WO2002005604A1 - Feuille de cuivre composite a feuille support, procede de fabrication de carte imprimee a circuit de resistance, et carte imprimee a circuit de resistance - Google Patents

Description

明 キヤリァ箔付複合銅箔及び抵抗回路を備えたプリント配線板の製造方法並びに 抵抗回路を備えたプリント配線板 発明の属する技術分野

本発明は、 抵抗回路を備えたプリント配線板の製造に用いる抵抗回路形成用銅 箔及び当該抵抗回路を備えたプリント配線板の製造方法並びに当該抵抗回路を備 えたプリント配線板に関する。 技 術 背 景

この抵抗回路を形成したプリント配線板は、 抵抗制御を必要とする電気、 電子 機器に用いられ、 特に近年ではコンピュータのクロック周波数の飛躍的上昇に伴 い、 回路基板にかなり高精度の抵抗回路の要求が高まりつつある。

抵抗回路の仕上がり精度は、 抵抗回路を形成するニッケル層の厚さ均一性を確 保し、 抵抗回路幅を均一に制御することが必要であることは、 従来から指摘され て来たことであり、 金属の電気抵抗を考える上では当然のことである。

従来より行われてきた抵抗回路の製造方法は、 銅箔を基材に貼り付けるために 用いる粗化面 （微細銅粒を付着形成してアンカー効果を得るための処理を行った 面のこと） 側に抵抗回路形成用ニッケル層を形成し、 銅箔層側に銅箔回路を先に 形成するか、 抵抗回路形成用ニッケル層に抵抗回路を先に形成するかして、 基材 と貼り付け、 抵抗回路付プリント配線板の製造が行われてきた。

若しくは、 キャリア箔付電解銅箔を用い、 銅箔層に銅箔回路を形成し、 基材に 貼り付け、 キャリア箔を除去し、 その後メツキ法で抵抗回路形成用ニッケル層を 形成し、 ニッケル抵抗回路をエツチング法で形成する技術が一般的に採用されて きた。 しかしながら、 上述した銅箔を基材に貼り付けるために用いる粗化面側に抵抗 回路形成用ニッケル層を形成した銅箔を用いて抵抗回路付プリント配線板を製造 する方法では、 凹凸を持つ粗化面の影響を受け、 ニッケル層の厚さに不均一を生 じやすく、 結果として精度の高い抵抗回路の形成が不可能であった。

また、 キャリア箔付電解銅箔を用いた場合に、 キャリア箔付電解銅箔の状態で 銅箔回路を形成し、 基材に貼り付けた後、 アルミニウム等の異種金属からなるキ ャリア箔を除去した場合、 プリント配線板としての寸法精度が悪くなると言う問 題が生じていた。 図面の簡単な説明

図 1には、 キャリア箔付複合銅箔の断面模式図を示している。 そして、 図 2〜 図 7には、 抵抗回路付プリント配線板製造フローを表す概念図を示している。 発明の概要

そこで、 本件発明者等は、 鋭意研究の結果、 抵抗回路の仕上がり精度に優れ、 プリン卜配線板としての仕上がり時の寸法安定性に優れた抵抗回路付プリント配 線板の製造に用いることのできるキャリア箔付電解銅箔と当該抵抗回路付プリン ト配線板の製造方法を発明するに到ったのである。 以下、 本件発明について説明 する。

