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WO2002007082A1 - Coating for electronic circuit, protective pellet and shell using same and method for making such a pellet - Google Patents

Coating for electronic circuit, protective pellet and shell using same and method for making such a pellet Download PDF

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WO2002007082A1
WO2002007082A1 PCT/FR2001/002263 FR0102263W WO0207082A1 WO 2002007082 A1 WO2002007082 A1 WO 2002007082A1 FR 0102263 W FR0102263 W FR 0102263W WO 0207082 A1 WO0207082 A1 WO 0207082A1
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WO
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coating
resin
epoxy resin
electronic
identification device
Prior art date
Application number
PCT/FR2001/002263
Other languages
French (fr)
Inventor
Gérard CHARLIER
Eric Philippe
Original Assignee
Etablissements Bourgogne Et Grasset
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Etablissements Bourgogne Et Grasset filed Critical Etablissements Bourgogne Et Grasset
Priority to AU2001276439A priority Critical patent/AU2001276439A1/en
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    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
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    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/685—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks by laminating inserts between two plastic films or plates
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    • B29C70/70—Completely encapsulating inserts
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Definitions

  • the present invention relates generally to the protection of electronic circuits for tokens, such as discs or flat plates, incorporating an electronic chip or an electronic identifier (indifferently called hereinafter electronic identification device).
  • the invention finds its applications, inter alia, in the "contactless" identification of people and objects also called electronic labeling and in the authentication, identification and management (in particular tracking and counting) of gambling chips also called casino chips.
  • game token is meant any token usable in a games room and representing a nominal value predetermined or not.
  • Gaming tokens are generally made of rigid plastic material to obtain a structure strong enough to withstand the conditions of use in casinos which are often quite harsh.
  • Patent application EP-A-0694872 in the name of the Applicant describes a token or a game plate, the body of which incorporating an electronic chip is produced from laminated plastic sheets.
  • the electronic chip or electronic identifier comprises an electronic memory circuit carrying identification and / or coding information relating to the person or object associated with the token (electronic label) or the token itself (game token or token of payment), the electronic circuit being generally associated with a transceiver connected to an antenna and adapted to be powered by inductive coupling.
  • the chip is arranged either encapsulated in a housing or a shell, or embedded in an epoxy pellet, in the center of an opening provided in the body of the plate, protected and maintained on either side by two rigid plates of cellulose acetate and finally secured and integrated into the body of the plate by laminating cover sheets of transparent cellulose acetate followed by thermoforming of the whole.
  • the object of the invention is to propose a new coating for an electronic circuit based on epoxy resin capable of remedying these drawbacks, in particular a coating making it possible to obtain robust resin pellets (in order to be able to dispense with rigid acetate protective plates of the prior art), of small thickness and with flat faces (in order to be able to be integrated into small tokens or playing plates), in particular a coating capable of obtaining pellets of thickness less than a millimeter.
  • the invention provides a coating for an electronic circuit based on epoxy resin, characterized in that the epoxy resin is of the solvent-free type and is used to coat an electronic identification device comprising an electronic circuit with memory carrying information, for example a code, and a transceiver equipped with an antenna adapted to be powered by inductive coupling.
  • epoxy resin of the solventless type is understood to mean a resin comprising no compound of volatile nature, for example a volatile solvent intended to improve the fluidity of the resin or of its main components before polymerization / crosslinking. , and which is eliminated by evaporation during the polymerization resulting in a reduction in volume of the polymerized product with shrinkage and / or cracking in the mass thereof.
  • a solvent-free type resin is considered to be 100% dry extract.
  • the invention makes it possible to use additives of the non-volatile plasticizer type as a fluidizing compound.
  • the absence of solvent in the resin makes it possible to obtain a resin with 100% of dry extract or closely approximating it.
  • the resin according to the invention it is possible to avoid internal tensions detrimental to the robustness of the resin pellet and withdrawals of material which are difficult to control, resulting in uneven thicknesses (requiring resumption of the faces of the pellet with a grinding wheel). encountered in the polymerization of common epoxy resins.
  • This advantageous property of the resin according to the invention locally allows a reduction in thickness of the coating layer around the electronic identification device up to about 0.05 mm.
  • the epoxy resin used for the coating is of the one-component type without solvent.
  • the epoxy resin of the coating according to the invention is of the type with thermal polymerization from a temperature at least equal to 70 ° C.
  • the epoxy resin of the coating according to the invention is of the polymerization type by ultraviolet radiation.
  • the epoxy resin used for the coating is of the two-component type without solvent.
  • the two-component resin is of the epoxy / hardener type.
  • the coating according to the invention comprises one or more additives intended to give the epoxy resin in the liquid state before polymerization or crosslinking a self-wetting character or to accentuate this character.
  • the invention also relates to a coating tablet based on solvent-free epoxy resin integrating the electronic circuit with memory carrying information, for example a code, of an electronic identification device and a transceiver preferably with peripheral antenna. adapted to be powered by inductive coupling.
  • the pellet according to the invention has the form of a flat disc or a flat plate, preferably of a thickness less than a millimeter.
  • the tablet is permanently integrated in a casino chip or plate (chip or game plate), a similar device or an object used for electronic identification.
  • a token or game plate or similar device is constructed, and comprising a flat plastic body with a thin web with substantially parallel faces and provided with a through opening receiving the tablet according to the invention incorporating a device 'electronic identification, and two plastic cover sheets secured directly to the core of the flat body to trap the pellet.
  • the invention also relates to a method for manufacturing a coating tablet based on solvent-free epoxy resin comprising the following operations: - manufacturing a mold with a flat bottom cavity, circular or not, corresponding substantially to the volume of the tablet , the mold being made of material which is not adherent to the epoxy resin used for the coating;
  • the polymerization operation is carried out by heating around 80 ° C. to limit the risks of deterioration of the electronic circuit by heat.
  • the operation of depositing the coating resin is followed, prior to the polymerization, by an operation of preheating in the oven around 50 ° C. of the mold filled with the coating resin. This preheating improves the fluidity of the resin, makes it possible to accelerate its spreading and to obtain an almost plane free surface of resin.
  • a similar result is obtained alternatively by preheating the coating resin around 50 ° C. before the operation of depositing this coating resin in the mold cavity.
  • the polymerization operation is preceded by the placing on the mold of a cover sheet of the coating resin after depositing and spreading in the cavity, the sheet of cover being made of material not adhering to said resin, in practice in the same material used for the bottom of the mold. It is thus possible to obtain a pellet, the two faces of which have substantially the same smooth, high-quality surface condition thanks to the contact between the resin and the mold base and cover sheets.
  • the coating according to the invention is used for filling the interior of a protective shell with an electronic identification device comprising an electronic circuit with memory carrying information, for example a code, and a transceiver preferably with a peripheral antenna adapted to be powered by inductive coupling.
  • an electronic identification device comprising an electronic circuit with memory carrying information, for example a code, and a transceiver preferably with a peripheral antenna adapted to be powered by inductive coupling.
  • the shell in the form of a flat disc comprises two interlocking plastic half-shells intended to receive the electronic identification device and the coating of epoxy resin.
  • the shell according to the invention is permanently integrated in a token or a casino plate, a similar device or an object used for electronic identification, for example by overmolding of an annular crown made of injected plastic.
  • the invention is not limited to tokens and playing plates but also relates to similar electronic chip devices of neighboring shape and structure, in particular countermarks and electronic payment tokens, electronic labels, plates or cards.
  • electronic identification being also pointed out that electronic identification can sometimes be limited to a simple authentication of the chip, that is to say the recognition of the presence of the chip by the associated “contactless” reader (reader with radio frequency also called RFID reader) at the end of electronic transaction (reading and / or writing).
  • FIG. 1 represents a perspective view of a disc-shaped casino chip incorporating a tablet according to the invention coated with solvent-free epoxy resin
  • 2 shows a diametrical sectional view of the tablet according to the invention coated with solvent-free epoxy resin in its mold and intended for the token of FIG. 1
  • FIG. 3 represents a diametral section view of a protective shell according to the invention filled with coating in solvent-free epoxy resin.
