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WO1999003113A1 - Puce comprenant un thermistor a coefficient de temperature positif et procede de fabrication - Google Patents

Puce comprenant un thermistor a coefficient de temperature positif et procede de fabrication Download PDF

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WO1999003113A1
WO1999003113A1 PCT/JP1998/001969 JP9801969W WO9903113A1 WO 1999003113 A1 WO1999003113 A1 WO 1999003113A1 JP 9801969 W JP9801969 W JP 9801969W WO 9903113 A1 WO9903113 A1 WO 9903113A1
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WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
sheet
electrode
forming
lower surfaces
conductive polymer
Prior art date
Application number
PCT/JP1998/001969
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Junji Kojima
Kohichi Morimoto
Takashi Ikeda
Toshiyuki Iwao
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Priority to EP98917735A priority patent/EP1020877B1/en
Priority to US09/462,439 priority patent/US6782604B2/en
Priority to KR10-2000-7000106A priority patent/KR100507457B1/ko
Priority to DE69838727T priority patent/DE69838727T2/de
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
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    • H01C17/006—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for manufacturing resistor chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01C—RESISTORS
    • H01C1/00—Details
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    • Y10T29/49099—Coating resistive material on a base

Definitions

  • the present invention relates to a chip-type PTC thermistor using a conductive polymer having a positive temperature coefficient (hereinafter referred to as “PTC”) characteristic, and a method for manufacturing the same.
  • PTC positive temperature coefficient
  • a PTC thermistor can be used as an overcurrent protection element. If an overcurrent flows through an electric circuit, a conductive polymer having PTC characteristics will generate heat by itself, and the conductive polymer will expand due to thermal expansion. It changes to resistance and attenuates the current to a safe small area.
  • Conventional chip-type PTC thermistors include a resistive material exhibiting PTC characteristics, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-503907, A PTC resistor element having a second surface and defining an opening passing between the first surface and the second surface; and a PTC resistor element located inside the opening and connecting between the first surface and the second surface of the PTC element.
  • a lateral conductive member fixed to the PTC element and a first layered conductive member fixed to the first surface of the PTC element and physically and electrically connected to the lateral conductive member are included.
  • a chip-type PTC thermistor is disclosed. Fig.
  • FIG. 14 (a) shows a conventional chip type PTC
  • FIG. 14 is a cross-sectional view showing the thermistor
  • FIG. 14 (b) is a top view of the same.
  • 61 is a resistor made of a conductive polymer having PTC characteristics
  • 62a, 62b, 62c and 62d are electrodes made of metal foil.
  • 63 a and 63 b are openings formed by through holes
  • 64 a and 64 b are formed inside openings 63 a and 63 b formed by through holes
  • electrodes 62 a And 62 d and the electrodes 62 b and 62 c are electrically conductive members.
  • FIGS. 15 (a) to (d) and FIGS. 16 (a) to (c) are process diagrams showing a method for manufacturing a conventional chip type PTC thermistor.
  • polyethylene and a conductive material such as carbon fiber are blended, and a sheet 71 is formed as shown in FIG. 15 (a).
  • the sheet 71 is sandwiched between two metal foils 72 and integrated by heating and pressing to form a sheet 73 shown in FIG. 15 (c). Was formed.
  • through holes 74 were formed in a regular pattern as shown in FIG. 15 (d).
  • a film 75 was formed inside the through hole 74 and the metal foil 72.
  • the etching of the metal foil was performed by a photolithography process, and an etching groove 76 was formed.
  • the wafer is cut into individual pieces along a vertical cutting line 77 and a horizontal cutting line 78 as shown in FIG. 16 (b), and as shown in FIG. 16 (c).
  • a conventional chip-type PTC thermostat 79 was manufactured.
  • two electrodes 62a, 62b or 62c, 62d to be connected to the printed circuit board during mounting are located only on one surface of the element Therefore, when mounted on a printed circuit board by reflow soldering, the solder fillet is hidden behind the element when viewed from the top of the element and cannot be seen.
  • ⁇ -solder cannot be performed because there is no electrode on the side surface of the element.
  • Fig. 17 (a) shows the case where there is no misalignment between the through hole and the cutting line
  • Fig. 17 (b) shows the position of the cutting line in the vertical direction with respect to the position of the through hole. This shows a case where a displacement has occurred.
  • reference numeral 81 denotes a through hole
  • reference numeral 82 denotes a cutting line
  • reference numeral 83 denotes an electrode
  • reference numeral 84 denotes an etching groove.
  • the cutting line is sandwiched as shown in FIG. 17 (c). It can be seen that the area of the junction 85 between the conductor inside one of the through holes and the upper and lower electrodes of the two through holes is smaller than in the case where there is no displacement. If the area of the joint between the conductor and the upper and lower electrodes is reduced, the conductor and the upper and lower electrodes are stressed by the stress applied to the joint between the conductor and the upper and lower electrodes due to repeated expansion and contraction of the conductive polymer There was a problem that cracks entered the joints with the poles.
  • the present invention solves the above-mentioned conventional problems, and is used for mounting.
  • the appearance of the soldered part can be easily inspected and flow soldering is possible.
  • the strength of the connection between the conductor and the electrode is not affected by the stress caused by the expansion and contraction of the conductive polymer. It is an object of the present invention to provide a small chip type PTC thermistor and a method for manufacturing the same. Disclosure of the invention
  • a chip-type PTC thermistor of the present invention comprises: a conductive polymer having a PTC characteristic having a rectangular parallelepiped shape; and a first polymer positioned on a first surface of the conductive polymer.
  • the method of manufacturing the chip-type PTC thermistor of the present invention includes a method in which the upper and lower surfaces of a conductive polymer having PTC characteristics are sandwiched between patterned metal foils, and integrated by heat and pressure molding to form a sheet. Forming an opening in the integrated sheet, and forming protective sheets on the upper and lower surfaces of the sheet provided with the opening. Forming a side electrode on the sheet on which the protective coat is formed and on which the opening is provided; and cutting the sheet on which the side electrode is formed and on which the opening is provided into individual pieces.
  • the side electrodes are provided on at least the entire two side surfaces of the conductive polymer.
  • the solder fillet when mounted can be formed on the side surface.As a result, the appearance of the soldered part can be easily inspected at the time of mounting, and the flow soldering is possible. Things.
  • an opening is formed in a sheet in which a conductive polymer having PTC characteristics and a patterned metal foil are integrated by heating and pressing.
  • the openings may be slightly misaligned with respect to the metal foil pattern due to processing accuracy in the process of forming the openings. Since the end face of the opening has a linear shape, there is no variation in the shape of the end face of the opening. Therefore, by forming a side electrode by plating or the like on the end face of the opening.
  • FIG. 1 (a) is a perspective view of a chip type PTC thermistor in a first embodiment of the present invention
  • FIG. 1 (b) is a sectional view taken along line A--A in FIG. 1 (a)
  • Fig. 1 (c) is a cross-sectional view when the chip-type PTC thermistor is mounted on a printed circuit board
  • Figs. 2 (a) to 2 (c) show the first embodiment of the present invention.
  • FIGS. 3 (a) to 3 (e) are process diagrams showing a method for manufacturing a chip type PTC thermistor
  • FIGS. 6 (a) to 6 (c) are process diagrams showing a method of manufacturing a chip-type PTC thermistor according to a second embodiment of the present invention
  • FIGS. 8 is a sectional view of a chip type PTC thermistor according to the third embodiment of the present invention
  • FIGS. 9 (a) to 9 (d) are chip type PTCs according to the third embodiment of the present invention.
  • FIGS. 10 (a) and 10 (b) are process diagrams showing a method for manufacturing a chip type PTC thermistor according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 11 is a cross-sectional view of a chip type PTC thermistor according to a fourth embodiment of the present invention, and FIGS. 12 (a) to (c) are cross-sectional views of the fourth embodiment of the present invention.
  • FIGS. 12 (a) to (c) are cross-sectional views of the fourth embodiment of the present invention.
  • FIGS. 13 (a) to 13 (c) are flow charts showing a method of manufacturing a chip-type PTC thermistor, and FIGS. 13 (a) to 13 (c) show the manufacture of a chip-type PTC thermistor in the fourth embodiment of the present invention.
  • Fig. 14 (a) is a cross-sectional view of a conventional chip-type PTC thermistor
  • Fig. 14 (b) is a top view of the same chip-type PTC thermistor
  • Fig. 15 Figures (a) to (d) show the method of manufacturing a conventional chip-type PTC thermistor.
  • FIGS. 17 (a) to 17 (c) are views showing the positional relationship between through-hole formation positions and cutting lines in a conventional chip-type PTC thermistor.
  • FIG. 1 (a) is a perspective view of a PTC thermistor according to a first embodiment of the present invention
  • FIG. 1 (b) is a sectional view taken along line AA of FIG. 1 (a).
  • 11 is a PTC characteristic consisting of a mixture of high-density polyethylene, which is a crystalline polymer, and carbon black, which is conductive particles, and in the shape of a rectangular parallelepiped. It is a conductive polymer having: 12a is a first main electrode located on the first surface of the conductive polymer 11; 12b is located on the same surface as the first main electrode 12a; and A first sub-electrode independent of the first main electrode 12a; and 12c a second main electrode located on a second surface opposite to the first surface of the conductive polymer 11.
  • 1 2 d is a second sub-electrode located on the same surface as the second main electrode 12 c and independent of the second main electrode 12 c, each of which is made of electrolytic copper foil .
  • 13 a is provided on the entire surface of one side surface of the conductive polymer 11, and nickel electrically connects the first main electrode 12 a and the second sub-electrode 12 d.
  • a first side electrode formed by plating; 13b is provided on the entire other side surface of the conductive polymer 11 facing the first side electrode 13a; and electrode This is a second side electrode formed by nickel plating for electrically connecting the first sub-electrode 12 b to the first sub-electrode 12 b.
  • Reference numerals 14a and 14b denote first and second protective coating layers made of epoxy mixed acrylic resin.
  • the side electrode when the side electrode is formed, for example, by plating, the side electrode does not peel off from the side surface of the conductive polymer because the adhesion between the conductive polymer and the plating is low.
  • the main electrode formed on the upper and lower surfaces of the conductive polymer and the sub-electrode are used as supporting bodies to secure the adhesion between the conductive polymer and the side electrodes by plating. It has something.
  • 2 (a) to 2 (c) and 3 (a) to 3 (e) are process diagrams showing a method for manufacturing a chip type PTC thermistor according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 (b) Grooves that form a gap to separate the main electrode and sub-electrode when divided into individual pieces in the subsequent process.27 is a part that cuts the electrolytic copper foil when dividing into individual pieces.
  • the cross section of the electrolytic copper foil is exposed to the side by cutting the electrolytic copper foil in order to reduce the parallax of the electrolytic copper foil at the time of splitting, and by cutting the electrolytic copper foil. This is a groove to prevent solder shorts from occurring.
  • electrodes 22 are placed on top and bottom of the conductive polymer sheet 21 at a temperature of 1750 ° C, a degree of vacuum of about 20 Torr,
  • the sheet 23 was formed by heating and pressing under vacuum pressure of about 50 kg and erf for about 1 minute. After that, about 4 O Mrad of electron beam was irradiated in the electron beam irradiation device to crosslink high-density polyethylene.
  • the elongated openings (through grooves) 24 at constant intervals are punched out by a die press or cut by a die-machining machine or the like to obtain a desired chip.
  • the opening was formed leaving the width in the longitudinal direction of the PTC thermistor.
  • the step of forming the opening may be a step of adding a strip or comb as shown in FIG. 4 (a) (bU).
  • an acrylic or epoxy mixed acrylic system is used.
  • the UV curable resin was screen-printed and cured in a UV curing furnace to form a protective coat 25.
  • the sheet 23 was divided into individual pieces by a die press or a dicing machine to produce a chip-type PTC thermistor 29 shown in FIG. 3 (e).
  • the chip type PTC thermistor of the present invention was manufactured.
  • the metal foil without pattern formation and the conductive polymer are integrated by heating and pressing, and then the pattern is formed on the metal foil by etching in the photolithography process. It is possible to manufacture a similar chip-type PTC thermistor by performing the above method.
  • FIG. 1 (c) is a cross-sectional view when the chip-type PTC thermistor of the present invention is mounted on a printed board.
  • 15a and 15b are solder fillets
  • 16a and 16b are the lands of a printed circuit board. It can be seen that the solder fillet can be easily observed from above as shown by the arrow in Fig. 1 (c). It was also confirmed that flow soldering was possible.
  • a main electrode formed on the upper and lower surfaces of the conductive polymer and a sub-electrode are provided so that the side electrode does not peel off from the side surface of the conductive polymer.
  • a support for plating it has a structure that secures adhesion between the conductive polymer and the side electrode by plating and prevents the side electrode from peeling off.
  • the position of the cutting line is shifted from the position where the through hole is formed, and the area of the joint between the conductor inside the through hole and the upper and lower electrodes may be reduced.
  • an opening is provided in a sheet in which a conductive polymer having PTC properties and a metal foil are integrated by heat and pressure molding, and thereafter, By forming the adhered film, the bonding area between the plated film and the upper and lower electrodes becomes constant. As a result, the strength of the joint between the plating film and the upper and lower electrodes does not decrease, so that cracks do not enter the joint due to stress caused by expansion and contraction of the conductive polymer. Absent. Also, it is only necessary to cut into individual pieces in the horizontal direction, and it is not necessary to cut in the vertical direction.
  • a through-hole is formed by, for example, drilling, and a plating is formed in the through-hole.
  • at least the number of through-holes cut out from one sheet is larger than the number of individual elements. Holes need to be formed, which takes time.
  • the conductive polymer melts due to the frictional heat generated by drilling, and the inner wall of the through hole becomes rough, and plating does not adhere uniformly.
  • the productivity is excellent. Also, since the conductive polymer does not melt, it is opened.
  • the surface of the part is relatively smooth, and the plating can be formed uniformly. Also, the circulation of the plating solution in the through-hole is not good, and the metal ion concentration in the plating solution in the through-hole becomes unstable, so that it is difficult to form a plating film having a uniform thickness. . If the plating thickness is not uniform, an overcurrent flows through the conductive polymer, and if the conductive film expands and contracts due to repeated operation, stress is generated in the plating film due to expansion and contraction of the conductive polymer. The plating film may break. However, according to the manufacturing method of the first embodiment of the present invention, since the portion where the plating is formed is open, the circulation of the plating solution is good and the metal ion concentration is stable.
  • a plated film having a uniform thickness can be formed.
  • foreign matter in the liquid sticks into the through-hole and burrs are formed when the through-hole is formed by drilling, for example. In some cases, foreign matter adheres to the surface, causing portions where plating cannot be formed.
  • the portion where the side electrode is formed is open, so that no foreign matter in the plating solution enters. In addition, since the side electrodes are open, visual inspection can be easily performed. Note that the current during plating is sufficiently lower than the current at which the conductive polymer operates, and the conductive polymer does not operate.
  • the side electrode is formed on the sheet having the opening formed by plating, and then divided into individual pieces. No plating is formed on one side. For example, if the barrel is attached after being divided into individual pieces, it is attached to four sides because the element side is conductive. Then, there is a problem that the first main electrode and the second main electrode are short-circuited.
  • FIG. 5 is a sectional view of a chip type PTC thermistor according to a second embodiment of the present invention.
  • reference numeral 41 denotes a conductive material having a mixture of high-density polyethylene, which is a crystalline polymer, and carbon black, which is a conductive particle, and having a PTC property in the shape of a rectangular parallelepiped. It is a polymer.
  • 42a is a first main electrode located on the first surface of the conductive polymer 41, 42b is located on the same surface as the first main electrode 42a, and A first sub-electrode independent of the first main electrode 42 a; a second main electrode 42 c positioned on a second surface opposite to the first surface of the conductive polymer 41; 42 d is a second sub-electrode located on the same plane as the second main electrode 42 c and independent of the second main electrode 42 c, each of which is made of electrolytic copper foil.
  • 43 a is provided on the entire surface of one side of the conductive polymer 41 and electrically connects the first main electrode 42 a and the second main electrode 42 c.
  • 44 a and 44 b are protective coating layers made of the first and second epoxy mixed acrylic resin.
  • 45 a is located inside the conductive polymer 41, provided in parallel with the first main electrode 42 a and the second main electrode 42 c, and An inner-layer main electrode electrically connected to 3b; 45b is located on the same surface as the inner-layer main electrode 45a, and is independent of the inner-layer main electrode 45a; It is an inner sub electrode electrically connected to the electrode 43a.
