WO1998052845A1

WO1998052845A1 - Bande transporteuse pour composants electroniques

Info

Publication number: WO1998052845A1
Application number: PCT/JP1998/001212
Authority: WO
Inventors: Kazuhiro Mori; Eiji Itemadani; Souhei Tanaka; Osamu Hikita; Uzo Tomii; Kanji Sugio; Teruo Shoji; Yukihiko Asao
Original assignee: Nissho Corporation
Priority date: 1997-05-21
Filing date: 1998-03-20
Publication date: 1998-11-26
Also published as: EP1002740A1; JPH10324388A; CN1226870A

Description

明細書電子部品の搬送帯技術分野

本発明は、電子部品の搬送帯に関し、詳しくは、 I Cパッケージなどの小さな電子部品を輸送保管等のために搬送するのに利用され、多数の電子部品をまとめて保持しておく搬送帯に関する。背景技術

I Cパッケージは、 I Cチップが封入された合成樹脂ゃセラミックからなるブロック状の本体と、本体の外周に突出する多数の足すなわち端子片（リード）とで構成される。特に、フラットパッケ一ジと呼ばれる構造のものは、本体の複数の側面に多数の端子片が並んで水平方向に突出しており、端子片は屈曲して先端が本体底面よりも下方に配置されている場合がある。

大量の I Cパッケージを効率的に輸送保管でき、 I Cパッケージの取り扱いも行い易い搬送手段として、キャリアテープがある。キャリアテープは、映画フィルムのように、側端にスプロケット穴が並んだ合成樹脂製のテープからなる。このキヤリァテープにエンボス成形された収納凹部に I Cパッケージを収容して被覆フィルムで塞いでおく。

ところが、キャリアテープの収納凹部に I Cパッケージを収容する方法では、収納凹部の内壁に I Cパッケージあるいは端子片が衝突して、端子片が曲がってしまい易いという欠点があった。

このような問題を解決しょうとする技術が、日本国特開平 6— 2 1 9 4 1 2号公報に示されている。この技術は、キャリアテープに凸部を形成し、凸部の中央には貫通孔を設け、凸部の裏面側からキヤリァテープに貼着した粘着テープの粘着面が貫通孔から露出するようにして、凸部の上に載せた I Cパッケージを粘着面に粘着固定する。 I Cパッケージを凸部の上に載せておけば、 I Cパッケージの端子片がキャリアテープに接触して損傷することが防げる。一 1一差替え用紙（規則 26) ところが、上記した凸部と粘着テープを有するキャリアテープでは、 I Cパッケージの保持固定が不十分になり易いという問題がある。

これは、キャリアテープの幅の内側に凸部を形成するので、凸部の幅はキヤリァテープの幅よりもかなり狭くなる。成形上の制約から、凸部の上面は下面に比ベて狭くなる。凸部の上面に開口する貫通孔はさらに狭くなる。そのため、貫通孔から露出して I Cパッケージを粘着固定するための粘着面が狭くなって、 I C パッケージの保持固定が不十分になるのである。

また、 I Cパッケージの下面に粘着面を当接させるには、粘着テープの一部が貫通孔の裏面側から表面の凸部上面と同じ高さ位置まで突き出して配置されなければならない。そのためには、貫通孔の内周縁で粘着テープを裏側から表側へと折り曲げる必要がある。紙などからなる粘着テープは、その長さ方向で 1方向にすなわち二次元的に折り曲げるのは比較的容易であるが、長さ方向と幅方向の両方向に三次元的な折り曲げを行うのは困難である。したがって、前記のような粘着テープの折り曲げを容易にするには、貫通孔の幅よりも粘着テープの幅を狭くして、粘着テープを長さ方向のみで折り曲げればよいようにしておく必要がある。そうすると、貫通孔の幅よりも粘着面の幅はさらに狭くなつてしまう。

