WO1997008745A1

WO1997008745A1 - Procede et appareil de decollage de la bande de protection adhesive d'une tranche de semi-conducteurs

Info

Publication number: WO1997008745A1
Application number: PCT/JP1996/002476
Authority: WO
Inventors: Shigeji Kuroda; Takao Matsuchita; Saburo Miyamoto
Original assignee: Nitto Denko Corporation
Priority date: 1995-08-31
Filing date: 1996-08-28
Publication date: 1997-03-06
Also published as: US5891298A; KR19990028523A; JP3737118B2; EP0848415A4; EP0848415A1

Description

明細書半導体ウェハの保護粘着テープの剥離方法およびその装置

技術分野

本発明は、リング状フレームに支持粘着テープを介して保持された、 I C素子等の回路パターンが形成された半導体ウェハの表面に貼付けられた保護粘着テープを剥離する方法およびその装置に関する。背景技術

従来、半導体ウェハ表面に回路パターン形成した後の処理工程としては、例えば日本国特開平 5 — 6 3 0 7 7号公報に示されたものが提案されている。

この回路パターン形成後の処理工程としては、ウェハの裏面を切削 · 研磨して所要の厚みに仕上げるバックグラインド工程、ウェハをカッティングして個々の素子を分断するダイシング工程等がある。これらの各工程ではウェハに機械的な応力を加えるので、ウェハ表面の回路パターンを保護したり、あるいはウェハを固定するのにウェハ表面に粘着テ一プを貼付ける工程を別途設けている。

これらの各工程の流れは、およそ以下のようである。先ず、バックグラインドエ程では、（ 1 ) 回路パターンが形成されたウェハ表面に保護粘着テープを貼付ける。（ 2 ) 保護粘着テープが貼付けられたウェハ表面を吸着部材で保持し、ウェハを位置固定してから裏面の切削 · 研磨を行なう。ウェハ表面に保護粘着テープを貼付けた状態で次の粘着テープ貼付 . 剥離工程に進み、（ 3 ) ウェハ裏面に強粘着性の支持粘着テープを貼付け、この支持粘着テープを介してウェハをリング状フレームにマゥントした後、ウェハ表面の保護粘着テープを剥離する。次のダイシング工程では、（ 4 ) 高速回転するダイヤモンド · カツ夕でウェハをカツティングし、個々の素子を分断する。

上記した工程の流れによって、半導体ウェハ表面の回路パターン形成後の処理がなされる。上記の（ 3 ) に記載したウェハ表面の保護粘着テープを剥離する工程の詳細について第 2 5図ないし第 2 7図を参照しながら説明する。先ず、第 2 5図に示すように、支持粘着テープ 1 を介してリング状フレーム Fにマウントされたウェハ Wを吸着テーブル 2上に吸着保持する。図示しない供給源から繰り出される剥離テープ 5を巻き掛けた引き取りローラ 6 とピンチローラ 7および貼付けローラ 8 とをゥェハ Wの表面に貼付けられている保護粘着テープ 3の剥離始端部 3 aの若干上方に配置させる。次いで第 2 6図に示すように、貼付けローラ 8 を前記剥離始端部 3 a上に下降させて付勢し、剥離テープ 5 と保護粘着テープ 3 とを貼付け合わせる。そして、第 2 7図に示すように、ピンチローラ 7 を引き取りローラ 6上に下降させて、剥離終端部 3 bの方向（第 2 7図では左方向）に 3本のローラ 6， 7 , 8を移動させる。このとき、貼付けローラ 8が保護粘着テープ 3上に剥離テープ 5を圧着しながら移動し、引き取りローラ 6が剥離テープ 5を介して保護粘着テープ 3 を剥離する。

しかしながら、上記の保護粘着テープを剥離する工程には次のような問題がある。すなわち、貼付けローラ 8を剥離始端部 3 a上に下降付勢させて剥離テープ 5 と保護粘着テープ 3 とを貼付け合わせる際、周知のようにウェハ Wの厚みは略 1 1 0 ~ 4 5 0 mと非常に薄いので、例えば第 2 8図に示すように、保護粘着テープ 3の剥離始端部 3 aの近傍で露出している支持粘着テープ 1 と、剥離始端部 3 a上方から貼付けローラ 8 を介して下降付勢させた剥離テープ 5 との粘着面同士が互いに密着しあう。そして、そのまま 3本のローラ 6， 7 , 8 を移動させて剥離動作を続けるとウェハ Wに曲げ応力が加わり、ゥェハ Wが割れることがあつた。

また、上記した不具合を避けるために、例えば第 2 9図に示すように、保護粘着テープ 3の剥離始端部 3 aより保護粘着テープ 3の中心方向の若干内側に、貼付けローラ 8 を下降付勢させて剥離テープ 5 と保護粘着テープ 3 とを貼付け合わせようとすると、保護粘着テープ 3の剥離始端部 3 aに剥離テープ 5が貼付けられないので、この状態で 3本のローラ 6 , 7 , 8 を剥離終端部 3 bの方向（第 2 9図では左方向）に移動させても、保護粘着テープ 3の剥離を円滑に行なうことができなかった。本発明は、このような実情に着目してなされたものであって、剥離テープとウェハ裏面に貼付けられた支持粘着テープとが密着し合うことなく、確実に保護粘着テープを剥離することができる半導体ウェハの保護粘着テープの剥離方法およびその装置を提供することを目的とする。発明の開示

本発明は、リング状フレームに支持粘着テープを介して保持された半導体ウェハの表面に保護粘着テープが貼付けられたワークから、保護粘着テープを剥離する方法およびその装置であって、ローラで剥離テープを保護粘着テープ上に貼り付けて、ワークとローラとを相対的に水平移動して剥離テープと保護粘着テープとを半導体ウェハの表面から一体に剥離する際に、少なくとも保護粘着テープの剥離始端側の支持粘着テープと、ローラに巻き掛けられた剥離テープとの接触を回避させる領域を付与している。その結果、剥離テープと支持粘着テープとが密着し合うことがなくなるので、ウェハに過大な曲げ応力が作用することなく、保護粘着テープを円滑に剥離することができる。なお、保護粘着テープの剥離終端側の支持粘着テープと剥離テープとの接触を回避する領域を設けておくと、保護粘着テープの剥離処理完了時点においても両者が密着し合うことがない。

