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WO2002039180A1 - Element electrochromique transistore et dispositif a miroir, et ecran cathodique les integrant - Google Patents

Element electrochromique transistore et dispositif a miroir, et ecran cathodique les integrant Download PDF

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WO2002039180A1
WO2002039180A1 PCT/JP2001/008297 JP0108297W WO0239180A1 WO 2002039180 A1 WO2002039180 A1 WO 2002039180A1 JP 0108297 W JP0108297 W JP 0108297W WO 0239180 A1 WO0239180 A1 WO 0239180A1
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transparent conductive
conductive layer
lower transparent
layer
metal foil
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PCT/JP2001/008297
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Takuo Mochizuka
Yoshiyuki Terada
Original Assignee
Murakami Corporation
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Definitions

  • Solid-state electrochromic device Solid-state electrochromic device, mirror device using the device, and CRT
  • the present invention relates to a solid-state electrochromic device using a metal foil electrode as an extraction electrode of the device, a mirror device using the device, and a CRT display. Fine
  • EC Elect-orifice chromic
  • a lower transparent conductive film 32 such as ITO is provided on the substrate glass 31.
  • a groove 32b is formed in a part of the lower transparent conductive film 32.
  • An isolation part 32a is provided.
  • W0 3 EC layer by such 3 3, the upper transparent conductive film 3 4 made of ITO or the like are successively layered, and on the sealing material 35 and the counter glass 3 6 such as epoxy resin One covered the .
  • the upper transparent conductive film 34 is in direct contact with the isolation portion 32a, and the lower transparent conductive film 32 and the upper transparent conductive film 34 are formed so as not to be short-circuited.
  • the electrode of the upper transparent conductive film 34 can be taken out from a.
  • an extraction electrode is required.
  • the substrate glass 31 and the lower transparent conductive film 32 are separated by a metal clip 37, and the substrate glass 31 is separated from the isolation portion.
  • the electrode was fixed with a sealing material 35 and sandwiched between the electrodes 32a.
  • the width of the opposite glass 36 is shorter than the width of the substrate glass 31 because the opposite glass 36 is bonded by guiding the terminals of the metal lips 37 and 37. Since it is difficult to process the metal material of the metal clip 37 to a thickness of about 10 ⁇ , which is the resin thickness of the solid-state EC element 30, the width of the opposing glass 36 is smaller than the width of the substrate glass 31.
  • an external filter for preventing VDT interference is usually installed on the front of the panel of a normal CRT display, but the problem of attenuating a wide range of wavelengths is that the entire screen becomes too dark and difficult to see. there were.
  • the solid-state EC element 30 when the conventional solid-state EC element 30 is used for a filter of a CRT display, the solid-state EC element 30 must be attached by the following two methods. This is because the metal clip 37 for applying a voltage to the solid-state EC element 30 needs to have a thickness of about 100 / zm due to its workability. Further, the metal clip 37 has a clip shape because it is necessary to provide a fitting force to the substrate glass 31 or the like by a spring property. Therefore, the metal clip 37 becomes thicker in the vertical direction depending on the thickness and the shape of the metal plate. Therefore, in consideration of the thickness of the metal clip 37, the solid-state EC element 30 must be attached to the CRT display.
  • the first method is to provide a space between the solid-state EC device 3OA and the brown tube 39, as shown in FIG. 7 (a).
  • the reason for using this method will be described.
  • the surface of the cathode ray tube 39 is curved, and the solid-state EC element 3OA with the opposing glass 36A uses the opposing glass 36A as an edge. It is difficult to follow the curved shape because it is bonded with a oxy resin.
  • the solid-state EC element 3OA and the cathode ray tube 39 are separated from each other so that the metal clip 37A does not contact the surface of the cathode ray tube 39, so that the corresponding glass 36A or the like can be placed on the cathode ray tube 39. It is a method that does not need to follow the curved shape of the surface. However, in this method, the front side of the CRT display becomes thicker due to the filter (solid-state EC device 3 OA), and also requires a mounting member.
  • Fig. 7 (b) the second method, which is costly, is shown in Fig. 7 (b).
  • this is a method in which a solid-state EC element 3 OB larger than the CRT 40 is attached to the CRT 40. The reason for this method will be described.
  • the substrate glass 31A is processed so as to follow the curved shape of the CRT 40, and the opposing glass is replaced by the panel glass of the CRT 40.
  • the solid type EC element 3 OB is attached on the panel glass of the cathode ray tube 40 via an epoxy resin or the like as a sealing material 35 B.
  • the thickness of the epoxy resin or the like as the sealing material 35B is about several 10 ⁇ , but the thickness of the metal clip 37 # is only about 100 m alone. Therefore, when attaching the solid-state EC element 30B to the cathode-ray tube 40, if the width of the substrate glass 31B is shorter than the width of the panel glass of the cathode-ray tube 40, the metal clip 37B acts as a protrusion and interferes. Become. Therefore, in this method, the width of the substrate glass 31B is made longer than the width of the panel glass of the cathode ray tube 40, and the solid-state EC element 3OB is attached to the cathode ray tube 40.
  • the metal clips 37B and 37B protrude to the side of the cathode ray tube 40, the metal clips 37B and 37B do not interfere.
  • the solid-state EC element 30B which is a filter of the CRT display, is oversized.
  • the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide an electrode which can be easily processed into various shapes and can improve workability at the time of mounting.
  • a solid-state EC device having a structure and a mirror device using the device. It is to provide a CRT display that can be adjusted within. Disclosure of the invention
  • a solid-state EC device includes a lower transparent conductive layer formed on a substrate glass and separated by providing a groove in a part thereof; An EC layer, a part of the isolated lower transparent conductive layer, an upper transparent conductive layer formed over the EC layer, a sealing material laminated on the upper transparent conductive layer, and the like.