さらに別の問題として、キヤリァテープの裏面に貼着する粘着テープが蛇行し易いという問題がある。

キヤリァテープの裏面で、凸部の裏面に生じる凹凸形状に沿って粘着テープを配置したり、貫通孔の裏から表への突き出しを行ったりするので、平坦面に沿つて貼着するようには正確に粘着テープを貼着することが出来ず、粘着テープの蛇行が起き易い。粘着テープが蛇行して、貫通孔の幅の中央に正確に配置されないと、貫通孔に露出する粘着面が少なくなつてしまったり、粘着テープの側縁が貫通孔の内側縁に引っ掛かって貫通孔の表側まで突き上げることが出来なくなってしまったりして、 I Cパッケージの粘着固定が十分に行えなくなる。

なお、 I Cパッケージ以外にも、部品本体から微細な突起部などの脆弱で損傷し易い構造部分を有する電子部品は数多く存在しており、前記同様の問題があつた。

差替え用紙（規則 26) 発明の開示

発明の目的

本発明の課題は、前記した凸部と粘着テープとを利用するキヤリァテープの利便性を損なうことなく、 I Cパッケージ等の電子部品を良好な保護状態で搬送できるようにすることである。発明の概要

本発明にかかる電子部品の搬送帯は、可撓性を有する帯材からなり、部品本体と部品本体から突出して配置された突出部とを有する多数の電子部品を長手方向に間隔をあけて保持して搬送する搬送帯であって、帯材の長手方向に沿って間隔をあけ帯材の表面に突出して配置される支持台と、支持台に配置され、部品本体に当接して電子部品を支持する支持面と、支持台の支持面から帯材の幅方向になる支持台の両側面の一部にわたつて開口する開口部と、片面に有する粘着面で、支持面を含む帯材の裏面に長手方向に沿って貼着され、粘着面の一部が開口部のうち電子部品の部品本体に貼着される位置に露出して配置される粘着テープとを備える。

発明の詳細な説明

各構成要件について具体的に説明する。

〔電子部品〕

電子部品としては、 Q F P、 J リード品、 T S O P等と呼ばれる各種構造の I Cパッケージなどの半導体装置、センサ装置、その他の電子部品であって、端子片等の損傷し易い突起状の構造部分すなわち突出部を部品本体の周囲に有するものに適用される。突出部は、金属のほか合成樹脂やガラス、セラミック等の材料で構成されていて、衝撃や摩擦接触などで損傷し易い脆弱な形状あるいは構造を有するものであり、その配置形状は限定されない。突出部は、部品本体の側面から外方に向けて突出しているものが多いが、部品本体の上面に突出している場合もあるし、部品本体の下面の一部に突出しているものもある。部品本体の材料および形状も特に限定されないが、直方体状など、後述する支持面で確実に支持できる外面形状を有するものが好ましい。一 3—

差替え用紙（規則 26) 〔帯材〕

帯材の材料は、搬送時の取り扱いが可能な程度の可撓性を有していれば、既知のキヤリァテープに用いられているテープ材料と同様のものが用いられる。支持台の成形や開口部の加工に適した材料が好ましい。具体的には、合成樹脂、セラミック、紙などからなるフィルム材またはシート材が単層あるいは複層にして用いられる。焼却等の廃棄処理が行い易い材料を用いるのが好ましい。

帯材の幅は、搬送する電子部品の外形よりも少し大きく設定しておく。複数種類の電子部品に共用できるようにするには、最大寸法の電子部品に合わせて幅を設定しておけばよい。既知のキヤリァテープ取扱装置ではキヤリァテープの幅が規格化されているものがあるので、そのようなキャリァテープの規格に合わせておけば、既設のキヤリァテープ取扱装置でも使用可能になる。

帯材には、搬送帯を機械的に走行させる際に利用するスプロケット孔等の送り手段を設けておくことができる。送り手段は、孔あるいはスリット、切り欠き、突起など、通常の帯状材料を走行させる機構構造が採用される。送り手段は、通常、電子部品の保持の邪魔になり難い帯材の両側端に設けられるが、片側端でもよいし、電子部品の保持の邪魔にならなければ中央に設けてもよい。

