WO2006008784A1

WO2006008784A1 - 異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置

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Publication number: WO2006008784A1
Application number: PCT/JP2004/010119
Authority: WO
Inventors: Daisuke Yamada; Kiyoshi Kimura
Original assignee: Jsr Corporation
Priority date: 2004-07-15
Filing date: 2004-07-15
Publication date: 2006-01-26
Also published as: CN100468868C; EP1768214A4; KR20070027697A; US20070281516A1; EP1768214A1; US7384280B2; CN1989657A; ATE549770T1; EP1768214B1; KR101030360B1

Abstract

　被検査電極が突起状で、検査用電極が特殊な形態で、隣接する検査用電極との離間距離が小さくても、所要の電気的接続が達成され、所要の導電性が得られる異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置を提供する。　本発明の異方導電性コネクター装置は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる第１の異方導電性シートおよび第２の異方導電性シートを具えてなり、第２の異方導電性シートにおける導電路形成部は、第１の異方導電性シートにおける導電路形成部の径より小さい径を有する。

Description

明細書

異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置

技術分野

[0001] 本発明は、例えば半導体集積回路などの回路装置の検査に用いられる異方導電性コネクター装置およびこの異方導電性コネクター装置を具えた回路装置の検查装置に関し、更に詳しくは突起状電極を有する半導体集積回路などの回路装置の検查に好適に用いることができる異方導電性コネクター装置および回路装置の検查装置に関する。

背景技術

[0002] 異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に押圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、力かる異方導電性シートとしては、金属粒子をエラストマ一中に均一に分散して得られるもの（例えば特許文献 1参照）、導電性磁性金属をエラストマ一中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの（例えば特許文献 2参照）、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの（例えば特許文献 3参照）など、種々の構造のものが知られている。

これらの異方導電性シートにおいては、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されており、多数の導電性粒子の連鎖によって導電路が形成されてレ、る。

[0003] このような異方導電性シートは、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であるなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置相互間の電気的接続、例えばプリント回路基板と、リードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの電気的接続を達成するための異方導電性コネクタ一として広く用いられてレ、る。また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成する手段として、被検査電極に対応して複数のピンプローブが配列されてなるプローブ部材の代わりに、異方導電性シートが用いられている。

[0004] そして、回路装置の検查装置としては、プローブ部材および異方導電性シートのいずれも使用可能なものが知られている。この検查装置における検查用回路基板は、特殊な形態の検查用電極を有するものであり、その一例を図 13に示す。この検查用回路基板 5における検查用電極 6の各々は、繭形の形状を有し、例えば 45° の角度で傾斜した状態で、被検查電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。

[0005] し力、しながら、このような特殊な形態の検查用電極が形成された検查用回路基板を有する検査装置において、異方導電性シートを使用して例えば BGA等の突起状電極を有する回路装置の電気的検査を行なう場合には、以下のような問題があることが判明した。

回路装置の検査装置における異方導電性シートとしては、高レ、導電性が得られる点で、被検査電極の径と同等の径の導電路形成部を有するものが用いられている。然るに、図 13に示す検査用回路基板 5において、検査用電極 6のピッチ、すなわち互いに隣接する検査用電極 6の間の中心間距離は、被検査電極のピッチと実質的に同一であるが、互いに隣接する検査用電極 6の間の離間距離は、互いに隣接する被検査電極の間の離間距離より相当に小さい。そのため、異方導電性シートを、その導電路形成部の各々が、接続すべき検查用電極 6上に位置され、かつ、それに隣接する検查用電極 6に接触しなレ、ように、検查用回路基板 5上に配置することは極めて困難である。

また、径の小さい導電路形成部を有する異方導電性シートを用いる場合には、所要の導電性を得るために、当該異方導電性シートの導電路形成部の厚みを小さくすること力 S必要である。然るに、導電路形成部の厚みが小さい異方導電性シートは、凹凸吸収性が小さいものであるため、検查対象である回路装置が、突出高さのバラツキが大きい突起状電極を有するものである場合には、被検査電極に対する電気的接続を確実に達成することが困難である。

[0006] 特許文献 1 :特開昭 51 - 93393号公報

特許文献 2：特開昭 53 - 147772号公報

特許文献 3：特開昭 61 - 250906号公報

発明の開示

[0007] 本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第 1の目的は、回路装置の電気的検査に使用された場合において、検査対象である回路装置の被検査電極が突起状のものであり、かつ、検査用回路基板が、特殊な形態の検査用電極を有し、互いに隣接する検査用電極間の離間距離が小さいものであっても、所要の電気的接続を確実に達成することができ、し力も、所要の導電性が得られる異方導電性コネクター装置を提供することにある。

本発明の第 2の目的は、上記の異方導電性コネクター装置を具えた回路装置の検查装置を提供することにある。

[0008] 本発明の異方導電性コネクター装置は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる第 1の異方導電性シートおよび第 2の異方導電性シートを具えてなり、第 1の異方導電性シートにおける導電路形成部は、第 2の異方導電性シートにおける導電路形成部の径より小さレ、径を有することを特徴とする。

[0009] 上記の異方導電性コタネクター装置においては、第 1の異方導電性シートと第 2の異方導電性シートとの間にそれらを電気的に接続するシート状コネクターが設けられていることが好ましい。

また、このシート状コネクタ一は、絶縁性シートおよび当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体よりなることが好ましい。