する。 請求項 1に記載の発明は、 キャリア用銅箔層と回路形成用銅箔層との間に抵抗 回路形成用金属層を備えた抵抗回路付プリント配線板を製造するためのキヤリァ 箔付複合銅箔であって、 抵抗回路形成用金属層は、 ニッケル層又はニッケル合金 層であることを特徴とするキヤリア箔付複合銅箔としている。 このキャリア箔付 複合銅箔の模式断面図を図 1に示している。 即ち、 断面から観察すると、 キヤリ ァ用銅箔層と回路形成用銅箔層との間に挟まれる位置に抵抗回路形成用金属層と してのニッケル層又はニッケル合金層が位置する構造となっている。 図 1には、 回路形成用銅箔層の表に現れる面 （表層） に粗化処理を施したものを掲載してい るが、 この粗化処理を省略することも可能である。 以下に述べる製造方法の説明 から明らかとなるように、 本件発明に係るキヤリア箔付複合銅箔の回路形成用銅 箔層を用いて形成される銅箔回路は、 プリント配線板に加工されたときに埋め込 まれた状態となるため、 粗化処理を省略しても、 銅箔回路の絶縁材に対する接着 強度を問題にする必要が無くなるためである。 粗化処理を施す場合は、 通常の銅 箔の接着面に対して行われると同様に、銅ャケメツキによる微細銅粒を付着させ、 この微細銅粒の脱落を防止するための平滑銅メツキ処理を行うことにより微細銅 粒を定着させたものである。 このような構成にすることで、 キャリア用銅箔層も 回路形成用銅箔層も同一の素材でできているため、 キャリア箔を除去した後の基 板の寸法変化を最小限に止めることが可能となり、 しかも抵抗回路形成用金属層 としてのニッケル層又はニッケル合金層は、 銅箔の平滑な面に形成されることと なり、 微細な抵抗回路の形成が可能で、 抵抗回路設計に自由度が広がり、 抵抗値 の安定性にも優れたものとなるのである。

このキャリア用銅箔層には、 いわゆる銅箔を用いたものであり、 電解銅箔でも 圧延銅箔のいずれを用いても支障のないものである。 この請求項 1に相当するキ ャリア箔付複合銅箔は、 このキャリア用銅箔層自体を導電体として使用できるも のである。 従って、 抵抗回路形成用金属層及び回路形成用銅箔層を電解法で製造 する場合には、 キャリア用銅箔層を、 陰極として所定の溶液中で力ソード分極す ることで、 キヤリァ用銅箔層の表面に抵抗回路形成用金属層としてのニッケル層 又は二ッケル合金層及び回路形成用銅箔層を電解析出させる基体として用いるこ とができる。 また、 抵抗回路形成用金厲層及び回路形成用銅箔層をスパッタリン グ法、 蒸着法で製造する場合には、 キャリア用銅箔層を、 電極として対向電極間 に印可電圧をかけることが可能となり、 キヤリァ用銅箔層の表面に抵抗回路形成 用金属層を形成するためのニッケル、 回路形成用銅箔層を形成するための銅を効 率よく着地させることが可能となるのである。

通常の場合、 このキャリア用銅箔層と回路形成用銅箔層との表面は、 大気と接 触することとなるため、 キャリア箔付複合銅箔の長期保存安定性を確保し、 銅張 積層板とする際のプレス加工時の酸化防止を目的とした亜鉛、 亜鉛合金等の無機 元素若しくはべンゾトリァゾ一ル、 ィミダゾール等の有機剤を用いた防鲭処理を 施すのが一般的である。 微細銅粒を形成し粗化処理を施した場合には、 粗化処理 後の表面に同様の防鲭処理が行われることになる。 しかしながら、 当該防鲭処理 層は、 非常に薄い皮膜であるため、 図示することが困難であり、 請求項 1 のキヤリア箔付複合銅箔に関する記載には、 これらを省略している。