  • FIG. 1 illustrates a casino chip 10 in the form of a disc, the plastic body of which comprises a rigid central core 12 of small thickness, for example of the order of a millimeter, produced for example by injection or by bonding, welding or laminating thin sheets in this case in cellulose acetate.
  • the core 12 has a circular opening 13 intended to receive a pellet 14 of epoxy resin integrating an electronic identification device 16 produced according to the present invention.
  • the patch 14 (shown in hatched area in Figure 1) which has a thickness substantially equal to that of the core 12, is held in place in the opening 13 and trapped permanently in the body of the token 10 by two sheets of coating 17, 18, in this case acetate, arranged on either side of the core 12 and suitably secured each to one face of the core by bonding, welding or rolling.
  • the token 10 possibly being put in its terminal form by thermoforming.
  • the shape of the token 10 can vary for example to be elliptical, rectangular, square, etc. It is thus possible to obtain casino chips 10 which, while incorporating an electronic identification device, have small dimensions, in particular a maximum thickness of less than 3 mm.
  • the electronic identification device 16 (shown in section in FIG.
  • the transceiver comprises an electronic circuit 20 incorporating a PROM memory carrying information concerning the token and / or the person or object associated with the token, for example a 64-bit fixed numeric or alphanumeric identification code (comprising one or more fields such as: serial number, identification of a product, a batch or a place, an associated numerical value token, etc.), and a transceiver with a peripheral circular antenna 22 adapted to be supplied by inductive coupling from the modulated waves of the reading station (not shown).
  • the transceiver is capable of exchanging contactless data by modulated waves with a reading station placed at a distance (by way of nonlimiting example between 15 cm and 2 m), the working frequency is between 10 kHz and 20 MHz.
  • the electronic memory device makes it possible, for example, to fight against theft and / or to facilitate the management and inventory of a batch of objects in a defined space (storage areas, warehouses, stores).
  • the electronic memory device 16 of the non-reprogrammable type read only
  • the electronic memory device 16 of the non-reprogrammable type can be replaced by a reprogrammable device with upgradeable code with the possibility of reading and writing in memory.
  • electronic devices provided with a peripheral antenna are preferred in order to have large winding coil surfaces and to improve the conditions of emission and reception of the antenna and a relatively small thickness of the antenna.
  • the electronic identification device 16 has a diameter of approximately 20 mm, and a maximum thickness of 0.8 mm at the level of the winding of the peripheral antenna 22.
  • the electronic identification device 16 is embedded in a coating 24 of solvent-free epoxy resin which after polymerization or crosslinking without significant shrinkage gives the pellet 14 ready to be integrated into the body of the token 10.
  • a mold 26 is used. in material not adhering to the epoxy resin used (for example polyamide or acetate) so as to define a cavity 28 in the form of a flat disc, in this case a cavity with a diameter of 21 mm and a depth of 0.9 mm .
  • an acetate plate 30 of the thickness of the depth of the cavity 28 (0.9 mm) is used and pierced with a plurality of circular openings suitably arranged in parallel rows and closed on one of the faces of the plate 30, in this case the face 27, by a covering sheet 32 also made of acetate forming the flat bottom of the cavity 28.
  • Resin can be applied drop by drop or in a multi-drop fashion. The resin is then left to spread itself in the cavity 28.
  • the solvent-free epoxy resin used for coating 24 of the electronic identification device 16 is of the single-component type without solvent, comprising if necessary one or more additives intended to impart to the epoxy resin then in the liquid state a self-wetting character or to accentuate this character. Thanks to its self-wetting properties and the fluidity of the resin the coating 24 before polymerization, it spreads by itself around the electronic circuit 20 and the antenna 22 by coating them completely without loss or bubble.
  • the free surface of the resin before polymerization is perfectly flat, like the surface adjoining the bottom of the cavity 28. These two surfaces will remain flat after the polymerization of the resin, the latter by its specificity without solvent being the object of '' no appreciable change in volume during polymerization.
  • the epoxy resin of the coating 24 according to the invention is of the thermal polymerization type from a temperature at least equal to 70 ° C.
  • a polymerizable resin is used around 80 ° C.
  • Polymerization time is variable with the resin used, in this case this time is between 10 and 20 minutes.
  • the epoxy resin of the coating according to the invention is of the type with polymerization by ultraviolet radiation, in particular by UV flashing.
  • the manufacture of the wafer 14 ends with a demolding by peeling of the cover sheet 33 followed by a slight twist of the mold 26.
  • the pellet 14 thus obtained from solvent-free epoxy resin has remarkable dimensional precision (a thickness of 0.9 mm in this case) with flat parallel faces without the need for additional surface area on the grinding wheel.
  • the very nature of the epoxy resin and its robustness makes it possible to locally reduce to 0.05 mm the minimum thickness of resin surrounding the electronic circuit 26 and the antenna 22 and to offer good resistance to bending. Furthermore, it is possible to use transparent or opaque resins which may be colored.
  • the chip 14 can be integrated into other tokens in particular in the tokens of the type described in application O-A-97/13424 in the name of the Applicant.
  • the one-component epoxy resin without solvent according to the invention can be used with profit for filling the interior of a protective shell 34 (illustrated in FIG. 3) of a device for 'electronic identification 16' comprising an electronic memory circuit and a transceiver with peripheral antenna adapted to be powered by inductive coupling.
  • a protective shell 34 illustrated in FIG. 3
  • a device for 'electronic identification 16' comprising an electronic memory circuit and a transceiver with peripheral antenna adapted to be powered by inductive coupling.
  • the protective shell proper in the form of a flat disc comprises two half-shells 36, 38 made of interlocking injected plastic material intended to receive the electronic identification device 16 '(with its electronic circuit 20' and its antenna 22 'preferably peripheral) and internal coating 24 'of solvent-free epoxy resin.
  • the half-shell 36 acts as a mold for the resin coating 24 ′ and, optionally, has in the central zone internal projections 40 anti-crushing to support the half-shell 38 forming a cover and to prevent it from collapsing, in particular during the polymerization of the resin 24 ′, the two half-shells 36, 38 being pressed one against the other .
  • the projections 40 can most often be eliminated because they are superfluous due to the rigidity shown by the resin during and after polymerization.
  • the process for filling solvent-free epoxy resin with the half-shell 36 and the polymerization of the resin are similar to what has been described above for the tablet 14.
  • a protective shell 34 is obtained with a particularly robust electronic identifier ready to be integrated into a game token, for example by overmolding a plastic crown as described in application EP-A-0694872.
  • the invention is not limited to one-component resins without solvent, but also relate to solvent-free liquid or ultra-component resins, for example solvent-free two-component resins of the epoxy / hardener type, possibly loaded with various additives, in particular to improve the fluidity of the resin.
  • solvent-free liquid or ultra-component resins for example solvent-free two-component resins of the epoxy / hardener type, possibly loaded with various additives, in particular to improve the fluidity of the resin.
  • Such resins are subject to polymerization / crosslinking at room temperature with the possibility of steaming at a controlled temperature to accelerate crosslinking without however risking damaging the electronic circuit of the identification device.
  • These multi-component resins can be used for the manufacture of pellets with an electronic identification device and coated with epoxy resin presented above and / or for filling the interior of the protective shells of an electronic identification device presented above. .

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Abstract

The invention concerns a protective pellet (14) for an electronic identification device (16) comprising an electronic circuit (20) and a transceiver with peripheral antenna (22) consisting of a solvent-free epoxy resin coating (24), preferably of the solvent-free single-component type. The resin is deposited in the cavity (28) of a mould (26) to coat the electronic device (16) and fill the cavity (28) by self-levelling, then polymerised by heating at 80 °C.

