WO1997016874A1

WO1997016874A1 - Prise femelle permettant de mesurer un semi-conducteur a reseau de grille a boules

Info

Publication number: WO1997016874A1
Application number: PCT/JP1995/002224
Authority: WO
Inventors: Shigeru Matsumura
Original assignee: Advantest Corporation
Priority date: 1994-09-09
Filing date: 1995-10-31
Publication date: 1997-05-09

Description

明細書ポール 'グリッド 'アレイ半導体測定用ソケット技術分野

この発明は、ポール ·グリッド ·アレイ (Ball Grid Array)構造のパッケージ (基板の表面に半導体デバイスを実装し、反対の面に格子状にハンダポールを形成したパッケージ）に収容された半導体デバイスを測定するためのソケッ卜に関し、限定するものではないが、特に、半導体集積回路 U C ) を試験するための I C試験装置（一般に I Cテスタと呼ばれる）に適用されてポール ·グリッド · アレイ構造のパッケージ（以下、 B G Aパッケージと称す）の端子又は電極である上記ハンダボールと I Cテスタ側とを電気的に接続する B G Aパッケージ測定用ソケットに関する。背景技術

I Cが高密度化されると、 I C内部回路を外部に引き出すリードは多数必要となるので、これら多数のリードを I Cのパッケージに対して直線状に配列しょうとしても収容しきれなくなる。

上述のような理由から、最近では、図 5 ( a ) 及び（b ) に示すように、例えばセラミック或いはプラスチックよりなる基板 1 3の表面に I C (図示せず）を実装し、この基板の底面に、端子或は電極として動作するハンダよりなる微小なポール 1 2をマトリックス状に 2次元的に配列した I Cパッケージ 1 0が実用化され始めている。このような I Cパッケージは、上述したように、 B G Aパッケージと呼ばれている。この B G Aパッケージ 1 0の内部回路、即ち I Cは 1 1により示されるモールドにより封止され、 I Cの配線は基板 1 3に形成されるプリン卜配線を介してハンダポール 1 2に電気的に接続されている。

ところで、上述した B G Aパッケージ 1 0を I Cテスタにより試験するに際しては、 B G Aパッケージ 1 0の端子或は電極であるハンダポール 1 2と I Cテスタ側とを電気的に接続しなければならないが、この接続は B G Aパッケージ 1 0 と I Cテス夕との間に B G Aパッケージ測定用ソケットを介在させることによつて行なわれる。

従来の B G Aパッケージ測定用ソケットの一例を図 6 ( a ) に示す。全体を参照符号 3 0で示すこの B G Aパッケージ測定用ソケットは、 I Cテスタ側の一部を構成するプリント基板 2 0上に取り付けられる。プリント基板 2 0には B G A パッケージ 1 0の底面にマトリックス状に配列されたハンダポール 1 2と対応する位置にそれぞれ貫通孔（スルーホール） 2 1が穿設されており、これら貫通孔 2 1に、後で詳細に説明するコンタクトピン 3 4の端子部 3 4 ₃が揷通される。従って、 B G Aパッケージ 1 0のハンダボ一ル 1 2は B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0のコンタクトビン 3 4を介して I Cテスタの測定回路と電気的に相互接続される。

B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0はハウジング 3 1を含む。このハウジング 3 1は絶縁材料よりなる肉厚の板状体を加工することにより形成され、ハウジング 3 1の上面には B G Aパッケージ 1 0が試験に際して装着される装着凹部 3 2が形成され、また、ハウジング内部にはこの装着凹部 3 2の位置からハウジング 3 1の底部近傍に達する多数個の収容孔 3 3が形成されている。これら収容孔 3 3は上記コンタクトピン 3 4を収容するためのものであり、従って、上記装着凹部 3 2に装着される B G Aパッケージ 1 0下面のマトリックス状の八ンダボ一ル 1 2と対応した位置に形成され、同様にマトリックス状に配列されている。

