+

WO2006067929A1 - 積層セラミック電子部品およびその製造方法 - Google Patents

積層セラミック電子部品およびその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2006067929A1
WO2006067929A1 PCT/JP2005/021544 JP2005021544W WO2006067929A1 WO 2006067929 A1 WO2006067929 A1 WO 2006067929A1 JP 2005021544 W JP2005021544 W JP 2005021544W WO 2006067929 A1 WO2006067929 A1 WO 2006067929A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
land
via hole
ceramic
sheet
electronic component
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/021544
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Mitsuru Ueda
Masaharu Ikeda
Original Assignee
Murata Manufacturing Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co., Ltd. filed Critical Murata Manufacturing Co., Ltd.
Priority to US10/596,097 priority Critical patent/US20090139759A1/en
Priority to JP2006548737A priority patent/JP4432973B2/ja
Priority to CN2005800015985A priority patent/CN1906715B/zh
Priority to TW094141890A priority patent/TW200636769A/zh
Publication of WO2006067929A1 publication Critical patent/WO2006067929A1/ja

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
    • H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/09454—Inner lands, i.e. lands around via or plated through-hole in internal layer of multilayer PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
    • H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
    • H05K3/4061—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in inorganic insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor

Definitions

  • the present invention relates to a multilayer ceramic electronic component, and more particularly to a multilayer ceramic electronic component such as an inductor and an impedance element, and a manufacturing method thereof.
  • Patent Document 1 Conventionally, as this type of multilayer ceramic electronic component, one described in Patent Document 1 is known. This electronic component forms a spiral coil by laminating ceramic sheets provided with coil forming conductors and sequentially connecting pads (lands) formed at the ends of the coil forming conductors through via holes. is doing.
  • a coil-forming conductor 51 is formed on the surface of a ceramic sheet 50 having via-holes formed thereon by screen printing, and at the same time, the via-holes are filled with a conductive paste to form via-holes.
  • Form 60 The coil forming conductor 51 has a first land 51a provided with a via hole 60 for indirect layer connection and a second land 5 lb for receiving the via hole 60.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-87596
  • an object of the present invention is to provide a multilayer ceramic electronic component capable of satisfying both proper filling of via holes and prevention of blurring of lands without lining the ceramic sheet with a carrier film, and a method for manufacturing the same. It is in.
  • a multilayer ceramic electronic component includes a plurality of ceramic sheets each having an internal conductor pattern having a first land at one end and a second land at the other end.
  • the via hole is filled with a conductor.
  • One land is provided to cover the via hole, and the first land provided on one ceramic sheet and the second land provided on the other ceramic sheet are provided on one ceramic sheet.
  • the second land is larger than the first land and is electrically connected through a via hole.
  • the second land extends from a projection area of the first land to a projection area of the internal conductor pattern.
  • the area of the second land is preferably 1.10-2.25 times that of the first land.
  • a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component according to the present invention includes an internal conductor pattern having a first land on one end and a second land on the other end on the surface of a ceramic sheet in which a hole for a via hole is formed.
  • the conductor is printed so that the first land covers the via hole, the via hole is filled with the conductor, the first land provided in one ceramic sheet, and the other land.
  • a plurality of ceramic sheets are connected so as to be electrically connected to the second land provided in the ceramic sheet through the via hole provided in the first ceramic sheet. And obtaining a laminate by stacking, wherein the second land is larger than the first land.
  • the ceramic sheet in which the via hole is formed is preferably filled with a conductor at the same time as printing the internal conductor pattern without the backing by the carrier film.
  • the discharge amount of the conductive paste for forming the second land is reduced. As a result, it is possible to achieve both the proper filling of via holes and the prevention of blurring of the second land. As a result, a multilayer ceramic electronic component with excellent reliability and productivity can be obtained.
  • the second land is prevented from being scraped and the electrostatic discharge failure is reliably suppressed. At the same time, misalignment can be prevented. Also, by making it 2.25 times or less, the decrease in inductance value can be suppressed.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing one embodiment of a multilayer ceramic electronic component according to the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the internal conductor pattern shown in FIG.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the main part of the laminated state of the multilayer ceramic electronic component shown in FIG.
  • FIG. 5 is a plan view showing a modification of the internal conductor pattern shown in FIG.
  • FIG. 6 is a plan view showing an internal conductor pattern of a conventional multilayer ceramic electronic component.
  • FIG. 7 is an explanatory view showing a conventional method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component.
  • FIG. 8 is an explanatory view showing another method for manufacturing a conventional multilayer ceramic electronic component.
  • the multilayer inductor 1 includes a ceramic green sheet 2 provided with coil conductor patterns 3 to 7, lead electrodes 8, 9 and via holes 15, respectively, and a ceramic green for an outer layer not provided with a conductor pattern in advance. It consists of a sheet 2a.
  • Ceramic green sheets 2 and 2a were manufactured by the following method. Ferrite raw powder Various raw powders such as Ni 0, CuO, ZnO, and Fe O are wet-mixed with a ball mill etc.
  • the obtained ferrite powder was dispersed in a solvent to prepare a ceramic slurry, which was molded by a doctor blade method to obtain a long ceramic green sheet. This long ceramic green sheet was punched out to a predetermined size, and a via hole was formed as necessary to produce a ceramic green sheet 2.
  • the coil conductor patterns 3 to 7 and the lead electrodes 8 and 9 are formed on each ceramic green sheet 2 by screen printing, and at the same time, the via hole is filled with the conductive paste, and the via hole is formed. 15 is formed.
  • the direction of the squeegee is, for example, the direction shown in Fig. 2 with respect to the coil conductor pattern.
