WO1997033359A1 - Moteur et son procede de fabrication - Google Patents

Description

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明 細 書

モータ及びその製造方法 技術分野

本発明は、 例えば電気スクー夕、 電気自動車等の電動機を備 える装置の駆動源として用いられるモータとその製造方法に関 する。 背景技術

近年、 電気スク一タ、 電気自動車等の内燃機関を用いない車 両の開発が進んでいる。 このような車両の駆動源としてのモー 夕は、 その内部を保護するために、 金属製のケース内に収納さ れて使用されている。

このケースは、 アルミニウム等の金属製のケース及びカバー で構成され、 モータの構成部品をケース内に収納した後、 カバ 一を被せ、 ケースとカバーとをボルト止めして組み立てている 。 この場合、 モータの駆動を制御する制御系は、 ケースの外部 に設けられていた。

ところが、 このような構成のモータは、 一般的に制御系がケ ースの外部に設けられているため、 次のような問題が生じてい た。

モータを例えばスク一夕本体に取り付ける際、 モー夕の取り 付けと、 制御系の取り付けとを、 それぞれ、 別個に行わなけれ ばな'らない。 しかも、 それらの間をケーブルで正確に配線しな ければならないため、 その作業に手間がかかるという問題。

また、 モー夕と、 制御系とを別個に設置しなければならない ので、 モータを設置するスペース、 制御系を設置するスペース 、 並びにそれらを接続するケーブルを設置するスペースを必要 とする問題。 特に、 制御系にも発熱体があるので、 モータ用の放熱部 （ヒ ートシンク） の他、 制御系用の放熱部を設ける必要があり、 こ のための広大なスペースを必要とする問題。

また、 前記スクー夕本体への取り付けの際や、 スクー夕の走 行中等に、 モータと制御系とを接続しているケ一ブルが損傷し 易いという問題である。

一方、 金属製の組み立てケースに代わって、 モ一夕全体を樹 脂によりモールドし、 このモールド樹脂をケースとすることが 考えられる。 ところが、 この場合は、 樹脂のため放熱性が劣る とともに、 機械的強度が低下する不都合を生じる。

そこで、 本発明は、 組み立てや取り付けが容易であり、 小型 で、 且つ信頼性の高いモー夕及びその製造方法を提案するもの め _Q 発明の開示

本発明は、 ステ一夕とロータを備えた駆動系と、 この駆動系 を制御し回路基板を有する制御系とをケース内に収納して構成 されるモータにおいて、 前記制御系への入力電源電流を流す第 1 の導電ピンと、 前記制御系からコイルの各相へ出力する電流 を流す第 2の導電ピンとを前記ケース内に設け、 前記第 1及び 第 2の導電ピンによって前記回路基板を支持する構成のモータ CT ¾>る。

従って、 本発明は、 回路基板を固定する部材と、 電源と制御 系とを電気的に接続するケーブルを、 それぞれ用いる場合に比 ベ、 部品点数が少なくなり、 また、 設置スペースが少なくてよ い。 これにより、 モータを小型化することができ、 更に、 一方 向から部品を積み上げて固定すればよいので、 組み立ての自動 化にも優れ、 組み立ても容易となる。

また、 本発明は、 ステ一夕とロータを備えた駆動系と、 この 駆動系を制御し回路基板を有する制御系とをケース内に収納し て構成されるモータにおいて、 前記制御系は、 基板と、 該基板 上に設けられ、 環状に配置された複数のスィ ツチング素子と、 を有する構成のモータである。

従って、 複数のスイ ッチング素子を狭いスペースに設置する ことができ、 これにより、 回路基板を小さくでき、 サージ電圧 を増加させることなく、 制御系を小型化することができ、 延ぃ てはモータを小型化することができる。

更に、 本発明は、 型分割面で接合される第 1の金型及び第 2 の金型と、 前記第 1及び第 2の金型の中心部に挿入される第 3 の金型とを用い、 これら第 1、 第 2及び第 3の金型により形成 されるキヤビティー内に、 モータのステ一タ、 金属製の筒体及 び埋設部材を挿入して固定した後、 溶融樹脂を注入して樹脂モ —ルドする構成のモータの製造方法である。

本発明は、 モータのステ一夕等を金型で決めた位置において 確実に埋設することができるため、 これらの埋設部分にピンや 回路基板等、 他の部品を組み付ける際に精度が向上する。 更に 、 金属製の筒体を備えるので、 取付け部等の強度を必要とする 部位をこの筒体で賄える。 例えば、 埋設部材にモータ駆動ゃセ ンサ一の線を配線してからモールドし、 コネクタを作ってしま うので、 配線を引き出す位置に型分割面をもってくる必要がな く、 従ってモールド型を複雑に分割する必要がないので、 コス トの低廉化が図れる。 図面の簡単な説明

【図 1】

図 1は、 本発明に係るモー夕を電気スク一夕用モータに適用 した場合の実施例を示す断面側面図である。

【図 2】 図 1に示すモータの平面図である。

【図 3】

カバー及び制御系を取り外した状態のモータの平面図である 【図 4】

図 1 に示すモ一夕の底面図である。

【図 5】

蓋部材及びロータを取り外した状態のモータの底面図である 【図 6】

蓋部材、 ロータ及び回路基板を取り外した状態のモータの底 面図である。

【図 7】

回路基板 （第 1の回路基板） 及びこの回路基板に設置された スイ ッチング素子を示す平面図である。

【図 8】

固定部材を樹脂成形体としたものを回路基板に設置した状態 を示す図である。

【図 9】

固定部材の構成例を示す平面図である。

【図 1 0】

図 9に示す固定部材に各スィツチング素子を設置した状態を 示す平面図である。

【図 1 1 】

図 1 0中の A— A線での断面図である。

【図 1 2】

図 1 0中の B— B線での断面図である。

【図 1 3】

図 1 0に示す固定部材を回路基板 （第 1 の回路基板） に設置 した状態を示す平面図である。

【図 1 4】

図 1 3中の C一 C線での断面図である。

【図 1 5】

回路基板 （第 2の回路基板） を示す底面図である。

【図 1 6】

回路基板の平面図である。

【図 1 7】

回路基板の側面図である。

【図 1 8】

ィンサー卜ナツ トの構成例を示す側面図である。

【図 1 9】

ィンサ一卜ナッ トに配線を施した状態の側面図である。

【図 2 0】

端子部材及びコネクタの構成例を示す分解斜視図である。

【図 2 1】

コネクタに配線を施した状態のステ一夕を示す図である。

【図 2 2】

端子部材の平板部をピン及び可動ピンで挟持する構成例を示 す分解斜視図である。

【図 2 3】

端子部材及びコネクタの他の構成例を示す分解斜視図である 【図 2 4】

本発明に係るモータの製造方法を示す断面図である。 発明を実施するための最良の形態

以下、 本発明に係るモータ及びその製造方法を添付図面に示 す好適実施例に基づいて詳細に説明する。 尚、 説明の都合上、 -

6 図 1、 図 1 8、 図 2 0、 図 2 4中の下側を 「基端」 、 上側を 「 先端」 と言い、 上下方向を 「軸方向」 と言う。

図 1 ないし図 6に示すように、 本実施例のモー夕 1 は、 ブラ シレス D Cモータであって、 ステ一夕 1 0と口一夕 1 4とで構 成されるモー夕と、 このモータの駆動を制御する制御系 2 0と をケース 2に収納して構成される。

尚、 本実施例では、 前記ステ一夕 1 0のコイル （励磁コイル ) 1 2は、 後述するように、 U相 （第 1の相） 、 V相 （第 2の 相） 及び W相 （第 3の相） からなる 3相のコイルで構成されて いる。

ケース 2は、 主に、 後述するステ一夕 1 0の外周に装着され た金属製の筒体 3と、 樹脂成形部 4と、 筒体 3の先端側に連結 された金属製のカバー 5と、 樹脂成形部 4の基端部に取り付け られた蓋部材 6とから構成されている。 これらのうち、 筒体 3 とステ一夕 1 0とを樹脂でモールドすることにより樹脂成形部 4が形成されている。 この場合、 ステ一夕 1 0は、 その大部分 が樹脂成形部 4内に埋設され、 筒体 3は、 その先端及び基端が 樹脂成形部 4と係合して、 当該樹脂成形部 4に固着されている o

樹脂成形部 4を構成する樹脂としては、 熱可塑性樹脂、 熱硬 化性樹脂のいずれでもよく、 例えば、 ポリエステル系樹脂、 フ エノ一ル系樹脂、 ユリア樹脂等の硬質樹脂が挙げられる。 これ らのうちでも、 線膨張係数が筒体 3の構成金属よりも小さいも のや、 コア 1 1の構成金属にできるだけ近いもの、 振動、 騒音 の吸収作用に優れるもの、 成形性に優れるもの、 十分な強度と 耐久性を有するものが好ましく、 これらの点で、 ポリエステル 系樹脂が特に好ましい。

筒体 3の外周には、 複数 （図示の例では 6本） の軸方向に延 在するリブ 3 1が形成されており、 図 4ないし図 6に示すよう -

7 に、 各リブ 3 1の基端部は、 ブラシレス D Cモータ 1 をスクー タ本体に取り付けるための取付部を構成している。 すなわち、 各リブ 3 1 の基端部には、 ブラシレス D Cモー夕 1 をスクータ 本体 （図示を省略） に取り付けるための図示しないボルト （ネ ジ部材） が螺入されるネジ孔 3 2が形成されている。 このよう に、 スクータ本体へのブラシレス D Cモー夕 1 の取り付けは、 機械的強度が高い金属製の筒体 3に形成された取付部を介して なされるため、 取付強度が高く、 また、 ケース 2側の破損も生 じない。

更に、 図 3に示すように、 各リブ 3 1の先端部には、 ネジ孔 3 3が形成されている。 このネジ孔 3 3は、 筒体 3にカバ一 5 を連結 · 固定するためのボルト （ネジ部材） 5 2が螺着される 。 そして、 図 2に示すように、 カバ一 5の外周部に形成された フランジ 5 3にボルト 5 2を挿通し、 各ボルト 5 2を対応する ネジ孔 3 3に螺入することにより、 筒体 3とカバ一 5とが連結 • 固定される。

