WO1997048260A1

WO1997048260A1 - Plaquette a circuit sur un seul cote pour carte a circuits imprimes multicouche, carte a circuits imprimes multicouche, et procede pour sa production

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Publication number: WO1997048260A1
Application number: PCT/JP1996/001642
Authority: WO
Inventors: Ryo Enomoto
Original assignee: Ibiden Co., Ltd.
Priority date: 1996-06-14
Filing date: 1996-06-14
Publication date: 1997-12-18
Also published as: DE19681758B4; US6320140B1

Description

明糸田書多層プリント配線板用片而问路基板、および多層プリント配線板とその製造方法技術分野

本発明は、多層プリント配線板用片面回路基板、および多層プリント配線板とその製造方法に関し、特に、インターステシャルバィァホール構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造するために開発された多層プリント配線板用片面回路基板、およびその片面回路基板複数枚を積層して構成された多層プリント配線板とそれの製造方法について提案する。背景技術

従来の多層プリント配線板は、銅張積層板とプリプレダを交互に積み重ねて一体化してなる積層体にて構成されている。この積層体は、その表面に表面配線パターンを有し、層間絶緑層間には内層配線パターンを有する。これらの配線バタ一ンは、積層休の厚さ方向に穿孔形成したスルーホ一ルを介して、内層配線パタ一ン相互間あるいは内層配線バタ一ンと表面配線バタ一ンとの間で電気的に接続されている。

ところが、上述したようなスルーホール構造の多層プリント配線板は、スルーホ一ルを形成するための領域を確保する必要があるために、部品実装の卨密度化が困難であり、携帯用電子機器の超小型化や狭ピッチパッケ一ジぉよび M C Mの実用化の要請に十分に対処できないという欠点があつた。

そのため、最近では、上述のようなスルーホール構造の多層プリント配板に代えて、電子機器の小型化，高密度化に対応し易いインターステシャルバイァホール U V H ) 構造を有する多層プリント配線板が注冃されている。この I V H構造を有する多層プリント配線板は、積)！体を構成する各層間絶縁層に、導体層間を接続する導電性のバイ了ホールが設けられている構造のプリント配線板である。即ち、この配線板は、内層配線パターン相互間あるいは内層配線バターンと表面配線バタ一ン間が、配線基板を貫通しないバィァホール（ベリードバイァホールあるいはブラインドバイ了ホール）によつて電気的に接続されている。それ故に、 I V Π構造の多層プリント配線板は、スルーホールを形成するための領域を特別に設ける必要がなく、 ' 子機器の小型化，高密度化を容易に実現することができる。

こうした I V H構造の多層プリント配線板に関し、例えば、第 9回回路卖装学術講溃大会予稿集（平成 7年 3月 2 □) の第 57頁には、全層 I V H構造を有する多層プリント配線板の開発に関する提案が報告されている。この提案にかかる多層プリント配線板は、 ①炭酸ガスレーザによる高速微細ビア穴加工技術、 ②基板材料としてァラミド不織布とエポキシ樹脂のコンポジット材料の採用、 ③導電性べ—ストの充塡による層間接続技術、に基づいて開発されたものであり、以下のプ πセスによって製造される（第 1図参照）。まず、プリプレグとしてァラミド不織布にエポキシ樹脂を含浸させた材料を用い、このプリプレグに炭酸ガスレーザによる穴開け加工を施し、次いで、このようにして得られた穴部分に導電性ペーストを充填する（第 1図（a) 参照）。

次に、上記プリプレダの両面に銅箔を重ね、熱プレスにより加熱、加圧する。これにより、プリプレグのエポキシ樹脂および導電性べ一ストが硬化され両面の銅箔相互の電気的接続が行われる（第 1図（b) 参照）。

そして、上記銅箔をエッチング法によりパターニングすることで、バイ了ホールを有する硬質の両面基板が得られる（第 1図（f:) 参照）。

このようにして得られた両面基板をコア層として多層化する。具体的には，前記コア層の両面に、上述の導電性ペーストを充塡したプリプレグと銅箔とを位置合わせしながら順次に積層し、再度熱プレスしたのち、最上層の銅笵をエッチングすることで 4層基板を得る（第参照）。さらに多層化する場合は、上記の工程を繰り返し行い、 6層、 8層基板とする。