  • FIG. 6 (a) to 6 (c) and FIG. 7 are process diagrams showing a method for manufacturing a chip type PTC thermistor in the second embodiment of the present invention.
  • a conductive polymer sheet 51 shown in FIG. 6 (a) was prepared in the same manner as in the first embodiment of the present invention described above, and the electrolytic copper foil was patterned by a die press.
  • the electrode 52 shown in FIG. In order to prevent the copper foil from being broken by the force of spreading the conductive polymer when the laminate is heated and pressed in a later step, the electrolytic copper foil of the inner layer should be at least 35, especially 70; It is desirable to have the above thickness.
  • a conductive polymer sheet 51 and an electrode 52 are alternately overlapped, and heated and pressed to form a sheet 53 shown in FIG. 7, which is integrated. I do.
  • the three electrodes 52 shown in FIG. 6 can be formed in the same shape, and can be punched out with one type of mold, so that the cost can be reduced.
  • the production was performed in the same manner as in the example, to produce a chip-type PTC collector according to the second example of the present invention, wherein the outermost layer was a metal foil having no pattern formed, and These metal foils are patterned by die pressing.
  • the metal foil of this type and the conductive polymer sheet are heated and pressed and integrated, and then the outermost metal foil is patterned by etching in a photolithography process.
  • the same chip-type PTC thermistor can be manufactured by performing the manufacturing in the same manner as in the first embodiment.
  • the area of the counter electrode can be increased without increasing the external dimensions.
  • the resistance value can be reduced, and as a result, a chip-type PTC thermistor that is small and can flow a large current can be provided.
  • the outer shape is 3.2 ram X 4.5 and the conductive polymer is a single layer
  • the amount of overlap (electrode area) between the first and second main electrodes is 9 In Bandit 2
  • the resistance was about 15 ⁇ ⁇ , but the resistance was about 8 ⁇ with two layers and the opposing electrode area was 18 2 , realizing low resistance.
  • An embodiment for further lowering the resistance will be described.
  • FIG. 8 is a sectional view of a chip type PTC thermistor according to a third embodiment of the present invention.
  • reference numeral 1 denotes a conductive material having a PTC characteristic, which is formed of a mixture of high-density polystyrene, which is a crystalline polymer, and carbon black, which is a conductive particle, and has a rectangular parallelepiped shape. It is a polymer.
  • 2a is a first main electrode located on the first surface of the conductive polymer 1
  • 2b is located on the same surface as the first main electrode 2a
  • 2c is a second sub-electrode located on a second surface opposite to the first surface of the conductive polymer 1.
  • 2 d is a second sub-electrode, which is located on the same plane as the second main electrode 2 c and is independent of the second main electrode 2 c, and each is an electrolytic copper Made of foil.
  • 3a is provided on the entire side surface of one side of the conductive polymer 1, and is formed by nickel plating for electrically connecting the first main electrode 2a and the second sub-electrode 2d.
  • a side electrode, 3b is provided on the entire other side surface of the conductive polymer 1 facing the first side electrode 3a, and the first sub electrode 2b and the second main electrode This is a second side electrode formed by nickel plating for electrically connecting the electrode 2c.
  • Reference numerals 4a and 4b denote protective coating layers made of first and second epoxy mixed acrylic resins.
  • a first inner layer main electrode 5a which is electrically connected to the first inner layer main electrode 5a, and is independent of the first inner layer main electrode 5a in parentheses;
  • a second inner layer main electrode provided in parallel with the first main electrode 2c and electrically connected to the first side electrode 3a, and 5d is connected to the second inner layer main electrode 5c.
  • a second inner layer sub-electrode that is located on the same surface, is independent of the second inner layer main electrode 5c, and is electrically connected to the second side electrode 3b.
  • the outer shape is 3.2 mm X 4.5 ram and the conductive polymer 1 has three layers
  • the second inner main electrode Since three resistors between 5 c and the second main electrode 2 c are connected in parallel, the actual counter electrode area is 27 ⁇ 2 , and the resistance is about 50 ⁇ ⁇ , which is even lower. Resistance was realized.
  • FIG. 9 (a) to 9 (d) and 10 (a) are process diagrams showing a manufacturing method in the case where the number of stacked conductive polymers is 3.
  • FIG. In the same manner as in the example, a conductive polymer sheet 31 shown in FIG. 9 (a) was prepared, and the electrolytic copper foil was patterned by a die press, and an electrode 32 shown in FIG. 9 (b) was formed.
  • the electrolytic copper foil of the inner layer is made at least 35 times as in the case of the two layers, so that the copper foil is not torn by the force that spreads the conductive polymer in the subsequent heating and pressing process. / m, especially a thickness of at least 70.
  • the conductive volume sheet 31 is sandwiched between two electrodes 32,
  • the first sheet 33 shown in Fig. 9 (d) is fabricated by heating and pressing and integrated, and then the first sheet 33 shown in Fig. 10 (aU).
  • two conductive foam sheets 31 The second sheet 34 shown in FIG. 10 (b) was obtained by alternately laminating two electrodes 32 so that the electrode 32 was located on the outermost layer, and was formed by heating and pressing. Thereafter, the production was performed in the same manner as in the first embodiment of the present invention to produce a chip-type PTC thermistor in which the number of stacked conductive polymers was 3.
  • the heat and pressure molding is performed in two steps because the heat is hardly transmitted to the internal conductive polymer sheet when the heat and pressure molding is performed at the same time.
  • the temperature difference between the polymer sheet and the inner conductive polymer sheet causes the polymer sheet to This is to prevent the thickness from being unevenly formed.
  • the outermost layer is a metal foil without forming a pattern
  • the other metal foils are formed by patterning with a die press, and the metal foil and the conductive polymer sheet are heated and pressed. After that, a pattern is formed on the outermost metal foil by etching in a photolithography process, a sheet is formed, and then manufacturing is performed in the same manner as in the first embodiment.
  • a similar chip-type PTC thermistor can be manufactured at any time.
  • the number of stacked conductive polymers is reduced to five.
  • the odd-numbered chip-type PTC thermistors described above can be manufactured. In this case as well, if the outermost layer is a metal foil without pattern formation, it is possible to form a pattern by etching in a later process.
  • FIG. 11 is a sectional view of a chip type PTC thermistor according to a fourth embodiment of the present invention.
  • reference numeral 91 denotes a mixture of high-density polystyrene, which is a crystalline polymer, and carbon black, which is conductive particles, and has a PTC characteristic in the shape of a rectangular parallelepiped. It is a conductive polymer.
  • 92 a is a first main electrode located on the first surface of the conductive polymer 91
  • 92 b is located on the same surface as the first main electrode 92 a
  • 9 2 d is the second A second sub-electrode located on the same surface as the main electrode 92c and independent of the second main electrode 92c, each of which is made of electrolytic copper foil.
  • 93 a is provided on the entire surface of one side surface of the conductive polymer 91, and nickel electrically connects the first main electrode 92 a and the second main electrode 92 c.
  • a first side electrode 93 is provided by plating, and 93 b is provided on the entire other side surface of the conductive polymer 91 facing the first side electrode 93 a, and the first sub electrode 9
  • Reference numerals 94a and 94b denote protective coating layers made of first and second epoxy-mixed acrylic resins.
  • 95 a is located inside the conductive polymer 91 and is provided in parallel with the first main electrode 92 a and the second main electrode 92 c, and the second side electrode A first inner-layer main electrode electrically connected to 93 b;
  • 95 b is located on the same plane as the first inner-layer main electrode 95 a; and a first inner layer sub-electrode electrically connected to the first side electrode 93 a independently of the first side electrode 93 a, and
  • 95 c is located inside the conductive polymer 91 and the first inner layer sub-electrode A second inner layer main electrode provided in parallel with the main electrode 92 a and the second main electrode 92 c and electrically connected to the first side electrode 93 a.
  • d is located on the same plane as the second inner-layer main electrode 95c, is independent of the second inner-layer main electrode 95c, and is electrically connected to the second side-surface electrode 93b.
  • 2 is an inner layer sub-electrode, and 95 e is the conductive layer. It is located inside the lima 91 and is provided in parallel with the first main electrode 92a and the second main electrode 92c, and is electrically connected to the second side electrode 93b.
  • Sa 95f is located on the same plane as the third inner-layer main electrode 95e, and is independent of the third inner-layer main electrode 95e.
  • a third inner sub-electrode electrically connected to the side electrode 93a of the third inner layer.
  • FIGS. 12 (a) to (c) and FIGS. 13 (a) to (c) are process diagrams showing a manufacturing method when the number of stacked conductive polymers is four.
  • a conductive volume sheet 101 shown in FIG. 12 (a) was prepared in the same manner as in the first embodiment of the present invention described above, and patterning was performed on the electrolytic copper foil with a mold press.
  • First, an electrode 102 shown in FIG. 12 (b) is manufactured.
  • the two-layer electrolytic copper foil at least so that the copper foil is not torn by the force that spreads the conductive polymer when the laminate is heated and pressed in a later step, as in the case of the two layers. It is desirable to have a thickness of 35 / m, especially 70 or more.
  • Fig. 12 (cU) three electrodes 102 and two conductive polymer sheets 101 are alternately stacked so that electrode 102 is on the outermost layer as shown in FIG.
  • the first sheet 103 shown in Fig. 13 (a) is formed by pressing and integrating, and then the first sheet 10 is formed as shown in Fig. 13 (b). 3.From both sides, two conductive volume sheets 101 and two electrodes 102 were alternately laminated so as to be on the outermost layer, and then heat-pressed and integrated.
  • a second sheet 104 shown in Fig. 13 (c) is manufactured.
  • a chip is manufactured in the same manner as in the first embodiment of the present invention, and the number of conductive polymer layers is four.
  • a PTC thermistor was manufactured, in which case the outermost layer was a metal foil without patterning, and the other metal foils were patterned by a die press. Then, these metal foils and conductive polymer sheets are formed by heating and pressing to integrate them, and then the pattern is formed on the outermost metal foil by etching in a photolithography process. After that, the same chip type PTC thermistor can be manufactured by performing the manufacturing in the same manner as in the first embodiment. To further increase the number of layers, the steps of disposing the conductive polymer sheet and the electrodes from both sides of the above-mentioned second sheet, and performing heating and pressure molding to integrate the conductive sheets are repeated.
  • chip-type PTC thermostats in which the number of laminated layers is an even number of 6 or more. Also in this case, if the outermost layer is a metal foil having no pattern formed, it is possible to form a pattern by etching in a later step.
  • the number of stacked conductive polymers can be increased, but the stress caused by the expansion and contraction of the conductive polymer when the operation is repeated due to the overcurrent flowing through the conductive polymer is repeated.
  • the total number increases and the reliability of connection between the side electrodes and the main electrodes 1 and 2 becomes an issue.
  • the side surface electrodes are formed on the entire side surfaces, the stress is dispersed, and thus the structure is capable of sufficiently securing the connection reliability even when stacked. .
  • the inner sub electrode can prevent an increase in the amount of expansion due to an increase in the thickness of the conductive polymer sheet near the side electrode, the expansion and contraction of the conductive polymer sheet to the side electrode can be prevented. It can reduce stress and is useful for improving reliability.
  • the side electrodes nickel is more effective in improving the above-mentioned reliability than copper or copper alloy.
  • the side electrode is formed by the method described in the first embodiment of the present invention.
  • a sample formed by nickel plating was prepared, and as a comparative example, a sample in which a side electrode was formed by copper plating was prepared under the following conditions.
  • a copper foil having a thickness of 20 was applied to the side surface of the strip-shaped sheet produced in the first example in a copper sulfate plating bath at a current density of 1.5 A / dm 2 for about 60 minutes.
  • a hook was formed and divided into individual pieces to make a sample.
  • the following test was conducted to confirm the reliability of the strength of the side electrode against the thermal cycle.
  • the conductive polymer 11 having a PTC characteristic having a rectangular parallelepiped shape, and the first surface of the conductive polymer 11 are provided.
  • at least the side electrodes 13a and 13b are provided on the entire two side surfaces of the conductive polymer 11, so that the solder filter when mounted on a printed circuit board is provided. G Can be formed on the side surface, and as a result, the appearance of the soldered portion can be easily inspected at the time of mounting, and the effect that the whole soldering is possible is obtained.
  • the conductive polymers 41 and 91 each having a PTC characteristic having a rectangular parallelepiped shape and the conductive polymer are provided.
  • a first main electrode 42a, 92a located on a first surface of the first main electrode 41, 91; a first main electrode 42a, 92a located on the same surface as the first main electrode 42a, 92a; First sub-electrodes 42b, 92b independent of the main electrodes 42a, 92a; and a second main electrode 42b, 92b located on a second surface of the conductive polymer 41, 91 opposite to the first surface.
  • the electrodes 42c, 92c and the second main electrodes 42c, 92c which are located on the same plane as the second main electrodes 42c, 92c and are independent of the second main electrodes 42c, 92c.
  • Sub electrode 4 2 d, 9 2 d The first main electrodes 42a, 92a and the second main electrodes 42c, 92c are provided at least on the entire side surface of one of the conductive polymers 41, 91.
  • first and second main electrodes 42 a, 92 a and the second main electrodes 42 c, 92 c are provided inside the conductive polymers 41, 91 and in parallel with each other. Odd number inner layer main electrodes 45a, 95a, 95c, 95e and the same plane as these inner layer main electrodes 45a, 95a, 95c, 95e The inner main electrodes 45a, 95a, 95c, and 95e are independent of the odd inner subelectrodes 45b, 95b, 95d, and 95f.
  • the inner layer main electrodes 45a, 95a, 95e directly facing the first main electrodes 42a, 92a are electrically connected to the second side electrodes 43b, 93b.
  • the inner sub-electrodes 45 b, 95 b connected and located on the same plane as the inner main electrodes 45 a, 95 a directly facing the first main electrodes 42 a, 92 a are
  • the inner side main electrodes 95 c and 95 e and the inner side sub-electrodes 95 d and 95 f which are electrically connected to the first side electrodes 43 a and 93 a and are adjacent to each other are
  • the first side electrode 93a and the second side electrode 93b are alternately electrically connected to each other.
  • the overall resistance of the element is determined by connecting the resistance of the conductive polymer between the first main electrode and the inner layer main electrode in parallel with the resistance of the conductive polymer between the second main electrode and the inner layer main electrode.
  • a conductive polymer 1 having a PTC characteristic having a rectangular parallelepiped shape, and a conductive polymer 1 of the conductive polymer 1 are provided.
  • a second main electrode 2c located on a second surface opposite to the first surface of the conductive polymer 1; and a second main electrode 2c located on the same surface as the second main electrode 2c;
  • a second sub-electrode 2 d independent of the first main electrode 2 c and at least one side surface of the conductive polymer 1, and the first main electrode 2 a and the second sub-electrode
  • a first side electrode 3a for electrically connecting the electrode 2d, and a first side electrode 3a provided at least on the entire other side of the conductive polymer 1 opposite to one side of the conductive polymer 1, and
  • a second side electrode 3b for electrically connecting the first sub-electrode 2b and the second main electrode 2c; and a first side electrode 3b located inside the conductive polymer 1;
  • the even-numbered inner layer main electrodes 5a, 5c provided in parallel with the main electrode 2a and the second main electrode 2c of the main electrode 2a and the second main electrode 2c,
  • the first main electrode comprising inner layer main
  • the inner main electrode 5a directly facing 2a is the second side electrode.
  • 5b is electrically connected to the first side electrode 3a, and the adjacent inner main electrode 5c and inner sub electrode 5d are adjacent to the first side electrode 3a and the second side electrode 3d. Since the electrodes are electrically connected alternately to the side electrodes 3b, for example, when there are two inner layer main electrodes, the total resistance of the element is equal to the first main electrode and the first inner layer.
  • the resistance of the conductive polymer between the main electrodes, the resistance of the conductive polymer between the second main electrode and the second inner layer main electrode, and the resistance between the first inner layer main electrode and the second inner layer main electrode can be reduced without increasing the area of the main electrode, so that the element resistance can be reduced without increasing the outer shape of the element. This has the effect of reducing the resistance of the element.
  • the side electrode is made of nickel or an alloy thereof. According to this structure, the side electrode is mainly formed by expansion and contraction of the conductive polymer. When stress is repeatedly concentrated at a part of the corner at the connection between the electrode and the side electrode, the side electrode is made of nickel or its alloy that is relatively resistant to repetitive stress. Therefore, it has an operational effect that the connection reliability between the first and second main electrodes and the side electrodes can be improved.