  • the ceramic green sheet 2 in which the via hole is formed has the via hole 15 formed at the same time as the coil conductor patterns 3 to 7 and the like are printed without the backing by the carrier film.
  • the surface of the ceramic green sheet 2 shown in FIG. 2 is printed with a conductive paste so that the first land 4a covers the via hole, and the conductive paste is placed in the via hole. Filled. Therefore, the coil conductor pattern 4 has two types of lands at both ends, that is, a first land 4a provided with via holes 15 for interlayer connection and a second land 4b receiving via holes 15. The diameter of the second land 4b is formed larger than the diameter of the first land 4a.
  • the coil conductor patterns 3 to 7 include two types of lands, that is, first lands 3a to 6a provided with via holes 15 for interlayer connection and second lands 4b to 7b receiving the via holes 15. Have.
  • the diameters of the second lands 4b to 7b are larger than the diameters of the first lands 3a to 6a.
  • the lead portion of the coil conductor pattern 3 is connected to a lead electrode 8 formed on the left side of the sheet 2.
  • the lead portion of the coil conductor pattern 7 is connected to a lead electrode 9 formed on the right side of the sheet 2.
  • Each ceramic green sheet 2 is stacked, and further, ceramic multilayer sheets 2a for outer layers are arranged on the upper and lower sides, and then pressed with lOOOOkgfZcm 2 to form a laminate block.
  • the coil conductor patterns 3 to 7 are electrically connected through the via holes 15 to form a spiral coil.
  • the conductive pattern is connected to the first land 4a provided on the sheet 2 (x) and the second land 5b provided on the lower sheet 2 (y). It is in an electrically connected state via a via hole 15 provided in the sheet 2 (x).
  • the laminate block is cut into a predetermined size, it is degreased and fired integrally at 870 ° C. Thus, the laminate 20 shown in FIG. 4 is obtained.
  • a conductive paste is applied to both ends of the laminate 20 and baked at 850 ° C., thereby forming the external electrodes 21 and 22.
  • the external electrode 21 is electrically connected to the extraction electrode 8
  • the external electrode 22 is electrically connected to the extraction electrode 9.
  • the second lands 4b, 5b, 6b, and 7b that receive the via holes 15 that are liable to be blurred during screen printing are made larger in shape.
  • the discharge amount of the conductive paste for forming the lands 4b to 7b is increased. Therefore, even if the filling amount of the conductive paste in the via hole is optimized by matching the screen printing conditions with the first lands 3a to 6a formed at the positions where the via hole is provided, The lands 4b to 7b of 2 are less likely to be damaged. That is, it is possible to achieve both the proper filling of the via hole 15 and the prevention of the second land 4b to 7b from becoming dirty. As a result, a multilayer inductor 1 excellent in reliability and productivity can be obtained.
  • Table 1 is a table showing the results (Example 1) of evaluating the obtained multilayer inductor 1.
  • the diameter of the via hole 15 is 160 / zm
  • the diameter of the first lands 3a, 4a, 5a, 6a is 200 ⁇
  • the second lands 4b, 5b, 6b, 7b are 240 m.
  • it also shows the evaluation results of the conventional multilayer inductor having the coin conductor pattern 51 shown in FIG.
  • the first land 51a provided with the via hole 60 of the conventional multilayer inductor and the second land 51b receiving the via hole 60 are both 200 m (Comparative Example 1) and 240 m (comparison).
  • Example 2 Comparative Example 1 and 240 m (comparison).
  • the inductance value is the average value of 30 samples, and the electrostatic discharge test is performed by applying a discharge gun to the number of samples 30 positive and negative 10 times each at a time of 0.lsec. This is the number of failures when contact discharge is performed.
  • the maximum stacking misalignment was obtained by enlarging the vertical section of the stacking inductor with a microscope and conducting structural analysis.
  • Comparative Example 1 when the cause of the failure in the electrostatic discharge test was investigated, it was found that the cause was a printing defect (printing blur) of the second land 51b. In addition, the reason for the large stacking misalignment in Comparative Example 2 was investigated. As a result, too much conductive paste was filled into the via hole for printing, and the conductive paste protruded from the back of the ceramic green sheet, resulting in stacking. I noticed that there was a gap.
  • the diameter of the second land 34b is made substantially equal to the diameter of the first land 34a, and the second land 34b is projected from the projection area of the first land to the coil conductor pattern.
  • a coil conductor pattern 34 extending in the projected area may be used.
  • the planar shape of the spiral coil formed by the coil conductor pattern is the same as that of the conventional multilayer inductor, and the area inside the coil does not change, so the inductance value does not change the high-frequency characteristics. .
  • Table 2 shows the results of evaluation of the multilayer inductor having the coil conductor pattern 34 shown in FIG.
  • Example 10 is a table showing Example 2.
  • a conductive paste having a viscosity of lOOPa's was screen-printed using a printing plate having an opening rate of 60%.
  • Table 2 shows the evaluation results of the laminated inductor 1 having the coil conductor pattern 4 shown in FIG. 2 (Example 1) and the coil conductor pattern 51 shown in FIG. Have The evaluation results of the conventional multilayer inductor (Comparative Example 1) are also shown.
  • Table 3 shows the evaluation results of Samples 1 to 7 in which the diameters (areas) of the first land and the second land are changed.
  • the content of the evaluation test is the same as the test in Tables 1 and 2 above.
  • Samples 1 to 5 were manufactured by changing the diameter of the second land to 205, 2 10, 220, 300, 320 / z m with respect to the diameter of the first land of 200 m.
  • Samples 2 to 4 passed the electrostatic test, and the amount of stacking misalignment is also small.
  • sample 1 area ratio 1.05
  • a printing defect printing shading
  • the electrostatic discharge test was rejected.
  • sample 5 area ratio 2.56), the inductance value decreased as the second land increased.
  • Samples 6 and 7 were manufactured by making the diameter of the first land different from 220 and 215 m with respect to the diameter of the second land of 220 ⁇ m. While favorable evaluation was obtained for Sample 6, in Sample 7, the stacking deviation was large due to the large amount of conductive paste filled in the via hole formed in the first land.
  • the present invention provides multilayer ceramic electronic devices such as inductors and impedance elements. It is useful for parts and manufacturing methods thereof, and is particularly excellent in that it can achieve both proper filling of via holes and prevention of land scum without backing a ceramic sheet with a carrier film.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

