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WO1999066349A1 - Panneau de scintillateur, capteur d'image radiologique et procede de fabrication - Google Patents

Panneau de scintillateur, capteur d'image radiologique et procede de fabrication Download PDF

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WO1999066349A1
WO1999066349A1 PCT/JP1999/003267 JP9903267W WO9966349A1 WO 1999066349 A1 WO1999066349 A1 WO 1999066349A1 JP 9903267 W JP9903267 W JP 9903267W WO 9966349 A1 WO9966349 A1 WO 9966349A1
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WO
WIPO (PCT)
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film
scintillator
transparent
image sensor
organic film
Prior art date
Application number
PCT/JP1999/003267
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hiroto Sato
Takuya Homme
Toshio Takabayashi
Original Assignee
Hamamatsu Photonics K.K.
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/16Measuring radiation intensity
    • G01T1/20Measuring radiation intensity with scintillation detectors
    • G01T1/2006Measuring radiation intensity with scintillation detectors using a combination of a scintillator and photodetector which measures the means radiation intensity
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
    • G01T1/00Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
    • G01T1/29Measurement performed on radiation beams, e.g. position or section of the beam; Measurement of spatial distribution of radiation
    • G01T1/2914Measurement of spatial distribution of radiation
    • G01T1/2921Static instruments for imaging the distribution of radioactivity in one or two dimensions; Radio-isotope cameras
    • G01T1/2928Static instruments for imaging the distribution of radioactivity in one or two dimensions; Radio-isotope cameras using solid state detectors

Definitions

  • the present invention relates to a scintillator panel used for medical X-ray photography and the like, a radiation image sensor, and a method of manufacturing the same.
  • X-ray photosensitive films have been used in medical and industrial X-ray photography, but radiation imaging systems using radiation detection elements have become widespread in terms of convenience and preservation of imaging results.
  • pixel data based on two-dimensional radiation is acquired as an electric signal by a radiation detecting element, and this signal is processed by a processing device and displayed on a monitor.
  • a radiation detecting element disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-196472 and Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 63-219587 is known.
  • This radiation detection element forms a scintillating light on an image pickup element or a fiber optical plate (FOP), that is, an optical unit formed by bundling a plurality of fibers, and detects radiation incident from the scintillating light side in a scintillating light.
  • FOP fiber optical plate
  • CsI a typical scintillating material
  • CsI is a hygroscopic material that absorbs water vapor (moisture) in the air and deliquesces
  • the moisture-impermeable barrier is formed above the scintillating layer to protect the scintillating layer from moisture.
  • a scintillation image is formed on a substrate with good X-ray transmittance such as an A1 substrate. Is formed, and the image pickup device is arranged so as to be opposed to the whole area. It may be desirable to use a structured radiation detection element.
  • An object of the present invention is to provide a scintillator panel having excellent moisture resistance, a radiation image sensor, and a method of manufacturing the same. Disclosure of the invention
  • a scintillator panel includes a radiation-transparent substrate, a scintillator formed on the substrate, a first transparent organic film covering the scintillator, and a first transparent organic film. And a transparent inorganic film.
  • the transparent inorganic film formed on the first transparent organic film covering the scintillator is provided, the moisture resistance of the scintillator can be significantly improved by this transparent inorganic film.
  • the present invention is characterized in that a second transparent organic film is further formed on the transparent inorganic film of the scintillator panel. According to the present invention, since the second transparent organic film is formed on the transparent inorganic film, peeling of the transparent inorganic film can be prevented.
  • the transparent inorganic film of the panel of Sinchile is S i ⁇ 2, A1203, T
  • the radiation image sensor according to the present invention includes a radiation-transmissive substrate, a scintillator formed on the substrate, a first transparent organic film covering the scintillator, and a first transparent organic film formed on the first transparent organic film.
  • the present invention is characterized in that a second transparent organic film is further formed on the transparent inorganic film of the radiation image sensor. According to the present invention, since the second transparent organic film is formed on the transparent inorganic film, peeling of the transparent inorganic film can be prevented.