〔支持台〕

支持台は、帯材の長手方向に沿って間隔をあけて配置される。各支持台に電子部品を保持したときに、電子部品同士が干渉しない程度の間隔が好ましい。支持台の形状は、電子部品を安定して支持できる形状および寸法を有しているのが好ましい。電子部品の平面形状とは違っていてもよく、電子部品の面積よりも小さくても構わない。支持台の一部が電子部品の部品本体の外形よりも外側に配置されていてもよいが、この場合には、電子部品の突出部が支持台に当たらないように配置する必要がある。具体的な支持台の形状としては、平面形が矩形その他の多角形、円形、楕円形などをなす載頭錐形が採用できる。

支持台の高さは、保持した電子部品の突出部が支持台の周辺の帯材表面に接触せず浮いた状態になる程度の高さに設定しておく。但し、支持台が高すぎると電子部品の保持が不安定になつたり嵩が高くなり製造の手間も増える。具体的には

、支持台の高さを 0 . 5 ~数關程度の範囲に設定しておけばよい。一 4一差替え用紙（規則 26) 支持台は、一つの電子部品に対して 1個を配置しておくのが普通であるが、一つの電子部品を複数の支持台で支持することもできる。

一つの支持台で、寸法形状の異なる複数種類の電子部品に対応させるには、最小寸法あるいは最大寸法の何れの電子部品を保持したときでも、電子部品の突出部が支持台あるいは帯材の表面に接触しない程度の形状に設定しておく必要がある。

〔支持面〕

支持面は、通常、支持台の最上端面となる。支持台の最上端面以外の上面部分を支持面とすることもできる。支持面の形状および広さは、電子部品の底面に当接して安定して支持できるように設定しておけばよく、電子部品の底面形状と相似形であつたり、矩形や円形などの図形状が採用できる。

〔開口部〕

開口部は、帯材を貫通して形成される。開口部の一部が支持面に配置され、そのうちの少なくとも一部が電子部品の部品本体に対応する位置に配置される。開口部の一部が支持面以外の支持台あるいは帯材の表面に配置されてあつてもよく、部品本体の外形から外れる位置に開口部の一部が配置されてあつても構わない開口部の大きさは、電子部品を保持固定するのに必要な面積の粘着テープが開口部から露出して配置される程度に設定しておく。帯材の幅方向における開口部の幅が粘着テープの幅よりも広く設定されていれば、開口部の裏面側から粘着テープを押し上げ屈曲させて、開口部内で支持面と同じ高さ位置に粘着面を配置しようとしたときに、粘着テープの両側端が開口部の側縁に引っ掛かって邪魔されることがなくなる。

開口部が、支持台の支持面から帯材の幅方向になる支持台の両側面の一部にわたつて配置されていれば、粘着テープの幅が支持面の全幅にわたるほど広くても、粘着テープの両側端が開口部の側縁に引っ掛かることが防げる。逆に言うと、比較的幅の狭い支持台あるいは帯材であつても、粘着テープの両側端が引っ掛かることのない十分に幅の広い開口部を構成できたり、開口部に広い面積の粘着面を露出させておくことができる。一 5一差替え用紙（規則 26) 開口部を支持台の両側面にまで配置する場合、前記した粘着テープの配置を阻害しなければ、側面における開口部の形状あるいは寸法は特に限定されない。支持面に開口部を配置すると、支持面の実質的な面積が減少するので、電子部品を支持するのに必要な面積の支持面が確保されるように開口部の大きさを設定するのが好ましい。

一つの支持台あるいは支持面に複数個の開口部を配置しておくことができる。複数個の開口部から露出する粘着面で一つの電子部品を保持することで、電子部品を安定して保持できる。また、一つの大きな開口部を設けると、支持台の強度が弱くなつたり、開口部に配置される粘着テープの支持が不安定になったりし易いが、同じ面積でも複数個の開口部に分割されてあれば、支持台の強度は十分に確保でき、粘着テープの支持も確実に行える。

〔粘着テープ〕

粘着テープは、片面に有する粘着面の一部が開口部のうち電子部品の部品本体に貼着される位置に露出して配置されることで、粘着面に部品本体を貼着して固定する。したがって、粘着テープの粘着面が、部品本体に貼着される位置すなわち支持面の上面と同じ高さ位置に配置されるのが好ましい。

