明 細 書 光ディスクおよびその製造方法 技術分野 Description Optical disc and method of manufacturing the same
この発明は、 光ディスクとその製造方法に関し、 特に、 光透過性フィ ルムを用いて作製された光ディスクとその製造方法に関する。 背景技術 The present invention relates to an optical disk and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an optical disk manufactured using a light-transmitting film and a method of manufacturing the same. Background art
今日情報記録媒体として用いられる光ディスクはその用途に応じて、 MD (Mini Disc) 、 MO (Magneto Optical) ディスク、 DVD (Digi tal Versatile Disc) 、 B 1 u - r a y D i s c (登録商標) 等、 様 々なフォーマツ 卜が提案されている。 いずれのフォーマツ 卜で使用され る光ディスクも、 一般的には樹脂材料の射出成形によりディスク基板が 作製されており、 光ディスクの低価格化が実現されている。 Optical discs used as information recording media today depend on their use, such as MD (Mini Disc), MO (Magneto Optical) disc, DVD (Digital Versatile Disc), B1 u-ray Disc (registered trademark), etc. Various formats have been proposed. Generally, the optical disc used in any of the formats is manufactured by injection molding of a resin material, thereby realizing a low-cost optical disc.
中でも、 近年光ディスクの高容量化の要求が高まっており、 B l u— r a y D i s c (以下、 BDと適宜称する。 ) 等の高密度光記録ディ スクが注目されている。 第 1図に示すように、 BDは、 ポリカーポネ一 ト (以下、 P Cと適宜称する。 ) 樹脂を射出成形して得られた厚さ 1. 1 mmのディスク基板 1に、. 反射膜 (または記録膜) 2、 接着層 3、 P Cフィルム 4および傷防止のためのハードコート層 5からなる厚さ 0. 1 mmの光透過層 6を形成することにより作製されている。 Among them, in recent years, there has been an increasing demand for high-capacity optical disks, and high-density optical recording disks such as Blu-rayDysc (hereinafter, appropriately referred to as BD) have been receiving attention. As shown in FIG. 1, a BD is made of a polycarbonate (hereinafter referred to as “PC” as appropriate) resin. A 1.1-mm-thick disk substrate 1 obtained by injection molding a resin. It is manufactured by forming a light-transmitting layer 6 having a thickness of 0.1 mm comprising a film 2, an adhesive layer 3, a PC film 4 and a hard coat layer 5 for preventing scratches.
BDでは記録密度を向上させるために、 レーザ光の波長を短くし、 対 物レンズの開口数 N Aを高めている。 ところが、 短波長化、 高 NA化に 伴ってレーザ光の入射方向に対するディスクの傾き角度 (チルト) の許 容値が小さくなつてしまうとともに、 膜厚誤差による球面収差が増大す
る。 このため、 光透過層 6に用いる P Cフィルム 4は膜厚が薄く、 また 膜厚のばらつきが少ないものを用いなければならない。 In BDs, in order to improve the recording density, the wavelength of the laser beam is shortened, and the numerical aperture NA of the objective lens is increased. However, as the wavelength becomes shorter and the NA becomes higher, the allowable value of the tilt angle (tilt) of the disk with respect to the incident direction of the laser beam becomes smaller, and the spherical aberration due to a film thickness error increases. The For this reason, the PC film 4 used for the light transmitting layer 6 must have a small thickness and a small thickness variation.
従来、 膜厚が薄く、 膜厚のばらつきが少ない P Cフィルムを形成する 方法として、 溶液キャスティングが用いられていた。 この方法は、 P C 樹脂のチップをメチルクロライ ド等の溶媒で約 5倍に溶解し、 フィル夕 リングする。 その後、 第 2図に示すようにダイ 1 1のスリッ卜からベル ト 1 2へカーテン状に溶解液を流す。 ベルト 1 2に塗布された溶解液は 乾燥工程で溶媒が揮発し、 P C樹脂材のみが残って P Cフィルム 1 3と なる。 乾燥工程で溶解液の 4ノ 5が気化 ·除去されるため、 溶解液がベ ルトに流された時の膜厚のばらつきおよび全体の膜厚はともに 1 5と なり、 膜厚精度に優れたフィルムが形成される。 Conventionally, solution casting has been used as a method for forming a PC film having a small thickness and a small thickness variation. In this method, a PC resin chip is dissolved approximately 5 times with a solvent such as methyl chloride and then filtered. Thereafter, as shown in FIG. 2, the solution is flowed in a curtain form from the slit of the die 11 to the belt 12. The solvent of the solution applied to the belt 12 evaporates in the drying step, and only the PC resin material remains to form the PC film 13. In the drying process, 4-5 of the solution is vaporized and removed, so both the variation in film thickness and the overall film thickness when the solution is flowed to the belt are 15 and excellent film thickness accuracy A film is formed.