コンタクトピン 3 4はベリリウム銅、リン靑銅のようなパネ性を有する板金を原材料としてこれから細長片を形成し、この細長片を、図 6 ( a ) の断面図から理解できるように、ほぼ数字の 7のような断面を有するようにプレス加工により屈曲変形させる。この際、図 6 ( b ) に拡大して示すように、ハンダポール 1 2 と接触するコンタク卜ピン 3 4の頂部の接触部 3 4 はほぼ正方形の平面に形成され、その中央部に円形の開口が形成されている。この円形開口はハンダポール 1 2の径より小さい。また、接触部 3 4 !に連接する部分はコンタクトピン 3 4 に対して上下方向にパネ性を付与する湾曲部 3 4 ₂に形成され、接触部 3 4】からハウジング底部までほぼ垂直方向に延在している。湾曲部 3 4 ₂の下側には平坦な長方形の板状基部が垂直方向に形成され、八ゥジング底部に形成された挿通孔に嵌合される。この板状基部より下方に垂下するピン状の端子部 3 4 ₃が一体に形成されており、上述したように、プリント基板 2 0に穿設された貫通孔 2 1 に揷通される。

上記構成のコンタクトピン 3 4はその端子部 3 4 ₃の上部の板状基部をハウジング 3 1の底部に形成された挿通孔に嵌合、固定することにより B G Aパッケ一ジ測定用ソケッ卜 3 0のハウジング 3 1に固定される。

B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0は、 I Cテス夕側の一部を構成するプリント基板 2 0上に、各コンタク卜ピン 3 4の端子部 3 4 ₃の先端をプリント基板

2 0の貫通孔 2 1に揷通した状態に載置され、プリント基板 2 0の裏面側で図示するように各コンタクトピン 3 4の端子部 3 4 ₃先端と貫通孔 2 1周囲のプリン卜配線とをハンダ付けする。これによつて B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0 はプリント基板 2 0上に固定され、かつ I Cテス夕と電気的に接続される。

この状態において、測定すべき B G Aパッケージ 1 0を B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0の装着凹部 3 2に装着し、 B G Aパッケージ 1 0に下向きの押圧力を加えた状態に保持すると、 B G Aパッケージ 1 0下面の各ハンダポール 1 2 が B G Aパッケ一ジ測定用ソケット 3 0の各コンタクトピン 3 4の接触部 3 4 , の円形孔に係止圧接状態となる。この圧接力は B G Aパッケージ 1 0を下向きに押圧することに起因するコンタク卜ピン 3 4の湾曲部 3 4 ₂による反作用により生ずる。このように、 B G Aパッケージ 1 0下面のハンダポール 1 2を B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0のコンタクトビン 3 4の接触部 3 4 ,に圧接したところで、 B G Aパッケージ 1 0は I Cテスタ側と電気的に接続され、 B G Aパッケージ 1 0の試験を実施することができる。

従来の B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0は上述したようなコンタクトビン

3 4を使用している。このソケット 3 0において、 B G Aパッケージ 1 0下面のハンダボ一ル 1 2とコンタクトピン 3 4の接触部 3 4 iとの間の圧接力は、上述したようにコンタク卜ピン 3 4の湾曲部 3 4 ₂により生ずるものであるから、必要とされる圧接力を得るためには、湾曲部 3 4 ₂の長さをある一定限度以下に短くすることはできない。必要とされる圧接力を確保するためには、コンタクトピン 3 4の全長は比較的長くならざるを得ない。コンタクトピン 3 4の全長が長くなるということは、ソケットハウジング 3 1の高さが高くなり、また、湾曲部 3 4 ₂の湾曲の度合を大きくすることにつながり、コンタク卜ピンの長さ方向と直角の方向の寸法が大きくなる結果、コンタク卜ピン 3 4の実装密度が低くなる。その上、コンタクトピン 3 4の全長が長くなることに起因して、ハウジング 3 1 の形状、構造にも種々の制約が加わり、その製造コストが高くなる。さらに、コン夕クトビン 3 4の全長が長くなると、それだけ浮遊のインダク夕ンス、キャパシタンスが増大するから、電気的にも好ましいことではなく、例えば 1 0 0 MH z程度の高い周波数での試験が実行困難となる。

