der zu bedruckenden Leiterplatte bzw. dem zu bedruckenden Substrat zu erzielen, damit bei der Bedruckung durch die Schablone hindurch sichergestellt ist, dass das zu druckende Medium, beispielsweise Lotpaste oder Kleber, exakt die jeweiligen auf der Leiterplatte vorgesehenen Anschlusspunkte erreicht. Dabei sind in der Praxis Genauigkeiten kleiner 20 μm und darunter gefordert.
Aus der EP 0 469 856 A3 ist eine gattungsgemäße Vorrichtung bekannt, bei der zwischen die beiden relativ zu einander positionierenden Elemente eine Kameraanordnung eingebracht wird, mit der j eweils zwei Referenzpunkte auf den zueinander weisenden Flächen der beiden Elemente ermittelt werden. Über eine Auswerteeinheit, in der die Bilder der Referenzpunkte verglichen werden, werden dann die genauen Positionen der Referenzpunkte in Relation zueinander errechnet und die so erhaltenen Koordinaten als Stellgröße einer Stelleinrichtung zugeführt, die die beiden Elemente in der X-Y-Richtung derart relativ zueinander platziert, dass die Referenzpunkte paarweise jeweils zur Deckung gelangen.
Nachteilig bei dieser bekannten Vorrichtung ist j edoch, dass zum einen die Referenzpunkte bei jeder neuen Variante bzw. Größe von Leiterplatte bzw. Substrat neu festgelegt werden müssen, so dass die Anlage bei einem Wechsel auf ein neues Leiterplattenmodell „angelernt" bzw. aufwändig einjustiert werden muss, und zum anderen aufgrund der Herstellungstoleranzen bei Substrat bzw. Leiterplatte bei nur wenigen, insbesondere bei lediglich zwei, Referenzpunktpaaren eine ausreichend genaue Deckung von Schablone und Leiterplatte bzw. Substrat nicht sichergestellt ist. Insbesondere aufgrund des sogenannten „Leiterplat- tenstretchings" ergibt sich regelmäßig ein zu berücksichtender Offset, der für jeden Leiterplattentyp gesondert in Versuchen ermittelt werden muss. Dies erfordert insbesondere eine hohen Überwachungsaufwand und bedingt zudem einen vergleichsweise hohen Ausschuss.
Ausgehend von diesem Stand der Technik ist es die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine gattungsgemäße Vorrichtung zu schaffen, die bei einfacher Bedienung und einfachem Aufbau eine erhöhte Genauigkeit aufweist.
Diese Aufgabe wird durch eine Vorrichtung nach der Lehre des An- spruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
Die Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition in der X-Y-Ebene zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen, die mit Abstand in Z-Richtung im Wesentlichen übereinander angeordnet sind, weist in an sich bekannter Weise mindestens einen zwischen den Elementen angeordneten optischen Aufnehmer auf, mit dem mindestens jeweils zwei Punkte auf den zueinander weisenden Flächen der Elemente aufnehmbar sind. Die X-Y-Ebene ist dabei eine Ebene, die j eweils durch die beiden Elemente gebildet wird, bzw. eine Ebene, die dazu parallel verläuft. Die Z-Richtung ist die Achse, die senkrecht zu den durch die Elemente gebildeten Ebenen und damit senkrecht zur X-Y-Ebene verläuft.
Im Gegensatz zum Stand der Technik weist der optische Aufnehmer mindestens einen Zeilensensor auf, der relativ zu beiden Elementen derart verfahrbar ist, dass die zueinander weisenden Flächen der Elemente zumindest bereichsweise optisch nach Art eines Scanners abtastbar sind. Dabei ist der Zeilensensor vorzugsweise als Farbzeilensensor ausgebildet.
Dies bedeutet also mit anderen Worten, dass im Gegensatz zum Stand der Technik nicht die relative Position weniger Referenzpunktepaare ermittelt wird, sondern vielmehr unter Herstellung eines Bildes flächige Bereiche der beiden Elemente gescannt werden. Diese Bilder werden dann einer Auswerteeinheit zugeführt und können dort beispielsweise mittels automatischem softwaregesteuerten Bildvergleich hinsichtlich ihrer Relativposition in der X-Y-Ebene verglichen werden, wobei die dabei ermittelten Positionsunterschiede als Stellsignal für eine Positioniereinrichtung für das erste und/oder zweite Element verwendet werden können. Da die tatsächlichen Positionsunterschiede zwischen den EIe- menten und nicht mehr nur Positionsunterschiede von einzelnen Referenzpunkten ermittelt werden, kann zum einen die Genauigkeit erhöht werden, und zum anderen sind beim Wechsel unterschiedlicher Typen und Varianten von Elementen keine Anlernvorgänge mehr nötig. Ein weiterer entscheidender Vorteil der erfindungsgemäßen Vorrichtung liegt darin, dass ein Offset aufgrund Leiterplattenstretchings nicht mehr berücksichtigt werden muss. In grundsätzlich beliebiger Weise kann der Zeilensensor ortsfest angeordnet sein, und die beiden zu scannenden Elemente können am ortsfesten Zeilensensor vorbei geführt werden. Entscheidend dabei ist lediglich eine Relativbewegung zwischen den zu scannenden Elementen und dem Zeilensensor. Nach einem besonders bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung jedoch ist der Zeilensensor an einem Träger angeordnet, der mittels eines Antriebs im Wesentlichen in der X-Y-Ebene zwischen den zu scannenden Elementen bewegbar ist. Dadurch kann auf einfache Weise ein großer Bereich der zueinander weisenden Flächen der Elemen- te abgetastet werden.
