+

WO2004112439A1 - 有機ｅｌディスプレイ - Google Patents

有機ｅｌディスプレイ Download PDF

Info

Publication number
WO2004112439A1
WO2004112439A1 PCT/JP2003/007566 JP0307566W WO2004112439A1 WO 2004112439 A1 WO2004112439 A1 WO 2004112439A1 JP 0307566 W JP0307566 W JP 0307566W WO 2004112439 A1 WO2004112439 A1 WO 2004112439A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
layer
organic
color conversion
display
substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2003/007566
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Yukinori Kawamura
Kenya Sakurai
Original Assignee
Fuji Electric Holdings Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Holdings Co., Ltd. filed Critical Fuji Electric Holdings Co., Ltd.
Priority to AU2003241653A priority Critical patent/AU2003241653A1/en
Priority to CNB038235137A priority patent/CN100495760C/zh
Priority to DE10393383T priority patent/DE10393383T5/de
Priority to GB0427769A priority patent/GB2417599B/en
Priority to US10/520,010 priority patent/US7119409B2/en
Priority to PCT/JP2003/007566 priority patent/WO2004112439A1/ja
Publication of WO2004112439A1 publication Critical patent/WO2004112439A1/ja

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
    • H10K59/38—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising colour filters or colour changing media [CCM]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/12—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces
    • H05B33/14—Light sources with substantially two-dimensional radiating surfaces characterised by the chemical or physical composition or the arrangement of the electroluminescent material, or by the simultaneous addition of the electroluminescent material in or onto the light source
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/8791—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K59/8792—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. black layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
    • H10K2102/3023—Direction of light emission
    • H10K2102/3026—Top emission
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
    • H10K50/865—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light comprising light absorbing layers, e.g. light-blocking layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays

Definitions

  • the present invention relates to an organic electroluminescence (EL) display having high definition and excellent reliability, and having a wide range of applications such as display of portable terminals and industrial measuring instruments.
  • EL organic electroluminescence
  • a driving type color organic EL display using a thin film transistor has been developed.
  • the aperture ratio does not increase due to the light blocking effect of the wiring portion, so recently light is extracted to the side opposite to the substrate on which the TFT is formed.
  • a so-called top emission system has been developed.
  • a color conversion method has been developed in which the notched phosphor absorbs the light emitted from the organic EL element, and each phosphor emits multicolored fluorescence. This method has the possibility of providing an even higher definition and higher brightness organic EL display by using a top emission method using TFT driving together.
  • the color display devices disclosed in JP-A-11-251059 and JP-A-2000-77191 are examples of such a system.
  • the structure of the top emission display using the color conversion method includes an organic EL element and a color conversion filter (a single color conversion layer or a laminate of a color filter layer and a color conversion layer).
  • Japanese Patent Application Publication No. 11-297477 discloses a structure in which a gap adjusting layer is provided so as to face a transparent electrode on the upper side of an organic EL element with a certain gap.
  • a structure in which the gap is filled with an insulating foil or the like is disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 3-92398. In a configuration in which a certain gap is provided by columnar structures (posts),
  • a gas layer (void) having a significantly different refractive index exists between the EL layer and the color conversion filter, and a gas layer (void) at the interface between the gas layer and the organic EL element or at the interface between the gas layer and the color conversion filter.
  • Light reflection increases, and the light extraction efficiency decreases.
  • the problem of strong reflection is alleviated, but the manufacturing process of the display is complicated and the advantages of organic EL displays, which are essentially completely solid-state devices, are also advantageous. This impairs the impact resistance, which is not the best configuration.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-112164 discloses that a base film, which is a resin film, and a bonding layer, which is also a resin film, are provided between an organic EL element and a color conversion filter.
  • a configuration is disclosed in which the coupling layer is laminated on the color conversion filter side.
  • the publication describes that the role of the bonding layer is to flatten the steps of the color conversion filter and to function as a buffer film between the color conversion filter and the base film.
  • the publication does not consider the gap adjustment between the color conversion filter and the organic EL element.
  • there is no mention of solving the problems inherent in an organic EL display having a TFT as in the present invention because the invention itself of the publication does not have a TFT. Disclosure of the invention
  • a thin film transistor comprising a source and a drain on a substrate, and a first electrode made of a conductive thin film material connected to the source or the drain, at least an organic EL light emitting layer, a transparent conductive thin film on the thin film transistor
  • a color conversion layer formed on a transparent support substrate comprising: a second electrode, which is an upper transparent electrode made of a material; and at least one or more passivation layers laminated and formed with an organic EL element driven by the thin film transistor.
  • An organic EL display in which a single body or a laminate of a color filter layer and a color conversion layer is arranged to face the second electrode side of the organic EL element,
  • At least two types of overcoat layers having different Young's moduli are provided on the second electrode side of the color conversion layer alone or a laminate of the color filter layer and the color conversion layer, and The overcoat layer on the side of the second electrode is brought into close contact with the surface of the passivation layer, and the outer periphery of the substrate and the supporting substrate are sealed and adhered.
  • a laminate of a color filter layer and a color conversion layer is used, for example, when light emitted from an organic EL element is blue, only a color filter layer is provided for blue, and a color filter layer is provided for green and red. And a color conversion layer.
  • the one having the smallest Young's modulus is in close contact with the surface of the passivation layer in the display area of the organic EL element.
  • an overcoat layer for gap adjustment is provided on the transparent substrate side between the substrate on which the TFT is formed and the transparent substrate which is the supporting substrate on which the color conversion layer is formed.
  • the overcoat layer with the lowest Young's modulus is no. It closely adheres to the display layer in the display area to fill the space created by unevenness due to TFT wiring, and to reduce thermal and mechanical stress applied to the organic EL display from the environment. Since the unevenness due to the wiring on the TFT substrate is about 1 to 2 ⁇ , the thickness of the overcoat layer that fills the unevenness and has the lowest Young's modulus is 2 to 4; zm is appropriate.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of an organic EL display of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of a comparative example of the present invention.
  • first electrode is an anode and the second electrode is a cathode
  • second electrode is a cathode
  • first electrode lower electrode
  • first electrode upper electrode
  • TFT Thin film transistor
  • TFTs are arranged in a matrix on an insulating substrate made of glass or plastic, or a substrate with an insulating thin film formed on a semiconductive or conductive substrate, and a source electrode is connected to the anode corresponding to each pixel Is done.
  • the TFT is a bottom gate type in which a gate electrode is provided below a gate insulating film, and uses a polycrystalline silicon film as an active layer.
  • the anode is formed on the flattening insulating film formed on the TFT.
  • indium stannate ITO
  • ITO indium stannate
  • a metal with a high reflectance under IT ⁇ Preferably, electrodes (aluminum, silver, molybdenum, tungsten) are used.
  • Anode / Hole Injection Layer / Hole Transport Layer ⁇ Organic EL Light Emitting Layer / Electron Injection Layer ⁇ Cathode In the top emission color conversion structure of the present embodiment, It must be transparent (with a transmittance of about 50% or more) in the wavelength range of light emitted from the EL light emitting layer, and light is emitted through this cathode.
  • the term “organic EL layer” may include a hole injection layer, a hole transport layer, and an electron injection layer.
  • Transparent cathodes include alkali metals such as lithium and sodium, alkaline earth metals such as potassium, potassium, magnesium, and strontium, and electron-injecting metals such as fluorides thereof and alloys with other metals.
  • An ultrathin film (10 nm or less) of a compound is used as an electron injection layer, and a transparent conductive film such as ITO or silicon is formed thereon.
  • a fluorescent whitening agent such as a benzothiazole type, a benzimidazole type, a benzoxazole type, a metal chelated oxonium compound, Styrylbenzene compounds, aromatic dimethylidin compounds and the like are preferably used.
  • a passivation layer on organic EL devices it has electrical insulation, barrier properties against moisture and low molecular components, and high transparency in the visible region (transmittance of 50% or more in the range of 400 to 700 nm)
  • a material having a film hardness of 2 H or more is used.
  • inorganic oxides such as SiOx, SiNx, SiNxOy, A1Ox, TiOx, TaOx, ZnOx, and inorganic nitrides can be used.
  • the method for forming the passivation layer is not particularly limited as long as it does not adversely affect the organic EL element, and can be formed by a sputtering method, a CVD method, a vacuum evaporation method, or the like. If there is no direct effect on the element, it can be formed by a conventional method such as a dip method.
  • the above-mentioned passivation layer may be a single layer, but a multilayer structure in which a plurality of layers are stacked has a greater effect such as a barrier against moisture.
  • the thickness of the laminated passivation layer is preferably 0.1 to 5 ⁇ .
  • the overcoat layer may be formed on the organic EL element side.
  • the organic EL element is made of a material that is vulnerable to heat and ultraviolet light
  • various restrictions are applied. About occur. Therefore, it is more preferable to form it on the upper surface of the color conversion layer which is relatively resistant to heat and ultraviolet light.