粘着テープの材料は、紙、合成樹脂、金属箔などの通常のテープ材料が用いられる。帯材の裏面で、支持台の凹凸形状に沿って確実に貼着できる柔軟性のある材料が好ましい。

粘着面を構成する粘着剤は、一般的に各種物品を粘着止定するために用いられる通常の粘着剤が用いられる。電子部品との接着特性に合わせて調製された各種粘着剤を用いることができる。例えば、電子部品の部品本体がシリコン樹脂からなる場合、シリコン系の粘着剤が好ましい。粘着面の粘着力は、帯材に貼着できるとともに電子部品を一時的に保持できる程度の強さがあり、剝離したときに電子部品を汚したり悪影響を残さないものが好ましい。

粘着テープの幅は、開口部に露出した部分で電子部品を確実に貼着保持できる程度の幅が必要である。粘着テープの幅が開口部の幅よりも少し狭いほう力、'、粘着テープを屈曲させて粘着面を支持面と同じ高さ位置に配置する操作が行い易い。粘着テープの幅が、支持面の裏面側の内幅と同じ程度であれば、粘着テープを一 6一差替え用紙（規則 26) 貼着する際に、前記内幅の両側に配置される支持台の側面部分が粘着テープの蛇行を防止するガイドとして機能する。

〔保護用凸部〕

保護用凸部は、必要に応じて、帯材の表面のうち支持台の周囲に配置される。保護用凸部は、合成樹脂や紙など帯材と同様の材料で形成される。帯材に支持台と同時に保護用凸部をエンボス成形することもできるし、帯材とは別の部材で作製された保護用凸部を帯材に接合してもよい。

保護用凸部は、円柱や角柱あるいは錐形などの柱状をなすもの、直線あるいは曲線をなす壁状のもの、さらには、電子部品の外形状に沿った凹凸形状を有するものなどが用いられる。

保護用凸部は、その配置形状によって、達成できる機能が異なる。

例えば、支持台と同じ高さで電子部品の部品本体に対応する位置に配置された保護用凸部であれば、支持台と共働して電子部品を安定的に保持することができる。線状の保護用凸部は、保護用凸部を折り曲げる方向に対する帯材の耐変形性あるいは剛性を高めることで、結果的に電子部品を保護することができる。支持台に保持された電子部品よりも高い保護用凸部であれば、電子部品を囲む障壁となつて電子部品を保護することができる。一つの保護用凸部が上記機能のうちの複数の機能を果たす場合もある。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の実施形態を表す平面図である。図 2は、前図の一部断面側面図である。図 3は、前図と直交する方向の断面図である。図 4は、使用状態を表す一部断面側面図である。図 5は、第 2の実施形態を表す断面図である。図 6は、第 3の実施形態を表す斜視図である。図 7は、図 6の平面図である。図 8は、第 4の実施形態を表す断面図である。図 9は、第 5の実施形態を表す斜視図である。図 1 0は、第 6の実施形態を表す断面図である。図 1 1は、図 1 0の平面図である。

図 1〜 1 1において、 1 0…帯材、 1 2…スプロケット孔、 2 0…支持台、 2 2…支持面、 2 4…側面、 2 6…開口部、 3 0…粘着テープ、 3 2…粘着面、 4

- 7 - 差替え用紙（規則 26) 0〜 I Cパッケージ、 4 2…部品本体、 4 4…端子片、 6 2〜6 8…保護用凸部、 T…搬送帯である。発明を実施するための最良の形態

一第 1の実施形態一

図 1〜図 4に示す第 1の実施形態は、 Q F P型の I Cパッケージを搬送するのに利用される搬送帯である。

〔搬送帯の構造〕

図 1〜図 3に示すように、搬送帯丁は、合成樹脂からなる帯材 1 0と、帯材 1 0の裏面に貼着された粘着テープ 3 0 とを備える。粘着テープ 3 0は、薄い紙材の片面にシリコン系粘着剤が塗布されている。

