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WO2006010664A2 - Procede de fabrication d'un support de carte a puce mini uicc avec adaptateur plug-in uicc associe et support obtenu - Google Patents

Procede de fabrication d'un support de carte a puce mini uicc avec adaptateur plug-in uicc associe et support obtenu Download PDF

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WO2006010664A2
WO2006010664A2 PCT/EP2005/052544 EP2005052544W WO2006010664A2 WO 2006010664 A2 WO2006010664 A2 WO 2006010664A2 EP 2005052544 W EP2005052544 W EP 2005052544W WO 2006010664 A2 WO2006010664 A2 WO 2006010664A2
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smart card
support
uicc
adapter
card
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PCT/EP2005/052544
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Inventor
Jean-François MARTINENT
Jean-Christophe Fidalgo
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Gemplus
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Publication date
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Priority to DE602005003476T priority patent/DE602005003476T2/de
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Priority to JP2007519756A priority patent/JP4853733B2/ja
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Publication of WO2006010664A3 publication Critical patent/WO2006010664A3/fr

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    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
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    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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    • G—PHYSICS
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    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to the field of mini-smart cards.
  • UICC UICC
  • the first is the format relative to the ISO 7816 standard: 54mm x 85mm x 0.76mm for smart cards, mainly intended for communication, identification, or teleticket operations, for example.
  • the second is related to the so-called UICC plug-in standard, essentially intended to be inserted into a mobile phone but may be used in other communication devices or USB type readers if necessary. They have a rectangular shaped card body of 15mm x 25mm x 0.76mm, with a 3mm by 3mm polarizer, on a corner of the card holder.
  • the standard format is 15mm X 12 the
  • patent application FR 9906729 illustrated in FIGS. 1 and 2, provides a UICC / reduced card plug-in adapter (mini-UICC) shaped to receive a mini-UICC 60 or "3G Plug” card (third generation).
  • the adapter 100 is delimited by a precut 20 in a card body 200 in ISO format, then manually extracted from this body 200 by breaking straps 22, 24 and 26
  • the adapter may be manufactured directly in the format, in particular by injection.
  • the mini-UICC card is then attached inside the adapter for use in Plug-in or ISO format. It is also produced with a suitable profile 130, 140 for its locking in the adapter which has a complementary profile 110 for removable mounting of the mini UICC card. Attempts have also been made by the inventors to extract the mini UICC directly from within the adapter area, i.e. the final location of the UICC card in the adapter. the
  • the provision of subscriber identification card to the end user is accompanied by a communication of confidential information (non-limiting example: a PIN code number and a PUK unlock code).
  • confidential information non-limiting example: a PIN code number and a PUK unlock code.
  • the processes implemented for the provision of a SIM card, adapters and related information have the disadvantage of requiring specific tools and multiple operations that ultimately prove to be expensive.
  • the invention aims to solve the above problems.
  • the subject of the invention is a method for manufacturing a chip card (mini-UICC) of a reduced format compared to a second standard format (UICC plug-in), and an adapter to the second format (plug in UICC) associated with the smart card, said method comprising the following steps according to which:
  • a card body is provided with an extraction zone of the smart card and an extraction zone of the adapter.
  • the method is distinguished in that it comprises the step of extracting the smart card from an area outside a peripheral contour of the extraction area of the adapter.
  • the method comprises a preliminary step of extracting a first sub-part in the second standard format (UICC plug-in) comprising the smart card; - Before extracting from the support a second sub-portion of support including the chip card. a third support portion comprising the adapter is extracted beforehand from the support; at least three sub-parts are extracted from the support, respectively comprising said zone of extraction of the chip card, personal information and said extraction zone of the adapter; the different extractions are carried out manually at the level of rupture lines;
  • the smart card (mini UICC) is located on the support so as to perform at least one inserting operation substantially like that performed on a chip card in ISO format;
  • the various pre-cuts or rupture lines are produced during a plastic injection operation of the support directly into the injection mold.
