WO2001011556A1

WO2001011556A1 - Carte memoire

Info

Publication number: WO2001011556A1
Application number: PCT/JP2000/005274
Authority: WO
Inventors: Atsushi Hojo; Hiroshi Yoshiya; Noriaki Furuta
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date: 1999-08-06
Filing date: 2000-08-04
Publication date: 2001-02-15
Also published as: DE60005920T2; DE60005920D1; JP3353751B2; EP1120738B1; EP1120738A2; EP1120738A4; WO2001011556B1; US6590778B1; JP2001052135A

Description

明細メモリカード技術分野

本発明は、記憶内容を誤って消去したり、書き換えることを防止する書込可否設定手段を備えたメモリカードに関するものである。背景技術

従来、メモリカードの書込可否設定手段には、反射シート、あるいはスィッチを用いたものがあった。

図 9は、反射シート 2 3による書込可否設定手段を備えた従来のメモリカード 9 0 0の斜視図を示している。図 9において、 2 1はメモリカード本体、 2 2はメモリカード本体 2 1に一体的に設けられた端子、 2 3は反射シートである。メモリカード本体 2 1の内部には、内容を書き換え可能な半導体メモリ（図示せず）が備わっている。当該半導体メモリと端子 2 2を介して電気的に接続された機器（図示せず）は、半導体メモリに記憶されたデータを読み出し、書き換える。この例では、書込可否設定手段として反射シート 2 3を用いている。書込の可否はメモリカード本体 2 1の所定の位置に反射シート 2 3を貼付、あるいはこれを剥離することによって設定される。前記機器は、メモリカード本体 2 1の所定の位置の反射状態をフォトカブラなどで検出することにより、書き込みの可否の設定を検出するものである。

図 1 0はスィッチ 3 3による書込可否設定手段を備えた従来のメモリカード 1 0 0 0の斜視図を示ている。図 1 0において、 3 1はメモリカード本体、 3 2はメモリカード本体 3 1に一体的に設けられた端子、 3 3はスィッチである。メモリカード本体 3 1の内部には、内容を書き換え可能な半導体メモリ（図示せず）が備わっている。当該半導体メモリと端子 3 2を介して電気的に接続された機器（図示せず）は、半導体メモリに記憶されたデ一夕を読み出し、書き換える。この例では、書込可否設定手段としてスィッチ 3 3を用いている。書込の可否はスィッチ 3 3の切り換えによって設定される。前記機器は、端子 3 2を介して電気的にスィッチ 3 3の設定を検出するものである。

このようなメモリカードにおいては、メモリカード本体の小型化、薄型化と、書込可否設定操作の簡便化の両立が要求されている。 .

反射シート 2 3による書込可否設定手段を備えた従来のメモリカード 9 0 0においては、書込可否設定手段のための機械的な構造をもたない。このためメモリカード本体 2 1の小型化薄型化には有効である。しなしながら、書込の可否を反射シート 2 3の貼付と剥離によって設定するため、書込可否設定操作が不便であつた。

また、スィッチ 3 3による書込可否設定手段を備えた従来のメモリカード 1 0 0 0においては、書込の可否をスィッチ 3 3の切り換えで設定するため、書込可否設定操作は簡便である。しなしながら、メモリカード本体 3 1にスィッチを内蔵するため、メモリカード本体の小型化、薄型化に限界があった。

本発明は、設定操作が簡便で、メモリカード本体の小型化、薄型化が可能な書込可否設定手段を備えたメモリカードを提供することを目的としてなされたものである。

発明の開示

本発明に係るメモリカードは、切欠部が形成されるメモリカード本体と、デ一夕を少なくとも書き込み可能な半導体メモリと、該メモリカード本体に設けられ該半導体メモリと外部機器とを電気的に接続する端子と、該切欠部に摺動自在に嵌合され該半導体メモリへの該デ一夕の書込可否を設定する書込可否設定子とを備え、該書込可否設定子は、該切欠部の一部を覆う本体部を含み、該書込可否設定子は、該半導体メモリへの該デ一夕の書込可否を設定するように該切欠部を摺動し、そのことにより上記目的が達成される。

前記書込可否設定子は、嵌合片をさらに含み、前記切欠部の両側には、該嵌合片が嵌合され該書込可否設定子を摺動可能に保持するガイドが形成されてもよい。前記嵌合片は、前記書込可否設定子を前記メモリカード本体に取り付ける時に、前記メモリカード本体と当接して変形する弾性を有してもよい。