  • the upper and lower surfaces of a conductive polymer having PTC characteristics are sandwiched between patterned metal foils and heated and pressed.
  • a conductive polymer having PTC characteristics and a pattern formation are provided.
  • An opening 24 is provided on the sheet 23 in which the metal foil thus formed is integrated by heating and pressing, and then the opening 24 is formed when the side electrodes 13a and 13b are formed by plating or the like. Even if the formation position of the opening 24 is slightly displaced from the pattern of the metal foil due to the problem of processing accuracy in the forming process, since the end face of the opening 24 is linear, the opening 2 There is no variation in the shape of the end face of No. 4 and, therefore, the side electrodes 13 a and 13 b are formed on the end face of the opening 24 by plating or the like. Since the contact area between the side electrodes 13a and 13b and the first main electrode 12a and the second main electrode 12c is constant, the stress caused by the expansion and contraction of the conductive polymer is reduced. On the other hand, it has the effect of reducing the variation in the strength of the joints between the side electrodes 13a and 13b and the first main electrode 12a and the second main electrode 12c.
  • the upper and lower surfaces of a conductive polymer having PTC characteristics are made of metal foil.
  • the method includes a step of cutting the sheet 23 provided with the openings 24 on which the 13 a and 13 b are formed, and has a PTC characteristic according to this manufacturing method. After the opening 24 is provided in the sheet 23 in which the conductive polymer and the metal foil are integrated by heat and pressure molding, the openings are formed when the side electrodes 13a and 13b are formed by plating or the like.
  • the side electrodes 13a and 13b are formed at the end face of the opening 24 by plating or the like without any variation, the side electrodes 13a and 13b and the first main electrode are formed. Since the contact area between the pole 12a and the second main electrode 12c is constant, the side electrodes 13a, 13b and the first electrode are not affected by the stress caused by the expansion and contraction of the conductive polymer. This has the effect of reducing the variation in the strength of the joint between the main electrode 12a and the second main electrode 12c.
  • the first main electrode 12a and the second main electrode 12c which are related to the above, have the effect of reducing the variation in the overlapping area, thereby reducing the variation in the resistance value. It is.
  • the upper and lower surfaces of the patterned metal foil are A step of sandwiching the conductive polymer having characteristics, sandwiching the upper and lower surfaces thereof with a patterned metal foil, laminating them, and integrating them by heating and pressing to form a sheet 53; A step of providing an opening in the integrated sheet 53; a step of forming protective coats on the upper and lower surfaces of the sheet 53 having the opening; a step of forming the protective coat and forming the opening Forming side electrodes 43a and 43b on the provided sheet 53, and forming the sheets 53 on which the side electrodes 43a and 43b are formed and the openings 53 are provided individually.
  • two conductive polymers and three patterned metal foils are alternately laminated and simultaneously integrated by heat and pressure molding.
  • the person has an effect that is Ru can be.
  • the upper and lower surfaces of the patterned metal foil are electrically conductive with PTC characteristics.
  • two sheets of conductive polymer, one sheet of patterned metal foil, and two sheets of metal foil disposed on the outermost layer are alternately laminated, and simultaneously heated and pressed to form
  • the two metal foils that are integrated and placed on the outermost layer are formed by etching after heating and pressure molding, so that the positioning accuracy of the upper and lower metal foil patterns is improved, This reduces the variation in the area where the first main electrode 42a, the second main electrode 42c, and the inner layer main electrode 45a are related to the resistance of the element. This has the effect of reducing the variation in the resistance value.
  • the upper and lower surfaces of a conductive polymer having PTC characteristics are sandwiched between patterned metal foils, and are heated and pressed. Integrally forming a first sheet 33, and disposing conductive polymers having PTC characteristics on the upper and lower surfaces of the integrated first sheet 33; The upper and lower surfaces of a conductive polymer having PTC characteristics are laminated by sandwiching the upper and lower surfaces with a patterned metal foil, and the process of integrating them by heating and pressing is repeated once or twice or more. Forming an opening in the integrated second sheet 34, and protecting the upper and lower surfaces of the second sheet 34 with the opening. Forming a protective coat and providing a second opening provided with the opening.
  • one conductive polymer and two patterned metal foils are integrated by heat and pressure molding, and two or more even conductive polymers and two or more even
  • three or more odd conductive polymers are alternately laminated with the patterned metal foils.
  • heat and pressure molding is performed stepwise from the center to the outside to form a laminate. This has the effect of reducing the variation in the thickness of the conductive polymer near the center of the laminate and the thickness of the conductive polymer outside.
  • the upper and lower surfaces of a conductive polymer having PTC characteristics are formed by patterning.
  • Forming the first sheet 33 by being sandwiched between the metal foils formed by heat and pressure, and forming a conductive sheet having PTC characteristics on the upper and lower surfaces of the integrated first sheet 33.
  • the polymer is arranged, and the upper and lower surfaces of the conductive polymer having PTC characteristics are laminated with metal foil sandwiched between them, and integrated by heating and pressing to form the second sheet 34
  • one conductive polymer and two sheets are first used.
  • the metal foil on which the pattern has been formed is integrated by heat and pressure molding, and two conductive polymers and the outermost non-patterned metal foil are arranged on the outside and integrated. Since the outermost two metal foils are formed by heating and pressure forming and then etching, the pattern accuracy of the upper and lower metal foils is improved. As a result, the variation in the area where the first main electrode 2a, the second main electrode 2c, and the main employee electrode 5a overlap with each other, which is related to the resistance value of the element, is reduced. This has the effect of reducing variations.
  • the upper and lower surfaces of a conductive polymer having PTC characteristics are provided.
  • the upper and lower surfaces of the conductive polymer having the PTC property are sandwiched between the patterned metal foils, laminated, and integrated by heating and pressing.
  • the upper and lower surfaces of the conductive polymer having PTC characteristics are laminated with metal foil sandwiched between them.
  • one conductive polymer and two patterned metal foils are integrated by heat and pressure molding, and two or more even conductive polymers and two or more even parameters are formed outside the conductive polymer.
  • a metal foil with no pattern is placed, and five or more odd-numbered conductive polymers, a patterned metal foil and an outermost unpatterned metal foil are alternately laminated and integrated.
  • the outermost two metal foils are formed by etching after forming the pattern by heating and pressing.
  • the upper and lower surfaces of the patterned metal foil are sandwiched between conductive polymers having PTC characteristics.
  • the upper and lower surfaces are sandwiched between patterned metal foils and laminated.
  • the upper and lower surfaces of the conductive polymer having PTC characteristics are laminated by sandwiching them with a patterned metal foil, and the process of integrating them by heating and pressing is repeated once or twice or more.
  • a metal foil formed with a pattern is used.
  • the upper and lower surfaces are sandwiched between conductive polymers having PTC characteristics, and the upper and lower surfaces are sandwiched between patterned metal foils and laminated.