  • the invention also relates to a chip card support having an extraction area of a smart card (mini-UICC) of a reduced format compared to a second standard format (UICC plug-in), and an extraction zone of an adapter of the chip card in the second format (plug in UICC),
  • Mini-UICC a smart card
  • UICC plug-in a second standard format
  • UICC plug-in an extraction zone of an adapter of the chip card in the second format
  • the carrier is distinguished in that the extraction zone of the smart card is located outside a peripheral contour of the adapter extraction zone.
  • the medium has an earlier standard ISO format that is larger than the second format (UICC plug-in);
  • the medium comprises: a first sub-part in the second standard format (UICC plug-in) comprising the smart card;
  • a second support sub-part comprising the smart card
  • a third support sub-part comprising the adapter
  • said information comprises information relating to the PIN and / or PUK code (s); the contact pads of the smart card correspond substantially with the standardized location of the contact pads of an ISO card; - The adapter has a location in the holder in such a way that the contact areas of the smart card when placed in it correspond substantially with the standardized location of the contact pads of an ISO card.
  • Figure 1 already described, is a schematic view top of a UICC mini card in the current ISO standard format F having an adapter;
  • Figure 2 is a sectional view of Figure 1 according to AA;
  • Figure 3 is a top view of a support in ISO format of an adapter and the Mini UICC card according to the invention;
  • FIG. 4 is a view of FIG. 3 with a double pre-cut delimiting the Mini UICC card and the
  • a support (la) in ISO format is preferably used so as to use the existing and proven smart card production tool.
  • a medium that has an earlier standard format is used which is larger than the mini UICC and second format card formats.
  • the adapter and the mini UICC card are extracted from two separate areas of the card body, unlike the prior art where the mini UICC and the adapter were manufactured on two different supports.
  • the smart card 2 is extracted from an area located outside a peripheral contour delimiting the extraction zone of the adapter 3 (including the 3 'pre-cut slot).
  • the support 3 is a plastic card body ABS, PVC, PET etc ... and can be obtained in various ways known in the smart card field including injection or lamination. It comprises a receiving cavity of a module (m).
  • the module comprises, in known manner, contact pads connected to an integrated circuit chip and resting on a dielectric film.
  • the card body is obtained directly by injection with the predefined shapes of the adapter 3, ie with the reception space of the mini UICC (reception recess 4) and / or a profile the the
  • an elastic mounting means is provided: elastic blade 5 on a receiving space edge of the mini UICC.
  • This blade is made by a second recess 6 of the adapter card body.
  • the injection molds comprise cores or movable punches adapted to make these recesses.
  • the recesses can be made also by machining. After inserting and if necessary, electrical customization, test, graphic printing, we can then proceed to extract the mini UICC and / or the adapter.
  • mini UICC and adapter we benefit from common stages such as injection, printing, graphic customization and a single production line for the realization of the two bodies: mini UICC and adapter.
  • the extraction can be performed at different times, by cutting, punching the mini UICC and / or the adapter.
  • the two elements are then packaged together, if necessary with a support containing information relating to the card.
  • the card, the adapter, and the information may be for example bagged together or affixed to a sheet of paper.
  • the extraction is carried out manually by the end user; for this purpose, thinning material around the adapter and around the mini UICC are provided so as to extract each element by voluntary pressure of the fingers or other simple means. These thinning or pre-cuts are made for example during the injection as described in patent FR 2778002, or subsequently by mechanical pre-cutting.
  • the support is in ISO format, so as to be able to use the tools and machines specific to the manufacture of smart cards.
  • the area reserved for the mini UICC includes a module cavity (m) whose location corresponds substantially to that of a smart card in accordance with I 1 ISO. Insertion is therefore possible with module insertion machines and few adjustments or adaptations.
  • the product obtained before extraction can be used as a chip card in ISO format although this is not the purpose and although it does not meet the ISO criteria with regard to the presence of a pre-cut relative to the adapter.
  • the area reserved for the adapter can be arranged at different locations in the card body (outside the extraction zone of the mini UICC). However, a location is preferred in such a way that the contact areas of the reduced card once positioned in it correspond substantially with the normalized location of the contact pads of an ISO smart card (even after 180 ° rotation in the plane). the card and / or flipping the card.)
  • a first support sub-part comprising the mini UICC and / or the adapter is extracted beforehand from the support.
  • the part corresponds to the outline of a UICC plug-in.
