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WO1999060361A1 - Instrument et procede de mesure d'aberrations, appareil et procede de sensibilisation par projection incorporant cet instrument, et procede de fabrication de dispositifs associe - Google Patents

Instrument et procede de mesure d'aberrations, appareil et procede de sensibilisation par projection incorporant cet instrument, et procede de fabrication de dispositifs associe Download PDF

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WO1999060361A1
WO1999060361A1 PCT/JP1999/002608 JP9902608W WO9960361A1 WO 1999060361 A1 WO1999060361 A1 WO 1999060361A1 JP 9902608 W JP9902608 W JP 9902608W WO 9960361 A1 WO9960361 A1 WO 9960361A1
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WO
WIPO (PCT)
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aberration
optical system
light
measurement
projection optical
Prior art date
Application number
PCT/JP1999/002608
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English (en)
French (fr)
Inventor
Hitoshi Takeuchi
Original Assignee
Nikon Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corporation filed Critical Nikon Corporation
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Priority to EP99921174A priority patent/EP1079223A4/en
Priority to AU38491/99A priority patent/AU3849199A/en
Publication of WO1999060361A1 publication Critical patent/WO1999060361A1/ja
Priority to US09/714,183 priority patent/US6819414B1/en

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02Testing optical properties
    • G01M11/0242Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
    • G01M11/0257Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations by analyzing the image formed by the object to be tested
    • G01M11/0264Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations by analyzing the image formed by the object to be tested by using targets or reference patterns
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M11/00Testing of optical apparatus; Testing structures by optical methods not otherwise provided for
    • G01M11/02Testing optical properties
    • G01M11/0242Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations
    • G01M11/0271Testing optical properties by measuring geometrical properties or aberrations by using interferometric methods
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70591Testing optical components
    • G03F7/706Aberration measurement

Definitions

  • the present invention relates to an aberration measurement apparatus, a measurement method, a projection exposure apparatus having the apparatus, a device manufacturing method using the method, and an exposure method.
  • the present invention relates to a wavefront aberration measuring device for measuring a wavefront aberration and an optical performance of a projection optical system provided in a projection exposure apparatus or the like used for manufacturing a test optical system, particularly a semiconductor device or a liquid crystal display element, and
  • the present invention relates to a measurement method, a projection exposure apparatus including the apparatus, and a device manufacturing method using the method.
  • This application is based on Japanese Patent Application No. 2003-1991, which is incorporated herein by reference. Background technology
  • the method using an interference optical system measures a target optical system to be measured by incorporating it into the interference optical system, and a Twyman-Green interferometer, a Fizeau interferometer, and the like are known.
  • a Twyman's green interferometer splits a light beam from a laser light source into two using a half mirror, and transmits one light beam through the test optical system and the other light beam as reference light. Then, the light transmitted through the test optical system and the reference light interfere with each other, and the aberration of the test optical system is measured from the interference fringes.
  • a method for measuring the wavefront of the light from the optical system to be measured a method using a lens array called a Shack-Hartmann (hereinafter, referred to as “Shart-Hartmann”) method is known (parity Vo l. 0 5, No. 10, 19 9 0-10 P 37-39).
  • This Shack-Hartman wavefront measurement measures the fluctuation of the wavefront from celestial bodies
  • the wavefront hereinafter referred to as the “wavefront to be measured”
  • TL here, a telescope is shown
  • the wavefront to be measured transmitted through the optical system to be measured TL (here, a telescope is shown) is converted into a collimated light by the collimator lens CL. I do.
  • the minute lens L ' is made incident on a lens (hereinafter referred to as "two-dimensional lens array") in which it is two-dimensionally arranged.
  • the deviation is the difference between the ideal light-condensing position of the wavefront and the light-condensing position of the wavefront to be detected on the light-condensing position detecting unit DET.
  • the wavefront is measured based on the displacement of the focal point of each lens of the two-dimensional lens array.
  • the interferometer method requires a dedicated interference optical system for measuring wavefront aberration. Since this device measures interference on the order of wavelength, it is susceptible to vibration and the like, and therefore requires a vibration-proof table. As a result, the size of the device becomes large, and the space use efficiency is poor.
  • the wavefront measurement by the Shatsch-Kuno and Rutmann methods is primarily intended to measure the fluctuation of the wavefront from an astronomical object, and is therefore used in a projection exposure apparatus for manufacturing semiconductor devices and the like. It was not possible to measure the wavefront aberration of the lens used.
  • the two-dimensional lens array is used with high accuracy in the wavefront measurement by the Shack-Hartmann method, if the accuracy of each of the lens arrays varies, the accuracy of detecting the condensing position also decreases. Measurement may not be possible. Disclosure of the invention
  • the present invention has been made in view of the above problems, and is directed to an aberration measuring apparatus, a measuring method, a projection exposure apparatus including the aberration measuring apparatus, a measuring method, and a measuring method capable of easily and accurately measuring a wavefront aberration with a small size and easy to manufacture.
  • Device manufacturing used It is intended to provide a method and an exposure method.
  • the invention according to claim 1 includes a condensing lens (L) that condenses a light beam that has passed through the test optical system (PL) on a predetermined plane (IP);
  • a light-condensing position detection unit for detecting a position shift of a light-condensing position (P) of a part of the light beam passing through the aperture stop on the predetermined surface
  • PC arithmetic processing unit
  • the condensing lens condenses a part of the light beam
  • the moving portion integrates the condensing lens and the aperture stop in a direction intersecting the optical axis of the light beam. It is characterized by being moved to.
  • the invention according to claim 3 is an aberration measuring apparatus that measures aberration of a projection optical system (PL) that transfers an image of a predetermined circuit pattern formed on a mask (R) onto a substrate (WH),
  • PL projection optical system
  • An aberration measurement optical system (PH) that emits light for aberration measurement to the projection optical system
  • a condensing position detecting unit (DET) for detecting a position of light condensed by the plurality of lens elements
  • a measuring unit for measuring the aberration of the projection optical system based on the position of the light detected by the condensing position detecting unit.
  • a difference measuring device is provided.
  • the aberration measurement optical system refers to a reticle or a pinhole of a stage described later, or a transmission member that diffuses and transmits light.
  • the invention according to claim 5 is characterized in that the illumination optical system is an illumination optical system (1 to 10) for illuminating the predetermined circuit pattern.
  • the invention according to claim 6 is a method for condensing a light beam having passed through the test optical system (PL) on a predetermined surface (IP) by a condensing lens (L); A step of passing through an aperture stop (AP), and a moving step of moving the aperture stop in a direction intersecting the optical axis (AX) of the light beam;
  • the invention according to claim 8 is an aberration measuring method for measuring aberration of a projection optical system (PL) for forming an image of a predetermined circuit pattern formed on a mask (R) on a substrate (WH),
  • the light for aberration measurement that has passed through the projection optical system is collected by a plurality of lens elements (L ′),
  • An aberration measuring method for detecting a position of light condensed by the plurality of lens elements, and measuring an aberration of the projection optical system based on the detected position of the light.
  • the aberration measuring light is light from a pinhole pattern (PH) on the aberration measuring mask arranged at substantially the same position as the position where the mask is arranged. It is characterized by the following.
  • the invention according to claim 10 is an illumination optical system (1 to 10) for illuminating a predetermined circuit pattern
  • a projection exposure apparatus comprising: the aberration measuring device according to claim 1 for measuring aberration of the projection optical system.
  • the invention according to claim 11 is an illumination optical system (1 to 10) for illuminating a mask (R) having a predetermined circuit pattern;
  • the wavefront aberration measuring device for measuring aberration of the projection optical system
  • the stage or the mask is provided with a generating member (PH) for generating light for measuring aberration with respect to the projection optical system.
  • PH generating member
  • the invention according to claim 12 is characterized in that the generation member is a pinhole pattern (PH) that converts light from the illumination optical system into a spherical wave.
  • PH pinhole pattern
  • the invention according to claim 13 is characterized in that the generating member is a transmitting member that diffuses and transmits light from the illumination optical system.
  • the invention according to claim 14 is a projection exposure apparatus including a projection optical system (PL) for transferring an image of a circuit pattern formed on a mask (R) onto a substrate (WH),
  • PL projection optical system
  • An aberration measurement optical system (PH) that emits light for aberration measurement to the projection optical system
  • a converging position detecting section (DET) for detecting the positions of the light condensed by the plurality of lens elements, respectively.
  • the invention according to claim 16 has a control unit (LC) for controlling a position of at least one optical member constituting the projection optical system based on a detection result from the light-converging position detection unit. It is characterized by.
  • the invention according to claim 17 has a substrate stage section (13) for holding the substrate, and at least one of the plurality of lens elements and the condensing position detection section is provided on the substrate stage section. It is characterized by being provided detachably.
  • the invention according to claim 18 is a device manufacturing method including a step of transferring an image of a predetermined circuit pattern to a substrate (WH) using a projection optical system (PL).
  • the invention according to claim 19 is a device manufacturing method including a step of transferring an image of a predetermined circuit pattern to a substrate using a projection optical system (PL), wherein the aberration measurement method according to claim 8 is provided. Measuring the aberration of the projection optical system using the method.
  • An invention according to claim 20 provides an exposure method, wherein the predetermined circuit pattern is projected and exposed on the substrate by the projection exposure apparatus according to claim 11.
  • the invention according to claim 21 is an exposure method for transferring an image of a predetermined circuit pattern to a substrate (WH) using a projection optical system (PL).
  • WH substrate
  • PL projection optical system
  • the light for aberration measurement that has passed through the projection optical system is collected by a plurality of lens elements (L ′),
  • the position of the light condensed by the plurality of lens elements is respectively detected, the aberration of the projection optical system is measured based on the position of the detected light, and the projection optics is measured based on the measured aberration.
  • an exposure method characterized by correcting system aberration.
  • the invention according to claim 22 is characterized in that the aberration is a wavefront difference of the projection optical system.
  • the invention according to claim 23 is an exposure apparatus including a projection optical system (PL) for transferring an image of a pattern formed on a mask (R) onto a substrate (WH).
  • PL projection optical system
  • WH substrate
  • the holding mechanism comprises: a first holding member (11) holding the aberration measuring optical system;
  • the first holding member is a mask stage (11) for holding the mask
  • the second holding member is a substrate stage (13) for holding the substrate.
  • the invention according to claim 26 is characterized in that the aberration measuring optical system is a measuring mask (R) on which a pinhole pattern ( ⁇ ) for measuring aberration is formed.
  • the invention according to claim 27 is a displacement measuring apparatus for measuring aberration of a projection optical system (PL) for transferring an image of a pattern formed on a mask (R) onto a substrate (WH),
  • PL projection optical system
  • the measurement unit includes: a plurality of lens elements (L ′) that collect light for aberration measurement that has passed through the projection optical system; and a light-condensing position detection device that detects a position of light condensed by the lens elements.
  • An aberration measurement unit (DET), and a measurement unit (PC) that measures aberration of the projection optical system based on the position of the light detected by the light-condensing position detection unit.
  • the measurement unit is detachably held on the substrate stage, and the aberration measurement optical system is provided on the mask stage.
  • the invention according to claim 29 is a method for measuring an aberration of a projection optical system (PL) provided in an exposure apparatus that transfers an image of a pattern formed on a mask (R) onto a substrate (WH),
  • An aberration measurement optical system (PH) for emitting aberration measurement light to the projection optical system is arranged at substantially the same position as the mask, and the projection optical system is provided on a substrate stage (13) for holding the substrate.
  • the measurement unit After measuring the aberration of the projection optical system, the measurement unit is removed from the substrate stage.
  • the invention according to claim 31 is an exposure method for transferring an image of a predetermined circuit pattern to a substrate (WH) using a projection optical system (PL), wherein the circuit pattern is transferred to the substrate before the circuit pattern is transferred.
  • the aberration of the projection optical system is measured using the aberration measurement method described in the range 29.
  • the invention according to Claim 32 is a device manufacturing method including a step of transferring an image of a predetermined circuit pattern to a substrate (WH) using a projection optical system (PL). And a step of measuring the aberration of the projection optical system by using the aberration measuring method according to claim 29 before transferring the circuit pattern to the substrate.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a projection exposure apparatus using a wavefront aberration measuring apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged view near the stage of the projection exposure apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3 is a diagram showing a configuration of a wavefront aberration measuring device according to an embodiment of the present invention.