上述した従来技術の欠点は、熱プレスによる加熱. 加圧工程とエッチングによる銅箔のパターンニングて程とを何度も繰り返さなければならず、製造工程が複雑になり、製造に長時間を要することである。

しかも、このような製造方法によって得られる I V H構造の多層プリント配線板は、銅箔のバタ一ンニング不良を製造過程で確認することが難しいために、製造過程で 1個所でも（一工程でも）前記パターンニング不良が発生すると、最終製品である配線板全体が不良品となる。

つまり、上記従来の製造プロセスは、各積層工程のうち 1個所でも不良品を出すと、他の良好な積層工程のものまで処分しなければならず、製造効率あるいは製造歩留りの悪化を招きやすいという致命的な欠点があつた。

本発明の目的は、 I V H構造の多層プリント配線板を髙ぃ歩留りで効率良く製造するために開発された多層プリント配線板用片面回路基板を提供することにある。

本発明の他の目的は、上記片面回路基板で構成された I V H構造の多層プリント配線板を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、上記片面回路基板を用いて I V H構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造する方法を提案することにある _c 発明の開示

発明者は、上述した目的を実現するために鋭意研究を行った結果、 ^下に示す内容を要旨構成とする発明を完成するに至った。

(1) I V H構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造するために用いられる多層プリント配線板用片面回路基板として、本発明は、絶緑件硬質基板に対し、この基板の--方の面に導休回路を、そしてその他ブ jの面には接着剤層をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性ペーストを充塡したバィ了ホールを形成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路 s板を提供する。

ここで、上記導体回路は、片面銅張積層板の銅箔を-丁-ツチングして形成されたものであることが望ましい。

(2) 上記（1) に記載の片面回路基板で構成された I V H構造の多層プリント配線板として、本発明は、回路基板の積層材がィンタ—スティシャルバイァホールを介してそれぞれ電気的に接続されてなる構造の多層ブリント配線板において、前記回路基板の少なくとも一層が、絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方の面に導体回路を、そしてその他方の面には接着剤層をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性ペーストを充塡したバイァホールを形成した片面回路基板で構成されていることを特徴とする多層プリント配線板を提供する。

ここで、上記導体回路は、片面錮張積層板の銅箔をエッチングして形成されたものであることが望ましし、。

(3) 上記（1) に記載の片面回路基板を用いて I V H構造の多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造する方法として、本発明は、

① . 絶緑性硬質基板の片面に貼着した金属箔をェッチングすることにより導体回路を形成する工程、

② . 上記基板の一方の面に形成した導体回路とは反対側の表面に接若剤層を形成する工程、

③. 上記絶縁性硬質基板と上記接着剤層を貫通して導体に接する穴を形成し、この穴に導電性ペーストを充塡して片面回路基板を作製する工程、 ④. 上記片面回路基板を 2枚以上重ね合わせるか他の回路基板と共に重ね合わせ、次いで該基板が具える前記接着剤層を利用することによって、一度のプレス成形にて多層状に一体化させる工程、

を経て製造することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法を提案する c ここで、絶縁性硬質基板と接着剤層を貫通して導体に接する上記穴は、レ一ザの照射により形成することが望ましい。

また、上記導体回路は、絶緣性硬質基板の片面に銅箔を貼着してなる片面銅張積層板の該銅箔をエツチングすることにより形成することが望まし、。図面の簡単な説明

第 1図は、従来技術に係る多層プリント配線板の一製造工程を示す縦断面図である。第 2図は、本発明に係る多層プリント配線板の一実施例を示す縦断面図である。第 3図は、前記多] プリント配線板を製造するために用いられる片面回路基板の製造工程の一例を示す縦断面図である。第 4図は、前記多層プリント配線板を製造する際の片面回路基板の組合せ工程の一例を示す縦断面図である。第 5図は、多層プリント配線板を製造するために用いられる片面回路基板の製造工程の他の実施例を示す縦断面部分図である。第 S図は、本発明に係る多層プリント配線板の他の実施例を示す縦断面部分図である。

