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WO2002067264A2 - Verfahren zum lesen einer speicherzelle eines halbleiterspeichers und halbleiterspeicher - Google Patents

Verfahren zum lesen einer speicherzelle eines halbleiterspeichers und halbleiterspeicher Download PDF

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WO2002067264A2
WO2002067264A2 PCT/DE2002/000486 DE0200486W WO02067264A2 WO 2002067264 A2 WO2002067264 A2 WO 2002067264A2 DE 0200486 W DE0200486 W DE 0200486W WO 02067264 A2 WO02067264 A2 WO 02067264A2
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WO
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bit line
sense amplifier
phase
switches
during
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Inventor
Helmut Fischer
Kazimierz Szczypinski
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Infineon Technologies Ag
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Publication of WO2002067264A3 publication Critical patent/WO2002067264A3/de
Priority to US10/642,906 priority patent/US6920074B2/en

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    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/401Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
    • G11C11/4063Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
    • G11C11/407Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
    • G11C11/409Read-write [R-W] circuits 
    • G11C11/4094Bit-line management or control circuits
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C7/00Arrangements for writing information into, or reading information out from, a digital store
    • G11C7/06Sense amplifiers; Associated circuits, e.g. timing or triggering circuits

Definitions

  • the memory cells in the memory cell array are connected to bit lines in order to transmit a data value to be read in or out. Because of the regular structure of the memory cell array, the bit lines run parallel to one another at least in sections.
  • an access transistor of the memory cell is turned on and the charge state stored in a storage capacitor is applied to the bit line.
  • the weak signal is amplified by a sense amplifier.
  • the sense amplifier has been brought into a balanced state at the beginning and then amplifies the asymmetry supplied to the bit line to a full-level signal.
  • the sense amplifier has complementary signal inputs.
  • bit lines connected to these signal inputs are referred to as non-inverted bit lines and inverted or complementary bit lines.
  • the memory cells connected to the non-inverted bit line do not store the data value to be stored in an inverted manner.
  • the memory cells connected to the complementary bit line store the data value to be stored inverted.
  • bit lines are routed side by side. All of these bit lines run parallel to one another and therefore have a capacitive coupling to one another. Both the bit lines connected to a sense amplifier and the bit lines directly adjacent to them and only indirectly connected to the adjacent sense amplifiers are routed parallel to one another.
  • a critical factor is coupling into the bit line of the bit line pair which is jointly connected to a sense amplifier and which is not connected to the memory cell to be read out connected is. Since read operations also take place on the adjacent pairs of bit lines, the corresponding voltage changes couple into the bit line mentioned. As the structures become smaller, the capacitive coupling increases. In particular when the storage capacitor is connected to the bit line by activating the word line, the capacitive coupling influences the reading process on the currently active bit line. The signal-to-noise ratio therefore decreases with increasing integration density, so that even small interference influences are sufficient to disrupt the low asymmetry between the two complementary bit lines. The sense amplifier could then settle on the opposite signal.
  • the complementary bit lines are interchanged in sections in some DRAMs.
  • the capacitive coupling is then usually only effective in sections and can even be compensated for under certain circumstances.
  • constellations of bits to be read out can occur, in which a not negligible coupling between the complementary bit lines can occur, since it generally applies that the coupling between bit lines with interchanged sections has about half the coupling of non-interchanged, completely parallel bit lines.
  • the object relating to the method is achieved by a method for reading a memory cell of a semiconductor memory, which comprises: a first bit line with a first part and a second part and a second bit line with a first part and a second part; a sense amplifier with two connections carrying complementary signals; a first switch, via which the first part of the first bit line to which the memory cell is connected is connected to a first of the connections of the sense amplifier; a second switch through which the first part of the second bit line, which runs opposite the first part of the first bit line, is connected to a second of the connections of the sense amplifier; a third switch through which the second part of the first bit line is connected to the first terminal of the sense amplifier; a fourth switch through which the second part of the second bit line is connected to the second terminal of the sense amplifier; a first precharge circuit connected to the first parts of the bit lines and a second precharge circuit connected to the second parts of the bit lines, the method comprising the steps of: in a first phase, the switches are turned on;
  • a semiconductor memory having at least one memory cell, which comprises: a first bit line with a first part
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  • bit lines are connected to a precharge circuit before a read operation. This sets the bit line potentials to approximately the center voltage between the level values of the complementary logic states. Inverted and non-inverted bit lines are short-circuited to one another. Both bit lines are therefore at the same potential in the middle of the level values for the logic states.
