WO1997046060A1

WO1997046060A1 - Procede de montage d'une borne sur une plaquette de circuit et plaquette de circuit

Info

Publication number: WO1997046060A1
Application number: PCT/JP1997/001869
Authority: WO
Inventors: Satoshi Nakamura
Original assignee: Rohm Co., Ltd.
Priority date: 1996-05-31
Filing date: 1997-05-30
Publication date: 1997-12-04
Also published as: CN1164154C; KR20000015860A; EP0952761A4; TW326097B; KR100298542B1; CN1220078A; US6225573B1; EP0952761A1

Description

明細書発明の名称

回路基板への端子の実装方法、および回路基板技術分野

本発明は、所望の電子回路や電気回路を構成する回路基板に端子を実装する方法、およびその方法に用いられる回路基板に関する。背景技術

従来、回路基板に端子を実装した構造の一例としては、たとえば図 2 8に示す構造がある。同図に示す構造では、端子 9が金属製の薄板状であり、接続端 9 a と非接続端 9 bとを有している。上記接镜端 9 aは回路基板 1 Kにハンダ付けされているとともに、上記非接統端 9 bは上記回路基板 1 Kの外方へ突出している。このような構成によれば、同図仮想線に示すように、上記非接続端 9 bを必要に応じて屈曲させることができ、上記非接続端 9 bを電池の電極や他の回路基板の端子に接触させるのに便利となる。

上記端子 9のハンダ付け作業を、作業者が手作業で行ったのでは、作業能率が悪い。そこで、従来では、上記端子 9のハンダ付け方法として、リフローハンダ付け法が採用されている。このリフローハンダ付け法では、回路基板 1 Kの表面にハンダペーストを塗布する工程、そのハンダペースト塗布部分に上記接続端 9 aを重ね合わせる工程、および上記ハンダペーストを加熱溶融する工程がなされ、これら一連の工程を自動化することができる。

しかしながら、従来では、リフローハンダ付け法を用いて上記接続端 9 aを回路基板 1 Kにハンダ付けする場合に、次のような問題点があった。

すなわち、たとえば図 2 9に示すように、ハンダペーストが塗布された 2つのハンダペースト塗布部 3 5 , 3 5の上に、一定長さを有する端子 9 Aの両端部 9 c 9 dを重ね合わせる場合には、セルファライメン卜効果が得られる。なぜなら、上記 2つのハンダペースト塗布部 3 5 , 3 5のハンダペーストを加熱溶融させたときには、溶融ハンダの表面張力が上記両端部 9 c , 9 dのそれぞれに作南し、上記端子 9 Aの全体を上記 2つのハンダペースト塗布部 3 5 , 3 5に位置合わせする力を発揮するからである。このように、リフローハンダ付け法によってセルファライメント効果を得るためには、端子の複数箇所に溶融ハンダの表面張力が作用しなければならない。

これに対し、図 2 8に示した構造では、上記端子 9の接続端 9 aのみが上記回路基板 1 Kにハンダ付けされ、この部分にのみ溶融ハンダの表面張力が作用するに過ぎない。したがって、従来では、上記端子 9を回路基板 1 Kに実装する場合に、セルファライメント効果が得られず、上記端子 9の位置決め精度が悪くなるという問題点があった。

従来では、上記端子 9の位置決め精度を高める手段として、上記端子 9を位置決めするためのピンを上記回路基板 1 K上に立てておく手段もある。ところが、このような手段では、上記回路基板 1 K hに端子 9を載置するときに上記ピンが支障となって、自動マウンタによる上記端子 9の自動投入作業が困難となる場合があった。また、回路基板 1 Kに上記ピンを立てる作業は煩雑であり、その作業コストが高価となる問題点もあった。発明の開示

本発明の目的は、上記問題点を解消または軽減することができる回路基板への端子の実装方法を提供することにある。また、本発明の他の目的は、上記方法を好適に実施できる回路基板を提供することにある。

本発明の第 1の側面によれば、所望の回路基板にハンダペーストを塗布する塗布工程と、接続端および非接続端を有する端子の上記接続端を上記ヽンダーストの塗布部分に重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記接铳端を上記回路基板にハンダ付けするために上記ハンダペーストを加熱溶融する加熱工程とを有する、回路基板への端子の実装方法であって、上記回路基板に接着剤を塗布する工程を有し、上記重ね合わせ工程では、上記接続端を上記接着剤の塗布部分に接触させ、かつ上記加熱工程では、上記接続端を上記接着剤によって上記回路基板に接着させた伏態で上記、ンダペーストを加熱溶融させることを特徴としている。本発明の第 2の側面によれば、接铳端と非接続端とを有する端子の上記接続端をハンダ付けするためのハンダペース卜が塗布されている回路基板であって、上記ハンダペーストの塗布部分に上記接続端を重ね合わせたときに上記接続端に接触する接着剤が塗布されていることを特徴としている。

好ましくは、上記接着剤は、上記ハンダペーストの溶融温度よりも低い温度で熱硬化する熱硬化性の接着剤であり、上記加熱工程では、上記ハンダペーストが溶融するよりも前に上記接着剤を熱硬化させる。