  • a metal foil electrode with a conductive adhesive adhered to the metal foil is attached to the end of the lower transparent conductive layer and the isolated lower transparent conductive layer. It is characterized by being adhered. With this configuration, the electrodes can be easily attached, so that the workability at the time of attachment is improved.
  • the metal material of the metal foil electrode is made of copper or aluminum foil, and the metal foil electrode is subjected to a corrosion prevention treatment. . With this configuration, a more reliable solid-state EC device can be provided.
  • a mirror device using the solid-state EC device includes a metal reflection film formed on a substrate glass, and a mirror reflection film formed on the metal reflection film.
  • the lower transparent conductive layer isolated by providing a groove in the area, the EC layer formed on this lower transparent conductive layer, and a film of a part of the isolated lower transparent conductive layer and the upper part of the EC layer.
  • a metal foil electrode in which a conductive adhesive is adhered to a metal foil is adhered to an end of the transparent conductive layer.
  • the CRT display according to the present invention has a panel glass facing glass on the panel surface of the CRT display, and a conductive adhesive material adhered to an end of the lower transparent conductive layer.
  • Fixed EC with metal foil electrodes It is characterized in that a filter layer made of an element is formed.
  • a filter layer made of an EC element is formed on a substrate glass, and a lower transparent conductive layer which is isolated by providing a groove in a part thereof, and an EC layer formed on the lower transparent conductive layer.
  • An upper transparent conductive layer formed over a part of the isolated lower transparent conductive layer and the EC layer, and a sealing material and a counter glass laminated on the upper transparent conductive layer.
  • a metal foil electrode having a conductive adhesive material adhered to a metal foil was bonded to the lower transparent conductive layer and the end of the isolated lower transparent conductive layer.
  • the substrate glass side is described as a lower side, and the opposing glass side is described as an upper side.
  • the lower side and the upper side may be described in reverse.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a solid-state EC device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of a mirror device using the solid-state EC element according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a perspective view of a CRT display having a solid type EC element formed on a surface according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the solid-state EC device and the panel in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic plan view of a solid-state EC element and a cathode ray tube in the CRT display of FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a structural example of a conventional solid-state EC device.
  • Fig. 7 is a schematic plan view of a solid-state EC element and a cathode ray tube when a conventional solid-state EC element is used for a filter of a CRT display, and (a) shows a space between the solid-state EC element and the CRT.
  • B is a method in which a solid-state EC device larger than the CRT is attached to the CRT.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a solid-state EC device according to an embodiment of the present invention.
  • the solid-state EC device 10 is provided with a lower transparent conductive film 12 such as ITO on the upper surface of a substrate glass 11, and a groove 12b is formed in a part of the lower transparent conductive film 12. Formed and provided with an isolation part 12a.
  • the lower transparent conductive film 12 is composed of two parts, an isolation part 12a and a main body part 12c, which are isolated by a groove 12b in order to take out two electrodes.
  • the width dimension of the lower transparent conductive film 12 including the isolation part 12a and the main body part 12c is the same as that of the substrate glass 11.
  • the upper transparent conductive film 14 such as I TO on the upper surface of £ ⁇ layer 13 are sequentially layered.
  • the upper surface of the upper transparent conductive film 14 is covered with an epoxy resin 15 as a sealing material, and the upper surface of the epoxy resin 15 is covered with an opposing glass 16.
  • the upper transparent conductive film 14 is in direct contact with the isolation portion 12a, and the main transparent portion 12c of the lower transparent conductive film 12 and the upper transparent conductive film 14 are formed so as not to be short-circuited.
  • the electrode of the upper transparent conductive film 14 can be taken out from a.
  • the EC layer 13 is also formed in the groove 12b, and the EC layer 13 is provided between the main body 12c of the lower transparent conductive film 12 and the upper transparent conductive film 14 and the isolation portion 12a of the lower transparent conductive film 12.
  • Layer 13 is sandwiched.
  • the epoxy resin 15 covers the side surfaces of the EC layer 13 and the upper transparent conductive film 14, and both outer ends are in contact with the isolation portion 12 a or the main body portion 12 c of the lower transparent conductive film 12.
  • the width dimension of the EC layer 13 has a dimension that covers most of the main body 12c from the groove 12b, but is a dimension from the inside of the outer end of the main body 12c.
  • the width dimension of the upper transparent conductive film 14 is a dimension that largely covers the EC layer 13 from the inner end side of the isolation part 12a.
  • the width of the epoxy resin 15 is shorter than the width of the lower transparent conductive film 12 including the isolation part 12a and the main body part 12c and completely covers the EC layer 13 and the upper transparent conductive film 14. is there.
  • the width of the opposite glass 16 is longer on both sides than the width of the lower transparent conductive film 12 (that is, the substrate glass 11) including the isolation part 12a and the main body part 12c. Size.
  • Metal foil electrodes 17 and 17 with a structure in which conductive adhesive 17 b is applied to the lower surface of metal foil 17 a are attached between the lower surfaces of the ends and fixed with epoxy resin 15 Has been. At this time, the contact between the lower transparent conductive film 12 and the metal foil electrodes 17 and 17 is secured by the adhesiveness of the conductive adhesive 17 itself.
  • the metal material of the metal foil 17a is made of copper or aluminum, and is subjected to corrosion prevention processing.
  • the EC layer 13 When a direct current is externally applied between the lower transparent conductive film 12 and the upper transparent conductive film 14 through the metal foil electrodes 17 and 17 of the solid-state EC element 10, the EC layer 13 is colored. When a reverse voltage is applied, the EC layer 13 is decolorized.