  • 4A and 4B are diagrams showing a configuration of a modification of the wavefront aberration measuring device according to the embodiment of the present invention.
  • 5A, 5B, and 5C are diagrams showing how the position of the focal point P changes depending on the measurement position.
  • FIG. 6 is a conceptual diagram showing the relationship between the wavefront to be detected W and the slope W ′ of the wavefront.
  • FIG. 7 is a diagram showing a configuration near a stage of a projection exposure apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a diagram showing a configuration near a stage of a projection exposure apparatus according to a third embodiment of the present invention.
  • FIG. 9 is a diagram showing a configuration of a conventional wavefront aberration measuring device.
  • FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a projection exposure apparatus to which a wavefront aberration measuring apparatus unit UT to be described later is detachable.
  • a semiconductor device in which the semiconductor device is formed is created.
  • the outline of the projection exposure apparatus will be described.
  • the light beam LB 0 from the laser light source 1 is beam-shaped by the beam shaping optical system 2 and becomes a substantially parallel laser beam.
  • the LB 1 passes through the interference fringe reduction unit 4 for averaging the interference fringes, and the fly-eye lens It is incident on 5.
  • the interference fringe reducing section enhances the uniformity of illuminance on the reticle, and the principle thereof is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 59-226163 by the present applicant.
  • the laser beam IL 2 emitted from the fly-eye lens 5 enters the field stop 8 via the first relay lens 7A.
  • the sectional shape of the laser beam IL 2 is shaped by the field stop 8.
  • the field stop 8 is arranged at a position conjugate with the pattern forming surface of the reticle R and the exposure surface of the wafer WH.
  • the laser beam IL 2 emitted from the opening of the field stop 8 illuminates a reticle R (mask) on which a circuit pattern is formed via a second relay lens 7 B, a mirror 9, and a condenser lens 10.
  • Reticle R is mounted on stage 11, and reticle stage control section 21 drives reticle stage 11 based on a command from main control system 16.
  • FIG. 2 is an enlarged view of the vicinity of the stage of the projection exposure apparatus.
  • the unit UT of the wavefront aberration measuring device is mounted on the stage 13 via the wafer holder 12.
  • the stage 13 is driven in the Z direction to increase the distance between the projection lens PL and the wafer holder 12. You.
  • the stage control unit 22 drives the stage 13 in the X and Y directions so that the unit UT (here, the collimating lens CL of the unit UT) faces the projection lens PL.
  • a projection lens PL is used as an optical system to be measured for measuring wavefront aberration. In this manner, the wavefront difference measurement of the projection lens PL is performed with the unit UT facing the projection lens PL.
  • FIG. 3 is a view schematically showing a configuration of a wavefront aberration measuring unit UT according to the first embodiment of the present invention.
  • a specific configuration for measuring the wavefront aberration of the projection lens PL using the wavefront aberration measurement unit UT of the present invention will be described.
  • the wavefront aberration measurement unit UT is mounted on the wafer holder 12 on the stage 13 as described above.
  • light having a spherical wavefront is incident on the projection lens PL as light for measuring the wavefront aberration.
  • the light of this spherical wave is applied to a pinhole pattern by arranging a mask having a pinhole pattern at the position where the reticle R is arranged (the object surface of the projection optical system) and illuminating the mask with the laser beam IL2. It can arise from patterns.
  • This mask constitutes an optical system for measuring aberration.
  • a point light source may be used instead of the pinhole pattern.
  • another light source and another illumination optical system using an exposure light source may be separately provided.
  • the light of this spherical wave enters the projection lens PL and exits from the projection lens PL.
  • the light emitted from the projection lens PL is collimated by the collimating lens CL.
  • the collimated light is condensed by the condenser lens L, and only a part of the collimated light passes through an aperture AP which is an aperture stop disposed behind the lens L.
  • a part of the light beam that has passed through the aperture AP is condensed as a converging point P on the imaging surface IP of the converging position detecting unit D ET such as a two-dimensional CCD.
  • the detection of the focal point P is not limited to the two-dimensional CCD, and scanning using a one-dimensional CCD or It may be detected by rotating the original CCD, or by performing two-dimensional scanning using a single optical sensor.
  • the projection lens PL has an aberration
  • the position of the focal point P is different from when the projection lens PL has no aberration.
  • the moving unit M moves the aperture AP so as to scan the entire target wave surface while maintaining the mutual positional relationship between the collimating lens CL, the condenser lens L, and the condenser position detector DET.
  • the condenser lens L, the aperture AP, and the detection unit DET are housed in an integrated unit UT.
  • the light condensing position of the light transmitted through the projection lens PL, that is, the imaging surface IP is conjugate with the surface of the wafer WH.
  • the wavefront aberration measurement unit refers to a configuration including a mask or a point light source on which a pinhole pattern is formed, a lens L, and a condensing position detecting unit DET.
  • the central part of the wavefront to be detected when the central part of the wavefront to be detected (light flux near the optical axis AX) is focused, the central part of the condenser lens L is used, and the peripheral part (light flux around the target wavefront) is focused.
  • the peripheral portion of the collecting lens L is used.
  • the collimator lens is maintained while maintaining the mutual positional relationship between the condenser lens and the aperture AP. It is preferable to move the CL with respect to the detection unit DET.
  • the condenser lens L it is more preferable to use a small-aperture lens L for condensing a part of the light beam on the wavefront to be detected as shown in FIG. 4A.
  • a small-aperture lens L the lens L is moved by the moving unit M so as to scan the entire wavefront to be detected.
  • FIG. 4B is a modification of FIG. 4A, in which the lens L, the aperture AP, and the detection unit DET housed in the unit UT scan the entire target wavefront while maintaining the mutual positional relationship. is there.
  • the measurement system S is configured by the lens L, the aperture AP, and the detection unit DET, and the measurement system S is moved by the moving unit M in the unit UT. In this configuration, the size of the detection unit DET in FIG. 4A can be reduced.
  • FIG. 4B the configuration shown in FIG. 4B is used as the wavefront aberration measurement and measurement device
  • Figures 5A, 5B, and 5C show the measurement results at three points in an arbitrary area of the wavefront to be measured, that is, the focus points P on the detectors DET when the measurement system S is moved by three points. The state of the change is shown.
  • the plane of the imaging plane IP is an XY plane.
  • the focal point P is located at the center ⁇ of the detection unit DET regardless of where the measurement system S is moved within the test wavefront.
  • the actual wavefront to be detected has aberrations, that is, deviations from the ideal wavefront (differences in the wavefront slope). Therefore, as shown in FIGS. 5A, 5B, and 5C, the deviation at each focal point appears as a change in the position of the focal point P on the detection unit DET (lateral displacement), as shown in FIGS. 5A, 5B, and 5C.
  • FIG. 6 shows the concept of the calculation procedure.
  • FIG. 6 shows a state in which the measurement system S is sequentially moved in the direction of the arrow, and measurements are sequentially performed at each moving point.
  • the wavefront W to be measured can be calculated by sequentially integrating the amount of shift of the focal point P due to the inclination of the wavefront W 'at each measurement point using the arithmetic processing unit PC, so that the aberration of the optical system to be measured can be calculated. Can be requested.
  • a plurality of imaging areas are set on the imaging plane IP, and the lens L is moved by the moving unit M for each imaging area. And position the aperture AP. With respect to the center of the imaging region where the lens L converges when the target wavefront is an ideal wavefront, a change in the position of the converging point where the lens L converges is detected on the actual target wavefront. By detecting the amount of change in this position, the aberration can be measured.
  • the calculation of the wavefront W to be detected is the same as that described above.
  • the stage controller 22 drives the stage 13 so that the unit UT moves to a plurality of points on the image plane formed by the projection lens PL. Then, at each of a plurality of points in the image plane of the projection lens PL, the moving unit M is controlled so that the lens L and the aperture AP in the unit UT or the measurement system S scans the entire target wavefront. As a result, at each of a plurality of points in the image plane, the displacement of each focal point of the test wavefront with respect to each ideal focal point of the wavefront can be measured. Coma, curvature of field, distortion, and astigmatism can be determined.
  • collimation is performed to make the detected wavefront parallel.
  • the evening lens CL is built into the unit UT, but the collimating lens CL may be installed in a unit different from the unit UT. Further, it is needless to say that the spherical wave light transmitted through the test optical system PL may be directly measured by the present apparatus without using the collimating lens CL.
  • the unit UT is placed on the wafer holder 12 of the stage 13 and the lens L and the aperture AP in the unit UT or the measurement system S is driven by the moving unit M, so that the projection lens PL can be easily formed. Can be measured.
  • the aberration measuring optical system (measuring mask) is removed from the stage, and the unit UT is removed from the stage 13.
  • the weight of the stage 13 used during exposure can be reduced.
  • the apparatus since the measurement can be performed by using an exposure light source on a projection exposure apparatus, the apparatus becomes compact.
  • the projection lens PL can be adjusted based on the measurement result.
  • the automatic lens adjusting means moves the at least one lens element constituting the projection lens PL in the optical axis direction by a small amount in accordance with each aberration to change a distance between the lens elements, and a moving mechanism between the lens elements.
  • a pressure adjusting mechanism for adjusting the pressure of the air may be used.
  • FIG. 7 is a schematic view of the vicinity of the stage of the projection exposure apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration.
  • the same portions as those of the configuration of the projection exposure apparatus according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the configuration of the overlapping portion and the description thereof will be omitted.
  • the wavefront aberration of the projection lens PL can be measured on the exposure device using the exposure light source.
  • a point light source at the position of the reticle R that is, a reticle having a pinhole for measuring the projection lens aberration. Therefore, the laser beam I L2 from the exposure light source is converted into light composed of a spherical wave by the pinhole of the reticle R.
  • the pinhole diameter should be reduced and the spherical wave generated by the pinhole should be close to the ideal spherical wave. Measurement time is required because the contrast decreases on the imaging surface.
  • the projection exposure apparatus has been made in view of the above problem, and as shown in FIG. 7, for example, a reticle stage 11 has a pinhole PH for measuring a wavefront aberration of a projection lens.
  • the procedure for manufacturing a semiconductor device using the reticle R on which a circuit pattern is formed is the same as the procedure described in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
  • a procedure for measuring the wavefront aberration of the projection lens PL will be described.
  • the reticle stage control unit 21 drives the reticle stage 11 with the reticle R on which the circuit pattern is formed, and moves the pinhole PH through the optical axis AX. Move up Then, the aberration measurement is performed using the light from the pinhole as a point light source.
  • a unit UT (the unit configuration is the same as in the above embodiment) of the wavefront aberration measuring apparatus is mounted on a stage 13 via a wafer holder 12.
  • the moving unit M moves the lens L and the aperture AP so that the lens L and the aperture AP in the unit UT or the measurement system S scans the entire wavefront to be detected from the condenser lens L.
  • the measurement system S As described above, the position shift of each focal point on the wavefront to be detected is obtained, and the above-described integration operation is performed by the arithmetic processing unit PC.
  • the condensing position of the light transmitted through the projection lens PL is conjugate with the wafer WH surface.
  • the lens controller LC adjusts the distance between the lens elements constituting the projection lens PL based on the wavefront aberration information and the pressure of air at the distance to control the aberration amount of the wavefront transmitted through the projection lens PL within a predetermined range.
  • the unit UT may be directly detachably provided on the wafer holder 12 or the stage 13, or may be incorporated in the stage 13, or may be mounted on the side of the stage 13. It may be configured to be detachably attached to the device.
  • the light passing through the pinhole provided on the reticle stage is used as the light source.
  • the present invention is not limited to this, and the light from the light source 1 can be diffused and transmitted to the reticle stage.
  • An area formed in a so-called lemon skin state may be provided, and light transmitted through the lemon skin area may be used as a light source for measuring wavefront aberration.
  • the lemon skin region has a function of diffusing transmitted light in the same manner as a ground glass diffuser, and the light transmitted through this region is composed of a large number of spherical waves emitted from multiple point light sources. It can be regarded as parallel light.
  • the pinhole or the lemon skin area is not limited to being provided on the reticle stage, but may be provided on the reticle as in the first embodiment.