また、このシート状コネクターにおける電極構造体は、絶縁性シートの表面に露出する表面電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部力当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連結されてなることが好ましい。 [0010] 本発明の異方導電性コネクター装置は、絶縁性シートおよび当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体よりなるシート状コネクターと、このシート状コネクターの表面に設けられた第 1の異方導電性シートと、前記シート状コネクターの裏面に設けられた第 ₂の異方導電性シートとを具えてなり、前記シート状コネクターにおける電極構造体は、当該絶縁性シートの表面に露出する表面電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部力当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連結されてなり、前記第 1の異方導電性シートは、前記シート状コネクターにおける電極構造体に対応するパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とよりなり、当該導電路形成部の各々が、対応する電極構造体の表面電極部上に位置するよう配置されており、前記第 2の異方導電性シートは、前記シート状コネクターにおける電極構造体に対応するパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とよりなり、当該導電路形成部の各々が、対応する電極構造体の裏面電極部上に位置するよう配置されており、前記第 2の異方導電性シートにおける導電路形成部は、前記第 1の異方導電性シートにおける導電路形成部の径より小さい径を有することを特徴とする。

[0011] 本発明の異方導電性コネクター装置においては、第 1の異方導電性シートおよび第 2の異方導電性シートの各々は、全体が弾性高分子物質により形成され、その導電路形成部に、磁性を示す導電性粒子が含有されてなることが好ましい。

また、本発明の異方導電性コネクター装置においては、第 1の異方導電性シートにおける導電路形成部の径に対する第 2の異方導電性シートにおける導電路形成部の径の比が 0. 3-0. 9であることが好ましい。

また、本発明の異方導電性コネクター装置においては、第 1の異方導電性シートおよび第 2の異方導電性シートの各々の周縁部には、当該周縁部を支持する支持体が設けられていることが好ましい。

[0012] 本発明の異方導電性コネクター装置は、検査対象である回路装置と、検査用回路基板との間に介在されて当該回路装置の被検査電極と当該回路基板の検査電極との電気的接続を行なうための異方導電性コネクター装置として好適であり、このような異方導電性コネクター装置においては、第 1の異方導電性シートが、検査対象である回路装置に接触されることが好ましい。

[0013] 本発明の回路装置の検查装置は、検查対象である回路装置の被検查電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、

この検査用回路基板上に配置された上記の異方導電性コネクター装置とを具えてなることを特徴とする。

[0014] 上記の構成の異方導電性コネクター装置においては、回路装置の電気的検査において、検査対象である回路装置と検査用回路基板との間に、第 1の異方導電性シートが検査対象である回路装置に接触するよう配置される。

そして、この状態においては、第 1の異方導電性シートに検查用回路基板が接触することがないため、当該第 1の異方導電性シートには、当該検查用回路基板における検査用電極の形態および互いに隣接する検査用電極間の離間距離の大きさに関わらず、被検査電極の径に応じた十分に大きい径を有する導電路形成部を形成すること力 S可能となる。これにより、第 1の異方導電性シートにおける導電路形成部には、所要の導電性が損なわれることなしに、十分に大きい厚みを確保することができるので、被検査電極の突出高さのバラツキが大きいものであっても、当該導電路形成部の弾性変形によって吸収され、その結果、被検査電極に対する電気的接続を確実に達成することができる。

[0015] また、第 2の異方導電性シートは、第 1の異方導電性シートにおける導電路形成部の径より小さい径の導電路形成部を有するため、検査用電極が特殊な形態を有し、隣接する被検查電極間の離間距離が小さレ、ものであっても、接続すべき検查用電極に対する導電路形成部の電気的接続を、隣接する被検査電極に短絡することなしに、確実に達成することができる。しかも、第 2の異方導電性シートには、検查対象である回路装置が接触することがなぐこれにより、回路装置における被検査電極の突出高さのバラツキに関わらず，第 2の異方導電性シートにおける導電路形成部は厚みの小さいものでよいため、所要の導電性を有する導電路形成部が得られる。

[0016] 本発明によれば、回路装置の電気的検査に使用された場合において、検查対象である回路装置の被検査電極が突起状のものであり、かつ、検査用回路基板が特殊な形態の検査用電極を有し、互いに隣接する検査用電極間の離間距離が小さいものであっても、所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、所要の導電性が得られる異方導電性コネクター装置を提供することができ、更に、このような異方導電性コネクター装置を具えた回路装置の検査装置を提供することができる。

図面の簡単な説明

[0017] [図 1]本発明の異方導電性コネクター装置の一例における構成を示す説明用断面図である。

[図 2]シート状コネクターを得るための積層材料の構成を示す説明用断面図である。

[図 3]図 2に示す積層材料に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 4]積層材料に短絡部が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 5]シート状コネクターの構成を示す説明用断面図である。

[図 6]第 1の異方導電性シートを製造するための金型の一例における構成を示す説明用断面図である。

[図 7]下型の成形面上に、スぺーサ一および支持体が配置された状態を示す説明用断面図である。

[図 8]上型の成形面に第 1の成形材料層が形成され、下型の成形面上に第 2の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 9]目的とする第 1の異方導電性シートに適合する形態の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 10]成形材料層中の導電性粒子が導電路形成部となる部分に集合した状態を示す説明用断面図である。