　セラミックグリーンシート（２）は、キャリアフィルムによる裏打ちのない状態で、それぞれにスクリーン印刷法によって、コイル導体パターン（３）～（７）および引出し電極（８），（９）が形成されると同時に、ビアホール用穴に導電ペーストが充填され、ビアホール（１５）が形成される。コイル導体パターン（３）～（７）は、その一端に層間接続のためのビアホール（１５）を覆うように設けられた第１のランド（３ａ）～（６ａ）と、他端に設けられたビアホール（１５）を受ける第２のランド（４ｂ）～（７ｂ）とを有している。第２のランド（４ｂ）～（７ｂ）の径は第１のランド（３ａ）～（６ａ）の径より大きく、第２のランド（４ｂ）～（７ｂ）の面積が第１のランド（３ａ）～（６ａ）の面積に対して１．１０～２．２５倍が適切である。                                                                                 

Description

明 細 書
積層セラミック電子部品およびその製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、積層セラミック電子部品、特に、インダクタやインピーダンス素子などの 積層セラミック電子部品およびその製造方法に関する。
背景技術
[0002] 従来より、この種の積層セラミック電子部品として、特許文献 1に記載のものが知ら れている。この電子部品は、コイル形成用導体を設けたセラミックシートを積層し、各 コイル形成用導体の端部に形成されたパッド (ランド)をビアホールを介して順次接続 することにより螺旋状のコイルを形成している。
[0003] すなわち、図 6に示すように、ビアホール用穴を形成したセラミックシート 50の表面 に、コイル形成用導体 51をスクリーン印刷法で形成すると同時に、ビアホール用穴を 導電ペーストで充填してビアホール 60を形成する。コイル形成用導体 51は、層間接 続のためのビアホール 60を設けた第 1のランド 51aとビアホール 60を受ける第 2のラ ンド 5 lbとを有している。
[0004] ここで、スクリーン印刷の条件を、ビアホール用穴が設けられた位置に形成される第 1のランド 51aに合わせる力、または、ビアホール用穴がない第 2のランド 51bに合わ せるかによつて、他方のランドでは印刷不良や充填不良が起こり易いという問題があ つた o
[0005] 例えば、図 7に示すように、第 2のランド 51bがカスレないように形成するため、スクリ ーン印刷版 66の導電ペースト 55の透過量を大きくすると、ビアホール用穴内への導 電ペースト 55の充填が多くなり過ぎて、セラミックシート 50の裏面への導電ペースト 5 5の突出を招く。逆に、ビアホール用穴内への導電ペースト 55の充填量を適正化す ると、ビアホール用穴がない第 2のランド 51bにカスレが発生し易くなる。これは、スク リーン印刷の特性上、ランド形状が同一であっても、ビアホール用穴の有無により導 電ペースト 55のスクリーン印刷版 66からの透過量が異なるためである。
[0006] この過充填によるセラミックシート 50の裏面への導電ペースト 55の突出を防止する ために、図 8に示すように、キャリアフィルム 52で裏打ちしたセラミックシート 50を使用 することが考えられる。しかし、キャリアフィルム 52の使用は製造コストの上昇を招くと いう新たな問題が生じる。
特許文献 1 :特開 2004— 87596号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0007] そこで、本発明の目的は、セラミックシートをキャリアフィルムで裏打ちすることなぐ ビアホールの適正充填とランドのカスレ防止を両立することが可能な積層セラミック電 子部品およびその製造方法を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0008] 前記目的を達成するため、本発明に係る積層セラミック電子部品は、一端に第 1の ランド、他端に第 2のランドを有する内部導体パターンを備えた複数のセラミツクシ一 トを積層して積層体を構成するとともに、前記セラミックシートに形成したビアホール によって異なる層に配置された内部導体パターンどうしを電気的に接続した積層セラ ミック電子部品において、ビアホールは導電体で充填されており、第 1のランドはビア ホールを覆うように設けられており、一のセラミックシートに設けられた第 1のランドと他 のセラミックシートに設けられた第 2のランドとが、一のセラミックシートに設けられたビ ァホールを介して電気的に接続され、第 2のランドが第 1のランドより大きいことを特徴 とする。
[0009] 前記第 2のランドは、前記第 1のランドの投影領域から、内部導体パターンの投影 領域に延在していることが好ましい。また、第 2のランドは第 1のランドに対してその面 積が 1. 10-2. 25倍であることが好ましい。
[0010] 本発明に係る積層セラミック電子部品の製造方法は、ビアホール用穴を形成したセ ラミックシートの表面に、一端に第 1のランド、他端に第 2のランドを有する内部導体パ ターンを導電体にて、第 1のランドがビアホール用穴を覆うように印刷するとともに、ビ ァホール用穴に該導電体を充填する工程と、一のセラミックシートに設けられた第 1 のランドと他のセラミックシートに設けられた第 2のランドと力 一のセラミックシートに 設けられたビアホールを介して電気的に接続されるように、複数のセラミックシートを 積層して積層体を得る工程と、を備え、第 2のランドが第 1のランドより大きいことを特 徴とする。