  • the overcoat layer other than the passivation layer side a layer which can be formed on the color conversion layer without deteriorating the function of the color conversion layer and has high elasticity, and has high transparency in the visible region (400 to 700 nm transmittance of 50% or more in the range of), in Ding 8 or more at 100, and the surface hardness of 2 H or higher, by pencil hardness, smooth can be formed a coating film on the color conversion layer
  • the color conversion layer may be any material which does not reduce the functionality, for example, i mi de modified silicone ⁇ (see JP-a-5-1 341 1 2 No., etc.), an inorganic metal compound (T i O, a 1 2 O 3) S i No.
  • acrylate monomers and oligomers Resin having a reactive vinyl group in a mixture with a polymer, a resist resin (see JP-A-6-300910, JP-A-9-330793, etc.), a solugenol method for inorganic compounds (Monthly Display 1 Photocurable resins and / or thermosetting resins such as fluorinated resins (see, for example, JP-A-5-36475).
  • the Young's modulus is preferably 0.3 MPa or more. This overcoat layer is for keeping the gap described in the subject section constant. If the Young's modulus is less than 0.3 MPa, the gap cannot be kept constant due to external stress.
  • the overcoat layer closest to the passivation layer is made of a polymer material that does not contain a rigid group in its unit structure, such as a polyamide resin such as nylon 6, nylon 6-6, or silicone rubber or gel.
  • a polyamide resin such as nylon 6, nylon 6-6, or silicone rubber or gel.
  • Various synthetic rubbers and the like can be mentioned.
  • a material having a Young's modulus of 0.3 MPa or less is preferable, and a material having a Young's modulus of 0.1 MPa or less is more preferable.
  • the pressure is less than 0.01 MPa, the shape cannot be maintained when the layer is formed.
  • Photoresists are also used as raw materials, such as linear oligomers that do not contain rigid groups, It can be used as long as it contains a monomer having 3 or less functional groups and the cured product does not have a very high three-dimensional crosslinking density.
  • photoresists other than those described above can be applied as a stress relaxation layer by using light irradiation or heating with a reduced amount of crosslinking so that the crosslinking density does not become too high.
  • organic fluorescent dyes used in the color conversion layer include, for example, rhodamine B and rhodamine 3B, which absorb light in the blue to blue-green region emitted from a light emitter and emit fluorescence in the red region.
  • Examples thereof include pyridine dyes such as 1) and oxazine dyes. Further, various dyes (direct dyes, acid dyes, basic dyes, disperse dyes, etc.) can also be used if they have fluorescence.
  • Coumarin-based dyes such as 3- (2'-benzothiazolyl) -17-detylamino coumarin (coumarin 6) are examples of fluorescent dyes that absorb light in the blue or blue-green region and emit fluorescence in the green region.
  • naphthalimid dyes such as Basic Yellow 51, which is a coumarin dye dye, and Solvent Yellow 11, Solvent Yellow 116, and the like.
  • various dyes direct dyes, acid dyes, basic dyes, disperse dyes, etc. can also be used as long as they have fluorescence.
  • the matritus resin used in the color conversion filter of the present invention is obtained by polymerizing or cross-linking a photo-curable or photo-curable curable resin by light and Z or heat treatment to generate a radical cane species or an ionic species. It is insoluble and infusible. 3) Color filter layer
  • the thickness of the color filter layer is preferably 1 to 1.5 im.
  • FIG. 1 is a schematic sectional view of an organic light emitting display according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a comparative example of the present invention. [TFT substrate (1, 2, 3)]
  • a bottom gate type TFT 2 was formed on a glass substrate 1, and a TFT source was connected to an anode 3.
  • anode 3 aluminum connected to the source via a contact hole formed in an insulating film (not shown) on the TFT is formed at a lower portion, and IZO (InZnO) is formed on an upper surface thereof.
  • Aluminum is provided to reflect light emitted from the light emitting layer to efficiently emit light from the top and to reduce electric resistance.
  • the thickness of the anode layer was 300 nm.
  • the upper IZO has a high work function and is provided for efficient hole injection.
  • the thickness of IZO was 200 nm.
  • the organic EL device was composed of the anode, the hole injection layer, the hole transport layer, the organic EL light emitting layer, the electron injection layer, and the cathode.
  • the organic EL layer 4 shown in FIG. 1 is composed of four layers excluding both electrodes (3, 5) from the above configuration.
  • the substrate 1 on which the anode 3 was formed was mounted in a resistance heating evaporation apparatus, and a hole injection layer, a hole transport layer, an organic EL light emitting layer, and an electron injection layer were sequentially formed without breaking vacuum. During film formation, the internal pressure of the vacuum chamber was reduced to 1 ⁇ 1 CT 4 Pa.
  • As the hole injection layer copper phthalocyanine (Cu Pc) was laminated to a thickness of 100 nm.
  • the hole transport layer is composed of 4,4-bis [N- (1-na [Fthyl) -N-phenylamino] biphenyl (a-NPD) was laminated to a thickness of 20 nm.
  • the organic EL light emitting layer was formed by laminating 4,4-bis (2,2'-diphenylvinyl) biphenyl (DPVB i) to a thickness of 30 nm.
  • DPVB i 4,4-bis (2,2'-diphenylvinyl) biphenyl
  • Alq aluminum chelate
  • a transparent cathode 5 was formed using a metal mask without breaking vacuum.
  • the transparent cathode 5 is formed by depositing a metal (Mg / Ag) having a small work function required for electron injection to a thickness of 2 nm by co-evaporation, and then forming an IZO film thereon by sputtering to a thickness of 20 Onm. It was formed by forming a film.
  • a 300 nm SiON film was deposited by sputtering.
  • a blue filter material (Fuji Hunt Electronics Technology: Color Mosaic CB-7001) is applied on a transparent (glass) substrate 12 by spin coating, followed by pattern lithography by photolithography to form a line pattern with a film thickness of 10 m.
  • red and green color filter layers (not shown) are applied to the transparent substrate 12 by spin coating, and then photolithography is performed to achieve a film thickness of 1. A 5 / m line pattern was used.
  • a photopolymerizable resin V259PA / P5 100 parts by weight of a photopolymerizable resin V259PA / P5 was added and dissolved to obtain a coating solution.
  • This coating solution was applied on a red color filter of a transparent substrate 12 by spin coating, and was patterned by photolithography to form a line pattern having a film thickness of 10 ⁇ .
  • a black mask 11 (thickness 10 im) is formed between the color conversion layers 10 of the respective colors.
  • a black mask having high thermal conductivity 500 nm of iridescent chromium was first formed on the color conversion layer wall surface by a sputtering method using a mask capable of forming a lattice pattern.
  • a SiN film was formed by sputtering to have the same thickness around each of the R, G, and B pixels.
  • the pixel pitch is 0.3 x 0.3 mm
  • the subpixel shape for each color is 0.1 x 0.3 mm.
  • ZPN110 manufactured by Zeon Japan
  • spin coating Young's modulus is about 5MPa
  • photolithography photolithography
  • a silicone gel (manufactured by Toray Dowko Jung) for stress relief and covering the unevenness of the TFT wiring was coated on the first overcoat layer 7 by screen printing.
  • a thickness of about 1 to 2 can be achieved by applying a force and pressure of 4 to 5 xm and bonding.
  • the method of applying the silicone gel is not limited to the screen printing method, but may be a method in which only a required amount is dropped, or an edge coater or a bar coater which can be formed into a thin layer may be used.
  • a UV-curable sealing resin 13 such a UV-curable epoxy resin or a UV-curable acrylic resin is used.
  • the second overcoat layer 8 is in close contact with the passivation layer 6, but is not in contact. This is because, when adhered, when an external stress is applied, a defect such as peeling is formed on the EL element having the weakest adhesion.
  • the overcoat layer is composed of two layers. However, a third overcoat layer having a smaller Young's modulus is formed and adhered to the passivation layer, so that the space due to the unevenness of the interface is more completely formed. It is also possible to adopt a configuration for eliminating the above.
  • the first overcoat layer transparent resin adhesive layer 7
  • a negative resist JNPC-48 manufactured by JSR
  • the transparent substrate 12 and the substrate were made of polycarbonate. 1 and glued.
  • Other conditions were the same as in Example 1.
  • Table 1 shows the results.
  • Heat cycle test The manufactured display was subjected to a heat cycle test (-40 ° C 95 ° (:, 120 cycles ⁇ , temperature rise / fall time: 5 minutes or less) to check for any abnormal shape.
  • the color conversion filter and the black mask cannot always be formed with the same thickness, and a misalignment occurs at the time of pattern jungling, so that a concave portion is formed between the patterns.
  • the coating layer can be planarized.
  • the gap between the color conversion filter (color conversion layer) and the organic EL device can be adjusted by the first overcoat layer.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