前記メモリカード本体は、本体表面を有し、前記書込可否設定子は、設定子表面を有し、前記嵌合片は、該設定子表面が該本体表面よりも突出しないように、前記ガイドと嵌合してもよい。

前記本体表面は、第 1本体表面と第 2本体表面とを含み、前記ガイドは、該第 1本体表面に対応する第 1ガイドと該第 2本体表面に対応する第 2ガイドとを含み、前記嵌合片は、該第 1ガイドと嵌合する第 1嵌合片と該第 2ガイドと嵌合する第 2嵌合片とを含み、前記書込可否設定子は、前記書込可否設定子が前記メモリカード本体を抱持するように第 1および第 2嵌合片が第 1および第 2ガイドと嵌合するような、コ字形状の断面を有してもよい。

前記切欠部と前記第 1および第 2ガイドは、前記半導体メモリを封止する成型時に一体形成されてもよい。

前記切欠部の両側には、前記書込可否設定子を前記メモリカード本体に取り付ける時に、前記第 1および第 2嵌合片を前記第 1および第 2ガイドにそれぞれ案内する第 1および第 2ガイドテーパが形成されてもよい。

前記切欠部の両側には、前記嵌合片の厚みを吸収可能な凹部が形成され、前記ガイドは、前記凹部に形成され、前記嵌合片は、前記ガイドと嵌合する凸部を有してもよい。

前記メモリカード本体は、本体表面を有し、前記書込可否設定子は、設定子表面を有し、前記嵌合片は、該設定子表面が該本体表面よりも突出しないように、前記凹部と嵌合してもよい。

前記本体表面は、第 1本体表面と第 2本体表面とを含み、前記ガイドは、該第 1本体表面に対応する第 1ガイドと該第 2本体表面に対応する第 2ガイドとを含み、前記凸部は、該第 1ガイドと嵌合する第 1凸部と該第 2ガイドと嵌合する第 2凸部とを含み、前記書込可否設定子は、前記書込可否設定子が前記メモリカード本体を抱持するように第 1および第 2凸部が第 1および第 2ガイドと嵌合するような、コ字形状の断面を有してもよい。

前記切欠部の両側には、前記書込可否設定子を前記メモリカードに取り付ける時に、前記第 1および第 2凸部を前記第 1および第 2ガイドにそれぞれ案内する第 1および第 2ガイドテーパが形成されてもよい。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の第 1の実施の形態によるメモリカードの組立斜視図である。図 2は、図 1に示すメモリカードの分解斜視図である。

図 3は、図 1に示すメモリカードの分解斜視図である。

図 4は、図 1における A— A断面図である。

図 5は、図 1に示すメモリカードの設定操作説明図である。

図 6は、図 1に示すメモリカードの設定検出説明図である。

図 7は、本発明の第 2の実施の形態によるメモリカードの組立斜視図である。図 8は、図 7における B— B断面図である。

図 9は、反射シートによる書込可否設定手段を備えた従来のメモリカードの斜視図である。

図 1 0は、スィッチによる書込可否設定手段を備えた従来のメモリカードの斜視図である。発明を実施するための最良の形態 (実施の形態 1 )

以下本発明の実施の第 1の形態について、図 1から図 6を用いて説明する。図 1は本発明の第 1の実施の形態におけるメモリカード 1 0 0の組立斜視図を示し、図 2および図 3は図 1のメモリカード 1 0 0の分解斜視図、図 4は図 1における A— A断面図、図 5は図 1に示すメモリカード 1 0 0の設定操作説明図、図 6は図 1メモリカードの設定検出説明図を示している。

図 1〜図 4において、 1はメモリカード本体であり、メモリカード本体 1には機器との電気的接続をするための端子 2を一体的に設けており、その内部には内容を書き換え可能な半導体メモリ（図示せず）を有し、当該半導体メモリと端子 2を介して電気的に接続された機器（図示せず）は、半導体メモリに記憶されたデ一夕を読み出し、書き換える。ここで、書き換えについては、誤って記憶内容を消去したり、上書きすることを防止するために後述する書込可否設定手段を備えている。

3はメモリカード本体 1の側部に設けた切欠部であり、メモリカード本体 1の平面形状に矩形の凹欠をなす。切欠部 3には書込可否設定子 4が摺動自在に嵌合される。この書込可否設定子 4は、切欠部 3の一部を覆う本体部 5と、嵌合片 6 から形成される。嵌合片 6はメモリカード本体 1の切欠部 3近傍に形成されるガイド溝 7に嵌合されると共に、摺動可能に保持される。嵌合片 6は、書込可否設定子 4をメモリカード本体 1に取り付ける時に、メモリカード本体 1と当接して変形する弾性を有し得る。