Eine weitere Möglichkeit der Vergrößerung des abzutastenden Bereichs ergibt sich nach einem weiteren Ausführungsbeispiel dadurch, dass der Zeilensensor am Träger beweglich angeordnet ist.
Es ist grundsätzlich denkbar, dass lediglich ein Zeilensensor vorgesehen ist, mit dem zunächst der zu scannende Bereich der Fläche des ersten
Elementes abgetastet wird. Anschließend wird mit dem selben Zeilensensor der zu scannende Bereich der Fläche des zweiten Elementes abgetastet. Dies kann beispielsweise dadurch geschehen, dass beim Durchfahren des Spaltes zwischen den beiden Elementen zunächst mit dem Zeilensen- sor das erste Element abgetastet wird, dann der Zeilensensor an seine Träger um im Wesentlichen 180 Grad verschwenkt wird und anschließend beim Rücklauf das zweite Element abgetastet wird. Nach einem weiteren Ausführungsbeispiel j edoch sind mindestens zwei Zeilensensoren vorgesehen, wobei vorzugsweise die mindestens zwei Zeilensensoren derart am Träger angeordnet sind, dass ein erster Zeilensensor zur zugeordneten Fläche des ersten Elementes und ein zweiter Zeilensensor zur zugeordneten Fläche des zweiten Elementes weist, so dass in einem Durchlauf gleichzeitig beide Elemente abgetastet werden können.
Die Erfindung betrifft weiter eine Anlage zum Bedrucken von Leiterplat- ten oder mit elektrischen Leiterbahnen zu versehenden Substraten unter Verwendung einer Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das erste der beiden Elemente durch eine Schablone und das zweite der beiden Elemente durch die zu bedruckende Leiterplatte bzw. durch das zu bedruckende Substrat gebildet wird.
Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel dieser Anlage kann die Vorrichtung nach dem Bedrucken der Leiterplatte bzw. des Substrates in der Anlage weiter Verwendung finden, um die Qualität der Bedruckung dadurch zu überprüfen, dass die bedruckte Leiterplatte im Druckbereich gescannt wird und das so erhaltene Bild wiederum in einer Auswerteeinheit mit einem Referenzbild verglichen wird. Dabei kann die Überprü- fung erfolgen, während gleichzeitig eine nachfolgende Leiterplatte bedruckt wird. Dadurch kann eine separate nachgeschaltete Prüfvorrichtung entfallen.
Die Erfindung wird im Folgenden anhand lediglich ein Ausführungsbeispiel zeigender Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 in schematischer Ansicht von oben ein Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, und
Fig. 2 das Ausführungsbeispiel nach Fig. 1 in seitlicher
Ansicht.
Das in den Figuren dargestellte Ausführungsbeispiel einer erfindungsgemäßen Vorrichtung weist ein lediglich schematisch angedeutetes Grundgestell 1 auf. Über diesem Grundgestell 1 ist auf einer nicht dargestellten Transport- bzw. Haltevorrichtung ein erstes Element 2 in Form einer zu bedruckenden Leiterplatte angeordnet. In Z-Richtung über der Leiterplatte 2 ist ein zweites Element 3 in Form einer Druckschablone angeordnet und dort über eine nicht dargestellte Gestellanordnung gehalten. Dabei weist die Druckschablone das Druckmuster auf, mit dem die Leiterplatte 2 zu bedrucken ist. Zum Bedrucken muss die Druckschablone 3 passgenau an der Leiterplatte 2 zur Anlage gebracht werden, um beim anschließenden Druckvorgang das Muster in exakter Anordnung beispielsweise zu Anschlusspunkten auf die Leiterplatte zu übertragen.
Zwischen Leiterplatte 2 und Druckschablone 3 ist ein sich im Wesentlichen in Y-Richtung erstreckender Träger 4 angeordnet, der mittels eines schematisch dargestellten Antriebes 5 in X-Richtung verfahrbar ist. Auf dem Träger 4 ist auf einer Tragplatte 6 jeweils ein oberer und ein unterer Zeilensensor 7 bzw. 8 angeordnet, die mittels des Antriebs 5 und des Trägers 4 in X-Richtung verfahrbar sind. Gleichzeitig ist die Tragplatte 6 auf dem Träger 4 in Y-Richtung verfahrbar, so dass durch die beiden Zeilensensoren 7 bzw. 8 die gesamten zueinander weisenden Flächen der Leiterplatte 2 und der Druckschablone 3 optisch abtastbar sind. Durch Vergleich der durch die beiden Zeilensensoren 7 und 8 aufgenommenen Bilder der korrespondierenden Bereiche von Leiterplatte 2 und Druckschablone 3 in einer nicht dargestellten Auswerteeinheit lässt sich in einfacher Weise die Relativposition von Leiterplatte und Druckschablone mit hoher Genauigkeit ermitteln.