  • the conductive adhesive 17b a material obtained by slicing a flock sheet of a foaming rubber mixed with fine powder of a conductive material or a release liner coated with a methyl silicone resin and a methylphenyl copolymer-containing silicone resin
  • a material obtained by applying or impregnating a conductive pressure-sensitive adhesive in which a dielectric filler is blended with the resin is used.
  • the corrosion prevention processing for example, a method of applying a silicone resin or the like is employed.
  • the metal foil electrode 17 with a structure in which the conductive adhesive 17 b is coated below the metal foil 17 a as the extraction electrode, the metal foil electrode is It is only necessary to attach 17 using the adhesive property of the conductive adhesive 17 b itself, and the workability can be improved.
  • the conventional opposing glass 36 can be made several mm smaller than the substrate glass 31 because the terminal of the metal clip 37 is adhered to the guide.
  • the use of the foil electrode 17 can be used when the size of the opposing glass 16 is the same as or larger than that of the substrate glass 11 (when applied to a CRT display described later).
  • the distance between the film surface of the lower transparent conductive film 12 and the opposing glass 16 (hereinafter referred to as the resin thickness) is generally formed to be about 10 / m, but the metal foil 17 Since the conductive material of a and the conductive adhesive 17b is easily deformed, it is possible to follow the resin thickness by crushing this material.
  • the metal foil electrode 17, which is the extraction electrode has a simple structure in which only one side of the metal foil 17a is coated with the conductive adhesive 17b, so the product itself has a complicated shape. Even so, the extraction electrode can be easily processed into various shapes according to the shape, and the force that reduces the contact resistance can be reduced.
  • FIG. 2 is a schematic sectional view of a mirror device using the solid-state EC element according to the embodiment of the present invention.
  • a metal reflection film 22 formed on the upper surface of the substrate glass 21 and a metal reflection film 22 formed on the upper surface of the metal reflection film 22 and separated by forming a groove in a part thereof are separated from each other.
  • a transparent conductive film (not shown), an EC layer 24 formed on the upper surface of the lower transparent conductive film, and a film formed over the upper surface of a part of the isolated lower transparent conductive film and the EC layer 24.
  • metal foil electrodes 25, 25 made by attaching conductive adhesive to metal foil are adhered to the mirror device 20 using a fixed EC element. It is. One end of the metal foil electrodes 25 and 25 is sandwiched between the facing glass 23 and the isolation portion or the main body of the lower transparent conductive film, and the other end extends to the outside. .
  • the width dimension of the metal reflection film 22 is shorter than the width dimension of the substrate glass 21 on both sides.
  • the width of the opposing glass 23 is the same as the width of the substrate glass 21.
  • the laminated state of the upper and lower transparent conductive films, the sealing material (epoxy resin), and the EC layer 24 is the same as that shown in FIG. 1, and thus detailed illustration and description are omitted.
  • the electrodes can be easily attached, so that the workability at the time of attachment is improved.
  • the metal foil electrode 25 the extraction electrode can be processed and attached in various shapes corresponding to the shapes of the base glass 21, the counter glass 23, the metal reflection film 22, and the like.
  • the width of the opposing glass 23 can be the same as the width of the substrate glass 21.
  • FIG. 3 is a perspective view of a CRT display having a solid-state EC element formed on a surface according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the solid-state EC device and panel in FIG.
  • FIG. 5 is a schematic plan view of a solid-state EC device and a CRT in the CRT display of FIG.
  • the panel glass is opposed to the surface of the panel 27 of the CRT display 26, and the metal foil 17 is attached to each end of the isolation part 12a of the lower transparent conductive film 12 and the main body part 12c.
  • the filter layer is formed by a solid-type EC element 28 in which metal foil electrodes 17 and 17 each having a conductive adhesive 17 adhered to a are arranged on a.
  • the solid-type EC element 28 is directly attached to the surface of the panel 27 by an epoxy resin 15 as a sealing material.
  • the substrate glass 21 has a width slightly smaller than the width of the panel glass and a small thickness (approximately 0.5 mm). In FIG.
  • the extraction electrodes are processed into various shapes corresponding to the curved shape of the surface of the cathode ray tube 29 and the shape of the case of the CRT display 26 by using the metal foil electrodes 17, 17, and attached. Therefore, a thin electrode (about several tens of meters) can be used as an extraction electrode, and the width of the substrate glass 11 can be shorter than the width of the panel glass of the CRT 29. Therefore, in the CRT display 26, as shown in FIG.
  • the solid-state EC element 28 can be directly adhered to the surface of the brown tube 29, so that a filter can be formed as a thin layer on the surface of the CRT display 26, and the filter can be removed. No additional members are required. Further, in the CRT display 26, the size of the filter of the CRT display 26 can be reduced because the substrate glass 11 is smaller than the surface of the cathode ray tube 29 as shown in FIG.
  • a VDT failure prevention filter externally attached to the front of the panel of a normal CRT display may be used in combination.
  • To make the above CRT display prepare an EC element intermediate with upper and lower transparent conductive films and EC layers formed on the substrate glass, and place the upper transparent conductive film side of this EC element intermediate on the surface of the panel glass of the CRT display. Close to. Next, a metal foil electrode is adhered to the periphery of the EC element intermediate body, and a solid type EC element with the panel glass facing glass is sealed between the EC element intermediate body and the panel surface with a transparent resin sealing material.
  • a filter layer is formed on the panel surface.
  • the substrate glass is processed to have the same or shorter dimensions as the width of the panel glass.