  • the transparent inorganic film of the radiation image sensor is composed of Si02, A12203, Ti02, In203, S ⁇ 2, MgO, SiN, and MgF. 2, LiF, CaF2, AgC1, and SiNO.
  • the present invention provides a first step of forming a scintillation layer on a radiolucent substrate, a second step of forming a first transparent organic film covering the scintillation layer, and a step of forming a first transparent organic film on the first transparent organic film. And a third step of forming a transparent inorganic film. According to the present invention, since the transparent inorganic film is formed on the first transparent organic film in the third step, it is possible to manufacture a scintillator panel in which the moisture resistance of the scintillator has been significantly improved.
  • the present invention is characterized by further comprising a fourth step of forming a second transparent organic film on the transparent inorganic film. According to the present invention, since the second transparent organic film is formed on the transparent inorganic film in the fourth step, it is possible to manufacture a scintillating panel capable of preventing peeling of the transparent inorganic film.
  • the present invention provides a first step of forming a scintillation layer on a radiolucent substrate, a second step of forming a first transparent organic film covering the scintillation layer, and a step of forming a first transparent organic film on the first transparent organic film.
  • the present invention provides a first step of forming a scintillation layer on a radiolucent substrate, a second step of forming a first transparent organic film covering the scintillation layer, and a step of forming a first transparent organic film on the first transparent organic film.
  • the method is characterized by comprising a fourth step of forming and a fifth step of arranging the image pickup device in opposition to the scintillation.
  • a radiation image sensor that can prevent peeling of the transparent inorganic film can be manufactured.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a scintillator panel according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the radiation image sensor according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A is a diagram showing a manufacturing step of the scintillation panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3B is a diagram showing a manufacturing step of the scintillation panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3C is a diagram showing a manufacturing step of the scintillation panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a diagram showing a manufacturing process of the scintillation panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4B is a diagram showing a manufacturing step of the scintillating light panel according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view of a scintillator panel 2 according to the embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the radiation image sensor 4 according to the embodiment.
  • a scintillator panel 12 having a columnar structure for converting incident radiation into visible light is formed on one surface of an A1 substrate 10 of the scintillator panel 2. .
  • C s I of T 1 dope is used.
  • the entire surface of the scintillator 12 formed on the substrate 10 is covered with a first polyparaxylylene film (first transparent organic film) 14 together with the substrate 10.
  • An S 102 (transparent inorganic film) film 16 is formed on the surface of the first polyparaxylylene film 14 on the side.
  • the second polyparaxylylene film 14 is formed on the surface of the Si02 film 16 and on the surface of the first polyparaxylylene film 14 on the substrate 10 side where the Si02 film 16 is not formed.
  • a ren film (second transparent organic film) 18 is formed, and the entire surface is covered with a second polyparaxylylene film 18.
  • the radiation image sensor 4 has a structure in which an image sensor 20 is attached to the scintillator panel 12 side of the scintillator panel 2.
  • a manufacturing process of the scintillation overnight panel 2 will be described.
  • a columnar crystal of Ts-doped CsI is grown on one surface of an A1 substrate 10 (thickness 1.0 mm) as shown in Fig. Form evening 12 (see Figure 3B).
  • a polyparaxylylene film 14 is formed. That is, the substrate 10 on which the scintillation layer 12 is formed is put into a CVD apparatus, and a first polyparaxylylene film 14 is formed with a thickness of 10 / m. Thereby, the first polyparaxylylene film 14 is formed on the entire surface of the scintillator 12 and the substrate 10 (see FIG. 3C). The first polyparaxylylene film 14 also has a role of flattening the tip of the scintillator 12 because the tip of the scintillator 12 is uneven.
  • a Si i2 film 16 is formed to a thickness of 30 O nm by sputtering on the surface of the first polyparaxylylene layer 14 on the 12th side of the scintillator (see FIG. 4A). . Since the SiO 2 film 16 is intended to improve the moisture resistance of the scintillator 12, it is formed in a range that covers the scintillator 12. As described above, the tip of the scintillator 12 is flattened by the first polyparaxylylene film 14, The Si 02 film 16 can be formed thin ( ⁇ ⁇ ⁇ ! ⁇ 200 nm) so that the output light quantity does not decrease.