  • the diameter of the pinhole is reduced, the amount of light passing therethrough decreases, so that the measurement time becomes longer, but the measurement accuracy can be increased.
  • the diameter of the pinhole is increased, the shape of the spherical wave generated in the pinhole moves away from the ideal spherical wave, and the measurement accuracy is reduced.
  • the measurement time can be shortened because the amount of transmitted light increases. For this reason, it is desirable to form a plurality of pinholes on the reticle stage 11 or reticle R and selectively use them according to the desired measurement accuracy.
  • the setting of the projection exposure device has already been completed and circuit pattern exposure has been performed in sequence, changes over time in the optical characteristics of the projection lens (imaging characteristics such as magnification and focal position and fluctuations in transmittance). Since the main purpose is to measure the wavefront, it is desirable to perform the wavefront measurement with appropriate accuracy and in a short time when light has transmitted through the projection lens a predetermined number of times. In addition, when the projection lens or at least one lens element constituting the projection lens is replaced with another lens, or when the wavelength of the light source is changed, it is desirable to take a long time to perform high-precision wavefront measurement. No. By forming a plurality of pinholes in this manner, it is possible to easily select an optimal pinhole for each purpose.
  • an exposure light source is used as a laser beam for illuminating the reticle stage.
  • another light source and another illumination optical system may be separately provided.
  • FIG. 8 is a diagram showing a schematic configuration near a stage of a projection exposure apparatus according to a third embodiment.
  • the same portions as those of the configuration of the projection exposure apparatus according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the configuration diagram of the overlapping portion and the description thereof will be omitted.
  • the procedure for manufacturing a semiconductor device using the reticle R on which the circuit pattern is formed is the same as the procedure described in the first embodiment, and therefore, the description thereof will be omitted. Omitted.
  • the wafer stage controller 22 controls the wafer stage so that the transmitted wavefront from the projection lens P is incident on the aberration measurement unit UT ′ which is detachably provided on the side surface of the stage 13 via the attachment / detachment mechanism D.
  • the aberration measurement unit UT ' is composed of a two-dimensional lens array in which a plurality of lens elements L' for condensing light consisting of spherical waves generated by a pinhole PH that has passed through the projection optical system PL are arranged two-dimensionally. And a light condensing position detecting unit DET for detecting the position of light condensed by the lens element L ′.
  • the wavefront aberration measurement unit has a configuration including a pinhole PH, a mask on which a pattern is formed, a two-dimensional lens array L ′, and a light-converging position detecting unit DET.
  • the reticle stage 11 or the reticle length is not limited to the pinhole as described in the above embodiment, and preferably has either the pinhole or the lemon skin region. More preferably, a plurality of pinholes having different sizes are provided, and it is desirable that the pinholes can be appropriately selected according to the measurement purpose as in the second embodiment.
  • the stage or reticle having one of the pinhole and the lemon skin region constitutes the aberration measurement optical system.
  • the light transmitted through the projection optical system PL is converted into parallel light by the collimating lens CL. Then, the light is incident on a two-dimensional lens array in which minute lenses L 'are two-dimensionally arranged. If the test wavefront of the incident light has a deviation from the ideal wavefront, that is, the wavefront when the projection lens has no aberration, the deviation is reflected on the light-collecting position detection unit DET. The condensing position of the wavefront to be detected appears as a position shift with respect to the light position.
  • the arithmetic processing unit PC calculates the wavefront aberration of the projection lens PL based on the displacement of the focal point of each lens L ′ of the two-dimensional lens array.
  • the aberration of the projection lens PL is calculated as Spherical aberration and astigmatic difference can be obtained.
  • the stage 13 is driven by the stage controller 22 so that the unit UT moves to a plurality of points on the image plane formed by the projection lens PL. Then, at each of a plurality of points in the image plane of the projection lens PL, the position deviation of each measurement point of the test wavefront with respect to each focal point of the ideal wavefront is measured, and the aberration of the projection lens PL is determined from each measurement result. As a result, coma aberration, field curvature, distortion, and astigmatism can be obtained.
  • the obtained wavefront aberration information such as coma aberration, field curvature, distortion, and astigmatism of the projection lens PL is fed back to the lens control unit LC.
  • the lens controller LC determines the amount of aberration of the wavefront transmitted through the projection lens PL by adjusting the distance between the lens elements constituting the projection lens PL and the air pressure at the distance based on the wavefront aberration information. Keep within the range.
  • the unit UT ′ may be provided on the wafer holder 12 or the stage 13 in a detachable manner, or may be incorporated in the stage 13, or may be provided near the stage 13. good.
  • the opening area of the aperture AP may be variable. At this time, the narrower the aperture, the higher the resolution and the higher the measurement accuracy.
  • the wavefront aberration measuring device is configured to be detachable from the stage 13, but the detachable mechanism includes a notch in the stage 13, and an engaging portion that engages with the notch. May be provided in the measuring device to make it detachable.
  • a part of the measuring device for example, the collimator lens CL and lens L
  • the detector DET is fixed to the stage 13 instead of the entire measuring device. Is also good.
  • the collimating lens CL and the lens L may be fixed to the stage 13 and the detection unit DET may be detachable.
  • the wavefront aberration of the projection lens PL is measured in a state where the wavefront aberration is incorporated in the exposure apparatus, but may be measured before being incorporated in the exposure apparatus.
  • the timing for measuring the wavefront aberration may be any time of wafer exchange, every reticle exchange, or every predetermined time set in advance, or any other timing. As described above, the measurement accuracy at that time can be selected.
  • the exposure light source is used as the light source for measuring the aberration, but another light source may be used.
  • Exposure light sources include g-line (436 nm), i-line (365 nm), KrF excimer laser (248 nm), ArF excimer laser (193 nm), and 2 lasers (157 nm) or a harmonic of a metal vapor laser or a YAG laser.
  • a scanning exposure apparatus (US Pat. No. 5,473,410) for exposing the pattern of the mask by synchronously moving the mask and the substrate, or in a state where the mask and the substrate are stationary
  • the method can be applied to a step-and-repeat type exposure apparatus that exposes a mask pattern and sequentially moves a substrate.
  • the application of the exposure apparatus is not limited to an exposure apparatus for manufacturing semiconductors.
  • an exposure apparatus for a liquid crystal that exposes a liquid crystal display element pattern to a square glass plate, a thin film magnetic head, and the like. And can be widely applied to an exposure apparatus for manufacturing the same.
  • the magnification of the projection lens as the optical system to be inspected may be not only a reduction system but also any one of an equal magnification and an enlargement system.
  • the projection lens when using a far ultraviolet rays such as excimer one
  • a far ultraviolet rays such as excimer one
  • a catadioptric or refractive system when using a F 2 laser or X-ray
  • An optical system may be used (a reticle of a reflection type is used).
  • far-ultraviolet light is used as the excimer laser, the optical path between the light source and the substrate is purged with an inert gas.
  • the inside of the unit UT of the wavefront aberration measuring apparatus of the present embodiment may be purged with an inert gas.
  • an inert gas such as helium, neon, argon, krypton, xenon, and radon may be used.
  • oxygen for example, i-line or KrF
  • chemically clean dry air a substance that causes lens fogging, such as ammonia floating in a clean room
  • Air from which ionic ions have been removed, or air with a humidity of 5% or less may be used.
  • the exposure apparatus and the aberration measurement apparatus include various subsystems including the respective components (el elements) listed in the claims of the present application (cla ims) by a predetermined mechanical device. It is manufactured by assembling to maintain precision, electrical precision, and optical precision. Before and after this assembly, adjustments to achieve optical accuracy for various optical systems, adjustments to achieve mechanical accuracy for various mechanical systems, and various electrical systems before and after assembly Are adjusted to achieve electrical accuracy.
  • the process of assembling the exposure system from various subsystems includes mechanical connections, wiring connections of electric circuits, and piping connections of pneumatic circuits among the various subsystems. It goes without saying that there is an individual assembly process for each subsystem before the assembly process from these various subsystems to the exposure apparatus.
  • the invention according to claim 1 has a light-collecting position detection unit that detects a positional shift of a light-collecting position of a part of a light beam passing through the aperture stop on a predetermined surface, and The diaphragm is moved in a direction crossing the optical axis. Therefore, the aberration of the optical system to be measured can be measured with high accuracy with a small and simple configuration without using an interferometer or a two-dimensional lens array.
  • the condenser lens condenses a part of the light beam, and the moving unit moves the condenser lens and the aperture stop integrally in a direction intersecting the optical axis of the light beam. . Therefore, the condensing lens is easy to manufacture because a small lens is sufficient, and the cost can be reduced. Further, since the light is always condensed using the entire surface of the small condenser lens, the measurement error due to the influence of the aberration of the condenser lens itself can be reduced.
  • the wavefront aberration of a lens used in a projection exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device or the like can be easily measured.
  • accurate and quick aberration measurement can be performed using the spherical wave transmitted through the pinhole pattern.
  • light from an illumination optical system that illuminates a reticle having a predetermined circuit pattern can be used.
  • the aberration of the optical system to be measured can be measured with high accuracy with a small and simple configuration without using an interferometer or a two-dimensional lens array.
  • the condensing lens can be a small-sized lens, so that it is easy to manufacture and the cost can be reduced. Further, since the light is always condensed using the entire surface of the small condenser lens, the measurement error due to the influence of the aberration of the condenser lens itself can be reduced.
  • the wavefront aberration of the projection optical system used in the projection exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device or the like can be easily measured.
  • accurate and quick aberration measurement can be performed using the spherical wave transmitted through the pinhole pattern.
  • aberration of the projection optical system that forms an image of a predetermined circuit pattern on the substrate can be covered by a small and simple configuration without using an interferometer or a two-dimensional lens array.
  • the aberration of the optical inspection system can be measured with high accuracy.
  • the aberration of the projection optical system can be accurately and quickly measured by using the generating member that generates the light for aberration measurement.
  • the aberration of the projection optical system can be accurately and quickly measured by the spherical wave passing through the pinhole.
  • the aberration of the projection optical system can be accurately and quickly measured by substantially parallel light composed of a large number of spherical waves transmitted through the transmission member.
  • the wavefront aberration of the projection optical system used in the projection exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device or the like can be easily measured.
  • the pinhole pattern has been transmitted.
  • Accurate and quick aberration measurement can be performed using a spherical wave.
  • control unit adjusts the lens spacing of the projection optical system based on the aberration measurement result, thereby correcting the wavefront aberration of the projection optical system and improving the imaging characteristics. Can be done.
  • the apparatus can be downsized.
  • the aberration of the projection optical system can be measured with high accuracy with a small and simple configuration without using an interferometer or a two-dimensional lens array, the imaging performance is improved. Manufacturing high-resolution devices.
  • the wavefront aberration of the projection optical system used in the projection exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device or the like can be easily measured, so that the imaging performance can be improved, and An image device can be manufactured.
  • the use of the generating member that generates the light for aberration measurement enables accurate and quick measurement of the aberration of the projection optical system, so that exposure with improved throughput is achieved. It can be carried out.
  • the aberration of the projection optical system can be easily measured and the aberration of the projection optical system can be corrected based on the measurement result, an exposure method with good imaging performance can be provided.
  • the wavefront aberration of the projection optical system can be easily measured and the wavefront aberration of the projection optical system can be corrected based on the measurement result, an exposure method with good imaging performance can be provided.
  • the aberration measuring apparatus can be detachably held in the exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device or the like, the aberration measurement can be performed. It is easy to attach it only when necessary or to replace the aberration measurement device.
  • the aberration measurement optical system and the measurement unit can be easily attached to and detached from the exposure apparatus.
  • the mask can be easily attached to and detached from the mask stage, and the measurement unit can be easily attached to and detached from the substrate stage.
  • a mask having a pinhole pattern can be easily attached and detached, so that an appropriate pinhole diameter for aberration measurement can be easily selected.
  • the aberration of the projection optical system can be easily measured simply by installing the wavefront aberration measuring device on the projection exposure apparatus, for example, on the wafer stage. Further, since the light source of the exposure apparatus can be used as it is, the size of the aberration measuring apparatus can be reduced.
