+

WO2003048171A1 - Composition realisee a partir d'un sel d'acide carboxylique, elaboration de cette composition, et additifs pour resines epoxy - Google Patents

Composition realisee a partir d'un sel d'acide carboxylique, elaboration de cette composition, et additifs pour resines epoxy Download PDF

Info

Publication number
WO2003048171A1
WO2003048171A1 PCT/JP2002/008621 JP0208621W WO03048171A1 WO 2003048171 A1 WO2003048171 A1 WO 2003048171A1 JP 0208621 W JP0208621 W JP 0208621W WO 03048171 A1 WO03048171 A1 WO 03048171A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
silane coupling
coupling agent
group
carbon atoms
carboxylic acid
Prior art date
Application number
PCT/JP2002/008621
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Masashi Kumagai
Takashi Ouchi
Katsuyuki Tsuchida
Original Assignee
Nikko Materials Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikko Materials Co., Ltd. filed Critical Nikko Materials Co., Ltd.
Priority to US10/451,977 priority Critical patent/US6916865B2/en
Priority to EP02765356A priority patent/EP1452536B1/en
Priority to DE60233966T priority patent/DE60233966D1/de
Priority to KR1020037009181A priority patent/KR100544408B1/ko
Priority to CA002432296A priority patent/CA2432296C/en
Publication of WO2003048171A1 publication Critical patent/WO2003048171A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/56—Amines together with other curing agents
    • C08G59/58—Amines together with other curing agents with polycarboxylic acids or with anhydrides, halides, or low-molecular-weight esters thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C07—ORGANIC CHEMISTRY
    • C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
    • C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
    • C07F7/02—Silicon compounds
    • C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
    • C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
    • C07F7/1804—Compounds having Si-O-C linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4238—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof heterocyclic
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285—Permanent coating compositions
    • H05K3/287—Photosensitive compositions