Description

ENROBAGE POUR CIRCUIT ELECTRONIQUE, PASTILLE ET COQUE DE COATING FOR ELECTRONIC CIRCUIT, PELLET AND SHELL
PROTECTION UTILISANT UN TEL ENROBAGE ET PROCEDE DEPROTECTION USING SUCH A COATING AND METHOD FOR
FABRICATION D'UNE TELLE PASTILLEMANUFACTURE OF SUCH A PELLET
DOMAINE TECHNIQUETECHNICAL AREA
La présente invention concerne d'une façon générale la protection de circuits électroniques pour jetons, tels que disques ou plaques planes, intégrant une puce électronique ou un identifiant électronique (indifféremment appelé ci-après dispositif d'identification électronique). L'invention trouve ses applications, entre autres, dans l'identification "sans contact" des personnes et des objets aussi appelée l'étiquetage électronique et dans l'authentification, l'identification et la gestion (notamment le suivi et le comptage) des jetons de jeu également appelés jetons de casino. Par jeton de jeu on entend tout jeton utilisable en salle de jeux et représentant une valeur nominale prédéterminée ou non. Les jetons de jeu sont en général fabriqués en matière plastique rigide pour obtenir une structure suffisamment solide pour résister aux conditions d'utilisation dans les casinos souvent assez rudes.The present invention relates generally to the protection of electronic circuits for tokens, such as discs or flat plates, incorporating an electronic chip or an electronic identifier (indifferently called hereinafter electronic identification device). The invention finds its applications, inter alia, in the "contactless" identification of people and objects also called electronic labeling and in the authentication, identification and management (in particular tracking and counting) of gambling chips also called casino chips. By game token is meant any token usable in a games room and representing a nominal value predetermined or not. Gaming tokens are generally made of rigid plastic material to obtain a structure strong enough to withstand the conditions of use in casinos which are often quite harsh.
TECHNIQUE ANTERIEUREPRIOR ART
La demande de brevet EP-A-0694872 au nom du Demandeur décrit un jeton ou une plaque de jeu dont le corps intégrant une puce électronique est réalisé à partir de feuilles de matière plastique laminées. La puce électronique ou identifiant électronique comporte un circuit électronique à mémoire portant des informations d'identification et/ou de codage concernant la personne ou l'objet associé au jeton (étiquette électronique) ou le jeton lui-même (jeton de jeu ou jeton de paiement) , le circuit électronique étant en général associé à un émetteur-récepteur relié à une antenne et adapté pour être alimenté par couplage inductif. La puce est disposée soit encapsulée dans un boîtier ou une coque, soit noyée dans une pastille d'époxy, au centre d'une ouverture prévue dans le corps de la plaque, protégée et maintenue de part et d'autre par deux plaquettes rigides en acétate de cellulose et finalement solidarisée et intégrée au corps de la plaque par un laminage de feuilles de couverture en acétate de cellulose transparent suivi d'un thermoformage de l'ensemble.Patent application EP-A-0694872 in the name of the Applicant describes a token or a game plate, the body of which incorporating an electronic chip is produced from laminated plastic sheets. The electronic chip or electronic identifier comprises an electronic memory circuit carrying identification and / or coding information relating to the person or object associated with the token (electronic label) or the token itself (game token or token of payment), the electronic circuit being generally associated with a transceiver connected to an antenna and adapted to be powered by inductive coupling. The chip is arranged either encapsulated in a housing or a shell, or embedded in an epoxy pellet, in the center of an opening provided in the body of the plate, protected and maintained on either side by two rigid plates of cellulose acetate and finally secured and integrated into the body of the plate by laminating cover sheets of transparent cellulose acetate followed by thermoforming of the whole.
Le procédé de fabrication du corps de la plaque à puce électronique par laminage de feuilles minces en matière plastique décrit dans la demande de brevet précitée est bien adapté aux plaques richement décorées et représentant une valeur nominale élevée le plus souvent fabriquées en petites ou moyennes séries. Toutefois une bonne protection de la puce lors de son intégration dans le corps de la plaque nécessite une certaine épaisseurThe process for manufacturing the body of the electronic chip plate by rolling thin plastic sheets described in the aforementioned patent application is well suited to richly decorated plates representing a high nominal value, most often produced in small or medium series. However, good protection of the chip during its integration into the body of the plate requires a certain thickness.
(normalement comprise entre 4 et 6 mm) de telle sorte que des jetons ou plaques de jeu d'une épaisseur de l'ordre de 3 mm à puce électronique sont difficiles à fabriquer par cette méthode, entraînant une quantité de rebut par destruction de la puce trop importante. En particulier la réalisation d'une pastille de résine d'époxy intégrant la puce s'est révélée délicate notamment par la nécessité fréquente de reprise à la meule pour aplanir les faces de la pastille après polymérisation de la résine.(normally between 4 and 6 mm) so that chips or playing plates with a thickness of the order of 3 mm with an electronic chip are difficult to manufacture by this method, causing an amount of scrap by destruction of the chip too large. In particular, the production of an epoxy resin pellet integrating the chip has proved difficult in particular by the frequent need for grinding with a grinding wheel to flatten the faces of the pellet after polymerization of the resin.
EXPOSE DE L'INVENTIONSTATEMENT OF THE INVENTION
L'invention a pour but de proposer un nouvel enrobage pour circuit électronique à base de résine époxy susceptible de remédier à ces inconvénients, notamment un enrobage permettant d' obtenir des pastilles de résine robustes (pour pouvoir se passer des plaquettes rigides de protection en acétate de l'art antérieur), de faible épaisseur et à faces planes (pour pouvoir être intégrées dans des jetons ou plaques de jeu de petites dimensions) , notamment un enrobage susceptible d'obtenir des pastilles d'épaisseur inférieure au millimètre.The object of the invention is to propose a new coating for an electronic circuit based on epoxy resin capable of remedying these drawbacks, in particular a coating making it possible to obtain robust resin pellets (in order to be able to dispense with rigid acetate protective plates of the prior art), of small thickness and with flat faces (in order to be able to be integrated into small tokens or playing plates), in particular a coating capable of obtaining pellets of thickness less than a millimeter.
A cette fin, l'invention propose un enrobage pour circuit électronique à base de résine époxy caractérisé en ce que la résine époxy est du type sans solvant et est utilisée pour enrober un dispositif d'identification électronique comportant un circuit électronique à mémoire porteur d'informations, par exemple un code, et un émetteur- récepteur équipé d'une antenne adapté pour être alimenté par couplage inductif.To this end, the invention provides a coating for an electronic circuit based on epoxy resin, characterized in that the epoxy resin is of the solvent-free type and is used to coat an electronic identification device comprising an electronic circuit with memory carrying information, for example a code, and a transceiver equipped with an antenna adapted to be powered by inductive coupling.
Dans le cadre de la présente invention on entend par résine époxy de type sans solvant une résine ne comportant aucun composé à caractère volatil, par exemple un solvant volatil destiné à améliorer la fluidité de la résine ou de ses principaux composants avant polyméri- sation/réticulation, et qui s'élimine par évaporation lors de la polymérisation entraînant une réduction de volume du produit polymérisé avec retrait et/ou fissuration dans la masse de celui-ci. Une telle résine de type sans solvant est considérée à 100% d'extrait sec.In the context of the present invention, epoxy resin of the solventless type is understood to mean a resin comprising no compound of volatile nature, for example a volatile solvent intended to improve the fluidity of the resin or of its main components before polymerization / crosslinking. , and which is eliminated by evaporation during the polymerization resulting in a reduction in volume of the polymerized product with shrinkage and / or cracking in the mass thereof. Such a solvent-free type resin is considered to be 100% dry extract.
A l'inverse l'invention permet d'.utiliser des additifs de type plastifiants non volatils comme composé fluidifiantConversely, the invention makes it possible to use additives of the non-volatile plasticizer type as a fluidizing compound.
(en général en faible proportion à hauteur de quelques pour-cent) mais susceptibles de s'intégrer dans la masse du produit polymérisé.(in general in small proportion up to a few percent) but likely to integrate into the mass of the polymerized product.