薄膜トランジスタを形成した基板と、色変換フィルタを形成した透明基板とを貼り合せたトップエミッション構造のカラー有機ＥＬディスプレイにおいて、両基板の間に、基板間のギャップ調整用のオーバーコート層と、応力緩和用のオーバーコート層とを、ＥＬ素子との間に空間を設けることなく形成することにより、表示性能に悪影響を及ぼすボイドの発生を防止し、かつ、熱的，機械的応力の発生を抑止し、信頼性の高い有機ＥＬディスプレイを提供する。

Description

明細書
有機 ELディスプレイ 技術分野
本発明は、 高精細で信頼性に優れ、 携帯端末機や産業用計測器の表示など広範 囲な応用可能性を有する有機 EL (エレクトロノレミネッセンス） ディスプレイに 関する。 背景技術
近年、 薄膜トランジスタ （TFT) を用いた駆動方式のカラー有機 ELデイス プレイが開発されている。 TFTが形成されている基板側に光を取り出す方式で は、 配線部分の光の遮光効果により、 開口率が上がらないため、 最近では TFT が形成されている基板とは反対側に光を取り出す、 いわゆるトップェミッション 方式が開発されている。 · —方、 ノ ターユングした蛍光体に有機 EL素子の発光を吸収させ、 それぞれの 蛍光体から多色の蛍光を発光させる色変換方式の開発が進められている。 この方 式は、 T FT駆動を用いたトップェミッション方式の併用により、 さらに高精細 で高輝度の有機 ELディスプレイを提供できる可能性を含んでいる。 特開平 11 -251059号公報や、 特開平 2000-77191号公報に開示されている カラー表示装置は、 このような方式の一例である。
色変換方式を用いたトップェミッションディスプレイの構造としては、 有機 E L素子と、 色変換フィルタ （色変換層単体またはカラーフィルタ層と色変換層と の積層体） ヽ その間に配設された柱状のギャップ調整層により、 有機 EL素子 の上部側の透明電極に対向して、 一定のギャップをもって配設された構造が、 特 開平 11— 297477号公報に開示されている。 また、 そのギャップに絶縁ォ ィル等を充填した構造が、 実開平 3— 92398号公報に開示されている。 し力 し、 柱状の構造物 （支柱） により一定のギャップを設ける構成では、 有機
E L層と色変換フィルタとの間に屈折率の大きく異なる気体層 （空隙） が存在す ることになり、 気体層と有機 E L素子との界面、 または気体層と色変換フィルタ との界面での光の反射が大きくなり、 光の取り出し効率が低下する。 また、 ギヤ ップに絶縁オイル等を注入した構成では、 力かる反射の問題は緩和されるものの、 ディスプレイの製造プロセスが複雑ィヒする上、 本来、 完全固体デバイスである有 機 E Lディスプレイの利点である耐衝撃性を損なうことにもなり、 最良の構成と は言えない。
これらの問題を解決する構成として、 有機 E L素子と、 この有機 E L素子の上 部の透明電極に対向する色変換フィルタとが、 透明樹脂層によって、 互いに強固 に貼りあわされた構成も、 特許第 2 7 6 6 0 9 5号に開示されている。 しかし、 この構造においては、 有機 E L素子と色変換フィルタとを接着する工程、 あるい は形成したディスプレイが置かれた環境温度の変化等により発生した熱応力や振 動、 圧力などの機械的応力によって、 E L素子が剥離するなどのダメージを受け てしまう問題がある。
さらに、 特開平 1 1— 1 2 1 1 6 4号公報には、 有機 E L素子と、 色変換フィ ルタとの間に、 樹脂フィルムであるベースフィルムと、 同じく樹脂フィルムであ る結合層とを、 結合層を色変換フィルタ側にして積層する構成が開示されている。 しかして、 該公報には、 結合層の役割として、 色変換フィルタの段差を平坦ィ匕す ることと、 色変換フィルタとベースフィルムとの緩衝膜として機能させること、 と記載されている。 しかしながら、 該公報では、 色変換フィルタと有機 E L素子 とのギャップ調整については考えが及んでいない。 また、 ベースフィルムとの緩 衝膜として機能させるとあるのみで、 肝心の有機 E L素子に加わる応力を緩和す ることについても示唆するところが無い。 さらには、 本発明のような、 T F Tを 備える有機 E Lディスプレイに固有の問題を解決することについては、 該公報の 発明自体が T F Tを備えていないので言及されていない。 発明の開示
本発明によれば、 上記の種々の課題を達成するために、
基板上に、 ソースおよびドレインからなる薄膜トランジスタと、 該薄膜トラン ジスタの上部に、 前記ソースまたはドレインに接続された導電性薄膜材料からな る第一の電極、 少なくとも有機 E L発光層、 透明導電性薄膜材料からなる上部透 明電極である第二の電極、 少なくとも一層以上パッシベーシヨン層が積層形成さ れ、 前記薄膜トランジスタにより駆動される有機 E L素子とを備え、 透明支持基 板上に形成された色変換層単体またはカラーフィルタ層と色変換層との積層体が 前記有機 E L素子の第二の電極側に対向して配置された有機 E Lディスプレイで あって、
色変換層単体またはカラーフィルタ層と色変換層との積層体の前記第二の電極 側に、 ヤング率の異なる少なくとも二種類のオーバーコート層を積層して設け、 このオーバーコート層のうち前記第二の電極側のオーバーコート層を前記パッシ ベーション層の表面に密着させるとともに、 前記基板と支持基板との外周を封止 接着してなるものとする。 尚、 カラーフィルタ層と色変換層との積層体を用いる 場合、 例えば有機 E L素子から発光される光が青色の場合は、 青色については力 ラーフィルタ層のみとなり、 緑色と赤色についてはカラーフィルタ層と色変換層 との積層体となる。
本発明においては、 ヤング率の異なる少なくとも二種類のオーバーコート層の うち、 最もヤング率の小さいオーバーコート層が、 前記パッシベーシヨン層の表 面に有機 E L素子の表示エリア内で密着してなるものとするのが好ましい。 このように、 本発明は、 T F Tを形成した基板と、 少なくとも色変換層を形成 した支持基板である透明基板との間に、 透明基板側にギャップ調整用のオーバー コート層を、 基板側 （有機 E L素子側） に応力緩和用のオーバーコート層を、 空 間を設けることなく対向配置するもので、 特に比較的ャング率の小さレ、前記応力 緩和用のオーバ一コート層を設けることによって、 パッシベーション層との界面 に、 表示性能に悪影響を及ぼす気体のボイドが生じることを回避できる。 すなわ ち、 ヤング率の最も小さいオーバーコート層が、 ノ、。ッシベーシヨン層に表示エリ ァ内で密着して、 T F Tの配線に起因する凹凸によって生じる空間を埋め、 かつ 有機 E Lディスプレイに環境から加わる熱応力や機械的応力を緩和する。 T F T 基板の配線による凹凸は 1 〜 2 μ πι程度であるので、 この凹凸を埋める、 ヤング 率の最も小さいオーバーコート層の厚さは、 2〜 4 ;z mが適切である。 図面の簡単な説明
図 1は本発明の有機 E Lディスプレイの構成を示す断面概略図である 図 2は本発明の比較例の構成を示す断面概略図である
(符号の説明）
1 基板
2 T F T
3 陽極
4 有機 E L層
5 極
6 ノ ッシベーション層
7 第一オーバーコート層
8 第二オーバーコート層
9 カラーフィルタ層
1 0 色変換層
1 1 ブラックマスク
1 2 透明基板
1 3 封止樹脂 発明を実施するための最良の形態 本発明の有機 E Lディスプレイの実施形態について以下に説明する。
以下の説明においては、 第一の電極が陽極で第二の電極が陰極の場合を説明す るが、 第一の電極 （下部電極） を陰極に、 第二の電極 （上部電極） を陽極とする ことも可能である。
1 ：薄膜トランジスタ （TFT) 基板と陽極
ガラスやブラスティックなどからなる絶縁性基板、 または、 半導電性や導電性 基板に絶縁性の薄膜を形成した基板上に TFTがマトリックス状に配置され、 各 画素に対応した陽極にソース電極が接続される。
TFTは、 ゲート電極をゲート絶縁膜の下に設けたボトムゲートタイプで、 能 動層として多結晶シリコン膜を用いている。
