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WO2003035739A1 - Composition de resine electroconductrice et composantes electroniques faisant appel a cette composition - Google Patents

Composition de resine electroconductrice et composantes electroniques faisant appel a cette composition Download PDF

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WO2003035739A1
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resin composition
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organic solvent
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Inventor
Takehiro Shimizu
Hidekazu Matsuura
Original Assignee
Hitachi Chemical Co., Ltd.
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Abstract

L'invention concerne une composition de résine électroconductrice qui comprend une poudre de cuivre argentée (a1) possédant un rapport d'aspect de 1 à 20, une poudre électroconductrice contenant une poudre d'argent (A1), une résine thermoplastique (B1) possédant au moins un groupe fonctionnel choisi dans le groupe comprenant un groupe amide, un groupe ester, un groupe imide et un groupe éther, ainsi qu'un solvant organique; une composition de résine électroconductrice qui comprend une poudre de cuivre argentée (a2) possédant du cuivre exposé sur une partie de sa surface, une poudre électroconductrice (A2) contenant une poudre d'argent, la résine thermoplastique susmentionnée (B1), ainsi qu'un solvant organique (C); une composition de résine électroconductrice qui comprend la poudre électroconductrice (A1), une résine thermoplastique (B2) choisie dans le groupe comprenant un résine de silicone polyamide, une résine de silicone polyamidéimide et une résine de silicone polyimide, ainsi qu'un solvant organique; et enfin une composition de résine électroconductrice qui comprend la poudre électroconductrice susmentionnée (A2), la résine thermoplastique susmentionnée (B2) ainsi qu'un solvant organique (C).
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005109265A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2005109078A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサの製造方法
JP2005109077A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサの製造方法
JP2008300637A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 E I Du Pont De Nemours & Co 固体電解コンデンサ電極用導体ペーストおよび該導体ペーストを使用した固体電解コンデンサの電極の製造方法
WO2011024587A1 (fr) * 2009-08-31 2011-03-03 シャープ株式会社 Pâte électroconductrice, électrode pour dispositif à semi-conducteur, dispositif à semi-conducteur et processus de production de dispositif à semi-conducteur
EP3236479A1 (fr) 2016-04-21 2017-10-25 Henkel AG & Co. KGaA Adhésif thermofusible ou composition de moulage électriquement conducteur
IT201800021346A1 (it) 2018-12-28 2020-06-28 Enrico Luigi Seveso Resina di tipo hot-melt per dissipare calore, non conduttiva elettricamente e/o isolante elettricamente.
JP2021105135A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 住友金属鉱山株式会社 熱伝導性組成物
WO2021220976A1 (fr) * 2020-05-01 2021-11-04 昭栄化学工業株式会社 Composition de résine électroconductrice et procédé de fabrication d'un composant électronique

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10672531B2 (en) * 2014-07-22 2020-06-02 Alpha Assembly Solutions Inc. Stretchable interconnects for flexible electronic surfaces
US10611931B2 (en) 2015-08-28 2020-04-07 Dupont Electronics, Inc. Electrically conductive adhesives
US10967428B2 (en) 2015-08-28 2021-04-06 Dupont Electronics, Inc. Coated copper particles and use thereof
US10629323B2 (en) * 2015-08-28 2020-04-21 Dupont Electronics, Inc. Electrically conductive adhesives

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08161930A (ja) * 1994-12-02 1996-06-21 Murata Mfg Co Ltd 導電ペースト並びにそれを用いた導電体および多層セラミック基板
JPH08199041A (ja) * 1994-11-22 1996-08-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田付着構造体及びこれに用いる導電性組成物
JP2000007824A (ja) * 1998-06-22 2000-01-11 Jsr Corp 導電性組成物および電極形成用転写フィルム
JP2001351436A (ja) * 2000-06-06 2001-12-21 Hitachi Chem Co Ltd 導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08199041A (ja) * 1994-11-22 1996-08-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半田付着構造体及びこれに用いる導電性組成物
JPH08161930A (ja) * 1994-12-02 1996-06-21 Murata Mfg Co Ltd 導電ペースト並びにそれを用いた導電体および多層セラミック基板
JP2000007824A (ja) * 1998-06-22 2000-01-11 Jsr Corp 導電性組成物および電極形成用転写フィルム
JP2001351436A (ja) * 2000-06-06 2001-12-21 Hitachi Chem Co Ltd 導電性ペースト組成物及びこれを用いた電子部品

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4720076B2 (ja) * 2003-09-30 2011-07-13 日本ケミコン株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2005109265A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP2005109077A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサの製造方法
JP4529403B2 (ja) * 2003-09-30 2010-08-25 日本ケミコン株式会社 固体電解コンデンサの製造方法
JP4529404B2 (ja) * 2003-09-30 2010-08-25 日本ケミコン株式会社 固体電解コンデンサの製造方法
JP2005109078A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Nippon Chemicon Corp 固体電解コンデンサの製造方法
JP2008300637A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 E I Du Pont De Nemours & Co 固体電解コンデンサ電極用導体ペーストおよび該導体ペーストを使用した固体電解コンデンサの電極の製造方法
WO2011024587A1 (fr) * 2009-08-31 2011-03-03 シャープ株式会社 Pâte électroconductrice, électrode pour dispositif à semi-conducteur, dispositif à semi-conducteur et processus de production de dispositif à semi-conducteur
JP2011054313A (ja) * 2009-08-31 2011-03-17 Sharp Corp 導電性ペースト、半導体装置用電極、半導体装置および半導体装置の製造方法
EP3236479A1 (fr) 2016-04-21 2017-10-25 Henkel AG & Co. KGaA Adhésif thermofusible ou composition de moulage électriquement conducteur
WO2017182621A1 (fr) 2016-04-21 2017-10-26 Henkel Ag & Co. Kgaa Composition d'adhésif thermofusible ou de moulage électroconductrice
IT201800021346A1 (it) 2018-12-28 2020-06-28 Enrico Luigi Seveso Resina di tipo hot-melt per dissipare calore, non conduttiva elettricamente e/o isolante elettricamente.
JP2021105135A (ja) * 2019-12-26 2021-07-26 住友金属鉱山株式会社 熱伝導性組成物
JP7596634B2 (ja) 2019-12-26 2024-12-10 住友金属鉱山株式会社 熱伝導性組成物
WO2021220976A1 (fr) * 2020-05-01 2021-11-04 昭栄化学工業株式会社 Composition de résine électroconductrice et procédé de fabrication d'un composant électronique
JPWO2021220976A1 (fr) * 2020-05-01 2021-11-04
JP7078194B2 (ja) 2020-05-01 2022-05-31 昭栄化学工業株式会社 電子部品の電極形成用導電性樹脂組成物

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