また、 筒体 3の内側には、 軸方向に延在する一対の溝 3 4が 形成されている。 この溝 3 4には、 筒体 3をその基端から先端 まで貢通する導電棒 （一次端子） 3 5が挿通され、 樹脂でモー ルドされている。

この一対の導電棒 3 5は、 後述するステ一夕 1 0のコイル 1 2へ通電するための一次端子、 すなわち、 電源 （図示せず） か らの電力を後述する制御系 2 0に供給するための経路として機 能するものであり、 筒体 3の基端より更に基端側へ突出して配 置され、 更に、 導電棒 3 5の基端は、 樹脂成形部 4の表面に露 出している。 この場合、 導電棒 3 5の基端部、 すなわち、 導電 棒 3 5の後述する回転軸 1 5の突出端と同じ側の端部には、 電 源と接続される端子 （接続端子） 3 5 1が形成されている。

このように、 本実施例のブラシレス D Cモータ 1 は、 電源か らの電力を導電棒 3 5を介して制御系 2 0に供給するように設 けられているので、 電源から制御系 2 0までの電力供給路をケ 一ブルで構成する場合に比べ、 組み立てが容易であり、 また、 振動等による電力供給路の損傷や断線を防止することができる 。 更に、 ケーブルで電力供給路を形成する場合に比べて、 電力 損失が少ない。

また、 導電棒 3 5の端子 3 5 1が回転軸 1 5の突出端と同じ 側に配置されているので、 電源から端子 3 5 1 までの配線を、 スク一夕本体内 （C V Tケース内） で行うことができる。 この ため、 配線が外部に露出することがなく、 配線の損傷に対する 信頼性が高くなる。

そして、 ブラシレス D Cモータ 1 は、 電源の出力側と制御系 2 0の入力側との間に、 別途、 電源と制御系 2 0とを電気的に 接続するための端子台を設ける必要がない。 従って、 ブラシレ ス D Cモー夕 1 を小型化することができる。

尚、 筒体 3と、 導電棒 3 5との間には、 筒体 3と導電棒 3 5 とを絶縁するための絶縁層 3 6が設けられている。 この絶縁層 3 6は、 樹脂モールドによって形成してもよい。

前記筒体 3は、 例えばアルミニウム又はアルミニゥム合金、 銅又は銅合金、 ステンレス鋼等の金属材料で構成されている。 この点、 筒体 3をアルミニウム又はアルミニゥム合金で構成し た場合は、 筒体 3の線膨張係数は樹脂やコア 1 1 よりも大きい 。 従って、 樹脂モールド時に、 後述するように金型温度を上げ ると、 筒体 3とコア 1 1 の間に隙間が設けられて、 その隙間に 溶融した樹脂が入り込む。 でき上がったケース 2 2を冷却する と、 筒体 3は縮まろうとするが、 既に樹脂が入り込んでいるの で、 縮まりきれずに、 筒体 3と樹脂成形部 4との接触圧力が増 加する。 その結果、 筒体 3は確実に樹脂成形部 4に固着される 点で、 前述した筒体 3をアルミニウム又はアルミニゥム合金で 構成することが望ましい。

また、 導電棒 3 5及び後述するピン 2 5， 2 6は、 銅又は銅 合金で構成されており、 モータ効率を向上させる点からは特に 無酸素銅で構成されているのが好ましい。

このように筒体 3が金属材料で構成されているため、 樹脂成 形部 4を補強し、 ケース 2全体として十分な強度を確保するこ とができるとともに、 伝熱性、 放熱性にも優れる。 放熱性が優 れるということは、 モータの温度上昇による磁石の減磁を抑制 するので、 モータの性能を高く維持することができる。

モータの駆動により生じた熱は、 ステ一タ 1 0より筒体 3に 伝達されて一部が大気中に放散され、 残りはカバー 5に伝達さ れる。 カバー 5は、 ケース 2の後述する制御系 2 0を覆う部分 に位置している。 そして、 このカバ一 5は、 その先端部に複数 の放熱フ イ ン 5 1 を備えており、 カバ一 5に伝達された熱は、 各放熱フ イ ン 5 1 を介して大気中に放散される。

このような放熱フィ ン 5 1 を設けることにより、 ケース 2の 表面積が増大し、 放熱性が更に向上して、 モータ及びケース 2 を効率良く冷却することができる。 特に、 スク一タの走行に際 しては、 放熱フ イ ン 5 1の表面に空気流が当たって空冷される 本実施例においては、 カバー 5に放熱フ イ ン 5 1 を設けるだ けで十分なモータ冷却効果を得ることができるが、 万一、 冷却 効果が足りない場合には、 筒体 3にも同様の放熱フィ ンを設け ることができる。

このブラシレス D Cモー夕 1 では、 前述したように、 カバー 5が放熱部 （ヒートシンク） を兼ねるので、 カバーと放熱部と を別部材で構成する場合に比べ、 部品点数を減少させることが でき、 これにより、 製造が容易になる。

そして、 この放熱部は、 後述するように、 制御系 2 0の放熱 部としての機能も兼ね備える。 すなわち、 本実施例では、 モー 夕の放熱部と、 制御系 2 0の放熱部とが共用であるので、 ブラ シレス D Cモータ 1 を小型化することができる。

また、 樹脂成形部 4が表面に露出している場合、 その樹脂の 耐水性、 耐油性、 耐紫外線性等の耐環境性が問題になる。 しか し、 本実施例のブラシレス D Cモータ 1は、 筒体 3とカバー 5 が金属材料で構成されているため、 筒体 3のリブ 3 1基端部で スクー夕本体に取り付けると、 外周が全て金属材料で覆われる

。 外周を覆う金属材料として、 例えば、 アルミダイカス 卜の A D C 1 2等の、 従来から移動体の材料として実績のあるものを 使用することにより、 耐環境性の問題を解決することができる o

カバー 5で囲まれる空間には、 モ一夕の駆動を制御する制御 系 2 0が収納されている。 まず、 制御系 2 0の第 1 の構成例を 説明する。

制御系 2 0は、 主に、 対向配置された円盤状の回路基板 （第 1 の回路基板） 2 1及び回路基板 （第 2の回路基板） 2 2と、 回路基板 2 1の基端側に設置された 2つの電解コンデンサー 2 3と、 回路基板 2 1の先端側に設置されたィンバ一タ回路を構 成する 6個のスィ ツチング素子 （パワー素子） 2 4と、 前記ィ ンバータ回路の駆動を制御する図示しないィンバ一夕制御回路 (回路基板 2 1又は回路基板 2 2に設置） と、 図示しない電源 回路 （回路基板 2 1又は回路基板 2 2に設置） とで構成されて いる。

尚、 本実施例では、 3個の M O S F E Tにより、 前記スイ ツ チング素子 2 4の 1単位が構成されており、 ィンバータ制御回 路は、 所定の通電パターンに従って、 6個のスイ ッチング素子 2 4のうち、 プラス側のスイ ッチング素子 2 4及びマイナス側 のスイ ッチング素子 2 4をそれぞれ 1つずつオンさせ （P WM 制御を含む） 、 U相、 V相及び W相のうちの 2つの相に順次通 電する （3相のバイポーラ駆動を行う） 。 これにより、 ステ一 夕 1 0に回転磁界が形成され、 ロータ 1 4が回転する。

図 7において、 各スイッチング素子 2 4は、 それぞれ、 回路 基板 2 1の先端側の外周部に設置されている。 この場合、 スィ ツチング素子 2 4は、 六角形の環状 （ほぼ円周状） に配置され ている。

各スイ ッチング素子 2 4は、 それぞれ、 一端側に突出する端 子群 （アーム部） 2 4 1 を有するものであり、 端子群 2 4 1が 内周側と外周側を交互に向くように配置されている。 すなわち 、 端子群 2 4 1が内周側を向く ように設置されたスィツチング 素子 2 4と、 端子群 2 4 1が外周側を向く ように設置されたス イッチング素子 2 4とカ^ 交互に位置している。

また、 6個のスイッチング素子 2 4のうちの 1つと、 回路基 板 2 1 との間には、 スィ ツチング素子 2 4の温度を検出し得る 温度センサー （サーミ ス夕） 8 0が設置されている。

このように、 ブラシレス D Cモー夕 1では、 スイ ッチング素 子 2 4が、 六角形の環状に配置されるので、 U相、 V相及び W 相に関する回路基板 2 1上の各導線の長さをすベてほぼ等しく することができ、 これによりサージ電圧を低減することができ る o

そして、 各スィツチング素子 2 4は、 その端子群 2 4 1が内 周側と外周側を交互に向くように配置されるので、 それぞれ、 隣りのスィ ッチング素子 2 4と放熱板が接触することなく絶縁 を保った状態で、 内周側に寄せることができる。 すなわち、 ス ィツチング素子 2 4を狭いスペースに設置することができ、 こ れにより、 回路基板 2 1 を小さくすることができる。 従って、 サージ電圧を増加させることなく、 制御系 2◦を小型化するこ とができ、 延いては、 ブラシレス D Cモータ 1 を小型化するこ とができる。

また、 温度センサー 8 0が設けられているので、 発熱体、 す なわちスィ ツチング素子 2 4の温度を検出することができる。 この場合、 スイ ッチング素子 2 4の温度を直接検出するので、 温度検出の精度が向上する。

そして、 この温度センサ一 8 0からの検出値に基づいて、 モ —夕の駆動を制御することにより、 スィ ツチング素子 2 4の温 度上昇が抑制される。 この制御によりブラシレス D Cモー夕 1 の信頼性が向上する。

更に、 図 1 に示すように、 各スイ ッチング素子 2 4の上面 （ 先端面） 、 すなわち、 各スイ ッチング素子 2 4の上面と、 カバ 一 5の先端部内面との間には、 それぞれ、 その上面の全部又は 一部を覆う放熱シ一ト 2 9が設けられている。

