+

WO1993006529A1 - Photosensitive resin composition - Google Patents

Photosensitive resin composition Download PDF

Info

Publication number
WO1993006529A1
WO1993006529A1 PCT/JP1992/001166 JP9201166W WO9306529A1 WO 1993006529 A1 WO1993006529 A1 WO 1993006529A1 JP 9201166 W JP9201166 W JP 9201166W WO 9306529 A1 WO9306529 A1 WO 9306529A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
polymer
group
resin composition
photosensitive resin
meta
Prior art date
Application number
PCT/JP1992/001166
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Shigeru Hagio
Kazuhiko Kohda
Shinichi Uehara
Original Assignee
San Nopco Limited
Ibiden Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP26270491A external-priority patent/JPH0695379A/ja
Priority claimed from JP26270391A external-priority patent/JPH0683052A/ja
Priority claimed from JP26270191A external-priority patent/JPH0572735A/ja
Application filed by San Nopco Limited, Ibiden Co., Ltd. filed Critical San Nopco Limited
Publication of WO1993006529A1 publication Critical patent/WO1993006529A1/ja

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/032Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders

Definitions

  • the present invention relates to a photosensitive resin composition.
  • the present invention relates to a photosensitive resin composition suitable as a register used in manufacturing a printed wiring board.
  • a photosensitive resin composition has been widely used as a register, such as an electroless plating register or a solder register, used in the production of a printed wiring board.
  • This resist is exposed to an electroless copper plating solution at about PH12, 70 for a long time, for example, so that it can withstand highly concentrated aqueous alkali solutions.
  • liquid properties are required, conventional registries are only resistant to low concentration or low temperature alkaline.
  • circuits have become finer as the density of printed wiring boards has increased, and registers have been required to have excellent sensitivity, resolution, and developability.
  • conventional registries do not always satisfy all requirements.
  • an organic solvent is conventionally used as a developer, but the organic solvent poses a risk of air pollution or ignition.
  • JP-A-64-36545 discloses a photosensitive resin composition comprising a polymerizable unsaturated oligomer having a carboxy group and a vinyl group, an epoxy compound, and a photopolymerization initiator.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-105240 describes a photosensitive resin composition comprising urethane (meth) acrylate, a linear polymer, and a polymerization initiator.
  • the photosensitive resin composition described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-247564 has a pH of 8,70. Although resistant to C plating, it cannot be used with PHI 2, 70 ° C plating.
  • the photosensitive resin composition described in JP-A-64-36545 can sufficiently withstand the electroless copper plating solution at PH12 and PH70, but has a poor resolution of 170 ⁇ m and a fine resolution. Cannot be used for circuit processing applications.
  • the photosensitive resin composition described in JP-A No. 11052/40 is resistant to an electroless copper plating solution of pH 12 and 70 and has a good resolution of 70 ⁇ , There is a drawback that the developer is an organic solvent.
  • the present invention provides a photosensitive resin composition having developability with an aqueous alkaline solution and having excellent sensitivity, resolution, and electroless plating resistance.
  • the above-mentioned problems include (A) a polymer having a carboxyl group, a polymer having an anhydrous carboxyl group, polyvinylphenols, a saponified polyvinyl acetate polymer, a novolak resin, and a hydroxyl resin.
  • (D) (i) A homopolymer of one or more monomers selected from the group consisting of alkyl (meth) acrylate, acrylonitrile, and styrene Alternatively, the copolymer is used as a trunk polymer, and a hydroxy-containing (meta) acrylate, an amino group or an alkylamino group-containing (meta) acrylate is used. Relates, carboxyl group-containing (meta) acrylates, bulesters, bulue
  • N Vinylpyrrolidone, vinylpyridines, and at least one selected from the group consisting of monomers represented by the following general formula (I): Also, a graft polymer using a homopolymer or a copolymer of a monomer as a branch polymer,
  • thermosetting compound comprising:
  • thermosetting composition (ii) a mixture of (a) the above-mentioned graphite polymer and (b) a block-isolated compound having at least two substituents represented by the following general formula (II):
  • a further thermosetting composition (ii) a mixture of (a) the above-mentioned graphite polymer and (b) a block-isolated compound having at least two substituents represented by the following general formula (II):
  • R 3 represents an alkoxy group, an aryloxy group, an alkyl aryloxy group, an alkylidene aminooxy group, an amino group, a lactam group or ] 8 — Represents a dicarbylmethyl group.
  • R 4 and R 7 are aliphatic hydrocarbons having 1 to 6 carbon atoms or aliphatic hydrocarbons having 1 to 6 carbon atoms having an ether bond, and R 5 and R 6 are carbon atoms. Represents an aliphatic hydrocarbon of the formulas 1 to 6.
  • a photosensitive resin composition comprising such a composition.
  • a binder polymer capable of forming a film which is soluble or swellable in an aqueous solution of the component (A) is a curing of the photosensitive resin composition. It serves as a binder for the product and gives the photosensitive resin composition developability to an aqueous alkali solution.
  • a polymer having a carboxyl group examples include a polymer having a carboxyl group, a polymer having an anhydrous carboxyl group, polyvinylphenols, and saponified acetic acid. Examples include a vinyl polymer, a novola, a sock resin, and a (meth) acrylate copolymer having a hydroxyl group.
  • polymer having a carboxyl group examples include monomers having a carboxyl group and (meth) acrylic acid esters, styrenes, and acrylic polymers. Examples include copolymers with vinyl monomers such as nitriles.
  • the weight average molecular weight is preferably from 500 to 200,000.
  • the monomer having a carboxyl group examples include (meth) acrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, sorbic acid, fumaric acid, and promal acid. Piolic acid, maleic acid, cinnamic acid, and the like.
  • (meth) acrylyl esters include methyl (meth) acrylate, ethyl (meta) acrylate, and isobutyl (meta) acrylate.
  • Metal acrylate, etc.-Tenoré (meta) acrylate, 2-Chlorocinole (meta) acrylate, 2-Cloth Isopropyl (meta) acrylate, 2-bromoethyl (meta) acrylate, 2,3-dibromopropyl (meta) acrylate, tribromo Phenyl (meta) acrylate, trifluoroethyl (meta) acrylate, tetrafluoropropyl (meta) acrylate, octa Fluoropentyl (meta) acrylate, heptadecafluorodecyl (meta) acrylate, and rogenchialkyl (meta) acrylate, 2 — Hidlo Ki Shechill
  • Metal acrylate, 2-hydroxypropyl (meta) acrylate, 3-hydroxypropyl (meta) acrylate, 4-hydroxy Xyl butyl (meta) acrylate, 5—hydroxypentyl (meta) acrylate, 6—hydroxy hexyl (meta) acrylate, 2 — Hydroxy 3 — Fenoxypropyl (meta) acrylate, 3 — Chloro 2 — Hydroxypropyl (meta) acrylate, 3 — Black mouth 2 — Hydroxybutyl (meta) acrylate, etc. Meta) acrylate, 2-cyanoethyl acrylate, tetrahydrol Ruffled (meta) clear rate.
  • styrenes include styrene, ⁇ -methylstyrene, ⁇ -isopropenylstyrene, vinyltoluene, and the like.
  • acrylonitriles include acrylonitrile and ⁇ -methylacrylonitrile.
  • vinyl formate vinyl acetate, vinyl butyrate, vinyl propionate, vinyl laurate, vinyl benzoate, vinyl benzenesulfonate, vinyl isopropyl ether, vinyl pyrrolidone, Use chloride bur etc.
  • polymer having an anhydrous carboxyl group examples include a monomer having an anhydrous hydroxyl group and a (meth) acrylic acid ester, styrene, acrylonitrile, and the like. And a copolymer of a vinyl monomer and.
  • the weight-average molecular weight is preferably from 2000 to 1.00;
  • the monomer having a carboxyl anhydride group examples include 2,3—dichloromaleic anhydride, 2—cyclomouth maleic anhydride, citrate anhydride, and citrate anhydride. Dodecenyl succinic acid, anhydrous nonenyl succinic acid, bromomaleic anhydride, maleic anhydride and the like.
  • Polyvinylphenols include homopolymers of vinylphenol, or vinylphenol and (meth) acrylic acid esters, styrenes, and Copolymers with vinyl monomers such as acrylonitriles, monomers having a carboxyl group, and monomers having an anhydrous carboxyl group are exemplified.
  • the weight average molecular weight of the polyvinyl phenols is preferably from 2000 to 500,000.
  • Examples of the saponified vinyl acetate polymer include a completely saponified vinyl acetate polymer, a partially saponified vinyl acetate polymer having a saponification degree of 88 to 99 mol%, and the like.
  • the weight average molecular weight of the saponified vinyl acetate polymer is preferably from 500 to 500,000.
  • the novolac resin examples include a phenol novolac resin and a cresol novolac resin which are swollen or soluble in an aqueous alkali solution.
  • the weight average molecular weight of the nopolak resin is preferably from 500 to 500.
  • (meth) acrylate copolymer having a hydroxy group a mono (meth) acrylate having a hydroxy group and a (meth) acrylate copolymer having a hydroxy group can be used.
  • the weight average molecular weight of the copolymer is 50,000 to: L 0000 is preferred.
  • non-polar polymer are polyvinylphenols and a (meth) acrylate copolymer having a hydroxyl group.
  • two or more binder polymers can be used in combination.
  • the content of the binder polymer in the photosensitive resin composition is preferably from 20 to 80% by weight. No. When the amount is less than 20% by weight, the developing property is deteriorated, and when the amount exceeds 80% by weight, the electroless plating resistance is deteriorated.
  • an acrylic compound having at least two ethylenically unsaturated bonds as the component (B) constituting the photosensitive resin composition of the present invention and capable of being polymerized has an activity of It has the property of being hardened by energies, and gives the composition of the present invention excellent sensitivity to active energy rays. For this reason, the photosensitive resin composition of the present invention exhibits excellent resolution.
  • the acrylic compound a known monomer which is preferably cured by irradiation with an active energy ray having a boiling point of 100 or more at atmospheric pressure, can be used.
  • Such a monomer include, for example, 1) Ethylene glycol (meta) acrylate, propane diol (meta) acrylate Butanediol di (meta) acrylate, pentanedioldi (meta) acrylate, hexanedioldi (meta) acrylate, neopentyl glycol (meta) ) Clearate, hydroxypivalate neopentyl glycolate (meta) clearate, polyethylene glycolate (meta) clearate, vol.
  • metal Principal recollection (meta) cryate, porphyra transcript Refrigerant collage (meta) acrylate, trimethyl propane Re (meta) Multi-valued alcohol, such as penta-erythritol, penta-erythritol, pentaerythritol, and terephthalate (meta) acrylic (Meth) acrylic acid esters; 2) Trade name ARONIX M-1 100, Aronix M — 120 0, Aronix M — 6
  • the terminal is made up of an isolanet and a polyol.
  • a reaction product of a polymer and a (meta) acrylate containing a hydroxy group is exemplified.
  • the trade names Sumijur N a biuret derivative of hexamethylene diisocyanate
  • Sumijur L the trimethyl tertiary mouth of the trimethylisocyanate
  • propanol a hydroxy group-containing (meta) acrylate
  • the used reactants can be used.
  • the hydroxy group-containing (meta) crelet includes a branch polymer of a graph polymer (D-i) described later. .
  • the monomers that constitute the (D-i) graphite polymer can also be used. Furthermore, mixtures of the above-mentioned acrylic compounds can also be used.
  • the content of the acrylic compound in the photosensitive resin composition is preferably from 20 to 80% by weight. When the content is less than 20% by weight, the sensitivity is lowered and the resolution is deteriorated. When the content is more than 80% by weight, the adhesion is deteriorated.
  • photopolymerization initiator of the component (C) in the photosensitive resin composition of the present invention include: 11- (41-isopropylpropyl) 12-hydroxy2-medium Chilpro non-one
  • Siben Phenonone 41-phenylbenzophenone, 3,3'-dimethyl-4-methoxybenzophenone, 3,3'-bis (N, N-diethylamino) benzopheno , 4,4'-bis (N, N-Jetylamino) Benzofuenonon, 4 ', 4 "-Jet-Louisofta mouth phenon, 3,3', 4,4'1- Benzofu, such as tetra (t-butyl peroxycarbonyl) benzophenone, 41-benzoyl 4'-methinoresifeninoresulfide, acriluhibenzofufenon, etc.
  • Nonones thioxanthone, 2—methylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4—dimethinolethioxanthone, 2,4—getinolexanthonthone, 2 , 4 — diisopropirchioxanthon Xanthones such as chloroxanthontone and 2,4-dichlorothioxanthon; diketones such as diacetyl and benzyl; 2—ethylethyl Trakinon, 2—t Thizolean trakinonone, 2, 3 — diphenyl anthraquinone, 1, 2 — benzanthrakinonone, octamethylan anthraquinone, camphorquino Quinones such as benzophenone, dibenzosuberone, 9,10-phenanthrene quinone, and the like.
  • the content of the photopolymerization initiator in the photosensitive resin composition is 0.
  • the alkyl (meta) acrylate, acrylonitrile, and styrene having 1 to 4 carbon atoms in the phenol group.
  • the stem polymer is derived from only the above-mentioned monomer.
  • 2-merethylhexyl (meth) acrylate, glycidyl (meta) ac Polymers using a copolymer such as lilate or vinyl acetate in the range of 0 to about 50% by weight may be used.
  • the monomer constituting the branch polymer of the graphite polymer in the present invention include a hydroxy group-containing (meta).
  • acrylates are 2-hydroxyethyl (meta) acrylate, 2-hydroxypropyl (meta) acrylate, and 3-chlorolate.
  • TONEM 100 Power product creator, manufactured by Union Carbide Co., Ltd.] Ester H0-mpp [manufactured by Kyoeisha Yushi Kagaku Kogyo Co., Ltd.], Light Ester M-60 OA [2—Hydroxy 3—Phenoxypropiryl Cleitol And divalent alcohols, for example, 1,10-decanediol, neopentylglycol, bis (2-hydrogen). (Meth) acrylic acid, such as addition reaction product of telephthalate, bisphenol A and ethylene oxide or propylene oxide Monoesters with acids can be used.
  • Examples of the (meth) acrylate containing an amino group or an alkylamino group include (meth) acrylamide, ⁇ , ⁇ -dimethinoleaminoethyl (meta). ) Acrynoreamid, ⁇ , ⁇ — dimethyl (meta) acrylamide, ⁇ , ⁇ ⁇ — dimethylaminop pill (meta) acrylamide, ⁇ , ⁇ — Di-t-butyl Aminoethyl (meta) acrylamide.