  • the precharge circuit is switched off before the word line is activated. The two adjacent bit lines are then in an unstable state, which is deflected when the word line is activated and the amount of charge contained in the memory cell to be read is output.
  • the precharge circuit located on the side of the sense amplifier opposite the memory cell to be read advantageously remains activated.
  • the complementary bit line, which is not connected to the memory cell to be read is clamped to the precharge potential.
  • the bit line section of the non-inverted bit line, which is separated from the sense amplifier by the assigned switch, is also connected via the precharge circuit ) ⁇ to t P 1 P 1 ut o L ⁇ o L ⁇ o L ⁇
  • the precharge circuit includes a connection for the precharge potential lying in the middle of the levels for the complementary logic states.
  • the precharge potential can be applied to opposite, parallel sections of non-inverted and complementary bit lines via the drain-source paths of precharge transistors.
  • the precharge circuit comprises a transistor which is connected between the adjacent bit lines. All of these transistors of the precharge circuit are driven by the same control signal.
  • FIG. 1 shows a section of a DRAM relevant to the invention
  • Figure 2 is a signal diagram of a first embodiment
  • Figure 3 is a signal diagram of a second embodiment.
  • the section of a DRAM shown in FIG. 1 shows a sense amplifier 10 with 2 complementary inputs 41, 42.
  • a first bit line 38 is connected to one of the inputs 41, and a second one is connected to the other of the inputs 42
  • Bit line 39 connected.
  • the bit lines run parallel to one another via the memory cell array.
  • a large number of memory cells are connected to the bit lines.
  • the memory cell 15 has an access transistor 17, the controlled path of which is connected on the one hand to the section 13 of the bit line 39 and on the other hand via a storage capacitor 18 to a reference potential.
  • the memory cell 16 is shown as an example for the memory cells connected to the bit line 39.
  • the data value stored in the memory cell 15 is not stored inverted.
  • Bit line 38 is therefore considered a non-inverted ("true") bit J co to P 1 oo ⁇ O L ⁇
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  • the precharge circuit 21 is deactivated so that all of its transistors 22, 23, 24 are blocked.
  • the memory cell 15 can then be read out.
  • the precharge circuit 31 remains activated during the entire reading process.
  • the capacitance attributable to the complementary bit line 39 during the phases P1, P2 then comprises the capacitance components of the bit line sections 14, 45, 37 because of the conductive transistors 28, 29 and also the bit line section 36 because of the activated precharge circuit 31
  • Bit line section 36 of the non-inverted bit line 38 is separated by the opened switch 30 from the bit line sections 13, 44 assigned to the memory cell 15 to be read.
  • Phase P2 on the complementary bit line effective capacitance is therefore relatively high.
  • the signal curve in FIG. 3 differs from the embodiment in FIG. 2 in that the precharge circuit 31 is switched off together with the precharge circuit 21 during phase P2.
  • the control signals E, F have the same waveform.
  • the two precharge circuits 21, 31 are deactivated during phase P2, so that the capacitance of the complementary bit line 39 is determined by the components
  • All of the transistors shown in FIG. 1 are n-channel MOS field-effect transistors. Their controlled paths are formed by the drain-source current paths. The conduction state of the transistors takes place through appropriate signal impressions at their gate connections.
  • the control signals shown in FIGS. 1 to 3 are provided by a corresponding control device 60, for example a state calculator.
  • the control circuit 60 is supplied with commands CMD on the input side, for example for reading, writing, etc., and addresses ADR for selecting specific memory cells.