帯材 1 0の表面には、長手方向に沿って等間隔に、偏平な載頭四角錐形をなす支持台 2 0が配置されている。支持台 2 0は、帯材 1 0をエンボス成形することで形成されている。支持台 2 0は、その上端に配置された四角形状の支持面 2 2 と、支持面 2 2の四方に傾斜して配置された側面 2 4 とで構成されている。支持面 2 2の中央から、帯材 1 0の幅方向に配置された側面 2 4、 2 4の途中までにわたって、帯材 1 0を貫通する矩形状の開口部 2 6が配置されている。その結果、支持面 2 2は、開口部 2 6を挟んで帯材 1 0の長手方向に 2分割されて対向する細帯状に配置されている。

帯材 1 0の両側端には円形のスプロケット孔 1 2が帯材 1 0を貫通して等間隔で多数配置されており、搬送帯 Tを連続的に走行させる際に利用される。

帯材 1 0の裏面には中心線に沿って粘着テープ 3 0が貼着されている。粘着テープ 3 0は、帯材 1 0との当接側に粘着剤が塗布された粘着面 3 2を有する。粘着テープ 3 0は、支持台 2 0の裏面の凹凸形状に沿って貼着されている。開口部 2 6には、粘着テープ 3 0の粘着面 3 2が露出していて、支持面 2 2とほぼ同じ高さ位置に配置されている。そのため、図 2に示すように、粘着テープ 3 0は、支持台 2 0の裏面側で支持面 2 2の裏面から開口部 2 6の内周端面に沿って垂直に屈曲され、さらに開口部 2 6の内周上縁から水平に屈曲されて支持面 2 2の上面と同じ面に粘着面 3 2が配置されるようにしている。一 8—

差替え用紙（規則 26) 粘着テープ 3 0の幅は、支持面 2 2の幅とほぼ同じかわずかに狭い程度に設定されている。したがって、支持面 2 2のほぼ全幅にわたって、開口部 2 6で粘着面 3 2が露出している。開口部 2 6のうち、側面 2 4 2 4に対応する個所には粘着テープ 3 0および粘着面 3 2は配置されておらず、隙間があいている。

〔 I Cパッケージの取り付け作業〕

図 2に示すように、帯材 i ◦と粘着テープ 3 0とからなる搬送帯 Tを、図示を省略した送り装置などで一定方向に走行させながら、別の搬送装置などから供給された I Cパッケージ 4 0を支持台 1 0の上方に載せる。

I Cパッケージ 4 0は、偏平な直方体形状をなし I Cチップが封入された部品本体 4 2 と、部品本体 4 2の四方の側面から水平方向に突出して配置された多数の突出部である端子片 4 4 とを有する。端子片 4 4は、部品本体 4 2から水平方向に延び、その先端で下方に屈曲し、さらに先端が再び水平方向に屈曲している。端子片 4 の先端は、部品本体 4 2の底面よりもさらに下方に配置されている

I Cパッケージ 4 0の底面中央が支持台 1 0の支持面 2 2に当接するように配置される。そうすると、 I Cパッケージ 4 0の底面が、開口部 2 6に露出する粘着テープ 3 0の粘着面 3 2に当接して貼着される。

このとき、粘着テープ 3 0の裏面側に、ゴム等の弾力性を有する裏当て部材 5 0を配置して I Cパッケージ 4 0を粘着面 3 2に押し当てれば、 I C 'ッケージ 4 0を粘着面 3 2に確実強固に貼着できる。なお、裏当て部材 5 0は、 I C ケージ 4 0を粘着面 3 2に貼着する間だけ支持台 2 0の内部上方に進出してきて、貼着作業が終わると、走行する搬送帯 Tの下方に退出する。

支持台 2 0に配置された I Cパッケージ 4 0は、帯材 1 0の長手方向では、 I Cパッケージ 4 0の長さのほうが支持台 2 0の支持面 2 2の長さよりも大きく設定されているので、外周に突出する端子片 4 4が、支持台 2 0の側面 2 4で帯材 1 0の表面よりも高い空間に浮いた状態になる。図 3に示すように、帯材 1 0の幅方向では、 I Cパッケージ 4 0の幅が支持面 2 2の幅と同じぐらいであるため、端子片 4 4が支持台 2 0の側面 2 4の位置に配置される。しかし、この部分では、側面 2 4に開口部 2 6が配置されているので、端子片 4 4は開口部 2 6の空一 9一差替え用紙（規則 26) 間に配置されて帯材 1 0とは接触しないようになっている。