従来の B G Aパッケージ測定用ソケットの他の例を図 7 ( a ) 及び（b ) に示す。この B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0も、ハウジング 3 1の形状、構造自体は図 6に示した従来例とほぼ同様である。即ち、このハウジング 3 1も絶縁材料よりなる肉厚の板状体を加工することにより形成される。ハウジング 3 1の上面には B G Aパッケージ 1 0が試験に際して装着される装着凹部 3 2が形成され、また、ハウジング内部には後述するプローブピン 3 5を収容するための多数個の垂直方向の収容孔 3 3が形成されている。これら収容孔 3 3はこの例ではハウジングの上面から下面へ貫通する貫通孔であり、上記装着凹部 3 2に装着される B G Aパッケージ 1 0下面のマトリックス状のハンダボール 1 2と対応した位置に形成され、同様にマトリックス状に配列されている。

プローブピン 3 5は、図 7 ( b ) にその断面図を示すように、導電性金属よりなる円筒形状のチューブ 3 5 ,を含む。このチューブ 3 5！はその上端及び下端が共に閉塞されており、これら閉塞部のほぼ中心に小径の円形穴 3 5 ₂がそれそ' れ形成されている。チューブ 3 5 ,の内部には導電性金属よりなる一対の接触子 3 5 3の円板状の基部が収納されており、これら基部よりそれぞれ直立する接触ピン（3 5 ₃ ) が上記円形穴 3 5 ₂を通って外部へ導出されている。両接触子 3 5 ₃の基部間にはパネ性を有する導電性金属よりなるコイルパネ 3 5 ₄が圧縮された状態で介在しており、常時はこのコイルパネ 3 5 ₄の押圧力により両接触子 3 5 3は外方へ押圧されている。

ここで、円筒形状のチューブ 3 5 ,の内径と接触子 3 5 ₃の円板状の基部の外径は、チューブ 3 5！の内面に対して接触子 3 5 3の基部外周面が摺動可能に移動でき、かつ電気的接触を保持できるような寸法に選定されている。また、接触子 3 5 ₃の接触ピンの径は閉塞部の小径の円形穴 3 5 ₂中を自由に移動できるような寸法に選定されている。実際に上記プローブピン 3 5を組み立てる際には、上端及 ITF端が開放したチューブ 3 5 ₁内に両接触子 3 5 ₃をこれらの基部間にコイルパネ 3 5 ₄を介在させた状態で収容し、チューブ 3 5 !の上下両端を塑性加工により閉塞し、両接触子 3 5 ₃の円板状の基部とコイルパネ 3 5 ₄とを、これら基部間にコイルバネ 3 5 ₄を圧縮状態にしてチューブ内に閉じ込める。ただし、両閉塞部のほぼ中心部の小径の円形穴 3 5 ₂は残す。

B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0は、 I Cテス夕側の一部を構成するプリント基板 2 0上に載置、位置決めされる。この位置決めに際して、プローブピン 3 5の下側接触子 3 5 ₃の接触ピンの先端を I Cテスタ側のプリント基板 2 0の所定のプリント配線に接触させる。この状態において、 B G Aパッケージ 1 0を B G Aパッケージ測定用ソケッ卜 3 0の装着凹部 3 2に装着し、 B G Aパッケ一ジ 1 0に下向きの押圧力を加えて保持し、 B G Aパッケージ 1 0下面のハンダボール 1 2がプローブピン 3 5の上側接触子 3 5 ₃の接触ピン先端に圧接した状態に保持する。この圧接状態に保持する力は B G Aパッケージ 1 0を下向きに押圧することに起因するプローブピン 3 5のコイルバネ 3 5 ₄の反作用により生ずる。このように、 B G Aパッケージ 1 0下面のハンダボ一ル 1 2を B G Aパッケ一ジ測定用ソケッ卜 3 0のプローブピン 3 5の接触ピン先端に圧接することにより B G Aパッケージ 1 0は I Cテスタ側と電気的に接続され、 B G Aパッケージ 1 0の試験を実施することができる。