  • the state arithmetic unit On the output side, the state arithmetic unit generates the control signals A,..., K in the time relation shown in FIGS. 2 and 3.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Static Random-Access Memory (AREA)

Abstract

Bei einem Halbleiterspeicher besteht eine kapazitive Kopplung zwischen den weitgehend parallel verlaufenden Bitleitungen (38, 39). Äußere Abschnitte (13, 14, 36, 37) der Bitleitungen sind über jeweilige Schalter (27, 28, 29, 30) mit dem dazwischen angeordneten Leseverstärker (10) verbunden. Um die kapazitive Einkopplung durch andere Bitleitungen beim Auslesen einer Speicherzelle (15) vor dem Beginn der Verstärkung durch den Leseverstärker (10) in die nicht mit der auszulesenden Speicherzelle (15) gekoppelte Bitleitung (39) möglichst gering zu halten, sind die Schalter (28, 29) in jener Bitleitung (39) leitend geschaltet. Während der Verstärkungsphase wird der entfernte äußere Abschnitt (37) jener Bitleitung (39) über den entsprechenden Schalter (29) abgeschaltet. In einer Ausführungsform wird die Kapazität der nicht mit der auszulesenden Speicherzelle (15) verbundenen Bitleitung (39) weiter erhöht, indem eine Vorladeschaltung (31) zusätzlich aktiviert ist.

Description

Beschreibung
Verfahren zum Lesen einer Speicherzelle eines Halbleiterspeichers und Halbleiterspeicher
In Halbleiterspeichern, insbesondere bei DRAMs (Dynamic Random Access Memories) sind die Speicherzellen im Speicherzellenfeld an Bitleitungen angeschlossen, um einen aus- oder einzulesenden Datenwert zu übertragen. Wegen der regelmäßigen Struktur des Speicherzellenfeldes verlaufen die Bitleitungen zumindest abschnittsweise parallel zueinander. Durch Aktivierung einer Wortleitung wird ein Zugriffstransistor der Speicherzelle leitend geschaltet und der in einem Speicherkondensator gespeicherte Ladungszustand wird an die Bitleitung an- gelegt. Das schwache Signal wird durch einen Leseverstärker verstärkt. Der Leseverstärker ist eingangs in einen ausgeglichenen Zustand gebracht worden und verstärkt anschließend die der Bitleitung zugeführte Unsymmetrie zu einem vollpegeligen Signal . Der Leseverstärker weist komplementäre Signaleingänge auf. Die mit diesen Signaleingängen verbundenen Bitleitungen werden als nicht invertierte Bitleitungen und invertierte oder komplementäre Bitleitung bezeichnet. Die an die nicht invertierte Bitleitung angeschlossenen Speicherzellen speichern den zu speichernden Datenwert nicht invertiert. Die an die komplementäre Bitleitung angeschlossenen Speicherzellen speichern den zu speichernden Datenwert invertiert.
Problematisch ist, daß Bitleitungen nebeneinander geführt sind. Sämtliche dieser Bitleitungen verlaufen parallel zuein- ander und weisen daher eine kapazitive Kopplung zueinander auf. Sowohl die an einen Leseverstärker angeschlossenen Bit- leitungen als auch die dazu unmittelbar wie auch nur mittelbar benachbarten Bitleitungen, die an die benachbarten Leseverstärker angeschlossen sind, sind parallel zueinander ge- führt. Kritisch ist eine Einkopplung in diejenige Bitleitung des gemeinsam an einem Leseverstärker angeschlossenen Bitlei- tungspaares, die nicht mit der auszulesenden Speicherzelle verbunden ist. Da auch an den benachbarten Bitleitungspaaren Lesevorgänge ablaufen, koppeln die entsprechenden Spannungsänderungen in letztere genannte Bitleitung ein. Mit zunehmender Verkleinerung der Strukturen nimmt die kapazitive Kopplung zu. Insbesondere beim Verbinden des Speicherkondensators mit der Bitleitung durch Aktivierung der Wortleitung beeinflußt die kapazitive- Kopplung den Auslesevorgang an der gerade aktiven Bitleitung. Daher verringert sich mit zunehmender Integrationsdichte der Störabstand, so daß bereits kleine Störeinflüsse ausreichen, um die geringe Asymmetrie zwischen den beiden komplementären Bitleitungen zu stören. Der Leseverstärker könnte dann auf das gerade entgegengesetzte Signal einschwingen.
Zur Abhilfe werden in manchen DRAMs die komplementären Bitleitungen abschnittsweise miteinander vertauscht. Die kapazitive Kopplung ist dann meist nur abschnittsweise wirksam und können unter Umständen zwar sogar kompensiert werden. Trotzdem können Konstellationen von auszulesenden Bits auftreten, bei denen eine nicht zu vernachlässigende Kopplung zwischen den komplementären Bitleitungen auftreten kann, da im allgemeinen gilt, daß die Kopplung zwischen Bitleitungen mit vertauschten Abschnitten in etwa die Hälfte der Kopplung nicht vertauschter, vollständig parallel verlaufender Bitleitungen aufweist.