  • this manufacturing method first, two conductive polymers and three pattern-formed metal foils are integrated by heat and pressure molding. On the outside, two conductive polymers and the outermost layer of the two non-patterned metal foils are arranged and integrated, and the two outermost metal foils heat the pattern formation. Since the etching is performed after the pressure molding, the positional accuracy of the pattern formation of the upper and lower metal foils is improved, and as a result, the first main electrode 92 a, which is related to the resistance value of the element, is formed. No.
  • the main electrode 92c and the inner main electrodes 95a, 95c, 95e have a small variation in the overlapping area, and thus have the effect of reducing the variation in the resistance value. is there.
  • the upper and lower surfaces of the patterned metal foil are provided with PTC characteristics.
  • a step of forming a first sheet 103 by laminating the layers by sandwiching them with a conductive polymer having them, further sandwiching the upper and lower surfaces with a metal foil having a pattern formed thereon, and integrating them by heating and pressing.
  • a conductive polymer having PTC characteristics is arranged on the upper and lower surfaces of the integrated first sheet 103, and the upper and lower surfaces of the conductive polymer having PTC characteristics are patterned.
  • Forming a second sheet 104 by sandwiching and laminating between the formed metal foils, and repeating the process of integrating by heat and pressure molding once or twice or more, and forming the second sheet 104;
  • a conductive polymer having PTC characteristics is arranged on the upper and lower surfaces of the Forming a third sheet by laminating the upper and lower surfaces of a conductive polymer having PTC characteristics with a metal foil and integrating them by heating and pressing to form a third sheet; Forming a pattern by etching metal foils on upper and lower surfaces of the sheet, providing an opening in the integrated third sheet, and providing a third sheet provided with the opening.
  • the method includes a step of forming the side electrodes 93a and 93b and cutting the third sheet provided with the opening into individual pieces. According to this manufacturing method, first, two sheets are cut. Conductive polymer and three patterned metal foils are integrated by heating and pressing, and two or more The even-numbered conductive bumpers above and two or more even-numbered patterned metal foils are alternately arranged.
  • the outermost layer is a metal foil with no pattern formed, and an even number of 6 or more conductive polymers and the metal foil with the pattern formed And the outermost layer of non-patterned metal foil are alternately laminated and integrated.
  • the outermost layer of metal foil is formed by etching after heating and pressure forming the pattern.
  • the positional accuracy of the pattern formation of the upper and lower metal foils is improved, and as a result, the first main electrode 92a, the second main electrode 92c, and the inner layer main electrode 95a, which are related to the resistance value of the element. Since the variation in the area where 95 c and 95 e overlap is reduced, the effect of reducing the variation in resistance value is obtained.
  • the step of providing the opening (through groove) 24 is a step of processing into a strip or comb shape. Therefore, due to the problem of processing accuracy in the process of processing into a strip or comb shape, even if the formation position of the strip or comb-shaped end face is slightly deviated from the pattern of the metal foil, Alternatively, the end face processed into a comb shape has a linear shape, and therefore, the end face shape does not vary, so that the side face electrodes 13a, 13 When b is formed, the contact area between the side electrodes 13a and 13b and the first main electrode 12a and the second main electrode 12c becomes constant, thereby expanding the conductive polymer.
  • the shape of the opening (through groove) 24 of the metal foil after the pattern is formed is a comb shape.
  • the metal foil without comb-shaped opening is cut by cutting the opening corresponding to the comb-shaped blade along the dividing line at the time of dividing the individual pieces in the subsequent process.
  • the number of portions where the metal foil is cut is reduced, thereby reducing the amount of squeezing of the metal foil at the time of division. Since the exposure of the cross section can be reduced, the exposed surface of the metal foil is oxidized, and the occurrence of a short-circuit due to solder at the time of mounting can be reduced.
  • the chip-type PTC thermistor of the present invention includes a conductive polymer having a PTC characteristic having a rectangular parallelepiped shape, and a first main electrode located on the first surface of the conductive polymer.
  • a first sub-electrode located on the same surface as the first main electrode and independent of the first main electrode; and a second surface facing the first surface of the conductive polymer.
  • a second main electrode located on the same surface as the second main electrode, and a second sub-electrode independent of the second main electrode; and at least one of the conductive polymers.

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Description

明 細 書 チッ プ形 P T cサー ミ ス タおよびその製造方法 技術分野
本発明は、 正の温度係数（Positive Temperature Coefficients 以下 「 P T C」 と記す） 特性を有する導電性ポ リ マを用いた チッ プ形 P T Cサー ミ スタおよびその製造方法に関する もので ある。 背景技術
P T Cサー ミ スタは過電流保護素子と して使用でき、 電気回 路に過電流が流れると、 P T C特性を有する導電性ポ リ マが自 己発熱し、 導電性ポリ マが熱膨張して高抵抗に変化し、 電流を 安全な微小領域まで減衰させる ものである。
以下、 従来のチッ プ形 P T Cサ一 ミ スタについて説明する。 従来のチ ッ プ形 P T Cサー ミ ス タ と しては、 特表平 9 — 5 0 3 0 9 7号公報に示されているように、 P T C特性を示す 抵抗材料から成り、 第 1面、 第 2面を有し、 第 1面と第 2面と の間を通る開口を規定する P T C抵抗素子と、 前記開口の内部 に位置し、 P T C素子の第 1面と第 2面との間を通り、 上記 P T C素子に固定される横方向の導電部材と、 上記 P T C素子 の第 1面に固定され、 上記横方向の導電部材へ物理的且つ電気的 に接続される第 1層状導電部材とを有するチッ プ形 P T Cサー ミ スタが開示されている。 第 1 4図 (a)は従来のチッ プ形 P T C サー ミ ス タを示す断面図であり、 第 1 4図 (b)は同上面図であ る。 第 1 4図 (a)(b)において、 6 1は P T C特性を有する導電性 ポリマよりなる抵抗体であり、 6 2 a， 6 2 b , 6 2 c , 6 2 d は金属箔よりなる電極であり、 6 3 a , 6 3 bはスルーホール による開口部であり、 6 4 a , 6 4 bはスルーホールによる開 口部 6 3 a， 6 3 b の内部に形成され、 電極 6 2 a と 6 2 dお よび電極 6 2 b と 6 2 cを電気的に接続するめつ きによる導電 部材である。
次に、 従来のチッ プ形 P T Cサー ミ ス タの製造方法につい て説明する。 第 1 5図 (a)〜 (d)および第 1 6図 (a)〜 (c)は従来の チッ プ形 P T Cサー ミ ス タの製造方法を示す工程図である。 まずポ リ エチ レ ンと導電性粒子である力一ボンを配合し、 第 1 5図 (a)に示すようにシー ト 7 1を成形する。 次に第 1 5図 (b) に示すように 2枚の金属箔 7 2で前記シー ト 7 1 を挟み、 加熱 加圧成形により一体化した第 1 5図 (c)に示すシー ト 7 3を形成 した。 次に前記一体化したシー ト 7 3 に電子線照射を行つた 後、 第 1 5図 (d)に示すように規則的なパター ンでスルーホール 7 4を形成し、 第 1 6図 (a)に示すよ う に前記スルーホール 7 4 の内部と金属箔 7 2にめつ き膜 7 5を形成した。 次に第 1 6図 (b)に示すように金属箔のエ ッ チ ングをフ ォ ト リ ソ工程により行 い、 エ ッ チ ング溝 7 6を形成した。 次に第 1 6図 (b)に示すよう な縦方向の切断ライ ン 7 7 と横方向の切断ライ ン 7 8に沿って 個片状に切断し、 第 1 6図 (c)に示すように従来のチッ プ形 P T C サ一 ミ スタ 7 9を製造していた。
しかしながら、 上記チッ プ形 P T Cサー ミ スタによれば、 第 1 4図 (a)に示すように実装時にプリ ン ト基板と接続されるべき 2つの電極 6 2 a， 6 2 bあるいは 6 2 c， 6 2 dが素子の 1 面にのみ位置しているため、 プリ ン ト基板にリ フ ロ ーはんだ付 けにより実装したときに、 はんだフ ィ レ ツ 卜が素子の上部から 観察した場合に素子に隠れて見えないため、 はんだ付け部の外 観検査が困難であ り、 また素子の側面に電極がないため、 フ π—はんだ付けができないという課題を有していた。
また、 従来の製造方法においては、 シー ト の位置決めや、 切 断のァライ メ ン トのばらつきにより スルーホール形成位置に対 する切断ラ イ ンの位置ずれが起こ り、 スルーホール内部の導電 体と、 上下の電極との接合部の面積が変動する。 第 1 7図 (a)は ス ルーホー ル と切断ライ ンの位置ずれが無い場合であ り、 第 1 7図 (b)はス ルーホ一ルの位置に対して、 縦方向の切断ラィ ン の位置ずれが起こった場合を示している。 第 1 7図 (a) (b)におい て、 8 1 は ス ルー ホ ール、 8 2 は切断ラ イ ン、 8 3 は電極、 8 4はエ ッ チ ン グ溝を示す。 例えば、 第 1 7図 (b)に示すように スルーホール 8 1の一部を切断するように位置ずれが起こった 場合には、 第 1 7図 (c)に示すように切断ライ ンを挟んだ 2個の スルーホールのうち一方のス ルーホール内部の導電体と上下の 電極との接合部 8 5の面積は位置ずれしない場合より も少なく なる ことが分かる。 導電体と上下の電極との接合部の面積が少 なく なつた場合、 導電性ポリ マの膨張収縮の繰り返しにより導 電体と上下の電極との接合部にかかる応力で導電体と上下の電 極との接合部にク ラ ッ クが入るという課題を有していた。
本発明は、 上記従来の課題を解決する もので、 実装時のはん だ付け部の外観検査が容易に行え、 かつフ ロ ーはんだ付けが可 能であり、 しかも導電性ボ リ マの膨張収縮による応力に対し、 導電体と電極との接続部の強度のばらつきが少ないチ ッ プ形 P T Cサー ミ スタおよびその製造方法を提供する ことを目的と する ものである。 発明の開示
上記課題を解決するために本発明のチッ プ形 P T Cサー ミ ス タは、 直方体の形状よりなる P T C特性を有する導電性ポ リマ と、 前記導電性ポ リ マの第 1面に位置する第 1 の主電極と、 前 記第 1 の主電極と同じ面に位置し、 かつ前記第 1 の主電極と独 立した第 1 の副電極と、 前記導電性ポ リマの前記第 1面に対向 する第 2面に位置する第 2の主電極と、 前記第 2の主電極と同 じ面に位置し、 かつ前記第 2 の主電極と独立した第 2 の副電極 と、 少な く と も前記導電性ポ リ マの一方の側面全面に設けら れ、 かつ前記第 1の主電極と前記第 2の副電極とを電気的に接 続する第 1 の側面電極と、 少なく と も前記導電性ボ リ マの一方 の側面に対向する他方の側面全面に設けられ、 かつ前記第 1の 副電極と前記第 2 の主電極とを電気的に接続する第 2 の側面電 極とを備えたものである。
また、 本発明のチ ッ プ形 P T Cサー ミ ス タ の製造方法は、 P T C特性を有する導電性ポ リ マの上下面をバター ン形成した 金属箔で挟み、 加熱加圧成形により一体化してシー トを形成す る工程と、 前記一体化したシー ト に開口部を設ける工程と、 前 記開口部を設けたシー トの上下面に保護コ一トを形成する工程 と、 前記保護コー トを形成しかつ前記開口部を設けたシー ト に 側面電極を形成する工程と、 前記側面電極を形成しかつ前記開 口部を設けたシー トを個片状に切断する工程を備えたものであ 上記したチッ プ形 P T Cサー ミ スタによれば、 少なく と も導 電性ポ リ マの 2つの側面全面に側面電極が設けられているた め、 プリ ン ト基板に実装した場合のはんだフ ィ レ ツ トを側面に 形成する ことができ、 その結果、 実装時のはんだ付け部の外観 検査が容易に行え、 かつフ ロ ーはんだ付けが可能であるという 効果を有する ものである。