本発明でいう『非粘着性』とは、剥離テープあるいは支持粘着テープの粘着剤に対して強い親和性を有しない程度をいい、要するに剥離テープあるいは支持粘着テープが貼られた場合に、その粘着テープを強い力を加えなくても剥ぎとることができる程度をいう。

保護粘着テープの剥離始端側の支持粘着テープと、ローラに巻き掛けられた剥離テープとの接触を回避させる領域を付与する手法として、次のものが開示されている。

第 1 は、上面が非粘着性の薄板状部材を支持粘着テープ上に貼付けることによって、剥離テープと支持粘着テープとの接触を回避する手法である。

第 2は、両面が非粘着性の弾性部材を、退避位置から前記支持粘着テープの近傍上方位置に変位させることによって、剥離テープと支持粘着テープとの接触を回避する手法である。

第 3は、リング状フレームと半導体ウェハとを上下に相対的に変位させることにより、支持粘着テープをフレームに向かって下方へ傾斜させることにより、剥離テープと支持粘着テープとの接触を回避する手法である。

第 1 の手法と第 3の手法、あるいは第 2の手法と第 3の手法を組み合わせて実施してもよい。

さらに、本発明は、保護粘着テープとして紫外線硬化型粘着テープを用い、半導体ウェハの保護粘着テープを剥離する以前に、保護粘着テープに紫外線を照射する方法および装置を開示している。このようにすれば、保護粘着テープの粘着剤が硬化して、保護粘着テープと半導体ゥェ八の表面との粘着力を弱められるので、保護粘着テープを容易に剥離することができる。

また、本発明は、表面に保護粘着テープが貼り付けられた半導体ゥェハをリング状フレームに支持粘着テープを介して保持するウェハマウント装置を搭載した半導体ウェハの保護粘着テープの剥離装置も開示している。図面の簡単な説明

第 1 図は、本発明に係る保護粘着テープの剥離方法の第 1実施例の説明に供する図であり、

第 2図は、第 1図に示した第 1実施例の平面図であり、

第 3図は、保護粘着テープの剥離方法の説明に供する要部拡大図であ Ό 、

第 4図は、保護粘着テープの剥離方法の説明に供する要部拡大図であ Ό 、

第 5図は、第 2実施例に係る保護粘着テープの剥離方法の説明に供する図であり、

第 6図は、第 5図に示した第 2実施例の平面図であり、

第 7図は、保護粘着テープの剥離方法の説明に供する要部拡大図であり、

第 8図は、保護粘着テープの剥離方法の説明に供する要部拡大図であ 0 、

第 9図は、第 3実施例に係る保護粘着テープの剥離方法の説明に供する図であり、

第 1 0図は、フレーム昇降部が作動した状態の吸着テーブル部分の正面図であり、第 1 1 図は、保護粘着テープの剥離方法の説明に供する要部拡大図であり、

第 1 2図は、本発明に係る剥離装置の第 1実施例の平面図であり、第 1 3図は、第 1実施例装置の正面図であり、

第 1 4図は、接触回避手段としての薄板貼付部の拡大正面図であり、第 1 5図は、薄板貼付部の平面図であり、

第 1 6図は、本発明に係る剥離装置の第 2実施例における接触回避手段としての板パネ進退部を装備した吸着テーブル部分の平面図であり、第 1 7図は、第 1 6図の a— a矢視図であり、

第 1 8図は、板パネ進退部が作動した状態の説明に供する図であり、第 1 9図は、本発明に係る剥離装置の第 3実施例における接触回避手段としてのフレーム昇降部を装備した吸着テーブル部分の平面図であり、第 2 0図は、第 1 9図の b— b矢視図であり、

第 2 1 図は、フレーム昇降部が作動した状態の説明に供する図であり、第 2 2図は、本発明に係る剥離装置の第 4実施例の概略平面図であり、第 2 3図は、変形例に係る剥離装置の平面図であり、

第 2 4図は、変形例に係る剥離装置の正面図であり、

第 2 5図は、従来例に係る保護粘着テープの剥離方法の説明に供する図であり、

第 2 6図は、従来例に係る保護粘着テープの剥離方法の説明に供する図であり、

第 2 7図は、従来例に係る保護粘着テープの剥離方法の説明に供する図であり、

第 2 8図は、従来例に係る保護粘着テープの剥離方法の説明に供する拡大図であり、

第 2 9図は、従来例に係る保護粘着テープの剥離方法の説明に供する拡大図である。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。なお、各々図面において、粘着テープや半導体ウェハなどの厚みを作図の便宜上、誇張して描いている。

く本発明方法の第 1実施例 >

第 1 図は本発明方法の第 1実施例に係る保護粘着テープの剥離方法の説明に供する図であり、第 2図はこの第 1実施例の平面図、第 3図および第 4図は保護粘着テープの剥離方法の説明に供する要部拡大図である。先ず、第 1 図，第 2図に示すように、半導体ウェハ（以下、単にゥェハともいう） Wが支持粘着テープ 1 を介してリング状フレーム（以下、単にフレームともいう） Fにマウントされてなるワーク Aを吸着テープル 2上に吸着保持する。ウェハ Wの表面に貼付けられた保護粘着テープ 3の剥離始端部 3 aおよび剥離終端部 3 bと、それらの外方に位置するフレーム Fとの間に露出したそれぞれ支持粘着テープ 1上に、非粘着性の材料（例えばフッ素樹脂、ポリエチレン等）で上面がコーティングされた薄板 4を貼付ける。なお、この薄板 4 としては、フッ素樹脂、ポリエチレン等の非粘着性の材料そのもので形成されていてもよい。また、粘着テープに対して強い粘着性を示さないステンレス薄板等を用いることもできる。この薄板 4の厚みは後述する剥離テープ 5を保護粘着テープ 3の剥離始端部 3 aに圧着する上で、ウェハ Wの厚みと略同じ、またはそれより薄い位が好ましい。そして、図示しない供給源から繰り出される剥離テープ 5を巻き掛けた引き取りローラ 6 とピンチローラ 7および貼付けローラ 8 とをウェハ Wの表面に貼付けられている保護粘着テープ 3の剥離始端部 3 aの若干上方に配置させる。次いで第 3図に示すように、貼付けローラ 8を保護粘着テープ 3の剥離始端部 3 a上に下降させて付勢し、剥離テープ 5 と保護粘着テープ 3 とを貼付け合わせる。このとき、あやまって保護粘着テープ 3の剥離始端部 3 a とその外方に位置するフレーム Fとの間に露出した支持粘着テープ 1上に剥離テープ 5が進入したとしても、この支持粘着テープ 1 は上面が非粘着性の薄板 4によってガードされているので、剥離テープ 5 と支持粘着テープ 1 とが密着し合うことはない。