Definitions

  • the present invention relates to an organic carboxylate composition which has excellent storage stability as a coupling agent for powder coatings or as an additive for one-pack type epoxy resin and can improve the adhesiveness, a method for producing the same, and use thereof.
  • Imidazoles are a curing agent that has been noted for its excellent curability and for providing cured products with high heat resistance.
  • storage stability since there is a problem in storage stability, it has been studied to extend the pot life by controlling the basicity by forming various kinds of acid salts of the metal complex.
  • the present inventors have found that a mixture of the following general formulas (1), (2) and (3) or a silane coupling agent containing an imidazole group represented by (4) has excellent adhesive properties as a curing agent for an epoxy resin.
  • Patents have been filed for providing a reactive epoxy resin composition (Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 9-12683 and 2000-297094).
  • the imidazole group-containing silane coupling agent has poor storage stability as in the case of conventional imidazoles.
  • an amino group-containing silane coupling agent (commercially available), a dialkylamino group-containing silane coupling agent (JP-A-9-295988, JP-A-9-296135, JP-A-9-295989), a monomethylamino group -Containing silane coupling agent (commercially available), benzimidazole group-containing silane coupling agent (JP-A-6-279458), benzotriazole group-containing silane coupling agent (JP-A-6-279463), and pyridine ring-containing
  • the silane coupling agent disclosed in JP-A-9-1295990 and JP-A-9-2995991 also has a problem that storage stability is poor when mixed with an epoxy resin.
  • the silane coupling agent is solid and stable at room temperature without deteriorating the property of improving the adhesion to the epoxy resin, and gives a long pot life when mixed with the epoxy resin. It is an object of the present invention to provide an organic sulfonate composition having a silane coupling function capable of melting at a temperature and contributing to a curing reaction of an epoxy resin, a method for producing the same, an epoxy resin composition containing the composition, and an epoxy resin additive. It is the purpose.
  • the present inventors have made intensive studies and found that the basic silane coupling agent organic carboxylate composition obtained by a specific method not only provides excellent curability and storage stability as an additive for epoxy resin, but also It was found that the adhesiveness was significantly improved.
  • the present invention has been made based on such knowledge, and the gist is as follows.
  • An organic carboxylic acid salt composition obtained by heating and mixing a basic silane coupling agent and an amine compound having a softening point or a melting point of 40 ° C. or higher with an organic carboxylic acid.
  • a method for producing an organic carboxylate composition comprising mixing a basic silane coupling agent and a mine compound having a softening point or a melting point of 40 ° C. or more with an organic carboxylic acid by heating. .
  • the basic silane coupling agent is one or a mixture of two or more of the compounds represented by the following general formulas (1) to (4), or an amino group-containing silane coupling agent or a dialkylamino group-containing silane. It must be at least one of a coupling agent, a monomethylamino group-containing silane coupling agent, a benzimidazole group-containing silane coupling agent, a benzotriazole group-containing silane coupling agent, and a pyridine ring-containing silane coupling agent.
  • the organic carboxylate composition according to the above [1] which is characterized in that:
  • R 1 R 2 and R 3 are each hydrogen, a vinyl group, or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and R 2 and R 3 are an aromatic ring.
  • R 4 and R 5 each represent an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, m represents an integer of 1 to 10, and n represents an integer of 1 to 3.
  • R 6 , R 7 , and R 8 are hydrogen, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a vinyl group, a phenyl group, or a benzyl group, and R 7 and R 8 are They may combine to form an aromatic ring.
  • R 9 is hydrogen or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms, R 1Q,! ⁇ Alkyl group of carbon number ⁇ , o is 1-10, p is Indicates an integer from 1 to 3. ]
  • the basic silane coupling agent is one or a mixture of two or more of the compounds represented by the following general formulas (1) to (4), or an amino group-containing silane coupling agent, or a dialkylamino group-containing silane. At least one of a coupling agent, a silane coupling agent containing a monomethylamino group, a silane coupling agent containing a benzimidazole group, a silane coupling agent containing a benzotriazole group, and a silane coupling agent containing a pyridine ring.
  • the method for producing an organic carboxylate composition according to the above [2] which is characterized in that:
  • the basic silane coupling agent used for preparing the organic carboxylate composition of the present invention includes one or a mixture of two or more compounds represented by the above general formulas (1) to (4), or an amino group-containing compound.
  • Silane coupling agent, dialkylamino group-containing silane coupling agent, monomethylamino group-containing silane coupling agent, benzimidazole group-containing silane coupling agent, benzotriazole group-containing silane coupling agent, pyridine ring-containing silane coupling agent At least one is preferred.
  • the compounds represented by the above general formulas (1) to (3) are described in JP-A-5-18647. It can be synthesized based on the method disclosed in Japanese Patent Publication No. 9-90.
  • the compound represented by the above general formula (4) can be synthesized based on the method disclosed in JP-A-2000-199704.
  • the compounds of the above general formulas (1) to (3) can be obtained as a mixture thereof as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-186479. It is preferable to use the compound as it is in the form of a mixture.
  • Amino group-containing silane coupling agents include 3-aminopropyl trimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyldimethoxymethylsilane, 3-aminopropyljetoxymethylsilane, N- (2-aminoethyl) 3-aminopropyl trimethoxysilane and the like.
  • Examples of the monomethylamino group-containing silane coupling agent include N-methylaminopropyltrimethoxysilane, N-methylaminopropyltriethoxysilane, and the like.
