WO1997001263A1 - Dispositif de maintien de piece, substrat dote de ce dispositif et son procede de fabrication - Google Patents
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Classifications
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor by means of a mounting structure
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- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
Definitions
- the present invention relates to a component holder, a substrate having the component holder, and a method for manufacturing the same.
- the present invention relates to a component holder for holding components provided on a circuit board constituting an electric circuit of an electric device, and a substrate having the component holder.
- the hole for inserting the lead of the electronic component with lead should be small in diameter so that when soldering by the flow method, the solder does not come out upward through the insertion hole. I have. Therefore, it is widely known that when an electronic component with a lead is inserted, a separately prepared insertion guide is fixed to a printed circuit board in advance in order to facilitate the insertion of the lead. .
- FIG. The insertion guide 101 has fixing protrusions 102 near the center, and these fixing protrusions 102 fit into positioning holes 104 provided in the printed circuit board 103. It is attached to the printed circuit board 103 together. In this way, when the insertion guide 101 is attached to the printed circuit board 103 in advance, the leads 101 of the electronic parts 105 with leads at both ends of the insertion guide 101 are provided.
- the conical guide hole 107 and the through hole 1108 having a small inner diameter are positioned so as to be coaxial with the insertion hole 109 of the printed circuit board 103. In this state, when the lead 106 of the electronic component 105 with a lead is inserted into the conical guide hole 107, the lead 107 extends along the conical portion of the guide hole 107. 6 can be easily inserted.
- the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and has as its object to provide a component holder which does not require a component temporary fixing step, a substrate having the component holder, and a method of manufacturing the same.
- FIG. 1 (a) is a plan view of a substrate provided with a component holding portion according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 1 (b) is a cross-sectional view taken along a line AA in FIG. 1 (a).
- FIG. 2 (a) is a diagram showing a state where a lead wire is inserted into a substrate provided with a component holding portion according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 (b) is a diagram showing a state in which a lead wire is inserted into a substrate having a component holding portion according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 (c) is a diagram showing a state in which a lead wire is inserted into a substrate having a component holding portion according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 3 (a) is a diagram showing a component holder according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 3 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 3 (a).
- FIG. 3 (c) is a diagram in which components are mounted on a component holder according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 4 (a) is a diagram showing a substrate on which a component holder according to an embodiment of the present invention can be mounted.
- FIG. 4 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 4 (a).
- FIG. 5 (a) is a top view of a component holder according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 5 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 5 (a).
- FIG. 5 (c) is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 5 (a).
- FIG. 5 (d) is a cross-sectional view taken along the line C-C in FIG. 5 (a).
- FIG. 6 (a) is a top view when a chip component is placed on a component holder according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 6 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 6 (a).
- FIG. 6 (c) is a sectional view taken along the line BB in FIG. 6 (a).
- FIG. 7 (a) is a diagram showing a state in which the component holder is mounted on a substrate on which the component holder according to one embodiment of the present invention can be mounted.
- FIG. 7 (b) is a diagram showing a state in which the component holder is mounted on a substrate on which the component holder according to one embodiment of the present invention can be mounted.
- FIG. 8 (a) is a diagram showing a substrate on which a component holder according to an embodiment of the present invention can be mounted.
- FIG. 8 (b) is a view showing a substrate on which a component holder according to an embodiment of the present invention can be mounted.
- FIG. 9 (a) is a top view of a substrate provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 9 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 9 (a).
- FIG. 9 (c) is a view showing a state where components are mounted on a cross-sectional view taken along a line AA in FIG. 9 (a).
- FIG. 10 (a) is a top view of a substrate provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 10 (b) is a cross-sectional view taken along a line AA in FIG. 10 (a).
- FIG. 10 (c) is a cross-sectional view taken along the line AA when the chip component in FIG. 10 (a) is mounted.
- FIG. 10 (d) is another cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 10 (a).
- FIG. 11 (a) is a top view of a substrate provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 11 (b) is a cross-sectional view taken along a line AA in FIG. 11 (a).
- FIG. 11 (c) is another cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 11 (a).
- FIG. 11 (d) shows A—A when the chip component in FIG. 11 (a) is placed.
- FIG. 12 shows a substrate provided with a component holder according to an embodiment of the present invention. In the top view is there.
- FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
- FIG. 14 is a view showing a board provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 15 is a diagram showing a board provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 16 is a top view of a substrate provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 17 is a side view of a board provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 18 is a diagram illustrating a method of manufacturing a substrate provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 19 is a diagram showing a method of manufacturing a substrate provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 20 is a cross-sectional view when a conventional component insertion tool is provided on a substrate.
- FIG. 21 is a top view when a conventional component insertion tool is provided on a substrate.
- FIG. 22 is an enlarged view of the component holder of the present invention.
- FIG. 1 is a view showing a substrate having a component holding section according to an embodiment of the present invention.
- the first insertion hole 1 is provided so as to penetrate the substrate 2, and allows a lead wire 3, which is a conductor provided in an electronic component, for example, a transistor or a capacitor, to be inserted therein.
- the copper plate 4 as a conductor is formed on the substrate 2, the second insertion hole 5 is provided through the copper plate 4, and the lead wire 3 can be inserted.
- the conductor holding portion 6 is provided around the second insertion hole 5, and the lead wire 3 is connected to the first insertion hole 1 and the second insertion hole 5.
- the lead wire holding portion 6 is configured to hold the lead wire 3 when the lead wire 3 is passed through the hole 5.
- the first insertion hole 1 is provided to penetrate the substrate 2, and has a diameter equal to or larger than the width of the lead wire 3.
- the copper plate 4 is formed on the substrate 2
- the second insertion hole 5 is provided through the copper plate 4, and has a diameter less than the width of the lead wire 3.
- the four cutouts 7 are provided radially from the center of the second insertion hole 5, and are provided in a cross shape around the second insertion hole 5.
- FIG. 2 (a) is a diagram showing a state in which the lead wire 3 is inserted into the first insertion hole 1. From this state, the lead wire 3 is inserted in the direction of the arrow.
- FIG. 2 (b) is a view showing a state in which the lead wire 3 penetrates the first insertion hole 1 and comes into contact with the copper plate 4. Is raised in the lead wire 3 insertion direction.
- FIG. 2 (c) shows a state in which the lead wire 3 has penetrated the first insertion hole 1 and the second insertion hole 5, and the lead wire 3 is in the state shown in FIG. 2 (b).
- the conductor holding portion 6 is further raised in the insertion direction of the conductor 3.
- the conductor holding portion 6 composed of the copper plate 4 attempts to return to its original state due to its elasticity. Therefore, since the conductor holding portion 6 around the second insertion hole 5 presses the conductor 3 from all sides in the direction of the center axis, the conductor holding portion 6 can hold the lead wire 3.
- the component can be held on the board by holding the lead wire 3 by the conductor holding section 6, and the lead wire 3 comes off from the board while the board is being transported. It is possible to prevent a contact failure from occurring in the soldering step.
- notches 7 are provided around the second insertion hole 5 in a radial shape from the center of the second insertion hole 5 in a cross shape. Any shape can be used as long as the wire 3 can be held.
- FIG. 3 is a view showing a component holder according to an embodiment of the present invention.
- the first holding part 8 and the second holding part 9 which are holding parts are provided above the base 10 and, as shown in FIG. 3 (c), components such as capacitors and resistors.
- the first holding portion 8 and the second holding portion 9 hold the component 11 by the elasticity of the resin serving as the insulating plate.
- the insertion hole 12 is provided through the base 10, and is provided below the component 11 when the component 11 is sandwiched between the first holding portion 8 and the second holding portion 9.
- a lead wire 13 serving as a conductor is inserted into the insertion hole 12.
- a predetermined electric circuit is formed by a copper plate 16, and a fitting hole 17 is provided through the insulating plate 15.
- the component holder is fixedly supported by the insulating plate 15 by fitting the support portion 14 into the fitting hole 17 from the other surface of the insulating plate 15.
- the insertion hole 12 has a sloping surface that guides the lead wire 13 into the insertion hole 12 so that the lead wire 13 can be easily inserted into the insertion hole 12.
- a conical lead guide 21 facing the side is provided coaxially with the center axis of the insertion hole 12. That is, the lead guide portion 21 has a sloped surface for inserting the lead wire 13 provided in the component 11 while guiding the lead wire 13 into the insertion hole 12.
- FIG. 4 is a view showing a substrate on which a component holder according to an embodiment of the present invention can be mounted.
- a copper plate 16 which is a conductive plate is provided on one surface of the insulating plate 15, and a predetermined electric circuit is formed on the copper plate 16.
- the first insertion hole 18 is provided so as to penetrate the insulating plate 15, and the lead wire 13 provided in the component 11 is inserted.
- the second insertion hole 19 is provided through the copper plate 16, and the lead wire 13 provided on the component 11 is inserted therein.
- the fitting hole 17 as a supported part is fixedly supported on the board 15 by fitting the supporting part 14 of the component holder from the other surface of the board 15 into the fitting hole 17. Is what you do.
- the support portion 14 is fixed to the fitting hole 17, the lead wire 13 provided on the component 11 can pass through the first insertion hole 18 and the second insertion hole 19. It is configured as follows.
- the electrical circuit constituted by the copper plate 16 is provided with a connection electrode portion 20 so that the lead wire 13 can be soldered when the component 11 is mounted.
- the component 11 can be held by the first holding portion 8 and the second holding portion 9, and the component 11 is detached from the board during the transport of the board, and the subsequent soldering is performed. It is possible to prevent poor contact from occurring in the process.
- the first holding unit 8 and the second holding unit 9 hold the component 11, but any holding method may be used as long as the component 11 is held.
- the component holder is fixedly supported on the substrate 15 by fitting the support portion 14 from the other surface of the substrate 15 into the fitting hole 17. Is not limited to a fitting hole, as long as the component holder can be fixed to the substrate 15 by holding the support portion 14.
- a gap of a predetermined distance is provided between the bottom of the component 11 and the insulating plate 15 on the insulating plate 15.
- FIG. 5 is a diagram showing a component holder according to an embodiment of the present invention.
- the first holding part 22 and the second holding part 23, which are holding parts, are provided above the base 24, and as shown in FIG. (Hereinafter referred to as a chip component.)
- the chip component 25 is held.
- the support portion 25 is provided below the base 24 and is for supporting the component holder on an insulating plate 15 provided with a copper plate 16 for forming a predetermined electric circuit. is there.
- the electrode part 26 is provided so as to penetrate the base 24, and when the chip part 25 is enclosed by the first holding part 22 and the second holding part 23 as shown in FIG.
- the electrode 40 provided on the chip component 25 is configured to be in electrical contact with the electrode portion 26.
- FIG. 7 is a view showing a substrate on which a component holder according to an embodiment of the present invention can be mounted.
- the copper plate 16 is provided on one surface of the insulating plate 15, and a predetermined electric circuit is formed by the copper plate 16.