この請求項 1に記載のキャリア箔付複合銅箔は、 後述するエッチング法を用い て抵抗回路付プリント配線板を製造する用途に用いるものである。 従って、 キヤ リア用銅箔層と回路形成用銅箔との間に設ける抵抗回路形成用金属層としての二 ッケル層又は二ッケル合金層の厚さにも、 製造方法を考慮した適正な厚さが定め られることとなる。 但し、 この請求項 1に記載のキャリア箔付複合銅箔は、 キヤ リア箔を引き剥がして除去することのできるピ一ラブルタイプのものとすること も可能である。 係る場合には、 キャリア用銅箔層と抵抗回路形成用金属層との間 に接合界面層としての、金属層、有機層、その他無機層を設ければ良いのである。 そこで、 請求項 2には、 抵抗回路形成用金属層であるニッケル層又はニッケル 合金層の厚さは、 0 . 0 1 i n！〜 4 /z mである請求項 1に記載のキャリア箔付複 合銅箔としているのである。 電気化学的に析出形成される場合のニッケル層又は ニッケル合金層は、 他の金属種に比べ、 析出安定性に優れ析出欠陥の極めて少な い均一な被膜の形成が容易なものとして知られている。 特に、 無電解メツキ法に よれば、 ニッケル層又はニッケル合金層を形成する場合に、 より安定した析出が 可能となる。 従って、 0 . 0 1 より薄い抵抗回路形成用金属層を形成するこ とも現実には可能である。 形成するニッケル抵抗回路の実用上支障のない強度を 確保する意味においては、 最低 1 程度の厚さが必要と考えられる。 一方、 よ り薄いニッケル層又はニッケル合金層を形成できれば、 抵抗回路の回路幅が広い 場合でも、 優れた面積抵抗を得ることが可能となるのである。 従って、 ニッケル 層又はニッケル合金層を可能な限り薄くすると考え、 欠陥のない薄膜状態の形成 が可能で、 しかも、 厚さとして確認可能な限界値として、 0 . 0 1 x mという値 を定めたのである。 1 を下回る厚さの抵抗回路形成用金属層を形成するため には、 蒸着スパッタリング等の物理的手法を採用することも有用である。 また、 1 mを下回る厚さの抵抗回路形成用金属層の厚さを確認する場合には、 メツキ 被膜の厚さ計を使用する等の手法だけでなく、 抵抗回路形成用金属層のみを溶解 させ換算厚さとして測定する方が望ましい。 . これに対し、 上限値を 4 /z mとした理由は、 次の通りである。 抵抗回路形成用 金属層の厚さが大きくなるほど、 抵抗回路の断面積で定まる電気抵抗値は減少す ることになる。 従って、 本来抵抗回路形成用金属層の厚さは、 設計抵抗により任 意に定められるべきものである。 しかしながら、 本件発明に係るキャリア箔付複 合銅箔は、 後述するエッチング法を用いて抵抗回路付プリント配線板を製造する 用途に用いるものであるため、 エッチングによる良好な抵抗回路の形成の可能な 適正な厚さを有するものでなければならないのである。 このとき抵抗回路形成用 金属層の厚さが大きくなりすぎると、 抵抗回路形成用金属層のエッチングファク ターを悪化させる要因となるのである。 即ち、 抵抗回路形成用金属層の厚さが 4 i mを越えると、 エッチングファクターが悪くなり、 抵抗回路のエッチング端部 の直線性が急激に悪化し、 抵抗回路の断面形状の安定性が失われ出すのである。 請求項 3には、 抵抗回路形成用金属層であるニッケル合金層は、 合金元素とし て、 リン、 ホウ素、 硫黄、 チタン、 バナジウム、 クロム、 マンガン、 鉄、 コバル ト、 亜鉛、 モリブデン、 タングステン、 錫、 アンチモン、 銅から選ばれる 1種以 上を含有したニッケル基合金である請求項 1又は請求項 2に記載のキヤリァ箔付 複合銅箔としている。

ニッケル合金層を用いる目的は、 ニッケルを単独で用いた抵抗回路形成用金属 層に比べ、 高い抵抗値を発揮することを期待して用いるものである。 従って、 二 ッケル層と同じ厚さで、 同じ回路幅であれば、 ニッケル合金層とした方が高い抵 抗値を示すことになり、より厚い回路として設計することが可能となるのである。 このように厚い回路とすることが出来れば、 薄い回路に比べ、 断線不良が起き難 くくなるのである。ニッケル基合金としているように、ニッケルをベースとして、 少なくとも一種を合金元素として用いるのである。