Mit zunehmender Integrationsdichte bei abnehmenden Strukturbreiten läßt sich der Kopplungsfaktor zwischen den komplementären Bitleitungen weniger stark verringern als die im Kom- densator gespeicherte Ladungsmenge abnimmt. Der Einfluß der kapazitiven Kopplung wird relativ größer. Die Übertragung der bisherigen Konzepte auf Speicher mit zunehmend höherer Speicherdichte bedürfen daher einer Modifikation.
Eine Aufgabe der Erfindung besteht darin, ein Verfahren zum Lesen einer Speicherzelle eines Halbleiterspeichers anzugeben, das weniger störanfällig ist. Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, einen Halbleiterspeicher anzugeben, bei dem der Lesevorgang weniger störanfällig ablaufen kann.
Gemäß der Erfindung wird die Aufgabe betreffend das Verfahren durch ein Verfahren gelöst zum Lesen einer Speicherzelle eines Halbleiterspeichers, der umfaßt: eine erste Bitleitung mit einem ersten Teil und einem zweiten Teil und eine zweite Bitleitung mit einem ersten Teil und einem zweiten Teil; einen Leseverstärker mit zwei zueinander komplementäre Signale führenden Anschlüssen; einen ersten Schalter, über den der erste Teil der ersten Bitleitung, an den die Speicherzelle angeschlossen ist, mit einem ersten der Anschlüsse des Lese- Verstärkers verbunden ist; einen zweiten Schalter, durch den der gegenüberliegend zum ersten Teil der ersten Bitleitung verlaufende erste Teil der zweiten Bitleitung mit einem zweiten der Anschlüsse des Leseverstärkers verbunden ist; einen dritten Schalter, durch den der zweite Teil der ersten Bit- leitung mit dem ersten Anschluß des Leseverstärkers verbunden ist; einen vierten Schalter, durch den der zweite Teil der zweiten Bitleitung mit dem zweiten Anschluß des Leseverstärkers verbunden ist; eine erste Vorladeschaltung, die mit den ersten Teilen der Bitleitungen verbunden ist, und eine zweite Vorladeschaltung, die mit den zweiten Teilen der Bitleitungen verbunden ist, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt: in einer ersten Phase werden die Schalter leitend gesteuert; in einer nachfolgenden zweiten Phase wird nur der dritte der Schalter gesperrt gesteuert; in einer nachfolgenden dritten Phase werden nur der dritte und der vierte der Schalter gesperrt gesteuert und der Leseverstärker wird zum Verstärken freigegeben und in einer nachfolgenden vierten Phase werden die dritten und vierten Schalter wieder leitend geschaltet.
Betreffend den Halbleiterspeicher wird die Aufgabe durch einen Halbleiterspeicher mit mindestens einer Speicherzelle gelöst, der umfaßt: eine erste Bitleitung mit einem ersten Teil
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wird dadurch auf das nur notwendige Maß eingeschränkt . Die Verstärkungsgeschwindigkeit bleibt beibehalten.
Vor dem Beginn der Verstärkungsphase des Leseverstärkers wird also der nicht mit der auszulesenden Speicherzelle verbundenen Bitleitung eine zusätzliche Kapazität aufgeschaltet . Diese Kapazität wird dann aber beim Verstärkungsvorgang wieder abgeschaltet. Durch die doppelte Kapazität der passiven Bitleitung gegenüber der mit der auszulesenden Speicherzelle verbundenen aktiven Bitleitung wird der Einfluß der parasitären kapazitiven Kopplung der mit der unmittelbar und mittelbar daneben angeordneten Bitleitungen der anderen Bitlei- tungspaaren halbiert .