そして、第 4図に示すように、ピンチローラ 7 を引き取りローラ 6上に下降させて、剥離終端部 3 bの方向（第 4図では左方向）に 3本の口ーラ 6， 7， 8 を移動させる。このとき、貼付けローラ 8が保護粘着テープ 3上に剥離テープ 5 を圧着しながら移動し、引き取りローラ 6部分で剥離テープ 5 と一体となった保護粘着テープ 3が卷回剥離されていく。上記のように剥離テープ 5 と支持粘着テープ 1 とが密着しないので、ウェハ Wが割れたりするなどの不具合が生じることがない。また、保護粘着テープ 3の剥離終端部 3 b側の支持粘着テープ 1上にも薄板 4を貼付けているので、剥離処理完了時点においても剥離テープ 5 と支持粘着テープ 1 とが密着し合うことなく、剥離処理を円滑に行うことができる。本実施例は、以下のような形態に変形して実施することもできる。本実施例では薄板 4の上面にフッ素樹脂あるいはポリエチレン等の非粘着性材料をコーティングしているが、薄板 4に多数の小孔を設けたり、薄板 4の上面をノコギリ刃状に凹凸形成して剥離テープ 5 との接触面積を狭くして、粘着性を弱めるようにしてもよい。

<本発明方法の第 2実施例 >

第 5図は本発明方法の第 2実施例に係る保護粘着テープの剥離方法の説明に供する図であり、第 6図はこの第 2実施例の平面図、第 7図および第 8図は保護粘着テープの剥離方法の説明に供する要部拡大図である。先ず、第 5図および第 6図に示すように、前記第 1実施例と同様にしてワーク Aを吸着テーブル 2上に吸着保持する。この吸着テーブル 2の近傍にはロボットアーム 9が設置されており、昇降回動自在のアーム 9 aの先端に両面が非粘着性材料（例えば、フッ素樹脂、ポリエチレン等 ) でコーティングされた板パネ 1 0が装備されている。そして、ウェハ Wの表面に貼付けられた保護粘着テープ 3の剥離始端部 3 aとその外方に位置するフレーム Fとの間に露出した支持粘着テープ 1の近傍上方位置（第 6図に破線で示す位置）に、板パネ 1 0が配備されるようにァ一ム 9 aを昇降回動駆動させる。また、図示しない供給源から繰り出される剥離テープ 5を巻き掛けたローラ群 6 , 7 ， 8をウェハ Wの表面に貼付けられている保護粘着テープ 3の剥離始端部 3 aの若干上方に配置させる。

次いで、第 7図に示すように、貼付けローラ 8を剥離始端部 3 a上に下降させて付勢し、剥離テープ 5 と保護粘着テープ 3 とを貼付け合わせる。このとき、保護粘着テープ 3の剥離始端部 3 aとその外方に位置するフレーム Fとの間に露出した支持粘着テープ 1上に剥離テープ 5が進入したとしても、この支持粘着テープ 1 の近傍上方位置に配備した両面が非粘着性の板パネ 1 0によつて支持粘着テープ 1 はガードされているので，剥離テープ 5 と支持粘着テープ 1 とが密着し合うことはない。また、貼付けローラ 8の下降付勢によって、板パネ 1 0が変形して直下の支持粘着テープ 1の上面に当接しても、板パネ 1 0は弾性力により揺動復帰して常に一定姿勢に維持される。

そして、第 8図に示すように、上記の第 1実施例と同様にして、剥離終端部 3 bの方向（第 8図では左方向）に 3本のローラ 6， 7， 8を移動させながら、剥離テープ 5 と一体となった保護粘着テープ 3 を巻回剥離させていく。上記のように剥離テープ 5 と支持粘着テープ 1 とが密着しないので、ウェハ Wが割れるなどの不具合が生じることはない。

また、保護粘着テープ 3の剥離動作が完了すると、板パネ 1 0は支持粘着テープ 1 の近傍上方位置から一旦外方位置（第 6図に鎖線で示す位置）に退出移動して、剥離処理されたワーク Aは吸着テーブル 2から取り出されて次工程に送られるとともに、吸着テーブル 2は次のワークが送り込まれてくるまで待機する。

本実施例は、以下のような形態に変形して実施することもできる。

( 1 ) 本実施例では板パネ 1 0の両面にフッ素樹脂あるいはポリエチレン等の非粘着性材料をコーティングしているが、板パネ 1 0自体を非粘着性材料で形成してもよい。また、板パネ 1 0に多数の小孔を設けたり、板パネ 1 0の両面をノコギリ刃状に凹凸形成して支持粘着テープ 1 あるいは剥離テープ 5 との接触面積を狭ぐして、粘着性を弱めるようにしてちょい。

( 2) また、上記方法の実施例では、板バネ 1 0をロボットアーム 9に装備して、退避位置から支持粘着テープ 1 の近傍上方位置に変位させているが、その他のやり方であってもよい。 '

( 3) 本実施例の方法では、板パネ 1 0を保護粘着テープ 3の剥離始端部 3 aとその外方に位置するフレーム Fとの間に露出した支持粘着テープ 1 の近傍上方位置に配備しているが、保護粘着テープ 3の剥離終端 3 b側の支持粘着テープ 1 の近傍上方位置にも板パネを配備すれば、剥離処理完了時点においても剥離テープ 5 と支持粘着テープ 1 とが密着し合うことなく確実に剥離処理を行うことができる。

ぐ本発明方法の第 3実施例 >

第 9図および第 1 0図は本発明方法の第 3実施例に係る保護粘着テープの剥離方法の説明に供する図であり、第 1 1 図は保護粘着テープの剥離方法の説明に供する要部拡大図である。先ず、第 9図に示すように、上記と同様にしてワーク Aを吸着テープル 2上に吸着保持する。なお、この吸着テーブル 2はフレーム Fを保持するフレームチャックテーブル 1 1 と、ウェハ Wを保持するウェハチヤックテーブル 1 2 とからなり、フレームチャックテーブル 1 1 はエア一シリンダ 1 3 に支持されて昇降自在になっている。