このとき、 P C樹脂をシート状に形成するためには高い粘度が必要で あるため、 平均分子量 3 5 0 0 0程度の P C樹脂を用いている。 一方、 ディスク基板には平均分子量 1 5 0 0 0程度の P C樹脂を用いているが 、 P Cフィルムの形成に平均分子量 1 5 0 0 0程度の P C樹脂を用いる と、 粘度が低いために結晶化しやすく、 白濁しやすくなつてしまう。 逆に、 光ディスク基板を射出成形する場合に用いる P C樹脂の平均分 子量が 3 5 0 0 0程度であると、 可塑化した樹脂を高速で金型に充填す ることができない。 よって、 強度を維持しつつ成形性を向上させるため 、 適正平均分子量は 1 4 0 0 0〜 1 6 0 0 0とされている。 At this time, since a high viscosity is required to form the PC resin into a sheet shape, a PC resin having an average molecular weight of about 350,000 is used. On the other hand, although a PC resin having an average molecular weight of about 1500 is used for the disk substrate, when a PC resin having an average molecular weight of about 1500 is used for forming a PC film, crystallization occurs due to low viscosity. It is easy to become cloudy. Conversely, if the average molecular weight of the PC resin used for injection molding of the optical disc substrate is about 350, the plasticized resin cannot be filled into the mold at high speed. Therefore, in order to improve moldability while maintaining strength, the appropriate average molecular weight is set to 1400 to 16000.
ところで、 B Dの記録、 再生には 4 0 0 n m程度の短波長のレーザ光 が使用されている。 B Dの構造と C Dの構造との相違点は、 C Dにおい てカバー層はディスク保護の目的であつたのに対して、 B Dにおいては カバー層が光路となるため、 上述した厚みや均一性の他、 ディスクの平 面性など厳しい条件が要求されている。 By the way, a laser beam having a short wavelength of about 400 nm is used for recording and reproducing BD. The difference between the structure of the BD and the structure of the CD is that the cover layer is used for protecting the disc in a CD, whereas the cover layer serves as an optical path in a BD. Strict conditions such as flatness of discs are required.
しかしながら、 ディスク基板は射出成形の際に樹脂を加熱することに
よって可塑化させるため、 熱履歴を受けており、 後に熱が加わると収縮 してしまう。 しかし、 溶液キャスティングによって作製された樹脂フィ ルムは溶媒を用いているため、 熱履歴を受けておらず、 熱が加わっても 収縮しない。 したがって、 ディスク完成後に熱が加わった場合、 第 3図 のようにディスク基板側のみが収縮し、 反りが発生してしまう。 However, the disc substrate heats the resin during injection molding. Therefore, it undergoes heat history to plasticize, and shrinks when heat is applied later. However, since the resin film produced by solution casting uses a solvent, it does not receive heat history and does not shrink when heat is applied. Therefore, if heat is applied after the disk is completed, only the disk substrate shrinks as shown in Fig. 3 and warpage occurs.
ここで、 第 4図に、 貼り合わされる前の、 溶液キャスティングにより 作製した収縮しない P Cフィルムと、 射出成形により作製された収縮す るディスク基板とのそれぞれに、 湿度 5 0 %下で 7 0 の熱を加え続け たときの収縮率と時間の関係を示す。 溶液キャスティングにて作製した P Cフィルムはほとんど収縮しないのに対し、 射出成形によるディスク 基板は 1 0 0 0時間後で約 0 . 0 2 7 %の収縮が起こってしまう。 その ため、 光ディスクの規格は反りが ± 0 . 7度以内であるのに対し、 上述 したような従来の製造方法で作製された光ディスクは + 0 . 7度以上の 反りが発生することがある。 ここで、 ディスク基板側への反りを十で表 し、 逆側への反りを一で表すこととする。 Here, FIG. 4 shows that before bonding, the non-shrinkable PC film produced by solution casting and the shrinkable disk substrate produced by injection molding were subjected to 70% humidity at 50%. The relationship between the shrinkage ratio and the time when heating is continued is shown. While the PC film produced by solution casting hardly shrinks, the disc substrate made by injection molding shrinks about 0.027% after 100 hours. For this reason, the warp of the optical disk is within ± 0.7 degrees in the standard of the optical disk, whereas the warp of +0.7 degrees or more may occur in the optical disk manufactured by the conventional manufacturing method as described above. Here, the warpage toward the disk substrate side is represented by ten, and the warpage toward the opposite side is represented by one.