また上記したチ ッ プ形 P T Cサー ミ ス タの製造方法によれ ば、 P T C特性を有する導電性ポ リ マとパターン形成した金属 箔を加熱加圧成形によ り一体化したシー 卜 に開口部を設けた 後、 めっき等により側面電極を形成する際に、 開口部を形成す る工程の加工精度の問題で、 開口部の形成位置が金属箔のパ ターンに対して多少ずれても、 開口部の端面は直線的な形状で あるため、 開口部の端面の形状にばらつきが発生することはな く、 したがって、 その開口部の端面にめっき等で側面電極を形 成する こ とによ り、 その結果と して側面電極と第 1、 第 2 の主 電極との接合面積は一定となるため、 導電性ポ リ マの膨張収縮 による応力に対し、 側面電極と第 1、 第 2の主電極との接合部 の強度のばらつきが少な く なる と い う効果を有する ものであ
Ό 図面の簡単な説明 第 1図 (a)は本発明の第 1 の実施例におけるチ ッ プ形 P T C サー ミ スタの斜視図、 第 1図 (b)は第 1図 (a)における A— A線断 面図、 第 1図 (c)は同チ ッ プ形 P T Cサー ミ ス タ をプリ ン ト基板 に実装した場合の断面図、 第 2図 (a)〜(c)は本発明の第 1の実施 例におけるチップ形 P T Cサーミ スタの製造方法を示す工程図、 第 3図 (a)〜(e)は本発明の第 1の実施例におけるチッ プ形 P T C サ— ミ ス タの製造方法を示す工程図、 第 4図 (a) (b)は短冊状およ び櫛形状加工の例を示す斜視図、 第 5図は本発明の第 2の実施 例におけるチ ッ プ形 P T Cサー ミ ス タ の断面図、 第 6図 (a)〜(c) は本発明の第 2の実施例におけるチッ プ形 P T Cサー ミ スタの 製造方法を示す工程図、 第 7図は本発明の第 2の実施例におけ るチ ッ プ形 P T Cサー ミ ス タ の製造方法を示す工程図、 第 8図 は本発明の第 3の実施例におけるチッ ブ形 P T Cサー ミ ス夕の 断面図、 第 9図 (a)〜(d)は本発明の第 3の実施例におけるチッ プ 形 P T Cサー ミ ス タの製造方法を示す工程図、 第 1 0図 (a) (b)は 本発明の第 3の実施例におけるチッ プ形 P T Cサー ミ ス タ の製 造方法を示す工程図、 第 1 1図は本発明の第 4の実施例におけ るチ ッ プ形 P T Cサー ミ ス タ の断面図、 第 1 2図 (a)〜(c)は本発 明の第 4の実施例におけるチッ プ形 P T Cサー ミ スタの製造方 法を示す工程図、 第 1 3図 (a)〜(c)は本発明の第 4の実施例にお けるチ ッ プ形 P T Cサー ミ ス タ の製造方法を示す工程図、 第 1 4図 (a)は従来のチッ プ形 P T Cサー ミ スタの断面図、 第 1 4 図 (b)は同チッ プ形 P T Cサー ミ スタの上面図、 第 1 5図 (a) ~ (d) は従来のチッ プ形 P T Cサー ミ スタの製造方法を示す工程図、 第 1 6図 (a)〜(c)は従来のチッ プ形 P T Cサー ミ ス タの製造方法 を示す工程図、 第 1 7図 (a)〜(c)は従来のチッ プ形 P T Cサー ミ ス タにおけるスルーホールの形成位置と切断ラィ ンの位置関係 を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
(第 1の実施例）
以下、 本発明の第 1の実施例におけるチッ プ形 P T Cサー ミ スタについて図面を参照しながら説明する。
第 1図 (a)は本発明の第 1の実施例における P T Cサー ミ スタ の斜視図、 第 1図 (b)は第 1図 (a)の A— A線断面図である。
第 1図 (a)(b)において、 1 1は結晶性ポリマである高密度ポリ エ チ レ ンと導電性粒子であるカーボンブラ ッ クの混合物からな り、 かつ直方体の形状をなす P T C特性を有する導電性ポリマ である。 1 2 aは前記導電性ポ リ マ 1 1の第 1面に位置する第 1の主電極であり、 1 2 bは前記第 1の主電極 1 2 a と同じ面 に位置し、 かつ前記第 1の主電極 1 2 a と独立した第 1の副電 極であり、 1 2 cは前記導電性ポ リ マ 1 1の第 1面に対向する 第 2面に位置する第 2の主電極であり、 1 2 dは前記第 2の主 電極 1 2 c と同じ面に位置し、 かつ前記第 2の主電極 1 2 c と 独立した第 2の副電極であ り、 それぞれ電解銅箔からなる。 1 3 aは前記導電性ボ リ マ 1 1の一方の側面全面に設けられ、 かつ前記第 1の主電極 1 2 a と前記第 2の副電極 1 2 d とを電 気的に接続するニッケルめっ きによる第 1の側面電極であり、 1 3 bは前記第 1の側面電極 1 3 aに対向する前記導電性ボリ マ 1 1の他方の側面全面に設け られ、 かつ前記第 2の主電極 1 2 c と前記第 1 の副電極 1 2 b とを電気的に接続するニッケ ルめっ きによる第 2の側面電極である。 1 4 a， 1 4 b は第 1、 第 2 のヱポキ シ混合ア ク リ ル系樹脂よりなる保護コー ト層 である。
こ こで、 副電極は側面電極を例えばめつ きで形成する際に、 導電性ボリ マとめっきの密着性が低いため、 導電性ボ リ マの側 面から側面電極が剥がれる こ とがないように、 導電性ボ リ マの 上下面に形成した主電極と、 副電極をめつ きの支持体と し、 導 電性ポ リ マとめっきによる側面電極の密着性を確保するという 作用を持つものである。
以上のように構成された P T Cサ一 ミ スタについて、 本発明 の第 1 の実施例におけるチッ プ形 P T Cサー ミ スタの製造方法 について図面を参照しながら説明する。
第 2図 (a)〜(c)および第 3図 (a)〜(e)は本発明の第 1の実施例に おけるチッ プ形 P T Cサー ミ スタの製造方法を示す工程図であ る。
まず、 結晶化度 7 0〜 9 0 %の高密度ポ リ エチ レ ン 4 9重量 %と、 フ ァ ーネ ス法で製造した平均粒径 5 8 nm、 比表面繽 3 8 nf Z g のカ ーボ ンブラ ッ ク 5 0重量％と、 酸化防止剤 1重量％ とを約 1 5 0 °Cに加熱した 2本の熱ロ ールにより約 2 0分間混 合し、 そ して前記混合物を 2本の熱ロールからシー ト状で取り 出し、 第 2図 (a)に示す厚みが約 0 . 3麵の導電性ポ リ マ シー ト 2 1 を作製する。
次に、 電解銅箔に金型プレスにより櫛形状にパター ン形成を 行い、 第 2図 (b)に示す電極 2 2を作製した。 第 2図 (b)の 2 6は 後工程で個片状に分割したときに主電極と副電極を独立させる ためのギヤ ッ プを形成する溝であり、 2 7は個片状に分割する ときに、 電解銅箔を切断する部分を減らし、 分割時の電解銅箔 のパリ を無く するためと、 電解銅箔を切断するこ と によ り側面 への電解銅箔の断面が露出し、 電解銅箔が酸化したり、 実装時 にはんだによるショ ー トが起こるのを防ぐための溝である。 次 に、 第 2図 (c)、 第 3図 (a)に示すように、 導電性ポリマシー ト 2 1 の上下に電極 2 2を重ね、 温度 1 7 5 °C、 真空度約 2 0 Torr、 面圧力約 5 0 kg , erfで約 1分間の真空熱プレスにより加熱加圧 成形し、 一体化したシー ト 2 3を得た。 その後、 電子線照射装 置内で電子線を約 4 O Mrad照射し、 高密度ポ リ エチ レ ンの架橋 ¾r饤つた。
次に、 第 3図 (b)に示すように、 細長い一定間隔の開口部 （貫 通溝） 2 4を金型プレスにより打ち抜く か、 あるいはダイ シ ン グマ シ ンなどにより切断し、 所望のチッ プ形 P T Cサー ミ スタ の長手方向の幅を残して開口部を形成した。 なお、 開口部を設 ける工程は第 4図 (a) (bUこ示すような短冊状あるいは櫛形状に加 ェする工程でも良い。
次に、 第 3図 (c)に示すように、 開口部 2 4を形成したシー ト 2 3の上下に開口部 2 4の周辺を除いて、 アク リ ル系あるいは ェポキシ混合ァク リ ル系の U V硬化樹脂をスク リ 一ン印刷し、 U V硬化炉での硬化を行って保護コー ト 2 5を形成した。
次に、 第 3図 (d)に示すようにシー ト 2 3の保護コー ト 2 5が 形成されていない部分と開口部 2 4の内壁に、 ニ ッ ケルヮ ッ ト 浴中にて約 3 0分間、 電流密度約 4 A Zdm 2で二 ッ ケ ルめ っ き 膜 2 8を 1 0〜 2 0 /nの厚みで形成した。
次に、 シ一 卜 2 3を金型プレスやダイ シ ングマ シ ンなどによ り個片に分割し、 第 3図 (e)のチッ プ形 P T Cサー ミ スタ 2 9を 作製した。 以上により本発明のチッ プ形 P T Cサー ミ スタを製 造した。 なお、 パターン形成していない金属箔と導電性ポ リマ シ一トを加熱加圧成形して一体化し、 その後、 フ ォ ト リ ソ工程 によ り エ ッ チ ングで金属箔にパタ ー ン形成を行っても同様の チッ プ形 P T Cサ一 ミ スタを製造することが可能である。
以下、 本発明の第 1の実施例の構成についてさ らに詳細な説 明を行う。
チッ プ形の電子部品において、 プリ ン ト基板に リ フ ロ ーはん だ付けで実装した場合、 ク リ ームはんだの印刷むら等により、 電極と接続不良を起こ したり、 あるいははんだ量が少ない場合 は、 熱サイ クルに対するはんだの信頼性が低下するため、 一般 的にはんだ付け部の外観検査が必要となっている。
本発明のチ ッ プ形 P T Cサ一 ミ ス 夕 によれば、 プリ ン ト基板 に実装した場合に、 はんだフ ィ レ ツ トが素子の側面に形成でき るため、 はんだフ ィ レ ッ ト が素子の外側にあり、 はんだ付け部 の外観検査が容易にできる。 第 1図 (c)は本発明のチップ形 P T C サー ミ ス タをプリ ン ト基板に実装した場合の断面図である。 1 5 a , 1 5 bははんだフ ィ レ ッ ト であり、 1 6 a , 1 6 bは プリ ン ト基板のラ ン ドである。 第 1図 (c)の矢印のようにはんだ フ ィ レ ツ 卜 の観察が上部から容易にできることがわかる。 また フ ロ ーはんだ付けも可能であるこ とを確認した。
なお、 側面電極を形成しているめつき膜と導電性ポ リ マの密 着性は低いが、 本発明の第 1の実施例では導電性ボ リ マの側面 から側面電極が剥がれることがないように、 導電性ボ リ マの上 下面に形成した主電極と、 副電極をめつきの支持体と して、 導 電性ポ リ マとめっきによる側面電極の密着性を確保し、 側面電 極の剥がれを防ぐ構造となっている。
また、 従来の製造方法では、 スルーホール形成位置に対する 切断ライ ンの位置ずれが起こ り、 ス ルー ホ ー ル内部の導電体 と、 上下の電極との接合部の面積が少なく なる場合がある。 し かるに、 本発明の第 1の実施例の製造方法によれば、 P T C特 性を有する導電性ポリ マと金属箔を加熱加圧成形により一体化 したシー トに開口部を設け、 その後めつき膜を形成することに より、 めっき膜と上下の電極との接合面積は一定となる。 これ によ り、 めつ き膜と上下の電極との接合部の強度が小さ く なる ことはないため、 導電性ポ リ マの膨張収縮による応力で接合部 にク ラ ッ クが入る ことはない。 また、 個片状に切断するのは横 方向のみで良く、 縦方向の切断をする必要はない。
また、 従来の製造方法においては、 例えばドリ ル加工により スルーホールを形成して、 スルーホール内にめつきを形成する が、 少なく と も 1 シー トから切り出した個片状の素子数以上の スルー ホールを形成する必要があり、 時間がかかる。 また ドリ ル加工による摩擦熱で導電性ボ リ マが溶融し、 スルーホール内 壁が荒れ、 めっきが均一に付かない。 しかるに、 本発明の第 1 の実施例の製造方法によれば、 短冊状に金型プ レスやダイ シ ン グマシンなどで加工し、 開放部を一括で形成するため生産性に 優れている。 また、 導電性ボ リ マは溶融しないため、 開放した 部分の表面は比較的滑らかであ り、 めっ きが均一に形成でき る。 また、 スルーホール内はめつ き液の循環が良く ないため、 スルーホ一ル内のめつき液中の金属ィォ ン濃度が不安定となる ため、 厚みの均一なめっき膜を形成しにく い。 めっき厚が均一 でない場合、 導電性ポ リ マに過電流が流れて、 動作することを 繰り返した場合の導電性ボ リ マの膨張収縮によりめつき膜に応 力が発生した場合、 応力集中によりめつき膜が破断する可能性 がある。 しかるに本発明の第 1の実施例の製造方法によれば、 めっ きの形成される部分は開放されているため、 めっ き液の循 環が良く 、 金属イ オ ン濃度が安定するため厚みの均一なめつき 膜が形成できる。 また、 従来の製造方法によれば、 スルーホー ル内にめつき液中の異物が入り込んだり、 スルーホールを例え ば ド リ ル加工で形成した場合におけるバリ等の発生によ り ス ルーホ一ル内に異物が付着し、 めっきが形成できない部分が発 生する場合がある。 本発明の第 1 の実施例の製造方法によれ ば、 側面電極の形成される部分は開放されているため、 めっき 液中の異物が入り込むことはない。 また側面電極は開放されて いるため、 外観検査が容易にできる。 なお、 めっ き時の電流は 導電性ポ リマが動作する電流に比較して十分低く 、 導電性ポリ マが動作する ことはない。
また、 本発明の第 1の実施例の製造方法によれば、 開口部を 形成したシー トにめっきにより側面電極を形成した後、 個片に 分割しているため、 2つの側面電極以外の 2つの側面にめっき が形成される ことはない。 例えば個片に分割後、 バ レルめつき した場合は素子側面が導電性であるために 4つの側面にめつき が形成され、 第 1の主電極と第 2の主電極がショ 一 卜 してしま う という問題がある。
(第 2の実施例）
以下、 本発明の第 2の実施例におけるチッ プ形 P T Cサー ミ ス タについて図面を参照しながら説明する。 第 5図は本発明の 第 2の実施例におけるチッ プ形 P T Cサー ミ スタの断面図であ る。
第 5図において、 4 1は結晶性ポ リ マである高密度ポ リ ェチ レ ンと導電性粒子であるカーボンブラ ッ ク の混合物からなり、 かつ直方体の形状をなす P T C特性を有する導電性ポ リ マであ る。 4 2 aは前記導電性ポリ マ 4 1の第 1面に位置する第 1の 主電極であり、 4 2 bは前記第 1の主電極 4 2 a と同じ面に位 置し、 かつ前記第 1の主電極 4 2 a と独立した第 1の副電極で あり、 4 2 cは前記導電性ポ リマ 4 1の第 1面に対向する第 2 面に位置する第 2の主電極であり、 4 2 dは前記第 2の主電極 4 2 c と同じ面に位置し、 かつ前記第 2の主電極 42 c と独立 した第 2の副電極であり、 それぞれ電解銅箔からなる。 4 3 a は前記導電性ポ リ マ 4 1の一方の側面全面に設けられ、 かつ前 記第 1の主電極 4 2 a と前記第 2の主電極 4 2 c とを電気的に 接続するニ ッ ケルめっきによる第 1の側面電極であり、 4 3 b は前記第 1の側面電極 4 3 aに対向する前記導電性ポ リ マ 4 1 の他方の側面全面に設けられ、 かつ前記第 1の副電極 4 2 bと 前記第 2の副電極 42 d とを電気的に接続するニッケルめっき による第 2の側面電極である。 4 4 a， 44 bは第 1、 第 2の ヱポキ シ混合ァク リ ル系樹脂よ り なる保護コ ー ト層である。 4 5 aは前記導電性ボリ マ 4 1の内部に位置して前記第 1の主 電極 4 2 a と前記第 2 の主電極 4 2 c に平行に設けられ、 かつ 前記第 2の側面電極 4 3 b と電気的に接続された内層主電極で あり、 4 5 bは前記内層主電極 4 5 a と同じ面に位置し、 かつ この内層主電極 4 5 a と独立し、 前記第 1 の側面電極 4 3 a に 電気的に接続された内層副電極である。
以上のよ う に構成されたチ ッ プ形 P T Cサー ミ ス タ につい て、 本発明の第 2の実施例におけるチッ プ形 P T Cサー ミ スタ の製造方法について図面を参照しながら説明する。
第 6図 (a)〜(c)および第 7図は本発明の第 2の実施例における チッ プ形 P T Cサー ミ ス タの製造方法を示す工程図である。 上 記した本発明の第 1の実施例と同様に第 6図 (a)に示す導電性ポ リ マシー ト 5 1を作製し、 電解銅箔に金型プレスでパターニ ン グを行い、 第 6図 (b)に示す電極 5 2を作製する。 内層の電解銅 箔は後の工程で積層体を加熱加圧成形するときに導電性ポ リマ が広がる力で銅箔の破れが起こ らないように、 少なく と も 3 5 、 特に 7 0 ; in以上の厚みをもつこ とが望ま しい。 次に第 6図 (c)に示すように導電性ポ リマシー ト 5 1 と電極 5 2を交互に重 ね、 加熱加圧成形して一体化した第 7図に示すシー ト 5 3を作 製する。 なお、 第 6図 ( の 3枚の電極 5 2は同形状にすること ができ、 1種類の金型で打ち抜きができるため、 低コ ス ト化が 可能である。 以下本発明の第 1の実施例と同様に製造を行い、 本発明の第 2の実施例におけるチッ プ形 P T Cサ一 ミ ス タを作 製した。 なお、 最外層をパター ン形成していない金属箔と し、 それ以外の金属箔を金型プレスによりパター ン形成し、 これら の金属箔と導電性ポ リ マ シー ト とを加熱加圧成形して一体化 し、 その後、 フ ォ ト リ ソ工程によりヱ ッチ ングで最外層の金属 箔にパター ン形成を行い、 そ して積層体を形成した後、 第 1 の 実施例と同様に製造を行っても同様のチッ プ形 P T Cサー ミ ス タを製造する ことが可能である。
上記した本発明の第 2の実施例によれば、 導電性ボ リ マと金 属箔を交互に積層するこ と によ り、 外形寸法を大き く するこ と なく 、 対向電極の面積を増やすこ とができ、 すなわち抵抗値を 下げる こ とが可能となり、 その結果、 小型で大電流を流すこと ができるチッ プ形 P T Cサ一 ミ スタを提供できる。 例えば、 外 形が 3 . 2 ram X 4 . 5誦で導電性ポ リ マが 1層の場合は第 1、 第 2の主電極間の電極のオーバー ラ ッ プ量 （対向電極面積） は 9 匪 2で、 抵抗値は約 1 5 Ο πι Ωであったものが、 2層で対向電 極面積は 1 8 譲 2で、 抵抗値は約 8 Ο ηι Ωとなり低抵抗化が実現 できた。 またさ らに低抵抗化するための実施例を説明する。
(第 3 の実施例）
第 8図は本発明の第 3の実施例におけるチッ プ形 P T Cサー ミ スタの断面図である。