  • the aberration of the projection optical system can be accurately and quickly measured by the light from the aberration measurement optical system provided on the mask stage. Also, the measurement unit can be easily attached to and detached from the substrate stage.
  • the aberration of the projection optical system can be easily measured simply by attaching the measurement unit to the wafer stage of the projection exposure apparatus using the light from the aberration measurement optical system. Also, since the light source of the exposure apparatus can be used as it is, the apparatus can be downsized.
  • the weight of the substrate stage can be reduced by removing the measurement unit.
  • the aberration measurement of the projection optical system is performed before the circuit pattern is transferred, accurate pattern transfer can be performed.
  • the projection light is transferred before the circuit pattern is transferred. Since the systematic aberration measurement is performed, accurate and accurate devices can be manufactured.

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Description

明 細 書
収差測定装置並びに測定方法及び該装置を備える投影露光装置並びに該 方法を用いるデバイス製造方法、 露光方法 技術分野
本発明は、 被検光学系、 特に半導体デバイスまたは液晶表示素子を製 造する際に使用される投影露光装置等に備えられる投影光学系の波面収 差、 光学性能を測定する波面収差測定装置並びに測定方法及び該装置を 備える投影露光装置並びに該方法を用いるデバイス製造方法に関する。 なお、本出願は日本国特許出願平成 1 0年第 1 5 3 9 1 5を基礎として、 それらの内容は引用文としてここに組み込まれる。 背景の技術
従来、 被検光学系の波面収差を測定する場合は、 干渉光学系を使用す る方法がある。 干渉光学系による方法は、 測定対象である被検光学系を 干渉光学系に組み込んで測定するものでトワイマン ·グリーン型干渉計、 フィゾー干渉計などが知られている。 例えば、 トワイマン ' グリーン型 干渉計は、 レーザ光源からの光束をハーフミラーで 2分割し、 一方の光 束は被検光学系を透過させ、 他方の光束は参照光とする。 そして、 被検 光学系を透過した光と参照光とを干渉させ、 その干渉縞から被検光学系 の収差を測定するものである。
また、 被検光学系からの光の波面を測定する方法として S h a c k— H a r t m a n n (以下、 「シャツク ·ハルトマン」 という) 方式と呼 ばれるレンズアレイを用いる方法が知られている (パリティ Vo l . 0 5 , No. 1 0 , 1 9 9 0— 1 0の P 3 7〜 3 9) 。 このシャツク - ハルトマン方式による波面測定は、 天体からの波面の揺らぎを測定する もので、 第 9図に示すように、 まず被検光学系 T L (ここでは望遠鏡を 示す) を透過した波面 (以下、 「被検波面」 という) をコリメ一夕レン ズ C Lにて平行光にする。 そして、 微小なレンズ L ' を 2次元に配列し たレンズ (以下 「2次元レンズアレイ」 という) に入射させる。 ここで、 被検波面が理想的な波面から偏差を有していると、 該偏差は集光位置検 出部 D E T上で理想的な波面の集光位置と被検波面の集光位置のズレと して現れる。 これにより、 2次元レンズアレイの個々のレンズの集光点 の位置ずれに基づいて、 波面の測定をするものである。
しかし、 上記従来技術では、 以下の問題が生ずる。 干渉計方式では、 波面収差測定のための専用の干渉光学系装置が必要となる。 該装置は波 長オーダーの干渉を測定するため振動などの影響を受けやすいので、 防 振動台なども必要とする。 このため、 装置が大型化してしまい空間の使 用効率が悪く問題である。
シャツク ·ノ、ルトマン方式による波面測定は、 前述したように、 もと もと天体からの波面の揺らぎを測定することを主目的としているため、 半導体デバイス等を製造するための投影露光装置に用いられるレンズの 波面収差を測定できるものではなかった。
シャツク ·ハルトマン方式による波面測定では、 高精度に 2次元レン ズアレイを用いるが、 該レンズアレイの各々の精度にばらつきが存在す ると、 集光位置の検出精度も低下するので、 波面を高精度に測定するこ とができない可能性がある。 発明の開示
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、 小型かつ製造容易で あり、 波面収差を高精度に簡便に測定できる収差測定装置並びに測定方 法及び該装置を備える投影露光装置並びに該方法を用いるデバイス製造 方法、 露光方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、 請求の範囲 1記載の発明は、 被検光学系 (P L)を通過した光束を所定面ズ I P)上に集光させる集光レンズ(L) と、
前記光束の一部を通過させるための開口絞り (AP) と、
前記開口絞りを前記光束の光軸 (AX) と交差する方向に移動させる 移動部 (M) と、
前記所定面上における前記開口絞りを通過した光束の一部の集光位置 (P) の位置ずれを検出する集光位置検出部 (DET) と、
前記集光位置検出部からの出力信号に基づいて前記被検光学系の収差 を算出する演算処理部 (P C) とを有することを特徴とする収差測定装 置を提供する。
請求の範囲 2記載の発明は、 前記集光レンズは前記光束の一部を集光 し、 前記移動部は前記集光レンズと前記開口絞りとを一体として前記光 束の光軸と交差する方向に移動させることを特徴とする。
請求の範囲 3記載の発明は、 マスク (R) に形成された所定の回路パ ターンの像を基板 (WH) 上に転写する投影光学系 (P L) の収差を測 定する収差測定装置において、
前記投影光学系に収差測定用の光を射出する収差測定光学系 (PH) と、
前記投影光学系を通過した収差測定用の光を集光する複数のレンズ素 子 (L' ) と、
前記複数のレンズ素子で集光された光の位置をそれぞれ検出する集光 位置検出部 (DET) と、
前記集光位置検出部で検出された前記光の位置に基づいて、 前記投影 光学系の収差を測定する測定部 (P C) とを有することを特徴とする収 差測定装置を提供する。 ここで、 収差測定光学系とは、 後述するレチク ル又はステージのピンホール又は光を拡散させて透過させる透過部材な どをいう。
請求の範囲 4記載の発明は、 前記収差測定光学系は、 前記所定の回路 パターンが形成されたマスク (R) と略同じ位置に配置され、 ピンホー ルパターンを備える収差測定用マスクと、 前記収差測定用マスクを照明 する照明光学系 ( 1乃至 1 0) とを備えることを特徴とする。
請求の範囲 5記載の発明は、 前記照明光学系は、 前記所定の回路パ夕 ーンを照明する照明光学系 ( 1乃至 1 0) であることを特徴とする。 請求の範囲 6に記載の発明は、 被検光学系 (P L) を通過した光束を 集光レンズ (L) により所定面 ( I P) 上に集光させる集光工程と、 前記光束の一部を開口絞り (AP) により通過させる工程と、 前記開口絞りを前記光束の光軸 (AX) と交差する方向に移動させる 移動工程と、
前記所定面上における前記開口絞りを通過した光束の一部の集光位置 (P) の位置ずれを集光位置検出部 (DET) により検出する集光位置 検出工程と、
前記集光位置検出工程で得られた出力信号に基づいて前記被検光学系 の収差を算出する演算処理工程とからなることを特徴とする収差測定方 法を提供する。
請求の範囲 7記載の発明は、 前記集光工程では前記光束の一部を集光 し、 前記移動工程では、 前記集光レンズと前記開口絞りとを一体として 前記光束の光軸と交差する方向に移動させることを特徴とする。
請求の範囲 8記載の発明は、 マスク (R) に形成された所定の回路パ ターンの像を基板 (WH) 上に形成する投影光学系 (P L) の収差を測 定する収差測定方法において、 前記投影光学系を通過した収差測定用の光を複数のレンズ素子 (L' ) で集光し、
前記複数のレンズ素子で集光された光の位置をそれぞれ検出し、 検出された前記光の位置に基づいて、 前記投影光学系の収差を測定す ることを特徴とする収差測定方法を提供する。
請求の範囲 9記載の発明は、 前記収差測定用の光は、 前記マスクが配 置される位置と略同じ位置に配置された収差測定用マスク上のピンホー ルパターン (PH) からの光であることを特徴とする。
請求の範囲 10記載の発明は、 所定の回路パターンを照明する照明光 学系 ( 1乃至 1 0 ) と、
照明された該回路パターンの像を基板 (WH) 上に形成する投影光学 系 (PL) と、
該投影光学系の収差を測定するための請求の範囲 1記載の収差測定装 置とを有することを特徴とする投影露光装置を提供する。
請求の範囲 1 1記載の発明は、 所定の回路パターンを有するマスク (R) を照明する照明光学系 (1乃至 1 0) と、
前記マスクを支持するステージ ( 1 1) と、
照明された該回路パターンの像を基板上に形成する投影光学系(PL) と、
該投影光学系の収差を測定するための請求の範囲 1記載の波面収差測 定装置とを有し、
前記ステージ又は前記マスクは前記投影光学系に対して収差測定用の 光を発生する発生部材 (PH) を備えていることを特徴とする投影露光 装置を提供する。
請求の範囲 1 2記載の発明は、 前記発生部材は、 前記照明光学系から の光を球面波に変換するピンホールパターン (PH) であることを特徴 とする。
請求の範囲 1 3記載の発明は、 前記発生部材は、 前記照明光学系から の光を拡散して透過させる透過部材であることを特徴とする。
請求の範囲 1 4記載の発明は、 マスク (R) に形成された回路パター ンの像を基板 (WH) 上に転写する投影光学系 (P L) を備える投影露 光装置において、
前記投影光学系に収差測定用の光を射出する収差測定光学系 (PH) と、
前記投影光学系を通過した前記収差測定用の光を集光するための複数 のレンズ素子 (L ' ) と、
前記複数のレンズ素子で集光された光の位置をそれぞれ検出するため の集光位置検出部 (DET) とを備えることを特徴とする投影露光装置 を提供する。
請求の範囲 1 5記載の発明は、 前記収差測定光学系は、 前記所定の回 路パターンが形成されたマスク (R) と略同じ位置に配置され、 ピンホ —ルパターン (PH) を備える収差測定用マスクと、 前記収差測定用マ スクを照明する照明光学系 ( 1乃至 1 0) とを備えることを特徴とする。 請求の範囲 1 6記載の発明は、 前記集光位置検出部からの検出結果に 基づいて前記投影光学系を構成する少なくとも一の光学部材の位置を制 御する制御部 (L C) とを有することを特徴とする。
請求の範囲 1 7記載の発明は、前記基板を保持する基板ステージ部( 1 3) を有し、 前記複数のレンズ素子及び前記集光位置検出部との少なく とも一方は、 前記基板ステージ部に着脱自在に設けられていることを特 徴とする。
請求の範囲 1 8記載の発明は、 所定の回路パターンの像を投影光学系 (P L) を用いて基板 (WH) に転写する工程を含むデバイス製造方法 であって、