陽極は、 T FT上に形成された平坦化絶縁膜上に形成される。 通常の有機 EL 素子では、 透明で仕事関数が高いインジウムスズ酸ィ匕物 （I TO) が陽極材料と して用いられるが、 トップェミッション構造の場合、 I T〇の下に反射率の高い メタル電極 （アルミニウム、 銀、 モリブデン、 タングステン） を用いることが好 ましい。
2 ：有機 EL素子
有機 E L素子には、 下記のような層構成からなるものが採用される。
(1) 陽極/有機 EL発光層ノ陰極
(2) 陽極 Ζ正孔注入層 Ζ有機 EL発光層ノ陰極
(3) 陽極 Ζ有機 EL発光層/電子注入層/陰極
(4) 陽極 Ζ正孔注入層 有機 EL発光層 Ζ電子注入層ノ陰極
(5) 陽極/正孔注入層ノ正孔輸送層 Ζ有機 EL発光層/電子注入層 Ζ陰極 本実施の形態のトップエミッション色変換構造では、 上記の層構成にぉレ、て、 陰極は有機 EL発光層の発する光の波長域において透明 （透過率およそ 50%以 上） であることが必要で、 この陰極を介して発光する。 尚、 本明細書で有機 EL 層と称するときは、 正孔注入層、 正孔輸送層、 電子注入層を含む場合もある。 透明な陰極としては、 リチウム、 ナトリウム等のアルカリ金属、 カリウム、 力 ルシゥム、 マグネシウム、 ストロンチウム等のアルカリ土類金属、 またはこれら のフッ化物等からなる電子注入性の金属やその他の金属との合金や化合物の極薄 膜 （10nm以下） を電子注入層とし、 その上に、 I TO、 または Ι ΖΟ等の透 明導電膜を形成する構成とする。
有機 EL発光層の各層の材料としては、 公知のものが使用される。 例えば、 有 機 EL発光層として青色から青緑色の発光を得るためには、 例えばべンゾチアゾ ール系、 ベンゾイミダゾール系、 ベンゾォキサゾール系等の蛍光増白剤、 金属キ レート化ォキソニゥム化合物、 スチリルベンゼン系化合物、 芳香族ジメチリディ ン系化合物などが好ましく使用される。
3 ：パッシベーション層
有機 E L素子上のパッシベーシヨン層として、 電気絶縁性を有し、 水分や低分 子成分に対するバリア性を有し、 可視域における透明性が高く （400〜700 nmの範囲で透過率 50%以上） 、 好ましくは 2 H以上の膜硬度を有する材料を 用いる。
例えば、 S i Ox, S i Nx, S i NxOy, A 1 O x, T i Ox, T a O x, ZnOx等の無機酸化物、 無機窒化物等が使用できる。 このパッシベーシヨン層 の形成方法としては、 有機 EL素子に悪影響を与えなければ特に制約はなく、 ス パッタ法、 CVD法、 真空蒸着法等で形成できる。 素子に直接影響が無ければ、 ディップ法等の慣用の手法でも形成できる。
上述のパッシベーシヨン層は単層でも良いが、 複数の層が積層されたものでは 水分のバリア等、 その効果がより大きい。
積層されたパッシベーシヨン層の厚さは 0. 1〜5 μπιが好ましい。
4 ：オーバーコート層
オーバーコート層は、 有機 EL素子側に形成しても良いが、 有機 EL素子は熱 や紫外光に弱い材料で構成されているため、 その上面へ形成する場合は様々な制 約が発生する。 したがって、 比較的、 熱や紫外光に強い色変換層上面に形成する ことがより好ましい。
最もパッシベーション層側以外のオーバーコート層としては、 色変換層の上部 に色変換層の機能を損なうことなく形成でき、 かつ、 高い弾力性を有するものが 良く、 可視域における透明性が高く （400〜700 nmの範囲で透過率 50% 以上） 、 丁8が100で以上で、 表面硬度が鉛筆硬度で 2 H以上であり、 色変換 層上に平滑に塗膜を形成でき、 色変換層の機能を低下させない材料であれば良く、 例えば、 ィミ ド変性シリコーン榭脂 （特開平 5— 1 341 1 2号公報等参照） 、 無機金属化合物 (T i O, A 12O3) S i〇2等） をアクリル、 ポリイミ ド、 シリ コーン樹脂等中に分散したもの （特開平 5— 1 1 9306号公報等参照） 、 紫外 線硬化型樹脂としてエポキシ変性ァクリレート樹脂 （特開平 7— 48424号公 報参照） 、 ァクリレートモノマーとオリゴマーとポリマーとの混合物の反応性ビ 二ル基を有した樹脂、 レジスト樹脂 （特開平 6— 3009 1 0号公報、 特開平 9 -33079 3号公報等参照） 、 無機化合物のゾルーゲノレ法 （月刊ディスプレイ 1 997年 3卷 7号等参照） 、 フッ素系樹脂 （特開平 5— 36475号公報等参 照） 等の光硬化型樹脂及び/または熱硬化型樹脂が挙げられる。 ヤング率は 0. 3MP a以上が好ましい。 このオーバーコート層は、 課題の項で述べたギャップ を一定に保っためのものであり、 ヤング率が 0. 3MP a以下だと、 外部応力に よってギャップが一定に保てなくなる。
最もパッシベーション層側のオーバーコート層は、 例えばナイロン 6、 ナイ口 ン 6— 6をはじめとするポリアミ ド樹脂のように、 単位構造中に剛直基を含まな い高分子材料やシリコーンゴムやゲル、 各種合成ゴム等が挙げられる。 具体的に は、 ヤング率が 0. 3MP a以下の材料が好ましく、 より好ましくは、 0. 1M P a以下の材料である。 ただし、 0. 0 1 MP a以下では、 層の形成時に形状を 保持できないので、 0. 0 IMP a以上の材料とする。
フォトレジストも、 原料として、 剛直基を含まない直鎖状のオリゴマーや、 官 能基数が 3以下のモノマーを含み、 硬化物の 3次元架橋密度があまり高くならな いものであれば使用できる。 或いは、 上記以外のフォトレジストにおいても、 光 照射または加熱量を弱くし、 架橋密度があまり高くならない状態で使用すること で、 応力緩和層として適用できるものもある。
5 ：色変換フィルタ （色変換層 +カラーフィルタ）
1 ) 有機蛍光色素
本発明において、 色変換層に用いる有機蛍光色素としては、 発光体から発する 青色から青緑色領域の光を吸収して、 赤色領域の蛍光を発する蛍光色素としては、 例えばローダミン B、 ローダミン 3 B、 ローダミン 1 0 1、 ローダミン 1 1 0、 スノレホローダミン、 ベーシックノ ィォレット 1 1、 ベーシックレッド 2等のロー ダミン系色素、 シァニン系色素、 1 _ェチル一 2— 〔4 _ ( p—ジメチルァミノ フエニル） 一 1 3—プタジェニル〕 一ピリジゥム一パ一クロレート （ピリジン
1 ) などのピリジン系色素、 あるいはォキサジン系色素等が挙げられる。 さらに、 各種染料 （直接染料、 酸性染料、 塩基性染料、 分散染料等） も蛍光性があれば使 用することができる。
発光体から発する青色ないし青緑色領域の光を吸収して、 緑色領域の蛍光を発 する蛍光色素としては、 3— ( 2 ' —ベンゾチアゾリル） 一7—ジェチルァミノ クマリン （クマリン 6 ) 等のクマリン系色素、 あるいはクマリン系色素系染料で あるベーシックイェロー 5 1、 さらにはソルベントイェロー 1 1、 ソルベントイ エロー 1 1 6等のナフタルイミ ド系色素などが挙げられる。 さらに、 各種染料 (直接染料、 酸性染料、 塩基性染料、 分散染料等） も蛍光性があれば使用するこ とができる。
2 ) ブラックマスク樹脂
次に、 本発明の色変換フィルタに用いられるマトリタス樹脂は、 光硬化性また は光熱併用型硬化性樹脂を、 光および Zまたは熱処理して、 ラジカノレ種やイオン 種を発生させて重合または架橋させ、 不溶不融化させたものである。 3) カラーフィルタ層
色変換層のみでは十分な色純度が得られない場合は、 カラーフィルタ層と上記 色変換層との積層体とする。 カラーフィルタ層の厚さは 1〜1. 5 imが好まし レ、。
以下に、 本発明の実施例について、 比較例と共に述べる。
(実施例）
以下に、 本発明の一実施例を図 1を参照して説明する。 図 1は本発明実施例の 有機 Lディスプレイの断面概略図である。 図 2は本発明の比較例である。 〔TFT基板 （1, 2， 3) 〕