[0011] ビアホール用穴を形成したセラミックシートは、キャリアフィルムによる裏打ちのない 状態で、内部導体パターンを印刷すると同時に、ビアホール用穴を導電体で充填す ることが好ましい。
発明の効果
[0012] 本発明によれば、スクリーン印刷の際にカスレの発生し易いビアホールを受ける第 2のランドの形状を大きくしているので、第 2のランドを形成するための導電ペーストの 吐出量が増え、ビアホールの適正充填と第 2のランドのカスレ防止を両立することが できる。この結果、信頼性および生産性に優れた積層セラミック電子部品が得られる
[0013] 特に、第 2のランドの面積を第 1のランドの面積に対して 1. 10倍以上とすることで、 第 2のランドのカスレを防止して静電放電の不具合を確実に抑えるとともに積層ズレ を防止することができる。また、 2. 25倍以下とすることで、インダクタンス値の低下を 抑えることができる。
図面の簡単な説明
[0014] [図 1]本発明に係る積層セラミック電子部品の一実施例を示す分解斜視図。
[図 2]図 1に示した内部導体パターンを示す平面図。
[図 3]図 1に示した積層セラミック電子部品の積層状態の要部を示す断面図。
圆 4]図 1に示した積層セラミック電子部品の外観斜視図。
[図 5]図 1に示した内部導体パターンの変形例を示す平面図。
[図 6]従来の積層セラミック電子部品の内部導体パターンを示す平面図。
[図 7]従来の積層セラミック電子部品の製造方法を示す説明図。
[図 8]従来の積層セラミック電子部品の別の製造方法を示す説明図。
発明を実施するための最良の形態
[0015] 以下に、本発明に係る積層セラミック電子部品およびその製造方法の実施例につ いて添付図面を参照して説明する。以下の実施例では、積層インダクタを例にして説 明するが、積層インピーダンス素子や積層 LC複合部品などであってもよい。 [0016] 図 1に示すように、積層インダクタ 1は、コイル導体パターン 3〜7や引出し電極 8, 9 やビアホール 15をそれぞれ設けたセラミックグリーンシート 2と、予め導体パターンを 設けない外層用セラミックグリーンシート 2a等で構成されている。
[0017] セラミックグリーンシート 2, 2aは、以下の方法で製作した。フェライトの原料粉末 Ni 0、 CuO、 ZnO、 Fe Oなどの各種原料粉末をボールミルなどにより湿式混合し、ス
2 3
プレードライヤ一などにより乾燥した後、仮焼した。得られたフェライト粉末を、溶剤に 分散させてセラミックスラリを調整し、これをドクターブレード法により成形し、長尺のセ ラミックグリーンシートを得た。この長尺のセラミックグリーンシートを所定の大きさに打 ち抜き、必要に応じてビアホール用穴を形成してセラミックグリーンシート 2を作製した
[0018] 次に、セラミックグリーンシート 2のそれぞれにスクリーン印刷法によって、コイル導 体パターン 3〜7および引出し電極 8, 9が形成されると同時に、ビアホール用穴に導 電ペーストが充填され、ビアホール 15が形成される。スキージの方向は、例えば、コ ィル導体パターンに対して図 2に示す方向とした。このとき、ビアホール用穴を形成し たセラミックグリーンシート 2は、キャリアフィルムによる裏打ちのない状態で、コイル導 体パターン 3〜7等が印刷されると同時に、ビアホール 15が形成される。
[0019] すなわち、図 2に示したセラミックグリーンシート 2の表面には、導電ペーストにて、 第 1のランド 4aがビアホール用穴を覆うように印刷されるとともに、該ビアホール用穴 に導電ペーストが充填される。従って、コイル導体パターン 4は、層間接続のためのビ ァホール 15を設けた第 1のランド 4aとビアホール 15を受ける第 2のランド 4bの 2種類 のランドを両端に有している。そして、第 2のランド 4bの径が第 1のランド 4aの径より大 きく形成されている。
[0020] つまり、コイル導体パターン 3〜7は、層間接続のためのビアホール 15を設けた第 1 のランド 3a〜6aと、ビアホール 15を受ける第 2のランド 4b〜7bとの 2種類のランドを 有している。そして、第 2のランド 4b〜7bの径が第 1のランド 3a〜6aの径より大きい。
[0021] また、コイル導体パターン 3の引出し部はシート 2の左辺に形成された引出し電極 8 に接続して 、る。コイル導体パターン 7の引出し部はシート 2の右辺に形成された引 出し電極 9に接続している。 [0022] 各セラミックグリーンシート 2は積み重ねられ、さらに、上下に外層用セラミックダリー ンシート 2aが配置された後、 lOOOkgfZcm2で圧着して積層体ブロックとする。これ により、各コイル用導体パターン 3〜7がビアホール 15により電気的に接続され、螺 旋状コイルが形成される。導体パターンの接続状態は、一例として図 3に示すように、 シート 2 (x)に設けられた第 1のランド 4aと下層のシート 2 (y)に設けられた第 2のラン ド 5bと力 シート 2 (x)に設けられたビアホール 15を介して電気的に接続された状態 にある。
[0023] 前記積層体ブロックは所定のサイズにカットされた後、脱脂処理が施され、 870°C で一体的に焼成される。これにより、図 4に示す積層体 20とされる。
[0024] 次に、積層体 20の両端部に導電ペーストを塗布し、 850°Cで焼き付けすることによ り外部電極 21, 22を形成する。外部電極 21は引出し電極 8に電気的に接続され、 外部電極 22は引出し電極 9に電気的に接続されて!、る。