図 7に示す B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0は上述したようなプローブピン 3 5を使用している。このソケット 3 0において、 B G Aパッケ一ジ 1 0下面のハンダボ一ル 1 2とプローブピン 3 5の上側接触子 3 5 3の接触ピン先端との間の圧接力、及び I Cテス夕側のプリント基板 2 0の所定のプリン卜配線と下側接触子 3 5 3の接触ピン先端との間の圧接力は、プローブピン 3 5のコイルパネ 3 5 ₄により生ずるものであるから、必要とされる圧接力を得るためには、コィルバネ 3 5 ₄の長さをある一定限度以下に短くすることはできない。それ故、必要とされる圧接力を確保するためには、コイルパネ 3 5 ₄の全長は比較的長くなる。コイルバネ 3 5 ₄の全長が長くなるということは、それだけ浮遊のインダク夕ンス、キャパシタンスを増大させることになり、電気的に好ましいことではなく、例えば 1 0 0 MH z程度の高い周波数での試験を実行することは困難となる。また、プローブピン 3 5は、円筒形状のチューブ 3 5 iの直径が 1 mm以下の極く細いものであり、その全長が長くなることに起因して、プローブピン 3 5を構成する部材の形状、構造にも種々の制約が加わり、その製造加工コストは高くなる。

さらに、プローブピン 3 5内の導電経路は、図 7 ( b ) に示すように、上側接触子 3 5 ₃の接触ピン先端からこの接触ピンを介してその基部外周面と円筒形状のチューブ 3 5 ,の内周面との間の接触部に至り、この接触部から円筒形状のチユーブを介して今度はこれと下側接触子 3 5 ₃の基部外周面との間の接触部に至り、さらにこの接触部から下側接触子 3 5 ₃の接触ピン先端に至る。従って、このプローブピン 3 5による導電経路には合計 4箇所の接触部が存在することになる。即ち、ハンダボール 1 2と上側接触子 3 5 ₃の接触ピン先端との間、上側接触子 3 5 ₃の基部外周面と円筒形状のチューブ 3 5 ₁の内周面との間、円筒形状のチューブ 3 5 ,の内周面と下側接触子 3 5 3の基部外周面との間、及び下側接触子 3 5 ₃の接触ピン先端と I Cテス夕側のプリント基板 2 0の所定のプリント配線との間の 4箇所である。

ところで、これら 4箇所の接触部の接触状態は充分に良好という訳ではないので、不安定である。このため、上述の通りの導電経路が形成されずに、上側接触子 3 5 ₃からコイルパネ 3 5 ₄を介して下側接触子 3 5 3に至る導電経路が形成される場合もある。発明の開示

この発明は、上記従来技術の B G Aパッケージ測定用ソケッ卜が有する問題点を解消した B G Aパッケ一ジ測定用ソケットを提供するものである。

この発明の一面によれば、パネ性を有する板金を音叉状に打ち抜き形成した分岐コンタクトビンを具備する B G Aパッケージ測定用ソケッ卜が提供される。

上記分岐コンタクトピンはパネ性を有するベリリウム銅或いはリン青銅のような板金を打ち抜いて形成され、二股になった一対の弾性分岐部の先端部を B G A パッケージのハンダボールとの接触部とするものである。これら分岐コンタク卜ピンは絶縁材料よりなるハウジング内に形成された収容孔内に収容される。分岐コンタクトピンの一対の弾性分岐部が収容されるこれら収容孔内の対向する領域は収容孔の配列方向とは斜めの方向に形成されている。

また、特定の実施例では、上記収容孔の上記分岐コンタクトピンの一対の弾性分岐部を収容する対向する領域の方向が収容孔の配列方向とは 4 5 ° 傾斜した方向に選定されている。図面の簡単な説明

図 1はこの発明による B G Aパッケ一ジ測定用ソケットの一実施例を示す平面図である。

図 2は図 1を A— A線に沿って切断し、かつコンタクトビンを除去して示す断面図である。

図 3は図 1を B— B線に沿って切断した断面図である。

図 4は図 1の B G Aパッケージ測定用ソケッ卜において使用されたコンタク卜ピンの一例を示す斜視図である。

図 5は従来の B G Aパッケージの一例を示し、（a ) はその概略断面図、（b ) は（a ) の底面図である。

図 6は従来の B G Aパッケージ測定用ソケットの一例を示し、（a ) はその概略断面図、（b ) はこのソケットに使用されたコンタクトピンの一例を示す斜視図である。