請求の範囲 6記載の収差測定方法を用いて前記投影光学系の収差を測 定する工程とを含むことを特徴とするデバイス製造方法を提供する。 請求の範囲 1 9記載の発明は、 所定の回路パターンの像を投影光学系 ( P L )を用いて基板に転写する工程を含むデバイス製造方法であって、 請求の範囲 8記載の収差測定方法を用いて前記投影光学系の収差を測 定する工程とを含むことを特徴とするデバイス製造方法を提供する。 請求の範囲 2 0記載の発明は、 前記所定の回路パターンを請求の範囲 1 1記載の投影露光装置により前記基板上に投影露光することを特徴と する露光方法を提供する。
請求の範囲 2 1記載の発明は、 所定の回路パターンの像を投影光学系 ( P L ) を用いて基板 (WH ) に転写する露光方法において、
前記基板に前記回路パターンを転写する前に、
前記投影光学系に収差測定用の光を入射し、
前記投影光学系を通過した収差測定用の光を複数のレンズ素子 (L ' ) で集光し、
前記複数のレンズ素子で集光された光の位置をそれぞれ検出し、 検出された前記光の位置に基づいて、前記投影光学系の収差を測定し、 測定された収差に基づいて、 前記投影光学系の収差を補正することを 特徴とする露光方法を提供する。
請求の範囲 2 2記載の発明は、 前記収差は、 前記投影光学系の波面収 差であることを特徴とする。
請求の範囲 2 3記載の発明は、 マスク (R ) に形成されたパターンの 像を基板 (WH ) 上に転写する投影光学系 (P L ) を備える露光装置に おいて、 請求の範囲 3に記載の収差測定装置を着脱可能に保持する保持 機構を備えることを特徴とする。 請求の範囲 24記載の発明は、 前記保持機構は、 前記収差測定光学系 を保持する第 1の保持部材 (1 1) と、
前記複数のレンズ素子、 前記集光位置検出部及び前記測定部を備えた 測定ュニット (UT' ) を保持する第 2の保持部材 (1 2, 1 3) とを 有することを特徴とする。
請求の範囲 25記載の発明は、 前記第 1の保持部材は、 前記マスクを 保持するマスクステージ (1 1) であり、
前記第 2の保持部材は、 前記基板を保持する基板ステージ (1 3) で あることを特徴とする。
請求の範囲 26記載の発明は、 前記収差測定光学系は、 収差測定用の ピンホールパターン (ΡΗ) が形成された測定用マスク (R) であるこ とを特徴とする。
請求の範囲 27記載の発明は、 マスク (R) に形成されたパターンの 像を基板 (WH) 上に転写する投影光学系 (PL) の収差を測定する収 差測定装置において、
前記マスクを保持するマスクステージ (1 1) 、 前記投影光学系及び 前記基板を保持する基板ステージ (1 3) を備える露光装置に着脱可能 に設けられる測定ユニット (UT' ) を有し、
前記測定ュニットは、 前記投影光学系を通過した収差測定用の光を集 光する複数のレンズ素子 (L' ) と、 前記レンズ素子で集光された光の 位置をそれぞれ検出する集光位置検出部 (DET) と、 前記集光位置検 出部で検出された前記光の位置に基づいて、 前記投影光学系の収差を測 定する測定部 (PC) とを備えることを特徴とする収差測定装置を提供 する。
請求の範囲 28記載の発明は、 前記投影光学系に収差測定用の光を射 出する収差測定光学系 (PH) を有し、 前記測定ュニットは、 前記基板ステージに着脱可能に保持され、 前記収差測定光学系は、 前記マスクステージに設けられることを特徴 とする。
請求の範囲 2 9記載の発明は、 マスク (R) に形成されたパターンの 像を基板 (WH) 上に転写する露光装置が備える投影光学系 (P L) の 収差測定方法において、
前記マスクと略同じ位置に、 収差測定用の光を前記投影光学系に射出 する収差測定光学系 (PH) を配置し、 前記基板を保持する基板ステー ジ ( 1 3) に、 前記投影光学系を通過した収差測定用の光を集光する複 数のレンズ素子 (L' ) と、 前記レンズ素子で集光された光の位置をそ れぞれ検出する集光位置検出部 (DET) と、 前記集光位置検出部で検 出された前記光の位置に基づいて、 前記投影光学系の収差を測定する測 定部 (P C) とを備える測定ユニット (UT' ) を取り付けることを特 徴とする収差測定方法を提供する。
請求の範囲 30記載の発明は、 前記投影光学系に収差測定用の光を射 出した後に、 前記収差測定光学系を取外し、
前記投影光学系の収差を測定した後に、 前記測定ュニッ トを前記基板 ステージから取外すことを特徴とする。
請求の範囲 3 1記載の発明は、 所定の回路パターンの像を投影光学系 (P L) を用いて基板 (WH) に転写する露光方法において、 前記基板に前記回路パターンを転写する前に、 請求の範囲 2 9に記載 の収差測定方法を用いて、 前記投影光学系の収差を測定することを特徴 とする。
請求の範囲 3 2記載の発明は、 所定の回路パターンの像を投影光学系 (P L) を用いて基板 (WH) に転写する工程を含むデバイス製造方法 において、 前記基板に前記回路パターンを転写する前に、 請求の範囲 2 9に記載 の収差測定方法を用いて、 前記投影光学系の収差を測定する工程を含む ことを特徴とする。 図面の簡単な説明
第 1図は、 本発明の第 1実施形態にかかる波面収差測定装置を用いる 投影露光装置の構成を示す図である。
第 2図は、第 1図に示す投影露光装置のステージ近傍の拡大図である。 第 3図は、 本発明の実施形態にかかる波面収差測定装置の構成を示す 図である。
第 4 A図、 4 B図は、 本発明の実施形態にかかる波面収差測定装置の 変形例の構成を示す図である。
第 5 A図、 5 B図、 5 C図は、 測定位置により集光点 Pの位置が変化 する様子を示す図である。
第 6図は、 被検波面 Wと波面の傾き W ' との関係を示す概念図である。 第 7図は、 本発明の第 2実施形態にかかる投影露光装置のステージ近 傍の構成を示す図である。
第 8図は、 本発明の第 3実施形態にかかる投影露光装置のステージ近 傍の構成を示す図である。
第 9図は、 従来の波面収差測定装置の構成を示す図である。 実施形態
以下添付図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
(第 1実施形態)
第 1図は、 後述する波面収差測定装置ユニット U Tが着脱可能な投影 露光装置の構成を示す図である。 この投影露光装置により、 回路パター ンが形成された半導体デバイスが作成される。 該投影露光装置の概略を 説明する。 レーザ光源 1からの光束 L B 0は、 ビーム整形光学系 2によ りビーム整形され、 略平行なレーザビームとなった L B 1は、 干渉縞を 平均化する干渉縞低減部 4を経てフライアイレンズ 5に入射する。 干渉 縞低減部は、 レチクル上での照度均一性を高めるものであり、 その原理 は本出願人による特開昭 5 9 - 2 2 6 3 1 7号公報に開示されている。 フライアイレンズ 5を射出したレーザビーム I L 2は、 第 1 リレーレン ズ 7 Aを介して視野絞り 8に入射する。 レーザビーム I L 2の断面形状 は視野絞り 8により整形される。 視野絞り 8はレチクル Rのパターン形 成面及びウェハ WHの露光面と共役な位置に配置されている。 視野絞り 8の開口部から射出されたレーザビーム I L 2は、 第 2リレーレンズ 7 B、 ミラ一 9、 コンデンサレンズ 1 0を経て回路パターンが形成された レチクル R (マスク) を照明する。 レチクル Rはステージ 1 1上に載置 されており、 主制御系 1 6からの指令に基づき、 レチクルステージ制御 部 2 1がレチクルステージ 1 1を駆動する。 そして、 照明されたレチク ル Rのパターンの像が、 投影光学系 P Lにより基板であるウェハ WH上 に形成される。 レチクル Rを種々交換することにより、 ウェハ WH上に 種々のパターンが順次形成されて半導体デバイスが作成される。 ウェハ WHはウェハステージ 1 3上のウェハホルダ 1 2に真空チヤックされて いる。 また、 ウェハステージ制御部 2 2は該ステージ 1 3を高精度に位 置決めしつつ駆動制御する。 また、 入出力装置 2 4は、 投影露光装置本 体とオペレー夕とのマンマシンインターフェースである。 第 2図は本投 影露光装置のステージ近傍を拡大した図である。 波面収差測定装置のュ ニット U Tをステージ 1 3上にウェハホルダ 1 2を介して載置する。 ュ ニッ ト U Tをウェハホルダ 1 2上に載置する際、 投影レンズ P Lとゥェ ハホルダ 1 2との間隔を広げるためにステージ 1 3を— Z方向に駆動す る。 次に、 ユニット UT (ここではユニット UTのうちコリメ一夕レン ズ CL) が投影レンズ PLに対向するように、 ステージ制御部 22でス テ一ジ 1 3を X, Y方向に駆動する。 なお、 ここでは波面収差を測定す る被検光学系として投影レンズ PLを用いている。 このように、 ュニッ ト UTを投影レンズ PLに対向させた状態で、 投影レンズ PLの波面収 差測定を行う。
第 3図は本発明の第 1実施形態にかかる波面収差測定装置ュニット U Tの構成概略を示す図である。 投影レンズ P Lの波面収差を本発明の波 面収差測定装置ュニット UTを用いて測定する具体的構成を説明する。 なお、 波面収差測定ユニット UTは前述のようにステージ 1 3上のゥェ ハホルダ 1 2に載置される。 投影レンズ P Lの波面を測定する際、 波面 収差計測用の光として、 波面が球面波の光を投影レンズ P Lに入射させ る。 この球面波の光は、 レチクル Rが配置される位置 (投影光字系の物 体面) に、 ピンホールパターンを備えるマスクを配置し、 このマスクを レーザビーム I L 2で照明することにより、 ピンホールパターンから発 生することができる。 このマスクが収差測定用光学系を構成する。 さら に、 ピンホールパターンに代えて、 点光源を用いてもよい。 また、 マス クを照明するレーザビームとして本実施形態では露光光源を用いている 力 他の光源及び他の照明光学系を別途設けても良い。 この球面波の光 は、 投影レンズ PLを入射させ、 投影レンズ P Lから射出する。 投影レ ンズ P Lから射出した光は、 コリメ一夕レンズ CLで平行光にする。 そ して、 集光レンズ Lで該平行光を集光し、 レンズ Lの背後に配置された 開口絞りであるアパーチャ A Pで一部のみを通過させる。 アパーチャ A Pを通過した一部の光束は 2次元 C CDのような集光位置検出部 D ET の撮像面 I P上に集光点 Pとして集光される。 集光点 Pの検出は、 2次 元 CCDに限られず、 1次元 CCDを用いて走査すること、 または 1次 元 C C Dを回転すること、 さらには単独の光センサを用いて 2次元走査 することにより検出してもよい。 ここで、 投影レンズ P Lに収差が存在 する場合は、 投影レンズ P Lに収差がない場合に比較して、 集光点 Pの 位置が異なる。 即ち、 投影レンズ P Lに収差がない理想の集光点に対し、 投影レンズ P Lに収差が存在するときの集光点の位置が C C D面上で横 ずれする。 そして、 移動部 Mは、 コリメ一夕レンズ C L、 集光レンズ L と集光位置検出部 D E Tの相互の位置関係を維持したまま、 被検波面全 体を走査するようにアパーチャ A Pを移動する。 かかる場合に、 集光レ ンズ L, アパーチャ A Pおよび検出部 D E Tは一体のュニット U T内に 収納されていることが好ましい。 また、 投影レンズ P Lを透過した光の 集光位置、 すなわち撮像面 I Pはウェハ WHの面と共役である。 さらに、 波面収差測定ュニッ 卜とは、 ピンホールパターンが形成されたマスク又 は点光源とレンズ Lと集光位置検出部 D E Tとを含む構成をいう。
このように、 移動部 Mによって、 コリメータレンズ C L、 集光レンズ Lと、 集光位置検出部 D E Tの相互関係を維持したまま、 被検波面全体 を走査するようにアパーチャ A Pを移動することにより、 被検波面全体 において、 投影レンズ P Lに収差がない理想の集光点と、 投影レンズ P Lに収差が存在するときの集光点との C C D面上での横ずれを検出する ことができる。