[図 11]第 1の異方導電性シートの構成を示す説明用断面図である。

[図 12]本発明の回路装置の検査装置の一例における構成を回路装置と共に示す説明図である。

[図 13]検査用回路基板における検査用電極のパターンを示す説明図である。

符号の説明

[0018] 1 回路装置ハンダボール電極検査用回路基板検查用電極

ガイドピン

異方導電性コネクタ -装置シート状コネクター絶縁性シート

電極構造体

表面電極部

裏面電極部

a, 15a 金属層

短

H 貫通孔

第 1の異方導電性シートA 第 1の成形材料層B 第 2の成形材料層

C 成形材料層

導電路形成部

絶縁部

支持体

K 開口部

第 2の異方導電性シ —ト導電路形成部

絶縁部

支持体

K 開口部

上型

強磁性体基板 52 強磁性体層

53 非磁性体層

54 凹部

55 "型

56 強磁性体基板

57 強磁性体層

57a 凹部

58 非磁性体層

59a, 59b スぺーサ

P 導電性粒子

S 成形空間

発明を実施するための最良の形態

[0019] 以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

図 1は、本発明の異方導電性コネクター装置の一例における構成を示す説明用断面図であり、この異方導電性コネクター装置 10は、突起状の電極を有する回路装置の検査において、当該回路装置と検査用回路基板との間に介在されて当該回路装置の被検查電極と当該回路基板の検查電極との電気的接続を行なうために用いられるものである。

図 1に示す異方導電性コネクター装置 10は、矩形のシート状コネクター 11と、このシート状コネクター 11の表面に設けられた矩形の第 1の異方導電性シート 20と、シート状コネクター 11の裏面に設けられた矩形の第 2の異方導電性シート 25とを有する。

[0020] シート状コネクター 11は、矩形の絶縁性シート 12を有し、この絶縁性シート 12には、当該絶縁性シート 12をその厚み方向に貫通して伸びる複数の金属よりなる電極構造体 13が、接続すべき電極、具体的には検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート 12の面方向に互いに離間して配置されている。

電極構造体 13の各々は、絶縁性シート 12の表面（図 1において上面）に露出する円板状の表面電極部 14と、絶縁性シート 12の裏面（図 1において下面）に露出する円板状の裏面電極部 15とが、絶縁性シート 12をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部 16によって互いに一体に連結されて構成されてレ、る。

また、この例のシート状コネクター 11においては、絶縁性シート 12の四隅の位置の各々には、位置決め穴（図示省略）が形成されている。

[0021] 絶縁性シート 12を形成する材料としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができる。

また、絶縁性シート 12の厚みは、例えば 50 500 x mである。

[0022] 電極構造体 13を形成する材料としては、ニッケル、銅、銀、パラジウム、鉄などを用レ、ることができ、電極構造体 13としては、全体が単一の金属よりなるものであっても、 2種以上の金属の合金よりなるものまたは 2種以上の金属が積層されてなるものであつてもよレ、。また、電極構造体 13における表面電極部 14および裏面電極部 15の表面は、当該電極部の酸化が防止されると共に接触抵抗の小さい電極部が得られる点で、金、銀、パラジウムなどの化学的に安定で高い導電性を有する金属により形成されていることが好ましい。

[0023] 第 1の異方導電性シート 20は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部 21と、これらの導電路形成部 21を相互に絶縁する絶縁部 22とにより構成され、導電路形成部 21の各々は、シート状コネクター 11における電極構造体 13のパターンに対応するパターンに従って配置されている。

また、第 1の異方導電性シート 20は、全体が絶縁性の弾性高分子物質により形成され、その導電路形成部 21には、導電性粒子 Ρが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されている。これに対し、絶縁部 22は、導電性粒子が全く或いは殆ど含有されていないものである。

この例の第 1の異方導電性シート 20においては、検查対象である回路装置に接触する一面（図において上面）は平面とされており、一方、シート状コネクター 1 1に接触する他面には、導電路形成部 21の表面が絶縁部 22の表面から突出する突出部分が形成されている。そして、第 1の異方導電性シート 20は、シート状コネクター 11の表面に、導電路形成部 21が対応する電極構造体 13の表面電極部 14上に位置するよう配置されている

[0024] また、第 1の異方導電性シート 20の周縁部には、当該第 1の異方導電性シート 20 の周縁部を支持する板状の支持体 23が設けられている。具体的に説明すると、支持体 23は、その中央位置に形成された、第 1の異方導電性シート 20より小さい寸法の矩形の開口部 23Kを有すると共に、四隅の位置の各々に形成された位置決め穴（図示省略）を有し、第 1の異方導電性シート 20は、支持体 23の開口部 23Kに配置され、当該第 1の異方導電性シート 20の周縁部が支持体 23に固定されることにより、当該支持体 23に支持されている。

[0025] この第 1の異方導電性シート 20において、導電路形成部 21の径は、検查対象である回路装置の被検查電極の径およびピッチに応じて設定される。具体的には、導電路形成部 21の径は、検査対象である回路装置の被検査電極の径の 0. 7- 1. 3倍、特に 0. 8— 1. 2倍であることが好ましぐまた、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチの 0. 3-1. 2倍、特に 0. 4— 1倍であることが好ましい。

導電路形成部 21の径が過小である場合には、当該導電路形成部 21は導電性が低いものとなることがある。一方、導電路形成部 21の径が過大である場合には、隣接する導電路形成部 21間に所要の絶縁性を確保することが困難となることがある。