この放熱シート 2 9は、 熱伝導率が高く、 絶縁性及び弾性を 有するもので構成されている。 従って、 この放熱シ一卜 2 9を 設けることにより、 スイ ツチング素子 2 4より生じた熱が確実 にカバー 5に伝達され、 これによつて冷却効率が向上し、 また 、 スイ ツチング素子 2 4とカバー 5との絶縁がなされるととも に、 振動等によるスイッチング素子 2 4の損傷を防止すること ができる。

放熱シー ト 2 9の構成材料としては、 例えば、 シリ コーン、 マイ力、 クレー、 タルクのような珪酸塩、 ポリエチレンテレフ 夕 レート （例えば、 商品名 ： マイラ） 、 その他各種ポリエステ ル等が挙げられる。

放熱シート 2 9の厚さは、 0 . 2〜 1 . O m m程度、 特に、 0 . 4〜0 . 8 mm程度が好ましい。 放熱シート 2 9の厚さが 前記の範囲内であると、 放熱シート 2 9の弾性が、 後述するピ ン 2 5， 2 6に回路基板 2 1 を組み付ける際に生じる軸方向の 組み立て公差を吸収して、 スィ ツチング素子 2 4を確実にカバ 一 5へ圧接することができる。 従って、 スイ ッチング素子 2 4 より生じた熱のカバー 5への伝達や、 スイ ッチング素子 2 4と カバー 5との絶縁がより確実になされるとともに、 振動等によ るスイ ツチング素子 2 4の損傷をより確実に防止することがで ぎる。

次に、 制御系 2 0の第 2の構成例を説明する。 この場合、 前 述した制御系 2 0の第 1の構成例との共通点については説明を 省略し、 主として相違点を説明する。

制御系 2 0は、 再び図 1 に示すように、 主に、 対向配置され た円盤状の回路基板 （第 1の回路基板） 2 1及び円盤状の回路 基板 （第 2の回路基板） 2 2と、 回路基板 2 1の基端側に設置 された 2つの電解コンデンサ一 2 3と、 固定部材 3 0 (図 1 3 参照） と、 この固定部材 3 0を介して回路基板 2 1の先端側に 設置されたィンバータ回路を構成する 6個のスィ ツチング素子 (パワー素子） 2 4と、 前記インバー夕回路の駆動を制御する 図示しないィンバータ制御回路 （回路基板 2 1又は 2 2に設置 ) と、 図示しない電源回路 （回路基板 2 1又は 2 2に設置） と から構成されている。

更に、 図 9ないし図 1 4に示すように、 固定部材 3 0は、 全 体がほぼ正六角形の環状を呈している。

固定部材 3 0の 6つの各辺部 3 0 1 には、 それぞれ、 スイ ツ チング素子 2 4の位置決め用の段差部 3 0 2が設けられており 、 6つの各角部 3 0 3には、 それぞれ、 固定部材 3 0の固定用 のネジ部材 3 1 1が挿入される貫通孔 3 0 4が設けられている また、 これら辺部 3 0 1のうちの 1つは、 その内周側に、 ス イッチング素子 2 4の温度を検出し得る温度センサー （サーミ ス夕） 8 0が設置される載置部 3 0 5を有している。

図 1 0、 図 1 1及び図 1 2に示すように、 固定部材 3 0の載 置部 3 0 5には、 温度センサー 8 0が設置され、 各辺部 3 0 1 には、 それぞれ、 スイ ッチング素子 2 4が設置され、 これによ り、 スイッチング素子 2 4は、 六角形の環状 （ほぼ円周状） に 配置される。

この場合、 スィ ツチング素子 2 4は、 端子群 2 4 1が内周側 と外周側を交互に向くように配置される。 すなわち、 端子群 2 4 1が内周側を向く ように設置されたスィ ッチング素子 2 4と 、 端子群 2 4 1が外周側を向くように設置されたスィ ツチング 素子 2 4とが、 交互に位置する。

図 1 3及び図 1 4に示すように、 この固定部材 3 0は、 回路 基板 2 1の先端側の外周部に、 ネジ部材 3 1 1で固定され、 こ れにより、 各スイ ッチング素子 2 4は、 固定部材 3 0を介して 、 回路基板 2 1の外周部に設置される。

このように、 制御系 2 0の第 2の構成例においては、 前述し た制御系 2 0の第 1の構成例と同様に、 サージ電圧の低減、 ブ ラシ レス D Cモータ 1 の小型化、 ブラシ レス D Cモータ 1 の信 頼性の向上等を図ることができる。

そして、 この第 2の構成例では、 固定部材 3 0により、 各ス イッチング素子 2 4が、 一括して且つそれぞれが位置決めされ た状態で回路基板 2 1 に設置されるので、 組み立て時の作業性 が向上する。 また、 各スイ ッチング素子を個別にヒートシンク にネジ止めして、 各スィ ツチング素子の端子群をリ一ド線で回 路基板上の回路に接続する場合に比べ、 配線が簡素化し、 配線 コス 卜を低減することができるとともに、 カバ一 5にネジ孔等 を設ける必要がないので、 冷却効率 （放熱効果） を高くするこ とができる。

尚、 前述した制御系 2 0の第 1の構成例のように、 各スイ ツ チング素子 2 4の先端面 （各スイ ッチング素子 2 4の先端面と 、 カバー 5の先端部内面との間） には、 それぞれ、 その先端面 の全部又は一部を覆う放熱シ一 卜 29を設ける。

この放熱シート 29を設けることにより、 前述した第 1の構 成例と同様に、 冷却効率が向上し、 また、 スイ ッチング素子 2 4とカバー 5との絶縁がなされるとともに、 振動等によるスィ ツチング素子 24の損傷を防止することができる。

放熱シート 29の詳細は、 前述した第 1の構成例と同様であ るので説明を省略する。

尚、 本発明では、 回路基板 21と、 固定部材 30とが一体的 に形成されていてもよい。

また、 図 8に示すように、 固定部材 30が、 各スイッチング 素子 24と、 温度センサー 80とを樹脂でモールドしてなる樹 脂成形体で構成されていてもよい。 これにより、 ブラシレス D Cモータ 1の組み立て時の作業性がより向上する。

次に、 コネクタについて説明する。

図 1及び図 3に示すように、 樹脂成形部 4の後述する軸受支 持部 41付近には、 コネクタ （埋設部材） 9、 すなわち、 U相 に接続されたコネクタ （第 1のコネクタ） 9Uと、 V相に接続 されたコネクタ （第 2のコネクタ） 9Vと、 W相に接続された コネクタ （第 3のコネクタ） 9Wとが埋設されている。

これらのコネクタ 9U, 9 V及び 9 Wは、 後述する口一夕 1 4の回転中心 0を中心とする同一の円のほぼ円周上に配置され ている。 また、 後述する貫通孔 42も前記円のほぼ円周上に配 置されている。

この場合、 コネクタ 9U, 9V及び 9Wは、 コネクタ 9Uと コネクタ 9 Vとの、 回転中心〇に対する中心角 ^ 1 力 、 1 5 0° 、 コネクタ 9Uとコネクタ 9Wとの、 回転中心 0に対する 中心角 2 力 1 50° となるような位置に配置されている のが好ましい。

尚、 製造上のバラツキ等を考慮し、 前記中心角 ^ 1 、 Θ2 はそれぞれ ± 1 0° の範囲内で誤差を有していてもよい。

図 1 5は、 回路基板 21を示す底面図で、 同図に示すように 、 2つの電解コンデンサー 23は、 それぞれ円柱状の比較的大 型の部品である。

ここで、 電源 （図示せず） からの電力は、 一旦、 電解コンデ ンサー 23に供給されて蓄積され、 この電解コンデンサー 23 から各スィ ツチング素子 24に供給されるように設けられてい る。 従って、 コネクタ 9U, 9 V及び 9Wを前記のように配置 して、 電解コンデンサ一 23をその各端子が回路基板 21のほ ぼ中央部に集中するように配置し、 更に各スィ ツチング素子 2 4を回路基板 21の外周部に配置することにより、 電解コンデ ンサー 23と各スィツチング素子 24との配線長さをできるだ け等しく、 且つ短くすることができ、 これにより、 各スィ ッチ ング素子 24についての各配線イ ンダク夕 ンス （ライ ンイ ンダ クタンス） を均等にしつつ、 前記各配線イ ンダクタンスをそれ ぞれ低減することができる。 このような構成にすることにより 、 各スイッチング素子 24のサージ電圧を低減することができ る。

コンデンサーの大容量化のため、 図示のように 2つの電解コ ンデンサ一 23を一列に配置することがあるが、 コネクタ 9U ， 9V及び 9Wは、 電解コンデンサー 23と重ならない位置に 配置されていなければならない。 このような場合、 本実施例で は前述したように、 中心角 1, 2が、 それぞれ、 1 50° となるように、 コネクタ 9U, 9 V及び 9Wを配置することに より、 コネクタ 9U, 9V及び 9Wを、 電解コンデンサ一 23 と重ならずに、 且つ、 前述した各配線にイ ンダクタンスをなる ベく均等にしつつ配置することができる。 これにより制御系 2 0の小型化、 すなわち、 ブラシ レス DCモータ 1の小型化を図 ることができる。 尚、 前述したコネクタ 9U. 9V及び 9Wの配置は、 本実施 例における好適な配置であるが、 本発明におけるコネクタ 9U ， 9V及び 9Wの配置は、 これに限定されない。

この場合、 本発明では、 回路基板 21に設置される電解コン デンサ一 23の数や寸法等の諸条件に応じて、 電解コンデンサ —23をその端子が回路基板 21のほぼ中央に位置して設置で きるように、 更に、 各スィツチング素子 24を回路基板 21の 外周部に設置し得るように、 コネクタ 9U, 9V及び 9Wを配 置するのが好ましい。