  • Dialkylamino group-containing silane coupling agents are disclosed in JP-A-9-192598, JP-A-9-129613, and JP-A-9-195989. Among them, a dimethyl coupling group-containing silane coupling agent is particularly preferred.
  • a benzotriazole group-containing silane coupling agent is disclosed in JP-A-6-279463, and a benzimidazole-group-containing silane coupling agent is disclosed in JP-A-6_279464.
  • Examples of the silane coupling agent having a pyridine ring include those disclosed in JP-A-9-295900 and JP-A-9-29591.
  • the organic carboxylate composition of the present invention is obtained by heating the above basic silane coupling agent, an amine compound having a softening point or a melting point of 40 ° C. or more with an organic carboxylic acid at 50 to 200 ° C. It is obtained by mixing. If the softening point or melting point is lower than 40 ° C., the resulting product is hard to solidify, or hardens to powder when solidified.
  • Examples of the amine compound having a softening point or melting point of 40 ° C. or higher include an imidazole compound, an aromatic amine, an aliphatic amine, dicyandiamide, an organic acid hydrazide, and a modified polyamine. Specific examples of these are described in "New Development of Epoxy Resin Hardener” (edited by Hiroshi Kakiuchi, published by CMC, 1994).
  • imidazole compounds examples include 1H imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethynole-1-methinolaymidazole, 2-pheninoleidmidazonole, 2-ndesilimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 2 —Feninole _ 4-methinoreimidazonole, 1—cyanoethinole 2-methylimidazonole, 1-cyanoethyl 2-phenylimidazole, 1—cyanoethyl 1-2 ethethyl-14-methylimidazole, 1—sia And non-ethyl-and-silimidazole.
  • organic carboxylic acids aliphatic saturated carboxylic acids, aliphatic unsaturated carboxylic acids, aromatic carboxylic acids, and the like can be used.
  • preferred organic carboxylic acids are maleic acid, itaconic acid, azelaic acid, phthalic acid, acrylic acid, methacrylic acid, isobutyric acid, octylic acid, formic acid, dalioxylic acid, crotonic acid, acetic acid, propionic acid, and benzoic acid.
  • Salicylic acid cyclohexanecarboxylic acid, toluic acid, phenyl dic acid, P-t-butylbenzoic acid, trimellitic acid, trimellitic anhydride, cis_4-cyclohexenedicarboxylic acid, 2-octylsuccinic acid And 2-dodecenyl succinic acid, pyromellitic acid and the like.
  • the reaction molar ratio of the basic silane coupling agent, the amine compound having a softening point or melting point of 40 ° C. or higher, and the organic carboxylic acid is such that at least one carboxyl group in 1 mole of the organic carboxylic acid forms a base and a salt.
  • the molar ratio of the sum of the number of moles of the basic silane coupling agent and the amine compound having a softening point or melting point of 40 ° C. or more to the organic carboxylic acid is 1: 0.1 to 1: 5. And more preferably 1: 0.2 to 1: 2.
  • the molar ratio of the basic silane coupling agent to the amine compound having a softening point or melting point of 40 ° C or more is such that the organic carboxylate composition obtained by heating and mixing is in a solid state at room temperature. Well, it is selected from the range of 5: 1 to 1: 5. If the molar ratio of the basic silane coupling agent exceeds this range, it is difficult to obtain a solid at room temperature, and conversely, the molar ratio of the amine compound having a softening point or a melting point of 40 ° C or more may be reduced. If it exceeds this range, the silane coupling function will not be sufficient.
  • the obtained imidazole group-containing silane coupling agent 12.16 g (0.04mo1) and 2-phenylimidazole (melting point 13-147 ° C) 8.64 g (0.06mo1) And 20.1 g (0.1 mo 1) of Trimellitic acid were heated and mixed at 160 ° C, and the reaction was continued for 1 hour. The mixture was cooled to room temperature to form solid imidazole trimellitate at room temperature. I got something. The obtained solid was pulverized in a mortar and classified by a sieve having openings of 90 microns to obtain a finely divided sample # 1.
  • Epoxy resin composition :
  • the epoxy resin composition was sandwiched between two SUS 304 substrates, and after heating and curing, the shear bonding strength was measured with a tensile tester at a tensile speed of lmm / min (based on JIS K6850).
  • Table 1 shows the obtained evaluation results.
  • Example 2 As a comparative example, the same procedure as in Example 3 was carried out except that the above sample was not added (Comparative Example 1) and that one part of 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane was added instead of the above sample (Comparative Example 2). Epoxy resin composition and its was prepared and evaluated in the same manner. Table 1 shows the obtained results.
  • Epoxy resin cured products containing the samples # 1 and # 2 obtained in Examples 1 and 2 were prepared, and the effects on mechanical properties were evaluated.
  • Epoxy resin composition :
  • Evaluation method The three-point bending strength was measured at a load speed of 2 mm / min.
  • Table 2 shows the obtained evaluation results.
  • Example 3 As a comparative example, the same procedure as in Example 4 was carried out except that the above sample was not added (Comparative Example 3) and that one part of 3-dalicidoxypropyltrimethoxysilane was added instead of the above sample (Comparative Example 4).
  • An epoxy resin cured product was prepared in the same manner as described above, and evaluated similarly. Table 2 shows the results. Table 2 Effect of sample # 1, # 2 addition on flexural strength of cured product
  • the storage stability of the epoxy resin composition to which Samples # 1 and # 2 were added was evaluated by preparing the following epoxy resin composition and changing its viscosity during storage at room temperature.
  • the curing acceleration was evaluated by measuring the gel time on a hot plate set at 150 ° C. Table 3 shows the results.
  • Epoxy resin composition :
  • the organic carboxylate composition of the present invention exhibits a solid state at room temperature
  • adhesion, mechanical properties, and storage stability can be applied to epoxy resin compositions that are required, such as adhesives, paints, laminates, molding materials, printed wiring boards, copper-clad laminates, It can be used for a wide range of applications, such as resin-coated copper foil, semiconductor chip coating materials, semiconductor chip mounting materials, photoresists, solder resists, and dry finolem resists.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Low-Molecular Organic Synthesis Reactions Using Catalysts (AREA)