次に、第 1 0図に示すように、接触回避工程として、先ず、フレーム Fの周縁に配備されたクランパー 1 4がフレーム Fをフレームチャックテーブル 1 1 にクランプする。そして、ェアーシリンダ 1 3が収縮作動してフレームチャックテーブル 1 1 を下降させることにより、フレーム Fをウェハ Wに対して下方に変位させて、支持粘着テープ 1 をフレーム Fに向かって下方へ傾斜させる。その後、第 1 1図に示すように、前記の第 1，第 2実施例と同様にして、剥離テープ 5 と保護粘着テープ 3 とをウェハ Wの表面から一体に剥離する。このとき、フレーム Fはウェハ Wより下方に変位し、支持粘着テープ 1 は下方に傾斜しているので、支持粘着テープ 1 と剥離テープ 5 との接触回避領域が拡大されて両者が密着し合うことはない。

( 1 ) 本実施例ではフレーム Fをクランプしてウェハ Wに対して下方へ変位させているが、ウェハ Wが載置されているウェハチヤックテーブル 1 2 をフレーム Fに対して上方へ変位させることにより、支持粘着テ一プ 1 をフレーム Fに向かって傾斜させるようにしてもよい。

( 2) また、フレームチャックテーブル 1 1上でフレーム Fをクランプするクランパー 1 4を配備しているが、本発明はこれに限定されず、フレームチャックテーブル 1 1 の吸着保持力が強い場合は、特にクランパ一 1 4を配備する必要はない。

以下、上記した第 1ないし第 3実施例の方法を用いた剥離装置のそれぞれ実施例を説明する。なお、以下に説明する実施例での図面において、テープ剥離ユニットによるローラ群の剥離進行方向は上記した図面とは逆方向に描いている。

ぐ本発明装置の第 1実施例 >

本実施例では上記方法の第 1実施例で説明した剥離方法を用いた剥離装置を説明する。第 1 2図は本発明装置の第 1実施例に係る剥離装置の平面図であり、第 1 3図は第 1実施例装置の正面図である。

第 1 2図および第 1 3図に示すように、基台 1 5の略中央にはワーク Aを吸着保持する吸着テーブル 2が固定配備され、吸着テーブル 2の後方から上部に亘つてテープ剥離ユニット 1 6が配備されている。テープ剥離ュニット 1 6は、基台 1 5の後端部に敷設された螺軸ゃレールに螺合係合して左右方向に水平移動する係合部材 1 7に、テープ供給ローラ 1 8から繰り出される剥離テープ 5を巻き掛けた前記貼付けローラ 8や、引き取りローラ 6、およびピンチローラ 7が剥離テーブル 2の上方に位置するように支持されている。符号 1 9は剥離処理した後の保護粘着テープ 3が粘着された剥離テープ 5を巻き取り回収するテープ回収ローラである。貼付けローラ 8で剥離テープ 5を保護粘着テープ 3上に貼り付けて、各ローラ 6 ~ 8 をワーク A上で水平移動することにより、剥離テープ 5 と保護粘着テープ 3 とをウェハ Wの表面から一体に剥離するようになっている。

基台 1 5の両側前方には、ワーク Aを積層収納するカセットがそれぞれ載置されるカセット受台 2 1が夫々配備されている。右側のカセット受台 2 1 に載置されるカセットには、表面に保護粘着テープ 3が貼付けられたウェハ Wがフレーム Fに支持粘着テープ 1 を介して保持されてなる剥離処理前のワーク Aが多数枚積層収納されている。左側のカセット受台 2 1 に載置されるカセットには、ウェハ Wの表面から保護粘着テープ 3 を剥離処理した後のワーク Aが積層収納されるようになっている。右側のカセット受台 2 1 の後方位置（第 1 2図では上側）は、カセッ卜から 1枚ずつ取り出されたワーク Aを所定姿勢に位置決めする位置決め部 2 2 となっている。カセット受台 2 1から位置決め部 2 2 に亘つてベルト搬送部 2 3が配備されている。このカセット受台 2 1 は図示しない昇降機構によって昇降自在に構成されており、カセッ卜に積層されたワーク Aを所定高さに一段ずつ昇降制御して、最下段にあるワーク Aを順にベルト搬送部 2 3が位置決め部 2 2 に搬送するようになっている。位置決め部 2 2ではフレーム Fに形成された Vノッチが位置決めピンに当接係合することにより、ワーク Aが所定姿勢に位置決めされる。左側のカセット受台 2 1 の後方位置（吸着テーブル 2 を挟んで位置決め部 2 2の対向位置）は、保護粘着テープ 3を剥離処理した後のワーク Aが、吸着テーブル 2から取り出されてカセットに収納する前に載置される収納準備部 2 4になっている。なお、この収納準備部 2 4 とカセット受台 2 1 との間にも上記と同様のベルト搬送部 2 3が設けられている。装置の後部には位置決め部 2 2で位置決めされたワーク Aを吸着して吸着テーブル 2へ搬送したり、吸着テーブル 2で保護粘着テープ 3 を剥離処理したワーク Aを吸着して収納準備部 2 4へ搬送する 2つの吸着搬送部 2 5 (ただし、第 1 2図には左側の吸着搬送部 2 5のみを図示してある）がそれぞれ設けられている。

第 1 4図は薄板貼付部の拡大正面図、第 1 5図は薄板貼付部の拡大平面図である。第 1 3図ないし第 1 5図に示すように、位置決め部 2 2の上方には、本実施例の要部である接触回避手段としての薄板貼付部 2 6 が配備されている。この薄板貼付部 2 6は装置の外方に取り付けられたケース 2 7の内部で、薄板 4を所定ピッチで貼着した帯状のセパレー夕がケース 2 7の取出口 2 7 aに水平移送されたのち、鋭角状のエッジで再びケース 2 7内にセパレー夕が折り返し移送されてリール巻き回収されることにより、エッジ部分でセパレー夕から薄板 4が剥がれるようになっている。また、ケース 2 7の側方には前記取出口 2 7 aのレベル L 1 と下方の貼着処理レベル L 2 との間にわたって昇降駆動され、エッジで剥がされた薄板 4を吸着する吸着パッド 2 8 と、これを昇降する昇降機構 2 9 とが装備されている。さらに、昇降機構 2 9および吸着パッド 2 8は、取出口 2 7 aの位置 P 1や、保護粘着テープ 3の剥離始端 3 a 側の支持粘着テープ 1上の貼付位置 P 2、および保護粘着テープ 3の剥離終端 3 b側の支持粘着テープ 1上の貼付位置 P 3 に亘つて水平移動するように構成されている。