例えば、 電解コンデンサー 23に関する条件に何ら制約がな いときは、 前記中心角 1、 ^2は、 それぞれ、 1 20° に設 定するのが好ましい。

また、 このブラシレス DCモータ 1では、 コネクタ 9U, 9 V及び 9 Wに固定された後述する導電性のピン 26により、 各 スイッチング素子 24とコネクタ 9U, 9 V及び 9 Wとの電気 的な接続と、 回路基板 21の固定とを行う。

尚、 これらコネクタ 9U, 9V及び 9Wの構造等は、 代表的 に 1相について、 後に詳述する。

本実施例においては、 図 1及び図 3に示すように、 樹脂成形 部 4の先端面には、 押圧手段である 6本の軸方向に延在する支 柱 43が立設 （一体成形） されている。

各支柱 43は、 前述した各スイ ッチング素子 24にそれぞれ 対応するように配置されている。 すなわち、 各支柱 43は、 前 記コネクタ 9U, 9 V及び 9Wの外周側であって、 回転中心〇 を中心とする同一の円のほぼ円周上に、 等角度間隔で配置され ている。

また、 6本の支柱 43のうちの 3本は、 それぞれ、 その途中 に、 回路基板 21と係合する段差 （係合部） 44が形成されて いる。 この場合、 段差 44を有する支柱 43と、 段差 44のな い支柱 4 3は、 交互に配置されている。 この段差 4 4を備えた 支柱 4 3が、 本発明における、 第 2の回路基板 2 2と係合する 係合部を有する凸部に該当する。

尚、 前述した導電棒 3 5は、 これら支柱 4 3の外周側であつ て、 回転中心 0を中心とする同一の円のほぼ円周上に配置され ている。

図 1 に示すように、 導電棒 3 5及びコネクタ 9の先端には、 それぞれ、 導電性のピン （導電性の第 1のピン） 2 5及び導電 性のピン （導電性の第 2のピン） 2 6がネジ部材 2 5 1 , 2 6 1の螺入により連結、 固定されており、 回路基板 2 1は、 ピン 2 5 , 2 6の先端にそれぞれネジ部材 2 7 , 2 7の螺入により 固定されている。

この場合、 後述するように、 回路基板 2 1 の固定に用いられ ている前記導電棒 3 5、 ピン 2 5 , 2 6及びコネクタ 9等は、 電源からの電力を制御系 2 0に供給し、 更に、 モータへ供給す るための経路としても機能する。 このため、 回路基板 2 1 を固 定する部材と、 電源と制御系 2 0とを電気的に接続するケープ ルゃ、 制御系 2 0とモー夕とを電気的に接続するケーブルとを 、 それぞれ用いる場合に比べ、 部品点数が少なく、 また、 設置 スペースが少なくてよい。 従って、 ブラシレス D Cモータ 1 を 小型化することができる。 そして、 組み立ても容易となる。

また、 回路基板 2 2には、 前述した支柱 4 3が貫通している 。 この回路基板 2 2は、 付勢手段であるパネ （コイルパネ） 2 8により基端側へ付勢され、 支柱 4 3に形成された段差 4 4に 係合することによって回路基板 2 1 と一定の距離を隔てて支持 されている。 この場合、 各パネ 2 8は、 それぞれ、 段差 4 4が 形成された各支柱 4 3に挿入され、 且つ、 回路基板 2 1 と回路 基板 2 2の間に圧縮した状態で設けられており、 これによつて 、 回路基板 2 2が支柱 4 3の段差 4 4と係合した状態が保持さ れる。

このように、 本実施例のブラシ レス D Cモータ 1 は、 バネ 2 8を用いて回路基板 2 2を固定しているので、 回路基板公差に 影響されることなく、 回路基板 2 2を確実に固定することがで き、 しかも、 先端から基端に向けた一方向から組み立てができ るので、 組み立ても容易である。 そして、 回路基板をスぺーサ やネジで固定する場合に比べ、 スペースが少なくてよいので、 ブラシレス D Cモータ 1 を小型化することができる。

また、 図 1 5に示すように、 回路基板 2 1の基端側であって 、 段差 4 4が形成された各支柱 4 3に対応する位置には、 それ ぞれ、 パネ 2 8の端部を位置決めする位置決め手段である突起 4 5が設けられている。 各突起 4 5は、 それぞれ、 半田のよう なろう材で構成されている。 尚、 突起 4 5は、 回路基板 2 1 に 設け、 回路基板 2 2には設けなくてもよい。

このように突起 4 5を設けることにより、 振動等によるパネ 2 8のずれ （横ずれ） が防止され、 回路基板 2 2を安定させる ことができる。

また、 ろう材で突起 4 5を形成するので、 比較的簡単に、 回 路基板 2 1 に突起 4 5を設けることができる。

各スイ ッチング素子 2 4は、 それぞれ、 対応する各支柱 4 3 により、 回路基板 2 1 を介して、 基端側から先端側、 すなわち カバー 5の内面側に均等に押圧されて、 前述した放熱シート 2 9を介してカバー 5の先端部内面に接触 （圧接） している。 こ れにより、 スィ ツチング素子 2 4より生じた熱が放熱シート 2 9を介してカバー 5の先端部に伝達され、 放熱フ イ ン 5 1 を介 して大気中に放散される。

この場合、 各スイ ッチング素子 2 4は、 支柱 4 3によって力 バ一 5の内面側に均等に押圧されているので、 放熱性に偏りが 生じるのを抑制することができるとともに、 確実に放熱するこ 2〇 とができる。

尚、 回路基板や各スイ ッチング素子をヒー 卜シンクにネジ止 めし、 モー夕と回路基板 （スイ ッチング素子） とをケーブルで 電気的に接続する場合に比べ、 このブラシレス D Cモータ 1で は、 カバー 5に回路基板取り付け用のネジ孔を設ける必要がな いので、 防水性が高い。

また、 カバー 5に、 回路基板取り付け用のネジ孔を設ける必 要がなく、 しかもモータと、 回路基板 2 1 , 2 2とを電気的に 接続するケーブルがないので、 組み立てが容易である。 例えば 、 ネジ孔を形成するための工程が不要になり、 組み立ての際、 配線の喻み込み、 端子の接触等のおそれがなく、 太くて硬いケ 一ブル （電力線） を他の部材 （部品） と干渉しないように納め る作業も不要になる。

蓋部材 6は、 筒状の部材であり、 モータ内への水分や塵の侵 入を防止するとともに、 ロータ 1 4の基端側を回転可能に支持 する支持部材として機能する。 すなわち、 蓋部材 6の先端部に は、 軸受け 1 8を支持するための軸受支持部 （ベアリングハウ ス） 6 1が形成され、 この軸受支持部 6 1 には、 軸受け 1 8が 嵌入され、 固定されている。

樹脂成形部 4の基端部には、 インサートナツ 卜 （埋設部材） 6 3が埋設されており、 蓋部材 6は、 ネジ部材 6 2をインサー トナツ ト 6 3に螺入することにより樹脂成形部 4に対し固定さ れている。

このようなケース 2に収納されるモ一夕は、 ステ一夕 （電機 子） 1 0と、 該ステ一夕 1 0の内側に設置されたロータ 1 4と を有している。

ステ一夕 1 0は、 ケース 2に対し固定的に設置されており、 所望の形状に打ち抜かれた珪素鋼板の積曆体よりなるコア 1 1 と、 該コア 1 1 に巻線 1 3を施してなるコイル 1 2とで構成さ れている。 尚、 コイル 1 2内には、 モー夕の温度を検出し得る 温度センサー （サーミ ス夕） 8が埋め込まれている。

コア 1 1の外径は、 筒体 3の内径とほぼ等しい。 この場合、 コア 1 1の外周面が筒体 3の内周面に接触した状態で挿入され ているのが、 放熱性を向上させる点で、 好ましい。

コイル 1 2は、 U相 （第 1の相） 、 V相 （第 2の相） 及び W 相 （第 3の相） からなる 3相のコイルで構成されている。 尚、 本明細書では、 各相のうち、 代表的に 1つの相について説明す -a。

このようなステータ 1 0は、 筒体 3とともに樹脂成形部 4を 構成する樹脂によりモールドされている。 従来のように、 アル ミニゥム等の金属製のケース内部にステ一タを挿入して組み立 てた場合には、 ケース内径とステ一夕外径のはめあい公差が小 さすぎると組立性が悪くなり、 また、 大きすぎるとケースとス テ一タの間に空気相ができてしまうため放熱性が悪くなるとい う問題が生じていた。 しかし、 この問題は、 本発明の樹脂モー ルドにより解決する。 つまり、 組立性を優先してケースとステ 一夕の公差を大きく しながら、 間にできた隙間は、 熱伝導率の 高い樹脂で埋めるため、 放熱性も向上している。

—方、 ロータ 1 4は、 所望の形状に打ち抜かれた珪素鋼板の 積層体よりなり、 複数の磁極を有するヨーク 1 6と、 ヨーク 1 6の各磁極に対応する位置に設置された （好ましくは埋め込ま れた） 永久磁石 1 7と、 ヨーク 1 6の中心部に嵌入された回転 軸 1 5とで構成されている。

回転軸 1 5は、 前記軸受支持部 6 1 に嵌入された軸受け 1 8 と、 樹脂成形部 4の先端側に形成された軸受支持部 （ベアリ ン グハウス） 4 1 に嵌入された軸受け 1 9とにより、 それぞれ、 回転可能に支持されている。 この場合、 回転軸 1 5は、 ケース 2の基端、 すなわち蓋部材 6の基端より更に基端側へ突出して ―

2 2 いる。 ロータ 1 4の外周面 （磁極の円筒面） は、 所定の間隙 （ ギャップ） を介して、 ステ一夕 1 0の内周面に対面している。

ケース 2をスクータ本体に取り付けた状態で、 回転軸 1 5の 基端は、 例えば、 無段変速機を備えた動力伝達機構 （図示せず ) の入力軸に接続される。 これにより、 モ一夕の回転力は、 動 力伝達機構を介して電気スク一タの駆動輪に伝達され、 走行が 可能となる。