図 4に示すように、メモリカード本体 1の切欠部 3近傍には、ガイド溝 7が形成される。このガイド溝 7は、メモリカード本体 1の表面 1 Sより一段低くなつており、メモリカード本体 1に上下面対称に形成される。この上下面のガイド溝 7に対して、書込可否設定子 4は抱持可能に断面コ字状に形成され、その上下両端には嵌合片 6が形成される。上下に対峙する嵌合片 6は、ガイド溝 7に摺動可能に嵌合する。嵌合片 6がガイド溝 7に嵌合された状態では、メモリカード本体

0 1の表面 1 Sとガイド溝 7との段差 D 1が書込可否設定子 4の嵌合片 6の厚み D 2 (書込可否設定子 4の設定子表面 4 Sとガイド溝 7との間の段差）を吸収する。これにより嵌合片 6がメモリカード本体 1の表面 1 Sより突出しない形状になつている。

ガイド溝 7に対応するメモリカード本体 1の端面にはガイドテーパ 9が形成される。このガイドテーパ 9はメモリカード本体 1の厚みより狭小な端面となして、当該端面よりガイド溝 7に向かって厚くなつている。ガイドテーパ 9はメモリ力ード本体 1端面の上下両側に、嵌合片 6の全幅に対応する範囲に形成される。これにより書込可否設定子 4の嵌合時におけるガイドとなって嵌合片 6をガイド溝 7に導く。

図 2を参照して、 1 0はガイド溝 7の上下面の各 2箇所に設けられた係止部であり、上下嵌合片 6の内側に突設されたリブ 1 1 (図 3 ) が係止されるようになつている。すなわち、このリブ 1 1が、 2箇所の係止部 1 0のいずれかに係止されることにより、書込可否設定子 4は切欠部 3を覆う位置を選択することができる。

これらの構成のうち、メモリカード本体 1に形成した切欠部 3と、上下面のガイド溝 7と、ガイドテーパー 9と、係止部 1 0は、前記半導体メモリを封止する成型時に一体形成されるものである。

以上のように構成されたメモリカードの動作を以下に説明する。

図 2および図 3を参照して、書込可否設定子 4をメモリカード本体 1に嵌合させるには、まず嵌合片 6がガイドテーパー 9を挟むように、書込可否設定子 4をメモリカード本体 1に当てる。さらに、書込可否設定子 4をメモリカード本体 1 に押し込むことにより、ガイドテーパー 9がガイドとなって嵌合片 6が広げられ、ガイド溝 7に導かれる。図 1に示すように嵌合片 6がガイド溝 7にはまり込み、書込可否設定子 4がメモリカード本体 1に摺動自在に嵌合される。

図 5 ( a ) および図 5 ( b ) に示すように、メモリカード本体 1に嵌合された書込可否設定子 4は、その本体部 5が切欠部 3の一部を覆う。図 5 ( a ) および図 5 ( b ) に示すように、覆われる部分は切欠部 3の右左どちらかの約半分であり、図 5 ( a ) では左側が覆われている。覆われた部分はメモリカード本体 1の外形と略一体となる。覆われない右側の約半分はメモリカード本体 1の平面形状に矩形の凹欠をなす。書込可否設定子 4を右に摺動することにより覆われる部分が図 5 ( b ) のように右側に変化する。この書込可否設定子 4の摺動により切欠部 3を覆う位置を選択することにより、当該メモリカード 1 0 0へのデータの書込可否の設定をする。

データの書込可否の設定操作は、本体部 5を指で摘み書込可否設定子 4を右左にスライドさせる。このとき、書込可否設定子 4は、リブ 1 1と係止部 1 0の係脱により適度なクリック感を伴って摺動させることができるとともに、不用意に書込可否設定子 4が摺動してしまうことを防いでいる。切欠部 3の書込可否設定子 4に覆われない矩形の凹欠はィンジケ一夕機能を併せ持ち、データの書込可否の設定状態を明瞭に視認することができる。ここでは書込可否設定子 4に凸状のリブ 1 1、メモリカード本体側 1を凹状の係止部 1 0としているが、それぞれが係脱自在な構成であれば個々の形状はこれに限定されるものではない。