[0026] また、第 1の異方導電性シート 20における導電路形成部 21の厚みは、接続すべき電極（この例では回路装置の被検査電極）の突出高さや、導電路形成部 21の径などを考慮して適宜設定されるが、 0. 2— 1. 2mmであることが好ましぐより好ましくは 0 . 3— lmmである。

また、導電路形成部 21の径に対する導電路形成部 21の厚みの比は、 0. 3-1. 5 であることが好ましぐより好ましくは 0. 5- 1. 2である。

[0027] 第 2の異方導電性シート 25は、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部 26と、これらの導電路形成部 26を相互に絶縁する絶縁部 27とにより構成され、導電路形成部 26の各々は、シート状コネクター 11における電極構造体 13のパターンに対応するパターンに従って配置されている。また、第 2の異方導電性シート 25は、全体が絶縁性の弾性高分子物質により形成され、その導電路形成部 26には、導電性粒子 Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されている。これに対し、絶縁部 27は、導電性粒子が全く或いは殆ど含有されていないものである。

この例の第 2の異方導電性シート 25においては、その両面の各々に、導電路形成部 26の表面が絶縁部 27の表面から突出する突出部分が形成されている。

そして、第 2の異方導電性シート 25は、シート状コネクター 11の裏面に、導電路形成部 26が対応する電極構造体 13の裏面電極部 15上に位置するよう配置されている

[0028] 第 2の異方導電性シート 25の周縁部には、当該第 2の異方導電性シート 25の周縁部を支持する板状の支持体 28が設けられている。具体的に説明すると、支持体 28 は、その中央位置に形成された、第 2の異方導電性シート 25より小さい寸法の矩形の開口部 28Kを有すると共に、四隅の位置の各々に形成された位置決め穴（図示省略）を有し、第 2の異方導電性シート 25は、支持体 28の開口部 28Kに配置され、当該第 2の異方導電性シート 25の周縁部が支持体 28に固定されることにより、当該支持体 28に支持されている。

[0029] この第 2の異方導電性シート 25において、導電路形成部 26の厚みは、導電路形成部 26の径などを考慮して適宜設定される力 0. 05-0. 6mmであることが好ましぐより好ましくは 0. 1— 0· 4mmである。

また、導電路形成部 26の径に対する導電路形成部 26の厚みの比は、 0. 3-1. 5 であることが好ましぐより好ましくは 0. 5— 1. 2である。

[0030] 第 1の異方導電性シート 20および第 2の異方導電性シート 25を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン—ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル一ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジェン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン—ブタジエンージェンブロック共重合体ゴム、スチレン一イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロ口プレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、ェピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレン共重合体ゴム、ェチレンープロピレンジェン共重合体ゴムなどが挙げられる。

以上において、得られる第 1の異方導電性シート 20および第 2の異方導電性シート 25に耐候性が要求される場合には、共役ジェン系ゴム以外のものを用いることが好ましぐ特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

[0031] シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。

液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度 10— ecで 10⁵ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビュル基ゃヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビュルシリコーン生ゴム、メチルフエ二ルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

また、シリコーンゴムは、その分子量 Mw (標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が 10, 000— 40, 000のものであることが好ましい。また、耐熱性が良好な異方導電性シートが得られることから、分子量分布指数 (標準ポリスチレン換算重量平均分子量 Mwと標準ポリスチレン換算数平均分子量 Mnとの比 Mw/Mn の値をいう。以下同じ。）が 2以下のものが好ましい。

[0032] 第 1の異方導電性シート 20における導電路形成部 21および第 2の異方導電性シート 25における導電路形成部 26に含有される導電性粒子 Pとしては、後述する方法により当該粒子を容易に配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子を用いることが好ましい。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメツキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメツキを施したものなどが挙げられる。

これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。

芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メツキまたは電解メツキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。

[0033] 導電性粒子 Pとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が 40%以上であることが好ましぐさらに好ましくは 45%以上、特に好ましくは 47— 95%である。

また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の 0. 5 50質量％であることが好ましぐより好ましくは 2 30質量％、さらに好ましくは 3— 25質量％、特に好ましくは 4一 20質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の 0. 5— 30質量％であることが好ましぐより好ましくは 2 20質量％、さらに好ましくは 3— 15質量％である。

[0034] また、導電性粒子 Pの粒子径は、 1一 100 /i mであることが好ましぐより好ましくは 2 一 50 μ m、さらに好ましくは 3— 30 μ m、特に好ましくは 4一 20 μ mである。

また、導電性粒子 Pの粒子径分布（Dw/Dn)は、 1一 10であることが好ましぐより好ましくは 1. 01— 7、さらに好ましくは 1. 05— 5、特に好ましくは 1. 1一 4である。このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路形成部において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。

また、導電性粒子 Pの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した 2次粒子であることが好ましい。

また、導電性粒子 Pとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤、潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、得られる異方導電性シートの耐久性が向上する。

[0035] このような導電性粒子 Pは、高分子物質形成材料に対して体積分率で 5 60%、好ましくは 7 50%となる割合で用いられることが好ましい。この割合が 5%未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部が得られないことがある。一方、この割合が 60%を超える場合には、得られる導電路形成部は脆弱なものとなりやすぐ導電路形成部として必要な弾性が得られないことがある。