なお、 第 1実施形態では、 被検波面の中央部分 (光軸 A X近傍の光束) を集光するときは集光レンズ Lの中心部分を用い、 被検波面の周辺部分 (周辺の光束)を集光するときは集光レンズ Lの周辺部分を用いている。 このように、 集光レンズ Lを用いる部分が異なるので、 該レンズ Lが収 差を有する場合に、 該収差が測定結果に影響するおそれがある。 そこで、 集光レンズ Lの収差のよる影響を低減させるために、 集光レンズしと、 アパーチャ A Pとの相互の位置関係を維持したまま、 コリメ一夕レンズ CL、 検出部 DETに対して移動させることが好ましい。 但し、 集光レ ンズ Lとして、 第 4 A図に示すように被検波面の一部の光束を集光させ る小口径レンズ Lを用いることがさらに好ましい。 かかる小口径レンズ Lを用いた場合は、 該レンズ Lを被検波面全体を走査するように移動部 Mにより移動させる。
第 4B図では、 第 4A図の変形例であり、 ユニッ ト UT内に収納され たレンズ L、 アパーチャ A P及び検出部 DETが相互の位置関係を維持 したまま、 被検波面全体を走査する構成である。 レンズ L、 アパーチャ AP及び検出部 DETにより、 測定系 Sが構成され、 測定系 Sがュニッ ト UT内で移動部 Mにより移動する。 この構成では、 第 4A図の検出部 DETに対して、 小型化できる。
次に、 集光位置検出部 DETからの出力信号に基づいて被検光学系の 収差を算出する手順について説明する。 波面収差測定測定装置として、 第 4 B図に示す構成を用いた場合について説明する。 第 5 A, 5 B, 5 C図は、 被検波面の任意の領域内の 3点の測定結果、 即ち測定系 Sを 3 点移動した場合の各々の検出部 DET上の集光点 Pの変化の様子を示し ている。 ここで、 撮像面 I Pの平面を X— Y平面としている。 被検波面 が理想的な波面、 即ち無収差の波面 (球面波) であれば、 測定系 Sを被 検波面内のどこに移動しても集光点 Pは検出部 DETの中心〇にある。 しかし、 実際の被検波面は収差、 つまり理想的な波面からの偏差 (波面 の傾きの差) を有している。 したがって、 第 5A, 5 B, 5 C図に示す ように、 各集光点によって、 その点における該偏差が検出部 DET上の 集光点 Pの位置の変化 (横ずれ) となって表れる。 集光点 Pの中心から の位置ずれは測定点における被検波面の微分情報に対応しているので、 移動毎の各測定点における集光点 Pの位置ずれから得られる値を被検波 面全体について順次積分すれば被検光学系の収差を算出ことができる。 かかる算出手順の概念を第 6図に示す。 第 6図は矢印方向に向かって、 順次測定系 Sを移動し、 各移動点で次々と測定を行なう様子を示してい る。 上述のように各測定点における波面 W ' の傾きによる集光点 Pのず れ量を順次演算処理装置 P Cを用いて積分することで被検波面 Wを算出 できるので、 被検光学系の収差を求めることができる。
第 4 A図の構成を用いて、 被検光学系の収差を測定する場合は、 撮像 面 I P上に複数の撮像頜域を設定し、 各撮像領域に対して、 移動部 Mに よりレンズ L及びアパーチャ A Pを位置決めする。 被検波面が理想的な 波面の時にレンズ Lが集光する撮像領域の中心に対して、 実際の被検波 面では、 レンズ Lが集光する集光点の位置の変化が検出する。 この位置 の変化量を検出することにより、 収差を測定することができる。 なお、 被検波面 Wの算出は、 上述した内容と同じである。
このように、 投影レンズ P Lによる結像面のうち、 一点において、 理 想的な波面の各集光点に対する被検波面の各集光点の位置ずれを測定す ることにより、 投影レンズ P Lの収差として、 球面収差や非点隔差を求 めることができる。
また、 ュニット U Tが投影レンズ P Lによる結像面の複数点に移動す るようにステージ制御部 2 2でステージ 1 3を駆動する。 そして、 投影 レンズ P Lの結像面内における複数点のそれぞれにおいて、 ユニット U T内のレンズ L及びアパーチャ A P、 又は測定系 Sが被検波面全体を走 査するように移動部 Mを制御する。 これにより、 結像面内のおける複数 点のそれぞれにおいて、 理想的な波面の各集光点に対する被検波面の各 集光点の位置ずれを測定することができ、投影レンズ P Lの収差として、 コマ収差、 像面湾曲、 ディストーション、 非点収差を求めることができ る。
なお、 上記第 1実施形態では、 被検波面を平行光にするためにコリメ —夕レンズ C Lをュニッ卜 U Tに組み込んでいるが、 コリメ一夕レンズ C Lをユニット U Tとは異なるユニットに設けても良い。 さらには、 コ リメ一夕レンズ C Lを用いずに、 被検光学系 P Lを透過した球面波の光 をそのまま本装置で測定してもよいことは言うまでもない。
このように、 ュニッ ト U Tをステージ 1 3のウェハホルダ 1 2上に載 置し、 ユニット U T内のレンズ L及びアパーチャ A P、 又は測定系 Sを 移動部 Mにより駆動することにより、 簡便に投影レンズ P Lの波面収差 を測定できる。 投影レンズ P Lの波面収差を測定した後は、 収差測定光 学系 (測定用マスク) をステージから取り外すと共に、 ユニット U Tを ステージ 1 3から取り外す。 ステージ 1 3からユニット U Tを取り外す ことにより、 露光時に使用する際のステージ 1 3が軽量化される。 また、 投影露光装置上で、 露光光源を用いて測定できるので装置が小型なもの になる。 さらに、 別の干渉計を用いて測定する場合に比較して空間的場 所を必要とせず、 また、 レンズとして単一のレンズを用いているので高 精度に収差を測定できる。 加えて、 投影露光装置のステージ 1 3上に本 波面収差測定ュニッ トを搭載した状態で、 この測定結果に基づいて投影 レンズ P Lの調整を行なうことができる。 このとき、 自動レンズ調整手 段等と組み合わせれば、 波面収差の測定結果を該自動レンズ調整手段等 にフィードバックさせ、 レンズ間隔を調整することができる。 自動レン ズ調整手段は、 各収差に応じて、 投影レンズ P Lを構成する少なくとも 一つのレンズ素子を光軸方向に微小移動させて、 レンズ素子の間隔を変 更する移動機構や、 レンズ素子間の空気の圧力を調整する圧力調整機構 等が挙げられる。 これにより、 自動的に投影光学系の波面収差を修正で き、 結像特性を向上させることができる。
(第 2実施形態)
第 7図は、 第 2実施形態にかかる投影露光装置のステージ近傍の概略 構成を説明する図である。 本実施形態において、 第 1実施形態にかかる 投影露光装置の構成と同じ部分には同一の符号を付し、 また重複する部 分の構成図とその説明は省略する。
上記第 1実施形態では、 投影レンズ P Lの波面収差測定を露光装置上 で、 露光光源を用いて行うことができる。 このとき、 レチクル Rの位置 に点光源、 即ちピンホールを備えた投影レンズ収差測定用のレチクルを 用いることが望ましい。 したがって、 露光光源からのレーザビーム I L 2は、 レチクル Rのピンホールにより球面波からなる光に変換されるこ とになる。 ここで、 投影レンズ P Lの波面収差の測定精度を向上させる にはピンホール径を小さくし、 ピンホールで発生する球面波を理想球面 波に近づければ良いが、 ピンホール径が小さくなると透過光量が減少し、 撮像面でコントラストが減少するため測定時間がかかることになる。 ま た、 投影レンズの波面収差の測定を行うときはピンホールを備えた投影 レンズ収差測定用レチクルを使用し、 通常のパターン露光を行うときは 露光用レチクルを使用すると、 収差測定又はパターン露光ごとにレチク ルステージにレチクルの載せ換え、 位置合わせ等をする必要があるので スループッ 卜の低下を招くおそれがある。
本実施形態にかかる投影露光装置は上記問題に鑑みたものであり、 第 7図に示すように例えばレチクルステージ 1 1が投影レンズ波面収差測 定用のピンホール P Hを有している。
回路パターンが形成されたレチクル Rを用いて半導体デバイスを製造 する手順は上記第 1実施形態で述べた手順と同様であるのでその説明は 省略する。 次に、 投影レンズ P Lの波面収差を測定する手順について説 明する。 投影レンズ P Lの波面収差を測定するときは、 レチクルステー ジ制御部 2 1が回路パターンが形成されたレチクル Rを載置した状態の レチクルステージ 1 1を駆動して、 ピンホール P Hを光軸 A X上に移動 させ、 ピンホールからの光を点光源として収差測定を行う。 まず、 波面 収差測定装置のュニット U T (ュニッ 卜の構成は上記実施形態と同じ) がステージ 1 3上にウェハホルダ 1 2を介して載置される。 次に、 ュニ ット U T内のレンズ L及びアパーチャ A P、 又は測定系 Sが集光レンズ Lからの被検波面全体を走査するように、 移動部 Mがレンズ L及びアバ 一チヤ A P、 又は測定系 Sを駆動する。 上述のように被検波面の各集光 点の位置ずれを求め、 演算処理装置 P Cで上述のような積分演算を行な う。 ここで、 投影レンズ P Lを透過した光の集光位置はウェハ WH面と 共役である。 そして、 得られた投影レンズ P Lの波面収差情報 (コマ収 差、 非点収差、 球面収差等) をレンズ制御部 L Cへフィードバックする。 レンズ制御部 L Cは、 波面収差情報に基づいて投影レンズ P Lを構成す る各レンズ素子の間隔や、 その間隔の空気の圧力を調整することで投影 レンズ P Lを透過した波面の収差量を所定範囲内に抑える。 なお、 ュニ ット U Tはウェハホルダ 1 2又はステージ 1 3上に直接的に着脱自在に 設けられていても良く、 又はステージ 1 3に組み込まれている構成、 さ らにはステージ 1 3の側面に着脱自在に設けられている構成でも良い。 また、 本実施形態では、 レチクルステージに設けられたピンホールを 通過した光を光源として用いたが、 これに限られるものではなく、 レチ クルステージに光源 1からの光を拡散して透過させる領域、 いわゆるレ モンスキン状態に形成されている領域を設け、 このレモンスキン領域を 透過した光を波面収差測定用の光源としても良い。 レモンスキン頜域は、 すりガラス状の拡散板と同様に透過光を拡散させる機能を有しており、 この領域を透過した光は、 複数の点光源から発せられた多数の球面波か らなる略平行光とみなすことができる。 また、 ピンホール又はレモンス キン領域はレチクルステージに設けられている場合に限られず、 第 1実 施形態と同様レチクルに設けられていても良い。 上述したように、 ピンホール径を小さくすると、 通過光量が減少する ため測定時間は長くなるが、 測定精度を高くすることができる。 逆に、 ピンホール径を大きくすると、 ピンホールで発生する球面波の形状が理 想球面波から遠ざかってしまい測定精度が低くなるが、 通過光量が増加 するため測定時間は短くできる。 このため、 レチクルステージ 1 1又は レチクル Rに複数の大きさのピンホールを形成しておき、 目的とする測 定精度により択一的に選択して使用する事が望ましい。 例えば、 投影露 光装置のセッティングが既に完了し回路パターン露光が順次行われてい る場合は、 投影レンズの光学特性 (倍率や焦点位置などの結像特性や透 過率の変動) 等の経時変化を測定することが主目的となるので、 投影レ ンズを所定回数だけ光が透過した時に適当な精度で、 且つ短時間で波面 測定を行うことが望ましい。 また、 投影レンズ又は投影レンズを構成す る少なくとも一つのレンズ素子を他のレンズに交換した場合、 光源波長 を変化させた場合等は、 時間をかけて高精度な波面測定を行うことが望 ましい。 このように、 複数の大きさのピンホールを形成しておくことで、 目的別に最適な大きさのピンホールを容易に選択することができる。 ま た、 本実施形態ではレチクルステージを照明するレ一ザビームとして露 光光源を用いているが、 他の光源及び他の照明光学系を別途設けても良 レ^
(第 3実施形態)
第 8図は、 第 3実施形態にかかる投影露光装置のステージ近傍の概略 構成を示す図である。 本実施形態において、 第 1実施形態にかかる投影 露光装置の構成と同じ部分には同一の符号を付し、 また重複する部分の 構成図とその説明は省略する。
回路パターンが形成されたレチクル Rを用いて半導体デバイスを製造 する手順は上記第 1実施形態で述べた手順と同様であるのでその説明は 省略する。 次に、 投影レンズ P Lの波面収差測定を行う手順を説明する。 ウェハステージ制御部 2 2は、 ステージ 1 3の側面に着脱機構 Dを介 して着脱自在に設けられた収差測定ュニッ ト U T ' に投影レンズ Pしか らの透過波面が入射するように、 ウェハステージ 1 3を駆動制御する。 収差測定ユニット U T ' は、 投影光学系 P Lを通過したピンホール P H で発生した球面波からなる光を集光するための複数のレンズ素子 L ' を 2次元に配列した 2次元レンズアレイと、 複数のレンズ素子 L ' で集光 された光の位置をそれぞれ検出するための集光位置検出部 D E Tとから 構成されている。 また、 上記第 1実施形態と同様に波面収差測定ュニッ トとは、 ピンホール P Hとパターンが形成されたマスクと 2次元レンズ アレイ L ' と集光位置検出部 D E Tとを含む構成をいう。