Ainsi l'absence de solvant dans la résine permet d'obtenir une résine à 100 % d'extrait sec ou s'en rapprochant fortement. Grâce à la résine selon l'invention, il est possible d'éviter les tensions internes préjudiciables à robustesse de la pastille de résine et les retraits de matière difficilement contrôlés entraînant des épaisseurs inégales (nécessitant une reprise à la meule des faces de la pastille) rencontrés lors de la polymérisation des résines époxy courantes. Cette propriété avantageuse de la résine selon l'invention permet localement une réduction d'épaisseur de la couche d'enrobage autour du dispositif d'identification électronique jusqu'à environ 0,05 mm.Thus the absence of solvent in the resin makes it possible to obtain a resin with 100% of dry extract or closely approximating it. Thanks to the resin according to the invention, it is possible to avoid internal tensions detrimental to the robustness of the resin pellet and withdrawals of material which are difficult to control, resulting in uneven thicknesses (requiring resumption of the faces of the pellet with a grinding wheel). encountered in the polymerization of common epoxy resins. This advantageous property of the resin according to the invention locally allows a reduction in thickness of the coating layer around the electronic identification device up to about 0.05 mm.
Selon un mode de réalisation préférentiel de l'invention, la résine époxy utilisée pour l'enrobage est du type monocomposant sans solvant .According to a preferred embodiment of the invention, the epoxy resin used for the coating is of the one-component type without solvent.
Selon une première variante la résine époxy de l'enrobage selon l'invention est du type à polymérisation thermique à partir d'une température au moins égale à 70 °C.According to a first variant, the epoxy resin of the coating according to the invention is of the type with thermal polymerization from a temperature at least equal to 70 ° C.
Selon une seconde variante la résine époxy de l'enrobage selon l'invention est du type à polymérisation par rayonnement ultraviolet.According to a second variant, the epoxy resin of the coating according to the invention is of the polymerization type by ultraviolet radiation.
Selon un autre mode de réalisation la résine époxy utilisée pour l'enrobage est du type bicomposant sans solvant. Avantageusement la résine bicomposant est du type époxyde/durcisseur.According to another embodiment, the epoxy resin used for the coating is of the two-component type without solvent. Advantageously, the two-component resin is of the epoxy / hardener type.
De façon avantageuse l'enrobage selon l'invention comporte un ou plusieurs additifs destinés à conférer à la résine époxy à l'état liquide avant polymérisation ou réticulation un caractère auto-mouillant ou à accentuer ce caractère.Advantageously, the coating according to the invention comprises one or more additives intended to give the epoxy resin in the liquid state before polymerization or crosslinking a self-wetting character or to accentuate this character.
L'invention concerne également une pastille à enrobage à base de résine époxy sans solvant intégrant le circuit électronique à mémoire porteur d'informations, par exemple un code, d'un dispositif d'identification électronique et un émetteur-récepteur de préférence à antenne périphérique adapté pour être alimenté par couplage inductif. Avantageusement la pastille selon l'invention présente la forme d'un disque plat ou d'une plaquette plate, de préférence d'une épaisseur inférieure au millimètre. Selon une application principale de la pastille selon l'invention, la pastille est intégrée à demeure dans un jeton ou une plaque de casino (jeton ou plaque de jeu) , un dispositif analogue ou un objet utilisé pour l'identification électronique. En particulier on construit un jeton ou plaque de jeu ou dispositif analogue, et comportant un corps plat en matière plastique avec une âme de faible épaisseur à faces sensiblement parallèles et pourvue d'une ouverture traversante recevant la pastille selon l'invention intégrant un dispositif d'identification électronique, et deux feuilles de couverture en matière plastique solidarisées directement à l'âme du corps plat pour emprisonner la pastille.The invention also relates to a coating tablet based on solvent-free epoxy resin integrating the electronic circuit with memory carrying information, for example a code, of an electronic identification device and a transceiver preferably with peripheral antenna. adapted to be powered by inductive coupling. Advantageously, the pellet according to the invention has the form of a flat disc or a flat plate, preferably of a thickness less than a millimeter. According to a main application of the tablet according to the invention, the tablet is permanently integrated in a casino chip or plate (chip or game plate), a similar device or an object used for electronic identification. In particular, a token or game plate or similar device is constructed, and comprising a flat plastic body with a thin web with substantially parallel faces and provided with a through opening receiving the tablet according to the invention incorporating a device 'electronic identification, and two plastic cover sheets secured directly to the core of the flat body to trap the pellet.
L'invention concerne également un procédé de fabrication d'une pastille à enrobage à base de résine époxy sans solvant comportant les opérations suivantes: - fabrication d'un moule à cavité à fond plat, circulaire ou non, correspondant sensiblement au volume de la pastille, le moule étant réalisé en matière non adhérente à la résine époxy utilisée pour l'enrobage ;The invention also relates to a method for manufacturing a coating tablet based on solvent-free epoxy resin comprising the following operations: - manufacturing a mold with a flat bottom cavity, circular or not, corresponding substantially to the volume of the tablet , the mold being made of material which is not adherent to the epoxy resin used for the coating;
- mise en place dans ladite cavité du dispositif d' identification électronique ;- installation in said cavity of the electronic identification device;
- dépose de la résine époxy d'enrobage pour remplir ladite cavité par auto-étalement et enrober le dispositif d' identification électronique ;- depositing the epoxy coating resin to fill said cavity by self-spreading and coating the electronic identification device;
- polymérisation thermique ou par flashage UV de l'enrobage de résine ;- thermal polymerization or UV flashing of the resin coating;
- démoulage .- release from the mold.
Avantageusement l'opération de polymérisation est réalisée par chauffage autour de 80°C pour limiter les risques de détérioration du circuit électronique par la chaleur. Tout aussi avantageusement l'opération de dépose de la résine d'enrobage est suivie, en préalable à la polymérisation, par une opération de préchauffage au four autour de 50 °C du moule rempli de la résine d'enrobage. Ce préchauffage améliore la fluidité de la résine, permet d'accélérer son étalement et d'obtenir une surface libre de résine quasiment plane. Un résultat semblable est obtenu de façon alternative par un préchauffage de la résine d'enrobage autour de 50 °C avant l'opération de dépose cette résine d'enrobage dans la cavité du moule.Advantageously, the polymerization operation is carried out by heating around 80 ° C. to limit the risks of deterioration of the electronic circuit by heat. Just as advantageously, the operation of depositing the coating resin is followed, prior to the polymerization, by an operation of preheating in the oven around 50 ° C. of the mold filled with the coating resin. This preheating improves the fluidity of the resin, makes it possible to accelerate its spreading and to obtain an almost plane free surface of resin. A similar result is obtained alternatively by preheating the coating resin around 50 ° C. before the operation of depositing this coating resin in the mold cavity.
Selon encore une autre variante avantageuse du procédé selon l'invention l'opération de polymérisation est précédée par la mise en place sur le moule d'une feuille de couverture de la résine d' enrobage après dépose et étalement dans la cavité, la feuille de couverture étant réalisée en matière non adhérente à ladite résine, en pratique dans le même matériau utilisé pour le fond du moule. Il est ainsi possible d'obtenir une pastille dont les deux faces présentent sensiblement un même état de surface lisse et de grande qualité grâce au contact entre la résine et les feuilles de fond de moule et de couverture.According to yet another advantageous variant of the method according to the invention, the polymerization operation is preceded by the placing on the mold of a cover sheet of the coating resin after depositing and spreading in the cavity, the sheet of cover being made of material not adhering to said resin, in practice in the same material used for the bottom of the mold. It is thus possible to obtain a pellet, the two faces of which have substantially the same smooth, high-quality surface condition thanks to the contact between the resin and the mold base and cover sheets.
Selon une seconde application de l'enrobage selon l'invention, celui-ci est utilisé pour le remplissage de l'intérieur d'une coque de protection d'un dispositif d'identification électronique comportant un circuit électronique à mémoire porteur d'informations, par exemple un code, et un émetteur-récepteur de préférence à antenne périphérique adapté pour être alimenté par couplage inductif.According to a second application of the coating according to the invention, it is used for filling the interior of a protective shell with an electronic identification device comprising an electronic circuit with memory carrying information, for example a code, and a transceiver preferably with a peripheral antenna adapted to be powered by inductive coupling.