  • the metal foil electrode has a thickness corresponding to the thickness of the EC element intermediate and the transparent resin sealing material, and the shape also conforms to the EC element intermediate, the shape of the panel surface, and the like.
  • the EC element intermediate body and the panel glass are bonded with a transparent resin sealing material.
  • a metal foil electrode having a structure in which a conductive adhesive is applied to a metal foil is attached to an end of the lower transparent conductive film and the isolated lower transparent conductive film.
  • a metal foil electrode having a structure in which a panel glass is opposed glass and a conductive adhesive is adhered to a metal foil at an end of a lower transparent conductive film is provided on a panel surface of a CRT display. Since the filter layer is formed by the arranged solid-type EC elements, it is possible to provide a CRT display whose transmittance or luminance can be adjusted within a certain range.

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Description

固体型エレクトロクロミック素子及ぴその素子を用いたミラー装置並びに C R T
技術分野
本発明は、 金属箔電極を素子の取出し電極として用いる固体型エレクトロクロ ミック素子及びその素子を用いたミ明ラー装置並びに C R Tディスプレイに関する ものである。 細
背景技術
電圧を印加することで可逆的に酸化 ·還元反応が起こり、 可逆的に着 ·消色す る現象をエレクトロクロミズムという。 このような現象を示す物質を用いて電圧 操作により着 ·消色するように設計されたエレクト口クロミック （以下、 E Cと いう） 素子が、 表示素子や光量制御素子など多くの産業分野で利用されている。 従来の固体型 E C素子の一例を第 6図に示す。 固体型 E C素子 3 0において、 基板ガラス 3 1の上には I T O等の下部透明導電膜 3 2が設けられており、 この 下部透明導電膜 3 2の一部に溝 3 2 bを形成して隔離部 3 2 aが設けられている 。 更にその上には、 W0 3等による E C層 3 3、 I T O等の上部透明導電膜 3 4 が順次成層され、 その上をエポキシ樹脂等の封止材 3 5及び対向ガラス 3 6が覆 つている。 さらに、 上部透明導電膜 3 4は隔離部 3 2 aと直接接しており、 また 、 下部透明導電膜 3 2と上部透明導電膜 3 4とは短絡しないよう形成されている ので、 隔離部 3 2 aから上部透明導電膜 3 4の電極を取り出すことができる。 こ の固体型 E C素子 3 0の下部透明導電膜 3 2と上部透明導電膜 3 4との間に直流 電圧を印加すると E C層 3 3は着色し、 逆電圧を印加すると E C層 3 3は消色す る。
ここで、 固体型 E C素子 3 0の下部及び上部透明導電膜 3 2， 3 4に外部から の電源を供給するためには、 取出し電極が必要である。 従来は、 金属クリップ 3 7で基板ガラス 3 1と下部透明導電膜 3 2とを、 また、 基板ガラス 3 1と隔離部 3 2 aとを挟み、 それぞれを封止材 3 5で固定して取出し電極としていた。 ちな みに、 対向ガラス 3 6は金属タリップ 3 7 , 3 7の端子部をガイドして接着され るため、 対向ガラス 3 6の幅寸法は基板ガラス 3 1の幅寸法より短くなっている しかしながら、 固体型 E C素子 3 0の樹脂の厚さである数 1 0 μ πι程度に金属 クリップ 3 7の金属材料を加工するのは難しいため、 対向ガラス 3 6の幅を基板 ガラス 3 1の幅よりも広くすることはできないという問題点があり、 また、 金属 が薄くなることにより応力の導入が十分でないために、 弾性域内の応力による金 属クリップ 3 7の挟込み力を発現させるのは難しいので、 取り付け時の作業性が 悪いという問題点があった。
さらに、 基板ガラス 3 1の端面が曲率を有する場合には、 金属クリップ 3 7を 基板端面に沿って曲げ難く、 接触抵抗が高くなつたり を損なったりする。 こ の点は、 固体型 E C素子 3 0をミラーに応用する場合にも生じる。
一方、 通常の C R Tディスプレイのパネル前面に V D T障害防止用のフィルタ を外付けすることが行われているが、 広い範囲の波長を減衰させる結果、 画面全 体が暗くなりすぎて見にくくなるという問題があった。