  • As the (meth) acrylate containing a carboxy group (meta)
  • vinyl esters examples include vinyl formate, vinyl acetate, butyl butyrate, vinyl propionate, vinyl laurate, vinyl benzoate, vinyl benzenesulfonate, and the like.
  • vinyl ethers examples include vinyl isopropyl ether and vinyl isopropyl ether.
  • vinyl pyridines examples include 2-vinyl pyridine, 4-vinyl pyridine, 2-vinyl-6-methyl pyridine, 4-1 vinyl-1 meth-iso-le- pyridine, and 2-vinyl-5-ethyl pyridine.
  • Examples include lysine and (4-pidinolinoethyl) pyridine.
  • Each of the above monomers has a hydrophilic property, and in particular, a homopolymer or a copolymer of these monomers is used as a branch polymer of a graphite polymer. It is effective at times. That is, the graphite polymer imparts strong adhesion when the composition of the present invention is adhered to a support such as glass, ceramics, or plastic. In addition, a random polymer of these monomers or a photosensitive resin composition using a block polymer cannot exhibit sufficient adhesion.
  • These monomers have a hydrophilic property and a condensation cross-linking property, in which water or alcohol is eliminated by heating.
  • Graphite polymers in which the copolymer is a branched polymer, are generally crosslinked at a temperature of 100 ° C or higher to form a polymer network structure, and the electroless polymerized cured product is obtained.
  • the present invention can further improve the fluidity and make the present invention more effective.
  • hydrophilic monomers preferred are a hydroxy group-containing (meth) acrylate and an acrylamide derivative represented by the general formula (I).
  • the branched polymer is not only derived from the hydrophilic monomer as described above, but also includes various hydrophobic monomers that exert various other functions, such as 0 to 100. Up to about 25% by weight may be used as a component for copolymerization.
  • a specific example of the hydrophobic monomer is the stem polymer described above. Monomers to be formed can be mentioned.
  • the graphite polymer used in the present invention has excellent adhesiveness and electroless plating resistance, a pattern formed using the composition of the present invention has excellent resolution. .
  • Examples of the method for producing a graphite polymer include a chain transfer method, an oxidized graph polymerization method, an ion-graft polymerization method, a radiation-graft polymerization method, and a macromolecular method.
  • the macromer method is preferred in terms of design.
  • the weight average molecular weight of the trunk polymer is preferably from 500 to 500,000, and the weight average molecular weight of the branch polymer is preferably from 500 to 100,000.
  • the weight average molecular weight of the graphite polymer is preferably from 500 to 500,000.
  • the content of the graphite polymer in the photosensitive resin composition is preferably from 10 to 60% by weight. If the content is less than 10% by weight, the adhesion to the substrate surface is reduced, and the resolution and the electroless plating resistance are deteriorated. If it exceeds 60% by weight, the imageability deteriorates.
  • the compound having at least two substituents represented by the general formula ( ⁇ ) in (D-ii), which is one of the components (D) of the photosensitive resin composition of the present invention, is a resin composition of the present invention.
  • Heating the active energy after irradiation with active energy generates an isocyanate group, which reacts with the carboxy group or Z in the polymer and the anhydrous lipoxy group to form an amide bond or a nitro or imine. Bond to improve the adhesion of the registry and the resistance to electroless plating.
  • Specific examples of such compounds include tolene isocyanate, xylene isocyanate, hexamethylene diisocyanate, and diphenylmethyl isocyanate.
  • Tungsten isolation, 1, 5 — naphthalene isolation, isophorone isolation, triphenylmethanthry A multifunctional isocyanate such as a reaction product of a polypropylene glycol having a netol or isocyanate group at the end thereof with a toluenediisocyanate; Alcohols such as methanol, ethanol, etc., phenols such as phenol, methylphenol, methylethyl ketone, dimethyl alcohol, etc.
  • Oxims such as oxosim, getylamine, triglyceride
  • examples thereof include compounds having a 13-dicarbonylmethyl group, such as ethylamine, aniline, and other amides, cabrolactam, ethyl malonate, and ethyl acetate ethyl acetate.
  • Desmodur AP Stable, Desmodur CT Stable [manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.], NO-KNOCK D—500 [Dainippon Ink Chemical Industry Manufactured by Nippon Polyurethane Industrial Co., Ltd.], Adiron VXL 8 1 (made by Hext).
  • the content of the pro-isocarbonate compound having at least two substituents represented by the general formula (II) in the photosensitive resin composition is preferably 5 to 50% by weight. Yes. If the amount is less than 5% by weight, sufficient adhesion and electroless plating resistance cannot be obtained, and if the amount exceeds 50% by weight, developability deteriorates. Further, the epoxy compound having at least two epoxy groups in (D-iii-la) as the component (D) of the photosensitive resin composition of the present invention is a component of the present invention. By heating the object after irradiating it with an active energy ray, a cross-linking reaction is caused to form a strong bond, thereby improving the adhesiveness of the resist and the resistance to electroless plating.
  • the pattern formed using the photosensitive resin composition of the present invention has excellent resolution.
  • Specific examples of such epoxy compounds include: 1) DER3311J, DER337J, DER6661J, DER6664J, DER6667J Chemical Co., Ltd.], Epicron 800 [Dai Nippon Ink Chemical Industry Co., Ltd.], Epicourt 1001, Epicolate 1002, Co.
  • the content of the epoxy compound having at least two epoxy groups in the photosensitive resin composition is preferably 5 to 50% by weight. If it is less than 50% by weight, sufficient adhesion and electroless plating resistance cannot be obtained, and if it exceeds 50% by weight, the developability deteriorates.
  • the epoxy curing agent (D-iii-i b) in the present invention reacts with the epoxy compound by heating the photosensitive resin composition of the present invention after irradiation with active energy, and initiates a crosslinking reaction.
  • an epoxy curing agent include boron trifluoride n-hexylamine complex and trifluoroboron monoethyl.
  • R 4 and R 7 are aliphatic hydrocarbons having 1 to 6 carbon atoms or aliphatic hydrocarbons having 1 to 6 carbon atoms having an ether bond
  • R 5 and R 6 are Represents an aliphatic hydrocarbon having 1 to 6 carbon atoms.
  • the content of the epoxy curing agent in the photosensitive resin is preferably 0.1 to 10% by weight. If the amount is less than 0.1% by weight, the curing of the epoxy compound does not proceed sufficiently, and if it exceeds 10% by weight, the developability deteriorates.
  • the photosensitive resin composition of the present invention essentially contains the components (A), (B), (C) and (D), and furthermore, the photosensitive resin composition of the present invention If necessary, a condensation-crosslinking catalyst, a thermal polymerization inhibitor, a filler, a colorant such as a dye or pigment, a heat stabilizer, an adhesion promoter, a plasticizer, a pigment such as silica or talc, A leveling agent or the like which provides workability may be added in the range of 0.1 to 50% by weight.
  • the photosensitive resin composition of the present invention can be dissolved in a solvent and used as a liquid registry.
  • dipping method, spray method, flow coating method, screen method A photosensitive layer having a thickness of 10 to 15 ⁇ m can be formed by directly applying the composition on a substrate by a method such as lean printing.
  • the solvent used at this time may be any solvent that dissolves the photosensitive resin composition, for example, ketones such as acetone, methylethylketone, methylisobutylketone, and the like.
  • Glycol ethers such as methylcellosolve, ethyl cellulose solvent, propylene glycol methyl ether, propylene glycol ethyl ether, methyl ethyl solvent solve acetate, ethyl acetate
  • Glycol esters such as rosacea acetate, propylene glycol methyl ether acetate, propylene glycol ethyl ether acetate, methanol, ethanol, etc.
  • Alcohols such as alcohol, dichloromethane, 1,1,1,1-trichloroethane and other chlorine-containing aliphatic solvents, toluene, There are aromatic hydrocarbon solvents such as styrene. These solvents are used alone or as a mixture.
  • the photosensitive resin composition of the present invention can be used as a dry film resist.
  • supporting films when used as a dry-soles-registry are, for example, polyethylene terephthalate, polypropylene, and polypropylene. Films consisting of polyethylene etc. are used, and particularly preferred are polyethylene phthalates.
  • the thickness of the film is preferably 5 to 100 ⁇ m. Also, one of these phenols may be used as a protective film for the photosensitive layer.
  • the solvent used for converting the photosensitive resin composition into a liquid when producing the dry film resist those described above can be used. Liquid
  • the photosensitive resin composition is uniformly coated on a supporting film, and the solvent is removed by heating or hot-air drying to form a photosensitive layer.
  • the thickness of the photosensitive layer is preferably from 100 to 100 / m.
  • the dry film resist having the photosensitive layer formed on the support film is left as it is or a protective film is laminated on the photosensitive layer and rolled up. Will be saved.
  • the photosensitive layer of the photosensitive resin composition of the present invention is formed on a substrate by laminating a photosensitive layer on the substrate by a conventional laminating method. After that, the photosensitive layer is irradiated with active energy rays through a negative mask or a posimask.
  • the active energy rays include, for example, low-pressure mercury lamps, medium-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high-pressure mercury lamps, xenon lamps, metal halide lamps, tungsten lamps, etc. UV lasers, argon lasers, helium cadmium lasers, Krypton lasers, etc. are used.
  • Developers include, for example, lithium hydroxide, sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium carbonate, sodium carbonate, carbonated lithium, hydrogencarbonate. Um, sodium bicarbonate, sodium hydrogen carbonate, sodium phosphate, potassium phosphate, pyrrolium Sodium phosphate, potassium pyrophosphate, sodium silicate, potassium silicate, sodium metasilicate, lithium metasilicate, Ammonia, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, monomethylamine, dimethylamine, triethylamine For example, an aqueous solution is used. Further, an antifoaming agent, an organic solvent, and the like may be added to the developer.
  • the cured product formed with the pattern obtained in this way has excellent electroless plating liquid resistance.
  • Photosensitive resin compositions having the compounding ratios shown in Table 1 were prepared.
  • This photosensitive resin composition solution was applied on a 25 m thick polyethylene terephthalate film, and was heated and dried for 10 minutes with a normal air dryer at 80 to obtain a thickness of 4 mm.
  • a photosensitive layer of 0 / m was obtained.
  • This photosensitive layer was coated with a 20-m-thick polyethylene film to form a dry film.
  • the photosensitive layer was laminated on a glass epoxy resin substrate provided with an electroless copper plating catalyst by a laminating apparatus while peeling off the polyethylene film, and then using a high-pressure mercury lamp through a negative mask. Exposure at mJ / cm2 was performed.
  • a step page having an optical density step of 0.15 was used, and the number of steps of the negative image remaining after the development was regarded as the sensitivity.
  • the minimum width ( ⁇ m) that can be formed without breaking or meandering one independent pattern is Adhesion was adopted.
  • the heat-cured resist was immersed in an electroless copper plating solution at 70 ° C for 15 hours at PH12, and the appearance was observed.
  • Solution 1 was prepared by uniformly dissolving the following compounds.
  • a resin composition was prepared. ⁇ Rele 2
  • Solution 2 was prepared by uniformly dissolving the following compounds.
  • a photosensitive resin composition having the composition shown in Table 4 was prepared. The mixing ratio described below is% by weight. Table 4
  • the present invention has the following effects.
  • a resist using a conventional photosensitive resin composition has poor adhesion to the substrate surface, and is therefore 70%.
  • the photosensitive resin composition of the present invention provides a resist having excellent electroless plating resistance by forming a strong bond by thermal crosslinking and improving the adhesion to the substrate surface. can do .
  • a resist using a conventional photosensitive resin composition could not be used for fine processing with a line width of 100 ⁇ m or less due to inferior sensitivity and resolution.
  • the photosensitive resin composition of the present invention forms a strong bond by thermal crosslinking to improve the adhesion to the substrate surface, and also has a binder polymer excellent in developability. By using, a register with excellent sensitivity and resolution can be provided.
  • a conventional resist using a photosensitive resin composition which has the above two effects, uses an organic solvent as a developer. Since the photosensitive resin composition of the present invention uses a binder polymer having excellent image resilience to an aqueous solution of an alkaline solution, it is possible to use an aqueous solution of an aqueous solution for the developing solution. No worries about air pollution.
  • the photosensitive resin composition of the present invention can be used in a solder register or a full-additive method used in the production of a printed wiring board. Suitable for applications such as resists, etching resists, and interlayer insulating materials, as well as fine processing of metal, PS plates, photosensitive liquids for screen printing, and resist inks. It is.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