好ましくは、上記接着剤は、上記ノヽンダペーストの塗布部分の周辺に塗布され、上記重ね合わせ工程では、上記接着剤の塗布部分が上記接镜端の外周縁に接触して上記接続端の外方へはみ出すように、上記端子を位置合わせする。

好ましくは、上記重ね合わせ工程では、上記端子の全体を上記回路基板に重ね合わせるとともに、上記接続端のハンダ付けが終了した後には、上記回路基板を上記接続端と非接続端との間で上記端子の横切方向に切断することにより、上記非接続端を上記回路基板の切断端縁の外方へ突出させる。

本発明の第 3の側面によれば、所望の回路基板にハンダペーストを塗布する塗布工程と、接铙端および非接続端を有する端子の上記接镜端を上記ノヽンダペーストの塗布部分に重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記接続端を上記回路基板にハンダ付けするために上記ハンダペーストを加熱溶融する加熱工程とを有する、回路基板への端子の実装方法であって、上記回路基板には、嵌入部が設けられており、上記重ね合わせ工程では、上記嵌入部に上記端子の少なくとも一部を嵌入して上記端子の固定を図り、かつ上記加熱工程では、上記嵌入部によって上記端子を固定させたまま上記ハンダペーストを加熱溶融させることを特徴としている。本発明の第 4の側面によれば、接続端と非接続端とを有する端子の上記接铙端をハンダ付けするためのハンダペース卜が塗布されている回路基板であって、上記ハンダペーストの塗布部分に上記接铙端を重ね合わせたときに上記端子が位置決め保持されるように上記端子の少なくとも一部分が嵌入可能な嵌入部を有していることを特徴としている。

好ましくは、上記嵌入部は、ブレス加工によって上記回路基板の一部が凹状に形成された凹部である。好ましくは、上記嵌入部は、エッチング処理によって上記回路基板の一部が凹状に形成された凹部である。

好ましくは、上記嵌入部は、上記回路基板に枠状の厚膜印刷を施すことによて形成された枠部である。

本発明の第 5の側面によれば、所望の回路基板の片面にハンダペーストを塗布する塗布工程と、接続端および非接続端を有する強磁性体を主要材料とする端子の上記接続端を上記、ンダペーストの塗布部分に重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記接繞端を上記回路基板にハンダ付けするために上記ハンダペーストを加熱溶融する加熱工程とを有する、回路基板への端子の実装方法であって、上記回路基板の上記片面とは反対の面に、マグネットを対向させて配置する工程を有しており、上記重ね合わせ工程では、上記接铙端を上記ハンダペーストの塗布部分に重ね合わせたときに上記マグネッ卜の磁力によって上記端子を固定させ、かつ、上記加熱工程では、上記磁力によて上記端子を固定させたまま上記ヽンダペーストを加熱溶融させることを特徴としている。

本発明の種々な特徴及び利点は、添付図面に基づいて以下に説明する実施例より明らかになるであろう。図面の簡単な説明

図 1は、本発明が適用されるプリント基板の一例を示す要部平面図である。図 2は、図 1に示すプリント基板にハンダぺ一ストと接着剤とを塗布する工程の一例を示す要部平面図である。

図 3は、図 2の要部拡大平面図である。

図 4は、プリント基板上に端子を載置した伏態の一例を示す要部平面図である。図 5は、図 4の要部拡大平面図である。

図 6は、プリント基板を切断する工程の一例を示す要部平面図である。

図 7は、プリント基板に端子を実装することにより製造された電子回路装置の一使用例を示す斜視図である。

図 8 aおよび図 8 bは、ハンダペーストと接着剤とを塗布する工程の他の例を示す要部平面図である。図 9 aないし図 9 cは、本発明に係る回路基板への端子の実装方法の一連の業工程の他の例を示す要部平面図である。

図 1 0は、図 9 cの X 1 — X 1棣断面図である。

図 1 1は、回路基板に接着剤を塗布する工程の他の例を示す要部平面図である。図 1 2 aは、本発明が適用されるブリント基板の他の例を示す要部平面図であり、図 1 2 bは、その X 2— X 2線拡大断面図である。

図 1 3は、プリント基板にパッド部を形成する工程を示す要部断面図である。図 1 4は、ハンダぺ一ストを塗布する工程を示す要部断面図である。

図 1 5は、プリント基板上に端子を載置する工程を示す要部断面図である。図 1 6 aは、端子を実装したプリント基板を切断する工程を示す要部平面図であり、図 1 6 bは、その X 3—X 3断面図である。

図 1 7 aないし図 1 7 cは、本発明に係る回路基板への端子の実装方法の一連の作業工程の他の例を示す要部断面図である。

図 1 8 aは、本発明が適用されるプリント基板の他の例を示す要部平面図であり、図 1 8 bは、その X 4—X 4棣断面図である。

図 1 9 aは、図 1 8 aおよび図 1 8 bに示すプリント基板上に端子を載置した状態を示す要部平面図であり、図 1 9 bは、その X 5—X 5線断面図である。図 2 0は、端子のハンダ付けが終了したプリント基板を切断した状態を示す要部平面図である。