第 8図において、 1は結晶性ポ リ マである高密度ポ リ ヱチ レ ンと導電性粒子であるカーボ ンブラ ッ クの混合物からなり、 か つ直方体の形状をなす P T C特性を有する導電性ポ リ マであ る。 2 aは前記導電性ポ リ マ 1の第 1面に位置する第 1の主電 極であり、 2 bは前記第 1 の主電極 2 a と同じ面に位置し、 か つ前記第 1 の主電極 2 a と独立した第 1 の副電極であり、 2 c は前記導電性ポ リ マ 1の第 1面に対向する第 2面に位置する第 2の主電極であり、 2 dは前記第 2の主電極 2 c と同じ面に位 置し、 かつ前記第 2の主電極 2 c と独立した第 2の副電極であ り、 それぞれ電解銅箔からなる。 3 aは前記導電性ボ リ マ 1の 一方の側面全面に設けられ、 かつ前記第 1の主電極 2 a と前記 第 2の副電極 2 d とを電気的に接続するニッケルめっきによる 第 1の側面電極であり、 3 bは前記第 1の側面電極 3 a に対向 する前記導電性ポ リマ 1 の他方の側面全面に設けられ、 かつ前 記第 1の副電極 2 b と前記第 2の主電極 2 c とを電気的に接続 するニッケルめっきによる第 2の側面電極である。 4 a， 4 b は第 1、 第 2のエポキシ混合アク リ ル系樹脂よりなる保護コー ト層である。 5 aは前記導電性ポ リ マ 1の内部に位置して前記 第 1の主電極 2 a と前記第 2の主電極 2 c に平行に設けられ、 かつ前記第 2の側面電極 3 b と電気的に接続された第 1の内層 主電極であり、 5 bは前記第 1の内層主電極 5 a と同じ面に位 置し、 かっこの第 1の内層主電極 5 a と独立し、 前記第 1の側 面電極 3 a に電気的に接続された第 1 の内層副電極であ り、 5 c は前記導電性ポリマ 1の内部に位置して前記第 1の主電極 2 a と前記第 2の主電極 2 c に平行に設けられ、 かつ前記第 1 の側面電極 3 a と電気的に接続された第 2の内層主電極であ り、 5 dは前記第 2の内層主電極 5 c と同じ面に位置し、 かつ 前記第 2の内層主電極 5 c と独立し、 前記第 2の側面電極 3 b に電気的に接続された第 2の内層副電極である。 この場合、 例えば、 外形が 3 . 2 mm X 4 . 5 ramで導電性ボ リ マ 1が 3層の場 合は、 第 1の主電極 2 a と第 1の内層主電極 5 a間、 第 1の内 層主電極 5 a と第 2の内層主電極 5 c間、 第 2 の内層主電極 5 c と第 2の主電極 2 c間の抵抗が 3つ並列に接続されているた めに実質の対向電極面積は 2 7讓 2となり、 抵抗値は約 5 0 ιη Ω でさ らに低抵抗化が実現できた。
続いて、 本発明の第 3の実施例におけるチ ッ プ形 P T Cサー ミ スタの製造方法について図面を参照しながら説明する。
第 9図 (a)〜(d)および第 1 0図 (a) ( は導電性ポ リ マの積層数が 3の場合の製造方法を示す工程図である。 上記した本発明の第 1 の実施例と同様に第 9図 (a こ示す導電性ポ リ マ シー ト 3 1を 作製し、 電解銅箔に金型プレスでパターニ ングを行い、 第 9図 (b)に示す電極 3 2を作製する。 内層の電解銅箔は 2層のときと 同様に後の加熱加圧成形工程において、 導電性ポ リ マが広がる 力で銅箔の破れが起こ らないように、 少なく と も 3 5 / m、 特に 7 0 以上の厚みをもつことが望ま しい。 次に第 9図 (c> (d)に示 すように 2枚の電極 3 2で導電性ボ リ マシー ト 3 1を挟み、 加 熱加圧成形して一体化した第 9図 (d)に示す第 1 の シー ト 3 3を 作製する。 次に、 第 1 0図 (aUこ示すよ う に第 1 の シー ト 3 3の 両側から、 2枚の導電性ボリ マシー ト 3 1 と、 2枚の電極 3 2 を電極 3 2が最外層にく るように交互に積層し、 加熱加圧成形 して一体化した第 1 0図 (b)に示す第 2 の シ一 ト 3 4を作製す る。 以下本発明の第 1の実施例と同様に製造を行い、 導電性ボ リ マの積層数が 3であるチ ッ プ形 P T Cサー ミ ス タを作製し た。 この第 3の実施例において 2回に分けて加熱加圧成形をす るのは、 同時に加熱加圧成形した場合、 内部の導電性ポ リ マ シー ト に熱が伝わりにく いことから、 外側の導電性ボ リ マシー 卜 と内部の導電性ポリ マ シー 卜の温度差により ポ リマ シー 卜の 厚みが不均一に成形されることを防ぐものである。 この場合も 最外層をバタ一ン形成していない金属箔と し、 それ以外の金属 箔を金型プレスでパター ン形成し、 これらの金属箔と導電性ポ リマシー ト とを加熱加圧成形して一体化し、 その後、 フ ォ ト リ ソ工程によりエ ツ チ ングで最外層の金属箔にパタ一ン形成を行 い、 シー トを形成した後、 第 1 の実施例と同様に製造を行って も同様のチッ プ形 P T Cサー ミ スタを製造することが可能であ る。 また、 第 2 の シー ト の両側から導電性ポ リ マシー ト とその 外側にバタ一ン形成した電極を配置し、 加熱加圧成形すること を繰り返せば、 導電性ポ リ マの積層数が 5以上の奇数である チッ プ形 P T Cサー ミ スタを製造することが可能である。 この 場合も、 最外層をパターン形成していない金属箔とすれば、 後 工程で、 エ ッ チ ングによ りパタ ー ン形成する こ とが可能であ
Ό。
(第 4 の実施例）
第 1 1図は本発明の第 4の実施例におけるチ ッ プ形 P T C サ一 ミ スタの断面図である。
この第 1 1図において、 9 1は結晶性ポ リ マである高密度ポ リ ェチ レ ンと導電性粒子であるカーボンブラ ッ ク の混合物から なり、 かつ直方体の形状をなす P T C特性を有する導電性ポ リ マである。 9 2 aは前記導電性ポ リ マ 9 1 の第 1面に位置する 第 1の主電極であり、 9 2 bは前記第 1の主電極 9 2 a と同じ 面に位置し、 かつ前記第 1 の主電極 9 2 a と独立した第 1 の副 電極であり、 9 2 cは前記導電性ボリ マ 9 1 の第 1面に対向す る第 2面に位置する第 2 の主電極であり、 9 2 dは前記第 2の 主電極 9 2 c と同じ面に位置し、 かつ前記第 2の主電極 9 2 c と独立した第 2の副電極であり、 それぞれ電解銅箔からなる。 9 3 aは前記導電性ポ リ マ 9 1の一方の側面全面に設けられ、 かつ前記第 1の主電極 9 2 a と前記第 2の主電極 9 2 c とを電 気的に接続するニッケルめっきによる第 1の側面電極であり、 9 3 bは前記第 1の側面電極 9 3 aに対向する前記導電性ポリ マ 9 1の他方の側面全面に設け られ、 かつ前記第 1 の副電極 9 2 b と前記第 2の副電極 9 2 d とを電気的に接続するニッケ ルめっ きによる第 2の側面電極である。 9 4 a， 9 4 bは第 1、 第 2のェポキシ混合ァク リル系樹脂よりなる保護コー ト層 である。 9 5 aは前記導電性ポリ マ 9 1の内部に位置して前記 第 1の主電極 9 2 aと前記第 2の主電極 9 2 cに平行に設けら れ、 かつ前記第 2の側面電極 9 3 b と電気的に接続された第 1 の内層主電極であり、 9 5 bは前記第 1の内層主電極 9 5 aと 同じ面に位置し、 かつ前記第 1の内層主電極 9 5 a と独立し、 前記第 1の側面電極 9 3 aに電気的に接続された第 1の内層副 電極であり、 9 5 cは前記導電性ポ リマ 9 1の内部に位置して 前記第 1の主電極 9 2 a と前記第 2の主電極 9 2 cに平行に設 けられ、 かつ前記第 1の側面電極 9 3 a と電気的に接続された 第 2の内層主電極であり、 95 dは前記第 2の内層主電極 95 c と同じ面に位置し、 かつ前記第 2の内層主電極 9 5 c と独立 し、 前記第 2の側面電極 9 3 bに電気的に接続された第 2の内 層副電極であり、 9 5 eは前記導電性ポリ マ 9 1の内部に位置 して前記第 1の主電極 9 2 a と前記第 2の主電極 9 2 cに平行 に設けられ、 かつ前記第 2の側面電極 9 3 b と電気的に接続さ れた第 3 の内層主電極であり、 9 5 f は前記第 3 の内層主電極 9 5 e と同じ面に位置し、 かつ前記第 3の内層主電極 9 5 e と 独立し、 前記第 1 の側面電極 9 3 aに電気的に接続された第 3 の内層副電極である。
続いて、 本発明の第 4の実施例におけるチッ ブ形 P T Cサ一 ミ ス タ の製造方法について図面を参照しながら説明する。
第 1 2図 (a)〜(c)および第 1 3図 (a)〜(c)は導電性ボ リ マの積層 数が 4の場合の製造方法を示す工程図である。 上記した本発明 の第 1 の実施例と同様に第 1 2図 (a)に示す導電性ボ リ マシー ト 1 0 1 を作製し、 電解銅箔に金型プ レスでパタ ーニ ングを行 い、 第 1 2図 (b)に示す電極 1 0 2を作製する。 内層の電解銅箔 は 2層のとき と同様に後の工程で積層体を加熱加圧成形すると きに導電性ポ リ マが広がる力で銅箔の破れが起こ らないよう に、 少なく と も 3 5 / m、 特に 7 0 以上の厚みをもつこ とが望 ま しい。 次に第 1 2図 (cUこ示すように 3枚の電極 1 0 2 と 2枚 の導電性ボリ マシー ト 1 0 1 を電極 1 0 2が最外層にく るよう に交互に重ね、 加熱加圧成形して一体化した第 1 3図 (a)に示す 第 1のシー ト 1 0 3を作製する。 次に、 第 1 3図 (b)に示すよう に第 1 のシ一 ト 1 0 3 の両側から、 2枚の導電性ボ リ マ シー ト 1 0 1 と、 2枚の電極 1 0 2が最外層にく るように交互に積層 し、 加熱加圧成形して、 一体化した第 1 3図 (c>に示す第 2 の シー ト 1 0 4を作製する。 以下本発明の第 1の実施例と同様に 製造を行い、 導電性ボリ マの積層数が 4であるチッ プ形 P T C サー ミ スタを作製した。 この場合も最外層をパタ一ン形成して いない金属箔と し、 それ以外の金属箔を金型プレスでパター ン 形成し、 これらの金属箔と導電性ポ リ マシー ト とを加熱加圧成 形して一体化し、 その後、 フ ォ ト リ ソ工程により エ ッ チ ングで 最外層の金属箔にパター ン形成を行い、 その後、 第 1 の実施例 と同様に製造を行っても同様のチッ プ形 P T Cサー ミ スタを製 造することが可能である。 さ らに積層数を増やすには、 前述し た第 2 の シー 卜の両側から、 導電性ポ リマシー ト と電極を配置 し、 加熱加圧成形して一体化する工程を繰り返せば、 導電性 ポリ マの積層数が 6以上の偶数であるチッ プ形 P T Cサ一 ミ ス タを製造する ことが可能である。 この場合も、 最外層をパター ン形成していない金属箔とすれば、 後工程で、 エ ッ チ ングによ りパターン形成することが可能である。
以上のようにして導電性ポ リマの積層数を増やすことができ るが、 導電性ポ リ マに過電流が流れて、 動作することを繰り返 した場合の導電性ポリマの膨張収縮による応力は積層数が増え るほど積算されて増加し、 側面電極と主電極 1 , 2 との接続信 頼性が課題となる。 しかるに、 本発明の実施例によれば側面全 面に側面電極が形成されているため、 応力が分散し、 これによ り積層しても接続の信頼性を十分確保でき る構造となってい る。 なお、 内層副電極は側面電極付近の導電性ポ リマシー トの 厚みが増すこ とに伴う膨張量の増加を防止する ことができるた め、 側面電極への導電性ポ リ マシー トの膨張収縮による応力を 抑制することができ、 信頼性向上に有用である。
また本発明において側面電極をニ ッ ケルにする ことは、 銅や 銅合金などと比較して前述の信頼性を向上させるのにより効果 的である。 本発明の第 1 の実施例に記載した方法で側面電極を ニッケルめっ きにより形成したサ ンプルを作製し、 比較例と して 側面電極を銅めつきにより形成したサンプルを、 以下の条件で 作製した。 第 1の実施例で作製した短冊状に加工したシー トの側 面に硫酸銅めつき浴中で、 約 6 0分間、 電流密度 1 . 5 A /dm2 の条件で厚み 2 0 の銅めつ きを形成し、 個片に分割してサ ン プルを作製した。 こ こで、 側面電極の熱サイ ク ルに対する強度 の信頼性を確認するために、 以下の試験を行った。 試験は前述 した側面電極をニッケルめっ きにより形成したサ ンプルと、 銅 めっきにより形成したサ ンプルの、 それぞれ 3 0個ずつをプリ ン ト基板に実装し、 1 2 Vの直流電源に接続し、 4 O Aの過電 流を流して導電性ポリ マを動作 （ ト リ ッ プ） させ、 そのまま 1 分間通電し、 5分間通電を中止するのを 1 サイ ク ルと し、 それ ぞれ 1 0 0， 2 0 0， 1 0 0 0 サイ ク ル後に 1 0個ずつ抜き 取った。 その後、 それぞれのサ ンプルを側面電極に対して垂直 に研磨していき、 断面を観察して、 側面電極のク ラ ッ クの有無 を確認した。 試験の結果、 側面電極をニ ッ ケルめっきにより形 成したサ ンプルは 1 0 0 0サイ クルでク ラ ッ クは発生しなかつ た。 比較例と して側面電極を銅めつきにより形成したサンプル では 1 0 0サイ ク ル以内で 1 0 / 1 0すべてに側面電極と上部 電極の接続部分のコーナ一にク ラ ッ クが発生した。
上記した本発明の第 1の実施例のチッ プ形 P T Cサー ミ スタ においては、 直方体の形状よりなる P T C特性を有する導電性 ポ リ マ 1 1 と、 前記導電性ポ リマ 1 1 の第 1面に位置する第 1 の主電極 1 2 a と、 前記第 1の主電極 1 2 a と同じ面に位置し、 かつ前記第 1 の主電極 1 2 a と独立した第 1 の副電極 1 2 b と、 前記導電性ポ リマ 1 1の前記第 1面に対向する第 2面に位 置する第 2の主電極 1 2 c と、 前記第 2の主電極 1 2 c と同じ 面に位置し、 かつ前記第 2の主電極 1 2 c と独立した第 2の副 電極 1 2 d と、 少なく と も前記導電性ポリ マ 1 1の一方の側面 全面に設けられ、 かつ前記第 1の主電極 1 2 a と前記第 2の副 電極 1 2 d とを電気的に接続する第 1の側面電極 1 3 a と、 少 なく と も前記導電性ポリ マ 1 1の一方の側面に対向する他方の 側面全面に設けられ、 かつ前記第 1の副電極 1 2 b と前記第 2 の主電極 1 2 c とを電気的に接続する第 2の側面電極 1 3 bと を備えている もので、 この構成によれば、 少なく と も導電性ポ リ マ 1 1の 2つの側面全面に側面電極 1 3 a， 1 3 bが設けら れているため、 プリ ン ト基板に実装した場合のはんだフ ィ レツ トを側面に形成することができ、 その結果、 実装時のはんだ付 け部の外観検査が容易に行え、 かつフ ロ一はんだ付けが可能で あるという作用効果を有する ものである。
また本発明の第 2の実施例および第 4の実施例のチ ッ プ形 P T Cサー ミ スタにおいては、 直方体の形状よりなる P T C特 性を有する導電性ポリマ 41 , 9 1 と、 前記導電性ボリマ 41， 9 1の第 1面に位置する第 1の主電極 4 2 a， 9 2 a と、 前記 第 1の主電極 4 2 a， 9 2 a と同じ面に位置し、 かつ前記第 1 の主電極 42 a， 92 aと独立した第 1の副電極 42 b， 92 b と、 前記導電性ポ リマ 4 1， 9 1の前記第 1面に対向する第 2 面に位置する第 2の主電極 4 2 c， 9 2 c と、 前記第 2の主電 極 4 2 c， 9 2 c と同じ面に位置し、 かつ前記第 2の主電極 42 c , 9 2 c と独立した第 2の副電極 4 2 d , 9 2 d と、 少 なく と も前記導電性ポリ マ 4 1 , 9 1の一方の側面全面に設け られ、 かつ前記第 1の主電極 4 2 a , 9 2 a と前記第 2の主電極 4 2 c , 9 2 c とを、 電気的に接続する第 1の側面電極 4 3 a, 9 3 a と、 少なく と も前記導電性ポリ マ 4 1， 9 1の一方の側 面に対向する他方の側面全面に設けられ、 かつ前記第 1の副電 極 4 2 b , 9 2 b と前記第 2の副電極 4 2 d， 9 2 d とを電気 的に接続する第 2の側面電極 4 3 b , 9 3 b と、 前記導電性ポ リ マ 4 1， 9 1 の内部に位置して前記第 1 の主電極 4 2 a， 9 2 aおよび第 2の主電極 4 2 c， 9 2 c に平行に設けられた 奇数の内層主電極 4 5 a , 9 5 a , 9 5 c , 9 5 e と、 この内 層主電極 4 5 a， 9 5 a , 9 5 c , 9 5 e と同じ面に位置し、 かっこの内層主電極 4 5 a , 9 5 a， 9 5 c， 9 5 e と独立し た奇数の内層副電極 4 5 b , 9 5 b , 9 5 d , 9 5 f とを備 え、 前記第 1 の主電極 4 2 a , 9 2 aに直接対向する前記内層 主電極 4 5 a， 9 5 a , 9 5 e は前記第 2の側面電極 4 3 b， 9 3 b に電気的に接続され、 かつ前記第 1 の主電極 4 2 a， 9 2 aに直接対向する前記内層主電極 4 5 a， 9 5 a と同じ面 に位置する前記内層副電極 4 5 b , 9 5 bは前記第 1の側面電 極 4 3 a， 9 3 a に電気的に接続され、 さ らに隣り合う前記 内層主電極 9 5 c， 9 5 e および内層副電極 9 5 d， 9 5 f は 前記第 1の側面電極 9 3 a と前記第 2の側面電極 9 3 bに交互 に電気的に接続されるようにしている もので、 この構成によれ ば、 例えば内層主電極が 1 つのと きは、 素子の全体の抵抗値 は、 第 1の主電極と内層主電極間の導電性ポ リ マの抵抗と、 第 2の主電極と内層主電極間の導電性ボ リマの抵抗を並列接続し た抵抗値となり、 その結果、 素子の抵抗値を主電極の面積を大 き く することなく下げることができるため、 素子の外形を大き く することなく素子の低抵抗化が図れるという作用効果を有す るものである。
そ してまた本発明の第 3の実施例のチッ プ形 P T Cサー ミ ス タにおいては、 直方体の形状よりなる P T C特性を有する導電 性ポ リ マ 1 と、 前記導電性ポ リ マ 1の第 1面に位置する第 1の 主電極 2 a と、 前記第 1の主電極 2 a と同じ面に位置し、 かつ 前記第 1の主電極 2 a と独立した第 1の副電極 2 b と、 前記導 電性ポ リ マ 1 の前記第 1面に対向する第 2面に位置する第 2の 主電極 2 c と、 前記第 2の主電極 2 c と同じ面に位置し、 かつ 前記第 2の主電極 2 c と独立した第 2の副電極 2 d と、 少なく と も前記導電性ポリマ 1の一方の側面全面に設けられ、 かつ前 記第 1 の主電極 2 a と前記第 2の副電極 2 d とを電気的に接続 する第 1 の側面電極 3 a と、 少なく と も前記導電性ポ リ マ 1の 一方の側面に対向する他方の側面全面に設けられ、 かつ前記第 1の副電極 2 b と前記第 2の主電極 2 c とを電気的に接続する 第 2の側面電極 3 b と、 前記導電性ポ リ マ 1 の内部に位置し て、 前記第 1の主電極 2 aおよび第 2の主電極 2 c に平行に設 けられた偶数の内層主電極 5 a， 5 c と、 この内層主電極 5 a， 5 c と同じ面に位置し、 かっこの内層主電極 5 a， 5 c と独立 した偶数の内層副電極 5 b， 5 d とを備え、 前記第 1の主電極
2 aに直接対向する前記内層主電極 5 aは前記第 2の側面電極
3 bに電気的に接続され、 かつ前記第 1の主電極 2 aに直接対 向する前記内層主電極 5 a と同じ面に位置する前記内層副電極 5 bは前記第 1の側面電極 3 aに電気的に接続され、 さ らに隣 り合う前記内層主電極 5 cおよび内層副電極 5 dは前記第 1 の 側面電極 3 a と前記第 2 の側面電極 3 b に交互に電気的に接続 されるよ う に しているため、 例えば内層主電極が 2つのと き は、 素子の全体の抵抗値は、 第 1の主電極と第 1の内層主電極 間の導電性ボ リ マの抵抗と、 第 2の主電極と第 2の内層主電極 間の導電性ボ リ マの抵抗と、 第 1の内層主電極と第 2の内層主 電極間の導電性ボ リマの抵抗とを並列接続した抵抗値となり、 その結果、 素子の抵抗値を主電極の面積を大き く することなく 下げる ことができるため、 素子の外形を大き く することなく素 子の低抵抗化が図れるという作用効果を有する ものである。