そこで、 従来は射出成形により作製したディスク基板にァニール処理 を施し、 十分に収縮させてからディスク基板と P Cフィルムとの貼り合 わせを行っていた。 この方法を用いることにより、 ディスク基板の収縮 を防ぐことができ、 ディスクの反りを規格内に収めることができる。 光ディスクの作製工程にァニール処理を盛り込んだものとしては、 特 開平 1 1 _ 1 3 4 7 2 8号公報が挙げられる。 特開平 1 1— 1 3 4 7 2 8号公報では、 厚さ 0 . 6 mmのディスク基板を 2枚貼り合わせた構造 の光ディスクにおいて、 ディスク基板の反りを抑制するために、 少なく とも 1枚のディスク基板にァニール処理を施してから貼り合わせる方法 が記載されている。 Therefore, in the past, an annealing process was performed on a disk substrate manufactured by injection molding to sufficiently shrink it, and then the disk substrate was bonded to a PC film. By using this method, the shrinkage of the disk substrate can be prevented, and the warpage of the disk can be kept within the standard. Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-134728 discloses Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-134728 as an example in which an annealing process is incorporated in the optical disk manufacturing process. Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-1343472 discloses that in an optical disk having a structure in which two disk substrates each having a thickness of 0.6 mm are bonded to each other, at least one disk is required to suppress the warpage of the disk substrate. A method is described in which a disc substrate is annealed and then bonded.
しかしながら、 ァニール処理を行うためには恒温槽等の設備が不可欠
であり、 設備投資が必要となる。 また、 加熱、 冷却処理を含むため、 最 終製品となるまでに時間がかかる。 特に R O Mディスクなど、 短納期に 対応しなければならない製品には不向きである。 However, equipment such as a thermostat is indispensable for performing annealing treatment. This requires capital investment. In addition, since it involves heating and cooling, it takes time to produce the final product. Particularly, it is not suitable for products that must meet short delivery times, such as ROM disks.
したがって、 この発明の目的は、 低コストかつ短時間でディスクの製 造ができ、 かつディスクの反りを抑制することが可能な光ディスクの製 造方法および光ディスクを提供することにある。 発明の開示 Accordingly, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an optical disk and an optical disk capable of manufacturing a disk at low cost and in a short time and suppressing warpage of the disk. Disclosure of the invention
上記課題を解決するために、 この発明は、 ディスク基板上に所定の厚 みを有する光透過層からなる光ディスクの製造方法において、 光デイス クはディスク基板を成形し、 上記ディスク基板上に信号層を形成し、 さ らに樹脂フィルムを貼り合せるようになし、 樹脂フィルムは貼り合せる ディスク基板とほぼ同じ平均分子量で、 かつ熱履歴を受けていることを 特徴とする光ディスクの製造方法である。 In order to solve the above-mentioned problems, the present invention relates to a method for manufacturing an optical disk comprising a light-transmitting layer having a predetermined thickness on a disk substrate, wherein the optical disk is a disk substrate, and a signal layer is formed on the disk substrate. A method of manufacturing an optical disk, characterized in that a resin film is further laminated and the resin film has substantially the same average molecular weight as the disk substrate to be laminated and has undergone thermal history.
また、 この発明は、 ディスク基板上に所定の厚みを有する光透過層か らなる光ディスクにおいて、 光透過層に用いる樹脂フィルムは貼り合せ るディスク基板とほぼ同じ平均分子量で、 かつ熱履歴を受けていること を特徴とする光ディスクである。 図面の簡単な説明 Further, the present invention provides an optical disk comprising a light-transmitting layer having a predetermined thickness on a disk substrate, wherein the resin film used for the light-transmitting layer has substantially the same average molecular weight as the disk substrate to be bonded, and receives heat history. An optical disc characterized by Brief Description of Drawings
第 1図は、 B l u— r a y D i s cの構造を示す模式図である。 第 2図は、 溶液キャスティングにより P Cフィルムを作製する際に用 いる装置の概略を示す模式図である。 FIG. 1 is a schematic diagram showing the structure of Blu-rayDisc. FIG. 2 is a schematic view showing an outline of an apparatus used for producing a PC film by solution casting.