  • a second polyparaxylylene film 18 is again formed on the surface of the Si02 film 16 and the surface of the first polyparaxylylene film 14 on the substrate 10 side where the Si02 film 16 is not formed by the CVD method. Form a film with a thickness of 10 ⁇ m (see Fig. 4B). When this step is completed, the manufacture of the scintillator panel 2 is completed.
  • the radiation image sensor 4 is manufactured by attaching an image sensor (CCD) 20 to the scintillator panel 12 side of the completed scintillator panel 2.
  • CCD image sensor
  • the thus-produced scintillator panel 2 and the conventional scintillator panel that is, the scintillator panel having only one polyparaxylylene film on the scintillator panel, have a relative humidity of 93% and a temperature of 40 °.
  • a moisture resistance test was performed under the conditions of C.
  • the conventional scintillator panel has a resolution characteristic degraded by 10 to 15% compared to the initial value when left in this environment for 100 hours.
  • the scintillator panel 2 according to this embodiment is: No change was observed in the resolution characteristics even when left for 2800 hours in the above environment. Therefore, the adoption of the structure of the Scintillation Panel 2 enabled the moisture resistance life performance to be extended 30 times compared to the conventional Scintillation Panel.
  • the Si 02 film 16 is formed on the surface of the first polyparaxylylene film 14 on the scintillator 12 side.
  • the moisture resistance of the panel 2 can be remarkably improved.
  • the second polyparaxylylene film 18 is formed on the Si 02 film 16, peeling of the Si 02 film 16 can be prevented.
  • the S i 02 film is used as the transparent inorganic film.
  • the present invention is not limited to this.
  • An inorganic film made of N, MgF 2, LiF, CaF 2, AgCl, SiNO or the like may be used.
  • C sl (T 1) is used as a short notice, but the present invention is not limited to this, and Cs l (Na), Na I (T l), L i I (Eu) , KI (T 1) or the like may be used.
  • the substrate made of A1 is used as the substrate.
  • a substrate made of amorphous carbon, C (graph eye) G) substrate, Be substrate, SiC substrate, or the like is used as the substrate.
  • the force s for forming the Si 02 film 16 on the surface of the first polyparaxylylene film 14 on the side of the scintillator 12 may be formed not only on the surface of the paraxylylene film 14 but also on the entire surface of the first polyparaxylylene film 14.
  • the polyparaxylylene film 18 is formed on the surface of the Si02 film 16 and the surface of the polyparaxylylene film 14 on the substrate 10 side, that is, on the entire surface. Since the para-xylylene film 18 has a role of preventing peeling of the Si 02 film 16, the material is not limited as long as the film is made of a transparent material. You may make it form in the range which covers.
  • polyparaxylylene in addition to polyparaxylylene, polymonoxylylene, polymonoclox paraxylylene, polydichloroparaxylylene, polytetracloxparaxylylene, polyfluoroparaxylylene, polydimethylparaxylylene, poly Including getyl paraxylylene.
  • the moisture resistance of the scintillator can be significantly improved by the transparent inorganic film. Can be.
  • the second transparent organic film can prevent peeling of the transparent inorganic film.
  • the first covering the scintillation overnight Since it has a transparent inorganic film formed on the transparent organic film, the transparent inorganic film can significantly improve the moisture resistance over a short period of time.
  • the first transparent inorganic film can significantly improve the moisture resistance over a short period of time.
  • the second transparent organic film When the second transparent organic film is formed, the second transparent organic film can prevent the transparent inorganic film from peeling off.
  • the transparent inorganic film is formed on the first transparent organic film in the third step, the moisture resistance of the scintillating layer is significantly improved. Overnight panels can be manufactured.
  • the second transparent organic film is formed on the transparent inorganic film by the fourth step, it is possible to manufacture a scintillation panel capable of preventing the transparent inorganic film from peeling off.
  • the transparent inorganic film is formed on the first transparent organic film in the third step, the radiation resistance of the scintillator is significantly improved.
  • An image sensor can be manufactured.