永久磁石 1 7としては、 磁気特性に優れたものを用いると、 ブラシレス D Cモータ 1 を小型化にすることができる。 例えば 、 希土類元素と遷移金属とボロンとを基本成分とする希土類磁 石 める。

図 1、 図 5及び図 1 6に示すように、 樹脂成形部 4の軸受支 持部 4 1の基端面には、 ロータ 1 4の位置を検出するための口 —夕位置センサー （例えばホール素子） 7 1が搭載されたリ ン グ状の回路基板 7が設置されている。 この回路基板 7には、 ビ ス 7 6を挿通する 2つのビス孔 7 2と、 回路基板 7の位置決め 用の切欠き 7 3とが形成されている。 ビス孔 7 2の基端面側の 周囲には、 導電性材料よりなるランド （端子） 7 2 1が形成さ れている。

回路基板 7は、 ビス 7 6とイ ンサー トナッ ト （埋設部材） 7 7とで構成される固定手段 （2箇所） により、 樹脂成形部 4に 対し固定されている。 すなわち、 回路基板 7は、 各ビス孔 7 2 に挿通されたビス 7 6を樹脂成形部 4の軸受支持部 4 1近傍に 埋設されたィンサ一トナツ ト 7 7に螺入することにより、 樹脂 成形部 4に対し固定されている。

また、 回路基板 7上には、 各ロータ位置センサ一 7 1及び各 ラン ド 7 2 1 にそれぞれ結線された端子を有する端子部 7 4が 設けられ、 端子部 7 4の各端子は、 図 1 7に示すように、 回路 基板の裏面側 （先端側） へ延長された導線 7 5に接続されてい る。 この導線 7 5は、 軸受け 1 9の周囲、 すなわち樹脂成形部 4の軸受支持部 4 1付近に形成された軸方向に貫通する貫通孔 4 2内に挿入され、 樹脂成形部 4の先端面に露出している。 図 1 8に示すように、 ィンサートナツ ト 7 7は、 内部に雌ネ ジ 7 7 1が形成されており、 その先端部 （雌ネジ 7 7 1のネジ 孔の開口 7 7 2とは反対側の端部） には、 細径部 7 7 3が形成 されている。 この細径部 7 7 3には、 図 1 9に示すように、 温 度センサー 8の信号出力線 8 1の端部が、 半田のようなろう材 8 2によりろう接 （半田付け） されている。

細径部 7 7 3は、 縮径した縮径部を有し、 ろう材 8 2を保持 し易い形状に設けられており、 また、 細径であるため、 熱容量 が小さく、 ろう材 8 2の融点に容易に到達する。 そのため、 こ のようなろう接を容易に且つ高い接合強度で歩留りよく行うこ とができる。 従って、 後述する製造工程 [ 6 ] における樹脂注 入の際に、 樹脂の圧力により信号出力線 8 1の端部が細径部 7 7 3から離脱して断線することが防止される。

また、 ィンサ一トナツ ト 7 7の基端外周部には、 段差部 （は め合い面） 7 7 4が形成されている。 この段差部 7 7 4は、 樹 脂モールド時にインサー トナツ ト 7 7を後述するモールド金型 1 0 0に確実に固定する （特に、 樹脂成形時の浮き上りを防止 する） ために中型 1 0 3と嵌合する嵌合部の役割を果たす。 尚 、 前述した導電棒 3 5やインサートナツ ト 6 3等の他の埋設部 材に対しても、 同様の理由で、 段差部 7 7 4と同様の段差部又 はその他の嵌合部が形成されていることが好ましい。

また、 インサートナツ 卜 7 7の外周面には、 インサートナツ ト 7 7が樹脂成形部 4内に埋設された状態で、 抜けや回転を防 止するためのローレッ ト （凹凸） 7 7 5が形成されている。

温度センサ一 8により検出されたモータ温度に対応する信号 は、 信号出力線 8 1 、 イ ンサー トナッ ト 7 7、 ビス 7 6、 ラン ド 7 2 1、 回路基板 7上の所定の配線、 端子部 7 4の所定の端 子及び導線 7 5を介して樹脂成形部 4の先端部より外へ取り出 される。

また、 各ロータ位置センサ 7 1 は、 ロータ 1 4の永久磁石 1 7の通過に同期して、 検出信号を出力し、 この信号は、 回路基 板 7上の所定の配線、 端子部 7 4の所定の端子及び導線 7 5を 介して、 樹脂成形部 4の先端部より外へ取り出される。

このように、 温度センサー 8での検出信号を、 回路基板固定 用のインサートナツ ト 7 7及びビス 7 6を利用して取り出すの で、 部品の共用による構成の簡素化が図れるとともに、 後述す る型分割面 1 0 4の位置等に影響されることなく、 配線を樹脂 成形部 4の外部へ引き出すことができる。

ステ一夕 1 0のコイル 1 2への通電は、 樹脂成形部 4の軸受 支持部 4 1付近に埋設されたコネクタ （埋設部材） 9を介して なされる。 以下、 このコネクタ 9の構造について説明する。

図 2 0及び図 2 1 に示すように、 コネクタ （口出し線コネク 夕） 9は、 第 1の挟持部材 9 1 と、 第 2の挟持部材 9 2とで構 成されている。 第 1の挟持部材 9 1 には、 雌ネジ 9 1 1が形成 されている。 第 2の挟持部材 9 2には、 その基端部に前記雌ネ ジ 9 1 1 に螺合する雄ネジ 9 2 1が形成され、 その先端部に雌 ネジ 9 2 2が形成されている。 雌ネジ 9 2 2には、 前記ネジ部 材 2 6 1が螺入され、 ピン 2 6が連結される。

第 1の挟持部材 9 1の雌ネジ 9 1 1 と反対側の端部には、 溝 9 1 2が形成されている。 この溝 9 1 2は、 樹脂モールド時に 樹脂圧力によってコネクタ 9が移動、 回転するのを阻止するた めに、 後述するピン 1 1 2先端の突出部 1 1 4と嵌合する嵌合 部の役割を果たす。

第 2の挟持部材 9 2の先端外周部には、 段差部 （はめ合い面 ) 9 3が形成されている。 この段差部 9 3は、 樹脂モールド時 にコネクタ 9を後述するモールド金型 1 0 0に確実に固定する (特に、 樹脂成形時の浮き上りを防止する） ために、 可動ピン 1 0 8の基端と嵌合する嵌合部の役割を果たす。

また、 第 1の挟持部材 9 1及び第 2の挟持部材 9 2の外周部 には、 コネクタ 9が樹脂成形部 4内に埋設された状態で、 抜け や回転を防止するためのローレッ ト （凹凸） 9 4が形成されて いる。

一方、 巻線 1 3の端部には、 端子部材 （圧着端子） 9 5が装 着されている。 端子部材 9 5は、 筒状の圧着部 9 6と、 該圧着 部 9 6と一体的に形成されたリング状の平板部 9 7とで構成さ れている。 巻線 1 3の端部は、 圧着部 9 6により挟持され、 圧 着固定されている。 また、 平板部 9 7は、 圧着部 9 6の軸に対 しほぼ 9 0 ° に折り曲げられている。 平板部 9 7の中央部には 、 第 2の挟持部材 9 2の雄ネジ 9 2 1の部分が挿通される円形 の開口 9 8が形成されている。

第 2の挟持部材 9 2の雄ネジ 9 2 1の部分を平板部 9 7の開 口 9 8に挿通し、 第 2の挟持部材 9 2を第 1の挟持部材 9 1 に 対し所定方向に相対的に回転して、 雄ネジ 9 2 1 を第 1の挟持 部材 9 1の雌ネジ 9 1 1 に螺入する。 これにより、 第 1の挟持 部材 9 1 と第 2の挟持部材 9 2とが接近し、 それらの挟持面 9 1 3 , 9 2 3間に端子部材 9 5の平板部 9 7が挟持され、 固定 される。

平板部 9 7が圧着部 9 6の軸に対しほぼ 9 0 ° に折り曲げら れていることにより、 圧着部 9 6が軸方向に延在しているので 、 後述する製造工程 [ 7 ] における樹脂注入の際に、 樹脂の圧 力により端子部材 9 5が変形、 破損すること、 更には巻線 1 3 の端部が圧着部 9 6から離脱して断線することが防止される。

尚、 本実施例では、 第 1の挟持部材 9 1 と第 2の挟持部材 9 2とは、 それぞれ、 導電性が異なる材料で構成されている。 す なわち、 第 1の挟持部材 9 1は、 安価な黄銅で構成され、 第 2 の挟持部材 9 2は、 黄銅より導電性が高い無酸素銅 （O F C ) で構成されている。 コイル 1 2への通電は、 第 2の挟持部材 9 2及び端子部材 9 5を経由してなされるので、 第 1の挟持部材 9 1 には安価な材料を用い、 第 2の挟持部材 9 2の材料には導 電性の高い材料を用いることで、 部品コス 卜の上昇を抑えつつ 、 導電性の良好なコネクタ 9が得られる。

尚、 端子部材 9 5についても、 例えば無酸素銅のような導電 性が高い材料を用いるのが好ましい。

以上のようなコネクタ 9を用いることにより、 後述する型分 割面 1 0 4の位置等に影響されることなく、 樹脂成形部 4の先 端部にコイル 1 2への電力供給路を確保することができる。 ま た、 コネクタ 9は、 軸受支持部 4 1付近に配置され、 その先端 部高さがコイル 1 2先端部高さとほぼ等しくなるので、 半径方 向や軸方向に突出部を設けることなく、 小さなスペースで樹脂 成形部 4に埋設することができる。 その結果、 D Cブラシレス モータ 1 を小型化することができる。

前述したように、 樹脂成形部 4の軸受支持部 4 1付近には、 3つのコネクタ 9が埋設され、 また、 1つの貫通孔 4 2が形成 されているが、 各コネクタ 9及び貫通孔 4 2は、 それぞれ、 口 一夕 1 4の回転中心 Oからほぼ等距離の位置に設置されている (図 6参照） 。 また、 コネクタ 9の外径と、 貰通孔 4 2の内径 とは、 ほぼ同一とされるのが好ましい。 これにより、 樹脂の収 縮による軸受支持部 4 1の軸受嵌入孔の歪みが均一化されて、 寸法精度が向上する。