Description

明 細 書 有機力ルポン酸塩組成物及びその製造方法並びにェポキシ樹脂用添加剤 技術分野
本発明は、 粉体塗料用カツプリング剤として又は一液型エポキシ樹脂用添加剤 として貯蔵安定性に優れ、 接着性の向上を可能とする有機カルボン酸塩組成物、 その製法、 およびその利用に関する。 技術背景
ィミダゾール類は硬化性に優れ、 かつ耐熱性の高い硬化物を与えることから注 目されている硬化剤である。 しカゝし、 貯蔵安定性に問題があるため、 金属錯体ゃ 各種の酸塩の形成により、 塩基度をコントロールして可使時間の延長が検討され ている。 本発明者らは下記一般式 （1) 、 （2) 、 (3) の混合物又は （4) で 表されるイミダゾール基含有シラン力ップリング剤がエポキシ樹脂用硬化剤とし て接着性に優れた硬化性ェポキシ樹脂組成物を与えるとする特許を出願している (特開平 9— 12683、 特開 2000— 297094号公報） 。 しかしながら 、 ィミダゾール基含有シランカツプリング剤は従来のィミダゾール類と同様に貯 蔵安定性に乏しいという問題があつた。
また、 アミノ基含有シランカップリング剤 （市販品） 、 ジアルキルアミノ基含 有シランカップリング剤 （特開平 9 _ 295988、 特開平 9— 2961 35、 特開平 9 _ 295989号公報） 、 モノメチルァミノ基含有シランカップリング 剤 （市販品） 、 ベンズイミダゾール基含有シランカップリング剤 （特開平 6— 2 79458号公報） 、 ベンゾトリアゾール基含有シランカツプリング剤 （特開平 6-279463号公報） 、 ピリジン環含有シランカツプリング剤特開平 9一 2 95990、 特開平 9— 29599 1号公報） のシランカツプリング剤において もエポキシ樹脂と混合した場合に貯蔵安定性に乏しいという問題がある。 発明の開示 本発明は上記シラン力ップリング剤の良好なエポキシ樹脂に対する接着性向上 特性を損なうことなく、 室温で固体であり安定で、 エポキシ樹脂と混合された状 態で長い可使時間を与えるが、 所定の温度で溶融しエポキシ樹脂の硬化反応に寄 与しうるシランカップリング機能を有する有機力ルポン酸塩組成物、 その製法、 およびそれを含むエポキシ樹脂組成物、 エポキシ樹脂用添加剤を提供することを 目的とするものである。
本発明者は、 鋭意検討を進めた結果、 特定の方法で得られた塩基性シランカツ プリング剤有機カルボン酸塩組成物がエポキシ樹脂用添加剤として優れた硬化性 、 貯蔵安定性を与えるのみならず、 接着性を著しく向上させることを見いだした 。 本発明はかかる知見に基づきなされたものであり、 その要旨は、 以下のとおり である。
C 1 ] 塩基性シランカツプリング剤と、 軟化点又は融点が 4 0 °C以上であるァミ ン化合物を、 有機カルボン酸と加熱混合することにより得られる有機カルボン酸 塩組成物。
[ 2 ] 塩基性シランカツプリング剤と、 軟化点又は融点が 4 0 °C以上である了ミ ン化合物を、 有機カルボン酸と加熱混合することを特徴とする有機カルボン酸塩 組成物の製造方法。
[ 3 ] 塩基性シランカップリング剤が下記一般式 （1 ) 〜 （4 ) で表される化合 物の一種又は二種以上の混合物、 又はアミノ基含有シランカップリング剤、 ジァ ルキルアミノ基含有シランカップリング剤、 モノメチルァミノ基含有シランカツ プリング剤、 ベンズィミダゾール基含有シランカツプリング剤、 ベンゾトリァゾ ール基含有シランカツプリング剤、 ピリジン環含有シランカツプリング剤の少な くとも一種であることを特徴とする前記 [ 1 ] 記載の有機カルボン酸塩組成物。
CH2CHCH20(CH2)mSi(OR4)nR0 (3-n) ( 1 )
OH
Figure imgf000004_0001
(2)
Figure imgf000005_0001
Figure imgf000005_0002
Figure imgf000005_0003
N NCH2CH O(CH2)0Si(OR1%Rn (3— p) ( )
Figure imgf000005_0004
[ただし、 式 （1) 〜 (3) において、 R1 R2、 R 3はそれぞれ水素、 ビニル 基、 又は炭素数が 1〜20のアルキル基であって、 R2と R3とで芳香環を形成 していても良く、 R4、 R 5はそれぞれ炭素数が 1〜 5のアルキル基、 mは 1〜 10、 nは 1〜3の整数を示す。 また式 （4) において、 R6、 R7、 R8は水素 、 炭素数が 1〜20のアルキル基、 ビニル基、 フエ-ル基、 又はべンジル基であ り、 R7と R8は結合して芳香環を形成してもよレ、。 R9は水素又は炭素数 1〜3 のアルキル基、 R1Q、 ！^ ま炭素数丄〜 のァルキル基、 oは 1〜10、 pは 1〜 3の整数を示す。 ]
[4] 塩基性シランカップリング剤が下記一般式 （1) 〜 （4) で表される化合 物の一種又は二種以上の混合物、 又はアミノ基含有シランカップリング剤、 ジァ ルキルアミノ基含有シランカツプリング剤、 モノメチルァミノ基含有シランカツ プリング剤、 ベンズィミダゾール基含有シランカツプリング剤、 ベンゾトリァゾ ール基含有シランカップリング剤、 ピリジン環含有シランカップリング剤の少な くとも一種であることを特徴とする前記 [2] 記載の有機カルボン酸塩組成物の 製造方法。
R3
N C 0(CH2)mSi(OR4)nR。(3— (1)
Figure imgf000006_0001
Figure imgf000006_0002
N
R5 (
Figure imgf000007_0001
O(CH2)oSi(OR10)pR11 (3_p) (4)
Figure imgf000007_0002
(式中、 各記号は前記 [3] に示すものと同義）
[5] 前記 [1] 又は [3] 記載の有機カルボン酸塩組成物を含むエポキシ樹脂 組成物。
[6] 前記 [1] 又は [3] 記載の有機カルボン酸塩組成物を含むエポキシ樹脂 用添加剤。
以下に本発明をさらに詳細に説明する。
本発明の有機カルボン酸塩組成物の調製に使用する塩基性シランカツプリング 剤は、 上記一般式 （1) 〜 （4) で表される化合物の一種又は二種以上の混合物 、 又はアミノ基含有シランカップリング剤、 ジアルキルアミノ基含有シランカツ プリング剤、 モノメチルァミノ基含有シランカツプリング剤、 ベンズィミダゾー ル基含有シランカツプリング剤、 ベンゾトリァゾール基含有シランカツプリング 剤、 ピリジン環含有シランカツプリング剤の少なくとも一種であることが好まし い。