さ らに本発明の第 1〜第 4の各実施例においては、 側面電極 をニ ッ ケルまたはその合金で構成しているもので、 この構成に よれば、 導電性ポ リマの膨張収縮により主電極と側面電極の接 続部のコーナ一部に応力が繰り返し集中して発生する ことに対 して、 繰り返し応力に比較的強いニ ッ ケル、 またはその合金を 用いて側面電極を形成しているため、 第 1、 第 2の主電極と側 面電極の接続信頼性を向上させることができるという作用効果 を有する ものである。
また本発明の第 1の実施例のチッ プ形 P T Cサー ミ ス タの製 造方法においては、 P T C特性を有する導電性ポ リ マの上下面 をパター ン形成した金属箔で挟み、 加熱加圧成形により一体化 してシー ト 2 3を形成する工程と、 前記一体化したシー ト 2 3 に開口部 （貫通溝） 2 4を設ける工程と、 前記開口部 2 4を設 けたシー ト 2 3 の上下面に保護コー ト 2 5を形成する工程と、 前記保護コー ト 2 5を形成しかつ前記開口部 2 4を設けたシー ト 2 3に側面電極 1 3 a , 1 3 bを形成する工程と、 前記側面 電極 1 3 a， 1 3 bを形成しかつ前記開口部 2 4を設けたシー ト 2 3を個片状に切断する工程を備えている もので、 この製造 方法によれば、 P T C特性を有する導電性ポ リ マとパター ン形 成した金属箔を加熱加圧成形により一体化したシー ト 2 3に開 口部 2 4を設けた後、 めっき等により側面電極 1 3 a， 1 3 b を形成する際に、 開口部 2 4を形成する工程の加工精度の問題 で、 開口部 2 4の形成位置が金属箔のパター ンに対して多少ず れても、 開口部 2 4の端面は直線的な形状であるため、 開口部 2 4の端面の形状にばらつきが発生するこ とはなく、 したがつ て、 その開口部 2 4の端面にめつき等で側面電極 1 3 a, 1 3 b を形成すれば、 側面電極 1 3 a， 1 3 b と第 1 の主電極 1 2 a および第 2の主電極 1 2 c との接合面積は一定となるため、 導 電性ポ リ マの膨張収縮による応力に対し、 側面電極 1 3 a， 1 3 b と第 1 の主電極 1 2 aおよび第 2の主電極 1 2 c との接 合部の強度のばらつきが少なく なるという作用効果を有するも のである。
そ してまた本発明の第 1の実施例のチッ プ形 P T Cサー ミ ス タの製造方法においては、 他の例と して、 P T C特性を有する 導電性ポ リ マの上下面を金属箔で挟み、 加熱加圧成形により一 体化してシー ト 2 3を形成する工程と、 前記一体化したシー ト 2 3の上下面の金属箔をェ ツ チングしてパター ン形成を行うェ 程と、 前記一体化したシー ト 2 3に開口部 （貫通溝） 2 4を設 ける工程と、 前記開口部 2 4を設けたシー ト 2 3の上下面に保 護コー ト 2 5を形成する工程と、 前記保護コー トを形成しかつ 前記開口部 2 4を設けたシー ト 2 3に側面電極 1 3 a , 1 3 b を形成する工程と、 前記側面電極 1 3 a, 1 3 bを形成しかつ 前記開口部 2 4を設けたシー ト 2 3を個片状に切断する工程を 備えているもので、 この製造方法によれば、 P T C特性を有す る導電性ポリ マと金属箔を加熱加圧成形により一体化したシー ト 2 3に開口部 24を設けた後、 めっき等により側面電極 1 3 a, 1 3 bを形成する際に、 開口部 2 4を形成する工程の加工精度 の問題で、 開口部 2 4の形成位置が多少ずれても、 開口部 2 4 の端面は直線的な形状であるため、 開口部 2 4の端面の形状に ばらつきが発生することはなく、 その開口部 2 4の端面にめつ き等で側面電極 1 3 a， 1 3 bを形成すれば、 側面電極 1 3 a, 1 3 b と第 1の主電極 1 2 aおよび第 2の主電極 1 2 c との接 合面積は一定となるため、 導電性ポ リ マの膨張収縮による応力 に対し、 側面電極 1 3 a , 1 3 b と第 1の主電極 1 2 aおよび 第 2の主電極 1 2 c との接合部の強度のばらつきが少なく なる という作用効果を有する ものである。 またパター ン形成は加熱 加圧成形した後にヱツチ ングで行うため、 導電性ポリ マの上下 面に位置する上下の金属箔のパター ン形成の位置精度が良く な り、 これにより、 素子の抵抗値に関係する第 1の主電極 1 2 a および第 2の主電極 1 2 cがオーバーラ ッ プする面積のばらつ きが少なく なるため、 抵抗値のばらつきが少なく なるという作 用効果を有する ものである。
さ らに本発明の第 2の実施例のチッ プ形 P T Cサー ミ ス 夕の 製造方法においては、 パター ン形成した金属箔の上下面を P T C • 特性を有する導電性ボリ マで挟み、 さ らにその上下面をパター ン形成した金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形により一体化 してシー ト 5 3を形成する工程と、 前記一体化したシー ト 5 3 に開口部を設ける工程と、 前記開口部を設けたシー ト 5 3 の上 下面に保護コー トを形成する工程と、 前記保護コー トを形成し かつ前記開口部を設けたシー ト 5 3 に側面電極 4 3 a ， 4 3 b を形成する工程と、 前記側面電極 4 3 a , 4 3 bを形成しかつ 前記開口部を設けたシー ト 5 3を個片状に切断する工程を備え ている もので、 この製造方法によれば、 2枚の導電性ポ リ マと 3枚のパター ン形成した金属箔を交互に積層し、 加熱加圧成形 により同時に一体化するため、 導電性ポリ マとパターン形成し た金属箔の積層体が一回の加熱加圧成形で形成することができ るという作用効果を有する ものである。
さ らにまた本発明の第 2の実施例のチッ プ形 P T Cサー ミ ス タの製造方法においては、 他の例と して、 パター ン形成した金 属箔の上下面を P T C特性を有する導電性ポ リ マで挟み、 さ ら にその上下面を金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形により一 体化してシー ト 5 3を形成する工程と、 前記一体化したシー ト 5 3の上下面の金属箔をェツ チン グしてパター ン形成を行うェ 程と、 前記一体化したシー ト 5 3 に開口部を設ける工程と、 前 記開口部を設けたシー ト 5 3 の上下面に保護コー トを形成する 工程と、 前記保護コ ー トを形成しかつ前記開口部を設けたシー ト 5 3に側面電極 4 3 a , 4 3 bを形成する工程と、 前記側面 電極 4 3 a， 4 3 bを形成しかつ前記開口部を設けたシー ト 5 3を個片状に切断する工程を備えている もので、 この製造方 法によれば、 2枚の導電性ボ リ マと、 1枚のパターン形成した 金属箔と、 最外層に配置される 2枚の金属箔を交互に積層し、 加熱加圧成形によ り同時に一体化し、 最外層に配置される 2枚 の金属箔は、 パターン形成を加熱加圧成形した後にエ ツチング で行うようにしているため、 上下の金属箔のパターン形成の位 置精度が良く なり、 これによ り、 素子の抵抗値に関係する第 1 の主電極 4 2 a、 第 2 の主電極 4 2 c および内層主電極 4 5 a がォ一パーラ ッ プする面積のばらつきが少なく なるため、 抵抗 値のばらつきが少な く なる という作用効果を有する ものであ る。
また本発明の第 3の実施例のチッ プ形 P T Cサー ミ スタの製 造方法においては、 P T C特性を有する導電性ポ リ マの上下面 をパターン形成した金属箔で挟み、 加熱加圧成形により一体化 して第 1 の シー ト 3 3を形成する工程と、 前記一体化した第 1 の シー ト 3 3 の上下面に P T C特性を有する導電性ポ リ マを配 置すると と もに、 この P T C特性を有する導電性ポ リ マの上下 面をパターン形成した金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形に よ り一体化する工程を一回、 または二回以上繰り返して積層 し、 第 2 の シー ト 3 4を形成する工程と、 前記一体化した第 2 の シー ト 3 4 に開口部を設ける工程と、 前記開口部を設けた第 2 の シー ト 3 4の上下面に保護コ ー トを形成する工程と、 前記 保護コー トを形成しかつ前記開口部を設けた第 2 のシー ト 3 4 に側面電極 3 a , 3 bを形成する工程と、 前記側面電極 3 a , 3 bを形成しかつ前記開口部を設けた第 2 のシー ト 3 4を個片 状に切断する工程を備えている もので、 この製造方法によれ ば、 まず 1枚の導電性ポ リ マと 2枚のパター ン形成した金属箔 を加熱加圧成形により一体化し、 その外側に 2枚以上の偶数の 導電性ボ リ マと 2枚以上の偶数のパター ン形成した金属箔を交 互に配置して加熱加圧成形により一体化する工程を繰り返して 3枚以上の奇数の導電性ポ リ マをパター ン形成した金属箔と交 互に積層して一体化する ことを特徴と しているため、 導電性ボ リ マとパターン形成した金属箔の積層体を形成するのに中心か ら外側に向かつて段階的に加熱加圧成形して積層していく こと により、 積層体の中心付近の導電性ポ リマの厚みと外側の導電 性ポ リ マの厚みのばらつきを少なく できるという作用効果を有 するものである。
そ してまた本発明の第 3の実施例のチッ プ形 P T Cサー ミ ス タの製造方法においては、 他の例と して、 P T C特性を有する 導電性ポ リ マの上下面をパター ン形成した金属箔で挟み、 加熱 加圧成形によ り一体化して第 1 の シー ト 3 3を形成する工程 と、 前記一体化した第 1 のシー ト 3 3の上下面に P T C特性を 有する導電性ポ リ マを配置するとと もに、 この P T C特性を有 する導電性ボ リ マの上下面を金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧 成形により一体化して第 2のシー ト 3 4を形成する工程と、 前 記一体化した第 2のシー ト 3 4の上下面の金属箔をエ ッ チ ング してパター ン形成を行う工程と、 前記一体化した第 2 のシー ト 3 4に開口部を設ける工程と、 前記開口部を設けた第 2 の シー ト 3 4 の上下面に保護コ ー トを形成する工程と、 前記保護コー トを形成しかつ前記開口部を設けた第 2の シー ト 3 4 に側面電 極 3 a ， 3 bを形成する工程と、 前記側面電極 3 a ， 3 bを形 成しかつ前記開口部を設けた第 2 の シー ト 3 4を個片状に切断 する工程を備えているもので、 この製造方法によれば、 まず 1 枚の導電性ポ リ マと 2枚のパター ン形成した金属箔を加熱加圧 成形により一体化し、 さ らにその外側に 2枚の導電性ポ リ マと 最外層のパター ン形成していない 2枚の金属箔を配置して一体 化し、 最外層の 2枚の金属箔は、 パター ン形成を加熱加圧成形 した後にエ ツ チ ングで行うよ うにしているため、 上下の金属箔 のパター ン形成の位置精度が良く なり、 これにより、 素子の抵 抗値に関係する第 1 の主電極 2 a、 第 2の主電極 2 cおよび内 雇主電極 5 aがオーバーラ ッ プする面積のばらつきが少なく な るため、 抵抗値のばらつきが少なく なるという作用効果を有す るものである。
さ らに本発明の第 3の実施例のチッ プ形 P T Cサ一 ミ ス夕の 製造方法においては、 さ らに他の例と して、 P T C特性を有す る導電性ポリ マの上下面をパター ン形成した金属箔で挟み、 加 熱加圧成形により一体化して第 1 の シー ト 3 3を形成する工程 と、 前記一体化した第 1 の シー ト 3 3の上下面に P T C特性を 有する導電性ポ リ マを配置すると と もに、 この P T C特性を有 する導電性ボ リ マの上下面をバター ン形成した金属箔で挟んで 積層し、 加熱加圧成形により一体化する工程を一回、 または二 回以上繰り返して積層し、 第 2 の シー ト 3 4を形成する工程 と、 前記一体化した第 2 の シー ト 3 4の上下面に P T C特性を 有する導電性ポ リ マを配置すると と もに、 この P T C特性を有 する導電性ボ リ マの上下面を金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧 成形により一体化して第 3 の シー トを形成する工程と、 前記一 体化した第 3 のシー 卜 の上下面の金属箔をェ ツ チ ン グしてパ ターン形成を行う工程と、 前記一体化した第 3 の シー ト に開口 部を設ける工程と、 前記開口部を設けた第 3 の シー ト の上下面 に保護コー トを形成する工程と、 前記保護コ― トを形成しかつ 前記開口部を設けた第 3 のシー ト に側面電極 3 a， 3 bを形成 する工程と、 前記側面電極 3 a , 3 bを形成しかつ前記開口部 を設けた第 3のシー トを個片状に切断する工程を備えているも ので、 この製造方法によれば、 まず 1枚の導電性ポ リ マと 2枚 のパターン形成した金属箔を加熱加圧成形により一体化し、 そ の外側に 2枚以上の偶数の導電性ポ リ マと 2枚以上の偶数のパ タ一ン形成した金属箔を交互に配置して加熱加圧成形により一 体化する工程を繰り返し、 さ らに最外層はパタ一ン形成してい ない金属箔を配置し、 5枚以上の奇数の導電性ボ リ マとパター ン形成した金属箔と最外層のパターン形成していない金属箔を 交互に積層して一体化する と と もに、 最外層の 2枚の金属箔 は、 パタ一ン形成を加熱加圧成形した後にエ ッ チ ングで行うよ うにしているため、 上下の金属箔のパターン形成の位置精度が 良く なり、 これにより、 素子の抵抗値に関係する第 1の主電極 2 a、 第 2の主電極 2 cおよび内層主電極 5 aがォーパーラ ッ プする面積のばらつきが少なく なるため、 抵抗値のばらつきが 少なく なるという作用効果を有する ものである。
さ らにまた本発明の第 4の実施例のチッ プ形 P T Cサー ミ ス 夕の製造方法においては、 パターン形成した金属箔の上下面を P T C特性を有する導電性ポ リ マで挟み、 さ らにその上下面を パター ン形成した金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形により —体化して第 1 の シー ト 1 0 3を形成する工程と、 前記一体化 した第 1 の シー ト 1 0 3 の上下面に P T C特性を有する導電性 ポリ マを配置するとと もに、 この P T C特性を有する導電性ボ リマの上下面をパター ン形成した金属箔で挟んで積層し、 加熱 加圧成形により一体化する工程を一回、 または二回以上繰り返 して積層し、 第 2 のシー ト 1 0 4を形成する工程と、 前記一体 化した第 2 の シー ト 1 0 4 に開口部を設ける工程と、 前記開口 部を設けた第 2 の シー ト 1 0 4の上下面に保護コ ー トを形成す る工程と、 前記保護コー トを形成しかつ前記開口部を設けた第 2 の シー ト 1 0 4 に側面電極 9 3 a , 9 3 b を形成する工程 と、 前記側面電極 9 3 a , 9 3 bを形成しかつ前記開口部を設 けた第 2 の シー ト 1 0 4を個片状に切断する工程を備えている もので、 この製造方法によれば、 まず 2枚の導電性ボ リ マと 3 枚のパターン形成した金属箔を加熱加圧成形により一体化し、 その外側に 2枚以上の偶数の導電性ポ リマと 2枚以上の偶数の バタ一ン形成した金属箔を交互に配置して加熱加圧成形により 一体化する工程を繰り返して、 4枚以上の偶数の導電性ポ リマ とパター ン形成した金属箔を交互に積層して一体化することを 特徴と しているため、 導電性ポリ マとパター ン形成した金属箔 の積層体を形成するのに中心から外側に向かって段階的に加熱 加圧成形して積層していく こ と によ り、 積層体の中心付近の導 電性ポ リ マの厚みと外側の導電性ポ リ マの厚みのばらつきを少 なく できるという作用効果を有する ものである。
また本発明の第 4の実施例のチ ッ プ形 P T Cサー ミ スタの製 造方法においては、 他の例と して、 パター ン形成した金属箔の 上下面を P T C特性を有する導電性ポリマで挟み、 さ らにその 上下面をパター ン形成した金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成 形により一体化して第 1 の シー ト 1 0 3を形成する工程と、 前 記一体化した第 1 のシー ト 1 0 3 の上下面に P T C特性を有す る導電性ポリ マを配置すると と もに、 この P T C特性を有する 導電性ポ リ マの上下面を金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形 により一体化して第 2のシー ト 1 0 4を形成する工程と、 前記 一体化した第 2 のシー ト 1 0 4の上下面の金属箔をェ ツ チ ング してパター ン形成を行う工程と、 前記一体化した第 2 の シー ト 1 0 4に開口部を設ける工程と、 前記開口部を設けた第 2の シー ト 1 0 4の上下面に保護コー トを形成する工程と、 前記保 護コー トを形成しかつ前記開口部を設けた第 2の シー ト 1 0 4 に側面電極 9 3 a， 9 3 b を形成する工程と、 前記側面電極 9 3 a , 9 3 bを形成しかつ前記開口部を設けた第 2 の シー ト 1 0 4を個片状に切断する工程を備えている もので、 この製造 方法によれば、 まず 2枚の導電性ポ リ マと 3枚のパター ン形成 した金属箔を加熱加圧成形により一体化し、 さ らにその外側に 2枚の導電性ポ リ マと最外層のパタ一ン形成していない 2枚の 金属箔を配置して一体化し、 最外層の 2枚の金属箔は、 パター ン形成を加熱加圧成形した後にェ ツチングで行うようにしてい るため、 上下の金属箔のパターン形成の位置精度が良く なり、 これによ り、 素子の抵抗値に関係する第 1の主電極 9 2 a、 第