第 3図は、 溶液キャスティングにて作製した P Cフィルムと射出成形 によって作製されたディスク基板とを貼り合わせて作製した光ディスク に熱を加えた時に、 反りが発生する様子を示す模式図である。
第 4図は、 溶液キャスティングにより作製した P Cフィルムと、 射出 成形により作製したディスク基板とのそれぞれに、 7 0 の熱を加え続 けたときの収縮率 (%) と時間 (h ) の関係を示すグラフである。 第 5図は、 ディスク基板を作製するときに用いるスタンパの作製方法 を示す模式図である。 FIG. 3 is a schematic view showing a state in which warpage occurs when heat is applied to an optical disk manufactured by laminating a PC film manufactured by solution casting and a disk substrate manufactured by injection molding. Fig. 4 shows the relationship between the shrinkage (%) and the time (h) when a heat of 70 was continuously applied to the PC film produced by solution casting and the disc substrate produced by injection molding. It is a graph. FIG. 5 is a schematic view showing a method of manufacturing a stamper used when manufacturing a disk substrate.
第 6図は、 溶融押し出しによって P Cフィルムを作製する方法と、 作 製の際に用いる装置を示す模式図である。 FIG. 6 is a schematic diagram showing a method for producing a PC film by melt extrusion and an apparatus used for the production.
第 7図は、 溶融押し出しにて作製した P Cフィルムに、 湿度 5 0 %下 で 7 0 の熱を加えつづけたときの収縮率 (%) と時間 (h ) の関係を 示すグラフである。 FIG. 7 is a graph showing the relationship between shrinkage (%) and time (h) when a heat of 70% is continuously applied to a PC film produced by melt extrusion at a humidity of 50%.
第 8図は、 ディスクの反りを測定する実験での熱の加え方を示す模式 図である。 FIG. 8 is a schematic diagram showing how to apply heat in an experiment for measuring the warpage of a disk.
第 9図は、 溶液キャスティングにて作製した P Cフィルムと射出成形 によって作製されたディスク基板を貼り合わせて作製したディスクに、 7 0 の熱を加えた時の反り (deg. ) と時間 (h ) の関係を示すグラフ である。 Figure 9 shows the warpage (deg.) And time (h) when applying a heat of 70 to a disc produced by bonding a PC film produced by solution casting and a disc substrate produced by injection molding. It is a graph which shows the relationship of.
第 1 0図は、 溶融押し出しによって作製した P Cフィルムと、 射出成 形によって作製されたディスク基板を貼り合わせて作製したディスクに 、 7 0 の熱を加えた時の反り (deg. ) と時間 (h ) の関係を示すダラ フである。 発明を実施するための最良の形態 FIG. 10 shows the warpage (deg.) And time (°) when a heat of 70 was applied to a disc produced by bonding a PC film produced by melt extrusion and a disc substrate produced by injection molding. h) is a graph showing the relationship. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
以下、 この発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。 まず、 第 5図を参照して B Dの製造工程について、 説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the manufacturing process of BD will be described with reference to FIG.