Avantageusement la coque en forme de disque plat comporte deux demi-coques en matière plastique emboîtables destinées à recevoir le dispositif d'identification électronique et l'enrobage de résine époxy. La coque selon l'invention est intégrée à demeure dans un jeton ou une plaque de casino, un dispositif analogue ou un objet utilisé pour l'identification électronique par exemple par surmoulage d'un couronne annulaire en matière plastique injectée.Advantageously, the shell in the form of a flat disc comprises two interlocking plastic half-shells intended to receive the electronic identification device and the coating of epoxy resin. The shell according to the invention is permanently integrated in a token or a casino plate, a similar device or an object used for electronic identification, for example by overmolding of an annular crown made of injected plastic.
Il est à noter que l'invention n'est pas limitée aux jetons et plaques de jeu mais concerne également les dispositifs analogues à puce électronique de forme et de structure voisines, notamment contremarques et jetons de paiement électronique, étiquettes électroniques, plaques ou cartes d'identification électronique, étant fait également remarquer que l'identification électronique peut parfois se limiter à une simple authentification de la puce, c'est à dire à la reconnaissance de la présence de la puce par le lecteur « sans contact » associé (lecteur à radiofréquence également appelé lecteur RFID) à fin de transaction électronique (lecture et/ou écriture) .It should be noted that the invention is not limited to tokens and playing plates but also relates to similar electronic chip devices of neighboring shape and structure, in particular countermarks and electronic payment tokens, electronic labels, plates or cards. electronic identification, being also pointed out that electronic identification can sometimes be limited to a simple authentication of the chip, that is to say the recognition of the presence of the chip by the associated “contactless” reader (reader with radio frequency also called RFID reader) at the end of electronic transaction (reading and / or writing).
D'autres buts, caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront à la lecture de la description qui va suivre de divers modes de réalisation de l'invention donnés à titre d'exemples non limitatifs, en référence aux dessins ci-joints.Other objects, characteristics and advantages of the present invention will appear on reading the description which follows of various embodiments of the invention given by way of nonlimiting examples, with reference to the attached drawings.
DESCRIPTION SOMMAIRE DES DESSINSSUMMARY DESCRIPTION OF THE DRAWINGS
la figure 1 représente une vue en perspective d'un jeton de casino en forme de disque incorporant une pastille selon l'invention à enrobage en résine époxy sans solvant; la figure 2 représente une vue en coupe diamétrale de la pastille selon l'invention à enrobage en résine époxy sans solvant dans son moule et destinée au jeton de la figure 1 ; et la figure 3 représente une vue en coupe diamétrale d'une coque de protection selon l'invention remplie d'enrobage en résine époxy sans solvant.FIG. 1 represents a perspective view of a disc-shaped casino chip incorporating a tablet according to the invention coated with solvent-free epoxy resin; 2 shows a diametrical sectional view of the tablet according to the invention coated with solvent-free epoxy resin in its mold and intended for the token of FIG. 1; and FIG. 3 represents a diametral section view of a protective shell according to the invention filled with coating in solvent-free epoxy resin.
II est à noter que le jeton, la pastille et la coque illustrés dans les dessins présentés ci-dessus sont représentés selon une échelle agrandie en épaisseur pour faciliter la compréhension des dessins.It should be noted that the token, the patch and the shell illustrated in the drawings presented above are represented on a scale enlarged in thickness to facilitate understanding of the drawings.
MEILLEURS MODES DE REALISATION DE L'INVENTIONBEST MODES FOR CARRYING OUT THE INVENTION
La figure 1 illustre un jeton de casino 10 en forme de disque dont le corps en matière plastique comporte une âme centrale rigide 12 de faible épaisseur, par exemple de l'ordre d'un millimètre, réalisée par exemple par injection ou par collage, soudage ou laminage de feuilles minces en l'espèce en acétate de cellulose. L'âme 12 comporte une ouverture circulaire 13 destinée à recevoir une pastille 14 de résine époxy intégrant un dispositif électronique d'identification 16 réalisée selon la présente invention. La pastille 14 (représentée en zone hachurée à la figure 1) qui présente une épaisseur sensiblement égale à celle de l'âme 12, est maintenue en place dans l'ouverture 13 et emprisonnée à demeure dans le corps du jeton 10 par deux feuilles de revêtement 17, 18, en l'espèce en acétate, disposées de part et d'autre de l'âme 12 et convenablement solidarisées chacune à une face de l'âme par collage, soudage ou laminage. Le jeton 10 étant éventuellement mis dans sa forme terminale par thermoformage. Bien entendu sans sortir du cadre de l'invention la forme du jeton 10 peut varier par exemple pour être elliptique, rectangulaire, carré, etc. Il est ainsi possible d'obtenir des jetons de casino 10 qui tout en incorporant un dispositif d' identification électronique présentent des petites dimensions, notamment une épaisseur maximale inférieure à 3 mm. D'une façon générale, le dispositif d'identification électronique 16 (montré en coupe sur la figure 2) comporte un circuit électronique 20 incorporant une mémoire PROM portant des informations concernant le jeton et/ou la personne ou l'objet associée au jeton, par exemple un code d'identification fixe numérique ou alphanumérique de 64 bits (comportant un ou plusieurs champs tels que: le numéro de série, l'identification d'un produit, d'un lot ou d'un lieu, une valeur numérique associée au jeton, etc.), et un émetteur-récepteur à antenne circulaire périphérique 22 adapté pour être alimenté par couplage inductif à partir des ondes modulées du poste de lecture (non représenté) . Dans la pratique, l'émetteur-récepteur est susceptible d'échanger sans contact par ondes modulées des données avec un poste de lecture placé à distance (à titre d'exemple non limitatif entre 15 cm et 2 m) , la fréquence de travail se situant entre 10 kHz et 20 MHz. Le dispositif électronique à mémoire permet par exemple de lutter contre les vols et/ou de faciliter la gestion et l'inventaire d'un lot d'objets dans une espace défini (aires de stockage, entrepôts, magasins) . Bien entendu sans sortir du cadre de l'invention, le dispositif électronique à mémoire 16 de type non reprogrammable (lecture seule) peut être remplacé par un dispositif reprogrammable à code évolutif avec possibilité de lecture et écriture en mémoire. D'une façon générale on préfère les dispositifs électroniques pourvus d'une antenne périphérique pour avoir des surfaces de spires d' enroulement importantes et améliorer les conditions d'émission et de réception de l'antenne et une épaisseur de l'antenne relativement faible. A titre d'exemple non limitatif le dispositif d'identification électronique 16 présente un diamètre d'environ 20 mm, et une épaisseur maximale de 0,8 mm au niveau de l'enroulement de l'antenne périphérique 22. Le dispositif d'identification électronique 16 est noyé dans un enrobage 24 de résine époxy sans solvant qui après une polymérisation ou réticulation sans retrait notable donne la pastille 14 prête à être intégrée dans le corps du jeton 10. A cette fin on utilise un moule 26 en matière non adhérente à la résine époxy utilisée (par exemple en polyamide ou en acétate) de façon à définir une cavité 28 en forme de disque plat, en l'espèce une cavité de 21 mm de diamètre et de 0,9 mm de profondeur. Dans la pratique on utilise une plaque d'acétate 30 de l'épaisseur de la profondeur de la cavité 28 (0,9 mm) et percée d'une pluralité d'ouvertures circulaires convenablement disposées en rangées parallèles et fermées sur une des faces de la plaque 30, en l'espèce la face 27, par une feuille de revêtement 32 également en acétate formant le fond plat de la cavité 28. Sans sortir du cadre de l'invention des cavités à sections diversesFIG. 