明 細 書
感光性樹脂組成物
技術分野
本発明 は、 感光性樹脂組成物に関す る 。 特に 、 プ リ ン ト 配線板製造時に用 い られる レ ジス ト と し て好適な感光性樹 脂組成物 に関す る 。
背景技術
プ リ ン ト 配線板製造時に使われる無電解め つ き レ ジス 卜 、 ソ ルダ レ ジス 卜 な どの レ ジス 卜 と し て感光性樹脂組成物 が広 く 用 い られて い る 。 こ の レ ジス 卜 は、 例え ば、 約 P H 1 2 、 7 0 での無電解銅め つ き液に長時間さ ら さ れる ため 、 高濃度の アルカ リ 水溶液に耐え る耐無電解め つ き液性が 要求さ れる が、 従来の レ ジス 卜 は低濃度あ る いは低温の ァ ルカ リ に し か耐性を示さ ない。 ま た、 近年、 プ リ ン 卜 配線 板の高密度化に伴い回路が微細 と な り 、 レ ジ ス ト に は感度 、 解像度、 現像性が優れて い る こ と が要求さ れて い る が、 従来の レ ジス ト は必ず し も全て の要求を満足 し て はいない 。 一方、 現像液 と し て は、 従来、 有機溶剤が用 い られて い る が有機溶剤は大気の汚染、 あ る いは、 引火の危険性があ る 。
従来用 い られて い る レ ジス ト 用の感光性樹脂組成物 と し て 、 例 え ば、 特開平 2 - 2 4 7 6 5 4 号に記載の同一分子 内 に カ ルボキ シ基 と ビニル基を有す る アル力 リ 現像可能な ポ リ マー又はオ リ ゴマー、 ビフ エニル型エポキ シ化合物、 光重合性モ ノ マーま たはオ リ ゴマー、 お よ び、 光重合開始 剤又は增感剤からなる感光性樹脂組成物が知られている。 ま た、 特開昭 6 4 — 3 6 4 5号にはカルボキシ基と ビニル 基を有する重合性不飽和オ リ ゴマー、 エポキシ化合物、 お よび、 光重合開始剤からなる感光性樹脂組成物が、 特開平 1 - 1 0 5 2 4 0号にはウ レタ ン (メ タ) ァク リ レー 卜 、 線状高分子、 および、 重合開始剤からなる感光性樹脂組成 物が記載されている。
特開平 2 - 2 4 7 6 5 4号に記載の感光性樹脂組成物は 、 p H 8、 7 0。Cのめつ き液には耐性を示すものの P H I 2 、 7 0 °Cのめつ き液には使用できない。 特開昭 6 4 — 3 6 4 5号に記載の感光性樹脂組成物は P H 1 2 、 7 0 での 無電解銅めつ き液に充分耐えるが、 解像度が 1 7 0 μ m と 悪く 微細回路加工の用途には使用できない。 特開平 1 一 1 0 5 2 4 0号に記載の感光性樹脂組成物は p H 1 2 、 7 0 の無電解銅めつ き液に耐性を示し解像度も 7 0 μ ηι と良 いが、 現像液が有機溶剤と いう 欠点がある。
本発明は、 アルカ リ性水溶液による現像性を有し、 かつ 、 感度、 解像度、 耐無電解めつ き液性に優れた感光性樹脂 組成物を提供する ものである。
発明の開示
上記課題は、 ( A ) カルボキシル基を有する ポ リ マー、 無水カルボキシル基を有するポ リ マー、 ポ リ ビニルフ エノ ール類、 けん化酢酸ポ リ ビニル重合体、 ノ ボラ ッ ク樹脂、 およびヒ ド ロキシル基を有する (メ タ) ァク リ レー 卜共重 合体 [以下 (メ タ) ァク リ レー 卜 はメ タク リ レー 卜 も し く は ァ ク リ レー 卜 を表わす。 ] よ り な る群か ら選択 し た少な く と も一種の アル力 リ 水溶液に可溶性ま たは膨潤性を有す る フ ィ ルム形成可能なバイ ン ダ一ポ リ マー、
( B ) 少な く と も 2 個のエチ レ ン性不飽和結合を有 し 、 重 合可能な ア ク リ ル化合物
( C ) 光重合開始剤
お よ び、
( D ) ( i )アルキル ( メ タ ) ァ ク リ レー ト 、 ァ ク リ ロ 二 ト リ ルお よ びスチ レ ン か ら な る群よ り 選ばれた一種以上のモノ マーの単独重合体ま たは共重合体を幹ポ リ マー と し 、 ヒ ド ロ キ シ含有 (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ア ミ ノ 基も し く は アル キルア ミ ノ 基含有 (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 カ ルボキ シル基 含有 ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ビュルエステル類、 ビュルェ
— テル類、 N — ビニル ピ ロ リ ド ン 、 ビニル ピ リ ジ ン類、 お よ び、 下記一般式 ( I ) で表わ される モノ マーか ら な る群 よ り 選ばれた少な く と も一種のモ ノ マーの単独重合体ま た は共重合体を枝ポ リ マー と す る グラ フ 卜 ポ リ マー、
R 1
I
C H 2 = C ( I )
I
0 = C - N H - C H 2 - 0 - R 2
( た だ し 、 R 1 は水素ま たは炭素原子数が 1 〜 3 の アルキ ル も し く は ヒ ド ロ キ シ アルキル基、 R 2 は水素ま たは炭素 原子数が 1 〜 4 の アルキルも し く は ァ シル基、 ま たは、 炭 素原子数が 1 〜 4 の ヒ ド ロ キ シル基を有す る アルキルも し く はァ シル基を表わす。 ) か らなる熱硬化性化合物、
(ii) ( a ) 前記グラ フ 卜 ポ リ マー と ( b ) 下記一般式 ( Π ) で表わされる置換基を少な く と も 2個有する ブロ ッ ク ド イ ソ シァネ一 卜 化合物 と の混合物か ら なる熱硬化性組 成物、
- N H C 0 R 3 ( Π )
( ただ し 、 R 3 はアルコ キシ基、 ァ リ ールォキ シ基、 アル キルァ リ ールォキシ基、 アルキ リ デン ァ ミ ノ ォキ シ基、 ァ ミ ノ 基、 力 プロ ラ ク タ ム残基ま たは ]8 — ジカ ルボ二ルメ チ ル基を表わす。 ) 、 ま たは
(iii) ( a ) 少な く と も 2 個のエポキシ基を有する ェポ キ シ化合物 と ( b ) 三フ ッ 化ホ ウ素ア ミ ン錯体、 ジ シアン ジア ミ ド 、 有機酸ヒ ド ラ ジ ヅ ド 、 ジァ ミ ノ マ レオニ 卜 リ ル 類、 メ ラ ミ ン類、 下記一般式 ( ΠΙ ) で表わさ れる ア ミ ン ィ ミ ド 、 ま たはァ ミ ン と有機酸ま たはフ ヱ ノ ール類と の塩、 お よびケチ ミ ン よ り 選ばれる少な く と も 1 種のエポキシ硬 化剤か ら なる熱硬化性組成物
一 +
R 4 - C - N - N - C H 2 C H - R 7 ( ΠΙ )
0 R 5 R 6 0 H
( た だ し、 R 4 、 R 7 は炭素原子数 1 〜 6 の脂肪族炭化水 素ま たはエーテル結合を有する炭素原子数 1 〜 6 の脂肪族 炭化水素、 R 5 、 R 6 は炭素原子数 1 〜 6 の脂肪族炭化水 素を表す。 )
か ら な る 感光性樹脂組成物に よ り 達成で き る 。 本発明の感光性樹脂組成物におけ る ( A ) 成分の アル力 リ 水溶液 に可溶性ま たは膨潤性の フ ィ ルム形成可能なバィ ン ダーポ リ マー と し て は感光性樹脂組成物の硬化物の結合 剤 と し て の役割 と 、 感光性樹脂組成物に アルカ リ 水溶液に 対す る現像性を与えて い る 。 こ の よ う なポ リ マー と し て は 、 カ ルボ キ シル基を有す る ポ リ マー、 無水カ ルボキ シル基 を有す る ポ リ マー、 ポ リ ビニルフ ヱ ノ ール類、 けん化酢酸 ビニル重合体、 ノ ボ ラ 、ソ ク樹脂、 ヒ ド ロ キ シル基を有す る ( メ タ ) ァ ク リ レー ト 共重合体な どが挙げ られる 。
カ ルボ キ シル基を有す る ポ リ マー と し て は、 カ ルボキ シ ル基を有す る モノ マー と (メ タ ) ア ク リ ル酸エステル、 ス チ レ ン類、 ア ク リ ロ ニ ト リ ル類な どの ビニルモ ノ マー と の 共重合体が挙げ られる 。 重量平均分子量は 5 0 0 0 〜 2 0 0 0 0 0 が好ま し レヽ。
カ ルボキ シル基を有す る モノ マーの具体例 と し て は、 ( メ タ ) ア ク リ ル酸、 ィ タ コ ン酸、 ク ロ ト ン酸、 ソ ル ビン酸 、 フ マル酸、 プロ ピオール酸、 マ レイ ン酸、 珪皮酸な どが 挙げ られる 。
( メ タ ) ァ ク リ リレ酸エステルの具体例 と し て は、 メ チル ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ェチル ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ィ ソ ブチル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 t 一ブチル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 等の アルキル基の炭素数が 1 〜 4 の アルキル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ペ ン チル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 へキ シノレ ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ヘプチル ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ォ ク チル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 イ ソ ォ ク チル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 2 —ェチルへキシル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ノ ニル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 デシル (メ タ ) ァク リ レー ト 、 イ ソ デシル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ゥ ン デシル ( メ 夕 ) ァ ク リ レー 卜 、 ラ ウ リ ノレ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ミ リ スチル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 セチル (メ タ ) ァ ク リ レ ー ト 、 ステア リ ル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ォ レイ ル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 シク ロ へキシル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 シク ロ ペ ン夕ニル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 フ ヱニル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ベン ジル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ナフ チ ル (メ タ ) ァク リ レー 卜 な どの アルキルま たはァ リ ール ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 メ 卜 キシェチル (メ タ ) ァ ク リ レー ト 、 メ ト キシジエチ レ ング リ コ ール (メ タ ) ァク リ レー 卜 、 メ 卜 キシ ト リ エチ レ ング リ コ ール (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 メ ト キシテ 卜 ラ エチ レ ング リ コ ール (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 メ 卜 キ シジプロ ピ レ ング リ コ ール (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 エ ト キシェチル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ブ 卜 キ シェチ ル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 フ エ ノ キシェチル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 フ エ ノ キシジエチ レ ング リ コ ール (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 フ エノ キシジェ 卜 キシ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 フ エ ノ キ シテ 卜 ラエチ レ ング リ コ ーゾレ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 フ エ ノ キシへキサエチ レ ング リ コ ール (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 メ 卜 キシポ リ エチ レ ング リ コ ール (メ タ ) ァク リ レ一 卜 、 エ ト キシポ リ エチ レング リ コ ール (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ノ ニルフ エ ノ キポ リ エチ レ ング リ コ 一ル (メ タ ) ァ ク リ レ一 卜 、 ノ ニルフ エ ノ キポ リ プロ ピ レ ング リ コ ール (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 な どのポ リ エーテルジオールモノ エ —テノレ ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 2 — ク ロ ロ ェチノレ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 2 — ク ロ 口 イ ソ プロ ピル (メ タ ) ァ ク リ レ 一 卜 、 2 —ブロ モェチル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 2 , 3 - ジブロ モプロ ピル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 卜 リ ブロ モ フ エ ニル ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ト リ フ ロ ロ ェチル (メ タ ) ァ ク リ レー ト 、 テ 卜 ラ フ ノレォ ロ プロ ピル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ォ ク タ フ ルォ ロ ペン チル (メ タ ) ァ ク リ レー ト 、 ヘプ タ デカ フ ロ ロ デシル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 な どのノ、 ロ ゲン ィヒアルキル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 2 — ヒ ド ロ キ シェチル
( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 2 — ヒ ド ロ キ シプロ ピル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 3 — ヒ ド ロ キ シブチノレ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 4 ー ヒ ド ロ キ シブチル (メ タ ) ァ ク リ レー ト 、 5 — ヒ ド ロ キ シペン チル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 6 — ヒ ド ロ キ シ へキ シル ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 2 — ヒ ド ロ キ シ ー 3 — フ エ ノ キ シプロ ピル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 3 — ク ロ ロ ー 2 ー ヒ ド ロ キ シプロ ピル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 3 — ク ロ 口 一 2 — ヒ ド ロ キ シブチル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 な どの ヒ ド 口 キ シ基含有 (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 な どのほか、 グ リ シ ジノレ ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 2 — シ ァ ノ エチルァ ク リ レー 卜 、 テ 卜 ラ ヒ ド ロ フ ルフ リ ル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 な どが 挙げ られる 。
ス チ レ ン類の具体例 と し て は、 スチ レ ン 、 α — メ チルス チ レ ン 、 ρ —イ ソ プロ ぺニルスチ レ ン 、 ビニル ト ルエ ンな どが挙げ られる 。 ア ク リ ロニ ト リ ル類の具体例 と しては、 ァ ク リ ロ二 ト リ ル、 α — メ チルァク リ ロ二 ト リ ノレな どが挙げ られる。
上記の ビニルモノ マーのほか、 ギ酸 ビニル、 酢酸 ビニル 、 酪酸 ビニル、 プロ ピオ ン酸ビニル、 ラ ウ リ ン酸ビュル、 安息香酸ビニル、 ベンゼンスルホ ン酸 ビニル、 ビニルイ ソ プロ ピルエーテル、 ビニルピロ リ ド ン、 塩化 ビュルな ど も 用 い う る 。
無水カ ルボキシル基を有する ポ リ マー と し ては、 無水力 ルポキ シ基を有する モノ マー と (メ タ ) ア ク リ ル酸エステ ル、 スチ レ ン類、 ア ク リ ロニ ト リ ル類などの ビニルモノ マ — と の共重合体が挙げられる 。 重量平均分子量は 2 0 0 0 〜 ; I 0 0 0 0 0 が好ま し レヽ。
無水カ ルボキシル基を有する モノ マーの具体例 と しては 、 無水 2 , 3 — ジク ロ ロ マ レイ ン酸、 無水 2 — ク ロ 口 マ レ イ ン酸、 無水シ 卜 ラ コ ン酸、 無水 ド デセニルコ ハク酸、 無 水ノ ネニルコ ハク酸、 無水ブロ モマ レイ ン酸、 無水マ レイ ン酸な どが挙げ られる 。
ポ リ ビニルフ エ ノ ール類と しては、 ビニルフ エノ ールの ホモポ リ マ一、 ま たは、 ビニルフ エ ノ ール と (メ タ) ァ ク リ ル酸エステル、 スチ レ ン類、 ア ク リ ロ ニ ト リ ル類、 カル ボキ シル基を有する モノ マー、 無水カルボキ シル基を有す る モノ マーな どの ビュルモノ マー と の共重合体が挙げられ る 。 具体的には、 マルゼン レジン Μ、 マルゼン レ ジン M B 、 レ ジ ン C M M、 レ ジン C H M、 レ ジン M A A、 レ ジ ン M S — 2 、 レジン M S — 3 [以上、 丸善石油化学 (株) 製 ] な どが挙げ られる 。 ポ リ ビニルフ ノ ール類の重量平均分 子量は 2 0 0 0〜 5 0 0 0 0 が好ま し い。
けん化酢酸 ビニル重合体 と し て は、 完全けん化酢酸 ビニ ル重合体、 けん化度 8 8〜 9 9 モル%の部分けん化酢酸 ビ ニル重合体な どが挙げ られる 。 けん化酢酸 ビニル重合体の 重量平均分子量は 5 0 0 0〜 5 0 0 0 0 が好ま し い。
ノ ボ ラ ッ ク樹脂 と し て は、 アルカ リ 水溶液に膨潤ま たは 可溶な フ エ ノ ールノ ボ ラ ッ ク樹脂、 ク レ ゾ一ルノ ボ ラ ッ ク 樹脂が挙げ られる 。 ノ ポラ ッ ク樹脂の重量平均分子量は 5 0 0〜 5 0 0 0 が好ま し レ、。
ヒ ド ロ キ シル基を有す る (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 共重合体 と し て は、 ヒ ド ロ キ シル基を有す る モノ (メ タ ) ァ ク リ レ 一 卜 と ( メ タ ) ア ク リ ル酸エステル、 スチ レ ン類、 ァ ク リ ロ ニ ト リ ル類、 カ ルボキ シ基を有す る モ ノ マー、 無水カ ル ボ キ シ基を有す る モノ マーな どの ビニルモ ノ マー と の共重 合体が挙げ られる 。 該共重合体の重量平均分子量は 5 0 0 0 〜 : L 0 0 0 0 0 が好ま し レヽ。
ヒ ド ロ キ シ化合物のモノ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 の具体例 と し て は、 前述の (メ タ ) ア ク リ ル酸エステルの具体例中 に挙げた も のを用 い る こ と がで き る 。
ノ イ ン ダーポ リ マー と し て好ま し いのは、 ポ リ ビニルフ ェ ノ ール類、 ヒ ド ロ キ シル基を有す る (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 共重合体であ る 。 なお、 バイ ン ダーポ リ マーは 2 種類以 上を併用 し て用 い る こ と がで き る 。 バイ ン ダーポ リ マーの 感光性樹脂組成物中の含有量は 2 0〜 8 0 重量%が好ま し い。 2 0 重量%未満の場合は現像性が悪化 し、 8 0重量% を越え る と耐無電解め つ き液性が悪く なる 。
次に本発明の感光性樹脂組成物を構成する ( B ) 成分と し ての少な く と も 2 個のエチ レ ン性不飽和結合を有 し 、 重 合可能なァク リ ル化合物は、 活性ェネルギ一線に よ り 硬化 す る性質を有し、 本発明の組成物に活性エネルギ -線に対 する優れた感度を付与 してい る 。 こ の ため、 本発明の感光 性樹脂組成物は優れた解像度を示す。 ア ク リ ル化合物 と し ては、 好ま し く は大気圧下で 1 0 0 で以上の沸点を有する 活性エネルギー線の照射で硬化する公知のモノ マーを用い る こ と ができ る 。
こ の よ う なモノ マーを具体的に示せば、 例え ば 1 ) ェチ レ ング リ コ ールジ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 プロ パン ジォ一 ルジ (メ タ ) ァク リ レー 卜 、 ブタ ン ジオールジ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ペン タ ン ジオールジ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 へキサン ジオールジ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ネオペンチル グ リ コ ール (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ヒ ド ロ キシ ビバ リ ン酸 ネオペンチルグ リ コ ールジ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ポ リ エ チ レ ング リ コ ールジ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ボ リ プロ ピ レ ング リ コ 一ルジ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ポ リ テ 卜 ラ ヒ ド ロ フ ラ ング リ コ ールジ (メ タ ) ァク リ レー 卜 、 卜 リ メ チロ 一 ルプロ パン ト リ (メ タ ) ァ ク リ レ一 卜 、 ペン タエ リ ス リ 卜 —ル ト リ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ペン タエ リ ス リ 卜 一ルテ ト ラ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 な ど、 多価アルコ ールの (メ タ ) ア ク リ ル酸エステル類 ; 2 ) 商品名 ァロニ ッ ク ス M— 1 1 0 0 、 ァ ロ ニ ッ ク ス M — 1 2 0 0 、 ァ ロ ニ ヅ ク ス M — 6
1 0 0 、 ァ ロ ニ ヅ ク ス M — 6 2 0 0 、 ァ ロ ニ ヅ ク ス M— 6
2 5 0 、 ァ ロ ニ ッ ク ス M— 6 3 0 0 、 ァ ロ ニ ッ ク ス M — 6
4 0 0 、 ァ ロ ニ ッ ク ス M — 7 1 0 0 、 ァ ロ ニ ッ ク ス M — 8
0 3 0 、 ァ ロニ ッ ク ス M — 8 0 6 0 、 ァ ロ ニ ッ ク ス M — 8
1 0 0 (以上、 東亜合成化学工業 (株) 製) 、 商品名カャ ラ ッ ド D P C A — 1 2 0 、 カ ャ ラ ッ ド D P C A — 2 0 、 力 ャ ラ ッ ド D P C A — 3 0 、 カ ャ ラ ッ ド D P C A — 6 0 、 力 ャ ラ ッ ド R — 5 2 6 、 カ ャ ラ ッ ド R — 6 2 9 、 カ ャ ラ ッ ド R - 6 4 4 (以上、 日本化薬 (株) 製) な どの ポ リ エステ ルの ( メ タ ) ァ ク リ ル酸エステル類 : 3 ) 1 , 6 —へキサ ン ジオールジグ リ シジルエーテルジ ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 卜 リ メ チロ ールプロ パ ン 卜 リ グ リ シ ジルエーテル ト リ ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 グ リ セ リ ン ト リ グ リ シ ジルエーテル ト リ ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 イ ソ シ ァ ヌ一ル酸 卜 リ グ リ シ ジルエーテル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ノ ボ ラ ッ ク型ェポキ シ樹脂の (メ タ ) ア ク リ ル酸エス テル、 ビス フ エ ノ ール A 型エポ キ シ樹脂の (メ タ ) ア ク リ ル酸エステルな どの 1 分 子中 に 2 個以上のエポキ シ基を有す る 化合物の (メ タ ) ァ ク リ ル酸エステル類 ; 4 ) イ ソ ホ ロ ン ジイ ソ シ ァネ一 卜 、 ジ フ エニルメ タ ン ジイ ソ シァネー 卜 、 卜 リ メ チルへキサメ チ レ ン ジイ ソ シ ァネー 卜 、 ト リ レ ン ジイ ソ シ ァネー 卜 、 へ キサメ チ レ ン ジイ ソ シ ァネー 卜 と ヒ ド ロ キ シル基含有 (メ 夕 ) ァ ク リ レー 卜 と の反応物、 お よ び、 こ れ らのポ リ イ ソ シ ァネ一 卜 と ポ リ オールか ら な る 末端イ ソ シ ァネ一 卜 プ レ ポ リ マー と ヒ ド ロ キジ基含有 (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 と の反 応物が挙げられる 。 た と えば、 商品名ス ミ ジ ュール N (へ キサメ チ レ ン ジイ ソ シァネー 卜 の ビユ レ ヅ 卜 誘導体) 、 ス ミ ジュール L ( ト リ レ ン ジイ ソ シァネ一 卜 の ト リ メ チ口— ルプロ パン変性体) [以上、 住友バイ エルウ レタ ン (株) 製 ] な どで知られる ポ リ イ ソ シァネ一 卜化合物に ヒ ド ロ キ シ基含有 (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 を付加 し た反応物な どを使 用で き る 。 こ こ で言う ヒ ド ロ キシル基含有 (メ タ ) ァ ク リ レ一 卜 と しては、 後述の ( D — i ) のグラ フ 卜 ポ リ マーの 枝ポ リ マ一を構成する も のが挙げられる 。
上記の ア ク リ ル化合物の他、 ( D — i ) のグラ フ 卜 ポ リ マ一を構成す る モノ マー も用い る こ と ができ る 。 さ ら に、 上記の ァ ク リ ル化合物の混合物も用 い る こ と ができ る 。
ァ ク リ ル化合物の感光性樹脂組成物中の含有量は 2 0〜 8 0 重量%が好ま し い。 2 0 重量%未満の場合は感度が低 下 して解像度が悪化 し 、 8 0 重量%を越え る と密着性が悪 く な る 。
本発明の感光性樹脂組成物における ( C ) 成分の光重合 開始剤の具体例 と しては、 1 一 ( 4 一 イ ソプロ ピルフ エ二 ル) 一 2 — ヒ ド ロ キ シ ー 2 — メ チルプロ ノ ン ー 1 一オ ン 、
1 ー ヒ ド ロ キシシク ロ へキシルフ ェニルケ ト ン 、 2 , 2 - ジェ ト キ シァセ 卜 フ エノ ン、 2 , 2 — ジメ 卜 キシ ー 2 — フ ェニルァセ 卜 フ エノ ン、 2 — ヒ ド ロ キシ ー 2 —メ チルー 1 一フ エ二ノレプロパン 一 1 一オ ン、 2 -メ チルー 1 一 ( 4 一
(メ チルチオ) フ エニル) 一 2 — モルホ リ ノ プロ パン一 1 、 4 ー フ エ ノ キ シ ジ ク ロ ロ アセ 卜 フ エ ノ ン 、 4 一 ( 2 — ヒ ド ロ キ シエ ト キ シ) 一フ エニル ( 2 — ヒ ド ロ キ シ ー 2 — プ 口 ピル) ケ ト ン 、 p — t ー ブチルジ ク ロ ロ アセ ト フ エ ノ ン 、 P — t ー ブチノレ 卜 リ ク ロ ロ ァ セ 卜 フ エ ノ ン 、 p — ジメ チ ルア ミ ノ アセ 卜 フ エ ノ ン な どの ァセ 卜 フ エ ノ ン類 ; ベ ンゾ イ ン 、 ベンゾイ ン メ チルエーテル、 ベンゾイ ンェチルエー テル、 ベ ンゾイ ン イ ソ プロ ピルエーテル、 ベ ンゾイ ン一 n 一ブチルエーテル、 ベン ゾイ ン イ ソ ブチルエーテル、 ベン ジルジメ チルケ タールな どのべ ン ゾイ ン類 ; ベ ン ゾフ エ ノ ン 、 ベ ン ゾフ エ ノ ン メ チルエーテル、 ベン ゾィ ル安息香酸 、 ベ ン ゾィ ル安息香酸メ チル、 ヒ ド ロ キ シベン ゾフ エ ノ ン 、 4 一 フ エニルベン ゾフ エ ノ ン 、 3 , 3 ' 一 ジメ チルー 4 ー メ 卜 キ シベンゾフ エ ノ ン 、 3 , 3 ' 一 ビス ( N , N— ジ ェチルァ ミ ノ ) ベンゾフ エ ノ ン 、 4 , 4 ' 一 ビス ( N , N ー ジェチルァ ミ ノ ) ベン ゾフ エ ノ ン 、 4 ' , 4 " 一 ジェチ ルイ ソ フ タ 口 フ エ ノ ン 、 3 , 3 ' , 4 , 4 ' 一テ 卜 ラ ( t 一ブチルパーォ キ シカ ルボニル) ベン ゾフ エ ノ ン、 4 一 べ ン ゾィ ル ー 4 ' ー メ チノレジ フ エニノレサルフ ア イ ド 、 ァ ク リ ルイヒベ ン ゾフ エ ノ ン な どのベン ゾフ エ ノ ン類 : チォ キサン ト ン 、 2 — メ チルチオ キサ ン ト ン 、 イ ソ プロ ピルチオ キサ ン ト ン 、 2 , 4 — ジメ チノレチォ キサ ン ト ン 、 2 , 4 —ジェ チノレチ ォ キサン ト ン 、 2 , 4 — ジイ ソ プロ ピルチォ キサ ン ト ン 、 2 —ク ロ 口 チォ キサ ン ト ン 、 2 , 4 ー ジ ク ロ ロ チォ キサ ン ト ン な どのキサン ト ン類 ; ジ ァ セチル、 ベ ン ジルな どの ジケ ト ン類 ; 2 — ェチルア ン 卜 ラ キ ノ ン 、 2 — t ーブ チゾレア ン ト ラ キノ ン 、 2 , 3 —ジ フ エ二ルア ン 卜 ラ キノ ン 、 1 , 2 —べンズア ン ト ラ キノ ン、 ォ ク タ メ チルア ン ト ラ キノ ン 、 カ ン フ ァ ーキノ ン、 ジベン ゾスベロ ン 、 9 , 1 0 一フ エ ナ ンス レ ン キノ ンな どのキノ ン類な どが挙げられる 光重合開始剤の感光性樹脂組成物中の含有量は、 0 . 0 1 〜 3 0 重量%が好ま し い。