上記一般式 （1) 〜 （3) で表される化合物については特開平 5— 18647 9号公報に開示の方法に基づき合成することができる。 また上記一般式 （4 ) で 表される化合物については特開 2 0 0 0 - 2 9 7 0 9 4号公報に開示の方法に基 づき合成することができる。 なお、 上記一般式 （1 ) 〜 （3 ) の化合物は、 特開 平 5— 1 8 6 4 7 9号公報に説示されているようにそれらの混合物として得られ るので、 これを特に分離せず、 そのまま混合物の形態で使用するのが好ましい。 アミノ基含有シランカップリング剤としては、 3—ァミノプロビルトリメ トキ シシラン、 3—ァミノプロピルトリエトキシシラン、 3—ァミノプロピルジメ ト キシメチルシラン、 3—ァミノプロピルジェトキシメチルシラン、 N— （2—ァ ミノェチル） 3—ァミノプロビルトリメ トキシシラン等が挙げられる。 モノメチ ルァミノ基含有シランカップリング剤としては、 N—メチルァミノプロピルトリ メ トキシシラン、 N—メチルァミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる 。 ジアルキルァミノ基含有シランカツプリング剤は、 特開平 9一 2 9 5 9 8 8、 特開平 9一 2 9 6 1 3 5、 特開平 9一 2 9 5 9 8 9号公報に開示されているもの が挙げられ、 この中でジメチルァミノ基含有シランカツプリング剤が特に好まし レ、。 ベンゾトリァゾール基含有シランカツプリング剤は、 特開平 6— 2 7 9 4 6 3号公報に、 ベンズィミダゾール基含有シラン力ップリング剤は、 特開平 6 _ 2 7 9 4 5 8号公報に、 ピリジン環を有するシランカップリング剤は、 特開平 9 _ 2 9 5 9 9 0、 特開平 9— 2 9 5 9 9 1号公報に開示されているものが挙げられ る。
本発明における有機カルボン酸塩組成物は、 上記塩基性シランカップリング剤 と、 軟化点又は融点が 4 0 °C以上であるアミン化合物を、 有機カルボン酸と 5 0 〜2 0 0 °Cで加熱混合させることにより得られるものである。 軟化点又は融点が 4 0 °Cより低いと得られる生成物が固化しにくレ、か、 又は固化しても粉末化しに くくなる。
軟化点又は融点が 4 0 °C以上であるアミン化合物としては、 例えばィミダゾー ル化合物、 芳香族ァミン、 脂肪族ァミン、 ジシアンジアミ ド、 有機酸ヒ ドラジド 、 変性ポリアミン等が挙げられる。 これらの具体的な例示は、 "エポキシ樹脂硬 化剤の新展開" （垣内弘監修、 シーエムシー発行、 1 9 9 4 ) に記載されている ィミダゾール化合物としては、 1 Hィミダゾール、 2—メチルイミダゾール、 2—ェチノレ一 4—メチノレイ ミダゾール、 2—フエニノレイ ミダゾーノレ、 2—ゥンデ シルイミダゾール、 2—ヘプタデシルイミダゾール、 1—ベンジル— 2—メチル イミダゾール、 2—フエ二ノレ _ 4ーメチノレイミダゾーノレ、 1—シァノエチノレー 2 ーメチルイミダゾーノレ、 1一シァノェチルー 2—フエ二ルイミダゾール、 1—シ ァノエチル一 2 _ェチル一4—メチルイミダゾール、 1—シァノエチルーゥンデ シルイミダゾール等が挙げられる。
有機カルボン酸としては脂肪族飽和カルボン酸、 脂肪族不飽和カルボン酸、 芳 香族カルボン酸などを使用することができる。 これらのうち望ましい有機カルボ ン酸としてはマレイン酸、 ィタコン酸、 ァゼライン酸、 フタル酸、 アクリル酸、 メタクリル酸、 イソ酪酸、 ォクチル酸、 ギ酸、 ダリオキシル酸、 クロトン酸、 酢 酸、 プロピオン酸、 安息香酸、 サリチル酸、 シクロへキサンカルボン酸、 トルイ ル酸、 フエニル齚酸、 P - t—プチル安息香酸、 トリメリット酸、 無水トリメリ ット酸、 c i s _ 4—シクロへキセンジカルボン酸、 2—ォクテュルこはく酸、 2—ドデセニルこはく酸、 ピロメリット酸等が挙げられる。
塩基性シランカツプリング剤、 軟化点又は融点が 4 0 °C以上であるァミン化合 物、 及び有機カルボン酸の反応モル比は、 有機カルボン酸 1モル中の少なくとも 一個のカルボキシル基が塩基と塩を形成することが好ましく、 塩基性シランカツ プリング剤と軟化点又は融点が 4 0 °C以上であるアミン化合物のモル数の和と、 有機カルボン酸とのモル比は 1 : 0 . 1〜1 ： 5、 より好ましくは 1 : 0 . 2〜 1 ： 2である。 塩基性シランカップリング剤と、 軟化点又は融点が 4 0 °C以上で あるアミン化合物のモル比は加熱混合により得られる有機カルボン酸塩組成物が 室温で固体状を呈するように配合されれば良く、 5 ： 1〜1 ： 5の範囲から選択 される。 塩基性シランカツプリング剤のモル比がこの範囲を越えて大きくなると 室温で固体状のものが得られにくく、 また逆に、 軟化点又は融点が 4 0 °C以上で あるアミン化合物のモル比がこの範囲を越えて大きくなるとシランカツプリング 機能が充分でなくなる。
¾明を実施するための最良の形態 以下に実施例を示し、 本発明をさらに詳細に説明する。 なお、 以下の実施例に おいて、 部は重量部を示す。
有機カルボン酸塩組成物の合成
(実施例 1 )
イミダゾーノレ 1 3. 6 2 g (0. 2mo 1 ) を 95°Cで融解し、 アルゴン雰囲 気下で撹拌しながら、 3—グリシドキシプロビルトリメ トキシシラン 47. 2 7 g (0. 2mo 1 ) を 30分間かけて滴下した。 滴下終了後さらに 9 5°Cの温度 で 1時間反応させ、 下記式 （1) 、 （2) 、 (3) の混合物からなるイミダゾー ル基含有シランカップリング剤を得た （ただし、 下記式 （1) 、 （2) 、 (3) において、 R R2、 R3は H、 R4は CH3、 nは 3、 mは 3を示す） 。 得られ たィミダゾール基含有シランカップリング剤 1 2. 1 6 g (0. 04mo 1 ) と 2—フエ二ルイミダゾール （融点 1 3 7〜 147°C) 8. 64 g (0. 06 m o 1 ) とトリメリット酸 2 1. 0 g (0. 1 mo 1 ) を 1 60 °Cで加熱混合し、 1 時間反応を続け、 室温まで冷却することにより常温で固体のィミダゾールトリメ リット酸塩組成物を得た。 得られた固形物を乳鉢で粉砕し、 目開き 90ミクロン の篩いにより分級し、 微粉化したサンプル # 1を得た。
CH20(CH2)mSi(OR4)nR。(3—„) (1)
Figure imgf000010_0001
Figure imgf000010_0002
,R3
Figure imgf000011_0001
(実施例 2)