本実施例は上記のように構成されており、次にこの剥離装置の処理動作について簡単に説明する。

先ず、カセット内に収納された多数枚の未処理のワーク Aのうち、 1 枚のワーク Aをベルト搬送部 2 3が位置決め部 2 2へ搬送する。位置決めピンにフレーム Fの Vノッチが係合してワーク Aが所定姿勢に位置決めされる。

次に、薄板貼付部 2 6が位置決めされたワーク Aに接触回避頜域を付与する。まず、吸着パッド 2 8がケース 2 7の取出口 2 7 aの位置 P 1 で薄板 4を吸着する。そして、吸着パッド 2 8はウェハ Wの表面に貼付けられた保護粘着テープ 3の剥離始端部 3 aの外方に位置するフレーム Fとの間に露出している支持粘着テープ 1上の位置 P 2 に水平移動し、かつ下降して薄板 4を貼付ける。吸着パッド 2 8は再び取出口 2 7 aの位置 P 1へ水平移動して次の薄板 4を吸着した後、保護粘着テープ 3の剥離終端部 3 b側の支持粘着テープ 1上の位置 P 3 に水平移動し、かつ下降移動して薄板 4を貼付ける。

次に、吸着搬送部 2 5が支持粘着テープ 1上に薄板 4を貼付けたヮーク Aを吸着テーブル 2へ移送する。上記した（本発明方法の第 1実施例で説明した）ように、まず、テープ剥離ユニット 1 6の貼付けローラ 8 が剥離テープ 5 を保護粘着テープ 3の剥離始端 3 aに貼り付ける。そして、各々ローラ 6〜 8をワーク A上で水平移動することにより、剥離テープ 5 と保護粘着テープ 3 とをウェハ Wの表面から一体に剥離していく。貼付けローラ 8で剥離テープ 5を保護粘着テープ 3の剥離始端 3 aに貼付けるとき、支持粘着テープ 1上に薄板 4を貼付けているので、剥離テープ 5 と支持粘着テープ 1 とが密着し合うことなく、円滑に剥離動作が進行していく。また、保護粘着テープ 3の剥離終端 3 b側の支持粘着テープ 1上にも薄板 4を貼付けているので、剥離処理完了時点においても剥離テープ 5 と支持粘着テープ 1 とが密着することはなく確実に剥離処理を行うことができる。

剥離処理が完了したワーク Aは、吸着搬送部 2 5によって収納準備部 2 4へ搬送されて、ベルト搬送部 2 3がこのワーク Aをカセット 2 0 b 内に収納する。それとともに、次の薄板 4が貼付けられたワーク Aが位置決め部 2 2から吸着テーブル 2に搬送されて同様に剥離処理が行われる。

本実施例は、以下のような形態に変形して実施することもできる。 ( 1 ) 上記実施例の薄板貼付部 2 6は、吸着パッド 2 8をケース 2 7の取出口 2 7 aの位置 P 1 と保護粘着テープ 3の剥離始端 3 a側および剥離終端 3 b側の支持粘着テープ 1上の 2箇所位置 P 2 , P 3 との間を二往復するように構成しているが、位置 P 1で吸着パッド 2 8が 2枚の薄板 4を同時に吸着保持するようにし，位置 P 2および位置 P 3への水平移動を一往復で行えるように構成してもよい。

( 2 ) また、薄板貼付部 2 6の構成は本実施例に限定されず、その他の構成であつてもよい。 <本発明装置の第 2実施例〉

本実施例では上記本発明方法の第 2実施例で説明した剥離方法を用いた装置を説明する。本実施例は上記本発明装置の第 1実施例で説明した装置の接触回避手段としての薄板貼付部 2 6 を変形したものであり、その他の装置構成は装置の第 1実施例のものと同様であるので、接触回避手段以外の装置構成や動作の説明は省略する。第 1 6図は本発明装置の第 2実施例に係る吸着テーブル部分の平面図であり、第 1 7図および第 1 8図は第 1 6図における a— a矢視図である。

本実施例の剥離装置は第 1実施例装置の第 1 2図や第 1 3図に示した装置から薄板貼付部 2 6が取り除かれて、第 1 6図に示すように、吸着テーブル 2の左右側部に接触回避手段としての板バネ進退部 3 0が配設されている。第 1 7図に示すように、板パネ進退部 3 0は、吸着テープル 2の左右側面に配備されたェアーシリンダ 3 1 と、エア一シリンダ 3 1 のロッド先端にピン結合され、且つ軸芯 Q周りに揺動可能な揺動部材 3 2 と、揺動部材 3 2に連結され、両面が非粘着性の板パネ 1 0がその先端で支持された支持部材 3 3 とで構成されている。この板パネ 1 0はェアーシリンダ 3 1 の伸縮作動によって、第 1 7図に示すような上方に振り上がった姿勢の退避位置と、第 1 8図に示す保護粘着テープ 3の剥離始端 3 a側および剥離終端 3 b側と外方に位置するフレーム Fとの間に露出したそれぞれ支持粘着テープ 1 の近傍上方位置とに亘つて変位するようになっている。

本実施例は上記のように構成されており、次にこの板パネ進退部 3 0 における処理動作について簡単に説明する。

位置決め部 2 2で位置決めされたワーク Aは吸着搬送部 2 5 によって吸着テーブル 2に搬送される。このとき、板パネ進退部 3 0は、エアーシリンダ 3 1が収縮しており、揺動部材 3 2および支持部材 3 3 を介して板パネ 1 0は振り上がり姿勢の退避位置にある。ワーク Aが吸着テーブル 2 に吸着保持されると、ェアーシリンダ 3 1が伸長作動して揺動部材 3 2が軸芯 Q周りに揺動して、支持部材 3 3がフレーム F上に覆い被さるとともに、板パネ 1 0が支持粘着テープ 1 の近傍上方位置に変位する。これにより、ワーク Aの支持粘着テープ 1上に剥離テープ 5 との接触回避頜域が付与される。