Die Bitleitungen werden vor einen Lesevorgang bekanntlich mit einer Vorladeschaltung verbunden. Diese stellt die Bitleitungspotentiale auf etwa die Mittenspannung zwischen den Pegelwerten der komplementären logischen Zustände ein. Invertierte und nicht invertierte Bitleitungen sind dabei mitein- ander kurzgeschlossen. Beide Bitleitungen liegen daher auf dem gleichen Potential in der Mitte der Pegelwerte für die logischen Zustände. Auf derjenigen Seite des Leseverstärkers, auf der die auszulesende Speicherzelle angeschlossen ist, wird die Vorladeschaltung vor Aktivierung der Wortleitung ab- geschaltet. Die beiden benachbarten Bitleitungen befinden sich dann in einem labilen Zustand, der mit Aktivierung der Wortleitung und Ausgabe der in der auszulesenden Speicherzelle enthaltenen Ladungsmenge ausgelenkt wird.
Vorteilhafterweise bleibt die auf der der auszulesenden Speicherzelle gegenüberliegenden Seite des Leseverstärkers befindliche Vorladeschaltung aktiviert. Dadurch wird einerseits die komplementäre, nicht mit der auszulesenden Speicherzelle verbundene Bitleitung auf das Vorladepotential geklemmt. Au- ßerdem wird auch der Bitleitungsabschnitt der nicht invertierten Bitleitung, welcher durch den zugeordneten Schalter vom Leseverstärker getrennt ist, über die Vorladeschaltung ) ω to t P1 P1 ut o LΠ o LΠ o LΠ
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Die Vorladeschaltung umfaßt einen Anschluß für das in der Mitte der Pegel für die komplementären Logikzustände liegende Vorladepotential. Über die Drain-Source-Strecken von Vorladetransistoren ist das Vorladepotential an gegenüber liegende, parallel verlaufende Abschnitte von nicht invertierter und komplementärer Bitleitung anlegbar. Darüber hinaus umfaßt die Vorladeschaltung einen Transistor, der zwischen die benachbarten Bitleitungen geschaltet ist. Sämtliche dieser Transistoren der Vorladeschaltung werden vom gleichen Steuersignal angesteuert.
Nachfolgend wird die Erfindung anhand des in der Zeichnung dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen
Figur 1 einen für die Erfindung relevanten Ausschnitt aus einem DRAM,
Figur 2 ein Signaldiagramm einer ersten Ausführungsform und
Figur 3 ein Signaldiagramm einer zweiten Ausführungsform.
Der in Figur 1 gezeigte Ausschnitt aus einem DRAM zeigt einen Leseverstärker 10 mit 2 komplementären Eingängen 41, 42. An einen der Eingänge 41 ist eine erste Bitleitung 38 ange- schlössen, an den anderen der Eingänge 42 ist eine zweite
Bitleitung 39 angeschlossen. Die Bitleitungen verlaufen über das Speicherzellenfeld in paralleler Ausrichtung zueinander. An die Bitleitungen sind jeweils eine Vielzahl von Speicherzellen angeschlossen. Die Speicherzelle 15 weist wie sämtli- ehe Speicherzellen einen Zugriffstransistor 17 auf, dessen gesteuerte Strecke einerseits an den Abschnitt 13 der Bitleitung 39 und andererseits über einen Speicherkondensator 18 mit einem Bezugspotential verbunden ist. Für die an die Bitleitung 39 angeschlossenen Speicherzellen ist exemplarisch die Speicherzelle 16 dargestellt. Der in der Speicherzelle 15 gespeicherte Datenwert wird nicht invertiert gespeichert. Die Bitleitung 38 wird daher als nicht invertierte ("true") Bit- J co to P1 o o Π O LΠ
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Pl wird die Vorladeschaltung 21 deaktiviert, so daß sämtliche ihrer Transistoren 22, 23, 24 gesperrt sind. Anschließend kann die Speicherzelle 15 ausgelesen werden.
Im in Figur 2 gezeigten vorteilhaften Ausführungsbeispiel bleibt die Vorladeschaltung 31 während des gesamten Lesevorgangs aktiviert. Die der komplementären Bitleitung 39 während der Phasen Pl, P2 zuzurechende Kapazität umfaßt dann wegen der leitenden Transistoren 28, 29 die Kapazitätsanteile der Bitleitungsabschnitte 14, 45, 37 und wegen der aktivierten Vorladeschaltung 31 auch den Bitleitungsabschnitt 36. Dabei ist - wie oben ausgeführt - der Bitleitungsabschnitt 36 der nicht invertierten Bitleitung 38 durch den geöffneten Schalter 30 von dem der auszulesenden Speicherzelle 15 zugeordne- ten Bitleitungsabschnitten 13, 44 getrennt. Die während der
Phase P2 auf Seite der komplementären Bitleitung wirksame Kapazität ist daher relativ hoch.