  • a radiation image sensor capable of preventing the transparent inorganic film from being peeled off by the second transparent organic film is manufactured. be able to.
  • the scintillator panel and the radiation image sensor according to the present invention are suitable for use in medical and industrial X-ray photography.

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Description

明糸田書
シンチレ一夕パネル、 放射線イメージセンサ及びその製造方法 技術分野
この発明は、 医療用の X線撮影等に用いられるシンチレ一夕パネル、 放射線ィ メージセンサ及びその製造方法に関するものである。 背景技術
医療、 工業用の X線撮影では、 X線感光フィルムが用いられてきたが、 利便性 や撮影結果の保存性の面から放射線検出素子を用いた放射線イメージングシステ ムが普及してきている。 このような放射線イメージングシステムにおいては、 放 射線検出素子により 2次元の放射線による画素データを電気信号として取得し、 この信号を処理装置により処理してモニタ上に表示している。
従来、 代表的な放射線検出素子として、 特開平 5— 1 9 6 7 4 2号公報、 特 開平 6 3— 2 1 5 9 8 7号公報に開示されている放射線検出素子等が知られてい る。 この放射線検出素子は、 撮像素子又はファイバオプティカルプレート (F O P )、即ち複数のファイバを束ねて構成される光学部上にシンチレ一夕を形成し、 シンチレー夕側から入射する放射線をシンチレ一夕で光に変換して検出している ここで典型的なシンチレ一夕材料である C s Iは、 吸湿性材料であり、 空気中 の水蒸気 (湿気) を吸収して潮解し、 シンチレ一夕の特性、 特に解像度が劣化す ることから、 上述の放射線検出素子においては、 シンチレ一夕層の上部に水分不 透過性の防湿バリャを形成することにより、 シンチレ一夕を湿気から保護してい る。
ところで放射線検出素子の用途が広範になるにしたがって、 撮像素子又は F 0 P上にシンチレ一夕を形成するのではなく、 A 1製の基板等 X線透過率の良い基 板上にシンチレ一夕を形成し、 シンチレ一夕に対向させて撮像素子を配置した構 造の放射線検出素子の使用が望まれる場合がある。
このような場合には、 基板側から X線を入射させるためシンチレ一夕の表面 に耐湿を目的とした金属膜を形成することができず、 またシンチレ一夕の表面に 耐湿を目的として透明な有機膜を形成するだけでは耐湿性に問題があった。 この発明は、 耐湿性に優れたシンチレ一夕パネル、 放射線イメージセンサ及び その製造方法を提供することを目的とする。 発明の開示
この発明のシンチレ一夕パネルは、 放射線透過性の基板と、 基板上に形成され たシンチレ一夕と、 シンチレ一夕を覆う第 1の透明有機膜と、 第 1の透明有機膜 上に形成された透明無機膜とを備えることを特徴とする。 この発明によれば、 シ ンチレ一夕を覆う第 1の透明有機膜上に形成された透明無機膜を有するため、 こ の透明無機膜によりシンチレ一夕の耐湿性を著しく向上させることができる。 この発明は、 シンチレ一夕パネルの透明無機膜上に第 2の透明有機膜を更に形 成したことを特徴とする。 この発明によれば、 透明無機膜上に第 2の透明有機膜 が形成されているため、 透明無機膜の剥がれを防止することができる。
この発明は、 シンチレ一夕パネルの透明無機膜が S i〇 2, A 1 2 0 3 , T
1 0 2 , I n 2 0 3 , S η θ 2 , M g O , S i N , M g F 2 , L i F, C a F