また、 第 7図に示すように、 従来の固体型 E C素子 3 0を C R Tディスプレイ のフィルタに利用した場合には、 以下のような 2つの方法で固体型 E C素子 3 0 を取り付けなければならない。 というのは、 固体型 E C素子 3 0に電圧を印加す るための金属クリップ 3 7は、 その加工性により、 金属板の厚さを 1 0 0 /z m程 度とする必要がある。 さらに、 金属クリップ 3 7は、 基板ガラス 3 1等との嵌合 力をバネ性により持たせる必要があるので、 クリップ形状となっている。 そのた め、 金属クリップ 3 7は、 金属板の厚さとその形状により上下方向に厚くなつて しまう。 そこで、 この金属クリップ 3 7の厚さを考慮して、 C R Tディスプレイ に固体型 E C素子 3 0を取り付けなければならない。
1つめの方法は、 第 7図 （a ) に示すように、 固体型 E C素子 3 O Aとブラウ ン管 3 9との間に空間を設ける方法である。 この方法とする理由について説明す る。 一般に、 第 7図 （a ) に示すように、 ブラウン管 3 9の表面は湾曲しており 、 対向ガラス 3 6 A付きの固体型 E C素子 3 O Aは、 その対向ガラス 3 6 Aをェ ポキシ樹脂等で接着しているため、 その湾曲形状に追従させることは難しい。 そ こで、 この方法では、 金属クリップ 3 7 Aがブラウン管 39の表面に接触しない ように固体型 EC素子 3 OAとブラウン管 3 9とを離して配置することにより、 対応ガラス 36 A等をブラウン管 39の表面の湾曲形状に追従させないでよい方 法としている。 しかし、 この方法では、 CRTディスプレイの表面側がフィルタ (固体型 EC素子 3 OA) のために分厚くなつてしまうとともに、 取り付け用の 部材も必要となる。 ちなみに、 基板ガラス 3 1 Aや対向ガラス 36 Aをブラウン 管 3 9の湾曲形状に合わせて予め加工することも考えられるが、 高コストとなる 2つめの方法は、 第 7図 （b) に示すように、 ブラウン管 40より大きい固体 型 EC素子 3 OBをブラウン管 40に貼り付ける方法である。 この方法とする理 由について説明する。 この方法では、 基板ガラス 3 1 Aをブラウン管 40の湾曲 形状に追従させて加工し、 対向ガラスをブラウン管 40のパネルガラスで代用す る。 そして、 固体型 EC素子 3 OBをブラウン管 40のパネルガラス上に封止材 35 Bであるエポキシ樹脂等を介して貼り付ける。 この場合、 封止材 35 Bであ るエポキシ樹脂等の厚さは数 1 0 μπι程度であるが、 金属クリップ 37Βはその 金属板の厚さだけでも 100 m程度である。 したがって、 固体型 EC素子 30 Bをブラウン管 40に貼り付ける場合、 基板ガラス 3 1 Bの幅寸法をブラウン管 40のパネルガラスの幅寸法より短くすると、 金属クリップ 3 7 Bが突起物とな つて邪魔となる。 そこで、 この方法では、 基板ガラス 31 Bの幅寸法をブラウン 管 40のパネルガラスの幅寸法より長くし、 固体型 EC素子 3 OBをブラウン管 40に貼り付ける。 その結果、 金属クリップ 37 B， 3 7Bがブラウン管 40の 側方に出るので、 金属クリップ 3 7B， 37Bが邪魔にならない。 しかし、 この 方法では、 CRTディスプレイのフィルタである固体型 EC素子 30Bが、 大型 ィ匕してしまう。
本発明は、 上記の従来技術の問題を解決するためになされたものであり、 その 目的とするところは、 種々の形に加工が容易であり、 取り付け時の作業性を向上 させることができる電極構造の固体型 E C素子及びその素子を用いたミラー装置 を提供することにあり、 さらに、 その素子を用いて透過度または輝度をある範囲 内で調整可能な C R Tディスプレイを提供することにある。 発明の開示
上記目的を達成するために、 本発明にかかる固体型 E C素子は、 基板ガラス上 に成膜されその一部に溝を設けることにより隔離した下部透明導電層と、 この下 部透明導電層の上に成層された E C層と、 隔離された下部透明導電層の一部と E C層の上部にわたって成膜された上部透明導電層と、 この上部透明導電層の上に 積層させた封止材及ぴ対向ガラスとを備え、 かつ、 E C層に駆動電圧を印加する ため、 下部透明導電層及び隔離された下部透明導電層の端部に、 金属箔に導電性 粘着材を付着させた金属箔電極を接着したことを特徴とする。 このように構成さ れることにより、 容易に電極を取り付けることができるので取り付け時の作業性 が向上する。
また、 上記構成の固体型 E C素子において、 金属箔電極の金属材料が銅または アルミ箔製であることを特徴とし、 さらに、 金属箔電極には腐食防止処理が施さ れていることを特徴とする。 このように構成することにより、 より信頼性の高い 固体型 E C素子を提供することができる。
また、 上記目的を達成するために、 本発明にかかる固体型 E C素子を用いたミ ラー装置は、 基板ガラス上に成膜された金属反射膜と、 この金属反射膜上に成膜 されその一部に溝を設けることにより隔離された下部透明導電層と、 この下部透 明導電層の上に成層された E C層と、 隔離された下部透明導電層の一部と E C層 の上部にわたって成膜された上部透明導電層と、 この上部透明導電層の上に積層 させた封止材及び対向ガラスとを備え、 かつ、 E C層に駆動電圧を印加するため 、 下部透明導電層及び隔離された下部透明導電層の端部に、 金属箔に導電性粘着 材を付着させた金属箔電極を接着したことを特徴とする。 このように構成するこ とにより、 本発明にかかる固体型 E C素子をミラー装置に適用することも容易で める。
また、 上記目的を達成するために、 本発明にかかる C R Tディスプレイは、 C R Tディスプレイのパネル表面に、 パネルガラスを対向ガラスとし、 かつ、 下部 透明導電層の端部に導電性粘着材を付着させた金属箔電極を配置した固定型 E C 素子によるフィルタ層を形成させたことを特徴とする。 このように構成すること により、 本発明にかかる固体型 EC素子を CRTディスプレに適用することも容 易であり、 透明度または輝度をある範囲内で調整可能な CRTディスプレイを提 供するものである。