その後、上記第 1実施例装置で説明したように、まず、テープ剥離ュニット 1 6の貼付けローラ 8が剥離テープ 5 を保護粘着テープ 3の剥離始端 3 a に貼り付ける。そして、各々ローラ 6 ~ 8をワーク A上で水平移動することにより、剥離テープ 5 と保護粘着テープ 3 とをウェハ W W 表面から一体に剥離していく。第 1 8図に示すように、貼付けローラ 8 で剥離テープ 5を保護粘着テープ 3の剥離始端 3 aに貼付けるとき、支持粘着テープ 1 の近傍上方位置に配備した両面が非粘着性の板パネ 1 0 によって支持粘着テープ 1 はガードされているので、剥離テープ 5 と支持粘着テープ 1 とが密着し合うことはない。また、貼付けローラ 8の下降付勢によって、板パネ 1 0が変形して直下の支持粘着テープ 1 の上面に当接しても、板パネ 1 0は弾性力により揺動復帰して常に一定姿勢に維持される。さらに、保護粘着テープ 3の剥離終端 3 b側の支持粘着テ —プ 1上にも板パネ 1 0が配備されているので、巻き取り完了時点においても剥離テープ 5 と支持粘着テープ 1 とが密着し合うことはない。保護粘着テープ 3の剥離動作が完了すると、エアーシリンダ 3 1 は再び収縮作動して各々板パネ 1 0は支持粘着テープ 1 の近傍上方位置から退避位置に変位し、吸着テーブル 2からワーク Aが取り出し搬送される。本実施例は、以下のような形態に変形して実施することもできる。 ( 1 ) 本実施例の板パネ進退部 3 0は、ェアーシリンダ 3 1 を伸縮作動して、板パネ 1 0 を退避位置と支持粘着テープ 1 の近傍上方位置とに亘つて変位するように構成しているが、例えば本発明方法の第 2実施例で説明したように、ロボットアームのアーム先端に板パネ 1 0を支持して退避位置と支持粘着テープ 1 の上方位置とに変位可能に構成したも.のなどであってもよく、上記実施例の構成に限定されるものではない。

<本発明装置の第 3実施例 >

本実施例では上記本発明方法の第 3実施例で説明した剥離方法を用いた装置を説明する。本実施例は上記第 1，第 2実施例装置で説明した接触回避手段としての薄板貼付部 2 6，板パネ進退部 3 0を変形したものであり、その他の装置構成は装置の第 1実施例のものと同様であるので、接触回避手段以外の装置構成および動作の説明は省略する。第 1 9図は第 3実施例装置に係る吸着テーブル部分の平面図であり、第 2 0図および第 2 1 図は第 1 9図における b— b矢視図である。

本実施例の剥離装置は第 1実施例装置の第 1 2図や第 1 3図に示した装置から薄板貼付部 2 6が取り除かれて、第 1 9図に示すように、吸着テーブル 2の周辺 4箇所に接触回避手段としてのフレーム昇降部 4 0が配設されている。第 2 0図に示すように、フレーム昇降部 4 0は、吸着テーブル 2がウェハ Wを保持するウェハチャックテーブル 1 2 と、その周囲に同心状に設けられ、フレーム Fを保持する環状のフレームチヤックテーブル 1 1 とに分割構成され、フレームチヤックテーブル 1 1 はェアーシリンダ 1 3に支持されて昇降自在に構成されている。また、フレームチャックテーブル 1 1 の周縁には、ェアーシリンダ 4 1 のロッド先端にピン結合され、且つ軸芯 R周りに揺動可能な揺動部材 4 2にフレーム Fをクランプするクランパー 1 4が等間隔に 4箇所それぞれ配備されている。このクランパー 1 4はエア一シリンダ 4 1 の伸縮作動によって、第 2 0図に二点鎖線で示した上方への振り上がり姿勢と、実線で示したクランプ姿勢とに亘つて変位するようになっている。本実施例は上記のように構成されており、次にこのフレーム昇降部 4 0 における処理動作について簡単に説明する。

位置決め部 2 2で位置決めされたワーク Aが吸着搬送部 2 5によって吸着テーブル 2 に搬送される。このとき、エア一シリンダ 4 1 は収縮しており、揺動部材 4 2 を介してクランパー 1 4は振り上がり姿勢にあるとともに、ェアーシリンダ 1 3は伸長してフレームチヤックテ一ブル 1 1がウェハチヤックテーブル 1 2 と並んだ上昇位置にある。ワーク Aが吸着テーブル 2に吸着保持されると、第 2 0図に示すように、まず、ェアーシリンダ 4 1が伸長作動して揺動部材 4 2が軸芯 R周りに揺動し、クランパー 1 4がフレーム F上の 4箇所部位をクランプする。その後、第 2 1 図に示すように、ェアーシリンダ 1 3が収縮作動してフレームチャックテーブル 1 1 を下降させることにより、フレーム Fをウェハに対して下方に変位させて、ウェハ Wとフレーム Fとの間における支持粘着テープ 1 をフレーム Fに向かって下方へ傾斜させる。これにより、支持粘着テープ 1 と剥離テープ 5 との接触回避領域が付与される。

その後、上記第 1実施例装置などで説明したように、まず、テープ剥離ュニット 1 6の貼付けローラ 8が剥離テープ 5 を保護粘着テープ 3の剥離始端 3 aに貼り付ける。そして、各々ローラ 6〜 8 をワーク A上で水平移動することにより、剥離テープ 5 と保護粘着テープ 3 とをウェハ Wの表面から一体に剥離していく。貼付けローラ 8で剥離テープ 5を保護粘着テープ 3の剥離始端 3 aに貼付けるとき、フレーム Fはウェハ W より下方に変位し、支持粘着テープ 1 をフレーム Fに向かって傾斜させているので、支持粘着テープ 1 と剥離テープ 5 との接触回避領域が拡大されて両者が密着し合うことはない。さらに、巻き取り完了時点においても剥離テープ 5 と支持粘着テープ 1 とが密着し合うことはない。保護粘着テープ 3の剥離動作が完了すると、ェアーシリンダ 1 3は伸長作動して元の上昇位置に復帰するとともに、エア一シリンダ 4 1は再び収縮作動してフレーム Fのクランプが解除され、吸着テーブル 2からワーク Aが取り出し搬送される。