本発明の感光性樹脂組成物の成分 ( D ) の一つであ る ( D - i ) のグラ フ 卜 ポ リ マーは、 構造材料 と し ての適性を 有する比較的剛直な性状を有する幹ポ リ マー と 、 支持体へ の優れた密着性を発揮する親水性の枝ポ リ マ一 と か ら なる 本発明 における グラ フ 卜 ポ リ マーの幹ポ リ マーを構成す る モノ マーは、 メ チル (メ タ ) ア ク リ ルレー 卜 、 ェチル ( メ タ ) ア ク リ ルレ一 卜 、 イ ソブチル (メ タ ) ア ク リ ルレー 卜 、 t —ブチル (メ タ ) ア ク リ ルレー ト な どの ァノレキル基 の炭素数が 1 〜 4 のアルキル (メ タ ) ア ク リ ル レー 卜 、 ァ ク リ ロ二 卜 リ ルお よびスチ レ ンであ る 。
なお、 幹ポ リ マーは上記モノ マーのみに由来する も のの 他、 例えば上記モノ マーに、 2 —ェチルへキ シル (メ タ) ア ク リ ルレー 卜 、 グ リ シジル (メ タ) ア ク リ ルレー 卜 、 酢 酸ビニルな どを 0 〜約 5 0 重量%の範囲内で共重合の成分 と して用 いたポ リ マーで も よい。
本発明 における グラ フ 卜 ポ リ マーの枝ポ リ マーを構成す る モ ノ マ一の具体的 と しては、 ヒ ド ロ キ シ基含有 (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 と し て は、 2 — ヒ ド ロ キ シェチル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 2 — ヒ ド ロ キ シプロ ピル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 3 — ク ロ ロ ー 2 — ヒ ド ロ キ シブチノレ (メ タ ) ァ ク リ レ 一 卜 、 4 ー ヒ ド ロ キ シブチル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 3 — ヒ ド ロ キ シブチル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 5 — ヒ ド ロ キ シ ペ ン チル (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 6 — ヒ ド ロ キ シへキ シル ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 あ る いは 1 , 4 ー シ ク ロ へキサン ジメ タ ノ ール と (メ タ ) ア ク リ ル酸 と のモノ エステルな ど が挙げ られ、 商品名 ァ ロ ニッ ク ス M 5700 [東亜合成化学ェ 業 (株) 製 ] 、 T O N E M 100 [力 プロ ラ ク 卜 ン ァ ク リ レ 一 卜 、 ユニオ ン カ ー バイ ド (株) 製 ] 、 ラ イ ト エステル H0 -mpp [共栄社油脂化学工業 (株) 製 ] 、 ラ イ 卜 エステル M- 60 OA [ 2 — ヒ ド ロ キ シ ー 3 — フ エノ キ シプロ ピルァ ク リ レ 一 卜 の商品名 、 共栄社油脂化学工業 (株) 製 ] で知 られて い る も のや、 二価アルコ ール類、 例え ば 1 , 1 0 — デカ ン ジオ ール、 ネオペンチルグ リ コ ール、 ビス ( 2 — ヒ ド ロ キ シェチル) テ レ フ タ レー 卜 、 ビス フ エノ ール A と エチ レン ォ キ シ ド ま たはプロ ピ レ ン ォ キ シ ド と の付加反応物な ど と ( メ タ ) ア ク リ ル酸 と のモノ エステルな どを使用す る こ と がで き る 。
ア ミ ノ 基も し く は アルキルア ミ ノ 基含有 (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 と し て は、 (メ タ ) ア ク リ ルア ミ ド 、 Ν , Ν — ジメ チノレア ミ ノ ェチル (メ タ ) ァ ク リ ノレア ミ ド 、 Ν , Ν — ジメ チル ( メ タ ) ア ク リ ルア ミ ド 、 Ν, Ν — ジメ チルア ミ ノ プ 口 ピル ( メ タ ) ア ク リ ルア ミ ド 、 Ν , Ν — ジ ー t 一ブチル ア ミ ノ エチル (メ タ ) アク リ ルア ミ ド な どが挙げ られる 。 カ ルボキシ基含有 (メ タ ) ア ク レー 卜 と しては、 (メ タ
) ア ク リ ル酸、 フ マール酸、 ィ タ コ ン酸あ る いは東亜合成 化学工業 (株) 製の商品名 ァロ ニッ ク ス M- 540 0、 ァ ロ ニク ス M - 5 50 0な どで知られる も のが挙げられる 。
ビニルエステル類と しては、 ギ酸 ビニル、 酢酸 ビニル、 酪酸 ビュル、 プロ ピオ ン酸ビニル、 ラ ウ リ ン酸 ビニル、 安 息香酸 ビニル、 ベンゼンスルホ ン酸ビニルな どが挙げ られ る 。
ビニルエーテル類と し ては、 ビニルイ ソプロ ピルエ ーテ ル、 ビニルイ ソブチルエーテルな どが挙げ られる 。
ビニル ピ リ ジン類 と しては、 2 — ビニル ピ リ ジン、 4 一 ビニルピ リ ジン、 2 — ビニルー 6 —メ チルピ リ ジン、 4 一 ビニルー 1 一メ チソレビ リ ジン、 2 — ビニルー 5 —ェチル ビ リ ジン、 ( 4 ー ピぺニ リ ノ エチル) ピ リ ジ ンな どが挙げら れる 。
上記のモノ マーは、 その何れも が親水性を有する も ので あ り 、 特に、 これらのモノ マーの単独重合体ま たは共重合 体をグラ フ 卜 ポ リ マーの枝ポ リ マ一 と し た と き に効果を発 揮す る 。 すなわち、 こ のグラ フ 卜 ポ リ マ一は本発明の組成 物がガラ ス、 セラ ミ ッ ク ス、 プラ スチ ッ ク な どの支持体に 接着する 際に強固な密着性を付与す る 。 なお、 これ らのモ ノ マーの ラ ンダムポ リ マー、 ま たは、 ブロ ッ ク ポ リ マーを 用 い た感光性樹脂組成物では充分な密着性を発揮で き ない —般式 ( I ) で表わさ れる ア ク リ ルア ミ ド 誘導体 と して は 、 N — メ チ ロール (メ タ ) ア ク リ ルア ミ ド 、 N — プロ ボ キ シメ チル (メ タ ) ア ク リ ルア ミ ド 、 N — n — ブ ト キ シメ チノレ ( メ タ ) ァ ク リ ゾレア ミ ド 、 /3 — ヒ ド ロ キ シエ ト キ シメ チル ('メ タ ) ア ク リ ルア ミ ド 、 N — エ ト キ シメ チル (メ タ ) ァ ク リ ノレア ミ ド 、 N — メ 卜 キ シメ チル (メ タ ) ア ク リ ル ア ミ ド 、 α — ヒ ド ロ キ シメ チノレー N — メ チロ ールア ク リ ル ア ミ ド 、 α — ヒ ド ロ キシェチルー Ν — ブ 卜 キ シメ チルァ ク リ ルア ミ ド 、 α — ヒ ド ロ キ シプロ ピル一 Ν — プロ ボキ シメ チルア ク リ ルア ミ ド 、 α — ェチルー Ν — メ チ ロ ーノレァ ク リ ルア ミ ド 、 α — プロ ピル一 Ν — メ チロ ールァ ク リ ノレア ミ ド な どの親水性でかつ熱架橋性を有す る モノ マーが挙げ られ る 。 こ れ らのモノ マーは親水性を有す る と と も に加熱に よ り 水あ る いは アルコ ールが脱離す る縮合架橋性を有 し てお り 、 こ れ らのモノ マーの共重合体を枝ポ リ マー と す る グラ フ 卜 ポ リ マーは、 一般に は 1 0 0 °C以上の温度で架橋 し て ポ リ マー網目構造を形成 し 、 硬化物の耐無電解め つ き液性 を一層向上さ せ本発明を よ り 効果的な も の と す る 。
親水性モノ マーの う ち好ま し いのは ヒ ド ロ キ シ基含有 ( メ タ ) ァ ク リ レー 卜 と一般式 ( I ) で表わさ れる ア ク リ ル ア ミ ド 誘導体であ る 。 なお、 枝ポ リ マーは前述 し たよ う な 親水性モ ノ マーのみ に 由来す る も のの他、 そ の他の種々 の 機能を発揮さ せる各種の疎水性モ ノ マーな どを 0 〜約 2 5 重量% ま での範囲内で共重合の成分 と し て用 いて も よ い。 疎水性モ ノ マーの具体例 と し て は、 前述の幹ポ リ マーを形 成するモノ マーを挙げる こ とができる。
本発明に用い られるグラ フ 卜 ポ リ マーは、 優れた密着性 および耐無電解めつ き液性を有する こ と から、 本発明の組 成物を用いて形成したパターンは解像度に優れている。
グラ フ 卜 ポ リ マーの製造方法と しては、 連鎖移動法、 酸 化グラ フ 卜重合法、 イ オングラフ 卜重合法、 放射線グラフ ト重合法、 マク ロマ一法などがあるが、 分子構造の設計上 マク ロマー法が好ま しい。
幹ポ リ マーの重量平均分子量は 5 0 0 0〜 5 0 0 0 0 が 好ま し く 、 枝ポ リ マーの重量平均分子量は 5 0 0〜 1 0 0 0 0 が好ま しい。 ま た、 幹ポ リ マーと枝ポ リ マーのモル比 は幹ポ リ マーノ枝ポ リ マー = 9 5 Z 5〜 5 0 / 5 0 が好ま しい。 グラ フ 卜 ポ リ マーの重量平均分子量は 5 0 0 0〜 5 0 0 0 0 が好ま しい。 また、 グラ フ 卜 ポ リ マーの感光性樹 脂組成物中の含有量は、 1 0〜 6 0重量%が好ま しい。 1 0 重量%未満の場合は基板面との密着性が低下し解像度、 耐無電解めつ き液性が悪く なる。 6 0重量%を越える と現 像性が悪化する。
本発明の感光性樹脂組成物の ( D ) 成分の一つである ( D - i i ) における一般式 ( Π ) で表わされる置換基を少な く と も 2 個有する化合物は、 本発明樹脂組成物に活性エネ ルギ一線照射後に加熱する こ と によ り イ ソ シァネー ト基を 発生し、 ポ リ マー中のカルボキシ基または Zおよび無水力 ルポキシ基と反応し、 ア ミ ド結合またはノおよびイ ミ ド結 合を形成して、 レ ジス 卜 の密着性、 耐無電解めつ き液性を 向上さ せ る 。 こ の よ う な化合物の具体例 と し て は、 ト ルェ ン ジイ ソ シ ァネー 卜 、 キ シ レ ン ジイ ソ シ ァネ一 卜 、 へキサ メ チ レ ン ジイ ソ シ ァネー 卜 、 ジ フ エニルメ タ ン ジイ ソ シ ァ ネー 卜 、 1 , 5 — ナ フ タ レ ン ジイ ソ シ ァネ一 卜 、 イ ソ ホ ロ ン ジイ ソ シ ァネー 卜 、 ト リ フ エ ニルメ タ ン ト リ イ ソ シ ァネ — 卜 、 イ ソ シ ァネー 卜 基を末端に有す る ポ リ プロ ピ レ ン グ リ コ ール と ト ルエン ジイ ソ シ ァネー 卜 と の反応物な どの多 官能イ ソ シ ァネー 卜 と 、 メ タ ノ ール、 エタ ノ ールな どの ァ ル コ ール類、 フ エ ノ ール、 メ チルフ エ ノ ールな どの フ エ ノ ール類、 メ チルェチルケ 卜 ン ォ キ シム、 ジェチルケ 卜 ン ォ キ シ ム な どのォ キ シム類、 ジェチルァ ミ ン 、 卜 リ エチルァ ミ ン 、 ァニ リ ン な どの ァ ミ ン 、 カ ブロ ラ ク タ ム、 マロ ン酸 ェチル、 ァセ 卜 酢酸ェチルな どの 13 — ジカ ルボニルメ チル 基を有す る 化合物が挙げ られる 。 ま た、 デスモ ジ ュ ール A P ス テーブル、 デスモ ジ ュール C Tステーブル [住友バイ エル ウ レ タ ン (株) 製 ] 、 ノ — ノ ッ ク D — 5 0 0 [大日本 イ ン キ化学工業 (株) 製 ] 、 コ ロ ネー 卜 A P ステーブル、 ミ リ オネー ト M S — 5 0 、 コ ロ ネー 卜 2 5 0 3 [ 日本ポ リ ウ レ タ ン工業 (株) 製 ] 、 A d i t o l V X L 8 1 (へキ ス ト 社製) な ど も挙げ られる 。
一般式 ( II ) で表さ れる置換基を少な く と も 2 個有す る プロ ッ ク イ ソ シ ァネー 卜 化合物の感光性樹脂組成物中の含 有量は 5 〜 5 0重量%が好ま し い。 5重量%未満の場合は 十分な密着性、 耐無電解め つ き液性が得 られず、 5 0重量 % を越え る と 現像性が悪化す る 。 ま た本発明感光性樹脂組成物の ( D ) 成分 と しての ( D 一 iii 一 a ) におけ る少な く と も 2個のエポキシ基を有す る エポ キ シ化合物は、 本発明組成物に活性エネルギー線照 射後に加熱する こ と に よ り 架撟反応を起こ し 、 強固な結合 を形成 し て、 レジス 卜 の密着性、 耐無電解め つ き液性を向 上さ せる 。 従っ て、 本発明の感光性樹脂組成物を用 いて形 成 し たパ ターン は解像度に優れている 。 この よ う なェポキ シ化合物の具体例 と しては、 1 ) D E R 3 3 1 J 、 D E R 3 3 7 J , D E R 6 6 1 J、 D E R 6 6 4 J , D E R 6 6 7 J [以上、 ダウ ケ ミ カ ル社製】 、 ェ ピク ロ ン 8 0 0 [大 日本イ ン キ化学工業 (株) 製 ] 、 ェ ピ コ 一 卜 1 0 0 1 、 ェ ピ コ一 卜 1 0 0 2 、 ェ ピ コ ー ト 1 0 0 3 、 ェ ピ コ ー ト 1 0 0 4 、 ェ ピ コ 一 卜 1 0 0 7 、 ェ ピ コ ー ト 1 0 0 9 、 ェ ピ コ 一 卜 1 0 5 5 、 ェ ピ コ 一 卜 8 0 1 、 ェ ピ コ ー ト 8 0 7 、 ェ ピ コ一 卜 8 0 8 、 ェ ピ コ一 卜 8 1 5 、 ェ ピ コ 一 卜 8 1 6、 ェ ピ コ 一 卜 8 1 9 、 ェ ピ コ一 卜 8 2 7 、 ェ ピ コ 一 卜 8 2 8 、 ェ ピ コ ー ト 8 3 4、 ェ ピコ ー ト 8 7 1 [以上、 油化シ 工 ルエポキシ (株) 製 ] な どの ビス フ エ ノ ール A型エポキシ 樹脂 ; 2 ) D E R 4 3 1 、 D E R 4 3 8、 D E R 4 3 9 ( 以上、 ダウ ケ ミ カ ル社製) 、 ァラ ルダイ 卜 E P N 1 1 3 8 (チパガィ ギ一社製) 、 ェ ピ コ ー ト 1 5 2 、 ェ ピ コ 一 卜 1 5 4 、 ェ ピコ 一 卜 1 7 2 [以上、 油化シェルエポキシ (株 ) 製 ] な どのノ ポラ ッ ク型エポキシ樹脂 ; 3 ) シラ キ ュ ア 一 6 1 0 0 、 シラ キ ュ ア一 6 1 1 0 、 シラ キ ュ ア一 6 2 0 0 、 E R L 2 2 5 6 ^ E R L 4 0 9 0 , E R L 4 6 1 7 , E R L 5 4 1 1 (以上 ユニオ ン カ ーバイ ド 社製) 、 ァ ラ ルダイ 卜 C Y - 1 7 5 ァ ラ ノレダイ 卜 C Y — 1 7 6 、 ァ ラ ルダイ 卜 C Y — 1 7 9 ァ ラ ノレダイ 卜 C Y — 1 8 2 、 ァ ラ ルダイ 卜 C Υ - 1 8 4 ァ ラ ルダイ 卜 C Y — 1 9 2 (以上 、 チバガイ ギ一社製) チ ッ ソ ノ ッ ク ス 0 9 0 、 チ ヅ ソ ノ ヅ ク ス 0 9 1 、 チ ヅ ソ ノ ッ ク ス 0 9 2 、 チ ヅ ソ ノ ッ ク ス 3 0 1 、 チ ッ ソ ノ ッ ク ス 3 1 3 [以上、 チ ッ ソ (株) 製 ] 、 ア リ サイ ク リ ッ ク ジエポキ シ ア ジペー ト 、 ア リ サイ ク リ ツ ク ジエポ キ シ ァセ タール、 ア リ サイ ク リ ッ ク ジエポキ シ力 ルポ キ シ レー 卜 、 ビュルシ ク ロ へキセ ン ジオ キサイ ド な ど の脂環式エポキ シ樹脂 ; 4 ) 1 , 6 —へキサ ン ジオールジ グ リ シ ジルエーテル、 2 , 2 — ジブロ モネオペ ン チルグ リ コ ールジグ リ シ ジルエーテル、 エチ レ ン グ リ コ ールジグ リ シ ジルエーテル、 グ リ セ リ ン ジグ リ シ ジルエーテル、 卜 リ メ チ ロ ールプロ ノ ン ジグ リ シ ジルエーテル、 ネ オペンチル グ リ コ ールジグ リ シ ジルエーテル、 プロ ピ レ ン グ リ コ ール ジグ リ シ ジルエーテル、 ポ リ エチ レ ン グ リ コ ールジグ リ シ ジルエーテル、 ポ リ プロ ピ レ ン グ リ コ ールジグ リ シ ジル一 ェテル、 水素添加 ビス フ エ ノ ール Α の ジグ リ シ ジルェ一テ ルな どの 、 脂肪族多価アルコ ールの多価グ リ シ ジルェ一テ ル : 5 ) ビス フ ヱ ノ ール A ァリレキ レ ン ォ キ シ ド 付加体ジグ リ シ ジルエーテル、 ビス フ エ ノ ール F アルキ レ ンォ キ シ ド 付加体ジグ リ シ ジルエーテル、 ビス フ ヱ ノ ール S アルキ レ ン ォ キシ ド 付加体ジグ リ シ ジルエーテルな どの芳香族多価 アルコ ール誘導体多価グ リ シ ジルエーテル : 6 ) ジグ リ シ ジル P —ォキシ安息香酸、 ダイ マー酸グ リ シ ジルエステル 、 テ 卜 ラ ヒ ド ロ フ タル酸ジグ リ シジルエステル、 フ タル酸 ジグ リ シジルエステル、 へキサ ヒ ド ロ フ タル酸ジグ リ シジ ルエステルな どのグ リ シジルエステル ; 7 ) N , N—ジグ リ シ ジルァ二 リ ン、 テ 卜 ラ グ リ シジルジア ミ ノ ジフ エニル メ タ ン、 ト リ グ リ シジル p — ァ ミ ノ フ エ ノ ーノレな どのグ リ シジルァ ミ ン ; 8 ) 卜 リ グ リ シジルイ ソ シァ ヌ レー 卜 、 ヒ ダン 卜 ィ ン型エポキシ樹脂などの複素環式エポキシ樹脂 ; 9 ) 3 —ペン タデシルフ ェニルグ リ シジルエーテル、 n — ブチルフ エノ ールグ リ シジルエーテル、 t e r t 一カ ルボ ン酸のグ リ シジルエステル、 α — ピネ ンオキサイ ド 、 ァ ク リ ルグ リ シジルエーテル、 ォ ク チ レ ンオキサイ ド 、 シク ロ へキサン ビニルモノ オキサイ ド 、 スチ レ ンオキサイ ド 、 フ ェニルグ リ シジルエーテル、 ブチルグ リ シ ジルエーテル、 グ リ シジノレ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ェ ピク ロノレ ヒ ド リ ンな どのモノ エポキシ化合物な どが挙げられる 。
少な く と も 2 個のエポキシ基を有する エポキシ化合物の 感先性樹脂組成物中の含有量は 5 〜 5 0 重量%が好ま し い 。 5 重量%未満の場合は十分な密着性、 耐無電解めつ き液 性が得 られず、 5 0 重量%を越える と現像性が悪化する 。
本発明 における ( D — i i i 一 b ) のエポキ シ硬化剤は、 本発明の感光性樹脂組成物に活性ェネルギ一線照射後に加 熱す る こ と に よ り エポキシ化合物 と反応 し架橋反応を開始 さ せる 。 この よ う なエポキシ硬化剤 と しては、 三フ ッ 化ホ ゥ 素 n —へキシルア ミ ン錯体、 三フ ツ イヒホ ウ素モノ ェチル ア ミ ン 錯体、 三フ ッ 化ホ ウ 素べ ン ジ ア ミ ン錯体、 三フ ヅ 化 ホ ウ 素 ジェチルア ミ ン錯体、 三フ 、ソ 化ホ ウ 素 ピペ リ ジ ン錯 体、 三 フ ツ イヒホ ウ 素 卜 リ エチルア ミ ン錯体、 三 フ 、ソ ィヒホ ウ 素 ァ ニ リ ン錯体な どの三 フ ッ 化ホ ウ 素ア ミ ン錯体 ; ジ シ ァ ン ジ ア ミ ド ; コ ノ \ ク酸 ヒ ド ラ ジ ヅ ド 、 ア ジ ピ ン酸 ヒ ド ラ ジ ヅ ド 、 イ ソ フ タ ル酸 ヒ ド ラ ジ ッ ド 、 P — ォ キ シ安息香酸 ヒ ド ラ ジ ッ ド 、 サ リ チル酸 ヒ ド ラ ジ ッ ド 、 フ エ ニ ル ア ミ ノ ブ 口 ピオ ン 酸 ヒ ド ラ ジ ヅ ド な どの有機酸 ヒ ド ラ ジ ッ ド ; N — ペ ン ジノレ ア ミ ノ マ レ オニ ト リ ノレ、 ア ミ ノ ー N — イ ソ ブチノレ ァ ミ ノ 、 ア ミ ノ ー N — べ ン ジ リ デ ン ァ ミ ノ マ レ オニ 卜 リ ル 、 ア ミ ノ ー N — ブチ リ デン ァ ミ ノ マ レ オニ ト リ ノレ、 ァ ミ ノ 一 n — プ ロ ピ リ デ ン ァ ミ ノ マ レ オニ 卜 リ ル、 ジ ァ ミ ノ マ レ ォ ニ 卜 リ ルな どの ジ ァ ミ ノ マ レ オ ニ 卜 リ ル類 : メ ラ ミ ン 、 ジ ァ リ ルメ ラ ミ ン な どのメ ラ ミ ン類 ; 下記一般式 ( ΙΠ ) で 表わ さ れ る ァ ミ ン イ ミ ド ;
R 4 - C - N - N - C H z C H - R 7 ( ΙΠ )
II /\ I
0 R 5 R 6 0 H
( た だ し 、 R 4 、 R 7 は炭素原子数 1 〜 6 の脂肪族炭化水 素 ま た はエーテル結合を有す る 炭素原子数 1 〜 6 の脂肪族 炭化水素、 R 5 、 R 6 は炭素原子数 1 〜 6 の脂肪族炭化水 素を表す 。 )
エ チ レ ン ジ ァ ミ ン 、 へキサメ チ レ ン ジ ァ ミ ン 、 ピぺ リ ジ ン と 炭素数 3 〜 8 の ジカ ルボ ン酸 と の塩、 2 , 4 , 4 一 ト リ メ チ ノレ ー 2 , 4 , 7 — 卜 リ ヒ ド ロ キ シ フ ラ ノ Xン と N , N ' ー ジメ チゾレ 1 , 3 —プロ パン ジァ ミ ン と の塩、 フ エ二 レ ン ジ ァ ミ ン と フ エニルホスホ ン酸 と の塩、 ァニ リ ン と フ エ二 ルホスホ ン酸と の塩、 P , P ' - ジア ミ ノ ジフ エニルメ タ ン と フ エニルホスホ ン酸と の塩、 ベン ジルァ ミ ン と フ エ二 ルホス ホ ン酸と の塩、 フ エ二 レ ン ジァ ミ ン と フ エニル リ ン 酸 と の塩、 ァニ リ ン と フ エニル リ ン酸と の塩、 ベン ジルァ ミ ン と フ エニル リ ン酸と の塩な どのァ ミ ン と有機酸ま たは フ エ ノ ール類と の塩 ; ジエチ レ ン 卜 リ ア ミ ン 、 卜 リ エチ レ ンテ 卜 ラ ミ ンな どのポ リ ア ミ ン と メ チルェチルケ ト ン、 ィ ソブチルメ チルケ 卜 ン な どのケ 卜 ン と反応して製造される ケチ ミ ンが挙げられる。
エポキシ硬化剤の感光性樹脂中の含有量は、 0 . 1 〜 1 0重量%が好ま しい。 0 . 1 重量%未満の場合はエポキシ 化合物の硬化が十分進まず、 1 0重量%を越える と現像性 が悪化する。
以上のよ う に本発明の感光性樹脂組成物は上記の ( A ) , ( B ) , ( C ) および ( D ) 成分を必須と するが、 さ ら に、 本発明の感光性樹脂組成物には、 必要に応じて、 縮合 架橋触媒、 熱重合禁止剤、 充塡剤、 染料や顔料などの着色 剤、 熱安定剤、 密着促進剤、 可塑剤、 シ リ カやタルクなど の顔料、 塗工適性を与える レべ リ ング剤などを 0 . 1 〜 5 0重量%の範囲で添加してもよい。
本発明の感光性樹脂組成物は溶剤に溶解して液状レジス 卜 と して用いる こ とができ る。 液状レジス 卜 と して用いる 場合は、 ディ ッ プ法、 スプレー法、 フ ロ ーコ一 卜法、 スク リ ー ン 印刷法な どの方法に よ り 基板上に直接塗布 し 、 厚さ 1 0〜 1 5 ひ μ ιηの感光層を形成する こ と がで き る 。 こ の と き に使用 さ れる溶剤は、 感光性樹脂組成物を溶解す る溶 剤であればよ く 、 例え ば、 アセ ト ン 、 メ チルェチルケ ト ン 、 メ チルイ ソブチルケ ト ン な どのケ 卜 ン類、 メ チルセロ ソ ルブ、 ェチルセ口 ソルブ、 プロ ピ レ ン グ リ コ ールメ チルェ 一テル、 プロ ピ レ ン グ リ コ ールェチルエーテルな どのグ リ コ ールエーテル類、 メ チルセ口 ソルブアセテー ト 、 ェチル セ ロ ソ ルブァセテ一 卜 、 プロ ピ レ ン グ リ コ ールメ チルエー テルア セテー ト 、 プロ ピ レ ン グ リ コ ールェチルエーテルァ セテー ト な どのグ リ コ ールエステル類、 メ タ ノ ール、 エタ ノ ールな どの アルコ ール類、 ジ ク ロ ロ メ タ ン 、 1 , 1 , 1 一 ト リ ク ロ ロ ェタ ン な どの塩素含有脂肪族系溶剤、 ト ルェ ン 、 キ シ レ ン な どの芳香族炭化水素系溶剤な どがあ る 。 こ れ ら の溶剤は単独ま たは混合 し て用 い られる 。
ま た、 本発明の感光性樹脂組成物は ド ラ イ フ ィ ルム レ ジ ス ト と し て用 い る こ と がで き る 。 ド ラ イ フ ィ ゾレム レ ジス 卜 と し て用 い る場合の支持フ ィ ルム と し て は、 例え ば、 ポ リ エチ レ ン テ レ フ タ レ一 卜 、 ポ リ プロ ピ レ ン 、 ポ リ エチ レ ン な どか ら な る フ ィ ルムが用 レヽ られ、 特に 、 ポ リ エチ レ ン テ レ フ タ レ一 ト フ イ ノレムが好ま し い。 フ ィ ルム の厚さ は 5〜 1 0 0 μ mが好ま し い。 ま た、 こ れ らの フ イ ノレム の一つは 感光層の保護フ ィ ルム と し て用 いて も よ い。 ド ラ イ フ ィ ル ム レ ジス 卜 を製造す る 際に感光性樹脂組成物を液状 と す る た め に用 い られる溶剤は前記 し た も のが使用で き る 。 液状 の感光性樹脂組成物を支持フ ィ ルム上に均一に塗布し、 加 熱乾燥ま たは熱風乾燥によ り 溶剤を除去し感光層を形成す る 。 感光層の厚さ は 1 0〜 1 0 0 / mが好ま し い。 次に、 支持フ ィ ルム上に感光層を形成し た ド ラ ィ フ ィ ルム レ ジス 卜 はその ま ま あ る いは保護フ ィ ノレムを感光層に積層 し ロ ー ル状に巻き取 り 保存される 。
次に、 本発明の感光性樹脂組成物の使用方法について説 明する 。 1 ) 液状 レ ジス 卜 を基板上に前記の方法で塗布し 、 加熱乾燥ま たは熱風乾燥によ り 溶剤を除去す る こ と に よ り 、 ま たは、 2 ) ド ラ イ フ ィ ルム レ ジス 卜 を通常の ラ ミ ネ — 卜 方法に よ り 基板上に感光層を積層する こ と に よ り 、 本 発明の感光性樹脂組成物の感光層を基板上に形成する 。 そ の後、 ネガマスク あ る いはポ ジマス ク を通して感光層に活 性エネルギー線を照射する 。 活性エネルギー線 と しては、 例え ば、 低圧水銀灯、 中圧水銀灯、 高圧水銀灯、 超高圧水 銀灯、 キセノ ン ラ ンプ、 メ タルハ ラ イ ド ラ ンプ、 タ ングス テ ン ラ ンプな どを光源 と す る紫外線、 アルゴン レーザ一、 ヘ リ ウ ムカ ド ミ ウ ム レーザ一、 ク リ プ ト ン レーザーな どが 用 い られる 。
次いで、 感光層の未露光部分を現像液を用いて、 スプレ 一、 ディ ッ プ、 ブラ シ ングな どの方法に よ り 除去する 。 現像液は、 例えば、 水酸化 リ チウ ム、 水酸化ナ ト リ ウ ム、 水酸化カ リ ウ ム、 炭酸リ チ ウ ム、 炭酸ナ ト リ ウ ム、 炭酸力 リ ウ ム、 炭酸水素 リ チ ウ ム、 炭酸水素ナ ト リ ウ ム、 炭酸水 素カ リ ウ ム 、 リ ン酸ナ ト リ ウ ム、 リ ン酸カ リ ウ ム、 ピロ リ ン酸ナ ト リ ウ ム、 ピロ リ ン酸カ リ ウ ム 、 ケィ 酸ナ ト リ ウ ム 、 ケ ィ 酸カ リ ウ ム、 メ タケイ 酸ナ ト リ ウ ム、 メ タケイ 酸力 リ ウ ム 、 ア ン モニ ア 、 モ ノ エ タ ノ ーノレア ミ ン 、 ジエ タ ノ ー ル ァ ミ ン 、 ト リ エ タ ノ ールア ミ ン 、 モ ノ メ チルァ ミ ン 、 ジ メ チルァ ミ ン 、 卜 リ エチルァ ミ ン な どの水溶液が用 い られ る 。 ま た、 現像液には、 消泡剤、 有機溶剤な どを添加 し て も よ い 。
現像後、 現像液を水洗に よ り 除去 し 、 活性ェネルギ一線 の照射お よ び 1 0 0〜 2 0 0 で の加熱処理を行な う 。 こ の よ う に し て得 られたパターン を形成 し た硬化物は、 優れた 耐無電解め つ き液性を有す る 。
発明 を実施す る ための最良の形態
次に 、 実施例に よ り 本発明を詳細に説明す る が、 本発明 は以下の実施例 に よ り 限定さ れる も のではない。
合成例 1
2 — ヒ ド ロ キ シェチルメ タ ク リ レー 卜 5 0 重量部、 N — メ チ ロ ールア ク リ ルア ミ ド 5 0 重量部を用 い、 チォグ リ コ 一ル酸を連鎖移動剤、 ァ ゾ ビスイ ソ プチ ロ ニ 卜 リ ルを重合 開始剤 と し て用 い、 ラ ジカ ル連鎖移動重合を行ない、 分子 鎖末端に カルボキ シ基を持つォ リ ゴマーを得た。
こ の オ リ ゴマー に 、 グ リ シ ジル ( メ タ ) ア ク リ ル レー 卜 を反応さ せる こ と に よ り 、 分子鎖の片末端に (メ タ ) ァ ク リ ルロ イ ル基を持つマ ク ロ モノ マーを得た。
こ のマ ク ロ モ ノ マー 2 0 重量部 と メ チルメ タ ク リ レー ト 8 0 重量部 と を、 メ チルセ口 ソ ルブ溶液中で溶液重合 し グ ラ フ 卜 ポ リ マ一 1 を得た。
合成例 2
合成例 1 のマク ロモノ マー 2 0重量部とメ チルメ タ ク リ レー 卜 7 5重量部とプチルァク リ レー 卜 5重量部と をメ チ ルセ口 ソルブ溶液中で溶液重合しグラ フ 卜 ポ リ マー 2 を得 た。
実施例 1 〜 4、 比較例 1 〜 2
表 1 に示す配合比を有する感光性樹脂組成物を作成した 。 こ の感光性樹脂組成物溶液を厚さ 2 5 mのポ リ エチ レ ンテ レフ タ レー ト フ ィ ルム上に塗布し、 8 0 での順風乾燥 器で 1 0 分間加熱乾燥して厚さ 4 0 / mの感光層を得た。 こ の感光層を厚さ 2 0 mのポ リ エチ レ ン フ ィ ルムで被覆 して ド ライ フ ィ ルムを作成した。 次いで、 ポ リ エチレンフ ィ ルムをはがしながらラ ミネ一 卜装置で無電解銅めつ き触 媒を付与 したガラスエポキシ樹脂基板に感光層を積層した 次に、 ネガマスク を通して、 高圧水銀灯を用い 2 5 0 m J / c m 2 の露光を行なっ た。 露光後、 常温で 3 0分放置 し た後、 1 %炭酸ナ ト リ ウ ム水溶液を用い 2 0。Cで 1 0 0 秒間スプレー現像を行なっ た。 現像後、 水洗によ り 基板上 に残っ た現像液を除去し、 空気乾燥後、 高圧水銀灯で 1 0 J Z c m 2 の露光を行なっ た。 次いで、 1 5 0 °Cで 6 0分 間加熱処理し熱硬化を行なっ た。 表 1
Figure imgf000031_0001
* 1 : ス チ レ ン 無水マ レ イ ン酸共重合体 ( A R C Oケ ミ カ ル社製、 S M A レ ジ ン 1 0 0 0 )
* 2 : ポ リ ビニルフ ノ ール (丸善石油化学 (株) 製、 レ ジ ン M S — 3 )
* 3 : メ タ ク リ ル酸メ チルノア ク リ ル酸ブチル ア ク リ ル 酸共重合体 (重量比 = 8 0 Z 1 8 / 2 )
* 4 : 油化シ ェ ルエ ポ キ シ (株) このよ う に して得た基板上の レジス 卜 の性能を以下の方 法によ り 評価した。 結果を表 2 に示す。
表 2
Figure imgf000032_0001
①感度
ネガマスク と して光学濃度段差 0 . 1 5 のステッ プゥ ェ ヅ ジを用い、 現像後に残っ たネガ像の段数を感度と した。
②現像性
現像後感光性樹脂組成物が除去された部分を拡大鏡で観 察し次の基準で評価を行なつ た。
〇 : 残渣無し
X : 残渣有り
③解像度
現像後に形成されたラ イ ン Ζスペース ( = 1 / 1 ) の最 小巾 ( μ m ) を解像度した。 ④密着性
隣接す る 2 本のパタ ー ン の間隔を 4 0 0 m と し た と き の独立 し た 1 本のパ ターン が断線、 蛇行す る こ と な く 形成 さ れる 最小巾 ( μ m ) を密着性 と し た。