[0036] また、導電性粒子 Pとしては、金によって被覆された表面を有するものが好ましいが、接続対象電極、例えば検查対象である回路装置の被検查電極が、鉛を含むハンダ合金よりなるものである場合には、当該ハンダ合金よりなる被検查電極に接触する第 1の異方導電性シート 20における表層部分に含有される導電性粒子は、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、タングステン、モリブデン、白金、イリジウム、銀およびこれらを含む合金から選ばれる耐拡散性金属によって被覆されていることが好ましぐこれにより、導電性粒子における被覆層に対して鉛成分が拡散することを防止することができる。

[0037] 耐拡散性金属が被覆された表面を有する導電性粒子は、例えばニッケル、鉄、コバルト若しくはこれらの合金などよりなる芯粒子の表面に対して、例えば化学メツキまたは電解メツキ法、スパッタリング法、蒸着法などにより耐拡散性金属を被覆させることにより形成すること力 Sできる。

また、耐拡散性金属の被覆量は、導電性粒子に対して質量分率で 5— 40%、好ましくは 10— 30%となる割合であることが好ましい。

[0038] 第 1の異方導電性シート 20における回路装置に接触する表層部分には、磁性および導電性を示さない粒子（以下、「非磁性絶縁性粒子」という。）が含有されていてもよい。この非磁性絶縁性粒子としては、ダイヤモンドパウダー、ガラス粉末、セラミック粉末、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エア口ゲルシリカ、アルミナなどを用いることができ、これらの中では、ダイヤモンドパウダーが好ましい。

このような非磁性絶縁性粒子を第 1の異方導電性シート 20における回路装置に接触する表層部分に含有させることにより、当該表層部分の硬度が高くなるため、高い繰り返し耐久性が得られると共に、被検查電極が鉛を含有してなるものである場合には、鉛成分が導電性粒子における被覆層に移行することが抑制されるため、長期間にわたつて一層安定した導電性が得られ、更に、検查対象である回路装置が第 1の異方導電性シート 20に接着することを抑制することができる。 [0039] 非磁性絶縁性粒子の粒子径は、 0. 1一 50 μ mであることが好ましぐより好ましくは 0. 5— 40 μ ΐη、さらに好ましくは 1一 30 μ ΐηである。この粒子径が過小である場合には、永久的な変形や磨耗による変形を抑制する効果を十分に付与することが困難となる。また、粒子径が過小である非磁性絶縁性粒子を多量に用いると、第 1の異方導電性シート 20を得るための成形材料の流動性が低下するため、当該成形材料中の導電性粒子を磁場によって配向させることが困難となることがある。

一方、この粒子径が過大である場合には、当該非磁性絶縁性粒子が導電路形成部 21に存在することにより、電気抵抗値が低い導電路形成部 21を得ることが困難となることがある。

[0040] 非磁性絶縁性粒子の使用量は、特に限定されるものではなレ、が、使用量が少ないと、第 1の異方導電性シート 20における表層部分の硬度を高めることができないため、好ましくなぐ使用量が多いと、後述する製造方法において、磁場による導電性粒子の配向を十分に達成することができなくなるため、好ましくない。非磁性絶縁性粒子の実用的な使用量は、第 1の異方導電性シート 20における表層部分を構成する弾性高分子物質 100重量部に対して 5— 90重量部である。

[0041] 第 1の異方導電性シート 20に設けられた支持体 23および第 2の異方導電性シート 25に設けられた支持体 28を構成する材料としては、線熱膨張係数力 ¾ X 10—ソ Κ以下のものを用いることが好ましぐより好ましくは 2 X 10— ⁵— 1 X 10— ⁶/Κ、特に好ましくは 6 X 10—⁶— 1 X 10— 6/Κである。

具体的な材料としては、金属材料や非金属材料が用いられる。

金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金などを用いることができる。

非金属材料としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の複合樹脂材料、エポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして混入した複合樹脂材料などを用レ、ることができるが、熱膨張係数が小さい点で、ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂等の複合樹脂材料、ボロンナイトライドをフイラ一として混入したエポキシ樹脂等の複合樹脂材料が好ましい。

[0042] そして、上記の異方導電性コネクター装置 10においては、第 2の異方導電性シート 25における導電路形成部 26は、第 1の異方導電性シート 20における導電路形成部 21の径より小さい径を有するものとされる。具体的には、第 1の異方導電性シート 20 における導電路形成部 21の径に対する第 2の異方導電性シート 25における導電路形成き ^26の径の];匕力 SO. 3-0. 9であること力 S好ましく、より好ましくは 0. 4-0. 8である。

この比が過小である場合には、当該導電路形成 26の導電性が低レ、ものとなること力 Sある。一方、この比が過大である場合には、当該導電路形成部 26は、これに電気的に接続される検査用電極に隣接する検査用電極に短絡しやすくなることがある。

[0043] また、シート状コネクター 11における電極構造体 13の表面電極部 14の径は、隣接する電極構造体 13の表面電極部 14に接触しない大きさであればょレ、が、第 1の異方導電性シート 20における導電路形成部 21に形成される導電路を有効に利用するためには、当該導電路形成部 21の径の 0. 8倍以上、特に 0. 9— 1. 2倍であることが好ましい。