図 2 2に示すものは、 端子部材 9 5の平板部 9 7を、 ピン 1 1 2と可動ピン 1 0 8で挟んでモールドしてしまうものである 。 すなわち、 ピン 1 1 2の端面 1 1 2 aに形成した突起部 1 1 2 bを、 端子部材 9 5の開口 9 8に挿通させて、 可動ピン 1 0 8の嵌合部 （図示を省略） に嵌合させ、 ピン 1 1 2の端面 1 1 2 aと可動ピン 1 0 8の端面 1 0 8 a間に端子部材 9 5の平板 部 9 7を挟持するものである。 この例の場合は、 ピン 1 1 2と 可動ピン 1 0 8とが圧着するので、 前例のような雄ネジ 9 2 1 及び雌ネジ 9 1 1 を形成しなくてよい。

図 2 3は、 コネクタ 9の他の態様のものを示すもので、 この コネクタ 9は、 端子部材 9 5の平板部 9 7を第 1の挟持部材 9 1の下端に溶接等により一体に固定するものである。 この例の 場合は、 端子部材 9 5の平板部 9 7を挟持しなくてよいので、 作業性が向上する。

尚、 電源 （図示せず） からの電力は、 導電棒 3 5、 ピン 2 5 及びネジ部材 2 7を介して回路基板 2 1上の制御回路 （イ ンバ 一夕回路を含む） へ供給され、 更に、 ネジ部材 2 7、 ピン 2 6 、 コネクタ 9及び端子部材 9 5を介してコイル 1 2の各相へ供 給される。 これにより、 コア 1 1が励磁され、 ロータ 1 4にト ルクが発生する。 この場合、 コイル 1 2への通電は、 ロータ位 置センサー 7 1 による検出信号に基づいて、 制御系 2 0により 制御される。

以上のようなブラシレス D Cモー夕 1 は、 スク一夕本体に対 し、 リブ 3 1の基端部において、 例えばボルト止めにより取り 付けられる。 この場合、 スクータ本体と筒体 3の基端面との間 には、 必要に応じ、 防水 · 防塵処理が施される。 この防水， 防 塵処理としては、 例えば液密性を有するシール部材の介在が挙 げられる。 このシール部材としては、 ゴムのような弾性材料よ りなるリング状の部材、 前記液状ガスケッ ト、 その他接着剤等 を固化したものが挙げられる。

次に、 ブラシレス D Cモー夕 1の製造方法について、 図 2 4 を参照して説明する。

まず、 モールド金型 1 ◦ 0を用いてケーシング 2の主要部を 製造する。 モールド金型 1 0 0は、 主に、 下型 （第 1

1 0 1 と、 該下型 1 0 1 と型分割面 1 0 4を介して接合される 上型 （第 2の金型） 1 0 2と、 下型 1 0 1及び上型 1 0 2の内 部であって、 それらのほぼ中心部に挿入される中型 （第 3の金 型） 1 0 3とで構成されている。 中型 1 0 3は、 その基端部が 下型 1 0 1 に嵌合されて固定されている。

下型 1 0 1 には、 ィンサ一トナツ 卜 6 3のネジ孔に挿入され るイ ンサー トナツ ト固定用の突起 1 0 5と、 導電棒 3 5の基端 が嵌合する導電棒固定用の嵌合凹部 1 0 6とが形成されている ₀

上型 1 0 2には、 樹脂を注入する注入路 （ゲート） 1 0 7と 、 導電棒 3 5及びコネクタ 9をそれぞれ固定する可動ピン （固 定部材） 1 0 8が挿通される揷通孔 1 0 9と、 筒体 3を下型 1 0 1 との間で押圧支持する支持部 1 1 0とが形成されている。 尚、 注入路 1 0 7に充填された樹脂により、 前記支柱 4 3が形 成される。

中型 （センタ一軸） 1 0 3には、 ピン （固定部材） 1 1 1 .

1 1 2がそれぞれ挿通される挿通孔 1 1 5 , 1 1 6が形成され ている。 ピン 1 1 1 , 1 1 2の先端は、 中型 1 0 3より突出し 、 この突出部 1 1 3 , 1 1 4は、 それぞれ、 イ ンサートナツ ト

7 7の雌ネジ 7 7 1のネジ孔及びコネクタ 9の溝 9 1 2に嵌合 し、 これらを固定する。

ピン 1 1 1 は、 インサートナツ 卜 7 7の位置決めを行うとと もに、 基端部から樹脂が入り込むのを防止している。 ピン 1 1 2は、 コネクタ 9の位置決めを行っている。 可動ピン 1 0 8は

、 コネクタ 9が上方に浮き上がるのを防止し、 軸方向の位置決 めを行うとともに、 先端部から樹脂が入り込むのを防止してい る o

また、 ピン 1 1 1 , 1 1 2は、 中型 1 0 3で軸受支持部 4 1 を樹脂成形する部分の周囲に配置されている。

従来は、 巻線 1 3の端部や温度センサー 8の信号出力線 8 1 等の、 樹脂成形部 4内に埋設される部品の入出力線は、 線の状 態で樹脂成形部 4の外部に引き出していた。 そして、 この線は 、 型分割面を横断して外部に引き出していた。 すなわち、 型分 割面の一部に、 モールド時に樹脂が外部に流出しないようにし た溝を作り、 その溝にそれら入出力線を配置し、 樹脂モールド していた。 その結果、 入出力線を引き出したい位置に型分割面 がー致するように、 金型の分割形状を複雑にする必要があり、 金型の加工を難しく したり、 入出力線、 特に信号出力線 8 1の ように線径の細いものは、 金型を分離する際に断線するおそれ があった。

これに対し、 本発明のように、 ピン 1 1 1 , 1 1 2及び可動 ピン 1 0 8を用いてコネクタ 9やインサートナツ 卜 7 7を固定 する場合は、 金型に触れる部分が剛性の高い金属となるため、 金型分割の際に断線するおそれがなくなる。 また、 型分割面 1 0 4を入出力線が横断しないので、 型分割面 1 0 4の位置に影 響されることなく、 入出力線を引き出すこと、 すなわち、 埋設 部材を介して電気信号の入出力を行うことができ、 従って、 前 述したような理由で型分割形状を複雑にする必要がなくなる。

本実施例のブラシレス D Cモータ 1の場合、 特に、 樹脂成形 部 4の先端部にあるモータを制御する制御系 2 0とコネクタ 9 とを、 ピン 2 6により最短距離で接続することができ、 モー夕 効率を向上させることができる。 更に、 コネクタ 9やイ ンサ一 トナッ ト 7 7を、 金型で決めた位置で確実に埋設することがで きるため、 これらの埋設部分にピン 2 6や回路基板 7等、 他の 部分を組み付ける際の精度が向上する。

また、 中型 1 0 3の外周面には、 コア 1 1の軸方向の位置決 めをするための段差状の係止部 1 1 7が形成されている。 以下、 ブラシレス DCモータ 1の製造工程について説明する o

[ 1] 信号出力線 81にイ ンサー トナツ ト 77をろう付けし た温度センサー 8をコイル 1 2の内部に挿入する。 また、 コィ ノレ 1 2の各相の端子部材 95をコネクタ 9により挟持し、 電気 的に接続しておく。

[2] 下型 1 01の突起 1 ◦ 5に、 インサートナッ ト 63を 嵌合、 配置する。

[3] ステ一夕 1 0を、 コア 1 1の基端内周部が、 中型 1 0 3の係止部 1 1 7に係止するまで嵌入する。 コイル 1 2各相の コネクタ 9を、 金型の対応する突出部 1 1 4に嵌合して固定す るとともに、 各インサートナツ ト 77も対応する突出部 1 1 3 に嵌合して配置する。

[4] 筒体 3を、 その基端が下型 101の型分割面 1 04に 係合するまで、 ステ一夕 1 0の外側に嵌入する。 また、 このと き、 筒体 3に導電棒 35を挿通し、 その基端を下型 101の嵌 合凹部 1 06に嵌合、 配置する。

[5] 上型 1 02を下型 1 01に対し、 それらの型分割面 1 04同士が密着するように装着する。 これにより、 筒体 3は、 支持部 1 1 0と下型 1 0 1の型分割面 1 04とで押圧固定され 、 下型 1 01と、 筒体 3と、 上型 1 02と、 中型 1 03とでキ ャ ビティー 1 1 8が構成される。 また、 この際、 上型 1 02に 装着されている各可動ピン 108の基端が、 コネクタ 9の先端 (段差部 93) 及び導電棒 35の先端に嵌合する。 これにより 、 コネクタ 9は、 突出部 1 14と可動ピン 1 08の基端とで押 圧固定され、 導電棒 35は、 嵌合凹部 1 06と可動ピン 1 08 の基端とで押圧固定される。

[6] 上型 102の注入路 1 07から、 溶融状態の樹脂をキ ャ ビティー 1 1 8内に注入する。 例えば、 ポリエステル系樹脂 の場合、 金型温度は 1 3◦で〜 1 40°C程度、 樹脂温度も同様 で、 注入圧力は 80〜 1 20 k gZ cm²程度が望ましい。 所 定時間経過後、 注入した樹脂が固化すると、 前述した樹脂形成 体 4が形成される。

[7] 下型 1 01と上型 1 02とを分離し、 筒体 3、 ステー 夕 1 0及び樹脂形成体 4の一体物を、 中型 1 03から取り出す

[8] ロータ 14の回転軸 1 5の基端部に軸受け 1 8の内輪 を、 回転軸 1 5の先端部に軸受け 1 9の内輪に嵌入しておく。

[9] 樹脂成形部 4の軸受支持部 41付近に、 回路基板 7を 、 開口 772が露出している各ィンサ一トナツ ト 77の各ビス 孔 72にビス 76を螺入することにより固定する。