⑤耐無電解め つ き液性
熱硬化後の レ ジス 卜 を P H 1 2 、 7 0 °Cの無電解銅め つ き 液に 1 5 時間浸漬 し外観を観察 し た。
〇 : 変化な し
X : ふ く れあ り
合成例 3
2 — ヒ ド ロ キ シェチルメ タ ク リ レー 卜 5 0 重量部、 N — メ チ ロ ールア ク リ ルア ミ ド 5 0 重量部を用 い、 チォグ リ コ 一ル酸を連鎖移動剤、 ァ ゾ ビス イ ソ プチロ ニ 卜 リ ルを重合 開始剤 と し て用 い、 ラ ジカ ル連鎖移動重合を行ない、 分子 鎖末端に カ ルボキ シ基を持つォ リ ゴマーを得た。
こ のオ リ ゴマーに、 グ リ シジルメ タ ク リ ノレ レー 卜 を反応 さ せ る こ と に よ り 、 分子鎖の片末端にメ タ ク リ ルロ イ ル基 を持つマ ク ロ モ ノ マーを得た。
こ のマ ク ロ モ ノ マ一 2 0 重量部 と メ チルメ タ ク リ レー ト 8 0 重量部 と を、 メ チルセ口 ソルブ溶液中で溶液重合 し グ ラ フ 卜 ポ リ マー 1 を得た。
実施例 5〜 7
下記に示す化合物を用 いて均一に溶解 し た溶液 1 を作成 し た。
グラ フ ト ポ リ マー 1 3 0 重量部 一テルメレア 5ト
酸 \一クタリ卜卜
3 0重量部 メラク 4 d卜リ
ェチル oリ
\チ酸ルブ Π 2 0重量部 一酸チレ 22
ル \ルエン o 1 0重量部 グ \共プメチ
ベン ゾフ エノ ン 重ル口タリ 1 5重量部 合パへコク 5
ノ、ィ ド ロ キノ ンモノ メ チ一ルエーテル 0 . 1 重量部 体 }ンキリ (
メ チゾレセロ ソルブ ルルシ 3卜 1 0 0重量部 重酸ルジリ 2
メ チルェチルケ ト ン 量\ァメァ 5 0重量部 比クチクア
こ の溶液 1 に、 次に示す化合物をそれぞれ添加し感光性 ルクーリリ
樹脂組成物を作成した。 \レレ2リ
1 ) ト ルエン ジイ ソ シァネー ト と t ー ブタ ノ 一ルと の反 応物
1 5重量部
2 ) へキサメ チ レ ン ジイ ソ シァネー ト のイ ソ シ ァヌ レー 卜 と メ チルェチルケ ト ォキ シ厶 と の反応物
1 5重量部
3 ) ジ フ エニルメ タ ン ジイ ソ シァネー ト と メ チルフ エ ノ ール と の反応物
1 5重量部 実施例 8〜 ; L 0
下記に示す化合物を用いて均一に溶解した溶液 2 を作成 した。
グラ フ 卜 ポ リ マー 1 2 0重量部 比メァ 2 0 重量部 タク
ス チ クレ 5リ ンノ無水マ レイ ン酸共重合体 (
A R C ルO oリ
ケ ミ カ ル社製、 S M A レ ジ ン
\酸ル
1 0 0 0 ) 酸 n2 2 0 重量部 メ 5
卜 リ メ チロ ールプ \チブロ ノ ン 卜 リ ァ ク リ レ
一 卜 ルチ 2 2 0 重量部
\ル5
テ ト ラ エチ レ ン グ リ コ ー共メ } ルジ ァ ク リ レ
一 卜 1 0 重量部 合ク
ベ ン ゾフ エ ノ ン 体リ 5 重量部
ノ、 イ ド ロ キノ ン モノ メ チルエーテル酸重 0 . メ チルセ口 ソルブ 1 0 0 重量部 メ チルェチルケ ト ン 5 0 重量部 こ の溶液 2 に、 実施例 5〜 7 と 同 じ化合物をそれぞれ添 加 し感光性樹脂組成物を作成 し 、 実施例 1 と 同様に評価 し た 。
比較例 4〜 5
実施例 5〜 7 で作成 し た溶液 1 に、 次に示す化合物をそ れぞれ添加 し感光性 脂組成物を作成 し 、 実施例 1 と 同様に評価 し た。
. 7 ) ェ ピ コ一 卜 8 2 8 (油化シ ェ ルエポキ シ (株) 製)
1 5 重量部
8 ) な し 比較例 6〜 7 実施例 8〜 1 0 で作成した溶液 2 に、 比較例 4〜 5 と 同 じ化合物をそれぞれ添加し感光性樹脂組成物を作成し、 実 施例 1 と 同様に評価した。
結果を表 3 に示す。
表 3
Figure imgf000036_0001
実施例 1 1 〜 : L 4、 比較例 8〜 9
表 4 に示す組成の感光性樹脂組成物を作成した。 なお、 以下に述べる配合比は重量%である。 表 4
Figure imgf000037_0001
* 1 : メ タ ク リ ル酸 メ タ ク リ ル酸メ チル ア ク リ ル酸 2 ー ェチルへキ シル ^ア ク リ ル酸 η —ブチル共重合体 (重量 比 = 2 5 ノ 4 0ノ 2 0ノ 1 5 )
* 2 : メ タ ク リ ル酸メ チルズメ タ ク リ ル酸ノア ク リ ル酸 η 一ブチル共重合体 (重量比 = 5 0 / 2 5 2 5 )
* 3 : 油化シ ェ ルエポキ シ (株) 結果を表 5 に示す
5
Figure imgf000038_0001
発明の効果
本発明は以下の効果を奏する。
( 1 ) 耐無電解めつ き液性に優れている。
従来の感光性樹脂組成物を用いた レジス ト は、 基板面と の密着性に劣る ため、 7 0 。C、 P H 1 2 の無電解銅めつ き 液中に浸漬する と基板面からのはがれや膨れなどの現象が 現れる 。 本発明の感光性樹脂組成物は熱架橋による強固な 結合を形成して基板面との密着性を向上する こ と によ り 優 れた耐無電解めつ き液性を有する レジス 卜 を提供する こ と ができ る 。
( 2 ) 感度、 解像度に優れている。 従来の感光性樹脂組成物を用 い た レ ジス 卜 は、 感度、 解 像度が劣る ため線幅が 1 0 0 μ m以下の微細加工用 に は使 用 で き なかっ た。 本発明の感光性樹脂組成物は熱架橋に よ る 強固な結合を形成 して基板面 と の密着性が向上す る こ と に よ り 、 ま た、 現像性に優れたバイ ン ダーポ リ マーを使用 す る こ と に よ り 感度、 解像度の優れた レ ジス ト を提供する こ と がで き る 。
( 3 ) アルカ リ 水溶液に よ る現像性が優れて い る 。
従来の感光性樹脂組成物を用 い た レ ジス 卜 で上記 2 点の 効果を有す る も のは有機溶剤を現像液 と し て使用 し て い る 。 本発明の感光性樹脂組成物は アル力 リ 水溶液に対す る現 像性 に優れたバイ ン ダーポ リ マーを使用 し て い る ため、 現 像液に アル力 リ 水溶液を使用す る こ と がで き大気汚染な ど の心配がない。
上記効果を奏す る こ と か ら本発明の感光性樹脂組成物は プ リ ン 卜 配線板の製造時に用 い られる ソルダー レ ジス 卜 、 フ ルア デ ィ テ ィ ブ法におけ る め っ き レ ジス 卜 、 エ ッ チ ング レ ジス 卜 、 層間絶縁材料な どのほか、 金属の微細加工、 P S 版、 ス ク リ ーン 印刷用の感光液お よ び レ ジス 卜 イ ン キな どの用途に好適であ る 。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . ( A ) カルボキシル基を有する ポ リ マー、 無水カ ル ボキ シル基を有する ポ リ マー、 ポ リ ビニルフ エ ノ ール類、 けん化酢酸ポ リ ビニル重合体、 ノ ボラ ッ ク樹脂、 およびヒ ド ロ キシル基を有する (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 共重合体よ り なる群か ら選択 し た少な く と も一種の アル力 リ 水溶液に可 溶性ま たは膨潤性を有する フ ィ ルム形成可能なバイ ンダー ポ リ マー、
( B ) 少な く と も 2 個のエチ レ ン性不飽和結合を有 し 、 重 合可能なア ク リ ル化合物
( C ) 先重合開始剤
お よび、
( D ) ( 1 ) アルキノレ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ァ ク リ ロ 二 卜 リ ルお よ びスチ レンか ら なる群よ り 選ばれた一種以上のモ ノ マ一の単独重合体ま たは共重合体を幹ポ リ マ一 と し、 ヒ ド ロ キ シ含有 (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ア ミ ノ 基も し く はァ ルキルア ミ ノ 基含有 (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 カ ルボキシル 基含有 (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 、 ビニルエステル類、 ビニル エーテル類、 N — ビニルピロ リ ド ン、 ビニル ピ リ ジン類お よび下記一般式 ( I ) で表わされる モノ マーか ら なる群よ り 選ばれた少な く と も一種のモノ マーの単独重合体ま たは 共重合体を枝ポ リ マー と する グラ フ 卜 ポ リ マーか ら なる熱 硬化性化合物 R 1
I
C H 2 = C ( I )
I
0 = C - N H - C H 2 - 0 - R 2
( た だ し 、 R 1 は水素ま たは炭素原子数が 1 〜 3 の アルキ ル も し く は ヒ ド ロ キ シ アルキル基、 R 2 は水素ま たは炭素 原子数が 1 〜 4 の アルキルも し く は ァ シル基、 ま たは炭素 原子数が 1 〜 4 の ヒ ド ロ キ シル基を有す る アルキルも し く は ァ シル基を表わす。 )
(ii) ( a ) 前記グラ フ 卜 ポ リ マー と ( b ) 下記一般式 ( II ) で表わさ れる置換基を少な く と も 2 個有す る ブロ ッ ク ド ィ ソ シ ァネー 卜 化合物 と の混合物か ら な る熱硬化性組成 物
- H C 0 R 3 ( II )
( た だ し 、 R 3 は アルコ キ シ基、 ァ リ ールォ キ シ基、 アル キルァ リ ールォ キ シ基、 アルキ リ デン ァ ミ ノ ォ キ シ基、 ァ ミ ノ 基、 力 プロ ラ ク タ ム残基ま たは |3 — ジカ ルボ二ルメ チ ル基を表わす。 ) 、 ま たは
(iii) ( a ) 少な く と も 2 個のエポキ シ基を有す る ェポ キ シ化合物 と ( b ) 三フ ツ イヒホ ウ素ア ミ ン錯体、 ジ シ ア ン ジ ア ミ ド 、 有機酸 ヒ ド ラ ジ ッ ド 、 ジ ァ ミ ノ マ レオニ 卜 リ ル 類、 メ ラ ミ ン類、 下記一般式 ( ΠΙ ) で表わ さ れる ア ミ ン ィ ミ ド 、 ま たは ァ ミ ン と 有機酸ま たは フ エ ノ ール類 と の塩、 お よ びケチ ミ ン よ り 選ばれる少な く と も 1 種のエポキ シ硬 化剤 と か ら な る熱硬化性組成物 R 4 - C - N - N - C H a C H - R 7 ( HI )
0 R 5 R 6 O H
( た だ し 、 R 4 、 R 7 は炭素原子数 1 〜 6 の脂肪族炭化水 素ま たはエーテル結合を有する炭素原子数 1 〜 6 の脂肪族 炭化水素、 R 5 、 R 6 は炭素原子数 1 〜 6 の脂肪族炭化水 素を表す。 )
か ら な る 感光性樹脂組成物。
2. カ ルボキシル基を有する ポ リ マーが、 カ ルボキシル 基を有す る モノ マー と (メ タ ) ア ク リ ル酸エステル、 スチ レ ン類お よびァク リ ロ二 卜 リ ル類か らなる群か ら選ばれる . ビニルモノ マ一 と の重量平均分子量が 5 0 0 0〜 2 0 0 0 0 0 の共重合体であ る請求の範囲 1 記載の感光性樹脂組成 物。
3. 無水カ ルボキ シル基を有する ポ リ マーが、 無水力ル ポキ シル基を有する モノ マー と (メ タ ) ア ク リ ル酸エステ ル、 スチ レン類お よびア ク リ ロ ニ ト リ ル類か ら なる群か ら 選ばれる ビニルモノ マー と の重量平均分子量が 2 0 0 0〜 1 0 0 0 0 0 の共重合体であ る請求の範囲 1 記載の感光性 樹脂組成物。
4. ポ リ ビニルフ エ ノ ールが ( a ) ビニルフ エ ノ ールの ホモポ リ マー : ま たは ( b ) ビニルフ エ ノ ール と (メ タ ) ア ク リ ル酸エステル、 スチ レ ン、 ア ク リ ロニ ト リ ル、 カ ル ボキ シ基を有す る ビニルモノ マーおよび無水カ ルボキ シ基 を有する ビニルモノ マ一か ら選ばれる ビニルモノ マー と の 重量平均分子量が 2 0 0 0〜 5 0 0 0 0 の共重合体であ る 請求の範囲 1 記載の感光性樹脂組成物。
5 . けん化酢酸 ビニル重合体が、 重量平均分子量が 5 0 0 0〜 5 0 0 0 0 の完全けん化酢酸 ビニル重合体、 ま たは 部分けん化酢酸 ビニル重合体であ る請求の範囲 1 記載の感 光性樹脂組成物。
6 . ノ ボ ラ ッ ク樹脂が、 重量平均分子量が 5 0 0〜 5 0 0 0 の フ エ ノ ールノ ボ ラ ッ ク樹脂、 ま たは ク レ ゾ一ルノ ボ ラ ッ ク 樹脂であ る請求の範囲 1 記載の感光性樹脂組成物。
7 . ヒ ド ロ キ シ基を有す る (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 共重合 体が ヒ ド ロ キ シ基を有す る モノ (メ タ ) ァ ク リ レー 卜 と ( メ タ ) ア ク リ ル酸エステル、 スチ レ ン 、 ア ク リ ロ ニ ト リ ル 、 カ ルボ キ シ基を有す る ビュルモノ マー、 無水力 ノレボキ シ 基を有す る ビニルモノ マーか ら な る群か ら選ばれる ビニル モ ノ マー と の重量平均分子量が 5 0 0 0〜 1 0 0 0 0 0 の 共重合体であ る請求の範囲 1 記載の感光性樹脂組成物。
8 . グラ フ 卜 ポ リ マーの幹ポ リ マーの重量平均分子量が 5 0 0 0〜 5 0 0 0 0 で、 枝ポ リ マーの重量平均分子量が 5 0 0〜 1 0 0 0 であ る請求の範囲 1 記載の感光性樹脂組 成物。
9 . グラ フ 卜 ポ リ マーの幹ポ リ マー と 枝ポ リ マーのモル 比が幹ポ リ マーノ枝ポ リ マー = 9 5 5〜 5 0 / 5 0 であ る 請求の範囲 1 記載の感光性樹脂組成物。
1 0 . グラ フ 卜 ポ リ マーの重量平均分子量が 5 0 0 0〜 5 0 0 0 0 であ る請求の範囲 1 記載の感光性樹脂組成物。
11. バイ ンダーポ リ マー ( A ) の含有量が組成物に対し て 2 0〜 8 0重量%である請求の範囲 1 記載の感光性樹脂 組成物。
12. ア ク リ ル化合物 ( B ) の含有量が組成物に対して 2 0〜 8 0重量%である請求の範囲 1 記載の感光性樹脂組成 物。
13. 光重合開始剤 ( C ) の含有量が組成物に対して 0 . 0 1 〜 3 0重量%である請求の範囲 1 記載の感光性樹脂組 成物。
14. グラ フ 卜 ポ リ マー ( D — i ) の含有量が組成物に対 して 1 0〜 6 0重量%である請求の範囲 1 記載の感光性樹 脂組成物。
15. ブロ ッ ク ド イ ソ シァネー 卜 ( D — ii一 b ) の含有量 が組成物に対して 5〜 5 0重量%である請求の範囲 1 記載 の感光性樹脂組成物。
16. エポキシ化合物 ( D - i i i一 a ) の含有量が組成物 に対して 5〜 5 0重量%である請求の範囲 1 記載の感光性 樹脂組成物。
17. エポキシ硬化剤 ( D — i i i 一 b ) の含有量が組成物 に対して 0 . 1 〜 1 0重量%である請求の範囲 1 記載の感 光性樹脂組成物。
18. アルカ リ現像型レ ジス ト に用いる請求の範囲 1 記載 の感光性樹脂組成物。
19. ソルダ一レジス 卜 、 めっ き レジス 卜 、 層間絶縁材料 に用いる請求の範囲 1 記載の感光性樹脂組成物。
20. 請求の範囲 1 の組成物か ら形成さ れる ド ラ イ フ ィ ル ム レ ジス 卜 ま たは液状 レ ジス 卜 。
21. 請求の範囲 1 の組成物で処理さ れた導電性基板か ら 形成さ れる 回路基板。
22. 請求の範囲 2 0 の ド ラ イ フ ィ ルム レ ジス 卜 ま たは液 状 レ ジス 卜 と繊維充塡樹脂基板 と か ら な る 積層基板。
23. 請求の範囲 2 2 の基板か ら形成さ れる 回路基板。
PCT/JP1992/001166 1991-09-14 1992-09-11 Photosensitive resin composition WO1993006529A1 (en)