図 2 1 aは、本発明が適用されるプリント基板の他の例を示す要部平面図であり、図 2 1 bは、その X 6—X 6線断面図である。

図 2 2 aは、図 2 1 aおよび図 2 1 bに示したプリント基板上に端子を載置した状態を示す要部平面図であり、図 2 2 bは、その X 7—X 7線断面図である。図 2 3は、端子のハンダ付けが終了したプリント基板を切断した状態を示す要部平面図である。

図 2 4 aは、プリント基板上に設ける枠部の他の例を示す要部平面図であり、図 2 4 bは、その X 8—X 8線断面図である。

図 2 5は、図 2 4 aおよび図 2 4 bに示したプリント基板を切断した状態を示す要部平面図である。図 2 6 aは、プリント基板上に設けられる枠部の他の例を示す要部平面図であり、図 2 6 bは、その X 9— X 9棣断面図である。

図 2 7 aないし図 2 7 cは、本発明に係る回路基板への端子の実装方法の一連の作業工程の他の例を示す一部断面側面図である。

図 2 8は、回路基板に端子を実装した構造の従来例を示す要部斜視図である。図 2 9は、リフローハンダ付け法によって得られるセルファライメント効果の説明図である。発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の好ましい実施例について、図面を参照しつつ説明する。

まず、本発明の第 1実施例について、図 1ないし図 7を参照して説明する。本実施例については、図 1に示すプリント基板 1を用いて、充電池を保護するための電子回路装置を製造する場合を一例として説明する。

上記プリント基板 1は、たとえばガラスエポキシ樹脂製であり、その表面には銅箔製の複数のパッド部 2が設けられている。上記各パッド部 2は、平面視略矩形状である。図面上は省略されているが、上記プリント基板 1の表面には、上記複数のパッド部 2と導通する複数の導電配線パターンが形成されており、上記プリント基板 1上に所定の電子部品を実装することにより、充池用の保護回路を作製することが可能である。上記ブリント基板 1は、図 1の左右方向に長く延びた形状である。上記複数の導電配線パターンおよび上記複数のパット部 2は、充電池用の保護回路を上記プリント基板 1に多数作製できるように、上記プリント基板 1の長手方向に規則的に設けられている。図 1に示す仮想線 N, N' は、上記プリント基板 1に多数作製した充電池用の保護回路を個々の保護回路に分離するように、上記プリント基板 1を切断するための位置を示している。

上記電子回路装置を製造するには、まず図 2に示すように、上記各パッド部 2 にハンダペース卜 ₃と接着剤 6とを塗布する。上記ハンダペースト 3の塗布は、スクリーン印刷によって行うことができる。また、上記ハンダペースト 3は、図 3に示すように、たとえば計 4箇所の領域 3 a〜3 dに分離させるように塗布する。上記ハンダペースト 3の塗布作業は、上記プリント基板 1の他の箇所に上記保護回路を構成する所定の電子部品をハンダ付けするためのハンダぺースト塗^ 作業を行うのと同時に行うことができる。

上記接着剤 6は、ノズルから接着剤を吐出するタイプの接着剤塗布装置（図示略）を用いて塗布することができる。したがって、上記接着剤 6の塗布作業は、上記ハンダペーストの塗布作業と同様に、効率良く行うことができ、その作業性は、回路基板に位置決め用のピンを立てる従来の作業と比較すると、格段に優れる。上記接着剤 6は、図 3に示すように、たとえば上記領域 3 a〜 3 dの略中央部に配置するように塗布する。上記接着剤 6は、熱硬化性の接着剤であり、上記ハンダペースト 3の溶融温度（たとえば 2 2 0 ° C ) よりも低い温度（たとえば 1 5 0 ° C ) で熱硬化を行うものである。

上記作業の後には、図 4および図 5に示すように、複数の端子（4 A, 4 B ) を上記プリント基板 i上に載置する。これにより、上記各端子 4の接続端 4 aを、上記ハンダペースト 3の塗布部および接着剤 6の塗布部の上に重ね合わせる。上記端子 4としては、たとえばニッケル製などの薄肉金属板が適用される。本実施例では、後述するように、上記各端子 4を上記プリント基板 1に対して位置ずれさせることなくハンダ付けすることが可能であり、上記プリント基板 1に上記各端子 4を位置決めするためのピンを立てておく必要はない。したがって、上記ブリント基板 1上には、上記各端子 4を上記プリント基板 1上に載置するときに支障となる障害物はなく、上記各端子 4を上記プリント基板 1上に載置する作業は、チップ状の電子部品を所望のプリント基板上にマウン卜するのに用いられる一般のチップマウン夕を用レ、て能率良く行うことができる。