イミダゾール 1 3. 6 g (0. 2mo 1 ) と 3—メタクリロキシプロピルトリ メ トキシシラン 24. 8 g (0. Imo 1 ) を混合し、 100°Cで 1 1時間反応 させた。 室温まで冷却後、 酢酸ェチル 10 Om 1を加え、 純水 10 Om 1で 3回 洗浄することにより過剰のィミダゾールを除去した。 これにモレキュラーシーブ スを添カ卩し、 1晚酢酸ェチル溶液を乾燥した。 その後、 酢酸ェチルをロータリー エバポレーターで留去し、 下記式 （4) で表されるイミダゾール基含有シラン力 ップリング剤を得た （ただし、 式中、 R6、 R7、 R8は H、 R9は CH3、 R10 は CH3、 oは 3、 pは 3を示す） 。 得られたイミダゾール基含有シランカップ リング剤 12. 64 g (0. 04mo 1 ) と 2—フエニノレイ ミダゾーノレ （融点 1 37〜： 147 °C) 8. 64 g (0. 06mo 1 ) と トリメリット酸 21. 0 g ( 0. Imo 1 ) を 160°Cで加熱混合し、 1時間反応を続け、 室温まで冷却する ことにより常温で固体のィミダゾールトリメリット酸塩組成物を得た。 得られた 固形物を乳鉢で粉砕し、 目開き 90ミクロンの篩いにより分級し、 微粉化したサ ンプル # 2を得た。
Figure imgf000012_0001
接着性評価
(実施例 3 )
実施例 1、 2で得られたサンプル # 1、 # 2を配合したエポキシ樹脂組成物を 作製し、 接着性に与える影響を評価した。
エポキシ樹脂組成：
ビスフエノール A型エポキシ； 100部
(ジャパンエポキシレジン （株） ェピコート 828)
ジシアンジアミ ド （味の素 （株） AH— 1 54) ； 5部 2ェチル 4メチルイミダゾール； 1部
(四国化成工業 （株） 2E4MZ)
サンプル # 1又は # 2 ； 1部 基材 ： S U S 304 (使用直前に 240番の研磨紙で研磨し （ J I S K6
848に準拠） アセトン洗浄を実施したもの。 ）
寸法 100 X 25 X 2 t (mm)
硬化条件： 100°CX 1時間 + 150 °C X 1時間
評価方法：エポキシ樹脂組成物を 2枚の S U S 304基材の間に挟み込み、 加熱 硬化後引っ張り試験器により引っ張り速度 lmm/m i nでせん断接 着強度を測定した （J I S K6850準拠） 。
得られた評価結果を表 1に示す。
(比較例 1及び 2)
比較例として、 実施例 3において上記サンプルを未添加とした （比較例 1) 及 び上記サンプルの代わりに 3—グリシドキシプロビルトリメ トキシシシランを 1 部添加した （比較例 2) 以外は実施例 3と同様にしてエポキシ樹脂組成物及びそ の接着物を作製し、 同様に評価した。 得られた結果を表 1に示す。
表 1 せん断接着強度に及ぼすサンプル #1、 #2添加の影響
Figure imgf000013_0001
硬化物の機械特性評価
(実施例 4)
実施例 1、 2で得られたサンプル # 1、 # 2を配合したエポキシ樹脂硬化物を 作製し、 機械特性に与える影響を評価した。
エポキシ樹脂組成：
ビスフエノール A型エポキシ； 100部
(ジャパンエポキシレジン （株） ェピコ一ト 828)
ジシアンジアミ ド （味の素 （株） AH— 154) ； 5部
2ェチル 4メチルイミダゾーノレ； 1部
(四国化成工業 （株） 2E4MZ)
サンプル # 1又は # 2 ； 1部 破砕状シリカフィラー （龍森 （株） RD—8) ； 00部 硬化物寸法： 80 X 10 X 41 (mm)
硬化条件 ： 100 °C X 1時間 + 150 °C X 1時間
評価方法 ：荷重速度 2 mm/m i nで 3点曲げ強度を測定した。
( J I S K 691 1準拠）
得られた評価結果を表 2に示す。
(比較例 3及び 4)
比較例として、 実施例 4において上記サンプルを未添加とした （比較例 3) 及 び上記サンプルの代わりに 3—ダリシドキシプロピルトリメ トキシシシランを 1 部添加した （比較例 4) 以外は実施例 4と同様にエポキシ樹脂硬化物を作製し、 同様に評価した。 結果を表 2に示す。 表 2 硬化物の曲げ強度に及ぼすサンプル #1、 #2添加の影響
Figure imgf000014_0001
貯蔵安定性および硬化促進性評価
(実施例 5 )
サンプル # 1、 # 2を添加したエポキシ樹脂組成物の貯蔵安定性を、 以下のェ ポキシ樹脂組成物を作製し、 その室温保存における粘度変化により評価した。 ま た硬化促進性は 150°Cに設定したホットプレート上でゲルタイムを測定するこ とにより評価した。 結果を表 3に示す。
エポキシ樹脂組成：
ビスフエノール A型エポキシ； 100部
(ジャパンエポキシレジン （株） ェピコート 828)
ジシアンジアミ ド （味の素 （株） AH— 1 54) ； 5部 サンプル # 1又は # 2 ； 5部
(比較例 5及び 6)
比較例として、 実施例 5のサンプル # 1、 # 2の替わりに 2—ェチルー 4ーメ チルイミダゾール （四国化成工業 （株） 2E4MZ) を 1部添加した （比較例 5 ) 及び上記サンプルを未添カ卩とした （比較例 6) 以外は実施例 5と同様にェポキ シ樹脂組成物を作製し、 評価した。 評価結果を表 3に示す。 表 3 エポキシ樹脂組成物の貯蔵安定忤に及ぼすサンプル #1、 #2添加の影響 添加剤 貯蔵安定性 硬化促進性
(粘度変化） (ゲルタイム） 実施例 5 サンプル # 1 10日後粘度変化なし 10'23"
サンブル #2 10日後粘度変化なし 7'54"
比較例 5 2—ェチ - 4—メチ 10日後固化 2Ί1"
イミダゾール
比較例 6 未添加 10日後粘度変化なし 20'28" 熱軟化性評価
(実施例 6 )
サンプル # 1、 # 2の熱軟化性を温度コントロール可能なホッ トプレートによ り評価した。 結果を表 4に示す。
表 4 サンプル # 1、 # 2の熱軟化性評価
Figure imgf000015_0001
有機力ルポン酸塩組成物の合成及び接着性評価
(実施例 7〜 1 7 )
下記表 5記載の塩基性シランカツプリング剤、 軟化点又は融点が 4 0 °C以上で あるアミン化合物、 有機カルボン酸を用いた他は実施例 1と同様にして有機力ノレ ボン酸塩組成物を作製し、 サンプル # 3〜# 1 3を得た。
表 5
Figure imgf000016_0001
得られたサンプルを用い、 実施例 3と同様にエポキシ樹脂組成物を作製し、 同 様にせん断強度を評価した。 その結果を以下の表 6に示す。
差替 え 用紙（規則 26) 表 6
Figure imgf000017_0001
産業上の利用可能性
本発明の有機カルボン酸塩組成物は室温で固体状を呈し、
ング剤としての機能も有する有用なものである。 その応用としては一液型ェポキ シ榭脂組成物への添加剤として優れた接着性向上剤として機能するのみならず、 室温で固形であり、 かつ有機カルボン酸塩構造をとっているため長い可使時間を 与える。 また、 熱軟化温度が比較的高いため、 微粉砕も可能であり、 粉体塗料へ の応用も可能である。 その他、 密着性、 機械的特性、 貯蔵安定性は要求されるェ ポキシ樹脂組成物への応用が可能であり、 接着剤、 塗料、 積層材、 成形材、 プリ ント配線板、 銅張り積層板、 樹脂付き銅箔、 半導体チップコーティング材、 半導 体チップマウンティング材、 フォトレジスト、 ソルダーレジスト、 ドライフィノレ ムレジスト等の幅広い用途へ利用可能なものである。