図 1に示すように、 ガラス基板 1にボトムゲート型の TFT 2を形成し、 陽極 3に T FTのソースが接続される構成とした。
陽極 3は、 図示しない T FT上の絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介し てソースに接続されているアルミニウムが下部に形成され、 その上部表面に I Z O (I nZnO) が形成されている。
アルミニウムは、 発光層からの発光を反射してトップから効率良く光を放出す ることと、 電気抵抗低減のために設ける。 ァノレミニゥム膜の厚さは 300 nmと した。 上部の I ZOは、 仕事関数が高く、 効率良くホールを注入するために設け る。 I ZOの厚さは 200 nmとした。
〔有機 EL層 4〕
陽極 3ノ正孔注入層ノ正孔輸送層 有機 E L発光層 電子注入層 陰極 5で有 機 EL素子を構成した。 図 1に示す有機 EL層 4としては、 前記構成から両電極 (3， 5) を除いた 4層からなる。
陽極 3を形成した基板 1を抵抗加熱蒸着装置内に装着し、 正孔注入層、 正孔輸 送層、 有機 EL発光層、 電子注入層を、 真空を破らずに順次成膜した。 成膜に際 して真空槽内圧は 1 X 1 CT4P aまで減圧した。 正孔注入層は銅フタロシアニン (Cu P c) を 1 00 nm積層した。 正孔輸送層は 4, 4—ビス 〔N— ( 1—ナ フチル） 一N—フエニルァミノ〕 ビフエ二ノレ （a— NPD) を 20 nm積層した。 有機 EL発光層は、 4, 4—ビス （2， 2' —ジフエ二ルビニル） ビフエニル (DPVB i) を 30 nm積層した。 電子注入層はアルミキレート （A l q) を 20 nm積層した。
この後、 メタルマスクを用いて、 透明な陰極 5を、 真空を破らずに形成した。 透明な陰極 5は、 電子注入に必要な仕事関数の小さな金属 M g/Agを共蒸着 法にて膜厚 2 nm成膜し、 その上に I ZO膜をスパッタリング法で膜厚 20 On m成膜することにより形成した。
〔パジシベーション層 6〕
パッシベーシヨン層 6として、 スパッタ法にて S i ONx膜を 300 nm堆積 させた。
〔カラーフィルタ層 9〕
透明 （ガラス） 基板 12上に青色フィルタ材料 （富士ハントエレクトロニクス テクノロジー製：カラーモザイク CB— 7001) をスピンコート法にて塗布後、 フォトリソグラフ法によりパターユングを実施し、 膜厚 10 mのラインパター ンとした。
同様のカラーフィルタ材料系で、 赤、 緑のカラーフィルタ層 （図示せず） を上 記透明基板 12上にスピンコート法にて塗布後、 フォトリソグラフ法によりバタ 一ユングを実施し、 膜厚 1. 5 / mのラインパターンとした。
〔色変換層 10〕
緑色蛍光色素としてクマリン 6 (0. 7重量部） を溶剤のプロピレングリコー ルモノェチルアセテート （PGMEA) 120重量部へ溶解させた。 光重合性樹 脂の 「V259 PA/P 5」 （商品名、 新日鉄化成工業株式会社） 100重量部 を加えて溶解させ、 塗布液を得た。 この塗布溶液を、 透明基板 12上の緑色カラ 一フィルタ上にスピンコート法を用いて塗布し、 フォトリソグラフ法により、 ノ、。 ターニングを実施し、 膜厚 10 /imのラインパターンとした。 赤色蛍光色素としてクマリン 6 (0. 6重量部） 、 ローダミン 6G (0. 3重 量部） 、 ベーシックバイオレット 1 1 (0. 3重量部） を溶剤の PGMEAへ溶 解させた。 光重合性樹脂の V 259 PA/P 5を 1 00重量部を加えて溶解させ、 塗布液を得た。 この塗布溶液を、 透明基板 1 2の赤色カラーフィルタ上に、 スピ ンコート法を用いて塗布し、 フォトリソグラフ法により、 パターニングを実施し、 膜厚 10 μπΐのラインパターンとした。
各色の色変換層 1 0の間には、 ブラックマスク 1 1 (厚さ 10 im) が形成さ れている。 熱伝導率の高いブラックマスクとして、 色変換層壁面に、 まず格子状 のパターン形成が可能なマスクを用いたスパッタ法にて酸ィ匕クロムを 500 nm 形成した。 次いで、 同様のマスクを用い、 スパッタ法にて S i N膜を、 R, G, Bの各ピクセ の周辺に、 同膜厚になるように形成した。 画素のピッチは 0. 3 X 0. 3 mmで、 各色のサブピクセルの形状は 0. 1 X 0. 3mmである。
〔第一オーバーコート層 7〕
色変換層 1 0の上面に、 Z PN 1 1 00 (日本 Z EON製） をスピンコート法 にて塗布し （ヤング率約 5MP a) 、 その後、 フォトリソグラフ法を用いてパタ 一ユングし、 色変換層 1 0の上部に形成した。 色変換層 1 0表面からの厚みは 3 μ mであつに。
〔第二オーバーコート層 8〕
応力緩和用で、 かつ TFT配線の凹凸を覆うシリコーンゲル （東レ 'ダウコー ユング製） をスクリーン印刷法で、 第一オーバーコート層 7の上にコートした
(ヤング率約 0. 05MP a) 。 スクリーン印刷時は 4〜5 xmの厚さである力 圧力をかけて貼り合わせる工程により、 約 1ノ 2の厚さにできる。
シリコーンゲルの塗布方法はスクリーン印刷法に限定されるものではなく、 必 要量を滴下するだけでも良く、 また、 薄層に形成できるエッジコータやバーコ一 タの手法を用いても良い。
〔貼り合わせ〕 このようにして得られた T F T 2に有機 Ε L素子とパッシベーシヨン層 6とを 形成した基板 1と、 カラーフィルタ層 9、 色変換層 1 0、 ブラックマスク 1 1、 第一オーバーコート層 7、 第二オーバーコート層 8を形成した透明基板 1 2とを、 UV硬化型の封止樹脂 1 3で貼り合せた。 封止樹脂 1 3としては、 このような U V硬化型エポキシ樹脂または UV硬化型アクリル樹脂を用いる。
この時、 第二オーバーコート層 8は、 パッシベーシヨン層 6と密着するが、 接 着しない状態となっている。 これは、 接着してしまうと、 外部から応力がかかつ た時に、 最も密着力の弱い EL素子側に剥離等の欠陥が形成されることになるた めである。
尚、 本実施例では、 オーバーコート層を二層としたが、 さらにヤング率の小さ い第三のオーバーコート層を形成してパッシベーション層に密着させて、 より完 全に界面の凹凸のよる空間を除去する構成も可能である。
(比較例）
第一オーバーコート層 （透明樹脂接着層 7) として、 ネガ型レジスト JNPC -48 (J SR製） を用い、 次いで、 第二オーバーコート層を設けないで、 ポリ カーボネートにて透明基板 1 2と基板 1とを接着した。 他の条件は実施例 1と同 一とした。
(評価）
下記の項目について評価を行なった。 結果を表 1に示す。
· ヒートサイクノレ試験：作製したディスプレイをヒートサイクル試験 (-40°C 95° (：、 1 20サィク^^、 温度昇降時間 5分以内） にかけ、 形状異常の有無を 確認した。
(表 1) 実施例 比較例
ヒートサイクル 形状変化無し 発光素子剥離発生 産業上の利用可能性
本発明によれば、 以下の効果が得られる。
先ず、 色変換フィルタとブラックマスクとは、 必ずしも同じ厚さで形成できず、 また、 パターユングの時に位置ズレが生じてパターンとパターンとの間に凹部が できるが、 かかる凹凸を、 第一オーバーコート層により、 平坦化することができ る。 加えて、 この第一オーバーコート層により、 色変換フィルタ （色変換層） と 有機 E L素子とのギヤップが調整できる。
さらに、 ヤング率の小さい （柔らかい） 第二オーバーコート層を設けることに より、 T F Tを有する素子に特有の問題である、 T F T基板の配線に基づく細か い凹凸を覆うことができるので、 パッシベーシヨン層の界面に、 表示性能に悪影 響を及ぼす気体のボイドの発生を防止することができる。 さらに、 第二オーバー コート層は応力の緩和の役割も果たすので、 熱応力等の外部環境によって生じる 応力の発生を抑制し、 信頼性が高い有機 E Lディスプレイを提供することができ る。