[10] 樹脂成形部 4の軸受支持部 41に、 軸受けを予圧す るための波ワッシャーを入れ、 更に、 ロータ 1 4に嵌入した軸 受け 1 9の外輪を挿入する。 次いで、 蓋部材 6の軸受支持部 6 1に軸受け 1 8を挿入するようにして、 蓋部材 6を樹脂成形部 4の基端に装着し、 ネジ部材 62のインサートナツ 卜 63への 螺入により固定する。

[1 1 ] 樹脂成形部 4の先端面に露出している導電棒 35及 びコネクタ 9の先端に、 それぞれ、 ピン 25、 26を連結する

0

[ 12] 予め、 前述したような配置で、 先端側に各スィツチ ング素子 24が、 基端側に各電解コンデンサー 23が、 それぞ れ設置された回路基板 21と、 制御系 20の他の構成部品が実 装された回路基板 22とを用意する。 また、 回路基板 21と回 路基板 22との間で所定の配線を行う。 また、 各スイ ッチング 素子 24の上面に、 それぞれ放熱シート 29を設ける。

[13] 支柱 43に、 前記回路基板 22を挿入し、 更に、 バ ネ 28を挿入し、 この後、 ピン 25, 26の先端にネジ部材 2 -

3 2

7により回路基板 2 1 を固定する。

[ 1 4 ] 制御系 2 0を覆うようにカバー 5を装着し、 ボルト 5 2の締め付けによりカバ一 5を筒体 3に連結、 固定する。 筒 体 3とカバー 5との境界部には、 必要に応じ、 前述したような 防水 · 防塵処理が施される。

以上のようにして、 ブラシレス D Cモータ 1が完成する。 こ のようにブラシレス D Cモー夕 1は、 先端から基端へ向けた一 方向に部品を積み上げていけば組み立てられるように構成され ている。

以上、 本実施例のブラシレス D Cモータを図示の実施例に基 づいて説明したが、 本発明は、 ブラシレス D Cモータに限定さ れるものではない。

また、 本発明のモータは、 上述した電気スクータゃ電気自動 車に用いられるものに限定されず、 その用途は、 いかなるもの でもよい。

以上述べた実施例のブラシレス D Cモ一夕は、 ケ一シングに 、 モータと、 このモータの駆動を制御する制御系とが収納され ているので、 組み立てや取り付けが容易であるとともに、 信頼 性が高い。

また、 部品の共用によって、 構成を簡素化することができ、 ブラシレス D Cモータを小型化することができるとともに、 コ ストを低減することができる。

特に、 ケーシングの制御系を覆う部分に放熱フィ ンを有する 場合には、 モータで発生した熱の放熱経路と、 制御系で発生し た熱の放熱経路とが、 共用の部材で構成されているので、 省ス ペース化に有利である。

また、 電源からの電力を導電棒を介して制御系に供給し、 制 御系からの出力をコネクタを介してコイルに通電するように構 成した場合には、 この導電棒やコネクタに対し、 導電性のピン -

3 3 を介して、 回路基板に通電するとともに固定することができる ので、 部品点数の削減により、 ブラシレス D Cモータを小型化 することができる。

また、 第 1のコネクタと第 2のコネクタとの、 円の中心に対 する中心角 θ 1 が、 1 5 0 ± 1 0 ° 、 第 1 のコネクタと前記 第 3のコネクタとの、 円の中心に対する中心角 2 力 1 5 0 ± 1 0 ° に設定されている場合や、 制御系のスィ ツチング素 子が回路基板上に環状に配置されている場合には、 回路基板上 の部品配置を、 制御系の小型化、 集約化にとって有利な配置と することができ、 ブラシレス D Cモータをより小型化すること ができる。

また、 固定部材を有する場合には、 各スイ ッチング素子を一 括して回路基板に設置することができ、 導電棒を有する場合に は、 ケーブルを省略することができるので、 組み立てや取り付 けが、 より簡単になる。

そして、 導電棒を有する場合には、 ケ一シング内外での導線 等の露出が最小限に抑えられ、 これにより、 断線が防止され、 信頼性が向上する。

更に、 ブラシレス D Cモータの組み立てを先端から基端へ向 けた一方向で行うことができるので、 組み立ての自動化を実施 することができる。 産業上の利用可能性

本発明は、 ケースにモー夕と、 このモー夕の駆動を制御する 制御系とが収納されていて、 組み立てや取り付けが容易で信頼 性が高いので、 電気スクータゃ電気自動車等の運送車両の駆動 源として用いるのに好適である。

Claims

請求の範囲

1 . ステ一夕とロータを備えた駆動系と、 この駆動系を制御 し回路基板を有する制御系とをケース内に収納して構成される モー夕において、

前記制御系への入力電源電流を流す第 1の導電ピンと、 前記 制御系からコィルの各相へ出力する電流を流す第 2の導電ピン とを前記ケース内に設け、 前記第 1及び第 2の導電ピンによつ て前記回路基板を支持することを特徴とするモータ。

2 . 前記制御系は、 対向配置された第 1の回路基板及び第 2 の回路基板を備え、 前記第 1の回路基板は、 前記第 1及び第 2 の導電ピンによって前記ケースに支持されており、 更に、 前記 第 2の回路基板を、 前記第 1の回路基板に対して離れる方向に 付勢する付勢手段を設置したことを特徴とする請求項 1記載の モータ。

3 . 前記付勢手段は、 パネであり、 該パネの端部を位置決め する位置決め部材を備えていることを特徴とする請求項 2記載 のモ一夕。

4 . 前記位置決め部材は、 前記第 1の回路基板及び （又は） 第 2の回路基板上にろう材で形成された突起であることを特徴 とする前記請求項 3記載のモータ。

5 . 前記ケースには、 前記第 2の回路基板と係合する係合部 を有する凸部を備え、 前記パネは、 前記凸部に挿入され且つ前 記第 1の回路基板と前記第 2の回路基板との間に圧縮した状態 で設けられたコイルパネであり、 前記第 2の回路基板は、 前記 コイルパネにより付勢され、 これにより前記第 2の回路基板が 前記係合部と係合した状態が保持されるように構成されている ことを特徴とする請求項 3又は 4記載のモー夕。

6 . 前記制御系は、 複数のスイ ッチング素子を備え、 これら の各スイ ッチング素子は、 押圧手段によって、 金属製のヒート シンクの内面に、 放熱シートを介して、 接触していることを特 徴とする請求項 1記載のモータ。

7 . 前記押圧手段は、 前記モータの回転軸方向に延在し、 且 つ、 前記各スィツチング素子にそれぞれ対応して立設された複 数の支柱であることを特徴とする請求項 6記載のモ一夕。

8 . 前記複数の支柱は、 樹脂モールドで一体成形されたもの であることを特徴とする請求項 7記載のモー夕。

9 . 前記ケースは、 前記ステ一夕の外周に装着される金属製 の筒体を有し、 更に前記筒体と前記ステ一夕の双方を当該筒体 の材質よりも熱膨脹係数が小さい樹脂でモールドしたことを特 徴とする請求項 1記載のモータ。

1 0 . 前記筒体には、 前記ケースを他所へ取り付けるための 取り付け部と、 前記金属製のヒートシンクを前記ケースへ取り 付けるための取付部とが形成され、 前記筒体に前記ヒートシン クを接触させて固定することを特徴とする請求項 9記載のモー 夕。

1 1 . 前記ケースは、 当該ケースとは電気的に絶縁された固 定手段で固定された一対の導電棒を備え、 前記ロータは前記ケ ースの一端側に突出した回転軸を備え、 前記各導電棒の、 前記 回転軸の突出端と同じ側の端部には、 電源と接続するための端 子が形成されているとともに、 前記回転軸の突出端と反対側の 端部には、 前記第 1の導電ピンと接続するための端子が形成さ れていることを特徴とする請求項 1記載のモー夕。

1 2 . 前記電気的に絶縁された固定手段を、 樹脂モールドで 形成することを特徴とする請求項 1 1記載のモータ。

1 3 . 前記ステータは、 コアと、 当該コアに巻線を施してな るコイルとを備え、 前記巻線の端部にはコネクタを接続し、 当 該コネクタはケースに電気的に絶縁された固定手段で固定され 、 前記コネクタの、 前記回転軸の突出端と反対側の端部に、 前 記第 2の導電ピンと接続するための端子が形成されていること を特徴とする請求項 1記載のモー夕。

1 4 . 前記コイルは、 第 1の相、 第 2の相及び第 3の相から なり、 前記コネクタは、 前記第 1の相に接続された第 1のコネ クタと、 前記第 2の相に接続された第 2のコネクタと、 前記第 3の相に接続された第 3のコネクタとで構成されるとともに、 同一の円のほぼ円周上に配置され、 前記第 1のコネクタと前記 第 2のコネクタとの、 前記円の中心に対する中心角 S 1が 1 5 0 ± 1 0 ° 、 前記第 1 のコネクタと前記第 3のコネクタとの、 前記円の中心に対する中心角 2が 1 5 0 ± 1 0。 であること を特徴とする請求項 1 3記載のモー夕。

1 5 . 前記コネクタは、 前記電気的に絶縁された固定手段に よって、 ケースのロータ用軸受の支持部付近に固定されている ことを特徴とする請求項 1 3記載のモー夕。

1 6 . 前記電気的に絶縁された固定手段、 及び前記軸受支持 部を、 樹脂モールドで形成することを特徴とする請求項 1 5記 載のモータ。

1 7 . 前記軸受支持部付近に、 前記ロータの位置を検出する 信号の信号出力線を挿通する貫通穴を設け、 前記貫通穴は、 樹 脂モールドする際に型によって成形されるものであって、 前記 貫通穴の内径と前記コネクタの外径とがほぼ同一であることを 特徴とする請求項 1 6記載のモー夕。

1 8 . 前記コネクタは、 前記コイルに接続された端子部材と 、 雌ねじが形成された第 1の挟持部材と、 前記雌ねじに螺合す る雄ねじが形成された第 2の挟持部材とで構成され、 前記端子 部材は平板部を備え、 更に、 前記雌ねじに前記雄ねじを螺入す ることにより前記第 1 の挟持部材と前記第 2の挟持部材とで前 記平板部を挾持したことを特徵とする請求項 1 3記載のモー夕 o