上記複数の端子 4のうち一部の端子 4 ( 4 A ) を上記プリント基板 1の長手方向に延びる側縁部 1 aに配置する場合には、それらの非接続端 4 bを上記第 1の側縁部 1 aの外方へ突出させた片もち状態にする。チップマウン夕によって上記端子 4 ( 4 A) をプリント基板 1上に載置するときには、一定の圧力で上記端子 4 ( 4 A) を上記ハンダペースト 3の塗布部と接着剤 6の塗布部とに押しつけて接着させることができる。したがって、上記端子 4 ( 4 A) が片もち状態であることに起因して、上記端子 4 ( 4 A) が上記プリント基板 1から脱落することを無くすことができる。これに対し、他の端子 4 ( 4 B ) については、それらの非接続端 4 bを上記仮想線 N, N' の間の狭幅な領域 Sに配置させる。このような端子の載置作業は、チップマウンタを用いて上記プリント基板 1に上記保護回路を構成する所定の電子部品をマウン卜する作業と併せて能率良く行うことがでさる。

上記作業の後には、上記ブリント基板 1をハンダリフロー用の炉内に移送して加熱する。この加熱時においては、まず上記接着剤 6が熱硬化することとなり、上記端子 4が上記プリント基板 1に確実に接着され、固定される。上記ハンダぺ —スト 3は、上記接着剤 6の熱硬化後に溶融する。したがって、上記ハンダベースト 3の溶融時においてセルファライメント効果が発揮されなくても、上記端子 4はチップマウン夕によって載置された当初の所定位置に固定されたまま、上記プリント基板 1にハンダ付けされることとなる。その結果、上記端子 4の位置決め精度を高めることができる。また、上記接着剤 6の熱硬化処理と上記ハンダぺ一スト 3の加熱溶融処理とを、一つの加熱処理工程によって行うことができるので、全体の作業工程数は少なくて済む。上記各端子 4のハンダ付けは、上記ハンダペースト 3力冷却して硬化することにより終了する。

上記一連の作業が終了した後には、図 6に示すように、上記プリント基板 1を上記仮想棣 N. N' の位置で切断する。これにより、電子回路装置 Aを複数得ることができる。上記電子回路装置 Aは、切断されたプリント基板 Γ に上記複数の端子 4がハンダ付けされているとともに、それらの各非接铳端 4 bが上記プリント基板 1 ' の外方に突出した構成である。

上記電子回路装置 Aは、たとえば図 7に示すように、上記各端子 4の非接铙端 4 bを屈曲して使用することができる。より具体的には、 2つの端子 4 Aについては充電池 5の 2つの電極 5 0に当接させてスボット溶接することができる。また、 2つの端子 4 Bにつレ、ては、上記充¾池 5を挟むように上記充電池 5の両側面部 5 a , 5 aに沿わせることができる。上記 2つの端子 4 Bは、たとえば上記充電池 5が装塡される携帯話機の本体部に組み込まれている所定の電子回路との電気導通を図るのに用いることができる。既述したとおり、上記各端子 4は、接着剤 6による位置決め固定の効果によって、上記プリント基板 1 ' の所望位置へ正確にハング付けされているために、上記各端子 4を上記充電池 5との関係において所定の位置へ適切に導通接続させることが可能である。 ― 本発明は、ハンダペーストの塗布部分と接着剤の塗布部分との具体的な配置は、上記実施例に限定されない。本発明では、たとえば図 8 aや図 8 bに示すように、プリント基板 1に塗布されるハンダペースト 3や接着剤 6の塗布形状、塗布面樓、配置パターンは、種々に変更することが可能である。ハンダペースト 3の塗布部と接着剤 6の塗布部とは、いずれも少なくとも 1箇所以上あればよい。

次に、本発明の第 2実施例について、図 9 aないし図 1 0を参照して説明する。本実施例では、図 9 aに示すように、銅箔製のパッド部 2 Aが設けられているプリント基板 1 Aを用いる。まず、図 9 bに示すように、上記パッド部 2 Aの表面にハンダペースト 3を塗布するとともに、このパッド部 2 Aの周辺部には、接着剤 6を複数領域に分散して塗布する。次いで、図 9 cに示すように、端子 4 A をチップマウン夕を用いて上記プリント基板 1 A上に載置し、その接続端 4 aを上記ハンダペースト 3の塗布部に重ね合わせる。ただし、その際には、上記各接着剤 6が上記接続端 4 aの外周縁 4 0 a〜4 0 cのそれぞれに接触するとともに、上記接着剤 6の塗布部の大部分が上記端子 4 Aの外方へはみ出すように、上記端子 4 Aを位置决めする。このようにすれば、図 1 0に示すように、上記接着剤 6 は、上記端子 4 Aの下方に大きな厚みで潜り込まない状態にできる。

上記作業の後には、上記プリント基板 1 Aをハンダリフロー用の炉内に移送して加熱する。この加熱時においては、上記第 1実施例と同様に、上記端子 4 Aは接着剤 6が熱硬化することによって上記プリン卜基板 1 Aに確実に固定された後に、上記ハンダペースト 3が溶融し、ハンダ付けされる。したがって、上記端子 4 Aを所定の位置へ正確にハンダ付けできる。また、上記接着剤 6は、上記端子 Aの下方へ大きな厚みで潜り込んでいないために、上記接着剤 6の加熱硬化時にその体積が膨張しても、これに伴って上記接続端 4 aが上記ハンダペースト 3 の上方へ高く浮き上がることを防止することもできる。したがって、上記接続端 4 aのハンダ付けをより確実なものにすることができる。また、上記接着剤 6の塗布量は多めであっても構わないから、上記接着剤 6の塗布量の管理も容易とな本発明は、接着剤が端子の接続端の外方へはみ出すように構成する場合においても、その接着剤の塗布態様は、上記実施例に限定されない。本発明では、たとえば図 1 1に示すように、端子 4 Aの接続端 4 aの計 3箇所の外周縁 4 0 a〜 4 0 cのそれぞれに対して接着剤 6が線接触するように、上記接着剤 6を線状に塗布してもかまわない。