表面電極部 14の径が過小である場合には、導電路形成部 21に形成される導電路が有効に利用されず、当該導電路形成部 21の導電性が低下することがある。

[0044] シート状コネクター 11は、例えば次のようにして製造することができる。

先ず、図 2に示すように、絶縁性シート 12の両面に金属層 14a, 15aが形成されてなる積層材料を用意する。

次いで、図 3に示すように、積層材料に対して、形成すべき電極構造体 13のパターンに従って複数の貫通孔 16Hを形成する。ここで、積層材料に貫通孔 16Hを形成する方法としては、ドリルカ卩工法、レーザー加工法などを利用することができる。

次いで、積層材料に形成された貫通孔 16Hの各々の内部にメツキ処理を施すことにより、図 4に示すように、金属層 14aおよび金属層 15aに連結された、絶縁性シート 12をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部 16を形成する。

そして、金属層 14aおよび金属層 15aに対して、フォトリソグラフィーおよびエツチング処理を施してそれらの一部を除去することにより、図 5に示すように、絶縁性シート 1 2の表面に露出する表面電極部 14および絶縁性シート 12の裏面に露出する裏面電極部 15が短絡部 16介して一体に連結されてなる電極構造体 13が形成され、以て、シート状コネクター 11が製造される。

[0045] また、第 1の異方導電性シート 20は、例えば次のようにして製造することができる。

図 6は、第 1の異方導電性シート 20を製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。この金型は、上型 50およびこれと対となる下型 55が、互いに対向するよう配置されて構成され、上型 50の成形面（図 6において下面）と下型 55の成形面（図 6において上面）との間に成形空間 Sが形成されている上型 50においては、強磁性体基板 51の表面（図 6において下面）に、目的とする第 1の異方導電性シート 20における導電路形成部 21のパターンに対応する配置パターンに従って強磁性体層 52が形成され、この強磁性体層 52以外の個所には、当該強磁性体層 52の厚みと実質的に同一の厚みを有する部分 53b (以下、単に「部分 53b」という。）と当該強磁性体層 52の厚みより大きい厚みを有する部分 53a (以下、単に「部分 53a」という。）とよりなる非磁性体層 53が形成されており、非磁性体層 53 における部分 53aと部分 53bとの間に段差が形成されることにより、当該上型 50の表面には凹部 54が形成されている。

[0046] 一方、下型 55においては、強磁性体基板 56の表面（図 6において上面）に、目的とする第 1の異方導電性シート 20における導電路形成部 21のパターンに対応するパターンに従って強磁性体層 57が形成され、この強磁性体層 57以外の個所には、当該強磁性体層 57の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層 58が形成されており、非磁性体層 58と強磁性体層 57との間に段差が形成されることにより、当該下型 55の成形面には、目的とする第 1の異方導電性シート 20における突出部分を形成するための凹部 57aが形成されている。

[0047] 上型 50および下型 55の各々における強磁性体基板 51、 56を構成する材料としては、鉄、鉄一ニッケル合金、鉄一コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板 51、 56は、その厚みが 0. 1— 50mmであることが好ましぐ表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましレ、。

[0048] また、上型 50および下型 55の各々における強磁性体層 52, 57を構成する材料としては、鉄、鉄ニッケル合金、鉄コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層 52、 57は、その厚みが 10 x m以上であることが好ましい。この厚みが 10 x m未満である場合には、金型内に形成される成形材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該成形材料層における導電路形成部となるべき部分に導電性粒子を高い密度で集合させることが困難となるため、良好な異方導電性シートが得られないこと力 Sある。

[0049] また、上型 50および下型 55の各々における非磁性体層 53， 58を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィ一の手法により容易に非磁性体層 53, 58を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましぐその材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。

また、下型 55における非磁性体層 58の厚みは、形成すべき第 1の異方導電性シート 20における突出部分の突出高さおよび強磁性体層 57の厚みに応じて設定される。

[0050] そして、上記の金型を用い、例えば、次のようにして第 1の異方導電性シート 20が製造される。

先ず、図 7に示すように、枠状のスぺーサー 59a, 59bおよび支持体 23を用意し、この支持体 23を、枠状のスぺーサー 59bを介して下型 55の所定の位置に固定して配置し、更に支持体 23上に枠状のスぺーサー 59aを配置する。

一方、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子を分散させることにより、第 1の異方導電性シート 20を得るための成形材料を調製する。

次いで、図 8に示すように、上型 50の成形面上の凹部 54内に成形材料を充填して第 1の成形材料層 20Aを形成し、一方、下型 55、スぺーサー 59a, 59bおよび支持体 23によって形成される空間内に、成形材料を充填して第 2の成形材料層 20Bを形成する。

そして、上型 50をスぺーサー 59a上に位置合わせて配置することにより、第 2の成形材料層 20B上に第 1の成形材料層 20Aを積重し、以て、図 9に示すように、目的とする第 1の異方導電性シート 20に適合する形態の成形材料層 20Cが形成される。

[0051] 次いで、上型 50における強磁性体基板 51の上面および下型 55における強磁性体基板 56の下面に配置された電磁石（図示せず）を作動させることにより、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型 50の強磁性体層 52とこれに対応する下型 55の強磁性体層 57との間において大きい強度を有する平行磁場を成形材料層 20Cの厚み方向に作用させる。その結果、成形材料層 20Cにおいては、図 10に示すように、成形材料層 20C中に分散されていた導電性粒子 Pが、上型 50の各々の強磁性体層 5 2とこれに対応する下型 55の強磁性体層 57との間に位置する導電路形成部 21となるべき部分に集合すると共に、成形材料層の厚み方向に並ぶよう配向する。