- the supported part 27 is a part to which the support part 25 of the component holder is fitted and fixed. When the support part 25 is fixed to the supported part 27, the electrode part 26 of the part holder is fixed. Can be in electrical contact with the connection electrode portion 28 provided on the copper plate 16.
- the chip component 25 can be held by the first holding portion 22 and the second holding portion 23, and the chip component 25 comes off from the board during the transfer of the board.
- the first holding portion 22 and the second holding portion 23 hold the chip component 25, but any holding method may be used as long as the chip component 25 can be held. Absent.
- the support portion 25 is fixed to the supported portion 27 provided on the copper plate 16 side from the copper plate 16 side of the board, and the components are held.
- the electrode section 26 of the fixture and the connection electrode section 28 of the copper plate 16 may be configured so as to be able to directly and electrically contact with each other, as shown in FIGS. 7 (b) and 8 (b).
- the supporting part 25 from the insulating plate 15 side A conductor 2 provided in the base 24 with the electrode part 26 of the component holder and the connection electrode part 28 of the copper plate 16 fixed to the supported part 27 provided on the insulating plate 25 side It may be configured so as to be able to make electrical contact via 9.
- FIG. 9 is a view showing a board provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- a copper plate 16 which is a conductive plate is provided on one surface of the insulating plate 15, and a predetermined electric circuit is formed on the copper plate 16.
- the first holding part 30 and the second holding part 31 which are holding parts are provided on the other surface of the insulating plate 15 and are inserted as shown in FIG. 9 (c). Is held by the elasticity of the resin serving as the insulating plate.
- the first insertion hole 3 3 is provided through the insulating plate 15.
- the lead wire 35 which is a conductive wire provided in the first hole, is inserted into the first insertion hole 33.
- the second insertion hole 3 4 is formed through the copper plate 16 so that when the component 32 is sandwiched between the first holding portion 30 and the second holding portion 31, the component 3
- the lead wire 35 provided in 2 is inserted into the second insertion hole 34.
- the electrical circuit formed by the copper plate 16 is provided so that the lead wire 35 can be soldered when the connection electrode part 36 mounts the component 32.
- a lead guide portion 37 is provided above the first insertion hole 33.
- the lead guide portion 37 has a sloped surface for guiding the lead wire 35 into the first insertion hole 33 3 so that the lead wire 35 can be easily guided into the first insertion hole 33 and inserted.
- the top is formed in a conical shape with its apex facing downward, and its central axis is made coaxial with the central axis of the first insertion hole 33 and provided on the side where the component 32 is mounted. ing.
- the first insertion hole 33 has a diameter such that the solder does not come out upward (part side) through the first insertion hole 33 when performing soldering by a flow method later.
- the lead wire 35 is 0 (diameter) 0.6 mm
- the first insertion hole 33 is 0 (diameter) 1.0 mm
- the clearance (the first zen insertion hole 3 3 Gap between the lead wire 35) and 0.2 mm.
- the first holding part 30 and the second holding part 31 make the parts Since the component 32 can be held, it is possible to prevent the component 32 from coming off the substrate while the substrate is being transported, and to prevent the occurrence of a contact failure in a later soldering process.
- the first holding portion 30 and the second holding portion 31 sandwich the component 32, but any holding method may be used as long as the component 32 is held.
- FIG. 10 is a view showing a substrate provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- the copper plate 16 which is a conductive plate is provided on one surface of the insulating plate 15 to form a predetermined electric circuit.
- the mounting portion 42 is provided on the insulating plate 15 for mounting the chip component 25.
- the first holding portion 38 and the second holding portion 39, which are holding portions, are provided on the other surface of the insulating plate 15, and chip components are mounted thereon as shown in FIG. 10 (c). When mounted on the mounting portion 42, the chip component 44 is held.
- the electrode part 41 is connected to a conductor 29 provided through the insulating plate 15, the chip part 25 is placed on the placement part 42, and the first holding part 38 and the second The electrodes 40 provided on the chip component 25 come into electrical contact with the conductors 29 when wrapped in the holding portion 39, so that the electrodes 40 provided on the chip component 25 become copper plates. It is configured to be in electrical contact with the connection electrode part 41 provided in a part of 16.
- the chip component 25 can be held on the board by enclosing the chip component 25 with the first holding section 37 and the second holding section 38, and the board can be transported. It is possible to prevent the chip component 25 from being detached from the board during the soldering and to cause a contact failure in a later soldering process.
- the first holding portion 37 and the second holding portion 38 hold the chip component 25, but any holding method may be used as long as the chip component 25 can be held. Absent.
- the mounting portion 42 may be formed by raising the insulating plate 15 with an insulating material from above, or as shown in FIG. 10 (d), On insulating plate 1 5 It may be provided as it is.
- FIG. 11 is a view showing a substrate provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- the copper plate 16 which is a conductive plate is provided on one surface of the insulating plate 15 to form a predetermined electric circuit.
- the mounting portion 42 is provided on one surface (the side on which the conductive plate is provided) of the insulating plate 15 for mounting the chip component 25.
- the first holding portion 38 and the second holding portion 39 which are holding portions, are provided on one surface of the insulating plate 15 (the side on which the conductive plate is provided). As shown in d), when the chip component is mounted on the mounting portion 42, the chip component 44 is held.
- the electrode 40 provided on the chip part 25 is formed. Is configured to be in electrical contact with the connection electrode portion 41 provided on a part of the copper plate 16.
- the chip component 25 can be held on the board by enclosing the chip component 25 with the first holding section 37 and the second holding section 38, and the board can be transported. It is possible to prevent the chip component 25 from being detached from the board during the soldering and to cause a contact failure in a later soldering process.
- the first holding portion 37 and the second holding portion 38 hold the chip component 25, but any holding method may be used as long as the chip component 25 can be held. Absent.
- the mounting portion 42 may be formed by raising the insulating plate 15 with an insulating material from above, or as shown in FIG. 11 (c). It may be provided on the insulating plate 15 as it is.
- FIG. 12 and FIG. 13 are views showing a substrate provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- the same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
- the first insulating plate 43 is provided on one surface of a copper plate 16 which is a conductive plate for forming a predetermined electric circuit, and the second insulating plate 44 is provided on the other surface of the copper plate 16. It is provided.
- the first holding part a 45 and the first holding part b 46, which are the first holding parts, are provided on the surface of the first insulating plate 43 opposite to the copper plate 16.
- the inserted component 47 which is a component, is sandwiched by the elasticity of the resin, which is an insulating plate.
- the first insertion hole 48 is provided through the insulating plate 43, and when the component 47 is sandwiched between the first holding portion a45 and the first holding portion b46, the component A lead wire 49 provided as a lead wire provided at 47 is inserted into the first insertion hole 48.
- the second insertion hole 50 is provided through the copper plate 16, and when the component 47 is sandwiched between the first holding portion a 45 and the first holding portion b 46, the component 4 The lead wire 49 provided in 7 is inserted into the second insertion hole 50.
- the third insertion hole 51 is provided to penetrate the second insulating plate 44, and when the component 47 is sandwiched between the first holding portion a45 and the first holding portion b46.
- the lead wire 49 provided on the part 47 is inserted.
- the second holding portion a52 and the second holding portion b53, which are the second holding portions, are provided on the surface of the second insulating plate 44 opposite to the copper plate 16 and the second This is to hold the inserted component 54, which is the component, by the elasticity of the resin that is the insulating plate.
- the fourth insertion hole 55 is provided so as to penetrate the second insulating plate 44, and the component 54 is held between the second holding portion a52 and the second holding portion b53.
- a lead wire 56 that is a lead wire provided in the component 54 is inserted into the fourth insertion hole 52.
- the fifth insertion hole 57 is provided through the copper plate 16 so that when the component 54 is held between the second holding portion a 52 and the second holding portion b 53, the component 5
- the lead wire 56 provided in 4 is inserted into the fifth insertion hole 57.
- the sixth insertion hole 58 is provided so as to penetrate the first insulating plate 43, and when the component 54 is sandwiched between the second holding portion a 52 and the second holding portion b 53.
- the lead wire 56 provided on the component 54 is inserted.
- the diameter of the third insertion hole 51 and the sixth insertion hole 58 is set to a size that can be soldered to the lead wire 49 and the lead wire 56 and a part of the copper plate 16.
- connection electrode portions 59 for soldering the leads 49 and 56 when the components 47 and 54 are mounted. You.
- connection electrode portion is provided by exposing a copper plate on a surface opposite to the first holding portions 45, 46 and the second holding portions 52, 53.
- a lead guide 37 is provided above the first insertion hole 48 and the fourth insertion hole 55.
- the lead guide portion 37 is provided with lead wires 49, 56 so that the lead wires 49, 56 can be easily inserted into the first and fourth insertion holes 48, 55 so that they can be easily inserted.
- the vertex 6 is composed of a sloped surface that guides the first insertion hole 48 and the fourth insertion hole 55.
- the vertex has a conical shape with its vertex facing downward, and its center is
- the shaft is coaxial with the center axis of the first insertion hole 48 and the fourth insertion hole 55 and is provided on the side on which the components 47 and 54 are mounted.
- the first insertion hole 48 and the fourth insertion hole 55 are connected to the upper side through the first insertion hole 48 and the fourth insertion hole when soldering is performed by the flow method described later. (Parts side).
- the lead wires 49 and 56 are 0 (diameter) 0.6 mm
- the first insertion hole 48 and the fourth insertion hole 55 are 0 (diameter) 1.0 mm
- the first insertion hole 48 and the fourth insertion hole 55 are 0 (diameter) 1.0 mm
- the second insertion hole 50 and the fifth insertion hole 57 are ⁇ (diameter) 1.2 mm to 0 (diameter) 1.4 mm
- 3rd insertion hole 51, 6th insertion hole 58 are 0 (diameter) 2.6 mm
- lead guide 37 Is approximately conical with ⁇ nowadays> (Diameter) of 1.0 mm and maximum diameter of ⁇ (diameter) of 1.6 mm.
- the parts 47, 54 can be held on both sides of the board by the first holding parts 45, 46 and the second holding parts 52, 53, so that the board In addition, it is possible to prevent the component 47 or 54 from coming off the substrate, thereby preventing the occurrence of a contact failure in a later soldering step, and also to facilitate double-sided mounting. .
- first holding parts 45, 46 and the second holding parts 52, 53 sandwich the parts 47, 54, but the parts 47, 54 What kind of protection
- the method of holding may be used.
- FIG. 14 is a view showing a board provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- the same components as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
- the first insulating plate 43 is provided on one surface of a copper plate 16 which is a conductive plate for forming a predetermined electric circuit, and the second insulating plate 44 is provided on the other surface of the copper plate 16. It is provided.
- the first holding part a 60 and the first holding part b 61, which are the first holding parts, are provided on the surface of the first insulating plate 43 opposite to the copper plate 16, When the chip component 62 as a component is placed, the chip component 62 is held.