ここで、図中の符号 1は多層プリント配線板、 2a, 2b，， 2d は絶緣性硬質基板、 3a, 3b, 3c, 3d は導体回路、 a, 4b, 4c, 4d は接着剤層、 5は導電性べ一スト、 6a, 6b, 6dはバイ了ホール、 7a, 7b, 7c, 7d は片面回路基板、 8はチップ部品、 9ははんだ、 12a, 12b, 12c, 12d は絶縁性硬質基板、 13は金属笵、 1 : ， I Hb, 13c, 13d は導体回路、 14a, 14b, 14c, 14d は接着剤層、 16は穴、 17a, 17b, 17c, 17d は片面回路基板、 18は穴の底の導体回路、 21は他の実施例における多) iプリント配線板、 22は他の実施例における絶縁性硬質基板、 23は他の实施例における導体回路、 24は他の実施例における接着剤層、 2 は他の実施例における貫通孔、は他の実施例におけるバイァホールである。発明を実施するための最良の形態

本発明にかかる多層プリント配線板用片面回路基板は、絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方の面に導体回路を、そしてその他方の面には接若剤肩をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性ペーストを充塡したバイァホールを形成したものである。

ここで、上記多層プリント配線板川片面回路基板を構成する前記接着剤層は、 I V H構造の多層プリント配線板を製造するに当たり、当該片面回路基板どうしを、または積層する他の回路基板と接着して多層化するときにその接着の役割を担うものである。

上記多層プリント配線板用片面回路基板を構成する前記バイ了ホールは、 I V H構造の多層プリント配線板を製造するにたり、当該片面回路基板の導体回路を、積層される他の回路基板上の導体回路と電気的に接続する役割を担う。特に、絶縁性硬質基板と接着剤層を貫通して導体回路に接する穴に充塡された導電性ペーストが、隣接して積屑される他の回路基板上の導体回路と熱硬化により密着し、それぞれの導体回路を電気的に接続する。

上記多層プリント配線板用片面回路基板を構成する前記導体回路は、 I V H構造の多層プリント配線板を構成する表面配線パターンあるいは内層配線パターンとなる。このような導体 1路は、絶縁性硬質基板の片面に貼着された金厲箔をエッチングすることにより形成され、好ましくは、絶縁性硬質基板の片面に銅箔を形成してなる片面銅張積層板の該銅箔を-ェッチングすることにより形成される。

以上説明したような構成にかかる片面回路基板を利用すると、 I V I I構造の多層プリント配線板を髙ぃ歩留りで効率良く製造することができる„ 以下に、本発明にかかる上記片面回路基板を用いて多層プリント K線板を製造する本発明方法について説明する。即ち、本発明方法は、下記の^工程、

① . 絶縁性硬質基板の片面に貼着した金属箔をェッチングすることにより導体回路を形成する工程、

② . 上記基板の -方の面に形成した導体回路とは反対側の表面に接着剤層を形成する工程、

③ . 上記絶縁性硬質基板と上記接着剤層を貫通して導体に接する穴を形成し、この穴に導電性ペーストを充塡して片面回路基板を作製する丁程、

④. ヒ記片面回路基板を 2枚以上重ね合わせるか他の回路基板と共に重ね合わせ、次いで該基板が具える前記接着剤層を利用することによって、一度のプレス成形にて多層状に一体化させる工程、

を経ることを特徴とする。

このように、本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法の特徴は、所定の配線パターンを形成した導体回路を有する片面回路基板が、予め個々に製造されることにある。それ故に、これらの片面回路基板は、積層する前に、導体回路等の不良箇所の有無を確認することができるので、積餍段階では、不良箇所のない片面回路基板のみを用いることとなる。その結果、本発明の方法によれば、製造段階での不良発生が少なくなり、 I V H構造の多層プリント配線板を高い歩留りで製造することができるようになる。