[0025] 以上の構成力 なる積層インダクタ 1は、スクリーン印刷の際にカスレの発生し易い ビアホール 15を受ける第 2のランド 4b, 5b, 6b, 7bの形状を大きくしているので、第 2 のランド 4b〜7bを形成するための導電ペーストの吐出量が増える。従って、スクリー ン印刷の条件を、ビアホール用穴が設けられた位置に形成される第 1のランド 3a〜6 aに合わせて、ビアホール用穴内への導電ペーストの充填量を適正化しても、第 2の ランド 4b〜7bにカスレが発生し難くなる。つまり、ビアホール 15の適正充填と第 2のラ ンド 4b〜7bのカスレの防止を両立することができる。この結果、信頼性および生産性 に優れた積層インダクタ 1が得られる。
[0026] 表 1は、得られた積層インダクタ 1を評価した結果 (実施例 1)を示す表である。ビア ホール 15の径は 160 /z m、第 1のランド 3a, 4a, 5a, 6aの径は 200 πι、第 2のラン ド 4b, 5b, 6b, 7bは 240 mとした。 it較のために、表 1には、図 6に示したコィノレ導 体パターン 51を有する従来の積層インダクタの評価結果も併せて記載して 、る。従 来の積層インダクタのビアホール 60を設けた第 1のランド 51aとビアホール 60を受け る第 2のランド 51bは、共に 200 mの場合（比較例 1)、並びに、共に 240 mの場 合 (比較例 2)とした。インダクタンス値はサンプル数 30の平均値であり、静電放電試 験はサンプル数 30に ± 30kVの電圧を正負 10回ずつ、 0. lsec間隔で放電ガンを 用いて接触放電を行ったときの不合格数である。最大積層ズレ量は、積層インダクタ の垂直断面を顕微鏡で拡大して構造解析を行うことによって求めた。
[0027] [表 1]
(表 1 )
Figure imgf000008_0001
[0028] 比較例 1にお 、て静電放電試験で不合格になった原因を調査したところ、第 2のラ ンド 51bの印刷欠陥（印刷カスレ）が原因であることがわ力つた。また、比較例 2にお いて積層ズレが大きくなつている原因を調査したところ、印刷時のビアホール用穴へ の導電ペースト充填量が多すぎて、セラミックグリーンシートの裏面に導電ペーストが 突出し、積層ズレが発生していることがわ力つた。
[0029] また、図 5に示すように、第 2のランド 34bの径を第 1のランド 34aの径とほぼ等しくし 、第 2のランド 34bを第 1のランドの投影領域から、コイル導体パターンの投影領域に 延在させているコイル導体パターン 34を用いてもよい。これにより、コイル導体パター ンによって形成される螺旋状コイルの平面視形状が、従来の積層インダクタの螺旋 状コイルと同等になり、コイル内面積が変化しないためインダクタンス値ゃ高周波特 性の変化がなくなる。
[0030] 表 2は、図 5に示したコイル導体パターン 34を有する積層インダクタを評価した結果
(実施例 2)を示す表である。ここで、第 2のランド 34bの径を第 1のランド 34aの径と等 しくし、第 2のランド 34bを第 1のランドの投影領域から、コイル導体パターンの投影領 域に（言 、換えると、積層方向投影時に隠れる方向に) L= 100 μ m延在させて!/、る 。この評価実験では、粘度 lOOPa' sの導電ペーストをオープニング率 60%の印刷版 を用いてスクリーン印刷した。
[0031] 比較のために、表 2には、図 2に示したコイル導体パターン 4を有する積層インダク タ 1の評価結果 (前記実施例 1)、並びに、図 6に示したコイル導体パターン 51を有す る従来の積層インダクタの評価結果 (前記比較例 1)も併せて記載している。
[0032] [表 2]
(表 2 )
Figure imgf000009_0001
[0033] 実施例 1の積層インダクタ 1の場合は、第 2のランド 4b〜7bの径を大きくしているた め、コイル内面積力 、さくなり、従来よりインダクタンス値が若干低下しているが、実施 例 2の積層インダクタの場合はインダクタンス値は殆ど変化がない。
[0034] 次に、表 3には、第 1のランドと第 2のランドをそれぞれの直径 (面積)を変化させた 試料 1〜7の評価結果を示す。評価試験の内容は前記表 1, 2での試験と同様である 。試料 1〜5では、第 1のランドの直径 200 mに対して第 2のランドの直径を 205, 2 10, 220, 300, 320 /z mと異ならせて試作した。試料 2〜4では、静電試験に合格し 、インダクタンス値も好ましぐ積層ズレ量も小さい。一方、試料 1 (面積比 1. 05)では 、印刷欠陥（印刷カスレ）が生じて静電放電試験では不合格になるものが生じた。試 料 5 (面積比 2. 56)では、第 2のランドが大きくなつてインダクタンス値が低下していた
[0035] また、試料 6, 7では、第 2のランドの直径 220 μ mに対して第 1のランドの直径を 21 0, 215 mと異ならせて試作した。試料 6では好ましい評価が得られたのに対して、 試料 7では、第 1のランドに形成されたビアホール用穴への導電ペーストの充填量が 多ぐ積層ズレが大きくなつた。
[0036] [表 3]
Figure imgf000010_0001
[0037] なお、本発明は前記実施例に限定するものではなぐその要旨の範囲内で種々に 変更することができる。
産業上の利用可能性
[0038] 以上のように、本発明は、インダクタやインピーダンス素子などの積層セラミック電子 部品およびその製造方法に有用であり、特に、セラミックシートをキャリアフィルムで裏 打ちすることなぐビアホールの適正充填とランドのカスレ防止を両立できる点で優れ ている。