Claims

Patentansprüche
1. Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition in der X-Y-Ebene zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen, die mit Ab- stand in Z-Richtung im Wesentlichen übereinander angeordnet sind, mit mindestens einem zwischen den Elementen angeordneten optischen Aufnehmer, mit dem mindestens jeweils zwei Punkte auf den zueinander weisenden Flächen der Elemente aufnehmbar sind, und einer Auswerteeinheit, in der die Bilder der Punkte hinsichtlich ihrer Relativposition in der X-Y-Ebene ausgewertet werden, dadurch gekennzeichnet, dass der optische Aufnehmer mindestens einen Zeilensensor (7, 8) aufweist, der relativ zu beiden Elementen (2, 3) derart verfahrbar ist, dass die zueinander weisenden Flächen der Elemente (2, 3) zumindest bereichsweise optisch nach Art eines Scanners abtastbar sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Zeilensensor (7, 8) an einem Träger (4) angeordnet ist, der mittels eines Antriebs (5) im Wesentlichen in der X-Y-Ebene zwi- sehen den Elementen (2, 3) bewegbar ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 2, dadurch g ek e nnz ei c hn et, dass der Zeilensensor (7, 8) am Träger (4) beweglich angeordnet ist.
4. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch g ek enn z e i c hn et, dass mindestens zwei Zeilensensoren (7, 8) vorgesehen sind.
5. Vorrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die mindestens zwei Zeilensensoren (7, 8) derart am Träger (4) angeordnet sind, dass ein erster Zeilensensor (7) zur zugeordneten Fläche des ersten Elementes (2) und ein zweiter Zeilensensor (8) zur zugeordneten Fläche des zweiten Elementes (3) weist.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass der Zeilensensor (7, 8) ein Farbzeilensensor ist.
7. Anlage zum Bedrucken von Leiterplatten oder mit elektrischen
Leiterbahnen zu versehenden Substraten unter Verwendung einer Vorrichtung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das erste der beiden Elemente durch eine Druckschablone (3) und das zweite der beiden Elemente durch die zu bedruckende Leiterplatte (2) bzw. durch das zu bedruckende Substrat gebildet wird.
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EA200800675A EA011464B1 (ru) 2005-09-13 2006-08-11 Устройство для определения взаимного положения двух, по существу, плоских элементов
US12/066,439 US20080283308A1 (en) 2005-09-13 2006-08-11 Device For Determining the Relative Position Between Two Essentially Flat Elements
BRPI0617170-2A BRPI0617170A2 (pt) 2005-09-13 2006-08-11 dispositivo para determinar a posição relativa entre os dois elementos essencialmente planos
AU2006291872A AU2006291872B2 (en) 2005-09-13 2006-08-11 Device for determining the relative position of two substantially flat elements
EP06775845A EP1924891A1 (de) 2005-09-13 2006-08-11 Vorrichtung zur ermittlung der relativposition zwischen zwei im wesentlichen flächigen elementen
JP2008530314A JP2009508115A (ja) 2005-09-13 2006-08-11 ２つの実質的に平らな要素の相対位置を決定するための装置
CA002622359A CA2622359A1 (en) 2005-09-13 2006-08-11 Device for determining the relative position between two essentially flat elements
IL189803A IL189803A0 (en) 2005-09-13 2008-02-26 Device for determining the relative position between two essentially flat elements