つぎに、メモリカードが挿入接続される機器がメモリカードの書込可否設定を検出する方法について図 6 ( a ) および図 6 ( b ) を用いて説明する。

図 6 ( a ) において、 1 3は本実施の形態のメモリカードが挿入接続される機器、 1 4は機器 1 3に設けられた検出スィッチであり、検出部 1 5と接点 1 6を備えている。ここで、書込可否設定子 4は図 5 ( a ) と同様に切欠部 3の左側を覆っており、この書込可否設定子 4が左に位置している状態をが書込可の設定であるとする。この書込可の設定においては、書込可否設定子 4が切欠部 3の左側を覆っているため、検出スィッチ 1 4の検出部 1 5が上に持ち上げられて接点 1 6が閉じる。この接点 1 6の閉を検出することにより、機器 1 3はメモリカード本体 1が書込可能であると認識することが可能である。なお、検出スィッチ 1 4 による検出は、書込可否設定子 4の左右位置が逆であつても良い。

一方、図 6 ( b ) に示す書込可否設定子 4が右に位置している状態が書込不可の設定である。この書込不可の設定においては、切欠部 3の左側が書込可否設定子 4に覆われないため、検出スィッチ 1 4の検出部 1 5が上に持ち上げられず接点 1 6が開く。この接点 1 6の開を検出することにより、機器 1 3はメモリ力一ド本体 1が書込不可能であると認識することが可能である。

(実施の形態 2 )

つぎに本発明の第 2の実施の形態について、図 7から図 8を用いて説明する。図 7は本発明の第 2の実施の形態におけるメモリカードの組立斜視図、図 8は図 7における B— B断面図を示している。

図 7から図 8に示すように、メモリカード本体 1の切欠部 3近傍には、書込可否設定子 4の摺動範囲に凹部 8を形成し、この凹部 8においてガイド溝 7が形成される。この凹部 8はメモリカード本体 1の表面 1 Sより一段低くなつている。凹部 8の略中央に、さらに一段低いガイド溝 7 Aが形成される。凹部 8とガイド溝 7 Aはメモリカード本体 1に上下面に対称の形状に形成される。この上下面の凹部 8に対して、書込可否設定子 4は抱持可能に断面コ字状に形成され、その上下両端には嵌合片 6が形成される。上下嵌合片 6の内側には凸部 1 2が形成され、ガイド溝 7 Aと摺動可能に嵌合する。凸部 1 2がガイド溝 7 Aに嵌合された際に、メモリカード本体 1の表面と凹部 8との段差が書込可否設定子 4の嵌合片 6の厚みを吸収する。これにより嵌合片 6がメモリカード本体 1の表面 1 Sより突出しない形状になっている。

ここで、凸部には、嵌合片 6の長さ方向に形成された長寸の凸条部であっても、先端部近傍に形成された短い凸部であってもよい。

メモリカード本体 1に形成した凹部 8の両側端面はガイドテーパ 9 Aが形成される。このガイドテ一パ 9 Aは凹部 8の厚みより狭小な端面となして、当該端面より凹部 8に向かって厚くなつている。ガイドテーパ 9は凹部 8の両側端面の、嵌合片 6の全幅に対応する範囲に形成される。ガイドテーパ 9は、書込可否設定子 4の嵌合時におけるガイドとなって凸部 1 2をガイド溝 7に導く。

その他の部分は第 1の実施の形態と同じであり、同一の符号の部分は同一の機能を持つものとして説明を省略する。

書込可否設定子 4をメモリカード本体 1に嵌合させるには、まず嵌合片 6内側の凸部 1 2がガイドテーパー 9を挟むように、書込可否設定子 4をメモリカード本体 1に当てる。さらに、書込可否設定子 4をメモリカード本体 1に押し込むことにより、ガイドテーパー 9がガイドとなって凸部 1 2が形成される嵌合片 6が広げられ、凸部 1 2がガイド溝 7に導かれる。これにより凸部 1 2がガイド溝 7 にはまり込み、書込可否設定子 4がメモリカード本体 1に摺動自在に嵌合される。本実施の形態では、図 8に示すように嵌合片 6に凸部 1 2を設け、断面を丁字型に形成している。凸部 1 2を長寸の凸条部とすると、凸部 1 2の厚み D 3を書込可否設定子 4の摺動方向に剛性を持たせて反りを防ぐことができる程度に厚くすることができる。このため、嵌合片 6の厚み D 3を薄くすることができる。産業上の利用可能性