  • the card Ib has an area 8 reserved for the extraction of a UICC plug-in. This area can be designed and extracted in the same way as the other areas to be extracted.
  • partial thinning or pre-cutting or breaking line (with or without connecting straps) corresponding to contour 9 of a UICC plug-in card is provided and facilitating its manual extraction.
  • the support in ISO format is not intended for use by the end user in ISO format. This support would not withstand the torsion bending tests of the ISO standard.
  • the mini UICC is first extracted before detaching the sub-part 10a.
  • the resulting product is illustrated in FIGS. 5, 6, 7. It comprises subparts 10a, 10b, 10c and 12a, 12b, 12c, respectively for the mini UICC and the adapter, which in the examples can take various forms, in particular rectangular with substantially rounded corners. These sub-parts may be designed as before (in particular at the injection) and delimited by breaking lines respectively 11a, 11b, 11e favoring the extraction
  • the card bodies (la) have a length of 85 mm, width of 54 mm and thickness of 760 ⁇ m.
  • the bodies Ic, Ib comprise a distinct fifth sub-part 13a, 13b intended to receive information 14 which may be personal (code identification PIN) or for example relating to the subscription (unlock code PuK) to three pre-cuts transverse. This information may be on the same subpart 12c as that containing the adapter.
  • the sub-parts have a shape that can be handled easily or for example be stored in a wallet, in particular a rectangular tongue shape.
  • the subparts intended to be preserved are preferably delimited by breaking lines forming rounded corners.
  • the method is considerably simplified when it uses common steps such as printing and graphic personalization (printing a number, a barcode) entering the realization of the three objects (card, adapter, information) ; we use the machines to insert (insert the modules in the card body cavity) but also machines for testing, packaging, card manipulation in ISO format even if it is about to be over.
  • the residual material remaining after the extraction of the card and adapter is used wisely to include support for confidential information relating to the subscriber or serve storage medium easy to handle insertable into a portfolio.
  • the information intended to be paired with the UICC mini smart card is necessarily through their printing on a common support 3.
  • the packaging, the management of the different sub- parts forming a set and the presentation to the customer are facilitated.

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Abstract

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une carte à puce (mini-UICC) d'un format réduit par rapport à un second format standard (plug-in UICC), et d'un adaptateur au second format (plug in) associé à la carte à puce, ledit procédé comportant les étapes suivantes selon lesquelles: - on fournit un corps de carte comportant une zone d'extraction de la carte à puce et une zone d'extraction de l'adaptateur - on extrait au moins la carte à puce (mini UICC)du support. Le procédé se distingue en ce qu'il comprend l'étape selon laquelle on extrait la carte à puce d'une zone située en dehors d'un contour périphérique de la zone d'extraction de l'adaptateur. L'invention concerne également le support obtenu.

Description

PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUPPORT DE CARTE A PUCE MINI UICC AVEC ADAPTATEUR PLUG-IN UICC ASSOCIE ET
SUPPORT OBTENU
La présente invention concerne le domaine des mini- cartes à puce.
Elle concerne plus particulièrement un procédé de fabrication d'une carte à puce (mini-UICC) d'un format réduit par rapport à un second format standard (plug-in
UICC) , et d'un adaptateur au second format (plug in
UICC) associé à la carte à puce.
Il existe principalement trois formats standards de carte à puce sur le marché. Le premier est le format relatif à la norme ISO 7816 : 54mm x 85mm x 0,76mm pour les cartes à puce, essentiellement destinées à des opérations de communication, d'identification, ou de télébilletique par exemple. Le second est relatif à la norme dite Plug-in UICC, essentiellement destiné à être inséré dans un téléphone mobile mais pouvant le cas échéant être utilisés dans d'autres dispositifs de communication ou des lecteurs de type USB. Elles ont un corps de carte de forme rectangulaire de 15mm x 25mm x 0,76mm, avec un détrompeur de 3mm par 3mm, sur un coin du support de la carte.
Le troisième, depuis l'année 2004, est relatif aux cartes dites de troisième génération "plug 3G" ou cartes mini-UICC dont la diminution de format résulte notamment d'une tendance à la miniaturisation des téléphones portables. Le format normalisé est 15mm X 12 l'
X 0,76mm avec également un détrompeur de 2,5mm par 2,5mm, sur un coin du support de la carte.