さらに、 上記 CRTディスプレイにおいて、 EC素子によるフィルタ層は、 基 板ガラス上に成膜されその一部に溝を設けることにより隔離した下部透明導電層 と、 この下部透明導電層の上に成層された EC層と、 隔離された下部透明導電層 の一部と EC層の上部にわたって成膜された上部透明導電層と、 この上部透明導 電層の上に積層させた封止材及び対向ガラスとを備え、 かつ、 EC層に駆動電圧 を印加するため、 下部透明導電層及ぴ隔離された下部透明導電層の端部に、 金属 箔に導電性粘着材を付着させた金属箔電極を接着したことを特徴とする。
なお、 本発明では、 基板ガラス側を下側とし、 対向ガラス側を上側として記載 している。 勿論、 下側と上側とを逆に記載してもよい。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明の実施の形態にかかる固体型 EC素子の断面図である。 第 2図は、 本発明の実施の形態にかかる固体型 EC素子を用いたミラー装置の 概略断面図である。
第 3図は、 本発明の実施の形態にかかる表面に固体型 EC素子を形成させた C RTディスプレイの斜視図である。
第 4図は、 第 3図における固体型 E C素子及びパネルの拡大断面図である。 第 5図は、 第 3図の CRTディスプレイにおける固体型 EC素子及ぴブラウン 管の概略平面図である。
第 6図は、 従来の固体型 EC素子の構造例を説明する断面図である。
第 7図は、 従来の固体型 EC素子を CRTディスプレイのフィルタに利用した 場合の固体型 EC素子及びブラウン管の概略平面図であり、 （a) が固体型 EC 素子とブラウン管との間に空間を設ける方法であり、 （b) がブラウン管より大 きい固体型 EC素子をブラウン管に貼り付ける方法である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
まず、 第 1図を参照して、 本発明の実施の形態にかかる固体型 EC素子につい て説明する。 第 1図は、 本発明の実施の形態にかかる固体型 EC素子の断面図で ある。
第 1図に示すように、 固体型 EC素子 10には、 基板ガラス 11の上面に I T O等の下部透明導電膜 12が設けられており、 この下部透明導電膜 12の一部に 溝 12 bを形成して隔離部 12 aが設けられている。 下部透明導電膜 12は、 2 つの電極を取り出すために、 溝 12 bによって隔離された隔離部 12 aと本体部 12 cの 2つの部分からなる。 隔離部 12 a及ぴ本体部 12 cを含めた下部透明 導電膜 12の幅寸法は、 基板ガラス 1 1と同じ寸法である。 下部透明導電膜 12 の上面には、 ^¥03等にょる£ 層13が成層され、 £〇層13の上面に I TO 等の上部透明導電膜 14が順次成層されている。 上部透明導電膜 14の上面には 、 封止材としてのエポキシ樹脂 15が覆っており、 エポキシ樹脂 15の上面には 対向ガラス 16が覆っている。 また、 上部透明導電膜 14は隔離部 12 aと直接 接しており、 また、 下部透明導電膜 12の本体部 12 cと上部透明導電膜 14と は短絡しないように形成されていて、 隔離部 12 aから上部透明導電膜 14の電 極を取り出すことができるようになつている。 つまり、 溝 12 bにも EC層 13 が成層されており、 下部透明導電膜 12の本体部 12 cと上部透明導電膜 14及 ぴ下部透明導電膜 12の隔離部 12 aとの間には EC層 13が挟まっている。 ま た、 エポキシ樹脂 15は、 E C層 13及び上部透明導電膜 14の側面を覆ってお り、 両外端部が下部透明導電膜 12の隔離部 12 aまたは本体部 12 cに接して いる。 E C層 13の幅寸法は、 溝 12 bから本体部 12 cの大部分を覆う寸法を 有するが、 本体部 12 cの外端から内側よりの寸法である。 上部透明導電膜 14 の幅寸法は、 隔離部 12 aの内端側から E C層 13を大部分覆う寸法である。 ェ ポキシ樹脂 15の幅寸法は、 隔離部 12 a及び本体部 12 cを含めた下部透明導 電膜 12の幅寸法より短い寸法かつ E C層 13及ぴ上部透明導電膜 14を完全に 覆う寸法である。 対向ガラス 16の幅寸法は、 隔離部 12 a及ぴ本体部 12 cを 含めた下部透明導電膜 12 (すなわち、 基板ガラス 11) の幅寸法より両側に長 い寸法である。
さらに、 下部透明導電膜 1 2の本体部 1 2 cの外端の上面と対向ガラス 1 6の 外端の下面との間及び隔離部 1 2 aの外端の上面と対向ガラス 1 6の外端の下面 との間には、 金属箔 1 7 aの下面に導電性粘着材 1 7 bを塗布した構造の金属箔 電極 1 7， 1 7が各々取り付けられており、 エポキシ樹脂 1 5で固定されている 。 このとき、 下部透明導電膜 1 2と金属箔電極 1 7 , 1 7との接点は、 導電性粘 着材 1 7 自身の粘着性で確保される。 また、 '金属箔 1 7 aの金属材料は銅また はアルミでできており、 腐食防止加工がされている。
この固体型 E C素子 1 0の金属箔電極 1 7 , 1 7を通して、 外部から下部透明 導電膜 1 2と上部透明導電膜 1 4との間に直流電流を印加すると、 E C層 1 3は 着色し、 逆電圧を印加すると E C層 1 3は消色する。