次に、本発明の第 3実施例について、図 1 2 aないし図 1 6 bを参照して説明する。

本実施例では、図 1 2 aおよび図 1 2 bに示すブリント基板 1 Bを用いる。上記プリント基板 1 Bの長手方向に延びる側縁部 1 aの表面には、平面視略矩形状の複数の凹部 1 3が設けられている。また、上記プリント基板 1 Bの表面には、このブリント基板 1 Bを複数の基板に切断するための複数条の切り込み線 1 4が設けられている。上記各切り込み棣 1 4は、上記プリント基板 1 Bの横切方向に延びる溝状であり、プレス加工によって形成されたものである。上記各凹部 1 3 は、上記各切り込み線 1 4を形成するブレス加工を行うときに、そのプレス加工によって同時に形成されたものである。このように、上記各凹部 1 3と上記各切り込み線 1 4とを 1つのプレス工程で形成すれば、それらの形成作業が容易となる。

本実施例では、まず図 1 3に示すように、上記凹部 1 3の底面部に銅箔を付着形成し、パッド部 2 Bを設ける。このパッド部 2 Bは、上記凹部 1 3の底面部の全面に設けてもよいが、これに限定されず、部分的に設けてもよい。上記作業の後には、図 1 4に示すように、上記パッド部 2 Bの表面にハンダペースト 3を塗布する。この場合、上記凹部 1 3が上記ハンダペースト 3によって埋まらないようにし、上記ハンダペースト 3の塗布部の表面が上記プリント基板 1 Bの表面よりも適当な寸法 Hだけ低くなるようにする。

次いで、図 1 5に示すように、上記凹部 1 3に端子 4 Bを嵌入する。この場合、図 1 6 bに示すように、上記端子 4 Bの接铳端 4 aのみを上記凹部 1 3に嵌入させる。これによつて、上記接続端 4 aを上記ハンダぺ一スト 3の塗布部に接触させることができるとともに、上記端子 4 Bの全体を上記プリント基板 1 Bに対して位置決め固定することができる。上記端子 4 Bの非接铙端 4 bについては、上記プリント基板 1 Bの外方へ突出させる。上記プリント基板 1 Bの上面には、上記端子 4 Bを上記凹部 1 3に嵌入させる際の妨げとなる障害物は存在しない。したがって、上記端子 4 Bを上記凹部 1 3に嵌入させる作業は、既述の実施例と同様に、チップマウン夕を用いて能率良く行うことができる。

上記作業の後に、上記ブリント基板 1 Bをハンダリフロー用の炉内に移送して加熱する。上記端子 4 Bは凹部 1 3によって位置決め固定されているために、上記ハンダぺ一スト 3の溶融時に上記端子 4 Bが位置ずれすることはなく、上記端子 4 Bを所定の位置へ正確にハンダ付けすることができる。上記ハンダ付け作業が終了した後には、図 1 6 aに示すように、上記ブリント基板 1 Bを上記切り込み棣 1 4に沿って切断する。これにより、上記複数の端子 4 Bを実装したブリント基板 1 B ' が複数得られる。上記各端子 4 Bの非接統端 4 bは、上記プリント基板 1 B ' の外方へ突出しているから、図 7に示した上記電子回路装置 Aの場合と同様に、上記非接続端 4 bを折り曲げることが可能である。

本発明は、プリント基板に凹部を形成する方法は、ブレス加工によって形成する方法に限定されない。本発明では、たとえば図 1 7 aないし図 1 7 cに示す手段を用いてもよい。すなわち、図 1 7 aに示すプリント基板 I Cは、基板本体 1

1の表面に、一定厚みのフォトレジスト層 1 2を形成したものである。上記プリント基板 1 Cを用いる場合には、図 1 7 bに示すように、上記フォトレジスト層

1 2にエッチング処理を施すことにより、上記プリント基板 1 Cの表面部に一定幅および一定深さの凹部 1 3 Cを形成することができる。このエッチング処理は、一般のフォトエッチング処理と同様に、フォトマスクを用いた露光処理およびその現像処理を行った後に、上記プリント基板 1 Cをエッチング処理液に浸潰させて行う。上記凹部 1 3 Cを形成した後には、図 1 7 cに示すように、上記凹部 1