1 illustrates a casino chip 10 in the form of a disc, the plastic body of which comprises a rigid central core 12 of small thickness, for example of the order of a millimeter, produced for example by injection or by bonding, welding or laminating thin sheets in this case in cellulose acetate. The core 12 has a circular opening 13 intended to receive a pellet 14 of epoxy resin integrating an electronic identification device 16 produced according to the present invention. The patch 14 (shown in hatched area in Figure 1) which has a thickness substantially equal to that of the core 12, is held in place in the opening 13 and trapped permanently in the body of the token 10 by two sheets of coating 17, 18, in this case acetate, arranged on either side of the core 12 and suitably secured each to one face of the core by bonding, welding or rolling. The token 10 possibly being put in its terminal form by thermoforming. Of course without departing from the scope of the invention, the shape of the token 10 can vary for example to be elliptical, rectangular, square, etc. It is thus possible to obtain casino chips 10 which, while incorporating an electronic identification device, have small dimensions, in particular a maximum thickness of less than 3 mm. In general, the electronic identification device 16 (shown in section in FIG. 2) comprises an electronic circuit 20 incorporating a PROM memory carrying information concerning the token and / or the person or object associated with the token, for example a 64-bit fixed numeric or alphanumeric identification code (comprising one or more fields such as: serial number, identification of a product, a batch or a place, an associated numerical value token, etc.), and a transceiver with a peripheral circular antenna 22 adapted to be supplied by inductive coupling from the modulated waves of the reading station (not shown). In practice, the transceiver is capable of exchanging contactless data by modulated waves with a reading station placed at a distance (by way of nonlimiting example between 15 cm and 2 m), the working frequency is between 10 kHz and 20 MHz. The electronic memory device makes it possible, for example, to fight against theft and / or to facilitate the management and inventory of a batch of objects in a defined space (storage areas, warehouses, stores). Of course without departing from the scope of the invention, the electronic memory device 16 of the non-reprogrammable type (read only) can be replaced by a reprogrammable device with upgradeable code with the possibility of reading and writing in memory. In general, electronic devices provided with a peripheral antenna are preferred in order to have large winding coil surfaces and to improve the conditions of emission and reception of the antenna and a relatively small thickness of the antenna. By way of nonlimiting example, the electronic identification device 16 has a diameter of approximately 20 mm, and a maximum thickness of 0.8 mm at the level of the winding of the peripheral antenna 22. The electronic identification device 16 is embedded in a coating 24 of solvent-free epoxy resin which after polymerization or crosslinking without significant shrinkage gives the pellet 14 ready to be integrated into the body of the token 10. For this purpose, a mold 26 is used. in material not adhering to the epoxy resin used (for example polyamide or acetate) so as to define a cavity 28 in the form of a flat disc, in this case a cavity with a diameter of 21 mm and a depth of 0.9 mm . In practice, an acetate plate 30 of the thickness of the depth of the cavity 28 (0.9 mm) is used and pierced with a plurality of circular openings suitably arranged in parallel rows and closed on one of the faces of the plate 30, in this case the face 27, by a covering sheet 32 also made of acetate forming the flat bottom of the cavity 28. Without departing from the scope of the invention of the cavities with various sections
(notamment rectangulaires) sont utilisées en variante pour accueillir des identifiants électroniques dont les antennes présentent des contours correspondants (notamment rectangulaires) .(in particular rectangular) are used in a variant to accommodate electronic identifiers whose antennas have corresponding contours (in particular rectangular).
Après avoir disposé un dispositif d'identification 16 dans chaque cavité 28 on dépose dans chaque cavité 28 un volume (ou un poids) déterminé d'enrobage 24 de résine époxy sans solvant, en l'espèce environ 0,5g de résine. La dépose de la résine peut se faire à la goutte ou de façon multi-gouttes . On laisse alors la résine s'étaler d'elle-même dans la cavité 28.After placing an identification device 16 in each cavity 28, a specific volume (or weight) of coating 24 of solvent-free epoxy resin 24, in this case approximately 0.5 g of resin, is deposited in each cavity 28. Resin can be applied drop by drop or in a multi-drop fashion. The resin is then left to spread itself in the cavity 28.
Selon un mode de réalisation préférentiel de l'invention, la résine époxy sans solvant utilisée pour l'enrobage 24 du dispositif d'identification électronique 16 est du type monocomposant sans solvant, comportant si nécessaire un ou plusieurs additifs destinés à conférer à la résine époxy alors à l'état liquide un caractère auto-mouillant ou à accentuer ce caractère. Ainsi grâce à ses propriétés auto-mouillantes et à la fluidité de la résine de l'enrobage 24 avant polymérisation, celle-ci s'étale d'elle même en faisant le tour du circuit électronique 20 et de l'antenne 22 en les enrobant totalement sans manque ni bulle. De plus la surface libre de la résine avant polymérisation est parfaitement plane, comme la surface attenante au fond de la cavité 28. Ces deux surfaces resteront planes après la polymérisation de la résine, cette dernière par sa spécificité sans solvant ne faisant l'objet d'aucune variation sensible de volume lors de la polymérisation. Toutefois il apparaît qu'un état de surface lisse et de grande qualité est obtenu lorsque la résine 24 se trouve au contact de la feuille d'acétate 32 du fond de la cavité 28. Il ainsi possible en variante de faire précéder l'opération de polymérisation par la mise en place sur la face 29 non couverte du moule 26 d'une feuille de couverture 33 de la résine après dépose et étalement dans la cavité, la feuille de couverture 33 (illustrée avant sa pose sur la figure 2) étant réalisée en matière non adhérente à la résine 24, en pratique dans le même matériau utilisé pour le fond du moule 26 (en l'espèce en acétate). Il est ainsi possible d'obtenir une pastille dont les deux faces présentent sensiblement un même état de surface lisse et de grande qualité grâce au contact entre la résine et la feuille de fond de moule (feuille 32) et la feuille de couverture (feuille 33) .According to a preferred embodiment of the invention, the solvent-free epoxy resin used for coating 24 of the electronic identification device 16 is of the single-component type without solvent, comprising if necessary one or more additives intended to impart to the epoxy resin then in the liquid state a self-wetting character or to accentuate this character. Thanks to its self-wetting properties and the fluidity of the resin the coating 24 before polymerization, it spreads by itself around the electronic circuit 20 and the antenna 22 by coating them completely without loss or bubble. In addition, the free surface of the resin before polymerization is perfectly flat, like the surface adjoining the bottom of the cavity 28. These two surfaces will remain flat after the polymerization of the resin, the latter by its specificity without solvent being the object of '' no appreciable change in volume during polymerization. However, it appears that a smooth, high-quality surface condition is obtained when the resin 24 is in contact with the acetate sheet 32 at the bottom of the cavity 28. It is thus possible, as a variant, to precede the operation of polymerization by the placing on the uncovered face 29 of the mold 26 of a cover sheet 33 of the resin after depositing and spreading in the cavity, the cover sheet 33 (illustrated before its installation in FIG. 2) being produced in material not adhering to the resin 24, in practice in the same material used for the bottom of the mold 26 (in this case in acetate). It is thus possible to obtain a pellet, the two faces of which have substantially the same smooth, high-quality surface condition thanks to the contact between the resin and the mold base sheet (sheet 32) and the cover sheet (sheet 33 ).
De façon optionnelle il est possible de réduire le temps d' étalement de la résine époxy soit par un préchauffage de la résine autour de 50°C avant dépose dans la cavité soit par un préchauffage avant polymérisation, notamment en passant le moule 26 avec l'enrobage de résine 24 dans un four à 50°C.Optionally, it is possible to reduce the spreading time of the epoxy resin either by preheating the resin around 50 ° C. before depositing in the cavity or by preheating before polymerization, in particular by passing the mold 26 with the resin coating 24 in an oven at 50 ° C.
Selon une première variante la résine époxy de l'enrobage 24 selon l'invention est du type à polymérisation thermique à partir d'une température au moins égale à 70 °C. Dans la pratique on utilise une résine polymérisable autour de 80°C. Le temps de polymérisation est variable avec la résine utilisée, dans le cas présent ce temps est compris entre 10 et 20 minutes.According to a first variant, the epoxy resin of the coating 24 according to the invention is of the thermal polymerization type from a temperature at least equal to 70 ° C. In practice, a polymerizable resin is used around 80 ° C. Polymerization time is variable with the resin used, in this case this time is between 10 and 20 minutes.
Selon une seconde variante la résine époxy de l'enrobage selon l'invention est du type à polymérisation par rayonnement ultraviolet, notamment par flashage UV.According to a second variant, the epoxy resin of the coating according to the invention is of the type with polymerization by ultraviolet radiation, in particular by UV flashing.