Der Signalverlauf in Figur 3 unterscheidet sich von der Aus- führungsform in Figur 2 dadurch, daß die Vorladeschaltung 31 während der Phase P2 gemeinsam mit der Vorladeschaltung 21 abgeschaltet wird. Die Steuersignale E, F haben gleichen Signalverlauf. In diesem Fall sind während der Phase P2 die beiden Vorladeschaltungen 21, 31 deaktiviert, so daß die Ka- pazität der komplementären Bitleitung 39 durch die Anteile
14, 45 und 37 gebildet wird, nicht aber mehr durch den rechten Bitleitungsabschnitt 36 der nicht invertierten Bitleitung.
Sämtliche in der Figur 1 gezeigte Transistoren sind n-Kanal- MOS-Feldeffekttransitoren. Deren gesteuerte Strecken werden von den Drain-Source-Strompfaden gebildet. Der Leitungszustand der Transistoren erfolgt durch entsprechende Signaleinprägung an ihren Gateanschlüssen.
Die in den Figuren 1 bis 3 gezeigten Steuersignale werden von einer entsprechenden Steuerungseinrichtung 60 bereitgestellt, beispielsweise ein Zustandsrechenwerk. Der Steuerungsschaltung 60 werden eingangsseitig Befehle CMD, beispielsweise für Lesen, Schreiben etc. und Adressen ADR zur Auswahl bestimmter Speicherzellen zugeführt. Das Zustandsrechenwerk erzeugt aus- gangsseitig die Steuersignale A, ... , K in der in Figuren 2 und 3 dargestellten Zeitrelation.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Lesen einer Speicherzelle eines Halbleiterspeichers, der umfaßt:
eine erste Bitleitung (38) mit einem ersten Teil (13) und einem zweiten Teil (36) und eine zweite Bitleitung (39) mit einem ersten Teil (14) und einem zweiten Teil (37) , einen Leseverstärker (10) mit zwei zueinander komplemen- täre Signale führenden Anschlüssen (41, 42), einen ersten Schalter (27) , über den der erste Teil (13) der ersten Bitleitung (38) , an den die Speicherzelle (15) angeschlossen ist, mit einem ersten der Anschlüsse (41) des Leseverstärkers (10) verbunden ist, - einen zweiten Schalter (28) , durch den der gegenüberliegend zum ersten Teil (13) der ersten Bitleitung (38) verlaufende erste Teil (14) der zweiten Bitleitung (39) mit einem zweiten der Anschlüsse (42) des Leseverstärkers (10) verbunden ist, - einen dritten Schalter (30) , durch den der zweite Teil
(36) der ersten Bitleitung (38) mit dem ersten Anschluß (41) des Leseverstärkers (10) verbunden ist, einen vierten Schalter (29) , durch den der zweite Teil
(37) der zweiten Bitleitung (39) mit dem zweiten Anschluß (42) des Leseverstärkers (10) verbunden ist, eine erste Vorladeschaltung (21) , die mit den ersten Teilen (13, 14) der Bitleitungen (38, 39) verbunden ist, und eine zweite Vorladeschaltung (31) , die mit den zweiten Teilen (36, 37) der Bitleitungen (38, 39) verbunden ist,
mit den Schritten:
in einer ersten Phase (Pl) werden die Schalter (27, 28, 29, 30) leitend gesteuert, - in einer nachfolgenden zweiten Phase (P2) wird nur der dritte der Schalter (30) gesperrt gesteuert, in einer nachfolgenden dritten Phase (P3) werden nur der dritte und der vierte der Schalter (30, 29) gesperrt gesteuert und der Leseverstärker (10) wird zum Verstärken freigegeben und in einer nachfolgenden vierten Phase (P4) werden die dritten und vierten Schalter (30, 29) wieder leitend geschaltet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die erste Vorladeschaltung (21) während der ersten Phase (Pl) leitend und während der zweiten und dritten Phase (P2, P3) gesperrt geschaltet ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die zweite Vorladeschaltung (31) während der ersten, der zweiten und der dritten Phase (Pl, P2 , P3) leitend geschaltet ist .