- the first mounting portion 63 is provided on the copper plate 16 side of the second insulating plate 44 and mounts the chip component 62.
- the first connection electrode part 6 4 is provided on the copper plate 16, and when the chip part 62 is placed on the first placement part 63, the electrode 65 provided on the chip part 62 is The first connection electrode portion 64 is electrically contacted.
- the second holding portion a 66 and the second holding portion b 67 which are the second holding portions, are provided on the surface of the second insulating plate 57 opposite to the copper plate 40.
- the second mounting portion 69 is provided on the copper plate 40 side of the first insulator 43 and mounts the chip component 62.
- the second connection electrode portion 70 is provided on the copper plate 16, and the electrode 71 provided on the chip component 68 when the chip component 68 is placed on the second 2 electrically contacts the connection electrode portion 70.
- the first holding portion a60 and the first holding portion b61 hold the chip component 62
- the second holding portion a 66 and the second holding portion b 67 hold the chip component 68.
- the chip components 62, 68 are held by the first holding portions 60, 61 and the second holding portions 66, 67 so that the components are held on both sides of the substrate.
- the chip components 62, 68 come off from the board during the transfer of the board, and the subsequent soldering process In this way, it is possible to prevent the occurrence of contact failure and to easily perform double-sided mounting.
- the first holding portions 60 and 61 and the second holding portions 66 and 67 hold the chip components 62 and 68, however, the chip components 62 and 68 Any method can be used as long as it can be held.
- FIG. 15 is a view showing a substrate provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- the same components as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
- the first holding portions 45 and 46 are provided with holding claws 72 inside the ends thereof, and the side surfaces of the component 36 having the lead wire 49 are held by the holding claws 72.
- the third holding portions 73 and 74 have holding claw portions 72 at their ends, and hold and hold the component 36 from above by the holding claw portions 72.
- one of the first holding portions 45, 46 and the third holding portions 73, 74 achieves the purpose, so that the one that matches the shape of the component 36 may be selected.
- the first holding parts 45, 46 and the third holding parts are mounted on the upper parts of the first holding parts 45, 46 and the third holding parts 73, 74 when the component 36 is mounted. Parts 73, 74 are tapered to receive part 36 so that parts 36 are pushed outward by part 36.
- this angle a is increased, the first The holding part 45, 46 and the third holding part 73, 74 have a greater force in the vertical direction (the direction in which the part 36 is inserted), and the first holding part 45, 46, and The holding portions 7 3 and 7 4 of 3 become buckled and chewy.
- These holding portions 45, 46, 73, and 74 hold the component 36 and also have a positioning function for determining a mounting position.
- the lead wire 49 of the positioned component 3 6 is positioned so as to pass through the second insertion hole 50 of the electric circuit constituted by the copper plate 16, and the lead wire 49 and the copper plate are later soldered. Copper so that it can be electrically connected to 16
- the plate 16 is provided with a connection electrode portion 59.
- the first insertion hole 48 provided in the first insulating plate 43 so that the lead wire 49 can be easily inserted into the second insertion hole 50 is formed by inserting the lead wire 49 into the second insertion hole 5.
- It has a lead guide part 37 composed of a slope for guiding to zero.
- the lead guide portion 37 has a conical shape with its apex directed toward the second insertion hole 50, and is provided coaxially with the center axis of the second insertion hole 50. Needless to say, the lead guide portion 37 is not limited to a conical shape, and may have a slope that guides the lead wire 49 to the second insertion hole 50.
- a lead wire 49 passes through the second insertion hole 50, and an opening 75 for soldering to the second insulating plate 44 is provided on the protruding side.
- an isolation projection 76 is provided on the side on which the component 36 is mounted to maintain a predetermined gap between the bottom of the component 36 and the first insulating plate 43. By providing this gap, the component 36 is not adversely affected by the temperature of the molten solder when the lead 49 is soldered by the flow method.
- the lead guide portion 37 protrudes from the first insulating plate 43 as shown in FIG. 15 so that the isolation protrusion 76 and the lead guide portion 37 can be used. it can. That is, at the mounting position of the component 36 having the lead wire 49 as a conductor, a predetermined distance is provided between the bottom of the component 36 and the first insulating plate 43 on the first insulating plate 43. Is maintained.
- holding portions 60, 61, 66, 67 are provided around the positions where the chip components 62, 68 are mounted.
- two chip components 62 and 68 to be mounted are shown. One is mounted on the component 36 and the back side, and the other is mounted on the upper side of a plane bent 45 degrees. That is, in the present embodiment, the electronic components to be mounted can be mounted on both sides, and the shape of the insulating plates 43 and 44 can be configured according to the shape of the mounting place.
- the holding portions 60, 61, 66, and 67 each have a holding claw portion 72 at the tip, and hold the chip components 62 and 68 from above by the holding claw portion 72.
- the holding portions 62, 61, 66, 67 hold the chip components 62, 68 and have a positioning function at the same time, and the electrode portions 65 of the positioned chip components 62, 68. , 7 1, the connecting electrode portions 6 4 provided on the copper plate 16 constituting the predetermined electric circuit, 70 are provided.
- the chip parts 6 2, 6 8 are mounted on the upper parts of the holding claws 72, so that the holding parts 60, 61 are pushed by the chip parts 62, 68 and spread. Comes with a taper that accepts 2, 6 and 8.
- FIG. 18 is a diagram showing a method of manufacturing a substrate provided with a component holder according to an embodiment of the present invention.
- a predetermined circuit is formed so that an electric circuit can be formed by a resist 77 as an organic solvent on a copper plate 4 as a conductive plate formed on a substrate 2 as an insulating plate. Mask the shape.
- the copper plate 4 is etched by immersing the substrate 2 prepared in FIG. 18 (a) in an etching solution for a predetermined time. Thereby, a predetermined electric circuit before components are mounted on the substrate 2 by the copper plate 4 is formed.
- a first insertion hole 1 whose diameter is equal to or larger than the width of the lead wire 3 is drilled from the side of the substrate 2 in order to pass the lead wire 3 as a conducting wire through the substrate 2.
- the second insertion hole 5 for passing the lead wire 3 through the copper plate 4 and having a diameter equal to or less than the width of the lead wire is inserted into the copper plate 4. Open with a drill from the side.
- the periphery of the hole of the copper plate 4 is cut out radially from the center of the second insertion hole 5 of the copper plate 4 with a cross-shaped punch, so that the notch 7 is formed. Is provided.
- the notch 7 and the second insertion hole 5 are masked by the resist 77, if this part is also masked so that the copper plate 4 can be etched at the same time, in the step of performing etching, When the copper plate 4 is formed into a predetermined shape, the second insertion hole 5 and the notch 7 can be formed simultaneously.
- a substrate having the component holder of the present invention can be manufactured.
- FIG. 19 shows a method of manufacturing a substrate having a component holder according to an embodiment of the present invention. It is a flowchart showing a method.
- a copper plate 4 as a conductive plate is formed in a predetermined shape so that a predetermined electric circuit can be formed.
- a predetermined shape may be obtained by pressing, or a predetermined shape may be obtained by etching.
- the copper plate 4 is covered with at least one surface using an insulating material.
- a copper plate is inserted into a mold 78 and molded by injection molding or the like.
- a resin 80 as an insulating material is injected into the mold through a resin injection port 79 to solidify the resin 80.
- the resin 80 which is an insulating material, covers the copper plate with a coating thickness of 0.5 to 1 mm, and the position where the component 11 having the lead wire 13, which is a conductive wire, is mounted thereon is mounted.
- the lead wire 13 of the component 11 or the electrode portion 26 of the chip component 25 can be electrically contacted with a part of the copper plate 4. . That is, the copper plate 4 and the resin 80 are formed by exposing predetermined portions of the copper plate 4 so that soldering can be performed later.
- the excess resin that has entered the copper plate 4 is pressed by a pressing machine 81 to be extracted.
- a substrate having the component holder of the present invention can be manufactured, and can be easily manufactured by integral molding.
- a copper plate is used as the conductive plate for the substrate described in the present application, and a plate having a thickness of 0.1 mm to 2 mm is used. It can be set arbitrarily according to the current capacity. Thin copper plates can be used for circuits with small current capacity, and thick copper plates can be used for circuits with large current capacity.
- the insulating plate and insulating material are made of insulating synthetic resin such as polyphenylene sulfide resin (PPS), liquid crystal polymer (LCP), and polybutylene terephthalate (PBT), which have excellent insulation and heat resistance properties. And its thickness is 0.5 to 1 mm.
- the size of the substrate described in this application can be from several mm x several mm to several hundred mm x several hundred mm, and if the thickness of the insulating plate is 0.4 mm or more, the provisions of the Electrical Appliance and Material Control Law are stipulated. Complies with good.
- soldering of the board of the present invention is performed by applying solder (cream solder) in advance to connection electrode portions and electrode portions of a copper plate forming an electric circuit of the board, and applying a reflow method (hot air or heater). It is possible to solder by melting the solder and soldering).
- a circuit for a charger for a mobile phone an inverter up to about 2 kW can be used. It was manufactured as a single-motor motor circuit and various DC / AC converter circuits.
- each component is clamped by utilizing the elasticity of the resin by the holding portion provided around the mounting position of each component on the insulating plate.
- the thickness of the copper plate constituting the electric circuit can be set to be large, it is possible to use an electric circuit having a large current capacity as a circuit board.
- the provision of the lead guide makes it easy to insert the lead, and eliminates the need for the insertion guide used in the prior art.
- the provision of the isolation protrusion prevents the soldering temperature of the molten solder bath from adversely affecting the mounted electronic components with leads when soldering by the flow method.
- a board with component holders does not require a separate insertion guide, and further eliminates the need for a temporary fixing process for components using adhesive or lead clinch. It can be configured to match the shape of the circuit board mounting position.