1 9 . 前記第 1の挾持部材と前記第 2の挾持部材とは、 導電 性が異なる材料で構成されていることを特徴とする請求項 1 8 記載のモー夕。

2 0 . 前記ケースは、 樹脂でモールドされたステ一夕と、 前 記ロー夕の位置を検知するセンサを搭載したセンサ基板と、 前 記樹脂内に埋設された温度センサと、 前記センサ基板を前記ケ ースに固定する固定手段とを有し、 前記固定手段は、 前記樹脂 内に埋設されたィンサートナツ 卜と、 該インサートナツ 卜に螺 合するビスとで構成され、 前記温度センザの信号出力線が前記 ィンサートナツ 卜に接続され、 前記ィンサートナツ ト及び前記 ビスを介して前記センサ基板上の端子と通電するように構成し たことを特徴とする請求項 1記載のモータ。

2 1 . 前記ィンサ一卜ナッ トは、 前記ロータを回転可能に支 持する軸受の軸受支持部付近に埋設されていることを特徴とす る請求項 2 0記載のモータ。

2 2 . 前記ィンサートナツ トは、 そのネジ孔の開口と反対側 の端部に細径部を有し、 この細径部に前記信号出力線がろう付 けされていることを特徴とする請求項 2 1記載のモータ。

2 3 . ステ一夕とロータを備えた駆動系と、 この駆動系を制 御し回路基板を有する制御系とをケース内に収納して構成され るモー夕において、

前記制御系は、 基板と、 該基板上に設けられ、 環状に配置さ れた複数のスイッチング素子と、 を有することを特徴とするモ 一夕。

2 4 . 前記基板は円盤状を呈し、 前記スイ ッチング素子は前 記基板の外周部に配置されていることを特徴とする請求項 2 3 記載のモー夕。

2 5 . 前記各スイ ッチング素子は、 一端側に突出する端子群 を備え、 前記端子群が前記基板の内周側と外周側を交互に向く ように配置されていることを特徴とする請求項 2 3又は 2 4記 載のモータ。

2 6 . 前記各スイ ッチング素子は、 固定部材を介して、 前記 基板に設置されていることを特徴とする請求項 2 3、 2 4又は 2 5記載のモー夕。

2 7 . 前記スィ ツチング素子の温度を検出する温度センサ一 i 前記固定部材に設置されていることを特徴とする請求項 2 6記載のモー夕。

2 8 . 前記各スイ ッチング素子と、 前記温度センサーとを樹 脂でモールドしてなる樹脂成形体で前記固定部材が構成されて いることを特徵とする請求項 2 7記載のモータ。

2 9 . 型分割面で接合される第 1 の金型及び第 2の金型と、 前 記第 1及び第 2の金型の中心部に挿入される第 3の金型とを用 い、 これら第 1、 第 2及び第 3の金型により形成されるキヤビ ティー内に、 モータのステ一夕、 金属製の筒体及び埋設部材を 挿入して固定した後、 溶融樹脂を注入して樹脂モールドするこ とを特徴とするモータの製造方法。

3 0 . 前記埋設部材には所定の配線が施されていることを特徴 とする請求項 2 9記載のモータの製造方法。

3 1 . 前記第 3の金型に固定部材を設置し、 この固定部材によ り前記埋設部材を固定したことを特徴とする請求項 2 9又は 3 0記載のモータの製造方法。

3 2 . 前記型分割面の一方の側に配線が収納されて樹脂モールド されることを特徴とする請求項 2 9記載のモータの製造方法。 補正書の請求の範囲

[ 1 9 9 7年 7月 1 4日 （ 1 4 . 0 7 . 9 7 ) 国際事務局受理：出願当初の請求の範囲 7， 2 4 , 2 5及び 2 7— 3 2 は取り下げられた；出頼当初の請求の範囲 1， 6， 8 , 9 , 2 3及び 2 6は補正 された；他の請求の範囲は変更なし。 （4頁） ]

1 . (補正） ステ一夕とロータを備えた駆動系と、 この駆動系 を制御し回路基板を有する制御系とをケース内に収納して構成 されるモータにおいて、

前記制御系への入力電源電流を流す第 1の導電ピンと、 前記 制御系からコィルの各相へ出力する電流を流す第 2の導電ピン とを前記ケース内に設け、 前記第 1及び第 2の導電ピンに前記 回路基板をネジ止め固定したことを特徴とするモー夕。

2 . 前記制御系は、 対向配置された第 1 の回路基板及び第 2 の回路基板を備え、 前記第 1の回路基板は、 前記第 1及び第 2 の導電ピンによって前記ケースに支持されており、 更に、 前記 第 2の回路基板を、 前記第 1の回路基板に対して離れる方向に 付勢する付勢手段を設置したことを特徴とする請求項 1記載の モータ。

3 . 前記付勢手段は、 パネであり、 該パネの端部を位置決め する位置決め部材を備えていることを特徴とする請求項 2記載 のモ一夕。

4 . 前記位置決め部材は、 前記第 1 の回路基板及び （又は） 第 2の回路基板上にろう材で形成された突起であることを特徴 とする前記請求項 3記載のモータ。

5 . 前記ケースには、 前記第 2の回路基板と係合する係合部 を有する凸部を備え、 前記パネは、 前記凸部に挿入され且つ前 記第 1の回路基板と前記第 2の回路基板との間に圧縮した状態 で設けられたコイルパネであり、 前記第 2の回路基板は、 前記 コィルバネにより付勢され、 これにより前記第 2の回路基板が 前記係合部と係合した状態が保持されるように構成されている ことを特徴とする請求項 3又は 4記載のモー夕。

補正された用紙 (条約第 19条)

6 . (補正） 前記制御系は、 複数のスイ ッチング素子を備え、 これらの各スィ ツチング素子は、 前記モータの回転軸方向に延 在し且つ前記各スィッチング素子にそれぞれ対応して立設され た複数の支柱からなる押圧手段によって、 金属製のヒートシン クの内面に、 放熱シートを介して、 接触していることを特徴と する請求項 1記載のモー夕。

7 . (削除）

8 . (補正） 前記複数の支柱は、 樹脂モール ドで一体成形され たものであることを特徴とする請求項 6記載のモータ。

9 . (補正） 前記ケースは、 前記ステータと、 該ステ一タを内 包する金属製の筒体とを、 前記筒体の材質よりも熱膨脹係数が 小さい樹脂でモールドしてなることを特徴とする請求項 1記載 のモー夕。

1 0 . 前記筒体には、 前記ケースを他所へ取り付けるための 取り付け部と、 前記金属製のヒートシンクを前記ケースへ取り 付けるための取付部とが形成され、 前記筒体に前記ヒートシン クを接触させて固定することを特徴とする請求項 9記載のモー 夕。

1 1 . 前記ケースは、 当該ケースとは電気的に絶縁された固 定手段で固定された一対の導電棒を備え、 前記ロータは前記ケ ースの一端側に突出した回転軸を備え、 前記各導電棒の、 前記 回転軸の突出端と同じ側の端部には、 電源と接続するための端 子が形成されているとともに、 前記回転軸の突出端と反対側の 端部には、 前記第 1の導電ピンと接続するための端子が形成さ れていることを特徴とする請求項 1記載のモー夕。

1 2 . 前記電気的に絶縁された固定手段を、 樹脂モールドで 形成することを特徴とする請求項 1 1記載のモータ。

補正された用紙 (条約第 19条) 部材は平板部を備え、 更に、 前記雌ねじに前記雄ねじを螺入す ることにより前記第 1の挟持部材と前記第 2の挟持部材とで前 記平板部を挟持したことを特徴とする請求項 1 3記載のモータ o

1 9 . 前記第 1 の挾持部材と前記第 2の挾持部材とは、 導電 性が異なる材料で構成されていることを特徴とする請求項 1 8 記載のモータ。

2 0 . 前記ケースは、 樹脂でモールドされたステ一夕と、 前 記ロータの位置を検知するセンサを搭載したセンサ基板と、 前 記樹脂内に埋設された温度センサと、 前記センサ基板を前記ケ ースに固定する固定手段とを有し、 前記固定手段は、 前記樹脂 内に埋設されたィンサー卜ナツ 卜と、 該インサートナツ トに螺 合するビスとで構成され、 前記温度センサの信号出力線が前記 イ ンサー トナツ トに接続され、 前記インサー トナツ ト及び前記 ビスを介して前記センサ基板上の端子と通電するように構成し たことを特徴とする請求項 1記載のモータ。

2 1 . 前記ィンサー卜ナッ トは、 前記ロータを回転可能に支 持する軸受の軸受支持部付近に埋設されていることを特徴とす る請求項 2 0記載のモー夕。

2 2 . 前記ィンサートナツ トは、 そのネジ孔の開口と反対側 の端部に細径部を有し、 この細径部に前記信号出力線がろう付 けされていることを特徴とする請求項 2 1記載のモータ。

2 3 . (補正） ステ一夕とロータを備えた駆動系と、 この駆動 系を制御し回路基板を有する制御系とをケース内に収納して構 成され、 前記回路基板には複数のスィツチング素子が環状に配 置されたモータにおいて、 前記スイ ッチング素子は、 一端側に 突出する端子群を備え、 該端子群が前記基板の内周側と外周側 を交互に向く ように配置されていることを特徴とするモータ。

補正された用紙 (条約第 19条）

24. (削除）

25. (削除）

26. (補正） 前記各スイ ッ チング素子は、 全体がほぼ正六 角形の環状で六角形の各辺に前記各スィツチング素子の固定位 置を決めるための段差部が設けられた固定部材を介して前記基 板に設置されていることを特徴とする請求項 23記載のモータ o

27. (削除）

28. (削除）

29. (削除）

30 (削除）

31 (削除）

32. (削除）

補正された用紙 (条約第 19条)