Claims

請求の範囲
1 . 塩基性シランカツプリング剤と、 軟化点又は融点が 4 0 °C以上であるァミ ン化合物を、 有機カルボン酸と加熱混合することにより得られる有機カルボン酸 塩組成物。
2 . 塩基性シランカツプリング剤と、 軟化点又は融点が 4 0 °C以上であるァミ ン化合物を、 有機カルボン酸と加熱混合することを特徴とする有機カルボン酸塩 組成物の製造方法。
3 . 塩基性シランカップリング剤が下記一般式 （1 ) 〜 ( 4 ) で表される化合 物の一種又は二種以上の混合物、 又はアミノ基含有シランカップリング剤、 ジァ ルキルァミノ基含有シランカツプリング剤、 モノメチルァミノ基含有シランカッ プリング剤、 ベンズィミダゾール基含有シランカツプリング剤、 ベンゾトリァゾ ール基含有シラン力ップリング剤、 ピリジン環含有シランカツプリング剤の少な くとも一種であることを特徴とする請求の範囲 1に記載の有機カルボン酸塩組成 物。
N CH20(CH2)mSi(OR4)nR0 (3_n) ( 1 )
Figure imgf000018_0001
Figure imgf000018_0002
R5 (
Figure imgf000019_0001
Figure imgf000019_0002
N NCH2CH O(CH2)oSi(OR10)pRn (3_p) ( )
Figure imgf000019_0003
[ただし、 式 （1) 〜 （3) において、 R1 R2、 R 3はそれぞれ水素、 ビュル 基、 又は炭素数が 1〜20のアルキル基であって、 R2と R3とで芳香環を形成 していても良く、 R4、 R 5はそれぞれ炭素数が 1〜5のアルキル基、 mは 1〜 10、 nは 1〜3の整数を示す。 また式 （4) において、 R6、 R7、 R8は水素 、 炭素数が 1〜20のアルキル基、 ビュル基、 フエニル基、 又はべンジル基であ り、 R7と R8は結合して芳香環を形成してもよい。 R9は水素又は炭素数 1〜3 のアルキル基、 R10、 R11は炭素数 1〜5のアルキル基、 oは 1〜10、 pは 1〜3の整数を示す。 ]
4. 塩基性シランカップリング剤が下記一般式 （1) 〜 （4) で表される化合 物の一種又は二種以上の混合物、 又はァミノ基含有シラン力ップリング剤、 ジァ ルキルアミノ基含有シランカツプリング剤、 モノメチルァミノ基含有シランカツ プリング剤、 ベンズィミダゾール基含有シランカツプリング剤、 ベンゾトリァゾ ール基含有シランカツプリング剤、 ピリジン環含有シランカツプリング剤の少な くとも一種であることを特徴とする請求の範囲 2に記載の有機カルボン酸塩組成 物の製造方法。
N CH20(CH2)mSi(OR4)nR5 (3_n) (1)
Figure imgf000020_0001
(2)
Figure imgf000020_0002
Figure imgf000020_0003
O(CH2)oSi(OR10;pR11 (3_p) (4)
Figure imgf000020_0004
[ただし、 式 （1) 〜 （3) において、 R1 R2、 R 3はそれぞれ水素、 ビュル 基、 又は炭素数が 1〜20のアルキル基であって、 R 2と R 3とで芳香環を形成 していても良く、 R4、 R 5はそれぞれ炭素数が 1〜 5のアルキル基、 mは 1〜 10、 nは 1〜3の整数を示す。 また式 （4) において、 R6、 R7、 R8は水素 、 炭素数が 1〜20のアルキル基、 ビニル基、 フエニル基、 又はべンジル基であ り、 R7と R8は結合して芳香環を形成してもよい。 R9は水素又は炭素数 1〜3 のアルキル基、 R1G、 R11は炭素数 1〜5のアルキル基、 oは 1〜10、 pは 1〜3の整数を示す。 ]
5. 請求の範囲 1又は 3に記載の有機カルボン酸塩組成物を含むエポキシ樹脂 組成物。
6. 請求の範囲 1又は 3に記載の有機カルボン酸塩組成物を含むエポキシ樹脂 用添加剤。
PCT/JP2002/008621 2001-12-06 2002-08-27 Composition realisee a partir d'un sel d'acide carboxylique, elaboration de cette composition, et additifs pour resines epoxy WO2003048171A1 (fr)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/451,977 US6916865B2 (en) 2001-12-06 2002-08-27 Organic carboxylic acid salt composition, process for preparation thereof and additives for epoxy resins
EP02765356A EP1452536B1 (en) 2001-12-06 2002-08-27 Organic carboxylic acid salt composition, process for preparation thereof and additives for epoxy resins
DE60233966T DE60233966D1 (de) 2001-12-06 2002-08-27 Salzzusammensetzung mit organischer carbonsäure, verfahren zu deren herstellung und additive für epoxyharze
KR1020037009181A KR100544408B1 (ko) 2001-12-06 2002-08-27 유기카르본산염 조성물, 그 제조방법 및 에폭시수지용 첨가제
CA002432296A CA2432296C (en) 2001-12-06 2002-08-27 Organic carboxylate composition, method for producing the same, and additive for epoxy resin

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001-372646 2001-12-06
JP2001372646 2001-12-06
JP2002-146195 2002-05-21
JP2002146195A JP2003231734A (ja) 2001-12-06 2002-05-21 有機カルボン酸塩組成物及びその製造方法並びにエポキシ樹脂用添加剤

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2003048171A1 true WO2003048171A1 (fr) 2003-06-12

Family

ID=26624905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2002/008621 WO2003048171A1 (fr) 2001-12-06 2002-08-27 Composition realisee a partir d'un sel d'acide carboxylique, elaboration de cette composition, et additifs pour resines epoxy

Country Status (10)

Country Link
US (1) US6916865B2 (ja)
EP (1) EP1452536B1 (ja)
JP (1) JP2003231734A (ja)
KR (1) KR100544408B1 (ja)
CN (1) CN1300152C (ja)
CA (1) CA2432296C (ja)
DE (1) DE60233966D1 (ja)
ES (1) ES2334116T3 (ja)
TW (1) TWI266767B (ja)
WO (1) WO2003048171A1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7259230B2 (en) * 2004-06-07 2007-08-21 Battelle Energy Alliance, Llc Polybenzimidazole compounds, polymeric media, and methods of post-polymerization modifications
DE102004057996A1 (de) * 2004-12-01 2006-06-08 Wacker Polymer Systems Gmbh & Co. Kg Hydrophobierendes Additiv
FR2911341B1 (fr) * 2007-01-11 2013-01-11 Ascotec Inhibiteur de corrosion
CN102618164A (zh) * 2010-08-03 2012-08-01 东莞市仁吉电子材料有限公司 印刷电路板基板中，增加导电体与非导电高分子介电层之间结合力的方法
WO2013147411A1 (ko) * 2012-03-30 2013-10-03 주식회사 엘지화학 실록산계 화합물, 이를 포함하는 감광성 조성물 및 감광재
KR101505720B1 (ko) 2012-03-30 2015-03-25 주식회사 엘지화학 실록산계 화합물, 이를 포함하는 감광성 조성물 및 감광재