Landscapes
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
明細書
発明の名称 部品保持具と部品保持具を有する基板及びこれを製造する方法 技術分野
本発明は、 電気機器の電気回路を構成する回路基板に設けられる部品を保持す るための部品保持具及び部品保持具を有する基板に関するものである。
背景技術
従来から、 電子機器分野ではプリ ント回路基板が広く使用されている。 又、 プ リント回路基板においては、 リード付電子部品のリードを挿入する穴は、 フロー 法で半田付けを行う際に半田が挿入穴を通って上側に出てこないように直径が小 さくなつている。 従って、 リード付電子部品を揷入する際に、 リードの挿入を容 易にするために、 別個に作られた挿入ガイ ドをプリン卜回路基板に予め固定して おくことが広く知られている。
以下に、 従来技術の挿入ガイ ドについて第 2 0図、 第 2 1図を用いて説明する。 挿入ガイ ド 1 0 1は、 中央部付近に固定用突起 1 0 2を有し、 これらの固定用突 起 1 0 2をプリ ント回路基板 1 0 3に設けられた位置決め穴 1 0 4に嵌合してプ リント回路基板 1 0 3に取り付けられる。 このようにして挿入ガイ ド 1 0 1を予 めプリン 卜回路基板 1 0 3に取り付けると、 挿入ガイ ド 1 0 1の両端部にあって リ一ド付電子部品 1 0 5のリード 1 0 6をガイ ドする円錐形のガイ ド穴部 1 0 7 と内径が小さな貫通穴部 1 0 8とがプリ ント回路基板 1 0 3の挿入穴 1 0 9と同 軸になるように位置決めされる。 この状態でリード付電子部品 1 0 5のリード 1 0 6を前記円錐形のガイ ド穴部 1 0 7に挿入すると、 ガイ ド穴部 1 0 7の円錐形 の部分に沿わせてリード 1 0 6を容易に挿入することができる。
ところで、 上記の従来例の構成では、 まず、 揷入ガイ ドにおいては、 リード線 をクリ ンチしてリード付電子部品を仮止めしないと、 プリ ント回路基板の搬送中 にリード付電子部品が脱落するという問題があった。
つぎに、 プリント回路基板においては、 接着剤を使用したり、 リードをクリ ン チしたりして部品を仮止めを行わなければ、 プリント回路基板の搬送中に部品が
脱落するという問題があった。
発明の開示
本発明は、 上記の従来の問題点に鑑み、 部品の仮止め工程が不要とする部品保 持具、 部品保持具を有する基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 図面の簡単な説明
第 1図 (a ) は、 本発明の一実施の形態である部品保持部を備えた基板の平面 図である。
第 1図 (b) は、 第 1図 ( a ) における A— A部分の断面図である。
第 2図 (a ) は、 本発明の一実施の形態である部品保持部を備えた基板に導線 を挿入する状態を示す図である。
第 2図 (b) は、 本発明の一実施の形態である部品保持部を備えた基板に導線 を挿入する状態を示す図である。
第 2図 ( c ) は、 本発明の一実施の形態である部品保持部を備えた基板に導線 を挿入する状態を示す図である。
第 3図 (a ) は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を示す図である。 第 3図 (b ) は、 第 3図 (a ) における A— A部分の断面図である。
第 3図 ( c ) は、 本発明の一実施の形態である部品保持具に部品を装着した図 である。
第 4図 ( a ) は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を装着できる基板を 示す図である。
第 4図 (b ) は、 第 4図 ( a ) における A— A部分の断面図である。
第 5図 (a ) は、 本発明の一実施の形態である部品保持具の上面図である。 第 5図 (b ) は、 第 5図 ( a ) における A— A部分の断面図である。
第 5図 ( c ) は、 第 5図 ( a ) における B— B部分の断面図である。
第 5図 ( d) は、 第 5図 ( a ) における C一 C部分の断面図である。
第 6図 (a) は、 本発明の一実施の形態である部品保持具にチップ部品を載置 しした際の上面図である。
第 6図 (b ) は、 第 6図 (a ) における A— A部分の断面図である。
第 6図 ( c ) は、 第 6図 (a) における B— B部分の断面図である。
第 7図 (a) は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を装着できる基板に 部品保持具を装着した状態を示す図である。
第 7図 (b) は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を装着できる基板に 部品保持具を装着した状態を示す図である。
第 8図 (a ) は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を装着できる基板を 示す図である。
第 8図 (b ) は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を装着できる基板を 示す図である。
第 9図 ( a ) は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板の上面 図である。
第 9図 (b ) は、 第 9図 (a ) における A— A部分の断面図である。
第 9図 ( c ) は、 第 9図 (a) における A— A部分の断面図に部品を装着した 状態を示す図である。
第 1 0図 (a ) は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板の上 面図である。
第 1 0図 (b ) は、 第 1 0図 (a ) における A— A部分の断面図である。 第 1 0図 ( c) は、 第 1 0図 ( a ) におけるチップ部品を載置した際の A— A 部分の断面図である。
第 1 0図 ( d) は、 第 1 0図 ( a) における A— A部分の別の断面図である。 第 1 1図 ( a ) は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板の上 面図である。
第 1 1図 (b ) は、 第 1 1図 (a ) における A— A部分の断面図である。 第 1 1図 ( c ) は、 第 1 1図 ( a ) における A— A部分の別の断面図である。 第 1 1図 (d) は、 第 1 1図 (a ) におけるチップ部品を載置した際の A— A 第 1 2図は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板の上面図で
ある。
第 1 3図は、 第 1 2図の A— A部分の断面図である。
第 1 4図は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板を示す図で ある。
第 1 5図は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板を示す図で ある。
第 1 6図は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板の上面図で ある。
第 1 7図は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板の側面図で ある。
第 1 8図は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板の製造方法 を示す図である。
第 1 9図は、 本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板の製造方法 を示す図である。
第 2 0図は、 従来の部品揷入具を基板に備えた際の断面図である。
第 2 1図は、 従来の部品挿入具を基板に備えた際の上面図である。
第 2 2図は、 本発明の部品保持具の拡大図である。
発明を実施するための最良の形態
以下に本発明の部品保持具と部品保持具を有する基板及びそれを用いた装置に ついて図面を用いながら説明する。
(実施の形態 1 )
第 1図は本発明の一実施の形態である部品保持部を有する基板を示す図である。 第 1の挿入穴 1は基板 2を貫通して設けられており、 電子部品、 例えばトランジ スタゃコンデンサなどに設けられている導線であるリ一ド線 3が挿入できるもの である。 導体である銅板 4は基板 2上に形成されており、 第 2の挿入穴 5は銅板 4を貫通して設けられており、 リード線 3が挿入できる。 導体保持部 6は第 2の 挿入穴 5の周辺に設けられており、 リ一ド線 3を第 1の挿入穴 1及び第 2の挿入
穴 5に貫通させた際に導線保持部 6がリ一ド線 3を保持できるように構成されて いる。
具体的には、 第 1の挿入穴 1は基板 2を貫通して設けられ、 その径をリード線 3の幅以上としている。 銅板 4は基板 2上に形成されており、 第 2の挿入穴 5は 銅板 4を貫通して設けられ、 その径をリード線 3の幅以下としている。 切り欠き 部 7は第 2の挿入穴 5の中心から放射状に 4本、 十文字形状に第 2の挿入穴 5の 周辺に設けられたものである。 このような構成にすることで、 リード線 3を第 1 の挿入穴 1及び第 2の挿入穴 5に貫通させた際に第 2の挿入穴 5の周辺の導体保 持部 6は導体 3の挿入方向に盛り上がる。 このとき銅板 4で構成された導体保持 部 6はその弾性により元に戻ろうとする。 従って、 第 2の揷入穴 5の周辺の導体 保持部 6が四方から導体 3をその中心軸方向に押さえるのでリ一ド線 3を保持で き、 ひいてはリ一ド線 3が設けられた部品を保持することができる。
以上のような構成において、 以下にリード線 3を第 1の揷入穴 1及び第 2の揷 入穴 5に挿入するための動作を第 2図を用いて説明する。
第 2図 ( a ) はリード線 3を第 1の挿入穴 1に挿入している状態を示す図であ り、 この状態からリ一ド線 3を矢印方向に挿入していく。
第 2図 (b ) はリード線 3が第 1の挿入穴 1を貫通して銅板 4に接した状態を 示す図であり、 リード線 3は第 2の挿入穴 5の周辺の導体保持部 6がリ一ド線 3 の挿入方向に盛り上げている。
第 2図 ( c ) はリード線 3が第 1の揷入穴 1及び第 2の挿入穴 5を貫通した状 態を示す図であり、 リード線 3は第 2図 (b ) に示す状態に比べ、 さらに導体保 持部 6を導体 3の挿入方向に盛り上げている。 このとき銅板 4で構成された導体 保持部 6はその弾性により元に戻ろうとする。 従って、 第 2の挿入穴 5の周辺の 導体保持部 6が四方から導体 3をその中心軸方向に押さえるので導体保持部 6は リード線 3を保持できる。
このような構成によれば、 リ一ド線 3を導体保持部 6で保持することで部品を 基板に保持することができ、 基板の搬送中に基板からリード線 3が外れ、 後のは
んだ付け工程で接触不良を発生することを防止できる。