2 , A g C 1及び S i N Oからなる群の中の物質を含む材料により形成される ことを特徴とする。
この発明の放射線イメージセンサは、 放射線透過性の基板と、 基板上に形成さ れたシンチレ一夕と、 シンチレ一夕を覆う第 1の透明有機膜と、 第 1の透明有機 膜上に形成された透明無機膜と、 シンチレ一夕に対向して設けられた撮像素子と を備えることを特徴とする。 この発明によれば、 シンチレ一夕を覆う第 1の透明 有機膜上に形成された透明無機膜を有するため、 この透明無機膜 (こ
一夕の耐湿 を著しく向上させることができる。 この発明は、 放射線イメージセンサの透明無機膜上に第 2の透明有機膜を更に 形成したことを特徴とする。 この発明によれば、 透明無機膜上に第 2の透明有機 膜が形成されているため、 透明無機膜の剥がれを防止することができる。
この発明は、 放射線イメージセンサの透明無機膜が S i 0 2, A 1 2 0 3 , T i 0 2 , I n 2 0 3 , S η θ 2 , M g O , S i N , M g F 2 , L i F , C a F 2, A g C 1及び S i N Oからなる群の中の物質を含む材料により形成され ていることを特徴とする。
この発明は、 放射線透過性の基板上にシンチレ一夕を形成する第 1の工程と、 シンチレ一夕を覆う第 1の透明有機膜を形成する第 2の工程と、 第 1の透明有機 膜上に透明無機膜を形成する第 3の工程とを備えることを特徴とする。 この発明 によれば、 第 3工程により第 1の透明有機膜上に透明無機膜を形成するため、 シ ンチレ一夕の耐湿性を著しく向上させたシンチレ一夕パネルを製造することがで きる。
この発明は、 透明無機膜上に第 2の透明有機膜を形成する第 4の工程を更に備 えることを特徴とする。 この発明によれば、 第 4工程により透明無機膜上に第 2 の透明有機膜を形成するため、 透明無機膜の剥がれを防止することができるシン チレ一夕パネルを製造することができる。
この発明は、 放射線透過性の基板上にシンチレ一夕を形成する第 1の工程と、 シンチレ一夕を覆う第 1の透明有機膜を形成する第 2の工程と、 第 1の透明有機 膜上に透明無機膜を形成する第 3の工程と、 シンチレ一夕に対向して撮像素子を 配設する第 4の工程とを備えることを特徴とする。 この発明によれば、 第 3工程 により第 1の透明有機膜上に透明無機膜を形成するため、 シンチレ一夕の耐湿性 を著しく向上させた放射線イメージセンサを製造することができる。
この発明は、 放射線透過性の基板上にシンチレ一夕を形成する第 1の工程と、 シンチレ一夕を覆う第 1の透明有機膜を形成する第 2の工程と、 第 1の透明有機 膜上に透明無機膜を形成する第 3の工程と、 透明無機膜上に第 2の透明有機膜を 形成する第 4の工程と、 シンチレ一夕に対向して撮像素子を配設する第 5の工程 とを備えることを特徴とする。 この発明によれば、 第 4工程により透明無機膜上 に第 2の透明有機膜を形成するため、 透明無機膜の剥がれを防止することができ る放射線イメージセンサを製造することができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 この発明の実施の形態にかかるシンチレ一夕パネルの断面図である。 図 2は、この発明の実施の形態にかかる放射線イメージセンサの断面図である。 図 3 Aは、 この発明の実施の形態にかかるシンチレ一夕パネルの製造工程を示 す図である。
図 3 Bは、 この発明の実施の形態にかかるシンチレ一夕パネルの製造工程を示 す図である。
図 3 Cは、 この発明の実施の形態にかかるシンチレ一夕パネルの製造工程を示 す図である。
図 4 Aは、 この発明の実施の形態にかかるシンチレ一夕パネルの製造工程を示 す図である。
図 4 Bは、 この発明の実施の形態にかかるシンチレ一夕パネルの製造工程を示 す図である。 発明を実施するための最良な形態
以下、 図 1〜図 4 Bを参照して、 この発明の実施の形態の説明を行う。 図 1は 実施の形態にかかるシンチレ一夕パネル 2の断面図であり、 図 2は実施の形態に かかる放射線イメージセンサ 4の断面図である。