Claims

請求の範囲
1 . 基板上に、 ソースおよびドレインからなる薄膜トランジスタと、 該薄膜トラ ンジスタの上部に、 前記ソースまたはドレインに接続された導電性薄膜材料から なる第一の電極、 少なくとも有機 E L発光層、 透明導電性薄 料からなる上部 透明電極である第二の電極、 少なくとも一層以上パッシベーション層が積層形成 され、 前記薄膜トランジスタにより駆動される有機 E L素子とを備え、 透明支持 基板上に形成された色変換層単体またはカラーフィルタ層と色変換層との積層体 が前記有機 E L素子の第二の電極側に対向して配置された有機 E Lディスプレイ であって、
色変換層単体またはカラーフィルタ層と色変換層との積層体の前記第二の電極 側に、 ヤング率の異なる少なくとも二種類のオーバーコート層を積層して設け、 このオーバーコート層のうち前記第二の電極側のオーバーコート層を前記パッシ ベーション層の表面に密着させるとともに、 前記基板と支持基板との外周を封止 接着してなることを特徴とする有機 E Lディスプレイ。
2 . ヤング率の異なる少なくとも二種類のオーバーコート層のうち、 最もヤング 率の小さいオーバーコート層が、 前記パッシベーション層の表面に有機 E L素子 の表示ェリァ内で密着してなることを特徴とする請求の範囲第 1項記載の有機 E Lディスプレイ。
PCT/JP2003/007566 2003-06-13 2003-06-13 有機ｅｌディスプレイ WO2004112439A1 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
AU2003241653A AU2003241653A1 (en) 2003-06-13 2003-06-13 Organic el display
CNB038235137A CN100495760C (zh) 2003-06-13 2003-06-13 有机el显示器件
DE10393383T DE10393383T5 (de) 2003-06-13 2003-06-13 Organische EL-Anzeige
GB0427769A GB2417599B (en) 2003-06-13 2003-06-13 Organic el display
US10/520,010 US7119409B2 (en) 2003-06-13 2003-06-13 Organic el display
PCT/JP2003/007566 WO2004112439A1 (ja) 2003-06-13 2003-06-13 有機ｅｌディスプレイ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2003/007566 WO2004112439A1 (ja) 2003-06-13 2003-06-13 有機ｅｌディスプレイ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2004112439A1 true WO2004112439A1 (ja) 2004-12-23

Family

ID=33549023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2003/007566 WO2004112439A1 (ja) 2003-06-13 2003-06-13 有機ｅｌディスプレイ

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7119409B2 (ja)
CN (1) CN100495760C (ja)
AU (1) AU2003241653A1 (ja)
DE (1) DE10393383T5 (ja)
GB (1) GB2417599B (ja)
WO (1) WO2004112439A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100416851C (zh) * 2005-01-14 2008-09-03 铼宝科技股份有限公司 有机电激发光显示面板
CN105374943A (zh) * 2015-11-25 2016-03-02 吕珩 一种防漏光有机发光二极管