なお、 上記実施形態で述べたようにピンホールに限られず、 レチクル ステージ 1 1又はレチクル尺が、 ピンホールとレモンスキン領域とのい ずれか一方を有していることが好ましい。 さらに好ましくは、 大きさの 異なる複数のピンホールを備えており、 上記第 2実施形態と同様に測定 目的に応じて適宜ピンホールを選択できることが望ましい。 このように、 ピンホールとレモンスキン頜域とのいずれか一方を有するステ一ジ又は レチクルが収差測定光学系を構成する。
投影光学系 P Lを透過した光は、 コリメ一夕レンズ C Lにて平行光に 変換される。 そして、 微小なレンズ L ' を 2次元に配列した 2次元レン ズアレイに入射される。 入射した光の被検波面が理想的な波面、 即ち投 影レンズに収差が無い場合の波面から偏差を有していると、 該偏差は集 光位置検出部 D E T上で理想的な波面の集光位置に対し被検波面の集光 位置が位置ずれとして現れる。 演算処理部 P Cは、 2次元レンズアレイ の個々のレンズ L ' の集光点の位置ずれに基づいて、 投影レンズ P Lの 波面収差を算出する。 このように、 投影レンズ P Lによる結像面のうち、 一点において、 理 想波面の各集光点に対する被検波面の各測定点の位置ずれを測定するこ とにより、 投影レンズ P Lの収差として、 球面収差や非点隔差を求める ことができる。 また、 ユニット U Tが投影レンズ P Lによる結像面の複 数点に移動するようにステージ制御部 2 2でステージ 1 3を駆動する。 そして、投影レンズ P Lの結像面内における複数点のそれぞれにおいて、 理想波面の各集光点に対する被検波面の各測定点の位置ずれを測定し、 それら各測定結果から、 投影レンズ P Lの収差として、 コマ収差、 像面 湾曲、 ディストーション、 非点収差を求めることができる。
そして、 得られた投影レンズ P Lのコマ収差、 像面湾曲、 ディスト一 シヨン、 非点収差等の波面収差情報をレンズ制御部 L Cへフィードバッ クする。 レンズ制御部 L Cは、 この波面収差情報に基づいて投影レンズ P Lを構成する各レンズ素子の間隔や、 その間隔の空気の圧力を調整す ることで投影レンズ P Lを透過した波面の収差量を所定範囲内に抑える。 なお、 ユニット U T ' はウェハホルダ 1 2又はステージ 1 3上に着脱自 在に設けられていても良く、又はステージ 1 3に組み込まれている構成、 さらにはステージ 1 3近傍に設けられている構成でも良い。
また、 上記各実施形態において、 集光位置検出部 D E Tの測定分解能 と、移動部 M又はウェハステージ 1 3の位置制御精度を高くすることで、 投影レンズ P Lの収差測定精度を向上させることができる。 例えば、 集 光位置検出部の検出分解能が 1 0〜2 0 /x mの場合は、 5 mm X 5 mm の領域を露光する投影露光装置ではウェハステージ 1 3を 1 mmピッチ で制御すれば十分である。
また、 第 1実施の形態において、 アパーチャ A Pの開口面積を可変と しても良い。 このとき、 開口部を絞った方が、 分解能が向上するので測 定精度が高くなる。 各実施の形態は必要に応じて組み合せることも可能である。 各実施の 形態で、 波面収差測定装置をステージ 1 3に着脱可能に構成したが、 こ の着脱機構としては、 ステージ 1 3に切欠き部を設け、 その切欠き部に 係合する係合部を測定装置に設けて着脱可能としてもよい。 さらに、 測 定装置をステージ 1 3に着脱可能とする際、 測定装置全体の代わりにそ の一部、 例えばコリメータレンズ CL, レンズ Lを着脱自在とし、 検出 部 D E Tをステージ 1 3に固定しても良い。 また、 逆に例えばコリメ一 夕レンズ CL、 レンズ Lをステージ 1 3に固定し、 検出部 DETを着脱 自在にしても良い。
各実施の形態では、 投影レンズ P Lの波面収差を露光装置に組込んだ状 態で測定したが、 露光装置に組み込む前に測定しても良い。 波面収差を 測定するタイミングとしては、 ウェハ交換毎、 レチクル交換毎、 または 予め設定した所定時間毎のいずれでもよく、 これら以外のタイミングで あってもよい。 その際の測定精度を選択できることは上述した通りであ る。 また、 各実施の形態では、 収差を測定する光源として、 露光光源を 使用したが、 別の光源を用いてもよい。 露光光源としては、 g線 (43 6 nm) 、 i線 (365 n m) 、 K r Fエキシマレ一ザ ( 248 nm) 、 A r Fエキシマレーザ ( 1 93 nm) 、 2レ一ザ ( 1 5 7 nm) や、 金 属蒸気レーザや Y AGレーザの高調波を用いてもよい。
なお、 本実施形態の露光装置として、 マスクと基板とを同期移動して マスクのパターンを露光する走査型の露光装置 (U S P 5, 473, 4 10) 、 またはマスクと基板とを静止した状態でマスクのパターンを露 光し、 基板を順次ステップ移動させるステップ ' アンド ' リピート型の 露光装置に適用することができる。 露光装置の用途としては半導体製造 用の露光装置に限定されることなく、 例えば、 角型のガラスプレー卜に 液晶表示素子パターンを露光する液晶用の露光装置や、 薄膜磁気へッド を製造するための露光装置にも広く適当できる。
被検光学系としての投影レンズの倍率は、 縮小系のみならず等倍およ び拡大系のいずれでもよい。 投影レンズとしては、 エキシマレ一ザなど の遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過 する材料を用い、 F 2レーザや X線を用いる場合は反射屈折系または屈折 系の光学系にすればよい (レチクルも反射型タイプのものを用いる) 。 エキシマレ一ザとして、 遠紫外線を用いる場合は、 光源と基板との間 の光路を不活性ガスでパージする。 このように、 遠紫外線を用いる場合 は、 本実施の形態の波面収差測定装置のュニッ 卜 U T内も不活性ガスで パージすればよい。 不活性ガスとして、 ヘリウム、 ネオン、 アルゴン、 クリプトン、 キセノン、 ラドン等の不活性ガスを用いてもよい。 露光光 の波長が酸素に吸収されない波長 (例えば、 i線や K r F等) の場合は、 化学的にクリーンなドライエア (レンズの曇りの原因となる物質、 例え ば、 クリーンルーム内を浮遊するアンモニゥムイオン等が除去されたェ ァ、 又は湿度が 5 %以下のエア) を用いてもよい。
以上のように、 本実施形態の露光装置や収差測定装置は、 本願特許請 求の範囲 (c l a ims ) に挙げられた各構成要素(e l emen t )を含む各種サブシ ステムを、 所定の機械的精度、 電気的精度、 光学的精度を保つように、 組み立てることで製造される。 これら各種精度を確保するために、 この 組み立ての前後には、 各種光学系については光学的精度を達成するため の調整、 各種機械系については機械的精度を達成するための調整、 各種 電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。 各種サ ブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、 機械的接続、 電気回路の配線接続、 気圧回路の配管接続等が含まれる。 この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、 各サブシ ステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。 各種サブシス テムの露光装匱への組み立て工程が終了したら、 総合調整が行われ、 露 光装置全体としての各種精度が確保される。 なお、 露光装置の製造は温 度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望まし い。 また、 半導体デバイスは、 デバイスの機能 '性能設計を行うステツ プ、 この設計ステップに基づいたレチクルを制作するステップ、 シリコ ン材料からウェハを制作するステップ、 前述した実施例の露光装置によ りレチクルのパターンをウェハに露光するステップ、 デバイス組み立て ステップ(ダイシング工程、 ボンディング工程、 パッケージ工程を含む) 検査ステップ等を経て製造される。 産業上の利用の可能性
以上説明したように、 請求の範囲 1記載の発明では、 所定面上におけ る開口絞りを通過した光束の一部の集光位置の位置ずれを検出する集光 位置検出部を有し、開口絞りを光軸と交差させる方向に移動させている。 したがって、 干渉計又は 2次元レンズアレイを用いなくても、 小型で簡 便な構成で被検光学系の収差を高精度に測定できる。
請求の範囲 2記載の発明では、集光レンズは前記光束の一部を集光し、 移動部は集光レンズと開口絞りとを一体として光束の光軸と交差する方 向に移動させている。 したがって、 集光レンズは小型なレンズで良いた め製造容易であり、 コストも安く済む。 さらに、 常に小型な集光レンズ の全面を使用して集光するので、 該集光レンズ自身の収差の影響による 測定誤差を低減できる。
請求の範囲 3記載の発明では、 半導体デバイス等を製造するための投 影露光装置に用いられるレンズの波面収差を簡便に測定できる。
請求の範囲 4記載の発明では、 ピンホールパターンを透過してきた球 面波を用いて正確かつ迅速な収差測定を行うことができる。 請求の範囲 5記載の発明では、 所定の回路パターンを有するレチクル を照明する照明光学系からの光を使用できる。
請求の範囲 6記載の発明では、 干渉計又は 2次元レンズアレイを用い なくても、小型で簡便な構成で被検光学系の収差を高精度に測定できる。 請求の範囲 7記載の発明では、 集光レンズは小型なレンズで良いため 製造容易であり、 コストも安く済む。 さらに、 常に小型な集光レンズの 全面を使用して集光するので、 該集光レンズ自身の収差の影響による測 定誤差を低減できる。
請求の範囲 8記載の発明では、 半導体デバイス等を製造するための投 影露光装置に用いられる投影光学系の波面収差を簡便に測定できる。 請求の範囲 9記載の発明では、 ピンホールパターンを透過してきた球 面波を用いて正確かつ迅速な収差測定を行うことができる。
請求の範囲 1 0記載の発明では、 所定の回路パターンの像を基板上に 形成する投影光学系の収差を、 干渉計又は 2次元レンズアレイを用いな くても、 小型で簡便な構成で被検光学系の収差を高精度に測定できる。 請求の範囲 1 1記載の発明では、 収差測定用の光を発生する発生部材 を用いることで、 正確かつ迅速に投影光学系の収差測定を行うことがで さる。
請求の範囲 1 2記載の発明では、 ピンホールを通過してきた球面波に より、 正確かつ迅速に投影光学系の収差測定を行うことができる。
請求の範囲 1 3記載の発明では、 透過部材を拡散して透過してきた多 数の球面波からなる実質的な平行光により、 正確かつ迅速に投影光学系 の収差測定を行うことができる。
請求の範囲 1 4記載の発明では、 半導体デバイス等を製造するための 投影露光装置に用いられる投影光学系の波面収差を簡便に測定できる。 請求の範囲 1 5記載の発明では、 ピンホールパターンを透過してきた 球面波を用いて正確かつ迅速な収差測定を行うことができる。
請求の範囲 1 6記載の発明では、 収差測定結果に基づいて、 制御部に より投影光学系のレンズ間隔などを調整することで、 投影光学系の波面 収差を修正して、 結像特性を向上させることができる。
請求の範囲 1 7記載の発明では、 投影露光装置の、 例えばウェハステ ージ上に波面収差測定装置を設置するのみで、 簡便に投影光学系の収差 を測定できる。 また、 露光装置の光源をそのまま使用できるので装置も 小型化できる。
請求の範囲 1 8記載の発明では、 干渉計又は 2次元レンズアレイを用 いなくても、 小型で簡便な構成で投影光学系の収差を高精度に測定でき るので、 結像性能を向上させることができ、 高解像なデバイスを製造で さる。