3 Cの底面上にパッド部 2 Cを設ける工程、上記パッド部 2 C ( ハンダペースト

3を塗布する工程、および上記凹部 1 3 Cに端子 4 Cを嵌入する工程を経て、上記ハンダペースト 3を加熱溶融させればよレ、。

次に、本発明の第 4実施例について、図 1 8 aないし図 2 0を参照して説明す本実施例では、図 1 8 aおよび図 1 8 bに示すプリント基板 1 Dを用いる。このプリント基板 1 Dは、その表面に凹部 1 3 Dが設けられているとともに、上記凹部 1 3 Dを横切る切り込み線 1 4 Dが設けられている。上記切り込み線 1 4 Ϊ) は、図 2 0において後述するように、上記プリント基板 1 Dを切断するためのものである。上記切り込み棣 1 4 Dは、断続的なスリッ卜とされている力これに代えて、連続した溝状の切り込み線を設けた構成としてもよい。上記切り込み線 1 4 Dおよび上記凹部 1 3 Dは、プレス加工によって同時に形成することができる。上記凹部 1 3 Dの底面部の一端部には、パッド部 2 Dが設けられている。上記ブリント基板 1 Dに端子 4 Dを実装するには、図 1 9 aおよび図 1 9 に示すように、まず上記パッド部 2 Dの表面にハンダペースト 3を塗布した後に、チップマウン夕を用いて上記端子 4 Dの全体を上記凹部 1 3 Dに嵌入させる。したがって、端子の一部分のみを凹部に嵌入させる場合と比較すると、端子の位置決め固定をより確実なものにすることができる。その結果、その後上記ハンダぺ —スト 3を加熱溶融させることにより上記プリント基板 1 Dに上記端子 4 Dをハンダ付けした場合の上記端子 4 Dの位置決め精度を一層高めることができる。上記端子 4 Dのハンダ付け作業が終了した後には、図 2 0に示すように、上記プリント基板 1 Dを上記切り込み線 1 4 Dに沿って切断し、上記プリント基板 1 Dの側縁部 1 5を分離させる。上記側縁部 1 5には、上記ハンダペースト 3が塗布されておらず、上記端子 4 Dがハンダ付けされていない。したがって、上記側緣部 1 5の分離作業は容易に行える。このようにして上記プリント基板 1 Dを切断すると、その切断端緣 1 6の外方へ上記端子 4 Dの非接続端 4 bを突出させることができる。したがって、端子を必要に応じて折り曲げ可能に実装したブリント基板が得られる。

次に、本発明の第 5実施例について、図 2 1 aないし図 2 3を参照して説明す本実施例では、図 2 1 aおよび図 2 1 bに示すプリント基板 1 Eを用いる。このプリント基板 1 Eの表面には、枠部 1 9が設けられている。この枠部 1 9は、スクリーン印刷によって適当なインク（塗料）を上記ブリント基板 1 Eに厚膜印刷し、計四箇所の平面視 L字状の印刷部 1 9 a〜l 9 dを形成したものである。上記プリント基板 1 Eには、上記枠部 1 9を横切る切り込み棣 1 4 Eも設けられている。パッド部 2 Eは、上記枠部 1 9內に設けられている。図 2 2 aおよび図 2 2 bに示すように、上記パッド部 2 Eの表面にはハンダぺ一スト 3を塗布し、その後端子 4 Eの全体を上記枠部 1 9に嵌入させる。上記枠部 1 9は、プリント基板 1 Eの表面よりも上方に突出しているものの、その厚みは非常に小さい。したがって、上記端子 4 Eを上記枠部 1 9に嵌入させる作業も、チップマウン夕を用いて能率良く行える。その後は、上記ハンダペースト 3を加熱溶融させるが、その際上記端子 4 Eの全体が上記枠部 1 9によって位置決め固定されているために、上記端子 4 Eが不用意に位置ずれすることが防止される。上記端子 4 Eのハンダ付けが終了した後には、図 2 3に示すように、上記プリント基板 1 Eを上記切り込み線 1 4 Eに沿って切断し、上記プリント基板 1 Eの側緣部 1 5 Eを分離させる。すると、上記端子 4 Eの非接続端 4 bが、上記プリント基板 1 Eの切断端縁 1 6 Eの外方へ突出する。したがって、端子を必要に応じて折り曲げ可能に実装したプリント基板が得られる。

本発明は、プリント基板に設ける枠部の具体的な構成は、上記実施例に限定されず、次のような手段を用いてもよい。すなわち、たとえば図 2 4 aおよび図 2 4 bに示すように、プリント基板 1 Fには、切り込み線 1 4 Fの一側方に枠部 1 9 Fを設けておく。この枠部 1 9 Fは、厚膜印刷によって設けることができる。また、上記切り込み線 1 4 Fの他側方には、パッド部 2 Fを設け、その表面にハンダペースト 3を塗布する。端子 4 Fは、その非接続端 4 bを上記枠部 1 9 Fに嵌入させるようにして、その接続端 4 aを上記ハンダペース卜 3の塗布部に重ね合わせる。このような手段であっても、上記端子 4 Fを上記枠部 1 9 Fによって固定させることができ、上記接繞端 4 aを所定位置へ正確にハンダ付けすることができる。上記接続端 4 aのハンダ付けが終了した後には、図 2 5に示すように、上記プリント基板 1 Fを上記切り込み棣 1 4 Fに沿って切断する。これにより、上記非接続端 4 bを上記プリント基板 1 Fの切断端縁 1 6 Fの外方へ突出させることができる。