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3951055B2 (ja) * 2004-02-18 2007-08-01 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置及び電子機器
TWI272867B (en) * 2004-06-08 2007-02-01 Au Optronics Corp Organic light-emitting display and fabricating method thereof
WO2007055287A1 (ja) * 2005-11-11 2007-05-18 Fuji Electric Holdings Co., Ltd. 有機ｅｌ発光ディスプレイ
JP4533392B2 (ja) * 2006-03-22 2010-09-01 キヤノン株式会社 有機発光装置
US8003980B2 (en) * 2007-01-30 2011-08-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Layered electro-organic devices with crosslinked polymer and methods of preparing the same
CN101606436B (zh) * 2007-02-05 2011-06-08 Lg化学株式会社 具有提高的发光效率的有机发光器件及其制备方法
DE102007044597A1 (de) * 2007-09-19 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauteil
US9935289B2 (en) 2010-09-10 2018-04-03 Industrial Technology Research Institute Institute Environmental sensitive element package and encapsulation method thereof
CN102456839A (zh) * 2010-10-21 2012-05-16 海洋王照明科技股份有限公司 一种有机电致发光器件及其制备方法
TWI621650B (zh) * 2011-06-23 2018-04-21 三井化學股份有限公司 光學半導體用之表面密封劑、使用其的有機ｅｌ裝置的製造方法、有機ｅｌ裝置、有機ｅｌ顯示器面板、以及薄板狀表面密封成形物
US10249848B2 (en) * 2011-11-02 2019-04-02 Joled Inc. Organic light-emitting panel and method for producing same
EP2801476B1 (en) * 2012-01-06 2022-03-02 LG Chem, Ltd. Encapsulation film
TWI613709B (zh) * 2013-02-20 2018-02-01 財團法人工業技術研究院 半導體元件結構及其製造方法與應用其之畫素結構
JP6337581B2 (ja) * 2014-04-08 2018-06-06 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、有機エレクトロルミネッセンス装置、及び電子機器
JP6427408B2 (ja) * 2014-12-19 2018-11-21 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド 透明有機ｅｌ表示装置
US9847509B2 (en) 2015-01-22 2017-12-19 Industrial Technology Research Institute Package of flexible environmental sensitive electronic device and sealing member
KR20160095315A (ko) * 2015-02-02 2016-08-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
TWI780041B (zh) * 2016-02-04 2022-10-11 晶元光電股份有限公司 一種發光元件及其製造方法
CN107393944A (zh) * 2017-07-12 2017-11-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示面板及制作方法
JP6642604B2 (ja) * 2018-03-01 2020-02-05 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電子機器
CN112366281B (zh) * 2020-11-09 2023-04-07 合肥京东方卓印科技有限公司 一种封装盖板及其制造方法、显示板面、显示装置
CN113593414B (zh) * 2021-07-30 2023-09-29 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及显示装置
TWI807529B (zh) * 2021-12-10 2023-07-01 友達光電股份有限公司 顯示面板及其製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150156A (ja) * 1998-09-07 2000-05-30 Fuji Electric Co Ltd 多色発光有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP2001338754A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Casio Comput Co Ltd 電界発光素子
JP2003036974A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Victor Co Of Japan Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2003163078A (ja) * 2001-11-28 2003-06-06 Hitachi Ltd 表示装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2766095B2 (ja) 1991-10-01 1998-06-18 シャープ株式会社 マルチカラーｅｌパネル
JP3578417B2 (ja) 1994-10-21 2004-10-20 出光興産株式会社 有機ｅｌデバイス
JPH10289784A (ja) 1997-04-14 1998-10-27 Mitsubishi Chem Corp 有機電界発光素子
JP3886607B2 (ja) * 1997-07-18 2007-02-28 Ｔｄｋ株式会社 有機ｅｌディスプレイ

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000150156A (ja) * 1998-09-07 2000-05-30 Fuji Electric Co Ltd 多色発光有機エレクトロルミネッセンス素子およびその製造方法
JP2001338754A (ja) * 2000-05-30 2001-12-07 Casio Comput Co Ltd 電界発光素子
JP2003036974A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Victor Co Of Japan Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法
JP2003163078A (ja) * 2001-11-28 2003-06-06 Hitachi Ltd 表示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100416851C (zh) * 2005-01-14 2008-09-03 铼宝科技股份有限公司 有机电激发光显示面板
CN105374943A (zh) * 2015-11-25 2016-03-02 吕珩 一种防漏光有机发光二极管

Also Published As

Publication number Publication date
DE10393383T5 (de) 2006-05-11
GB0427769D0 (en) 2005-01-19
CN1685768A (zh) 2005-10-19
US7119409B2 (en) 2006-10-10
GB2417599B (en) 2006-10-04
CN100495760C (zh) 2009-06-03
US20060113617A1 (en) 2006-06-01
GB2417599A (en) 2006-03-01
AU2003241653A1 (en) 2005-01-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2004112439A1 (ja) 有機ｅｌディスプレイ
US7728516B2 (en) Organic EL display
KR100915616B1 (ko) 유기 ｅｌ 디스플레이
CN1815751B (zh) 发光装置、发光装置的制作方法、以及电子机器
JP4010394B2 (ja) エレクトロルミネッセント素子
JP3501148B2 (ja) 有機ｅｌディスプレイ
US20040046184A1 (en) Organic EL display and method for producing the same
WO2004112436A1 (ja) 有機ｅｌディスプレイとその製造方法
JP2010103112A (ja) 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JPH09330793A (ja) 多色発光装置およびその製造方法
JP2003243153A (ja) 有機ｅｌディスプレイ
JP2008165108A (ja) リブ機能を併せ持つカラーフィルタ基板、リブ機能を併せ持つ色変換フィルタ基板、および、これらを用いたカラー有機ｅｌ素子、並びに、これらの製造方法
JP3775325B2 (ja) 有機ｅｌディスプレイ
JP2004047381A (ja) フレキシブル有機エレクトロ・ルミネッセンス素子、その製造方法及び情報表示装置及び照明装置
JP4405638B2 (ja) ディスプレイおよびその製造方法
JP2004103519A (ja) 色変換カラーフィルタ基板およびこれを用いた有機カラーディスプレイ
JP2009224321A (ja) 有機ｅｌディスプレイ
JP4303011B2 (ja) 上面発光型有機エレクトロルミネセンス表示素子およびその製造方法
KR101649757B1 (ko) 유기전계발광소자 및 그 제조방법
TWI413443B (zh) 影像顯示系統
JP2004227811A (ja) 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
JP2010080064A (ja) 有機発光デバイス
JP2006107836A (ja) 色変換フィルタ、その製造方法およびそれを用いた有機ｅｌディスプレイ
KR100795627B1 (ko) 유기 ｅｌ 디스플레이
KR100819975B1 (ko) 유기 ｅｌ 디스플레이

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 0427769

Country of ref document: GB

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020047020842

Country of ref document: KR

AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): AE AG AL AM AT AU AZ BA BB BG BR BY BZ CA CH CN CO CR CU CZ DE DK DM DZ EC EE ES FI GB GD GE GH GM HR HU ID IL IN IS KE KG KP KR KZ LC LK LR LS LT LU LV MA MD MG MK MN MW MX MZ NI NO NZ OM PH PL PT RO RU SC SD SE SG SK SL TJ TM TN TR TT TZ UA UG US UZ VC VN YU ZA ZM ZW

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): GH GM KE LS MW MZ SD SL SZ TZ UG ZM ZW AM AZ BY KG KZ MD RU TJ TM AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IT LU MC NL PT RO SE SI SK TR BF BJ CF CG CI CM GA GN GQ GW ML MR NE SN TD TG

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 20038235137

Country of ref document: CN

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2006113617

Country of ref document: US

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10520010

Country of ref document: US

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020047020842

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 10520010

Country of ref document: US

REG Reference to national code

Ref country code: DE

Ref legal event code: 8607

点击 这是indexloc提供的php浏览器服务，不要输入任何密码和下载