また、本発明にかかる多層プリント配線板の製造方法によれば、従来技術のように、プリプレグを積み重ねて熱プレスする工程を繰り返す必要はなく、片面回路基板を他の回路基板と重ね合わせ、前記片面回路基板が具える接着剤層を利用することによって、一度の熱プレス成形にて積層一体化させることができる。即ち、本発明の方法によれば、 I V H構造の多層プリント配線板を複雑な工程を繰り返すことなく短時間で効率良く製造することができる _c ここで、本発明の上記方法において、絶緑性硬質基板と接着剤！]を貫通して導体に接する上記穴は、レーザの照射により形成することが望ましい。この理由は、片面回路基板のバイァホ—ルを形成するための穴は、なるべく微小径の穴を高密度に形成することが有利であり、穴開け加工にレ—ザ'を適用することによつて、微小怪の穴を容易にかつ高密度に形成することができる力、らである。

また、レーザによる穴開け加工によれば、導体回路を損傷することなく、絶縁性硬質基板および接着剤層のみを貫通した穴を開けることができる。その結果、従来技術のようにプリプレダ基板を貫通した孔を設けるのではなく、導体回路により一端が閉鎖された状態の穴を形成するので、その穴に導電性ペーストを充塡することにより、バイ了ホールと導体回路が面接触するため、確実な導通が得られる。

このようにして製造される本発明にかかる 1 V H構造の多層プリント配線板は、配線板を構成する回路基板の少なくとも一層が、絶^性硬質基板に対し、この基板の一方の面に導体回路を、そしてその他方の面には接着剤層をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性ペーストを充塡したバイァホールを形成した片面回路基板で構成されていることを特徴とする。

ここで、本発明の多層プリント配線板を構成する片面回路基板は、接着剤層を介して他の回路基板と接着されている。このような他の回路基板としては、本発明の片面回路基板や従来知られたプリント配線基板のいずれも使用することができる。

なお、本発明の多層プリント配線板は、プリント配線板に一般的におこなわれている各種の加工処理、例えば、表面にソルダーレジストの形成、表面配線パターン上にニッケル Z金めつきやはんだ処理、穴開け加工、キヤビティ—加工、スルーホールめつき処理等を施すことができる。また、本発明の多層プリント配線板は、 I Cパッケージやべ了チップ、チップ部品等の電了-部品を実装するために用いられる。〔実施例〕

第 2図は、本発明の一実施例に係る多層プリント配線板の縦断面図である c: この図において、多層プリント配線板 1は、絶緑性硬質基板 2a、 2h、、 2ύ と、この基板の片面に貼着された金属笵をェッチングして形成した導休回路 3a、 3b、 3c. 3dと、前記導体回路と反対側の基板表面に形成された接着剤層 4a、 4h、 4c、 4dとからなり、絶縁性硬質基板 2a、 2b. 2 2dと接着剤層 4a、 4b、 4じ、 4dを貫通して導体回路、 3b、 3：、 3dに接する穴に導電性ペースト 5が充塡されたバイァホール 6a、 6b、 i;dとを有する片面回路基板 7a、 7b、 7c, 7dを、積層し、前記片面回路基板 7a、 7b、 7c、 7dがそれぞれ具える接着剤層 4a、 4b、 4c、 ^によって相互に接合した 4層基板である。

ここで、片面回路基板 7aの導体回路 3aおよび片面回路基板 7dの導体回路 3d は、それぞれ所定の配線パターン形状に形成され、多層プリント配線板 1の上側表面または下側表面に表面配線パターンとして配置される。また、片面回路基板 7bの導体回路 3bおよび片面回路基板 7cの導体回路 3cは、それぞれ所定の配線パターン形状に形成され、多層プリント K線板 1の片面回路基板 7a の下側または片面回路基板 7dの上側に内層配線パターンとして配置される。なお、前記導体回路 3a、 3b、 3c、 3dは、例えば絶縁性硬質基板 2a、 2b、 2c、 2dの片面に銅箔を形成してなる片面鋦張積層板の該銅箔をェッチングすることにより形成されたものが好適である。

また、バイァホール 6aは、絶縁性硬質基板 2aと接着剤層 4aを厚さ方向に貫通して形成されており、バイァホール 6bは、絶縁性基板 2b、 2cと接着剤層 4b、 4cを厚さ方向に貫通して形成されており、バイァホールは、絶縁性基板 2d と接着剤層 4dを厚さ方向に貫通して形成されており、それぞれ導電性べ一スト 5が充塡されいる。これらのバイ了ホールのうち Gaは表面配線パターンとしての導体回路と内層配線パターンとしての； jbとの間を電気的に接続するブラインドバイァホールであり、バイ了ホ一ル 6bは内層配線パターンとしての導体回路 3bと 3cの間を電気的に接続するべリ一ドバイ了ホ―ルであり、バィァホール 6dは内層配線バターンとしての導体回路 3cと表面配線パターンとしての導体回路； idとの間を電気的に接続するブラインドバイァホールであり、いずれもィンタ一ステシャルバイァホールを構成する。

前記の絶縁性硬質基板、 2b、 2c、 2dとしては、例えば、ガラス布ェポキシ樹脂ゃガラス不織布ェポキシ樹脂、ガラス布ビスマレイミドトリ了ジン樹脂、ァラミド不織布エポキシ樹脂等を板状に硬化させた基板を使用することができる。

前記の接着剤層 4a、 4b、 4 4dとしては、例えば、エポキシ ¾ゃポリイミド系、ビスマレイミドトリアジン系、了クリレート系、フヱノ一ル系などの樹脂接着剤で構成することができる。

前記の導電性ペーストとしては、例えば、銅や銀、金、カーボン等の導電性ペーストを使用することができる。

本発明の多層プリント配線板は、各種の電子部品を実装することができ、例えば、第 2図に二点鎖線で示すように、 I Cパッケ―ジやべァチップ等のチップ部品 8を表面配線バタ一ン 3aの所定部位に搭載し、はんだ 9により固定することができる。

次に、第 2図に示した本発明の一実施例に係る多層プリント配線板の製造力法について明する。

(1) 先ず、第 2図の多層プリント配線板 1を構成する本発明の片面回路基板 7a ( 17 a ) を作製する。以下具体的に、第 3図にしたがって説明する。

①. 第 3図（a) に示すような金属箔 13が片面に貼着された絶縁性硬質基板 12 aを用意する。この金属箔 13が片面に貼着された絶縁性硬質基板 12 aとしては、例えば、片面銅張積肩板を使用することが有利である。

② . 次に、前記金属箔 13をヱツチングし、第 3図（b) に示すように、所定のパターン形状に加工する。これにより導体冋路 13 aが形成される。なお、エッチング方法としては、公知の一般的な手段を採用することができる。この導体回路 13 aは、表面配線パターンとして配置されるものである力導体回路が内層配線パタ一ンとなる場合は、層問の接着性を向上させるために、導体回路の表面を、例えば、マイクロエッチングや粗化めつき、両面粗化銅笵の適用等の公知の手段を用いて粗面化することが有利である。

③ . 次に、前記導体回路 13 aが形成された絶縁性硬質基板 12 aの導体回路と反対側の面に、第 3図（c) に示すように、接着剤層 14 aを形成する。接着剤層 14 aは、所定の樹脂接着剤をロールコータやカーテンコ一タ、スプレーコ一タ、スクリーン印刷などの手段で塗布してプレキュアするか、あるいは接着剤シートをラミネートすることにより形成することができる。このときの接着剤層の厚さとしては、 l(]〜50 i ir)の範囲が有利である。

④. 次に、第 3図（d) に示すように、接着剤層 14 aおよび絶縁性硬質基板 12 aの厚さ方向に貫通して導体に接する穴 16を形成する。この穴 16は、絶縁性硬質基板 12 aの接着剤層 14 aの側からレーザを照射することにより形成することが好ましい。このレーザを照射する穴開け加工機としては、例えば、パルス発振型炭酸ガスレーザ加工機を使用することができる。このような、炭酸ガスレーザ加工機を用いることにより 60〜200 u m≠の微小 ί圣の穴を髙精度に形成することができる。この結果、バイァホールを高密度に形成することが可能になり、小型で高密度な多層プリント配線板を製造することがでさる。