図 1に示すように、 シンチレ一夕パネル 2の A 1製の基板 1 0の一方の表面 には、 入射した放射線を可視光に変換する柱状構造のシンチレ一夕 1 2が形成さ れている。 このシンチレ一夕 1 2には、 T 1 ド一プの C s Iが用いられている。 この基板 1 0に形成されたシンチレ一夕 1 2は、 基板 1 0と共に全面が第 1 のポリパラキシリレン膜 (第 1の透明有機膜) 1 4で覆われており、 シンチレ一 夕 1 2側の第 1のポリパラキシリレン膜 1 4の表面に S 1 0 2 (透明無機膜) 膜 1 6が形成されている。 更に、 S i 0 2膜 1 6の表面及び基板 1 0側の S i 0 2膜1 6が形成されていない部分の第 1のポリパラキシリレン膜 1 4の表面 に第 2のポリパラキシリレン膜 (第 2の透明有機膜) 1 8が形成されており全面 が第 2のポリパラキシリレン膜 1 8で覆われている。 また、 放射線イメージセン サ 4は、 図 2に示すように、 シンチレ一夕パネル 2のシンチレ一夕 1 2側に撮像 素子 2 0を貼り付けた構造を有している。
次に、 図 3 A〜図 4 Bを参照して、 シンチレ一夕パネル 2の製造工程について 説明する。 図 3 Aに示されるような A 1製の基板 1 0 (厚さ 1 . O mm) の一方 の表面に、 T 1をドープした C s Iの柱状結晶を蒸着法によって成長させてシン チレ一夕 1 2を形成する (図 3 B参照)。
シンチレ一夕 1 2を形成する C s Iは、 吸湿性が高く露出したままにしておく と空気中の水蒸気を吸湿して潮解してしまうため、 これを防止するために C V D 法により第 1のポリパラキシリレン膜 1 4を形成する。 即ち、 シンチレ一夕 1 2 が形成された基板 1 0を C V D装置に入れ、 第 1のポリパラキシリレン膜 1 4を 1 0 / mの厚さで成膜する。 これによりシンチレ一夕 1 2及び基板 1 0の表面全 体に第 1のポリパラキシリレン膜 1 4が形成される (図 3 C参照)。 シンチレ一 夕 1 2の先端部は凹凸であることから、この第 1のポリパラキシリレン膜 1 4は、 シンチレ一夕 1 2の先端部を平坦化する役目も有する。
次に、 シンチレ一夕 1 2側の第 1のポリパラキシリレン莫 1 4の表面に S i 〇 2膜1 6をスパッタリングにより 3 0 O nmの厚さで成膜する (図 4 A参照)。 S i 0 2膜 1 6は、 シンチレ一夕 1 2の耐湿性の向上を目的とするものである ため、 シンチレ一夕 1 2を覆う範囲で形成される。 上述のようにシンチレ一夕 1 2の先端部は、 第 1のポリパラキシリレン膜 1 4により平坦化されているため、 出力光量が減少しないように S i 02膜 16を薄く ( Ι Ο Οηπ!〜 200 nm) 形成することができる。
更に、 S i 02膜 16の表面及び基板 10側の S i 02膜 1 6が形成されて いない第 1のポリパラキシリレン膜 14の表面に、 再度 CVD法により第 2のポ リパラキシリレン膜 18を 10〃m厚さで成膜する (図 4B参照)。 この工程を 終了することによりシンチレ一夕パネル 2の製造が終了する。
また、 放射線イメージセンサ 4は、 完成したシンチレ一夕パネル 2のシンチ レ一夕 12側に撮像素子 (CCD) 20を貼り付けることにより製造される。 このようにして製造されたシンチレ一夕パネル 2と、 従来のシンチレ一タパ ネル、 即ちシンチレ一夕上にポリパラキシリレン膜を 1層のみ有するシンチレ一 夕パネルについて相対湿度 93%、 温度 40°Cの条件下で耐湿試験を行った。 従来のシンチレ一夕パネルは、 この環境下に 100時間放置することにより 解像度特性が初期値に比較して 10〜15%劣化した力 この実施の形態にかか るシンチレ一夕パネル 2については、 上述の環境下に 2800時間放置した場合 であっても解像度特性に変化が見られなかった。 したがって、 シンチレ一夕パネ ル 2の構造を採用することにより耐湿ライフ性能を従来のシンチレ一夕パネルに 比較して 30倍に伸ばすことができた。