2の主電極 9 2 cおよび内層主電極 9 5 a， 9 5 c , 9 5 eが オーバーラ ッ プする面積のばらつきが少なく なるため、 抵抗値 のばらつきが少なく なるという作用効果を有する ものである。 そ してまた本発明の第 4の実施例のチッ プ形 P T Cサー ミ ス 夕の製造方法においては、 さ らに他の例と して、 パター ン形成 した金属箔の上下面を P T C特性を有する導電性ポ リ マで挟 み、 さ らにその上下面をパター ン形成した金属箔で挟んで積層 し、 加熱加圧成形により一体化して第 1のシー ト 1 0 3を形成 する工程と、 前記一体化した第 1 の シー ト 1 0 3 の上下面に P T C特性を有する導電性ポ リ マを配置する と と もに、 この P T C特性を有する導電性ポ リ マの上下面をパタ一ン形成した 金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形にて一体化する工程を一 回、 または二回以上繰り返して積層し、 第 2 の シー ト 1 0 4を 形成する工程と、 前記一体化した第 2のシー ト 1 0 4の上下面 に P T C特性を有する導電性ポ リマを配置すると と もに、 この P T C特性を有する導電性ポ リ マの上下面を金属箔で挟んで積 層し、 加熱加圧成形により一体化して第 3 の シー トを形成する 工程と、 前記一体化した第 3 のシー トの上下面の金属箔をェ ッ チ ングしてパター ン形成を行う工程と、 前記一体化した第 3 の シー ト に開口部を設ける工程と、 前記開口部を設けた第 3 の シー トの上下面に保護コ ー トを形成する工程と、 前記保護コ ー ト を形成しかつ前記開口部を設けた第 3 の シー 卜 に側面電極 9 3 a , 9 3 bを形成する工程と、 前記側面電極 9 3 a， 9 3 b を形成しかつ前記開口部を設けた第 3 のシー トを個片状に切断 する工程を備えている もので、 この製造方法によれば、 まず 2 枚の導電性ポ リ マと 3枚のパター ン形成した金属箔を加熱加圧 成形により一体化し、 その外側に 2枚以上の偶数の導電性ボリ マと 2枚以上の偶数のパター ン形成した金属箔を交互に配置し て加熱加圧成形して一体化する工程を繰り返し、 さ らに最外層 はパター ン形成していない金属箔を配置し、 6枚以上の偶数の 導電性ポ リ マとパター ン形成した金属箔と最外層のパター ン形 成していない金属箔を交互に積層して一体化し、 最外層の金属 箔は、 パター ン形成を加熱加圧成形した後にエ ッ チングで行う ようにしているため、 上下の金属箔のバター ン形成の位置精度 が良く なり、 これにより、 素子の抵抗値に関係する第 1の主電極 9 2 a、 第 2の主電極 9 2 cおよび内層主電極 9 5 a , 9 5 c , 9 5 e がォ一パー ラ ッ プする面積のばらつきが少な く なるた め、 抵抗値のばらつきが少なく なるという作用効果を有するも のである。
さ らに本発明の第 1の実施例のチッ プ形 P T Cサー ミ ス夕の 製造方法においては、 開口部 （貫通溝） 2 4を設ける工程を、 短冊状あるいは櫛形状に加工する工程と しているため、 短冊状 あるいは櫛形状に加工する工程の加工精度の問題で、 短冊状あ るいは櫛形状に加工した端面の形成位置が金属箔のパター ンに 対して多少ずれても、 短冊状あるいは櫛形状に加工した端面は 直線的な形状であり、 したがって、 端面の形状にばらつきが発 生する こ とはな く なるため、 その端面にめっ き等で側面電極 1 3 a , 1 3 bを形成すれば、 側面電極 1 3 a， 1 3 b と第 1 の主電極 1 2 aおよび第 2の主電極 1 2 c との接合面積は一定 となり、 これにより、 導電性ポリ マの膨張収縮による応力に対 し、 側面電極 1 3 a， 1 3 b と第 1の主電極 1 2 aおよび第 2 の主電極 1 2 c との接合部の強度のばらつきが少なく なるとい う作用効果を有するものである。 さ らにまた本発明の第 1の実施例のチッ プ形 P T Cサー ミ ス 夕の製造方法においては、 パタ ー ン形成後の金属箔の開口部 (貫通溝） 2 4の形状を櫛形状と しているため、 櫛形の刃に相 当する部分の開口部を、 後工程の個片分割時の分割ライ ンに 沿って切断することにより、 櫛形状の開口部のない金属箔を切 断するよ う に したものに比べて、 金属箔を切断する部分が減 り、 これにより、 分割時の金属箔のパリの発生量を低減するこ とができ、 さ らに素子側面への金属箔の断面の露出を少なく す るこ とができるため、 金属箔の露出面が酸化したり、 実装時に はんだによる ショ ー トが起こるのも少なく する ことができると いう作用効果を有するものである。 産業上の利用可能性
以上のように本発明のチッ プ形 P T Cサー ミ スタは、 直方体 の形状よりなる P T C特性を有する導電性ポ リ マと、 前記導電 性ポ リ マの第 1面に位置する第 1 の主電極と、 前記第 1の主電 極と同じ面に位置し、 かつ前記第 1の主電極と独立した第 1の 副電極と、 前記導電性ポ リ マの前記第 1面に対向する第 2面に 位置する第 2の主電極と、 前記第 2の主電極と同じ面に位置 し、 かつ前記第 2の主電極と独立した第 2の副電極と、 少なく と も前記導電性ポリマの一方の側面全面に設けられ、 かつ前記 第 1の主電極と前記第 2の副電極とを電気的に接続する第 1の 側面電極と、 少なく と も前記導電性ポ リマの一方の側面に対向 する他方の側面全面に設けられ、 かつ前記第 1の副電極と前記 第 2の主電極とを電気的に接続する第 2の側面電極とを備えた ものであり、 この構成によれば、 少なく と も導電性ポ リ マの 2 つの側面全面に側面電極が設けられているため、 プリ ン ト基板 に実装した場合のはんだフ ィ レッ トを側面に形成することがで き、 その結果、 実装時のはんだ付け部の外観検査が容易に行 え、 かつフ ロ ーはんだ付けが可能であるというすぐれた効果を 有する ものである。

Claims

• 請 求 の 範 囲
1 . 直方体の形状よ り なる P T C特性を有する導電性ポ リ マ と、 前記導電性ポ リ マの第 1面に位置する第 1 の主電極 と、 前記第 1 の主電極と同じ面に位置し、 かつ前記第 1 の 主電極と独立した第 1の副電極と、 前記導電性ボリ マの前 記第 1面に対向する第 2面に位置する第 2 の主電極と、 前 記第 2 の主電極と同じ面に位置し、 かつ前記第 2 の主電極 と独立した第 2の副電極と、 少なく と も前記導電性ポ リマ の一方の側面全面に設けられ、 かつ前記第 1の主電極と前 記第 2の副電極とを電気的に接続する第 1 の側面電極と、 少なく と も前記導電性ポ リマの一方の側面に対向する他方 の側面全面に設けられ、 かつ前記第 1 の副電極と前記第 2 の主電極とを電気的に接続する第 2の側面電極とを備えた チ ッ プ形 P T Cサー ミ ス タ。
2 . 直方体の形状よ り なる P T C特性を有する導電性ボ リ マ と、 前記導電性ボ リ マの第 1面に位置する第 1 の主電極 と、 前記第 1 の主電極と同じ面に位置し、 かつ前記第 1 の 主電極と独立した第 1 の副電極と、 前記導電性ボ リ マの前 記第 1面に対向する第 2面に位置する第 2 の主電極と、 前 記第 2 の主電極と同じ面に位置し、 かつ前記第 2 の主電極 と独立した第 2の副電極と、 少なく と も前記導電性ボ リマ の一方の側面全面に設けられ、 かつ前記第 1 の主電極と前 記第 2の主電極とを電気的に接続する第 1 の側面電極と、 少なく と も前記導電性ポ リ マの一方の側面に対向する他方 • の側面全面に設けられ、 かつ前記第 1の副電極と前記第 2 の副電極とを電気的に接続する第 2の側面電極と、 前記導 電性ポ リ マの内部に位置して前記第 1、 第 2の主電極に平 行に設けられた奇数の内層主電極と、 前記内層主電極と同 じ面に位置し、 かっこの内層主電極と独立した奇数の内層 副電極とを備え、 前記第 1の主電極に直接対向する前記内 雇主電極は前記第 2の側面電極に電気的に接続され、 かつ 前記第 1 の主電極に直接対向する前記内層主電極と同じ面 に位置する前記内層副電極は前記第 1の側面電極に電気的 に接続され、 さらに隣り合う前記内層主電極および内層副 電極は前記第 1の側面電極と前記第 2の側面電極に交互に 電気的に接続されることを特徴とするチッ プ形 P T Cサー ミ スタ。
3 . 直方体の形状より なる P T C特性を有する導電性ポ リ マ と、 前記導電性ポ リ マの第 1面に位置する第 1 の主電極 と、 前記第 1の主電極と同じ面に位置し、 かつ前記第 1の 主電極と独立した第 1の副電極と、 前記導電性ポ リ マの前 記第 1面に対向する第 2面に位置する第 2の主電極と、 前 記第 2の主電極と同じ面に位置し、 かつ前記第 2の主電極 と独立した第 2の副電極と、 少なく と も前記導電性ポリマ の一方の側面全面に設けられ、 かつ前記第 1の主電極と前 記第 2の副電極とを電気的に接続する第 1 の側面電極と、 少なく と も前記導電性ポ リ マの一方の側面に対向する他方 の側面全面に設けられ、 かつ前記第 1の副電極と前記第 2 の主電極とを電気的に接続する第 2の側面電極と、 前記導 • 電性ポ リ マの内部に位置して前記第 1、 第 2 の主電極に平 行に設けられた偶数の内層主電極と、 前記内層主電極と同 じ面に位置し、 かっ この内層主電極と独立した偶数の内層 副電極とを備え、 前記第 1 の主電極に直接対向する前記内 雇主電極は前記第 2の側面電極に電気的に接続され、 かつ 前記第 1 の主電極に直接対向する前記内層主電極と同じ面 に位置する前記内層副電極は前記第 1の側面電極に電気的 に接続され、 さ らに隣り合う前記内層主電極および内層副 電極は前記第 1の側面電極と前記第 2の側面電極に交互に 電気的に接続されることを特徴とするチッ プ形 P T Cサー ミ スタ。
4 . 請求の範囲第 1項、 第 2項または第 3項において、 側面電 極をニ ッ ケ ルまたはその合金で構成したチ ッ プ形 P T C サー ミ スタ。
5 . P T C特性を有する導電性ボ リ マの上下面をバター ン形成 した金属箔で挟み、 加熱加圧成形により一体化してシー ト を形成する工程と、 前記一体化したシー 卜 に開口部を設け る工程と、 前記開口部を設けたシー 卜の上下面に保護コー トを形成する工程と、 前記保護コー トを形成しかつ前記開 口部を設けたシー トに側面電極を形成する工程と、 前記側 面電極を形成しかつ前記開口部を設けたシー トを個片状に 切断する工程を備えたチッ プ形 P T Cサー ミ スタの製造方 法
6 . P T C特性を有する導電性ポ リ マの上下面を金属箔で挟 み、 加熱加圧成形により一体化してシー トを形成する工程 • と、 前記一体化したシー トの上下面の金属箔をェ ツ チング してパター ン形成を行う工程と、 前記一体化したシー トに 開口部を設ける工程と、 前記開口部を設けたシー ト の上下 面に保護コー トを形成する工程と、 前記保護コー トを形成 しかつ前記開口部を設けたシー トに側面電極を形成するェ 程と、 前記側面電極を形成しかつ前記開口部を設けたシー トを個片状に切断する工程を備えたチッ プ形 P T Cサー ミ スタの製造方法。
7 . パター ン形成した金属箔の上下面を P T C特性を有する導 電性ポ リ マで挟み、 さらにその上下面をパター ン形成した 金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形によ り一体化して シー トを形成する工程と、 前記一体化したシー トに開口部 を設ける工程と、 前記開口部を設けたシー トの上下面に保 護コー トを形成する工程と、 前記保護コー トを形成しかつ 前記開口部を設けたシー トに側面電極を形成する工程と、 前記側面電極を形成しかつ前記開口部を設けたシー トを個 片状に切断する工程を備えたチッ プ形 P T Cサー ミ スタの 製造方法。
8 . パター ン形成した金属箔の上下面を P T C特性を有する導 電性ポ リ マで挟み、 さ らにその上下面を金属箔で挟んで積 層し、 加熱加圧成形により一体化してシー トを形成するェ 程と、 前記一体化したシー トの上下面の金属箔をェ ッ チン グしてパター ン形成を行う工程と、 前記一体化したシー ト に開口部を設ける工程と、 前記開口部を設けたシー トの上 下面に保護コー トを形成する工程と、 前記保護コ一トを形 • 成しかつ前記開口部を設けたシー トに側面電極を形成する 工程と、 前記側面電極を形成しかつ前記開口部を設けた シー トを個片状に切断する工程を備えたチッ プ形 P T Cサ 一ミ ス タ の製造方法。
9 . P T C特性を有する導電性ポ リ マの上下面をパター ン形成 した金属箔で挟み、 加熱加圧成形により一体化して第 1の シー トを形成する工程と、 前記一体化した第 1 の シー ト の 上下面に P T C特性を有する導電性ポ リ マを配置するとと もに、 この P T C特性を有する導電性ポ リ マの上下面をパ ター ン形成した金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形によ り一体化する工程を一回、 または二回以上繰り返して積層 し、 第 2のシー トを形成する工程と、 前記一体化した第 2 の シー ト に開口部を設ける工程と、 前記開口部を設けた第 2 の シー トの上下面に保護コ一トを形成する工程と、 前記 保護コー トを形成しかつ前記開口部を設けた第 2 のシー ト に側面電極を形成する工程と、 前記側面電極を形成しかつ 前記開口部を設けた第 2 のシー トを個片状に切断する工程 を備えたチッ プ形 P T Cサー ミ ス夕の製造方法。
10. P T C特性を有する導電性ポ リ マの上下面をパタ一ン形成 した金属箔で挟み、 加熱加圧成形により一体化して第 1 の シー トを形成する工程と、 前記一体化した第 1 のシー ト の 上下面に P T C特性を有する導電性ポ リ マを配置するとと もに、 この P T C特性を有する導電性ポリ マの上下面を金 属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形により一体化して第 2 の シー トを形成する工程と、 前記一体化した第 2 の シー ト • の上下面の金属箔をェ ッチ ングしてパターン形成を行うェ 程と、 前記一体化した第 2の シー ト に開口部を設ける工程 と、 前記開口部を設けた第 2 の シー 卜 の上下面に保護コー トを形成する工程と、 前記保護コ一トを形成しかつ前記開 口部を設けた第 2 の シー トに側面電極を形成する工程と、 前記側面電極を形成しかつ前記開口部を設けた第 2 のシー トを個片伏に切断する工程を備えたチッ プ形 P T Cサー ミ ス 夕 の製造方法。
11. P T C特性を有する導電性ポ リ マの上下面をパター ン形成 した金属箔で挟み、 加熱加圧成形により一体化して第 1 の シー トを形成する工程と、 前記一体化した第 1 のシー 卜 の 上下面に P T C特性を有する導電性ポリ マを配置するとと もに、 この P T C特性を有する導電性ポ リ マの上下面をパ ター ン形成した金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形によ り一体化する工程を一回、 または二回以上繰り返して積層 し、 第 2 の シー トを形成する工程と、 前記一体化した第 2 の シー トの上下面に P T C特性を有する導電性ポ リ マを配 置すると と もに、 この P T C特性を有する導電性ポリ マの 上下面を金属箔で抉んで積層し、 加熱加圧成形により一体 化して第 3 のシー トを形成する工程と、 前記一体化した第
3のシー トの上下面の金属箔をエ ッ チ ングしてパター ン形 成を行う工程と、 前記一体化した第 3の シー ト に開口部を 設ける工程と、 前記開口部を設けた第 3 の シー 卜 の上下面 に保護コー トを形成する工程と、 前記保護コ ー トを形成し かつ前記開口部を設けた第 3 の シー ト に側面電極を形成す • る工程と、 前記側面電極を形成しかつ前記開口部を設けた 第 3 の シー ト を個片状に切断する工程を備えたチ ッ プ形 P T Cサ一 ミ スタの製造方法。
12. パター ン形成した金属箔の上下面を P T C特性を有する導 電性ポリ マで挟み、 さ らにその上下面をパター ン形成した 金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形により一体化して第 1 の シー トを形成する工程と、 前記一体化した第 1 のシー 卜の上下面に P T C特性を有する導電性ポ リ マを配置する と と もに、 この P T C特性を有する導電性ポ リ マの上下面 をパター ン形成した金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形 により一体化する工程を一回、 または二回以上繰り返して 積層し、 第 2のシー トを形成する工程と、 前記一体化した 第 2 のシー ト に開口部を設ける工程と、 前記開口部を設け た第 2の シー トの上下面に保護コ ー トを形成する工程と、 前記保護コ ー トを形成しかつ前記開口部を設けた第 2 の シー トに側面電極を形成する工程と、 前記側面電極を形成 しかつ前記開口部を設けた第 2 のシー トを個片状に切断す る工程を備えたチッ プ形 P T Cサー ミ スタの製造方法。
13. パタ一ン形成した金属箔の上下面を P T C特性を有する導 電性ポリ マで挟み、 さ らにその上下面をパター ン形成した 金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形により一体化して第 1 のシー トを形成する工程と、 前記一体化した第 1 のシー トの上下面に P T C特性を有する導電性ポ リ マを配置する と と もに、 この P T C特性を有する導電性ポ リ マの上下面 を金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形により一体化して 第 2 の シー ト を形成する工程と、 前記一体化した第 2 の シー トの上下面の金属箔をエ ッ チ ングしてパター ン形成を 行う工程と、 前記一体化した第 2 のシー ト に開口部を設け る工程と、 前記開口部を設けた第 2のシー トの上下面に保 護コー トを形成する工程と、 前記保護コ一トを形成しかつ 前記開口部を設けた第 2 のシー トに側面電極を形成するェ 程と、 前記側面電極を形成しかつ前記開口部を設けた第 2 の シー トを個片状に切断する工程を備えたチッ プ形 P T C サー ミ ス タ の製造方法。
14. パター ン形成した金属箔の上下面を P T C特性を有する導 電性ポリ マで挟み、 さ らにその上下面をパター ン形成した 金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形により一体化して第 1 のシー トを形成する工程と、 前記一体化した第 1 のシー トの上下面に P T C特性を有する導電性ポ リ マを配置する と と もに、 この P T C特性を有する導電性ボ リマの上下面 をパター ン形成した金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形 により一体化する工程を一回、 または二回以上繰り返して 積層し、 第 2のシー トを形成する工程と、 前記一体化した 第 2のシー ト の上下面に P T C特性を有する導電性ポ リ マ を配置すると と もに、 この P T C特性を有する導電性ボリ マの上下面を金属箔で挟んで積層し、 加熱加圧成形により 一体化して第 3のシー トを形成する工程と、 前記一体化し た第 3の シー トの上下面の金属箔をエ ッ チ ングしてパター ン形成を行う工程と、 前記一体化した第 3 の シー ト に開口 部を設ける工程と、 前記開口部を設けた第 3 の シー ト の上 • 下面に保護コー トを形成する工程と、 前記保護コー トを形 成しかつ前記開口部を設けた第 3 のシー ト に側面電極を形 成する工程と、 前記側面電極を形成しかつ前記開口部を設 けた第 3 の シー トを個片状に切断する工程を備えたチッ プ
5 形 P T Cサー ミ ス タの製造方法。
15. 請求の範囲第 5項〜第 1 4項のいずれかにおいて、 開口部 を設ける工程は、 短冊状あるいは櫛形状に加工する工程で あるチ ッ プ形 P T C サー ミ ス タ の製造方法。
16. 請求の範囲第 5項〜第 1 4項のいずれかにおいて、 パター0 ン形成後の金属箔の開口部の形状を櫛形状と したチッ プ形
P T Cサー ミ スタの製造方法。
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