On connaît différents procédés de fabrication d'adaptateur plug-in UICC dans lesquels, un adaptateur de format est extrait manuellement d'un premier support au format ISO grâce à une prédécoupe au format de
1'adaptateur.
Ainsi la demande de brevet FR 9906729 illustrée aux figures 1 et 2, prévoit un adaptateur Plug-in UICC / carte réduite (mini-UICC) conformé de manière à recevoir une carte mini-UICC 60 ou "Plug 3G" (troisième génération) . L'adaptateur 100 est délimité par une prédécoupe 20 dans un corps de carte 200 au format ISO, puis extrait manuellement de ce corps 200 en brisant des bretelles 22, 24 et 26
Le cas échéant, selon une variante, l'adaptateur peut être fabriqué directement au format notamment par injection.
La carte mini-UICC est ensuite fixée à l'intérieur de l'adaptateur pour une utilisation au format Plug-in ou ISO. Elle est produite par ailleurs avec un profil adapté 130, 140 permettant son blocage dans l'adaptateur qui comporte un profil complémentaire 110 permettant le montage amovible de la carte mini UICC. Des tentatives ont également été effectuées par les inventeurs pour extraire la mini UICC directement de l'intérieur de la zone réservée à l'adaptateur, c-à-d de emplacement final de la carte UICC dans 1'adaptateur. l'
Ces tentatives n'ont pas débouché sur des solutions techniques satisfaisantes au niveau du repositionnement dans adaptateur.
D'autre part, différents procédés de fabrication d'une mini-carte UICC ou d'adaptateur envisageables comprennent ceux dans lesquels on effectue:
- une extraction de la mini carte UICC à partir d'une carte ISO directement par poinçonnage ou après une prédécoupe, - un moulage séparé directement au format final,
- une extraction multiple de plusieurs corps de carte mini-UICC ou plusieurs adaptateurs par découpes mécaniques d'une plaque plastique.
Enfin, la fourniture de carte d'identification d'abonné à l'utilisateur final s'accompagne d'une communication d'informations confidentielles (exemple non limitatif : un numéro de code PIN et un code de déblocage PUK). A cet effet, il est connu d'imprimer ces informations attenantes sur une feuille de papier ou de disposer ces informations sur un corps de carte au format ISO pour les distribuer ensuite. Il est connu également de disposer ces informations sur une partie détachable d'une carte plastique (sans puce) au format ISO. Les procédés mis en oeuvre pour la fourniture d'une carte SIM, adaptateurs et informations attenantes ont l'inconvénient d'exiger un outillage spécifique et de multiples opérations qui s'avèrent en fin de compte onéreuses. L'invention vise à résoudre les problèmes ci- dessus. Elle a principalement comme objectif la conception d'un procédé de fabrication permettant la fourniture à moindre coût d'un adaptateur et d'une mini UICC ou le cas échéant d'informations confidentielles. Pour permettre une industrialisation aisée et à moindre coût, il a été trouvé qu'il est nécessaire d'utiliser au maximum des étapes communes entrant dans la fabrication de l'adaptateur et de la mini UICC et le cas échéant de la fourniture des informations confidentielles tout en évitant les problèmes de faisabilité précédemment rencontrés.
A cet effet, l'invention a pour objet un procédé de fabrication d'une carte à puce (mini-UICC) d'un format réduit par rapport à un second format standard (plug-in UICC) , et d'un adaptateur au second format (plug in UICC) associé à la carte à puce, ledit procédé comportant les étapes suivantes selon lesquelles:
- on fournit un corps de carte comportant une zone d'extraction de la carte à puce et une zone d'extraction de l'adaptateur
- on extrait au moins la carte à puce (mini UICC)du support
Le procédé se distingue en ce qu'il comprend l'étape selon laquelle on extrait la carte à puce d'une zone située en dehors d'un contour périphérique de la zone d'extraction de l'adaptateur.
