WO2006114971A1 - 電子部品モジュール - Google Patents
電子部品モジュールInfo
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
Abstract
電子部品モジュール（２７ｉ）は、外形が矩形状となっている裏面（２７ａ）を有するセラミック基板と、裏面（２７ａ）に配列された複数の接合材付け用ランド（３）とを備える電子部品モジュールであって、複数の接合材付け用ランド（３）は、裏面（２７ａ）のうち角部（７）を除いた各辺に沿ってそれぞれ１列で配列された外周ランド列（４）を含み、前記複数の接合材付け用ランド（３）は、前記裏面（２７ａ）のうち角部（７）から略対角線方向に内側にずれた位置でなおかつ、前記角部（７）を挟む２辺に沿ってそれぞれ１列で配列されている前記外周ランド列（４）のうち前記角部（７）に最も近い端のものにそれぞれ隣接する位置に配置された角部内側ランド（５）を含む。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| EP06730385.9A EP1873826B1 (en) | 2005-04-18 | 2006-03-29 | Electronic component module |
| CN2006800013043A CN101124674B (zh) | 2005-04-18 | 2006-03-29 | 电子元器件组件 |
| JP2007514510A JP4424420B2 (ja) | 2005-04-18 | 2006-03-29 | 電子部品モジュール |
| US11/743,216 US7615874B2 (en) | 2005-04-18 | 2007-05-02 | Electronic component module |
| US12/495,892 US20090260856A1 (en) | 2005-04-18 | 2009-07-01 | Electronic component module |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005-120144 | 2005-04-18 | ||
| JP2005120144 | 2005-04-18 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| US11/743,216 Continuation US7615874B2 (en) | 2005-04-18 | 2007-05-02 | Electronic component module |
Publications (4)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| WO2006114971A1 true WO2006114971A1 (ja) | 2006-11-02 |
| WO2006114971A2 WO2006114971A2 (ja) | 2006-11-02 |
| WO2006114971A3 WO2006114971A3 (ja) | 2007-07-05 |
| WO2006114971A9 WO2006114971A9 (ja) | 2007-08-16 |
Family
ID=37215148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2006/306437 WO2006114971A2 (ja) | 2005-04-18 | 2006-03-29 | 電子部品モジュール |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7615874B2 (ja) |
| EP (1) | EP1873826B1 (ja) |
| JP (1) | JP4424420B2 (ja) |
| KR (1) | KR100880814B1 (ja) |
| CN (1) | CN101124674B (ja) |
| WO (1) | WO2006114971A2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7433766B2 (ja) | 2019-01-29 | 2024-02-20 | 京セラ株式会社 | 回路基板、電子部品および電子モジュール |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8833589B2 (en) * | 2005-12-21 | 2014-09-16 | Pactiv Packaging Inc. | Enhanced tamper evident bowl with blocked tab |
| WO2009044737A1 (ja) * | 2007-10-01 | 2009-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電子部品 |
| DE102009012139B4 (de) | 2009-03-06 | 2012-02-23 | Epcos Ag | Modulsubstrat und Verfahren zur Herstellung |
| KR101688005B1 (ko) | 2010-05-10 | 2016-12-20 | 삼성전자주식회사 | 이중 랜드를 갖는 반도체패키지 및 관련된 장치 |
| JP6091053B2 (ja) * | 2011-09-14 | 2017-03-08 | キヤノン株式会社 | 半導体装置、プリント回路板及び電子製品 |
| CN104363700B (zh) * | 2014-11-13 | 2018-02-13 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 印刷电路板 |
| CN109997220B (zh) | 2016-11-28 | 2023-09-12 | 京瓷株式会社 | 布线基板、电子装置以及电子模块 |
| US11024554B2 (en) | 2017-02-21 | 2021-06-01 | Kyocera Corporation | Wiring substrate, electronic device, and electronic module |
| US10937707B2 (en) * | 2017-02-22 | 2021-03-02 | Kyocera Corporation | Wiring substrate, electronic device, and electronic module |
| CN108012415A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-05-08 | 新华三技术有限公司 | 表贴焊盘结构、印制电路板及其制备工艺 |
| JP6939982B2 (ja) * | 2018-03-20 | 2021-09-22 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62123744A (ja) * | 1985-11-22 | 1987-06-05 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPH06140484A (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-20 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | プローブカード |
| JP3534214B2 (ja) * | 1995-11-28 | 2004-06-07 | 日立化成工業株式会社 | 半導体パッケ−ジ及びそれに用いる半導体チップ搭載用基板 |
| JP3554656B2 (ja) | 1996-07-29 | 2004-08-18 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置およびその製造方法 |
| JPH1079405A (ja) * | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびそれが実装された電子部品 |
| JP3646540B2 (ja) * | 1998-10-02 | 2005-05-11 | 富士ゼロックス株式会社 | ローパスフィルタ |
| JP2002100703A (ja) | 2000-09-22 | 2002-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置およびその製造方法 |
| US6853070B2 (en) * | 2001-02-15 | 2005-02-08 | Broadcom Corporation | Die-down ball grid array package with die-attached heat spreader and method for making the same |
| JP2003017530A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-17 | Hitachi Ltd | 半導体装置およびその実装方法 |
| JP2003179175A (ja) | 2001-12-10 | 2003-06-27 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2003218489A (ja) | 2002-01-24 | 2003-07-31 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP2003264260A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-19 | Toshiba Corp | 半導体チップ搭載基板、半導体装置、半導体モジュール及び半導体装置実装基板 |
| JP3838940B2 (ja) | 2002-05-22 | 2006-10-25 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
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-
2006
- 2006-03-29 JP JP2007514510A patent/JP4424420B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-29 CN CN2006800013043A patent/CN101124674B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-29 KR KR1020077009850A patent/KR100880814B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2006-03-29 WO PCT/JP2006/306437 patent/WO2006114971A2/ja active Application Filing
- 2006-03-29 EP EP06730385.9A patent/EP1873826B1/en not_active Not-in-force
-
2007
- 2007-05-02 US US11/743,216 patent/US7615874B2/en active Active
-
2009
- 2009-07-01 US US12/495,892 patent/US20090260856A1/en not_active Abandoned
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