まず、 レーザ光源を使用してピッ トまたはグループに対応する凹凸パ ターンを有するディスク原盤 (以下、 スタンパと適宜称する。 ) を作製
する。 ガラス原盤 3 0上に、 スピンコート法等によってごく薄く レジス ト (感光剤) 3 1を塗布し、 ガラス原盤 3 0を回転させながらカツティ ング装置のレーザ光 3 2により露光する。 レジスト 3 1には、 露光によ つてグループまたはピッ 卜に対応したパターンの潜像が形成される。 その後、 回転するガラス原盤 3 0上に現像液 3 3を滴下し、 現像処理 をすることで、 光ディスクのグループまたはピッ 卜に対応した凹凸のレ ジストパターンをガラス原盤 3 0上に形成する。 現像液としては、 酸ま たはアル力リ等の液体を用い、 現像に用いられるアル力リ溶液としては テトラメチルアンモニゥム水酸化溶液、 K O H、 N a〇H、 N a 2 C O 3等があり、 酸性溶液としては塩酸、 硝酸、 硫酸、 燐酸等が挙げられる 次に、 このガラス原盤 3 0上にメツキ処理によりニッケル等の金属 3 4を析出させ、 これを剥離し、 トリミングを行うことでスタンパ 3 5が 得られる。 このスタンパ 3 5を射出成型装置の金型に装着し、 キヤビテ ィ内に P C等の樹脂を注入することによって、 スタンパの凹凸が転写さ れたディスク基板が作製される。 このとき、 ディスク基板に用いる樹脂 は高速で金型に充填することができるよう、 熱により可塑化されている 。 そして、 射出成形されたディスク基板を 3 0度以下に冷却した後、 ス パッ夕装置を用いて金属薄膜をピッ ト面側に成膜することにより、 反射 膜が成膜される。 First, a master disk (hereinafter, appropriately referred to as a stamper) having a concavo-convex pattern corresponding to a pit or a group is manufactured using a laser light source. To do. A very thin resist (photosensitive agent) 31 is applied on the glass master 30 by spin coating or the like, and the glass master 30 is rotated and exposed to laser light 32 from a cutting device. A latent image having a pattern corresponding to a group or a pit is formed on the resist 31 by exposure. Thereafter, the developing solution 33 is dropped on the rotating glass master 30 and subjected to development processing, thereby forming a resist pattern having irregularities corresponding to the groups or pits of the optical disc on the glass master 30. A liquid such as an acid or an alkaline liquid is used as a developing solution, and an alkaline liquid used for the development is a tetramethylammonium hydroxide solution, KOH, Na〇H, Na 2 CO 3 or the like. Examples of the acidic solution include hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, and phosphoric acid. Next, a metal 34 such as nickel is deposited on the glass master 30 by plating, peeled off, and trimmed. Then stamper 35 is obtained. By mounting the stamper 35 on a mold of an injection molding apparatus and injecting a resin such as a PC into the cavity, a disk substrate on which the irregularities of the stamper are transferred is produced. At this time, the resin used for the disk substrate is plasticized by heat so that the mold can be filled at a high speed. After cooling the injection-molded disk substrate to 30 ° C. or less, a reflective film is formed by forming a thin metal film on the pit surface side using a sputtering device.
次に、 反射層が成膜されたディスク基板上に、 接着剤として紫外線硬 化樹脂を滴下し、 スピンコート法にて均一に塗布する。 その後、 デイス ク基板上の紫外線硬化樹脂の塗布面と P Cフィルムとを対向する位置に 保持した後、 貼り合わせを行う。 なお、 P Cフィルムの貼り合わせは真 空中で行う。 ディスク基板と P Cフィルムの貼り合わせ面にしわや隙間 が入り、 読み取りエラーが起こることを防ぐためである。
次に、 P Cフィルムが貼り合わされたディスクに紫外線を照射し、 紫 外線硬化樹脂を硬化させ、 ディスク基板と P Cフィルムを接着する。 さ らに、 ディスクに貼り合わせた P Cフィルム上に紫外線硬化型のハード コート剤を滴下し、 スピンコート法にて均一に塗布した上、 再度紫外線 を照射して硬化させることにより、 ハードコート層を作製する。 これに より、 ディスクが完成する。 Next, an ultraviolet curing resin is dropped as an adhesive on the disk substrate on which the reflection layer is formed, and is uniformly applied by a spin coating method. After that, the surface of the disk substrate on which the ultraviolet-curing resin is applied and the PC film are held at a position facing each other, and then bonded. Lamination of the PC film is performed in the vacuum. This is to prevent wrinkles and gaps from being formed in the surface where the disc substrate and the PC film are bonded, resulting in reading errors. Next, the disc on which the PC film is bonded is irradiated with ultraviolet light to cure the ultraviolet curing resin, and the disc substrate and the PC film are bonded. In addition, a UV-curable hard coat agent is dropped onto the PC film bonded to the disc, applied uniformly by spin coating, and then irradiated again with UV light to cure the hard coat layer. Make it. This completes the disc.