De préférence, on utilise un support ayant un format standard (ISO) antérieur qui est supérieur au second format (plug in UICC) . Selon d'autres caractéristiques: le procédé comporte une étape préalable d'extraction d'une première sous-partie au second format standard (plug-in UICC) comportant la carte à puce; - on extrait au préalable du support une seconde sous partie de support comportant la carte à puce. on extrait au préalable du support une troisièmesous-partie de support comportant 1'adaptateur; - on extrait du support au moins trois sous-parties comprenant respectivement ladite zone d'extraction de la carte à puce, des informations personnelles et ladite zone d'extraction de l'adaptateur; les différentes extractions sont effectuées manuellement au niveau de lignes de rupture;
- les différentes extractions sont effectuées par des moyens de découpe mécaniques;
- la carte à puce (mini UICC) est située sur le support de manière à effectuer au moins une opération d'encartage sensiblement comme celle effectuée sur une carte à puce au format ISO;
- les différentes pré-découpes ou lignes de rupture sont réalisées lors d'une opération d'injection plastique du support directement dans le moule à injection.
L'invention a également pour objet un support de carte à puce comportant une zone d'extraction d'une carte à puce (mini-UICC) d'un format réduit par rapport à un second format standard (plug-in UICC) , et une zone d'extraction d'un adaptateur de la carte à puce au second format (plug in UICC) , Le support se distingue en ce que la zone d'extraction de la carte à puce est située en dehors d'un contour périphérique de la zone d'extraction de 1'adaptateur. De préférence, le support a un format standard (ISO) antérieur qui est supérieur au second format (plug-in UICC) ;
Selon d'autres caractéristiques, le support comporte : - une première sous-partie au second format standard (plug-in UICC) comportant la carte à puce;
- une seconde sous-partie de support comportant la carte à puce;
- une troisième sous-partie de support comportant l'adaptateur;
- des informations et une ligne de rupture isolant les informations sur une quatrième sous-partie de support détachable; au moins trois sous-parties détachables délimitées par des lignes de rupture comprenant respectivement ladite zone d'extraction de la carte à puce, lesdites informations et ledit adaptateur; les différentes zones d'extraction sont délimitées ou matérialisées par des lignes de rupture favorisant une extraction manuelle; lesdites informations comprennent des informations relatives au(x) code (s) PIN et/ou PUK; les plages de contact de la carte à puce correspondent sensiblement avec l'emplacement normalisé des plages de contact d'une carte ISO; - l'adaptateur a un emplacement dans le support de telle manière que les plages de contact de la carte à puce une fois placées dedans correspondent sensiblement avec l'emplacement normalisé des plages de contact d'une carte ISO.
D'autres particularités et avantages de l'invention apparaîtront à la lecture de la description qui suit donnée à titre d'exemple illustratif et non limitatif est faite en référence aux figures annexées pour lesquelles : la figure 1, déjà décrite, est une vue schématique de dessus d'une carte mini UICC au format standard ISO actuelF comportant un adaptateur; la figure 2 est une vue en coupe de la figure 1 selon A-A ; la figure 3 est une vue de dessus d'un support au format ISO d'un adaptateur et de la carte Mini UICC selon l'invention; la figure 4 est une vue de la figure 3 avec une double prédécoupe délimitant la carte Mini UICC et la
"carte Plug in UICC" ; les figure 5, 6, 7 sont une vue de la figure 3 avec des sous-parties prédécoupées dans la carte au format ISO; Selon le procédé, la carte à puce (mini-UICC) d'un format réduit par rapport à un second format standard
(plug-in UICC) et un adaptateur au second format (plug in UICC) associé à la carte à puce sont extraits du même support. En se référant à la figure 3, on utilise de préférence un support (la) au format ISO de manière à utiliser l'outil de production carte à puce existant et qui a fait ses preuves. D'une manière générale, on utilise un support qui a un format standard antérieur qui est supérieur aux formats de la carte réduite mini UICC et du second format.
Toutefois, d'autres formats pourraient être utilisés dès l'instant qu'ils offrent au moins deux zones réservées à l'extraction de l'adaptateur et de la mini carte UICC. En effet, selon l'invention, l'adaptateur et la mini carte UICC sont extraits de deux zones distinctes du corps de carte contrairement à l'art antérieur où on a fabriqué la mini UICC et l'adaptateur sur deux supports différents.