また、本発明では、上記手段に代えて、たとえば図 2 6 aおよび図 2 6 bに示す手段を用いることもできる。この手段は、プリント基板 4 Gに端子 4 Gの接続端 4 aのみが嵌入可能な枠部 1 9 Gを設ける手段である。上記枠部 1 9 Gで囲まれた部分には、パッド部 2 Gを設け、その表面にハンダペースト 3を塗布しておく。このような手段であっても、上記端子 4 Gを上記枠部 1 9 Gを利用して所定位置に固定することができ、その位置決め精度を高めることができる。また、上記接続端 4 aを上記枠部 1 9 Gに嵌入するときには、上記端子 4 Gの非接続端 4 bが上記プリント基板 4 Gの外方へ突出するようにセッティングすることができる。したがって、上記非接続端 4 bを上記プリント基板 4 Gの外方へ突出させる手段として、上記プリント基板 1 Gを上記端子 4 Gのハンダ付け後に切断する必要はなくなり、全体の作業工程数を少なくすることができる。

本発明は、枠部を厚膜印刷以外の方法を用いて設けることもできる。たとえば、プリント基板上には、その表面を保護するためのレジスト層（図 2 6 bの符号 1 7で示す部位）が設けられるのが一般的である。したがって、このレジスト層の上にさらに同材質のレジスト層を追加して厚塗りすることによって、プリント基板上に枠部を設けてもよい。

本発明の第 6実施例について、図 2 7 aないし図 2 7 cを参照して説明する。本実施例では、図 2 7 aおよび図 2 7 bに示すように、パッド部 2 Hおよび孔 1 8を有するプリント基板 1 Hを、マグネット 7上に載置する。このマグネット 7は、上記プリント基板 1 Hと略同等なサイズの平板状であり、上記孔部 1 8に揷通可能な位置決めピン 7 0を有している。上記ピン 7 0と上記孔 1 8とを互いに嵌合させることにより、上記プリント基板 1 Hを上記マグネット 7上に固定させることができる。

次いで、上記パッド部 2 H上にハンダペースト 3を塗布してから、図 2 7 cに示すように、端子 4 Hを上記ブリント基板 1 H上に載置し、その接梡端を上記ハンダペースト 3の塗布部に重ね合わせる。上記端子 4 Hは、強磁性体のニッケル製である。したがって、上記端子 4 Hは、上記マグネット 7の磁力吸着作用によつて、上記ブリント基板 1 H上の載置箇所にそのまま固定される。上記端子 4 H の非接続端を上記プリント基板 i Hの外方へ突出させるように上記接続端のみを上記プリント基板 1 H上に載置した場合であっても、上記磁力吸着作用によって上記端子 4 Hをそのままの伏態に保持させることができる。したがって、その後上記プリント基板 1 Hをマグネット 7と一緒にハンダリフロー用の炉內に移送して加熱すれば、上記端子 4 Hを所定位置へ正確に位置合わせしたまま、この端子 4 Hの接続端をプリント基板 1 Hに適切にハンダ付けすることができる。

本発明においてマグネットを用いて端子の固定を図る手段は、端子がニッケル製である場合に限らず、端子がそれ以外の強磁性体の材料を主要成分とする場合に適用することができる。また、マグネットは、必ずしも、ブリント基板の片面の全面に対向するように配置する必要はなく、たとえばマグネットを端子の実装位置と対応する箇所のみに部分的に配置させてもよい。.

上述した実施例では、ブリント基板にハンダ付けされる端子の非接続端を、プリント基板の外方へ突出させるようにしているが、本発明はこれに限定されない。本発明は、非接続端をプリント基板の外方へ突出させないように端子を実装する場合にも適用することが可能である。

また、本発明でいうハンダぺ一ストおよびハンダは、 S n— P b系の合金に限らず、それ以外の成分の種々の電子工業用ハンダを含む概念である。また、本発明でいう回路基板は、エポキシ樹脂製などのプリント基板に限定されず、たとえばフレキシブルな基板などをも含む概念である。むろん、回路基板上に作製される電子回路や電気回路の具体的な構成は限定されない。産業上の利用性

本発明の回路基板への端子の実装方法および回路基板は、電気回路または罨子回路を構成する種々の回路基板に端子を取付ける用途に利用できる。

Claims

請求の範囲

1 . 所望の回路基板にハンダペーストを塗布する塗布工程と、接続端および非接続端を有する端子の上記接続端を上記ハンダペース卜の塗布部分に重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記接端を上記回路基板にハンダ付けするために上記ハンダペーストを加熱溶融する加熱工程とを有する、回路基板への端子の実装方法であって、