図 7は従来の B G Aパッケージ測定用ソケットの他の例を示し、（a ) はその概略断面図、（b ) はこのソケットに使用されたプローブピンの一例を示す断面図である。発明を実施するための最良の形態

以下、この発明の一実施例について図 1乃至図 4を参照して説明する。

図 1はこの発明による B G Aパッケージ測定用ソケットと通常の B G Aパッケージとの間の位置関係を説明する図であり、このソケッ卜を上部から見た平面図であり、 B G Aパッケージは破線で示されている。図 2は図 1を A— A線にて切断した断面図であり、コンタクトピンを除去した状態で示されている。図 3は図 1を B— B線にて切断した断面図である。図 4は図 1の B G Aパッケージ測定用ソケッ卜に使用されたコンタクトピンの一例を示す斜視図である。

上述したように、 B G Aパッケージ 1 0はその絶縁性基板 1 3の表面に半導体デバイスが実装され、その裏面にマトリックス状に 2次元的にハンダポール 1 2 が配列されている。 B G Aパッケージ 1 0の内部回路（半導体デバイス、代表的には I C ) はモールド 1 1により封止され、内部回路のリードは基板 1 3に形成されたプリント配線を介してハンダポール 1 2に電気的に接続されている。

この発明による B G Aパッケージ測定用ソケッ卜 3 0も従来例と同様に、 B G Aパッケージ 1 0内の半導体デバイスの入出力端子（電極）が接続されたハンダボール 1 2を I Cテスタ側の一部を構成するプリント基板 2 0に電気的に接続するためのものである。プリント基板 2 0には上下方向に多数個の貫通孔 2 2が形成されており、これら貫通孔 2 2にはピン状のコネクタ 2 1がそれぞれ挿入、固定される。これらコネクタ 2 1はその中心部に係合凹部を有する。 B G Aパッケージ 1 0の内部回路、即ち、ハンダボ一ル 1 2はこれらプリント基板 2 0のコネクタ 2 1に電気的に接続されることになるから、これら貫通孔 2 2は、 B G Aパッケージ 1 0の裏面にマトリックス状に配列されたハンダポール 1 2と対応する位置に形成される。

B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0は絶縁材料よりなる肉厚の板状体を加工することにより形成されたハウジング 3 1を備えており、 B G Aパッケージ 1 0 は試験に際してこのハウジング 3 1の上面 3 2に装着される。ハウジング 3 1の内部には後述する分岐コンタクトピン 3 6を収容するための多数個の収容孔 3 3 がハウジング上面 3 2からハウジング下面へ貫通した状態で形成されている。これら収容孔 3 3はハウジング上面 3 2に装着される B G Aパッケージ 1 0下面のハンダポール 1 2と対応した位置に形成されている。

これら収容孔 3 3には分岐コンタク卜ピン 3 6がそれぞれ収容される。図 4はこの分岐コンタクトビン 3 6の一例を示す斜視図であり、分岐コンタクトピン 3 6は、バネ性を有するベリリウム銅、リン青銅のようなパネ性を有する板金を、図 4に示されるような音叉状に打ち抜くことによって形成される。分岐コンタクトビン 3 6は端子部 3 6 ₃を構成する条片状の基部と、この基部から二股に分岐された弾性分岐部 3 6 ₂とから構成されており、弾性分岐部 3 6 ₂は互に平行に形成されている。なお、この互に平行な弾性分岐部 3 6 ₂の外側面間の寸法はおよそ l mm程度である。各弾性分岐部 3 6 ₂の先端部は、 B G Aパッケージ 1 0 のハンダポール 1 2に接触する接触部 3 6 ,をなす。各接触部 3 6 ,のハンダボ —ル 1 2との接触面はその下端から上方に向い分岐コンタクトピンの中心軸から離れる方向に傾斜するように形成されている。接触部 3 6 ,の接触面のなす角はこの実施例ではほぼ 2 8 ° 程度である。分岐コンタクトピン 3 6の端子部 3 6 ₃ の先端部は、 I Cテスタ側の一部を構成するプリント基板 2 0の貫通孔 2 2に挿入、固定されるコネクタ 2 1の係合凹部に挿入され、コネクタ 2 1と電気的に接続される。