La fabrication de la pastille 14 se termine par un démoulage par pelage de la feuille de couverture 33 suivi d'une légère torsion du moule 26.The manufacture of the wafer 14 ends with a demolding by peeling of the cover sheet 33 followed by a slight twist of the mold 26.
La pastille 14 ainsi obtenue à partir de résine époxy sans solvant a une précision dimensionnelle remarquable (une épaisseur de 0,9 mm en l'espèce) avec des faces parallèles planes sans nécessité de reprise de surface additionnelle à la meule. La nature même de la résine époxy et sa robustesse permet de réduire localement à 0,05 mm l'épaisseur minimale de résine entourant le circuit électronique 26 et l'antenne 22 et d'offrir une bonne résistance à la flexion. Par ailleurs, il est possible d'utiliser des résines transparentes ou opaques éventuellement colorées .The pellet 14 thus obtained from solvent-free epoxy resin has remarkable dimensional precision (a thickness of 0.9 mm in this case) with flat parallel faces without the need for additional surface area on the grinding wheel. The very nature of the epoxy resin and its robustness makes it possible to locally reduce to 0.05 mm the minimum thickness of resin surrounding the electronic circuit 26 and the antenna 22 and to offer good resistance to bending. Furthermore, it is possible to use transparent or opaque resins which may be colored.
Il est à noter que le procédé de fabrication de la pastille 14 qui vient d'être décrit se prête facilement à 1' automatisation.It should be noted that the method of manufacturing the wafer 14 which has just been described lends itself easily to automation.
Outre dans le jeton 10 décrit ci-dessus, la pastille 14 peut être intégrée dans d'autres jetons notamment dans les jetons du type décrit dans la demande O-A-97/13424 au nom du Demandeur.In addition to the token 10 described above, the chip 14 can be integrated into other tokens in particular in the tokens of the type described in application O-A-97/13424 in the name of the Applicant.
Selon une seconde application de la résine époxy monocomposant sans solvant selon l'invention, celle-ci peut être utilisée avec profit pour le remplissage de l'intérieur d'une coque de protection 34 (illustrée à la figure 3) d'un dispositif d'identification électronique 16' comportant un circuit électronique à mémoire et un émetteur-récepteur à antenne périphérique adapté pour être alimenté par couplage inductif. D'une façon générale tous les éléments identiques ou similaires à ceux déjà décrits ci-avant porteront les mêmes références numériques assorties du signe « ' » et ne seront pas décrits à nouveau.According to a second application of the one-component epoxy resin without solvent according to the invention, it can be used with profit for filling the interior of a protective shell 34 (illustrated in FIG. 3) of a device for 'electronic identification 16' comprising an electronic memory circuit and a transceiver with peripheral antenna adapted to be powered by inductive coupling. In general, all elements identical or similar to those already described above will bear the same numerical references accompanied by the sign "'" and will not be described again.
La coque de protection proprement dite en forme de disque plat comporte de deux demi-coques 36, 38 en matière plastique injectée emboîtables destinées à recevoir le dispositif d'identification électronique 16' (avec son circuit électronique 20' et son antenne 22' de préférence périphérique) et l'enrobage interne 24' de résine époxy sans solvant. Telle qu'illustrée sur la figure 3 la demi- coque 36, dont les bords remontent sur toute l'épaisseur de l'enrobage de résine 24', fait fonction de moule pour l'enrobage de résine 24' et, de façon optionnelle, comporte en zone centrale des saillies internes 40 antiécrasement pour soutenir la demi-coque 38 formant couvercle et éviter son affaissement notamment lors de la polymérisation de la résine 24', les deux demi-coques 36, 38 étant pressées l'une contre l'autre. Dans la pratique les saillies 40 peuvent être le plus souvent éliminées car superflues du fait de la rigidité montrée par la résine au cours et après polymérisation. D'une façon générale le procédé de remplissage de résine époxy sans solvant de la demi-coque 36 et la polymérisation de la résine sont similaires à ce qui a été décrit ci-avant pour la pastille 14.The protective shell proper in the form of a flat disc comprises two half-shells 36, 38 made of interlocking injected plastic material intended to receive the electronic identification device 16 '(with its electronic circuit 20' and its antenna 22 'preferably peripheral) and internal coating 24 'of solvent-free epoxy resin. As illustrated in FIG. 3, the half-shell 36, the edges of which extend over the entire thickness of the resin coating 24 ′, acts as a mold for the resin coating 24 ′ and, optionally, has in the central zone internal projections 40 anti-crushing to support the half-shell 38 forming a cover and to prevent it from collapsing, in particular during the polymerization of the resin 24 ′, the two half-shells 36, 38 being pressed one against the other . In practice, the projections 40 can most often be eliminated because they are superfluous due to the rigidity shown by the resin during and after polymerization. In general, the process for filling solvent-free epoxy resin with the half-shell 36 and the polymerization of the resin are similar to what has been described above for the tablet 14.
On obtient une coque de protection 34 avec identifiant électronique particulièrement robuste prête à être intégrée dans un jeton de jeu par exemple par surmoulage d'une couronne en matière plastique tel que décrit dans la demande EP-A-0694872.A protective shell 34 is obtained with a particularly robust electronic identifier ready to be integrated into a game token, for example by overmolding a plastic crown as described in application EP-A-0694872.
Bien étendu l'invention n'est pas limitée aux résines monocomposant sans solvant mais concernent également des résines liquides ou fluides ulticomposant sans solvant, par exemple des résines bicomposant sans solvant du type époxyde/durcisseur, éventuellement chargées d'additifs divers, notamment pour améliorer la fluidité de la résine. De telles résines font l'objet d'une polymérisation/réticulation à température ambiante avec une possibilité d'étuvage à température contrôlée pour accélérer la réticulation sans toutefois risquer d' endommager le circuit électronique du dispositif d'identification. Ces résines multicomposant sont utilisables pour la fabrication des pastilles à dispositif d'identification électronique et à enrobage de résine époxy présentées ci-avant et/ou pour le remplissage de l'intérieur des coques de protection de dispositif d'identification électronique présentées ci- avant. Although extended, the invention is not limited to one-component resins without solvent, but also relate to solvent-free liquid or ultra-component resins, for example solvent-free two-component resins of the epoxy / hardener type, possibly loaded with various additives, in particular to improve the fluidity of the resin. Such resins are subject to polymerization / crosslinking at room temperature with the possibility of steaming at a controlled temperature to accelerate crosslinking without however risking damaging the electronic circuit of the identification device. These multi-component resins can be used for the manufacture of pellets with an electronic identification device and coated with epoxy resin presented above and / or for filling the interior of the protective shells of an electronic identification device presented above. .

Claims

REVENDICATIONS : CLAIMS:
1. Enrobage pour circuit électronique à base de résine époxy caractérisé en ce que la résine époxy est du type sans solvant et est utilisée pour enrober un dispositif d'identification électronique (16') comportant un circuit électronique (20' ) à mémoire porteur d'informations, par exemple un code, et un émetteur- récepteur équipé d'une antenne (22') adapté pour être alimenté par couplage inductif.1. Coating for electronic circuit based on epoxy resin characterized in that the epoxy resin is of the solvent-free type and is used to coat an electronic identification device (16 ') comprising an electronic circuit (20') with memory carrying 'information, for example a code, and a transceiver equipped with an antenna (22') adapted to be powered by inductive coupling.
2. Enrobage selon la revendication 1 caractérisé en ce que la résine époxy est du type monocomposant sans solvant.2. Coating according to claim 1 characterized in that the epoxy resin is of the one-component type without solvent.
3. Enrobage selon l'une des revendications 1 et 2 caractérisé en ce que la résine époxy est du type à polymérisation thermique à partir d'une température au moins égale à 70°C.3. Coating according to one of claims 1 and 2 characterized in that the epoxy resin is of the type with thermal polymerization from a temperature at least equal to 70 ° C.
4. Enrobage selon la revendication 1 caractérisé en ce que la résine époxy est du type bicomposant sans solvant.4. Coating according to claim 1 characterized in that the epoxy resin is of the two-component type without solvent.