上述のディスク製造工程で用いた P Cフィルムは、 ディスク基板とほ ぼ同じ平均分子量の材料を用いて作製される。 また、 第 6図に示すよう に、 P Cフィルムの樹脂材料はディスク基板と同様に熱を加え、 押し出 し機 4 1で可塑化さ $せたのち、 Tダイ 4 2から冷却ロール 4 3に流され 、 フィルム状に固化した後、 P Cフィルム 4 4がローラ一 4 5に巻き取 られる。 このような作製方法を、 溶融押し出しと称する。 The PC film used in the above-described disk manufacturing process is manufactured using a material having almost the same average molecular weight as the disk substrate. In addition, as shown in Fig. 6, the resin material of the PC film is heated in the same manner as the disc substrate, plasticized by an extruder 41, and then cooled from a T die 42 to a cooling roll 43. After being flowed and solidified into a film, the PC film 44 is wound around a roller 45. Such a manufacturing method is called melt extrusion.
上述の方法を用いてディスクを作成した場合、 ディスク基板と P Cフ イルムのどちらにも熱履歴が加わっていることから、 ディスク完成後に 熱が加わった場合ディスク基板、 P Cフィルムともに収縮する。 また、 ほぼ同じ平均分子量の材料を用いたことにより、 材料の特性がほぼ同様 となるため、 収縮率も近い値となる。 When a disc is made using the above method, the heat history is applied to both the disc substrate and the PC film. If heat is applied after the disc is completed, both the disc substrate and the PC film shrink. In addition, since materials having almost the same average molecular weight are used, the properties of the materials are almost the same, and the shrinkage ratio is also a close value.
第 7図において、 実線は、 溶融押し出しにて作製した P Cフィルムに 、 湿度 5 0 %下で 7 0での熱を加えつづけたときの収縮率 (%) と時間 ( h ) の関係を示すグラフである。 また、 あわせて破線で示す射出成形 ディスク基板の収縮率 (%) も示す。 溶融押し出しによる P Cフィルム は 1 0 0 0時間後での収縮率が約 0 . 0 2 4 %となり、 射出成形ディス ク基板の収縮率 0 . 0 2 7 %と近い値を示す。 In FIG. 7, the solid line is a graph showing the relationship between the shrinkage (%) and the time (h) when the PC film produced by melt extrusion is continuously heated at 70% under a humidity of 50%. It is. In addition, the shrinkage rate (%) of the injection-molded disk substrate shown by the broken line is also shown. The shrinkage of the PC film produced by melt extrusion after 100 hours is about 0.024%, which is close to the shrinkage of the injection molded disk substrate of 0.027%.
溶液キャスティングによって作製した収縮しない P Cフィルムと射出 成形によって作製した収縮するディスク基板とを貼り合わせて作製した ディスクに熱を加えた場合、 第 3図のように変形し、 反りが発生する。
このときの反りを第 3図の α角度 (R — S k e w) を用いて測定する。 このときの環境条件は、 温度 7 0度、 湿度 5 0 %とする。 When heat is applied to a disk manufactured by bonding a non-shrinkable PC film manufactured by solution casting and a shrinkable disk substrate manufactured by injection molding, deformation occurs as shown in FIG. 3 and warpage occurs. The warpage at this time is measured using the α angle (R – S kew) in Fig. 3. The environmental conditions at this time are a temperature of 70 degrees and a humidity of 50%.
α角度測定方法について説明する。 第 8図に示すように、 たとえば、 あるディスクに 7 O :の熱を Α時間加える場合、 まず環境温度を 2 5で から 1 2時間かけて 7 0 まで上昇させる。 このとき、 湿度は常に 5 0 %に保たれるようにする。 環境温度が 7 0でになった時点から A時間の カウントを始める。 A時間後、 今度は 7 0 から 1 2時間かけて 2 5で まで環境温度を下降させた後、 2 5 のまま回復時間として 4 8時間放 置した後に α角度を測定する。 また、 このときも湿度は常に 5 0 %に保 たれるようにする。 The method for measuring the α angle will be described. As shown in Fig. 8, for example, when 7 O: heat is applied to a disk for Α hour, the ambient temperature is first raised from 25 to 70 over 12 hours. At this time, the humidity should always be kept at 50%. Start counting A hours when the ambient temperature reaches 70. After A hours, the ambient temperature is lowered from 25 to 25 over 70 to 12 hours, and the angle is measured after leaving it at 48 for 48 hours as the recovery time. At this time, the humidity should always be kept at 50%.