ここで用いる合金元素としては、 リン、 ホウ素、 硫黄、 チタン、 バナジウム、 クロム、 マンガン、 鉄、 コバルト、 亜鉛、 モリブデン、 タングステン、 錫、 アン チモン、 銅から選ばれるものを用いることができる。 そして、 これらの合金元素 は、一種のみでなく、二種以上を適宜組み合わせて使用することもできる。特に、 リンは、ニッケルに 1 0 w t %以上含有させると、ニッケルはアモルファス化し、 非常に高い抵抗値を示すものであり望ましい。 また、 アンチモンも微量を添加す るだけで、 ニッケルの抵抗値を大幅に向上させるものとなる。 また、 これらの合 金元素の添加量に、 特段の制限はなく、 抵抗回路の設計を考慮して、 目的の抵抗 値を得ることの出来る組成を選択的に使用すればよいのである。 請求項 4には、 請求項 1〜請求項 3のいずれかに記載の抵抗回路形成用のニッ ケル層又はニッケル合金層を備えたキャリア箔付複合銅箔を用いて銅箔回路と抵 抗回路とを備えた抵抗回路付プリント配線板を製造する方法であって、 キヤリァ 箔付複合銅箔の当該回路形成用銅箔の面に銅エッチングレジス卜層を形成し、 当 該銅エッチングレジスト層に形成する銅箔回路の回路パターンを露光し現像し、 回路形成用銅箔を、 ニッケル層又はニッケル合金層を溶解させることのない銅ェ ツチング液を用いて、 エッチングすることで抵抗回路形成用金属層の表面に銅箔 回路を形成し、 銅エッチングレジスト層を除去し、 この銅箔回路を形成したキヤ リア箔付複合銅箔の銅箔回路を形成した面が絶縁層構成材料と接触する状態で積 層して熱間プレス加工することで銅張積層板を製造し、 当該銅張積層板の外層に 位置するキャリア用銅箔層を除去して抵抗回路形成用ニッケル層又はニッケル合 金層を露出させ、 当該ニッケル層又はニッケル合金層上にニッケルエッチングレ ジスト層を形成して抵抗回路パターンを露光し現像し、 銅を溶解させることのな い二ッケル又は二ッケル合金の選択ェッチング液を用いて抵抗回路ェツチングを 行うことで抵抗回路を形成し、 ニッケルエッチングレジスト層を除去する工程か らなることを特徴とする抵抗回路付プリン卜配線板の製造方法としている。

この製造方法について、 図 2〜図 7を用いて、 以下に順を追って説明する。 こ の製造方法において、 最初はキヤリァ箔付複合銅箔の状態で当該回路形成用銅箔 の粗化処理を施した面に銅エッチングレジス卜層を形成するのである。 エツチン グレジスト層の形成には、 ドライフィルム、液体レジスト等の使用が可能であり、 特に限定を要するものではない。 この様子を、 図 2 ( a ) に示している。そして、 図 2 ( b ) に示すように当該銅エッチングレジスト層に形成する銅箔回路となる 回路パターンを露光し現像するのである。 このとき、 図 2 ( a ) 及び （b ) に示 したように、 キヤリァ用銅箔層の表面の全体にも銅エッチングレジスト層又はバ ックアップフィルム層を形成し、 エッチング液により損傷しないようにすること が好ましい。

その後、 二ッケル層又は二ッケル合金層を溶解させることのない銅エッチング 液により、 回路形成用銅箔層をエッチングすることで抵抗回路形成用銅箔層の表 面に銅箔回路を形成するのである。 ここで言う 「ニッケル層又はニッケル合金層 を溶解させることのない銅エッチング液」 とは、 いわゆる銅のアルカリエツチン グ液をもちいれば、 ニッケル層又はニッケル合金層に損傷を与えることなく、 銅 のエッチングが可能となる。 銅箔回路を形成した後の、 キャリア箔付複合銅箔の 模式断面図を図 3 ( c ) に示している。 銅箔回路の形成が終了すると、 銅エッチ ングレジスト層の剥離作業を行うことになる。 ここで用いられる剥離液は、 一般 的に用いられるアルカリ性のレジスト剥離液を用いることにより行われる。 銅ェ ツチングレジスト層の除去作業が終了すると図 3 ( d ) に示すようになる。 この銅箔回路を形成したキヤリァ箔付複合銅箔と樹脂基材を構成する絶縁層構 成材 （例えば、 プリプレダ） とを用いて熱間プレス加工することで銅張積層板を 製造するのである。 このとき、 キャリア箔付複合銅箔の銅箔回路を形成した面が 絶縁層構成材と接触するよう、 図 4 ( e ) に示すような状態でプレス加工が行わ れ、 銅張積層板が製造される。 この図 4 ( e ) には、 2枚のプリプレダを用い、 その外側に各 1枚の銅箔回路を形成した後のキヤリァ箔付複合銅箔を配する場合 を例示的に示した。 従って、 片面板を製造するものとしても、 3層以上の多層板 を製造するものとしても何ら問題はない。