このようにして、 I Cパッケージ 4 0が保持された搬送帯 Tは、長尺状のままで、あるいは、一定長さ毎に裁断されて折り重ねた状態で、さらには、渦巻き状に卷回した状態で、輸送保管などの取り扱いに供せられる。帯材 1 0は、支持台 1 0が形成された部分ではあまり変形しないが、支持台 1 0同士の間になる平坦部分では通常のキヤリァテープ等と同様にある程度は変形することができるので

、前記した渦巻き状への巻回は容易に行える。搬送帯 Tが互いに重なっても、帯材 1 0の底面が I Cパッケージ 4 0の上面と接触するだけで、端子片 4 4が直接に重なった帯材 1 0と接触することはない。

以上の説明からも判るように、上記実施形態の搬送帯 Tは、 I Cパッケージ 4 0の端子片 4 4を浮かせた状態で部品本体 4 2を支持台 2 0に載せることができれば、 I Cパッケージ 4 0の形状および寸法には特に制限がない。したがって、 i種類の搬送帯丁で、複数種類の I Cパッケージ 4 0あるいはその他の電子部品の搬送に兼用することができる。

〔 I Cパッケージの取り出し作業〕

図 4に示すように、取り付け作業時と同様に搬送帯 Tを一定方向に走行させ、粘着テープ 3 0を一端から巻き取って帯材 1 0の裏面から剝離していく。それと同時に、 I Cパッケージ 4 0の上面に真空吸着パッド 5 2を当てて、 I Cノ、'ッケ —ジ 4 0を吸着し上方に持ち上げる。そうすると、 I Cパッケージ 4 0が粘着面

3 2から確実に剝離されて、搬送帯 Tから取り外される。

このとき、粘着テープ 3 0を帯材 1 0から剝離せず、真空吸着パッド 5 2で I Cパッケージ 4 0を吸い上げるだけで粘着テープ 3 0から引き剝がして取り外すこともできる。また、粘着テープ 3 0の裏面側から針状の部材を突き上げ、粘着テープ 3 0を貫通する針状部材で I Cパッケージ 4 0を突き出して取り外すこともできる。但し、薄くて強度的に弱い I Cパッケージ 4 0の場合には、 I Cパッケージ 4 0に加わる負荷を軽減できるように、吸着テープ 3 0を帯材 1 0力、ら剝がす前記方法が好ましい。なお、取り外しの際にも I Cパッケージ 4 0の端子片

4 4が他物に接触することはない。

I Cパッケージ 4 0を取りタし、粘着テープ 3 0が剝離された後の帯材 1 0は一 1 0—

差替え用紙（規則 26) 、再び粘着テープ 3 0を貼着すれば、搬送帯 Tとして再利用することもできる。粘着テープ 3 0を帯材 1 0から剝離せずに取り付けたままにしておけば、帯材 i 0だけでなく粘着テープ 3 0を含めた搬送帯 Tを再利用することも可能である。但し、この場合は、粘着面 3 2の粘着力が低下しないように管理しなければならない。

一第 2の実施形態一

図 5に示す第 2の実施形態は、基本的には前記第 1の実施形態と共通する搬送帯 Tを用いる。

但し、 I Cパッケージ 4 0の端子片 4 4が部品本体 4 2に近い位置で下方に延びている。このような I Cパッケージ 4 0であっても、端子片 4 4が支持台 1 0 の側面 2 4に配置された部分の開口部 2 6により空間に配置されるようになっていれば、端子片 4 4が搬送帯 Tに接触して損傷することが防げる。