以上説明したように、 この実施の形態にかかるシンチレ一夕パネル 2によれ ば、 シンチレ一夕 12側の第 1のポリパラキシリレン膜 14の表面に S i 02 膜 16を成膜することにより、 シンチレ一夕パネル 2の耐湿性を格段に向上させ ることができる。 また、 S i 02膜 1 6上に第 2のポリパラキシリレン膜 18 を成膜したことにより、 S i02膜 16の剥がれを防止することができる。
なお、 上述の実施の形態においては、 透明無機膜として S i 02膜を用いて いるが、 これに限らず S i02 , A 1203 , T i 02 , I n 203 , S ηθ 2 , MgO, S i N, MgF 2 , L i F, C a F 2 , Ag C l及び S iNO等 を材料とする無機膜を使用しても良い。 また、 上述の実施の形態においては、 シンチレ一夕として C s l (T 1 ) が 用いられているが、 これに限らず Cs l (Na)、 Na I (T l)、 L i I (Eu )、 K I (T 1) 等を用いてもよい。
また、 上述の実施の形態においては、 基板として A 1製の基板が用いられて いるが、 X線透過率の良い基板であればよいことから、 アモルファス力一ボン製 の基板、 C (グラフアイ ト) 製の基板、 Be製の基板、 S i C製の基板等を用い てもよい。
また、 上述の実施の形態においては、 シンチレ一夕 1 2側の第 1のポリパラ キシリレン膜 14の表面に S i 02膜 1 6を成膜している力 s、 シンチレ一夕 1 2側のポリパラキシリレン膜 14の表面だけでなく、 第 1のポリパラキシリレン 膜 14の表面全体に S i 02膜 1 6を形成するようにしてもよい。
また、 上述の実施の形態においては、 S i 02膜 1 6の表面及び基板 10側 のポリパラキシリレン膜 14の表面、 即ち全面にポリパラキシリレン膜 18を形 成しているが、 ポリパラキシリレン膜 1 8は S i 02膜 1 6の剥がれ防止の役 割を有するものであるため、 透明な材料からなる膜であればその材料は限定され ず、 更に S i 02膜 1 6を覆う範囲に形成するようにしてもよい。
また、 上述の実施の形態における、 ポリパラキシリレンには、 ポリパラキシリ レンの他、 ポリモノクロ口パラキシリレン、 ポリジクロロパラキシリレン、 ポリ テトラクロ口パラキシリレン、 ポリフルォロパラキシリレン、 ポリジメチルパラ キシリレン、 ポリジェチルパラキシリレン等を含む。
この発明のシンチレ一夕パネルによれば、 シンチレ一夕を覆う第 1の透明有機 膜上に形成された透明無機膜を有するため、 この透明無機膜によりシンチレ一夕 の耐湿性を著しく向上させることができる。 また、 透明無機膜上に第 2の透明有 機膜を形成する場合には、 この第 2の透明有機膜により透明無機膜の剥がれを防 止することができる。
また、 この発明の放射線イメージセンサによれば、 シンチレ一夕を覆う第 1 の透明有機膜上に形成された透明無機膜を有するため、 この透明無機膜によりシ ンチレ一夕の耐湿性を著しく向上させることができる。 また、 透明無機膜上に第
2の透明有機膜を形成する場合には、 この第 2の透明有機膜により透明無機膜の 剥がれを防止することができる。
また、 この発明のシンチレ一夕パネルの製造方法によれば、 第 3工程により 第 1の透明有機膜上に透明無機膜を形成するため、 シンチレ一夕の耐湿性を著し く向上させたシンチレ一夕パネルを製造することができる。 また、 第 4工程によ り透明無機膜上に第 2の透明有機膜を形成する場合には、 透明無機膜の剥がれを 防止することができるシンチレ一夕パネルを製造することができる。