当該銅張積層板の製造が完了すると、 次には当該銅張積層板の外層に位置する こととなるキヤリァ用銅箔層を除去して抵抗回路形成用金属層を露出させなけれ ばならない。 このときキヤリア箔に用いた銅箔をエッチング法で除去する場合の 銅ェッチング液には、 過硫酸アンモニゥム等を用いたアルカリ銅エツチング液、 若しくは硫酸と過酸化水素水との混合溶液等を用いて抵抗回路形成用金属層とし てのニッケル層又はニッケル合金層の溶解を防止して、 銅のみをエッチング除去 することが重要となる。 抵抗回路形成用金属層の厚さが変動すると、 精密な抵抗 制御が不可能となるからである。 これに対し、 前述したピーラブルタイプのキヤ リァ箔付複合銅箔を用いた場合には、 キヤリァ箔を引き剥がして除去すればよい のである。 図 5 (f ) にキャリア用銅箔層を除去した後の状態を示している。 そして、 続いて抵抗回路を形成するため、 抵抗回路形成用金属層としてのニッ ケル層又はニッケル合金層上にニッケルエッチングレジスト層を形成することに なる。ニッケルエッチングレジスト層を形成した状態を図 5 (g) に示している。 このときのニッケルエッチングレジスト層として、 特に特殊なエッチングレジス ト層を形成する必要はない。 前述した銅エッチングレジストとして用いたと同様 のエッチングレジストを用いることが可能である。

ニッケルエッチングレジスト層の形成が終了すると、 ニッケル抵抗回路の抵抗 回路パターンを露光し現像することになる。この現像した後の状態を示したのが、 図 6 (h) である。

ニッケルエッチングレジスト層の現像が終了すると、 抵抗回路をエッチング形 成するのである。 このとき、 好ましくは銅を溶解させることのないニッケルの選 択エッチング液を用いて抵抗回路をエツチングで形成するのである。 抵抗回路を エッチングで形成した後の状態を図 6 ( i) に示している。最終的に、 図 7 (j ) に示したようにニッケルエッチングレジスト層の除去を行い、 本件発明に係る抵 抗回路付プリント配線板の製造が可能となるのである。

ここで言う、 ニッケルの選択エッチング液とは、 銅を溶解させることなく、 二 ッケル又は二ッケル合金のみを溶解させる溶液のことである。 このような溶液を 用いることで、 銅箔回路への損傷を与えることなく、 抵抗回路を精度良く製造す ることが可能となるのである。 ニッケルの選択エッチング液としては、 請求項 5 に記載したように、 （ i) 55 Om 1 Z 1〜65 Om 1 / 1濃度の硫酸溶液、 （ i i ) 硫酸と硝酸との混酸溶液、 （ i i i ) 硫酸と m—二トロベンゼンスルホン酸 との混合溶液のいずれかの溶液を用いることが好ましい。

第 1の溶液は、 より望ましくは sso esomizi濃度の硫酸溶液を用い て、 この溶液中で銅張積層板を力ソード分極し電解でニッケル層又はニッケル合 金層を剥離するために用いるものである.。 ここで、 硫酸濃度を 55 Om 1 Z 1〜 65 Om 1 / 1としたのは、 55 Om 1 Z 1を下回る濃度では剥離速度が遅く実 操業に適さない。 65 Om i Z 1を越える濃度としても剥離速度は増加せず、 む しろ溶解反応速度は遅くなるからである。 そして、 より望ましいとした 58'0〜 6 2 0 m 1 / 1濃度の範囲は、 剥離速度と溶液品質の安定' liに最も優れた領域で ある。 第 2及び第 3の溶液に関しては、 特に濃度等の限定はなく、 工程を考慮し て適正な条件を設定すれば良いのである。 発明の実施の形態

以下、 本件発明に係る抵抗回路付プリント配線板 1の実施形態を通じて、 本件 発明を、 より詳細に説明する。

この実施形態について、 図 2〜図 7を用いて説明する。 この実施形態において 用いたキャリア箔付複合銅箔 2は、 1 8 z m厚の電解銅箔をキャリア用銅箔 3と して用い、 いわゆる銅箔の表面処理機を用いて、 当該キャリア用銅箔 3の光沢面 側に 3 11 m厚の抵抗回路形成用二ッケル層 4を形成し、 当該抵抗回路形成用二ッ ケル層 4上に回路形成用銅箔層 5を形成し、 微細銅粒 6を更に付着形成させ、 両 面に亜鉛防鲭処理を施したものである。 なお、 ここでは亜鉛防鲭層を図示するこ とは省略している。