上記回路基板に接着剤を塗布する工程を有し、

上記重ね合わせ工程では、上記接铙端を上記接着剤の塗布部分に接触させ、かつ、

上記加熱工程では、上記接挠端を上記接着剤によって上記回路基板に接着させた状態で上記ハンダペース卜を加熱溶融させる、

ことを特徴とする、回路基板への端子の実装方法。

2. 上記接着剤は、上記ハンダペーストの溶融温度よりも低い温度で熱硬化する熱硬化性の接着剤であり、上記加熱工程では、上記ハンダペーストが溶融するよりも前に上記接着剤を熟硬化させる、請求項 1に記載の回路基板への端子の実装方法。

3 . 上記接着剤は、上記ハンダぺ一ストの塗布部分の周辺に塗布され、上記重ね合わせ工程では、上記接着剤の塗布部分が上記接続端の外周縁に接触して上記接続端の外方へはみ出すように、上記端子を位置合わせする、請求項 1に記載の回路基板への端子の実装方法。

4 . 上記重ね合わせ工程では、上記端子の全体を上記回路基板に重ね合わせるとともに、上記接铳端のハンダ付けが終了した後には、上記回路基板を上記接続端と非接铙端との間で上記端子の横切方向に切断することにより、上記非接続端を上記回路基板の切断端縁の外方へ突出させる、請求項 1に記載の回路基板への端子の実装方法。

. 接続端と非接铳端とを有する端子の上記接続端をハンダ付けするためのハンダペース卜が塗布されている回路基板であって、

上記ハンダぺーストの塗布部分に上記接続端を重ね合わせたときに上記接続端に接触する接着剤が塗布されていることを特徴とする、回路基板。 . 上記接着剤は、上記ハンダペーストの溶融温度よりも低い温度で熱硬化する熱硬化性の接着剤である、請求項 5に記載の回路基板。 . 上記接着剤は、上記ハンダペーストの塗布部分に上記接続端を重ね合わせたときにこの接着剤が上記接続端の外周縁に接触して上記接続端の外方へはみ出すように塗布されている、請求項 5に記載の回路基板。 . 所望の回路基板にハンダペーストを塗布する塗布工程と、接続端および非接铳端を有する端子の上記接続端を上記ノ、ンダぺーストの塗布部分に重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記接铙端を上記回路基板にハンダ付けするために上記ハングペーストを加熱溶融する加熱工程とを有する、回路基板への端子の実装方法であって、

上記回路基板には、嵌入部が設けられており、

上記重ね合わせ工程では、上記嵌入部に上記端子の少なくとも一部を嵌入して上記端子の固定を図り、かつ、

上記加熱工程では、上記嵌入部によつて上記端子を固定させたまま上記ノ、ンダペーストを加熱溶融させる、 '

ことを特徴とする、回路基板への端子の実装方法。 . 上記嵌入部は、プレス加工によって上記回路基板の一部が凹状に形成された凹部である、請求項 8に記載の回路基板への端子の実装方法。 0 . 上記嵌入部は、エッチング処理によって上記回路基板の一部が凹状に形成された凹部である、請求項 8に記載の回路基板への端子の実装方法。 ― 1 . 上記嵌入部は、上記回路基板に枠状の厚膜印刷を施すことによって形成された枠部である、請求項 8に記載の回路基板への端子の実装方法。 2 . 上記重ね合わせ工程では、上記端子の全体を上記回路基板に重ね合わせるとともに、上記接続端のハンダ付けが終了した後には、上記回路基板を上記端子の長手方向中間位置において上記端子の横切方向に切断し、上記非接続端を上記回路基板の切断端縁の外方へ突出させる、請求項 8に記載の回路基板への端子の実装方法。 3 . 接続端と非接続端とを有する端子の上記接続端をハンダ付けするためのハンダペーストが塗布されてレ、る回路基板であつて、

上記ハンダペーストの塗布部分に上記接铳端を重ね合わせたときに上記端子が位置決め保持されるように上記端子の少なくとも一部分が嵌入可能な嵌入部を有していることを特徴とする、回路基板。 4 . 上記嵌入部は、プレス加工によって上記回路基板の一部が凹状に形成された凹部である、請求項 1 3に記載の回路基板。

5 . 上記嵌入部は、エッチング処理によって上記回路基板の一部が凹状に形成された凹部である、請求項 1 3に記載の回路基板。

6 . 上記嵌入部は、上記回路基板に枠伏の厚膜印刷を施すことによって形成された枠部である、請求項 1 3に記載の回路基板。

7 . 所望の回路基板の片面にハンダペーストを塗布する塗布工程と、接続端および非接铳端を有する強磁性体を主要材料とする端子の上記接続端を上記ノ、ンダペース卜の塗布部分に重ね合わせる重ね合わせ工程と、上記接続端を上記回路基板にハンダ付けするために上記ハンダペーストを加熱溶融する加工程とを有する、回路基板への端子の実装方法であって、

上記回路基板の上記片面とは反対の面に、マグネットを対向させて配置する工程を有しており、

上記重ね合わせ工程では、上記接続端を上記ハンダペース卜の塗布部分に重ね合わせたときに上記マグネッ卜の磁力によって上記端子を固定させ、かつ、

上記加熱工程では、上記磁力によつて上記端子を固定させたまま上記ノ、ンダペーストを加熱溶融させる、

ことを特徴とする、回路基板への端子の実装方法。