また、 この発明の放射線イメージセンサの製造方法によれば、 第 3工程によ り第 1の透明有機膜上に透明無機膜を形成するため、 シンチレ一夕の耐湿性を著 しく向上させた放射線イメージセンサを製造することができる。 また、 第 4工程 により透明無機膜上に第 2の透明有機膜を形成する場合には、 この第 2の透明有 機膜により透明無機膜の剥がれを防止することができる放射線ィメージセンサを 製造することができる。 産業上の利用可能性
以上のように、 この発明にかかるシンチレ一夕パネル及び放射線ィメージセン サは、 医療、 工業用の X線撮影等の用いるのに適している。

Claims

言青求の範囲
1. 放射線透過性の基板と、 前記基板上に形成されたシンチレ一夕と、 前記シ ンチレ一夕を覆う第 1の透明有機膜と、 前記第 1の透明有機膜上に形成された透 明無機膜と、
を備えることを特徴とするシンチレ一夕パネル。
2. 前記透明無機膜上に第 2の透明有機膜を更に形成したことを特徴とする請 求項 1記載のシンチレ一夕パネル。
3. 前記透明無機膜は、 S i02 , A1203 , T i 02 , I n203 , S n〇2 , MgO, S iN, MgF 2 , L i F, CaF 2 , A g C 1及び S i N 0からなる群の中の物質を含む材料とすることを特徴とする請求項 1又は請求項 2記載のシンチレ一夕パネル。
4. 放射線透過性の基板と、 前記基板上に形成されたシンチレ一夕と、 前記 シンチレ一夕を覆う第 1の透明有機膜と、 前記第 1の透明有機膜上に形成された 透明無機膜と、 前記シンチレ一夕に対向して設けられた撮像素子と、
を備えることを特徴とする放射線イメージセンサ。
5. 前記透明無機膜上に第 2の透明有機膜を更に形成したことを特徴とする請 求項 4記載の放射線ィメージセンサ。
6. 前記透明無機膜は、 S i02 , A1203 , T i 02 , I n203 , S n〇2 , MgO, S i N, MgF 2 , L i F, C aF 2 , A g C 1及び S i N 0からなる群の中の物質を含む材料とすることを特徴とする請求項 4又は請求項 5記載の放射線ィメ一ジセンサ。
7. 放射線透過性の基板上にシンチレ一夕を形成する第 1の工程と、 前記シ ンチレ一夕を覆う第 1の透明有機膜を形成する第 2の工程と、 前記第 1の透明有 機膜上に透明無機膜を形成する第 3の工程と、
を備えることを特徴とするシンチレ一夕パネルの製造方法。
8. 前記透明無機膜上に第 2の透明有機膜を形成する第 4の工程を更に備え ることを特徴とする請求項 7記載のシンチレ一夕パネルの製造方法。
9. 前記透明無機膜は、 S i02, A1203 , Ti02 , I n203 , S n〇2, MgO, S iN, MgF 2 , L i F, CaF 2 , AgC l及び S iN 0からなる群の中の物質を含む材料とすることを特徴とする請求項 7又は請求項 8記載のシンチレ一夕パネルの製造方法。
10. 放射線透過性の基板上にシンチレ一夕を形成する第 1の工程と、 前記 シンチレ一夕を覆う第 1の透明有機膜を形成する第 2の工程と、 前記第 1の透明 有機膜上に透明無機膜を形成する第 3の工程と、 前記シンチレ一夕に対向して撮 像素子を配設する第 4の工程と、
を備えることを特徴とする放射線ィメージセンサの製造方法。
1 1. 放射線透過性の基板上にシンチレ一夕を形成する第 1の工程と、 前記 シンチレ一夕を覆う第 1の透明有機膜を形成する第 2の工程と、 前記第 1の透明 有機膜上に透明無機膜を形成する第 3の工程と、 前記透明無機膜上に第 2の透明 有機膜を形成する第 4の工程と、 前記シンチレ一夕に対向して撮像素子を配設す る第 5の工程と、
を備えることを特徴とする放射線イメージセンサの製造方法。
12. 前記透明無機膜は、 Si02 , A1203 , Ti02 , In2〇3, S ηθ 2 , MgO, SiN, MgF 2 , LiF, C a F 2 , A g C 1及び S i NOからなる群の中の物質を含む材料とすることを特徴とする請求項 10又は請 求項 11記載の放射線イメージセンサの製造方法。
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