Plus particulièrement, la carte à puce 2 est extraite d'une zone située en dehors d'un contour périphérique délimitant la zone d'extraction de l'adaptateur 3 (comportant la fente de prédécoupe 3') . Le support 3 est un corps de carte en matière plastique ABS, PVC, PET etc...et peut être obtenue de différentes manières connues dans le domaine carte à puce notamment par injection ou lamination. Il comporte une cavité de réception d'un module (m) . Le module comporte de manière connue des plages de contacts reliées à une puce de circuit intégrée et reposant sur un film diélectrique.
Dans une variante, le corps de carte est obtenu directement par injection avec les formes prédéfinies de l'adaptateur 3, c-à-d avec l'espace de réception de la mini UICC (évidement de réception 4) et/ou un profil l'l'
adapté, par exemple, concave comme le profil (110) à la figue 2 ainsi que les prédécoupes 2' de la mini carte UICC, à l'intérieur desquelles est située une cavité destinée à recevoir le module (m) . Le cas échéant on prévoit un moyen de montage élastique: lame élastique 5 sur un bord de espace de réception de la mini UICC.
Dans l'exemple, c'est le bord transversal adjacent au détrompeur 6 qui est concerné.
Cette lame est réalisée par un second évidement 6 du corps de carte de adaptateur. Les moules à injection comprennent à cet effet des noyaux ou des poinçons mobiles adaptés à réaliser ces évidements.
Les évidements peuvent être réalisés également par usinage. Après l'encartage et le cas échéant, la personnalisation électrique, test, impression graphique, on peut procéder ensuite à l'extraction de la mini UICC et/ou de l'adaptateur.
Ainsi, on bénéficie d'étapes communes comme l'injection, l'impression, la personnalisation graphique et une seule chaîne de fabrication pour la réalisation des deux corps: mini UICC et adaptateur.
L'extraction peut s'effectuer à différents moments, par découpe, poinçonnage de la mini UICC et/ou de l'adaptateur. Les deux éléments sont ensuite conditionnés ensemble, le cas échéant avec un support contant des informations relatives à la carte. La carte, l'adaptateur, et les informations peuvent être par exemple ensachées ensembles ou fixées par adhésif sur une feuille de papier. De préférence, notamment pour des raisons d'appairage, de facilité de conditionnement, de publicité (logo sur le corps de carte ISO),on effectue l'extraction manuellement par l'utilisateur final; à cet effet, des amincissements de matière autour de l'adaptateur et autour du mini UICC sont prévus de manière à extraire chaque élément par pression volontaire des doigts ou autre moyen simple. Ces amincissements ou pré-découpes sont réalisés par exemple au cours de l'injection comme décrit dans le brevet FR 2778002, ou postérieurement par pré-découpe mécanique.
De préférence, le support est au format ISO, de manière à pouvoir utiliser l'outillage et les machines spécifiques à la fabrication de carte à puce.
Ainsi par exemple, dans le produit obtenu, la zone réservée à la mini UICC comporte une cavité de module (m) dont l'emplacement correspond sensiblement à celui d'une carte à puce conforme à I1ISO. L'encartage est donc possible avec les machines d'encartage de module et peu de réglages ou adaptations.
Un autre emplacement de la cavité dans le corps de carte est possible mais nécessiterait des adaptations des machines. Le produit obtenu avant extraction peut être utilisé comme carte à puce au format ISO bien que ce ne soit pas la finalité et bien qu'il ne satisfasse pas les critères de l'ISO eu égard à la présence d'une pré¬ découpe relative à l'adaptateur. La zone réservée à l'adaptateur peut être disposée à différents emplacements du corps de carte (en dehors de la zone d'extraction de la mini UICC) . On préfère toutefois un emplacement de telle manière que les plages de contact de la carte réduite une fois positionnée dedans correspondent sensiblement avec l'emplacement normalisé des plages de contact d'une carte à puce ISO (même après une rotation de 180° dans le plan de la carte et/ou retournement de la carte. )
Ainsi, il est possible, d'extraire la mini UICC pour une utilisation dans un téléphone portable et ensuite après un repositionnement de la mini UICC dans l'adaptateur non extrait, obtenir une configuration de carte à puce au format ISO.