本実施例は、以下のような形態に変形して実施することもできる。 ( 1 ) 本実施例のフレーム昇降部 4 0はフレームチャックテーブル 1 1 にフレーム Fをクランプするクランパー 1 4を配備しているが、フレームチャックテーブル 1 1 の吸着保持力が比較的強い場合は特にクランパ — 1 4を配備する必要はない。また、フレームチャックテーブル 1 1上でフレーム Fをクランプするクランパー 1 4を 4箇所に配設しているが、本発明はこれに限らず、その他の構成であってもよい。

( 2) 本実施例のフレーム昇降部 4 0は、フレームチャックテーブル 1 1 をェアーシリンダ 1 3で伸縮作動することにより、フレーム Fをゥェハ Wに対して下方へ変位させるように構成しているが、ウェハ Wが載置されているウェハチャックテ一ブル 1 2を昇降自在に構成し、フレーム Fに対してウェハ Wを上方へ変位させて、支持粘着テープ 1 をフレーム Fに向かって傾斜させるようにしてもよい。

<本発明装置の第 4実施例〉

本実施例では、表面に保護粘着テープ 3が貼付けられたウェハ Wをフレーム Fに支持粘着テープ 1 を介して保持するウェハマウント装置 5 0 が搭載されたウェハの保護粘着テープの剥離装置の一例を第 2 2図を参照して概要説明する。第 2 2図は第 4実施例に係る剥離装置の概略平面図である。

複数枚のウェハ Wが収納されたウェハカセット（図示せず）が 2つのカセット受台 5 1上にそれぞれ載置されている。ウェハカセッ卜から送り出されたウェハ Wは、ウェハ位置合わせ部 5 2 において所定の状態に位置合わせされた後、反転フォーク 5 3 によって吸着保持された状態で反転されて、貼付けテーブル 5 4上に載置される。貼付けテーブル 5 4 上で、ウェハの裏面が上側に位置する。

一方、フレーム Fは、フレームロード機構におけるフレームストツ力 5 5に積み上げられた状態で載置されており、下のフレーム Fから順番に押し出される。押し出されたフレーム Fは、位置決めテーブル 5 6上に設けられた 2本の位置決めピンに押し付けられ、フレーム Fの Vノッチが位置決めピンに係合することによって、フレーム Fが位置決めされる。位置決めされたフレーム Fは、フレーム搬送機構 5 7により吸着保持されて貼付けテーブル 5 4に搬送され、その中心が貼付けテーブル 5 4上のウェハ Wの中心と略一致する状態で貼付けテーブル 5 4上に載置される。

このようにして、ウェハ Wとフレーム Fとが貼付けテーブル 5 4上に載置されると、貼付け機構 5 8がフレーム Fおよびウェハ Wに支持粘着テープを貼り付ける。そして、テープ切断機構（図示せず）がフレーム上の支持粘着テープ 1 を切り抜く。支持粘着テープが切り抜かれると、残渣テープ剥離機構（図示せず）がフレーム Fの周囲に貼り付いている残渣テープを剥離回収する。

このようにして得られた貼付けテーブル 5 4上のワーク Aは、スイング反転ュニット 5 9まで搬送され、このスイング反転ュニット 5 9によつて水平方向で 1 8 0度スイングされ、上下方向で反転されてウェハの表面を上側にした後に、図示しない吸着搬送機構によって剥離処理部 6

0の吸着テーブル 6 1上に載置される。

この吸着テーブル 6 1 は水平移動可能に構成され、テープ剥離ュニット 6 2が吸着テーブル 6 1 の左側に固定設置されている。吸着テーブル 6 1 にワーク Aが吸着保持されると、テープ剥離ユニット 6 2の貼付けローラ 6 3 をウェハ Wの表面に貼付けられている保護粘着テープ 3の剥 7 0

離始端に下降して、剥離テープ 5を保護粘着テープ 3に押圧して貼り付ける。次に、モータ 6 4が駆動して吸着テーブル 6 1が第 2 2図における下側に水平移動することにより、ウェハ Wの表面から剥離テープ 5 と保護粘着テープ 3 とが一体に剥離される。図示していないが、この剥離装置においても、上記第 1ないし第 3実施例装置で示した接触回避手段としての薄板貼付部 2 6や、板パネ進退部 3 0、またはフレーム昇降部 4 0のいずれかが配備されている。保護粘着テープ 3の剥離始端および剥離終端の外方に位置するフレーム Fの間に露出した支持粘着テープ 1 に剥離テープ 5 との接触を回避する領域を設けているので、剥離テープ 5 と支持粘着テープ 1 とが密着して不具合が生じることはない。

水平移動した吸着テーブル 6 1上に載置されている、ウェハ Wの表面から保護粘着テープ 3が剥離されたワーク Aは、図示しない吸着搬送機構によって搬送テーブル 6 5 に搬送される。その後、ワーク Aは搬送テ —ブル 6 5によって搬送されてフレームカセット受台 6 6に載置されたフレームカセット（図示せず）内に収納される。

上記第 1ないし第 4実施例装置は、以下のような形態に変形して実施することもできる。第 2 3図は変形例に係る剥離装置の平面図、第 2 4 図は第 2 3図に示した装置の正面図である。

( 1 ) 上記第 1ないし第 3実施例装置では、ワーク Aを保持する吸着テ一ブル 2が装置の中央部分に固定配備されて、テープ剥離ユニット 1 6 が吸着テーブル 2上で水平移動するように構成された剥離装置を例に採つているが、本発明はこれに限らず、例えば、第 4実施例装置や第 2 3 図および第 2 4図に示すように、テープ剥離ュニット 1 6が固定配備されて、吸着テーブル 2が水平移動するように構成された剥離装置であつてもよい。

( 2) また、上記各装置の実施例において、ウェハ Wの表面に貼付けられる保護粘着テープ 3 に紫外線硬化型粘着テープを用いて、例えば第 1 3図に二点鎖線で示す位置に紫外線照射装置 7 0を配設して、テープ剥離ュニット 1 6がウェハ Wの保護粘着テープ 3を剥離する以前に、紫外線硬化型の保護粘着テープ 3 に紫外線を照射して、保護粘着テープ 3の粘着剤を硬化することによりウェハ Wの表面との粘着力を弱めておいてもよい。その後、テープ剥離ュニット 1 6で剥離テープ 5 と保護粘着テープ 3 とをウェハ Wの表面から一体に剥離することによって、保護粘着テープ 3 を容易に剥離することができる。産業上の利用可能性