このような、レーザを照射する穴開け加工法によれば、導体回路 13 aを损傷させることなく接着剤層 14 aと絶縁性硬質基板 12 aの部分にのみ穴開け加ェすることができるので、形成された穴 16は、接着剤層 14 a側のみが開口し、他端は導体回路により閉鎖されている。このことにより、バイ了ホールと導体回路 13 aとを電気的に確実に接続することができる。なお、穴 16の底の導体回路面 18をきれいにする目的で、デスミァ処理を施すこともできる。

⑤. 次に、第 3図（e) に示すように、前記穴 16に、導電性ペースト 5を充塡して片面回路基板 17 aを作製する。この導電性ペースト 5の充塡方法としては、例えば、メタルマスクを用いたスクリーン印刷法を採用することができる。充塡時には、バイ了ホールを高精度に形成するために、穴 16の周囲に保護マスクを形成しておくことが有利である。保護マスクは、接着剤層 14a の表面にフィルムや紙をラミネ—ト , - 1 2し、穴開け加工の際に一緒に穴開けすることにより、形成することができる。また、導電性ペーストは、 ΐ[ΐね合わされる他の回路基板の内層となる導体回路との接続性が良好なバイ了ホールを実現する上で、穴 16より若干突出する程度に充塡することが有利である。なお、充塡した導電性ペーストは、後の工程の作業性を高めるためにプレキュァしておくことが有利であり、保護マスクは積層前に剝離される。

(2)同様の工程で、絶縁性硬質基板 12b， 12c, 12dに対し、この基板の方の面に導体回路 13b， 13c, 13dを、そしてその他方の面には接着剤層 14 b, 14c, 14dをそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接する穴 lfiを設けて導電性ペースト Γ)を充塡したバイァホールを形成した、第 4図に示すような片面回路基板 17h, 17 c, 17 dを作製する。

(3)次に、前記の片面回路基板 17a, 17 b, 17c, 17dを所定の順に、片面回路基板の周囲に設けられたガイドホールとガイドビンを用いて位置合わせしながら重ね合わせる。ここでは、片面回路基板 17dの接着剤層 14dの上側に片面回路基板 17 cの導体回路 13 cを重ね合わせ、その接着剤層 14 cの上側に片面回路基板 17 bの接着剤層 14 bを重ね合わせ、さらにその導体回路 13b の上側に片面回路基板 17 aの接着剤層 14 aを重ね合わせる。 (4)このようにして各片面回路基板を重ね合わせた後、熱プレスを用いて 1 40 °C ~200 °Cの温度範固で加熱、加圧することにより、各片面回路基板は一度のプレス成形にて多層状に一体化される。なお、熱プレスとしては、真空熱プレスを使用することが有利である。

この工程では、接着剤層 14 a、 14 b、 14 c、 14 clを介して重ね合わされた各片面回路基板 17 a、 17 b、 17 c、 17 は、接着剤層 14 a、 14 b、 1 、 14 lが密着して熱硬化することにより、多層状に一体化される。同時に、導電性ペーストもそれぞれ対応する導体回路に密着して熱硬化することにより、バイァホールを形成し、多層プリント配線板 1が得られる。

〔他の実施例〕

(1) 前記実施例では、 4層の片面回路基板が重ね合わされた多層プリント配線板について説明したが、 3層あるいは 5層以上の高多層の場合も同様に本発明を実施できるし、従来の方法で作成された片面プリント基板、両面プリント基板、両面スルーホールプリント基板あるいは多層プリント基板に本発明の片面回路基板を積層して多層プリント配線板を製造することができる。

(2) 前記実施例では、バイァホ—ルを形成するための穴開け加工をレーザを照射する手段で行ったが、ドリル加工やパンチング加工等の機械的手段を適用することもできる。この場合の片面回路基板および多層プリント配線板の製造方法について、第 5図および第 6図を参照して以下に説明する。