そして、 図 2 ( a ) に示したように、 当該回路形成用銅箔層 5の微細銅粒 6を 形成した面に銅エッチングレジスト層 7を形成するのである。 銅エッチングレジ ス卜層 7の形成には、 日合アルフォ株式会社のドライフィルムを用いた。そして、 図 2 ( b ) に示すように当該銅エッチングレジスト層 7に形成する銅箔回路 8を 形成するための回路パターンを露光し現像した。 このとき、 図 2 ( a )及び（b ) に示したように、 キャリア用銅箔層 3の表面の全体にも、 同様のドライフィルム を用いて銅エッチングレジスト層 7を形成した。

その後、 アルカリ銅エッチング液により、 回路形成用銅箔層 5を微細銅粒 6を 形成した面からエッチングすることでキヤリァ箔付複合銅箔 2の表面に銅箔回路 8を形成した。 銅箔回路 8を形成した後の、 キャリア箔付複合銅箔 2の模式断面 図を図 3 ( c ) に示した。

銅箔回路 8の形成が終了すると、 銅エッチングレジスト層 7の剥離作業を行う ことになる。 ここで用いられる剥離液は、 市販のアルカリ性のレジスト剥離液を 用いることによって行った。 銅エッチングレジスト層 7の除去作業が終了すると 図 3 ( d ) に示すようになる。 この銅箔回路 8を形成したキャリア箔付複合銅箔 2と樹脂基材を構成すること となるプリプレダ 9とを用いて熱間プレス加工することで銅張積層板 1 0を製造 するのである。 このとき、 キャリア箔付複合銅箔 2の銅箔回路 8を形成した面が プリプレダ 9と接触するよう対向配置し、 図 4 ( e ) に示すように積層してプレ ス成形した。 このとき、 図 4 ( e ) に示したように、 2枚のプリプレダ 9を用い、 その外側に各 1枚の銅箔回路 8を形成した後のキヤリァ箔付複合銅箔 2を配した 両面板とした。 なお、 一般的には、 硬化する前段階をプリプレダ 9と称し、 硬化 した後は基材若しくは絶縁基材等として称されるが、 本実施形態では、 硬化した 前後を問わず、 説明をより分かりやすくするためプリプレダ 9と称している。 当該銅張積層板 1 0の製造が完了すると、 次には当該銅張積層板 1 0の外層に 位置することとなるキヤリア用銅箔層 3をエッチング除去して抵抗回路形成用二 ッケル層 4を露出させた。 このときの銅エッチング液には、 過硫酸アンモニゥム 溶液を用いて、 抵抗回路形成用ニッケル層 4の溶解を防止するものとした。 図 5 ( f ) にキヤリァ用銅箔層 3を除去した後の状態を示している。

そして、 続いてニッケル抵抗回路 1 1を形成するための抵抗回路形成用ニッケ ル層 4上にニッケルエッチングレジスト層 1 2を形成することになる。 ニッケル エッチングレジスト層 1 2を形成した状態を図 5 ( g ) に示している。 ここでは ニッケルエッチングレジスト層 1 2として、 前述した銅ェツチングレジスト 7と して用いたと同様のエッチングレジストを用いた。

ニッケルエッチングレジスト層 1 2の形成が終了すると、 ニッケル抵抗回路 1 1の抵抗回路パターンを露光し現像した。 この現像した後の状態を示したのが、 図 6 ( h ) である。

ニッケルエッチングレジスト層 1 2の現像が終了すると、 ニッケルの選択エツ チング液を用いてニッケル抵抗回路 1 1をエッチングで形成した。 このとき用い たニッケルの選択エッチング液として、 6 0 0 m 1 Z 1の特級硫酸をイオン交換 水に加えた硫酸溶液を用い、 図 6 ( i ) に示すようにした。