以上のように、本発明に係る半導体ウェハの保護粘着テープの剥離方法およびその装置は、リング状フレームに支持粘着テープを介して保持された半導体ウェハの表面に保護粘着テープが貼付けられたワークから保護粘着テープを剥離する際に、保護粘着テープの剥離始端側の支持粘着テープと、ローラに巻き掛けられた剥離テープとの接触を回避させる領域を付与しているので、半導体ウェハの製造工程においてバックグラインドされた半導体ウェハの表面から保護粘着テープを剥離するのに適している。

Claims

請求の範囲

1 . リング状フレームに支持粘着テープを介して保持された半導体ゥェ八の表面に保護粘着テープが貼付けられたワークから、保護粘着テープを剥離する方法であって、ローラで剥離テープを保護粘着テープ上に貼り付けて、ワークとローラとを相対的に水平移動して剥離テープと保護粘着テープとを半導体ウェハの表面から一体に剥離する際に、少なくとも保護粘着テープの剥離始端側の支持粘着テープと、ローラに巻き掛けられた剥離テープとの接触を回避させる領域を付与する接触回避工程を設けたことを特徴とする半導体ウェハの保護粘着テープの剥離方法。

2 . 請求項 1 に記載の半導体ウェハの保護粘着テープの剥離方法において、前記接触回避工程は、上面が非粘着性の薄板状部材を支持粘着テープ上に貼付ける工程である半導体ウェハの保護粘着テープの剥離方法。

3 . 請求項 1 に記載の半導体ウェハの保護粘着テープの剥離方法において、前記接触回避工程は、両面が非粘着性の弾性部材を、退避位置から前記支持粘着テープの近傍上方位置に変位させる工程である半導体ゥェ八の保護粘着テープの剥離方法。

4 . 請求項 1 に記載の半導体ウェハの保護粘着テープの剥離方法において、前記接触回避工程は、リング状フレームと半導体ウェハとを上下に相対的に変位させることにより、支持粘着テープをフレームに向かって下方へ傾斜させる工程である半導体ウェハの保護粘着テープの剥離方法。

5 . 請求項 1 に記載の半導体ウェハの保護粘着テープの剥離方法において、前記接触回避工程は、上面が非粘着性の薄板状部材を支持粘着テープ上に貼付ける工程と、リング状フレームと半導体ウェハとを上下に相対的に変位させることにより、支持粘着テープをフレームに向かって下方へ傾斜させる工程とで構成される半導体ウェハの保護粘着テープの剥離方法。

6 . 請求項 1 に記載の半導体ウェハの保護粘着テープの剥離方法において、前記接触回避工程は、両面が非粘着性の弾性部材を、退避位置から前記支持粘着テープの近傍上方位置に変位させる工程と、リング状フレームと半導体ウェハとを上下に相対的に変位させることにより、支持粘着テープをフレームに向かって下方へ傾斜させる工程とで構成される半導体ウェハの保護粘着テープの剥離方法。

7 . 請求項 1ないし 6のいずれかに記載の半導体ウェハの保護粘着テ一プの剥離方法において、前記保護粘着テープは紫外線硬化型粘着テープであり、且つ、半導体ウェハの保護粘着テープを剥離する以前に、保護粘着テープに紫外線を照射する工程を備える半導体ウェハの保護粘着テープの剥離方法。

8 . リング状フレームに支持粘着テープを介して保持された半導体ゥェ八の表面に保護粘着テープが貼付けられたワークから、保護粘着テープを剥離する装置であって、ローラで剥離テープを保護粘着テープ上に貼り付けて、ワークとローラとを相対的に水平移動することにより、剥離テープと保護粘着テープとを半導体ウェハの表面から一体に剥離するテープ剥離手段と、この剥離処理前に少なくとも保護粘着テープの剥離始端側の支持粘着テープとローラに巻き掛けられた剥離テープとの接触を回避させる領域を付与する接触回避手段と、を備えたことを特徴とする半導体ウェハの保護粘着テープの剥離装置。

9 . 請求項 8 に記載の半導体ウェハの保護粘着テープの剥離装置において、前記接触回避手段は、上面が非粘着性の薄板状部材を支持粘着テ一プ上に貼付ける手段である半導体ウェハの保護粘着テープの剥離装置。

1 0 . 請求項 8 に記載の半導体ウェハの保護粘着テープの剥離装置において、前記接触回避手段は、両面が非粘着性の弾性部材を、退避位置から前記支持粘着テープの近傍上方位置に変位させる手段である半導体ゥェハの保護粘着テープの剥離装置。

1 1 . 請求項 8に記載の半導体ウェハの保護粘着テープの剥離装置において、前記 ί牵触回避手段は、リング状フレームと半導体ウェハとを上下に相対的に変位させることにより、支持粘着テープをフレームに向かつて下方へ傾斜させる手段である半導体ウェハの保護粘着テープの剥離装置。

1 2 . 請求項 8に記載の半導体ウェハの保護粘着テープの剥離装置において、前記接触回避手段は、上面が非粘着性の薄板状部材を支持粘着テープ上に貼付ける手段と，リング状フレームと半導体ウェハとを上下に相対的に変位させることにより、支持粘着テープをフレームに向かって下方へ傾斜させる手段とで構成される半導体ウェハの保護粘着テープの剥離装置。

1 3 . 請求項 8 に記載の半導体ウェハの保護粘着テープの剥離装置において、前記接触回避手段は、両面が非粘着性の弾性部材を、退避位置から前記支持粘着テープの近傍上方位置に変位させる手段と、リング状フレームと半導体ウェハとを上下に相対的に変位させることにより、支持粘着テープをフレームに向かって下方へ傾斜させる手段とで構成される半導体ウェハの保護粘着テープの剥離装置。

1 4 . 請求項 8ないし 1 3のいずれかに記載の半導体ウェハの保護粘着テープの剥離装置において、前記保護粘着テープは紫外線硬化型粘着テープであり、且つ、半導体ウェハの保護粘着テープを剥離する以前に、保護粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段を備えた半導体ゥェハの保護粘着テープの剥離装置。

1 5 . 請求項 8ないし 1 3のいずれかに記載の半導体ウェハの保護粘着テープの剥離装置において、この剥離装置には、表面に保護粘着テープが貼付けられた半導体ウェハをリング状フレームに支持粘着テープを介して保持するウェハマウント装置が搭載されている半導体ウェハの保護粘着テープの剥離装置。