[0052] そして、この状態において、成形材料層 20Cを硬化処理することにより、図 11に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子 Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填された導電路形成部 21と、これらの導電路形成部 21の周囲を包囲するよう形成された、導電性粒子 Pが全くあるいは殆ど存在しなレ、絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部 22よりなる第 1の異方導電性シート 20が、支持体 23に支持された状態で製造される。

[0053] 以上において、成形材料層 20Cの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできる力平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。

成形材料層 20Cに作用される平行磁場の強度は、平均で 20， 000 1， 000, 00 0 μ Τとなる大きさが好ましレ、。

また、成形材料層 20Cに平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Fe— A1— Ni— Co系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましレ、。

成形材料層 20Cの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層を構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。

[0054] また、第 2の異方導電性シート 25は、上記の第 1の異方導電性シート 20の製造方法に準じて製造することができる。

[0055] 上記の異方導電性コネクター装置 10においては、回路装置の電気的検查において、検査対象である回路装置と検査用回路基板との間に、第 1の異方導電性シート 2 0が検查対象である回路装置に接触するよう配置される。

そして、この状態においては、第 1の異方導電性シート 20に検查用回路基板が接触することがないため、当該第 1の異方導電性シート 20には、当該検查用回路基板における検査用電極の形態および互いに隣接する検査用電極間の離間距離の大きさに関わらず、被検查電極の径に応じた十分に大きい径を有する導電路形成部 21 を形成することが可能となる。これにより、第 1の異方導電性シート 20における導電路形成部 21には、所要の導電性が損なわれることなしに、十分に大きい厚みを確保すること力 Sできるので、被検査電極の突出高さのバラツキが大きいものであっても、当該導電路形成部 21の弾性変形によって十分に吸収され、その結果、被検査電極に対する導電路形成部 21の電気的接続を確実に達成することができる。

[0056] また、第 2の異方導電性シート 25は、第 1の異方導電性シート 20における導電路形成部 21の径より小さい径の導電路形成部 26を有するため、検査用電極が特殊な形態を有し、隣接する被検査電極間の離間距離が小さいものであっても、接続すべき検査用電極に対する導電路形成部 26の電気的接続を、隣接する被検査電極に短絡することなしに、確実に達成することができる。し力も、第 2の異方導電性シート 25 には、検查対象である回路装置が接触することがなぐこれにより、回路装置における被検查電極の突出高さのバラツキに関わらず，第 2の異方導電性シート 25における導電路形成部 26は、厚みの小さいものでよいため、所要の導電性を有する導電路形成部 26が得られる。

[0057] 従って、上記の異方導電性コネクター装置によれば、回路装置の電気的検查において、検查対象である回路装置の被検查電極が突起状のものであり、かつ、検查用回路基板が、特殊な形態の検査用電極を有し、互いに隣接する検査用電極間の離間距離が小さいものであっても、所要の電気的接続を確実に達成することができ、し力も、所要の導電性が得られる。

[0058] 図 12は、本発明に係る回路装置の検查装置の一例における構成の概略を示す説明図である。

この回路装置の検查装置は、ガイドピン 9を有する検查用回路基板 5が設けられている。この検查用回路基板 5の表面（図 12において上面）には、検查対象である回路装置 1における被検查電極である半球形状のハンダボール電極 2のパターンに対応するパターンに従って検查用電極 6が形成されている。

検查用回路基板 5の表面上には、図 1に示す構成の異方導電性コネクター装置 10 が配置されている。具体的には、第 1の異方導電性シート 20に設けられた支持体 23 、シート状コネクター 11および第 2の異方導電性シート 25のに設けられた支持体 28 の各々に形成された位置決め穴（図示省略）にガイドピン 9が挿入されることにより、第 2の異方導電性シート 25における導電路形成部 21が検査用電極 6上に位置するよう位置決めされた状態で、当該異方導電性コネクター装置 10が検査用回路基板 5 の表面上に固定されている。

[0059] この検査装置においては、異方導電性コネクター装置 10の代わりに、ハンダボ一ル電極 2に対応してピンプローブが配列されてなるプローブ部材を使用することが可能であり、そのため、検査用回路基板 5における検査用電極 6の各々は、図 13に示すように、繭形の形状を有し、例えば 45° の角度で傾斜した状態で、被検査電極 2 のパターンに対応するパターンに従って配置されている。

[0060] このような回路装置の検查装置においては、異方導電性コネクター装置 10上に、ハンダボール電極 2が第 1の異方導電性シート 20における導電路形成部 21上に位置されるよう回路装置 1が配置され、この状態で、例えば回路装置 1を検査用回路基板 5に接近する方向に押圧することにより、第 1の異方導電性シート 20における導電路形成部 21および第 2の異方導電性シート 25における導電路形成部 26の各々が挟圧された状態となり、その結果、回路装置 1のハンダボール電極 2の各々力 S、第 1 の異方導電性シート 20における導電路形成部 21、シート状コネクター 11の電極構造体 13および第 2の異方導電性シート 25における導電路形成部 26を介して検査用回路基板 5の検査用電極 6の各々に電気的に接続が達成され、この状態で回路装置 1の検査が行われる。