このような実施形態では、側面 2 4 の比較的広い範囲にわたって開口部 2 6を設けておくのが好ましいことになる。

—第 3の実施形態—

図 6および図 7に示す第 3の実施形態は、保護用凸部を設けている。

帯材 1 0や支持台 2 0ならびに粘着テープ 3 0の構造は、前記実施形態と共通している。

図 7に示すように、支持台 2 0に保持された I Cパッケージ 4 0の外側を囲むように、平面矩形状に配置された枠辺状の保護用凸部 6 2、 6 4 と、枠辺状の保護用凸部 6 2、 6 4の四隅と支持台 2 0の四隅とを結ぶ対角線状の保護用凸部 6 6とが配置されている。

図 6に示すように、対角線状保護用凸部 6 6は、支持台 2 0と同じ高さに設定されており、支持台 2 0の支持面 2 2と同じ高さの上面が放射方向に延びている。枠辺状の保護用凸部 6 2、 6 4のうち、帯材 1 0の長手方向に配置された一対の保護用凸部 6 4、 6 4は、支持台 2 0あるいは対角線状保護用凸部 6 6と同じ程度'の高さに設定されている。帯材 1 0の幅方向に配置された一対の保護用凸部 6 2、 6 2は、支持台 2 0に保持された I Cパッケージ 4 0の上端よりもさらに高く設定されている。

- 1 1 - 差替え用紙（規則 26) これらの保護用凸部 6 2〜 6 6は、支持台 1 0と同じように、帯材 1 0をェンボス成形することで作製されている。

上記のような構造の搬送帯丁に I Cパッケージ 4 0を取り付けると、 I Cパ'ソケージ 4 0の部品本体 4 2は、支持台 2 0 と対角線状保護用凸部 6 6の一部とで底面を支持されることになり、支持台 2 0だけで保持するよりも安定した保持が可能になる。図 7に示すように、対角線状保護用凸部 6 6は、 I Cパッケージ 4 0の端子片 4 4には接触しない対角線方向に配置されているので、端子片 4 4 と接触して損傷させる心配はない。

対角線状保護用凸部 6 6および枠辺状保護用凸部 6 2、 6 4は、帯材 1 0の全体の耐変形性または剛性を高めるので、外力が加わったときに帯材 1 0が変形して端子片 4 4に接触することが防げる。

I Cパッケージ 4 0よりも高い保護用凸部 6 2は、 I Cパッケージ 4 0に他物が接触するのを防ぐことができる。搬送帯 Tを重ねたときに、 I Cパッケージ 4 0の上に別の搬送帯 Tが接触して負荷がかかるのを防止することもできる。

図示した実施形態では、対角線状保護用凸部 6 6および高低 2種類の枠辺状保護用凸部 6 2、 6 4からなる 3種類の保護用凸部を組み合わせているが、何れか 1種または 2種の保護用凸部だけを設けておいても、それぞれの保護用凸部が有する機能を発揮させることができる。

一第 4の実施形態一

図 8に示す第 4の実施形態は、ボールグリッドタイプの I Cパッケージ 4 0を搬送する場合を示す。

I Cパッケージ 4 0の下面には外周に沿って、半球状の接続端子 4 6が配置されている。このような下面に突起構造を有する I Cパッケージ 4 0であっても、下面の中央に、粘着テープ 3 0が貼着でき支持台 2 0に安定して載置できるだけの平坦面を有していれば、何ら支障なく保持しておくことができる。

一第 5の実施形態一

図 9に示す第 5の実施形態は、支持面 2 2の複数個所に開口部 2 6を配置している。開口部 2 6は、帯材 i 0の長手方向に沿って並んでいる。開口部 2 6のうち、支持台 2 0の側面に配置される部分は弧状の側端形状を有している。一 1 2 - 差替え用紙（規則 26) 上記実施形態では、前後の開口部 2 6を合わせた大きな開口部を設けておくのに比べて、支持面 2 2の開口部分が少なくなり、しかも、前後の開口部 2 6、 2 6の間に補強梁に相当する構造が配置されていることになるので、支持台 2 0の強度が高まる。粘着テープ 3 0は、前後の開口部 2 6、 2 6の中間部分では支持面 2 2の裏面に貼着されることになるので、粘着テープ 3 0の支持も確実になる一第 6の実施形態一