また、 接着剤やリード線 3のクリンチによる部品の仮止めや挿入ガイ ドの取り 付けを行う必要もない。
なお、 本実施の形態において、 切り欠き部 7は第 2の挿入穴 5の周辺に第 2の 挿入穴 5の中心から放射状に 4本、 十文字形状にして設けられたものであるが、 リ一ド線 3を保持できれば、 どのような形状でもよい。
(実施の形態 2 )
第 3図は本発明の一実施の形態である部品保持具を示す図である。 保持部であ る第 1の保持部 8及び第 2の保持部 9は基台 1 0の上方に向かって設けられてお り、 第 3図 ( c ) に示すようにコンデンサや抵抗などの部品 1 1が挿入された際 に第 1の保持部 8と第 2の保持部 9は部品 1 1を絶縁板である樹脂の弾性により 挟持する。 挿入穴 1 2は基台 1 0を貫通して設けられており、 部品 1 1を第 1の 保持部 8と第 2の保持部 9とによって挟持した際に部品 1 1の下方に設けられた 導線であるリード線 1 3はこの揷入穴 1 2に挿入される。 絶縁板 1 5の一方の面 には銅板 1 6によって所定 電気回路が形成されており、 嵌号穴 1 7は絶縁板 1 5に貫通して設けられている。 支持部 1 4を絶縁板 1 5の他方の面から嵌合穴 1 7に嵌合することで、 部品保持具は絶縁板 1 5に固定支持される。 また、 挿入穴 1 2には、 リード線 1 3が揷入穴 1 2に挿入しやすいように、 リード線 1 3を挿 入穴 1 2にガイ ドする勾配面を有し、 その頂点を下側に向けた円錐形のリードガ イ ド部 2 1を挿入穴 1 2の中心軸と同軸にして設けている。 すなわち、 リードガ イ ド部 2 1は部品 1 1に設けられたリード線 1 3を挿入穴 1 2に案内しつつ挿入 するための勾配面を有するものであり、 挿入穴 2 1の部品 1 1を実装する側にか つ挿入穴 1 2と同軸に設けられている。 また、 挿入穴 1 2は後のフロー法による 半田づけを行う際に半田が挿入穴 1 2を通って上側 (部品側) に出てこないよう な直径としている。 本実施の形態ではリード線 1 3を 0 (直径) 0 . 6 m m、 挿 入穴 1 2を 0 (直径) 1 . 0 m mとしており、 クリアランス (挿入穴 1 2とリー ド線 1 3との隙間) 0 . 2 m mとしている。
第 4図は本発明の一実施の形態である部品保持具を装着できる基板を示す図で ある。 導電板である銅板 1 6は絶縁板 1 5の一方に面に設けられており、 銅板 1 6には所定の電気回路が形成されている。 第 1の挿入穴 1 8は絶緣板 1 5を貫通 して設けられており、 部品 1 1に設けられたリ一ド線 1 3が揷入される。 第 2の 揷入穴 1 9は銅板 1 6を貫通して設けられるものであり、 部品 1 1に設けられた リード線 1 3が挿入される。 被支持部である嵌号穴 1 7は部品保持具の支持部 1 4を基板 1 5の他方の面から嵌合穴 1 7に嵌合することで、 部品保持具を基板 1 5に固定支持するものである。 支持部 1 4が嵌号穴 1 7に固定された際には部品 1 1に設けられたリ一ド線 1 3が第 1の挿入穴 1 8と第 2の挿入穴 1 9とに貫通 できるよう構成されている。 そして、 銅板 1 6により構成された電気回路には、 部品 1 1を実装した際にリード線 1 3が半田づけできるように接続電極部 2 0が 設けられている。
このような構成によれば、 第 1の保持部 8及び第 2の保持部 9により部品 1 1 を保持することができ、 基板の搬送中に基板から部品 1 1が外れ、 後のはんだ付 け工程で接触不良を発生することを防止できる。
また、 接着剤やリード線 1 3のクリンチによる部品の仮止めを行う必要もない。 なお、 本実施の形態では第 1の保持部 8及び第 2の保持部 9は部品 1 1を挟持 しているが、 部品 1 1を保持すればどのような保持の方法でもかまわない。
また、 本実施の形態では支持部 1 4を基板 1 5の他方の面から嵌合穴 1 7に嵌 合することで、 部品保持具は基板 1 5に固定支持されているが、 被支持部は嵌合 穴でなくとも、 支持部 1 4を保持することで部品保持具を基板 1 5に固定できる ものであればよい。
また、 後で述べるように導線であるリ一ド線 1 3を有する部品 1 1の実装位置 において、 絶縁板上 1 5に部品 1 1の底部と絶縁板 1 5との間に所定間隔の間隙 を維持する隔離突起を設ける構成とすると、 リード線 1 3の半田付けをフロー法 で行う場合に、 溶融半田の温度によって部品 1 1に悪影響を及ぼすことがない。
(実施の形態 3 )
第 5図は本発明の一実施の形態である部品保持具を示す図である。 保持部であ る第 1の保持部 2 2及び第 2の保持部 2 3は基台 2 4の上方に向かって設けられ ており、 第 6図に示すようにリード線を有しない部品 2 5 (以下、 チップ部品と いう。 ) 、 例えばチップコンデンサなどが挿入された際に、 そのチップ部品 2 5 を包持するものである。 支持部 2 5は基台 2 4の下方に向って設けられており、 所定の電気回路を形成するための銅板 1 6が設けられた絶縁板 1 5に部品保持具 を支持するためのものである。 電極部 2 6は基台 2 4を貫通して設けられており、 第 6図に示すようにチップ部品 2 5を第 1の保持部 2 2及び第 2の保持部 2 3に 包持した際にはチップ部品 2 5に設けられた電極 4 0は電極部 2 6に電気的に接 触するように構成されている。
第 7図は本発明の一実施の形態である部品保持具を装着できる基板を示す図で ある。 銅板 1 6は絶縁板 1 5の一方の面に設けられており、 この銅板 1 6によつ て所定の電気回路は形成される。 被支持部 2 7は部品保持具の支持部 2 5が嵌合 され固定されるものであり、 支持部 2 5が被支持部 2 7に固定された際に部品保 持具の電極部 2 6が銅板 1 6上に設けられた接続電極部 2 8と電気的に接触でき る。
このような構成によれば、 第 1の保持部 2 2及び第 2の保持部 2 3によりチッ プ部品 2 5を保持することができ、 基板の搬送中に基板からチップ部品 2 5が外 れ、 後のはんだ付け工程で接触不良を発生することを防止できる。
また、 接着剤による部品の仮止めを行う必要もない。
なお、 本実施の形態では第 1の保持部 2 2及び第 2の保持部 2 3はチップ部品 2 5を把持しているが、 チップ部品 2 5を保持できればどのような保持の方法で もかまわない。
また、 第 7図 ( a ) 、 第 8図 (a ) に示すように基板の銅板 1 6側から支持部 2 5を銅板 1 6側に設けられた被支持部 2 7に固定し、 部品保持具の電極部 2 6 と銅板 1 6の接続電極部 2 8とを直接、 電気的に接触できるように構成してもよ いし、 第 7図 (b ) 、 第 8図 (b ) に示すように絶縁板 1 5側から支持部 2 5を
絶縁板 2 5側に設けられた被支持部 2 7に固定し、 部品保持具の電極部 2 6と銅 板 1 6の接続電極部 2 8とを基台 2 4内に設けられた導体 2 9を介して電気的に 接触できるように構成してもよい。
(実施の形態 4 )
第 9図は本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板を示す図である。 導電板である銅板 1 6は絶縁板 1 5の一方に面に設けられており、 この銅板 1 6 に所定の電気回路は形成されている。 保持部である第 1の保持部 3 0及び第 2の 保持部 3 1は絶縁板 1 5の他方の面に設けられており、 第 9図 ( c ) に示すよう に挿入される部品 3 2を絶縁板である樹脂の弾性により挟持する。 第 1の挿入穴 3 3は絶縁板 1 5を貫通して設けられており、 部品 3 2を第 1の保持部 3 0と第 2の保持部 3 1 とに挟持した際に、 部品 3 2に設けられた導線であるリ一ド線 3 5は第 1の挿入穴 3 3に挿入される。 第 2の揷入穴 3 4は銅板 1 6を貫通して設 けられており、 部品 3 2を第 1の保持部 3 0と第 2の保持部 3 1 とに挟持した際 に、 部品 3 2に設けられたリード線 3 5は第 2の挿入穴 3 4に挿入される。 そし て、 銅板 1 6により形成された電気回路には、 接続電極部 3 6が部品 3 2を実装 した際にリ一ド線 3 5を半田づけできるように設けられている。 また、 第 1の揷 入穴 3 3の上部にはリードガイ ド部 3 7を設けている。 このリードガイ ド部 3 7 はリード線 3 5が第 1の挿入穴 3 3に案内し挿入しやすいようにするため、 リ一 ド線 3 5を第 1の挿入穴 3 3にガイ ドする勾配面により構成されており、 詳しく は、 その頂点を下側に向けた円錐形の形状とし、 その中心軸を第 1の挿入穴 3 3 の中心軸と同軸にしかつ部品 3 2を実装する側に設けている。
ここで、 第 1の挿入穴 3 3は後のフロー法による半田づけを行う際に半田が第 1の揷入穴 3 3を通って上側 (部品側) に出てこないような直径としている。 本 実施の形態ではリード線 3 5を 0 (直径) 0 . 6 m m、第 1の揷入穴 3 3を 0 (直 径) 1 . 0 m mとしており、 クリアランス (第 1の禅入穴 3 3とリード線 3 5と の隙間) 0 . 2 m mとしている。
このような構成によれば、 第 1の保持部 3 0及び第 2の保持部 3 1により部品
3 2を保持することができ、 基板の搬送中に基板から部品 3 2が外れ、 後のはん だ付け工程で接触不良を発生することを防止できる。
また、 接着剤ゃリ一ド線 3 5のクリ ンチによる部品の仮止めを行う必要もない。 なお、 本実施の形態では第 1の保持部 3 0及び第 2の保持部 3 1は部品 3 2を 挟持しているが、 部品 3 2を保持すればどのような保持の方法でもかまわない。
(実施の形態 5 )
第 1 0図は本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板を示す図であ る。 導電板である銅板 1 6は絶縁板 1 5の一方の面に設けらており、 これにより 所定の電気回路が形成されている。 載置部 4 2はチップ部品 2 5を載置するため に絶縁板 1 5上に設けられたものである。 保持部である第 1の保持部 3 8及び第 2の保持部 3 9は絶縁板 1 5の他方の面に設けられており、 第 1 0図 ( c ) に示 すようにチップ部品を載置部 4 2に載置した際に、 そのチップ部品 4 4を包持す るものである。 電極部 4 1は絶縁板 1 5を貫いて設けられた導体 2 9と接続され ており、 チップ部品 2 5を載置部 4 2に載置し、 第 1の保持部 3 8及び第 2の保 持部 3 9に包持した際に、 チップ部品 2 5に設けられた電極 4 0が導体 2 9に電 気的に接触することで、 チップ部品 2 5に設けられた電極 4 0が銅板 1 6の一部 に設けられた接続電極部 4 1に電気的に接触するように構成されている。
このような構成によれば、 チップ部品 2 5を第 1の保持部 3 7と第 2の保持部 3 8で包持することでチップ部品 2 5を基板に保持することができ、 基板の搬送 中に基板からチップ部品 2 5が外れ、 後のはんだ付け工程で接触不良を発生する ことを防止できる。