ここで、 導電性粘着材 1 7 bとしては、 導電性材料の微粉末を混入した発砲ゴ ムのフロックシートをスライスしたものや、 メチル系シリコーン樹脂を塗布した 剥離ライナーにメチルフエニル共重合含シリコーン樹脂に誘電性フィラーを配合 した導電性感圧粘着材を塗布または含浸させたもの等が使用される。 また、 腐食 防止加工としては、 例えば、 シリコーン樹脂等を塗工する手法等が採用される。 このように、 取出し電極として金属箔 1 7 aの下部に導電性粘着材 1 7 bを塗 布した構造の金属箔電極 1 7を用いたことにより、 電極取り付け時には位置決め された場所に金属箔電極 1 7を導電性粘着材 1 7 b自体の粘着性を利用して貼り 付けるだけで良く、 作業性を向上させることができる。
また、 第 6図に示すように、 従来の対向ガラス 3 6は、 金属クリップ 3 7の端 子部をガイドに接着していたために基板ガラス 3 1より数 mm小さくできていた 力 本発明の金属箔電極 1 7を用いることにより、 対向ガラス 1 6の大きさが基 板ガラス 1 1と同じか、 より大きくしたい場合 （後記 C R Tディスプレイに適用 する場合） にも活用することができる。
さらに、 下部透明導電膜 1 2の膜面と対向ガラス 1 6との距離 （以下、 樹脂厚 さとレヽう） は、 一般的に数 1 0 / m程度に形成されているが、 金属箔 1 7 a及び 導電性粘着材 1 7 bの導電性材料は変形が容易であるので、 この材料を押しつぶ すことによって、 樹脂厚さに追従させることができる。 また、 取出し電極である金属箔電極 1 7は、 金属箔 1 7 aの片面に導電性粘着 材 1 7 bを塗布しただけという簡易な構造であるため、 製品自体が複雑な形状を していたとしてもその形状に合わせて取出し電極を種々の形に容易に加工するこ とができ、 接触抵抗が低下するほ力、 をすつきりさせることができる。 次に、 第 2図を参照して、 本発明の実施の形態にかかる固体型 E C素子を用い たミラー装置について説明する。 第 2図は、 本発明の実施の形態にかかる固体型 E C素子を用いたミラー装置の概略断面図である。
第 2図に示すように、 基板ガラス 2 1の上面に成膜された金属反射膜 2 2と、 金属反射膜 2 2の上面に成膜されその一部に溝を設けることにより隔離された下 部透明導電膜 （図示せず） と、 下部透明導電膜の上面に成膜された E C層 2 4と 、 隔離された下部透明導電膜の一部と E C層 2 4との上面にわたって成膜された 上部透明導電膜 （図示せず） と、 上部透明導電膜の上面に積層させた封止材 （図 示せず） 及ぴ対向ガラス 2 3とからなり、 かつ、 下部透明導電膜の本体部及ぴ隔 離された下部透明導電膜の隔離部の端部に、 金属箔に導電性粘着材を付着させた 金属箔電極 2 5， 2 5を接着して固定型 E C素子によるミラー装置 2 0としたも のである。 金属箔電極 2 5， 2 5は、 一端部が対向ガラス 2 3と下部透明導電膜 の隔離部または本体部との間に挟まれて取り付けられており、 他端部が外部に延 ぴている。 金属反射膜 2 2の幅寸法は、 基板ガラス 2 1の幅寸法より両側に短い 寸法である。 対向ガラス 2 3の幅寸法は、 基板ガラス 2 1の幅寸法と同じ寸法で ある。 なお、 上下の透明導電膜、 封止材 （エポキシ樹脂） 及び E C層 2 4の積層 状態は第 1図に示すものと同様であるため、 詳細な図示及び説明を省略してある 。 このようにすると、 容易に電極を取り付けることができるので、 取り付け時の 作業性が向上する。 また、 金属箔電極 2 5を用いることにより、 取出し電極を基 板ガラス 2 1や対向ガラス 2 3および金属反射膜 2 2等の形状に対応して種々の 形状に加工して取り付けることができるので、 ミラー装置 2 0のように対向ガラ ス 2 3の幅寸法を基板ガラス 2 1の幅寸法と同じ寸法とすることができる。 さら に、 金属箔電極 2 5を用いることにより、 ミラー装置 2 0の設置場所や使用状況 に応じて、 種々の形状の取出し電極とすることができ、 しかも厚さが薄い取出し 電極とすることもできる。 次に、 第 3図乃至第 5図を参照して、 本発明の実施の形態にかかる固体型 EC 素子を表面に形成させた CRTディスプレイについて説明する。 第 3図は、 本発 明の実施の形態にかかる表面に固体型 E C素子を形成させた C R Tディスプレイ の斜視図である。 第 4図は、 第 3図における固体型 EC素子及びパネルの拡大断 面図である。 第 5図は、 第 3図の CRTディスプレイにおける固体型 EC素子及 ぴブラウン管の概略平面図である。
この実施の形態では、 CRTディスプレイ 26のパネル 27の表面に、 パネル ガラスを対向ガラスとし、 かつ、 下部透明導電膜 12の隔離部 12 aと本体部 1 2 cの各端部に、 金属箔 17 aに導電性粘着材 17 を付着させた金属箔電極 1 7, 17を配置した固体型 EC素子 28によるフィルタ層を形成させたものであ る。 固体型 EC素子 28は、 封止材であるエポキシ樹脂 15によってパネル 27 の表面に直接貼り付けられている。 また、 基板ガラス 21は、 その幅寸法がパネ ルガラスの幅寸法より若干短い寸法でかつその厚さが薄く （0. 5mm程度） 加 ェされている。 なお、 第 4図中、 固体型 EC素子 28の膜構成は、 第 1図で示し た固体型 EC素子 10と同様の部分は同じ符号を付し、 その説明を省略する。 この CRTディスプレイ 26では、 金属箔電極 17， 17を用いることにより 、 取出し電極をブラウン管 29の表面の湾曲形状や CRTディスプレイ 26のケ ース等の形状に対応して種々の形状に加工して取り付けることができるので、 取 出し電極として薄い電極 （数 10 m程度） とすることができるとともに、 基板 ガラス 11の幅寸法をブラウン管 29のパネルガラスの幅寸法より短い寸法とす ることができる。 そのため、 この CRTディスプレイ 26では、 第 5図に示すよ うにブラゥン管 29の表面に固体型 E C素子 28を直接貼り付けることができる ので、 CRTディスプレイ 26の表面に薄い層としてフィルタを構成でき、 取り 付け用の部材も必要ない。 さらに、 この CRTディスプレイ 26では、 第 5図に 示すように基板ガラス 11がブラウン管 29の表面より小さいので、 CRTディ スプレイ 26のフィルタを小型化できる。