①. 先ず、第 Γ)図〈a) に示すように、絶縁性硬質基板 22に対し、この基板の片面に貼着した金属箔をェツチングすることにより導体回路 23を形成し、この導体回路 23と反対側の基板表面には接着剤層 24を形成する。

②. 次に、ドリル加工やパンチング加工等の機械的手段により、第 5図（h) に示すような貫通孔 25を形成し、この貫通孔 25に、導電ペースト 5を充塡することにより片面回路基板を作成する。この際、導電性ペースト 5は、接続される他の回路基板の導体回路との接続性が良好なバイ了ホールを ¾現するために、第 5図 :）に示すように貫通孔 25より若干突出する程度に充塡することが有利である。

③. そして、上記の実施例と同様にして、複数枚の片而回路基板を 11ね合わせて一体化することにより、第 6図に示したようなバイァホ一ル 2Hを有する多層プリント配線板 21が得られる。

(3) 本発明の多層プリント配線板においては、表面配線パターンはチップ電子部品を実装するためのノ、°ッド形状のみに形成することもできる。産業上の利用可能性

以上説明したように、本発明に係る多 )1プリント配線板用片面回路基板は、所定の加工が施され、かつ接着剤層を有しているので、この片面回路 S板を用いれば、一度のプレス成形にて多層状に一体化させることにより、 I V I I 構造を有する高密度の多層プリント配線板を高い歩留りで効率的に製造することができる。

また、上記片面回路基板を用いる本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、不良のない片面回路基板のみが、その基板が具える接着剤 Jg によって接合されるので、従来技術のような繰り返し工程の多し、複雑な製法を採ることなく、高い歩留りで効率的に I V H構造を冇する高密度の多層プリント配線板を製造することができる。

さらに、上記片面回路基板で構成される本発明の多層プリント配線板は、片面回路基板が接着剤層によって接合されている構造であるので、 I V H構造を有する高密度の多層プリント配線板として、従来技術のような繰り返し工程の多い複雑な製法によらずに容易に提供され得る。

Claims

請求の範 ffl

1 . 絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方の面に導体回路を、そしてその他方の面には接着剤層をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性ペーストを充塡したバイァホ一ルを形成したことを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板。

2 . 上記導体回路が、片面銅張積層板の銅箔をエッチングして形成されたものである請求の範囲 1に記載の多層プリント配線板用片面回路基板。

5

； Ϊ . 回路基板の積層材がィンタースティシャルバイ了ホールを介してそれぞれ電気的に接続されてなる構造の多層プリント配線板において、

前記回路基板の少なくとも一層が、絶縁性硬質基板に対し、この基板の一方の面に導体回路を、そしてその他方の面には接着剤層をそれぞれ形成してなり、かつ前記基板および前記接着剤層にはこれらの層を貫通して導体に接する穴を設けて導電性ペーストを充塡したバイァホールを形成した片面回路基板で構成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 4 . 上記導体回路が、片面銅張積層板の銅箔をエッチングして形成されたものである請求の範囲 3に記載の多層プリント配線板用片面路基板。 ①. 絶縁性硬質基板の片面に貼着した金属箔をエッチングすることにより導体回路を形成する工程、

② . 上記基板の一方の面に形成した導体回路とは反対側の表面に接着剤層を形成する工程、

③ . 上記絶緑性硬質基板と上記接着剤層を貫通して導体に接する穴を形成し、この穴に導電性ペーストを充塡して片面回路基板を作製する工程、 ④. 上記片面回路基板を 2枚以上重ね合わせるか他の回路基板と共に重ね合わせ、次いで該基板が具える前記接着剤層を利用することによつて、一度のプレス成形にて多層状に一体化させる工程、

を経て製造することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

. 絶縁性硬質基板と接着剤層を貫通して導体に接する上記穴を、レーザの照射により形成することを特徴とする請求の範囲 5に記載の多層プリント配線板の製造方法。

. 上記導体回路は、絶緑性硬質基板の片面に銅箔を形成してなる片面銅張積層板の該銅箔をェッチングすることにより形成することを特徴とする請求の範圓 5に記載の多層プリント配線板の製造方法。