また、 接着剤による部品の仮止めを行う必要もない。
なお、 本実施の形態では第 1の保持部 3 7及び第 2の保持部 3 8はチップ部品 2 5を把持しているが、 チップ部品 2 5を保持できればどのような保持の方法で もかまわない。
また、 載置部 4 2は第 1 0図 (b ) で示すように、 絶縁板 1 5上から絶縁材料 で盛り上げて構成してもよいし、 第 1 0図 (d ) で示すように、 絶縁板 1 5上に
そのまま設けてもよい。
(実施の形態 6 )
第 1 1図は本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板を示す図であ る。 導電板である銅板 1 6は絶縁板 1 5の一方の面に設けらており、 これにより 所定の電気回路が形成されている。 載置部 4 2はチップ部品 2 5を載置するため に絶縁板 1 5の一方の面 (導電板が設けられた側) に設けられたものである。 保 持部である第 1の保持部 3 8及び第 2の保持部 3 9は絶縁板 1 5の一方の面 (導 電板が設けられた側) に設けられており、 第 1 1図 (d ) に示すようにチップ部 品を載置部 4 2に載置した際に、 そのチップ部品 4 4を包持するものである。 チ ップ部品 2 5を載置部 4 2に載置し、 第 1の保持部 3 8及び第 2の保持部 3 9に 包持した際に、 チップ部品 2 5に設けられた電極 4 0が銅板 1 6の一部に設けら れた接続電極部 4 1に電気的に接触するように構成されている。
このような構成によれば、 チップ部品 2 5を第 1の保持部 3 7と第 2の保持部 3 8で包持することでチップ部品 2 5を基板に保持することができ、 基板の搬送 中に基板からチップ部品 2 5が外れ、 後のはんだ付け工程で接触不良を発生する ことを防止できる。
また、 接着剤による部品の仮止めを行う必要もない。
なお、 本実施の形態では第 1の保持部 3 7及び第 2の保持部 3 8はチップ部品 2 5を把持しているが、 チップ部品 2 5を保持できればどのような保持の方法で もかまわない。
また、 載置部 4 2は第 1 1図 (b ) で示すように、 絶縁板 1 5上から絶縁材料 で盛り上げて構成してもよいし、 第 1 1図 ( c ) で示すように、 絶縁板 1 5上に そのまま設けてもよい。
(実施の形態 7 )
第 1 2図、 第 1 3図は本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板を 示す図である。 なお、 上記の実施の形態と同様の構成については同じ符号を用い、 説明を省略する。
第 1の絶縁板 4 3は所定の電気回路を形成するための導電板である銅板 1 6の 一方に面に設けられており、 第 2の絶縁板 4 4は銅板 1 6の他方の面に設けられ ている。 第 1の保持部である第 1の保持部 a 4 5及び第 1の保持部 b 4 6は第 1 の絶縁板 4 3の銅板 1 6と反対側の面に設けられており、 第 1の部品である挿入 される部品 4 7を絶縁板である樹脂の弾性により挟持する。 第 1の挿入穴 4 8は 絶縁板 4 3を貫通して設けられており、 部品 4 7を第 1の保持部 a 4 5と第 1の 保持部 b 4 6とに挟持した際に、 部品 4 7に設けられた導線であるリード線 4 9 は第 1の挿入穴 4 8に挿入される。 第 2の挿入穴 5 0は銅板 1 6を貫通して設け られており、 部品 4 7を第 1の保持部 a 4 5と第 1の保持部 b 4 6とに挟持した 際に、 部品 4 7に設けられたリード線 4 9は第 2の挿入穴 5 0に揷入される。 第 3の挿入穴 5 1は第 2の絶縁板 4 4を貫通して設けられており、 部品 4 7を第 1 の保持部 a 4 5及び第 1の保持部 b 4 6に挟持した際に部品 4 7に設けられたリ 一ド線 4 9を挿入するものである。 第 2の保持部である第 2の保持部 a 5 2及 び第 2の保持部 b 5 3は第 2の絶縁板 4 4の銅板 1 6と反対側の面に設けられお り、 第 2の部品である挿入される部品 5 4を絶縁板である樹脂の弾性により挟持 するものである。 第 4の挿入穴 5 5は第 2の絶縁板 4 4を貫通して設けられてお り、 部品 5 4を第 2の保持部 a 5 2と第 2の保持部 b 5 3とに挟持した際に、 部 品 5 4に設けられた導線であるリード線 5 6は第 4の挿入穴 5 2に揷入される。 第 5の挿入穴 5 7は銅板 1 6を貫通して設けられており、 部品 5 4を第 2の保持 部 a 5 2と第 2の保持部 b 5 3とに挟持した際に、 部品 5 4に設けられたリ一ド 線 5 6は第 5の挿入穴 5 7に挿入される。 第 6の挿入穴 5 8は第 1の絶縁板 4 3 を貫通して設けられており、 部品 5 4を第 2の保持部 a 5 2及び第 2の保持部 b 5 3に挟持した際に部品 5 4に設けられたリード線 5 6を挿入するものである。 また、 第 3の挿入穴 5 1及び第 6の挿入穴 5 8の径はリード線 4 9及びリ一ド線 5 6と銅板 1 6の一部にはんだ接続できる大きさで構成されている。
そして、 銅板 1 6により形成された電気回路には、 部品 4 7、 5 4を実装した 際にリード線 4 9、 5 6をそれぞれ半田づけする接続電極部 5 9が設けられてい
る。
この接続電極部は、 第 1の保持部 4 5、 4 6及び第 2の保持部 5 2、 5 3と反 対側の面に銅板を露出して設けられている。 また、 第 1の挿入穴 4 8、 第 4の揷 入穴 5 5の上部にはリ一ドガイ ド部 3 7を設けている。 このリードガイ ド部 3 7 はリード線 4 9、 5 6が第 1の揷入穴 4 8、 第 4の揷入穴 5 5に案内し挿入しや すいようにするため、 リード線 4 9、 5 6を第 1の揷入穴 4 8、 第 4の揷入穴 5 5にガイ ドする勾配面により構成されており、 詳しくは、 その頂点を下側に向け た円錐形の形状とし、 その中心軸を第 1の挿入穴 4 8、 第 4の挿入穴 55の中心 軸と同軸にしかつ部品 4 7、 54を実装する側に設けている。
ここで、 第 1の揷入穴 4 8、 第 4の挿入穴 55は後のフロー法による半田づけ を行う際に半田が第 1の挿入穴 4 8、 第 4の挿入穴を通って上側 (部品側) に出 てこないような直径としている。 本実施の形態ではリード線 4 9、 5 6を0 (直 径) 0. 6mm、 第 1の挿入穴 4 8、 第 4の揷入穴 5 5を 0 (直径) 1. 0 mm としており、 クリアランス (挿入穴 4 8、 55とリード線 4 9、 56との隙間) 0. 2 mmとしている。 すなわち、 第 2 2図に示すように第 1の揷入穴 4 8、 第 4の挿入穴 5 5は 0 (直径) 1. 0mm、 第 2の挿入穴 50、 第 5の挿入穴 5 7 は ø (直径) 1. 2 mm~0 (直径) 1. 4 mm、 第 3の揷入穴 5 1、 第 6の揷 入穴 5 8は 0 (直径) 2. 6 mmとし、 リードガイ ド部 37の最小径は <?!> (直径) 1. 0 mm, 最大径は ø (直径) 1. 6 mmの略円錐形としてある。
このような構成によれば、 第 1の保持部 4 5、 4 6及び第 2の保持部 5 2、 5 3により基板の両面に部品 4 7、 54を保持することができ、 基板の搬送中に基 板から部品 4 7又は部品 5 4が外れ、 後のはんだ付け工程で接触不良を発生する ことを防止できるとともに両面実装を容易に行うこともできる。 。
また、 接着剤やリード線 4 9、 56のクリ ンチによる部品の仮止めを行う必要 もない。
なお、 本実施の形態では第 1の保持部 4 5、 4 6及び第 2の保持部 5 2、 5 3 は部品 4 7、 54を挟持しているが、 部品 4 7、 5 4を保持すればどのような保
持の方法でもかまわない。
(実施の形態 8 )
第 1 4図は本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板を示す図であ る。 なお、 上記の実施の形態と同様の構成については同じ符号を用い、 説明を省 略する。
第 1の絶縁板 4 3は所定の電気回路を形成するための導電板である銅板 1 6の 一方に面に設けられており、 第 2の絶縁板 4 4は銅板 1 6の他方の面に設けられ ている。 第 1の保持部である第 1の保持部 a 6 0及び第 1の保持部 b 6 1は第 1 の絶緣板 4 3の銅板 1 6と反対側の面に設けられており、 第 1の部品たるチップ 部品 6 2が載置された際に、 そのチップ部品 6 2を包持するものである。 第 1の 載置部 6 3は第 2の絶縁板 4 4の銅板 1 6側に設けられ、 チップ部品 6 2を載置 するものである。 第 1の接続電極部 6 4は銅板 1 6に設けられており、 チップ部 品 6 2を第 1の載置部 6 3に載置した際にチップ部品 6 2に設けられた電極 6 5 が第 1の接続電極部 6 4に電気的に接触する。
第 2の保持部である第 2の保持部 a 6 6及び第 2の保持部 b 6 7は第 2の絶縁 板 5 7の銅板 4 0と反対側の面に設けられており、 第 2の部品たるチップ部品 6 8が載置された際に、 そのチップ部品 6 8を包持するものである。 第 2の載置部 6 9は第 1の絶緣扳 4 3の銅板 4 0側に設けられ、 チップ部品 6 2を載置するも のである。 第 2の接続電極部 7 0は銅板 1 6に設けられており、 チップ部品 6 8 を第 2の載置部 6 9に載置した際にチップ部品 6 8に設けられた電極 7 1が第 2 の接続電極部 7 0に電気的に接触する。 チップ部品 6 2を第 1の載置部 6 3に載 置した際に第 1の保持部 a 6 0と第 1の保持部 b 6 1 とがチップ部品 6 2を包持 し、 チップ部品 6 8を第 2の載置部 6 9に載置した際に第 2の保持部 a 6 6と第 2の保持部 b 6 7とがチップ部品 6 8を包持する。
このような構成によれば、 チップ部品 6 2、 6 8を第 1の保持部 6 0、 6 1 と 第 2の保持部 6 6、 6 7で包持することで部品を基板の両面に保持することがで き、 基板の搬送中に基板からチップ部品 6 2、 6 8が外れ、 後のはんだ付け工程
で接触不良を発生することを防止できるとともに両面実装を容易に行うことがで さる。
また、 接着剤による部品の仮止めを行う必要もない。
なお、 本実施の形態では第 1の保持部 6 0、 6 1及び第 2の保持部 6 6、 6 7 はチップ部品 6 2、 6 8を把持しているが、 チップ部品 6 2、 6 8を保持できれ ばどのような保持の方法でもかまわない。
(実施の形態 9 )
第 1 5図は本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板を示す図であ る。 なお、 上記の実施の形態と同様の構成については同じ符号を用い、 説明を省 略する。