[0061] 上記の回路装置の検查装置によれば、検查用回路基板 5上に前述の異方導電性コネクター装置 10が配置されているため、検查対象である回路装置 1の被検查電極がハンダボール電極 2であり、かつ、検查用回路基板 5が、特殊な形態の検查用電極 6を有し、互いに隣接する検查用電極 6間の離間距離が小さいものであっても、所要の電気的接続を確実に達成することができ、し力、も、被検查電極と検查用電極との間において所要の導電性が得られる。

[0062] 本発明においては、上記の実施の形態に限定されずに種々の変更を加えることが可能である。

(1)本発明の異方導電性コネクター装置を回路装置の検査に用いる場合において、検査対象である回路装置の被検査電極は、半球形状のハンダボール電極に限られず、例えばリード電極や平板状の電極であってもよレ、。

(2)第 1の異方導電性シートおよび第 2の異方導電性シートに支持体を設けることは必須のことではない。

(3)第 1の異方導電性シートは、両面が平面とされたものであっても、その両面におレ、て導電路形成部の表面が絶縁部の表面から突出する突出部分が形成されたものであってもよい。

(4)第 2の異方導電性シートは、両面が平面とされたものであっても、一面および他面のいずれか一方において導電路形成部の表面が絶縁部の表面から突出する突出部分が形成されたものであってもよい。

(5)第 1の異方導電性シートおよび第 2の異方導電性シートのいずれか一方または両方が、シート状コネクターに一体的に接着されていてもよい。

このような異方導電性コネクター装置は、第 1の異方導電性シートまたは第 2の異方導電性シートを製造するための金型として、成形空間内にシート状コネクターを配置し得るコネクター配置用空間領域を有するものを用い、当該金型の成形空間内におけるコネクター配置用空間領域にシート状コネクターを配置し、この状態で、例えば成形空間内に成形材料を注入して硬化処理することにより、製造することができる。

(6)回路装置の検査装置において、第 1の異方導電性シートにおける被検査回路装置側の表面に、更に、厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターを配置し、当該シート状コネクターの電極構造体を介して、被検査回路装置の被検査電極と第 1の異方導電性シートの導電路形成部とが電気的に接続されていてもよぐこのような構成においては、当該シート状コネクターが第 1 の異方導電性シートに一体的に設けられていてもよい。

Claims

請求の範囲

[1] それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる第 1の異方導電性シートおよび第 2の異方導電性シートを具えてなり、第 2の異方導電性シートにおける導電路形成部は、第 1の異方導電性シートにおける導電路形成部の径より小さい径を有することを特徴とする異方導電性コネクター装置。

[2] 第 1の異方導電性シートと第 2の異方導電性シートとの間にそれらを電気的に接続するシート状コネクターが設けられていることを特徴とする請求項 1に記載の異方導電性コネクター装置。

[3] シート状コネクタ一は、絶縁性シートおよび当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体よりなることを特徴とする請求項 2に記載の異方導電性コネクター装置。

[4] シート状コネクターにおける電極構造体は、絶縁性シートの表面に露出する表面電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部が、当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連結されてなることを特徴とする請求項 3に記載の異方導電性コネクター装置。

[5] 絶縁性シートおよび当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体よりなるシート状コネクターと、このシート状コネクターの表面に設けられた第 1の異方導電性シートと、前記シート状コネクターの裏面に設けられた第 2の異方導電性シートとを具えてなり、

前記シート状コネクターにおける電極構造体は、当該絶縁性シートの表面に露出する表面電極部および当該絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部力当該絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸びる短絡部によって互いに連結されてなり、前記第 1の異方導電性シートは、前記シート状コネクターにおける電極構造体に対応するパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とよりなり、当該導電路形成部の各々が、対応する電極構造体の表面電極部上に位置するよう配置されており、前記第 2の異方導電性シートは、前記シート状コネクターにおける電極構造体に対応するパターンに従って配置された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とよりなり、当該導電路形成部の各々が、対応する電極構造体の裏面電極部上に位置するよう配置されており、前記第 2の異方導電性シートにおける導電路形成部は、前記第 1の異方導電性シートにおける導電路形成部の径より小さい径を有することを特徴とする異方導電性コネクター装置。

[6] 第 1の異方導電性シートおよび第 2の異方導電性シートの各々は、全体が弾性高分子物質により形成され、その導電路形成部に、磁性を示す導電性粒子が含有されてなることを特徴とする請求項 1乃至請求項 5のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。

[7] 第 1の異方導電性シートにおける導電路形成部の径に対する第 2の異方導電性シートにおける導電路形成部の径の比が 0. 3 0. 9であることを特徴とする請求項 1乃至請求項 6のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。

[8] 第 1の異方導電性シートおよび第 2の異方導電性シートの各々の周縁部には、当該周縁部を支持する支持体が設けられていることを特徴とする請求項 1乃至請求項 7 のレ、ずれかに記載の異方導電性コネクター装置。

[9] 検査対象である回路装置と、検査用回路基板との間に介在されて当該回路装置の被検査電極と当該回路基板の検査電極との電気的接続を行なうための異方導電性コネクター装置であって、

第 1の異方導電性シートが、検査対象である回路装置に接触されることを特徴とする請求項 1乃至請求項 8のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。

[10] 検査対象である回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、

この検査用回路基板上に配置された請求項 9に記載の異方導電性コネクター装置と

を具えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。