5. Enrobage selon la revendication 4 caractérisé en ce que la résine époxy bicomposant est du type époxyde/durcisseur.5. Coating according to claim 4 characterized in that the two-component epoxy resin is of the epoxy / hardener type.
6. Enrobage selon l'une des revendications 1 à 5 caractérisé en ce que la résine époxy est du type à polymérisation par rayonnement ultraviolet.6. Coating according to one of claims 1 to 5 characterized in that the epoxy resin is of the polymerization type by ultraviolet radiation.
7. Enrobage selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce qu'il comporte un ou plusieurs additifs destinés à conférer à la résine époxy à l'état liquide avant polymérisation ou réticulation un caractère auto-mouillant ou à accentuer ce caractère. 7. Coating according to one of the preceding claims, characterized in that it comprises one or more additives intended to give the epoxy resin in the liquid state before polymerization or crosslinking a self-wetting character or to accentuate this character.
8. Enrobage selon l'une des revendications précédentes caractérisé en ce qu' il est utilisé pour le remplissage de l'intérieur d'une coque de protection (34) dans laquelle est disposé ledit dispositif d'identification électronique (16') de préférence à antenne périphérique.8. Coating according to one of the preceding claims, characterized in that it is used for filling the interior of a protective shell (34) in which said electronic identification device (16 ') is preferably arranged. with peripheral antenna.
9. Coque (34) de protection à enrobage interne de résine époxy selon la revendication 8, caractérisée en ce que la coque (34) en forme de disque plat comporte deux demi-coques (36,38) en matière plastique emboîtables destinées à recevoir ledit dispositif d'identification électronique (16') et l'enrobage (24') de résine époxy.9. Protective shell (34) with internal coating of epoxy resin according to claim 8, characterized in that the shell (34) in the form of a flat disc comprises two half-shells (36, 38) of interlocking plastic intended to receive said electronic identification device (16 ') and the coating (24') of epoxy resin.
10. Coque (34) selon la revendication 9 caractérisée en ce qu'elle comporte, de façon optionnelle, des saillies internes (40) anti-écrasement en zone centrale des demi- coques (36, 38) .10. Hull (34) according to claim 9 characterized in that it optionally comprises internal projections (40) anti-crushing in the central zone of the half-shells (36, 38).
11. Coque (34) selon l'une des revendications 9 et 10 caractérisée en ce qu' elle est intégrée à demeure dans un jeton ou une plaque de casino, un dispositif analogue ou un objet utilisé pour l'identification électronique.11. Hull (34) according to one of claims 9 and 10 characterized in that it is permanently integrated in a casino chip or plate, a similar device or an object used for electronic identification.
12. Pastille (14) à enrobage de résine époxy selon l'une des revendications 1 à 8 caractérisée en ce qu' elle présente la forme d'un disque plat ou d'une plaquette plate de faible épaisseur intégrant ledit circuit électronique à mémoire (20) porteur d'informations, par exemple un code, d'un dispositif d'identification électronique et un émetteur-récepteur de préférence à antenne périphérique (22) adapté pour être alimenté par couplage inductif.12. Pellet (14) coated with epoxy resin according to one of claims 1 to 8 characterized in that it has the shape of a flat disc or a thin flat plate integrating said electronic memory circuit ( 20) carrying information, for example a code, of an electronic identification device and a transceiver preferably with peripheral antenna (22) adapted to be powered by inductive coupling.
13. Pastille (14) selon la revendication 12 caractérisée en ce que l'épaisseur de la couche d'enrobage autour dudit dispositif d'identification lors de l'opération d'enrobage est susceptible d'être réduite localement jusqu'à environ 0,05 mm.13. tablet (14) according to claim 12 characterized in that the thickness of the coating layer around said identification device during the operation coating may be reduced locally to about 0.05 mm.
14. Pastille (14) selon l'une des revendications 12 et 13 caractérisé en ce qu'elle présente une épaisseur inférieure au millimètre.14. tablet (14) according to one of claims 12 and 13 characterized in that it has a thickness less than a millimeter.
15. Pastille (14) selon l'une des revendications 12 à 14 caractérisée en ce qu'elle est intégrée à demeure dans un jeton (10) ou une plaque de casino, un dispositif analogue ou un objet utilisé pour l'identification électronique.15. Tablet (14) according to one of claims 12 to 14 characterized in that it is permanently integrated in a token (10) or a casino plate, a similar device or an object used for electronic identification.
16. Jeton (10) ou plaque de jeu ou dispositif analogue intégrant une pastille selon l'une des revendications 12 à 15 et comportant un corps plat en matière plastique avec une âme (12) de faible épaisseur à faces sensiblement parallèles et pourvue d'une ouverture traversante (13) recevant ladite pastille (14) intégrant un dispositif d'identification électronique (16) et deux feuilles de couverture (17,18) en matière plastique solidarisées directement à l'âme (12) du corps plat pour emprisonner ladite pastille (14) .16. Token (10) or game plate or similar device incorporating a chip according to one of claims 12 to 15 and comprising a flat plastic body with a thin core (12) with substantially parallel faces and provided with a through opening (13) receiving said pellet (14) integrating an electronic identification device (16) and two cover sheets (17,18) of plastic material fixed directly to the core (12) of the flat body to trap said tablet (14).
17. Procédé de fabrication d'une pastille (14) à enrobage (24) de résine époxy selon l'une des revendications 12 à 15, caractérisé en qu'il comporte les opérations suivantes:17. Method for manufacturing a wafer (14) with coating (24) of epoxy resin according to one of claims 12 to 15, characterized in that it comprises the following operations:
- fabrication d'un moule (26) à cavité (28) à fond plat, circulaire ou non, correspondant sensiblement au volume de la pastille, le moule étant réalisé en matière non adhérente à la résine époxy utilisée pour l'enrobage ;- Manufacture of a mold (26) with a cavity (28) with a flat bottom, circular or not, corresponding substantially to the volume of the pellet, the mold being made of material which is not adherent to the epoxy resin used for the coating;
- mise en place dans ladite cavité (28) du dispositif d'identification électronique (16) ; - dépose de la résine époxy d'enrobage pour remplir ladite cavité (28) par auto-étalement et enrober le dispositif d'identification électronique (16) ; - polymérisation thermique ou par flashage UV de l'enrobage (24) de résine;- Positioning in said cavity (28) of the electronic identification device (16); - depositing the epoxy coating resin to fill said cavity (28) by self-spreading and coating the electronic identification device (16); - thermal polymerization or UV flashing of the resin coating (24);
- démoulage.- release from the mold.
18. Procédé selon la revendication 17 caractérisé en ce l'opération de polymérisation est réalisée par chauffage autour de 80 °C.18. The method of claim 17 characterized in that the polymerization operation is carried out by heating around 80 ° C.
19. Procédé selon l'une des revendications 17 et 18 caractérisé en ce l'opération de dépose de la résine d'enrobage est suivie, en préalable à la polymérisation, par une opération de préchauffage au four autour de 50 °C du moule (26) rempli de la résine d'enrobage.19. Method according to one of claims 17 and 18 characterized in that the operation of depositing the coating resin is followed, before the polymerization, by an operation of preheating in the oven around 50 ° C of the mold ( 26) filled with the coating resin.
20. Procédé selon l'une des revendications 17 et 18 caractérisé en ce l'opération de dépose de la résine d' enrobage est précédée par un préchauffage de ladite résine autour de 50 °C.20. Method according to one of claims 17 and 18 characterized in that the operation of depositing the coating resin is preceded by a preheating of said resin around 50 ° C.
21. Procédé selon l'une des revendications 17 à 20 caractérisé en ce l'opération de polymérisation est précédée par la mise en place sur le moule (26) d'une feuille de couverture (33) de la résine d'enrobage après dépose et étalement dans la cavité (28), la feuille de couverture étant réalisée en matière non adhérente à ladite résine. 21. Method according to one of claims 17 to 20 characterized in that the polymerization operation is preceded by the placing on the mold (26) of a cover sheet (33) of the coating resin after deposition and spreading in the cavity (28), the cover sheet being made of material which is not adherent to said resin.
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