ところで、収容孔 3 3の形状、構造についてであるが、各収容孔 3 3の上部の円形の凹部 3 3 i (ハウジング 3 1の上面 3 2より下方へ凹んだ円形の穴）は、 B G Aパッケージ 1 0のハンダボ一ル 1 2が侵入して弾性分岐部 3 6 ₂の接触部 3 6 ,と接触するところであるから、その直径はハンダポール 1 2の直径より少し大きく、その深さはハンダボール 1 2の直径より少し深い寸法に選定されている。また、円形の凹部 3 3 iの内周面には半径方向に互に対向する一対のスリツト 3 3 ₂が内周面より外側へ突出した状態で形成されており、これら各スリット 3 3 ₂は、円形凹部 3 3 Jの底部を越えて下方へさらに深く切削形成されている。従って、各スリット 3 3 ₂は円形凹部 3 3 ,の底部より上の部分は半径方向に対向する一対のスリツ卜となり、円形凹部 3 3！の底部を越えた下方のスリツト部分は図 3から理解できるように単一のスリットとなる。この対向する一対のスリツ卜には分岐コンタクトピン 3 6の弾性分岐部 3 6 ₂の上部が収容され、単一のスリッ卜には弾性分岐部 3 6 ₂の下部が収容される。

ここで、上記対向する一対のスリツ卜が形成される円形凹部 3 3！の半径方向は、収容孔 3 3の配列方向（この例ではマトリクス状であるので水平及び垂直方向に配列されている）とは斜めの方向に選定されている。即ち、スリット 3 3 ₂ の上部の対向する一対のスリツ卜は収容孔 3 3の中心軸に関して対称であり、かつ一方のスリッ卜から中心軸を通って他方のスリッ卜に到る水平線は収容孔 3 3 の配列方向とは傾斜している。一方、スリット 3 3 ₂の円形凹部 3 3 ₁の内面から直径方向外方へ計測したスリッ卜の深さは、一対の弾性分岐部 3 6 ₂の先端の接触部 3 6！がハンダボ一ル 1 2の押圧、侵入により開いたときに接触部 3 6 , がハウジング 3 1の壁に接触しない深さに選定されている。スリット 3 3 ₂の幅 (分岐コンタクトピン 3 6の厚さ方向の寸法）は分岐コンタクトビン 3 6の厚さより少し大きい。スリット 3 3 ₂の長さは分岐コンタクトビン 3 6の弾性分岐部 3 6 ₂の長さにほぼ等しい。スリット 3 3 ₂の下部には各スリットと連通し、かつハウジング底面へ貫通する孔 3 3 ₃が形成されており、これら貫通孔 3 3 3には分岐コンタクトピン 3 6の端子部 3 6 ₃の基部が嵌合、固定される。これによつて、各分岐コンタクトビン 3 6はハウジング 3 1に固定される。

B G Aパッケージ測定用ソケッ卜 3 0は、分岐コンタクトビン 3 6をハウジング 3 1の収容孔 3 3に上部から収容し、ハウジング 3 1に一体的に固定することにより組立が完成する。完成した B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0の分岐コンタクトビン 3 6の端子部 3 6 ₃先端部を、図 3に示すように、 I Cテス夕側の一部を構成するプリント基板 2 0の貫通孔 2 2に揷入固定されたコネクタ 2 1の係合凹部に挿入し、係合させ、 B G Aパッケージ 1 0を B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0の上面 3 2に装着し、この B G Aパッケージ 1 0に下向きの押圧力を加えて、 B G Aパッケージ 1 0下面のハンダボール 1 2を B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0の分岐コンタクトビン 3 6の一対の接触部 3 6 ,に係合させ、圧接状態に保持する。圧接状態を保持する力は B G Aパッケージ 1 0を下向きに押圧することに起因する分岐コンタクトビン 3 6の弾性分岐部 3 6 ₂の内向きの反作用により生ずる。このように、 B G Aパッケージ 1 0下面のハンダボ一ル 1 2を B G Aパッケージ測定用ソケット 3 0の分岐コンタクトビン 3 6の一対の接触部 3 6 iに圧接したところで、 B G Aパッケージ 1 0は I Cテス夕側に電気的に接続され、 I Cテス夕による試験を実施することができる。