4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die zweite Vorladeschaltung (31) während der ersten Phase (Pl) leitend und während der zweiten und dritten Phase (P2, P3) gesperrt geschaltet ist.
5. Halbleiterspeicher mit mindestens einer Speicherzelle (15) , der umfaßt : eine erste Bitleitung (38) mit einem ersten Teil (13) und einem zweiten Teil (36) und eine zweite Bitleitung (39) mit einem ersten Teil (14) und einem zweiten Teil (37) , einen Leseverstärker (10) mit zwei zueinander komplementäre Signale führenden Anschlüssen (41, 42) , einen ersten Schalter (27) , über den der erste Teil (13) der ersten Bitleitung (38) , an den die Speicherzelle (15) angeschlossen ist, mit einem ersten der Anschlüsse (41) des Leseverstärkers (10) verbunden ist, einen zweiten Schalter (28) , durch den der gegenüberliegend zum ersten Teil (13) der ersten Bitleitung (38) verlaufende erste Teil (14) der zweiten Bitleitung (39) mit einem zweiten der Anschlüsse (42) des Leseverstärkers (10) verbun- den ist, einen dritten Schalter (30) , durch den der zweite Teil (36) der ersten Bitleitung (38) mit dem ersten Anschluß (41) des Leseverstärkers (10) verbunden ist, einen vierten Schalter (29) , durch den der zweite Teil (37) der zweiten Bitleitung (39) mit dem zweiten Anschluß (42) des Leseverstärkers (10) verbunden ist, eine erste Vorladeschaltung (21) , die mit den ersten Teilen (13, 14) der Bitleitungen (38, 39) verbunden ist, und eine zweite Vorladeschaltung (31) , die mit den zweiten Teilen (36, 37) der Bitleitungen (38, 39) verbunden ist, eine Steuerschaltung (60) , die ausgangsseitig mit Steueranschlüssen der Schalter (27, 28, 29, 30) und der Vorladeschaltungen (21, 31) verbunden ist und jeweilige Schaltsignal erzeugt, so daß - in einer ersten Phase (Pl) die Schalter (27, 28, 29, 30) leitend gesteuert werden, in einer nachfolgenden zweiten Phase (P2) nur der dritte der Schalter (30) gesperrt gesteuert wird, in einer nachfolgenden dritten Phase (P3) nur der dritte und der vierte der Schalter (30, 29) gesperrt gesteuert werden und der Leseverst rker (10) zum Verstärken freigegeben wird und in einer nachfolgenden vierten Phase (P4) die dritten und vierten Schalter (30, 29) wieder leitend geschaltet wer- den.
6. Halbleiterspeicher nach Anspruch 5, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Schalter (27, 28, 29, 30) als n-Kanal -MOS-Transistoren ausgebildet sind, deren Steueranschluß durch die Gatelektrode gebildet ist.
7. Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 5 oder 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Steuerschaltung (60) ausgebildet ist, um die erste Vorladeschaltung (21) derart zu steuern, daß sie während der er- sten Phase (Pl) leitend und während der zweiten und dritten Phase (P2, P3) gesperrt ist.
8. Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 5 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Steuerschaltung (60) ausgebildet ist, daß die zweite Vorladeschaltung derart gesteuert wird, daß sie während der ersten, zweiten und dritten Phase (Pl, P2 , P3) leitend geschaltet ist.
9. Halbleiterspeicher nach einem der Ansprüche 5 bis 7, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß die Steuerschaltung (60) ausgebildet ist, daß die zweite Vorladeschaltung (31) derart steuerbar ist, daß sie während der ersten Phase (Pl) leitend und während der zweiten und dritten Phase (P2, P3) gesperrt geschaltet ist.
10. Halbleiterspeicher nach Anspruch 5 oder 6, d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t, daß jede der Vorladeschaltungen (21, 31) einen Anschluß für ein Vorladepotential (VBLEQ) umfaßt, der über die gesteuerten
Strecken (22, 23) je eines Transistors (22, 23) mit jeder der Bitleitungen (38, 39) verbunden ist, und einen Transistor (24) , dessen gesteuerte Strecke zwischen die Bitleitungen (38, 39) geschaltet ist, und daß die Steuerelektroden der Transistoren (22, 23, 24) miteinander verbunden sind und an einen Ausgang der Steuerschaltung (60) angeschlossen sind.
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