最終的に、 ニッケルエッチングレジスト層 1 2を、 市販のエッチングレジス卜 剥離液を用いて、 図 7 ( j ) に示したように除去することで抵抗回路付プリント 配線板 1を製造した。 以上の方法で得られた抵抗回路付プリント配線板 1は、 非 常に回路精度として優れた回路幅の安定性を有し、 抵抗回路の仕上がり精度も十 分に満足のいくものであった。 但し、 本件発明者等は、 仕上がった抵抗回路付プ リント配線板 1のニッケル抵抗回路 1 1を、 より精度の高いものとするため、 レ 一ザ一加工法によりニッケル抵抗回路 1 1の縁端部の直線性をより優れたものと して抵抗回路付プリン卜配線板 1を仕上げた。 産業上の利用性

本発明に係るキヤリァ箔付複合銅箔を用い、 上述した抵抗回路付プリント配線 板製造方法を採用することで、 従来にない回路の仕上がり精度に優れた抵抗回路 付プリント配線板を製造することが可能となった。 従って、 抵抗回路制御が容易 となり、 抵抗回路付プリント配線板の応用範囲を飛躍的に高めることが可能とな る。

Claims

請求の範囲

1 . キャリア用銅箔層と回路形成用銅箔層との間に抵抗回路形成用金属層を備 えた抵抗回路付プリント配線板を製造するためのキヤリァ箔付複合銅箔であつ て、

抵抗回路形成用金属層は、 ニッケル層又はニッケル合金層であることを特徴と するキャリア箔付複合銅箔。

2 . 抵抗回路形成用金属層であるニッケル層又はニッケル合金層の厚さは、 0 . 0 1 111〜4 z mである請求項 1に記載のキャリア箔付複合銅箔。

3 . 抵抗回路形成用金属層であるニッケル合金層は、 合金元素として、 リン、 ホウ素、 硫黄、 チタン、 バナジウム、 クロム、 マンガン、 鉄、 コバルト、 亜鉛、 モリブデン、 タングステン、 錫、 アンチモン、 銅から選ばれる 1種以上を含有し たニッケル基合金である請求項 1又は請求項 2に記載のキヤリァ箔付複合銅箔。

4 . 請求項 1〜請求項 3のいずれかに記載の抵抗回路形成用のニッケル層又は ニッケル合金層を備えたキャリア箔付複合銅箔を用いて銅箔回路と抵抗回路とを 備えた抵抗回路付プリント配線板を製造する方法であって、

キャリア箔付複合銅箔の当該回路形成用銅箔の面に銅エッチングレジスト層を 形成し、 当該銅エッチングレジスト層に形成する銅箔回路の回路パターンを露光 し現像し、

回路形成用銅箔を、 ニッケル層又はニッケル合金層を溶解させることのない銅 エッチング液を用いてエッチングすることで抵抗回路形成用金属層の表面に銅箔 回路を形成し、

銅エッチングレジスト層を除去し、 ：'

この銅箔回路を形成したキヤリァ箔付複合銅箔の銅箔回路を形成した面が絶縁 層構成材料と接触する状態で積層して熱間プレス加工することで銅張積層板を製 造し、 当該銅張積層板の外層に位置するキヤリァ用銅箔層を除去して抵抗回路形成用 二ッケル層又は二ッケル合金層を露出させ、

当該ニッケル層又はニッケル合金層上にニッケルエッチングレジスト層を形成 して抵抗回路パターンを露光し現像し、

二ッゲル又は二ッケル合金のエツチング液を用いて抵抗回路ェツチングを行う ことで抵抗回路を形成し、

ニッケルエッチングレジスト層を除去する工程からなることを特徴とする抵抗 回路付プリント配線板の製造方法。

5. ニッケル又はニッケル合金のエッチング液は、 銅を溶解させることのない選 択エッチング液であり、

( i ) S S Om l / l e S Om l Z l濃度の硫酸溶液

( i i) 硫酸と硝酸との混酸溶液

( i i i ) 硫酸と m—二トロベンゼンスルホン酸との混合溶液

のいずれかの溶液を用いるものである請求項 3に記載の抵抗回路付プリント配線 板の製造方法。

6. 請求項 3又は請求項 4に記載の抵抗回路付プリント配線板の製造方法により 得られるプリント配線板。