以上のように本発明によれば、メモリカード本体の側部に設けた切欠部に書込可否設定子を摺動自在に嵌合し、この書込可否設定子の摺動により切欠部を覆う位置を選択することにより書込可否の設定を行う構成としている。これにより、側部よりの何らの突起物を有することなくカードとしての薄型形状を保ちながら、単に書込可否設定子を摺動させる簡便な操作のみで切欠部を変えて書込可否の設定ができる。また、メモリカード本体内に書込可否設定のためのスィッチなど可動部品を組み込まないため、メモリカード全体を薄くすることができる。さらに、切欠部と書込可否設定子をメモリカード本体の側部に設けたことにより、半導体メモリなどを内蔵できる有効面積の比率を大きくすることができ、メモリカード全体を小さくすることができる。

Claims

請求の範囲

1 . 切欠部が形成されるメモリカード本体と、

データを少なくとも書き込み可能な半導体メモリと、該メモリカード本体に設けられ該半導体メモリと外部機器とを電気的に接続する端子と、

該切欠部に摺動自在に嵌合され該半導体メモリへの該データの書込可否を設定する書込可否設定子とを備え、

該書込可否設定子は、該切欠部の一部を覆う本体部を含み、

該書込可否設定子は、該半導体メモリへの該デ一夕の書込可否を設定するように該切欠部を摺動するメモリカード。

2 . 前記書込可否設定子は、嵌合片をさらに含み、

前記切欠部の両側には、該嵌合片が嵌合され該書込可否設定子を摺動可能に保持するガイドが形成される、請求の範囲 1記載のメモリカード。

3 . 前記嵌合片は、前記書込可否設定子を前記メモリカード本体に取り付ける時に、前記メモリカード本体と当接して変形する弾性を有する、請求の範囲 2記載のメモリカード。

4 . 前記メモリカード本体は、本体表面を有し、

前記書込可否設定子は、設定子表面を有し、

前記嵌合片は、該設定子表面が該本体表面よりも突出しないように、前記ガイドと嵌合する、請求の範囲 2記載のメモリカード。

5 . 前記本体表面は、第 1本体表面と第 2本体表面とを含み、前記ガイドは、該第 1本体表面に対応する第 1ガイドと該第 2本体表面に対応する第 2ガイドとを含み、

前記嵌合片は、該第 1ガイドと嵌合する第 1嵌合片と該第 2ガイドと嵌合する第 2嵌合片とを含み、

前記書込可否設定子は、前記書込可否設定子が前記メモリカード本体を抱持するように第 1および第 2嵌合片が第 1および第 2ガイドと嵌合するような、コ字形状の断面を有する、請求の範囲 4記載のメモリカード。

6 . 前記切欠部と前記第 1および第 2ガイドは、前記半導体メモリを封止する成型時に一体形成される、請求の範囲 5記載のメモリカード。

7 . 前記切欠部の両側には、前記書込可否設定子を前記メモリカード本体に取り付ける時に、前記第 1および第 2嵌合片を前記第 1および第 2ガイドにそれぞれ案内する第 1および第 2ガイドテーパが形成される、請求の範囲 6記載のメモリカード。

8 . 前記切欠部の両側には、前記嵌合片の厚みを吸収可能な凹部が形成され、前記ガイドは、前記凹部に形成され、

前記嵌合片は、前記ガイドと嵌合する凸部を有する、請求の範囲 2記載のメモリカード。

9 . 前記メモリカード本体は、本体表面を有し、

前記書込可否設定子は、設定子表面を有し、

前記嵌合片は、該設定子表面が該本体表面よりも突出しないように、前記凹部と嵌合する、請求の範囲 8記載のメモリカード。

1 0 . 前記本体表面は、第 1本体表面と第 2本体表面とを含み、前記ガイドは、該第 1本体表面に対応する第 1ガイドと該第 2本体表面に対応する第 2ガイドとを含み、

前記凸部は、該第 1ガイドと嵌合する第 1凸部と該第 2ガイドと嵌合する第 2 凸部とを含み、

前記書込可否設定子は、前記書込可否設定子が前記メモリカード本体を抱持するように第 1および第 2凸部が第 1および第 2ガイドと嵌合するような、コ字形状の断面を有する、請求の範囲 9記載のメモリカード。

1 1 . 前記切欠部と前記第 1および第 2ガイドは、前記半導体メモリを封止する成型時に一体形成される、請求の範囲 1 0記載のメモリカード。

1 2 . 前記切欠部の両側には、前記書込可否設定子を前記メモリカードに取り付ける時に、前記第 1および第 2凸部を前記第 1および第 2ガイドにそれぞれ案内する第 1および第 2ガイドテーパが形成される、請求の範囲 1 1記載のメモリカード。