請求の範囲 1 9記載の発明では、 半導体デバイス等を製造するための 投影露光装置に用いられる投影光学系の波面収差を簡便に測定できるの で、 結像性能を向上させることができ、 高解像なデバイスを製造できる。 請求の範囲 2 0記載の発明では、 収差測定用の光を発生する発生部材 を用いることで、 正確かつ迅速に投影光学系の収差測定を行うことがで きるので、 スループッ 卜が向上した露光を行うことができる。
請求の範囲 2 1記載の発明では、 投影光学系の収差を簡便に測定し、 測定結果に基づいて投影光学系の収差を補正できるので、 結像性能の良 い露光方法を提供できる。
請求の範囲 2 2記載の発明では、 投影光学系の波面収差を簡便に測定 し、 測定結果に基づいて投影光学系の波面収差を補正できるので、 結像 性能の良い露光方法を提供できる。
請求の範囲 2 3記載の発明では、 半導体デバイス等を製造するための 露光装置において収差測定装置を着脱自在に保持できるので、 収差測定 時にのみ取り付けること、 又は収差測定装置を交換することが容易であ る。
請求の範囲 2 4記載の発明では、 収差測定光学系と測定ュニッ 卜とを 露光装置に対して簡便に着脱できる。
請求の範囲 2 5記載の発明では、 マスクをマスクステージに対して、 測定ュニッ トを基板ステージに対して簡便に着脱できる。
請求の範囲 2 6記載の発明では、 ピンホールパターンを有するマスク を簡便に着脱できるので、 収差測定に適切なピンホール径を容易に選択 できる。
請求の範囲 2 7記載の発明では、 投影露光装置の、 例えばウェハステ ージ上に波面収差測定装置を設置するのみで、 簡便に投影光学系の収差 を測定できる。 また、 露光装置の光源をそのまま使用できるので収差測 定装置を小型化できる。
請求の範囲 2 8記載の発明では、 マスクステージに設けられた収差測 定光学系からの光により、 正確かつ迅速に投影光学系の収差測定を行う ことができる。 また、 測定ユニットを基板ステージに対して簡便に着脱 できる。
請求の範囲 2 9記載の発明では、 収差測定光学系からの光を用いて、 投影露光装置のウェハステージに測定ュニットを取り付けるのみで、 簡 便に投影光学系の収差を測定できる。 また、 露光装置の光源をそのまま 使用できるので装置も小型化できる。
請求の範囲 3 0記載の発明では、 測定ユニッ トを取り外すことで、 基 板ステージの軽量化を図ることができる。
請求の範囲 3 1記載の発明では、 回路パターンを転写する前に投影光 学系の収差測定を行うので、 正確なパターン転写を行うことができる。 請求の範囲 3 2記載の発明では、 回路パターンを転写する前に投影光 学系の収差測定を行うので、 正確に高精度なデバイスを製造できる。

Claims

請求の範囲
1 . 被検光学系を通過した光束を所定面上に集光させる集光レンズと、 前記光束の一部を通過させるための開口絞りと、
前記開口絞りを前記光束の光軸と交差する方向に移動させる移動部と, 前記所定面上における前記開口絞りを通過した光束の一部の集光位置 の位置ずれを検出する集光位置検出部と、
前記集光位置検出部からの出力信号に基づいて前記被検光学系の収差 を算出する演算処理部と、
を有することを特徴とする収差測定装置。
2 . 前記集光レンズは前記光束の一部を集光し、 前記移動部は前記集光 レンズと前記開口絞りとを一体として前記光束の光軸と交差する方向に 移動させることを特徴とする請求の範囲 1に記載の収差測定装置。
3 . マスクに形成された所定の回路パターンの像を基板上に転写する投 影光学系の収差を測定する収差測定装置において、
前記投影光学系に収差測定用の光を射出する収差測定光学系と、 前記投影光学系を通過した収差測定用の光を集光する複数のレンズ素 子と、
前記複数のレンズ素子で集光された光の位置をそれぞれ検出する集光 位置検出部と、
前記集光位置検出部で検出された前記光の位置に基づいて、 前記投影 光学系の収差を測定する測定部とを有することを特徴とする収差測定装
4 . 前記収差測定光学系は、 前記所定の回路パターンが形成されたマス クと略同じ位置に配置され、 ピンホールパターンを備える収差測定用マ スクと、 前記収差測定用マスクを照明する照明光学系とを備えることを 特徴とする請求の範囲 3に記載の収差測定装置。
5 . 前記照明光学系は、 前記所定の回路パターンを照明する照明光学系 であることを特徴とする請求の範囲 4に記載の収差測定装置。
6 . 被検光学系を通過した光束を集光レンズにより所定面上に集光させ る集光工程と、
前記光束の一部を開口絞りにより通過させる工程と、
前記開口絞りを前記光束の光軸と交差する方向に移動させる移動工程 と、
前記所定面上における前記開口絞りを通過した光束の一部の集光位置 の位置ずれを集光位置検出部により検出する集光位置検出工程と、 前記集光位置検出工程で得られた出力信号に基づいて前記被検光学系 の収差を算出する演算処理工程と、
からなることを特徴とする収差測定方法。
7 . 前記集光工程では前記光束の一部を集光し、 前記移動工程では、 前 記集光レンズと前記開口絞りとを一体として前記光束の光軸と交差する 方向に移動させることを特徴とする請求の範囲 6に記載の収差測定方法
8 . マスクに形成された所定の回路パターンの像を基板上に形成する投 影光学系の収差を測定する収差測定方法において、
前記投影光学系を通過した収差測定用の光を複数のレンズ素子で集光 し、
前記複数のレンズ素子で集光された光の位置をそれぞれ検出し、 検出された前記光の位置に基づいて、 前記投影光学系の収差を測定す ることを特徴とする収差測定方法。
9 . 前記収差測定用の光は、 前記マスクが配置される位置と略同じ位置 に配置された収差測定用マスク上のピンホールパターンからの光である ことを特徴とする請求の範囲 8に記載の収差測定方法。
1 0 . 所定の回路パターンを照明する照明光学系と、
照明された該回路パターンの像を基板上に形成する投影光学系と、 該投影光学系の収差を測定するための請求の範囲 1に記載の収差測定 装置とを有することを特徴とする投影露光装置。
1 1 . 所定の回路パターンを有するマスクを照明する照明光学系と、 前記マスクを支持するステージと、
照明された該回路パターンの像を基板上に形成する投影光学系と、 該投影光学系の収差を測定するための請求の範囲 1に記載の波面収差 測定装置とを有し、
前記ステージ又は前記マスクは前記投影光学系に対して収差測定用の 光を発生する発生部材を備えていることを特徴とする投影露光装置。
1 2 . 前記発生部材は、 前記照明光学系からの光を球面波に変換するピ ンホールパターンであることを特徴とする請求の範囲 1 1に記載の投影
1 3 . 前記発生部材は、 前記照明光学系からの光を拡散して透過させる 透過部材であることを特徴とする請求の範囲 1 1に記載の投影露光装置
1 4 . マスクに形成された回路パターンの像を基板上に転写する投影光 学系とを備える投影露光装置において、
前記投影光学系に収差測定用の光を射出する収差測定光学系と、 前記投影光学系を通過した前記収差測定用の光を集光するための複数 のレンズ素子と、
前記複数のレンズ素子で集光された光の位置をそれぞれ検出するため の集光位置検出部とを備えることを特徴とする投影露光装置。
1 5 . 前記収差測定光学系は、 前記所定の回路パターンが形成されたマ スクと略同じ位置に配置され、 ピンホールパターンを備える収差測定用 マスクと、 前記収差測定用マスクを照明する照明光学系とを備えること を特徴とする請求の範囲 1 4に記載の投影露光装置。
1 6 . 前記集光位置検出部からの検出結果に基づいて前記投影光学系を 構成する少なくとも一の光学部材の位置を制御する制御部とを有するこ とを特徴とする請求の範囲 1 4に記載の投影露光装置。
1 7 . 前記基板を保持する基板ステージ部を有し、 前記複数のレンズ素 子及び前記集光位置検出部との少なくとも一方は、 前記基板ステージ部 に着脱自在に設けられていることを特徴とする請求の範囲 1 4に記載の 投影露光装置。
1 8 . 所定の回路パターンの像を投影光学系を用いて基板に転写するェ 程を含むデバイス製造方法であって、
請求の範囲 6に記載の収差測定方法を用いて前記投影光学系の収差を 測定する工程とを含むことを特徴とするデバイス製造方法。
1 9 . 所定の回路パターンの像を投影光学系を用いて基板に転写するェ 程を含むデバイス製造方法であって、
請求の範囲 8に記載の収差測定方法を用いて前記投影光学系の収差を 測定する工程とを含むことを特徴とするデバイス製造方法。
2 0 . 前記所定の回路パターンを請求の範囲 1 1に記載の投影露光装置 により前記基板上に投影露光することを特徴とする露光方法。
2 1 . 所定の回路パターンの像を投影光学系を用いて基板に転写する露 光方法において、
前記基板に前記回路パターンを転写する前に、
前記投影光学系に収差測定用の光を入射し、
前記投影光学系を通過した収差測定用の光を複数のレンズ素子で集光 し、
前記複数のレンズ素子で集光された光の位置をそれぞれ検出し、 検出された前記光の位置に基づいて、前記投影光学系の収差を測定し、 測定された収差に基づいて、 前記投影光学系の収差を補正することを 特徴とする露光方法。
2 2 . 前記収差は、 前記投影光学系の波面収差であることを特徴とする 請求の範囲 2 1に記載の露光方法。
2 3 . マスクに形成されたパターンの像を基板上に転写する投影光学系 を備える露光装置において、 請求の範囲 3に記載の収差測定装置を着脱 可能に保持する保持機構を備えることを特徴とする露光装置。
2 4 . 前記保持機構は、 前記収差測定光学系を保持する第 1の保持部材 と、
前記複数のレンズ素子、 前記集光位置検出部及び前記測定部を備えた 測定ュニッ トを保持する第 2の保持部材とを有することを特徴とする請 求の範囲 2 3に記載の露光装置。
2 5 . 前記第 1の保持部材は、 前記マスクを保持するマスクステージで あり、
前記第 2の保持部材は、 前記基板を保持する基板ステージであること を特徴とする請求の範囲 2 4に記載の露光装置。
2 6 . 前記収差測定光学系は、 収差測定用のピンホールパターンが形成 された測定用マスクであることを特徴とする請求の範囲 2 4に記載の露 光装置。
2 7 . マスクに形成されたパターンの像を基板上に転写する投影光学系 の収差を測定する収差測定装置において、
前記マスクを保持するマスクステージ、 前記投影光学系及び前記基板 を保持する基板ステージを備える露光装置に着脱可能に設けられる測定 ュニットを有し、
前記測定ュニッ トは、 前記投影光学系を通過した収差測定用の光を集 光する複数のレンズ素子と、 前記レンズ素子で集光された光の位置をそ れぞれ検出する集光位置検出部と、 前記集光位置検出部で検出された前 記光の位置に基づいて、 前記投影光学系の収差を測定する測定部とを備 えることを特徴とする収差測定装置。
2 8 . 前記投影光学系に収差測定用の光を射出する収差測定光学系を有 し、
前記測定ュニッ トは、 前記基板ステージに着脱可能に保持され、 前記収差測定光学系は、 前記マスクステージに設けられることを特徴 とする請求の範囲 2 7に記載の収差測定装置。
2 9 . マスクに形成されたパターンの像を基板上に転写する露光装置が 備える投影光学系の収差測定方法において、
前記マスクと略同じ位置に、 収差測定用の光を前記投影光学系に射出 する収差測定光学系を配置し、 前記基板を保持する基板ステージに、 前 記投影光学系を通過した収差測定用の光を集光する複数のレンズ素子と、 前記レンズ素子で集光された光の位置をそれぞれ検出する集光位置検出 部と、 前記集光位置検出部で検出された前記光の位置に基づいて、 前記 投影光学系の収差を測定する測定部とを備える測定ュニッ トを取り付け ることを特徴とする収差測定方法。
3 0 . 前記投影光学系に収差測定用の光を射出した後に、 前記収差測定 光学系を取外し、
前記投影光学系の収差を測定した後に、 前記測定ュニッ トを前記基板 ステージから取外すことを特徴とする請求の範囲 2 9に記載の収差測定 方法。
3 1 . 所定の回路パターンの像を投影光学系を用いて基板に転写する露 光方法において、
前記基板に前記回路パターンを転写する前に、 請求の範囲 2 9に記載 の収差測定方法を用いて、 前記投影光学系の収差を測定することを特徴 とする露光方法。
3 2 . 所定の回路パターンの像を投影光学系を用いて基板に転写するェ 程を含むデバイス製造方法において、
前記基板に前記回路パターンを転写する前に、 請求の範囲 2 9に記載 の収差測定方法を用いて、 前記投影光学系の収差を測定する工程を含む ことを特徴とするデバイス製造方法。
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