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DE102005043833A DE102005043833A1 (de) 2005-09-13 2005-09-13 Vorrichtung zur Ermittlung der Relativposition zwischen zwei im Wesentlichen flächigen Elementen

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WO (1) WO2007031049A1 (de)
ZA (1) ZA200801602B (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019072727A1 (de) * 2017-10-11 2019-04-18 Miva Technologies Gmbh Verfahren und belichtungseinrichtung zur belichtung von zumindest einer gespeicherten darstellung auf einem lichtempfindlichen aufzeichnungsträger

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205427436U (zh) * 2016-03-23 2016-08-03 北京京东方光电科技有限公司 显示器件的对位检测设备及曝光工艺系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0433263A2 (de) 1989-12-13 1991-06-19 Erich Dipl.-Ing. Thallner Verfahren und Vorrichtung zur Belichtung lichtempfindlichgemachter Substrate, insbesondere Halbleitersubstrate
US5400145A (en) * 1992-03-17 1995-03-21 Fujitsu Limited Mark position detecting method and device for aligner and aligner having the device
US6002487A (en) 1995-06-20 1999-12-14 Nikon Corporation Alignment method for performing alignment between shot areas on a wafer

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59119204A (ja) * 1982-12-27 1984-07-10 Toshiba Corp マ−ク位置検出方法
JP2521910B2 (ja) * 1986-05-07 1996-08-07 オムロン株式会社 プリント基板の位置ずれ補正装置
GB9323978D0 (en) * 1993-11-22 1994-01-12 Dek Printing Machines Ltd Alignment systems
JP3442163B2 (ja) * 1994-10-11 2003-09-02 富士通株式会社 位置合わせ方法および装置
JP3651718B2 (ja) * 1996-06-06 2005-05-25 ソニー株式会社 スクリーン印刷装置及び印刷方法
US5883663A (en) * 1996-12-02 1999-03-16 Siwko; Robert P. Multiple image camera for measuring the alignment of objects in different planes
GB2323664A (en) * 1997-03-25 1998-09-30 Dek Printing Machines Ltd Viewing and imaging systems
JPH11245369A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Tenryu Seiki Kk 画像認識装置及びクリームはんだ印刷装置
EP1203662B1 (de) * 1999-07-26 2010-12-15 Panasonic Corporation Verfahren und vorrichtung zum drucken von lötpaste
JP3580493B2 (ja) * 2000-08-11 2004-10-20 株式会社サキコーポレーション 走査ヘッドおよびそれを利用可能な外観検査方法および装置
JP4510272B2 (ja) * 2000-11-22 2010-07-21 パナソニック株式会社 クリーム半田印刷装置及びその制御方法
GB2377908A (en) * 2001-05-31 2003-01-29 Blakell Europlacer Ltd Screen printer for PCB with alignment apparatus
DE10311821B4 (de) * 2003-03-13 2008-11-20 Ekra Eduard Kraft Gmbh Maschinenfabrik Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten von Substrat und Druckschablone beim Lotpastendruck
GB2403003B (en) * 2003-06-19 2006-06-07 Dek Int Gmbh Inspection system for and method of inspecting deposits printed on workpieces

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0433263A2 (de) 1989-12-13 1991-06-19 Erich Dipl.-Ing. Thallner Verfahren und Vorrichtung zur Belichtung lichtempfindlichgemachter Substrate, insbesondere Halbleitersubstrate
US5400145A (en) * 1992-03-17 1995-03-21 Fujitsu Limited Mark position detecting method and device for aligner and aligner having the device
US6002487A (en) 1995-06-20 1999-12-14 Nikon Corporation Alignment method for performing alignment between shot areas on a wafer

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
"Optics and Optical Instruments Catalog 2002", 2001, EDMUND OPTICS, INC., BARRINGTON, NJ, US, XP002412062 *
"Optics and Optical Instruments Catalog 2002", 2001, EDMUND OPTICS, INC., pages: 223,231

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019072727A1 (de) * 2017-10-11 2019-04-18 Miva Technologies Gmbh Verfahren und belichtungseinrichtung zur belichtung von zumindest einer gespeicherten darstellung auf einem lichtempfindlichen aufzeichnungsträger
CN111512240A (zh) * 2017-10-11 2020-08-07 密华科技有限公司 光敏记录介质上至少一幅存储图像的曝光方法和曝光设备

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