この例では、 EC層に所定の駆動電圧を印加することで、 パネルの輝度や、 ち らっきを調整することができる。 なお、 通常の CRTディスプレイのパネル前面 に外付けする VDT障害防止用フィルタを併用しても差し支えない。 上記 C R Tディスプレイを作るには、 基板ガラスに上下の透明導電膜と E C層 とを成膜した E C素子中間体を用意し、 この E C素子中間体の上部透明導電膜側 を C R Tディスプレイのパネルガラス表面に近接させる。 ついで E C素子中間体 の周縁に金属箔電極を接着するとともに、 E C素子中間体とパネル表面との間に 透明樹脂封止材で封止することによりパネルガラスを対向ガラスとする固体型 E C素子を積層させることによって、 パネル表面にフィルタ層を形成させるもので ある。 この場合、 基板ガラスは、 パネルガラスの幅寸法と同じ寸法かあるいは短 い寸法で加工されている。 また、 金属箔電極は、 E C素子中間体及び透明樹脂封 止材の厚さに応じた厚さとなっており、 その形状も E C素子中間体やパネル表面 の形状等に応じた形状となっている。 また、 E C素子中間体とパネルガラスとは 、 透明樹脂封止材によって接着している。
なお、 本実施の形態では金属箔材料として銅またはアルミを用いると示したが 、 金属材料であれば何でも良く、 さらに、 腐食防止処理に関しても固体型 E C素 子の使用状況により必要に応じてされれば良いのであって、 上記実施の形態に限 定されないことは言うまでもない。 産業上の利用可能性
以上説明したように本発明の固体型 E C素子は、 下部透明導電膜及び隔離され た下部透明導電膜の端部に、 金属箔に導電性粘着材を塗布した構造の金属箔電極 を貼付したことにより、 電極取り付け時は位置決めされた場所に金属箔電極を貼 り付けるだけで良く、 素子の形状を合わせて、 金属箔電極を種々の形に容易に加 ェできる。 また、 金属箔電極の金属材料が銅またはアルミであり、 さらに、 金属 箔電極には腐食防止処理が施されていることにより、 より信頼性の高い固体型 E C素子を提供することができる。
また、 本発明によれば、 C R Tディスプレイのパネル表面に、 パネルガラスを 対向ガラスとし、 かつ、 下部透明導電膜の端部に金属箔に導電性粘着材を付着さ せた構造の金属箔電極を配置した固体型 E C素子によるフィルタ層を形成させる ものであるから、 透過度または輝度をある範囲内で調整可能な C R Tディスプレ ィを提供することができる。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 基板ガラス上に成膜されその一部に溝を設けることにより隔離した下部透 明導電層と、 この下部透明導電層の上に成層されたエレクトロクロミック層と、 前記隔離された下部透明導電層の一部と前記エレクトロクロミック層の上部にわ たって成膜された上部透明導電層と、 この上部透明導電層の上に積層させた封止 材及び対向ガラスとを備え、 かつ、 前記エレクト口クロミック層に駆動電圧を印 加するため、 前記下部透明導電層及び前記隔離された下部透明導電層の端部に、 金属箔に導電性粘着材を付着させた金属箔電極を接着したことを特徴とする固体 型エレクト口クロミック素子。
2 . 請求の範囲第 1項に記載の固体型ェレク ト口クロミック素子において、 前記 金属箔電極は銅またはアルミ箔製であることを特徴とする固体型ェレク ト口クロ ミック素子。
3 . 請求の範囲第 1項に記載の固体型エレク ト口クロミック素子において、 前記 金属箔電極は腐食防止処理が施されていることを特徴とする固体型エレクトロク 口ミック素子。
4 . 基板ガラス上に成膜された金属反射膜と、 この金属反射膜上に成膜されその 一部に溝を設けることにより隔離された下部透明導電層と、 この下部透明導電層 の上に成層されたエレクトロクロミック層と、 前記隔離された下部透明導電層の 一部と前記エレクトロクロミック層の上部にわたって成膜された上部透明導電層 と、 この上部透明導電層の上に積層させた封止材及ぴ対向ガラスとを備え、 かつ 、 前記エレク ト口クロミック層に駆動電圧を印加するため、 前記下部透明導電層 及び前記隔離された下部透明導電層の端部に、 金属箔に導電性粘着材を付着させ た金属箔電極を接着したことを特徴とする固体型エレクトロクロミック素子を用 いたミラー装置。
5 . C R Tディスプレイのパネノレ表面に、 パネルガラスを対向ガラスとし、 かつ 、 下部透明導電層の端部に導電性粘着材を付着させた金属箔電極を配置した固定 型エレクトロクロミック素子によるフィルタ層を形成させたことを特徴とする C R Tディスプレイ。
6 . 請求の範囲第 5項に記載の C R Tディスプレイにおいて、 前記エレクトロク 口ミック素子によるフィルタ層は、 基板ガラス上に成膜されその一部に溝を設け ることにより隔離した下部透明導電層と、 この下部透明導電層の上に成層された エレクトロクロミック層と、 前記隔離された下部透明導電層の一部と前記エレク トロクロミック層の上部にわたって成膜された上部透明導電層と、 この上部透明 導電層の上に積層させた封止材及ぴ対向ガラスとを備え、 かつ、 前記エレクト口 クロミック層に駆動電圧を印加するため、 前記下部透明導電層及び前記隔離され た下部透明導電層の端部に、 金属箔に導電性粘着材を付着させた金属箔電極を接 着したことを特徴とする C R Tディスプレイ。
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