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3/262703 1991-09-14
JP26270491A JPH0695379A (ja) 1991-09-14 1991-09-14 感光性樹脂組成物
JP3/262701 1991-09-14
JP26270391A JPH0683052A (ja) 1991-09-14 1991-09-14 感光性樹脂組成物
JP26270191A JPH0572735A (ja) 1991-09-14 1991-09-14 感光性樹脂組成物
JP3/262704 1992-09-14

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO1993006529A1 true WO1993006529A1 (en) 1993-04-01

Family

ID=27335155

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP1992/001166 WO1993006529A1 (en) 1991-09-14 1992-09-11 Photosensitive resin composition

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE4293400T1 (ja)
WO (1) WO1993006529A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6558875B1 (en) 1999-07-27 2003-05-06 Mitsubishi Chemical Corporation Method for treating photosensitive lithographic printing plate

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60121444A (ja) * 1983-12-06 1985-06-28 Nippon Soda Co Ltd アルカリ現像型感光性樹脂組成物
JPS62121445A (ja) * 1985-11-21 1987-06-02 Kuraray Co Ltd 感光性組成物
JPS62293237A (ja) * 1986-06-06 1987-12-19 バスフ アクチェン ゲゼルシャフト 感光性記録素子
JPH01219734A (ja) * 1988-02-27 1989-09-01 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 画像形成方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60121444A (ja) * 1983-12-06 1985-06-28 Nippon Soda Co Ltd アルカリ現像型感光性樹脂組成物
JPS62121445A (ja) * 1985-11-21 1987-06-02 Kuraray Co Ltd 感光性組成物
JPS62293237A (ja) * 1986-06-06 1987-12-19 バスフ アクチェン ゲゼルシャフト 感光性記録素子
JPH01219734A (ja) * 1988-02-27 1989-09-01 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The 画像形成方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6558875B1 (en) 1999-07-27 2003-05-06 Mitsubishi Chemical Corporation Method for treating photosensitive lithographic printing plate
US6861202B2 (en) 1999-07-27 2005-03-01 Lastra S.P.A. Method for treating photosensitive lithographic printing plate

Also Published As

Publication number Publication date
DE4293400T1 (de) 1993-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100629055B1 (ko) 우레탄 올리고머, 그의 수지조성물, 그의 경화물
JP2877659B2 (ja) レジストインキ組成物及びその硬化物
JP4509561B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
JPH01141904A (ja) 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法
US20030087189A1 (en) Photosensitive resin composition
JPH08234432A (ja) ソルダーレジストインキ組成物
JP2002296776A (ja) プリント配線板用光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板
JP4082835B2 (ja) 樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP4082834B2 (ja) 樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP2003280192A (ja) 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
JP4469481B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JP3953851B2 (ja) 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物
JP2003119247A (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物及びこれらの硬化物
JP4082836B2 (ja) 樹脂組成物及びこれらの硬化物
WO1993006529A1 (en) Photosensitive resin composition
JP3617398B2 (ja) 活性エネルギー線硬化型レジスト用組成物
JP2001051415A (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JPH0695379A (ja) 感光性樹脂組成物
WO2003032090A1 (fr) Composition de resine photosensible
JPH0912654A (ja) エネルギー線硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP4111653B2 (ja) 樹脂組成物、レジストインキ組成物及びその硬化物
JP4127345B2 (ja) 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物
JP4131600B2 (ja) 樹脂組成物及びその硬化物
JP3431992B2 (ja) 感光性樹脂組成物
JPH06348009A (ja) レジストインキ組成物及びその硬化物

Legal Events

Date Code Title Description
AK Designated states

Kind code of ref document: A1

Designated state(s): DE US

RET De translation (de og part 6b)

Ref document number: 4293400

Country of ref document: DE

Date of ref document: 19931007

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 4293400

Country of ref document: DE

点击 这是indexloc提供的php浏览器服务,不要输入任何密码和下载