このような工程を経て α角度を測定するため、 ディスクの加熱時間を 1 0 0 0時間として測定する場合、 環境温度の上昇 (2 5 から 7 0 Τ: ) に 1 2時間、 7 0 t:での加熱に 1 0 0 0時間、 環境温度の下降 ( 7 0 t:から 2 5で) に 1 2時間、 回復時間として 4 8時間、 合計 1 0 7 2時 間が必要となる。 このような加熱を、 第 9図に示す測定点の時間毎に 1 枚のディスクを用いて行う。 たとえば、 5 0 0時間の加熱を行い、 α角 度を測定した後、 再度 1 0 0時間加熱してひ角度を測定し、 これを 6 0 0時間加熱時の α角度とするわけではない。 In order to measure the α angle through such a process, when measuring the disk heating time as 100 hours, if the environmental temperature rises (from 25 to 70 Τ:), 12 hours and 70 t: It takes 100 hours to heat the furnace, 12 hours to lower the ambient temperature (from 70 t: to 25), and 48 hours to recover, for a total of 1072 hours. Such heating is performed using one disk at each measurement point time shown in FIG. For example, heating is performed for 500 hours, the α angle is measured, and then heating is performed again for 100 hours, and the angle is measured. This is not the α angle at the time of heating for 600 hours.
上述の方法を用いて測定したときのディスクの反り (deg. ) と時間 ( h ) の関係を第 9図に示す。 この場合、 時間とともに反りが大きくなり 、 約 8 0 0時間を経過すると反りが 0 . 7度以上となり、 要求される規 格を満たすことができなくなる。 FIG. 9 shows the relationship between disk warpage (deg.) And time (h) measured using the above method. In this case, the warp increases with time, and after about 800 hours, the warp becomes 0.7 degrees or more, and the required standard cannot be satisfied.
次に、 溶融押し出しによって作製した収縮する P Cフィルムと射出成 形によって作製された収縮するディスク基板を貼り合わせて作製したデ イスクに熱を加え、 同様の実験を行う。 すると、 第 1 0図に示すとおり 、 ディスクの反りは 0 . 1度未満で推移し、 規格を十分に満たす結果と
なった。 Next, a similar experiment is performed by applying heat to a disk manufactured by bonding a shrinkable PC film manufactured by melt extrusion and a shrinkable disk substrate manufactured by injection molding. Then, as shown in Fig. 10, the warpage of the disk fluctuates at less than 0.1 degrees, which is a result that sufficiently satisfies the standard. became.
このように、 平均分子量がほぼ同じディスク基板と P Cフィルムを貼 り合わせてディスクを作製することにより、 時間が経ってもほぼ同じ割 合で収縮し、 反りの発生を防止することができる。 Thus, by laminating a disc substrate and a PC film having almost the same average molecular weight to produce a disc, the disc shrinks at almost the same rate even after a lapse of time, and the occurrence of warpage can be prevented.
また、 複雑な工程や設備を必要とせず、 ディスク基板と P Cフィルム とを全く同じ材料にて作製することができるため、 コストの削減を図る ことができ、 安価かつ大量生産が可能となる。 In addition, since the disk substrate and the PC film can be made of exactly the same material without requiring complicated processes and equipment, the cost can be reduced, and low cost and mass production can be achieved.
以上、 この発明の一実施形態について具体的に説明したが、 この発明 は、 上述の一実施形態に限定されるものではなく、 この発明の技術的思 想に基づく各種の変形が可能である。 As described above, one embodiment of the present invention has been specifically described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications based on the technical idea of the present invention are possible.
例えば、 上述の一実施形態において挙げた数値はあくまでも例に過ぎ ず、 必要に応じてこれと異なる数値を用いてもよい。 For example, the numerical values given in the above-described embodiment are merely examples, and different numerical values may be used as needed.
また、 この発明は、 1層の光ディスクのみでなく、 2層またはそれ以 上の多層ディスクにも用いることができる。 Further, the present invention can be used not only for a single-layer optical disc but also for a multi-layer disc of two or more layers.
また、 読み出し専用型のディスクのみでなく、 追記型、 書き換え型等 の書き込み可能なディスクにも適用することができる。 In addition, the present invention can be applied not only to a read-only disc, but also to a write-once or rewritable disc.
さらに、 カートリッジに封入されたハ一ドコ一ト層のないディスクに も適用することができる。
Further, the present invention can be applied to a disc without a hard coat layer enclosed in a cartridge.