このように、この発明による B G Aパッケージ測定用ソケッ卜 3 0の分岐コンタクトビン 3 6は、そのパネ性を有する一対の弾性分岐部 3 6 ₂がハンダポール 1 2と 2点で接触するから、従来のコンタクトビン 3 4或いはプローブピン 3 5 とハンダボール 1 2間の接触が 1点であったことと比較して、それだけ接触の信頼性が向上する。また、パネ性を有する弾性分岐部 3 6 ₂をハンダボ一ル 1 2が押し開きながら接触するので、弾性分岐部 3 6 ₂及びハンダボ一ル 1 2双方の接触面はセルフクリーニングされる利点がある。弾性分岐部 3 6 ₂の先端がハンダボール 1 2に対する接触部 3 4 iとなるから、 B G Aパッケージ測定用ソケッ卜 3 0に B G Aパッケージを装着するに際して分岐コンタク卜ピン 3 6の中心軸とハンダポール 1 2の中心とが垂直方向に関して多少ずれていても、一対の弾性分岐部 3 6 ₂の一方から他方に向けてハンダポール 1 2を押圧する力が生じ、 B G Aパッケージがソケッ卜 3 0に対して自己整列される効果がある。

さらに、分岐コンタクトピン 3 6は、弾性分岐部 3 6 ₂の先端が接触部 3 6 i となっているから、ハンダポール 1 2に対する接触圧力は分岐コンタクトピン 3 6の長さ方向とはほぼ直角の方向に生成される。分岐コンタクトビン 3 6の長さと接触圧力を増強させることとは無関係であるので、分岐コンタクトビン 3 6の長さは接触圧力とは無関係に必要最小限の長さに設計することができる。よって、分岐コンタクトピン 3 6の浮遊インダク夕ンス、キャパシタンスを小さくすることができ、高い周波数の試験をする上において好適である。その上、分岐コンタクトビン 3 6は、その形状、構造が上述した通りのものであるので、バネ性を有する板金を打ち抜き加工することのみにより極く簡単に製造することができ、製造コストが低滅できるという利点がある。また、ハンダボ一ル 1 2が高密度に配列されたファインピッチの B G Aパッケ一ジに対応する分岐コン夕クトビン 3 6も容易に製造することができる。

この発明による B G Aパッケージ測定用ソケッ卜 3 0は、分岐コンタク卜ピン 3 6の弾性分岐部 3 6 ₂が収容されるスリツ卜 3 3 ₂の形成される方向がハウジング 3 1に形成される収容孔 3 3の配列方向とは傾斜する方向、特に 4 5 ° の方向としたので、上部の円形凹部 3 3！同志を互に接近して形成しても隣接するスリット 3 3 ₂同志が連通することがないので、分岐コンタクトビン 3 6の実装密度を向上することができるという顕著な利点がある。

Claims

請求の範囲

1 . パネ性を有する板金を音叉状に打ち抜き形成した分岐コンタクトピンを具備することを特徴とするポール'グリツド ·アレイ半導体測定用ソケッ卜。

2 . 前記分岐コンタクトピンはベリリウム銅或いはリン青銅のようなパネ性を有する板金を打ち抜くことによって形成され、この分岐コンタクトビンの弾性分岐部の先端部を接触部とすることを特徴とする請求項 1に記載のポール ·グリッド

•アレイ半導体測定用ソケッ卜。

3 . 前記分岐コンタクトビンを収容する収容孔が形成される絶縁材料よりなるハウジングを具備することを特徵とする請求項 2に記載のボール ·グリツド .ァレィ半導体測定用ソケッ卜。

4 . 前記分岐コンタクトピンの弾性分岐部が収容される前記収容孔の対向する領域は前記収容孔の配列方向とは斜めの方向に形成されていることを特徼とする請求項 3に記載のポール ·グリッド ·アレイ半導体測定用ソケット。

5 . 前記分岐コンタクトピンの弾性分岐部が収容される対向する領域を前記収容孔の配列方向とは 4 5 ° 傾斜する方向に形成されていることを特徴とする請求項 4に記載のポール ·グリツド ·アレイ半導体測定用ソケット。