Claims

請求の範囲
[1] 一端に第 1のランド、他端に第 2のランドを有する内部導体パターンを備えた複数の セラミックシートを積層して積層体を構成するとともに、前記セラミックシートに形成し たビアホールによって異なる層に配置された前記内部導体パターンどうしを電気的に 接続した積層セラミック電子部品において、
前記ビアホールは導電体で充填されており、
前記第 1のランドは前記ビアホールを覆うように設けられており、一のセラミツクシ一 トに設けられた前記第 1のランドと他のセラミックシートに設けられた前記第 2のランド と力 一のセラミックシートに設けられた前記ビアホールを介して電気的に接続され、 前記第 2のランドが前記第 1のランドより大きいこと、
を特徴とする積層セラミック電子部品。
[2] 前記第 2のランドは、前記第 1のランドの投影領域から、前記内部導体パターンの 投影領域に延在していることを特徴とする請求の範囲第 1項に記載の積層セラミック 電子部品。
[3] 前記第 2のランドの面積が前記第 1のランドの面積に対して 1. 10〜2. 25倍である ことを特徴とする請求の範囲第 1項又は第 2項に記載の積層セラミック電子部品。
[4] ビアホール用穴を形成したセラミックシートの表面に、一端に第 1のランド、他端に 第 2のランドを有する内部導体パターンを導電体にて、第 1のランドがビアホール用 穴を覆うように印刷するとともに、ビアホール用穴に該導電体を充填する工程と、 一のセラミックシートに設けられた前記第 1のランドと他のセラミックシートに設けられ た前記第 2のランドとが、一のセラミックシートに設けられた前記ビアホールを介して 電気的に接続されるように、複数のセラミックシートを積層して積層体を得る工程と、 を備え、
前記第 2のランドが前記第 1のランドより大きいこと、
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。
[5] 前記第 2のランドは、前記第 1のランドの投影領域から、前記内部導体パターンの 投影領域に延在していることを特徴とする請求の範囲第 4項に記載の積層セラミック 電子部品の製造方法。
[6] 前記第 2のランドの面積が前記第 1のランドの面積に対して 1. 10〜2. 25倍である ことを特徴とする請求の範囲第 4項又は第 5項に記載の積層セラミック電子部品の製 造方法。
[7] 前記ビアホール用穴を形成したセラミックシートは、キャリアフィルムによる裏打ちの ない状態で、前記内部導体パターンを印刷すると同時に、前記ビアホール用穴を導 電体で充填することを特徴とする請求の範囲第 4項な ヽし第 6項の 、ずれかに記載 の積層セラミック電子部品の製造方法。
PCT/JP2005/021544 2004-12-20 2005-11-24 積層セラミック電子部品およびその製造方法 WO2006067929A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/596,097 US20090139759A1 (en) 2004-12-20 2005-11-24 Laminated ceramic electronic component and manufacturing method therefor
JP2006548737A JP4432973B2 (ja) 2004-12-20 2005-11-24 積層セラミック電子部品の製造方法
CN2005800015985A CN1906715B (zh) 2004-12-20 2005-11-24 层压陶瓷电子元件及其制造方法
TW094141890A TW200636769A (en) 2004-12-20 2005-11-29 Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004367863 2004-12-20
JP2004-367863 2004-12-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2006067929A1 true WO2006067929A1 (ja) 2006-06-29

Family

ID=36601534

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2005/021544 WO2006067929A1 (ja) 2004-12-20 2005-11-24 積層セラミック電子部品およびその製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090139759A1 (ja)
JP (1) JP4432973B2 (ja)
KR (1) KR100810524B1 (ja)
CN (1) CN1906715B (ja)
TW (1) TW200636769A (ja)
WO (1) WO2006067929A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009212255A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Tdk Corp コイル部品及びその製造方法

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI394030B (zh) * 2006-12-22 2013-04-21 Foxconn Tech Co Ltd 散熱模組及採用該散熱模組之電子裝置
CN101207972B (zh) * 2006-12-22 2010-05-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 一种电路板及使用其的感光装置
DE102012005831A1 (de) * 2012-03-22 2013-09-26 Giesecke & Devrient Gmbh Substrat für einen portablen Datenträger
CN103387388B (zh) * 2012-05-07 2015-08-26 深圳振华富电子有限公司 铁氧体材料、小型大电流叠层片式宽频磁珠和其制备方法
JP6030512B2 (ja) * 2013-07-09 2016-11-24 東光株式会社 積層型電子部品
DE102014112365A1 (de) * 2014-08-28 2016-03-03 Epcos Ag Verfahren zur Herstellung eines Mehrschichtsubstrats und Mehrschichtsubstrat
US10432152B2 (en) * 2015-05-22 2019-10-01 Nxp Usa, Inc. RF amplifier output circuit device with integrated current path, and methods of manufacture thereof
CN107452463B (zh) 2016-05-31 2021-04-02 太阳诱电株式会社 线圈部件
CN109103001A (zh) * 2018-10-10 2018-12-28 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 一种新型结构叠层片式电感器