図 1 0および図 1 1に示す第 6の実施形態は、前記図 9に示した実施形態と同様に、下面に突起構造を有するボールグリツドタイプの I Cパッケージ 4 0に適用される。基本的な構造は、前記図 9の実施形態と共通しているので、相違する点を主に説明する。

I Cパッケージ 4 ◦は、下面の外周から内周にかけて多数の接続端子 4 6を備えている。したがって、接続端子 4 6が配置されていない中心部分だけを支持台 2 0で支持しておくと、外周部分の支持が不安定になる。

そこで、 I Cパッケージ 4 0の下面で、支持台 2 0よりも外周で接続端子 4 6 が配置されていない領域に、上端を平坦にした円錐柱状の保護用凸部 6 8を備えておく。保護用凸部 6 8の高さは支持台 2 0の高さあるいは粘着面 3 2の高さとほぼ同じに設定されている。

図 1 1に示すように、保護用凸部 6 8は、支持台 2 0あるレ、は I Cパッケージ 4 0の対角線方向 4個所に配置されている。保護用凸部 6 8は、支持台 2 0の成形と同時にエンボス成形することで作製される。

I Cパッケージ 4 0は、接続端子 4 6に接触することなく、中心の支持台 2 0 およびその四方に配置された保護用凸部 6 8で下面全体を安定に支持することができる。

上記実施形態の円錐柱状の保護用凸部 6 8は、図 6および図 7の実施形態において対角線状保護凸部 6 6の代わりに用いることもできる。

一その他の実施形態一

(a) 開口部 2 6のうち、支持台 2 0の側面 2 4に配置される部分の形状寸法は、前記した実施形態に限らず、種々変更することが可能である。

- 1 3 - 差替え用紙（規則 26) 例えば、前記した図 1の実施形態では平面形が矩形状をなす開口部 2 6を採用していたが、側面 2 4部分で開口部 2 6の前後縁が傾斜していたり、前後の幅が狭くなっていたりしていてもよい。

側面 2 4の高さ方向で開口部 2 6の占める割合を大きくすれば、前記した図 5 の実施形態のように端子片 4 4の収容が可能になるが、支持面 2 2のほぼ全体に配置された粘着テープ 3 0に対して引っ掛からなければ、側面 2 4の上端縁近くまでしか開口部 2 6が配置されていなくても構わない。産業上の利用可能性

本発明にかかる電子部品の搬送帯によれば、支持台の開口部が、支持台の支持面から帯材の幅方向になる支持台の両側面の一部にわたって開口しているので、支持面の全幅にわたる広い粘着テープを用いても、粘着テープの側縁が開口部の内側縁に引っ掛かり難く、開口部に露出する粘着テープを支持面と同じ面まで押し上げて配置する作業が行い易い。その結果、広い面積の粘着面が確実に電子部品に接合して電子部品を良好に保持することが可能になり、搬送帯の小型化、材料コス卜の低減が図れ、電子部品の保持機能も向上する。

1 4一

差替え用紙（規則 26)

Claims

請求の範囲

1 . 可撓性を有する帯材からなり、部品本体と部品本体から突出して配置された突出部とを有する多数の電子部品を長手方向に間隔をあけて保持して搬送する搬送帯であって、

前記帯材の長手方向に沿って間隔をあけ帯材の表面に突出して配置される支持台と、

前記支持台に配置され、前記部品本体に当接して電子部品を支持する支持面と前記支持台の支持面から前記帯材の幅方向になる前記支持台の両側面の一部にわたつて開口する開口部と、

片面に有する粘着面で、前記支持面を含む帯材の裏面に長手方向に沿って貼着され、粘着面の一部が前記開口部のうち前記電子部品の部品本体に貼着される位置に露出して配置される粘着テープと

を備える電子部品の搬送帯。

2 . 前記帯材の表面のうち前記支持台の周囲に、前記電子部品を保護する保護用凸部をさらに備える

請求項 1に記載の電子部品の搬送帯。

3 . 前記開口部が、前記支持面の複数個所に配置されている

請求項 1または 2に記載の電子部品の搬送帯。

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差替え用紙（規則 26)