Selon l'invention, une première sous-partie de support comportant la mini UICC et/ou l'adaptateur est extraite au préalable du support.
Dans une variante particulièrement remarquable illustré à la figure 4, la partie correspond au contour d'un plug-in UICC. La carte Ib comporte une zone 8 réservée à l'extraction d'un plug-in UICC. Cette zone peut être conçue et extraite de la même manière que les autres zones à extraire.
De préférence, on prévoit un amincissement ou pré¬ découpe partielle ou ligne de rupture (avec ou sans bretelles de liaison) correspondant au contour 9 d'une carte plug-in UICC et facilitant son extraction manuelle.
Dans les exemples, le support au format ISO n'est pas destiné à une utilisation par l'utilisateur final au format ISO. Ce support ne résisterait pas aux tests de flexion torsion de la norme ISO. l'
Dans le cas où l'utilisateur dispose de deux téléphones l'un prévu pour une carte plug-in UICC, l'autre pour une carte mini UICC, il pourrait alterner leur utilisation simplement en détachant la mini UICC, et adaptateur.
Pour une utilisation au format plug-in UICC, il suffit de positionner la mini UICC dans l'adaptateur extrait.
Selon l'invention, on peut extraire au préalable du support au moins une deuxième sous-partie de support 10a comportant la carte réduite et /ou au moins une troisième 12a sous-partie de support comportant l'adaptateur. De préférence, si l'extraction est manuelle, on extrait d'abord la mini UICC avant de détacher la sous-partie 10a.
Le produit résultant est illustré aux figures 5, 6, 7. Il comprend des sous-parties 10a, 10b, 10c et 12a, 12b, 12c, pour respectivement la mini UICC et l'adaptateur, qui dans les exemples peuvent prendre différentes formes notamment rectangulaires avec des angles sensiblement arrondis. Ces sous-parties peuvent être conçues comme précédemment (notamment à l'injection) et délimitées par des lignes de rupture respectivement lia, 11b, lie favorisant l'extraction Par exemple, les corps de carte (la à le) présentent une longueur de 85 mm, largeur de 54 mm et épaisseur de 760μm.
Les corps Ic, Ib comportent une cinquième sous- partie distincte 13a, 13b destinée à recevoir des informations 14 qui peuvent être personnelles (code d'identification PIN) ou par exemple relatives à l'abonnement (code de déblocage PuK) au trois pré découpes transversales. Ces informations peuvent être sur la même sous-partie 12c que celle contenant 1'adaptateur.
Les sous-parties ont une forme apte à être manipulé aisément ou par exemple être stocké dans un portefeuille, notamment une forme de languette rectangulaire. Les sous-parties destinées à être conservées sont de préférence délimitées par des lignes de rupture formant des arrondis aux angles.
Ainsi, le procédé est considérablement simplifié quand il utilise des étapes communes telles que l'impression et la personnalisation graphique (impression d'un numéro, d'un code à barre) entrant dans la réalisation des trois objets ( carte, adaptateur, informations) ; on utilise les machines à encarter (insérer les modules dans la cavité de corps de carte) mais aussi des machines de test, de conditionnement, de manipulation de carte au format ISO même s'il est en passe d'être révolu.
La matière résiduelle restant après l'extraction de la carte et adaptateur est utilisée à bon escient pour notamment supporter les informations confidentielles relatives à l'abonné ou servir de support de stockage facile à manipuler insérable dans un portefeuille.
Enfin, les informations destinées à être appairées avec la carte à puce mini UICC, le sont nécessairement par le biais de leur impression sur un support commun 3. Le conditionnement, la gestion des différentes sous- parties constituant un ensemble et la présentation au client en sont facilitées.

Claims

REVENDICATIONS
1. Procédé de fabrication d'une carte à puce (mini- UICC) d'un format réduit par rapport à un second format standard (plug-in UICC) , et d'un adaptateur au second format (plug-in UICC) associé à la carte à puce, ledit procédé comportant les étapes suivantes selon lesquelles:
- on fournit un corps de carte comportant une zone d'extraction de la carte à puce et une zone d'extraction de l'adaptateur
- on extrait au moins la carte à puce (mini UICC)du support caractérisé en ce qu'il comprend l'étape selon laquelle on extrait la carte à puce (2) d'une zone située en dehors d'un contour périphérique de la zone d'extraction de l'adaptateur.