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60217621A (ja) * 1984-04-13 1985-10-31 株式会社トーキン セラミツクグリ−ンシ−トの製造方法
JPS6444605U (ja) * 1987-09-10 1989-03-16
JP2000082615A (ja) * 1998-07-06 2000-03-21 Tdk Corp インダクタ素子およびその製造方法
JP2003282327A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Koa Corp 積層セラミックチップ部品およびその製造方法
JP2005191191A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Tdk Corp 積層型チップインダクタ

Family Cites Families (49)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3812442A (en) * 1972-02-29 1974-05-21 W Muckelroy Ceramic inductor
US3781596A (en) * 1972-07-07 1973-12-25 R Galli Semiconductor chip carriers and strips thereof
US4036550A (en) * 1973-08-16 1977-07-19 Intel Corporation Liquid crystal display
JPS5328266A (en) * 1976-08-13 1978-03-16 Fujitsu Ltd Method of producing multilayer ceramic substrate
JPS57184296A (en) * 1981-05-09 1982-11-12 Hitachi Ltd Ceramic circuit board
US4591411A (en) * 1982-05-05 1986-05-27 Hughes Aircraft Company Method for forming a high density printed wiring board
GB2128406B (en) * 1982-09-08 1986-02-12 Standard Telephones Cables Ltd Electrical contact units
US4521449A (en) * 1984-05-21 1985-06-04 International Business Machines Corporation Process for forming a high density metallurgy system on a substrate and structure thereof
JPS62138860A (ja) 1985-12-11 1987-06-22 Canon Inc 現像剤薄層形成方法及びそれを用いる現像装置
US4991283A (en) * 1989-11-27 1991-02-12 Johnson Gary W Sensor elements in multilayer ceramic tape structures
US5060116A (en) * 1990-04-20 1991-10-22 Grobman Warren D Electronics system with direct write engineering change capability
JPH05109924A (ja) * 1991-10-17 1993-04-30 Ngk Spark Plug Co Ltd 集積回路用パツケージ
US5315485A (en) * 1992-09-29 1994-05-24 Mcnc Variable size capture pads for multilayer ceramic substrates and connectors therefor
US5342999A (en) * 1992-12-21 1994-08-30 Motorola, Inc. Apparatus for adapting semiconductor die pads and method therefor
KR0179404B1 (ko) * 1993-02-02 1999-05-15 모리시타 요이찌 세라믹기판과 그 제조방법
US5910755A (en) * 1993-03-19 1999-06-08 Fujitsu Limited Laminate circuit board with selectable connections between wiring layers
KR100231356B1 (ko) * 1994-09-12 1999-11-15 모리시타요이찌 적층형 세라믹칩 인덕터 및 그 제조방법
JP3239231B2 (ja) * 1996-04-11 2001-12-17 日本特殊陶業株式会社 パッドを備えるセラミック基板、端子部材を備えるセラミック基板およびそれらの製造方法
US6159322A (en) * 1996-06-17 2000-12-12 Toray Industries, Inc. Photosensitive ceramic green sheet, ceramic package, and process for producing the same
US6329715B1 (en) * 1996-09-20 2001-12-11 Tdk Corporation Passive electronic parts, IC parts, and wafer
US5834994A (en) * 1997-01-17 1998-11-10 Motorola Inc. Multilayer lowpass filter with improved ground plane configuration
JP3173410B2 (ja) * 1997-03-14 2001-06-04 松下電器産業株式会社 パッケージ基板およびその製造方法
US6136458A (en) * 1997-09-13 2000-10-24 Kabushiki Kaisha Toshiba Ferrite magnetic film structure having magnetic anisotropy
JP3344956B2 (ja) * 1998-01-08 2002-11-18 日本特殊陶業株式会社 積層セラミック基板の製造方法
US6175727B1 (en) * 1998-01-09 2001-01-16 Texas Instruments Israel Ltd. Suspended printed inductor and LC-type filter constructed therefrom
US6362716B1 (en) * 1998-07-06 2002-03-26 Tdk Corporation Inductor device and process of production thereof
EP1650865B1 (en) * 1998-10-27 2009-10-21 Murata Manufacturing Co., Ltd. Composite high frequency component and mobile communication device including the same
US6198374B1 (en) * 1999-04-01 2001-03-06 Midcom, Inc. Multi-layer transformer apparatus and method
US6448863B1 (en) * 1999-04-22 2002-09-10 Hitachi Metals, Ltd. Differential transmission cable and joint with specific distances
JP2001064077A (ja) * 1999-08-30 2001-03-13 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品の製造方法
JP2001160636A (ja) * 1999-09-20 2001-06-12 Denso Corp 圧電素子
JP2001102957A (ja) * 1999-09-28 2001-04-13 Murata Mfg Co Ltd 複合高周波部品及びそれを用いた移動体通信装置
US6586682B2 (en) * 2000-02-23 2003-07-01 Kulicke & Soffa Holdings, Inc. Printed wiring board with controlled line impedance
JP2001320168A (ja) * 2000-03-02 2001-11-16 Murata Mfg Co Ltd 配線基板およびその製造方法、ならびにそれを用いた電子装置
JP2001284811A (ja) * 2000-03-29 2001-10-12 Murata Mfg Co Ltd 積層型セラミック電子部品およびその製造方法ならびに電子装置
US6767140B2 (en) * 2000-05-09 2004-07-27 National Semiconductor Corporation Ceramic optical sub-assembly for opto-electronic module utilizing LTCC (low-temperature co-fired ceramic) technology
KR100368025B1 (ko) * 2000-09-26 2003-01-15 삼성전자 주식회사 중심 지향성 솔더 볼 랜드 타입을 갖는 회로 기판 및 이를이용한 ｂｇａ 패키지
JP2002134545A (ja) * 2000-10-26 2002-05-10 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路チップ及び基板、並びにその製造方法
JP2002208656A (ja) * 2001-01-11 2002-07-26 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP3680758B2 (ja) * 2001-04-20 2005-08-10 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法
US7155812B1 (en) * 2002-09-05 2007-01-02 Sandia Corporation Method for producing a tube
JP2004194240A (ja) * 2002-12-13 2004-07-08 Murata Mfg Co Ltd ３分波・合波器
US6975271B2 (en) * 2003-02-26 2005-12-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenna switch module, all-in-one communication module, communication apparatus and method for manufacturing antenna switch module
US7088008B2 (en) * 2003-03-20 2006-08-08 International Business Machines Corporation Electronic package with optimized circuitization pattern
US7149496B2 (en) * 2003-03-27 2006-12-12 Kyocera Corporation High-frequency module and radio communication apparatus
US20050040905A1 (en) * 2003-05-29 2005-02-24 Kyocera Corporation Temperature-compensated crystal oscillator
TW200520201A (en) * 2003-10-08 2005-06-16 Kyocera Corp High-frequency module and communication apparatus
JP4211591B2 (ja) * 2003-12-05 2009-01-21 株式会社村田製作所 積層型電子部品の製造方法および積層型電子部品
US20060001149A1 (en) * 2004-06-30 2006-01-05 Victor Prokofiev Packaged substrate having variable width conductors and a variably spaced reference plane