第 1の保持部 4 5、 4 6は、 その先端の内側に保持爪部 7 2を備え、 この保持 爪部 7 2によって、 リード線 4 9を有する部品 3 6の側面を保持する。 第 3の保 持部 7 3、 7 4は先端に保持爪部 7 2を備え、 保持爪部 7 2によって、 部品 3 6 を上から押さえて保持する。 勿論、 第 1の保持部 4 5 , 4 6と第 3の保持部 7 3、 7 4とのどちらか一方で目的を達するので、 部品 3 6の形状に合った方を選べば 良い。 そして、 第 1の保持部 4 5 , 4 6及び第 3の保持部 7 3、 7 4の上部には 部品 3 6を実装する際に第 1の保持部 4 5、 4 6及び第 3の保持部 7 3、 7 4が 部品 3 6に押されて外側に広がるように、 部品 3 6を受け入れるテーパーが付い ている。 このテ一パは第 2 2図に示すように、 垂線に対して α = 1 5 ° 〜 4 5 ° となるようにしており、 この角度 aを大きくすると部品 3 6を挿入した際に第 1 の保持部 4 5、 4 6及び第 3の保持部 7 3、 7 4の垂直方向 (部品 3 6の挿入方 向) に加わる力が大きくなり、 第 1の保持部 4 5、 4 6及び第 3の保持部 7 3、 7 4が座屈しゃすくなる。
これらの保持部 4 5、 4 6、 7 3、 7 4は部品 3 6を保持し、 さらに、 実装位置 を決めるための位置決め機能をも有する。 位置決めされた部品 3 6のリード線 4 9は銅板 1 6により構成された電気回路の第 2の揷入穴 5 0を貫通するように位 置し、 後の半田付けでリード線 4 9と銅板 1 6とが電気的に接続できるように銅
板 1 6には接続電極部 5 9がが設けられている。
リード線 4 9が第 2の挿入穴 5 0に挿入しやすいように第 1の絶縁板 4 3に設 けられた第 1の揷入穴 4 8はリード線 4 9を第 2の挿入穴 5 0にガイ ドするため の勾配面で構成されたリードガイ ド部 3 7を有する。 リードガイ ド部 3 7はその 頂点を第 2の挿入穴 5 0に向けた円錐形のものであり、 第 2の揷入穴 5 0の中心 軸と同軸にして設けている。 勿論、 リー ドガイ ド部 3 7は円錐形に限らず、 リー ド線 4 9を第 2の挿入穴 5 0にガイ ドする勾配面を有していればよい。 更に、 リ 一ド線 4 9が第 2の揷入穴 5 0を貫通し、 突き出る側には第 2の絶縁板 4 4に半 田付けするための開口部 7 5が設けられている。 また、 部品 3 6を実装する側に は、 隔離突起 7 6を設けて、 部品 3 6の底部と第 1の絶縁板 4 3との間に所定間 隔の間隙を維持している。 この間隙を設けることで、 リード 4 9の半田付けをフ ロー法で行う場合に、 溶融半田の温度によって部品 3 6に悪影響を及ぼすことが ない。 本実施の形態では、 リ一ドガイ ド部 3 7を図 1 5に示すように第 1の絶縁 板 4 3より突出させることにより、 隔離突起 7 6とリードガイ ド部 3 7とを兼ね ることができる。 すなわち、 導線であるリ一ド線 4 9を有する部品 3 6の実装位 置において、 第 1の絶縁板 4 3上に部品 3 6の底部と第 1の絶縁板 4 3との間に 所定間隔の間隙を維持する構成としている。
つぎに、 チップ部品 6 2、 6 8を実装する位置の周囲には、 保持部 6 0、 6 1、 6 6、 6 7を設ける。 本実施の形態では実装するチップ部品 6 2、 6 8を 2個示 しており、 一方は部品 3 6と裏面側に実装し、 他方は 4 5度曲げた平面の上側に 実装している。 即ち、 本実施の形態では、 実装すべき電子部品を表裏何れにでも 実装可能で、 且つ、 絶縁板 4 3、 4 4の形状を取付け場所の形に合わせて構成で きる。 保持部 6 0、 6 1、 6 6、 6 7は、 先端に保持爪部 7 2を備え、 この保持 爪部 7 2によって、 チップ部品 6 2、 6 8を上から押さえて保持する。 これらの 保持部 6 2 0、 6 1、 6 6、 6 7は、 チップ部品 6 2、 6 8を保持すると同時に 位置決め機能を有し、 位置決めされたチップ部品 6 2、 6 8の電極部 6 5、 7 1 がくる位置に、 所定の電気回路を構成する銅板 1 6に設けられた接続電極部 6 4、
7 0が設けられている。 そして、 保持爪部 7 2の上部には、 チップ部品 6 2、 6 8を実装する際に保持部 6 0、 6 1がチップ部品 6 2、 6 8に押されて広がるよ うに、 チップ部品 6 2、 6 8を受け入れるテーパーが付いている。
(実施の形態 1 0 )
第 1 8図は本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板を製造する方 法を示す図である。
まず、 第 1 8図 ( a ) に示すように絶縁板である基板 2上に形成された導電板 である銅板 4上に有機溶剤であるレジス ト 7 7によって電気回路を構成できるよ うに所定の形状にマスクする。
つぎに、 第 1 8図 (a ) で作成した基板 2を所定時間エッチング液につけ、 銅 板 4をエッチングする。 これにより、 基板上 2に銅板 4によって部品が搭載され る前の所定の電気回路が形成される。
つぎに、 基板 2に導線であるリ一ド線 3を通すためであって、 その径をリ一ド 線 3の幅以上とした第 1の挿入穴 1を基板 2側より ドリルによって開ける。
つぎに、 第 1 8図 ( b ) に示すように銅板 4にリ一ド線 3を通すためであって、 その径をリ一ド線の幅以下とした第 2の挿入穴 5を銅板 4側より ドリルにより開 ける。
最後に、 第 1 8図 ( c ) に示すように銅板 4の第 2の挿入穴 5の中心から放射 状に銅板 4の穴周辺部を十字形状をしたパンチにより切り欠くことで切り欠き部 7を設ける。
なお、 切り欠き部 7と第 2の揷入穴 5とはレジス ト 7 7によりマスクを行う際 に、 この部分も同時に銅板 4をエッチングできるようにマスクをすれば、 エッチ ングを行う工程で、 銅板 4を所定の形状とするととも第 2の挿入穴 5と切り欠き 部 7とを同時に形成することができる。
このような方法により、 本発明の部品保持具を有する基板を製造できる。
(実施の形態 1 1 )
第 1 9図は本発明の一実施の形態である部品保持具を備えた基板を製造する方
法を示す工程図である。
まず、 第 1 9図 (a ) に示すように導電板である銅板 4を所定の電気回路が形 成できるように所定の形状とする。 この際に、 プレスにより所定の形状としても よいし、 エッチングにより所定の形状としてもよい。 つぎに、 絶縁材料を用いて 銅板 4を少なくとも一方の面を覆うようにする。 具体的には、 第 1 9図 (b ) に 示すように銅板を型 7 8に挿入して射出成形等で成形する。 本実施例では銅板を 型 7 8に挿入し、 絶縁材料である樹脂 8 0を樹脂注入口 7 9より型に注入し、 樹 脂 8 0を固化させている。 この際に、 絶緣材料である樹脂 8 0が銅板を被覆厚さ 0 . 5 ~ 1 m mで覆うようにし、 その上に導線であるリ一ド線 1 3を有する部品 1 1を実装する位置の周囲には保持部 8、 9を設ける。 また、 部品 1 1を保持部 8、 9に保持した際に部品 1 1のリード線 1 3又はチップ部品 2 5の電極部 2 6 が銅板 4の一部に電気的に接触できるようにしている。 すなわち、 後に半田づけ を行えるように銅板 4の所定の箇所を露出させて銅板 4と樹脂 8 0を成形する。 最後に、 第 1 9図 ( c ) に示すように銅板 4に入り込んだ余分の樹脂をプレス 機 8 1によりプレスして、 抜き取る。
このような方法により、 本発明の部品保持具を有する基板を製造できるととも に、 一体成形により容易に製造することができる。
なお、 本願で述べた基板に導電板としては、 銅板を用いており、 その厚さ 0 . 1 m m ~ 2 m mのものを用いているが、 銅板の厚さは基板に設けられた回路の電 流容量に合わせて任意に設定でき、 電流容量が小さい回路には薄い銅板を使用し、 電流容量が大きな回路には厚い銅板を使用できる。
従って、 微小電流回路から数 k Wの電気機器の回路までを混在させ構成できる。 また、 導体又は導電板として銅板を用いたがその材料はアルミニウム、 金、 銀な ど他の導電性の材料であっても所定の電流容量が得られるものであればよい。 また、 絶縁板、 絶緣材料としては、 絶縁特性と耐熱特性とが優れたポリフエ二 リンスルフィ ド樹脂 (P P S ) や液晶ポリマー (L C P ) ゃポリブチレンテレフ タレート (P B T ) などの絶緣性合成樹脂を用いており、 その厚さは 0 . 5 ~ 1
m mである。
また、 本願で述べた基板の大きさは数 m m x数 m mから数百 m m x数百 m mの ものが成形可能であり、 絶縁板の厚さを 0 · 4 m m以上にすると、 電気用品取締 法の規定に適合する。 良い。
また、 本発明の基板に関する半田づけは、 基板の電気回路を形成する銅板の接 続電極部や電極部に半田 (クリ一ム半田) を予め塗布しておき、 リフロー法 (温 風やヒーターで半田を溶かし、 半田づけする方法) で半田づけすることが可能で ある。
また、 上面に実装されたリード線を有する部品の場合には、 溶融半田が噴流し ている溶融半田槽を使用するフロー法で半田づけすることも可能である。
また、 銅板の厚みを厚くすることで電流容量が大きな回路を含むことが可能と なるため、 本発明を用いて、 携帯電話の充電器の回路、 2 k W程度までのインバ —ターェアコディショナ一のモータ一回路、 各種の D Cノ A Cコンバーター回路 等として製作した。
産業上の利用可能性
本発明の部品保持具と部品保持具を有する基板によれば、 絶縁板上の各部品の 実装位置周囲に設けられた保持部により、 その樹脂の弾性を利用して各部品を挟 持するので、 接着剤又はリ一ド線のクリ ンチによる部品の仮止め工程や場合によ つては揷入ガイ ドの取り付け工程が不要になる。
また、 電気回路を構成する銅板の厚みを広く設定できるので、 電流容量が大き な電気回路の回路基板化が可能になる。
また、 リードガイ ド部を設けることで、 リードの挿入が容易となり、 従来技術 で使用されている挿入ガイ ドが不要になる。
また、 隔離突起を設けることで、 フロー法によって半田付けを行う際に、 溶融 半田槽の半田温度が実装されたリード付電子部品に悪影響を与えることがない。 また、 部品保持具を有する基板では挿入ガイ ドを別個に取り付けることが不要 になり、 さらに、 接着材又はリードのクリ ンチによる部品の仮止め工程が不要に
なり、 回路基板取り付け位置の形状に合わせた形に構成できる。
Claims
1、 基板を貫通するとともに導線が挿入できるように形成された第 1の挿入穴と、 前記基板上に形成された導体と、 前記導体を貫通するとともに前記導線が挿入で きるように形成された第 2の揷入穴と、 前記第 2の挿入穴の周辺に設けられた導 線保持部とを有し、 前記導線を前記第 1の挿入穴及び前記第 2の貫通穴に貫通さ せた際に前記導線保持部が前記導線を保持するように構成した基板。
2、 基板を貫通して設けられるとともにその径を導線の幅以上とした第 1の挿入 穴と、 前記基板上に形成された導体と、 前記導体を貫通するように設けられると ともにその径を前記導線の幅以下とした第 2の挿入穴と、 前記導体を第 1の挿入 穴及び第 2の挿入穴に貫通させた際に前記第 2の挿入穴の周辺が前記導体の挿入 方向に盛り上がるとともに前記第 2の揷入穴の周辺部分が前記導体を保持するよ うに構成した基板。