2. Procédé selon la revendication précédente, caractérisé en ce que l'on utilise un support ayant un format standard (ISO) antérieur qui est supérieur au second format (plug-in) .
3. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'il comporte une étape préalable d'extraction d'une première sous-partie (8) au second format standard (plug-in UICC) comportant la carte à puce.
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on extrait au préalable du support une troisième sous- partie (10a, 10b, 10c) de support comportant la carte à puce.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on extrait au préalable du support une seconde sous-partie (12a, 12b, 12c) de support comportant l'adaptateur.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'on extrait du support au moins trois sous-parties (10a, 12a, 13a) comprenant respectivement ladite zone d'extraction de la carte à puce, ladite zone d'extraction de l'adaptateur et des informations personnelles.
7. Procédé l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les différentes extractions sont effectuées manuellement au niveau de lignes de rupture (lia, Ile, Ile) .
8. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les différentes extractions sont effectuées par des moyens mécaniques.
9. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'on détermine la position de la carte à puce (mini UICC) sur le support de manière à effectuer au moins une opération d'encartage sensiblement comme celle effectuée sur une carte à puce au format ISO.
10. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que les différentes pré-découpes ou lignes de rupture sont réalisées lors d'une opération d'injection plastique du support directement dans le moule à injection. l'
11. Support de carte à puce comportant une zone d'extraction d'une carte à puce (mini-UICC 2) d'un format réduit par rapport à un second format standard (plug-in UICC 9) , et une zone d'extraction d'un adaptateur (3) de la carte à puce au second format (plug-in UICC) , caractérisé en ce que la zone d'extraction de la carte à puce est située en dehors d'un contour périphérique de la zone d'extraction de l'adaptateur (3) .
12. Support de carte à puce selon la revendication précédente,, caractérisé en ce que le support a un format standard (ISO) antérieur qui est supérieur au second format (plug-in UICC) .
13. Support de carte à puce selon l'une des revendications 11 à 12, caractérisé en ce qu'il comporte une première sous-partie (9) au second format standard (plug-in UICC) comportant la carte à puce (2) .
14. Support de carte à puce selon l'une des revendications 11 à 13, caractérisé en ce qu'il comporte une seconde sous-partie de support (10a) comportant la carte à puce.
15. Support de carte à puce selon l'une des revendications 11 à 14, caractérisé en ce qu'il comporte une troisième sous-partie (12a) de support comportant adaptateur.
16. Support de carte à puce selon l'une des revendications 11 à 15, caractérisé en ce les différentes zones d'extraction sont délimitées ou matérialisées par des lignes de rupture (lia, 11b, Ile) favorisant une extraction manuelle.
17. Support de carte à puce selon l'une des revendications 11 à 16, caractérisé en ce qu'il comporte des informations et une ligne de rupture isolant les informations (14) sur une quatrième sous- partie (12c, 13a, 13b) de support détachable.
18. Support de carte à puce selon la revendication 17, caractérisé en ce qu'il comporte au moins trois sous-parties détachables (10a, 12a, 13a)délimitées par des lignes de rupture comprenant respectivement ladite zone d'extraction de la carte à puce, ledit adaptateur et lesdites informations.
19. Support selon l'une des revendications 17 à 18, caractérisé en ce que lesdites informations comprennent des informations relatives au(x) code(s) PIN et/ou PUK.
20. Support de carte à puce selon l'une des revendications 11 à 19, caractérisé en ce que les plages de contact de la carte à puce correspondent sensiblement avec l'emplacement normalisé des plages de contact d'une carte ISO.
21. Support de carte à puce selon l'une des revendications 11 à 20, caractérisé en ce que l'adaptateur a un emplacement dans le support de telle manière que les plages de contact de la carte à puce une fois placées dedans correspondent sensiblement• avec l'emplacement normalisé des plages de contact d'une carte ISO;
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