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60217621A (ja) * 1984-04-13 1985-10-31 株式会社トーキン セラミツクグリ−ンシ−トの製造方法
JPS6444605U (ja) * 1987-09-10 1989-03-16
JP2000082615A (ja) * 1998-07-06 2000-03-21 Tdk Corp インダクタ素子およびその製造方法
JP2003282327A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Koa Corp 積層セラミックチップ部品およびその製造方法
JP2005191191A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Tdk Corp 積層型チップインダクタ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009212255A (ja) * 2008-03-04 2009-09-17 Tdk Corp コイル部品及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20090139759A1 (en) 2009-06-04
KR100810524B1 (ko) 2008-03-10
CN1906715A (zh) 2007-01-31
JPWO2006067929A1 (ja) 2008-06-12
CN1906715B (zh) 2010-06-16
KR20060104996A (ko) 2006-10-09
TWI339848B (ja) 2011-04-01
TW200636769A (en) 2006-10-16
JP4432973B2 (ja) 2010-03-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4896642B2 (ja) 積層コンデンサ及び電子機器
CN112735824B (zh) 多层陶瓷电容器及制造其的方法
JP6834091B2 (ja) 積層セラミック電子部品及びその製造方法
US8593247B2 (en) Chip-type coil component
KR102144765B1 (ko) 적층형 커패시터
WO2007072612A1 (ja) 積層コイル部品及びその製造方法
CN113380544B (zh) 多层陶瓷电容器
JP6328370B2 (ja) 積層チップ電子部品
US20150380151A1 (en) Chip coil component and method of manufacturing the same
US9349512B2 (en) Multi-layered chip electronic component
CN104112596A (zh) 多层陶瓷电子组件和用于安装该多层陶瓷电子组件的板
WO2006067929A1 (ja) 積層セラミック電子部品およびその製造方法
JP2019021907A (ja) 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法
JP5725678B2 (ja) 積層セラミック電子部品、その製造方法及びその実装基板
CN104112588A (zh) 多层陶瓷电子元件及其制造方法以及用于安装的板
US8729999B2 (en) Multi-layered chip electronic component
JPH0669040A (ja) 積層チップインダクタおよびその製造方法
JP2022034315A (ja) 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
JP3554775B2 (ja) 積層型コイル部品
JP2005223042A (ja) 厚膜電子部品とその製造方法
JP2000091152A (ja) 積層電子部品とその製造方法
JP2020119992A (ja) 積層セラミックコンデンサ
JP2004296709A (ja) 積層型電子部品およびその製法
US20160284467A1 (en) Method of manufacturing multilayer ferrite bead
KR102198536B1 (ko) 적층형 커패시터

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200580001598.5

Country of ref document: CN

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006548737

Country of ref document: JP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020067008455

Country of ref document: KR

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10596097

Country of ref document: US

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BW BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE EG ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS JP KE KG KM KN KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV LY MA MD MG MK MN MW MX MZ NA NG NI NO NZ OM PG PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL SM SY TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GM KE LS MW MZ NA SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020067008455

Country of ref document: KR

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 05809574

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

点击 这是indexloc提供的php浏览器服务，不要输入任何密码和下载