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0912683A (ja) * 1995-07-04 1997-01-14 Japan Energy Corp エポキシ樹脂組成物およびそのための硬化剤
JPH10273492A (ja) * 1997-03-28 1998-10-13 Japan Energy Corp イミダゾール有機カルボン酸塩誘導体反応生成物及びその製造方法、並びにそれを用いるエポキシ樹脂硬化剤
JP2000297094A (ja) * 1999-04-15 2000-10-24 Japan Energy Corp 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
JP2001187836A (ja) * 2001-02-16 2001-07-10 Nikko Materials Co Ltd エポキシ樹脂組成物用添加剤およびそのエポキシ樹脂組成物
WO2001077119A1 (fr) * 2000-04-07 2001-10-18 Nikko Materials Co., Ltd. Monocarboxylates, sels de produits de reaction de l'imidazole

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0768256B2 (ja) 1991-08-01 1995-07-26 株式会社ジャパンエナジー 新規イミダゾールシラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤
JPH06279463A (ja) 1993-03-29 1994-10-04 Japan Energy Corp 新規ベンゾトリアゾールシラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤
JP3202827B2 (ja) 1993-03-29 2001-08-27 株式会社ジャパンエナジー 新規アゾール系シラン化合物及びその製造方法並びにそれを用いる金属表面処理剤
JPH09295991A (ja) 1996-04-30 1997-11-18 Japan Energy Corp 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
JP3555800B2 (ja) 1996-04-30 2004-08-18 株式会社日鉱マテリアルズ 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
JPH09295990A (ja) 1996-04-30 1997-11-18 Japan Energy Corp 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および添加剤
JP3436634B2 (ja) 1996-04-30 2003-08-11 株式会社ジャパンエナジー 表面処理剤および樹脂添加剤
JP3555801B2 (ja) 1996-04-30 2004-08-18 株式会社日鉱マテリアルズ 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
JPH09310043A (ja) * 1996-05-21 1997-12-02 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 上塗り塗料用硬化性樹脂組成物

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0912683A (ja) * 1995-07-04 1997-01-14 Japan Energy Corp エポキシ樹脂組成物およびそのための硬化剤
JPH10273492A (ja) * 1997-03-28 1998-10-13 Japan Energy Corp イミダゾール有機カルボン酸塩誘導体反応生成物及びその製造方法、並びにそれを用いるエポキシ樹脂硬化剤
JP2000297094A (ja) * 1999-04-15 2000-10-24 Japan Energy Corp 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
WO2001077119A1 (fr) * 2000-04-07 2001-10-18 Nikko Materials Co., Ltd. Monocarboxylates, sels de produits de reaction de l'imidazole
JP2001187836A (ja) * 2001-02-16 2001-07-10 Nikko Materials Co Ltd エポキシ樹脂組成物用添加剤およびそのエポキシ樹脂組成物

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1452536A4 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN1300152C (zh) 2007-02-14
CA2432296C (en) 2008-03-18
TWI266767B (en) 2006-11-21
US20040077751A1 (en) 2004-04-22
EP1452536A4 (en) 2006-02-01
US6916865B2 (en) 2005-07-12
EP1452536A1 (en) 2004-09-01
JP2003231734A (ja) 2003-08-19
ES2334116T3 (es) 2010-03-05
CA2432296A1 (en) 2003-06-12
EP1452536B1 (en) 2009-10-07
TW200300763A (en) 2003-06-16
KR100544408B1 (ko) 2006-01-23
DE60233966D1 (de) 2009-11-19
KR20040049827A (ko) 2004-06-12
CN1599742A (zh) 2005-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7432335B2 (en) Basic silane coupling agent organic carboxylate composition, method for producing the same, and epoxy resin composition containing the same
JP3349395B2 (ja) 半導体チップ取付け用の無溶媒エポキシ・ベースの接着剤とその方法
JP3536014B2 (ja) イミダゾール有機モノカルボン酸塩誘導体反応生成物及びその製造方法、並びにそれを用いる表面処理剤、樹脂添加剤および樹脂組成物
JPS63117047A (ja) カップリング剤組成物及びその使用方法
EP1469022B1 (en) Solid silane coupling agent composition, process for producing the same, and resin composition containing the same
WO2003048171A1 (fr) Composition realisee a partir d'un sel d'acide carboxylique, elaboration de cette composition, et additifs pour resines epoxy
KR100456348B1 (ko) 에폭시수지용 페놀계 경화제 및 그것을 사용한에폭시수지조성물
JP3523804B2 (ja) 新規有機ケイ素化合物およびその製造方法並びにそれを用いる表面処理剤および樹脂添加剤
JP2001187836A (ja) エポキシ樹脂組成物用添加剤およびそのエポキシ樹脂組成物
WO2007083397A1 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた接着剤
JPH06100662A (ja) エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂用硬化促進剤
TWI303248B (en) Vinyl silane compounds containing epoxy functionality
JP5445166B2 (ja) 硬化剤、硬化性樹脂組成物、半導体用接着剤及び硬化反応を制御する方法
JPH0582848B2 (ja)
JP2002097182A (ja) ホスホニウム化合物およびその製造方法、並びにその組成物
JP2004256650A (ja) フリップチップ接続用熱圧着接着剤
JPH06287277A (ja) エポキシ樹脂用硬化剤及びエポキシ樹脂用硬化促進剤

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): CA CN KR US

AL Designated countries for regional patents

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): DE ES FR GB IT

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2432296

Country of ref document: CA

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2002765356

Country of ref document: EP

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 10451977

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020037009181

Country of ref document: KR

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 028046072

Country of ref document: CN

DFPE Request for preliminary examination filed prior to expiration of 19th month from priority date (pct application filed before 20040101)
WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 1020037009181

Country of ref document: KR

WWP Wipo information: published in national office

Ref document number: 2002765356

Country of ref document: EP

WWG Wipo information: grant in national office

Ref document number: 1020037009181

Country of ref document: KR

点击 这是indexloc提供的php浏览器服务，不要输入任何密码和下载