3、 基板を貫通して設けられるとともにその径を導線の幅以上とした第 1の挿入 穴と、 前記基板上に形成された導体と、 前記導体を貫通するように設けられると ともにその径を前記導線の幅以下とした第 2の挿入穴と、 前記導体を第 1の挿入 穴及び第 2の挿入穴に貫通させた際に前記第 2の挿入穴の周辺が前記導体の挿入 方向に盛り上がるとともに前記第 2の挿入穴の周辺部分が前記導体を保持できる ように前記導体に前記第 2の挿入穴の中心から放射状に前記第 2の挿入穴周辺に 設けられた切り欠き部を有する構成した基板。
4、 基台の上方に向かって設けられかつ挿入される部品を保持する保持部と、 前 記基台を貫通して設けられかつ前記部品を前記保持部に保持した際に前記部品に 設けられた導線を挿入するための挿入穴と、 基台の下方に向って設けられかつ所 定の電気回路を形成するための基板に支持するための支持部とを備えた部品保持 具。
5、 基台の上方に向かって設けられかつ部品を保持する保持部と、 基台の下方に 向って設けられかつ所定の電気回路を形成するための基板に支持するための支持 部と、 前記基台を貫通して設けられかつ前記部品を前記保持部に保持した際に前
記部品に設けられた電極が接触するように設けられた電極部とを備えた部品保持 具。
6、 絶縁板の一方に面に設けられかつ所定の電気回路を形成するためのの導電板 と、 前記絶緣板の他方の面に設けられかつ挿入される部品を保持する保持部と、 前記絶縁板を貫通して設けられかつ前記部品を前記保持部に保持した際に前記部 品に設けられた導線を挿入するための第 1の挿入穴と、 前記導電板を貫通して設 けられかつ前記部品を前記保持部に保持した際に前記部品に設けられた導線を挿 入するための第 2の挿入穴とを備えた基板。
7、 絶縁板の一方の面に設けられかつ所定の電気回路を形成するための導電板の、 前記絶縁板の他方の面に設けられかつ部品を保持する保持部と、 前記部品を前記 保持部に保持した際に前記部品に設けられた電極が前記導電板の一部に設けられ た電極部に電気的に接触する構成とした基板。
8、 絶縁板の一方の面に設けられかつ所定の電気回路を形成するための導電板の、 前記絶縁板の一方の面に設けられかつ部品を保持する保持部と、 前記絶縁板の一 方の面に設けられかつ部品を載置するための載置部と、 前記部品を前記載置部に 載置するとともに前記保持部に保持した際に前記部品に設けられた電極が前記導 電板の一部に設けられた電極部に電気的に接触する構成とした基板。
9、 所定の電気回路を形成するための導電板の一方に面に設けられた第 1の絶縁 板と、 前記導電板の他方の面に設けられた第 2の絶縁板とを有し、 前記第 1の絶 緣板の前記導電板と反対側の面に設けられかつ挿入される部品を保持する保持部 と、 前記第 1の絶縁板を貫通して設けられかつ前記部品を前記保持部に保持した 際に前記部品に設けられた導線を挿入するための第 1の挿入穴と、 前記導電板を 貫通して設けられかつ前記部品を前記保持部に保持した際に前記部品に設けられ た導線を挿入するための第 2の挿入穴と、 前記第 2の絶縁板を貫通して設けられ かつ前記部品を前記保持部に保持した際に前記部品に設けられた導線を挿入する 第 3の挿入穴とを備え、 前記第 3の挿入穴の径は前記部品の導線と前記導電板の 一部とをはんだ接続可能な大きさで構成した基板。
1 0、 所定の電気回路を形成するための導電板の一方に面に設けられた第 1の絶 縁板と、 前記導電板の他方の面に設けられた第 2の絶縁板とを有し、 前記第 1の 絶縁板の前記導電板と反対側の面に設けられかつ部品を保持する保持部と、 前記 第 2の絶縁板の前記導電板側に前記部品を載置する載置部と、 前記導電板に設け られかつ前記部品を前記載置部に載置した際に前記部品に設けられた電極が電気 的に接触する電極部とを備え、 前記部品を前記載置部に載置した際に前記保持部 が前記部品を保持する構成とした基板。
1 1、 所定の電気回路を形成するための導電板の一方に面に設けられた第 1の絶 縁板と、 前記導電板の他方の面に設けられた第 2の絶縁板とを有し、 前記第 1の 絶縁板の前記導電板と反対側の面に設けられかつ挿入される第 1の部品を保持す る第 1の保持部と、 前記第 1の絶縁板を貫通して設けられかつ前記第 1の部品を 前記保持部に保持した際に前記第 1の部品に設けられた導線を挿入するための第 1の挿入穴と、 前記導電板を貫通して設けられかつ前記第 1の部品を前記保持部 に保持した際に前記第 1の部品に設けられた導線を挿入するための第 2の揷入穴 と、 前記第 2の絶緣板を貫通して設けられかつ前記第 1の部品を前記保持部に保 持した際に前記第 1の部品に設けられた導線を挿入する第 3の挿入穴と、 前記第 2の絶縁板の前記導電板と反対側の面に設けられかつ挿入される第 2の部品を保 持する第 2の保持部と、 前記第 2の絶縁板を貫通して設けられかつ前記第 2の部 品を前記第 2の保持部に保持した際に前記第 2の部品に設けられた導線を挿入す るための第 4の挿入穴と、 前記導電板を貫通して設けられかつ前記第 2の部品を 前記第 2の保持部に保持した際に前記第 2の部品に設けられた導線を挿入するた めの第 5の挿入穴と、 前記第 1の絶縁板を貫通して設けられかつ前記第 2の部品 を前記保持部に保持した際に前記第 2の部品に設けられた導線を挿入する第 6の 挿入穴とを備え、 前記第 3の挿入穴及び前記第 6の挿入穴の径は前記第 1の部品 の導線及び前記第 2の部品の導線と前記導電板の一部とをはんだ接続可能な大き さで構成した基板。
1 2、 所定の電気回路を形成するための導電板の一方に面に設けられた第 1の絶
縁板と、 前記導電板の他方の面に設けられた第 2の絶縁板とを有し、 前記第 1の 絶縁板の前記導電板と反対側の面に設けられかつ第 1の部品を保持する第 1の保 持部と、 前記第 2の絶縁板の前記導電板側に前記第 1の部品を載置する第 1の載 置部と、 前記導電板に設けられかつ前記第 1の部品を前記第 1の載置部に載置し た際に前記第 1の部品に設けられた電極が電気的に接触する第 1の電極部と、 前 記第 2の絶縁板の前記導電板と反対側の面に設けられかつ第 2の部品を保持する 第 2の保持部と、 前記第 1の絶縁板の前記導電板側に前記第 2の部品を載置する 第 2の載置部と、 前記導電板に設けられかつ前記第 2の部品を前記第 2の載置部 に載置した際に前記第 2の部品に設けられた電極が電気的に接触する第 2の電極 部とを備え、 前記第 1の部品を前記第 1の載置部に載置した際に前記第 1の保持 部が前記第 1の部品を保持し、 前記第 2の部品を前記第 2の載置部に載置した際 に前記第 2の保持部が前記第 2の部品を保持する構成とした基板。
1 3、 所定の電気回路を形成するための導電板の一方に面に設けられた第 1の絶 縁板と、 前記導電板の他方の面に設けられた第 2の絶縁板とを有し、 前記第 1の 絶縁板の前記導電板と反対側の面に設けられかつ挿入される第 1の部品を保持す る第 1の保持部と、 前記第 1の絶縁板を貫通して設けられかつ前記部品を前記第 1の保持部に保持した際に前記第 1の部品に設けられた導線を挿入するための第 1の挿入穴と、 前記導電板を貫通して設けられかつ前記第 1の部品を前記第 1の 保持部に保持した際に前記第 1の部品に設けられた導線を挿入するための第 2の 挿入穴と、 前記第 2の絶縁板を貫通して設けられかつ前記第 1の部品を前記第 1 の保持部に保持した際に前記第 1の部品に設けられた導線を挿入する第 3の挿入 穴と、 前記第 2の絶縁板の前記導電板と反対側の面に設けられかつ第 2の部品を 保持する第 2の保持部と、 前記第 1の絶縁板の前記導電板側に前記第 2の部品を 載置する載置部と、 前記導電板に設けられかつ前記部品を前記載置部に載置した 際に前記部品に設けられた電極が電気的に接触する電極部とを備え、 前記第 2の 部品を前記載置部に載置した際に前記第 2の保持部が前記第 2の部品を保持し、 前記第 3の挿入穴の径は前記第 1の部品の導線と前記導電板の一部とをはんだ接
続可能な大きさで構成した基板。
1 4、 絶縁板の一方の面に設けられかつ所定の電気回路を形成するための導電板 と、 前記絶縁板の他方の面に設けられかつ導線を有する部品を実装するための実 装部とを有し、 前記導線を有する部品の実装位置において、 実装された前記導線 を有する部品の底部と前記絶縁板との間に所定間隔の間隙を維持する隔離突起を 前記絶縁板上に設けた基板。
1 5、 導線を有する部品の実装位置において、 前記絶縁板上に前記導線を有する 部品の底部と前記絶縁板との間に所定間隔の間隙を維持する隔離突起を設けた請 求の範囲 4又は 5に記載の部品保持具。
1 6、 導線を有する部品の実装位置において、 前記絶縁板上に前記導線を有する 部品の底部と前記絶縁板との間に所定間隔の間隙を維持する隔離突起を設けた請 求の範囲 6、 9、 1 1、 1 3のいずれかに記載の基板。
1 7、 前記部品に設けられた導線を前記挿入穴に案内しつつ挿入するための勾配 面を有するリ一ドガイ ド部を前記挿入穴の部品を実装する側でありかつ前記挿入 穴と同軸に設けた請求の範囲 4又は 5に記載の部品保持具。
1 8、 前記部品に設けられた導線を前記挿入穴に案内しつつ挿入するための勾配 面を有するリ一ドガイ ド部を前記挿入穴の部品を実装する側でありかつ前記揷入 穴と同軸に設けた請求の範囲 6、 9、 1 1、 1 3のいずれかに記載の基板。
1 9、 絶縁板の一方に面に設けられかつ所定の電気回路を形成するための導電板 と、 前記絶縁板を貫通して設けられかつ部品に設けられた導線を挿入するための 第 1の挿入穴と、 前記導電板を貫通して設けられかつ前記部品に設けられた導線 を揷入するための第 2の挿入穴と、 請求の範囲 4又は 1 5に記載された部品保持 具の支持部が固定される被支持部とを有し、 前記支持部が前記被支持部に固定さ れた際に前記部品に設けられた導線が前記第 1の挿入穴と前記第 2の挿入穴とに 貫通できるように構成された基板。
2 0、 絶縁板の一方の面に設けられかつ所定の電気回路を形成するための導電板 と、 請求項 5に記載された部品保持具の支持部が固定される被支持部とを有し、
前記支持部が前記被支持部に固定された際に請求の範囲 5に記載された部品保持 具の電極部が前記導電板と電気的に接触できるように構成された基板。
2 1、 絶縁板上に形成された導電板を所定の形状とした後、 前記絶縁板に導線を 貫通されるものであってその径を前記導線の幅以上としたの穴と前記導電板に導 線を貫通させるものであってその径を前記導線の幅以下とした穴とを形成し、 前 記導電板の穴の中心から放射状に前記導電板の穴周辺に切り欠きを設ける基板の 製造方法。
2 2、 導電板を所定の形状とした後、 絶縁材料を用いて前記導電板を少なくとも 一方の面を覆うとともに前記絶縁材料で前記導電板を覆った上に部品を保持する ための保持部を設け、 前記部品を前記保持部に保持した際に前記部品が前記導電 板に電気的に接触できるように前記導電板と前記絶縁材料を成形する基板の製造 方法。
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